JP3685779B2 - ワイヤボンディング方法、ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディングプログラム - Google Patents

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    • H01L2924/207—Diameter ranges
    • H01L2924/20752—Diameter ranges larger or equal to 20 microns less than 30 microns

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ワイヤボンディング方法、ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディングプログラムに係り、特に第１ボンディング点と第２ボンディング点との間のワイヤループ形成を制御するワイヤボンディング方法、ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディングプログラムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ワイヤボンディング装置は、例えば、ＬＳＩ等の半導体チップにおける入出力端子等の第１ボンディング点と、半導体チップが搭載される回路基板の端子の第２ボンディング点との間を細い金属ワイヤで接続する装置である。この場合に、第１ボンディング点と第２ボンディング点との間が適切な形状のワイヤループで接続されることが好ましい。すなわち、ワイヤループの高さが高すぎるとパッケージ等の大きさが大きくなり、ワイヤの垂れを生じやすい。ワイヤループが低すぎると、半導体チップや配線パターンにワイヤが接触する恐れがある。そこで、適切なワイヤループを形成するために、ワイヤボンディング装置の動作の制御が行われる。
【０００３】
図４は従来技術のワイヤループ形成方法の手順を示す図である。図において、ワイヤ１２は、図示されていないワイヤスプールからキャピラリ１４に供給される。その際、エアーテンションにより適度の張力を与えられる。キャピラリ１４は筒状の部材で、ワイヤ１２はその中空部分に挿通され、ワイヤクランパ１６により保持される。ワイヤクランパ１６は、ワイヤを挟持又は開放することができる部材で、キャピラリ１４とともに移動する。ボンディング対象１８，１９は図示されていない載物台に保持される。ボンディング対象１８の第１ボンディング点２０と、ボンディング対象１９の第２ボンディング点２１との間にワイヤループを形成するには、以下に説明する図４（ａ）から（ｇ）の工程により、載物台に保持されたボンディング対象に対しキャピラリ１４を相対的に移動させ、ワイヤ１２に必要な癖付けがなされる。
【０００４】
図４（ａ）は、ボンディング対象１８にワイヤ１２を接続する工程で、ワイヤクランパ１６を開放状態にしてキャピラリ１４を下降させ、ワイヤ先端にあらかじめ形成されたボールを第１ボンディング点２０にボンディングする。次に（ｂ），（ｃ），（ｄ）の順に示すように、キャピラリ１４を少し上昇させ、第２ボンディング点に向かう方向と逆方向に水平移動させ、その後上昇させる。このことでワイヤ１２に癖付け部分２２，２４が形成される。癖付け部分２２がある理由は、ワイヤ先端にボールを形成する際にワイヤが硬化し、第１ボンディング点２０からある範囲の部分は曲げることが困難なためである。なお、第１ボンディング点２０から癖付け部分２２，２４に至る部分は、ワイヤループを形成した際に、第１ボンディング点近傍においてワイヤ１２を立上げるネック部分と呼ばれる部分に対応する。
【０００５】
（ｄ）においてキャピラリ１４を上昇させた後、（ｅ）に示すように、第２ボンディング点に向かう方向と逆方向に水平移動させる。このことで癖付け部分２６が形成される。次に、（ｆ）に示すように、キャピラリ１４を上昇させながら第１ボンディング点２０の上方に来るように水平方向にも移動させる。このことで癖付け部分２８が形成される。このときのキャピラリの上昇量は、第１ボンディング点２０から癖付け部分２８までの間にキャピラリ１４から繰り出されたワイヤ１２の長さが、第１ボンディング点２０から第２ボンディング点２１へのワイヤループの長さに相当するようにして定められる。
【０００６】
（ｆ）において、キャピラリ１４が所定の高さまで上昇し、癖付け部分２８を形成すると、ワイヤクランパ１６がワイヤ１２を挟持する。すなわち、キャピラリ１４が移動してもワイヤ１２の繰り出しが行われなくなる。この状態でキャピラリ１４を、（ｇ）に示すように円弧運動又は円弧運動後の下降により、ボンディング対象１９の第２ボンディング点２１まで移動させる。このとき第２ボンディング点２１にはワイヤ１２の癖付け部分２８が位置し、そこでボンディングが行われる。
【０００７】
このようにして、第１ボンディング点２０と第２ボンディング点２１の間に、癖付け部分２２，２４，２６をもつワイヤループ３０が形成される。しかし、癖付け部分２８の癖付けが弱いことと、ワイヤループ３０の高さをある程度確保するには癖付け部分２６と癖付け部分２８の間隔を長くする必要があることから、第２ボンディング点２１においてワイヤループ３０が垂れ気味になる。
【０００８】
図５は、他の従来技術のワイヤループ形成方法についてその手順を示す図で、図４に比べ、第２ボンディング点近傍においてワイヤループに立上りを持たせることができる。図において、（ａ）から（ｃ）の工程は図４と同様で、いわゆるネック部分を形成する工程である。
【０００９】
（ｃ）においてキャピラリ１４を第２ボンディング点に向かう方向と逆方向に水平移動させた後、（ｄ）において上昇させる量は、図４に比べ多くとる。そして（ｅ）に示すようにキャピラリ１４を第２ボンディング点に向かう方向と逆方向に水平移動させる量も図４に比べ多くとる。したがって、ここで形成される癖付け部分３６は、図４で対応する癖付け部分２６に比べ、第１ボンディング点２０より遠い側、すなわち、より第２ボンディング点に近づいた側に位置することになる。
【００１０】
次に、（ｆ）に示すように、キャピラリ１４を上昇させながら第１ボンディング点２０の上方に来るように水平方向にも移動させる。このことで癖付け部分３８が形成される。このときのキャピラリの上昇量は、第１ボンディング点２０から癖付け部分３８までの間にキャピラリ１４から繰り出されたワイヤ１２の長さが、第１ボンディング点２０から第２ボンディング点２１へのワイヤループの長さに相当するようにして定められる。工程（ｄ）において、かなりのワイヤを繰り出しているので、工程（ｆ）における上昇量は少ない。したがって癖付け部分３６と癖付け部分３８の間は短く、その間のワイヤの形状は図に示すように弧状となる。
【００１１】
（ｆ）において、キャピラリ１４が所定の高さまで上昇し、癖付け部分３８を形成すると、ワイヤクランパ１６がワイヤ１２を挟持し、ワイヤの繰り出しを止める。この状態でキャピラリ１４を、（ｇ）に示すように円弧運動又は円弧運動後の下降により、ボンディング対象１９の第２ボンディング点２１まで移動させる。このとき第２ボンディング点２１にはワイヤ１２の癖付け部分３８が位置し、そこでボンディングが行われる。
【００１２】
このようにして、第１ボンディング点２０と第２ボンディング点２１の間に、癖付け部分２２，２４，３６をもつワイヤループ４０が形成される。この場合、癖付け部分３６を第２ボンディング点２１に近づけ、かつ、癖付け部分３６と癖付け部分３８との間の形状が弧状であるので、図４に比べ、第２ボンディング点近傍においてワイヤループに立上りを持たせることができる。
【００１３】
【特許文献１】
特開昭６３−４２１３５号公報（第２頁、第１図、第２図）
【特許文献２】
特開平４−３１８９４３号公報（第３−４頁、第２図）
【特許文献３】
特開平１０−１８９６４１号公報（第２−４頁、第１−７図）
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来のワイヤループ形成方法においては、第２ボンディング点における癖付け部分の癖付けが弱く、ワイヤループの第２ボンディング点における立上り部分がやや垂れ気味となり、ボンディング対象に接触する恐れがある。第２ボンディング点が回路基板等のボンディングリードであるときは、第２ボンディング点近傍でワイヤループが垂れても、ボンディングしようとするボンディングリードに接触するだけで問題が少ない。これに対し、第２ボンディング点がＬＳＩ等の素子上の場合や、ワイヤループをごく低くした小型又は薄型パッケージの場合には、第２ボンディング点近傍のワイヤループの垂れが予期せぬ短絡に結びつく恐れがある。
【００１５】
また、キャピラリがワイヤを保持して円弧運動等で第２ボンディング点に移動する際にワイヤループの垂れがボンディング対象に接触すると、その反動でワイヤループの形状が変形する危険がある。また、第２ボンディング点近傍でワイヤループの倒れが起こる可能性があり、さらに、キャピラリの中空部内にワイヤループの一部が押し込まれる恐れもある。
【００１６】
また、第２ボンディング点に対応する癖付け部分（図４の２８、図５の３８）までワイヤを繰り出す際に、キャピラリを所定の高さで止め、ワイヤクランプによりワイヤの繰り出しを止めてそこを癖付け部分とするので、ワイヤループの全体の長さ及び第２ボンディング点近傍の立上げ部分の長さが安定しない。なぜならば、キャピラリの中空部とワイヤとの間に摩擦があり、また、ワイヤに適度な張力を与えるエアーテンションにもばらつきがあり、キャピラリを所定の高さで止めても、ワイヤの繰り出し量が一定しないからである。
【００１７】
このように、従来技術のワイヤループ形成方法においては、ワイヤループがボンディング対象と接触する恐れがあり、ワイヤループの高さや形状を安定して形成することができない。
【００１８】
本発明の目的は、かかる従来技術の課題を解決し、ワイヤループがボンディング対象と接触することを防止するワイヤボンディング方法、ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディングプログラムを提供することである。本発明の他の目的は、ワイヤループの形状を安定して形成できるワイヤボンディング方法、ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディングプログラムを提供することである。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明に係るワイヤボンディング方法は、ワイヤを挿通し保持するキャピラリをボンディング対象に対し相対的に移動させてワイヤを癖付けし、第１ボンディング点と第２ボンディング点とをワイヤループで接続するワイヤボンディング方法であって、第１ボンディング点にワイヤを接続後、第１ボンディング点においてワイヤを立上げるネック部分形成工程と、前記ワイヤループの全長から前記ネック部分を差し引いた長さに相当する分のワイヤを繰り出しながら前記キャピラリを前記ネック部分から上昇させ、続いて第２ボンディング点に向かう方向に前記キャピラリを移動させることで第２ボンディング点におけるワイヤの第１癖付け部分を形成する第１癖付け工程と、前記キャピラリを下降させて第２ボンディング点における立上げ部分の長さに相当する分のワイヤを前記キャピラリに吸い込ませ、続いて前記第２ボンディング点と反対側に向かう方向に前記キャピラリを移動させることで第２ボンディング点におけるワイヤの立上げ部分の頂点における第２癖付け部分を形成する第２癖付け工程と、前記キャピラリを上昇させて前記第１癖付け部分が前記キャピラリ先端に位置するまでワイヤを繰り出しその状態でワイヤを保持し、前記キャピラリを前記第２ボンディング点まで移動させ、ワイヤの前記第１癖付け部分において第２ボンディング点に接続してワイヤループを形成するループ形成工程と、を備えることを特徴とする。
【００２０】
上記構成により、ネック部分形成に引き続いてワイヤを所定量繰り出して第２ボンディング点における第１癖付け部分を予め形成し、その後にワイヤを所定量吸い込んで第２癖付け部分を形成する。したがって、第２ボンディング点における立上げ部を規定する第１癖付け部分、第２癖付け部分がしっかり癖付けされるので、ワイヤループが第２ボンディング点近傍で垂れてボンディング対象と接触することを防止できる。また、ワイヤループ全体の形状を決めるネック部分、第１癖付け部分、第２癖付け部分の位置が一定するので、ワイヤループの形状が安定して形成できる。
【００２１】
また、本発明に係るワイヤボンディング装置は、ワイヤを挿通し保持するキャピラリと、ボンディング対象を保持する載物台と、前記キャピラリを前記載物台に対し相対的に移動させる移動機構と、前記キャピラリの相対的移動と前記ワイヤの保持とを制御し、前記ボンディング対象の第１ボンディング点と第２ボンディング点との間にワイヤループを形成して接続するループ形成制御手段と、を備えるワイヤボンディング装置であって、前記ループ形成制御手段は、第１ボンディング点にワイヤを接続後、第１ボンディング点においてワイヤを立上げるネック部分形成処理手順と、前記ワイヤループの全長から前記ネック部分を差し引いた長さに相当する分のワイヤを繰り出しながら前記キャピラリを前記ネック部分から上昇させ、続いて第２ボンディング点に向かう方向に前記キャピラリを移動させることで第２ボンディング点におけるワイヤの第１癖付け部分を形成する第１癖付け処理手順と、前記キャピラリを下降させて第２ボンディング点における立上げ部分の長さに相当する分のワイヤを前記キャピラリに吸い込ませ、続いて前記第２ボンディング点と反対側に向かう方向に前記キャピラリを移動させることで第２ボンディング点におけるワイヤの立上げ部分の頂点における第２癖付け部分を形成する第２癖付け処理手順と、前記キャピラリを上昇させて前記第１癖付け部分が前記キャピラリ先端に位置するまでワイヤを繰り出しその状態でワイヤを保持し、前記キャピラリを前記第２ボンディング点まで移動させ、ワイヤの前記第１癖付け部分において第２ボンディング点に接続してワイヤループを形成するループ形成処理手順と、を実行することを特徴とする。
【００２２】
また、本発明に係るワイヤボンディングプログラムは、ワイヤを挿通し保持するキャピラリと、ボンディング対象を保持する載物台と、前記キャピラリを前記載物台に対し相対的に移動させる移動機構と、前記キャピラリの相対的移動と前記ワイヤの保持とを制御し前記ボンディング対象の第１ボンディング点と第２ボンディング点との間にワイヤループを形成して接続するループ形成制御手段と、を備えるワイヤボンディング装置の動作を制御するワイヤボンディングプログラムであって、前記ループ形成制御手段に、第１ボンディング点にワイヤを接続後、第１ボンディング点においてワイヤを立上げるネック部分形成処理手順と、前記ワイヤループの全長から前記ネック部分を差し引いた長さに相当する分のワイヤを繰り出しながら前記キャピラリを前記ネック部分から上昇させ、続いて第２ボンディング点に向かう方向に前記キャピラリを移動させることで第２ボンディング点におけるワイヤの第１癖付け部分を形成する第１癖付け処理手順と、前記キャピラリを下降させて第２ボンディング点における立上げ部分の長さに相当する分のワイヤを前記キャピラリに吸い込ませ、続いて前記第２ボンディング点と反対側に向かう方向に前記キャピラリを移動させることで第２ボンディング点におけるワイヤの立上げ部分の頂点における第２癖付け部分を形成する第２癖付け処理手順と、前記キャピラリを上昇させて前記第１癖付け部分が前記キャピラリ先端に位置するまでワイヤを繰り出しその状態でワイヤを保持し、前記キャピラリを前記第２ボンディング点まで移動させ、ワイヤの前記第１癖付け部分において第２ボンディング点に接続してワイヤループを形成するループ形成処理手順と、を実行させることを特徴とする。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下に、図面を用いて本発明に係る実施の形態につき詳細に説明する。なお、以下の図において、図４、図５と同様の要素については同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。図１は、ワイヤボンディング装置５０のブロック図である。ワイヤボンディング装置５０は、ワイヤ１２の供給源であるワイヤスプール１１、ワイヤ１２を挿通するキャピラリ１４、ワイヤ１２を挟持又は開放するワイヤクランパ１６、ボンディング対象１８，１９を保持する載物台１７、キャピラリ１４とワイヤクランパ１６を一体として移動させるキャピラリ移動機構５２、載物台１７を移動させる載物台移動機構５４と、これらの構成要素の動作を制御する制御装置５６とを備える。
【００２４】
図において、ワイヤ１２は、ワイヤスプール１１からキャピラリ１４に供給され、その際、エアーテンションにより適度の張力を与えられる。ワイヤ１２は、例えば直径が２５ミクロンメートルの金線を用いることができる。キャピラリ１４は筒状の部材で、ワイヤ１２はその中空部分に挿通され、ワイヤクランパ１６により保持される。ワイヤクランパ１６は、ワイヤを挟持又は開放することができる部材で、キャピラリ１４とともに移動する。このようにキャピラリ１４とワイヤクランパ１６は協働してワイヤ１２を移動させるので、このブロックを例えば広義のキャピラリあるいはキャピラリ部１３と呼ぶことができる。以下で単に、キャピラリはワイヤを挿通し保持するものとして扱うときは、狭義のキャピラリとワイヤクランパを含む広義のキャピラリを指す。
【００２５】
載物台１７は、水平方向に移動可能なＸＹテーブルで、上面にボンディング対象１８，１９を保持するジグ等を配置することができる。ボンディング対象１８，１９を載物台１７の上面に固定するには例えば真空吸着技術を用いることができる。
【００２６】
キャピラリ移動機構５２は、キャピラリ部１３を載物台１７に対し接離方向に相対的に移動させる機構で、例えば載物台１７に対し垂直のＺ方向にキャピラリ部１３を移動させることのできるサーボモータを用いることができる。載物台移動機構５４は、載物台１７をキャピラリ部１３に対し水平方向の面内で相対的に移動させる機構で、例えば載物台１７の上面に平行な面内で直交する２方向であるＸ軸方向及びＹ軸方向にそれぞれ１台ずつのサーボモータを用いることができる。キャピラリ移動機構５２と載物台移動機構５４とを一体化して、キャピラリ部１３を載物台１７に対しＸＹＺの３軸方向に相対的に移動可能な機構としてもよい。
【００２７】
制御装置５６は、ワイヤループの形成制御に関し、ボンディング対象１８の第１ボンディング点においてワイヤを立上げるネック部分の形成を制御するネック部分形成処理部６０、ボンディング対象１９の第２ボンディング点におけるワイヤの立上げ部分の癖付けを制御する第１癖付け処理部６２と第２癖付け処理部６４、第２ボンディング点に向けてワイヤをループ状に形成する制御を行うループ形成処理部６６を含む。制御装置５６は、ワイヤクランパ１６におけるワイヤの挟持又は開放の制御、載物台１７におけるボンディング対象１８，１９の保持又は開放の制御等の機能を有する。
【００２８】
制御装置５６は、電子回路のハードウエアで構成することもでき、制御プラグラムを実行するコンピュータで構成することもできる。制御プログラムは、例えば、ネック部分形成処理のステップ、第１癖付け処理のステップ、第２癖付け処理のステップ、ループ形成処理のステップ等で構成することができる。制御プログラムは制御装置５６に内蔵されてもよく、あるいは、制御プログラムを記録したコンピュータにより読み取り可能な媒体から読み取ることで制御装置５６に搭載されてもよい。
【００２９】
かかる構成のワイヤボンディング装置５０におけるワイヤループ形成制御の様子を図２に従って説明する。図において、ボンディング対象１８の第１ボンディング点２０と、ボンディング対象１９の第２ボンディング点２１との間にワイヤループを形成するには、以下に説明する図２（ａ）から（ｉ）の工程により、載物台に保持されたボンディング対象に対しキャピラリ１４を相対的に移動させ、ワイヤ１２に必要な癖付けがなされる。
【００３０】
（ａ）から（ｃ）の工程は、第１ボンディング対象１８の第１ボンディング点２０においてワイヤ１２を立上げるネック部分を形成する工程である。（ａ）は、ボンディング対象１８にワイヤ１２を接続する工程で、ワイヤクランパ１６を開放状態にしてキャピラリ１４を下降させ、ワイヤ先端にあらかじめ形成されたボールを第１ボンディング点２０にボンディングする。次に（ｂ），（ｃ），（ｄ）の順に示すように、キャピラリ１４を少し上昇させ、第２ボンディング点に向かう方向と逆方向に水平移動させ、その後上昇させる。このことでワイヤ１２に癖付け部分２２，２４が形成され、ワイヤループが形成されたときに、第１ボンディング点２０におけるワイヤ１２の立上り部分であるネック部分となる。
【００３１】
（ｄ）は、次の工程（ｅ）において形成される第１癖付け部分の位置をワイヤ上に設定する工程である。（ｃ）においてネック部分の癖付け部分２４を形成した後、キャピラリの１４を癖付け部分２４から第１の所定量上昇させる。第１の所定量は、第１ボンディング点２０から第２ボンディング点２１に渡ってループを形成して接続されるワイヤループの全長から、ネック部分のワイヤの長さ分を差し引いた長さに相当する量である。すなわち、（ｄ）におけるキャピラリ１４の最も高い位置におけるキャピラリ１４先端のワイヤの位置は、ワイヤループを形成した際の第２ボンディング点の位置に対応する。
【００３２】
（ｅ）は、第２ボンディング点における第１癖付け部分を形成する第１癖付け工程である。（ｄ）において第１の所定量上昇させたキャピラリ１４を、第２ボンディング点２１に向かう方向に移動させる。このことで、ワイヤループを形成した際の第２ボンディング点の位置にワイヤがはっきりと癖付けされる。この癖付けされたワイヤ上の部分を第１癖付け部分７８と呼ぶことにする。
【００３３】
（ｆ）は、次の工程（ｇ）において形成される第２癖付け部分の位置をワイヤ上で設定する工程である。（ｅ）においてワイヤに第１癖付け部分を形成した後、キャピラリ１４を第２の所定量下降させながら第１ボンディング点２０の上方に来るように水平方向にも移動させる。したがってワイヤは第２の所定量の長さ分キャピラリ１４に吸い込まれる。第２の所定量は、第２ボンディング点２１における立上げ部分の長さに相当する量である。すなわち、（ｆ）における最も低い位置におけるキャピラリ１４の先端の位置は、ワイヤループを形成した際の第２ボンディング点における立上げ部分の頂点の位置に対応する。
【００３４】
（ｇ）は、第２ボンディング点における立上げ部分の頂点における第２癖付け部分を形成する第２癖付け工程である。（ｆ）において第２の所定量下降させたキャピラリ１４を、第２ボンディング点と反対側に向かう方向に移動させる。この移動量は、工程（ｃ）、（ｅ）における移動量よりも大きい。この移動により、ワイヤループを形成した際の第２ボンディング点における立上げ部分の頂点の位置に、ワイヤがはっきりと癖付けされる。この癖付けされたワイヤ上の部分を第２癖付け部分７６と呼ぶことにする。
【００３５】
（ｈ）は、キャピラリ１４の先端に、ワイヤの第１癖付け部分７８の位置を合わせる工程である。（ｇ）で第２癖付け部分７６を形成した後、キャピラリ１４を上昇させながら第１ボンディング点２０の上方に来るように水平方向にも移動させる。このとき、ワイヤはキャピラリからくりだされるので、第１癖付け部分７８の位置がキャピラリ１４の先端にきたときにキャピラリ１４の上昇を止め、ワイヤクランパ１６でワイヤを挟持してワイヤの繰り出しを止める。
【００３６】
このとき、キャピラリ１４の水平方向の移動により、ワイヤは、第１癖付け部分７８と第２癖付け部分７６を折れ曲がり点としてはっきりと曲がる。このようにして、ワイヤループを形成した際の第２ボンディング点における立上げ部分は、第１癖付け部分７８と第２癖付け部分７６の間で直線的に立上がる部分として形成され、ワイヤの垂れを防止できる。
【００３７】
（ｉ）は、ワイヤを第２ボンディング点に接続してワイヤループを形成する工程である。（ｈ）で第１癖付け部分７８をキャピラリ１４の先端に合わせた後、その状態でキャピラリ１４を円弧運動又は円弧運動後の下降により、ボンディング対象１９の第２ボンディング点２１まで移動させる。このとき第２ボンディング点２１にはワイヤ１２の癖付け部分７８が位置し、そこでボンディングが行われる。
【００３８】
このようにして、第２ボンディング点における第１癖付け部分の位置をワイヤ上で定めて予め形成し、その後にワイヤを所定量吸い込んで第２ボンディング点におけるワイヤの立上げ部分の頂点である第２癖付け部分を形成することで、第１癖付け部分、第２癖付け部分が所定の位置にしっかりと癖付けすることができる。したがって、ワイヤループが第２ボンディング点近傍で垂れてボンディング対象と接触することを防止でき、また、ワイヤループの形状を安定して形成できる。
【００３９】
なお、ワイヤループの長さ、ボンディング対象の高さ等に応じ、第１癖付け部分、第２癖付け部分以外に適当な癖付けを行うこともできる。
【００４０】
図３は、実施の形態のワイヤボンディング装置を用いて、ボンディング対象にワイヤボンディングを実施した例である。（ａ）は、第１ボンディング点２０が設けられるボンディング対象１８は回路基板であり、第２ボンディング点２１が設けられるボンディング対象１９はＬＳＩチップ（ＤＩＥ）である例である。この場合、第２ボンディング点２１近傍でワイヤループ８０が垂れることがないので、ＬＳＩチップとワイヤループとの接触を防止できる。また、低いループ高さでワイヤループの形状を安定して形成できるので、より小型、より薄型のパッケージングが可能となる。
【００４１】
（ｂ）は、第１ボンディング点２０が設けられるボンディング対象１８は回路基板で、第２ボンディング点２１が設けられるボンディング対象１９は、いわゆるスタックドチップと呼ばれる２階建てのＬＳＩチップにおける上層側のＬＳＩチップ（ＤＩＥ）である例である。この場合は、第２ボンディング点２１におけるワイヤループの垂れが（ａ）に比してより大きな問題となる可能性があるが、本発明に係る実施の形態においては、第２ボンディング点２１近傍でワイヤループ８０が垂れることがないので、ＬＳＩチップとワイヤループとの接触を防止できる。また、低いループ高さでワイヤループの形状を安定して形成できるので、より集積度を上げながらより小型、より薄型のパッケージングが可能となる。
【００４２】
【発明の効果】
本発明に係るワイヤボンディング方法、ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディングプログラムによれば、ワイヤループがボンディング対象と接触することを防止できる。本発明に係るワイヤボンディング方法、ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディングプログラムによれば、ワイヤループの形状を安定して形成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係る実施の形態におけるワイヤボンディング装置のブロック図である。
【図２】 本発明に係る実施の形態におけるワイヤループ形成制御の様子を示す図である。
【図３】 本発明に係る実施の形態におけるワイヤボンディング装置を用いて、ボンディング対象にワイヤボンディングを実施した例を示す図である。
【図４】 従来技術のワイヤループ形成方法の手順を示す図である。
【図５】 他の従来技術のワイヤループ形成方法についてその手順を示す図である。
【符号の説明】
１１ ワイヤスプール
１２ ワイヤ
１３ キャピラリ部
１４ キャピラリ
１６ ワイヤクランパ
１７ 載物台
１８，１９ ボンディング対象
２０ 第１ボンディング点
２１ 第２ボンディング点
２２，２４，２６，２８，３６，３８ 癖付け部分
３０，４０，８０ ワイヤループ
５０ ワイヤボンディング装置
５２ キャピラリ移動機構
５４ 載物台移動機構
５６ 制御装置
６０ ネック部分形成処理部
６２ 第１癖付け処理部
６４ 第２癖付け処理部
６６ ループ形成処理部
７６ 第１癖付け部分
７８ 第２癖付け部分

Claims (3)

  1. ワイヤを挿通し保持するキャピラリをボンディング対象に対し相対的に移動させてワイヤを癖付けし、第１ボンディング点と第２ボンディング点とをワイヤループで接続するワイヤボンディング方法であって、
    第１ボンディング点にワイヤを接続後、第１ボンディング点においてワイヤを立上げるネック部分形成工程と、
    前記ワイヤループの全長から前記ネック部分を差し引いた長さに相当する分のワイヤを繰り出しながら前記キャピラリを前記ネック部分から上昇させ、続いて第２ボンディング点に向かう方向に前記キャピラリを移動させることで第２ボンディング点におけるワイヤの第１癖付け部分を形成する第１癖付け工程と、
    前記キャピラリを下降させて第２ボンディング点における立上げ部分の長さに相当する分のワイヤを前記キャピラリに吸い込ませ、続いて前記第２ボンディング点と反対側に向かう方向に前記キャピラリを移動させることで第２ボンディング点におけるワイヤの立上げ部分の頂点における第２癖付け部分を形成する第２癖付け工程と、
    前記キャピラリを上昇させて前記第１癖付け部分が前記キャピラリ先端に位置するまでワイヤを繰り出しその状態でワイヤを保持し、前記キャピラリを前記第２ボンディング点まで移動させ、ワイヤの前記第１癖付け部分において第２ボンディング点に接続してワイヤループを形成するループ形成工程と、
    を備えることを特徴とするワイヤボンディング方法。
  2. ワイヤを挿通し保持するキャピラリと、
    ボンディング対象を保持する載物台と、
    前記キャピラリを前記載物台に対し相対的に移動させる移動機構と、
    前記キャピラリの相対的移動と前記ワイヤの保持とを制御し、前記ボンディング対象の第１ボンディング点と第２ボンディング点との間にワイヤループを形成して接続するループ形成制御手段と、
    を備えるワイヤボンディング装置であって、
    前記ループ形成制御手段は、
    第１ボンディング点にワイヤを接続後、第１ボンディング点においてワイヤを立上げるネック部分形成処理手順と、
    前記ワイヤループの全長から前記ネック部分を差し引いた長さに相当する分のワイヤを繰り出しながら前記キャピラリを前記ネック部分から上昇させ、続いて第２ボンディング点に向かう方向に前記キャピラリを移動させることで第２ボンディング点におけるワイヤの第１癖付け部分を形成する第１癖付け処理手順と、
    前記キャピラリを下降させて第２ボンディング点における立上げ部分の長さに相当する分のワイヤを前記キャピラリに吸い込ませ、続いて前記第２ボンディング点と反対側に向かう方向に前記キャピラリを移動させることで第２ボンディング点におけるワイヤの立上げ部分の頂点における第２癖付け部分を形成する第２癖付け処理手順と、
    前記キャピラリを上昇させて前記第１癖付け部分が前記キャピラリ先端に位置するまでワイヤを繰り出しその状態でワイヤを保持し、前記キャピラリを前記第２ボンディング点まで移動させ、ワイヤの前記第１癖付け部分において第２ボンディング点に接続してワイヤループを形成するループ形成処理手順と、
    を実行することを特徴とするワイヤボンディング装置。
  3. ワイヤを挿通し保持するキャピラリと、ボンディング対象を保持する載物台と、前記キャピラリを前記載物台に対し相対的に移動させる移動機構と、前記キャピラリの相対的移動と前記ワイヤの保持とを制御し前記ボンディング対象の第１ボンディング点と第２ボンディング点との間にワイヤループを形成して接続するループ形成制御手段と、を備えるワイヤボンディング装置の動作を制御するワイヤボンディングプログラムであって、
    前記ループ形成制御手段に、
    第１ボンディング点にワイヤを接続後、第１ボンディング点においてワイヤを立上げるネック部分形成処理手順と、
    前記ワイヤループの全長から前記ネック部分を差し引いた長さに相当する分のワイヤを繰り出しながら前記キャピラリを前記ネック部分から上昇させ、続いて第２ボンディング点に向かう方向に前記キャピラリを移動させることで第２ボンディング点におけるワイヤの第１癖付け部分を形成する第１癖付け処理手順と、
    前記キャピラリを下降させて第２ボンディング点における立上げ部分の長さに相当する分のワイヤを前記キャピラリに吸い込ませ、続いて前記第２ボンディング点と反対側に向かう方向に前記キャピラリを移動させることで第２ボンディング点におけるワイヤの立上げ部分の頂点における第２癖付け部分を形成する第２癖付け処理手順と、
    前記キャピラリを上昇させて前記第１癖付け部分が前記キャピラリ先端に位置するまでワイヤを繰り出しその状態でワイヤを保持し、前記キャピラリを前記第２ボンディング点まで移動させ、ワイヤの前記第１癖付け部分において第２ボンディング点に接続してワイヤループを形成するループ形成処理手順と、
    を実行させることを特徴とするワイヤボンディングプログラム。
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