WO2022085475A1 - 組成物、硬化物、硬化物の製造方法及び添加剤 - Google Patents

組成物、硬化物、硬化物の製造方法及び添加剤 Download PDF

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WO2022085475A1
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group
substituent
unsubstituted
carbon atoms
compound
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有希子 金原
哲千 中屋敷
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株式会社Adeka
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Definitions

  • the present disclosure relates to compositions, cured products, methods for producing cured products, and additives.
  • Patent Document 1 uses a curable composition containing a compound having a phenol skeleton and an amide bond, such as N'1, N'12-bis (2-hydroxybenzoyl) dodecanedihydrazide, which is known as a metal inactivating agent. It is stated that. The document describes that the curable composition described in the document can form a solder resist film having excellent heat resistance.
  • the present disclosure has been made in view of the above problems, and the main task is to provide a composition having an excellent balance between curability and heat resistance of the cured product.
  • the present inventors use a compound having a specific structure in which a phenolic hydroxyl group is protected by a protecting group and a metal inactivating agent in combination as an antioxidant. As a result, it has been found that a cured product exhibiting excellent curability and having excellent heat resistance can be obtained. The present inventors have completed the present invention based on these findings.
  • composition containing a compound represented by the following general formula (A1) (hereinafter, may be referred to as compound A), a metal inactivating agent, and a curable component.
  • A1 a compound represented by the following general formula (A1) (hereinafter, may be referred to as compound A), a metal inactivating agent, and a curable component.
  • R 101 is an aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent having 1 to 40 carbon atoms, and an aromatic having an unsubstituted or substituent having 6 to 40 carbon atoms.
  • an aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent an aromatic hydrocarbon-containing group having an unsubstituted or substituent, a heterocyclic-containing group having an unsubstituted or substituent, or Representing a group having 1 to 40 carbon atoms in which one or more of the methylene groups in the silyl group having an unsubstituted or substituent is replaced with a divalent group selected from the following group I.
  • R 102 and R 103 each independently represent a hydrogen atom or an aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent having 1 to 40 carbon atoms.
  • R 104 is a halogen atom, a cyano group, a hydroxyl group, a nitro group, a carboxyl group, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 40 carbon atoms, or an aliphatic hydrocarbon group having a substituent, and 6 to 40 carbon atoms. Alternatively, it represents an aromatic hydrocarbon-containing group having a substituent or a heterocyclic-containing group having an unsubstituted or substituent having 2 to 40 carbon atoms, or having an unsubstituted or substituent.
  • the plurality of R 104s may be bonded to each other to form a benzene ring or a naphthalene ring.
  • the plurality of R 104s may be the same or different from each other.
  • n represents an integer from 1 to 10.
  • a1 represents an integer of 0 to 2 and represents When n is 2 to 10, a plurality of R 101 , R 102 , R 103 , R 104 and a1 may be the same or different from each other.
  • X represents an n-value group.
  • Group I -O-, -COO-, -OCO-, -CO-, -CS-, -S-, -SO-, -SO 2- , -NR 230-, -NR 230 -CO- , -CO -NR 230-, -NR 230 - COO- , -OCO-NR 230 -or -SiR 230 R 231- .
  • R 230 and R 231 each independently represent a hydrogen atom or an unsubstituted aliphatic hydrocarbon group having 1 to 40 carbon atoms.
  • the above composition has an excellent balance between curability and heat resistance of the cured product.
  • R 101 has an aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent, an aromatic hydrocarbon-containing group having an unsubstituted or substituent, and an unsubstituted or substituent.
  • the methylene group at the oxygen atom side terminal in the group selected from the heterocyclic-containing groups is -COO-, -CO-, -CS-, -S-, -SO-, -SO 2- in the above group I. , -NR 230-, -NR 230 -CO-, -CO-NR 230- , -NR 230 - COO- and -SiR 230 R 231 with a number of carbon atoms replaced by a divalent group selected from 1 to 40.
  • R 101 is preferably a silyl group having a group or an unsubstituted or substituent having 0 to 40 carbon atoms. This is because since R 101 is the above-mentioned group, it has an excellent balance between curability and heat resistance of the cured product.
  • the metal inactivating agent contains at least one of a benzotriazole compound, a hydrazide compound, a salicylic acid compound and a triazine compound. This is because the above composition has an even better balance between curability and heat resistance of the cured product.
  • the content of the metal inactivating agent is 5 parts by mass or more and 90 parts by mass or less in a total of 100 parts by mass of the compound represented by the general formula (A1) and the metal inactivating agent. Is preferable. This is because when the content of the metal inactivating agent is within the above range, the balance between the curability and the heat resistance of the cured product is further improved.
  • the total content of the compound represented by the general formula (A1) and the metal inactivating agent is the compound represented by the general formula (A1), the metal inactivating agent and the metal inactivating agent.
  • the total amount of the curable component is preferably 0.01 parts by mass or more and 10 parts by mass or less in 100 parts by mass.
  • the curable component contains a radically polymerizable compound and a thermosetting compound. This is because the curable component contains both a radically polymerizable compound and a thermosetting compound, so that the balance between the curability and the heat resistance of the cured product is further improved.
  • composition of the present disclosure is for solder resist because the technical significance of the effect of the present invention that it is excellent in heat resistance and curability is particularly high.
  • the present disclosure provides a cured product obtained by curing the above-mentioned composition.
  • the heat resistance is excellent.
  • the present disclosure provides a method for producing a cured product, which comprises a curing step of curing the above-mentioned composition.
  • the present disclosure provides an additive containing a compound represented by the following general formula (A1) and a metal inactivating agent.
  • R 101 is an aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent having 1 to 40 carbon atoms, and an aromatic having an unsubstituted or substituent having 6 to 40 carbon atoms.
  • an aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent an aromatic hydrocarbon-containing group having an unsubstituted or substituent, a heterocyclic-containing group having an unsubstituted or substituent, or Representing a group having 1 to 40 carbon atoms in which one or more of the methylene groups in the silyl group having an unsubstituted or substituent is replaced with a divalent group selected from the following group I.
  • R 102 and R 103 each independently represent a hydrogen atom or an aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent having 1 to 40 carbon atoms.
  • R 104 is a halogen atom, a cyano group, a hydroxyl group, a nitro group, a carboxyl group, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 40 carbon atoms, or an aliphatic hydrocarbon group having a substituent, and 6 to 40 carbon atoms. Alternatively, it represents an aromatic hydrocarbon-containing group having a substituent or a heterocyclic-containing group having an unsubstituted or substituent having 2 to 40 carbon atoms, or having an unsubstituted or substituent.
  • the plurality of R 104s may be bonded to each other to form a benzene ring or a naphthalene ring.
  • the plurality of R 104s may be the same or different from each other.
  • n represents an integer from 1 to 10.
  • a1 represents an integer of 0 to 2 and represents When n is 2 to 10, a plurality of R 101 , R 102 , R 103 , R 104 and a1 may be the same or different from each other.
  • X represents an n-value group.
  • Group I -O-, -COO-, -OCO-, -CO-, -CS-, -S-, -SO-, -SO 2- , -NR 230-, -NR 230 -CO- , -CO -NR 230- , -NR 230 -COO-, -OCO-NR 230 -or -SiR 230 R 231- .
  • R 230 and R 231 each independently represent a hydrogen atom or an unsubstituted aliphatic hydrocarbon group having 1 to 40 carbon atoms.
  • the curability and the heat resistance of the cured product can be obtained by adding the compound to the composition containing the curable component. It becomes possible to easily form a composition having an excellent balance between the two.
  • the present disclosure relates to a composition, a cured product thereof, a method for producing the cured product thereof, and an additive added to the composition.
  • the composition, the cured product, the method for producing the cured product, and the additive of the present disclosure will be described in detail.
  • composition of the present disclosure contains a compound represented by the following general formula (A1), a metal inactivating agent, and a curable component.
  • R 101 is an aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent having 1 to 40 carbon atoms, and an aromatic having an unsubstituted or substituent having 6 to 40 carbon atoms.
  • an aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent an aromatic hydrocarbon-containing group having an unsubstituted or substituent, a heterocyclic-containing group having an unsubstituted or substituent, or Representing a group having 1 to 40 carbon atoms in which one or more of the methylene groups in the silyl group having an unsubstituted or substituent is replaced with a divalent group selected from the following group I.
  • R 102 and R 103 each independently represent a hydrogen atom or an aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent having 1 to 40 carbon atoms.
  • R 104 is a halogen atom, a cyano group, a hydroxyl group, a nitro group, a carboxyl group, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 40 carbon atoms, or an aliphatic hydrocarbon group having a substituent, and 6 to 40 carbon atoms. Alternatively, it represents an aromatic hydrocarbon-containing group having a substituent or a heterocyclic-containing group having an unsubstituted or substituent having 2 to 40 carbon atoms, or having an unsubstituted or substituent.
  • the plurality of R 104s may be bonded to each other to form a benzene ring or a naphthalene ring.
  • the plurality of R 104s may be the same or different from each other.
  • n represents an integer from 1 to 10.
  • a1 represents an integer of 0 to 2 and represents When n is 2 to 10, a plurality of R 101 , R 102 , R 103 , R 104 and a1 may be the same or different from each other.
  • X represents an n-value group.
  • Group I -O-, -COO-, -OCO-, -CO-, -CS-, -S-, -SO-, -SO 2- , -NR 230-, -NR 230 -CO- , -CO -NR 230-, -NR 230 - COO- , -OCO-NR 230 -or -SiR 230 R 231- .
  • R 230 and R 231 each independently represent a hydrogen atom or an unsubstituted aliphatic hydrocarbon group having 1 to 40 carbon atoms.
  • the composition has an excellent balance between curability and heat resistance of the cured product. It will be.
  • the reason why the above composition has an excellent balance between the curability and the heat resistance of the cured product by using the compound A and the metal inactivating agent in combination is not clear, but is described below. Is inferred.
  • compound A has a structure in which a phenolic hydroxyl group is protected, and can be desorbed from the protecting group R 101 to generate a phenolic hydroxyl group.
  • Compound A (hereinafter, may be referred to as compound A') in which a phenolic hydroxyl group is generated exhibits an antioxidant ability due to an action capable of capturing peroxy radicals and the like, and has heat resistance to the above composition and its cured product. It can be improved.
  • the compound A since the compound A has a structure in which the phenolic hydroxyl group is protected by the protecting group R 101 , for example, the compound A inhibits the curing of the curable component as compared with the compound containing the antioxidant having the phenolic hydroxyl group. It can be suppressed.
  • the above composition is excellent in the sensitivity of the curing reaction, the occurrence of curing defects is small, and it is possible to obtain a cured product having a high crosslink density. Since the obtained cured product has a high crosslink density, it is possible to suppress the invasion of oxygen into the cured product, and as a result, it is possible to suppress oxidative deterioration of the curable component and its polymer in a high temperature environment. As a result, the cured product has excellent heat resistance.
  • the metal inactivating agent can, for example, capture metal ions contained in or transferred to the composition. Therefore, it is possible to suppress the generation of peroxy radicals from the hydroperoxide generated by heat or light during processing or use due to the catalytic effect of metal ions.
  • the desorption of the protecting group R 101 from the compound A due to the catalytic effect of the metal ion can be effectively suppressed.
  • compound A and the metal inactivating agent in combination, it is possible to efficiently achieve prevention of oxygen invasion, scavenging of peroxy radicals, and suppression of production of peroxy radicals due to the exertion of excellent curability. This makes it possible, and the composition has an excellent balance between curability and heat resistance of the cured product.
  • compositions of the present disclosure include compound A, a metal inactivating agent and a curable component.
  • compound A a metal inactivating agent
  • curable component a curable component
  • Compound A is a compound represented by the above general formula (A1).
  • Aliphatic hydrocarbon groups represented by R 101 , R 102 , R 103 and R 104 (hereinafter, may be referred to as R 101 or the like) in the general formula (A1) (hereinafter collectively referred to as “R 101 or the like”).
  • the represented aliphatic hydrocarbon group (also referred to as)) may be composed of only a hydrogen atom and a carbon atom and may not contain an aromatic hydrocarbon ring and a heterocyclic ring.
  • the hydrocarbon group has 1 to 40 carbon atoms.
  • the hydrocarbon group may be unsubstituted or may have a substituent.
  • Examples of the aliphatic hydrocarbon group represented by R 101 or the like include an alkyl group having 1 to 40 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 40 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 40 carbon atoms, and a carbon atom. Examples thereof include a cycloalkylalkyl group having a number of 4 to 40 and a group in which one or more of the hydrogen atoms of these groups are substituted with a substituent described later.
  • alkyl group having 1 to 40 carbon atoms represented by R 101 or the like a group consisting only of a hydrogen atom and a carbon atom can be used.
  • the alkyl group having 1 to 40 carbon atoms may be a linear alkyl group or a branched alkyl group. Examples of the linear alkyl group include methyl, ethyl, propyl, butyl, amyl, hexyl and heptyl.
  • Examples of the branched alkyl group include iso-propyl, sec-butyl, tert-butyl, iso-butyl, iso-pentyl, tert-pentyl, 2-hexyl, 3-hexyl, 2-heptyl, 3-heptyl, and iso.
  • -Heptyl, tert-heptyl, 1-octyl, iso-octyl, tert-octyl and the like can be mentioned.
  • alkenyl group having 2 to 40 carbon atoms represented by R 101 or the like a group consisting only of a hydrogen atom and a carbon atom can be used.
  • the alkenyl group having 2 to 40 carbon atoms may be a linear alkenyl group or a branched alkenyl group.
  • vinyl, ethylene, 2-propenyl, 3-butenyl, 2-butenyl, 4-pentenyl, 3-pentenyl and 4-dodecenyl can be mentioned.
  • Examples of the branched alkenyl group include 4,8,12-tetradecatorienylallyl and the like.
  • cycloalkyl group having 3 to 40 carbon atoms represented by R 101 or the like a group consisting only of a hydrogen atom and a carbon atom can be used.
  • the cycloalkyl group having 3 to 40 carbon atoms may be a saturated monocyclic alkyl group or a saturated polycyclic alkyl group.
  • One or more hydrogen atoms in a cycloalkyl group having 3 to 40 carbon atoms may be substituted with an alkyl group.
  • Examples of the saturated monocyclic cycloalkyl group having 3 to 40 carbon atoms include cyclopropyl, cyclobutyl, cyclopentyl, cyclohexyl, cycloheptyl, cyclooctyl, cyclononyl and cyclodecyl.
  • Examples of the saturated polycyclic alkyl group include adamantyl, decahydronaphthyl, octahydropentalene, bicyclo [1.1.1] pentanyl and the like.
  • Examples of the alkyl group that replaces the hydrogen atom in the ring of the saturated monocyclic alkyl group or the saturated polycyclic alkyl group include those represented by the above-mentioned R 101 and the like as an alkyl group having 1 to 40 carbon atoms. Similar groups can be mentioned. Examples of the group in which one or two or more hydrogen atoms in the ring of the saturated polycyclic alkyl group are substituted with the alkyl group include a Bornyl group and the like.
  • the cycloalkylalkyl group having 4 to 40 carbon atoms represented by R 101 or the like means a group having 4 to 40 carbon atoms in which the hydrogen atom of the alkyl group is replaced with a cycloalkyl group.
  • the cycloalkyl in the cycloalkylalkyl group having 4 to 40 carbon atoms may be a saturated monocyclic alkyl group or a saturated polycyclic alkyl group.
  • Examples of the saturated monocyclic alkylalkyl group having 4 to 40 carbon atoms include cyclopropylmethyl, 2-cyclobutylethyl and 3-cyclopentylpropyl.
  • Examples of the saturated polycyclic alkylalkyl group having 4 to 40 carbon atoms include 3-3-adamantylpropyl and decahydronaphthylpropyl.
  • the number of carbon atoms contained in a group is the number of carbon atoms contained in the substituted group when the hydrogen atom in the group is substituted with a substituent.
  • the carbon atom number 1 to 40 refers to the number of carbon atoms after the hydrogen atom is substituted, and the hydrogen atom is substituted. It does not refer to the number of carbon atoms before.
  • a group having a predetermined number of carbon atoms for example, an aliphatic hydrocarbon group
  • a methylene group in a similar group for example, an aliphatic hydrocarbon group
  • the range of carbon atoms in the latter shall be the same as the range of carbon atoms in the former. Therefore, a candidate for "R 101 ", "an aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent, an aromatic hydrocarbon-containing group having an unsubstituted or substituent, an unsubstituted or substituent" is used.
  • -40 groups means "a carbon in which one or more of methylene groups in an aliphatic hydrocarbon group having no substituent or a substituent is replaced with a divalent group selected from Group I".
  • the number of carbon atoms in which one or more of the methylene groups in the complex ring-containing group having a group having 6 to 40 atoms and an unsubstituted or substituent is replaced with a divalent group selected from Group I 1-40 carbon atoms in which one or more of the methylene groups in the silyl group having 2-40 groups or unsubstituted or substituents are replaced with a divalent group selected from Group I Refers to the "group”.
  • a candidate for "R 104 ", "an aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent, an aromatic hydrocarbon-containing group having an unsubstituted or substituent, or an unsubstituted or substituent” is used.
  • a group having 1 to 40 carbon atoms in which one or more of the methylene groups in the heterocyclic-containing group is replaced with a divalent group selected from Group I is "unsubstituted or substituted group".
  • a group having 6 to 40 carbon atoms in which one or more of the methylene groups in the aromatic hydrocarbon-containing group is replaced with a divalent group selected from Group I, or an unsubstituted or substituent is used. It refers to a group having 2 to 40 carbon atoms in which one or more of the methylene groups in the heterocyclic-containing group are replaced with a divalent group selected from Group I.
  • R 104 An aromatic hydrocarbon-containing group having 6 to 40 carbon atoms represented by the above-mentioned R 101 and R 104 (hereinafter, may be referred to as R 104 or the like) (hereinafter collectively represented by “R 104 or the like”).
  • the "aromatic hydrocarbon-containing group”) may include an aromatic hydrocarbon ring consisting only of a hydrogen atom and a carbon atom, and may not contain a heterocycle.
  • the aromatic hydrocarbon-containing group may be unsubstituted or may have a substituent.
  • Examples of the aromatic hydrocarbon-containing group having 6 to 40 carbon atoms include an aryl group having 6 to 40 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 40 carbon atoms, and a hydrogen atom of an aliphatic hydrocarbon group as an aryl group. Examples thereof include groups substituted with, and groups in which one or more of the hydrogen atoms of these groups are substituted with a substituent described later.
  • an aliphatic hydrocarbon group in which a hydrogen atom is substituted with an aryl group an aliphatic hydrocarbon group represented by R 101 or the like that satisfies a predetermined number of carbon atoms can be mentioned.
  • the aryl group having 6 to 40 carbon atoms represented by R 104 or the like described above can be a group having aromaticity.
  • the aryl group may have a monocyclic structure or a fused ring structure.
  • the above-mentioned aryl group may be one in which an aryl group having a monocyclic structure and an aryl group having a monocyclic structure are linked, or a group in which an aryl group having a monocyclic structure and an aryl group having a fused ring structure are linked. It may be present, or it may be one in which an aryl group having a fused ring structure and an aryl group having a fused ring structure are linked.
  • Examples of the linking group linking the two aryl groups include a single bond and a carbonyl group.
  • the hydrogen atom in the aryl group may be substituted with an aliphatic hydrocarbon group having no substituent or a substituent.
  • Examples of the aryl group having a monocyclic structure include phenyl, biphenyl, benzophenone (benzoylphenyl) and the like.
  • Examples of the aryl group having a fused ring structure include naphthyl, anthracenyl, phenanthryl, pyrenyl and the like.
  • the aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent that substitutes the hydrogen atom in the aryl group is a carbon atom having an unsubstituted or substituent represented by the above R 101 or the like. Examples thereof include groups similar to those exemplified as the aliphatic hydrocarbon groups of the number 1 to 40.
  • the aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent that substitutes a hydrogen atom in the aryl group is an unsubstituted alkyl group having 1 to 4 carbon atoms and an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. It is preferable that all of the hydrogen atoms in the group are substituted with a halogen atom.
  • examples of the halogen atom include those described later as the halogen atom represented by R 104 .
  • arylalkyl group having 7 to 40 carbon atoms represented by R 104 or the like one or two or more hydrogen atoms in the alkyl group represented by R 101 or the like are represented by R 104 or the like. Examples thereof include a group substituted with an aryl group. Examples of the arylalkyl group having 7 to 40 carbon atoms include benzyl, fluorenyl, indenyl, 9-fluorenylmethyl, ⁇ -methylbenzyl, ⁇ , ⁇ -dimethylbenzyl, phenylethyl and naphthylpropyl groups thereof.
  • Examples thereof include a group in which the hydrogen atom in the group is unsubstituted or substituted with an aliphatic hydrocarbon group having a substituent.
  • Examples of the aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent substituting the alkyl group in the arylalkyl group and the hydrogen atom in the arylalkyl group include 1 to 40 carbon atoms represented by R 101 and the like above. Examples thereof include the same groups as those exemplified as the aliphatic hydrocarbon groups having no substituents or substituents on the above.
  • heterocyclic group having 2 to 40 carbon atoms represented by R 104 or the like includes other than hydrogen atom and carbon atom.
  • a group containing a heterocycle, which is a ring containing the atom of, can be used.
  • the heterocyclic-containing group may be unsubstituted or may have a substituent.
  • heterocyclic-containing group examples include a tetrahydrofuran group, a dioxolanyl group, a tetrahydropyranyl group, a morphorylfuran group, a thiophene group, a methylthiophene group, a hexylthiophene group, a benzothiophene group, a pyrrole group, a pyrrolidine group and an imidazole group.
  • Complex rings such as imidazolidine group, imidazoline group, pyrazole group, pyrazolidine group, piperidine group and piperazine group; hydrogen atoms in these heterocycles are substituted with unsubstituted or aliphatic hydrocarbon groups having substituents.
  • aliphatic hydrocarbon group among those exemplified as the aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent having 1 to 40 carbon atoms represented by the above-mentioned R 101 or the like, a heterocycle-containing group. Those satisfying the number of carbon atoms in. In the present specification, "2 to 40" in “heterocycle-containing group having 2 to 40 carbon atoms” defines the number of carbon atoms of "heterocycle-containing group” instead of "heterocycle”.
  • the silyl group having 0 to 40 carbon atoms represented by R 101 may be unsubstituted or may have a substituent.
  • Examples of the silyl group include an unsubstituted silyl group in which a hydrogen atom is substituted, a substituted silyl group in which a hydrogen atom is substituted with another substituent, and one or two or more of the hydrogen atoms of these groups are substituted with a substituent described later. Examples include the groups that have been used.
  • Examples of the substituted silyl group include a monoalkylsilyl group such as a monomethylsilyl group, a monoarylsilyl group such as a monophenylsilyl group, a dialkylsilyl group such as a diethylsilyl group, a diarylsilyl group such as a diphenylsilyl group, and a trimethylsilyl group.
  • Triarylsilyl group such as trialkylsilyl group and triphenylsilyl group, monoalkyldiarylsilyl group such as methyldiphenylsilyl group, dialkylmonoarylsilyl group such as dimethylphenylsilyl group, trimethoxysilyl group, triethoxysilyl group and the like.
  • Examples thereof include a trialkoxysilyl group of the above, an alkylalkoxysilyl group having both an alkyl group and an alkoxy group, and the like.
  • halogen atom represented by R 104 examples include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom and the like.
  • the plurality of the divalent groups are Although they may be the same or different from each other, a plurality of such divalent groups shall not be adjacent to each other.
  • R 101 It has an aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent, an aromatic hydrocarbon-containing group having an unsubstituted or substituent, and an unsubstituted or substituent represented by R 101 .
  • R 104 "an aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent, an aromatic hydrocarbon-containing group having an unsubstituted or substituent, or an unsubstituted or substituent.
  • a group having 1 to 40 carbon atoms in which one or more of the methylene groups in the heterocyclic-containing group is replaced with a divalent group selected from Group I will be described below.
  • Examples of the aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent in the above group having 1 to 40 carbon atoms include an aliphatic hydrocarbon having an unsubstituted or substituent represented by R 101 or the like.
  • Examples of the hydrogen group include the same groups as those mentioned above, and a group in which the methylene group in the group is replaced with a divalent group selected from Group I is a group suitable for the above-mentioned carbon atom number. Be done.
  • an aromatic hydrocarbon-containing group having an unsubstituted or substituent a heterocyclic-containing group having an unsubstituted or substituent, and an unsubstituted or substituent in the above-mentioned group having 1 to 40 carbon atoms
  • examples of the silyl group include an aromatic hydrocarbon-containing group having an unsubstituted or substituent represented by R104 or the like, a heterocyclic group containing an unsubstituted or substituent, and an unsubstituted group.
  • examples of the silyl group having a substituent include the same groups as those mentioned above, and the group in which the methylene group in the group is substituted with a divalent group selected from Group I is defined as the number of carbon atoms. Suitable groups for this are mentioned.
  • the aliphatic hydrocarbon group is an alkyl group.
  • a group in which the methylene group at the terminal on the benzene ring side of the alkyl group is replaced with —O—, that is, an alkoxy group and the like can be mentioned.
  • a group represented by -O-R 101 bonded to the benzene ring a group in which the methylene group at the end on the -O- side of R 101 is replaced with -CO-O-, that is, -O-CO- A group represented by OR (R represents a group excluding the methylene group at the terminal on the oxygen atom side of R 101 ) and the like can also be used.
  • the divalent group is selected so that the oxygen atoms are not adjacent to each other. For example, when the methylene group at the end of R 101 of "-O-R 101 " on the -O- side is replaced with a divalent group selected from the above group I, the divalent group is -O-,-.
  • OCO- cannot be selected, for example-COO-, -CO-, -CS-, -S-, -SO-, -SO 2- , -NR 230-, -NR 230 - CO-,- CO-NR 230-, -NR 230 - COO- or -SiR 230 R 231- is selected.
  • divalent groups that replace methylene groups are usually selected so that they are not adjacent to each other. That is, the methylene groups that are replaced by divalent groups are selected so that they are not adjacent to each other.
  • the hydrogen atom is substituted among the aliphatic hydrocarbon groups used in the above R 101 and the like. Groups that are not substituted with groups can be used.
  • One or more of the aliphatic hydrocarbon group, the aromatic hydrocarbon-containing group and the heterocyclic ring-containing group, the silyl group, and the methylene group in these groups described by the general formula (A1) or the like is selected from the above group I.
  • Substituents that replace hydrogen atoms in groups that are replaced with divalent groups more specifically the above-mentioned alkyl groups, alkenyl groups, cycloalkyl groups, cycloalkylalkyl groups, aryl groups, arylalkyl groups, complex One or two or more of the ring-containing group and the silyl group and the methylene group in these groups are replaced with one or more hydrogen atoms in the group substituted with the divalent group selected from the above group I.
  • substituents examples include ethylenically unsaturated groups such as vinyl, allyl, acrylic and methacryl; halogen atoms such as fluorine, chlorine, bromine and iodine; acetyl, 2-chloroacetyl, propionyl, octanoyl, acryloyl, methacryloyl and phenyl.
  • Acrylic groups such as carbonyl (benzoyl), phthaloyl, 4-trifluoromethylbenzoyl, pivaloyl, salicyloyl, oxaloyl, stearoyl, methoxycarbonyl, ethoxycarbonyl, t-butoxycarbonyl, n-octadecyloxycarbonyl, carbamoyl; acetyloxy, benzoyloxy Acyloxy groups such as: amino, ethylamino, dimethylamino, diethylamino, butylamino, cyclopentylamino, 2-ethylhexylamino, dodecylamino, anirino, chlorophenylamino, toluidino, anisidino, N-methyl-anilino, diphenylamino, naphthylamino, etc.
  • 2-Pyridylamino methoxycarbonylamino, phenoxycarbonylamino, acetylamino, benzoylamino, formylamino, pivaloylamino, lauroylamino, carbamoylamino, N, N-dimethylaminocarbonylamino, N, N-diethylaminocarbonylamino, morpholinocarbonylamino, Methoxycarbonylamino, ethoxycarbonylamino, t-butoxycarbonylamino, n-octadecyloxycarbonylamino, N-methyl-methoxycarbonylamino, phenoxycarbonylamino, sulfamoylamino, N, N-dimethylaminosulfonylamino, methylsulfonylamino , Butylsulfonylamino, phenylsulfonylamino and other substituted amino groups;
  • the substituents include an ethylenically unsaturated group, a halogen atom, an acyl group, an acyloxy group, a substituted amino group, a sulfonamide group, a sulfonyl group, a carboxyl group, a cyano group, a sulfo group, a hydroxyl group, a nitro group and a mercapto group.
  • R 101 in the above general formula (A1) is an aliphatic hydrocarbon group having no substituent or a substituent, and an aromatic having no substituent or a substituent.
  • R 101 is a group having 1 to 40 carbon atoms in which the methylene group at the oxygen atom side terminal of the aliphatic hydrocarbon group having no substituent or substituent is substituted with the above divalent group, unsubstituted or substituted.
  • the methylene group at the oxygen atom side terminal of the aromatic hydrocarbon-containing group having a substituent is substituted with the divalent group (the oxygen atom side terminal is bonded to the divalent group), and the number of carbon atoms is 6.
  • the methylene group at the oxygen atom side terminal of the heterocyclic-containing group having ⁇ 40 groups, unsubstituted or substituent is substituted with the above divalent group (the oxygen atom side end is bonded to the above divalent group).
  • the methylene group at the oxygen atom side terminal of the aliphatic hydrocarbon group is preferably a group having 1 to 40 carbon atoms substituted with —CO—O—, and in particular, an alkyl having no substituent or a substituent.
  • the methylene group at the end on the oxygen atom side of the group is preferably a group having 1 to 40 carbon atoms substituted with —CO—O—, and in particular, an alkyl group having no substituent or a substituent.
  • R is an unsubstituted or unsubstituted group having 1 to 39 carbon atoms. It is preferably a group represented by an alkyl group having a substituent).
  • R'' is preferably an alkyl group having an unsubstituted or substituent having 1 to 20 carbon atoms, and among them, an unsubstituted or substituted group having 1 to 8 carbon atoms.
  • alkyl group having a group particularly preferably an unsubstituted alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, and particularly preferably an unsubstituted alkyl group having 3 to 6 carbon atoms.
  • iso-propyl, n-butyl, sec-butyl, tert-butyl, iso-butyl, n-pentyl, iso-pentyl, and tert-pentyl are particularly preferable.
  • R 101 is preferably the group represented by -CO-O - C 4H 9 , especially It is preferable that R'' is tert-butyl, that is, R 101 is a -CO-O-tert-butyl group. This is because the above-mentioned R 101 is the above-mentioned group, so that the above-mentioned compound A can easily control the desorption of R 102 by heat treatment.
  • the temperature at which the protecting group R 101 contained in the compound A is desorbed by the heat treatment is appropriately set according to the use of the composition and the like, and is, for example, 80 ° C. or higher and 300 ° C. or lower.
  • the temperature is preferably 100 ° C. or higher and 290 ° C. or lower, particularly preferably 120 ° C. or higher and 280 ° C. or lower, and particularly preferably 150 ° C. or higher and 250 ° C. or lower, 180 ° C. or higher. It is preferably 240 ° C. or higher and 240 ° C. or lower. This is because the balance between the curability and the heat resistance of the cured product is further improved.
  • the desorption temperature can be a temperature showing a loss on ignition of 5% by mass by a differential thermal analysis method.
  • a measurement method for example, using an STA (differential thermal heat weight simultaneous measuring device), a sample of about 5 mg, a nitrogen 200 mL / min atmosphere, a temperature rise start temperature of 30 ° C., a temperature rise end temperature of 500 ° C., and a temperature rise rate of 10 ° C.
  • the thermal weight loss of the sample when the temperature is raised at / min can be measured, and the temperature at the time when the weight is reduced by 5% by mass with respect to the sample weight at 30 ° C. can be used as the desorption temperature.
  • STA7000 manufactured by Hitachi High-Tech Science Corporation
  • a photoremovable protecting group such as an o-nitrobenzyl group can also be used from the viewpoint of facilitating desorption by light irradiation treatment.
  • the wavelength of the light desorbed from the compound A by the protecting group R 101 can include, for example, a wavelength of 365 nm, and more specifically. It can contain light having a wavelength of 250 nm or more and 450 nm or less, and preferably light having a wavelength of 280 nm or more and 380 nm or less.
  • the integrated amount of light emitted to desorb R 101 from the compound A can be, for example, 1,000 mJ / cm 2 or more and 10,000 mJ / cm 2 or less, and more than 1,000 mJ / cm 2 . It is preferably 5,000 mJ / cm 2 or less, and more preferably 2,000 mJ / cm 2 or more and 4,000 mJ / cm 2 or less. This is because the balance between the curability and the heat resistance of the cured product is further improved.
  • one or two or more of the hydrogen atom, the alkyl group having 1 to 40 carbon atoms, or the hydrogen atom of the alkyl group are independently the above-mentioned substituents. It is preferable that the group is a further substituted group, that is, an alkyl group having a hydrogen atom or an unsubstituted or substituent having 1 to 40 carbon atoms independently, and among them, a hydrogen atom or a carbon. It is preferably an unsubstituted alkyl group having 1 to 40 atoms.
  • R 102 and R 103 is an aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent having 1 to 40 carbon atoms, and among them, R 102 and R 103 are respectively.
  • an alkyl group having 1 to 40 carbon atoms or one or more of the hydrogen atoms of the alkyl group is a group further substituted with the above-mentioned substituents, that is, of R 102 and R 103 .
  • Both are preferably alkyl groups having an unsubstituted or substituent having 1 to 40 carbon atoms, and particularly preferably an unsubstituted alkyl group having 1 to 40 carbon atoms.
  • R 102 and R 103 are each independently preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, and more preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, particularly a carbon atom. It is preferably an alkyl group having a number of 2 to 6, and particularly preferably an alkyl group having 4 carbon atoms represented by ⁇ C4 H9 , and particularly preferably a tert-butyl group. preferable.
  • R 102 and R 103 are the above-mentioned groups, so that the compound A has a large change in stopping power before and after the desorption of the protecting group R 101 . Further, the compound A can suppress the occurrence of curing inhibition. Therefore, the balance between the curability and the heat resistance of the cured product is further improved. Further, it is easy to synthesize.
  • the above-mentioned R 104 is preferably a halogen atom or an aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent having 1 to 40 carbon atoms. This is because the above-mentioned R 104 is the above-mentioned group, so that the compound A has a large change in stopping power before and after the desorption of the protecting group R 101 . Further, the compound A can suppress the occurrence of curing inhibition. Therefore, the balance between the curability and the heat resistance of the cured product is further improved. Further, it is easy to synthesize.
  • the above a1 is an integer of 0 to 2, preferably 0 to 1, and preferably 0. This is because the above composition has an even better balance between curability and heat resistance of the cured product.
  • n is an integer of 1 to 10, preferably an integer of 1 to 6, particularly preferably an integer of 1 to 4, and particularly preferably an integer of 2 to 4. This is because when n is in the above range, the composition has a better balance between curability and heat resistance of the cured product.
  • the X represents an n-valent atom or group.
  • the X may be any as long as it can obtain the desired curability and heat resistance of the cured product.
  • the group represented by X and the alkoxy group described in International Publication No. 2014/021023 are substituted.
  • Substituents, groups described as a group represented by X in the general formula (1) of JP-A-2018-150301 can also be used.
  • One or two or more of the methylene groups in the aliphatic hydrocarbon group having are replaced with a divalent group selected from the following group I, a group having 1 to 40 carbon atoms, and a valence equal to n.
  • One or more of the methylene groups in the aromatic hydrocarbon-containing group having no substituent or having a substituent is replaced with a divalent group selected from the following group I, and the number of carbon atoms is 6 to 40.
  • one or more of the methylene groups in the heterocyclic-containing group having an unsubstituted or substituent having the same number of valences as n is a divalent group selected from the following group I.
  • the replaced groups having 2 to 40 carbon atoms can be mentioned.
  • R 53 and R 54 independently have a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent having 1 to 40 carbon atoms, and an unsubstituted or substituent having 6 to 40 carbon atoms.
  • One or more of the methylene groups in the group hydrocarbon-containing group has a group having 6 to 40 carbon atoms or an unsubstituted or substituent substituted with a divalent group selected from the following group I. It represents a group having 2 to 40 carbon atoms in which one or more of the methylene groups in the heterocyclic-containing group are replaced with a divalent group selected from the following group I.
  • n 3.
  • X is a hydrogen atom, a halogen atom, a cyano group, a hydroxyl group, a nitro group, a carboxyl group, -OR 53 , -SR 53 or -NR 53 R 54 , n is 1. In some cases, X forms a ring together with the benzene ring to which X is bonded.
  • R 230 and R 231 each independently represent a hydrogen atom or an unsubstituted aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms.
  • n an aliphatic hydrocarbon group having the same number of valences as n represented by X in the general formula (A1), an aromatic hydrocarbon-containing group having the same number of valences as n, and the same number of valences as n.
  • the heterocyclic group and one or more of the above-mentioned aliphatic hydrocarbon groups, aromatic hydrocarbon-containing groups or methylene groups in the heterocyclic ring-containing group have been replaced with divalent groups selected from Group I.
  • the group include an aliphatic hydrocarbon group represented by R 101 or the like or R 104 or the like, an aromatic hydrocarbon-containing group and a heterocycle-containing group, and an aliphatic hydrocarbon group, an aromatic hydrocarbon-containing group or a heterocycle.
  • R 230 and R 231 in the group I Regarding the contents of the unsubstituted aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms represented by R 230 and R 231 in the group I, R 230 and R in the group I used for R 101 and the like. It can be the same base as 231 .
  • X in the general formula (A1) is an aliphatic hydrocarbon having an unsubstituted or substituent having 1 to 40 carbon atoms and having the same number of valences as n when n is 2 to 10.
  • the number of carbon atoms of the group substituted with the methylene group of each of the hydrogen group, the aromatic hydrocarbon-containing group and the heterocyclic ring-containing group is 1 to 40, 6 to 40 and 2 to 40, respectively).
  • X is an aliphatic hydrocarbon group having the same number of valences as n and having an unsubstituted or substituent having 2 to 30 carbon atoms; and having the same number of valences as n and having 6 carbon atoms.
  • Aromatic hydrocarbon-containing groups having up to 30 unsubstituted or substituents; heterocyclic-containing groups having the same number of valences as n and having unsubstituted or substituents having 3 to 30 carbon atoms.
  • X is an aliphatic hydrocarbon group having the same number of valences as n and having an unsubstituted or substituent having 10 to 25 carbon atoms; and having the same number of valences as n and having 4 to 4 carbon atoms.
  • One or more of the methylene groups are groups with 4 to 25 carbon atoms replaced by divalent groups selected from the group consisting of -O-, -COO-, -OCO- and -CO-. (The number of carbon atoms of the methylene-substituted group of the aliphatic hydrocarbon group and the heterocyclic ring-containing group is 10 to 25 and 4 to 25, respectively).
  • an aliphatic hydrocarbon group having the same number of valences as n and having an unsubstituted or substituent having 14 to 22 carbon atoms; and having the same number of valences as n and having 5 to 22 carbon atoms.
  • n 2
  • X in the general formula (A1) is a substituent represented by the following general formula (101) or a group selected from the following group 1.
  • n 3
  • X in the general formula (A1) is a group selected from the following group 2.
  • n 4
  • X in the general formula (A1) is a group selected from the following group 3.
  • X in the general formula (A1) is a group selected from the following group 4.
  • X in the general formula (A1) is a group selected from the following group 5.
  • X in the general formula (A1) is a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent having 1 to 40 carbon atoms, or an unsubstituted or substituted group. It is preferable that one or more of the methylene groups in the aliphatic hydrocarbon group having a group is a group having 1 to 40 carbon atoms substituted with a divalent group selected from the above group I. .. This is because the composition has a better balance between curability and heat resistance of the cured product.
  • Y 111 and Y 115 each independently have a divalent aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent having 1 to 8 carbon atoms, or an unsubstituted or substituent.
  • Y 112 and Y 114 are independently at -O-, -CO-, -CO-O-, -O-CO-, -NR 213-, -CO-NR 213- or -NR 213 -CO- , respectively.
  • R213 is a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent having 1 to 40 carbon atoms, or methylene in an aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent. Representing a group having 1 to 40 carbon atoms in which one or more of the groups are replaced with a divalent group selected from the above group I.
  • Y 113 is a divalent aliphatic group having -CR 214 R 215- , -NR 216- , a group represented by the following general formula (103), and an unsubstituted or substituent having 1 to 40 carbon atoms.
  • an aromatic hydrocarbon-containing group having 1 to 40 carbon atoms or an unsubstituted or substituent in which one or more of the methylene groups are replaced with a divalent group selected from the above group I Represents a group having 6 to 40 carbon atoms in which one or more of the methylene groups of the above are replaced with a divalent group selected from the above group I.
  • R 214 and R 215 independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, or an arylalkyl group having 7 to 20 carbon atoms.
  • R216 is a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent having 1 to 40 carbon atoms, and an aromatic hydrocarbon having an unsubstituted or substituent having 6 to 40 carbon atoms.
  • one of the methylene groups in the aromatic hydrocarbon-containing group having a group having 1 to 40 carbon atoms and an unsubstituted or substituent in which two or more are replaced with a divalent group selected from the above group I is replaced with one or one of the methylene groups in the heterocyclic-containing group having a group having 6 to 40 carbon atoms or an unsubstituted or substituent in which one or more are replaced with a divalent group selected from the above group I.
  • two or more represent a group having 2 to 40 carbon atoms substituted with a divalent group selected from the above group I. * Represents the joint location. )
  • Y 119 and Y 120 each independently have a divalent aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent having 1 to 40 carbon atoms or an unsubstituted or substituent.
  • R 31 has a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent having 1 to 40 carbon atoms, and an unsubstituted or substituent having 6 to 40 carbon atoms.
  • an aromatic hydrocarbon-containing group a heterocyclic-containing group having an unsubstituted or substituent having 2 to 40 carbon atoms, or an aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent.
  • aromatic hydrocarbon-containing groups having 1 to 40 carbon atoms unsubstituted or substituents in which one or more of the methylene groups are replaced with a divalent group selected from Group I above.
  • R 32 has a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent having 1 to 40 carbon atoms, and an unsubstituted or substituent having 6 to 40 carbon atoms.
  • One or two or more groups represent a group having 2 to 40 carbon atoms in which a divalent group selected from the above group I is replaced, and if two or more R 32s are present in the group, two.
  • the above R 32 may be the same or different.
  • Z 11 is independently bonded, directly bonded, -O-, -S-,> CO, -CO-O-, -O-CO-, -SO 2- , -SS-, -SO-,> NR 63 .
  • R 63 is a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent having 1 to 40 carbon atoms, and an aromatic hydrocarbon having an unsubstituted or substituent having 6 to 40 carbon atoms.
  • a hydrogen-containing group a heterocyclic group having an unsubstituted or substituent having 2 to 40 carbon atoms, or a methylene group in an aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent.
  • R 32 represents the same group as R 32 in the above group 2, and when two or more R 32 are present in the group, the two or more R 32 may be the same and are different.
  • May be Z 11 represents a group in the same range as the group represented by Z 11 in the above group 2. * Represents the joint location.
  • an aliphatic hydrocarbon group (hereinafter, also referred to as "divalent aliphatic hydrocarbon group, etc.") in a group in which the group is replaced with a divalent group selected from Group I, the substituent is not substituted or substituted, which is used for R 101 and the like.
  • the groups in which one hydrogen atom is removed from the aliphatic hydrocarbon group having a group those satisfying a predetermined number of carbon atoms can be mentioned.
  • a divalent aromatic hydrocarbon-containing group having an unsubstituted or substituent represented by Y 113 and Z 11 and a methylene group in the aromatic hydrocarbon-containing group are divalent groups selected from Group I.
  • the aromatic hydrocarbon-containing group in the replaced group is a predetermined group among the groups in which one hydrogen atom is removed from the aromatic hydrocarbon-containing group having no substituent or a substituent used in R 104 or the like. Those that satisfy the number of carbon atoms can be mentioned.
  • Examples of the ring-containing group include groups in which one hydrogen atom is removed from the unsubstituted or substituent-containing heterocyclic group used in R 104 and the like, which satisfy a predetermined number of carbon atoms.
  • the divalent aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent represented by Y 111 , Y 113 , Y 115 , Y 119 and Y 120 has an unsubstituted or substituent.
  • An unsubstituted or alkylene group having a substituent in which one hydrogen atom is removed from the alkyl group can be used.
  • Y 111 and Y 115 in the above formula (101) may be the same or different.
  • Y 119 and Y 120 in the above formula (103) may be the same or different.
  • Group I is an aliphatic hydrocarbon group and a methylene group in the aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent represented by R 213 , R 216 , R 217 , R 31 , R 32 and R 63 .
  • the aliphatic hydrocarbon group in the group substituted with the divalent group selected from the above shall have the same contents as the aliphatic hydrocarbon group having no substituent or substituent represented by R 101 or the like. Can be done.
  • the aromatic hydrocarbon-containing group and the methylene group in the aromatic hydrocarbon-containing group having an unsubstituted or substituent represented by R 213 , R 216 , R 217 , R 31 , R 32 and R 63 are As the aromatic hydrocarbon-containing group in the group substituted with the divalent group selected from Group I, the content of the aromatic hydrocarbon-containing group having no substituent or a substituent represented by R 104 or the like. Can be similar to.
  • a heterocyclic group having an unsubstituted or substituent represented by R 213 , R 216 , R 217 , R 31 , R 32 and R 63 , and a methylene group in the heterocycle-containing group are selected from Group I.
  • the heterocyclic-containing group in the group substituted with the divalent group can have the same contents as the heterocyclic-containing group having an unsubstituted or substituent represented by R 104 or the like.
  • the alkyl group having 1 to 8 carbon atoms represented by R 214 and R 215 the aryl group having 6 to 20 carbon atoms represented by R 214 and R 215 , and the aryl alkyl group having 7 to 20 carbon atoms. , R 101 and the like, or the alkyl group, aryl group and aryl alkyl group used in R 104 and the like, which have the same contents as those satisfying a predetermined number of carbon atoms.
  • X is a group represented by the above general formula (101). This is because the balance between the curability of the composition and the heat resistance of the obtained cured product is further improved.
  • Y 111 and Y 115 are preferably divalent aliphatic hydrocarbon groups each independently having an unsubstituted or substituent having 1 to 5 carbon atoms. Among them, a divalent aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent having 1 to 3 carbon atoms is preferable, and an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms which is unsubstituted is particularly preferable. Is preferable.
  • Y 112 and Y 114 are preferably -O-, -CO-, -CO-O- or -O-CO-, respectively, and among them, -CO-. It is preferably O- or -O-CO-. This is because the balance between the curability of the composition and the heat resistance of the obtained cured product is further improved.
  • Y 113 is a divalent aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent having 1 to 40 carbon atoms, or a divalent having an unsubstituted or substituent.
  • One or more of the methylene groups in the aliphatic hydrocarbon group of the above are represented by a group having 1 to 40 carbon atoms or the above general formula (103) in which one or more of the methylene groups are replaced with a divalent group selected from the above group I. It is preferably a divalent aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent having 1 to 20 carbon atoms, and a divalent group having an unsubstituted or substituent.
  • One or more of the methylene groups in the aliphatic hydrocarbon group are represented by the above general formula (103) or a group having 1 to 20 carbon atoms in which one or more of them are replaced with a divalent group selected from the above group I.
  • the divalent aliphatic hydrocarbon group having no substituent or a substituent is a divalent group selected from the above group I.
  • the replaced group having 1 to 20 carbon atoms or the group represented by the above general formula (103) is preferable, and the group represented by the above general formula (103) is particularly preferable. This is because the balance between the curability of the composition and the heat resistance of the obtained cured product is further improved.
  • Y 119 and Y 120 are each independently a divalent aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent having 1 to 40 carbon atoms, or an unsubstituted or unsubstituted group.
  • it is preferably a divalent aliphatic hydrocarbon group having a substituent, and in particular, a divalent aliphatic hydrocarbon having an unsubstituted or substituent having 1 to 5 carbon atoms. It is preferably a group, and more preferably a linear or branched alkylene group having 2 to 5 carbon atoms. This is because the balance between the curability of the composition and the heat resistance of the obtained cured product is further improved.
  • X is a group represented by the general formula (II-2), a group represented by the general formula (II-3), or a general formula (II-) in Group 2.
  • the group represented by 6) is preferable, and the group represented by the general formula (II-6) is particularly preferable. This is because the balance between the curability of the composition and the heat resistance of the obtained cured product is further improved.
  • the group represented by the general formula (II-2), the group represented by the general formula (II-3), and Z 11 in the general formula (II-6) are directly bonded or have no carbon atoms of 1 to 40.
  • It is preferably a divalent aliphatic hydrocarbon group having a substituent or a substituent, and among them, a divalent fat having a direct bond or an unsubstituted or substituent having 1 to 20 carbon atoms.
  • It is preferably a group hydrocarbon group, particularly preferably a direct bond or an alkylene group having an unsubstituted or substituent having 1 to 10 carbon atoms, and particularly preferably a directly bonded or unsubstituted group.
  • It is preferably an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms.
  • the group represented by the general formula (II-2), the group represented by the general formula (II-3), and the plurality of Z 11s contained in the group represented by the general formula (II-6) are the same. It may or may not be different.
  • At least one of the three Z 11s in the group represented by the general formula (II-2) is a direct bond, and at least one is unsubstituted or substituted with 1 to 40 carbon atoms. It is preferably a divalent aliphatic hydrocarbon group having a group, among which at least one is a direct bond and at least one has an unsubstituted or substituent having 1 to 20 carbon atoms. It is preferably a divalent aliphatic hydrocarbon group, and in particular, at least one is a direct bond and at least one is an unsubstituted or substituent group having 1 to 10 carbon atoms.
  • It is preferably an unsubstituted or substituent having a substituent having 1 to 10 carbon atoms, and particularly preferably an unsubstituted alkyl group having 1 to 5 carbon atoms. This is because the balance between the curability of the composition and the heat resistance of the obtained cured product is further improved.
  • R 32 in the group represented by the general formula (II-2) is preferably a hydrogen atom or an aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent having 1 to 40 carbon atoms, and among them. However, it is preferably an aliphatic hydrocarbon group having a hydrogen atom or an unsubstituted or substituent having 1 to 5 carbon atoms, and particularly preferably a hydrogen atom. This is because the balance between the curability of the composition and the heat resistance of the obtained cured product is further improved.
  • X is preferably a group represented by the general formula (III-1) in Group 3.
  • Z 11 is an aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent having 1 to 40 carbon atoms, or an aliphatic hydrocarbon having an unsubstituted or substituent. It is preferable that one or more of the methylene groups in the hydrocarbon group are groups having 1 to 40 carbon atoms in which one or more of them are replaced with divalent groups selected from the above group I, and among them, the number of carbon atoms is 1.
  • One or more of the methylene groups in the aliphatic hydrocarbon group having up to 20 unsubstituted or substituents or the aliphatic hydrocarbon group having no substituent or substituent is the above group. It is preferably a group having 1 to 20 carbon atoms substituted with a divalent group selected from I, and in particular, one or two of the methylene groups in the alkylene group which is unsubstituted or has a substituent.
  • the above is preferably a group having 1 to 10 carbon atoms substituted with a divalent group selected from the above group I, and in particular, one or more of methylene groups in the unsubstituted alkylene group.
  • the bond position of X with the benzene ring may be any position in the benzene ring that can be bonded, but for example, it may be a para position with respect to the bond position of R 101 -O- described above. preferable. This is because the binding position is the above-mentioned position, so that the compound A has a large change in stopping power before and after the desorption of the protecting group R 101 . As a result, the composition has an excellent balance between curability and heat resistance of the cured product.
  • the compound A includes the compounds specifically described in International Publication No. 2014/021023.
  • the method for producing the compound A is not particularly limited as long as it can obtain a desired structure, but can be, for example, the same method as that described in International Publication No. 2014/021023.
  • the type of the compound A may be only one type in the composition or two or more types.
  • the content of the compound A may be any one as long as it can obtain the desired curability and heat resistance of the cured product, and can be appropriately set according to the use of the composition and the like.
  • the content of the compound A is preferably, for example, 0.01 part by mass or more and 20 parts by mass or less in 100 parts by mass of the solid content of the composition, and more than 0.05 parts by mass and 10 parts by mass.
  • the amount is preferably 0.1 parts by mass or more, and particularly preferably 0.1 parts by mass or more and 5 parts by mass or less. This is because when the content is in the above range, the composition has a better balance between curability and heat resistance of the cured product.
  • the solid content includes all components other than the solvent.
  • the content of the compound A varies depending on the content of the solvent and the like, but for example, it is preferably 0.001 part by mass or more and 20 parts by mass or less in 100 parts by mass of the composition, and 0 It is preferably .005 parts by mass or more and 10 parts by mass or less, and particularly preferably 0.01 parts by mass or more and 5 parts by mass or less. This is because when the content is in the above range, the composition has a better balance between curability and heat resistance of the cured product.
  • the content of the compound A is preferably 0.01 part by mass or more and 20 parts by mass or less in a total of 100 parts by mass of the compound A, the metal inactivating agent and the curable component, and more than 0.05. It is preferably 1 part by mass or more and 10 parts by mass or less, particularly preferably 0.1 part by mass or more and 5 parts by mass or less, and particularly preferably 0.5 part by mass or more and 3 parts by mass or less. This is because when the content of the compound A is within the above range, the above composition has a further excellent balance between the curability and the heat resistance of the cured product.
  • the total content of the compound A and the metal inactivating agent shall be 0.01 part by mass or more and 10 parts by mass or less in the total of 100 parts by mass of the compound A, the metal inactivating agent and the curable component. Is preferable, and in particular, it is preferably 0.1 part by mass or more and 5 parts by mass or less, and particularly preferably 0.5 part by mass or more and 3 parts by mass or less. This is because the total content of the compound A and the metal inactivating agent is within the above range, so that the composition has a better balance between curability and heat resistance of the cured product.
  • the total content of the compound A, the metal inactivating agent and the curable component is preferably 10 parts by mass or more, preferably 30 parts by mass or more, and 40 parts by mass in 100 parts by mass of the solid content. It is preferably more than one part.
  • the composition has a better balance between curability and heat resistance of the cured product. Is.
  • the upper limit of the total content of the compound A, the metal inactivating agent and the curable component can be appropriately set according to the use of the composition of the present disclosure, but can be 99 parts by mass or less.
  • the composition is preferably 90 parts by mass or less, particularly preferably 80 parts by mass or less, and particularly preferably 70 parts by mass or less. This is because when the content is in the above range, the composition has a better balance between curability and heat resistance of the cured product.
  • the total content of the compound A, the metal inactivating agent and the curable component may be 50 parts by mass or more in 100 parts by mass of the solid content excluding the filler. It is preferably 70 parts by mass or more, and preferably 90 parts by mass or more.
  • the composition has a better balance between curability and heat resistance of the cured product.
  • the upper limit of the total content of the compound A, the metal inactivating agent and the curable component can be appropriately set according to the use of the composition of the present disclosure, but can be 99 parts by mass or less. However, it is preferably 98 parts by mass or less, and particularly preferably 96 parts by mass or less. This is because when the content is in the above range, the composition has a better balance between curability and heat resistance of the cured product.
  • the metal inactivating agent can capture metal ions and improve the heat resistance of the cured product by chelating the metal ions.
  • the metal ions to be captured may be any metal ions as long as they can improve the curability and heat resistance of the composition by capturing the ions, and examples thereof include alkali metal ions such as sodium and potassium, copper ions, iron ions and the like. Be done.
  • a known metal inactivating agent can be used, for example, a benzotriazole compound, a hydrazide compound, a salicylic acid compound and a triazine compound, a oxalic acid compound, an imidazole compound, a phosphite compound, and the like. Examples thereof include guanidine compounds.
  • the metal inactivating agent preferably contains at least one of a benzotriazole compound, a hydrazide compound, a salicylic acid compound and a triazine compound. This is because the above composition is excellent in the balance between the curability and the heat resistance of the cured product.
  • the metal inactivating agent is contained as a component different from that of compound A, and is usually a compound having no site where the phenolic hydroxyl group is protected by a protecting group, except for the hydrazide compound. Is used. More specifically, as a benzotriazole compound, a salicylate compound, a triazine compound, a oxalic acid compound, an imidazole compound, a phosphite compound, and a guanidine compound as a metal inactivating agent, a phenolic hydroxyl group is usually protected by a protective group. Compounds that do not have a site are used.
  • the hydrazide compound as the metal inactivating agent can contain a site in which the phenolic hydroxyl group is protected by a protecting group, and the compound having a hydrazine structure does not fall under compound A. And.
  • the benzotriazole compound examples include a compound having a benzotriazole ring, and for example, a compound having a benzotriazole ring and a hydrazine structure also falls under the category of a benzotriazole compound.
  • the benzotriazole compound is preferably a compound represented by the following general formula (B1). This is because the above composition is excellent in the balance between the curability and the heat resistance of the cured product.
  • R 1 represents a hydrogen atom, a hydroxyl group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms substituted or substituted with a silyl group, or a silyl group having 0 to 20 carbon atoms.
  • R2 represents a hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent having 1 to 20 carbon atoms.
  • nb1 represents an integer of 0 to 4.
  • Examples of the hydrocarbon group used for R 1 and R 2 include those described as an aliphatic hydrocarbon group or an aromatic hydrocarbon-containing group used for R 101 and the like, which satisfy a predetermined number of carbon atoms.
  • Examples of the substituent in the hydrocarbon group having a substituent used in R 2 include the groups mentioned above as a substituent capable of substituting a hydrogen atom in the aliphatic hydrocarbon group used in R 101 and the like. ..
  • As the silyl group that replaces the hydrogen atom in the hydrocarbon group used for R 1 a silyl group having 0 to 20 carbon atoms can be used.
  • As the silyl group used for R 1 or substituting the hydrogen atom in the hydrocarbon group used for R 1 among those described as the silyl group used for R 101 and the like, the predetermined number of carbon atoms is satisfied. Things can be mentioned.
  • R 1 is a hydrocarbon group substituted with a hydrogen atom, a hydroxyl group or a silyl group having 1 to 20 carbon atoms. This is because the above composition is excellent in the balance between the curability and the heat resistance of the cured product.
  • R 1 is a hydrocarbon group substituted with a silyl group having 1 to 20 carbon atoms
  • the number of carbon atoms referred to here is the number of carbon atoms of the silyl group in the hydrocarbon group substituted with the silyl group. Refers to the number of atoms including.
  • R 1 is a hydrocarbon group substituted with a silyl group having 1 to 20 carbon atoms
  • the substituted silyl group is preferable as the silyl group, and in particular, it is represented by -SiR 117 t (OR 118 ) 3-t .
  • R 117 and R 118 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms; t represents an integer of 0 to 3).
  • t in -SiR 117 t (OR 118 ) 3-t is 0 or 1, and it is particularly preferable that t is 0, that is, -Si (OR 117 ) 3 .
  • R 117 and R 118 are each independently an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and more preferably an alkyl group having 1 to 2 carbon atoms. This is because the above composition is excellent in the balance between the curability and the heat resistance of the cured product.
  • R2 is preferably a hydrogen atom or an unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and more preferably a hydrogen atom. This is because the above composition is excellent in the balance between the curability and the heat resistance of the cured product.
  • benzotriazole compound examples include benzotriazole and tolyltriazole.
  • examples of commercially available products of the benzotriazole compound include X12-1214A manufactured by Shinetsu Silicone Co., Ltd.
  • the hydrazine compound examples include a reaction product of a hydrazine-based compound and an oxo acid, and examples thereof include a compound having a hydrazine structure (-CO-NH-NH-CO-).
  • the hydrazide compound is usually a compound having no benzotriazole ring, and further is a compound having no salicylic acid structure represented by the formula (B3a) described later.
  • the hydrazide compound is preferably a compound having a hydrazine structure and a phenolic hydroxyl group, and more preferably a compound represented by the following general formula (B2). This is because the above composition is excellent in the balance between the curability and the heat resistance of the cured product.
  • R 3 , R 4 , R 5 and R 6 each independently represent a hydrogen atom or an aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent having 1 to 40 carbon atoms.
  • R 7 and R 8 each independently represent an unsubstituted or substituted hydrocarbon group having 1 to 40 carbon atoms.
  • R 9 and R 10 independently have a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent having 1 to 40 carbon atoms, and an unsubstituted or substituent having 6 to 40 carbon atoms.
  • It has an aromatic hydrocarbon-containing group, a heterocyclic-containing group having an unsubstituted or substituent having 2 to 40 carbon atoms, and an unsubstituted or substituent having 0 to 40 carbon atoms.
  • One or more of the methylene groups in the aromatic hydrocarbon-containing group having a group number 1 to 40, unsubstituted or substituent is replaced with a divalent group selected from the following group I-B2.
  • One or more of the methylene groups in the heterocyclic group having a group having 6 to 40 carbon atoms and an unsubstituted or substituent is replaced with a divalent group selected from the following group I-B2.
  • One or more of the methylene groups in the group having 2 to 40 carbon atoms or the silyl group having an unsubstituted or substituent is replaced with a divalent group selected from the following group I-B2. Represents a group having 0 to 40 carbon atoms.
  • Group I-B2 -O-, -COO-, -OCO-, -CO-, -CS-, -S-, -SO-, -SO 2- , -NR 230-B2- , -NR 230-B2 -CO-, -CO-NR 230-B2- , -NR 230 -COO-, -OCO-NR 230-B2 -or-SiR 230-B2 R 231-B2- .
  • R 230-B2 and R 231-B2 each independently represent a hydrogen atom or an unsubstituted aliphatic hydrocarbon group having 1 to 40 carbon atoms.
  • the aliphatic hydrocarbon groups used for R 3 , R 4 , R 5 and R 6 are predetermined among those listed as the aliphatic hydrocarbon groups having no substituent or substituents used for R 101 and the like. Groups similar to those satisfying the number of carbon atoms of can be used.
  • the hydrocarbon group used for R 7 and R 8 is a divalent group. As the hydrocarbon group used for such R 7 and R 8 , one hydrogen atom is removed from those listed as the aliphatic hydrocarbon group and the aromatic hydrocarbon-containing group used for R 101 or the like or R 104 or the like. Among the groups, those satisfying a predetermined number of carbon atoms can be mentioned.
  • the aliphatic hydrocarbon group, aromatic hydrocarbon-containing group, heterocyclic-containing group, and silyl group used in R 9 and R 10 have an unsubstituted or substituent represented by R 101 or the like or R 104 or the like.
  • R 101 or the like or R 104 or the like an aromatic hydrocarbon-containing group having an unsubstituted or substituent, a heterocyclic-containing group having an unsubstituted or substituent, or a silyl group, a predetermined one.
  • Groups similar to those satisfying the number of carbon atoms can be used.
  • the methylene group in the aliphatic hydrocarbon group, the aromatic hydrocarbon-containing group, the heterocycle-containing group or the silyl group having an unsubstituted or substituent used in R 9 and R 10 is selected from the group I-B2.
  • the groups substituted with the group of, an aliphatic hydrocarbon group, an aromatic hydrocarbon-containing group, a heterocyclic-containing group or a silyl group having an unsubstituted or substituent represented by R 101 or the like or R 104 or the like As a group in which the methylene group of the above is replaced with a divalent group selected from Group I, a group similar to that listed above can be used.
  • the groups may be the same or different from each other, but the divalent groups shall not be adjacent.
  • the aliphatic hydrocarbon groups used in R 230-B2 and R 231-B2 are the same as those listed as the unsubstituted aliphatic hydrocarbon groups used in R 101 and the like, which satisfy a predetermined number of carbon atoms. Group of can be used.
  • the alkyl group having 1 to 40 carbon atoms or the hydrogen atom of the alkyl group is the above-mentioned substituent.
  • the group is a further substituted group, that is, an alkyl group having a hydrogen atom or an unsubstituted or substituent having 1 to 40 carbon atoms independently, and among them, a hydrogen atom or a carbon. It is preferably an unsubstituted alkyl group having 1 to 40 atoms, particularly preferably an alkyl group having 1 to 40 carbon atoms, and particularly preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
  • an alkyl group having 2 to 6 carbon atoms is particularly preferable, and an alkyl group having 4 carbon atoms represented by ⁇ C4H 9 is particularly preferable, and tert is particularly preferable.
  • R 3 , R 4 , R 5 and R 6 are the above-mentioned groups, so that the composition is more excellent in the balance between the curability and the heat resistance of the cured product.
  • the above R 7 and R 8 are preferably aliphatic hydrocarbon groups independently substituted with an unsubstituted or substituent having 1 to 40 carbon atoms, and among them, having 1 to 40 carbon atoms.
  • R 9 and R 10 are each independently an aliphatic hydrocarbon group having a hydrogen atom and an unsubstituted or substituent having 1 to 40 carbon atoms, or an aliphatic hydrocarbon having an unsubstituted or substituent. It is preferable that one or more of the methylene groups in the hydrogen group are replaced with a divalent group selected from the above group I-B2, and among them, a hydrogen atom or an unsubstituted or substituent is provided. It is preferable that the methylene group at the oxygen atom side terminal of the aliphatic hydrocarbon group is a group having 1 to 40 carbon atoms replaced with a divalent group selected from the above group I-B2, and in particular, none.
  • R''- B2 is preferably an alkyl group having an unsubstituted or substituent having 1 to 39 carbon atoms. This is because the above composition is excellent in the balance between the curability and the heat resistance of the cured product.
  • the groups represented by -CO-OR " -B2 used independently are listed as the groups preferably used as -CO-OR" used in R 101 . It can be the same as the one.
  • the -CO-OR " -B2 used in R 9 and R 10 is preferably a -CO-O-tert-butyl group. This is because the above composition is excellent in the balance between the curability and the heat resistance of the cured product.
  • hydrazide compound examples include N, N'-bis ((3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionyl)) propionohydrazide and the like.
  • commercially available products of the hydrazide compound include CDA-10 manufactured by ADEKA CORPORATION, Mitsui Toatsu Fine Co., Ltd., "Quantox" (registered trademark) and the like.
  • the salicylic acid compound examples include compounds having the following structure B3a (* in the formula indicates a binding site) as a structure derived from salicylic acid. Further, the salicylic acid compound is usually a compound having no benzotriazole ring. In the present disclosure, the salicylic acid compound is preferably a compound represented by the following general formulas (B3-1) and (B3-2). This is because the above composition is excellent in the balance between the curability and the heat resistance of the cured product.
  • R 11 represents a hydrogen atom or an aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent having 1 to 40 carbon atoms.
  • the aliphatic hydrocarbon group used in R 11 is the same as the one listed as the aliphatic hydrocarbon group having no substituent or substituent used in R 101 or the like and satisfying a predetermined number of carbon atoms. Group of can be used.
  • R 11 is preferably a hydrogen atom or an alkyl group having an unsubstituted or substituent having 1 to 40 carbon atoms, and above all, a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms. It is preferably an unsubstituted alkyl group, and particularly preferably a hydrogen atom. This is because the above composition is excellent in the balance between the curability and the heat resistance of the cured product.
  • R 12 represents a hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent having 1 to 40 carbon atoms.
  • the hydrocarbon group used for R 12 is a divalent group.
  • Examples of the hydrocarbon group used for R 12 include hydrogen atoms from those listed as the aliphatic hydrocarbon groups used for R 101 and the like and the aromatic hydrocarbon-containing groups having an unsubstituted or substituent group. Among the groups that are one off, those that satisfy a predetermined number of carbon atoms can be mentioned.
  • R 12 is preferably an aliphatic hydrocarbon group having an unsubstituted or substituent having 1 to 40 carbon atoms, and above all, an unsubstituted or unsubstituted group having 1 to 40 carbon atoms. It is preferably an alkylene group, particularly preferably an unsubstituted alkylene group having 2 to 20 carbon atoms, and particularly preferably an unsubstituted alkylene group having 5 to 15 carbon atoms. Of these, an unsubstituted alkylene group having 7 to 13 carbon atoms is particularly preferable. This is because the above composition is excellent in the balance between the curability and the heat resistance of the cured product.
  • Examples of the salicylic acid compound include 3- (N-salicyloyl) amino-1,2,4-triazole, disamethylenedicarboxylic acid disalicyloylhydrazide, and salicylidene salicyloylhydrazine.
  • Examples of commercially available products of the salicylic acid compound include ADEKA STAB CDA-1 manufactured by ADEKA Corporation, ADEKA STAB CDA-6S manufactured by BASF Corporation, and Cell-180 manufactured by BASF Corporation.
  • the triazine compound examples include compounds having a triazine ring.
  • a compound having no benzotriazole ring, hydrazine structure, or structure represented by the above formula (B3a) is usually used.
  • the triazine compound is preferably a compound represented by the following general formula (B4). This is because the above composition is excellent in the balance between the curability and the heat resistance of the cured product.
  • R 14 represents a single bond or linking group.
  • R 13-1 , R 13-2 , R 13-3 and R 13-4 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms.
  • R 15-1 and R 15-2 independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, a hydroxy group, or a methoxy group, respectively.
  • R 16 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, a hydroxy group, a methoxy group, or a group represented by ⁇ SiR 17 s (OR 18 ) 3-s .
  • R 17 and R 18 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.
  • nb4 represents an integer from 0 to 16.
  • s represents an integer of 0 to 3.
  • the alkyl groups used in R 13-1 , R 13-2 , R 13-3 and R 13-4 , R 15-1 and R 15-2 , R 16 and R 17 and R 18 , respectively, are independent.
  • the alkyl groups described as the alkyl groups used in R 101 and the like those satisfying a predetermined number of carbon atoms can be mentioned.
  • the linking group used for R 14 include a hydrocarbon group having a divalent carbon atom number of 1 to 40 unsubstituted or substituent, a carbonyl group, an ether bond, an ester bond, a carbonate group, and an amide group.
  • the divalent hydrocarbon group having 1 to 40 carbon atoms includes hydrogen from the aliphatic hydrocarbon groups used in R 101 and the like and the aromatic hydrocarbon-containing groups having an unsubstituted or substituent group.
  • groups from which one atom is removed those satisfying a predetermined number of carbon atoms can be mentioned.
  • a carbonyl group, an ether bond, an ester bond, a carbonate group, an amide group, a thioether group, an amino group, and a group in which a plurality of these are linked include -CO-; -O-CO-O-; -COO-; -O-. Examples thereof include -CONH-; -S-; -NH-, a group in which one or two or more of these groups and one or two or more of divalent hydrocarbon groups are linked.
  • R 13-1 , R 13-2 , R 13-3 and R 13-4 are independently hydrogen atoms or alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms. It is preferably a hydrogen atom. This is because the above composition is excellent in the balance between the curability and the heat resistance of the cured product.
  • R 13-1 , R 13-2 , R 13-3 and R 13-4 may be the same group or different groups, but it is preferable that they are the same group. This is because the above composition is excellent in the balance between the curability and the heat resistance of the cured product.
  • R 15-1 and R 15-2 are independently hydrogen atoms or alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms, and more preferably hydrogen atoms. This is because the above composition is excellent in the balance between the curability and the heat resistance of the cured product.
  • nb4 is 2 or more
  • the plurality of R15-1s may be the same group or different groups.
  • the plurality of R15-2 may be the same group or different groups.
  • the R 16 is preferably a hydrogen atom, a hydroxy group, a methoxy group, or a group represented by ⁇ SiR 17 s (OR 18 ) 3-s , and among them, a hydroxy group or ⁇ .
  • SiR 17 s (OR 18 ) 3-s is preferable. This is because the above composition has an even better balance between curability and heat resistance of the cured product.
  • s in -SiR 17 s (OR 18 ) 3-s used for R 16 is 0 or 1, and in particular, s is 0, that is, -Si (OR). 17 ) It is preferably 3 .
  • R 17 and R 18 are each independently an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and more preferably an alkyl group having 1 to 2 carbon atoms. This is because the above composition is excellent in the balance between the curability and the heat resistance of the cured product.
  • the linking group R 14 is preferably a divalent hydrocarbon group, more preferably a divalent aliphatic hydrocarbon group, and in particular, a group obtained by removing one hydrogen atom from the alkyl group. It is preferably a certain alkylene group.
  • the linking group R 14 is a divalent hydrocarbon group
  • the number of carbon atoms of R 14 is preferably 2 or more, and preferably 3 or more.
  • Groups linked with -S-; -NH-; or -CH 2 CH 2 -S- are particularly preferable. This is because the above composition is excellent in the balance between the curability and the heat resistance of the cured product.
  • nb4 is preferably an integer of 1 to 8, particularly preferably an integer of 1 to 6, and particularly preferably an integer of 1 to 3. This is because the above composition is excellent in the balance between the curability and the heat resistance of the cured product.
  • triazine compound those listed as the triazine-based adhesive (D) described in JP-A-2020-70391 can be used.
  • examples of commercially available products of the triazine compound include commercially available products such as trade names "VD-3", “VD-4", and "VD-5" (all manufactured by Shikoku Chemicals Corporation).
  • oxalic acid compound examples include compounds having a structure derived from oxalic acid (for example, -CO-CO-).
  • oxalic acid compound for example, a compound described as an oxalic acid derivative in Japanese Patent No. 6266964 can be used.
  • oxalic acid compound examples include oxalo-bis-1,2-hydroxybenzylidenehydrazide (N, N'-bis (2- (2- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) ethylcarbonyloxy). ) Ethyl) oxamide, oxalic acid anilides, N- (2-ethylphenyl) -N'-(2-ethoxyphenyl) oxalic acid diamide and the like.
  • Specific examples of the commercially available oxalic acid compound include commercially available products such as Eastman Inhibitor, OABH of Eastman Kodak Co., Ltd. and Naugard XL-1 of Uniroyal Chemicals Co., Ltd.
  • imidazole compound examples include 4,4'-methylenebis (2-undecylic-5-methylimidazole, bis [(N-methyl) imidazol-2-yl] carbinol octyl ether.
  • Examples of the phosphite compound include tris (2-tert-butyl-5-methyl-4-thio-5'-tert-butyl-4'-hydroxy-2-methylphenyl) phenylphosphite) and tris [2-tert. -Butyl-4-thio (2'-methyl-4'-hydroxy-5'-tert-butyl) phenyl-5-methyl] -phenylphosphite and the like can be mentioned.
  • guanidine compound examples include guanidine hydrochloride, guanidine nitrate, guanidine carbonate, guanidine phosphate, guanidine sulfamate and the like as guanidine salts.
  • the content of the metal inactivating agent is preferably 5 parts by mass or more and 90 parts by mass or less, particularly 10 parts by mass or more and 80 parts by mass in a total of 100 parts by mass of the compound A and the metal inactivating agent. It is preferably 5 parts by mass or less, particularly preferably 15 parts by mass or more and 60 parts by mass or less, and preferably 20 parts by mass or more and 50 parts by mass or less. This is because when the content is in the above range, the composition has a better balance between curability and heat resistance of the cured product.
  • the content of the metal inactivating agent may be any one as long as it can obtain desired curability and heat resistance of the cured product, and can be appropriately set according to the use of the composition and the like.
  • the content of the metal inactivating agent is, for example, preferably 0.01 part by mass or more and 20 parts by mass or less in 100 parts by mass of the solid content of the composition, and more preferably 0.05 parts by mass. It is preferably 10 parts by mass or less, and particularly preferably 0.1 parts by mass or more and 5 parts by mass or less. This is because when the content is in the above range, the composition has a better balance between curability and heat resistance of the cured product.
  • the solid content includes all components other than the solvent.
  • the content of the metal inactivating agent varies depending on the content of the solvent and the like, but for example, it is preferably 0.001 part by mass or more and 20 parts by mass or less in 100 parts by mass of the composition. However, it is preferably 0.005 part by mass or more and 10 parts by mass or less, and particularly preferably 0.01 part by mass or more and 5 parts by mass or less. This is because when the content is in the above range, the composition has a better balance between curability and heat resistance of the cured product.
  • the content of the metal inactivating agent is preferably 0.01 parts by mass or more and 20 parts by mass or less in a total of 100 parts by mass of the compound A, the metal inactivating agent and the curable component. , 0.05 parts by mass or more and preferably 10 parts by mass or less, particularly preferably 0.1 parts by mass or more and 5 parts by mass or less, and particularly preferably 0.5 parts by mass or more and 3 parts by mass or less. It ’s better. This is because when the content of the compound A is within the above range, the above composition has a further excellent balance between the curability and the heat resistance of the cured product.
  • the curable component is composed of a curable compound.
  • the curable component is contained in the composition as a component other than the compound A and the metal inactivating agent, and the compound A and the metal inactivating agent having a polymerizable property are cured. It is not included in the sex component. Therefore, the compound A containing an alkenyl group or the like does not fall under the curable component in the present disclosure.
  • a compound capable of forming a high molecular weight compound by binding two or more curable compounds can be used.
  • the curable component may contain a radically polymerizable compound because the effect of obtaining a composition having an excellent balance between curability and heat resistance of the cured product is more remarkable.
  • the curable component contains both a radically polymerizable compound and a thermosetting compound. This is because the above composition has an excellent balance between curability and heat resistance of the cured product.
  • the radically polymerizable compound may be any compound that can be radically polymerized.
  • the radically polymerizable compound include compounds having an ethylenically unsaturated group such as an acrylic group, a methacrylic group and a vinyl group.
  • the compound having one or more ethylenically unsaturated groups a monofunctional compound having one ethylenically unsaturated group and a polyfunctional compound having two or more ethylenically unsaturated groups may be used.
  • the radically polymerizable compound a known compound can be used.
  • a sex organic substance or the like can be used.
  • the radically polymerizable compound it is preferable to use a compound having an acidic group such as a carboxyl group and an ethylenically unsaturated group from the viewpoint of imparting alkali developability.
  • a compound having an acidic group such as a carboxyl group and an ethylenically unsaturated group include unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid and methacrylic acid and a carboxyl group-containing resin.
  • Examples of the carboxyl group-containing resin include the carboxyl group-containing photosensitive resin described in JP-A-2016-180880, the carboxyl group-containing resin described in International Publication No. 2016/208187, and JP-A-2017-11453.
  • the [A] copolymer or the like described in the publication can be used.
  • the carboxyl group-containing resin examples include an epoxy acrylate resin obtained by reacting a cresol novolak type epoxy resin with acrylic acid or methacrylic acid; a polyfunctional epoxy compound reacted with an unsaturated carboxylic acid to further increase the amount.
  • An ethylenically unsaturated group is contained in an acid-modified unsaturated epoxy ester resin obtained by reacting a basic acid or an anhydride thereof; and an acrylic resin having a structural unit obtained by polymerizing a compound selected from acrylic acid and methacrylic acid. Examples thereof include unsaturated modified acrylic resins in which an ethylenically unsaturated group is introduced by reacting with an epoxy compound.
  • the polyfunctional epoxy compound may be any compound having at least two epoxy groups in one molecule.
  • examples of the polyfunctional epoxy compound include a bisphenol type epoxy resin such as a bisphenol A type epoxy resin, a bisphenol F type epoxy resin and a bisphenol AD type epoxy resin, a biphenyl type epoxy resin, a naphthalene type epoxy resin, and a dicyclopentadiene type epoxy resin.
  • Rubber-modified epoxy resin such as silicone-modified epoxy resin, ⁇ -caprolactone-modified epoxy resin, bisphenol A type, bisphenol F type, bisphenol AD type and other phenol novolac type epoxy resin, 4.000-cresol novolak type and other cresol novolak type epoxy resin , Cyclic aliphatic polyfunctional epoxy resin, glycidyl ester type polyfunctional epoxy resin, glycidylamine type polyfunctional epoxy resin, heterocyclic polyfunctional epoxy resin, bisphenol modified novolak type epoxy resin, polyfunctional modified novolak type epoxy resin, phenols Examples thereof include a condensate type epoxy resin of and an aromatic aldehyde having a phenolic hydroxyl group.
  • the polyfunctional epoxy compound may be a glycidyl-type epoxy compound having a glycidyl group, or may be an epoxy compound having a cycloalkene oxide structure. These polyfunctional epoxy compounds may be used alone or in combination of two or more.
  • the unsaturated carboxylic acid examples include unsaturated monocarboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, and cinnamic acid. Among these unsaturated monocarboxylic acids, acrylic acid or methacrylic acid is preferable. This is because the above composition has an even better balance between curability and heat resistance of the cured product.
  • the reaction method between the polyfunctional epoxy compound and the unsaturated monocarboxylic acid is not particularly limited, and for example, the polyfunctional epoxy compound and the unsaturated monocarboxylic acid can be reacted by heating in an appropriate solvent.
  • polysaturated or unsaturated can be used as the polybasic acid or its anhydride.
  • the polybasic acid include succinic acid, maleic acid, adipic acid, citric acid, phthalic acid, tetrahydrophthalic acid, 3-methyltetrahydrophthalic acid, 4-methyltetrahydrophthalic acid, 3-ethyltetrahydrophthalic acid, and 4 -Ethyltetrahydrophthalic acid, hexahydrophthalic acid, 3-methylhexahydrophthalic acid, 4-methylhexahydrophthalic acid, 3-ethylhexahydrophthalic acid, 4-ethylhexahydrophthalic acid, methyltetrahydrophthalic acid, methylhexa Examples thereof include hydrophthalic acid, endomethylenetetrahydrophthalic acid, methylendomethylenetetrahydrophthalic acid, trimellitic acid, pyromellitic acid and diglycolic acid. Examples of the polybasic
  • Examples of the ethylenically unsaturated group-containing epoxy compound include glycidyl methacrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate glycidyl ether, and 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth) acrylate.
  • the (meth) acrylic group contains both an acrylic group and a methacrylic group. Further, the (meth) acrylate contains both acrylate and methacrylate.
  • a commercially available product can be used as the carboxyl group-containing resin.
  • Commercially available products of the carboxyl group-containing resin include, for example, ZAR-2000, ZFR-1122, FLX-2089, ZCR-1601H, CCR-1171H, CCR-1235, CCR-1291H, CCR-1307H, CCR-1309H (and above). , Nippon Kayaku Co., Ltd.), Cyclomer P (ACA) Z-250 (manufactured by Daicel Chemical Industry Co., Ltd.), Lipoxy SP-4621, SPC-1000, SPC-3000, PR-300CP (Showa Polymer (Showa Polymer) Made by Co., Ltd.) and the like.
  • the acid value of the carboxyl group-containing resin may be any value as long as it can form a cured product having excellent durability.
  • it is preferably 40 mgKOH / g or more and 150 mgKOH / g or less, and more than 50 mgKOH / g or more. It is preferably 130 mgKOH / g or less. This is because when the acid value of the carboxyl group-containing resin is within the above range, the composition can easily form a cured product having excellent durability. In addition, the above composition facilitates patterning.
  • the weight average molecular weight of the carboxyl group-containing resin may be 1,000 or more as long as a cured product having excellent durability can be obtained.
  • the weight average molecular weight of the carboxyl group-containing resin is preferably, for example, 2,000 or more and 150,000 or less, and above all, 5,000 or more and 100,000 or less. Is preferable. This is because when the average molecular weight of the carboxyl group-containing resin is in the above range, the composition can easily form a cured product having excellent durability. In addition, the above composition facilitates patterning.
  • the weight average molecular weight Mw of the carboxyl group-containing resin is, for example, HLC-8120GPC manufactured by Tosoh Corporation, and the elution solvent is N-methylpyrrolidone to which 0.01 mol / liter of lithium bromide is added.
  • Polystyrene standard for Mw377,400,210,500,96,000,50,400,20,650,10,850,5,460,2,930,1,300,580 aboveve, Polymer Laboratories Easi PS) -2 series
  • Mw 1,090,000 manufactured by Tosoh Corporation
  • the measurement column can be measured as TSK-GEL ALPHA-M x 2 (manufactured by Tosoh Corporation).
  • the measurement temperature can be 40 ° C. and the flow velocity can be 1.0 mL / min.
  • the content of the radically polymerizable compound having a carboxyl group may be any as long as it can form a cured product having excellent durability.
  • those having no carboxyl group may be used.
  • a compound represented by the following general formula (1) can be preferably used. This is because the composition of the present disclosure has an even better balance between curability and heat resistance of the cured product.
  • R 111 represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • X 1 is an aliphatic hydrocarbon group having the same number of valences as n1 and having an unsubstituted or substituent having 1 to 40 carbon atoms; and having the same number of valences as n1 and having 6 to 6 carbon atoms.
  • n1 represents an integer of 1 to 10.
  • Examples of the group in which one or more of the methylene groups in the ring-containing group are replaced with a divalent group selected from Group I include groups similar to X in the above general formula (A1).
  • n1 is preferably an integer of 2 to 8, particularly preferably an integer of 3 to 7, and particularly an integer of 4 to 6. It is preferable to have. This is because the effect of improving the heat resistance of the obtained cured product can be more effectively exhibited.
  • X1 in the general formula ( 1 ) is an aliphatic hydrocarbon group, or one or more of methylene groups in the aliphatic hydrocarbon group is a divalent group selected from the above group I. It is preferably a replaced group, in which one or more of the methylene groups in the aliphatic hydrocarbon group are replaced with a divalent group selected from -O-, -COO- and -CO-.
  • the group is a group in which one or more of the methylene groups in the aliphatic hydrocarbon group are replaced with a divalent group selected from —O—. This is because the effect of improving the heat resistance of the obtained cured product can be more effectively exhibited.
  • X1 in the general formula ( 1 ) is an aliphatic hydrocarbon group, or one or more of methylene groups in the aliphatic hydrocarbon group is a divalent group selected from the above group I.
  • the aliphatic hydrocarbon group used is preferably a group obtained by removing n1-1 hydrogen atoms from an alkyl group. This is because the effect of improving the heat resistance of the obtained cured product can be more effectively exhibited.
  • X1 in the general formula ( 1 ) is an aliphatic hydrocarbon group, or one or more of methylene groups in the aliphatic hydrocarbon group is a divalent group selected from the above group I.
  • the number of carbon atoms of X 1 is preferably 2 to 30, particularly preferably 4 to 20, and particularly preferably 6 to 15. This is because the effect of improving the heat resistance of the obtained cured product can be more effectively exhibited.
  • the compound having no carboxyl group may be any compound having at least one ethylenically unsaturated group and having no carboxyl group, and ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid is added to the polyhydric alcohol.
  • ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid is added to the polyhydric alcohol.
  • examples thereof include the obtained compound and the compound obtained by adding ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid to the glycidyl group-containing compound.
  • the compound described as the (D) reactive diluent described in JP-A-2018-053215 can be used.
  • the compound having no carboxyl group examples include -2-hydroxyethyl acrylate, -2-hydroxypropyl acrylate, isobutyl acrylate, n-octyl acrylate, isooctyl acrylate, isononyl acrylate, and acrylic.
  • a (meth) acrylate having a phosphoric acid ester structure such as mono (2-acryloyloxyethyl) acid phosphate can also be used.
  • urethane acrylate, polyester acrylate, epoxy acrylate and the like can also be used.
  • commercially available products of such urethane acrylates, polyester acrylates, and epoxy acrylates for example, those described in JP-A-2018-53215 can be used.
  • those that are liquid at room temperature (25 ° C.) may be used as a diluent for dissolving the carboxyl group-containing resin and the like.
  • the radically polymerizable component contains a compound having an acidic group such as a carboxyl group as the radically polymerizable compound
  • a compound having an acidic group and a compound having no acidic group in combination.
  • the radically polymerizable component contains a compound having a carboxyl group as the radically polymerizable compound
  • the content of the radical polymerizable compound having no acidic group is In a total of 100 parts by mass of the radically polymerizable compound having an acidic group and the radically polymerizable compound having no acidic group, it is preferably 1 part by mass or more and 90 parts by mass or less, and 5 parts by mass or more and 40 parts by mass or less. It is more preferable that the amount is 10 parts by mass or more and 25 parts by mass or less. This is because the above composition has excellent curability, and the obtained cured product has excellent heat resistance. Further, it is possible to form a patterning more easily with the above composition.
  • the content of the radically polymerizable component in the composition of the present invention is preferably 10 parts by mass or more and 80 parts by mass or less, and 20 parts by mass or more and 70 parts by mass or less in 100 parts by mass of the solid content of the above composition. It is more preferably 30 parts by mass or more, more preferably 60 parts by mass or less, and particularly preferably 40 parts by mass or more and 50 parts by mass or less. This is because the above composition has excellent curability, and the obtained cured product has excellent heat resistance.
  • the thermosetting compound does not include a compound having radical polymerization property, and the compound having radical polymerization property even if it has thermosetting property is not a thermosetting compound but radical polymerization. It shall be included in the sex compound.
  • thermosetting compound a compound other than the compound whose molecular weight is increased by radicals can be used. Further, the thermosetting compound is preferably a compound capable of increasing the molecular weight at a temperature of 25 ° C. or higher. This is because it is easy to set the curing conditions.
  • thermosetting compound include epoxy compounds such as phenol resins, urea resins, amino resins and polyfunctional epoxy compounds, cyclic ether compounds such as oxetane compounds such as polyfunctional oxetane compounds, unsaturated polyester resins and benzoguanamine derivatives.
  • Examples thereof include cyclic thioether compounds such as isocyanate compounds, blocked isocyanate compounds, maleimide compounds, benzoxazine compounds, oxazoline compounds, carbodiimide compounds, cyclocarbonate compounds, polyfunctional oxetane compounds, and episulfide resins.
  • the polyfunctional epoxy compound the same compound as described as an example used for forming the carboxyl group-containing resin can be used.
  • a commercially available product of the polyfunctional epoxy compound for example, those described in JP-A-2018-53215 can be used.
  • Examples of the isocyanate compound, the blocked isocyanate compound, the polyfunctional oxetane compound, and the episulfide resin include the compound having an isocyanate group or the blocked isocyanate group described in JP-A-2017-111453, the polyfunctional oxetane compound, and the novolak type epoxy resin.
  • a resin in which the oxygen atom of the epoxy group of the above is replaced with a sulfur atom can be used.
  • the amino resin for example, the melamine derivative, the benzoguanamine derivative and the like described in JP-A-2017-111453 can be used.
  • the thermosetting compound preferably contains a cyclic ether compound, a cyclic thioether compound and the like, particularly preferably a cyclic ether compound, particularly preferably an epoxy compound, and particularly particularly. It preferably contains a polyfunctional epoxy compound. This is because the above composition has an excellent balance between curability and heat resistance of the cured product.
  • the content of the thermosetting compound in the composition of the present invention is preferably 1 part by mass or more and 50 parts by mass or less, preferably 5 parts by mass or more and 40 parts by mass or less, in 100 parts by mass of the solid content of the above composition. It is more preferable that there is, and it is particularly preferable that it is 8 parts by mass or more and 20 parts by mass or less. This is because the above composition has excellent curability, and the obtained cured product has excellent heat resistance.
  • the content of the thermosetting compound in the composition of the present invention is preferably 5 parts by mass or more and 60 parts by mass or less, preferably 10 parts by mass or more, in a total of 100 parts by mass of the radically polymerizable component and the thermosetting compound. It is more preferably 40 parts by mass or less, and particularly preferably 15 parts by mass or more and 30 parts by mass or less. This is because the above composition has excellent curability, and the obtained cured product has excellent heat resistance.
  • the content of the curable component in the composition of the present disclosure is appropriately set according to the use and the like of the composition.
  • the content of the curable component is preferably 5 parts by mass or more, more preferably 20 parts by mass or more, and particularly 30 parts by mass or more and 99 parts by mass in 100 parts by mass of the solid content of the composition. It is preferably less than or equal to parts by mass. This is because when the content is in the above range, the composition has an excellent balance between curability and heat resistance of the cured product.
  • the solid content includes all components other than the solvent.
  • the content of the curable component varies depending on the content of the solvent and the like, but for example, it is preferably 1 part by mass or more and 99 parts by mass or less in 100 parts by mass of the composition, and 10 parts by mass in particular.
  • the amount is preferably 90 parts by mass or less, and particularly preferably 30 parts by mass or more and 80 parts by mass or less. This is because when the content is in the above range, the composition has an excellent balance between curability and heat resistance of the cured product.
  • the content of the curable component is preferably 60 parts by mass or more in a total of 100 parts by mass of the compound A, the metal inactivating agent and the curable component, and in particular, 90 parts by mass or more and 99.5 parts by mass.
  • the composition has an excellent balance between the curability and the heat resistance of the cured product.
  • the composition may contain a curing catalyst in addition to the curable component.
  • the curing catalyst may be any catalyst as long as it can promote the curing reaction of the curable component and facilitate the formation of a high molecular weight compound to which two or more curable compounds are bonded, and the type of the curable component and the use of the composition. It can be appropriately selected according to the above.
  • the curing catalyst may contain a radical polymerization initiator.
  • radical polymerization initiator examples include photoradical polymerization initiators for acetophenone-based compounds, benzyl-based compounds, benzophenone-based compounds, thioxanthone-based compounds and oxime ester-based compounds, and azo-based compounds described in International Publication No. 2018/012383.
  • Thermal radical polymerization initiators such as compounds, peroxides and persulfates can be used.
  • examples of the radical polymerization initiator include acetophenone-based compounds, benzyl-based compounds, benzophenone-based compounds, thioxanthone-based compounds, and bisimidazole-based compounds described in International Publication No. 2017/170493 and International Publication No. 2019/0131112. , Aclysin-based compounds, acylphosphine-based compounds and the like can also be used.
  • the content of the radical polymerization initiator in the composition of the present disclosure may be any as long as it can obtain desired curability.
  • 100 parts by mass of the radically polymerizable compound contained as a curable component 0. It is preferably 1 part by mass or more and 30 parts by mass or less, and more preferably 1 part by mass or more and 20 parts by mass or less. This is because when the content is in the above range, a composition having an excellent balance between curability and heat resistance of the cured product can be obtained.
  • the curing catalyst is described above. It is preferable to contain a thermosetting agent capable of forming a high molecular weight compound of the sex compound. This is because the above composition has an even better balance between curability and heat resistance of the cured product.
  • thermosetting agent examples include amine compounds such as melamine derivatives, imidazole derivatives and dicyandiamides, hydrazine compounds, phosphorus compounds, S-triazine derivatives, polymercaptans, acid anhydrides, phenol resins and carboxylic acid compounds.
  • amine compounds such as melamine derivatives, imidazole derivatives and dicyandiamides, hydrazine compounds, phosphorus compounds, S-triazine derivatives, polymercaptans, acid anhydrides, phenol resins and carboxylic acid compounds.
  • thermosetting agent examples include those described as a thermosetting catalyst described in JP-A-2017-11453.
  • melamine derivative those listed as the melamine derivative described as a thermosetting component in JP-A-2017-111453 can be used.
  • an alkoxyalkylated melamine compound such as a methylol melamine compound, a methylol benzoguanamine compound, a methylol glycol uryl compound, a methylol urea compound, an alkoxymethylated melamine compound, and an alkoxymethylated benzoguanamine compound.
  • Alkoxymethylated glycol uryl compound alkoxymethylated urea compound and the like.
  • the type of the alkoxymethyl group is not particularly limited, and may be, for example, a methoxymethyl group, an ethoxymethyl group, a propoxymethyl group, a butoxymethyl group and the like.
  • the melamine derivative is preferably an alkoxyalkylated melamine compound. This is because the above composition has an excellent balance between curability and heat resistance of the cured product.
  • Commercially available melamine derivatives include Nicarac Mx-750, Mx-032, Mx-270, Mx-280, Mx-290, Mx-706, Mx-708, Mx-40, Mx-31, Ms-11, Mw. -30, Mw-30HM, Mw-390, Mw-100LM, Mw-750LM (all manufactured by Sanwa Chemical Co., Ltd.) and the like can be mentioned.
  • thermosetting agent is preferably an amine compound, and more preferably a melamine derivative, dicyandiamide, or the like. This is because the above composition has an excellent balance between curability and heat resistance of the cured product.
  • the content of the thermosetting agent may be any as long as it can obtain the desired curability.
  • 0.1 part by mass or more and 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the above thermosetting composition It can be as follows, and more preferably 0.1 part by mass or more and 50 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass in total of the above-mentioned cyclic ether compound and cyclic thioether compound. This is because when the content of the thermosetting agent is within the above range, a composition having an excellent balance between curability and heat resistance of the cured product can be obtained.
  • the preferable amount of the curing catalyst is preferably 0.1 part by mass or more and 30 parts by mass or less, and more preferably 1 part by mass or more and 10 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the curable component. This is because when the content of the curing catalyst is within the above range, a composition having an excellent balance between curability and heat resistance of the cured product can be obtained.
  • compositions of the present disclosure may contain a solvent that disperses or dissolves compound A, a metal deactivating agent and a curable component.
  • the solvent can be liquid at room temperature (25 ° C.) at atmospheric pressure.
  • the solvent is capable of dispersing or dissolving each component in the composition such as compound A, the metal inactivating agent and the curable component. Therefore, the compound A, the metal inactivating agent, and the curable component are not contained in the solvent even if they are liquid at room temperature (25 ° C.) at atmospheric pressure.
  • As the solvent water, an organic solvent, or a mixture thereof can be used.
  • organic solvent known solvents can be used, for example, carbonates such as propylene carbonate; ketones such as methyl ethyl ketone; ether solvents such as ethyl ether; ester solvents such as methyl acetate; methanol, ethanol and the like. Examples thereof include alcohol-based solvents; ether ester-based solvents such as propylene glycol-1-monomethyl ether-2-acetate; BTX-based solvents such as benzene; and aliphatic hydrocarbon-based solvents such as hexane.
  • organic solvent for example, a solvent capable of dissolving or dispersing each component in a curable composition described in International Publication No. 2018/012383, and an organic solvent described in International Publication No. 2014/021023. A solvent or the like can also be used.
  • the content of the solvent in the composition of the present disclosure may be any as long as it can obtain a composition having an excellent balance between curability and heat resistance of the cured product, and 1 part by mass in 100 parts by mass of the composition. It can be 99 parts by mass or less, and more preferably 10 parts by mass or more and 50 parts by mass or less, and 20 parts by mass or more and 45 parts by mass or less. This is because when the content of the solvent is in the above range, the coating property and the like of the composition can be easily adjusted.
  • the composition preferably contains a filler in addition to the compound A, the metal inactivating agent, the curable component, the curing catalyst and the solvent. This is because the composition is excellent in insulating properties, for example, and can be preferably used as a solder resist or the like used for a printed wiring board or the like by containing a filler. More specifically, as the filler, those used for solder resist and the like can be used, and inorganic fillers and organic fillers can be used. As the inorganic filler, those blended in a sealing material such as a silicone resin composition and an epoxy resin composition can be used.
  • silicas such as fused silica, fused spherical silica, crystalline silica, colloidal silica, fumed silica, silica gel; metal oxides such as alumina, iron oxide, titanium oxide, antimony trioxide; silicon nitride, aluminum nitride, nitride.
  • Ceramics such as boron and silicon carbide; Minerals such as mica and montmorillonite; Metal hydroxides such as aluminum hydroxide and magnesium hydroxide or modified products thereof by organic modification treatment; Calcium carbonate, calcium silicate, magnesium carbonate , Metal carbonates such as barium carbonate; metal acid salts such as barium sulfate or modified products thereof by organic modification treatment; metal borates, pigments such as carbon black; carbon fibers, graphite, whisker, kaolin, talc. , Glass fiber, glass beads, glass microspheres, silica glass, layered clay minerals, clay, silicon carbide, quartz, aluminum, zinc and the like.
  • the organic filler include acrylic beads, polymer fine particles, transparent resin beads, wood flour, pulp, cotton chips and the like.
  • the inorganic filler is preferably silica, metal oxide, metal salt, or talc, and particularly preferably crystalline silica, talc, barium sulfate, or titanium oxide. This is because the above composition has excellent heat resistance of the cured product.
  • the average particle size of the filler may be as long as it can obtain the desired durability and varies depending on the use of the composition.
  • the average particle size is 10 nm or more and 100 ⁇ m or less. It is preferable to do so. This is because the above composition has excellent heat resistance of the cured product.
  • a laser diffraction / scattering method can be used. Specifically, a laser diffraction type particle size distribution measuring device (SALD-2000J manufactured by Shimadzu Corporation) or the like can be used.
  • SALD-2000J manufactured by Shimadzu Corporation
  • the average particle size can be a particle size (median diameter) that is cumulatively 50% from the fine particle side of the cumulative particle size distribution on the basis of the number of particles.
  • the content of the filler is, for example, preferably 5 parts by mass or more and 500 parts by mass or less, and more preferably 5 parts by mass or more and 200 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the curable component. It is preferable that the amount is 10 parts by mass or more and 150 parts by mass or less. This is because when the content of the filler is within the above range, a composition having an excellent balance between curability and heat resistance of the cured product can be obtained. Further, it becomes easy to form a cured product having excellent durability, and it becomes easy to use it for, for example, a solder resist or the like.
  • the content of the filler is preferably 1 part by mass or more and 90 parts by mass or less, and more than 5 parts by mass and 70 parts by mass or less, for example, in 100 parts by mass of the solid content of the composition. It is preferably 10 parts by mass or more and 60 parts by mass or less, and 20 parts by mass or more and 40 parts by mass or less. This is because when the content is in the above range, a composition having an excellent balance between curability and heat resistance of the cured product can be obtained. Further, it becomes easy to form a cured product having excellent durability, and it becomes easy to use it for, for example, a solder resist or the like.
  • composition may contain other components, if necessary, in addition to the compound A, the metal inactivating agent, the curable component, the curing catalyst, the solvent and the filler. Such other components can be selected depending on the intended use of the composition and the like.
  • an organic polymer can be contained as a resin component other than the above-mentioned curable component.
  • an organic polymer those listed as organic polymers in International Publication No. 2014/021023 can be used.
  • the total content of the other components in the composition of the present disclosure may be 30 parts by mass or less in 100 parts by mass of the above composition.
  • the method for producing the above composition may be any method as long as the above components can be blended in a desired content, or may be a method in which the above components are simultaneously added and mixed, and the respective components are sequentially added. It may be a method of mixing while mixing.
  • the composition is preferably used for the purpose of requiring curability and heat resistance of the cured product, and is preferably a heat-curable paint, a photo-curable paint or varnish, a heat-curable adhesive, or a photo-curable adhesive.
  • a heat-curable paint in color televisions, PC monitors, mobile information terminals, digital cameras and other color display LCD panels, color filters for CCD image sensors, photo spacers, black column spacers, electrode materials for plasma display panels, etc.
  • Touch panel touch sensor, powder coating, printing ink, printing plate, adhesive, dental composition, optical molding resin, gel coat, electronic engineering resist, electroplating resist, etching resist, both liquid and dry film , Solder resists, resists for manufacturing color filters for various display applications or resists for forming structures in the manufacturing process of plasma display panels, electroluminescent display devices, and LCDs, for encapsulating electrical and electronic components.
  • Solder resists for manufacturing color filters for various display applications or resists for forming structures in the manufacturing process of plasma display panels, electroluminescent display devices, and LCDs, for encapsulating electrical and electronic components.
  • each of these members can be preferably used for forming parts in electronic devices used for transportation devices such as automobiles and aircraft, which require long-term heat resistance. This is because the effect of having an excellent balance between curability and heat resistance of the cured product can be exhibited more effectively.
  • the cured product of the present disclosure is formed by curing the above-mentioned composition.
  • the heat resistance is excellent.
  • the cured product of the present disclosure uses the above-mentioned composition.
  • the cured product contains a high molecular weight substance formed by the curable component contained in the composition. Since the content of such a composition can be the same as the content described in the above section "A. Composition", the description thereof is omitted here.
  • the compound A contained in the cured product may be one in which the phenolic hydroxyl group is protected by the protecting group R 101 , or the compound A may be one in which the protecting group R 101 is desorbed to generate the phenolic hydroxyl group.
  • the compound A is one in which the protecting group R 101 is desorbed and a phenolic hydroxyl group is generated.
  • the plan view shape of the cured product can be appropriately set according to the intended use of the cured product, and can be, for example, a pattern shape such as a dot shape or a line shape.
  • the uses and the like of the cured product can be the same as those described in the section of "A. Composition" above.
  • the method for producing the cured product is not particularly limited as long as it is a method capable of forming a high molecular weight substance by the curable component in the composition.
  • a manufacturing method for example, the manufacturing method described in the section "C. Manufacturing method of cured product" described later can be used.
  • the curing step in the present disclosure is a step of curing the above-mentioned composition.
  • a method for curing the above composition a method for forming a high molecular weight body with a curable component can be used.
  • a method using a curing catalyst together with a curable component as the above composition can be mentioned.
  • a photopolymerization initiator such as a photoradical polymerization initiator or a photocationic polymerization initiator
  • the composition is irradiated with light to cure the curable components. It is preferable to use. This is because the above-mentioned curing method facilitates the curing of the composition.
  • the light irradiated to the composition preferably contains light having a wavelength of 300 nm to 450 nm. This is because the composition can be easily cured by using the light having the above wavelength.
  • the light source for the light irradiation for example, a light emitting diode (LED), ultrahigh pressure mercury, mercury vapor vapor arc, carbon arc, xenon arc and the like can be preferably used. This is because the composition can be easily cured by using the above light source.
  • Laser light may be used as the light to be irradiated.
  • a light having a wavelength of 340 to 430 nm can be used.
  • an argon ion laser, a helium neon laser, a YAG laser, a semiconductor laser, or the like that emits light in the visible to infrared region can also be used.
  • the composition can contain a sensitizing dye that absorbs the region from visible to infrared.
  • the above-mentioned curing method includes a thermosetting initiator such as a thermal radical polymerization initiator and a thermal cationic polymerization initiator as a curing catalyst, a thermosetting agent as a curing catalyst, and a thermosetting compound as a curable component.
  • a method of heat-treating the composition to cure the curable components can be preferably used. This is because the heat treatment facilitates the curing of the composition.
  • the heating temperature may be any temperature as long as it can stably cure the composition, and is preferably 60 ° C. or higher, preferably 100 ° C. or higher and 300 ° C. or lower. This is because the above heating temperature facilitates curing of the composition.
  • the heating time can be about 10 seconds to 3 hours. This is because the heating time facilitates the curing of the composition.
  • a method of curing the curable component by light irradiation may be used, or only a method of curing the curable component by heating may be used, a method of curing by light irradiation and a method of curing by heating. May be used in combination with.
  • the method of curing by light irradiation and the method of curing by heating are used in combination, for example, light irradiation and heat treatment may be performed at the same time, or light irradiation and heat treatment may be sequentially performed.
  • the production method of the present disclosure has the above-mentioned curing step, but from the viewpoint of obtaining a cured product having excellent heat resistance, a desorption step of desorbing the protecting group R 101 from the compound A. It is preferable to have.
  • Examples of the method for removing the protecting group R 101 in this step include a method of heat-treating the compound A, a method of irradiating the compound A with light, and the like.
  • the protective group R 101 is an aliphatic hydrocarbon group having a substituent or a substituent, an aromatic hydrocarbon-containing group having a substituent or a substituent, a substituent or a substituent.
  • the number of carbon atoms in which the methylene group at the oxygen atom side terminal in the heterocyclic-containing group having a substituent or an unsubstituted or substituent is replaced with a divalent group selected from the above group I is 1.
  • the desorption method is preferably a method of heat-treating the compound A. This is because the protecting group R 101 can be easily removed.
  • the desorption method is preferably a method of light irradiation treatment. This is because the protecting group R 101 can be easily removed.
  • the method for heat-treating the compound A may be, for example, a method capable of desorbing the protecting group R 101 from the compound A contained in the composition or a cured product thereof.
  • a method of heating the composition or a cured product thereof in a hot plate, an oven, or the like can be mentioned.
  • the heating temperature for the compound A can be set to a temperature equal to or higher than the temperature at which the protecting group R 101 is desorbed.
  • the heating temperature is preferably 80 ° C. or higher and 300 ° C. or lower, preferably 100 ° C. or higher and 290 ° C. or lower, and particularly preferably 120 ° C. or higher and 280 ° C. or lower.
  • the temperature is preferably 150 ° C.
  • the heating temperature can be set to be equal to or lower than the desorption temperature observed with the protecting group R 101 alone.
  • the heating temperature can be the same as that described in the section "1. Compound A" of the above “A. Composition”.
  • the heating time can be 5 minutes or more and 3 hours or less.
  • a method for irradiating the compound A with light for example, a method of irradiating the composition or a cured product thereof with light can be used.
  • the wavelength of the light irradiated to the composition or the cured product may be the same as that described in the section of "1.
  • the light source for light irradiation the light source described in "1. Curing step” can be used.
  • the integrated light amount for the compound A can be equal to or greater than the integrated light amount at which the protecting group R 101 is desorbed.
  • the integrated light amount (integrated light amount having a wavelength of 300 nm to 430 nm) is preferably 1,000 mJ / cm 2 or more and 10,000 mJ / cm 2 or less, and more than 1,000 mJ / cm 2 and 5,000 mJ / cm. It is preferably 2 or less, and more preferably 2,000 mJ / cm 2 or more and 4,000 mJ / cm 2 or less. This is because the integrated light amount makes it easy to remove the protecting group R 101 from the compound A.
  • the integrated light amount can be, for example, the same as the content described in the section "1. Compound A" of the above "A. Composition".
  • the timing of carrying out this step may be any as long as it can obtain a cured product having desired heat resistance.
  • the curing method in the curing step is a method in which the composition is irradiated with light to cure the curable components
  • the curing is performed. It may be carried out at the same time as the process.
  • the curing step is performed. It is preferable that the curing components are after the light irradiation treatment for curing the curable components.
  • this step is a step of heat-treating and the curing method in the above-mentioned curing step is a method of heat-treating the composition to cure the curable components
  • the timing of carrying out this step is the above-mentioned curing step. It may be carried out at the same time as the heat treatment for curing the curable components in the above or the post-baking step described later.
  • the method for producing a cured product may include, if necessary, other steps in addition to the curing step and the desorption step.
  • Other steps include a development step of removing the uncured portion in the coating film of the composition to obtain a patterned cured product after the curing step, a post-baking step of heat-treating the cured product after the curing step. Examples thereof include a prebaking step of heat-treating the composition to remove the solvent in the composition before the curing step, a step of forming a coating film of the composition before the curing step, and the like.
  • Examples of the method for removing the uncured portion in the developing step include a method of applying an alkaline developer to the uncured portion.
  • an alkaline developer those generally used as an alkaline developer such as an aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide (TMAH), an aqueous solution of potassium hydroxide, and an aqueous solution of sodium hydroxide can be used.
  • the execution timing of the development step may be after the curing step.
  • the heating conditions in the post-baking step may be any as long as they can improve the strength of the cured product obtained in the curing step, and can be, for example, 20 to 90 minutes at 100 ° C. or higher and 200 ° C. or lower.
  • the heating conditions in the prebaking step may be any as long as the solvent in the composition can be removed, and can be, for example, 10 to 60 minutes at 70 ° C. or higher and 150 ° C. or lower.
  • known methods such as spin coater, roll coater, bar coater, die coater, curtain coater, various printing, and dipping can be used.
  • the coating film can be formed on a substrate.
  • the base material can be appropriately set according to the intended use of the cured product, and examples thereof include soda glass, quartz glass, semiconductor substrates, metals, paper, plastics, and the like. Further, the cured product may be formed on a substrate and then peeled off from the substrate, or may be transferred from the substrate to another adherend and used.
  • the additives of the present disclosure include the compound represented by the above general formula (A1) and the metal inactivating agent.
  • the curability and the heat resistance of the cured product can be obtained by adding the compound to the composition containing the curable component. It becomes possible to easily form a composition having an excellent balance between the two.
  • the additive of the present disclosure contains compound A and a metal inactivating agent.
  • the total content of compound A and the metal inactivating agent in the additives of the present disclosure is 100 parts by mass in 100 parts by mass of the solid content of the additive, that is, the additive. It can be assumed that the solid content of the compound A is only the compound A and the metal inactivating agent. The total content of the compound A and the metal inactivating agent is less than 100 parts by mass in 100 parts by mass of the solid content of the additive, that is, the additive is other than the compound A and the metal inactivating agent.
  • the composition may contain other components, and may be, for example, more than 20 parts by mass and 99.99 parts by mass or less.
  • the lower limit of the total content of the compound A and the metal inactivating agent is the lower limit of the additive.
  • the solid content is preferably 50 parts by mass or more, more preferably 70 parts by mass or more, and particularly preferably 90 parts by mass or more in 100 parts by mass. This is because when the content is in the above range, it becomes easy to form a composition having an excellent balance between curability and heat resistance of the cured product.
  • the upper limit of the total content of the compound A and the metal inactivating agent is 99% by mass in 100 parts by mass of the solid content of the additive.
  • the amount is preferably 9 parts or less, and more preferably 95 parts by mass or less, and particularly preferably 90 parts by mass or less. This is because when the content is in the above range, it becomes easy to form a composition having an excellent balance between curability and heat resistance of the cured product.
  • the compound A and the metal inactivating agent can be the same as those described in the sections of "1. Compound A” and “2. Metal inactivating agent” of the above “A. Composition”. .. The content of compound A in a total of 100 parts by mass of compound A and the metal inactivating agent can be the same as that described in the above section “A. Composition”.
  • the additive may contain a solvent in addition to the compound A and the metal deactivating agent.
  • the solvent may be any solvent as long as it can disperse or dissolve each component in the additive, and may be the same as the content described in the above section "A. Composition".
  • the content thereof may be 1 part by mass or more and 99 parts by mass or less in 100 parts by mass of the additive.
  • the additive may contain other ingredients other than compound A, the metal inactivating agent and the solvent.
  • examples of the other components include the contents described in the section “5.
  • the content of the other components can be appropriately set according to the use of the additive, and can be, for example, 50 parts by mass or less in 100 parts by mass of the additive, and 10 parts by mass or less. Is preferable. This is because the additive makes it easy to increase the content ratio of the compound A and the metal inactivating agent, and makes it easy to form a composition having further excellent curability and heat resistance of the cured product.
  • additives can be appropriately set according to the method of addition to the composition and the like.
  • the method for producing the additive may be any method as long as it can contain the compound A and the metal inactivating agent in a desired blending amount.
  • the additive examples include applications in which it is added to a composition that requires heat resistance and the like, and it is preferable that the additive is added to a composition containing a curable component, and above all, it is cured. It is preferable that the sex component contains a radically polymerizable compound.
  • the use of the composition can be the same as that described in the section of "A. Composition" above.
  • the present disclosure is not limited to the above embodiment.
  • the above embodiment is an example, and any one having substantially the same structure as the technical idea described in the claims of the present disclosure and having the same effect and effect is the present invention. Included in the technical scope of the disclosure.
  • the obtained white powdery crystals were dried under reduced pressure at 60 ° C. for 3 hours to obtain the desired product (compound represented by the following general formula (A1-1)). It was confirmed by 1 1 H-NMR that the obtained white powdery crystals were the target product.
  • Examples 1 to 10 and Comparative Examples 1 to 8 According to the formulations shown in Tables 1 to 4 below, compound A, a metal deactivating agent, an antioxidant, a curable component, a curing catalyst, a filler and a solvent were added in a defoaming stirrer at an initial temperature of 25 ° C. The mixture was stirred for 3 minutes to obtain a composition. In addition, the following materials were used for each component. The blending amount in the table represents the mass part of each component.
  • Compound A Compound represented by the above formula (A1-1) produced by Production Example A1-1
  • A-2 Represented by the above formula (A1-2) produced by Production Example A1-2.
  • Compound A-3 The compound represented by the above formula (A1-3) produced by Production Example A1-3.
  • B-1 Compound represented by the following formula (B-1) (benzotriazole compound)
  • B-2 Compound represented by the following formula (B-2) (benzotriazole compound)
  • B-3 Compound represented by the following formula (B-3) (hydrazide compound)
  • B-4 VD-5 (triazine compound) manufactured by Shikoku Chemicals Corporation
  • B-5 X12-1214A (benzotriazole compound) manufactured by Shinetsu Silicone Co., Ltd.
  • D1-1 Carboxyl group-containing epoxy acrylate resin (radical polymerizable compound, carboxyl group-containing resin, acid value of solid content 100 mgKOH / g, solid content concentration 67.2% by mass, CCR-1711H manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., Epoxy acrylate obtained by reacting a carboxyl group-containing cresol novolac type epoxy resin with acrylic acid)
  • D1-2 Compound represented by the following formula (D1-2) (radical polymerizable compound, compound having no carboxyl group, DPHA, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)
  • thermosetting compound (epoxy compound)) D2-1: Compound represented by the following formula (D2-1) (thermosetting compound, EPPN-201 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., novolak type epoxy resin)
  • D2-2 ADEKA EP-4100 (bisphenol A type epoxy resin, epoxy equivalent 190)
  • E-1 Irgacure 184 (compound represented by the following formula (E-1), radical polymerization initiator, BASF, acetophenone compound)
  • E-2 Irgacure 907 (compound represented by the following formula (E-2), radical polymerization initiator, BASF, acetophenone compound)
  • E-3 Irgacure TPO (compound represented by the following formula (E-3), radical polymerization initiator, manufactured by BASF, acylphosphine oxide-based compound)
  • E-4 Irgacure OXE02 (compound represented by the following formula (E-4), radical polymerization initiator, manufactured by BASF, oxime ester compound)
  • F-1 Melamine derivative (Nicarac MW-390 manufactured by Sanwa Chemical Co., Ltd., alkoxyalkylated melamine compound)
  • F-2 dicyandiamide (DICY)
  • G-1 Titanium oxide (TIPAQUE CR-80 manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd., titanium oxide particles surface-treated with Al and Si, average particle size (D50) is 0.25 ⁇ m)
  • G-2 Silica (SO-E5 manufactured by Admatex, silicon oxide particles, average particle size (D50) is 1.3 to 1.7 ⁇ m)
  • the present disclosure has an effect of being able to provide a composition having an excellent balance between curability and heat resistance of the cured product.

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Abstract

本開示は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスに優れた組成物を提供することを主な課題とする。本開示は、下記一般式（Ａ１）で表される化合物と、金属不活性化剤と、硬化性成分とを含む組成物を提供することによって、上記課題を解決する。前記金属不活性化剤が、ベンゾトリアゾール化合物、ヒドラジド化合物、サリチル酸化合物及びトリアジン化合物の少なくとも１つを含むことが好ましい。（式中、Ｒ１０１、Ｒ１０２、Ｒ１０３、Ｒ１０４、ｎ、ａ１及びＸについては明細書を参照のこと。）

Description

組成物、硬化物、硬化物の製造方法及び添加剤
　本開示は、組成物、硬化物、硬化物の製造方法及び添加剤に関するものである。
　プリント配線板には、配線保護に用いるソルダーレジスト膜等の絶縁膜が形成されている。
　ソルダーレジスト膜は、はんだとの接触、光源からの光照射及び発熱による熱履歴のため耐熱性の向上が求められている。
　特許文献１には、金属不活性化剤として知られるＮ’１，Ｎ’１２－ビス（２－ヒドロキシベンゾイル）ドデカンジヒドラジド等のフェノール骨格とアミド結合とを有する化合物を含む硬化性組成物を用いることが記載されている。同文献には、同文献記載の硬化性組成物は耐熱性に優れたソルダーレジスト膜が形成できると記載されている。
特開２０１９－１９１３０３号公報
　しかしながら、特許文献１に記載されるような金属不活性化剤を配合した硬化性組成物では、十分な耐熱性の硬化物が得られず、高温環境下で硬化物の色変化等が発生する場合があるといった不具合がある。
　また、本発明者等は、耐熱性向上のため、金属不活性化剤に従来公知の酸化防止剤を併用することを検討したが、十分な耐熱性は得られない場合があるといった不具合や、硬化性が不十分となる場合があるといった不具合がみられた。
　本開示は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスに優れた組成物を提供することを主な課題とする。
　本発明者らは上記課題を解決するために鋭意検討を行った結果、酸化防止剤として、フェノール性水酸基が保護基で保護された特定構造の化合物と、金属不活性化剤と、を併用することで、優れた硬化性を発揮すること、耐熱性に優れた硬化物が得られることを見出した。
　本発明者等は、これらの知見に基づいて、本発明を完成させるに至った。
　すなわち、本開示は、下記一般式（Ａ１）で表される化合物（以下、化合物Ａと称する場合がある。）と、金属不活性化剤と、硬化性成分とを含む組成物を提供する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
（式中、Ｒ１０１は、炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基、炭素原子数６～４０の無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基、炭素原子数２～４０の無置換若しくは置換基を有している複素環含有基又は炭素原子数０～４０の無置換若しくは置換基を有しているシリル基を表すか、或いは、無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基、無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基、無置換若しくは置換基を有している複素環含有基又は無置換若しくは置換基を有しているシリル基中のメチレン基の１つ又は２つ以上が下記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数１～４０の基を表し、
　Ｒ１０２及びＲ１０３は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基を表し、
　Ｒ１０４は、ハロゲン原子、シアノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシル基、炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基、炭素原子数６～４０の無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基又は炭素原子数２～４０の無置換若しくは置換基を有している複素環含有基を表すか、或いは、無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基、無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基又は無置換若しくは置換基を有している複素環含有基中のメチレン基の１つ又は２つ以上が下記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数１～４０の基を表し、
　Ｒ１０４が複数存在する場合、複数のＲ１０４同士は、それぞれ結合してベンゼン環又はナフタレン環を形成している場合もあり、
　Ｒ１０４が複数存在する場合、複数のＲ１０４は、それぞれ同じである場合も異なっている場合もあり、
ｎは、１～１０の整数を表し、
ａ１は、０～２の整数を表し、
　ｎが２～１０の場合、複数存在するＲ１０１、Ｒ１０２、Ｒ１０３、Ｒ１０４及びａ１は、それぞれ同一であってもよく、異なるものであってもよい。
　Ｘは、ｎ価の基を表す。）
　群Ｉ：－Ｏ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＣＯ－、－ＣＳ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＳＯ２－、－ＮＲ２３０－、－ＮＲ２３０－ＣＯ－、－ＣＯ－ＮＲ２３０－、－ＮＲ２３０－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－ＮＲ２３０－又は－ＳｉＲ２３０Ｒ２３１－。Ｒ２３０及びＲ２３１は、それぞれ独立に、水素原子又は無置換の炭素原子数１～４０の脂肪族炭化水素基を表す。
　本開示によれば、上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスに優れたものとなる。
　本開示においては、Ｒ１０１が、無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基、無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基及び無置換若しくは置換基を有している複素環含有基から選択される基中の酸素原子側末端のメチレン基が前記群Ｉのうち－ＣＯＯ－、－ＣＯ－、－ＣＳ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＳＯ２－、－ＮＲ２３０－、－ＮＲ２３０－ＣＯ－、－ＣＯ－ＮＲ２３０－、－ＮＲ２３０－ＣＯＯ－及び－ＳｉＲ２３０Ｒ２３１から選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数１～４０の基、又は炭素原子数０～４０の無置換若しくは置換基を有しているシリル基であることが好ましい。Ｒ１０１が、上述の基であることで、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスに優れたものとなるからである。
　本開示においては、上記金属不活性化剤が、ベンゾトリアゾール化合物、ヒドラジド化合物、サリチル酸化合物及びトリアジン化合物の少なくとも１つを含むことが好ましい。上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスが一層優れたものとなるからである。
　本開示においては、上記金属不活性化剤の含有量が、上記一般式（Ａ１）で表される化合物及び前記金属不活性化剤の合計１００質量部中に、５質量部以上９０質量部以下であることが好ましい。上記金属不活性化剤の含有量が、上述の範囲であることで、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスが一層優れたものとなるからである。
　本開示においては、上記一般式（Ａ１）で表される化合物及び上記金属不活性化剤の合計の含有量が、上記一般式（Ａ１）で表される化合物、上記金属不活性化剤及び上記硬化性成分の合計１００質量部中に、０．０１質量部以上１０質量部以下であることが好ましい。上記一般式（Ａ１）で表される化合物及び上記金属不活性化剤の合計の含有量が上述の範囲であることで、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスが一層優れたものとなるからである。
　本開示においては、上記硬化性成分が、ラジカル重合性化合物及び熱硬化性化合物を含むことが好ましい。上記硬化性成分がラジカル重合性化合物及び熱硬化性化合物の両者を含むことで、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスが一層優れたものとなるからである。
　本開示の組成物は、ソルダーレジスト用であることが、耐熱性及び硬化性に優れるとの本発明の効果の技術的意義が特に高い点で好ましい。
　本開示は、上述の組成物を硬化してなる硬化物を提供する。
　本開示によれば、上述の組成物を用いているため、耐熱性に優れたものとなる。
　本開示は、上述の組成物を硬化する硬化工程を有する硬化物の製造方法を提供する。
　本開示によれば、上述の組成物を用いているため、耐熱性に優れた硬化物を容易に得ることができる。
　本開示は、下記一般式（Ａ１）で表される化合物と、金属不活性化剤とを含む添加剤を提供する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
（式中、Ｒ１０１は、炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基、炭素原子数６～４０の無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基、炭素原子数２～４０の無置換若しくは置換基を有している複素環含有基又は炭素原子数０～４０の無置換若しくは置換基を有しているシリル基を表すか、或いは、無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基、無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基、無置換若しくは置換基を有している複素環含有基又は無置換若しくは置換基を有しているシリル基中のメチレン基の１つ又は２つ以上が下記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数１～４０の基を表し、
　Ｒ１０２及びＲ１０３は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基を表し、
　Ｒ１０４は、ハロゲン原子、シアノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシル基、炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基、炭素原子数６～４０の無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基又は炭素原子数２～４０の無置換若しくは置換基を有している複素環含有基を表すか、或いは、無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基、無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基又は無置換若しくは置換基を有している複素環含有基中のメチレン基の１つ又は２つ以上が下記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数１～４０の基を表し、
　Ｒ１０４が複数存在する場合、複数のＲ１０４同士は、それぞれ結合してベンゼン環又はナフタレン環を形成している場合もあり、
　Ｒ１０４が複数存在する場合、複数のＲ１０４は、それぞれ同じである場合も異なっている場合もあり、
ｎは、１～１０の整数を表し、
ａ１は、０～２の整数を表し、
　ｎが２～１０の場合、複数存在するＲ１０１、Ｒ１０２、Ｒ１０３、Ｒ１０４及びａ１は、それぞれ同一であってもよく、異なるものであってもよい。
　Ｘは、ｎ価の基を表す。）
　群Ｉ：－Ｏ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＣＯ－、－ＣＳ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＳＯ２－、－ＮＲ２３０－、－ＮＲ２３０－ＣＯ－、－ＣＯ－ＮＲ２３０－、－ＮＲ２３０－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－ＮＲ２３０－又は－ＳｉＲ２３０Ｒ２３１－。Ｒ２３０及びＲ２３１は、それぞれ独立に、水素原子又は無置換の炭素原子数１～４０の脂肪族炭化水素基を表す。
　本開示によれば、上記一般式（Ａ１）で表される化合物と、金属不活性化剤とを含むため、硬化性成分を含む組成物に添加することで、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスに優れた組成物を容易に形成可能となる。
　本開示は、組成物及びその硬化物並びにその硬化物の製造方法と、その組成物に添加される添加剤に関するものである。
　以下、本開示の組成物、硬化物、硬化物の製造方法及び添加剤について詳細に説明する。
Ａ．組成物
　まず、本開示の組成物について説明する。
　本開示の組成物は、下記一般式（Ａ１）で表される化合物と、金属不活性化剤と、硬化性成分とを含むことを特徴の一つとするものである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
（式中、Ｒ１０１は、炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基、炭素原子数６～４０の無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基、炭素原子数２～４０の無置換若しくは置換基を有している複素環含有基又は炭素原子数０～４０の無置換若しくは置換基を有しているシリル基を表すか、或いは、無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基、無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基、無置換若しくは置換基を有している複素環含有基又は無置換若しくは置換基を有しているシリル基中のメチレン基の１つ又は２つ以上が下記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数１～４０の基を表し、
　Ｒ１０２及びＲ１０３は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基を表し、
　Ｒ１０４は、ハロゲン原子、シアノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシル基、炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基、炭素原子数６～４０の無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基又は炭素原子数２～４０の無置換若しくは置換基を有している複素環含有基を表すか、或いは、無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基、無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基又は無置換若しくは置換基を有している複素環含有基中のメチレン基の１つ又は２つ以上が下記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数１～４０の基を表し、
　Ｒ１０４が複数存在する場合、複数のＲ１０４同士は、それぞれ結合してベンゼン環又はナフタレン環を形成している場合もあり、
　Ｒ１０４が複数存在する場合、複数のＲ１０４は、それぞれ同じである場合も異なっている場合もあり、
ｎは、１～１０の整数を表し、
ａ１は、０～２の整数を表し、
　ｎが２～１０の場合、複数存在するＲ１０１、Ｒ１０２、Ｒ１０３、Ｒ１０４及びａ１は、それぞれ同一であってもよく、異なるものであってもよい。
　Ｘは、ｎ価の基を表す。）
　群Ｉ：－Ｏ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＣＯ－、－ＣＳ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＳＯ２－、－ＮＲ２３０－、－ＮＲ２３０－ＣＯ－、－ＣＯ－ＮＲ２３０－、－ＮＲ２３０－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－ＮＲ２３０－又は－ＳｉＲ２３０Ｒ２３１－。Ｒ２３０及びＲ２３１は、それぞれ独立に、水素原子又は無置換の炭素原子数１～４０の脂肪族炭化水素基を表す。
　本開示によれば、上記一般式（Ａ１）で表される化合物である化合物Ａ及び金属不活性化剤を併用することによって、上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスに優れたものとなる。
　ここで、上記化合物Ａ及び金属不活性化剤を併用することによって、上記組成物が、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスに優れたものとなる理由については、明確ではないが、以下のように推察される。
　すなわち、化合物Ａは、フェノール性水酸基が保護された構造を有し、保護基Ｒ１０１を脱離して、フェノール性水酸基を生成することができる。フェノール性水酸基が生成した化合物Ａ（以下、化合物Ａ’と称する場合がある。）は、ペルオキシラジカルを捕捉可能となる作用等によって酸化防止能を発揮し、上記組成物及びその硬化物の耐熱性向上を図ることができる。
　また、化合物Ａは、フェノール性水酸基が保護基Ｒ１０１によって保護された構造を有しているため、例えば、フェノール性水酸基を有する酸化防止剤を含むものと比較して硬化性成分の硬化阻害を抑制できる。このため、上記組成物は、硬化反応の感度に優れ、硬化不良の発生が少ないものとなり、架橋密度の高い硬化物を得ることが可能となる。得られた硬化物は、架橋密度が高いことで、硬化物内への酸素の侵入を抑制することができる結果、高温環境下における硬化性成分及びその重合物等の酸化劣化を抑制できる。その結果、上記硬化物は、耐熱性に優れたものとなる。
　金属不活性化剤は、例えば、組成物に含まれる、または、組成物に移行してきた金属イオンを捕捉できる。このため、金属イオンの触媒効果による、加工時や使用時の熱や光によって生成したヒドロペルオキシドからのペルオキシラジカルの生成を抑制できる。また、金属イオンの触媒効果による、化合物Ａからの保護基Ｒ１０１の脱離を効果的に抑制できる。
　このように、化合物Ａ及び金属不活性化剤を併用することで、優れた硬化性の発揮に起因する酸素の侵入防止、ペルオキシラジカルの捕捉及びペルオキシラジカルの生成抑制を効率的に達成することが可能となり、上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスに優れたものとなるのである。
　本開示の組成物は、化合物Ａ、金属不活性化剤及び硬化性成分を含むものである。
　以下、本開示の組成物の各成分について詳細に説明する。
１．化合物Ａ
　化合物Ａは、上記一般式（Ａ１）で表される化合物である。
　一般式（Ａ１）中のＲ１０１、Ｒ１０２、Ｒ１０３及びＲ１０４（以下、Ｒ１０１等と称する場合がある。）で表される脂肪族炭化水素基（以下、まとめて「Ｒ１０１等で表される脂肪族炭化水素基」ともいう。）としては、水素原子及び炭素原子のみからなり、芳香族炭化水素環及び複素環を含まないものとすることができる。該炭化水素基は炭素原子数１～４０のものである。該炭化水素基は無置換であってもよく、置換基を有していてもよい。Ｒ１０１等で表される脂肪族炭化水素基としては、例えば、炭素原子数１～４０のアルキル基、炭素原子数２～４０のアルケニル基、炭素原子数３～４０のシクロアルキル基、炭素原子数４～４０のシクロアルキルアルキル基及びこれらの基の水素原子の１つ又は２つ以上が後述する置換基によって置換された基等が挙げられる。
　Ｒ１０１等で表される炭素原子数１～４０のアルキル基としては、水素原子及び炭素原子のみからなる基を用いることができる。炭素原子数１～４０のアルキル基は直鎖のアルキル基でもよく、分岐のアルキル基でもよい。直鎖のアルキル基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、ブチル、アミル、ヘキシル及びヘプチル等が挙げられる。分岐のアルキル基としては、例えば、ｉｓｏ－プロピル、ｓｅｃ－ブチル、ｔｅｒｔ－ブチル、ｉｓｏ－ブチル、ｉｓｏ－ペンチル、ｔｅｒｔ－ペンチル、２－ヘキシル、３－ヘキシル、２－ヘプチル、３－ヘプチル、ｉｓｏ－ヘプチル、ｔｅｒｔ－ヘプチル、１－オクチル、ｉｓｏ－オクチル及びｔｅｒｔ－オクチル等が挙げられる。
　Ｒ１０１等で表される炭素原子数２～４０のアルケニル基としては、水素原子及び炭素原子のみからなる基を用いることができる。炭素原子数２～４０のアルケニル基は直鎖のアルケニル基であってもよく、又は分岐のアルケニル基であってもよい。例えば、ビニル、エチレン、２－プロペニル、３－ブテニル、２－ブテニル、４－ペンテニル、３－ペンテニル及び４－ドデセニルが挙げられる。分岐のアルケニル基としては、例えば、４，８，１２－テトラデカトリエニルアリル等が挙げられる。
　Ｒ１０１等で表される炭素原子数３～４０のシクロアルキル基としては、水素原子及び炭素原子のみからなる基を用いることができる。炭素原子数３～４０のシクロアルキル基は、飽和単環式アルキル基であってもよく、飽和多環式アルキル基であってもよい。炭素原子数３～４０のシクロアルキル基中の水素原子の１つ又は２つ以上はアルキル基で置換されていてもよい。
　上記炭素原子数３～４０の飽和単環式シクロアルキル基としては、例えば、シクロプロピル、シクロブチル、シクロペンチル、シクロヘキシル、シクロヘプチル、シクロオクチル、シクロノニル及びシクロデシル等が挙げられる。飽和多環式アルキル基としては、例えば、アダマンチル、デカハイドロナフチル、オクタヒドロペンタレン及びビシクロ［１．１．１］ペンタニル等が挙げられる。飽和単環式アルキル基又は飽和多環式アルキル基の環中の水素原子を置換するアルキル基としては、上記のＲ１０１等で表される炭素原子数１～４０のアルキル基として例示したものと同様の基が挙げられる。
　飽和多環式アルキル基の環中の水素原子の１つ又は２つ以上が、アルキル基で置換された基としては、例えば、ボルニル基等が挙げられる。
　Ｒ１０１等で表される炭素原子数４～４０のシクロアルキルアルキル基とは、アルキル基の水素原子が、シクロアルキル基で置換された炭素原子数４～４０の基を意味する。炭素原子数４～４０のシクロアルキルアルキル基中のシクロアルキルは飽和単環式アルキル基であってもよく、飽和多環式アルキル基であってもよい。上記炭素原子数４～４０の飽和単環式アルキルアルキル基としては、例えば、シクロプロピルメチル、２－シクロブチルエチル及び３－シクロペンチルプロピル等が挙げられる。炭素原子数４～４０の飽和多環式アルキルアルキル基としては、例えば、３－３－アダマンチルプロピル及びデカハイドロナフチルプロピル等が挙げられる。
　本開示において、基に含まれる炭素原子数とは、基中の水素原子が置換基で置換されている場合、その置換後の基に含まれる炭素原子数のことである。例えば、上記炭素原子数１～４０のアルキル基の水素原子が置換されている場合、炭素原子数１～４０とは、水素原子が置換された後の炭素原子数を指し、水素原子が置換される前の炭素原子数を指すのではない。
　また、本開示において所定の符号の定義に、所定の炭素原子数の基（例えば脂肪族炭化水素基）と、同様の基（例えば脂肪族炭化水素基）中のメチレン基が他の二価の基で置き換えられた基との両方が含まれている場合、後者の炭素原子数の範囲は、前者の炭素原子数の範囲と、同じものとする。従って、「Ｒ１０１」の候補である「無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基、無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基、無置換若しくは置換基を有している複素環含有基又は無置換若しくは置換基を有しているシリル基中のメチレン基の１つ又は２つ以上が群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数１～４０の基」とは、「無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数１～４０の基、無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数６～４０の基、無置換若しくは置換基を有している複素環含有基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数２～４０の基又は無置換若しくは置換基を有しているシリル基中のメチレン基の１つ又は２つ以上が群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数１～４０の基」を指す。同様に「Ｒ１０４」の候補である「無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基、無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基又は無置換若しくは置換基を有している複素環含有基中のメチレン基の１つ又は２つ以上が群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数１～４０の基」は「無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数１～４０の基、無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数６～４０の基、又は無置換若しくは置換基を有している複素環含有基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数２～４０の基」を指す。
　上述のＲ１０１及びＲ１０４（以下、Ｒ１０４等と称する場合がある。）で表される炭素原子数６～４０の芳香族炭化水素含有基（以下、まとめて「Ｒ１０４等で表される芳香族炭化水素含有基」ともいう）としては、水素原子及び炭素原子のみからなる芳香族炭化水素環を含み、複素環を含まないものとすることができる。該芳香族炭化水素含有基は無置換であってもよく、置換基を有していてもよい。炭素原子数６～４０の芳香族炭化水素含有基としては、例えば、炭素原子数６～４０のアリール基、炭素原子数７～４０のアリールアルキル基、脂肪族炭化水素基の水素原子がアリール基で置換された基、及びこれらの基の水素原子の１つ又は２つ以上が後述する置換基によって置換された基等が挙げられる。
　なお、アリール基で水素原子が置換される脂肪族炭化水素基については、Ｒ１０１等で表される脂肪族炭化水素基のうちの所定の炭素原子数を満たすものが挙げられる。
　上述のＲ１０４等で表される炭素原子数６～４０のアリール基としては、芳香族性を有する基とすることができる。上記アリール基は単環構造を有するものであってもよく、縮合環構造を有するものであってもよい。更に、上記アリール基は、単環構造のアリール基と単環構造のアリール基とを連結したものであってもよく、単環構造のアリール基と縮合環構造のアリール基とを連結したものであってもよく、或いは縮合環構造のアリール基と縮合環構造のアリール基とを連結したものであってもよい。２つのアリール基を連結する連結基としては、単結合及びカルボニル基等が挙げられる。上記アリール基中の水素原子は、無置換又は置換基を有している脂肪族炭化水素基で置換されていてもよい。単環構造を有するアリール基としては、例えば、フェニル、ビフェニル及びベンゾフェノン（ベンゾイルフェニル）等が挙げられる。縮合環構造を有するアリール基としては、ナフチル、アントラセニル、フェナントリル及びピレニル等が挙げられる。上記アリール基中の水素原子を置換する、無置換又は置換基を有している脂肪族炭化水素基としては、上記のＲ１０１等で表される無置換若しくは置換基を有している炭素原子数１～４０の脂肪族炭化水素基として例示したものと同様の基が挙げられる。上記アリール基中の水素原子を置換する、無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基は、炭素原子数１～４の無置換のアルキル基、炭素原子数１～４のアルキル基中の水素原子の全てがハロゲン原子で置換された基であることが好ましい。なお本明細書においてハロゲン原子としては、Ｒ１０４で表されるハロゲン原子として後述するものが挙げられる。
　上述のＲ１０４等で表される炭素原子数７～４０のアリールアルキル基としては、Ｒ１０１等で表されるアルキル基中の水素原子の１つ又は２つ以上がＲ１０４等で表されるアリール基で置換された基等を挙げることができる。炭素原子数７～４０のアリールアルキル基としては、例えば、ベンジル、フルオレニル、インデニル、９－フルオレニルメチル、α－メチルベンジル、α，α－ジメチルベンジル、フェニルエチル及びナフチルプロピル基や、これらの基中の水素原子が無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基で置換された基等が挙げられる。アリールアルキル基におけるアルキル基及びアリールアルキル基中の水素原子を置換する無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基としては、上記のＲ１０１等で表される炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基として例示したものと同様の基が挙げられる。
　上述のＲ１０４等で表される炭素原子数２～４０の複素環含有基（以下、まとめて「Ｒ１０４等で表される複素環含有基」ともいう）としては、水素原子及び炭素原子以外の原子を含む環である複素環を含む基を用いることができる。上記複素環含有基は無置換であってもよく、置換基を有していてもよい。
　上記複素環含有基としては、例えば、テトラヒドロフラン基、ジオキソラニル基、テトラヒドロピラニル基、モルホリルフラン基、チオフェン基、メチルチオフェン基、ヘキシルチオフェン基、ベンゾチオフェン基、ピロール基、ピロリジン基、イミダゾール基、イミダゾリジン基、イミダゾリン基、ピラゾール基、ピラゾリジン基、ピペリジン基及びピペラジン基等の複素環；これらの複素環中の水素原子が、無置換又は置換基を有している脂肪族炭化水素基で置換された基；脂肪族炭化水素基の水素原子の１つ又は２つ以上が上記複素環基で置換された基；これらの基の水素原子の１つ又は２つ以上が後述する置換基によって置換された基等が挙げられる。上記脂肪族炭化水素基としては、上記のＲ１０１等で表される炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基として例示したもののうち、複素環含有基の炭素原子数を満たすものが挙げられる。なお、本明細書において、「炭素原子数２～４０の複素環含有基」における「２～４０」は、「複素環」ではなく「複素環含有基」の炭素原子数を規定する。
　Ｒ１０１で表される炭素原子数０～４０のシリル基は無置換であってもよく、置換基を有していてもよい。上記シリル基としては、水素原子が未置換のシリル基、水素原子が他の置換基で置換された置換シリル基及びこれらの基の水素原子の１つ又は２つ以上が後述する置換基によって置換された基等が挙げられる。
　上記置換シリル基としては、モノメチルシリル基等のモノアルキルシリル基、モノフェニルシリル基等のモノアリールシリル基、ジエチルシリル基等のジアルキルシリル基、ジフェニルシリル基等のジアリールシリル基、トリメチルシリル基等のトリアルキルシリル基、トリフェニルシリル基等のトリアリールシリル基、メチルジフェニルシリル基等のモノアルキルジアリールシリル基、ジメチルフェニルシリル基等のジアルキルモノアリールシリル基、トリメトキシシリル基、トリエトキシシリル基等のトリアルコキシシリル基や、アルキル基及びアルコキシ基の両方を有するアルキルアルコキシシリル基等が挙げられる。
　Ｒ１０４で表されるハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
　上記脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素含有基又は複素環含有基のメチレン基の２以上が上記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた基において、複数の当該二価の基は互いに同一であっても異なっていてもよいが、複数の当該二価の基は隣り合わないものとする。
　Ｒ１０１で表される「無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基、無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基、無置換若しくは置換基を有している複素環含有基又は無置換若しくは置換基を有しているシリル基中のメチレン基の１つ又は２つ以上が群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数１～４０の基」及びＲ１０４で表される「無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基、無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基又は無置換若しくは置換基を有している複素環含有基中のメチレン基の１つ又は２つ以上が群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数１～４０の基」について以下説明する。上記の炭素原子数１～４０の基における、無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基としては、Ｒ１０１等で表される無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基として上記で挙げた基と同様のものが挙げられるほか、基中のメチレン基を群Ｉから選ばれる二価の基で置換した基を上記炭素原子数とするために適した基が挙げられる。また上記の炭素原子数１～４０の基における無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基、無置換若しくは置換基を有している複素環含有基及び無置換若しくは置換基を有しているシリル基としては、Ｒ１０４等で表される無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基、無置換若しくは置換基を有している複素環含有基及び無置換若しくは置換基を有しているシリル基として上記で挙げた基と同様のものが挙げられるほか、基中のメチレン基を群Ｉから選ばれる二価の基で置換した基を上記炭素原子数とするために適した基が挙げられる。
　上記脂肪族炭化水素基のメチレン基の１つ又は２つ以上が、上記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた基としては、脂肪族炭化水素基がアルキル基である場合には、例えば、アルキル基のベンゼン環側の末端のメチレン基が－Ｏ－で置き換えられた基、すなわち、アルコキシ基等を挙げることができる。
　また、ベンゼン環に結合する－Ｏ－Ｒ１０１で表される基として、Ｒ１０１の－Ｏ－側の末端のメチレン基が－ＣＯ－Ｏ－に置き換えられた基、すなわち、－Ｏ－ＣＯ－Ｏ－Ｒで表される基（Ｒは、Ｒ１０１の酸素原子側末端のメチレン基を除いた基を表す。）等も用いることができる。
　また、上記二価の基は、酸素原子が隣り合わないように選択されるものである。例えば、「－Ｏ－Ｒ１０１」のＲ１０１の－Ｏ－側の末端のメチレン基が上記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられる場合、上記二価の基として、－Ｏ－、－ＯＣＯ－を選択することはできず、例えば、－ＣＯＯ－、－ＣＯ－、－ＣＳ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＳＯ２－、－ＮＲ２３０－、－ＮＲ２３０－ＣＯ－、－ＣＯ－ＮＲ２３０－、－ＮＲ２３０－ＣＯＯ－又は－ＳｉＲ２３０Ｒ２３１－が選択される。
　本開示においては、通常、メチレン基を置き換える二価の基は隣り合わないように選択されるものである。すなわち、二価の基で置き換えられるメチレン基は隣り合わないように選択されるものである。
　上記群Ｉ中のＲ２３０及びＲ２３１に用いられる無置換の炭素原子数１～４０の脂肪族炭化水素基としては、上記Ｒ１０１等に用いられる脂肪族炭化水素基のうち、水素原子が置換基で置換されていない基を用いることができる。
　一般式（Ａ１）等で説明した脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素含有基及び複素環含有基、シリル基、並びにこれらの基中のメチレン基の１つ又は２以上が上記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた基における水素原子を置換する置換基、より具体的には、上述のアルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基、シクロアルキルアルキル基、アリール基、アリールアルキル基、複素環含有基及びシリル基並びにこれらの基中のメチレン基の１つ又は２以上が上記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた基中の水素原子の１つ又は２つ以上を置換する置換基としては、例えば、ビニル、アリル、アクリル、メタクリル等のエチレン性不飽和基；フッ素、塩素、臭素、ヨウ素等のハロゲン原子；アセチル、２－クロロアセチル、プロピオニル、オクタノイル、アクリロイル、メタクリロイル、フェニルカルボニル（ベンゾイル）、フタロイル、４－トリフルオロメチルベンゾイル、ピバロイル、サリチロイル、オキザロイル、ステアロイル、メトキシカルボニル、エトキシカルボニル、ｔ－ブトキシカルボニル、ｎ－オクタデシルオキシカルボニル、カルバモイル等のアシル基；アセチルオキシ、ベンゾイルオキシ等のアシルオキシ基；アミノ、エチルアミノ、ジメチルアミノ、ジエチルアミノ、ブチルアミノ、シクロペンチルアミノ、２－エチルヘキシルアミノ、ドデシルアミノ、アニリノ、クロロフェニルアミノ、トルイジノ、アニシジノ、Ｎ－メチル－アニリノ、ジフェニルアミノ，ナフチルアミノ、２－ピリジルアミノ、メトキシカルボニルアミノ、フェノキシカルボニルアミノ、アセチルアミノ、ベンゾイルアミノ、ホルミルアミノ、ピバロイルアミノ、ラウロイルアミノ、カルバモイルアミノ、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノカルボニルアミノ、Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノカルボニルアミノ、モルホリノカルボニルアミノ、メトキシカルボニルアミノ、エトキシカルボニルアミノ、ｔ－ブトキシカルボニルアミノ、ｎ－オクタデシルオキシカルボニルアミノ、Ｎ－メチル－メトキシカルボニルアミノ、フェノキシカルボニルアミノ、スルファモイルアミノ、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノスルホニルアミノ、メチルスルホニルアミノ、ブチルスルホニルアミノ、フェニルスルホニルアミノ等の置換アミノ基；スルホンアミド基、スルホニル基、カルボキシル基、シアノ基、スルホ基、水酸基、ニトロ基、メルカプト基、イミド基、カルバモイル基、スルホンアミド基、ホスホン酸基、リン酸基又はカルボキシル基、スルホ基、ホスホン酸基、リン酸基の塩等が挙げられる。
　すなわち、上記置換基としては、エチレン性不飽和基、ハロゲン原子、アシル基、アシルオキシ基、置換アミノ基、スルホンアミド基、スルホニル基、カルボキシル基、シアノ基、スルホ基、水酸基、ニトロ基、メルカプト基、イミド基、カルバモイル基、スルホンアミド基、ホスホン酸基、リン酸基又はカルボキシル基、スルホ基、ホスホン酸基、リン酸基の塩等が挙げられる。
　上記一般式（Ａ１）におけるＲ１０１は、加熱処理によって脱離容易とする観点からは、無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基、無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基、又は無置換若しくは置換基を有している複素環含有基中の酸素原子側末端のメチレン基が上記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数１～４０の基又は炭素原子数０～４０の無置換若しくは置換基を有しているシリル基であることが好ましい。すなわちＲ１０１は、無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基の酸素原子側末端のメチレン基が上記二価の基に置換された炭素原子数１～４０の基、無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基の酸素原子側末端のメチレン基が上記二価の基に置換された（酸素原子側末端が上記二価の基に結合した）炭素原子数６～４０の基、無置換若しくは置換基を有している複素環含有基の酸素原子側末端のメチレン基が上記二価の基に置換された（酸素原子側末端が上記二価の基に結合した）炭素原子数２～４０の基、又は炭素原子数０～４０の無置換若しくは置換基を有しているシリル基であることが好ましく、なかでも、無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基の酸素原子側末端のメチレン基が－ＣＯ－Ｏ－に置換された炭素原子数１～４０の基であることが好ましく、特に、無置換若しくは置換基を有しているアルキル基の酸素原子側末端のメチレン基が－ＣＯ－Ｏ－に置換された炭素原子数１～４０の基であることが好ましく、なかでも特に、無置換若しくは置換基を有しているアルキル基の酸素原子側末端のメチレン基が－ＣＯ－Ｏ－に結合した炭素原子数１～４０の基、すなわち、－ＣＯ－Ｏ－Ｒ’’（Ｒ’’は炭素原子数１～３９の無置換若しくは置換基を有しているアルキル基）で表される基であることが好ましい。
　本開示において、上述のＲ’’は、炭素原子数１～２０の無置換若しくは置換基を有しているアルキル基であることが好ましく、なかでも、炭素原子数１～８の無置換若しくは置換基を有しているアルキル基であることが好ましく、特に、炭素原子数１～８の無置換のアルキル基であることが好ましく、なかでも特に、炭素原子数３～６の無置換のアルキル基であることが好ましく、なかでも特に、ｉｓｏ－プロピル、ｎ－ブチル、ｓｅｃ－ブチル、ｔｅｒｔ－ブチル、ｉｓｏ－ブチル、ｎ－ペンチル、ｉｓｏ－ペンチル、ｔｅｒｔ－ペンチルであることが好ましく、なかでも特に、ｎ－ブチル、ｓｅｃ－ブチル、ｔｅｒｔ－ブチル、ｉｓｏ－ブチル、ｔｅｒｔ－ブチル、すなわち、Ｒ１０１が、－ＣＯ－Ｏ－Ｃ４Ｈ９で表される基であることが好ましく、なかでも特にＲ’’がｔｅｒｔ－ブチルであること、すなわち、Ｒ１０１が、－ＣＯ－Ｏ－ｔｅｒｔ－ブチル基であることが好ましい。
　上述のＲ１０１が、上述の基であることで、上記化合物Ａは、加熱処理によるＲ１０２の脱離制御が容易となるからである。
　上記化合物Ａに含まれる保護基Ｒ１０１が加熱処理によって脱離する温度としては、上記組成物の用途等に応じて適宜設定されるものであるが、例えば、８０℃以上３００℃以下とすることができ、なかでも、１００℃以上２９０℃以下であることが好ましく、特に、１２０℃以上２８０℃以下であることが好ましく、なかでも特に、１５０℃以上２５０℃以下であることが好ましく、１８０℃以上２４０℃以下であることが好ましい。硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスが一層優れたものとなるからである。
　脱離温度は、示差熱分析法によって５質量％の熱減量を示した温度とすることができる。
　測定方法としては、例えば、ＳＴＡ（示差熱熱重量同時測定装置）を用い、試料約５ｍｇ、窒素２００ｍＬ／ｍｉｎ雰囲気下、昇温開始温度３０℃、昇温終了温度５００℃、昇温速度１０℃／ｍｉｎで昇温した際における、試料についての熱減量を測定し、３０℃時点の試料重量に対して５質量％減量した時点の温度を脱離温度とすることができる。
　示差熱熱重量同時測定装置としては、ＳＴＡ７０００（（株）日立ハイテクサイエンス製）を用いることができる。
　上記一般式（Ａ１）におけるＲ１０１は、光照射処理によって脱離容易とする観点からは、ｏ－ニトロベンジル基のような光脱離性保護基も用いることができる。
　なお、上述のＲ１０１が光脱離性保護基である場合、保護基Ｒ１０１が化合物Ａから脱離する光の波長は、例えば、３６５ｎｍの波長を含むものとすることができ、より具体的には、２５０ｎｍ以上４５０ｎｍ以下の波長の光を含むものとすることができ、好ましくは２８０ｎｍ以上３８０ｎｍ以下の波長の光を含むものとすることができる。
　上記化合物ＡからＲ１０１を脱離するために照射される光の積算光量は、例えば、１，０００ｍＪ／ｃｍ２以上１０，０００ｍＪ／ｃｍ２以下とすることができ、１，０００ｍＪ／ｃｍ２超５，０００ｍＪ／ｃｍ２以下であることが好ましく、２，０００ｍＪ／ｃｍ２以上４，０００ｍＪ／ｃｍ２以下であることがより好ましい。硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスが一層優れたものとなるからである。
　上記一般式（Ａ１）におけるＲ１０２及びＲ１０３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数１～４０のアルキル基又は該アルキル基の水素原子の１つ又は２つ以上が上述の置換基で一層置換された基であること、すなわち、それぞれ独立に、水素原子又は炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有しているアルキル基であることが好ましく、なかでも、水素原子又は炭素原子数１～４０の無置換のアルキル基であることが好ましい。
　また、Ｒ１０２及びＲ１０３の少なくとも一方が、炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基であることが好ましく、なかでも、Ｒ１０２及びＲ１０３がそれぞれ独立して、炭素原子数１～４０のアルキル基又は該アルキル基の水素原子の１つ又は２つ以上が上述の置換基で一層置換された基であること、すなわち、Ｒ１０２及びＲ１０３の両者が、炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有しているアルキル基であることが好ましく、特に、炭素原子数１～４０の無置換のアルキル基であることが好ましい。
　なかでもＲ１０２及びＲ１０３がそれぞれ独立して、炭素原子数１～２０のアルキル基であることが好ましく、なかでも、炭素原子数１～１０のアルキル基であることが好ましく、特に、炭素原子数２～６のアルキル基であることが好ましく、なかでも特に、－Ｃ４Ｈ９で表される炭素原子数４のアルキル基であることが好ましく、なかでも特にｔｅｒｔ－ブチル基であることが好ましい。上述のＲ１０２及びＲ１０３が上述の基であることで、上記化合物Ａは、保護基Ｒ１０１の脱離前後で、酸化防止能の変化が大きいものとなるからである。また、上記化合物Ａは、硬化阻害の発生が抑制できるからである。したがって、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスが一層優れたものとなるからである。更に、合成が容易となるからである。
　上述のＲ１０４としては、ハロゲン原子、炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基であることが好ましい。上述のＲ１０４が上述の基であることで、上記化合物Ａは、保護基Ｒ１０１の脱離前後で、酸化防止能の変化が大きいものとなるからである。また、上記化合物Ａは、硬化阻害の発生が抑制できるからである。したがって、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスが一層優れたものとなるからである。更に、合成が容易となるからである。
　上記ａ１は、０～２の整数であり、０～１であることが好ましく、０であることが好ましい。上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスが一層優れたものとなるからである。
　上記ｎは、１～１０の整数であり、１～６の整数であることが好ましく、なかでも、１～４の整数であることが好ましく、特に、２～４の整数であることが好ましい。上記ｎが上述の範囲であることで、上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスが一層優れたものとなるからである。
　上記Ｘはｎ価の原子又は基を表すものである。
　このようなＸとしては、所望の硬化性及び硬化物の耐熱性等が得られるものであればよく、例えば、国際公開第２０１４／０２１０２３号公報に記載のＸが表す基及びアルコキシ基を置換する置換基、特開２０１８－１５０３０１号公報の一般式（１）におけるＸが表す基等として記載された基も用いることができる。
　上記Ｘは、より具体的には、直接結合；水素原子；ハロゲン原子；シアノ基；水酸基；ニトロ基；カルボキシル基；窒素原子；酸素原子；硫黄原子；リン原子；下記（ＩＩ－ａ）で表される基；（ＩＩ－ｂ）で表される基；＞Ｃ＝Ｏ；＞ＮＲ５３；－ＯＲ５３；－ＳＲ５３；－ＮＲ５３Ｒ５４；ｎと同数の価数を有する、炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基；ｎと同数の価数を有する、炭素原子数６～４０の無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基；ｎと同数の価数を有する、炭素原子数２～４０の無置換若しくは置換基を有している複素環含有基；或いは、ｎと同数の価数を有する無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が下記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数１～４０の基、ｎと同数の価数を有する無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が下記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数６～４０の基、又は、ｎと同数の価数を有する無置換若しくは置換基を有している複素環含有基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が下記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数２～４０の基等を挙げることができる。
　Ｒ５３及びＲ５４は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基、炭素原子数６～４０の無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基、又は炭素原子数２～４０の無置換若しくは置換基を有している複素環含有基を表すか、或いは、無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が下記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数１～４０の基、無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が下記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数６～４０の基又は無置換若しくは置換基を有している複素環含有基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が下記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数２～４０の基を表す。
　Ｘが窒素原子、リン原子、下記（ＩＩ－ａ）で表される基又は下記（ＩＩ－ｂ）で表される基の場合、ｎは３である。Ｘが直接結合、酸素原子、硫黄原子、＞Ｃ＝Ｏ、－ＮＨ－ＣＯ－、－ＣＯ－ＮＨ－又は＞ＮＲ５３である場合、ｎは２である。Ｘが水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシル基、－ＯＲ５３、－ＳＲ５３又は－ＮＲ５３Ｒ５４である場合、ｎは１である。ＸはＸの結合先であるベンゼン環と一緒になって環を形成している場合もある。
　群Ｉ：－Ｏ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＣＯ－、－ＣＳ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＳＯ２－、－ＮＲ２３０－、－ＮＲ２３０－ＣＯ－、－ＣＯ－ＮＲ２３０－、－ＮＲ２３０－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－ＮＲ２３０－又は－ＳｉＲ２３０Ｒ２３１－。Ｒ２３０及びＲ２３１は、それぞれ独立に、水素原子又は無置換の炭素原子数１～２０の脂肪族炭化水素基を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
（式中、＊は、結合箇所を表す。）
　一般式（Ａ１）中のＸで表されるｎと同数の価数を有する脂肪族炭化水素基、ｎと同数の価数を有する芳香族炭化水素含有基、及びｎと同数の価数を有する複素環含有基並びに上記した、脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素含有基若しくは複素環含有基中のメチレン基の１つ又は２つ以上が群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた基としては、例えば、Ｒ１０１等又はＲ１０４等で表される脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素含有基及び複素環含有基並びに脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素含有基若しくは複素環含有基中のメチレン基の１つ又は２つ以上が下記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた基として上記で挙げた基から、水素原子が「ｎ－１」個外れた基のうち、所定の炭素原子数を満たすものが挙げられる。
　Ｒ５３及びＲ５４で表される脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素含有基及び複素環含有基並びに上記の脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素含有基若しくは複素環含有基中のメチレン基の１つ又は２つ以上が群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた基としては、例えば、Ｒ１０１等又はＲ１０４等で表される脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素含有基及び複素環含有基並びに脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素含有基若しくは複素環含有基中のメチレン基の１つ又は２つ以上が群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた基として上記で挙げた基のうち、所定の炭素原子数を満たすものが挙げられる。
　なお、群Ｉ中の、Ｒ２３０及びＲ２３１で表される無置換の炭素原子数１～２０の脂肪族炭化水素基の内容については、Ｒ１０１等に用いられる群Ｉ中のＲ２３０、Ｒ２３１と同様の基とすることができる。
　一般式（Ａ１）中のＸは、ｎが２～１０の場合には、ｎと同数の価数を有する、炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基；ｎと同数の価数を有する、炭素原子数６～４０の無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基；ｎと同数の価数を有する、炭素原子数２～４０の無置換若しくは置換基を有している複素環含有基；或いは、ｎと同数の価数を有する無置換若しくは置換基を有している、脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素含有基若しくは複素環含有基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が上記群Ｉからなる群より選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数１～４０の基であることが好ましい（脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素含有基及び複素環含有基それぞれのメチレン基を置換した基の炭素原子数は、それぞれ１～４０、６～４０及び２～４０である）。なかでもＸは、ｎと同数の価数を有する、炭素原子数２～３０の無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基；ｎと同数の価数を有する、炭素原子数６～３０の無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基；ｎと同数の価数を有する、炭素原子数３～３０の無置換若しくは置換基を有している複素環含有基；或いは、ｎと同数の価数を有する無置換若しくは置換基を有している、脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素含有基若しくは複素環含有基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が－Ｏ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－及び－ＣＯ－からなる群より選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数２～３０の基であることが好ましい（脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素含有基及び複素環含有基それぞれのメチレン基を置換した基の炭素原子数はそれぞれ２～３０、６～３０及び２～３０である）。特にＸは、ｎと同数の価数を有する、炭素原子数１０～２５の無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基；ｎと同数の価数を有する、炭素原子数４～２５の無置換若しくは置換基を有している複素環含有基；或いは、ｎと同数の価数を有する無置換若しくは置換基を有している、脂肪族炭化水素基若しくは複素環含有基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が－Ｏ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－及び－ＣＯ－からなる群より選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数４～２５の基であることが好ましい（脂肪族炭化水素基及び複素環含有基それぞれのメチレンを置換した基の炭素原子数はそれぞれ１０～２５及び４～２５である）。特に、ｎと同数の価数を有する、炭素原子数１４～２２の無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基；ｎと同数の価数を有する、炭素原子数５～２２の無置換若しくは置換基を有している複素環含有基；或いは、ｎと同数の価数を有する無置換若しくは置換基を有している、脂肪族炭化水素基又は複素環含有基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が－Ｏ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－及び－ＣＯ－からなる群より選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数５～２２の基であることが好ましい（脂肪族炭化水素基及び複素環含有基それぞれのメチレンを置換した基の炭素原子数はそれぞれ１４～２２及び５～２２である）。上記組成物の硬化性及び得られる硬化物の耐熱性のバランスが一層優れたものとなるからである。
　本開示において、（１）ｎが２のとき、一般式（Ａ１）中のＸが下記一般式（１０１）で表される置換基又は下記群１から選ばれる基であることが好ましい。（２）ｎが３のとき、一般式（Ａ１）中のＸが下記群２から選ばれる基であることが好ましい。（３）ｎが４のとき、一般式（Ａ１）中のＸが下記群３から選ばれる基であることが好ましい。（４）ｎが５のとき、一般式（Ａ１）中のＸが下記群４から選ばれる基であることが好ましい。（５）ｎが６のとき、一般式（Ａ１）中のＸが下記群５から選ばれる基であることが好ましい。（６）ｎが１のとき、一般式（Ａ１）中のＸが水素原子、炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基、又は、無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基中のメチレン基の１つ又は２つ以上が上記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数１～４０の基であることが好ましい。上記組成物が硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスが一層優れたものとなるからである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
（式中、Ｙ１１１及びＹ１１５は、それぞれ独立に、炭素原子数１～８の無置換若しくは置換基を有している二価の脂肪族炭化水素基、又は、無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が上記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数１～８の基を表し、
　Ｙ１１２及びＹ１１４は、それぞれ独立に、－Ｏ－、－ＣＯ－、－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－、－ＮＲ２１３－、－ＣＯ－ＮＲ２１３－又は－ＮＲ２１３－ＣＯ－で表される基を表し、
　Ｒ２１３は、水素原子、炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基、又は、無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が上記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数１～４０の基を表し、
　Ｙ１１３は、－ＣＲ２１４Ｒ２１５－、－ＮＲ２１６－、下記一般式（１０３）で表される基、炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している二価の脂肪族炭化水素基、炭素原子数６～４０の無置換若しくは置換基を有している二価の芳香族炭化水素含有基、又は、無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が上記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数１～４０の基若しくは無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が上記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数６～４０の基を表し、
　Ｒ２１４及びＲ２１５は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数１～８のアルキル基、炭素原子数６～２０のアリール基又は炭素原子数７～２０のアリールアルキル基を表し、
　Ｒ２１６は、水素原子、炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基、炭素原子数６～４０の無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基、炭素原子数２～４０の無置換若しくは置換基を有している複素環含有基、或いは、無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が上記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数１～４０の基、無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が上記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数６～４０の基又は無置換若しくは置換基を有している複素環含有基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が上記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数２～４０の基を表し、
　＊は、結合箇所を表す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
（式中、Ｙ１１９及びＹ１２０は、それぞれ独立に、炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している二価の脂肪族炭化水素基又は無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が上記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数１～４０の基を表し、
　＊は、結合箇所を表す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
（式中、Ｒ３１は、水素原子、炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基、炭素原子数６～４０の無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基、又は炭素原子数２～４０の無置換若しくは置換基を有している複素環含有基、或いは、無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が上記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数１～４０の基、無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が上記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数６～４０の基又は無置換若しくは置換基を有している複素環含有基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が上記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数２～４０の基を表し、
　＊は、結合箇所を表す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
（式中、Ｒ３２は、水素原子、炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基、炭素原子数６～４０の無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基、炭素原子数２～４０の無置換若しくは置換基を有している複素環含有基、或いは、無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が上記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数１～４０の基、無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が上記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数６～４０の基又は無置換若しくは置換基を有している複素環含有基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が上記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数２～４０の基を表し、基中に２つ以上のＲ３２が存在する場合、２つ以上のＲ３２は同じであってもよく、異なっていてもよく、
　Ｚ１１は、それぞれ独立に、直接結合、－Ｏ－、－Ｓ－、＞ＣＯ、－ＣＯ－Ｏ－、－Ｏ－ＣＯ－、－ＳＯ２－、－ＳＳ－、－ＳＯ－、＞ＮＲ６３、－ＰＲ６３－、炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している二価の脂肪族炭化水素基、炭素原子数６～４０の無置換若しくは置換基を有している二価の芳香族炭化水素含有基、炭素原子数２～４０の無置換若しくは置換基を有している二価の複素環含有基、或いは、無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が上記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数１～４０の基、無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が上記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数６～４０の基又は、無置換若しくは置換基を有している複素環含有基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が上記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数２～４０の基を表し、
　Ｒ６３は、水素原子、炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基、炭素原子数６～４０の無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基、又は炭素原子数２～４０の無置換若しくは置換基を有している複素環含有基、或いは、無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が上記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数１～４０の基、無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が上記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数６～４０の基、又は、無置換若しくは置換基を有している複素環含有基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が上記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数２～４０の基を表し、
　＊は、結合箇所を表す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
（式中、Ｒ３２は、上記群２中のＲ３２と同じ基を表し、基中に２つ以上のＲ３２が存在する場合、２つ以上のＲ３２は同じであってもよく、異なっていてもよく、
　Ｚ１１は上記群２中におけるＺ１１で表される基と同じ範囲の基を表し、
　＊は、結合箇所を表す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
（式中、Ｚ１０、Ｚ１１、Ｚ１２、Ｚ１３及びＺ１４で表される基は、それぞれ独立に、上記群２中におけるＺ１１で表される基と同じ範囲の基を表し、
　＊は、結合箇所を表す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
（上記式中、Ｚ１０、Ｚ１１、Ｚ１２、Ｚ１３、Ｚ１４及びＺ１５で表される基は、それぞれ独立に、上記群２中におけるＺ１１で表される基と同じ範囲の基を表し、
　＊は、結合箇所を表す。）
　なお、Ｙ１１１、Ｙ１１３、Ｙ１１５、Ｙ１１９、Ｙ１２０及びＺ１１で表される無置換若しくは置換基を有している二価の脂肪族炭化水素基並びに脂肪族炭化水素基中のメチレン基が群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた基における脂肪族炭化水素基（以下「二価の脂肪族炭化水素基等」ともいう）としてはＲ１０１等に用いられる無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基から水素原子が１つ外れた基のうち、所定の炭素原子数を満たすものが挙げられる。Ｙ１１３及びＺ１１で表される無置換若しくは置換基を有している二価の芳香族炭化水素含有基並びに芳香族炭化水素含有基中のメチレン基が群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた基における芳香族炭化水素含有基としては、Ｒ１０４等に用いられる無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基から水素原子が１つ外れた基のうち、所定の炭素原子数を満たすものが挙げられる。Ｚ１１で表される無置換若しくは置換基を有している、二価の複素環含有基並びに複素環含有基中のメチレン基が群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた基における複素環含有基としては、Ｒ１０４等に用いられる無置換若しくは置換基を有している複素環含有基から水素原子が１つ外れた基のうち、所定の炭素原子数を満たすものが挙げられる。
　Ｙ１１１、Ｙ１１３、Ｙ１１５、Ｙ１１９及びＹ１２０で表される無置換若しくは置換基を有している二価の脂肪族炭化水素基等としては、無置換若しくは置換基を有しているアルキル基から水素原子が１つ外れた無置換若しくは置換基を有しているアルキレン基等を用いることができる。
　上記式（１０１）におけるＹ１１１及びＹ１１５は、同一であってもよく、異なっていてもよい。
　上記式（１０３）におけるＹ１１９及びＹ１２０は、同一であってもよく、異なっていてもよい。
　Ｒ２１３、Ｒ２１６、Ｒ２１７、Ｒ３１、Ｒ３２及びＲ６３で表される無置換若しくは置換基を有している、脂肪族炭化水素基並びに脂肪族炭化水素基中のメチレン基が群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた基における脂肪族炭化水素基としては、Ｒ１０１等で表される無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基と同様の内容とすることができる。
　Ｒ２１３、Ｒ２１６、Ｒ２１７、Ｒ３１、Ｒ３２及びＲ６３で表される無置換若しくは置換基を有している、芳香族炭化水素含有基並びに芳香族炭化水素含有基中のメチレン基が群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた基における芳香族炭化水素含有基としては、Ｒ１０４等で表される、無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基の内容と同様とすることができる。
　Ｒ２１３、Ｒ２１６、Ｒ２１７、Ｒ３１、Ｒ３２及びＲ６３で表される無置換若しくは置換基を有している、複素環含有基並びに複素環含有基中のメチレン基が群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた基における複素環含有基としては、Ｒ１０４等で表される無置換若しくは置換基を有している複素環含有基と同様の内容とすることができる。
　Ｒ２１４及びＲ２１５で表される炭素原子数１～８のアルキル基、Ｒ２１４及びＲ２１５で表される炭素原子数６～２０のアリール基及び炭素原子数７～２０のアリールアルキル基としては、Ｒ１０１等又はＲ１０４等に用いられるアルキル基、アリール基及びアリールアルキル基のうち所定の炭素原子数を満たすものと同様の内容とすることができる。
　上記群２及び群３の各式中に含まれる複数のＺ１１同士、上記群４の各式中に含まれるＺ１０～Ｚ１４及び上記群５の各式中に含まれるＺ１０～Ｚ１５は、同一であってもよく、異なるものであってもよい。
　本開示においては、ｎが２である場合、Ｘが上記一般式（１０１）で表される基であることが好ましい。上記組成物の硬化性及び得られる硬化物の耐熱性のバランスが一層優れたものとなるからである。
　上記一般式（１０１）中、Ｙ１１１及びＹ１１５は、それぞれ独立に、炭素原子数１～５の無置換若しくは置換基を有している二価の脂肪族炭化水素基であることが好ましく、なかでも、炭素原子数１～３の無置換若しくは置換基を有している二価の脂肪族炭化水素基であることが好ましく、特に、無置換の炭素原子数１～３のアルキレン基であることが好ましい。上記組成物の硬化性及び得られる硬化物の耐熱性のバランスが一層優れたものとなるからである。
　上記一般式（１０１）中、Ｙ１１２及びＹ１１４は、それぞれ独立に、－Ｏ－、－ＣＯ－、－ＣＯ－Ｏ－又は－Ｏ－ＣＯ－であることが好ましく、なかでも、－ＣＯ－Ｏ－又は－Ｏ－ＣＯ－であることが好ましい。上記組成物の硬化性及び得られる硬化物の耐熱性のバランスが一層優れたものとなるからである。
　上記一般式（１０１）中、Ｙ１１３は、炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している二価の脂肪族炭化水素基、無置換若しくは置換基を有している二価の脂肪族炭化水素基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が上記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数１～４０の基又は上記一般式（１０３）で表される基であることが好ましく、なかでも、炭素原子数１～２０の無置換若しくは置換基を有している二価の脂肪族炭化水素基、無置換若しくは置換基を有している二価の脂肪族炭化水素基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が上記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数１～２０の基又は上記一般式（１０３）で表される基であることが好ましく、特に、無置換若しくは置換基を有している二価の脂肪族炭化水素基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が上記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数１～２０の基又は上記一般式（１０３）で表される基であることが好ましく、なかでも特に、上記一般式（１０３）で表される基であることが好ましい。上記組成物の硬化性及び得られる硬化物の耐熱性のバランスが一層優れたものとなるからである。
　上記一般式（１０３）中、Ｙ１１９及びＹ１２０は、それぞれ独立に、炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している二価の脂肪族炭化水素基、又は、無置換若しくは置換基を有している二価の脂肪族炭化水素基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が上記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数１～４０の基であることが好ましく、なかでも、炭素原子数１～２０の無置換若しくは置換基を有している二価の脂肪族炭化水素基であることが好ましく、特に、炭素原子数１～１０の無置換若しくは置換基を有している二価の脂肪族炭化水素基であることが好ましく、なかでも特に、炭素原子数１～５の無置換若しくは置換基を有している二価の脂肪族炭化水素基であることが好ましく、なかでも特に、炭素原子数２～５の直鎖又は分岐のアルキレン基であることが好ましい。上記組成物の硬化性及び得られる硬化物の耐熱性のバランスが一層優れたものとなるからである。
　本開示においては、ｎが３である場合、Ｘは群２中の一般式（ＩＩ－２）で表される基、一般式（ＩＩ－３）で表される基、又は一般式（ＩＩ－６）で表される基であることが好ましく、なかでも、一般式（ＩＩ－６）で表される基であることが好ましい。上記組成物の硬化性及び得られる硬化物の耐熱性のバランスが一層優れたものとなるからである。
　一般式（ＩＩ－２）で表される基、一般式（ＩＩ－３）で表される基及び一般式（ＩＩ－６）中のＺ１１は、直接結合又は炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している二価の脂肪族炭化水素基であることが好ましく、なかでも、直接結合又は炭素原子数１～２０の無置換若しくは置換基を有している二価の脂肪族炭化水素基であることが好ましく、特に、直接結合又は炭素原子数１～１０の無置換若しくは置換基を有しているアルキレン基であることが好ましく、なかでも特に、直接結合又は無置換の炭素原子数１～５のアルキレン基であることが好ましい。上記組成物の硬化性及び得られる硬化物の耐熱性のバランスが一層優れたものとなるからである。
　一般式（ＩＩ－２）で表される基、一般式（ＩＩ－３）で表される基及び一般式（ＩＩ－６）で表される基中に含まれる複数のＺ１１は、同一であってもよく、異なっていてもよい。
　なかでも本開示においては、一般式（ＩＩ－２）で表される基中の３つのＺ１１のうち、少なくとも１つが直接結合であり、少なくとも１つが炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している二価の脂肪族炭化水素基であることが好ましく、なかでも、少なくとも１つが直接結合であり、少なくとも１つが炭素原子数１～２０の無置換若しくは置換基を有している二価の脂肪族炭化水素基であることが好ましく、特に、少なくとも１つが直接結合であり、少なくとも１つが炭素原子数１～１０の無置換若しくは置換基を有しているアルキレン基であることが好ましく、なかでも特に、少なくとも１つが直接結合であり、少なくとも１つが炭素原子数１～５の無置換のアルキレン基であることが好ましい。上記組成物の硬化性及び得られる硬化物の耐熱性のバランスが一層優れたものとなるからである。
　また、一般式（ＩＩ－３）で表される基及び（ＩＩ－６）で表される基中のＺ１１の全てが、炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している二価の脂肪族炭化水素基であることが好ましく、なかでも、炭素原子数１～２０の無置換若しくは置換基を有している二価の脂肪族炭化水素基であることが好ましく、特に、炭素原子数１～１０の無置換若しくは置換基を有しているアルキレン基であることが好ましく、なかでも特に、炭素原子数１～５の無置換のアルキル基であることが好ましい。上記組成物の硬化性及び得られる硬化物の耐熱性のバランスが一層優れたものとなるからである。
　一般式（ＩＩ－２）で表される基中のＲ３２は、水素原子又は炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基であることが好ましく、なかでも、水素原子又は炭素原子数１～５の無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基であることが好ましく、特に、水素原子であることが好ましい。上記組成物の硬化性及び得られる硬化物の耐熱性のバランスが一層優れたものとなるからである。
　本開示においては、ｎが４である場合、Ｘは、群３中の一般式（ＩＩＩ－１）で表される基であることが好ましい。一般式（ＩＩＩ－１）中、Ｚ１１は、炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基、又は、無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が上記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数１～４０の基であることが好ましく、なかでも、炭素原子数１～２０の無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基、又は、無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が上記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数１～２０の基であることが好ましく、特に、無置換若しくは置換基を有しているアルキレン基中のメチレン基の１つ又は２つ以上が上記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数１～１０の基であることが好ましく、なかでも特に、無置換のアルキレン基中のメチレン基の１つ又は２つ以上が－Ｏ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－又は－ＣＯ－で置き換えられた炭素原子数１～１０の基であることが好ましく、なかでも特に、炭素原子数２～５のアルキレン基中のメチレン基の１つが、－Ｏ－ＣＯ－又は－ＣＯ－Ｏ－で置き換わっている炭素原子数２～５の基であることが好ましい。上記組成物の硬化性及び得られる硬化物の耐熱性のバランスが一層優れたものとなるからである。
　各ｎにおいて、Ｘが上述の基であることで、上記化合物Ａは、保護基Ｒ１０１の脱離前後で、酸化防止能の変化が大きいものとなるからである。その結果、上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスに優れたものとなるからである。
　上記Ｘのベンゼン環との結合位置は、ベンゼン環内の結合し得る何れの位置であってもよいが、例えば、上述のＲ１０１－Ｏ－の結合位置に対して、パラ位であることが好ましい。
　上記結合位置が上述の位置であることで、上記化合物Ａは、保護基Ｒ１０１の脱離前後で、酸化防止能の変化が大きいものとなるからである。その結果、上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスに優れたものとなるからである。
　化合物Ａの具体例としては、具体的には、国際公開第２０１４／０２１０２３号公報に具体的に記載された化合物等を挙げることができる。
　上記化合物Ａの製造方法は、所望の構造を得ることができる方法であれば特に限定されないが、例えば、国際公開第２０１４／０２１０２３号公報に記載の方法と同様の方法とすることができる。
　上記化合物Ａの種類としては、組成物中に１種類のみであってもよく、２種類以上であってもよい。
　上記化合物Ａの含有量としては、所望の硬化性及び硬化物の耐熱性が得られるものであればよく、上記組成物の用途等に応じて適宜設定することができる。
　上記化合物Ａの含有量としては、例えば、上記組成物の固形分１００質量部中に、０．０１質量部以上２０質量部以下であることが好ましく、なかでも、０．０５質量部以上１０質量部以下であることが好ましく、特に０．１質量部以上５質量部以下であることが好ましい。上記含有量が上述の範囲であることで、上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスが一層優れたものとなるからである。
　なお、固形分とは、溶剤以外の全ての成分を含むものである。
　上記化合物Ａの含有量は、溶剤等の含有量によって異なるものであるが、例えば、組成物１００質量部中に、０．００１質量部以上２０質量部以下であることが好ましく、なかでも、０．００５質量部以上１０質量部以下であることが好ましく、特に、０．０１質量部以上５質量部以下であることが好ましい。上記含有量が上述の範囲であることで、上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスが一層優れたものとなるからである。
　上記化合物Ａの含有量は、化合物Ａ、金属不活性化剤及び硬化性成分の合計１００質量部中に、０．０１質量部以上２０質量部以下であることが好ましく、なかでも、０．０５質量部以上１０質量部以下であることが好ましく、特に０．１質量部以上５質量部以下であることが好ましく、特に０．５質量部以上３質量部以下であることが好ましいい。化合物Ａの含有量が上述の範囲であることで、上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスが一層優れたものとなるからである。
　上記化合物Ａ及び金属不活性化剤の合計の含有量は、上記化合物Ａ、金属不活性化剤及び硬化性成分の合計１００質量部中に、０．０１質量部以上１０質量部以下であることが好ましく、なかでも、０．１質量部以上５質量部以下であることが好ましく、特に、０．５質量部以上３質量部以下であることが好ましい。上記化合物Ａ及び金属不活性化剤の合計の含有量が上述の範囲であることで、上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスが一層優れたものとなるからである。
　上記化合物Ａ、金属不活性化剤及び硬化性成分の合計の含有量は、固形分１００質量部中に、１０質量部以上であることが好ましく、３０質量部以上であることが好ましく、４０質量部以上であることが好ましい。上記化合物Ａ、金属不活性化剤及び硬化性成分の合計の含有量が上述の範囲であることで、上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスが一層優れたものとなるからである。上記化合物Ａ、金属不活性化剤及び硬化性成分の合計の含有量の上限については、本開示の組成物の用途等に応じて適宜設定できるが、９９質量部以下とすることができ、なかでも９０質量部以下であることが好ましく、特に、８０質量部以下であることが好ましく、中でも特に、７０質量部以下であることが好ましい。上記含有量が上述の範囲であることで、上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスが一層優れたものとなるからである。
　上記化合物Ａ、金属不活性化剤及び硬化性成分の合計の含有量は、上記組成物が充填剤を含む場合、充填剤を除く固形分１００質量部中に、５０質量部以上であることが好ましく、７０質量部以上であることが好ましく、９０質量部以上であることが好ましい。上記化合物Ａ、金属不活性化剤及び硬化性成分の合計の含有量が上述の範囲であることで、上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスが一層優れたものとなるからである。上記化合物Ａ、金属不活性化剤及び硬化性成分の合計の含有量の上限については、本開示の組成物の用途等に応じて適宜設定できるが、９９質量部以下とすることができ、なかでも９８質量部以下であることが好ましく、特に、９６質量部以下であることが好ましい。上記含有量が上述の範囲であることで、上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスが一層優れたものとなるからである。
２．金属不活性化剤
　上記金属不活性化剤は、金属イオンをキレート化することによって、金属イオンを捕捉し、硬化物の耐熱性向上を図ることができるものである。
　ここで、捕捉される金属イオンとしては、当該イオンの捕捉により組成物の硬化性、耐熱性を向上できるものであればよく、ナトリウム、カリウム等のアルカリ金属イオン、銅イオン、鉄イオン等が挙げられる。
　このような金属不活性化剤としては、公知の金属不活性化剤を用いることができ、例えば、ベンゾトリアゾール化合物、ヒドラジド化合物、サリチル酸化合物及びトリアジン化合物、シュウ酸化合物、イミダゾール化合物、ホスファイト化合物、グアニジン化合物等が挙げられる。
　本開示においては、上記金属不活性化剤が、ベンゾトリアゾール化合物、ヒドラジド化合物、サリチル酸化合物及びトリアジン化合物の少なくとも１つを含むことが好ましい。上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスにより優れたものとなるからである。
　なお、本開示において、上記金属不活性化剤は、化合物Ａとは異なる成分として含まれるものであり、通常、ヒドラジド化合物を除いて、フェノール性水酸基が保護基で保護された部位を有しない化合物が用いられる。より具体的には、金属不活性化剤としてのベンゾトリアゾール化合物、サリチル酸化合物、トリアジン化合物、シュウ酸化合物、イミダゾール化合物、ホスファイト化合物、グアニジン化合物としては、通常、フェノール性水酸基が保護基で保護された部位を有しない化合物が用いられる。
　また、本開示において、金属不活性化剤としてのヒドラジド化合物は、フェノール性水酸基が保護基で保護された部位を含むことができるものとし、ヒドラジン構造を有する化合物は、化合物Ａには該当しないものとする。
　上記ベンゾトリアゾール化合物としては、ベンゾトリアゾール環を有する化合物が挙げられ、例えば、ベンゾトリアゾール環及びヒドラジン構造を有する化合物もベンゾトリアゾール化合物に該当するものとする。
　本開示においては、なかでも、ベンゾトリアゾール化合物が、下記一般式（Ｂ１）で表される化合物であることが好ましい。上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスにより優れたものとなるからである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
（式中、Ｒ１は、水素原子、水酸基、炭素原子数１～２０の無置換若しくはシリル基で置換されている炭化水素基又は炭素原子数０～２０のシリル基を表し、
　Ｒ２は、炭素原子数１～２０の無置換若しくは置換基を有している炭化水素基を表し、
　ｎｂ１は、０～４の整数を表す。）
　Ｒ１及びＲ２に用いられる炭化水素基としては、Ｒ１０１等に用いられる脂肪族炭化水素基又は芳香族炭化水素含有基として記載したもののうち、所定の炭素原子数を満たすものが挙げられる。Ｒ２に用いられる置換基を有する炭化水素基における置換基としては、Ｒ１０１等に用いられる脂肪族炭化水素基中の水素原子を置換することができる置換基として上記で挙げた基が挙げられる。
　Ｒ１に用いられる炭化水素基中の水素原子を置換するシリル基としては、炭素原子数０～２０のシリル基を用いることができる。Ｒ１に用いられる、または、Ｒ１に用いられる炭化水素基中の水素原子を置換する、シリル基としては、Ｒ１０１等に用いられるシリル基として記載したもののうち、所定の炭素原子数を満たすものが挙げられる。
　本開示においては、Ｒ１が、水素原子、水酸基又は炭素原子数１～２０のシリル基で置換されている炭化水素基であることが好ましい。上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスにより優れたものとなるからである。Ｒ１が、炭素原子数１～２０のシリル基で置換されている炭化水素基である場合、此処でいう炭素原子数は、シリル基で置換された炭化水素基における該シリル基の炭素原子数を含む原子数を指す。Ｒ１が、炭素原子数１～２０のシリル基で置換されている炭化水素基である場合、シリル基としては、置換シリル基が好ましく、とりわけ－ＳｉＲ１１７ ｔ（ＯＲ１１８）３－ｔで表される基（Ｒ１１７及びＲ１１８は、それぞれ独立に、水素原子、又は炭素数１～４のアルキル基を示す。ｔは、０～３の整数を示す。）であることが好ましい。特に－ＳｉＲ１１７ ｔ（ＯＲ１１８）３－ｔ中のｔが０又は１であることが好ましく、なかでも、ｔが０であること、すなわち、－Ｓｉ（ＯＲ１１７）３であることが好ましい。上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスにより優れたものとなるからである。更にＲ１１７、Ｒ１１８が、それぞれ独立に、炭素原子数１～４のアルキル基であることが好ましく、なかでも、炭素原子数１～２のアルキル基であることが好ましい。上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスにより優れたものとなるからである。
　本開示においては、Ｒ２が、水素原子又は炭素原子数１～２０の無置換の炭化水素基であることが好ましく、なかでも、水素原子であることが好ましい。上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスにより優れたものとなるからである。
　上記ベンゾトリアゾール化合物としては、具体的には、ベンゾトリアゾール、トリルトリアゾール等が挙げられる。
　上記ベンゾトリアゾール化合物の市販品としては、信越シリコーン社製Ｘ１２－１２１４Ａ等が挙げられる。
　上記ヒドラジド化合物としては、ヒドラジン系化合物とオキソ酸の反応物であり、例えば、ヒドラジン構造(－ＣＯ－ＮＨ－ＮＨ－ＣＯ－)を有する化合物が挙げられる。
　上記ヒドラジド化合物としては、通常、ベンゾトリアゾール環を有しない化合物であり、さらに、後述する式（Ｂ３ａ）で表されるサリチル酸構造を有しない化合物である。
　本開示においては、なかでも、上記ヒドラジド化合物が、ヒドラジン構造とフェノール性水酸基を有する化合物であることが好ましく、なかでも下記一般式（Ｂ２）で表される化合物であることが好ましい。上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスにより優れたものとなるからである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
（式中、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５及びＲ６は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基を表し、
　Ｒ７及びＲ８は、それぞれ独立に、炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基で置換されている炭化水素基を表し、
　Ｒ９及びＲ１０は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基、炭素原子数６～４０の無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基、炭素原子数２～４０の無置換若しくは置換基を有している複素環含有基、炭素原子数０～４０の無置換若しくは置換基を有しているシリル基、又は、無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が下記群Ｉ－Ｂ２から選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数１～４０の基、無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が下記群Ｉ－Ｂ２から選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数６～４０の基、無置換若しくは置換基を有している複素環含有基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が下記群Ｉ－Ｂ２から選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数２～４０の基又は、無置換若しくは置換基を有しているシリル基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が下記群Ｉ－Ｂ２から選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数０～４０の基を表す。）
　群Ｉ―Ｂ２：－Ｏ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＣＯ－、－ＣＳ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＳＯ２－、－ＮＲ２３０－Ｂ２－、－ＮＲ２３０－Ｂ２－ＣＯ－、－ＣＯ－ＮＲ２３０－Ｂ２－、－ＮＲ２３０－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－ＮＲ２３０－Ｂ２－又は－ＳｉＲ２３０－Ｂ２Ｒ２３１－Ｂ２－。Ｒ２３０－Ｂ２及びＲ２３１－Ｂ２は、それぞれ独立に、水素原子又は無置換の炭素原子数１～４０の脂肪族炭化水素基を表す。
　Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５及びＲ６に用いられる脂肪族炭化水素基としては、Ｒ１０１等に用いられる無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基として挙げたもののうち、所定の炭素原子数を満たすものと同様の基を用いることができる。
　Ｒ７及びＲ８に用いられる炭化水素基は、二価の基である。このようなＲ７及びＲ８に用いられる炭化水素基としては、Ｒ１０１等又はＲ１０４等に用いられる脂肪族炭化水素基及び芳香族炭化水素含有基として挙げたものから水素原子が１つ外れた基のうち、所定の炭素原子数を満たすものが挙げられる。
　Ｒ９及びＲ１０に用いられる脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素含有基、複素環含有基、シリル基については、Ｒ１０１等又はＲ１０４等で表される無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基、無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基、無置換若しくは置換基を有している複素環含有基又はシリル基として挙げたもののうち、所定の炭素原子数を満たすものと同様の基を用いることができる。
　Ｒ９及びＲ１０に用いられる無置換若しくは置換基を有する、脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素含有基、複素環含有基若しくはシリル基中のメチレン基が群Ｉ―Ｂ２から選ばれる二価の基に置き換えられた基については、Ｒ１０１等又はＲ１０４等で表される無置換若しくは置換基を有する、脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素含有基、複素環含有基又はシリル基中のメチレン基が群Ｉから選ばれる二価の基に置き換えられた基として上記で挙げたものと同様の基を用いることができる。
　上記脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素含有基又は複素環含有基のメチレン基の２以上が上記群Ｉ―Ｂ２から選ばれる二価の基で置き換えられた基において、複数の当該二価の基は互いに同一であっても異なっていてもよいが、二価の基は隣り合わないものとする。
　Ｒ２３０－Ｂ２及びＲ２３１－Ｂ２に用いられる脂肪族炭化水素基としては、Ｒ１０１等に用いられる無置換の脂肪族炭化水素基として挙げたもののうち、所定の炭素原子数を満たすものと同様の基を用いることができる。
　上記Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５及びＲ６は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数１～４０のアルキル基又は該アルキル基の水素原子の１つ又は２つ以上が上述の置換基で一層置換された基であること、すなわち、それぞれ独立に、水素原子又は炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有しているアルキル基であることが好ましく、なかでも、水素原子又は炭素原子数１～４０の無置換のアルキル基であることが好ましく、なかでも、炭素原子数１～４０のアルキル基であることが好ましく、なかでも、炭素原子数１～１０のアルキル基であることが好ましく、特に、炭素原子数２～６のアルキル基であることが好ましく、なかでも特に、－Ｃ４Ｈ９で表される炭素原子数４のアルキル基であることが好ましく、なかでも特にｔｅｒｔ－ブチル基であることが好ましい。上述のＲ３、Ｒ４、Ｒ５及びＲ６が、上述の基であることで、上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスにより優れたものとなるからである。
　上記Ｒ７及びＲ８は、それぞれ独立に、炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基で置換されている脂肪族炭化水素基であることが好ましく、なかでも、炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基で置換されているアルキレン基であることが好ましく、特に、炭素原子数１～１０の無置換若しくは置換基で置換されているアルキレン基であることが好ましく、特に、炭素原子数１～５の無置換若しくは置換基で置換されているアルキレン基であることが好ましく、なかでも特に、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチル基等の炭素原子数１～５の無置換のアルキレン基であることが好ましい。上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスにより優れたものとなるからである。
　Ｒ９及びＲ１０は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基又は無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が上記群Ｉ―Ｂ２から選ばれる二価の基で置き換えられた基であることが好ましく、なかでも、水素原子又は無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基の酸素原子側末端のメチレン基が上記群Ｉ－Ｂ２から選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数１～４０の基であることが好ましく、特に、無置換若しくは置換基を有しているアルキル基の酸素原子側末端のメチレン基が－ＣＯ－Ｏ－で置き換えられた炭素原子数１～４０の基、すなわち、－ＣＯ－Ｏ－Ｒ’’－Ｂ２（Ｒ’’－Ｂ２は炭素原子数１～３９の無置換若しくは置換基を有しているアルキル基）で表される基であることが好ましい。上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスにより優れたものとなるからである。
　Ｒ９及びＲ１０において、それぞれ独立に用いられる－ＣＯ－Ｏ－Ｒ’’－Ｂ２で表される基としては、Ｒ１０１に用いられる－ＣＯ－Ｏ－Ｒ’’として好ましく用いられる基として挙げたものと同様とすることができる。具体的には、Ｒ９及びＲ１０に用いられる－ＣＯ－Ｏ－Ｒ’’－Ｂ２としては、－ＣＯ－Ｏ－ｔｅｒｔ－ブチル基であることが好ましい。上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスにより優れたものとなるからである。
　上記ヒドラジド化合物としては、Ｎ，Ｎ’－ビス（（３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオニル））プロピオノヒドラジド等が挙げられる。
　上記ヒドラジド化合物の市販品としては、株式会社ＡＤＥＫＡ社製ＣＤＡ－１０、三井東圧ファイン株式会社、「Ｑｕｎｏｘ」（登録商標）等が挙げられる。
　上記サリチル酸化合物としては、サリチル酸に由来する構造として、下記構造Ｂ３ａを有する化合物（式中、＊は結合箇所を示す。）が挙げられる。
　また、上記サリチル酸化合物は、通常、ベンゾトリアゾール環を有しない化合物である。
　本開示においては、なかでも、上記サリチル酸化合物が、下記一般式（Ｂ３－１）、（Ｂ３－２）で表され化合物であることが好ましい。上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスにより優れたものとなるからである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
（式中、Ｒ１１は、水素原子又は炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基を表す。）
　Ｒ１１に用いられる脂肪族炭化水素基としては、Ｒ１０１等に用いられる無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基として挙げたもののうち、所定の炭素原子数を満たすものと同様の基を用いることができる。
　本開示においては、Ｒ１１が、水素原子又は炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有しているアルキル基であることが好ましく、なかでも、水素原子又は炭素原子数１～１０の無置換のアルキル基であることが好ましく、特に、水素原子であることが好ましい。上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスにより優れたものとなるからである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
（式中、Ｒ１２は、炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している炭化水素基を表す。）
　Ｒ１２に用いられる炭化水素基は、二価の基である。このようなＲ１２に用いられる炭化水素基としては、Ｒ１０１等に用いられる脂肪族炭化水素基及び無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基として挙げたものから水素原子が１つ外れた基のうち、所定の炭素原子数を満たすものが挙げられる。
　本開示においては、Ｒ１２が、炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基であることが好ましく、なかでも、炭素原子数１～４０の無置換のアルキレン基であることが好ましく、特に、炭素原子数２～２０の無置換のアルキレン基であることが好ましく、なかでも特に、炭素原子数５～１５の無置換のアルキレン基であることが好ましく、なかでも特に、炭素原子数７～１３の無置換のアルキレン基であることが好ましい。上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスにより優れたものとなるからである。
　上記サリチル酸化合物としては、３ － （ Ｎ － サリチロイル） アミノ－１ ， ２ ， ４ － トリアゾール 、デカメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド、サリチリデンサリチロイルヒドラジン等が挙げられる。
　上記サリチル酸化合物の市販品としては、株式会社ＡＤＥＫＡ社製アデカスタブＣＤＡ－１、アデカスタブＣＤＡ－６Ｓ、ＢＡＳＦ社製Ｃｈｅｌ－１８０等が挙げられる。
　上記トリアジン化合物としては、トリアジン環を有する化合物が挙げられる。
　上記トリアジン化合物としては、通常、ベンゾトリアゾール環、ヒドラジン構造、上記式（Ｂ３ａ）で表される構造を有しない化合物が用いられる。
　本開示においては、上記トリアジン化合物が、下記一般式（Ｂ４）で表される化合物であることが好ましい。上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスにより優れたものとなるからである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
（式中、Ｒ１４は、単結合又は連結基を示す。
　Ｒ１３－１、Ｒ１３－２、Ｒ１３－３及びＲ１３－４は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素原子数１～１２のアルキル基を示す。
　Ｒ１５－１及びＲ１５－２は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数１～４のアルキル基、ヒドロキシ基、又はメトキシ基を示す。
　Ｒ１６は、水素原子、炭素数１～４のアルキル基、ヒドロキシ基、メトキシ基、又は－ＳｉＲ１７ ｓ（ＯＲ１８）３－ｓで表される基を示す。
　Ｒ１７及びＲ１８は、それぞれ独立に、水素原子、又は炭素数１～４のアルキル基を示す。
　ｎｂ４は、０～１６の整数を示す。
　ｓは、０～３の整数を示す。）
　Ｒ１３－１、Ｒ１３－２、Ｒ１３－３及びＲ１３－４、Ｒ１５－１及びＲ１５－２、Ｒ１６並びにＲ１７及びＲ１８に用いられるアルキル基としては、それぞれ独立に、Ｒ１０１等に用いられるアルキル基として記載したもののうち、所定の炭素原子数を満たすものが挙げられる。
　Ｒ１４に用いられる連結基としては、例えば、二価の炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している炭化水素基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、カーボネート基、アミド基、チオエーテル基、アミノ基、これらが複数個連結した基等が挙げられる。
　炭素原子数１～４０の二価の炭化水素基としては、Ｒ１０１等に用いられる脂肪族炭化水素基及び無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基として挙げたものから水素原子が１つ外れた基のうち、所定の炭素原子数を満たすものが挙げられる。
　カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、カーボネート基、アミド基、チオエーテル基、アミノ基、これらが複数個連結した基としては、－ＣＯ－；－Ｏ－ＣＯ－Ｏ－；－ＣＯＯ－；－Ｏ－；－ＣＯＮＨ－；－Ｓ－；－ＮＨ－、これらの基の１又は２以上と二価の炭化水素基の１又は２以上とが連結した基等が挙げられる。
　本開示においては、上記Ｒ１３－１、Ｒ１３－２、Ｒ１３－３及びＲ１３－４が、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１～４のアルキル基であることが好ましく、なかでも水素原子であることが好ましい。上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスにより優れたものとなるからである。
　なお、Ｒ１３－１、Ｒ１３－２、Ｒ１３－３及びＲ１３－４は同一の基であっても、異なる基であってもよいが、同一の基であることが好ましい。上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスにより優れたものとなるからである。
　本開示においては、上記Ｒ１５－１及びＲ１５－２が、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１～４のアルキル基であることが好ましく、なかでも、水素原子であることが好ましい。上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスにより優れたものとなるからである。
　なお、ｎｂ４が２以上の場合、複数のＲ１５－１は同一の基であっても、異なる基であってもよい。同様に、ｎｂ４が２以上の場合、複数のＲ１５－２は同一の基であっても、異なる基であってもよい。
　本開示においては、上記Ｒ１６が、水素原子、ヒドロキシ基、メトキシ基、又は－ＳｉＲ１７ ｓ（ＯＲ１８）３－ｓで表される基であることが好ましく、なかでも、ヒドロキシ基、又は－ＳｉＲ１７ ｓ（ＯＲ１８）３－ｓであることが好ましい。上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスが一層優れたものとなるからである。
　本開示においては、Ｒ１６に用いられる－ＳｉＲ１７ ｓ（ＯＲ１８）３－ｓ中のｓが０又は１であることが好ましく、なかでも、ｓが０であること、すなわち、－Ｓｉ（ＯＲ１７）３であることが好ましい。上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスにより優れたものとなるからである。
　本開示においては、Ｒ１７、Ｒ１８が、それぞれ独立に、炭素原子数１～４のアルキル基であることが好ましく、なかでも、炭素原子数１～２のアルキル基であることが好ましい。上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスにより優れたものとなるからである。
　連結基Ｒ１４としては、二価の炭化水素基であることが好ましく、なかでも、二価の脂肪族炭化水素基であることが好ましく、特に、アルキル基から水素原子を１つ除いた基であるアルキレン基であることが好ましい。
　連結基Ｒ１４が、二価の炭化水素基である場合、Ｒ１４の炭素原子数としては、２以上であることが好ましく、３以上であることが好ましい。と連結した基が好ましく、－Ｓ－；－ＮＨ－；又は－ＣＨ２ＣＨ２－Ｓ－が特に好ましい。上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスにより優れたものとなるからである。
　本開示においては、ｎｂ４が、１～８の整数であることが好ましく、なかでも、１～６の整数であることが好ましく、特に、１～３の整数であることが好ましい。上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスにより優れたものとなるからである。
　上記トリアジン化合物としては、具体的には、特開２０２０－７０３９１号公報に記載のトリアジン系密着剤（Ｄ）として挙げられたものを用いることができる。
　上記トリアジン化合物の市販品としては、例えば、商品名「ＶＤ－３」、「ＶＤ－４」、「ＶＤ－５」（以上、四国化成工業（株）製）等の市販品が挙げられる。
　上記シュウ酸化合物としては、シュウ酸に由来する構造（例えば、－ＣＯ－ＣＯ－）を有する化合物が挙げられる。
　上記シュウ酸化合物としては、例えば、特許６２６６９６４号公報にシュウ酸誘導体として記載されるものを用いることができる。
　上記シュウ酸化合物としては、オキザロ－ビス－１，２－ヒドロキシベンジリデンヒドラジド(Ｎ，Ｎ’－ビス（２－（２－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）エチルカルボニルオキシ）エチル）オキサミド、シュウ酸アニリド、Ｎ－（２－エチルフェニル）－Ｎ’－（２－エトキシフェニル）シュウ酸ジアミドなどが挙げられる。
　上記シュウ酸化合物の市販品としては、具体的には、イーストマンコダック社のＥａｓｔｍａｎＩｎｈｉｂｉｔｏｒ，ＯＡＢＨ、ユニロイヤルケミカルズ社のＮａｕｇａｒｄＸＬ－１等の市販品が挙げられる。
　上記イミダゾール化合物としては、例えば、４，４’－メチレンビス（２－ウンデシル－５－メチルイミダゾール、ビス［（Ｎ－メチル）イミダゾール－２－イル］カルビノールオクチルエーテルが挙げられる。
　上記ホスファイト化合物としては、トリス（２－ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチル－４－チオ－５’－ｔｅｒｔ－ブチル－４’－ヒドロキシ－２－メチルフェニル）フェニルホスファイト）、トリス［２－ｔｅｒｔ－ブチル－４－チオ（２′－メチル－４′－ヒドロキシ－５′－ｔｅｒｔ－ブチル）フェニル－５－メチル］－フェニルホスファイト等が挙げられる。
　上記グアニジン化合物としては、グアニジン塩として塩酸グアニジン、硝酸グアニジン、炭酸グアニジン、リン酸グアニジン、スルファミン酸グアニジン等が挙げられる。
　上記金属不活性化剤の含有量は、上記化合物Ａ及び金属不活性化剤の合計１００質量部中に、５質量部以上９０質量部以下であることが好ましく、なかでも、１０質量部以上８０質量部以下であることが好ましく、特に１５質量部以上６０質量部以下であることが好ましく、２０質量部以上５０質量部以下であることが好ましい。上記含有量が上述の範囲であることで、上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスが一層優れたものとなるからである。
　上記金属不活性化剤の含有量としては、所望の硬化性及び硬化物の耐熱性が得られるものであればよく、上記組成物の用途等に応じて適宜設定することができる。
　上記金属不活性化剤の含有量としては、例えば、上記組成物の固形分１００質量部中に、０．０１質量部以上２０質量部以下であることが好ましく、なかでも、０．０５質量部以上１０質量部以下であることが好ましく、特に０．１質量部以上５質量部以下であることが好ましい。上記含有量が上述の範囲であることで、上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスが一層優れたものとなるからである。
　なお、固形分とは、溶剤以外の全ての成分を含むものである。
　上記金属不活性化剤の含有量は、溶剤等の含有量によって異なるものであるが、例えば、組成物１００質量部中に、０．００１質量部以上２０質量部以下であることが好ましく、なかでも、０．００５質量部以上１０質量部以下であることが好ましく、特に、０．０１質量部以上５質量部以下であることが好ましい。上記含有量が上述の範囲であることで、上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスが一層優れたものとなるからである。
　上記金属不活性化剤の含有量は、上記化合物Ａ、金属不活性化剤及び硬化性成分の合計１００質量部中に、０．０１質量部以上２０質量部以下であることが好ましく、なかでも、０．０５質量部以上１０質量部以下であることが好ましく、特に０．１質量部以上５質量部以下であることが好ましく、特に０．５質量部以上３質量部以下であることが好ましいい。化合物Ａの含有量が上述の範囲であることで、上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスが一層優れたものとなるからである。
３．硬化性成分
　上記硬化性成分は、硬化性化合物からなるものである。
　また、上記硬化性成分は、上記化合物Ａ、金属不活性化剤以外の成分として、上記組成物に含まれるものであり、上記化合物Ａ、金属不活性化剤として重合性を有するものは上記硬化性成分には含まれないものである。したがって、化合物Ａとして、アルケニル基等を含むものは、本開示における硬化性成分には該当しない。
　上記硬化性化合物としては、２以上の硬化性化合物が結合し、高分子量体を形成可能な化合物を用いることができ、例えば、硬化性化合物同士が直接結合して高分子量化することができるラジカル重合性化合物、加熱により高分子量化することができる熱硬化性化合物等が挙げられる。
　本開示においては、なかでも、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスに優れた組成物が得られるとの効果が一層顕著になることから、上記硬化性成分がラジカル重合性化合物を含むことが好ましい。
　また、本開示においては、硬化性成分が、ラジカル重合性化合物及び熱硬化性化合物の両者を含むことも好ましい。上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスに優れたものとなるからである。
　上記ラジカル重合性化合物は、ラジカル重合可能な化合物であればよい。上記ラジカル重合性化合物としては、例えば、アクリル基、メタクリル基、ビニル基等のエチレン性不飽和基を有する化合物を挙げることができる。本開示の組成物においては、エチレン性不飽和基を１つ以上有する化合物として、エチレン性不飽和基を１つ有する単官能化合物、エチレン性不飽和基を２以上有する多官能化合物を用いることができる。上記ラジカル重合性化合物としては、公知の化合物を用いることができ、例えば、国際公開第２０１８／０１２３８３号公報に記載されたラジカル重合性化合物、国際公開第２０１４／０２１０２３号公報に記載されたラジカル重合性有機物質等を用いることができる。
　上記ラジカル重合性化合物としては、アルカリ現像性を付与できるとの観点からは、カルボキシル基等の酸性基とエチレン性不飽和基とを有する化合物を用いることが好ましい。
　上記カルボキシル基等の酸性基とエチレン性不飽和基とを有する化合物としては、例えば、アクリル酸及びメタクリル酸等の不飽和カルボン酸や、カルボキシル基含有樹脂が挙げられる。
　カルボキシル基含有樹脂としては、例えば、特開２０１６－１８０８８０号公報に記載のカルボキシル基含有感光性樹脂、国際公開第２０１６／２０８１８７号公報に記載のカルボキシル基含有樹脂、特開２０１７－１１４５３号公報に記載のカルボキシル基含有樹脂、特開２０１８－５３２１５号公報に記載のカルボキシル基含有樹脂、特開２０１６－１５１７４４号公報に記載のカルボキシル基を有する構造単位を含む重合体、並びに特開２００５－２３４３６２号公報に記載の〔Ａ〕共重合体等を用いることができる。
　上記カルボキシル基含有樹脂としては、具体的には、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂に、アクリル酸又はメタクリル酸を反応させて得られるエポキシアクリレート樹脂；多官能エポキシ化合物に不飽和カルボン酸を反応させ、更に多塩基酸又はその無水物を反応させた、酸変性不飽和エポキシエステル樹脂；並びにアクリル酸及びメタクリル酸から選択される化合物を重合して得られる構造単位に有するアクリル樹脂に、エチレン性不飽和基含有エポキシ化合物を反応させてエチレン性不飽和基を導入した不飽和変性アクリル樹脂等が挙げられる。
　上記多官能エポキシ化合物としては、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するものであればよい。該多官能エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂等のゴム変性エポキシ樹脂、ε－カプロラクトン変性エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＡＤ型等のフェノールノボラック型エポキシ樹脂、о－クレゾールノボラック型等のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、環状脂肪族多官能エポキシ樹脂、グリシジルエステル型多官能エポキシ樹脂、グリシジルアミン型多官能エポキシ樹脂、複素環式多官能エポキシ樹脂、ビスフェノール変性ノボラック型エポキシ樹脂、多官能変性ノボラック型エポキシ樹脂、フェノール類とフェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物型エポキシ樹脂等を挙げることができる。また、これらの樹脂にＢｒ、Ｃｌ等のハロゲン原子を導入したものも使用可能である。多官能エポキシ化合物は、グリシジル基を有するグリシジル型エポキシ化合物であってもよく、またシクロアルケンオキサイド構造を有するエポキシ化合物であってもよい。
　これらの多官能エポキシ化合物は単独で使用してもよく、また２種類以上を混合して使用してもよい。
　上記不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、桂皮酸等の不飽和モノカルボン酸を挙げることがでる。これらの不飽和モノカルボン酸なかでも、アクリル酸又はメタクリル酸が好ましい。上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスが一層優れたものとなるからである。
　多官能エポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸との反応方法は特に限定されず、例えば、多官能エポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸とを適当な溶剤中で加熱することにより反応させることができる。
　上記多塩基酸又はその無水物としては、多飽和、不飽和の何れも使用可能である。
　上記多塩基酸としては、例えば、コハク酸、マレイン酸、アジピン酸、クエン酸、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、３－メチルテトラヒドロフタル酸、４－メチルテトラヒドロフタル酸、３－エチルテトラヒドロフタル酸、４－エチルテトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、３－メチルヘキサヒドロフタル酸、４－メチルヘキサヒドロフタル酸、３－エチルヘキサヒドロフタル酸、４－エチルヘキサヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸、メチルヘキサヒドロフタル酸、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸及びジグリコール酸等が挙げられる。
　上記多塩基酸無水物としては、上記多塩基酸の無水物が挙げられる。
　上記エチレン性不飽和基含有エポキシ化合物は、例えば、グリシジルメタクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテル、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
　なお、（メタ）アクリル基は、アクリル基及びメタクリル基の両者を含むものである。
　また、（メタ）アクリレートは、アクリレート及びメタクリレートの両者を含むものである。
　カルボキシル基含有樹脂としては市販品を用いることができる。該カルボキシル基含有樹脂の市販品としては、例えば、ＺＡＲ－２０００、ＺＦＲ－１１２２、ＦＬＸ－２０８９、ＺＣＲ－１６０１Ｈ、ＣＣＲ－１１７１Ｈ、ＣＣＲ－１２３５、ＣＣＲ－１２９１Ｈ、ＣＣＲ－１３０７Ｈ、ＣＣＲ－１３０９Ｈ（以上、日本化薬（株）製）、サイクロマーＰ（ＡＣＡ）Ｚ－２５０（ダイセル化学工業（株）製）、リポキシＳＰ－４６２１、ＳＰＣ－１０００、ＳＰＣ－３０００、ＰＲ－３００ＣＰ（昭和高分子（株）製）等を挙げることができる。
　上記カルボキシル基含有樹脂の酸価は、耐久性に優れた硬化物を形成可能な数値であればよく、例えば、４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、なかでも、５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。カルボキシル基含有樹脂の酸価が上述の範囲内であることで、上記組成物は、耐久性に優れた硬化物を形成容易となるからである。また、上記組成物は、パターニングが容易となるからである。
　上記カルボキシル基含有樹脂の重量平均分子量は、耐久性に優れた硬化物が得られるものであればよいが、１，０００以上のものを用いることができる。
　上記カルボキシル基含有樹脂の重量平均分子量は、パターニングが容易となる観点からは、例えば、２，０００以上１５０，０００以下であることが好ましく、なかでも、５，０００以上１００，０００以下であることが好ましい。上記カルボキシル基含有樹脂の平均分子量が上述の範囲であることで、上記組成物は、耐久性に優れた硬化物を形成容易となるからである。また、上記組成物は、パターニングが容易となるからである。
　上記カルボキシル基含有樹脂の重量平均分子量Ｍｗは、例えば、東ソー（株）製のＨＬＣ－８１２０ＧＰＣを用い、溶出溶剤を０．０１モル／リットルの臭化リチウムを添加したＮ－メチルピロリドンとし、校正曲線用ポリスチレンスタンダードをＭｗ３７７，４００、２１０，５００、９６，０００、５０，４００、２０，６５０、１０，８５０、５，４６０、２，９３０、１，３００、５８０（以上、Ｐｏｌｙｍｅｒ　Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ社製　Ｅａｓｉ　ＰＳ－２シリーズ）及びＭｗ１，０９０，０００（東ソー（株）製）とし、測定カラムをＴＳＫ－ＧＥＬ　ＡＬＰＨＡ－Ｍ×２本（東ソー（株）製）として測定して得ることができる。また、測定温度は４０℃とすることができ、流速は１．０ｍＬ／分とすることができる。
　上記カルボキシル基を有するラジカル重合性化合物の含有量としては、耐久性に優れた硬化物を形成可能なものであればよく、例えば、上記組成物の固形分１００質量部中に、１質量部以上９０質量部以下であることが好ましく、２０質量部以上８０質量部以下であることがより好ましく、３０質量部以上７０質量部以下であることが好ましい。上記組成物が、硬化性及び耐熱性に優れた硬化物を容易に形成できるものとなるからである。また、上記組成物が容易にパターニングを形成することができるものとなるからである。
　上記ラジカル重合性化合物のうち、カルボキシル基を有しないもの（以下、カルボキシル基を有しない化合物と称する場合がある。）であってもよい。カルボキシル基を有しない化合物としては、例えば、下記一般式（１）で表される化合物を好ましく用いることができる。かかる化合物であることで、本開示の組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスが一層優れたものとなるからである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
（式中、Ｒ１１１は、水素原子又はメチル基を表し、
　Ｘ１は、ｎ１と同数の価数を有する、炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基；ｎ１と同数の価数を有する、炭素原子数６～４０の無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基；ｎ１と同数の価数を有する、炭素原子数２～４０の無置換若しくは置換基を有している複素環含有基；或いは、ｎ１と同数の価数を有する無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が上記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数１～４０の基、ｎ１と同数の価数を有する無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が上記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数６～４０の基又はｎ１と同数の価数を有する無置換若しくは置換基を有している複素環含有基中のメチレン基の１つ若しくは２つ以上が上記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数２～４０の基を表し、
　ｎ１は、１～１０の整数を表す。）
　Ｘ１で表される、ｎ１と同数の価数を有する、無置換又は置換基を有している脂肪族炭化水素基；ｎ１と同数の価数を有する、無置換又は置換基を有している芳香族炭化水素含有基；及びｎ１と同数の価数を有する、無置換又は置換基を有している複素環含有基、上記した、脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素含有基又は複素環含有基中のメチレン基の１つ又は２つ以上が群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた基としては、上記一般式（Ａ１）中のＸと同様の基が挙げられる。
　ｎ１は、組成物の硬化性により優れたものとなる観点からは、２～８の整数であることが好ましく、なかでも、３～７の整数であることが好ましく、特に４～６の整数であることが好ましい。得られる硬化物の耐熱性がより優れたものとなるという効果がより効果的に発揮できるからである。
　本開示においては、一般式（１）中のＸ１が脂肪族炭化水素基、又は脂肪族炭化水素基中のメチレン基の１つ又は２つ以上が上記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた基であることが好ましく、なかでも、脂肪族炭化水素基中のメチレン基の１つ又は２つ以上が－Ｏ－、－ＣＯＯ－、－ＣＯ－から選ばれる二価の基で置き換えられた基であることが好ましく、特に、脂肪族炭化水素基中のメチレン基の１つ又は２つ以上が－Ｏ－から選ばれる二価の基で置き換えられた基であることが好ましい。得られる硬化物の耐熱性がより優れたものとなるという効果がより効果的に発揮できるからである。
　本開示においては、一般式（１）中のＸ１が脂肪族炭化水素基、又は脂肪族炭化水素基中のメチレン基の１つ又は２つ以上が上記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた基である場合、用いられる脂肪族炭化水素基としては、アルキル基からｎ１－１個の水素原子を除いた基であることが好ましい。得られる硬化物の耐熱性がより優れたものとなるという効果がより効果的に発揮できるからである。
　本開示においては、一般式（１）中のＸ１が脂肪族炭化水素基、又は脂肪族炭化水素基中のメチレン基の１つ又は２つ以上が上記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた基である場合、Ｘ１の炭素原子数としては、２～３０であることが好ましく、なかでも、４～２０であることが好ましく、特に、６～１５であることが好ましい。得られる硬化物の耐熱性がより優れたものとなるという効果がより効果的に発揮できるからである。
　上記カルボキシル基を有しない化合物としては、エチレン性不飽和基を１つ以上有し、且つカルボキシル基を有しないものであればよく、多価アルコールにα，β－不飽和カルボン酸を付加して得られる化合物、グリシジル基含有化合物にα，β－不飽和カルボン酸を付加して得られる化合物等が挙げられる。このような化合物については、例えば、特開２０１８－０５３２１５号公報に記載の（Ｄ）反応性希釈剤として記載されるものを用いることができる。
　上記カルボキシル基を有しない化合物としては、具体的には、アクリル酸－２－ヒドロキシエチル、アクリル酸－２－ヒドロキシプロピル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ－オクチル、アクリル酸イソオクチル、アクリル酸イソノニル、アクリル酸ステアリル、アクリル酸メトキシエチル、アクリル酸ジメチルアミノエチル、アクリル酸亜鉛、１，４－ブタンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、メタクリル酸－２－ヒドロキシエチル、メタクリル酸－２－ヒドロキシプロピル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸ターシャリーブチル、メタクリル酸シクロヘキシル、１，４－ブタンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、イソシアヌレートジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル（メタ）アクリレート、ビスフェノールＺジグリシジルエーテル（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　上記カルボキシル基を有しないラジカル重合性化合物としては、モノ（２－アクリロイルオキシエチル）アシッドホスフェート等のリン酸エステル構造を有する（メタ）アクリレート等も用いることができる。
　上記カルボキシル基を有しないラジカル重合性化合物としては、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、及びエポキシアクリレートなども用いることができる。このようなウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、及びエポキシアクリレートの市販品としては、例えば、特開２０１８－５３２１５号公報に記載のものを用いることができる。
　上記カルボキシル基を有しない化合物のうち、室温（２５℃）で液状であるものを、上記カルボキシル基含有樹脂等を溶解する希釈剤として用いてもよい。
　上記ラジカル重合性成分は、ラジカル重合性化合物としてカルボキシル基等の酸性基を有する化合物を含有する場合、酸性基を有する化合物と酸性基を有しない化合物とを併用することが好ましい。例えば、上記ラジカル重合性成分は、ラジカル重合性化合物としてカルボキシル基を有する化合物を含有する場合、カルボキシル基を有する化合物とカルボキシル基を有しない化合物とを併用することが好ましい。組成物の硬化性及び硬化物の耐熱性と、アルカリ現像性とのバランスに優れたものとなるからである。
　上記硬化性成分はラジカル重合性化合物として、カルボキシル基等の酸性基を有する化合物及びカルボキシル基等の酸性基を有しない化合物の両者を含む場合、酸性基を有しないラジカル重合性化合物の含有量は、酸性基を有するラジカル重合性化合物及び酸性基を有しないラジカル重合性化合物の合計１００質量部中に、１質量部以上９０質量部以下であることが好ましく、５質量部以上４０質量部以下であることがより好ましく、１０質量部以上２５質量部以下であることが特に好ましい。上記組成物が硬化性に優れたものとなり、且つ得られる硬化物が耐熱性に優れたものとなるからである。また、上記組成物がより容易にパターニングの形成が可能となるからである。
　本発明の組成物におけるラジカル重合性成分の含有量は、上記組成物の固形分１００質量部中に、１０質量部以上８０質量部以下であることが好ましく、２０質量部以上７０質量部以下であることがより好ましく、３０質量部以上６０質量部以下であることがより好ましく、４０質量部以上５０質量部以下であることが特に好ましい。上記組成物が硬化性に優れたものとなり、且つ得られる硬化物が耐熱性に優れたものとなるからである。なお、本明細書において熱硬化性化合物には、ラジカル重合性を有する化合物を含まないものとし、熱硬化性を有していてもラジカル重合性を有する化合物は熱硬化性化合物ではなく、ラジカル重合性化合物に含まれるものとする。
　上記熱硬化性化合物としては、ラジカルにより高分子量化する化合物以外の化合物を用いることができる。また、上記熱硬化性化合物としては、２５℃以上の温度で高分子量化可能な化合物であることが好ましい。硬化条件の設定が容易だからである。
　上記熱硬化性化合物としては、例えば、フェノール樹脂、尿素樹脂、アミノ樹脂、多官能エポキシ化合物等のエポキシ化合物、多官能オキセタン化合物等のオキセタン化合物等の環状エーテル化合物、不飽和ポリエステル樹脂、ベンゾグアナミン誘導体、イソシアネート化合物、ブロックイソシアネート化合物、マレイミド化合物、ベンゾオキサジン化合物、オキサゾリン化合物、カルボジイミド化合物、シクロカーボネート化合物、多官能オキセタン化合物、エピスルフィド樹脂等の環状チオエーテル化合物等が挙げられる。
　上記多官能エポキシ化合物としては、上記カルボキシル基含有樹脂の形成に用いられる例として記載したものと同じものを用いることができる。上記多官能エポキシ化合物の市販品としては、例えば、特開２０１８－５３２１５号公報に記載のものを用いることができる。
　上記イソシアネート化合物、ブロックイソシアネート化合物、多官能オキセタン化合物、エピスルフィド樹脂としては、例えば、特開２０１７－１１１４５３号公報に記載のイソシアネート基又はブロック化イソシアネート基を有する化合物、多官能オキセタン化合物、ノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ基の酸素原子を硫黄原子に置き換えた樹脂を用いることができる。
　上記アミノ樹脂としては、例えば、特開２０１７－１１１４５３号公報に記載のメラミン誘導体、ベンゾグアナミン誘導体等を用いることができる。
　本開示においては、熱硬化性化合物が、環状エーテル化合物、環状チオエーテル化合物等を含むことが好ましく、なかでも、環状エーテル化合物を含むことが好ましく、特に、エポキシ化合物を含むことが好ましく、なかでも特に多官能エポキシ化合物を含むことが好ましい。上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスに優れたものとなるからである。
　本発明の組成物における熱硬化性化合物の含有量は、上記組成物の固形分１００質量部中に、１質量部以上５０質量部以下であることが好ましく、５質量部以上４０質量部以下であることがより好ましく、８質量部以上２０質量部以下であることが特に好ましい。上記組成物が硬化性に優れたものとなり、且つ得られる硬化物が耐熱性に優れたものとなるからである。
　本発明の組成物における熱硬化性化合物の含有量は、ラジカル重合性成分及び熱硬化性化合物の合計１００質量部中に、５質量部以上６０質量部以下であることが好ましく、１０質量部以上４０質量部以下であることがより好ましく、１５質量部以上３０質量部以下であることが特に好ましい。上記組成物が硬化性に優れたものとなり、且つ得られる硬化物が耐熱性に優れたものとなるからである。
　本開示の組成物における上記硬化性成分の含有量は、上記組成物の用途等に応じて適宜設定されるものである。上記硬化性成分の含有量は、上記組成物の固形分１００質量部中に、５質量部以上であることが好ましく、なかでも、２０質量部以上であることが好ましく、特に３０質量部以上９９質量部以下であることが好ましい。上記含有量が上述の範囲であることで、上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスに優れたものとなるからである。
　なお、固形分とは、溶剤以外の全ての成分を含むものである。
　上記硬化性成分の含有量は、溶剤等の含有量によって異なるものであるが、例えば、組成物１００質量部中に、１質量部以上９９質量部以下であることが好ましく、なかでも、１０質量部以上９０質量部以下であることが好ましく、特に３０質量部以上８０質量部以下であることが好ましい。上記含有量が上述の範囲であることで、上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスに優れたものとなるからである。
　上記硬化性成分の含有量は、上記化合物Ａ、金属不活性化剤及び硬化性成分の合計１００質量部中に、６０質量部以上であることが好ましく、なかでも、９０質量部以上９９．５質量部以下であることが好ましく、特に９５質量部以上９９質量部以下であることが好ましい。上記硬化性成分の含有量が上述の範囲であることで、上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスに優れたものとなるからである。
４．硬化触媒
　上記組成物は、硬化性成分に加えて硬化触媒を含むことができる。
　硬化触媒は、硬化性成分の硬化反応を促進し、硬化性化合物が２以上結合した高分子量体の形成を容易とすることができるものであればよく、硬化性成分の種類、組成物の用途等に応じて適宜選択することができる。
　硬化触媒は、硬化性成分がラジカル重合性化合物を含む場合には、それぞれ、ラジカル重合開始剤を含むことができる。
　ラジカル重合開始剤としては、例えば、国際公開第２０１８／０１２３８３号公報等に記載のアセトフェノン系化合物、ベンジル系化合物、ベンゾフェノン系化合物、チオキサントン系化合物及びオキシムエステル系化合物の光ラジカル重合開始剤、アゾ系化合物、過酸化物及び過硫酸塩等の熱ラジカル重合開始剤等を用いることができる。また、ラジカル重合開始剤としては、国際公開第２０１７／１７０４９３号公報、国際公開第２０１９／０１３１１２号公報等に記載のアセトフェノン系化合物、ベンジル系化合物、ベンゾフェノン系化合物、チオキサントン系化合物、ビスイミダゾール系化合物、アクリジン系化合物、アシルホスフィン系化合物等も用いることができる。
　本開示の組成物におけるラジカル重合開始剤の含有量としては、所望の硬化性が得られるものであればよく、例えば、硬化性成分として含まれるラジカル重合性化合物１００質量部に対して、０．１質量部以上３０質量部以下であることが好ましく、なかでも１質量部以上２０質量部以下であることが好ましい。上記含有量が上述の範囲であることで、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスに優れた組成物が得られるからである。
　硬化触媒は、硬化性成分が熱硬化性化合物として、多官能エポキシ化合物、多官能オキセタン化合物等の環状エーテル化合物、エピスルフィド樹脂等の複数の環状チオエーテル基を有する環状チオエーテル化合物を含む場合、上記熱硬化性化合物の高分子量体を形成可能な熱硬化剤を含むことが好ましい。上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスが一層優れたものとなるからである。
　上記熱硬化剤としては、メラミン誘導体、イミダゾール誘導体、ジシアンジアミド等のアミン化合物、ヒドラジン化合物、リン化合物、Ｓ－トリアジン誘導体、ポリメルカプタン、酸無水物、フェノール樹脂、カルボン酸化合物等が挙げられる。
　このような熱硬化剤及びその市販品としては、例えば、特開２０１７－１１１４５３号公報に記載の熱硬化触媒等として記載されるものが挙げられる。
　また、メラミン誘導体としては、特開２０１７－１１１４５３号公報に熱硬化性成分として記載されるメラミン誘導体として挙げられているものを用いることができる。具体的には、メラミン誘導体としては、具体的には、メチロールメラミン化合物、メチロールベンゾグアナミン化合物、メチロールグリコールウリル化合物、メチロール尿素化合物、アルコキシメチル化メラミン化合物等のアルコキシアルキル化メラミン化合物、アルコキシメチル化ベンゾグアナミン化合物、アルコキシメチル化グリコールウリル化合物、アルコキシメチル化尿素化合物などが挙げられる。上記アルコキシメチル基の種類については特に限定されるものではなく、例えばメトキシメチル基、エトキシメチル基、プロポキシメチル基、ブトキシメチル基等とすることができる。
　本開示においては、上記メラミン誘導体が、アルコキシアルキル化メラミン化合物であることが好ましい。上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスに優れたものとなるからである。
　メラミン誘導体の市販品としては、ニカラックＭｘ－７５０、Ｍｘ－０３２、Ｍｘ－２７０、Ｍｘ－２８０、Ｍｘ－２９０、Ｍｘ－７０６、Ｍｘ－７０８、Ｍｘ－４０、Ｍｘ－３１、Ｍｓ－１１、Ｍｗ－３０、Ｍｗ－３０ＨＭ、Ｍｗ－３９０、Ｍｗ－１００ＬＭ、Ｍｗ－７５０ＬＭ（以上、（株）三和ケミカル製）等を挙げることができる。
　本開示においては、熱硬化剤が、アミン化合物であることが好ましく、なかでも、メラミン誘導体、ジシアンジアミド等であることが好ましい。上記組成物は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスに優れたものとなるからである。
　上記熱硬化剤の含有量としては、所望の硬化性が得られるものであればよく、例えば、上述の熱硬化性組成物の合計１００質量部に対して、０．１質量部以上５０質量部以下とすることができ、より好ましくは、上述の環状エーテル化合物及び環状チオエーテル化合物の合計１００質量部に対して、０．１質量部以上５０質量部以下とすることができる。上記熱硬化剤の含有量が上述の範囲であることで、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスに優れた組成物が得られるからである。
　本発明において硬化触媒の好ましい量は、硬化性成分１００質量部に対し、０．１質量部以上３０質量部以下であることが好ましく、１質量部以上１０質量部以下であることがより好ましい。硬化触媒の含有量が上述の範囲であることで、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスに優れた組成物が得られるからである。
５．溶剤
　本開示の組成物は、化合物Ａ、金属不活性化剤及び硬化性成分を分散又は溶解する溶剤を含むことができる。
　上記溶剤は、常温（２５℃）大気圧下で液状のものとすることができる。
　上記溶剤は、化合物Ａ、金属不活性化剤及び硬化性成分等の組成物中の各成分を分散又は溶解可能なものである。したがって、常温（２５℃）大気圧下で液状であっても、上記化合物Ａ、金属不活性化剤及び硬化性成分は、溶剤には含まれない。上記溶剤としては、水、有機溶剤及びこれらの混合物の何れも用いることができる。
　有機溶剤としては、公知の溶剤を用いることができ、例えば、プロピレンカーボネート等のカーボネート類；メチルエチルケトン等のケトン類；エチルエーテル等のエーテル系溶媒；酢酸メチル等のエステル系溶媒；メタノール、エタノール等のアルコール系溶媒；プロピレングリコール－１－モノメチルエーテル－２－アセテート等のエーテルエステル系溶媒；ベンゼン等のＢＴＸ系溶媒；ヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶媒等が挙げられる。
　有機溶剤としては、例えば、国際公開第２０１８／０１２３８３号公報に記載された、硬化性組成物中の各成分を溶解又は分散し得る溶剤、国際公開第２０１４／０２１０２３号公報に記載された、有機溶媒等も用いることができる。
　本開示の組成物における上記溶剤の含有量としては、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスに優れた組成物が得られるものであればよく、上記組成物１００質量部中に、１質量部以上９９質量部以下とすることができ、なかでも、１０質量部以上５０質量部以下であることが好ましく、２０質量部以上４５質量部以下であることが好ましい。溶剤の含有量が上述の範囲であることで、上記組成物は、塗工性等の調整が容易となるからである。
６．充填剤
　上記組成物は、化合物Ａ、金属不活性化剤、硬化性成分、硬化触媒及び溶剤以外に、充填剤を含むことが好ましい。充填剤を含むことで、上記組成物は、例えば、絶縁性等に優れたものとなり、例えば、プリント配線基板等に用いられるソルダーレジスト等として好ましく用いることが可能となるからである。
　上記充填剤としては、より具体的には、ソルダーレジスト等に用いられるものを用いることができ、無機充填剤、有機充填剤を用いることができる。
　上記無機充填剤としては、シリコーン樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物等の封止材料に配合されるものを使用することができる。例えば、溶融シリカ、溶融球状シリカ、結晶性シリカ、コロイダルシリカ、ヒュームドシリカ、シリカゲル等のシリカ類；アルミナ、酸化鉄、酸化チタン、三酸化アンチモン等の金属酸化物；窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭化ケイ素等のセラミックス；マイカやモンモリロナイト等の鉱物；水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物或いはこれらを有機変性処理等により改質したもの；炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム等の金属炭酸塩；硫酸バリウム等の金属酸塩或いはこれらを有機変性処理等により改質したもの；金属ホウ酸塩、カーボンブラック等の顔料；炭素繊維、グラファイト、ウィスカ、カオリン、タルク、ガラス繊維、ガラスビーズ、ガラスマイクロスフィア、シリカガラス、層状粘土鉱物、クレー、炭化ケイ素、石英、アルミニウム、亜鉛等が挙げられる。
　上記有機充填剤としては、アクリルビーズ、ポリマー微粒子、透明樹脂ビーズ、木粉、パルプ、木綿チップ等が挙げられる。
　本開示においては、無機充填剤は、なかでも、シリカ類、金属酸化物、金属酸塩、タルクが好ましく、結晶シリカ、タルク、硫酸バリウム、酸化チタンが特に好ましい。上記組成物は、硬化物の耐熱性に優れたものとなるからである。
　上記充填剤の平均粒径は、所望の耐久性を得られるものであればよく、上記組成物の用途によっても異なるものであるが、例えば、ソルダーレジスト用途の場合には、１０ｎｍ以上１００μｍ以下とすることが好ましい。上記組成物は、硬化物の耐熱性に優れたものとなるからである。
　なお、上記平均粒径の測定方法としては、レーザー回折・散乱法を用いることができる。具体的には、レーザー回折式粒度分布測定装置（島津製作所社製ＳＡＬＤ－２０００Ｊ）等を用いることができる。平均粒径は、個数基準において、累積粒度分布の微粒側から累積５０％となる粒径（メディアン径）とすることができる。
　上記充填剤の含有量としては、例えば、上記硬化性成分１００質量部に対して、５質量部以上５００質量部以下であることが好ましく、なかでも、５質量部以上２００質量部以下であることが好ましく、１０質量部以上１５０質量部以下であることが好ましい。上記充填剤の含有量が上述の範囲であることで、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスに優れた組成物が得られるからである。また、耐久性に優れた硬化物の形成が容易となり、例えば、ソルダーレジスト等に用いることが容易となるからである。
　上記充填剤の含有量としては、例えば、上記組成物の固形分１００質量部中に、１質量部以上９０質量部以下であることが好ましく、なかでも、５質量部以上７０質量部以下であることが好ましく、１０質量部以上６０質量部以下であることが好ましく、２０質量部以上４０質量部以下であることが好ましい。上記含有量が上述の範囲であることで、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスに優れた組成物が得られるからである。また、耐久性に優れた硬化物の形成が容易となり、例えば、ソルダーレジスト等に用いることが容易となるからである。
７．その他の成分
　上記組成物は、化合物Ａ、金属不活性化剤、硬化性成分、硬化触媒、溶剤、充填剤以外に、必要に応じてその他の成分を含むことができる。
　このようなその他の成分としては、組成物の用途等に応じて選択することができ、例えば、ベンゾトリアゾール系、トリアジン系、ベンゾエート系の紫外線吸収剤；フェノール系、リン系酸化防止剤；カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、両性界面活性剤等からなる帯電防止剤；ハロゲン系化合物、リン酸エステル系化合物、リン酸アミド系化合物、フッ素樹脂又は金属酸化物、（ポリ）リン酸メラミン、（ポリ）リン酸ピペラジン等の難燃剤；炭化水素系、脂肪酸系、脂肪族アルコール系、脂肪族エステル系、脂肪族アマイド系又は金属石けん系の滑剤；染料、顔料、カーボンブラック等の着色剤；造核剤、結晶促進剤等の結晶化剤、シランカップリング剤、可撓性ポリマー等のゴム弾性付与剤、増感剤等が挙げられる。
　上記その他の成分としては、上述の硬化性成分以外の樹脂成分として、有機重合体を含むことができる。このような有機重合体としては、国際公開第２０１４／０２１０２３号公報に有機重合体として挙げられたものを用いることができる。
　本開示の組成物におけるその他の成分の合計の含有量としては、上記組成物１００質量部中に３０質量部以下とすることができる。
８．その他
　上記組成物の製造方法は、上記各成分を所望の含有量で配合可能な方法であればよく、上記各成分を同時に添加して混合する方法であってもよく、各成分を順次添加しながら混合する方法であってもよい。
　上記組成物の用途としては、硬化性及び硬化物の耐熱性が要求される用途であることが好ましく、熱硬化性塗料、光硬化性塗料或いはワニス、熱硬化性接着剤、光硬化性接着剤、プリント基板、或いはカラーテレビ、ＰＣモニタ、携帯情報端末、デジタルカメラ等のカラー表示の液晶表示パネルにおけるカラーフィルタ、ＣＣＤイメージセンサのカラーフィルタ、フォトスペーサ、ブラックカラムスペーサ、プラズマ表示パネル用の電極材料、タッチパネル、タッチセンサ、粉末コーティング、印刷インク、印刷版、接着剤、歯科用組成物、光造形用樹脂、ゲルコート、電子工学用のフォトレジスト、電気メッキレジスト、エッチングレジスト、液状及び乾燥膜の双方、はんだレジスト、種々の表示用途用のカラーフィルタを製造するための或いはプラズマ表示パネル、電気発光表示装置、及びＬＣＤの製造工程において構造を形成するためのレジスト、電気及び電子部品を封入するための組成物、ソルダーレジスト、磁気記録材料、微小機械部品、導波路、光スイッチ、メッキ用マスク、エッチングマスク、カラー試験系、ガラス繊維ケーブルコーティング、スクリーン印刷用ステンシル、ステレオリトグラフィによって三次元物体を製造するための材料、ホログラフィ記録用材料、画像記録材料、微細電子回路、脱色材料、画像記録材料のための脱色材料、マイクロカプセルを使用する画像記録材料用の脱色材料、印刷配線板用フォトレジスト材料、ＵＶ及び可視レーザー直接画像系用のフォトレジスト材料、プリント回路基板の逐次積層における誘電体層形成に使用するフォトレジスト材料、３Ｄ実装用フォトレジスト材料或いは保護膜等の各種の用途に使用することができ、その用途に特に制限はない。
　本開示においては、なかでも、カラーフィルタ、フォトスペーサ、ブラックカラムスペーサ、電極材料、フォトレジスト、ソルダーレジスト、オーバーコート、絶縁膜、ブラックマトリクス、隔壁材等に好ましく用いることができる。硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスに優れるとの効果をより効果的に発揮できるからである。
　また、これらの各部材は、長期間の耐熱性が要求される、自動車、航空機等の運搬機器に用いられる電子機器中の部品形成用途に好ましく用いることができる。硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスに優れるとの効果をより効果的に発揮できるからである。
Ｂ．硬化物
　次に、本開示の硬化物について説明する。
　本開示の硬化物は上述の組成物を硬化して形成されるものである。
　本開示によれば、上述の組成物を用いているため、耐熱性に優れたものとなる。
　本開示の硬化物は、上述の組成物を用いるものである。
　上記硬化物は、上記組成物に含まれる硬化性成分により形成される高分子量体を含むものである。
　このような組成物の内容については、上記「Ａ．組成物」の項に記載の内容と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
　上記硬化物に含まれる化合物Ａは、フェノール性水酸基が保護基Ｒ１０１で保護されたものでも、保護基Ｒ１０１が脱離してフェノール性水酸基が発生しているものであってもよい。
　本開示において、硬化物を耐熱性に優れたものとする観点からは、上記化合物Ａは、保護基Ｒ１０１が脱離してフェノール性水酸基が発生しているものであることが好ましい。
　上記硬化物の平面視形状については、上記硬化物の用途等に応じて適宜設定することができ、例えば、ドット状、ライン状等のパターン状とすることができる。
　上記硬化物の用途等については、上記「Ａ．組成物」の項に記載の内容と同様とすることができる。
　上記硬化物の製造方法としては、上記組成物中の硬化性成分により高分子量体を形成可能な方法であれば特に限定されるものではない。
　このような製造方法としては、例えば、後述する「Ｃ．硬化物の製造方法」の項に記載の製造方法を用いることができる。
Ｃ．硬化物の製造方法
　次に、本開示の硬化物の製造方法について説明する。
　本開示の硬化物の製造方法は、上述の組成物を硬化する硬化工程を有することを特徴の一つとするものである。
　本開示によれば、上述の組成物を用いているので、耐熱性に優れた硬化物を容易に得ることができる。
１．硬化工程
　本開示における硬化工程は、上述の組成物を硬化する工程である。
　上記組成物を硬化する方法としては、硬化性成分により高分子量体を形成する方法を用いることができる。
　本工程における硬化方法としては、例えば、上記組成物として、硬化性成分と共に硬化触媒を用いる方法を挙げることができる。
　上記硬化方法は、硬化触媒として、光ラジカル重合開始剤、光カチオン重合開始剤等の光重合開始剤を含む場合には、組成物に対して光照射を行い、硬化性成分同士を硬化する方法を用いることが好ましい。上記硬化方法であることで、組成物の硬化が容易となるからである。
　組成物に照射される光としては、波長３００ｎｍ～４５０ｎｍの光を含むものとすることが好ましい。上記波長の光を用いることで、組成物の硬化が容易となるからである。
　上記光照射の光源としては、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）、超高圧水銀、水銀蒸気アーク、カーボンアーク、キセノンアーク等を好ましく用いることができる。上記光源を用いることで、組成物の硬化が容易となるからである。
　上記照射される光としては、レーザー光を用いてもよい。レーザー光としては、波長３４０～４３０ｎｍの光を含むものを用いることができる。
　レーザー光の光源としては、アルゴンイオンレーザー、ヘリウムネオンレーザー、ＹＡＧレーザー、及び半導体レーザー等の可視から赤外領域の光を発するものも用いることができる。
　なお、これらのレーザーを使用する場合には、上記組成物は、可視から赤外の当該領域を吸収する増感色素を含むことができる。
　上記硬化方法は、硬化触媒として、熱ラジカル重合開始剤、熱カチオン重合開始剤等の熱重合開始剤を含む場合、硬化触媒として熱硬化剤を含む場合、硬化性成分として熱硬化性化合物を含む場合等には、組成物に対して加熱処理を行い、硬化性成分同士を硬化する方法を好ましく用いることができる。加熱処理することで、組成物の硬化が容易となるからである。
　加熱温度としては、上記組成物を安定的に硬化できるものであればよく、６０℃以上、好ましくは１００℃以上３００℃以下とすることが好ましい。上記加熱温度であることで、組成物の硬化が容易となるからである。
　加熱時間としては、１０秒～３時間程度行うことができる。上記加熱時間であることで、組成物の硬化が容易となるからである。
　上記硬化方法は、光照射によって硬化性成分を硬化させる方法だけを用いてもよく、加熱によって硬化性成分を硬化させる方法だけを用いてもよく、光照射によって硬化させる方法と加熱によって硬化させる方法とを併用してもよい。光照射によって硬化させる方法と加熱によって硬化させる方法とを併用する場合、例えば、光照射及び加熱処理を同時に行ってもよく、光照射及び加熱処理を順次行ってもよい。
２．脱離工程
　本開示の製造方法は、上述の硬化工程を有するものであるが、耐熱性に優れた硬化物を得るとの観点からは、化合物Ａから保護基Ｒ１０１を脱離する脱離工程を有することが好ましい。
　本工程における保護基Ｒ１０１を脱離する方法としては、例えば、上記化合物Ａを加熱処理する方法、上記化合物Ａに光照射処理する方法等が挙げられる。
　本工程においては、上記保護基Ｒ１０１が、無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基、無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基、無置換若しくは置換基を有している複素環含有基又は無置換若しくは置換基を有しているシリル基中の酸素原子側末端のメチレン基が前記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数１～４０の基である場合には、上記脱離する方法は、化合物Ａを加熱処理する方法であることが好ましい。上記保護基Ｒ１０１の脱離が容易だからである。
　本工程においては、上記保護基Ｒ１０１が、ｏ－ニトロベンジル基のような光脱離性保護基である場合には、上記脱離する方法は、光照射処理する方法であることが好ましい。上記保護基Ｒ１０１の脱離が容易だからである。
　上記化合物Ａを加熱処理する方法としては、例えば、組成物又はその硬化物に含まれる化合物Ａから保護基Ｒ１０１を脱離できる方法であればよい。例えば、組成物又はその硬化物をホットプレート、オーブン等で加熱する方法を挙げることができる。
　上記化合物Ａに対する加熱温度は、保護基Ｒ１０１が脱離する温度以上の温度とすることができる。上記加熱温度は、具体的には、８０℃以上３００℃以下であることが好ましく、１００℃以上２９０℃以下であることが好ましく、なかでも１２０℃以上２８０℃以下であることが好ましく、特に、１５０℃以上２５０℃以下であることが好ましく、なかでも特に１８０℃以上２４０℃以下であることが好ましい。上記加熱温度であることで、化合物Ａからの保護基Ｒ１０１の脱離が容易だからである。
　また、上記加熱温度は、上記組成物が酸触媒、塩基触媒等を含む場合には、保護基Ｒ１０１単独で観察される脱離温度以下とすることができる。
　上記加熱温度は、上記「Ａ．組成物」の「１．化合物Ａ」の項に記載の内容と同様とすることができる。
　加熱時間としては、５分以上３時間以下とすることができる。
　上記化合物Ａに光照射処理する方法としては、例えば、組成物又はその硬化物に対して光照射する方法等を用いることができる。
　組成物又は硬化物に照射される光の波長としては、上記「Ａ．組成物」の「１．化合物Ａ」の項に記載の内容と同様とすることができる。
　上記光照射の光源としては、上記「１．硬化工程」に記載の光源を用いることができる。
　上記化合物Ａに対する積算光量としては、保護基Ｒ１０１が脱離する積算光量以上とすることができる。上記積算光量（波長３００ｎｍ～４３０ｎｍの積算光量）としては、１，０００ｍＪ／ｃｍ２以上１０，０００ｍＪ／ｃｍ２以下であることが好ましく、なかでも、１，０００ｍＪ／ｃｍ２超５，０００ｍＪ／ｃｍ２以下であることが好ましく、特に、２，０００ｍＪ／ｃｍ２以上４，０００ｍＪ／ｃｍ２以下であることがより好ましい。上記積算光量であることで、化合物Ａからの保護基Ｒ１０１の脱離が容易だからである。
　上記積算光量は、例えば、上記「Ａ．組成物」の「１．化合物Ａ」の項に記載の内容と同様とすることができる。
　本工程の実施タイミングとしては、所望の耐熱性を有する硬化物を得られるものであればよい。
　例えば、上記実施タイミングは、本工程が光照射処理する工程であり、上記硬化工程における硬化方法が、組成物に対して光照射を行い、硬化性成分同士を硬化する方法である場合、上記硬化工程と同時に実施されるものであってもよい。
　また、上記実施タイミングは、本工程が加熱処理する工程であり、上記硬化工程における硬化方法が、組成物に対して光照射を行い、硬化性成分同士を硬化する方法である場合、上記硬化工程において、硬化性成分同士を硬化する光照射処理の後であることが好ましい。工程通過性に優れたものとなるからである。
　本工程が加熱処理する工程であり、上記硬化工程における硬化方法が、組成物に対して加熱処理を行い、硬化性成分同士を硬化する方法である場合、本工程の実施タイミングは、上記硬化工程における、硬化性成分同士を硬化する加熱処理又は後述するポストベーク工程と同時に実施されるものであってもよい。
３．その他の工程
　上記硬化物の製造方法は、上記硬化工程、脱離工程以外に、必要に応じてその他の工程を含むものであってもよい。
　上記その他の工程としては、上記硬化工程後に、組成物の塗膜中の未硬化部分を除去してパターン状硬化物を得る現像工程、上記硬化工程後に、硬化物を加熱処理するポストベーク工程、上記硬化工程前に、組成物を加熱処理して上記組成物中の溶剤を除去するプリベーク工程、上記硬化工程前に、上記組成物の塗膜を形成する工程等を挙げることができる。
　上記現像工程における未硬化部分を除去する方法としては、例えば、アルカリ現像液を未硬化部分に塗布する方法を挙げることができる。
　上記アルカリ現像液としては、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）水溶液や、水酸化カリウム水溶液、水酸化ナトリウム水溶液等のアルカリ現像液として一般的に使用されているものを用いることができる。
　上記現像工程の実施タイミングは、上記硬化工程後であればよい。
　上記ポストベーク工程における加熱条件としては、硬化工程によって得られた硬化物の強度等を向上できるものであればよく、例えば、１００℃以上２００℃以下で２０分間～９０分間とすることができる。
　上記プリベーク工程における加熱条件は、組成物中の溶剤を除去できるものであればよく、例えば、７０℃以上１５０℃以下で１０分間～６０分間とすることができる。
　上記塗膜を形成する工程で、組成物を塗布する方法としては、スピンコーター、ロールコーター、バーコーター、ダイコーター、カーテンコーター、各種の印刷、浸漬等の公知の方法を用いることができる。
　上記塗膜は、基材上に形成することができる。
　上記基材としては、硬化物の用途等に応じて適宜設定することができ、ソーダガラス、石英ガラス、半導体基板、金属、紙、プラスチック等を含むものを挙げることができる。
　また、上記硬化物は、基材上で形成された後、基材から剥離して用いても、基材から他の被着体に転写して用いてもよい。
３．その他
　上記製造方法によって製造される硬化物及びその用途等については、上記「Ａ．組成物」の項に記載の内容と同様とすることができる。
Ｄ．添加剤
　次に、本開示の添加剤について説明する。
　本開示の添加剤は、上記一般式（Ａ１）で表される化合物と、金属不活性化剤とを含むものである。
　本開示によれば、上記一般式（Ａ１）で表される化合物と、金属不活性化剤とを含むため、硬化性成分を含む組成物に添加することで、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスに優れた組成物を容易に形成可能となる。
　本開示の添加剤は、化合物Ａと、金属不活性化剤とを含むものである。
１．化合物Ａ及び金属不活性化剤
　本開示の添加剤における化合物Ａ及び金属不活性化剤の合計の含有量としては、上記添加剤の固形分１００質量部中に１００質量部、すなわち、上記添加剤の固形分が上記化合物Ａ及び金属不活性化剤のみであるものとすることができる。
　また、上記化合物Ａ及び金属不活性化剤の合計の含有量は、添加剤の固形分１００質量部中に、１００質量部未満、すなわち、添加剤が上記化合物Ａ及び金属不活性化剤以外のその他の成分を含む組成物であってもよく、例えば、２０質量部超９９．９９質量部以下とすることができる。上記含有量が上述の範囲であることで、硬化性及び硬化物の耐熱性が一層優れた組成物等が形成容易となるからである。
　本開示においては、硬化性及び硬化物の耐熱性が一層優れた組成物等が形成容易となる観点からは、上記化合物Ａ及び金属不活性化剤の合計の含有量の下限が、添加剤の固形分１００質量部中に、５０質量部以上であることが好ましく、なかでも、７０質量部以上であることが好ましく、特に、９０質量部以上であることが好ましい。上記含有量が上述の範囲であることで、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスに優れた組成物の形成が容易となるからである。また、添加剤の粒径制御等が容易になるとの観点等からは、上記化合物Ａ及び金属不活性化剤の合計の含有量の上限は、添加剤の固形分１００質量部中に、９９質量部以下であることが好ましく、なかでも、９５質量部以下であることが好ましく、特に、９０質量部以下であることが好ましい。上記含有量が上述の範囲であることで、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスに優れた組成物の形成が容易となるからである。
　なお、化合物Ａ及び金属不活性化剤については、上記「Ａ．組成物」の「１．化合物Ａ」及び「２．金属不活性化剤」の項に記載の内容と同様とすることができる。
　化合物Ａ及び金属不活性化剤の合計１００質量部中の化合物Ａの含有量についても、上記「Ａ．組成物」の項に記載の内容と同様とすることができる。
２．溶剤
　上記添加剤は、上記化合物Ａ及び金属不活性化剤以外に溶剤を含むことができる。
　上記溶剤としては、添加剤中の各成分を分散又は溶解可能なものであればよく、上記「Ａ．組成物」の項に記載の内容と同様とすることができる。
　また、その含有量としては、上記添加剤１００質量部中に、１質量部以上９９質量部以下とすることができる。
３．その他の成分
　上記添加剤は、化合物Ａ、金属不活性化剤及び溶剤以外のその他の成分を含むものであってもよい。
　上記その他の成分としては、上記「Ａ．組成物」の「５．その他の成分」の項に記載の内容を挙げることができる。
　上記その他の成分の含有量は、上記添加剤の用途等に応じて適宜設定することができるが、例えば、添加剤１００質量部中に、５０質量部以下とすることができ、１０質量部以下であることが好ましい。上記添加剤は、化合物Ａ及び金属不活性化剤の含有割合を大きいものとすることが容易となり、硬化性及び硬化物の耐熱性が一層優れた組成物の形成が容易となるからである。
４．その他
　上記添加剤の性状は、組成物への添加方法等に応じて適宜設定することができ、例えば、溶剤に化合物Ａ及び金属不活性化剤等が分散又は溶解した液状、粉体状、ペレット状等とすることができる。
　上記添加剤の製造方法としては、化合物Ａ、金属不活性化剤を所望の配合量で含むものとすることができる方法であればよい。
　上記添加剤の用途としては、耐熱性等が要求される組成物に添加される用途を挙げることができ、硬化性成分を含む組成物に添加される用途であることが好ましく、なかでも、硬化性成分がラジカル重合性化合物を含む用途であることが好ましい。
　上記組成物の用途としては、具体的には、上記「Ａ．組成物」の項に記載の内容と同様とすることができる。
　本開示は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本開示の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本開示の技術的範囲に包含される。
　以下、実施例等を挙げて本開示を更に詳細に説明するが、本開示はこれらの実施例に限定されるものではない。
　［製造例Ａ１－１］
　フェノール化合物（下記式（Ｃ１－１）で表される化合物）０．０１ｍｏｌ、二炭酸ジ－ｔｅｒｔ－ブチル０．０５ｍｏｌ及びピリジン３０ｇを混合し、窒素雰囲気下、室温で４－ジメチルアミノピリジン０．０２５ｍｏｌを加え、６０℃で３時間撹拌し、反応液を得た。室温まで冷却後、反応液をイオン交換水１５０ｇに注ぎ、クロロホルム２００ｇを加えて油水分離を行った。有機層を無水硫酸ナトリウムで乾燥後、溶媒を留去し、残渣にメタノール１００ｇを加えて晶析を行った。得られた白色粉状結晶を６０℃で３時間減圧乾燥させ、目的物（下記一般式（Ａ１－１）で表される化合物）を得た。得られた白色粉状結晶が目的物であることは１Ｈ－ＮＭＲにて確認した。
［製造例Ａ１－２及びＡ１－３］
　フェノール化合物として下記式（Ｃ１－２）～（Ｃ１－３）を用いた以外は、製造例Ａ１－１と同様にして、下記式（Ａ１－２）～（Ａ１－３）で表される化合物を合成した。得られた白色粉状結晶が目的物であることは１Ｈ－ＮＭＲにて確認した。
 
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
［実施例１～１０及び比較例１～８］
　下記表１～４に記載の配合にしたがって、化合物Ａ、金属不活性化剤、酸化防止剤、硬化性成分、硬化触媒、充填剤及び溶剤を脱泡撹拌機中で、初期温度２５℃で、３分間撹拌して組成物を得た。
　また、各成分は以下の材料を用いた。
　なお、表中の配合量は、各成分の質量部を表すものである。
（化合物Ａ）
Ａ－１：製造例Ａ１－１で製造された、上記式（Ａ１－１）で表される化合物
Ａ－２：製造例Ａ１－２で製造された、上記式（Ａ１－２）で表される化合物
Ａ－３：製造例Ａ１－３で製造された、上記式（Ａ１－３）で表される化合物
（金属不活性化剤）
Ｂ－１：下記式（Ｂ－１）で表される化合物（ベンゾトリアゾール化合物）
Ｂ－２：下記式（Ｂ－２）で表される化合物（ベンゾトリアゾール化合物）
Ｂ－３：下記式（Ｂ－３）で表される化合物（ヒドラジド化合物）
Ｂ－４：四国化成工業(株)製ＶＤ－５（トリアジン化合物）
Ｂ－５：信越シリコーン社製Ｘ１２－１２１４Ａ（ベンゾトリアゾール化合物）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
（酸化防止剤）
Ｃ－１：上記式（Ｃ１－１）で表される化合物
Ｃ－２：上記式（Ｃ１－２）で表される化合物
Ｃ－３：上記式（Ｃ１－３）で表される化合物
（硬化性成分：重合性化合物（ラジカル重合性化合物））
Ｄ１－１：カルボキシル基含有エポキシアクリレート樹脂（ラジカル重合性化合物、カルボキシル基含有樹脂、固形分の酸価１００ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分濃度６７．２質量％、日本化薬（株）製ＣＣＲ－１７１１Ｈ、カルボキシル基含有クレゾールノボラック型エポキシ樹脂に、アクリル酸を反応させて得られるエポキシアクリレート）
Ｄ１－２：下記式（Ｄ１－２）で表される化合物（ラジカル重合性化合物、カルボキシル基を有しない化合物、ＤＰＨＡ、日本化薬（株）製）
（硬化性成分：熱硬化性化合物（エポキシ化合物））
Ｄ２－１：下記式（Ｄ２－１）で表される化合物（熱硬化性化合物、日本化薬（株）製ＥＰＰＮ－２０１、ノボラック型エポキシ樹脂）
Ｄ２－２：ＡＤＥＫＡ社製ＥＰ－４１００（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１９０)
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000025
（硬化触媒：ラジカル重合開始剤）
Ｅ－１：イルガキュア１８４（下記式（Ｅ－１）で表される化合物、ラジカル重合開始剤、ＢＡＳＦ社製、アセトフェノン系化合物）
Ｅ－２：イルガキュア９０７（下記式（Ｅ－２）で表される化合物、ラジカル重合開始剤、ＢＡＳＦ社製、アセトフェノン系化合物）
Ｅ－３：イルガキュアＴＰＯ（下記式（Ｅ－３）で表される化合物、ラジカル重合開始剤、ＢＡＳＦ社製、アシルフォスフィンオキサイド系化合物）
Ｅ－４：イルガキュアＯＸＥ０２（下記式（Ｅ－４）で表される化合物、ラジカル重合開始剤、ＢＡＳＦ社製、オキシムエステル系化合物）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000026
（硬化触媒：熱硬化剤）
Ｆ－１：メラミン誘導体（三和ケミカル製ニカラックＭＷ－３９０、アルコキシアルキル化メラミン化合物）
Ｆ－２：ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）
（充填剤）
Ｇ－１：酸化チタン（石原産業社製ＴＩＰＡＱＵＥ　ＣＲ－８０、　Ａｌ、Ｓｉで表面処理された酸化チタン粒子、平均粒径（Ｄ５０）が、０．２５μｍ）
Ｇ－２：シリカ（アドマテックス社製ＳＯ－Ｅ５、酸化ケイ素粒子、平均粒径（Ｄ５０）が、１．３～１．７μｍ）
（溶剤）
Ｈ－１：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）
［評価］
　得られた実施例及び比較例の組成物について、以下の方法によって耐熱性及び硬化性の評価を行った。
１．耐熱性評価
（１）評価用サンプルの作製
　実施例及び比較例で得られた各組成物を１．６ｍｍの厚さのＦＲ－４銅張り積層板に対し、硬化後の膜厚が２０μｍとなるように塗布した後、８０℃で３０分間乾燥した。
　次いで、高圧水銀ランプを用いて、５００ｍＪ／ｃｍ２の積算光量（波長３２０ｎｍ～４００ｎｍの光の積算光量）で紫外線露光した。
　次いで、１５０℃で６０分間加熱処理し、評価用サンプルを得た。
（２）耐熱性評価
　評価用サンプルを１，０００ｍＪ/ｃｍ２の積算光量（波長３２０ｎｍ～４００ｎｍの光の積算光量）で追加紫外線露光した後、２００℃オーブンで９０分間加熱処理（加熱試験）を行った。色差計を用いて、加熱前後のｂ＊値を求めた。加熱試験前後のｂ＊値変化（Δｂ＊）を以下の基準で評価した。
＋＋：Δｂ＊が５未満
＋：Δｂ＊が５以上１０未満
－：Δｂ＊が１０以上
　なお、Δｂ＊が小さい程、耐熱性に優れると判断できる。
２．硬化性評価
（１）評価用サンプルの作製
　実施例及び比較例の組成物をガラス基板上に硬化後の膜厚が２０μｍとなるように塗布した後、８０℃で３０分間乾燥した。
　その後、高圧水銀ランプを用いてフォトマスク（マスク開口３０μｍ）を介して露光した（露光ギャップ３００μｍ、露光量５００ｍＪ／ｃｍ２（波長３２０ｎｍ～４００ｎｍの光の積算光量））。
　現像液として１．０質量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて６０秒間現像した後、よく水洗し、クリーンオーブンを用いて１５０℃で６０分ポストベークを行い、パターンを定着させ、評価用サンプルを得た。
（２）硬化性評価
　得られた評価用サンプルのパターンを光学顕微鏡で観察し、マスク開口に対応する部分の線幅を測定した。
＋：得られた線幅が３０μｍ以上である。
－：得られた線幅が３０μｍ未満である。
　なお、設定線幅より硬化物のパターンの幅が広い程、硬化性に優れていると判断できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000027
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000028
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000029
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000030
　表１～４に示す結果から、実施例の組成物は硬化性及び耐熱性に優れることが確認できた。比較例４～６のとおり、化合物Ａではないフェノール性水酸基を有する酸化防止剤を用いた場合、金属不活性化剤を含有しても硬化性に劣る。また比較例４と比較例８との比較より、化合物Ａではない酸化防止剤を含有する場合、金属不活性化剤の含有による耐熱性向上効果が得られない。一方、比較例２と実施例１を比較すると判るとおり、本発明では、式（Ａ１）の化合物の存在下で金属不活性化剤を有することで、硬化性が得られ、且つ顕著な耐熱性向上効果を得ることができる。比較例１、２、７及び実施例２の比較からも、本発明において、式（Ａ１）の化合物と金属不活性化剤を併用することにより耐熱性が相乗的に向上することが判る。
　本開示は、硬化性及び硬化物の耐熱性のバランスに優れた組成物を提供できるという効果を奏する。
 

Claims (10)

  1. 　下記一般式（Ａ１）で表される化合物と、
    　金属不活性化剤と、
    　硬化性成分と、
    　を含む組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （式中、Ｒ１０１は、炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基、炭素原子数６～４０の無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基、炭素原子数２～４０の無置換若しくは置換基を有している複素環含有基又は炭素原子数０～４０の無置換若しくは置換基を有しているシリル基を表すか、或いは、無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基、無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基、無置換若しくは置換基を有している複素環含有基又は無置換若しくは置換基を有しているシリル基中のメチレン基の１つ又は２つ以上が下記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数１～４０の基を表し、
    　Ｒ１０２及びＲ１０３は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基を表し、
    　Ｒ１０４は、ハロゲン原子、シアノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシル基、炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基、炭素原子数６～４０の無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基又は炭素原子数２～４０の無置換若しくは置換基を有している複素環含有基を表すか、或いは、無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基、無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基又は無置換若しくは置換基を有している複素環含有基中のメチレン基の１つ又は２つ以上が下記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数１～４０の基を表し、
    　Ｒ１０４が複数存在する場合、複数のＲ１０４同士は、それぞれ結合してベンゼン環又はナフタレン環を形成している場合もあり、
    　Ｒ１０４が複数存在する場合、複数のＲ１０４は、それぞれ同じである場合も異なっている場合もあり、
    ｎは、１～１０の整数を表し、
    ａ１は、０～２の整数を表し、
    　ｎが２～１０の場合、複数存在するＲ１０１、Ｒ１０２、Ｒ１０３、Ｒ１０４及びａ１は、それぞれ同一であってもよく、異なるものであってもよい。
    　Ｘは、ｎ価の基を表す。）
    　群Ｉ：－Ｏ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＣＯ－、－ＣＳ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＳＯ２－、－ＮＲ２３０－、－ＮＲ２３０－ＣＯ－、－ＣＯ－ＮＲ２３０－、－ＮＲ２３０－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－ＮＲ２３０－又は－ＳｉＲ２３０Ｒ２３１－。ただし、Ｒ２３０およびＲ２３１は、それぞれ独立に、水素原子又は無置換の脂肪族炭化水素基を表す。
  2. 　前記Ｒ１０１が、無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基、無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基及び無置換若しくは置換基を有している複素環含有基から選択される基中の酸素原子側末端のメチレン基が前記群Ｉのうち－ＣＯＯ－、－ＣＯ－、－ＣＳ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＳＯ２－、－ＮＲ２３０－、－ＮＲ２３０－ＣＯ－、－ＣＯ－ＮＲ２３０－、－ＮＲ２３０－ＣＯＯ－及び－ＳｉＲ２３０Ｒ２３１－から選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数１～４０の基、又は炭素原子数０～４０の無置換若しくは置換基を有しているシリル基である請求項１に記載の組成物。
  3. 　前記金属不活性化剤が、ベンゾトリアゾール化合物、ヒドラジド化合物、サリチル酸化合物及びトリアジン化合物の少なくとも１つを含む請求項１又は２に記載の組成物。
  4. 　前記金属不活性化剤の含有量が、前記一般式（Ａ１）で表される化合物及び前記金属不活性化剤の合計１００質量部中に、５質量部以上９０質量部以下である請求項１～３のいずれか１項に記載の組成物。
  5. 　前記一般式（Ａ１）で表される化合物及び前記金属不活性化剤の合計の含有量が、前記一般式（Ａ１）で表される化合物、前記金属不活性化剤及び前記硬化性成分の合計１００質量部中に、０．０１質量部以上１０質量部以下である請求項１～４のいずれか１項に記載の組成物。
  6. 　前記硬化性成分が、ラジカル重合性化合物及び熱硬化性化合物を含む請求項１～５のいずれか１項に記載の組成物。
  7. 　ソルダーレジスト用である請求項１～６のいずれか１項に記載の組成物。
  8. 　請求項１～７のいずれか１項に記載の組成物の硬化物。
  9. 　請求項１～７のいずれか１項に記載の組成物を硬化する硬化工程を有する硬化物の製造方法。
  10. 　下記一般式（Ａ１）で表される化合物と、
    　金属不活性化剤と、
    　を含む添加剤。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     （式中、Ｒ１０１は、炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基、炭素原子数６～４０の無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基、炭素原子数２～４０の無置換若しくは置換基を有している複素環含有基又は炭素原子数０～４０の無置換若しくは置換基を有しているシリル基を表すか、或いは、無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基、無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基、無置換若しくは置換基を有している複素環含有基又は無置換若しくは置換基を有しているシリル基中のメチレン基の１つ又は２つ以上が下記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数１～４０の基を表し、
    　Ｒ１０２及びＲ１０３は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基を表し、
    　Ｒ１０４は、ハロゲン原子、シアノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシル基、炭素原子数１～４０の無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基、炭素原子数６～４０の無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基又は炭素原子数２～４０の無置換若しくは置換基を有している複素環含有基を表すか、或いは、無置換若しくは置換基を有している脂肪族炭化水素基、無置換若しくは置換基を有している芳香族炭化水素含有基又は無置換若しくは置換基を有している複素環含有基中のメチレン基の１つ又は２つ以上が下記群Ｉから選ばれる二価の基で置き換えられた炭素原子数１～４０の基を表し、
    　Ｒ１０４が複数存在する場合、複数のＲ１０４同士は、それぞれ結合してベンゼン環又はナフタレン環を形成している場合もあり、
    　Ｒ１０４が複数存在する場合、複数のＲ１０４は、それぞれ同じである場合も異なっている場合もあり、
    ｎは、１～１０の整数を表し、
    ａ１は、０～２の整数を表し、
    　ｎが２～１０の場合、複数存在するＲ１０１、Ｒ１０２、Ｒ１０３、Ｒ１０４及びａ１は、それぞれ同一であってもよく、異なるものであってもよい。
    　Ｘは、ｎ価の基を表す。）
    　群Ｉ：－Ｏ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＣＯ－、－ＣＳ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＳＯ２－、－ＮＲ２３０－、－ＮＲ２３０－ＣＯ－、－ＣＯ－ＮＲ２３０－、－ＮＲ２３０－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－ＮＲ２３０－又は－ＳｉＲ２３０Ｒ２３１－。ただし、Ｒ２３０およびＲ２３１は、それぞれ独立に、水素原子又は無置換の脂肪族炭化水素基を表す。
     
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