WO2022004589A1 - 端子部材、集合体、半導体装置およびこれらの製造方法 - Google Patents

端子部材、集合体、半導体装置およびこれらの製造方法 Download PDF

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joining
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隆一 石井
貴夫 三井
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    • H10W72/631—Shapes of strap connectors
    • H10W72/634—Cross-sectional shape

Definitions

  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-142488 describes a semiconductor device including solder bumps connected to each of a plurality of electrodes of a semiconductor element and composed of a metal protrusion having a columnar convex portion and a hemispherical solder covering the convex portion. It has been disclosed.
  • the purpose of the present disclosure is to improve workability in the manufacturing process of semiconductor devices.
  • the terminal member according to the present disclosure is a terminal member joined to an electrode of a semiconductor element, and includes a conductor portion, a first annular protrusion portion, and an annular recess.
  • the conductor portion has a first main surface and a second main surface. The second main surface is located on the opposite side of the first main surface.
  • the first annular protrusion is formed on the first main surface of the conductor.
  • the planar shape of the first annular protrusion is annular.
  • the annular recess is formed on the second main surface. The annular recess is arranged at a position overlapping the first annular protrusion.
  • the aggregate according to the present disclosure includes the above terminal member and a joining member.
  • the joining member is connected to the first main surface of the terminal member.
  • the first annular protrusion of the terminal member bites into the joint member.
  • the semiconductor device includes the above-mentioned aggregate and a semiconductor element including an electrode.
  • the joining members of the aggregate are connected to the electrodes.
  • a step of preparing a conductor portion is carried out.
  • the conductor portion has a first main surface and a second main surface located on the opposite side of the first main surface.
  • a step of forming a first convex portion and a step of forming a first annular protrusion are carried out.
  • the first convex portion is formed on the first main surface by press working on the conductor portion.
  • a part of the first convex portion is pressed toward the second main surface side to form the first annular protrusion having an annular planar shape.
  • the annular recess is formed at a position overlapping the first annular protrusion on the second main surface.
  • a step of preparing a conductor portion is carried out.
  • the conductor portion has a first main surface and a second main surface located on the opposite side of the first main surface.
  • a step of forming a first convex portion and a step of forming a first annular protrusion are carried out.
  • the first convex portion is formed on the first main surface by press working on the conductor portion.
  • a part of the first convex portion is pressed toward the second main surface side, or a first through hole penetrating the conductor portion is formed in the first convex portion. Therefore, a first annular protrusion having an annular planar shape is formed.
  • the method for manufacturing an aggregate according to the present disclosure includes a step of arranging a joining member on the surface of a support base, a step of arranging a terminal member, and a step of pressing.
  • the terminal member is arranged on the joining member.
  • the terminal member is arranged so that the first main surface of the terminal member faces the joining member.
  • On the surface of the support base a through hole is formed at a position overlapping with the first annular protrusion portion of the terminal member in a state where the terminal member is arranged on the joining member in the step of arranging the terminal member.
  • the support base includes a rod-shaped member movably inserted into the through hole.
  • the pressing step the joining member is pressed toward the terminal member by the rod-shaped member, and the terminal member is pressed relative to the joining member.
  • the first annular protrusion of the terminal member bites into the joining member.
  • the method for manufacturing an aggregate includes a step of arranging a joining member on the surface of a support base, a step of arranging a terminal member, and a step of pressing.
  • the terminal member is arranged on the joining member.
  • the terminal member is arranged so that the first main surface of the terminal member faces the joining member.
  • the pressing step the terminal member is pressed relative to the joining member.
  • the first annular protrusion of the terminal member bites into the joining member.
  • the method for manufacturing the aggregate further includes a step of pressing the second annular protrusion. In the step of pressing the second annular protrusion, after the pressing step, the second annular protrusion of the terminal member is pressed toward the joining member side.
  • FIG. It is a plane schematic diagram of the aggregate which concerns on Embodiment 1.
  • FIG. It is sectional drawing of the line segment II-II of FIG. It is sectional drawing for explaining the modified example of the structure of the protrusion part of the aggregate shown in FIG.
  • It is a cross-sectional photograph of an example of the aggregate shown in FIG.
  • It is a schematic diagram for demonstrating the cross-sectional photograph shown in FIG.
  • It is a schematic diagram for demonstrating the manufacturing method of the terminal member constituting the aggregate shown in FIG.
  • FIG. It is a schematic diagram for demonstrating the manufacturing method of the terminal member constituting the aggregate shown in FIG.
  • FIG. It is a schematic diagram for demonstrating the manufacturing method of the terminal member constituting the aggregate shown in FIG.
  • FIG. It is a schematic diagram for demonstrating the manufacturing method of the terminal member constituting the aggregate shown in FIG. It is a schematic diagram for demonstrating the manufacturing method of the aggregate shown in FIG. It is sectional drawing to explain the 1st modification of the aggregate shown in FIG. It is sectional drawing to explain the 2nd modification of the aggregate shown in FIG. It is a schematic diagram for demonstrating the manufacturing method of the terminal member constituting the aggregate shown in FIG. It is sectional drawing of the aggregate which concerns on Embodiment 2.
  • FIG. It is a schematic diagram for demonstrating the manufacturing method of the terminal member constituting the aggregate shown in FIG. It is a schematic diagram for demonstrating the manufacturing method of the terminal member constituting the aggregate shown in FIG.
  • FIG. 21 is a schematic cross-sectional view of the line segments XXIII-XXIII in FIGS. 21 and 22. It is a schematic diagram for demonstrating the manufacturing method of the terminal member shown in FIG.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view taken along the line segment XXVIII-XXVIII of FIG. 27.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view taken along the line segment XXIX-XXIX of FIG. 27. It is sectional drawing of the semiconductor device which concerns on Embodiment 6. It is sectional drawing of the semiconductor device which concerns on Embodiment 6.
  • FIG. 1 is a schematic plan view of an aggregate according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the line segment II-II of FIG.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view for explaining a modified example of the configuration of the protrusion of the aggregate shown in FIG. FIG. 3 corresponds to FIG.
  • FIG. 4 is a cross-sectional photograph of an example of the aggregate shown in FIG.
  • FIG. 5 is a schematic diagram for explaining the cross-sectional photograph shown in FIG.
  • the aggregate 20 shown in FIGS. 1 and 2 includes a terminal member 5 and a joining member 4.
  • the joining member 4 is connected to the terminal member 5.
  • the terminal member 5 is, for example, a lead, and is joined to the electrode of the semiconductor element via the joining member 4.
  • the terminal member 5 mainly includes a conductor portion 50, a first annular protrusion 53, and a protrusion 51 as a columnar protrusion.
  • the conductor portion 50 has a plate-like shape and has a first main surface 50a and a second main surface 50b.
  • the second main surface 50b is located on the opposite side of the first main surface 50a.
  • a first through hole 52 is formed on the inner peripheral side of the first annular protrusion 53. The first through hole may not be formed on the inner peripheral side of the first annular protrusion 53.
  • the conductor portion 50 of the terminal member 5 is formed with two first annular protrusions 53 and one protrusion 51 on the first main surface 50a.
  • the protrusion 51 is arranged on the same straight line as the two first annular protrusions 53.
  • the protrusion 51 is located in the center of the region between the two first annular protrusions 53.
  • the two first annular protrusions 53 and 51 are spaced apart from each other.
  • the planar shape of the first annular protrusion 53 is annular.
  • the planar shape of the protrusion 51 is a circular shape or a polygonal shape.
  • the number of the first annular protrusions 53 may be 2, as shown in the figure, but may be 1 or 3 or more.
  • the distances between the protrusions 51 and the plurality of first annular protrusions 53 are substantially the same.
  • the number of protrusions 51 may be 1 as shown, but may be 2 or more depending on the number of first annular protrusions 53.
  • the first annular protrusion 53 has an outer peripheral side surface 53a.
  • the outer peripheral side surface 53a is inclined with respect to the first main surface 50a so that the outer peripheral width W1 of the first annular protrusion 53 increases as the distance from the first main surface 50a increases.
  • the outer peripheral side surface 53a may extend in a direction substantially perpendicular to the first main surface 50a. Alternatively, the inclination direction of the outer peripheral side surface 53a may be opposite to that in FIG.
  • the width of the protrusion 51 does not change depending on the position in the direction perpendicular to the first main surface 50a and is substantially constant. The width of the protrusion 51 may increase as the distance from the first main surface 50a increases. For example, as shown in FIG.
  • the protrusion 51 may include the widening portion 511 so that the width of the protrusion 51 increases toward the tip of the protrusion 51. By doing so, it is possible to increase the caulking effect between the terminal member 5 and the joining member 4 at the time of temporarily attaching the terminal member 5 and the joining member 4, which will be described later. Therefore, it is possible to improve the joint strength at the time of temporary attachment between the terminal member 5 and the joint member 4.
  • the shape of the widening portion 511 any shape other than the triangular cross section as shown in FIG. 3 can be adopted as long as the width of the protruding portion 51 can be made wider than the width of the protruding portion 51 on the first main surface 50a side.
  • the cross-sectional shape of the widening portion 511 in the cross section along the extending direction of the protrusion 51 shown in FIG. 3 may be a polygonal shape such as a semicircle or a quadrangular shape.
  • the planar shape of the first annular protrusion 53 is an annular shape having a substantially circular outer circumference, but the outer circumference of the planar shape may be a polygonal shape such as an ellipse, a triangle, or a quadrangle.
  • the planar shape of the protrusion 51 may be any shape other than the circular shape.
  • the planar shape of the protrusion 51 may be a polygonal shape such as an elliptical shape, a triangular shape, a quadrangular shape, or a pentagonal shape.
  • the conductor portion 50 is formed with a first through hole 52 on the inner peripheral side of the first annular protrusion 53.
  • the first through hole 52 reaches from the first main surface 50a of the conductor portion 50 to the second main surface 50b.
  • the first through hole 52 may not be formed on the inner peripheral side of the first annular protrusion 53.
  • a bottomed recess may be formed on the inner peripheral side of the first annular protrusion 53.
  • the width of the bottomed recess may be substantially the same from the first main surface 50a side to the second main surface 50b side. Further, the width may be gradually narrowed from the first main surface 50a side to the second main surface 50b side. Alternatively, the width may be locally different. As shown in FIG.
  • the width of the region located on the second main surface 50b side is larger than the width of the region located on the first main surface 50a side. From a different point of view, the region of the first through hole 52 located on the second main surface 50b side is formed so as to overlap the first annular protrusion 53 in a plan view viewed from a direction perpendicular to the first main surface 50a. Has been done.
  • the joining member 4 is, for example, a solder block, and is connected to the first main surface 50a of the terminal member 5.
  • the first annular protrusion 53 of the terminal member 5 bites into the joining member 4. That is, a part of the joining member 4 is caulked by the caulking portion 54 including the first annular protrusion 53 and the first through hole 52 of the terminal member 5. Further, the protrusion 51 of the terminal member 5 bites into the joining member 4. In this way, the joining member 4 is temporarily attached to the terminal member 5.
  • the conductor portion 50 of the terminal member 5 has a multilayer structure including a plurality of layers 5a, 5b, and 5c laminated in a direction intersecting the first main surface 50a.
  • the plurality of layers 5a, 5b, and 5c may be composed of any conductor.
  • layers 5a and 5c contain copper (Cu) and layer 5b contains invar.
  • Invar is an alloy containing iron and nickel, for example, an alloy obtained by adding 36% nickel to iron.
  • the number of layers constituting the conductor portion 50 may be 4 or more, or may be 1 or 2.
  • the planar shape of the joining member 4 can be any shape, but it may be, for example, a quadrangular shape.
  • the planar shape of the joining member 4 may be, for example, a quadrangular shape having a length of 10 mm and a width of 5 mm.
  • the thickness of the joining member 4 may be, for example, 0.3 mm or more and 1 mm or less, for example, 0.4 mm or more and 0.8 mm or less, or 0.4 mm.
  • lead-free solder can be used as the material of the joining member 4.
  • M20 solder (Sn-0.75Cu (wt%)) or M754 solder (0.75Sn-0.25Cu (wt%)) can be used.
  • the outer peripheral width W1 of the first annular protrusion 53 may be, for example, 1 mm or more and 2 mm or less, or 1.5 mm or more and 1.8 mm or less.
  • the diameter of the first through hole 52 may be 1 mm or more and 2 mm or less, 1 mm or more and 1.5 mm or less, or 1.2 mm or more and 1.4 mm or less.
  • the width of the protrusion 51 may be 0.3 mm or more and 1.5 mm or less, 0.5 mm or more and 1 mm or less, or 0.6 mm or more and 0.8 mm or less.
  • the height of the protrusion 51 is preferably smaller than the thickness of the joining member 4.
  • the height of the protrusion 51 may be 0.3 mm or more and 0.35 mm or less.
  • the height of the first annular protrusion 53 may be smaller than the height of the protrusion 51.
  • the height of the first annular protrusion 53 may be 50% or less of the height of the protrusion 51.
  • the height of the first annular protrusion 53 may be, for example, 0.1 mm or more and 0.35 mm or less, 0.2 mm or more and 0.30 mm or less, and 0.30 mm or more and 0.35 mm or less. You may.
  • FIGS. 6 to 9 are schematic views for explaining a method of manufacturing a terminal member constituting the aggregate shown in FIG. 1.
  • a method of manufacturing the terminal member 5 will be described with reference to FIGS. 6 to 9. It should be noted that FIGS. 6 to 9 show only the step of forming one first annular protrusion 53 for the sake of simplification of the description.
  • press working is used as a method for forming the first annular protrusion 53. By using press working, a sharp edge portion can be formed at the tip of the first annular protrusion 53.
  • the first annular protrusion 53 may be formed by any method capable of forming an edge portion on the first annular protrusion 53.
  • the conductor portion 50 has a first main surface 50a and a second main surface 50b located on the opposite side of the first main surface 50a.
  • a step of forming the first convex portion 57a as the first columnar convex portion is carried out on the conductor portion 50.
  • the first convex portion 57a is formed on the first main surface 50a by pressing the second main surface 50b of the conductor portion 50.
  • the first recess 57b is formed on the second main surface 50b as shown in FIG.
  • the first main surface 50a is plastically deformed so that the region overlapping the first concave portion 57b protrudes, and the first convex portion 57a is formed.
  • the plane shape of the first convex portion 57a is a circular shape, but any other shape may be used.
  • the planar shape of the first convex portion 57a may be a polygonal shape such as an elliptical shape, a triangular shape, a quadrangular shape, or a pentagonal shape.
  • a step of forming the first annular protrusion 53 is carried out as shown in FIGS. 7 and 8. Specifically, as shown in FIG. 7, first, a step of forming the protruding portion 57c is carried out. In the step of forming the protruding portion 57c, the first concave portion 57b is pressed. As a result, a second recess 57d that should be a first through hole 52 (see FIG. 8) extending from the inside of the first recess 57b toward the inside of the first convex portion 57a is formed. By forming the second concave portion 57d in this way, as a result, a protruding portion 57c protruding from the first convex portion 57a in the extending direction of the second concave portion 57d is formed.
  • the first annular protrusion 53 having an annular planar shape is formed. Will be done.
  • the first annular protrusion 53 can be easily formed on the first main surface 50a without any positional deviation.
  • a step of deforming the first annular protrusion 53 in the radial direction is performed. Specifically, by inserting the rod-shaped mold 9 into the first annular protrusion 53 from the first main surface 50a side, the first annular protrusion 53 is spread outward in the radial direction shown by the arrow in FIG. Transform.
  • the tip of the rod-shaped mold 9 has a frustum shape. Further, the width of the region other than the tip portion of the rod-shaped mold 9 is larger than the diameter of the first through hole 52 shown in FIG. In this way, the terminal member 5 constituting the aggregate 20 shown in FIG. 1 is obtained.
  • the order of the above-mentioned steps may be changed as appropriate.
  • the step of forming the first through hole 52 is first performed, and then the first concave portion 57b shown in FIG. 6 is formed to form the first annular protrusion on the first main surface 50a.
  • the portion 53 may be formed.
  • the process shown in FIG. 9 may be omitted.
  • the step of obtaining the terminal member 5 by press working from the plate-shaped member may be carried out at the same time as any of the steps of forming the first annular protrusion 53 and the first through hole 52 described above.
  • FIG. 10 is a schematic diagram for explaining a method for manufacturing the aggregate shown in FIG. A method for manufacturing the aggregate 20 will be described with reference to FIG. 10.
  • a support base 6 and a pressing member 7 are used as shown in FIG. Specifically, first, a step of arranging the joining member 4 on the surface 6a of the support base 6 is carried out.
  • the surface 6a on which the joining member 4 is arranged on the support base 6 is, for example, a recess formed on the surface of the support base 6.
  • the joining member 4 is mounted on the surface 6a.
  • the joining member 4 is, for example, a solder block obtained by cutting a tape-shaped solder.
  • the process of arranging the terminal member 5 is carried out.
  • the terminal member 5 is arranged on the joining member 4.
  • the terminal member 5 is arranged so that the first main surface 50a of the terminal member 5 faces the joining member 4 and the first annular protrusion 53 and the protrusion 51 overlap the joining member 4.
  • the terminal member 5 is supported by a support member (not shown).
  • a support member for example, a robot arm may be used, or a jig having a support portion for supporting the terminal member 5 may be used.
  • the pressing member 7 presses the terminal member 5 toward the joining member 4, so that the terminal member 5 is relatively pressed against the joining member 4.
  • the first annular protrusion 53 and the protrusion 51 are pressed against the joint member 4, and the first annular protrusion 53 and the protrusion 51 bite into the joint member 4.
  • an aggregate 20 in which the joining member 4 is temporarily fixed (temporarily fixed) to the terminal member 5 is obtained.
  • the terminal member 5 is a terminal member 5 bonded to an electrode of a semiconductor element, and includes a conductor portion 50 and a first annular protrusion portion 53.
  • the conductor portion 50 has a first main surface 50a.
  • the first annular protrusion 53 is formed on the first main surface 50a of the conductor portion 50.
  • the planar shape of the first annular protrusion 53 is annular.
  • the joining member 4 such as a solder block against the first main surface 50a of the terminal member 5
  • the first annular protrusion 53 is embedded in the joining member 4 (first annular protrusion).
  • the joint member 4 is crimped by the portion 53). Therefore, the aggregate 20 in which the joining member 4 is fixed to the terminal member 5 can be easily formed.
  • the assembly 20 is arranged on the electrode so that the bonding member 4 and the terminal member 5 can be positioned with respect to the electrode. It can be done easily.
  • the electrode and the terminal member 5 can be joined by the joining member 4.
  • the joining area between the terminal member 5 and the joining member 4 can be made wider than when the first annular protrusion 53 is not formed. can.
  • the joining strength between the joining member 4 and the terminal member 5 can be improved.
  • the first annular protrusion 53 is present, so that the distance between the terminal member 5 and the electrode (that is, the thickness of the joining member 4) is large to some extent. Can be maintained.
  • the first annular protrusion 53 may have an outer peripheral side surface 53a.
  • the outer peripheral side surface 53a may be inclined with respect to the first main surface 50a so that the outer peripheral width W1 of the first annular protrusion 53 increases as the distance from the first main surface 50a increases.
  • the joining member 4 when the joining member 4 is pressed against the first main surface 50a of the terminal member 5, the first annular protrusion 53 can be made to bite into the joining member 4 more firmly. As a result, the joining member 4 can be more firmly coupled to the terminal member 5.
  • the terminal member 5 may include a protrusion 51.
  • the planar shape of the protrusion 51 as the columnar protrusion may be circular or polygonal.
  • the protrusion 51 may be formed on the first main surface 50a at a position away from the first annular protrusion 53.
  • the width of the protrusion 51 may be constant regardless of the position in the direction perpendicular to the first main surface 50a. Alternatively, the width may increase as the distance from the first main surface 50a increases.
  • the joining area between the terminal member 5 and the joining member 4 can be made wider than when the protrusion 51 is not formed. Further, similarly to the first annular protrusion 53, when the joining member 4 is melted and resolidified, the distance between the terminal member 5 and the electrode (that is, the thickness of the joining member 4) can be maintained to a certain size.
  • the conductor portion 50 may have a first through hole 52 formed on the inner peripheral side of the first annular protrusion 53.
  • the molten joining member 4 may expand in volume. be. At this time, there is a concern that the joining member 4 may flow out from the outer periphery of the terminal member 5, or the distance between the electrode and the terminal member 5 may be larger than that before heating. However, if the first through hole 52 is formed, a part of the molten joining member 4 can flow into the first through hole 52, so that the above-mentioned problem can be suppressed.
  • the conductor portion 50 may have a multi-layer structure including a plurality of layers laminated in a direction intersecting the first main surface 50a.
  • One layer 5b of the plurality of layers may contain Invar.
  • a step of preparing the conductor portion 50 is carried out.
  • the conductor portion 50 has a first main surface 50a and a second main surface 50b located on the opposite side of the first main surface 50a.
  • a step of forming the first convex portion 57a and a step of forming the first annular protrusion 53 are carried out.
  • the first convex portion 57a is formed on the first main surface 50a by pressing the conductor portion 50.
  • the first annular protrusion 53 having an annular planar shape is formed by forming the first through hole 52 penetrating the conductor portion 50 in the first convex portion 57a. do.
  • the terminal member 5 according to the present disclosure provided with the first annular protrusion 53 and the first through hole 52 can be obtained.
  • the first concave portion 57b is formed on the second main surface 50b by pressing the second main surface 50b.
  • 1 Convex portion 57a may be formed.
  • the step of forming the first annular protrusion 53 may include a step of forming the protrusion 57c and a step of forming the first through hole 52.
  • the first concave portion 57b is pressed so as to extend from the inside of the first concave portion 57b toward the inside of the first convex portion 57a with the first through hole 52.
  • the second concave portion 57d to be formed may be formed, and the protruding portion 57c may be formed so as to protrude from the first convex portion 57a in the extending direction of the second concave portion 57d.
  • the protrusion 57c is removed from the first convex portion 57a to form an opening connected to the second concave portion 57d on the surface of the first convex portion 57a.
  • a through hole 52 may be formed.
  • press working is used to obtain the terminal member 5 according to the present disclosure, which is provided with the first annular protrusion 53 and the first through hole 52.
  • the method for manufacturing the aggregate 20 includes a step of arranging the joining member 4 on the surface 6a of the support base 6, a step of arranging the terminal member 5, and a step of pressing.
  • the terminal member 5 is arranged on the joining member 4.
  • the terminal member 5 is arranged so that the first main surface 50a of the terminal member 5 faces the joining member 4.
  • the pressing step the terminal member 5 is pressed relative to the joining member 4.
  • the first annular protrusion 53 of the terminal member 5 bites into the joining member 4.
  • FIG. 11 is a schematic cross-sectional view for explaining a first modification of the aggregate shown in FIG.
  • the aggregate 20 and the terminal member 5 shown in FIG. 11 basically have the same configuration as the aggregate 20 and the terminal member 5 shown in FIGS. 1 and 2, but the shape of the first annular protrusion 53 is different. It is different from the assembly 20 and the terminal member 5 shown in FIGS. 1 and 2. That is, in the terminal member 5 constituting the aggregate 20 shown in FIG. 11, the inclination direction of the first annular protrusion 53 is opposite to the inclination direction of the first annular protrusion 53 in the aggregate 20 shown in FIG. It has become.
  • the inner circumference of the first annular protrusion 53 is reduced so that the inner circumference W2 of the first annular protrusion 53 becomes smaller as the distance from the first main surface 50a increases.
  • the side surface 53b is inclined.
  • the first annular protrusion 53 may have an inner peripheral side surface 53b.
  • the inner peripheral side surface 53b may be inclined with respect to the first main surface 50a so that the inner peripheral width W2 of the first annular protrusion 53 becomes smaller as the distance from the first main surface 50a increases.
  • the joining member 4 when the joining member 4 is pressed against the first main surface 50a of the terminal member 5, the first annular protrusion 53 can be made to bite into the joining member 4 more firmly. As a result, the joining member 4 can be more firmly coupled to the terminal member 5.
  • FIG. 12 is a schematic cross-sectional view for explaining a second modification of the aggregate shown in FIG.
  • the assembly 20 and the terminal member 5 shown in FIG. 12 basically have the same configuration as the assembly 20 and the terminal member 5 shown in FIGS. 1 and 2, but the shape of the caulking portion 54 is the shape of FIG. 1 and FIG. It is different from the assembly 20 and the terminal member 5 shown in FIG. That is, in the terminal member 5 constituting the aggregate 20 shown in FIG. 12, a recess 57e is formed on the inner peripheral side of the first annular protrusion 53 instead of the first through hole 52.
  • the shape of the first annular protrusion 53 may be the shape of the first annular protrusion 53 in the aggregate shown in FIG.
  • FIG. 13 is a schematic diagram for explaining a method of manufacturing a terminal member constituting the aggregate shown in FIG.
  • the manufacturing method of the terminal member 5 constituting the aggregate shown in FIG. 12 is basically the same as the manufacturing method of the terminal member 5 shown in FIGS. 6 to 9, but the first through hole 52 (FIG. 8).
  • the first annular protrusion 53 is formed by forming the recess 57e without forming the recess 57e, which is different from the manufacturing method of the terminal member 5 shown in FIGS. 6 to 9.
  • a specific description will be given.
  • a step of preparing the conductor portion 50 to be the terminal member is carried out.
  • the step of forming the first convex portion 57a shown in FIG. 6 is carried out.
  • a concave portion 57e recessed on the second main surface 50b side is formed on the surface of the first convex portion 57a.
  • the recess 57e can be formed by any method, for example, by press working.
  • the first annular protrusion 53 is formed so as to surround the periphery of the recess 57e.
  • a convex portion corresponding to the concave portion 57e is formed inside the first concave portion 57b (see FIG. 6) on the second main surface of the conductor portion 50.
  • an annular recess 58 is formed so as to surround the convex portion.
  • the annular recess 58 is arranged at a position overlapping the first annular protrusion 53.
  • the terminal member 5 shown in FIG. 12 can be obtained. Further, using the obtained terminal member 5, the aggregate 20 shown in FIG. 12 can be obtained by the same method as the method for manufacturing the aggregate shown in FIG. In the aggregate 20 shown in FIG. 12, similarly to the aggregate 20 shown in FIG. 11, the inner peripheral width W2 of the first annular protrusion 53 becomes smaller as the distance from the first main surface 50a increases. 1
  • the inner peripheral side surface 53b of the annular protrusion 53 may be inclined. Further, the first through hole 52 as shown in FIG. 2 may be formed on the inner peripheral side of the first annular protrusion 53.
  • the terminal member 5 is a terminal member 5 joined to an electrode of a semiconductor element, and includes a conductor portion 50, a first annular protrusion 53, and an annular recess 58.
  • the conductor portion 50 has a first main surface 50a and a second main surface 50b located on the opposite side of the first main surface 50a.
  • the first annular protrusion 53 is formed on the first main surface 50a of the conductor portion 50.
  • the annular recess 58 is formed on the second main surface.
  • the annular recess 58 is arranged at a position overlapping the first annular protrusion 53.
  • the step of preparing the conductor portion 50 is carried out.
  • the conductor portion 50 has a first main surface 50a and a second main surface 50b located on the opposite side of the first main surface 50a.
  • the step of forming the first convex portion 57a shown in FIG. 6 and the step of forming the first annular protrusion 53 shown in FIG. 13 are carried out.
  • the step of forming the first convex portion 57a the first convex portion 57a is formed on the first main surface 50a by pressing the conductor portion 50.
  • FIG. 14 is a schematic cross-sectional view of the aggregate according to the second embodiment.
  • the aggregate 20 shown in FIG. 14 basically has the same configuration as the aggregate 20 shown in FIGS. 1 and 2, but the configuration of the terminal member 5 constituting the aggregate 20 is shown in FIGS. 1 and 2. It is different from the aggregate 20 shown in.
  • the second annular protrusion 531 is formed on the second main surface 50b of the terminal member 5.
  • the planar shape of the second annular protrusion 531 is annular.
  • the second annular protrusion 531 is formed at a position overlapping the first annular protrusion 53 on the second main surface 50b when viewed from a direction perpendicular to the second main surface 50b. More specifically, when viewed from a direction perpendicular to the second main surface 50b, the region where the second annular projection 531 is formed (the region surrounded by the second annular projection 531) and the first annular projection 531 are formed. It overlaps with the region where the portion 53 is formed (the region surrounded by the first annular protrusion 53). In the terminal member 5 shown in FIG.
  • the width (inner diameter) of the region of the first through hole 52 on the inner peripheral side of the second annular protrusion 531 is larger than the width (inner diameter) of the region of the first through hole 52 on the inner peripheral side of the first annular protrusion 53. ..
  • a groove is formed around the first annular protrusion 53 on the first main surface 50a so as to surround the first annular protrusion 53.
  • the sizes of the first annular protrusion 53 and the first through hole 52 are basically the same as the sizes of the first annular protrusion 53 and the first through hole 52 in the terminal member 5 of the assembly 20 shown in FIGS. 1 and 2. The same is true.
  • the outer peripheral width of the second annular protrusion 531 may be, for example, 1 mm or more and 3 mm or less, 1.5 mm or more and 2.8 mm or less, or 2.0 mm or more and 2.5 mm or less.
  • the height of the second annular protrusion 531 may be, for example, 0.1 mm or more and 0.3 mm or less, or 0.15 mm or more and 0.20 mm or less.
  • the outer peripheral width of the first annular protrusion 53 may be, for example, 1 mm or more and 2.5 mm or less, or 1.5 mm or more and 2.0 mm or less.
  • the height of the first annular protrusion 53 may be, for example, 0.1 mm or more and 0.4 mm or less, 0.15 mm or more and 0.35 mm or less, and 0.3 mm or more and 0.35 mm or less. You may.
  • the size of the caulked portion 54 including the first annular protrusion 53, the second annular protrusion 531 and the first through hole 52 is such that the first annular protrusion 53 bites into the joining member 4 to bite into the joining member 4 and the terminal member 5 and the joining member. Any value can be selected as long as the bonding strength with 4 can be improved.
  • the caulking portion 54 may be formed on the terminal member 5 without forming the protrusion 51, such as when the size of the joining member 4 must be reduced.
  • the first annular projection 53 The height may be adjusted as appropriate. For example, when the thickness of the joining member 4 is about 0.4 mm, the height of the first annular protrusion 53 may be 0.3 mm or more and 0.35 mm or less.
  • FIGS. 15 to 19 are schematic views for explaining a method of manufacturing a terminal member constituting the aggregate shown in FIG. 14.
  • the manufacturing method of the terminal member 5 constituting the aggregate 20 shown in FIG. 14 is basically the same as the manufacturing method of the terminal member 5 shown in FIGS. 6 to 9, but the second main surface 50b has a second. It is different from the manufacturing method of the terminal member 5 shown in FIGS. 6 to 9 in that the step of forming the two convex portions 57h and the point of forming the second annular protrusion 531 on the second main surface 50b are performed.
  • FIGS. 15 to 19 show only the region where a set of the first annular protrusion 53 and the second annular protrusion 531 is formed for the sake of simplicity, as in FIGS. 6 to 9. There is.
  • a second convex portion 57h is formed on the second main surface 50b prior to the formation of the first convex portion 57a (see FIG. 16) on the first main surface 50a described later.
  • the second convex portion 57h is formed by press working on the first main surface 50a of the conductor portion 50. With the formation of the second convex portion 57h, the concave portion 57i is formed on the first main surface 50a.
  • the second convex portion 57h is arranged at a position overlapping the concave portion 57i when viewed from a direction perpendicular to the second main surface 50b.
  • the first convex portion 57a is formed on the first main surface 50a of the conductor portion 50.
  • the process shown in FIG. 16 is basically the same as the process shown in FIG. However, press working for forming the first convex portion 57a is performed on the second convex portion 57h on the second main surface 50b of the conductor portion 50. As a result, the first concave portion 57b is formed in the central portion of the second convex portion 57h, so that the second annular protrusion 531 is formed so as to surround the first concave portion 57b.
  • the first convex portion 57a is formed on the first main surface 50a and the second annular protrusion 531 is formed on the second main surface 50b. ..
  • a concave portion 57g is formed in the first convex portion 57a. That is, in the center of the first convex portion 57a, the concave portion 57g is formed by performing press working toward the second main surface 50b side. As a result, the first annular protrusion 53 is formed around the recess 57g. Further, with the formation of the recess 57g, a convex portion 57f protruding toward the second main surface 50b is formed on the inner peripheral side of the second annular protrusion 531.
  • the convex portion 57f is removed from the conductor portion 50 to form the first through hole 52.
  • a step of deforming the first annular protrusion 53 in the radial direction is performed. This step is basically the same as the step shown in FIG. In this way, the terminal member 5 constituting the aggregate 20 shown in FIG. 14 can be obtained.
  • the order of the above-mentioned steps may be changed as appropriate.
  • the first annular protrusion is formed on the first main surface 50a by forming the second convex portion 57h and the first concave portion 57b shown in FIGS. 15 and 16.
  • the portion 53 may be formed, and the second annular protrusion portion 531 may be formed on the second main surface 50b, respectively.
  • the step shown in FIG. 19 may be omitted.
  • the step of obtaining the terminal member 5 from the plate-shaped member by press working may be carried out at the same time as any of the above-mentioned steps.
  • the step of forming the protrusion 51 may be carried out at the same time as any of the above-mentioned steps.
  • the protrusion 51 may be formed at the same time as the process shown in FIG.
  • the terminal member 5 may be in a state where the convex portion 57f shown in FIG. 17 is not removed from the conductor portion 50 and the concave portion 57g is formed on the inner peripheral side of the first annular projection portion 53.
  • FIG. 20 is a flowchart for explaining a method for manufacturing the aggregate shown in FIG.
  • the method for manufacturing the aggregate 20 shown in FIG. 14 is basically the same as the method for manufacturing the aggregate 20 shown in FIGS. 1 and 2, but the first pressing step (S20) and the second pressing step ( It is different from the manufacturing method of the aggregate 20 shown in FIGS. 1 and 2 in that it includes two pressing steps (S30).
  • S20 first pressing step
  • S30 two pressing steps
  • the preparation step (S10) is carried out.
  • the joining member 4 constituting the aggregate 20 shown in FIG. 14 is arranged on the surface 6a of the support base 6.
  • the terminal member 5 is arranged on the joining member 4. At this time, the terminal member 5 is arranged so that the first main surface 50a of the terminal member 5 faces the joining member 4.
  • the first pressing step (S20) as the pressing step is carried out.
  • the terminal member 5 is relatively pressed against the joining member 4 by the pressing member 7.
  • the first annular protrusion 53 of the terminal member 5 bites into the joining member 4.
  • the first annular protrusion 53 may be made to bite into the joining member 4 by about 0.15 mm in this step (S20).
  • the second pressing step (S30) as a step of pressing the second annular protrusion 531 is carried out.
  • this step (S30) after the above step (S20), the second annular protrusion 531 of the terminal member 5 is pressed by the pressing member 7 toward the joining member 4.
  • the first annular protrusion 53 can be reliably bitten into the joining member 4.
  • the first annular protrusion 53 may be in a state of biting into the joining member 4 by about 0.3 mm. In this way, the aggregate 20 shown in FIG. 14 is obtained.
  • the pressure can be locally applied to the terminal member 5 by pressing the second annular protrusion 531. Since the second annular projection 531 is arranged at a position overlapping the first annular projection 53, the first annular projection 53 can be reliably bitten into the joining member 4 as a result. Therefore, the joining strength between the terminal member 5 and the joining member 4 can be improved.
  • the manufacturing method of the terminal member 5 may include a step of forming the second convex portion 57h as shown in FIG.
  • the second convex portion 57h prior to the step of forming the first convex portion 57a shown in FIG. 16, the second convex portion 57h is formed on the second main surface 50b by press working on the conductor portion 50. ..
  • the first convex portion 57b is formed in the second convex portion 57h to form the first convex portion 57a
  • the second convex portion 57a is formed in the second main surface 50b.
  • An annular protrusion 531 may be formed.
  • the terminal member 5 constituting the aggregate 20 shown in FIG. 14 can be obtained.
  • the method for manufacturing an aggregate according to the present disclosure includes a step of arranging the joining member 4 on the surface of the support base 6 (preparation step (S10)), a step of arranging the terminal member 5 (preparation step (S10)), and a step of arranging the terminal member 5. It includes a pressing step (first pressing step (S20)).
  • first pressing step (S20) In the step of arranging the terminal member 5, the terminal member 5 is arranged on the joining member 4.
  • the terminal member 5 is arranged so that the first main surface 50a of the terminal member 5 faces the joining member 4.
  • the first pressing step (S20) the terminal member 5 is pressed relative to the joining member 4.
  • the first annular protrusion 53 of the terminal member 5 bites into the joining member 4.
  • the method for manufacturing the aggregate 20 further includes a step of pressing the second annular protrusion 531 (second pressing step (S30)).
  • second pressing step (S30) after the first pressing step (S20), the second annular protrusion 531 of the terminal member 5 is pressed toward the joining member 4 side.
  • the aggregate 20 shown in FIG. 14 is obtained. Further, it is possible to improve the joining strength between the terminal member 5 constituting the aggregate 20 and the joining member 4.
  • FIG. 21 is a schematic plan view of the terminal member according to the third embodiment.
  • FIG. 22 is a schematic plan view of a modified example of the terminal member according to the third embodiment.
  • FIG. 23 is a schematic cross-sectional view of the line segments XXIII-XXIII in FIGS. 21 and 22.
  • the terminal member 5 shown in FIGS. 21 to 23 shows a configuration example applied when the area of the region where the terminal member 5 is joined to the electrode by the joining member 4 is large.
  • the terminal member 5 shown in FIGS. 22 and 23 is a member in which a plurality of terminal members are connected, and each of the terminal members has a row in which a caulking portion 54, a protrusion 51, and a second through hole 55 are arranged. It is formed.
  • the configuration of the caulking portion 54 and the protrusion 51 is the same as the configuration of the caulking portion 54 and the protrusion 51 of the terminal member 5 in the aggregate 20 shown in FIGS. 1 and 2.
  • a joining member is joined to each terminal member.
  • the number of caulked portions 54 and the number of protruding portions 51 can be increased according to the size or number of the joining members 4.
  • a second through hole 55 having no first annular protrusion 53 is formed. Since the first annular protrusion 53 is not formed in such a second through hole 55, when the terminal member 5 is pressed against the joining member 4 to be joined, the number of caulked portions is too large and the first annular portion is formed. It is possible to suppress the occurrence of problems such as the inability to apply the necessary pressure to the protrusion 53.
  • the configuration of the caulking portion 54 of the terminal member 5 shown in FIG. 14 may be adopted. Further, the number of caulking portions 54 may be 3 or more. The configuration may be such that the protrusions 51 in each row are not formed. Alternatively, the caulked portion 54 or the second through hole 55 may be further formed in place of the protruding portion 51. Further, the recess 57e shown in FIG. 12 may be formed on the inner peripheral side of the first annular protrusion 53 instead of the first through hole 52. Further, as shown in FIG. 12, the annular recess 58 may be formed at a position overlapping the first annular protrusion 53 on the second main surface 50b.
  • FIG. 24 is a schematic diagram for explaining a method for manufacturing the terminal member shown in FIG. 21. Note that FIG. 24 shows only the portion to be the caulked portion 54 (see FIG. 21) and the region where the second through hole 55 is formed for the sake of simplicity.
  • the manufacturing method of the terminal member shown in FIG. 21 is basically the same as the manufacturing method of the terminal member 5 shown in FIGS. 6 to 9, but at the same time in the step of forming the second recess 57d, the second through hole is formed.
  • the point that 55 is formed is different from the manufacturing method of the terminal member 5 shown in FIGS. 6 to 9. This will be described below.
  • a step of preparing a conductor portion 50 to be a terminal member is carried out.
  • the step of forming the first convex portion 57a shown in FIG. 6 is carried out.
  • a step of forming the protruding portion 57c is carried out.
  • the first concave portion 57b is pressed.
  • a second recess 57d that should be a first through hole 52 (see FIG. 8) extending from the inside of the first recess 57b toward the inside of the first convex portion 57a is formed.
  • the conductor portion 50 is pressed at the same time to form the second through hole 55.
  • the second concave portion 57d By forming the second concave portion 57d in this way, as a result, a protruding portion 57c protruding from the first convex portion 57a in the extending direction of the second concave portion 57d is formed.
  • the terminal member 5 shown in FIG. 21 can be obtained by carrying out the same steps as those shown in FIGS. 8 and 9. Further, using the obtained terminal member 5, it is possible to obtain an aggregate 20 in which the joining member 4 is joined to the terminal member 5 by the same method as the method for manufacturing the aggregate shown in FIG.
  • the conductor portion 50 may have a second through hole 55 formed at a position away from the first annular protrusion 53.
  • the second through hole 55 is a simple through hole and the first annular protrusion 53 is not formed, the number of caulked portions is increased when the terminal member 5 is pressed against the joining member 4 for joining. It is possible to suppress the occurrence of a problem that the required pressure cannot be applied to the first annular protrusion 53 because the number is too large.
  • the molten joining member 4 may expand in volume. At this time, there is a concern that the joining member 4 may flow out from the outer periphery of the terminal member 5, or the distance between the electrode and the terminal member 5 may be larger than that before heating. However, if the second through hole 55 is formed, a part of the molten joining member 4 can flow into the second through hole 55, so that the above-mentioned problem can be suppressed.
  • the joining member 4 and the terminal member 5 are eventually joined as compared with the case where the second through hole 55 is not formed.
  • the area can be increased. Further, since the state of the joining member 4 can be observed through the second through hole 55, the joining state between the joining member 4 and the terminal member 5 can be directly confirmed.
  • FIG. 25 is a schematic diagram for explaining a method for manufacturing an aggregate according to the fourth embodiment.
  • the method for manufacturing the aggregate 20 shown in FIG. 25 is basically the same as the method for manufacturing the aggregate 20 shown in FIGS. 1 and 2, but is used for the configuration and caulking of the terminal member 5 to be used.
  • the configuration of the device is different.
  • the terminal member 5 used in the method for manufacturing an aggregate shown in FIG. 25 has the same configuration as the terminal member 5 shown in FIGS. 21 and 23.
  • the apparatus used in the method for manufacturing the aggregate 20 shown in FIG. 25 is a caulking apparatus, and the basic configuration is the same as the apparatus shown in FIG. However, in the device shown in FIG.
  • a through hole 61 is formed in the support base 6, and the rod-shaped member 8 is arranged inside the through hole 61.
  • the rod-shaped member 8 is movable inside the through hole 61.
  • the process of arranging the terminal member 5 is carried out.
  • the terminal member 5 is arranged so that the first main surface 50a of the terminal member 5 faces the joining member 4.
  • the terminal member 5 is supported by a support member (not shown).
  • a support member for example, a robot arm may be used, or a jig having a support portion for supporting the terminal member 5 may be used.
  • a through hole 61 is formed at a position overlapping the first annular protrusion 53 of the terminal member 5 in a state where the terminal member 5 is arranged on the joining member 4. Further, another through hole 61 is formed at a position overlapping with the second through hole 55 of the terminal member 5.
  • the rod-shaped member 8 is movably inserted into the through hole 61.
  • a fluid cylinder, a motor, or any other driving device can be used as a means for moving the rod-shaped member 8.
  • the rod-shaped member 8 may not yet protrude from the surface of the support base 6.
  • the rod-shaped member 8 may be in a state of protruding from the surface of the support base 6.
  • the rod-shaped member 8 presses the joining member 4 toward the terminal member 5, and the pressing member 7 presses the terminal member 5 against the joining member 4.
  • the first annular protrusion 53 of the terminal member 5 bites into the joining member 4.
  • a part of the joining member 4 also bites into the inside of the second through hole 55. In this way, it is possible to obtain an aggregate 20 having an improved joining strength between the terminal member 5 and the joining member 4.
  • the method for manufacturing the aggregate 20 according to the present disclosure includes a step of arranging the joining member 4 on the surface of the support base 6, a step of arranging the terminal member 5, and a step of pressing.
  • the terminal member 5 is arranged on the joining member 4.
  • the terminal member 5 is arranged so that the first main surface 50a of the terminal member 5 faces the joining member 4.
  • a through hole 61 is formed at a position overlapping the first annular protrusion 53 of the terminal member 5 in a state where the terminal member 5 is arranged on the joining member 4 in the process of arranging the terminal member 5. Has been done.
  • the rod-shaped member in addition to the pressure due to the terminal member 5 being pressed against the joining member 4 with respect to the region where the first annular protrusion 53 comes into contact with the joining member 4, the rod-shaped member The pressure generated by the 8 pressing the joining member 4 can also be applied. Therefore, the first annular protrusion 53 can be reliably bitten into the joining member 4. As a result, the joining strength between the terminal member 5 and the joining member 4 in the aggregate 20 can be improved.
  • FIG. 26 is a schematic diagram for explaining a method for manufacturing an aggregate according to the fifth embodiment.
  • the method for manufacturing the aggregate 20 shown in FIG. 26 is basically the same as the method for manufacturing the aggregate 20 shown in FIG. 25, but the configuration of the apparatus used for caulking is different.
  • the apparatus used in the method for manufacturing the aggregate 20 shown in FIG. 26 has the same basic configuration as the apparatus shown in FIG. 25.
  • the through hole 61 is not formed in the support base 6, and the convex portion 62 is formed on the surface of the support base 6 on which the joining member 4 is mounted.
  • a method for manufacturing the aggregate 20 will be described.
  • the process of arranging the terminal member 5 is carried out.
  • the terminal member 5 is arranged so that the first main surface 50a of the terminal member 5 faces the joining member 4.
  • the terminal member 5 is supported by a support member (not shown).
  • a support member for example, a robot arm may be used, or a jig having a support portion for supporting the terminal member 5 may be used.
  • a convex portion 62 is formed at a position overlapping with the first annular protrusion 53 of the terminal member 5 in a state where the terminal member 5 is arranged on the joining member 4. Further, another convex portion 62 is formed at a position overlapping the second through hole 55 of the terminal member 5.
  • the terminal member 5 is pressed against the joining member 4 by the pressing member 7.
  • the convex portion 62 is formed, stress is concentrated on the portion of the joining member 4 that comes into contact with the convex portion 62. Therefore, as shown in FIG. 26, the first annular protrusion 53 of the terminal member 5 surely bites into the joining member 4. Further, a part of the joining member 4 also bites into the inside of the second through hole 55. In this way, it is possible to obtain an aggregate 20 having an improved joining strength between the terminal member 5 and the joining member 4.
  • the method of manufacturing the aggregate 20 as described above it is necessary to accurately position the terminal member 5 with respect to the support base 6.
  • Such positioning can be performed, for example, by adjusting a support member such as a jig used when the terminal member 5 is mounted on the surface 6a of the support base 6. Further, once such adjustment of the support member is performed, high position accuracy can be reproducibly maintained for the terminal member 5 having the same configuration. Further, in the method for manufacturing the aggregate 20 described above, a simple flat plate shape can be adopted as the shape of the joining member 4. Therefore, high positional accuracy with respect to the support base 6 is not required for the joining member 4.
  • the method for manufacturing the aggregate 20 according to the present disclosure includes a step of arranging the joining member 4 on the surface of the support base 6, a step of arranging the terminal member 5, and a step of pressing.
  • the terminal member 5 is arranged on the joining member 4.
  • the terminal member 5 is arranged so that the first main surface 50a of the terminal member 5 faces the joining member 4.
  • a convex portion 62 is formed on the surface of the support base 6. The convex portion 62 is formed at a position overlapping the first annular protrusion 53 of the terminal member 5 in a state where the terminal member 5 is arranged on the joining member 4 in the step of arranging the terminal member 5.
  • the terminal member 5 is pressed relative to the joining member 4.
  • the first annular protrusion 53 of the terminal member 5 bites into the joining member 4.
  • the convex portion 62 comes into contact with the region of the joining member 4 with which the first annular protrusion 53 contacts, so that the terminal member 5 touches the joining member 4.
  • the stress caused by being pressed can be concentrated. Therefore, the first annular protrusion 53 can be reliably bitten into the joining member 4. As a result, the joining strength between the terminal member 5 and the joining member 4 in the aggregate 20 can be improved.
  • FIG. 27 is a schematic plan view for explaining the manufacturing method of the semiconductor device according to the sixth embodiment.
  • FIG. 28 is a schematic cross-sectional view of the line segment XXVIII-XXVIII of FIG. 27.
  • FIG. 29 is a schematic cross-sectional view of the line segment XXIX-XXIX of FIG. 27. A method of manufacturing a semiconductor device according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 27 to 29.
  • a step of preparing a semiconductor element 3 including an electrode 13 is carried out.
  • the semiconductor element 3 mounted on the substrate 33 is prepared.
  • the semiconductor element 3 is, for example, a power element constituting an inverter or a converter.
  • an element 31 which is an IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) and an element 32 which is a diode are used as the semiconductor element 3.
  • the semiconductor device 10 includes elements 31, 32 as a semiconductor element 3, a substrate 33 on which the semiconductor element 3 is mounted, a frame 34 for position control of the elements 31, 32, a heat spreader 11 bonded to the substrate 33, and elements 31, 32.
  • the terminal member 5 to be joined to the electrodes 311 and 321 of the above is mainly provided.
  • the aggregate 20 includes a terminal member 5 and a joining member 4.
  • the terminal member 5 is a terminal member 5 joined to the electrodes 311, 321 of the elements 31 and 32, and includes a conductor portion 50 and a first annular protrusion portion 53. That is, two caulking portions 54 and one protruding portion 51 are formed on the terminal member 5 joined to the electrode 311.
  • the terminal member 5 joined to the electrode 321 is formed with two caulking portions 54, two protrusions 51, and two second through holes 55.
  • the first annular protrusion 53 included in the caulked portion 54 is formed on the first main surface 50a of the conductor portion 50.
  • the joining member 4 is connected to the first main surface 50a of the terminal member 5.
  • the first annular protrusion 53 of the terminal member 5 bites into the joining member 4.
  • the aggregate 20 is arranged so that the joining member 4 of the aggregate 20 is in contact with the electrodes 311, 321.
  • the aggregate 20 is supported by the frame 34 in the temporarily assembled state. Further, the joining member 4 is temporarily fixed to the terminal member 5 to form an aggregate 20.
  • the position of the heat spreader 11 is defined by the special jig 2.
  • the solder block 12 is arranged in the recess formed in the heat spreader 11 and its position is defined. In this way, the relative arrangement of the members that should constitute the semiconductor device 10 can be controlled.
  • the step of joining the heat spreader 11 to the substrate 33 may be performed as a step different from the step of connecting the terminal member 5 to the electrodes 311, 321 described above.
  • the heat spreader 11 may be joined to the substrate 33 prior to the connection step. Any method can be used for joining the heat spreader 11 to the substrate 33, and for example, solder bonding or sinterable metal bonding may be used. By doing so, it is not necessary to position the heat spreader 11 by using the special jig 2 in the above-mentioned arranging process.
  • FIGS. 30 and 31 are schematic cross-sectional views of the semiconductor device according to the sixth embodiment.
  • 30 corresponds to FIG. 28
  • FIG. 31 corresponds to FIG. 29.
  • the terminal member 5 is connected to the electrodes 311, 321 by the joining member 4. Since the joining member 4 is heated and melted and then solidified as described above, its end surface has a curved surface shape and a shape extending diagonally with respect to the surface of the electrodes 311, 321 (so-called fillet shape). The end face has an inwardly convex curved surface. Further, a part of the joining member 4 is arranged inside the first through hole 52 and the second through hole 55 of the caulking portion 54.
  • the manufacturing method of the semiconductor device 10 includes a step of preparing a semiconductor element 3 including an electrode 13, a step of arranging the semiconductor element 3, and a step of connecting the semiconductor device 10.
  • the aggregate 20 is arranged on the electrode 13.
  • the aggregate 20 is arranged so that the joining member 4 of the aggregate 20 is in contact with the electrode 13.
  • the assembly 20 is heated to melt the joining member 4 and connect the terminal member 5 and the electrode 13 of the semiconductor element 3.
  • the terminal member 5 when the terminal member 5 is joined to the electrode 13 of the semiconductor element 3 by using the aggregate 20, the terminal member 5 and the joining member 4 can be handled as one component as the aggregate 20. As a result, workability in the manufacturing process of the semiconductor device 10 can be improved.
  • the conductor portion 50 may have 55 second through holes formed at a position away from the first annular protrusion 53 in the terminal member 5.
  • the second through hole 55 of the conductor portion 50 may be arranged at a position facing the joining member 4.
  • the second through hole 55 is a simple through hole and the first annular protrusion 53 is not formed, the number of caulked portions 54 when the terminal member 5 is pressed against the joining member 4 to be joined. It is possible to suppress the occurrence of a problem that the required pressure cannot be applied to the first annular protrusion 53 due to too many of the above.
  • the method for manufacturing a semiconductor device includes a step of preparing a semiconductor element 3 including an electrode 13, a step of arranging the semiconductor element 3, and a step of connecting the semiconductor device 3.
  • the aggregate 20 is arranged on the electrode 13.
  • the assembly 20 includes the terminal member 5 and the joining member 4.
  • the terminal member 5 is a terminal member 5 joined to the electrode 13 of the semiconductor element 3, and includes a conductor portion 50 and a first annular protrusion portion 53.
  • the conductor portion 50 has a first main surface 50a.
  • the first annular protrusion 53 is formed on the first main surface 50a of the conductor portion 50.
  • the planar shape of the first annular protrusion 53 is annular.
  • the conductor portion 50 is formed with a second through hole 55 at a position away from the first annular protrusion 53.
  • the joining member 4 is connected to the first main surface 50a of the terminal member 5.
  • the first annular protrusion 53 of the terminal member 5 bites into the joining member 4.
  • the aggregate 20 is arranged so that the joining member 4 of the aggregate 20 is in contact with the electrode 13.
  • the assembly 20 is heated to melt the joining member 4 and connect the terminal member 5 and the electrode 13 of the semiconductor element 3. By doing so, the semiconductor device according to the present embodiment can be obtained.

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Abstract

半導体装置の製造工程における作業性を向上させる。端子部材（５）は、半導体素子の電極に接合される端子部材（５）であって、導体部（５０）と第１環状突起部（５３）と、環状凹部（５８）とを備える。導体部（５０）は第１主面（５０ａ）と、第１主面（５０ａ）と反対側に位置する第２主面（５０ｂ）とを有する。第１環状突起部（５３）は、導体部（５０）の第１主面（５０ａ）に形成される。環状凹部（５８）は、第２主面に形成され、第１環状突起部（５３）と重なる位置に配置されている。端子部材（５）の第１主面（５０ａ）に接合部材（４）を押圧することで、第１環状突起部（５３）が接合部材（４）に埋め込まれた状態とすることができる。

Description

端子部材、集合体、半導体装置およびこれらの製造方法
　本開示は、端子部材、集合体、半導体装置およびこれらの製造方法に関する。
　従来、半導体素子の電極を配線基板またはリードフレームなどの端子部材と接合する構造としては、はんだバンプを用いる構造など様々な提案がなされている（たとえば、特開平７－１４２４８８号公報参照）。特開平７－１４２４８８号公報では、半導体素子の複数の電極それぞれに接続され、円柱状の凸部を有する金属突起と、当該凸部を覆う半球状のはんだとからなるはんだバンプを備える半導体装置が開示されている。
特開平７－１４２４８８号公報
　上述した従来の半導体装置では、はんだバンプを形成するために、電極へ金属突起を接続する工程と、当該金属突起上にはんだ片を仮置きし、当該はんだ片を加熱溶融し半球状のはんだを形成する工程とを実施する必要があり、半導体装置の製造工程における作業性に改善の余地がある。
　そこで、本開示の目的は、半導体装置の製造工程における作業性を向上させることである。
　本開示に係る端子部材は、半導体素子の電極に接合される端子部材であって、導体部と第１環状突起部と環状凹部とを備える。導体部は第１主面と第２主面とを有する。第２主面は第１主面と反対側に位置する。第１環状突起部は、導体部の第１主面に形成される。第１環状突起部の平面形状は環状である。環状凹部は、第２主面に形成される。環状凹部は、第１環状突起部と重なる位置に配置される。
　本開示に係る集合体は、上記端子部材と、接合部材とを備える。接合部材は、端子部材の第１主面と接続されている。接合部材には、端子部材の第１環状突起部が食い込んでいる。
　本開示に係る半導体装置は、上記集合体と、電極を含む半導体素子とを備える。集合体の接合部材は電極に接続されている。
　本開示に係る端子部材の製造方法では、導体部を準備する工程を実施する。導体部は、第１主面と、当該第１主面と反対側に位置する第２主面とを有する。上記端子部材の製造方法では、第１凸部を形成する工程と、第１環状突起部を形成する工程とを実施する。第１凸部を形成する工程では、導体部に対するプレス加工によって、第１主面に第１凸部を形成する。第１環状突起部を形成する工程では、第１凸部の一部を第２主面側に押圧することで、平面形状が環状の第１環状突起部を形成する。第１環状突起部を形成する工程では、第２主面において第１環状突起部と重なる位置に環状凹部が形成される。
　本開示に係る端子部材の製造方法では、導体部を準備する工程を実施する。導体部は、第１主面と、当該第１主面と反対側に位置する第２主面とを有する。上記端子部材の製造方法では、第１凸部を形成する工程と、第１環状突起部を形成する工程とを実施する。第１凸部を形成する工程では、導体部に対するプレス加工によって、第１主面に第１凸部を形成する。第１環状突起部を形成する工程では、第１凸部の一部を第２主面側に押圧すること、または、上記第１凸部において導体部を貫通する第１貫通孔を形成することにより、平面形状が環状の第１環状突起部を形成する。
　本開示に係る集合体の製造方法は、支持台の表面上に接合部材を配置する工程と、端子部材を配置する工程と、押圧する工程と、を備える。端子部材を配置する工程では、接合部材上に、上記端子部材を配置する。端子部材を配置する工程では、端子部材の第１主面が接合部材に面するように端子部材が配置される。支持台の表面では、凸部が形成されている。凸部は、端子部材を配置する工程において接合部材上に端子部材が配置された状態における、端子部材の第１環状突起部と重なる位置に形成されている。押圧する工程では、端子部材を接合部材に対して相対的に押圧する。押圧する工程では、接合部材に端子部材の第１環状突起部が食い込む。
　本開示に係る集合体の製造方法は、支持台の表面上に接合部材を配置する工程と、端子部材を配置する工程と、押圧する工程とを備える。端子部材を配置する工程では、接合部材上に、上記端子部材を配置する。端子部材を配置する工程では、端子部材の第１主面が接合部材に面するように端子部材が配置される。支持台の表面では、端子部材を配置する工程において接合部材上に端子部材が配置された状態における、端子部材の第１環状突起部と重なる位置に、貫通孔が形成されている。支持台は、貫通孔に移動可能に挿入された棒状部材を含む。押圧する工程では、棒状部材によって接合部材を端子部材側に向けて押圧するとともに、端子部材を接合部材に対して相対的に押圧する。押圧する工程では、接合部材に端子部材の第１環状突起部が食い込む。
　本開示に係る集合体の製造方法は、支持台の表面上に接合部材を配置する工程と、端子部材を配置する工程と、押圧する工程とを備える。端子部材を配置する工程では、接合部材上に、上記端子部材を配置する。端子部材を配置する工程では、端子部材の第１主面が接合部材に面するように端子部材が配置される。押圧する工程では、端子部材を接合部材に対して相対的に押圧する。押圧する工程では、接合部材に端子部材の第１環状突起部が食い込む。上記集合体の製造方法は、第２環状突起部を押圧する工程をさらに備える。第２環状突起部を押圧する工程では、上記押圧する工程の後、接合部材側に向けて端子部材の第２環状突起部を押圧する。
　本開示に係る半導体装置の製造方法は、電極を含む半導体素子を準備する工程と、配置する工程と、接続する工程とを備える。配置する工程では、電極上に、上記集合体を配置する。配置する工程では、集合体の接合部材が電極に接するように集合体が配置される。接続する工程では、集合体を加熱することにより、接合部材を溶融して端子部材と半導体素子の電極とを接続する。
　上記によれば、半導体装置の製造工程における作業性を向上させることができる。
実施の形態１に係る集合体の平面模式図である。 図１の線分ＩＩ－ＩＩにおける断面模式図である。 図２に示した集合体の突起部の構成の変形例を説明するための断面模式図である。 図２に示した集合体の一例の断面写真である。 図４に示した断面写真を説明するための模式図である。 図１に示した集合体を構成する端子部材の製造方法を説明するための模式図である。 図１に示した集合体を構成する端子部材の製造方法を説明するための模式図である。 図１に示した集合体を構成する端子部材の製造方法を説明するための模式図である。 図１に示した集合体を構成する端子部材の製造方法を説明するための模式図である。 図１に示した集合体の製造方法を説明するための模式図である。 図１に示した集合体の第１変形例を説明するための断面模式図である。 図１に示した集合体の第２変形例を説明するための断面模式図である。 図１２に示した集合体を構成する端子部材の製造方法を説明するための模式図である。 実施の形態２に係る集合体の断面模式図である。 図１４に示した集合体を構成する端子部材の製造方法を説明するための模式図である。 図１４に示した集合体を構成する端子部材の製造方法を説明するための模式図である。 図１４に示した集合体を構成する端子部材の製造方法を説明するための模式図である。 図１４に示した集合体を構成する端子部材の製造方法を説明するための模式図である。 図１４に示した集合体を構成する端子部材の製造方法を説明するための模式図である。 図１４に示した集合体の製造方法を説明するためのフローチャートである。 実施の形態３に係る端子部材の平面模式図である。 実施の形態３に係る端子部材の変形例の平面模式図である。 図２１および図２２における線分ＸＸＩＩＩ－ＸＸＩＩＩにおける断面模式図である。 図２１に示した端子部材の製造方法を説明するための模式図である。 実施の形態４に係る集合体の製造方法を説明するための模式図である。 実施の形態５に係る集合体の製造方法を説明するための模式図である。 実施の形態６に係る半導体装置の製造方法を説明するための平面模式図である。 図２７の線分ＸＸＶＩＩＩ－ＸＸＶＩＩＩにおける断面模式図である。 図２７の線分ＸＸＩＸ－ＸＸＩＸにおける断面模式図である。 実施の形態６に係る半導体装置の断面模式図である。 実施の形態６に係る半導体装置の断面模式図である。
　以下、本開示の実施の形態を説明する。なお、同一の構成には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。
　実施の形態１．
　＜端子部材及び集合体の構成＞
　図１は、実施の形態１に係る集合体の平面模式図である。図２は、図１の線分ＩＩ－ＩＩにおける断面模式図である。図３は、図２に示した集合体の突起部の構成の変形例を説明するための断面模式図である。図３は図２に対応する。図４は、図２に示した集合体の一例の断面写真である。図５は、図４に示した断面写真を説明するための模式図である。
　図１および図２に示した集合体２０は、端子部材５と、接合部材４とを備える。接合部材４は端子部材５に接続されている。
　端子部材５は、たとえばリードであって、半導体素子の電極に接合部材４を介して接合される。端子部材５は、導体部５０と、第１環状突起部５３と、柱状突起部としての突起部５１とを主に備える。導体部５０は、板状の形状であって、第１主面５０ａと、第２主面５０ｂとを有する。第２主面５０ｂは、第１主面５０ａと反対側に位置する。第１環状突起部５３の内周側には第１貫通孔５２が形成されている。なお、第１環状突起部５３の内周側には第１貫通孔が形成されていなくてもよい。
　端子部材５の導体部５０には、第１主面５０ａに２つの第１環状突起部５３と、１つの突起部５１とが形成されている。突起部５１は、２つの第１環状突起部５３と同一直線上に配置されている。突起部５１は、２つの第１環状突起部５３の間の領域の中央に配置されている。２つの第１環状突起部５３と突起部５１とは、互いに間隔を隔てて配置されている。第１環状突起部５３の平面形状は環状である。突起部５１の平面形状は円形状または多角形状である。なお、第１環状突起部５３の数は図示したように２であってもよいが、１でもよく、３以上であってもよい。第１環状突起部５３の数が３以上である場合、突起部５１と複数の第１環状突起部５３との距離が実質的に一致することが望ましい。突起部５１の数は図示したように１であってもよいが、第１環状突起部５３の数に応じて、２以上であってもよい。第１環状突起部５３と突起部５１とを互いに隣接して配置することで、後述するように接合部材４との仮付け時、第１環状突起部５３と突起部５１との間に接合部材４が挟まれ、仮付けの効果を高めることができる。
　第１環状突起部５３は外周側面５３ａを有する。外周側面５３ａは、第１主面５０ａから離れるにつれて第１環状突起部５３の外周幅Ｗ１が大きくなるように、第１主面５０ａに対して傾斜している。なお、外周側面５３ａが第１主面５０ａに対して実質的に垂直な方向に延在するようにされていてもよい。あるいは、外周側面５３ａの傾斜方向が図２とは逆であってもよい。突起部５１の幅は、第１主面５０ａに対する垂直方向における位置によって変わらずほぼ一定である。なお、突起部５１の幅は、第１主面５０ａから離れるにつれて大きくなってもよい。たとえば、図３に示されるように、突起部５１の先端に向かうにつれて突起部５１の幅が広くなるように、突起部５１が拡幅部５１１を含んでいてもよい。このようにすれば、後述する端子部材５と接合部材４との仮付け時における、端子部材５と接合部材４とのカシメ効果を大きくすることができる。このため、端子部材５と接合部材４との仮付け時における接合強度を向上させることができる。なお、拡幅部５１１の形状は、突起部５１の第１主面５０ａ側での幅より突起部５１の幅を広くできれば、図３のような断面が三角形状以外の任意の形状を採用できる。たとえば、図３に示す突起部５１の延在方向に沿った断面での拡幅部５１１の断面形状は半円状、四角形状などの多角形状であってもよい。
　第１環状突起部５３の平面形状は、外周がほぼ円形状の環状であるが、当該平面形状の外周は楕円形状、三角形状、四角形状などの多角形状であってもよい。突起部５１の平面形状は円形状以外の任意の形状であってもよい。たとえば、突起部５１の平面形状は楕円形状、三角形状、四角形状、５角形状などの多角形状であってもよい。
　導体部５０には、第１環状突起部５３の内周側に第１貫通孔５２が形成されている。第１貫通孔５２は導体部５０の第１主面５０ａから第２主面５０ｂにまで到達する。なお、上述したように第１環状突起部５３の内周側に第１貫通孔５２が形成されていない構成としてもよい。たとえば、第１環状突起部５３の内周側に、有底の凹部が形成された構成としてもよい。有底の凹部の幅は、第１主面５０ａ側から第２主面５０ｂ側に向けて実質的に同じであってもよい。また、当該幅は第１主面５０ａ側から第２主面５０ｂ側に向けて徐々に狭くなっていてもよい。あるいは、当該幅は局所的に異なっていてもよい。図２に示されるように、第１貫通孔５２において、第２主面５０ｂ側に位置する領域の幅は、第１主面５０ａ側に位置する領域の幅より大きくなっている。異なる観点から言えば、第１貫通孔５２において第２主面５０ｂ側に位置する領域は、第１主面５０ａに垂直な方向から見た平面視において第１環状突起部５３と重なるように形成されている。
　導体部５０には、第２主面５０ｂにおいて突起部５１と重なる領域に凹部５１ａが形成されている。凹部５１ａの深さは、図２に示されるように第１貫通孔５２において第２主面５０ｂ側に位置する領域（相対的に幅の広い領域）の深さとほぼ同じになっている。
　接合部材４は、たとえばはんだブロックであって、端子部材５の第１主面５０ａと接続されている。接合部材４には、端子部材５の第１環状突起部５３が食い込んでいる。つまり、端子部材５の第１環状突起部５３および第１貫通孔５２を含むカシメ部５４によって接合部材４の一部がカシメられている。また、接合部材４には、端子部材５の突起部５１が食い込んでいる。このようにして、接合部材４は端子部材５と仮付けされた状態となっている。
　端子部材５の導体部５０は、第１主面５０ａに対して交差する方向に積層した複数の層５ａ、５ｂ、５ｃを含む多層構造を有している。複数の層５ａ、５ｂ、５ｃは任意の導電体により構成されてもよい。たとえば、層５ａおよび層５ｃは銅（Ｃｕ）を含み、層５ｂはインバーを含む。インバーとは、鉄とニッケルとを含む合金であって、たとえば鉄に３６％のニッケルを加えた合金である。なお、導体部５０を構成する層の数は４以上であってもよく、１または２であってもよい。
　端子部材５の厚みは、たとえば０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下でもよく、０．７ｍｍ以上１．５ｍｍ以下でもよく、０．９ｍｍ以上１．２ｍｍ以下でもよく、１ｍｍであってもよい。
　接合部材４の平面形状は任意の形状とすることができるが、たとえば四角形状であってもよい。接合部材４の平面形状は、たとえば縦１０ｍｍ、横５ｍｍである四角形状であってもよい。接合部材４の厚みはたとえば０．３ｍｍ以上１ｍｍ以下であってもよく、たとえば０．４ｍｍ以上０．８ｍｍ以下であってもよく、０．４ｍｍであってもよい。接合部材４の材料としては、たとえば鉛フリーはんだを用いることができる。接合部材４の材料として、Ｍ２０はんだ（Ｓｎ－０．７５Ｃｕ（ｗｔ％））、またはＭ７５４はんだ（０．７５Ｓｎ－０．２５Ｃｕ（ｗｔ％））を用いることができる。
　第１環状突起部５３の外周幅Ｗ１はたとえば１ｍｍ以上２ｍｍ以下であってもよく、１．５ｍｍ以上１．８ｍｍ以下であってもよい。第１貫通孔５２の径は１ｍｍ以上２ｍｍ以下であってもよく、１ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であってもよく、１．２ｍｍ以上１．４ｍｍ以下であってもよい。突起部５１の幅は０．３ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であってもよく、０．５ｍｍ以上１ｍｍ以下であってもよく、０．６ｍｍ以上０．８ｍｍ以下であってもよい。
　突起部５１の高さは接合部材４の厚みより小さい事が好ましい。たとえば、接合部材４の厚みが０．４ｍｍである場合、突起部５１の高さは０．３ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下としてもよい。第１環状突起部５３の高さは、突起部５１の高さより小さくてもよい。たとえば、第１環状突起部５３の高さは、突起部５１の高さの５０％以下であってもよい。第１環状突起部５３の高さは、たとえば０．１ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下であってもよく、０．２ｍｍ以上０．３０ｍｍ以下であってもよく、０．３０ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下であってもよい。
　＜端子部材の製造方法＞
　図６から図９は、図１に示した集合体を構成する端子部材の製造方法を説明するための模式図である。図６から図９を参照して、端子部材５の製造方法を説明する。なお、図６から図９では、説明を簡略化するため１つの第１環状突起部５３の形成工程のみを図示している。なお、以下で説明する端子部材５の製造方法では、第１環状突起部５３の形成方法としてプレス加工を用いている。プレス加工を用いることにより、第１環状突起部５３の先端に鋭利なエッジ部を形成できる。このようなエッジ部が形成されることで、端子部材５と接合部材４との仮付け工程において、接合部材４へ第１環状突起部５３が食い込み易くなる効果が得られる。プレス加工に限らず、第１環状突起部５３にエッジ部を形成できる任意の方法を用いて第１環状突起部５３を形成してもよい。
　まず、端子部材となるべき導体部５０を準備する工程を実施する。導体部５０は、第１主面５０ａと、当該第１主面５０ａと反対側に位置する第２主面５０ｂとを有する。当該導体部５０に、図６に示すように第１柱状凸部としての第１凸部５７ａを形成する工程を実施する。第１凸部５７ａを形成する工程では、導体部５０の第２主面５０ｂに対するプレス加工によって、第１主面５０ａに第１凸部５７ａを形成する。このとき、第２主面５０ｂには図６に示すように第１凹部５７ｂが形成される。第１凹部５７ｂが形成されることで、第１主面５０ａにおいて当該第１凹部５７ｂと重なる領域が突出するように塑性変形し、第１凸部５７ａが形成される。なお、第１凸部５７ａの平面形状は円形状であるが、他の任意の形状であってもよい。たとえば、第１凸部５７ａの平面形状は楕円形状、三角形状、四角形状、５角形状などの多角形状であってもよい。
　次に、図７および図８に示すように第１環状突起部５３を形成する工程を実施する。具体的には、図７に示すようにまず突出部５７ｃを形成する工程を実施する。突出部５７ｃを形成する工程では、第１凹部５７ｂに対してプレス加工を行う。この結果、第１凹部５７ｂの内部から第１凸部５７ａの内部に向けて延在する、第１貫通孔５２（図８参照）となるべき第２凹部５７ｄが形成される。このように第２凹部５７ｄが形成されることにより、結果的に第１凸部５７ａから第２凹部５７ｄの延在方向に突出する突出部５７ｃが形成される。
　次に、図８に示すように、第１貫通孔５２を形成する工程を実施する。第１貫通孔５２を形成する工程では、第１凸部５７ａから突出部５７ｃを除去する。この結果、第２凹部５７ｄに連なる開口部を第１凸部５７ａの表面に形成することで、第１貫通孔５２が形成される。第１貫通孔５２を囲むように、第１凸部５７ａ（図６参照）の残存部分である第１環状突起部５３が形成されている。つまり、図７および図８に示すように、上記第１凸部５７ａにおいて、導体部５０を貫通する第１貫通孔５２を形成することにより、平面形状が環状の第１環状突起部５３が形成される。第１凸部５７ａの内側に第１貫通孔５２を形成することにより、位置ずれなく簡単に第１主面５０ａに第１環状突起部５３を形成できる。
　次に、図９に示すように、第１環状突起部５３を径方向に変形させる工程を実施する。具体的には、棒状金型９を第１主面５０ａ側から第１環状突起部５３に挿入することで、第１環状突起部５３を図９に矢印に示す径方向の外側に広がるように変形させる。棒状金型９の先端部は錐台形状となっている。また、棒状金型９の先端部以外の領域の幅は、図８に示した第１貫通孔５２の径より大きい。このようにして、図１に示す集合体２０を構成する端子部材５が得られる。
　なお、上述した工程の順番を適宜変更してもよい。たとえば、図７および図８に示すように第１貫通孔５２を形成する工程を先に実施した後、図６に示す第１凹部５７ｂを形成することで第１主面５０ａに第１環状突起部５３を形成してもよい。また、図９に示した工程を省略してもよい。また、板状の部材からプレス加工により端子部材５を得る工程を上述した第１環状突起部５３および第１貫通孔５２を形成する工程のいずれかと同時に実施してもよい。また、突起部５１を形成する工程を、上述した第１環状突起部５３および第１貫通孔５２を形成する工程のいずれかと同時に実施してもよい。たとえば、図６に示した工程と同時に突起部５１を形成してもよい。
　＜集合体の製造方法＞
　図１０は、図１に示した集合体の製造方法を説明するための模式図である。図１０を参照しながら、集合体２０の製造方法を説明する。
　集合体２０の製造方法では、図１０に示すように支持台６と押圧部材７とを用いる。具体的には、まず支持台６の表面６ａ上に接合部材４を配置する工程を実施する。支持台６において接合部材４が配置される表面６ａは、たとえば支持台６の表面に形成された凹部である。当該表面６ａ上に、接合部材４を搭載する。接合部材４は、たとえばテープ状のはんだを切断して得られるはんだブロックである。
　次に、端子部材５を配置する工程を実施する。この工程では、接合部材４上に上記端子部材５を配置する。この工程では、端子部材５の第１主面５０ａが接合部材４に面するとともに、第１環状突起部５３および突起部５１が接合部材４と重なるように端子部材５が配置される。このとき、端子部材５は図示しない支持部材で支持されていることが好ましい。支持部材としては、たとえばロボットアームを用いてもよいし、端子部材５を支持する支持部を有する冶具を用いてもよい。
　次に、押圧する工程を実施する。この工程では、押圧部材７が端子部材５を接合部材４に向けて押圧することで、端子部材５を接合部材４に対して相対的に押圧する。この結果、第１環状突起部５３および突起部５１が接合部材４に押しつけられ、当該接合部材４に第１環状突起部５３および突起部５１が食い込んだ状態となる。このようにして、図２に示すように接合部材４が端子部材５に仮止め（仮固定）された集合体２０が得られる。
　＜作用効果＞
　本開示に係る端子部材５は、半導体素子の電極に接合される端子部材５であって、導体部５０と第１環状突起部５３とを備える。導体部５０は第１主面５０ａを有する。第１環状突起部５３は、導体部５０の第１主面５０ａに形成される。第１環状突起部５３の平面形状は環状である。
　このようにすれば、たとえば端子部材５の第１主面５０ａにはんだブロックなどの接合部材４を押圧することで、第１環状突起部５３が接合部材４に埋め込まれた状態（第１環状突起部５３によって接合部材４がカシメられた状態）とすることができる。このため、端子部材５に接合部材４が固定された集合体２０を容易に形成できる。このような集合体２０を用いれば、半導体素子の電極に端子部材５を接合する場合に、当該電極上に集合体２０を配置することで、電極に対する接合部材４と端子部材５との位置決めを容易に行うことができる。さらに、第１環状突起部５３が接合部材４に埋め込まれた状態となって接合部材４と端子部材５とが強固に結合されているので、端子部材５および接合部材４を集合体２０として一体的に搬送できる。また、当該搬送時に端子部材５から接合部材４が脱落する、あるいは端子部材５に対する接合部材４の配置がずれるといった問題の発生を抑制できる。この結果、端子部材５を用いた半導体装置の製造工程での作業性を向上させることができる。
　また、上記のように電極上に集合体２０を配置して接合部材４を加熱し、溶融後再凝固させることで、当該接合部材４によって電極と端子部材５とを接合できる。このとき、端子部材５に第１環状突起部５３が形成されているため、端子部材５と接合部材４との接合面積を当該第１環状突起部５３が形成されていない場合より広くすることができる。この結果、接合部材４と端子部材５との接合強度を向上させることができる。
　また、上述したように接合部材４を溶融再凝固させるときに、第１環状突起部５３が存在するため、端子部材５と電極との間の距離（つまり接合部材４の厚み）をある程度の大きさに維持できる。
　上記端子部材５において、第１環状突起部５３は外周側面５３ａを有してもよい。外周側面５３ａは、第１主面５０ａから離れるにつれて第１環状突起部５３の外周幅Ｗ１が大きくなるように、第１主面５０ａに対して傾斜していてもよい。
　この場合、接合部材４を端子部材５の第１主面５０ａに押圧したときに、第１環状突起部５３を接合部材４へより強固に食い込ませることができる。この結果、端子部材５に対し接合部材４をより強固に結合できる。
　上記端子部材５は、突起部５１を備えていてもよい。柱状突起部としての突起部５１の平面形状は円形状または多角形状であってもよい。突起部５１は、第１主面５０ａにおいて、第１環状突起部５３と離れた位置に形成されていてもよい。突起部５１の幅は、第１主面５０ａに対する垂直方向における位置によらず一定であってもよい。あるいは、当該幅は第１主面５０ａから離れるにつれて大きくなってもよい。
　この場合、当該突起部５１も、第１環状突起部５３と同様に接合部材４に食い込んだ状態とすることで、端子部材５に対し接合部材４をより強固に結合できる。この結果、端子部材５を用いた半導体装置の製造工程での作業性を向上させることができる。
　また、突起部５１が形成されているので、端子部材５と接合部材４との接合面積を当該突起部５１が形成されていない場合より広くすることができる。さらに、第１環状突起部５３と同様に、接合部材４を溶融再凝固させるときに、端子部材５と電極との間の距離（つまり接合部材４の厚み）をある程度の大きさに維持できる。
　上記端子部材５において、導体部５０には、第１環状突起部５３の内周側に第１貫通孔５２が形成されていてもよい。
　この場合、上述のように半導体素子の電極上に端子部材５と接合部材４とからなる集合体２０を配置して接合部材４を加熱したときに、溶融した接合部材４が体積膨張する場合がある。このとき接合部材４が端子部材５の外周より外側に流れ出る、あるいは電極と端子部材５との間の距離が加熱前より大きくなる、といった問題の発生が懸念される。しかし、第１貫通孔５２が形成されていれば、当該第１貫通孔５２に溶融した接合部材４の一部が流入できるため、上述した問題の発生を抑制できる。
　さらに、第１貫通孔５２の内部に接合部材４の一部が流れ込んで再凝固すれば、第１貫通孔５２が形成されていない場合より、結果的に接合部材４と端子部材５との接合面積を増加させることができる。また、第１貫通孔５２を介して接合部材４の状態を観察できるので、接合部材４と端子部材５との接合状況を直接的に確認することができる。
　上記端子部材５において、導体部５０は、第１主面５０ａに対して交差する方向に積層した複数の層を含む多層構造を有していてもよい。複数の層のうちの１層５ｂはインバーを含んでいてもよい。
　この場合、インバーは常温付近での熱膨張率が小さいという特徴を有しているため、図１０に示したような集合体２０を形成する押圧工程において、端子部材５の変形を抑制できる。また、このように端子部材５の変形を抑制することにより、第１環状突起部５３または突起部５１が接合部材４に食い込み易くなる。この結果、端子部材５に対する接合部材４の結合強度を向上させることができる。
　本開示に係る集合体２０は、上記端子部材５と、接合部材４とを備える。接合部材４は、端子部材５の第１主面５０ａと接続されている。接合部材４には、端子部材５の第１環状突起部５３が食い込んでいる。
　このようにすれば、集合体２０を用いて半導体素子の電極に端子部材５を接合する場合など、端子部材５と接合部材４とを集合体２０として１つの部品のようにハンドリングできる。この結果、半導体装置の製造工程での作業性を向上させることができる。
　また、第１環状突起部５３が形成されているので、端子部材５と接合部材４との接合面積を当該第１環状突起部５３が形成されていない場合より広くすることができる。さらに、第１環状突起部５３が形成されているので、接合部材４を溶融再凝固させるときに、端子部材５と電極との間の距離（つまり接合部材４の厚み）をある程度の大きさに維持できる。
　本開示に係る端子部材５の製造方法では、導体部５０を準備する工程を実施する。導体部５０は、第１主面５０ａと、当該第１主面５０ａと反対側に位置する第２主面５０ｂとを有する。上記端子部材５の製造方法では、第１凸部５７ａを形成する工程と、第１環状突起部５３を形成する工程とを実施する。第１凸部５７ａを形成する工程では、導体部５０に対するプレス加工によって、第１主面５０ａに第１凸部５７ａを形成する。第１環状突起部５３を形成する工程では、上記第１凸部５７ａにおいて、導体部５０を貫通する第１貫通孔５２を形成することにより、平面形状が環状の第１環状突起部５３を形成する。
　このようにすれば、第１環状突起部５３および第１貫通孔５２を備えた、本開示に係る端子部材５が得られる。
　上記端子部材の製造方法において、第１凸部５７ａを形成する工程では、第２主面５０ｂに対してプレス加工を行うことにより第２主面５０ｂに第１凹部５７ｂを形成することで、第１凸部５７ａを形成してもよい。第１環状突起部５３を形成する工程は、突出部５７ｃを形成する工程と、第１貫通孔５２を形成する工程とを含んでいてもよい。突出部５７ｃを形成する工程では、第１凹部５７ｂに対してプレス加工を行うことにより、第１凹部５７ｂの内部から第１凸部５７ａの内部に向けて延在する、第１貫通孔５２となるべき第２凹部５７ｄを形成するとともに、第１凸部５７ａから第２凹部５７ｄの延在方向に突出する突出部５７ｃを形成してもよい。第１貫通孔５２を形成する工程では、第１凸部５７ａから突出部５７ｃを除去することにより、第２凹部５７ｄに連なる開口部を第１凸部５７ａの表面に形成することで、第１貫通孔５２を形成してもよい。
　この場合、プレス加工を利用して、第１環状突起部５３および第１貫通孔５２を備えた、本開示に係る端子部材５が得られる。
　本開示に係る集合体２０の製造方法は、支持台６の表面６ａ上に接合部材４を配置する工程と、端子部材５を配置する工程と、押圧する工程と、を備える。端子部材５を配置する工程では、接合部材４上に、上記端子部材５を配置する。端子部材５を配置する工程では、端子部材５の第１主面５０ａが接合部材４に面するように端子部材５が配置される。押圧する工程では、端子部材５を接合部材４に対して相対的に押圧する。押圧する工程では、接合部材４に端子部材５の第１環状突起部５３が食い込む。
　このようにすれば、本開示に係る集合体２０が得られる。
　＜端子部材及び集合体の第１変形例の構成＞
　図１１は、図１に示した集合体の第１変形例を説明するための断面模式図である。図１１に示した集合体２０および端子部材５は、基本的には図１および図２に示した集合体２０および端子部材５と同様の構成を備えるが、第１環状突起部５３の形状が図１および図２に示した集合体２０および端子部材５と異なっている。すなわち、図１１に示した集合体２０を構成する端子部材５では、第１環状突起部５３の傾斜方向が、図２に示した集合体２０における第１環状突起部５３の傾斜方向と逆になっている。異なる観点から言えば、図１１に示した集合体２０において、第１主面５０ａから離れるにつれて第１環状突起部５３の内周幅Ｗ２が小さくなるように、第１環状突起部５３の内周側面５３ｂが傾斜している。
　＜作用効果＞
　上記集合体２０を構成する端子部材５において、第１環状突起部５３は内周側面５３ｂを有してもよい。内周側面５３ｂは、第１主面５０ａから離れるにつれて第１環状突起部５３の内周幅Ｗ２が小さくなるように、第１主面５０ａに対して傾斜していてもよい。
　この場合も、接合部材４を端子部材５の第１主面５０ａに押圧したときに、第１環状突起部５３を接合部材４へより強固に食い込ませることができる。この結果、端子部材５に対し接合部材４をより強固に結合できる。
　＜端子及び集合体の第２変形例の構成＞
　図１２は、図１に示した集合体の第２変形例を説明するための断面模式図である。図１２に示した集合体２０および端子部材５は、基本的には図１および図２に示した集合体２０および端子部材５と同様の構成を備えるが、カシメ部５４の形状が図１および図２に示した集合体２０および端子部材５と異なっている。すなわち、図１２に示した集合体２０を構成する端子部材５では、第１環状突起部５３の内周側に第１貫通孔５２ではなく凹部５７ｅが形成されている。なお、図１２に示した集合体において、第１環状突起部５３の形状を図１１に示した集合体における第１環状突起部５３の形状としてもよい。
　＜端子部材の第２変形例の製造方法＞
　図１３は、図１２に示した集合体を構成する端子部材の製造方法を説明するための模式図である。図１２に示した集合体を構成する端子部材５の製造方法は、基本的には図６から図９に示した端子部材５の製造方法と同様であるが、第１貫通孔５２（図８参照）を形成せず凹部５７ｅを形成することで第１環状突起部５３を形成している点が図６から図９に示した端子部材５の製造方法と異なっている。以下、具体的に説明する。
　図１２に示した集合体２０を構成する端子部材５の製造方法では、まず端子部材となるべき導体部５０を準備する工程を実施する。次に、図６に示した第１凸部５７ａを形成する工程を実施する。その後、図１３に示すように、第１凸部５７ａの表面に、第２主面５０ｂ側に凹んだ凹部５７ｅを形成する。当該凹部５７ｅは任意の方法で形成できるが、たとえばプレス加工によって形成できる。この結果、凹部５７ｅの周囲を囲むように第１環状突起部５３が形成される。また、上述した凹部５７ｅを形成するプレス加工によって、導体部５０の第２主面における第１凹部５７ｂ（図６参照）の内部に、凹部５７ｅに対応した凸部が形成されている。この結果、導体部５０の第２主面では、当該凸部を囲むように環状凹部５８が形成される。環状凹部５８は、第１環状突起部５３と重なる位置に配置されている。
　この後、図９に示した工程と同様の工程を実施することで、図１２に示した端子部材５を得ることができる。また、得られた端子部材５を用いて、図１０に示した集合体の製造方法と同様の方法により、図１２に示した集合体２０を得ることができる。なお、図１２に示した集合体２０において、図１１に示した集合体２０と同様に、第１主面５０ａから離れるにつれて第１環状突起部５３の内周幅Ｗ２が小さくなるように、第１環状突起部５３の内周側面５３ｂが傾斜していてもよい。また、第１環状突起部５３の内周側に、図２に示したような第１貫通孔５２が形成されていてもよい。
　＜作用効果＞
　上記端子部材５は、半導体素子の電極に接合される端子部材５であって、導体部５０と、第１環状突起部５３と、環状凹部５８とを備える。導体部５０は、第１主面５０ａと、第１主面５０ａと反対側に位置する第２主面５０ｂとを有する。第１環状突起部５３は、導体部５０の第１主面５０ａに形成される。環状凹部５８は、第２主面に形成される。環状凹部５８は、第１環状突起部５３と重なる位置に配置されている。
　上記端子部材５では、図１および図２に示した集合体２０の端子部材５と同様に、接合部材４を端子部材５の第１主面５０ａに押圧したときに、第１環状突起部５３を接合部材４へ強固に食い込ませることができる。この結果、端子部材５に対し接合部材４をより強固に結合できる。
　図１２に示した集合体２０を構成する端子部材５の製造方法では、導体部５０を準備する工程を実施する。導体部５０は、図６または図１３に示すように第１主面５０ａと、当該第１主面５０ａと反対側に位置する第２主面５０ｂとを有する。上記端子部材５の製造方法では、図６に示す第１凸部５７ａを形成する工程と、図１３に示す第１環状突起部５３を形成する工程とを実施する。第１凸部５７ａを形成する工程では、導体部５０に対するプレス加工によって、第１主面５０ａに第１凸部５７ａを形成する。図１３に示す第１環状突起部５３を形成する工程では、第１凸部５７ａ（図６参照）の一部を第２主面５０ｂ側に押圧することで、平面形状が環状の第１環状突起部５３を形成する。第１環状突起部５３を形成する工程では、第２主面５０ｂにおいて第１環状突起部５３と重なる位置に環状凹部５８が形成される。その後、図９に示した工程と同様の工程を実施する。このようにすれば、図１２に示した集合体２０を構成する端子部材５を得ることができる。
　実施の形態２．
　＜端子部材及び集合体の構成＞
　図１４は、実施の形態２に係る集合体の断面模式図である。図１４に示した集合体２０は、基本的には図１および図２に示した集合体２０と同様の構成を備えるが、集合体２０を構成する端子部材５の構成が図１および図２に示した集合体２０と異なっている。具体的には、図１４に示した集合体２０では、端子部材５の第２主面５０ｂに第２環状突起部５３１が形成されている。第２環状突起部５３１の平面形状は環状である。第２環状突起部５３１は、第２主面５０ｂに対して垂直な方向から見たときに、第２主面５０ｂにおいて第１環状突起部５３と重なる位置に形成されている。より具体的には、第２主面５０ｂに対して垂直な方向から見て、第２環状突起部５３１の形成された領域（第２環状突起部５３１により囲まれた領域）と第１環状突起部５３が形成された領域（第１環状突起部５３により囲まれた領域）とが重なっている。図１４に示した端子部材５では、第２主面５０ｂに対して垂直な方向から見て、第２環状突起部５３１が形成された領域の内部に第１環状突起部５３が形成された領域が含まれている。つまり、第２環状突起部５３１の外周幅は、第１環状突起部５３の外周幅より大きくなっている。
　第２環状突起部５３１の内周側における第１貫通孔５２の領域の幅（内径）は、第１環状突起部５３の内周側における第１貫通孔５２の領域の幅（内径）より大きい。第１主面５０ａにおける第１環状突起部５３の周囲には、第１環状突起部５３を囲むように溝が形成されている。
　第１環状突起部５３および第１貫通孔５２のサイズは、基本的に図１および図２に示した集合体２０の端子部材５における第１環状突起部５３および第１貫通孔５２のサイズと同様である。第２環状突起部５３１の外周幅はたとえば１ｍｍ以上３ｍｍ以下であってもよく、１．５ｍｍ以上２．８ｍｍ以下であってもよく、２．０ｍｍ以上２．５ｍｍ以下であってもよい。第２環状突起部５３１の高さは、たとえば０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であってもよく、０．１５ｍｍ以上０．２０ｍｍ以下であってもよい。
　第１環状突起部５３の外周幅はたとえば１ｍｍ以上２．５ｍｍ以下であってもよく、１．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であってもよい。第１環状突起部５３の高さは、たとえば０．１ｍｍ以上０．４ｍｍ以下であってもよく、０．１５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下であってもよく、０．３ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下であってもよい。なお、第１環状突起部５３、第２環状突起部５３１および第１貫通孔５２を含むカシメ部５４のサイズは、第１環状突起部５３を接合部材４に食い込ませて端子部材５と接合部材４との接合強度を向上させることができれば、任意の値を選択できる。
　なお、図１４に示した集合体２０において、接合部材４のサイズを小さくしなければならない場合など、突起部５１を形成せずにカシメ部５４だけを端子部材５に形成してもよい。この場合、第１環状突起部５３によって端子部材５と当該端子部材５が接続される半導体素子の電極との間の距離（接合部材４の厚み）を確保するため、第１環状突起部５３の高さを適宜調整してもよい。たとえば、接合部材４の厚みが０．４ｍｍ程度である場合、第１環状突起部５３の高さを０．３ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下としてもよい。
　＜端子部材の製造方法＞
　図１５から図１９は、図１４に示した集合体を構成する端子部材の製造方法を説明するための模式図である。図１４に示した集合体２０を構成する端子部材５の製造方法は、基本的には図６から図９に示した端子部材５の製造方法と同様であるが、第２主面５０ｂに第２凸部５７ｈを形成する工程を実施する点、および第２主面５０ｂに第２環状突起部５３１を形成する点が図６から図９に示した端子部材５の製造方法と異なっている。以下、具体的に説明する。なお、図１５から図１９は、図６から図９と同様に、説明を簡単にするため１組の第１環状突起部５３および第２環状突起部５３１が形成される領域のみを図示している。
　まず、図１５に示すように、後述する第１主面５０ａにおける第１凸部５７ａ（図１６参照）の形成に先だって、第２主面５０ｂに第２凸部５７ｈを形成する。第２凸部５７ｈは、導体部５０の第１主面５０ａに対するプレス加工によって形成される。第２凸部５７ｈの形成にともなって、第１主面５０ａには凹部５７ｉが形成されている。第２主面５０ｂに対して垂直な方向から見て、第２凸部５７ｈは凹部５７ｉと重なる位置に配置されている。
　次に、図１６に示すように、導体部５０の第１主面５０ａに第１凸部５７ａを形成する。図１６に示した工程は、基本的に図６に示した工程と同様である。ただし、第１凸部５７ａを形成するためのプレス加工が、導体部５０の第２主面５０ｂにおける第２凸部５７ｈに対して実施される。この結果、第２凸部５７ｈの中央部に第１凹部５７ｂが形成されることで、当該第１凹部５７ｂを囲むように第２環状突起部５３１が形成される。つまり、第２凸部５７ｈに上記第１凹部５７ｂを形成することで、第１主面５０ａに第１凸部５７ａを形成するとともに、第２主面５０ｂに第２環状突起部５３１を形成する。
　次に、図１７に示すように、第１凸部５７ａに対してプレス加工を実施することにより、当該第１凸部５７ａに凹部５７ｇを形成する。つまり第１凸部５７ａの中央において、第２主面５０ｂ側に向けてプレス加工を行うことで、凹部５７ｇが形成される。この結果、当該凹部５７ｇの周囲に第１環状突起部５３が形成される。また、当該凹部５７ｇの形成にともなって、第２主面５０ｂ側に突出する凸部５７ｆが第２環状突起部５３１の内周側に形成される。
　次に、図１８に示すように、凸部５７ｆを導体部５０から除去することにより、第１貫通孔５２を形成する。
　次に、図１９に示すように、第１環状突起部５３を径方向に変形させる工程を実施する。この工程は、基本的に図９に示した工程と同様である。このようにして、図１４に示した集合体２０を構成する端子部材５を得ることができる。
　なお、上述した工程の順番を適宜変更してもよい。たとえば、第１貫通孔５２を形成する工程を先に実施した後、図１５および図１６に示す第２凸部５７ｈおよび第１凹部５７ｂを形成することで第１主面５０ａに第１環状突起部５３を、第２主面５０ｂに第２環状突起部５３１をそれぞれ形成してもよい。また、図１９に示した工程を省略してもよい。また、板状の部材からプレス加工により端子部材５を得る工程を上述した工程のいずれかと同時に実施してもよい。また、突起部５１を形成する工程を、上述した工程のいずれかと同時に実施してもよい。たとえば、図１６に示した工程と同時に突起部５１を形成してもよい。また、図１７に示した凸部５７ｆを導体部５０から除去せず、第１環状突起部５３の内周側に凹部５７ｇが形成された状態の端子部材５としてもよい。
　＜集合体の製造方法＞
　図２０は、図１４に示した集合体の製造方法を説明するためのフローチャートである。図１４に示した集合体２０の製造方法は、基本的には図１および図２に示した集合体２０の製造方法と同様であるが、第１押圧工程（Ｓ２０）と第２押圧工程（Ｓ３０）という２つの押圧工程を備えている点が、図１および図２に示した集合体２０の製造方法と異なっている。以下、図２０および図１０を参照しながら集合体２０の製造方法を説明する。
　図２０に示すように、まず準備工程（Ｓ１０）を実施する。この工程（Ｓ１０）では、図１０に示すように、支持台６の表面６ａ上に図１４に示した集合体２０を構成する接合部材４を配置する。さらに、この工程（Ｓ１０）では、接合部材４上に端子部材５を配置する。このとき、端子部材５の第１主面５０ａが接合部材４に面するように端子部材５が配置される。
　次に、押圧する工程としての第１押圧工程（Ｓ２０）を実施する。この工程（Ｓ２０）では、端子部材５を接合部材４に対して押圧部材７により相対的に押圧する。この結果、接合部材４に端子部材５の第１環状突起部５３が食い込む。たとえば、接合部材４の厚みが０．４ｍｍ程度である場合、この工程（Ｓ２０）では第１環状突起部５３を接合部材４に０．１５ｍｍ程度食い込ませてもよい。
　次に、第２環状突起部５３１を押圧する工程としての第２押圧工程（Ｓ３０）を実施する。この工程（Ｓ３０）では、上記工程（Ｓ２０）の後、接合部材４側に向けて端子部材５の第２環状突起部５３１を押圧部材７により押圧する。このように第２環状突起部５３１を押圧して局所的に端子部材５を接合部材４に押しつけることで、第１環状突起部５３を接合部材４に対して確実に食い込ませることができる。たとえば、第１環状突起部５３は接合部材４に対して０．３ｍｍ程度食い込んだ状態としてもよい。このようにして、図１４に示す集合体２０が得られる。
　＜作用効果＞
　上記端子部材５において、導体部５０は、第１主面５０ａと反対側に位置する第２主面５０ｂを有していてもよい。上記端子部材５は、第２環状突起部５３１を備えていてもよい。第２環状突起部５３１は、第２主面５０ｂに対して垂直な方向から見たときに、第２主面５０ｂにおいて第１環状突起部５３と重なる位置に形成されていてもよい。第２環状突起部５３１の平面形状は環状であってもよい。
　この場合、端子部材５を接合部材４に押圧するときに、第２環状突起部５３１を押圧することで端子部材５に局所的に圧力を加えることができる。第２環状突起部５３１は第１環状突起部５３と重なる位置に配置されているため、結果的に第１環状突起部５３を接合部材４に対して確実に食い込ませることができる。このため、端子部材５と接合部材４との接合強度を向上させることができる。
　上記端子部材５の製造方法は、図１５に示すように第２凸部５７ｈを形成する工程を備えてもよい。第２凸部５７ｈを形成する工程では、図１６に示す第１凸部５７ａを形成する工程に先立って、導体部５０に対するプレス加工によって、第２主面５０ｂに第２凸部５７ｈを形成する。図１６に示す第１凸部５７ａを形成する工程では、第２凸部５７ｈに上記第１凹部５７ｂを形成することで、第１凸部５７ａを形成するとともに、第２主面５０ｂに第２環状突起部５３１を形成してもよい。
　このようにすれば、図１４に示した集合体２０を構成する端子部材５を得ることができる。
　本開示に係る集合体の製造方法は、支持台６の表面上に接合部材４を配置する工程（準備工程（Ｓ１０））と、端子部材５を配置する工程（準備工程（Ｓ１０））と、押圧する工程（第１押圧工程（Ｓ２０））とを備える。端子部材５を配置する工程では、接合部材４上に、上記端子部材５を配置する。端子部材５を配置する工程では、端子部材５の第１主面５０ａが接合部材４に面するように端子部材５が配置される。第１押圧工程（Ｓ２０）では、端子部材５を接合部材４に対して相対的に押圧する。第１押圧工程（Ｓ２０）では、接合部材４に端子部材５の第１環状突起部５３が食い込む。上記集合体２０の製造方法は、第２環状突起部５３１を押圧する工程（第２押圧工程（Ｓ３０））をさらに備える。第２押圧工程（Ｓ３０）では、上記第１押圧工程（Ｓ２０）の後、接合部材４側に向けて端子部材５の第２環状突起部５３１を押圧する。
　この場合、図１４に示した集合体２０得られる。また、集合体２０を構成する端子部材５と接合部材４との接合強度を向上させることができる。
　実施の形態３．
　＜端子部材の構成＞
　図２１は、実施の形態３に係る端子部材の平面模式図である。図２２は、実施の形態３に係る端子部材の変形例の平面模式図である。図２３は、図２１および図２２における線分ＸＸＩＩＩ－ＸＸＩＩＩにおける断面模式図である。図２１から図２３に示した端子部材５は、接合部材４によって端子部材５を電極と接合する領域の面積が大きい場合に適用される構成例を示している。
　図２１および図２３に示した端子部材５では、カシメ部５４、突起部５１および第２貫通孔５５が並んだ列が２列形成されている。カシメ部５４および突起部５１の構成は、図１および図２に示した集合体２０における端子部材５のカシメ部５４および突起部５１の構成と同様である。第２貫通孔５５には、カシメ部５４のような第１環状突起部５３は形成されていない。２つの列において、カシメ部５４，突起部５１および第２貫通孔５５の並ぶ順番は互いに逆になっている。なお、２つの列において、カシメ部５４、突起部５１および第２貫通孔５５の並ぶ順番は同じでもよい。上述したカシメ部５４を含む列と重なる領域に接合部材４（図２参照）が接合される。この場合の接合部材４のサイズは図１および図２に示した集合体２０における接合部材４のサイズより大きくなっている。
　図２２および図２３に示した端子部材５は、複数の端子部材が結合された部材であって、ここの端子部材にそれぞれカシメ部５４、突起部５１および第２貫通孔５５が並んだ列が形成されている。カシメ部５４および突起部５１の構成は、図１および図２に示した集合体２０における端子部材５のカシメ部５４および突起部５１の構成と同様である。各端子部材にはそれぞれ接合部材が接合される。
　上記のように、接合部材４のサイズまたは数に応じて、カシメ部５４および突起部５１の数を増加させることができる。一方、端子部材５と接合部材４との接合に用いられる装置（図１０に示すような支持台６と押圧部材７とを備える装置）での加圧能力には限界がある。したがって、一度の押圧によってカシメ加工が可能な箇所の数（カシメ部５４の数）には限りがある。
　そこで、図２１から図２２に示した端子部材５では、第１環状突起部５３を有さない第２貫通孔５５を形成している。このような第２貫通孔５５には第１環状突起部５３が形成されていないため、端子部材５を接合部材４に押圧して接合するときに、カシメ部の数が多すぎて第１環状突起部５３に必要な圧力を加えることができない、といった問題の発生を抑制できる。
　なお、上述したカシメ部５４の構成として、図１４に示した端子部材５のカシメ部５４の構成を採用してもよい。また、カシメ部５４の数は、３以上であってもよい。各列における突起部５１を形成しない構成としてもよい。あるいは、突起部５１に代えてさらにカシメ部５４または第２貫通孔５５を形成してもよい。また、第１環状突起部５３の内周側に第１貫通孔５２では無く図１２に示した凹部５７ｅが形成されてもよい。また、図１２に示されるように、第２主面５０ｂにおいて第１環状突起部５３と重なる位置に環状凹部５８が形成された構成としてもよい。
　＜端子部材の製造方法＞
　図２４は、図２１に示した端子部材の製造方法を説明するための模式図である。なお、図２４では、説明を簡単にするためにカシメ部５４（図２１参照）となるべき部分と第２貫通孔５５が形成された領域のみが示されている。
　図２１に示した端子部材の製造方法は、基本的には図６から図９に示した端子部材５の製造方法と同様であるが、第２凹部５７ｄを形成する工程において同時に第２貫通孔５５を形成している点が、図６から図９に示した端子部材５の製造方法と異なっている。以下、説明する。
　図２１に示した端子部材５の製造方法では、まず端子部材となるべき導体部５０を準備する工程を実施する。次に、図６に示した第１凸部５７ａを形成する工程を実施する。その後、図２４に示すように、突出部５７ｃを形成する工程を実施する。突出部５７ｃを形成する工程では、第１凹部５７ｂに対してプレス加工を行う。この結果、第１凹部５７ｂの内部から第１凸部５７ａの内部に向けて延在する、第１貫通孔５２（図８参照）となるべき第２凹部５７ｄが形成される。また、このとき同時に導体部５０に対してプレス加工を行うことにより、第２貫通孔５５を形成する。このように第２凹部５７ｄが形成されることにより、結果的に第１凸部５７ａから第２凹部５７ｄの延在方向に突出する突出部５７ｃが形成される。
　この後、図８および図９に示した工程と同様の工程を実施することにより、図２１に示した端子部材５を得ることができる。また、得られた端子部材５を用いて、図１０に示した集合体の製造方法と同様の方法により、端子部材５に接合部材４を接合した集合体２０を得ることができる。
　＜作用効果＞
　上記端子部材５において、導体部５０には、第１環状突起部５３と離れた位置に第２貫通孔５５が形成されていてもよい。
　この場合、第２貫通孔５５は単純な貫通孔であって第１環状突起部５３が形成されていないため、端子部材５を接合部材４に押圧して接合するときに、カシメ部の数が多すぎて第１環状突起部５３に必要な圧力を加えることができない、といった問題の発生を抑制できる。
　また、半導体素子の電極上に端子部材５と接合部材４とからなる集合体２０を配置して接合部材４を加熱したときに、溶融した接合部材４が体積膨張する場合がある。このとき接合部材４が端子部材５の外周より外側に流れ出る、あるいは電極と端子部材５との間の距離が加熱前より大きくなる、といった問題の発生が懸念される。しかし、第２貫通孔５５が形成されていれば、当該第２貫通孔５５に溶融した接合部材４の一部が流入できるため、上述した問題の発生を抑制できる。
　さらに、第２貫通孔５５の内部に接合部材４の一部が流れ込んで再凝固すれば、第２貫通孔５５が形成されていない場合より、結果的に接合部材４と端子部材５との接合面積を増加させることができる。また、第２貫通孔５５を介して接合部材４の状態を観察できるので、接合部材４と端子部材５との接合状況を直接的に確認することができる。
　実施の形態４．
　＜集合体の製造方法＞
　図２５は、実施の形態４に係る集合体の製造方法を説明するための模式図である。図２５に示した集合体２０の製造方法は、基本的には図１および図２に示した集合体２０の製造方法と同様であるが、使用する端子部材５の構成およびカシメ加工に使用する装置の構成が異なっている。図２５に示した集合体の製造方法において用いられる端子部材５は、図２１および図２３に示した端子部材５と同様の構成を備える。また、図２５に示した集合体２０の製造方法に用いられる装置は、カシメ装置であって、基本的な構成は図１０に示した装置と同様である。しかし、図２５に示した装置では、支持台６に貫通孔６１が形成され、当該貫通孔６１の内部に棒状部材８が配置されている。棒状部材８は貫通孔６１内部を移動可能になっている。以下、集合体２０の製造方法を説明する。
　図２５に示した集合体２０の製造方法では、まず支持台６の表面上に接合部材４を配置する工程を実施する。
　次に、端子部材５を配置する工程を実施する。この工程では、端子部材５の第１主面５０ａが接合部材４に面するように端子部材５が配置される。このとき、端子部材５は図示しない支持部材で支持されていることが好ましい。支持部材としては、たとえばロボットアームを用いてもよいし、端子部材５を支持する支持部を有する冶具を用いてもよい。
　ここで、支持台６の表面では、接合部材４上に端子部材５が配置された状態における、端子部材５の第１環状突起部５３と重なる位置に貫通孔６１が形成されている。また、端子部材５の第２貫通孔５５と重なる位置にも別の貫通孔６１が形成されている。当該貫通孔６１に移動可能に棒状部材８が挿入されている。棒状部材８を移動させる手段は、流体シリンダ、モータ、その他任意の駆動装置を用いることができる。
　なお、支持台６の表面上に接合部材４を配置するときに、棒状部材８は支持台６の表面からまだ突出していない状態としてもよい。あるいは、棒状部材８が支持台６の表面から突出した状態としておいてもよい。
　次に、押圧する工程を実施する。この工程では、棒状部材８によって接合部材４を端子部材５側に向けて押圧するとともに、押圧部材７により端子部材５を接合部材４に対して押圧する。この結果、図２５に示すように接合部材４に端子部材５の第１環状突起部５３が食い込む。また、第２貫通孔５５の内部にも接合部材４の一部が食い込んだ状態となる。このようにして、端子部材５と接合部材４との接合強度が向上された集合体２０を得ることができる。
　なお、上述した集合体２０の製造方法では、実施の形態１または実施の形態２における集合体２０を構成する端子部材５を用いてもよい。
　＜作用効果＞
　本開示に係る集合体２０の製造方法は、支持台６の表面上に接合部材４を配置する工程と、端子部材５を配置する工程と、押圧する工程とを備える。端子部材５を配置する工程では、接合部材４上に、上記端子部材５を配置する。端子部材５を配置する工程では、端子部材５の第１主面５０ａが接合部材４に面するように端子部材５が配置される。支持台６の表面では、端子部材５を配置する工程において接合部材４上に端子部材５が配置された状態における、端子部材５の第１環状突起部５３と重なる位置に、貫通孔６１が形成されている。支持台６は、貫通孔６１に移動可能に挿入された棒状部材８を含む。押圧する工程では、棒状部材８によって接合部材４を端子部材５側に向けて押圧するとともに、端子部材５を接合部材４に対して相対的に押圧する。押圧する工程では、接合部材４に端子部材５の第１環状突起部５３が食い込む。
　このようにすれば、押圧する工程において、第１環状突起部５３が接合部材４と接触する領域に対し、端子部材５が接合部材４に対して押圧される事による圧力に加えて、棒状部材８が接合部材４を押圧することによる圧力も加える事ができる。このため、第１環状突起部５３を接合部材４に対して確実に食い込ませることができる。この結果、集合体２０における端子部材５と接合部材４との接合強度を向上させることができる。
　実施の形態５．
　＜集合体の製造方法＞
　図２６は、実施の形態５に係る集合体の製造方法を説明するための模式図である。図２６に示した集合体２０の製造方法は、基本的には図２５に示した集合体２０の製造方法と同様であるが、カシメ加工に使用する装置の構成が異なっている。図２６に示した集合体２０の製造方法に用いられる装置は、基本的な構成は図２５に示した装置と同様である。しかし、図２６に示した装置では、支持台６に貫通孔６１は形成されておらず、接合部材４が搭載される支持台６の表面に凸部６２が形成されている。以下、集合体２０の製造方法を説明する。
　図２６に示した集合体２０の製造方法では、まず支持台６の凹部である表面６ａ上に接合部材４を配置する工程を実施する。
　次に、端子部材５を配置する工程を実施する。この工程では、端子部材５の第１主面５０ａが接合部材４に面するように端子部材５が配置される。このとき、端子部材５は図示しない支持部材で支持されていることが好ましい。支持部材としては、たとえばロボットアームを用いてもよいし、端子部材５を支持する支持部を有する冶具を用いてもよい。
　ここで、支持台６の表面には、接合部材４上に端子部材５が配置された状態における、端子部材５の第１環状突起部５３と重なる位置に凸部６２が形成されている。また、端子部材５の第２貫通孔５５と重なる位置にも別の凸部６２が形成されている。
　次に、押圧する工程を実施する。この工程では、押圧部材７により端子部材５を接合部材４に対して押圧する。この結果、凸部６２が形成されているため、当該凸部６２と接触する接合部材４の部分に応力が集中する。そのため、図２６に示すように接合部材４に端子部材５の第１環状突起部５３が確実に食い込む。また、第２貫通孔５５の内部にも接合部材４の一部が食い込んだ状態となる。このようにして、端子部材５と接合部材４との接合強度が向上された集合体２０を得ることができる。
　なお、上述した集合体２０の製造方法では、実施の形態１または実施の形態２における集合体２０を構成する端子部材５を用いてもよい。
　上記のような集合体２０の製造方法では、支持台６に対して精度良く端子部材５を位置決めする必要がある。このような位置決めは、たとえば端子部材５を支持台６の表面６ａ上に搭載するときに用いる冶具などの支持部材を調整することで実施できる。また、このような支持部材の調整は一度実施すれば、同じ構成の端子部材５について高い位置精度を再現可能に維持できる。また、上述した集合体２０の製造方法では、接合部材４の形状として単純な平板状の形状を採用できる。そのため、接合部材４について支持台６に対する高い位置精度は求められない。
　＜作用効果＞
　本開示に係る集合体２０の製造方法は、支持台６の表面上に接合部材４を配置する工程と、端子部材５を配置する工程と、押圧する工程と、を備える。端子部材５を配置する工程では、接合部材４上に、上記端子部材５を配置する。端子部材５を配置する工程では、端子部材５の第１主面５０ａが接合部材４に面するように端子部材５が配置される。支持台６の表面では、凸部６２が形成されている。凸部６２は、端子部材５を配置する工程において接合部材４上に端子部材５が配置された状態における、端子部材５の第１環状突起部５３と重なる位置に形成されている。押圧する工程では、端子部材５を接合部材４に対して相対的に押圧する。押圧する工程では、接合部材４に端子部材５の第１環状突起部５３が食い込む。
　このようにすれば、押圧する工程において、第１環状突起部５３が接触する接合部材４の領域に対し、当該領域に凸部６２が接触することで、端子部材５が接合部材４に対して押圧される事による応力を集中させることができる。このため、第１環状突起部５３を接合部材４に対して確実に食い込ませることができる。この結果、集合体２０における端子部材５と接合部材４との接合強度を向上させることができる。
　実施の形態６．
　＜半導体装置の製造方法＞
　図２７は、実施の形態６に係る半導体装置の製造方法を説明するための平面模式図である。図２８は、図２７の線分ＸＸＶＩＩＩ－ＸＸＶＩＩＩにおける断面模式図である。図２９は、図２７の線分ＸＸＩＸ－ＸＸＩＸにおける断面模式図である。図２７から図２９を参照しながら、本実施の形態に係る半導体装置の製造方法を説明する。
　図２７から図２９に示した半導体装置の製造方法では、半導体素子３が搭載された基板３３の裏面にヒートスプレッダ１１を接合するとともに、半導体素子３の電極１３に端子部材５を接合する工程を実施する。
　具体的には、本実施の形態に係る半導体装置の製造方法では、電極１３を含む半導体素子３を準備する工程を実施する。この工程では、基板３３に搭載された半導体素子３を準備する。半導体素子３は、たとえばインバータまたはコンバータを構成する電力用素子である。図２７から図２９に示した半導体装置１０では、半導体素子３としてＩＧＢＴ（Insulated　Gate　Bipolar　Transistor）である素子３１と、ダイオードである素子３２とが用いられている。半導体装置１０は、半導体素子３としての素子３１，３２、当該半導体素子３を搭載する基板３３、素子３１，３２の位置制御用のフレーム３４、基板３３に接合されるヒートスプレッダ１１、素子３１，３２の電極３１１、３２１に接合される端子部材５を主に備える。
　次に、配置する工程を実施する。この工程では、ヒートスプレッダ１１上に接合部材としてのはんだブロック１２を介して基板３３が配置される。はんだブロック１２はヒートスプレッダ１１に形成された凹みに配置されている。基板３３においてヒートスプレッダ１１に面する裏面と反対側の表面上には素子３１，３２が搭載されている。基板３３および素子３１，３２に対するヒートスプレッダ１１の相対的な位置は専用冶具２によって決定されている。素子３１，３２の電極３１１、３２１上に集合体２０が配置される。集合体２０は、図２７に示すフレーム３４の保持部３４１によって支持されている。なお、集合体２０を支持する方法は、他の冶具を用いるなど任意の方法を採用できる。
　集合体２０は、端子部材５と、接合部材４とを含む。端子部材５は、素子３１，３２の電極３１１，３２１に接合される端子部材５であって、導体部５０と第１環状突起部５３とを備える。すなわち、電極３１１に接合される端子部材５には、２つのカシメ部５４と、１つの突起部５１とが形成されている。電極３２１に接合される端子部材５には、２つのカシメ部５４と、２つの突起部５１と、２つの第２貫通孔５５とが形成されている。それぞれの端子部材５において、カシメ部５４に含まれる第１環状突起部５３は、導体部５０の第１主面５０ａに形成される。接合部材４は、端子部材５の第１主面５０ａと接続されている。接合部材４には、端子部材５の第１環状突起部５３が食い込んでいる。配置する工程では、集合体２０の接合部材４が電極３１１，３２１に接するように集合体２０が配置される。
　上述した配置する工程では、仮組み状態において、集合体２０がフレーム３４によって支持されている。また、接合部材４は端子部材５に仮固定されており集合体２０を構成している。ヒートスプレッダ１１の位置は専用冶具２によって規定されている。はんだブロック１２はヒートスプレッダ１１に形成された凹みに配置されて、その位置が規定されている。このように、半導体装置１０を構成するべき各部材の相対的な配置を制御できる。
　次に、接続する工程を実施する。この工程では、素子３１，３２を含み仮組みした上記加工対象物を加熱炉に投入する。この結果、集合体２０を加熱することにより、接合部材４を溶融後固化することで、端子部材５と半導体素子３の電極３１１，３２１とを接続する。また、このときはんだブロック１２も溶融後固化し、ヒートスプレッダ１１と基板３３とが接合される。このようにして、素子３１，３２の電極３１１，３２１に端子部材５が接続された半導体装置が得られる。
　なお、上述した半導体装置の製造方法においては、実施の形態１～実施の形態３のいずれかに開示された端子部材５を備えた集合体２０を適用してもよい。
　また、ヒートスプレッダ１１を基板３３に接合する工程は、上述した端子部材５を電極３１１，３２１に接続する工程とは別の工程として実施してもよい。たとえば、上記接続する工程に先だって、ヒートスプレッダ１１を基板３３に接合してもよい。ヒートスプレッダ１１の基板３３に対する接合には、任意の方法を用いることができるが、たとえばはんだ接合または焼結性金属接合を用いてもよい。このようにすれば、上述した配置する工程において専用冶具２を用いてヒートスプレッダ１１の位置決めをする必要が無い。
　＜半導体装置の構成＞
　図３０および図３１は、実施の形態６に係る半導体装置の断面模式図である。図３０は図２８に対応し、図３１は図２９に対応する。図３０および図３１に示すように、半導体装置では、端子部材５が接合部材４によって電極３１１，３２１と接続されている。接合部材４は上述のように加熱され溶融後固化しているため、その端面は、曲面状かつ電極３１１，３２１の表面に対して斜めに延びる形状（いわゆるフィレット形状）となっている。当該端面は内側に凸の曲面状となっている。また、接合部材４の一部は、カシメ部５４の第１貫通孔５２、第２貫通孔５５の内部に配置されている。
　＜作用効果＞
　本開示に係る半導体装置は、上記集合体２０と、電極１３を含む半導体素子３とを備える。集合体２０の接合部材４は電極１３に接続されている。この場合、端子部材５と接合部材４とが一体化した集合体２０を用いているので、当該半導体装置を製造するために電極１３上に集合体２０を配置するときに、端子部材５と接合部材４とが別部材である場合より作業性が向上する。
　本開示に係る半導体装置１０の製造方法は、電極１３を含む半導体素子３を準備する工程と、配置する工程と、接続する工程とを備える。配置する工程では、電極１３上に、上記集合体２０を配置する。配置する工程では、集合体２０の接合部材４が電極１３に接するように集合体２０が配置される。接続する工程では、集合体２０を加熱することにより、接合部材４を溶融して端子部材５と半導体素子３の電極１３とを接続する。
　このようにすれば、集合体２０を用いて半導体素子３の電極１３に端子部材５を接合する場合、端子部材５と接合部材４とを集合体２０として１つの部品のようにハンドリングできる。この結果、半導体装置１０の製造工程での作業性を向上させることができる。
　上記半導体装置の製造方法では、端子部材５において、導体部５０には第１環状突起部５３と離れた位置に第２貫通孔が５５形成されていてもよい。集合体２０において、導体部５０の第２貫通孔５５は接合部材４に面する位置に配置されていてもよい。
　この場合、第２貫通孔５５は単純な貫通孔であって第１環状突起部５３が形成されていないため、端子部材５を接合部材４に押圧して接合するときに、カシメ部５４の数が多すぎて第１環状突起部５３に必要な圧力を加えることができない、といった問題の発生を抑制できる。
　本開示に係る半導体装置の製造方法は、電極１３を含む半導体素子３を準備する工程と、配置する工程と、接続する工程とを備える。配置する工程では、電極１３上に、集合体２０を配置する。集合体２０は、上記端子部材５と、接合部材４とを含む。端子部材５は、半導体素子３の電極１３に接合される端子部材５であって、導体部５０と第１環状突起部５３とを備える。導体部５０は第１主面５０ａを有する。第１環状突起部５３は、導体部５０の第１主面５０ａに形成される。第１環状突起部５３の平面形状は環状である。導体部５０には、第１環状突起部５３と離れた位置に第２貫通孔５５が形成されている。接合部材４は、端子部材５の第１主面５０ａと接続されている。接合部材４には、端子部材５の第１環状突起部５３が食い込んでいる。配置する工程では、集合体２０の接合部材４が電極１３に接するように集合体２０が配置される。接続する工程では、集合体２０を加熱することにより、接合部材４を溶融して端子部材５と半導体素子３の電極１３とを接続する。このようにすれば、本実施の形態に係る半導体装置を得ることができる。
　今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。矛盾のない限り、今回開示された実施の形態の少なくとも２つを組み合わせてもよい。本開示の基本的な範囲は、上記した説明ではなく請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることを意図される。
　２　専用冶具、３　半導体素子、４　接合部材、５　端子部材、５ａ，５ｂ，５ｃ　層、６　支持台、６ａ　表面、７　押圧部材、８　棒状部材、９　棒状金型、１０　半導体装置、１１　ヒートスプレッダ、１２　はんだブロック、１３，３１１，３２１　電極、２０　集合体、３１，３２　素子、３３　基板、３４　フレーム、５０　導体部、５０ａ　第１主面、５０ｂ　第２主面、５１　突起部、５１ａ，５７ｅ，５７ｇ，５７ｉ　凹部、５２　第１貫通孔、５３　第１環状突起部、５３ａ　外周側面、５３ｂ　内周側面、５４　カシメ部、５５　第２貫通孔、５７ａ　第１凸部、５７ｂ　第１凹部、５７ｃ　突出部、５７ｄ　第２凹部、５７ｆ，６２　凸部、５７ｈ　第２凸部、６１　貫通孔、３４１　保持部、５３１　第２環状突起部、Ｗ１　外周幅、Ｗ２　内周幅。

Claims (19)

  1. 　半導体素子の電極に接合される端子部材であって、
    　第１主面と、前記第１主面と反対側に位置する第２主面とを有する導体部と、
    　前記導体部の前記第１主面に形成され、平面形状が環状の第１環状突起部と、
    　前記第２主面に形成され、前記第１環状突起部と重なる位置に配置された環状凹部とを備える、端子部材。
  2. 　前記第１環状突起部は外周側面を有し、
    　前記外周側面は、前記第１主面から離れるにつれて前記第１環状突起部の外周幅が大きくなるように、前記第１主面に対して傾斜している、請求項１に記載の端子部材。
  3. 　前記第１環状突起部は内周側面を有し、
    　前記内周側面は、前記第１主面から離れるにつれて前記第１環状突起部の内周幅が小さくなるように、前記第１主面に対して傾斜している、請求項１に記載の端子部材。
  4. 　前記第１主面において、前記第１環状突起部と離れた位置に形成された、平面形状が円形状または多角形状の柱状突起部を備え、
    　前記柱状突起部の幅は、前記第１主面に対する垂直方向における位置によらず一定であるか、前記第１主面から離れるにつれて大きくなる、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の端子部材。
  5. 　前記導体部には、前記第１環状突起部の内周側に第１貫通孔が形成されている、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の端子部材。
  6. 　前記第２主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第２主面において前記第１環状突起部と重なる位置に形成され、平面形状が環状の第２環状突起部を備える、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の端子部材。
  7. 　前記導体部は、前記第１主面に対して交差する方向に積層した複数の層を含む多層構造を有し、
    　前記複数の層のうちの１層はインバーを含む、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の端子部材。
  8. 　前記導体部には、前記第１環状突起部と離れた位置に第２貫通孔が形成されている、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の端子部材。
  9. 　請求項１に記載の端子部材と、
    　前記端子部材の前記第１主面と接続された接合部材と、を備え、
    　前記接合部材には、前記端子部材の前記第１環状突起部が食い込んでいる、集合体。
  10. 　請求項９に記載の集合体と、
    　電極を含む半導体素子と、を備え、
    　前記集合体の前記接合部材は前記電極に接続されている、半導体装置。
  11. 　第１主面と、前記第１主面と反対側に位置する第２主面とを有する導体部を準備する工程と、
    　前記導体部に対するプレス加工によって、前記第１主面に第１凸部を形成する工程と、
    　前記第１凸部の一部を前記第２主面側に押圧することで、平面形状が環状の第１環状突起部を形成する工程と、を備え、
    　前記第１環状突起部を形成する工程では、前記第２主面において前記第１環状突起部と重なる位置に環状凹部が形成される、端子部材の製造方法。
  12. 　第１主面と、前記第１主面と反対側に位置する第２主面とを有する導体部を準備する工程と、
    　前記導体部に対するプレス加工によって、前記第１主面に第１凸部を形成する工程と、
    　前記第１凸部の一部を前記第２主面側に押圧すること、または、前記第１凸部において前記導体部を貫通する第１貫通孔を形成することにより、平面形状が環状の第１環状突起部を形成する工程と、を備える端子部材の製造方法。
  13. 　前記第１凸部を形成する工程では、前記第２主面に対してプレス加工を行うことにより前記第２主面に第１凹部を形成することで、前記第１凸部を形成し、
    　前記第１環状突起部を形成する工程は、
    　前記第１凹部に対してプレス加工を行うことにより、前記第１凹部の内部から前記第１凸部の内部に向けて延在する、前記第１貫通孔となるべき第２凹部を形成するとともに、前記第１凸部から前記第２凹部の延在方向に突出する突出部を形成する工程と、
    　前記第１凸部から前記突出部を除去することにより、前記第２凹部に連なる開口部を前記第１凸部の表面に形成することで、前記第１貫通孔を形成する工程と、を含む、請求項１２に記載の端子部材の製造方法。
  14. 　前記第１凸部を形成する工程に先立って、前記導体部に対するプレス加工によって、前記第２主面に第２凸部を形成する工程を備え、
    　前記第１凸部を形成する工程では、前記第２凸部に前記第１凹部を形成することで、前記第１凸部を形成するとともに、前記第２主面に第２環状突起部を形成する、請求項１３に記載の端子部材の製造方法。
  15. 　支持台の表面上に接合部材を配置する工程と、
    　前記接合部材上に、請求項１に記載の端子部材を配置する工程とを備え、
    　前記端子部材を配置する工程では、前記端子部材の前記第１主面が前記接合部材に面するように前記端子部材が配置され、
    　前記支持台の前記表面では、前記端子部材を配置する工程において前記接合部材上に前記端子部材が配置された状態における、前記端子部材の前記第１環状突起部と重なる位置に、凸部が形成されており、さらに、
    　前記端子部材を前記接合部材に対して相対的に押圧する工程を備え、
    　前記押圧する工程では、前記接合部材に前記端子部材の前記第１環状突起部が食い込む、集合体の製造方法。
  16. 　支持台の表面上に接合部材を配置する工程と、
    　前記接合部材上に、請求項１に記載の端子部材を配置する工程とを備え、
    　前記端子部材を配置する工程では、前記端子部材の前記第１主面が前記接合部材に面するように前記端子部材が配置され、
    　前記支持台の前記表面では、前記端子部材を配置する工程において前記接合部材上に前記端子部材が配置された状態における、前記端子部材の前記第１環状突起部と重なる位置に、貫通孔が形成されており、
    　前記支持台は、前記貫通孔に移動可能に挿入された棒状部材を含み、さらに、
    　前記棒状部材によって前記接合部材を前記端子部材側に向けて押圧するとともに、前記端子部材を前記接合部材に対して相対的に押圧する工程を備え、
    　前記押圧する工程では、前記接合部材に前記端子部材の前記第１環状突起部が食い込む、集合体の製造方法。
  17. 　支持台の表面上に接合部材を配置する工程と、
    　前記接合部材上に、請求項６に記載の端子部材を配置する工程とを備え、
    　前記端子部材を配置する工程では、前記端子部材の前記第１主面が前記接合部材に面するように前記端子部材が配置され、さらに、
    　前記端子部材を前記接合部材に対して相対的に押圧する工程を備え、
    　前記押圧する工程では、前記接合部材に前記端子部材の前記第１環状突起部が食い込み、さらに、
    　前記押圧する工程の後、前記接合部材側に向けて前記端子部材の前記第２環状突起部を押圧する工程を備える、集合体の製造方法。
  18. 　電極を含む半導体素子を準備する工程と、
    　前記電極上に、集合体を配置する工程とを備え、
    　前記集合体は、
    　請求項１に記載の端子部材と、
    　前記端子部材の前記第１主面と接続された接合部材と、を含み、
    　前記接合部材には、前記端子部材の前記第１環状突起部が食い込んでおり、
    　前記配置する工程では、前記集合体の前記接合部材が前記電極に接するように前記集合体が配置され、さらに、
    　前記集合体を加熱することにより、前記接合部材を溶融して前記端子部材と前記半導体素子の前記電極とを接続する工程とを備える、半導体装置の製造方法。
  19. 　前記端子部材において、前記導体部には前記第１環状突起部と離れた位置に第２貫通孔が形成されており、
    　前記集合体において、前記導体部の前記第２貫通孔は前記接合部材に面する位置に配置されている、請求項１８に記載の半導体装置の製造方法。
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