WO2021199771A1 - 貼合部材の製造方法及び貼合部材製造装置 - Google Patents

貼合部材の製造方法及び貼合部材製造装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2021199771A1
WO2021199771A1 PCT/JP2021/006208 JP2021006208W WO2021199771A1 WO 2021199771 A1 WO2021199771 A1 WO 2021199771A1 JP 2021006208 W JP2021006208 W JP 2021006208W WO 2021199771 A1 WO2021199771 A1 WO 2021199771A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
bonding
agent
bonding surface
bonding agent
laminating
Prior art date
Application number
PCT/JP2021/006208
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
達生 大久保
鈴木 隆之
直人 小澤
Original Assignee
株式会社オリジン
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社オリジン filed Critical 株式会社オリジン
Priority to CN202180018648.XA priority Critical patent/CN115210335B/zh
Priority to US17/911,125 priority patent/US11685127B2/en
Publication of WO2021199771A1 publication Critical patent/WO2021199771A1/ja

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/72Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by combined operations or combined techniques, e.g. welding and stitching
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/4855Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by their physical properties, e.g. being electrically-conductive
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/56Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using mechanical means or mechanical connections, e.g. form-fits
    • B29C65/565Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using mechanical means or mechanical connections, e.g. form-fits involving interference fits, e.g. force-fits or press-fits
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04Interconnection of layers
    • B32B7/12Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/4805Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the type of adhesives
    • B29C65/483Reactive adhesives, e.g. chemically curing adhesives
    • B29C65/4845Radiation curing adhesives, e.g. UV light curing adhesives
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05Particular design of joint configurations
    • B29C66/301Three-dimensional joints, i.e. the joined area being substantially non-flat
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/80General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
    • B29C66/82Pressure application arrangements, e.g. transmission or actuating mechanisms for joining tools or clamps
    • B29C66/824Actuating mechanisms
    • B29C66/8242Pneumatic or hydraulic drives
    • B29C66/82421Pneumatic or hydraulic drives using an inflatable element positioned between the joining tool and a backing-up part
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2009/00Layered products

Definitions

  • the present disclosure relates to a method for manufacturing a bonding member and a device for manufacturing a bonding member, and in particular, manufacturing a bonding member capable of appropriately bonding even when the shapes of the bonding surfaces of the members to be bonded do not match.
  • the present invention relates to a method and a laminating member manufacturing apparatus.
  • the main body substrate and the protective cover are bonded to each other via an adhesive.
  • the display surface of the main body substrate may extend not only to a flat surface but also to an end surface beyond the outer edge of the surface.
  • the protective cover is also integrally formed so as to continuously cover from the flat surface to the end face beyond the rounded outer edge.
  • a coating substance is supplied over a flat surface portion and a curved surface portion of an object, the viscosity of the coating substance on the flat surface portion is increased, and a cover is fitted therein. While maintaining the thickness of the coating substance on the flat surface portion, the coating substance on the curved surface portion may be filled between the object and the cover (see, for example, Japanese Patent No. 6606239).
  • the accuracy of the thickness of the bonding agent (hereinafter referred to as "bonding agent") filled between the two members may be required.
  • bonding agent the thickness of the bonding agent filled between the two members.
  • the present disclosure provides a method for manufacturing a bonding member and a bonding member manufacturing apparatus capable of appropriately bonding even when the shapes of the bonding surfaces of the members to be bonded do not match. Regarding to do.
  • the first bonding surface Cs is used.
  • a bonding agent supply step (S2,) in which the bonding agent R is supplied to the first bonding surface Cs or the second bonding surface Ts so as to cover the necessary portion.
  • the bonding agent R which is in close contact with the bonding surface Cs of 1 and is harder than the second member T, is provided with a loading step (S6, S17, S26) in which the second member T is loaded and deformed.
  • the bonding agent R is applied to the second. It is preferable to carry out a thickening step (S4, S16, S23) in which the viscosity is increased so as to be harder than the member T of.
  • the first bonding surface is deformed by applying a load to the second member.
  • the surface and the second bonding surface can be appropriately bonded.
  • the method for manufacturing the bonding member according to the second aspect of the present disclosure is shown with reference to, for example, FIGS. 1, 3 and 6, for example, the production of the bonding member according to the first aspect of the present disclosure.
  • the bonding agent supply step (S2, S21) is configured so that the bonding agent R is supplied to the first bonding surface Cs.
  • the method for manufacturing the bonding member according to the third aspect of the present disclosure is the same as the first aspect or the second aspect of the present disclosure, as shown in, for example, FIGS. 1, 3, 4, and 6.
  • the bonding agent R is applied to the first bonding surface Cs and before removing the load applied in the loading process (S6, S17, S26) (S8, S19, S28).
  • a bonding agent fixing step (S7, S18, S27) for fixing the bonding surface Ts in close contact with the second bonding surface Ts is provided.
  • the method for manufacturing the bonding member according to the fourth aspect of the present disclosure is, for example, as shown in FIGS. 5 (A) and 5 (B) and FIG. 6, the first to third aspects of the present disclosure.
  • the first member C or the second member T is in contact with a base 21 having a hardness equal to or higher than that of the first member C. It is partitioned by a sheet-like film 23 into an existing space Sp in which the first member C and the second member T exist and an absent space Sq in which the first member C and the second member T do not exist.
  • the state includes an installation step (S24) for installing the first member C and the second member T; in the loading step (S26), the pressure in the non-existent space Sq is made higher than the pressure in the existing space Sp. It has a pressure difference generation step of bringing the film 23 into close contact with the contact object A in which the base 21, the first member C, and the second member T are in contact with each other.
  • the bonding member manufacturing apparatus includes, for example, as shown in FIG. 1, a first member C having a first bonding surface Cs and a first member C.
  • the viscosity of the second member T having the second bonding surface Ts to be bonded to the bonding surface Cs and which is more flexible than the first member C can be changed.
  • An apparatus 1 for manufacturing a bonding member E (see, for example, FIG. 2B) in which a bonding agent R is bonded via a first bonding surface Cs and a second bonding surface Ts.
  • the bonding agent supply device 11 that supplies the bonding agent R to the first bonding surface Cs or the second bonding surface Ts; and the viscosity variable device 13 that changes the viscosity of the bonding agent R;
  • a load device 15 for loading and deforming the second member T with respect to the bonding agent R which is in close contact with the bonding surface Cs of 1 and is harder than the second member T is provided.
  • the first bonding surface is deformed by applying a load to the second member.
  • the surface and the second bonding surface can be appropriately bonded.
  • the first bonding surface is deformed by applying a load to the second member.
  • the surface and the second bonding surface can be appropriately bonded.
  • FIG. 1 It is a schematic block diagram of the bonding member manufacturing apparatus which concerns on one Embodiment.
  • (A) is a disassembled side sectional view showing a schematic configuration of a laminating member manufactured by the laminating member manufacturing apparatus and method according to one embodiment
  • (B) is a side sectional view showing a schematic configuration of the laminating member.
  • It is a flowchart which shows the manufacturing process in the manufacturing method of the bonded member which concerns on one Embodiment. It is a flowchart which shows the manufacturing process in the manufacturing method of the bonded member which concerns on the modification of one Embodiment.
  • (A) shows a state in which the installation process is completed in the schematic configuration diagram of the bonding member manufacturing apparatus according to the modified example of one embodiment
  • (B) exists in the schematic configuration diagram of the bonding member manufacturing apparatus. It shows a state where the internal pressure of the non-existent space is higher than that of the space.
  • It is a flowchart which shows the manufacturing process in the manufacturing method of the bonded member which concerns on another modification of one Embodiment.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a bonding member manufacturing apparatus 1.
  • the bonding member manufacturing device 1 is an device that manufactures a bonding member in which a covering member C and a deforming member T are bonded together via a bonding agent R.
  • the bonding member manufacturing device 1 comprises a bonding agent supply device 11 (hereinafter, simply referred to as “supply device 11”) that supplies the bonding agent R, a UV irradiator 13 that irradiates ultraviolet rays, and a load device 15. I have.
  • the bonding member manufacturing device 1 further includes a pressing portion 17 and a control device 19.
  • the bonding member will be described.
  • FIG. 2A is an exploded side sectional view of the bonding member before the covering member C and the deforming member T are bonded
  • FIG. 2B is a side sectional view of the bonding member E.
  • the covering member C has a basin shape in which the entire outer edge of a rectangular plate-shaped main portion (hereinafter referred to as “covering main portion Ca”) is rounded to one side and approaches. It is formed.
  • the surface of the portion surrounded by the approaching outer edge portion Ce is the covering bonding surface Cs that joins with the deforming member T.
  • the deformable member T is substantially similar to the covering member C, has a size one size smaller than that of the covering member C, and is referred to as a rectangular plate-shaped main portion (hereinafter referred to as “deformed main portion Ta”).
  • the entire outer edge of) is formed in a basin shape that rises while being rounded on one side.
  • the surface on the back side of the surface of the portion surrounded by the deformed outer edge portion Te that has been raised is a deformed bonding surface Ts that is joined to the covering member C.
  • the radius of curvature of the rounded portion of the deformed outer edge portion Te becomes larger than the radius of curvature of the rounded portion of the covering outer edge portion Ce. There is. That is, the curvature of the rounded portion of the deformed outer edge portion Te is smaller than the curvature of the rounded portion of the covering outer edge portion Ce. Further, the deforming member T is formed more flexibly than the covering member C.
  • the covering member C corresponds to the first member
  • the covering bonding surface Cs corresponds to the first bonding surface
  • the deforming member T corresponds to the second member.
  • the mating surface Ts corresponds to the second laminating surface.
  • the bonding agent R is a substance for bonding the covering member C and the deforming member T, and in the present embodiment, it is in the form of a gel when it is supplied to the covering member C or the deforming member T. ..
  • the patch R has a property that the viscosity increases (the hardness increases) when irradiated with ultraviolet rays.
  • the adhesive R becomes harder as the viscosity increases (increases), and becomes softer as the viscosity decreases (decreases).
  • the viscosity in a state of being softer than the covering member C and harder than the deforming member T is included, and in the present embodiment, the viscosity in a state of being softer than the deforming member T is further included.
  • the state softer than the deformable member T includes the property of being deformable and having fluidity.
  • the shapes of the covering outer edge portion Ce and the deformed outer edge portion Te do not match, but they are covered by using the bonding member manufacturing apparatus 1 and / or the bonding member manufacturing method described below.
  • the supply device 11 is a device that supplies the bonding agent R to the covering member C or the deforming member T.
  • the supply device 11 is configured so that the laminating agent R can be uniformly applied to the required portion of the laminating laminating surface Cs or the deformed laminating surface Ts, and is a die coater. , Applicators, bar coaters, slit coaters and the like are used.
  • the necessary portion is a portion where the bonding agent R needs to be supplied in order to manufacture the bonding member E.
  • the supply device 11 is configured to be able to move in a direction parallel to and intersecting with the main portions Ca and Ta of the surfaces Cs and Ts that supply the patch R.
  • the supply device 11 is connected to the bonding agent storage tank (not shown) that stores the bonding agent R via a tube (not shown), and changes the internal pressure of the bonding agent storage tank (not shown).
  • the discharge amount (supply amount) of the patch R from the supply device 11 is controlled by allowing the bonding agent R to be discharged.
  • the UV irradiator 13 is a device capable of increasing the viscosity of the bonding agent R by irradiating the bonding agent R with ultraviolet rays, and corresponds to a viscosity variable device.
  • the UV irradiator 13 is configured so that the intensity of the ultraviolet rays to be irradiated can be adjusted.
  • the UV irradiator 13 has a smaller ultraviolet irradiation range than the covering bonding surface Cs and the deformed bonding surface Ts, but the UV irradiator 13 is covered by changing the ultraviolet irradiation range by moving itself. It is configured so that the entire bonded surface Cs or the deformed bonded surface Ts can be irradiated with ultraviolet rays.
  • the UV irradiator 13 is configured to be able to move in a direction parallel to and intersecting the main portions Ca and Ta of the surfaces Cs and Ts that supply the patch R.
  • the UV irradiator 13 and the supply device 11 can both move in parallel and intersecting directions with respect to the main portions Ca and Ta of the surfaces Cs and Ts that supply the patch R, so that the UV irradiator 13 and the supply device 11 can move together with the UV irradiator 13.
  • the positional relationship with the supply device 11 can be exchanged.
  • the load device 15 is a device that deforms the deforming member T by pressing the deforming member T toward the covering member C (applying a force toward the covering member C).
  • the load device 15 is formed in a rectangular parallelepiped having a substantially thick plate shape, and the outer edge of the surface facing the deforming member T (hereinafter referred to as “surface 15f”) is rounded over the entire circumference.
  • the load device 15 is formed to have the same size as the surface on the back side of the deformed bonding surface Ts of the deforming member T (hereinafter referred to as “opposing surface Tf”) in a plan view (viewed in a direction facing the surface 15f). Has been done.
  • the surface 15f of the load device 15 coincides with the facing surface Tf except for the curvature of the outer edge portion.
  • the curvature of the outer edge portion of the surface 15f is the same as the curvature of the covering outer edge portion Ce of the covering bonding surface Cs. Therefore, before the load is applied with the deformation member T placed on the surface 15f, the deformation main portion Ta is in a state of floating from the surface 15f.
  • the pressing portion 17 fixes the covering member C in order to receive the deforming member T when the deforming member T is pushed toward the covering member C by the load device 15.
  • the pressing portion 17 is formed with an inner surface 17f of a rectangular parallelepiped member having a surface having a size capable of including the size of the covering member C in a plan view, which is dug so as to accommodate the covering member C on the surface. It is composed of.
  • the shape of the inner surface 17f is formed so as to match the surface on the back side of the covering and bonding surface Cs of the covering member C.
  • the pressing portion 17 is configured so that the covering member C housed in the inner surface 17f can be held by means such as vacuum suction (not shown).
  • the control device 19 is a device that controls the operation of the bonding member manufacturing device 1.
  • the control device 19 is electrically connected to the supply device 11 by wire or wirelessly, and adjusts the supply flow rate of the patch R (including the flow rate 0 at which the supply is stopped), the movement amount of the supply device 11, and the movement amount of the supply device 11. It is configured so that the direction can be controlled.
  • the control device 19 is electrically connected to the UV irradiator 13 by wire or wirelessly, and can adjust the presence or absence of ultraviolet irradiation from the UV irradiator 13 and the intensity of the irradiated ultraviolet rays, and also UV irradiation. It is configured to be able to control the movement and direction of the vessel 13.
  • control device 19 is electrically connected to the load device 15 by wire or wirelessly, and is configured to be able to move the load device 15 in the load direction and the load removal direction. Further, the control device 19 is electrically connected to the pressing portion 17 by wire or wirelessly, and is configured to be able to switch between a holding state and a non-holding state of the covering member C.
  • FIG. 3 is a flowchart showing a manufacturing process of the bonding member E.
  • the shape of the rounded portion of the covering outer edge portion Ce on the bonding surfaces Cs and Ts of the covering member C and the deforming member T constituting the bonding member E do not match. If the shapes of both are the same, it is possible to bond them by simply interposing the bonding agent R and pressing the two against each other.
  • FIGS. 1 and / or FIG. 2 A and / or FIG. 2 as appropriate.
  • B B
  • the bonding agent R is supplied to the covering bonding surface Cs.
  • the pressing member 17 holds the covering member C (S1). At this time, the covering member C is housed in the inner surface 17f so that the back side of the covering and bonding surface Cs is in contact with the inner surface 17f. As a result, the clap-bonded surface Cs is exposed. Next, while discharging the laminating agent R from the supply port 11h of the supply device 11, the supply device 11 is moved along the laminating laminating surface Cs, and the laminating agent R is moved to the required portion of the laminating laminating surface Cs. (Lating agent supply step: S2).
  • the bonding agent R adheres to the required portion of the covering bonding surface Cs at the same time as the supply of the bonding agent R to the required portion (gap). It will be supplied without any problem (bonding agent adhesion step: S3). That is, in the present embodiment, the bonding agent supply step (S2) and the bonding agent adhesion step (S3) are performed at the same time.
  • the bonding agent R supplied to the covering-bonding surface Cs is irradiated with ultraviolet rays using a UV irradiator 13 to be harder than the deforming member T.
  • the viscosity of the binder R is increased until it becomes thick (thickening step: S4).
  • the deformable member T placed on the surface 15f of the load device 15 is brought closer to the covering member C, and the bonding agent R is sandwiched between the covering bonding surface Cs and the deformed bonding surface Ts. Hold (bonding agent sandwiching step: S5).
  • the laminating agent sandwiching step (S5) is performed after the thickening step (S4), but the laminating agent sandwiching step (S5) is performed before the thickening step (S4).
  • the thickening step (S4) and the laminating agent sandwiching step (S5) may be performed at the same time.
  • the mounting of the deforming member T on the surface 15f of the load device 15 may be completed before the start of the laminating agent sandwiching step (S5).
  • the load device 15 is further brought closer to the side of the pressing portion 17, and the deforming member T is loaded so as to bring the deforming member T closer to the covering member C and the bonding agent R in close contact with the covering member C.
  • the covering member C is harder than the deforming member T due to its characteristics, and the binder R in close contact with the covering member C is harder than the deforming member T by the thickening step (S4).
  • the member T will be deformed. In particular, the rounded portion of the deformed outer edge portion Te whose shape does not match the covering-bonded surface Cs of the covering member C is deformed.
  • the load device 15 approaches the side of the pressing portion 17 while the deforming member T is deformed, so that the deformed bonding surface Ts is applied to the bonding agent R which is in close contact with the covering bonding surface Cs. It will be in close contact.
  • the laminating agent R plays a role of joining the covering member C and the deforming member T and also plays a certain role in the laminating member E, so that a desired thickness is secured. Is required.
  • the bonding agent R in close contact with the covering member C is harder than the deforming member T, so that when a load is applied to the deforming member T, the thickness of the bonding agent R is maintained.
  • the deformable member T can be brought into close contact with the laminating agent R.
  • the bonding agent R is further irradiated with ultraviolet rays using the UV irradiator 13 to fix the bonding agent R.
  • Lating agent fixing step: S7 the bonding agent fixing step (S7), the viscosity of the bonding agent R is increased until the hardness required for the bonding member E as a product is reached.
  • the load device 15 is moved in a direction away from the pressing portion 17 to remove the load applied to the deforming member T (weight removal step: S8).
  • the bonding member E remaining in the pressing portion 17 is taken out, and a series of steps for manufacturing the bonding member E is completed.
  • the bonding member E may not remain in the holding portion 17, but may follow the load device 15. The operation of the bonding member manufacturing device 1 described so far is typically controlled by the control device 19.
  • the laminating member C and the laminating agent R adhered thereto are more than these. Since the deforming member T is deformed by applying a load so as to bring the soft deforming member T closer to the surface, even if the shapes of the surfaces to which the covering member C and the deforming member T are to be bonded do not match, the deforming member T is properly attached. Together, the bonding member E can be manufactured.
  • FIG. 4 is a flowchart showing a manufacturing process of the bonding member E according to the modified example.
  • This modification is different from the manufacturing process shown in FIG. 3 in that the bonding agent R having fluidity is generally applied to the modified bonding surface Ts when the bonding agent R is supplied. As a result, the order of each process is different.
  • the method for manufacturing the bonding member E according to this modification is also typically performed using the bonding member manufacturing device 1, but it may also be performed using an device other than the bonding member manufacturing device 1.
  • the deforming member T is placed on the surface 15f of the load device 15 (S11). At this time, since the shape of the deformed outer edge portion Te on the facing surface Tf does not match the shape of the surface 15f of the load device 15, a gap is generated between the deformation main portion Ta and the surface 15f of the load device 15. .. Next, while discharging the bonding agent R from the supply port 11h of the supply device 11, the supply device 11 is moved along the deformed bonding surface Ts, and the bonding agent R is supplied to the required portion of the deformed bonding surface Ts. (Lating agent supply step: S12).
  • the bonding agent R supplied to the deformed bonding surface Ts is irradiated with ultraviolet rays using the UV irradiator 13, and the bonding agent R is covered with the covering member.
  • the viscosity of the binder is increased to the extent that it is softer than C and does not flow out due to its own weight or the like (this viscosity is referred to as "first viscosity") (first thickening step: S13).
  • first thickening step S13
  • the thickness is increased to such an extent that it spreads when another member (typically, the covering member C) is relatively pressed against the deformed bonding surface Ts to which the bonding agent R is supplied.
  • the deforming member T placed on the surface 15f of the load device 15 is brought closer to the covering member C held by the pressing portion 17, and the covering bonding surface Cs and the deformed bonding surface Ts are formed.
  • the patch R is sandwiched and held (bonding agent sandwiching step: S14).
  • the laminating agent sandwiching step (S14) is performed after the first thickening step (S13), but the laminating agent sandwiching is performed before the first thickening step (S13).
  • the step (S14) may be performed, or the first thickening step (S13) and the laminating agent sandwiching step (S14) may be performed at the same time.
  • the holding of the covering member C by the pressing portion 17 may be completed before the start of the bonding agent sandwiching step (S14). Further, when the bonding agent R is supplied from the supply device 11 to the deformed bonding surface Ts with the first viscosity in the bonding agent supply step (S12), the first thickening step (S13) is omitted. ..
  • the laminating agent sandwiching step (S14) the laminating agent R supplied to the deformed laminating surface Ts adheres to the required portion of the laminating laminating surface Cs (in this modified example, the entire laminating laminating surface Cs). Until then, the deforming member T placed on the surface 15f of the loading device 15 is brought closer to the covering member C. That is, at the end of the bonding agent sandwiching step (S14), the bonding agent R applied to the deformed bonding surface Ts is brought into close contact with the covering bonding surface Cs (bonding agent adhesion step: S15).
  • the bonding agent R supplied to the covering-bonding surface Cs is irradiated with ultraviolet rays using a UV irradiator 13, and the bonding agent R is applied.
  • the load device 15 is further brought closer to the side of the pressing portion 17, and the deforming member T is loaded so as to bring the deforming member T closer to the covering member C and the bonding agent R in close contact with the covering member C.
  • the deforming member T is first deformed most and then bonded so as to be familiar with the covering bonding surface Cs of the covering member C.
  • the mixture R will also be deformed as needed. Therefore, the deformable member T and the bonding agent R can be blended with the covering member C while maintaining the thickness of the bonding agent R.
  • the bonding agent R is further irradiated with ultraviolet rays using the UV irradiator 13 to fix the bonding agent R (bonding agent fixing step: S18).
  • bonding agent fixing step (S18) the viscosity of the bonding agent R is increased until the hardness required for the bonding member E as a product is reached.
  • the load device 15 is moved in a direction away from the pressing portion 17 to remove the load applied to the deforming member T (weight removal step: S19).
  • the bonding member E remaining in the pressing portion 17 is taken out, and a series of steps for manufacturing the bonding member E is completed.
  • the bonding member E may not remain in the holding portion 17, but may follow the load device 15.
  • the bonding member E can be manufactured by supplying the agent R to the deformed bonding surface Ts and then appropriately bonding the agent R.
  • 5 (A) and 5 (B) are schematic configuration diagrams of the bonding member manufacturing apparatus 2 according to the modified example of the embodiment, and the apparatus is suitable for the bonding member manufacturing method described here. It has become.
  • the bonding member manufacturing apparatus 2 includes a base 21 on which the deforming member T is placed, a film 23, an outer frame 25 for accommodating the base 21 and the film 23, a lid 26, and a spacer 27. ..
  • the surface 21f on which the deforming member T is placed is formed in the same shape as the surface 15f of the load device 15 (see FIG. 1).
  • the base 21 is fixed to the bottom surface of the outer frame 25.
  • the outer frame 25 is configured in a container shape (container shape) having a depth capable of accommodating the base 21, the deforming member T, and the covering member C.
  • the outer frame 25 has an opening on the upper surface, and a flange portion 25b extending outward is formed on the outer edge of the opening over the entire circumference.
  • the lid 26 closes the open upper surface of the outer frame 25 via the spacer 27.
  • the spacer 27 has a size in contact with the entire flange portion 25b and is configured to have a shape corresponding to the flange portion 25b.
  • the lid 26 is composed of a plate-shaped member having a size in contact with the entire spacer 27.
  • the film 23 is a sheet-like member and has elasticity that deforms when a predetermined pressure is applied.
  • the film 23 is sandwiched between the flange portion 25b and the spacer 27, and is arranged so as to partition the space surrounded by the outer frame 25, the spacer 27, and the lid 26.
  • the space surrounded by the outer frame 25, the spacer 27, and the lid 26 is formed by the film 23 with respect to the existing space Sp on the base 21 side (lower side in FIG. 5 (A)) and the film 23 with respect to the film 23. It is partitioned into an absent space Sq on the side opposite to the base 21 (upper side in FIGS. 5 (A) and 5 (B)).
  • the existing space Sp is referred to as a base 21, a deforming member T, and a covering member C (these are objects to be brought into close contact later, and are collectively referred to as "contact object A" when the bonding member is manufactured.
  • the non-existent space Sq is a space in which the close object A does not exist.
  • the lid 26 is prevented from coming into contact with the film 23 due to the presence of the spacer 27.
  • the thickness of the spacer 27 may be determined according to the size of the absent space Sq formed between the film 23 and the lid 26.
  • One end of the lower pipe 31 communicating with the existence space Sp is connected to the outer frame 25.
  • the lower pipe 31 can guide the gas in the existing space Sp to the outside and functions as an exhaust flow path in the existing space.
  • the lower pipe 31 is provided with a lower valve 35 capable of closing the flow path.
  • One end of the upper pipe 32 communicating with the non-existent space Sq is connected to the lid 26.
  • the upper pipe 32 can guide the gas in the absent space Sq to the outside and functions as an exhaust flow path in the absent space.
  • the upper pipe 32 is provided with an upper valve 36 capable of closing the flow path.
  • the other end of the lower pipe 31 and the other end of the upper pipe 32 are connected to one end of the exhaust pipe 33.
  • the exhaust pipe 33 is a flow path that merges the gas in the lower pipe 31 and the gas in the upper pipe 32 and guides them to the outside.
  • a vacuum pump 38 is provided in the exhaust pipe 33.
  • the operation of the lower valve 35, the upper valve 36, and the vacuum pump 38 is controlled by the control device 39.
  • the control device 39 is electrically connected to each of the lower valve 35 and the upper valve 36 by wire or wirelessly, and by transmitting a control signal, the lower valve 35 and the upper valve 36 can be opened and closed. It is configured so that it can be controlled individually.
  • the control device 39 is electrically connected to the vacuum pump 38 by wire or wirelessly, and is configured to be able to control the start and stop of the vacuum pump 38 by transmitting a control signal.
  • the control device 39 operates the vacuum pump 38 to control the opening and closing of the lower valve 35 and the upper valve 36, so that the internal pressures of the existing space Sp and the non-existing space Sq are equal (see FIG. 5 (A)). And, the non-existent space Sq is configured to be able to generate a state in which the internal pressure is higher than the existing space Sp (see FIG. 5 (B)).
  • the bonding member manufacturing apparatus 2 configured in this way is the supply apparatus 11 (see FIG. 1) and the UV irradiator 13 (see FIG. 1).
  • the control device 39 is configured to be able to control these operations in the same manner as the control device 19 (see FIG. 1).
  • a method of manufacturing the bonding member E according to another modification of one embodiment using the bonding member manufacturing device 2 will be described with reference to FIG.
  • FIG. 6 is a flowchart showing a manufacturing process of the bonding member E according to another modified example.
  • the members to be bonded are the above-mentioned covering member C and the deforming member T, and when supplied, they are bonded via a gel-like bonding agent R.
  • the bonding agent R is supplied to the required portion of the covering-bonding surface Cs to the covering member C (bonding agent supply step: S21).
  • the bonding agent R adheres to the required portion of the covering-bonding surface Cs (bonding agent adhesion step: S22).
  • the viscosity of the binder R is increased until it becomes harder than the deformable member T (thickening step: S23).
  • the bonding agent supply step (S21), the bonding agent adhesion step (S22), and the thickening step (S23) here are the bonding agent supply step (S2) and the bonding agent adhesion in the flow of FIG. 3, respectively.
  • the contents are the same as those in the step (S3) and the thickening step (S4).
  • the installation step (S24) is performed as follows. First, the deforming member T is placed on the surface 21f of the base 21 so that the facing surface Tf faces the surface 21f. Next, the laminating member C to which the laminating agent R is supplied to the laminating laminating surface Cs is placed on the deforming member T so that the laminating agent R faces the deformed laminating surface Ts. After that, the opening of the outer frame 25 is covered with the film 23, and the spacer 27 and the lid 26 are placed on the film 23.
  • FIG. 5A shows a state in which the installation step (S24) is completed.
  • the predetermined degree of vacuum is typically a degree of vacuum at which no air bubbles are generated inside when the covering member C and the deforming member T are bonded together in a later step. In this evacuation, the existing space Sp and the non-existing space Sq have the same degree of vacuum, so that the state of arrangement of the film 23 is maintained.
  • the covering member C is also pushed by the film 23 and approaches the deforming member T side, and the covering member C and the bonding member C are bonded together.
  • the deformable member T which is softer than the agent R and the base 21, is deformed, and the deformed bonding surface Ts is in close contact with the bonding agent R which is in close contact with the covering bonding surface Cs (FIG. 5B). reference).
  • the deformation and adhesion mechanism has the same contents as the load process (S6) in the flow chart shown in FIG.
  • the pressure difference generation step / loading step (S26) includes the bonding agent sandwiching step.
  • the bonding agent fixing step (S27) here has the same contents as the bonding agent fixing step (S7) in the flow of FIG. After that, the vacuum of the existing space Sp and the non-existing space Sq is broken to remove the load applied to the close contact object A (weight removal step: S28). After that, the lid 26 and the film 23 are removed from the outer frame 25, the bonding member E is taken out, and a series of steps for manufacturing the bonding member E is completed.
  • the degree of vacuum of the existing space Sp is further increased (the pressure of the existing space Sp is lowered), and the film 23 is attached to the close contact object A.
  • the pressure of the non-existent space Sq may be increased to bring the film 23 into close contact with the contact object A.
  • a negative pressure is generated in the existing space Sp and the non-existing space Sq (S25), but there is a problem that air bubbles are mixed between the surfaces to be bonded. If it does not occur, the film 23 is brought into close contact with the contact object A by setting the absent space Sq to a positive pressure in the pressure difference generation step / loading step (S26) without performing the negative pressure generation step (S25). May be good.
  • the bonding agent R is supplied to the covering bonding surface Cs or the deformed bonding surface Ts in a gel-like or fluid state and discharged from the supply port 11h of the supply device 11.
  • the sheet-shaped material may be supplied in a manner of arranging it on the covering surface Cs or the modified bonding surface Ts.
  • the binder R has the property of increasing the viscosity when irradiated with ultraviolet rays, but it may also have the property of increasing the viscosity when heated (typically a thermosetting resin), and vice versa. It may have the property that the viscosity decreases when it is heated to a high temperature and the viscosity increases when it dissipates heat (typically, a thermoplastic resin).
  • a heating device or the like can be used as the viscosity variable device.
  • the bonding agent R is supplied to either the covering member C or the deforming member T, but the bonding agent R is supplied to both the covering member C and the deforming member T. That is, when the covering member C and the deforming member T are brought close to each other and the bonding agent R is sandwiched and held, the bonding agents R supplied to the respective members C and T may come into contact with each other. ..

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

貼合部材製造装置は、第1の部材とこれより柔軟な第2の部材とを粘度可変な貼合剤で貼合した貼合部材を製造する装置であって、第1の貼合面又は第2の貼合面に、貼合剤を供給する貼合剤供給装置と、貼合剤の粘度を増加させる増粘装置と、第1の貼合面に密着して第2の部材よりも硬くなった貼合剤に対して、第2の部材を荷重して変形させる荷重装置とを備える。貼合部材の製造方法は、貼合剤を挟んで保持するように第1の貼合面と第2の貼合面とを接近させ、貼合剤を第1の貼合面の必要部分に密着させ、第1の貼合面に密着して第2の部材よりも硬い貼合剤に対して、第2の部材を荷重して変形させる。

Description

貼合部材の製造方法及び貼合部材製造装置
 本開示は貼合部材の製造方法及び貼合部材製造装置に関し、特に貼り合わせる部材の貼合面同士の形状が一致していない場合であっても適切に貼り合わせることができる貼合部材の製造方法及び貼合部材製造装置に関する。
 例えば、携帯端末を製造する工程において、接着剤を介して本体基板と保護カバーとを貼り合わせることが行われる。近年、本体基板の表示面が、平らな表面のみならず、表面の外縁を越えた端面に及ぶことがある。このとき、保護カバーも、平らな表面から丸みを帯びた外縁を越えて端面までを連続して覆うように一体に形成されることとなる。このような曲面を有する2つの部材を貼り合わせる技術として、対象物の平面部分及び曲面部分にわたって塗布物質を供給し、平面部分の塗布物質の粘度を増加させ、そこにカバーを嵌め込むことで、平面部分の塗布物質の厚さを維持しつつ、曲面部分の塗布物質を対象物とカバーとの間に充填するものがある(例えば、特許第6606239号公報参照。)。
 2つの部材を貼り合わせて生成された貼合部材に関し、両部材の間に充填される貼り合わせ剤(以下「貼合剤」という。)の厚さの精度が求められる場合がある。この場合に上述の特許文献に記載された技術を用いようとすると、2つの部材の貼り合わせ面の形状が実質的に一致していればよいが、両貼り合わせ面の形状を一致させることが難しい場合に、貼合剤の厚さを適切な厚さにすることができない場合があった。
 本開示は上述の課題に鑑み、貼り合わせる部材の貼り合わせ面同士の形状が一致していない場合であっても適切に貼り合わせることができる貼合部材の製造方法及び貼合部材製造装置を提供することに関する。
 上記目的を達成するために、本開示の第1の態様に係る貼合部材の製造方法は、例えば図1及び図3、図4、図6に示すように、第1の貼合面Csを有する第1の部材Cと、第1の貼合面Csに貼り合わせられる第2の貼合面Tsを有する第2の部材Tであって第1の部材Cよりも柔軟な第2の部材Tとを、粘度を変化させることができる貼合剤Rを第1の貼合面Csと第2の貼合面Tsとの間に介して貼り合わせられた貼合部材E(例えば図2(B)参照)を製造する方法であって;第1の貼合面Cs又は第2の貼合面Tsに、貼合剤Rを、必要部分を覆うように供給する貼合剤供給工程(S2、S12、S21)と;貼合剤Rを第1の貼合面Csと第2の貼合面Tsとで挟んで保持するように第1の貼合面Csと第2の貼合面Tsとを接近させる貼合剤挟持工程(S5、S14、S26)と;貼合剤Rを第1の貼合面Csの必要部分に密着させる貼合剤密着工程(S3、S15、S22)と;第1の貼合面Csに密着して第2の部材Tよりも硬い貼合剤Rに対して、第2の部材Tを荷重して変形させる荷重工程(S6、S17、S26)とを備える。なお、荷重工程(S6、S17、S26)の前に、第1の貼合面Csの必要部分に密着した貼合剤Rが第2の部材Tよりも軟らかい場合は貼合剤Rを第2の部材Tよりも硬くなるように粘度を増加させる増粘工程(S4、S16、S23)を行うとよい。
 このように構成すると、第1の貼合面と第2の貼合面との形状が一致していない場合であっても、第2の部材を荷重して変形させることで第1の貼合面と第2の貼合面とを適切に貼り合わせることができる。
 また、本開示の第2の態様に係る貼合部材の製造方法は、例えば図1及び図3、図6を参照して示すと、上記本開示の第1の態様に係る貼合部材の製造方法において、貼合剤供給工程(S2、S21)は、第1の貼合面Csに貼合剤Rが供給されるように構成されている。
 このように構成すると、貼合剤の供給と同時に貼合剤を必要部分に密着させることが可能になり、製造工程が複雑になることを回避することができる。
 また、本開示の第3の態様に係る貼合部材の製造方法は、例えば図1及び図3、図4、図6に示すように、上記本開示の第1の態様又は第2の態様に係る貼合部材の製造方法において、荷重工程(S6、S17、S26)において掛けられた荷重を除去する(S8、S19、S28)前に、貼合剤Rを、第1の貼合面Cs及び第2の貼合面Tsに密着した状態で固定させる貼合剤固定工程(S7、S18、S27)を備える。
 このように構成すると、第1の貼合面と第2の貼合面との間が所望の厚さを持つ貼合剤で充填された状態を永続させることができる。
 また、本開示の第4の態様に係る貼合部材の製造方法は、例えば図5(A)及び図5(B)並びに図6に示すように、上記本開示の第1の態様乃至第3の態様のいずれか1つの態様に係る貼合部材の製造方法において、第1の部材C以上の硬さを有する基台21に第1の部材C又は第2の部材Tが接触した状態で第1の部材C及び第2の部材Tが存在する存在空間Spと、第1の部材C及び第2の部材Tが存在しない不存在空間Sqと、にシート状の膜23を介して仕切られた状態に、第1の部材C及び第2の部材Tを設置する設置工程(S24)を備え;荷重工程(S26)は、不存在空間Sqの圧力を存在空間Spの圧力よりも高くして、基台21と第1の部材Cと第2の部材Tとが接触した密着対象物Aに対して膜23を密着させる圧力差生成工程を有する。
 このように構成すると、第1の貼合面が複雑な形状を有する場合であっても第1の貼合面と第2の貼合面とを適切に貼り合わせることができる。
 上記目的を達成するために、本開示の第5の態様に係る貼合部材製造装置は、例えば図1に示すように、第1の貼合面Csを有する第1の部材Cと、第1の貼合面Csに貼り合わせられる第2の貼合面Tsを有する第2の部材Tであって第1の部材Cよりも柔軟な第2の部材Tとを、粘度を変化させることができる貼合剤Rを第1の貼合面Csと第2の貼合面Tsとの間に介して貼り合わせられた貼合部材E(例えば図2(B)参照)を製造する装置1であって;第1の貼合面Cs又は第2の貼合面Tsに、貼合剤Rを供給する貼合剤供給装置11と;貼合剤Rの粘度を変化させる粘度可変装置13と;第1の貼合面Csに密着して第2の部材Tよりも硬くなった貼合剤Rに対して、第2の部材Tを荷重して変形させる荷重装置15とを備える。
 このように構成すると、第1の貼合面と第2の貼合面との形状が一致していない場合であっても、第2の部材を荷重して変形させることで第1の貼合面と第2の貼合面とを適切に貼り合わせることができる。
 本開示によれば、第1の貼合面と第2の貼合面との形状が一致していない場合であっても、第2の部材を荷重して変形させることで第1の貼合面と第2の貼合面とを適切に貼り合わせることができる。
一実施の形態に係る貼合部材製造装置の概略構成図である。 (A)は一実施の形態に係る貼合部材製造装置及び方法で製造される貼合部材の概略構成を示す分解側面断面図、(B)は当該貼合部材の概略構成を示す側面断面図である。 一実施の形態に係る貼合部材の製造方法における製造過程を示すフローチャートである。 一実施の形態の変形例に係る貼合部材の製造方法における製造過程を示すフローチャートである。 (A)は一実施の形態の変形例に係る貼合部材製造装置の概略構成図で設置工程が完了した状態を示しており、(B)は当該貼合部材製造装置の概略構成図で存在空間よりも不存在空間の内部圧力が高い状態を示している。 一実施の形態の別の変形例に係る貼合部材の製造方法における製造過程を示すフローチャートである。
 この出願は、日本国で2020年3月31日に出願された特願2020-62597号に基づいており、その内容は本出願の内容として、その一部を形成する。
 また、本発明は以下の詳細な説明によりさらに完全に理解できるであろう。本発明のさらなる応用範囲は、以下の詳細な説明により明らかとなろう。しかしながら、詳細な説明及び特定の実例は、本発明の望ましい実施の形態であり、説明の目的のためにのみ記載されているものである。この詳細な説明から、種々の変更、改変が、本発明の精神と範囲内で、当業者にとって明らかであるからである。
 出願人は、記載された実施の形態のいずれをも公衆に献上する意図はなく、開示された改変、代替案のうち、特許請求の範囲内に文言上含まれないかもしれないものも、均等論下での発明の一部とする。
 以下、図面を参照して実施の形態について説明する。なお、各図において互いに同一又は相当する部材には同一あるいは類似の符号を付し、重複した説明は省略する。
 まず図1を参照して、一実施の形態に係る貼合部材製造装置1を説明する。図1は、貼合部材製造装置1の概略構成図である。貼合部材製造装置1は、覆合部材Cと変形部材Tとを貼合剤Rを介して貼り合わせた貼合部材を製造する装置である。貼合部材製造装置1は、貼合剤Rを供給する貼合剤供給装置11(以下、単に「供給装置11」という。)と、紫外線を照射するUV照射器13と、荷重装置15とを備えている。また、本実施の形態では、貼合部材製造装置1は、さらに、押さえ部17と、制御装置19とを備えている。ここで、貼合部材製造装置1の説明に先立ち、貼合部材について説明する。
 図2(A)は覆合部材Cと変形部材Tとが貼り合わせられる前の貼合部材の分解側面断面図、図2(B)は貼合部材Eの側面断面図である。覆合部材Cは、本実施の形態では、矩形板状の主要部(以下「覆合主要部Ca」という。)の外縁全体が一方の面の側に丸みを帯びながら迫り上がった盆状に形成されている。覆合部材Cは、迫り上がった覆合外縁部Ceに囲まれた部分の面が、変形部材Tと接合する覆合貼合面Csになっている。変形部材Tは、本実施の形態では、覆合部材Cと概ね相似であり、覆合部材Cよりも一回り小さい大きさで、矩形板状の主要部(以下「変形主要部Ta」という。)の外縁全体が一方の面の側に丸みを帯びながら迫り上がった盆状に形成されている。変形部材Tは、迫り上がった変形外縁部Teに囲まれた部分の面の裏側の面が、覆合部材Cと接合する変形貼合面Tsになっている。変形部材Tは、覆合部材Cに貼り合わせられる前は、変形外縁部Teの丸みを帯びた部分の曲率半径が、覆合外縁部Ceの丸みを帯びた部分の曲率半径よりも大きくなっている。つまり、変形外縁部Teの丸みを帯びた部分の湾曲が、覆合外縁部Ceの丸みを帯びた部分の湾曲よりも小さくなっている。また、変形部材Tは、覆合部材Cよりも柔軟に形成されている。本実施の形態では、覆合部材Cは第1の部材に相当し、覆合貼合面Csは第1の貼合面に相当し、変形部材Tは第2の部材に相当し、変形貼合面Tsは第2の貼合面に相当する。貼合剤Rは、覆合部材Cと変形部材Tとを貼り合わせるための物質であり、本実施の形態では、覆合部材C又は変形部材Tに供給される時点ではゲル状となっている。貼合剤Rは、本実施の形態では、紫外線を照射すると粘度が増加する(硬さが増す)特性を有している。貼合剤Rは、粘度が大きい(増加する)ほど硬くなり、粘度が小さい(減少する)ほど軟らかくなる。貼合剤Rの粘度の変化において、覆合部材Cより軟らかく変形部材Tより硬い状態の粘度を含み、本実施の形態では、変形部材Tより軟らかい状態の粘度をさらに含む。変形部材Tより軟らかい状態は、変形が可能で流動性を有する特性を含む。上述のように、覆合外縁部Ceと変形外縁部Teとの形状は一致していないが、以下に説明する貼合部材製造装置1及び/又は貼合部材の製造方法を用いて、覆合部材Cと変形部材Tとを貼合剤Rを介して接合することにより、覆合部材Cと変形部材Tとが貼合剤Rを介して密着した貼合部材Eを製造することができる。
 再び図1に戻って貼合部材製造装置1の説明を続ける。以下の説明において貼合部材E並びに覆合部材C及び変形部材Tの構成に言及しているときは適宜図2(A)及び図2(B)を参照することとする。供給装置11は、覆合部材C又は変形部材Tに貼合剤Rを供給する装置である。供給装置11は、本実施の形態では、覆合貼合面Cs又は変形貼合面Tsの必要部分に対して貼合剤Rを均一に塗布することができるように構成されており、ダイコーター、アプリケーター、バーコーター、スリットコーター等が用いられる。なお、必要部分とは、貼合部材Eを製造するために貼合剤Rの供給が必要な部分である。供給装置11は、貼合剤Rを供給する面Cs、Tsの主要部Ca、Taに対して平行及び交差する方向に移動することができるように構成されている。供給装置11は、貼合剤Rを貯留している貼合剤貯留タンク(不図示)とチューブ(不図示)を介して接続されており、貼合剤貯留タンク(不図示)の内圧を変化させることによって供給装置11からの貼合剤Rの吐出量(供給量)が制御されるように構成されている。
 UV照射器13は、貼合剤Rに紫外線を照射することで貼合剤Rの粘度を増加させることができる装置であり、粘度可変装置に相当する。UV照射器13は、照射する紫外線の強度を調節することができるように構成されている。UV照射器13は、本実施の形態では、紫外線の照射範囲が覆合貼合面Csや変形貼合面Tsよりも小さいが、自身が移動することで紫外線の照射範囲を変えることによって、覆合貼合面Cs又は変形貼合面Tsの全体に紫外線を照射することができるように構成されている。UV照射器13は、貼合剤Rを供給する面Cs、Tsの主要部Ca、Taに対して平行及び交差する方向に移動することができるように構成されている。UV照射器13及び供給装置11が、共に、貼合剤Rを供給する面Cs、Tsの主要部Ca、Taに対して平行及び交差する方向に移動することができることで、UV照射器13と供給装置11との位置関係が入れ替わることができるようになっている。
 荷重装置15は、変形部材Tを、覆合部材Cの方に押し付けて(覆合部材Cの方に向けて力を加えて)、変形部材Tを変形させる装置である。荷重装置15は、概ね厚板状の直方体に形成されており、変形部材Tに対向する面(以下「表面15f」という。)の外縁が全周にわたって丸みを帯びている。荷重装置15は、平面視(表面15fに正対する方向で見た状態)において、変形部材Tの変形貼合面Tsの裏側の面(以下「対向面Tf」という。)と同じ大きさに形成されている。荷重装置15は、表面15fが、外縁部の曲率を除き、対向面Tfと一致している。表面15fの外縁部の曲率は、覆合貼合面Csの覆合外縁部Ceの曲率と同じになっている。このため、表面15fに変形部材Tを載置した状態で荷重を掛ける前は、変形主要部Taが表面15fから浮いた状態になっている。
 押さえ部17は、荷重装置15によって変形部材Tが覆合部材Cに向けて押されたときに、変形部材Tを受け止めるために覆合部材Cを固定するものである。押さえ部17は、平面視における覆合部材Cの大きさを包含できる大きさの面を持つ直方体状の部材の、当該面に覆合部材Cを収容するように掘られた内面17fが形成されて構成されている。内面17fの形状は、覆合部材Cの覆合貼合面Csの裏側の面に一致するように形成されている。押さえ部17は、真空吸着等の手段(不図示)により内面17fに収容した覆合部材Cを保持することができるように構成されている。
 制御装置19は、貼合部材製造装置1の動作を制御する機器である。制御装置19は、供給装置11と有線又は無線で電気的に接続されており、貼合剤Rの供給流量の調節(供給を停止している流量0を含む)並びに供給装置11の移動量及び方向を制御することができるように構成されている。また、制御装置19は、UV照射器13と有線又は無線で電気的に接続されており、UV照射器13からの紫外線照射の有無及び照射する紫外線の強度を調節することができると共に、UV照射器13の移動及び方向を制御することができるように構成されている。また、制御装置19は、荷重装置15と有線又は無線で電気的に接続されており、荷重装置15を荷重方向及び抜重方向に移動させることができるように構成されている。また、制御装置19は、押さえ部17と有線又は無線で電気的に接続されており、覆合部材Cの保持状態と不保持状態とを切り替えることができるように構成されている。
 引き続き図3を参照して、一実施の形態に係る、貼合部材Eの製造方法を説明する。図3は、貼合部材Eの製造過程を示すフローチャートである。本実施の形態では、前述のように、貼合部材Eを構成する覆合部材C及び変形部材Tの貼り合わせる面Cs、Ts同士において、覆合外縁部Ceの丸みを帯びた部分の形状(曲率半径)と変形外縁部Teの丸みを帯びた部分の形状(曲率半径)が一致していない。両者の形状が一致していれば単に貼合剤Rを介在させて両者を相互に押し付けることで貼り合わせることが可能となる。しかしながら、覆合部材C及び/又は変形部材Tの加工製造技術の限界や、貼合剤Rの供給状況等により、実際には単純な押し付けでの貼り合わせが難しい。このような事情に鑑み、本実施の形態では、貼り合わせる面の形状が一致していない覆合部材Cと変形部材Tとを適切に貼り合わせて貼合部材Eを製造する方法を説明する。以下、これまで説明した貼合部材製造装置1(図1参照)を用いた貼合部材Eの製造方法を説明するが、貼合部材製造装置1以外の装置を用いて製造してもよい。以下の貼合部材製造装置1を用いた貼合部材Eの製造方法の説明は、貼合部材製造装置1の作用の説明を兼ねている。以下の説明において、貼合部材製造装置1及び/又は貼合部材E(構成要素を含む)の構成に言及しているときは、適宜図1及び/又は図2(A)及び/又は図2(B)を参照することとする。本実施の形態では、貼合剤Rを覆合貼合面Csに供給する場合を説明する。
 貼合部材Eの製造を開始したら、覆合部材Cを押さえ部17が保持する(S1)。このとき、覆合貼合面Csの裏側が内面17fに接するように、覆合部材Cを内面17fに収容する。これにより、覆合貼合面Csが露出していることとなる。次に、供給装置11の供給口11hから貼合剤Rを吐出させながら、供給装置11を覆合貼合面Csに沿って移動させ、覆合貼合面Csの必要部分に貼合剤Rを供給する(貼合剤供給工程:S2)。本実施の形態では、ゲル状の貼合剤Rが供給されるため、必要部分への貼合剤Rの供給と同時に覆合貼合面Csの必要部分に貼合剤Rが密着する(隙間なく供給される)こととなる(貼合剤密着工程:S3)。つまり、本実施の形態では、貼合剤供給工程(S2)と貼合剤密着工程(S3)とが同時に行われることとなる。
 覆合貼合面Csに貼合剤Rが密着したら、UV照射器13を用いて、覆合貼合面Csに供給された貼合剤Rに紫外線を照射して、変形部材Tよりも硬くなるまで貼合剤Rの粘度を増加させる(増粘工程:S4)。また、荷重装置15の表面15fに載置された変形部材Tを、覆合部材Cの方に近づけていき、覆合貼合面Csと変形貼合面Tsとで貼合剤Rを挟んで保持する(貼合剤挟持工程:S5)。図3に示すフロー図では、増粘工程(S4)の後に貼合剤挟持工程(S5)を行うこととしているが、増粘工程(S4)の前に貼合剤挟持工程(S5)を行ってもよく、増粘工程(S4)と貼合剤挟持工程(S5)とを同時に行ってもよい。なお、荷重装置15の表面15fへの変形部材Tの載置は、貼合剤挟持工程(S5)の開始前までに完了していればよい。
 続いて、荷重装置15を押さえ部17の側にさらに接近させて、覆合部材C及びこれに密着させた貼合剤Rに対して、変形部材Tを近づけるように荷重して、変形部材Tを変形させる(荷重工程:S6)。このとき、特性上覆合部材Cは変形部材Tよりも硬く、覆合部材Cに密着している貼合剤Rは増粘工程(S4)によって変形部材Tよりも硬くなっているので、変形部材Tが変形することとなる。特に、覆合部材Cの覆合貼合面Csに対して形状が一致していない変形外縁部Teの丸みを帯びた部分が変形することとなる。このように、変形部材Tが変形しながら荷重装置15が押さえ部17の側に接近していくことで、覆合貼合面Csに密着している貼合剤Rに変形貼合面Tsが密着することとなる。ここで、貼合剤Rは、覆合部材Cと変形部材Tとを接合する役割を果たすと共に、貼合部材Eの中でのある種の役割を担うので、所望の厚さを確保することが求められる。本実施の形態では、覆合部材Cに密着した貼合剤Rが変形部材Tよりも硬くなっているので、変形部材Tに荷重を掛ける際に、貼合剤Rの厚さを維持しながら変形部材Tを貼合剤Rに密着させることができる。
 覆合貼合面Csに密着している貼合剤Rに変形貼合面Tsが密着したら、UV照射器13を用いて貼合剤Rにさらに紫外線を照射して、貼合剤Rを固定させる(貼合剤固定工程:S7)。この貼合剤固定工程(S7)により、貼合剤Rは、製品としての貼合部材Eに求められる硬さになるまで粘度が増加させられる。貼合剤Rを固定したら、荷重装置15を押さえ部17から離れる方向に移動させて、変形部材Tに掛かっていた荷重を取り除く(抜重工程:S8)。荷重装置15を退避させたら、押さえ部17に残っている貼合部材Eを取り出し、これで貼合部材Eを製造する一連の工程が終了する。なお、荷重装置15が退避したときに、貼合部材Eが押さえ部17に残るのではなく、荷重装置15についていくこととしてもよい。これまで説明した貼合部材製造装置1の動作は、典型的には制御装置19によって制御される。
 以上で説明したように、本実施の形態に係る貼合部材製造装置1及び貼合部材の製造方法によれば、覆合部材C及びこれに密着させた貼合剤Rに対して、これらよりも軟らかい変形部材Tを近づけるように荷重して、変形部材Tを変形させるので、覆合部材Cと変形部材Tとの貼り合わせる面の形状が一致していない場合であっても、適切に貼り合わせて貼合部材Eを製造することができる。
 次に図4を参照して、一実施の形態の変形例に係る貼合部材Eの製造方法を説明する。図4は、変形例に係る貼合部材Eの製造過程を示すフローチャートである。本変形例は、図3に示す製造過程と比較して、概ね貼合剤Rを供給する際に流動性を有する貼合剤Rを変形貼合面Tsに塗布する点が異なっており、これに伴って各工程の順序等が異なっている。本変形例による貼合部材Eの製造方法も、典型的には貼合部材製造装置1を用いて行われるが、貼合部材製造装置1以外の装置を用いて行われてもよい。
 貼合部材Eの製造を開始したら、荷重装置15の表面15fに変形部材Tを載置する(S11)。このとき、対向面Tfにおける変形外縁部Teの形状が荷重装置15の表面15fの形状と一致していないので、変形主要部Taと荷重装置15の表面15fとの間に隙間が生じることとなる。次に、供給装置11の供給口11hから貼合剤Rを吐出させながら、供給装置11を変形貼合面Tsに沿って移動させ、変形貼合面Tsの必要部分に貼合剤Rを供給する(貼合剤供給工程:S12)。変形貼合面Tsに貼合剤Rを供給したら、UV照射器13を用いて、変形貼合面Tsに供給された貼合剤Rに紫外線を照射して、貼合剤Rを覆合部材Cよりも軟らかくかつ自重等で流れ出すことがない程度(この粘度を「第1の粘度」ということとする。)まで貼合剤の粘度を増加させる(第1の増粘工程:S13)。第1の増粘工程(S13)では、貼合剤Rが供給された変形貼合面Tsに他の部材(典型的には覆合部材C)を相対的に押し付けたときに広がる程度に増粘することが好ましい。また、押さえ部17に保持された覆合部材Cに対して、荷重装置15の表面15fに載置された変形部材Tを近づけていき、覆合貼合面Csと変形貼合面Tsとで貼合剤Rを挟んで保持する(貼合剤挟持工程:S14)。図4に示すフロー図では、第1の増粘工程(S13)の後に貼合剤挟持工程(S14)を行うこととしているが、第1の増粘工程(S13)の前に貼合剤挟持工程(S14)を行ってもよく、第1の増粘工程(S13)と貼合剤挟持工程(S14)とを同時に行ってもよい。なお、押さえ部17での覆合部材Cの保持は、貼合剤挟持工程(S14)の開始前までに完了していればよい。また、貼合剤供給工程(S12)において供給装置11から変形貼合面Tsに第1の粘度で貼合剤Rが供給されたときは、第1の増粘工程(S13)が省略される。
 貼合剤挟持工程(S14)では、変形貼合面Tsに供給された貼合剤Rが、覆合貼合面Csの必要部分(本変形例では覆合貼合面Cs全体)に密着するまで、荷重装置15の表面15fに載置された変形部材Tを覆合部材Cに近づけていく。つまり、貼合剤挟持工程(S14)の最後に、変形貼合面Tsに塗布された貼合剤Rを覆合貼合面Csに密着させる(貼合剤密着工程:S15)。覆合貼合面Csに貼合剤Rが密着したら、UV照射器13を用いて、覆合貼合面Csに供給された貼合剤Rに紫外線を照射して、貼合剤Rを、覆合部材Cよりも軟らかく変形部材Tよりも硬くなるまで(この粘度を「第2の粘度」ということとする。)貼合剤Rの粘度を増加させる(第2の増粘工程:S16)。なお、覆合貼合面Csに貼合剤Rが密着した時点で貼合剤Rが第2の粘度を有している場合は、第2の増粘工程(S16)が省略される。続いて、荷重装置15を押さえ部17の側にさらに接近させて、覆合部材C及びこれに密着させた貼合剤Rに対して、変形部材Tを近づけるように荷重して、変形部材Tを変形させる(荷重工程:S17)。このとき、貼合剤Rは、覆合部材Cよりも軟らかく変形部材Tよりも硬いので、覆合部材Cの覆合貼合面Csに馴染むように、まず変形部材Tが最も変形し、貼合剤Rも必要に応じて変形することとなる。したがって、貼合剤Rの厚さを維持しながら変形部材T及び貼合剤Rを覆合部材Cに馴染ませることができる。
 変形部材T及び貼合剤Rが覆合部材Cに馴染んだら、UV照射器13を用いて貼合剤Rにさらに紫外線を照射して、貼合剤Rを固定させる(貼合剤固定工程:S18)。この貼合剤固定工程(S18)により、貼合剤Rは、製品としての貼合部材Eに求められる硬さになるまで粘度が増加させられる。貼合剤Rを固定したら、荷重装置15を押さえ部17から離れる方向に移動させて、変形部材Tに掛かっていた荷重を取り除く(抜重工程:S19)。荷重装置15を退避させたら、押さえ部17に残っている貼合部材Eを取り出し、これで貼合部材Eを製造する一連の工程が終了する。なお、荷重装置15が退避したときに、貼合部材Eが押さえ部17に残るのではなく、荷重装置15についていくこととしてもよい。
 以上で説明したように、本変形例に係る貼合部材の製造方法によれば、覆合部材Cと変形部材Tとの貼り合わせる面の形状が一致していない場合であっても、貼合剤Rを変形貼合面Tsに供給してから適切に貼り合わせて貼合部材Eを製造することができる。
 次に図5(A)及び図5(B)を併せて参照して、覆合部材Cの形状が複雑な場合に適した貼合部材の製造方法を説明する。図5(A)及び図5(B)は、一実施の形態の変形例に係る貼合部材製造装置2の概略構成図であり、ここで説明する貼合部材の製造方法に適した装置になっている。貼合部材製造装置2は、変形部材Tが載置される基台21と、膜23と、基台21及び膜23を収容する外枠25と、蓋26と、スペーサ27とを備えている。基台21は、変形部材Tが載置される表面21fが、荷重装置15(図1参照)の表面15fと同様の形状に形成されている。基台21は、外枠25の底面に固定されている。外枠25は、基台21並びに変形部材T及び覆合部材Cを収容できる深さを有する器状(容器状)に構成されている。外枠25は、上面が開口しており、この開口の外縁に外側へ向けて延びる鍔部25bが全周にわたって形成されている。蓋26は、スペーサ27を介して外枠25の開口した上面を塞ぐものである。スペーサ27は、鍔部25bの全体に接する大きさで、鍔部25bに対応する形状に構成されている。蓋26は、スペーサ27の全体に接する大きさの板状の部材で構成されている。膜23は、シート状の部材であり、所定の圧力が加わったときに変形する弾性を有している。膜23は、鍔部25bとスペーサ27とに挟まれて、外枠25並びにスペーサ27及び蓋26で囲まれた空間を仕切るように配置されている。外枠25並びにスペーサ27及び蓋26で囲まれた空間は、膜23によって、膜23よりも基台21側(図5(A)中では下側)の存在空間Spと、膜23に対して基台21とは反対側(図5(A)及び図5(B)中では上側)の不存在空間Sqとに仕切られる。存在空間Spは、貼合部材が製造されるときに基台21並びに変形部材T及び覆合部材C(これらは後に密着の対象となるものであり、まとめて「密着対象物A」と呼ぶこともある。)が存在する空間であり、不存在空間Sqは密着対象物Aが存在しない空間である。蓋26は、スペーサ27の存在によって、膜23に接触しないようになっている。スペーサ27の厚さは、膜23と蓋26との間に形成される不存在空間Sqをどのような大きさにするかに応じて決定すればよい。
 外枠25には、存在空間Spに連通する下方管31の一端が接続されている。下方管31は、存在空間Spの気体を外部に導くことができ、存在空間排気流路として機能する。下方管31には、流路を閉鎖可能な下方弁35が配設されている。蓋26には、不存在空間Sqに連通する上方管32の一端が接続されている。上方管32は、不存在空間Sqの気体を外部に導くことができ、不存在空間排気流路として機能する。上方管32には、流路を閉鎖可能な上方弁36が配設されている。下方管31の他端及び上方管32の他端は、排気管33の一端に接続されている。排気管33は、下方管31内の気体と上方管32内の気体とを合流させて外部に導く流路である。排気管33には、真空ポンプ38が配設されている。下方弁35及び上方弁36並びに真空ポンプ38は、制御装置39によって動作が制御されるように構成されている。換言すれば、制御装置39は、下方弁35及び上方弁36のそれぞれと有線又は無線で電気的に接続されており、制御信号を送信することにより、下方弁35及び上方弁36の開閉動作を個別に制御することができるように構成されている。また、制御装置39は、真空ポンプ38と有線又は無線で電気的に接続されており、制御信号を送信することにより、真空ポンプ38の発停を制御することができるように構成されている。制御装置39は、真空ポンプ38を作動させて下方弁35及び上方弁36の開閉を制御することにより、存在空間Spと不存在空間Sqとの内部圧力が等しい状態(図5(A)参照)と、存在空間Spよりも不存在空間Sqの方が内部圧力が高い状態(図5(B)参照)とを生成することができるように構成されている。このように構成された貼合部材製造装置2は、図5(A)及び図5(B)に示すことは省略するが、供給装置11(図1参照)及びUV照射器13(図1参照)をも備えており、制御装置39がこれらの動作を、制御装置19(図1参照)と同様に制御することができるように構成されている。以下、図6を参照して、貼合部材製造装置2を用いた、一実施の形態の別の変形例に係る、貼合部材Eの製造方法を説明する。
 図6は、別の変形例に係る、貼合部材Eの製造過程を示すフローチャートである。本変形例において貼り合わせる部材は前述の覆合部材C及び変形部材Tであり、供給されるときはゲル状である貼合剤Rを介してこれらを貼り合わせることとする。本変形例では、まず、覆合部材Cに対して覆合貼合面Csの必要部分に貼合剤Rを供給する(貼合剤供給工程:S21)。これと同時に覆合貼合面Csの必要部分に貼合剤Rが密着する(貼合剤密着工程:S22)。その後、変形部材Tよりも硬くなるまで貼合剤Rの粘度を増加させる(増粘工程:S23)。ここでの貼合剤供給工程(S21)、貼合剤密着工程(S22)、及び増粘工程(S23)は、それぞれ、図3のフローにおける貼合剤供給工程(S2)、貼合剤密着工程(S3)、及び増粘工程(S4)と同じ内容である。
 次に、存在空間Spに変形部材T及び覆合部材Cを設置する(設置工程:S24)。設置工程(S24)は、以下の要領で行われる。まず、基台21の表面21fに、変形部材Tを、対向面Tfが表面21fに対向するようにして載置する。次に、貼合剤Rが覆合貼合面Csに供給された覆合部材Cを、貼合剤Rが変形貼合面Tsに対向するようにして変形部材Tに載置する。その後、外枠25の開口を膜23で覆い、その上にスペーサ27及び蓋26を載せる。図5(A)は設置工程(S24)が完了した状態を示している。このとき、変形外縁部Teの丸みを帯びた部分の形状と覆合外縁部Ceの丸みを帯びた部分の形状とが一致していないために、覆合貼合面Csに供給された貼合剤Rと変形貼合面Tsとの間の大部分に隙間が形成されている状態になっている。
 設置工程(S24)が行われたら、存在空間Sp及び不存在空間Sqの双方に対し、真空ポンプ38によって気体を排出して所定の真空度の負圧にする(負圧生成工程:S25)。所定の真空度は、典型的には、後の工程で覆合部材Cと変形部材Tとを貼り合わせたときに内部に気泡が生じない真空度である。この真空引きでは、存在空間Spと不存在空間Sqとを同じ真空度にするので、膜23の配置の状態が維持される。存在空間Sp及び不存在空間Sqを所定の真空度にしたら、上方弁36を閉じることで不存在空間Sqの真空引きを停止する一方、存在空間Spの真空引きを継続して、不存在空間Sqの方が存在空間Spよりも圧力が高くなるように圧力差を生成する。この圧力差を生成することで、密着対象物Aに膜23を密着させ、境界に存在する膜23がさらに存在空間Sp側に引き寄せられる力で、覆合部材Cを変形部材Tに近づけるように荷重する(圧力差生成工程/荷重工程:S26)。このように膜23が不存在空間Sq側から存在空間Sp側に押されることにより、覆合部材Cも膜23に押されて変形部材Tの側に近づいていき、覆合部材C及び貼合剤R並びに基台21よりも軟らかい変形部材Tが変形して、覆合貼合面Csに密着している貼合剤Rに変形貼合面Tsが密着することとなる(図5(B)参照)。この、変形及び密着のメカニズムは、図3に示すフロー図の荷重工程(S6)と同じ内容である。本変形例では、荷重の前に存在空間Spを所定の真空度にしているので、貼り合わせる面の間に気泡が生じることを防ぐことができる。なお、圧力差生成工程/荷重工程(S26)において、変形貼合面Tsが貼合剤Rに密着する前に、貼合剤Rが覆合貼合面Csと変形貼合面Tsとに挟持される状態を経ることになるので、圧力差生成工程/荷重工程(S26)に貼合剤挟持工程が含まれることとなる。
 覆合貼合面Csに密着している貼合剤Rに変形貼合面Tsが密着したら、貼合剤Rを固定させる(貼合剤固定工程:S27)。ここでの貼合剤固定工程(S27)は、図3のフローにおける貼合剤固定工程(S7)と同じ内容である。その後、存在空間Sp及び不存在空間Sqの真空を破壊して、密着対象物Aに掛かっていた荷重を取り除く(抜重工程:S28)。その後、蓋26及び膜23を外枠25から取り外し、貼合部材Eを取り出し、これで貼合部材Eを製造する一連の工程が終了する。なお、本変形例における説明では、圧力差生成工程/荷重工程(S26)において、存在空間Spの真空度をより高めて(存在空間Spの圧力をより低くして)密着対象物Aに膜23を密着させることとしているが、逆に不存在空間Sqの圧力を上昇させて密着対象物Aに膜23を密着させることとしてもよい。また、圧力差生成工程/荷重工程(S26)の前に存在空間Sp及び不存在空間Sqに負圧を生成する(S25)こととしているが、貼り合わせる面の間への気泡の混入の問題が生じない場合は、負圧生成工程(S25)を行わずに圧力差生成工程/荷重工程(S26)において不存在空間Sqを陽圧にすることで密着対象物Aに膜23を密着させることとしてもよい。
 以上の説明では、貼合剤Rが、ゲル状又は流動性を有する状態のもので供給装置11の供給口11hから吐出される態様で覆合貼合面Cs又は変形貼合面Tsに供給されることとしたが、シート状に形成されたものを覆合貼合面Cs又は変形貼合面Tsに配置する態様で供給されることとしてもよい。
 貼合剤Rが、紫外線を照射すると粘度が増加するする性質を有していることとしたが、加熱すると粘度が増加する(典型的には熱硬化性樹脂)性質を有するものでもよく、逆に加熱すると粘度が低下して放熱すると粘度が増加する(典型的には熱可塑性樹脂)性質を有するものであってもよい。このように、貼合剤Rが熱の出入りにより粘度が変化する性質を有する場合は、粘度可変装置として加熱装置等を用いることができる。
 以上の説明では、貼合剤Rが覆合部材C及び変形部材Tのどちらか一方に供給されることとしたが、貼合剤Rが覆合部材C及び変形部材Tの両方に供給されることとして、覆合部材Cと変形部材Tとを相互に近づけて貼合剤Rを挟んで保持する際にそれぞれの部材C、Tに供給された貼合剤R同士が接触することとしてもよい。
 以上の説明では、本実施の形態に係る貼合装置及び貼合済部材の製造方法を、一例として各図を用いて説明したが、当該製造方法や対象物等の各部の構成、構造、数、配置、形状、材質などに関しては、上記具体例に限定されず、当業者が適宜選択的に採用したものも、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に包含される。
 本明細書中で引用する刊行物、特許出願及び特許を含むすべての文献を、各文献を個々に具体的に示し、参照して組み込むのと、また、その内容のすべてをここで述べるのと同じ限度で、ここで参照して組み込む。
 本発明の説明に関連して(特に以下の請求項に関連して)用いられる名詞及び同様な指示語の使用は、本明細書中で特に指摘したり、明らかに文脈と矛盾したりしない限り、単数及び複数の両方に及ぶものと解釈される。語句「備える」、「有する」、「含む」及び「包含する」は、特に断りのない限り、オープンエンドターム(すなわち「~を含むが限らない」という意味)として解釈される。本明細書中の数値範囲の具陳は、本明細書中で特に指摘しない限り、単にその範囲内に該当する各値を個々に言及するための略記法としての役割を果たすことだけを意図しており、各値は、本明細書中で個々に列挙されたかのように、明細書に組み込まれる。本明細書中で説明されるすべての方法は、本明細書中で特に指摘したり、明らかに文脈と矛盾したりしない限り、あらゆる適切な順番で行うことができる。本明細書中で使用するあらゆる例又は例示的な言い回し(例えば「など」)は、特に主張しない限り、単に本発明をよりよく説明することだけを意図し、本発明の範囲に対する制限を設けるものではない。明細書中のいかなる言い回しも、請求項に記載されていない要素を、本発明の実施に不可欠であるものとして示すものとは解釈されないものとする。
 本明細書中では、本発明を実施するため本発明者が知っている最良の形態を含め、本発明の好ましい実施の形態について説明している。当業者にとっては、上記説明を読めば、これらの好ましい実施の形態の変形が明らかとなろう。本発明者は、熟練者が適宜このような変形を適用することを予期しており、本明細書中で具体的に説明される以外の方法で本発明が実施されることを予定している。したがって本発明は、準拠法で許されているように、本明細書に添付された請求項に記載の内容の修正及び均等物をすべて含む。さらに、本明細書中で特に指摘したり、明らかに文脈と矛盾したりしない限り、すべての変形における上記要素のいずれの組合せも本発明に包含される。
 

Claims (5)

  1.  第1の貼合面を有する第1の部材と、前記第1の貼合面に貼り合わせられる第2の貼合面を有する第2の部材であって前記第1の部材よりも柔軟な第2の部材とを、粘度を変化させることができる貼合剤を前記第1の貼合面と前記第2の貼合面との間に介して貼り合わせられた貼合部材を製造する方法であって;
     前記第1の貼合面又は前記第2の貼合面に、前記貼合剤を、必要部分を覆うように供給する貼合剤供給工程と;
     前記貼合剤を前記第1の貼合面と前記第2の貼合面とで挟んで保持するように前記第1の貼合面と前記第2の貼合面とを接近させる貼合剤挟持工程と;
     前記貼合剤を前記第1の貼合面の必要部分に密着させる貼合剤密着工程と;
     前記第1の貼合面に密着して前記第2の部材よりも硬い前記貼合剤に対して、前記第2の部材を荷重して変形させる荷重工程とを備える;
     貼合部材の製造方法。
  2.  前記貼合剤供給工程は、前記第1の貼合面に前記貼合剤が供給されるように構成された;
     請求項1に記載の貼合部材の製造方法。
  3.  前記荷重工程において掛けられた荷重を除去する前に、前記貼合剤を、前記第1の貼合面及び前記第2の貼合面に密着した状態で固定させる貼合剤固定工程を備える;
     請求項1又は請求項2に記載の貼合部材の製造方法。
  4.  前記第1の部材以上の硬さを有する基台に前記第1の部材又は前記第2の部材が接触した状態で前記第1の部材及び前記第2の部材が存在する存在空間と、前記第1の部材及び前記第2の部材が存在しない不存在空間と、にシート状の膜を介して仕切られた状態に、前記第1の部材及び前記第2の部材を設置する設置工程を備え;
     前記荷重工程は、前記不存在空間の圧力を前記存在空間の圧力よりも高くして、前記基台と前記第1の部材と前記第2の部材とが接触した密着対象物に対して前記膜を密着させる圧力差生成工程を有する;
     請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の貼合部材の製造方法。
  5.  第1の貼合面を有する第1の部材と、前記第1の貼合面に貼り合わせられる第2の貼合面を有する第2の部材であって前記第1の部材よりも柔軟な第2の部材とを、粘度を変化させることができる貼合剤を前記第1の貼合面と前記第2の貼合面との間に介して貼り合わせられた貼合部材を製造する装置であって;
     前記第1の貼合面又は前記第2の貼合面に、前記貼合剤を供給する貼合剤供給装置と;
     前記貼合剤の粘度を変化させる粘度可変装置と;
     前記第1の貼合面に密着して前記第2の部材よりも硬くなった前記貼合剤に対して、前記第2の部材を荷重して変形させる荷重装置とを備える;
     貼合部材製造装置。
     
PCT/JP2021/006208 2020-03-31 2021-02-18 貼合部材の製造方法及び貼合部材製造装置 WO2021199771A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202180018648.XA CN115210335B (zh) 2020-03-31 2021-02-18 贴合部件的制造方法以及贴合部件制造装置
US17/911,125 US11685127B2 (en) 2020-03-31 2021-02-18 Method for manufacturing bonded object and bonded object manufacturing apparatus

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020062597A JP7031830B2 (ja) 2020-03-31 2020-03-31 貼合部材の製造方法及び貼合部材製造装置
JP2020-062597 2020-03-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021199771A1 true WO2021199771A1 (ja) 2021-10-07

Family

ID=77928354

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2021/006208 WO2021199771A1 (ja) 2020-03-31 2021-02-18 貼合部材の製造方法及び貼合部材製造装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11685127B2 (ja)
JP (1) JP7031830B2 (ja)
CN (1) CN115210335B (ja)
TW (1) TW202138184A (ja)
WO (1) WO2021199771A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2022138930A1 (ja) * 2020-12-24 2022-06-30

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013078860A (ja) * 2011-09-30 2013-05-02 Origin Electric Co Ltd 接合部材の製造装置及び接合部材の製造方法
JP2013127998A (ja) * 2011-12-16 2013-06-27 Nitto Denko Corp 半導体装置の製造方法
WO2018123560A1 (ja) * 2016-12-27 2018-07-05 新日鐵住金株式会社 外装パネルおよび外装パネルの製造方法
JP2019184751A (ja) * 2018-04-06 2019-10-24 信越エンジニアリング株式会社 貼合デバイスの製造装置及び貼合デバイスの製造方法
JP2020028853A (ja) * 2018-08-22 2020-02-27 株式会社オリジン 塗布物質塗布済対象物の製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4789282B2 (ja) * 2006-09-28 2011-10-12 芝浦メカトロニクス株式会社 貼合方法及び貼合装置
CN103165474A (zh) 2011-12-16 2013-06-19 日东电工株式会社 半导体装置的制造方法
JP6235907B2 (ja) * 2014-01-07 2017-11-22 芝浦メカトロニクス株式会社 基板貼合装置、表示装置用部材の製造装置及び表示装置用部材の製造方法
JP5816388B1 (ja) * 2015-05-07 2015-11-18 信越エンジニアリング株式会社 貼合デバイスの製造方法及び貼合デバイスの製造装置
US10076856B2 (en) * 2015-06-15 2018-09-18 International Automotive Components Group North America, Inc. Manufacture of an article having a decorative cover sheet overlying a substrate
KR102038740B1 (ko) * 2016-07-19 2019-10-31 (주)화이트스톤 곡면 커버 글라스 보호필름, 이의 부착장치 및 이를 이용한 곡면 커버 글라스 보호필름의 부착방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013078860A (ja) * 2011-09-30 2013-05-02 Origin Electric Co Ltd 接合部材の製造装置及び接合部材の製造方法
JP2013127998A (ja) * 2011-12-16 2013-06-27 Nitto Denko Corp 半導体装置の製造方法
WO2018123560A1 (ja) * 2016-12-27 2018-07-05 新日鐵住金株式会社 外装パネルおよび外装パネルの製造方法
JP2019184751A (ja) * 2018-04-06 2019-10-24 信越エンジニアリング株式会社 貼合デバイスの製造装置及び貼合デバイスの製造方法
JP2020028853A (ja) * 2018-08-22 2020-02-27 株式会社オリジン 塗布物質塗布済対象物の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN115210335A (zh) 2022-10-18
CN115210335B (zh) 2024-05-14
JP2021161186A (ja) 2021-10-11
TW202138184A (zh) 2021-10-16
US11685127B2 (en) 2023-06-27
US20230130441A1 (en) 2023-04-27
JP7031830B2 (ja) 2022-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108367501B (zh) 用于将眼科镜片包装的覆盖膜和眼科镜片包装的基部热结合在一起的方法
WO2021199771A1 (ja) 貼合部材の製造方法及び貼合部材製造装置
JP5556178B2 (ja) 温度制御方法及びシステム
JP5705937B2 (ja) 貼合デバイスの製造装置及び製造方法
JP6406247B2 (ja) 積層体の製造装置および積層体の製造方法
WO2009065909A1 (en) Method of making an electrowetting device, apparatus for carrying out the method and electrowetting device
JP2012121315A (ja) エアープレッシングによるラミネーティング装置及びそのラミネーティング方法
JP2009198633A (ja) 表示パネルの製造方法、並びにその製造方法で製造した表示パネル及び表示装置
JP2010258274A (ja) 貼り合わせ方法及び装置
US9816085B2 (en) Devices, method and system employable for lysing
CN113192422B (zh) 一种贴合装置、贴合方法及显示装置
JP6105109B1 (ja) 接合部材製造装置及び接合部材の製造方法
JP2008180179A (ja) ダイヤフラムポンプ
JP6257855B1 (ja) 接合部材製造装置、接合部材の製造方法及び塗布物質塗布済部材の製造方法
JPS6280025A (ja) ラミネ−ト装置
US20170368765A1 (en) Assembly for the full-surface adhesive bonding of substantially congruent adhesive-bonding surfaces of a first and a second joining partner
CN116983562A (zh) 超声能量盒形成方法、超声能量盒及超声美容仪
WO2021260972A1 (ja) 高分子フィルムの剥離方法、電子デバイスの製造方法、及び、剥離装置
JP2007003560A (ja) 液晶装置の製造方法、液晶装置の製造装置
JP2000029051A (ja) 液晶表示装置の製造方法
CN116264167A (zh) 通过使用反应性带制造半导体器件模块的方法和半导体器件模块
JPH07104228A (ja) 液晶セルのギャップ出し装置
JP3105497B1 (ja) 液晶封止装置
JPH0664045A (ja) 接着剤の塗布方法及び接着治具
JP3903707B2 (ja) 液晶セルの封止方法およびセルギャップ調整装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21780649

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21780649

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1