WO2021182193A1 - プローブカード - Google Patents

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WO2021182193A1
WO2021182193A1 PCT/JP2021/007998 JP2021007998W WO2021182193A1 WO 2021182193 A1 WO2021182193 A1 WO 2021182193A1 JP 2021007998 W JP2021007998 W JP 2021007998W WO 2021182193 A1 WO2021182193 A1 WO 2021182193A1
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probe
head
probe head
screw
wiring board
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PCT/JP2021/007998
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成彦 西脇
雅宏 高橋
一也 相馬
哲 荘司
高橋　秀志
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日本発條株式会社
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    • G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

Definitions

  • the present invention relates to a probe card.
  • continuity inspection may be performed at the wafer level before dicing to detect defective products.
  • a probe card accommodating a plurality of conductive contact probes is used to transmit an inspection signal generated and output by the inspection device to the wafer (for example, Patent Document). See 1 and 2).
  • the probe card is composed of a contact probe, a thin disk-shaped insulating material, a probe head that houses and holds a plurality of contact probes in a predetermined pattern, and a disk-shaped insulating material, and is an inspection device.
  • a wiring board provided with a wiring layer for electrical connection, multiple connectors that are arranged radially with respect to the center of the wiring board, and connect the wiring of the wiring board to the outside, and a highly rigid material. It is provided with a reinforcing member which is formed of the above and is mounted on one surface of the wiring board to reinforce the wiring board. The probe head and the reinforcing member are fastened with screws.
  • the protruding screw when a screw protrudes from the probe head due to loosening of the screw, the protruding screw may interfere with the wafer and cause damage to the wafer, or the screw may fall off from the probe head. ..
  • the present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a probe card capable of suppressing protrusion of a screw from a probe head.
  • the probe card according to the present invention is a probe card that electrically connects an inspection target and a circuit that generates a signal for inspection, and is conductive.
  • a laminated member laminated on the probe head and a fastening member having a screw and a nut for fastening the probe head and the laminated member are provided, and the screw extends the contact probe of the probe head to the outside.
  • It has a head provided on the side and a shaft portion that is inserted through the probe head and the laminated member and extends with a diameter smaller than the diameter of the head, and the shaft portion is attached to the probe head. It is characterized in that it is fixed and screwed with the nut on the end side opposite to the head side to fasten the probe head and the laminated member.
  • the probe card according to the present invention is characterized in that, in the above invention, the screw is fixed to the probe head by being screwed into the probe head.
  • the probe head has a main body portion and a holding portion having an insertion hole through which the shaft portion is inserted and having a higher rigidity than the main body portion. It is characterized by having.
  • the probe card according to the present invention is characterized in that, in the above invention, the holding portion is detachable from the probe head.
  • the probe card according to the present invention is characterized in that, in the above invention, the probe card is further provided with a second nut which is provided on the side opposite to the head side of the screw in the probe head and is crimped to the probe head. And.
  • the probe card according to the present invention is characterized in that, in the above invention, the probe head is formed with a hole for accommodating the head.
  • the laminated member is provided on the side of the probe head opposite to the side where the contact probe extends to the outside, and is electrically connected to the inspection target. It is characterized by having a wiring board provided with a wiring layer for the purpose of the above, and a reinforcing member provided on the side of the wiring board opposite to the probe head side to reinforce the strength of the wiring board.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing a configuration of a probe card according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a partial cross-sectional view showing a partial configuration of the probe card shown in FIG.
  • FIG. 3 is an enlarged view of the region R shown in FIG.
  • FIG. 4 is a partial cross-sectional view of the probe card shown in FIG. 1, and is a diagram for explaining a configuration when wiring boards having different thicknesses are arranged.
  • FIG. 5 is a partial cross-sectional view showing the configuration of the probe card according to the first modification of the embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a partial cross-sectional view showing the configuration of the probe card according to the second modification of the embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a partial cross-sectional view showing the configuration of the probe card according to the third modification of the embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing the configuration of the probe card according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a partial cross-sectional view showing a partial configuration of the probe card shown in FIG.
  • FIG. 3 is an enlarged view of the region R shown in FIG.
  • the probe card 1 shown in these figures comprises a plurality of conductive contact probes that electrically connect a wafer 100 to be inspected and an inspection device having a circuit structure for generating an inspection signal according to a predetermined pattern. It is a holding device.
  • the probe card 1 is composed of a plurality of contact probes 2 (hereinafter, simply referred to as “probe 2”) and an insulating material, and has a probe head 3 for accommodating and holding the plurality of probes 2 in a predetermined pattern, and an insulating material. It is formed by using a wiring board 4 having a wiring layer for electrical connection with an inspection device, a plurality of connectors (not shown) for connecting the wiring of the wiring board 4 to the outside, and a highly rigid material. A screw 7 and a nut which are provided between the probe head 3 and the reinforcing member 6 and which are mounted on one surface of the wiring board 4 to reinforce the strength of the wiring board 4 and fix the two by fastening. 8 and.
  • the probe 2 has a long shape and is configured to be stretchable in the longitudinal direction.
  • the probe 2 is formed using a conductive material.
  • the probe 2 has, for example, a configuration composed of a plunger and a coil spring, a pogo pin, a wire probe that bends a wire in an arch shape to obtain a load, and a conductive member such as a connection terminal (connector) for connecting electrical contacts. It is possible to adopt a configuration in which a pipe member is attached to the tip of the probe, and these probes may be appropriately combined.
  • the probe head 3 has a disk shape, and the probe 2 is inserted and held.
  • the probe head 3 holds the end of the probe 2 on one end side in contact with the electrode of the wafer 100 so as to be able to move forward and backward with respect to the outside (FIG. 2).
  • the probe head 3 includes, for example, a disc-shaped first member through which one end side of the probe 2 is inserted, and a disc-shaped second member through which the other end side of the probe 2 is inserted and having the same diameter as the first member. It is made by stacking. The first member and the second member are fixed to each other by screwing or adhering their respective edge portions.
  • the probe head 3 is formed with an insertion hole 31 into which the screw 7 is inserted.
  • the insertion hole 31 penetrates between the surface on the wiring board 4 side and the surface on the opposite side.
  • the insertion holes 31 are a first hole portion 31a formed on the surface opposite to the wiring board 4 side and a second hole portion 31b formed on the surface on the wiring board 4 side and having a diameter smaller than that of the first hole portion 31a. And have.
  • the second hole portion 31b is screwed with the screw 7 and functions as a fixing portion for fixing the screw 7 to the probe head 3.
  • the probe head 3 is formed by using an insulating material such as ceramics such as alumina (Al 2 O 3 ) and silicon nitride (Si 3 N 4) and a plastic resin.
  • the probe head 3 may be realized by coating the surface of a conductive material such as metal with an insulating film.
  • the wiring board 4 is formed by using an insulating material such as bakelite or epoxy resin, and a wiring layer (wiring pattern) for electrically connecting a plurality of probes 2 and an inspection device is three-dimensionally formed by vias or the like. Has been done.
  • the wiring board 4 is formed with a hole 41 through which the screw 7 (shaft portion 72) is inserted.
  • the hole 41 penetrates between the surface on the probe head 3 side and the surface on the opposite side (reinforcing member 6 side).
  • the hole portion 41 has a diameter smaller than the diameter of the first hole portion 31a described above and a diameter larger than the diameter of the second hole portion 31b, and extends in the plate thickness direction.
  • the reinforcing member 6 is crimped to the wiring board 4.
  • the reinforcing member 6 reinforces the strength of the wiring board 4 against warpage and distortion due to external load and heat, for example.
  • the reinforcing member 6 is realized by a highly rigid material such as alumite-treated aluminum, stainless steel, Invar material, Kovar material (registered trademark), and duralumin.
  • the reinforcing member 6 is formed with a notch 61 for accommodating the nut 8 and a hole 62 for inserting a part of the shaft portion 72 of the screw 7.
  • the hole 62 penetrates between the surface on the wiring board 4 side and the surface on the opposite side.
  • the diameter of the hole 62 is, for example, the same as the diameter of the hole 41.
  • the laminated member is composed of the wiring board 4 and the reinforcing member 6.
  • the screw 7 has a disk-shaped head 71 and a shaft portion 72 whose diameter in the direction orthogonal to the longitudinal axis extends in a rod shape smaller than the diameter of the head 71.
  • An uneven portion screwed with the nut 8 is formed on the shaft portion 72 over the entire length in the longitudinal axis direction.
  • the screw 7 has a stepped portion formed by a difference in diameter at the boundary between the head portion 71 and the shaft portion 72.
  • the head 71 is provided on the side where the probe 2 of the probe head 3 extends to the outside, and is housed in the first hole portion 31a.
  • the screw 7 is fixed to the probe head 3 by screwing it into the second hole portion 31b of the probe head 3, and by screwing it into the nut 8 arranged in the notch portion 61, the probe head 3
  • the wiring board 4 and the reinforcing member 6 are fastened.
  • the head 71 is crimped to the step portion formed by the first hole portion 31a and the second hole portion 31b.
  • the nut 8 is crimped to a step portion formed by the notch portion 61 and the hole portion 62.
  • the step portion referred to here has a surface that intersects the longitudinal axis of the screw 7 (shaft portion 72) when the screw 7 is attached to the probe head 3 or the like. At this time, it is preferable that this surface is orthogonal to the longitudinal axis of the screw 7.
  • the head 71 is housed in the first hole 31a, and the screw 7 does not protrude from the surface of the probe head 3.
  • the nut 8 is housed in the notch portion 61, and the nut 8 does not protrude from the surface of the reinforcing member 6.
  • the shaft portion 72 is in a non-contact state with the hole portion 41 and the inner peripheral surface of the hole portion 62.
  • one end of the probe 2 comes into contact with the electrode of the wafer 100, while the other end of the probe 2 comes into contact with the electrode of the wiring board 4.
  • an inspection signal is input from the wiring board 4 to the wafer 100 via the probe 2.
  • the replaced wiring is performed without changing the specifications of the screw 7 and the nut 8.
  • the substrate, the probe head 3 and the reinforcing member 6 can be fastened.
  • FIG. 4 is a partial cross-sectional view of the probe card shown in FIG. 1, and is a diagram for explaining a configuration when wiring boards having different thicknesses are arranged.
  • the thickness of the wiring board 4A shown in FIG. 4 is thinner than the thickness of the wiring board 4.
  • a hole 42 through which the screw 7 (shaft 72) is inserted is formed in the wiring board 4A. Like the hole 41, the hole 42 penetrates between the surface on the probe head 3 side and the surface on the opposite side (reinforcing member 6 side).
  • the hole portion 42 has a diameter smaller than the diameter of the first hole portion 31a described above and a diameter larger than the diameter of the second hole portion 31b, and extends in the plate thickness direction.
  • the head 71 In the state where the screw 7 is fixed to the probe head 3 (see FIG. 4), the head 71 is housed in the first hole 31a, and the screw 7 does not protrude from the surface of the probe head 3. That is, when the wiring board 4A is used instead of the wiring board 4, the head portion 71 does not protrude from the surface of the probe head 3 although the approach length of the shaft portion 72 with respect to the nut 8 changes. Further, the nut 8 is housed in the notch portion 61, and the nut 8 does not protrude from the surface of the reinforcing member 6. Further, the shaft portion 72 is in a non-contact state with the inner peripheral surfaces of the hole portion 42 and the second hole portion 62b.
  • the head 71 of the screw 7 is reinforced on the probe head 3 side.
  • the nut 8 is arranged and fastened on the member 6 side, and the shaft portion 72 and the probe head 3 (second hole portion 31b) are fixed by screwing. According to the present embodiment, even when the nut 8 is loosened, the fixed state of the probe head 3 and the screw 7 is maintained, so that the protrusion of the screw 7 from the probe head 3 can be suppressed. ..
  • the screw 7 is fixed to the probe head 3, for example, when the wiring board is replaced, even if the nut 8 is removed from the shaft portion 72, the screw 7 is separated from the probe head 3. Therefore, the member laminated on the probe head 3 can be easily replaced.
  • the fixing between the screw 7 and the hole may be reinforced to the extent that the screw 7 can be replaced.
  • an adhesive having a relatively low strength may be provided between the screw 7 and the hole to fix the two.
  • FIG. 5 is a partial cross-sectional view showing the configuration of the probe card according to the first modification of the embodiment of the present invention.
  • Modification 1 is the same as the configuration of the above-described embodiment except that the configuration of the probe head 3 is changed.
  • the same components as those in the above-described embodiment are designated by the same reference numerals.
  • the probe head 3A includes a main body portion 32 for holding a plurality of probes 2 and a holding portion 33 provided in the insertion portion of the screw 7.
  • the configuration of the main body portion 32 is the same as the configuration of the probe head 3 except for the formation region of the holding portion 33.
  • the holding portion 33 has higher rigidity than the main body portion 32. Further, the holding portion 33 is formed with an insertion hole 34 into which the screw 7 is inserted.
  • the insertion hole 34 penetrates between the surface on the wiring board 4 side and the surface on the opposite side.
  • the insertion holes 34 include a first hole portion 34a formed on the surface opposite to the wiring board 4 side and a second hole portion 34b formed on the surface on the wiring board 4 side and having a diameter smaller than that of the first hole portion 34a.
  • the second hole portion 34b is screwed with the screw 7 and functions as a fixing portion for fixing the screw 7 to the probe head 3A.
  • the holding portion 33 is constructed using, for example, a metal material.
  • the thickness of the holding portion 33 is the same as the thickness of the main body portion 32.
  • FIG. 6 is a partial cross-sectional view showing the configuration of the probe card according to the second modification of the embodiment of the present invention.
  • Modification 2 is the same as the configuration of the above-described embodiment except that the configuration of the probe head 3 is changed.
  • the same components as those in the above-described embodiment are designated by the same reference numerals.
  • the probe head 3B according to the modified example 2 includes a main body portion 35 for holding a plurality of probes 2 and a holding portion 36 provided in the insertion portion of the screw 7.
  • the configuration of the main body 35 is the same as that of the probe head 3 except for the formation region of the holding portion 36.
  • a holding hole 37 for holding the holding portion 36 is formed in the main body portion 35.
  • the holding hole 37 penetrates between the surface on the wiring board 4 side and the surface on the opposite side.
  • the holding holes 37 are formed on the side opposite to the wiring board 4 side, and have a first hole portion 37a having an opening larger than that of the head 71, a second hole portion 37b formed on the wiring board 4 side, and a first hole.
  • It has a third hole portion 37c formed between the portion 37a and the second hole portion 37b and having a diameter smaller than that of the second hole portion 37b.
  • a configuration in which the diameter of the second hole portion 37b is smaller than the diameter of the first hole portion 37a will be described as an example, but the diameter of the second hole portion 37b is the diameter of the first hole portion 37a.
  • the configuration may be equal to or larger than the diameter of the first hole 37a.
  • the holding portion 36 has higher rigidity than the main body portion 35.
  • the holding portion 36 has a cylindrical shape with a stepped outer circumference, and the shape of the outer circumference corresponds to the shape of the inner peripheral surface of the holding hole 37.
  • the holding portion 36 is detachably provided with respect to the holding hole 37. If it is not necessary to detach the holding portion 36, the holding portion 36 may be press-fitted into the holding hole 37, or may be fixed to the main body portion 35 by screwing or adhering.
  • the holding portion 36 is formed with an insertion hole 38 into which the screw 7 is inserted.
  • the insertion hole 38 penetrates between the surface on the wiring board 4 side and the surface on the opposite side.
  • the insertion hole 38 has a smaller diameter than the hole 41.
  • At least a part of the insertion hole 38 is screwed with the screw 7, and functions as a fixing portion for fixing the screw 7 to the probe head 3B.
  • the holding portion 36 is constructed using, for example, a metal material.
  • the thickness of the holding portion 36 is the same as the thickness of the holding portion of the holding portion 36 in the main body portion 35.
  • the effect of the above-described embodiment can be obtained, and only the holding portion 36 can be replaced in the probe head 3B.
  • the shape of the inner peripheral surface of the holding hole 37 is such that the wiring board 4 side has a larger diameter than the opposite side, and the holding portion 36 is formed by the second hole portion 37b and the third hole portion 37c of the holding hole 37.
  • FIG. 7 is a partial cross-sectional view showing the configuration of the probe card according to the third modification of the embodiment of the present invention.
  • the same components as those in the above-described embodiment are designated by the same reference numerals.
  • the probe card according to the third modification is a wiring board 4B and a wiring board 4B which are made of a plurality of probes 2, a probe head 3, and an insulating material and are provided with a wiring layer for electrical connection with an inspection device.
  • a plurality of connectors (not shown) for connecting the wiring to the outside, a reinforcing member 6 formed by using a highly rigid material and mounted on one surface of the wiring board 4 to reinforce the strength of the wiring board 4B, and a probe.
  • a screw 7 and a nut 8 provided between the head 3 and the reinforcing member 6 and fixing the two by fastening, and a screw 7 on the wiring board 4B side of the probe head 3, in other words, the probe head 3. It is provided on the side opposite to the head 71 side, and is provided with a nut 9 (second nut) to be screwed with the screw 7.
  • the wiring board 4B according to the modification 3 is formed by using an insulating material such as bakelite or epoxy resin, and is a wiring layer for electrically connecting a plurality of contact probes 2 and an inspection device. Is three-dimensionally formed by vias and the like.
  • a screw 7 (shaft portion 72) is inserted into the wiring board 4B, and a hole portion 43 in which the nut 9 is located is formed.
  • the hole 43 penetrates between the surface on the probe head 3 side and the surface on the opposite side (reinforcing member 6 side).
  • the hole 43 has a diameter larger than the diameter formed by the outer circumference of the nut 9 and extends in the plate thickness direction.
  • the nut 9 is located inside the hole 43, is screwed with the shaft 72, and is crimped to the probe head 3.
  • the head 71 of the screw 7 is arranged on the probe head 3 side and the nut 8 is arranged on the reinforcing member 6 side and fastened.
  • the shaft portion 72 and the probe head 3 are fixed by screwing, and a nut 9 is provided on the side opposite to the head 71 side of the probe head 3 to the probe head 3. I tried to crimp.
  • the third modification even when the nut 8 is loosened, the fixed state of the probe head 3 and the screw 7 is maintained, so that the protrusion of the screw 7 from the probe head 3 can be suppressed. ..
  • the screw 7 is more reliably compared with the above-described embodiment. Can be suppressed from protruding from the probe head 3.
  • the screw 7 has been described as being screwed to the probe head 3 and fixed to the probe head 3, but the present invention is not limited to this, and the screw 7 is press-fitted or bonded to the screw 7. It may be fixed to the probe head 3.
  • the nut 8 is crimped to the wiring board.
  • a stepped hole shape such as the notch 61 and the hole 62 may be formed.
  • the head 71 has been described as being housed in the hole portion (first hole portion) of the probe head, but the hole side surface is cut out instead of the first hole portion.
  • the notch portion may be provided, or the head 71 may be exposed to the outer surface of the probe head and crimped to the outer surface without providing the first hole portion. Even in this case, by fixing the shaft portion 72 to the probe head, it is possible to prevent the head portion 71 from moving from the fastening position to the outer side of the probe head due to the loosening of the nut 8.
  • the nut 8 has been described as being housed in the notch portion of the reinforcing member 6, but instead of the notch portion, a hole portion having no notch is provided on the side surface of the hole.
  • the nut 8 may be exposed on the outer surface of the reinforcing member and crimped to the outer surface without providing the notch.
  • the present invention may include various embodiments not described here, and various design changes and the like may be made within a range that does not deviate from the technical idea specified by the claims. Is possible.
  • the probe card according to the present invention is suitable for suppressing the protrusion of the screw from the probe head.
  • Probe card 2 Contact probe 3, 3A, 3B Probe head 4, 4A, 4B Wiring board 6 Reinforcing member 7 Screw 8, 9 Nut 31, 34, 38 Insertion hole 35 Main body 36 Holding part 37 Holding hole 41, 42, 43 , 62 Hole 61 Notch

Abstract

本発明にかかるプローブカードは、検査対象と検査用の信号を生成する回路との間を電気的に接続するプローブカードであって、導電性の複数のコンタクトプローブと、複数のコンタクトプローブの一端を外部に対して進退自在に収容するプローブヘッドと、プローブヘッドのコンタクトプローブが外部に延出する側と反対側に設けられ、プローブヘッドに積層される積層部材と、プローブヘッドと積層部材とを締結するねじおよびナットを有する締結部材と、を備え、ねじは、頭部と、プローブヘッドおよび積層部材に挿通される軸部と、を有し、軸部は、プローブヘッドに固定されるとともに、頭部側と反対側の端部側においてナットと螺合してプローブヘッドと積層部材とを締結する。

Description

プローブカード
　本発明は、プローブカードに関する。
　半導体の検査工程では、ダイシングする前のウェハレベルで導通検査を行い、不良品を検出することがある。ウェハレベルで導通検査を行う際には、検査装置が生成して出力する検査用の信号をウェハへ伝えるために、複数の導電性のコンタクトプローブを収容するプローブカードが用いられる（例えば、特許文献１、２を参照）。
　プローブカードは、コンタクトプローブと、薄い円板状の絶縁性材料からなり、複数のコンタクトプローブを所定のパターンで収容して保持するプローブヘッドと、円板状の絶縁性材料からなり、検査装置との電気的な接続を図る配線層が設けられた配線基板と、配線基板の中心に対して放射状に配設され、配線基板の配線を外部と接続する複数のコネクタと、剛性の高い材料を用いて形成され、配線基板の一方の面に装着されて配線基板を補強する補強部材と、を備える。プローブヘッドと補強部材との間は、ねじによって締結されている。
特開２０１３－２００２６６号公報 特許第５６２９５４５号公報
　ところで、上述したプローブカードにおいて、ねじの緩みによってねじがプローブヘッドから突出すると、この突出したねじがウェハと干渉してウェハの損傷を引き起こしたり、ねじがプローブヘッドから脱落したりするおそれがあった。
　本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ねじのプローブヘッドからの突出を抑制することができるプローブカードを提供することを目的とする。
　上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るプローブカードは、検査対象と検査用の信号を生成する回路との間を電気的に接続するプローブカードであって、導電性の複数のコンタクトプローブと、前記複数のコンタクトプローブの一端を外部に対して進退自在に収容するプローブヘッドと、前記プローブヘッドの前記コンタクトプローブが外部に延出する側と反対側に設けられ、前記プローブヘッドに積層される積層部材と、前記プローブヘッドと前記積層部材とを締結するねじおよびナットを有する締結部材と、を備え、前記ねじは、前記プローブヘッドの前記コンタクトプローブが外部に延出する側に設けられる頭部と、前記プローブヘッドおよび前記積層部材に挿通され、前記頭部の径よりも小さい径を有して延びる軸部と、を有し、前記軸部は、前記プローブヘッドに固定されるとともに、前記頭部側と反対側の端部側において前記ナットと螺合して前記プローブヘッドと前記積層部材とを締結することを特徴とする。
　また、本発明に係るプローブカードは、上記の発明において、前記ねじは、前記プローブヘッドに螺合することによって、該プローブヘッドに固定されることを特徴とする。
　また、本発明に係るプローブカードは、上記の発明において、前記プローブヘッドは、本体部と、前記軸部が挿通される挿通孔が形成され、前記本体部よりも剛性が高い保持部と、を有することを特徴とする。
　また、本発明に係るプローブカードは、上記の発明において、前記保持部は、前記プローブヘッドに対して着脱自在であることを特徴とする。
　また、本発明に係るプローブカードは、上記の発明において、前記プローブヘッドにおける前記ねじの前記頭部側と反対側に設けられ、該プローブヘッドに圧着する第２のナット、をさらに備えることを特徴とする。
　また、本発明に係るプローブカードは、上記の発明において、前記プローブヘッドには、前記頭部を収容する孔部が形成されることを特徴とする。
　また、本発明に係るプローブカードは、上記の発明において、前記積層部材は、前記プローブヘッドの前記コンタクトプローブが外部に延出する側と反対側に設けられ、前記検査対象との電気的な接続を図る配線層が設けられる配線基板と、前記配線基板の、前記プローブヘッド側と反対側に設けられ、前記配線基板の強度を補強する補強部材と、を有することを特徴とする。
　本発明によれば、ねじのプローブヘッドからの突出を抑制することができるという効果を奏する。
図１は、本発明の一実施の形態に係るプローブカードの構成を示す分解斜視図である。 図２は、図１に示すプローブカードの一部の構成を示す部分断面図である。 図３は、図２に示す領域Ｒの拡大図である。 図４は、図１に示すプローブカードの部分断面図であって、厚さが異なる配線基板を配設した場合の構成を説明する図である。 図５は、本発明の実施の形態の変形例１に係るプローブカードの構成を示す部分断面図である。 図６は、本発明の実施の形態の変形例２に係るプローブカードの構成を示す部分断面図である。 図７は、本発明の実施の形態の変形例３に係るプローブカードの構成を示す部分断面図である。
　以下、本発明を実施するための形態を図面と共に詳細に説明する。なお、以下の実施の形態により本発明が限定されるものではない。また、以下の説明において参照する各図は、本発明の内容を理解でき得る程度に形状、大きさ、および位置関係を概略的に示してあるに過ぎず、従って、本発明は各図で例示された形状、大きさ、および位置関係のみに限定されるものではない。
　図１は、本発明の実施の形態１に係るプローブカードの構成を示す分解斜視図である。図２は、図１に示すプローブカードの一部の構成を示す部分断面図である。図３は、図２に示す領域Ｒの拡大図である。これらの図に示すプローブカード１は、検査対象であるウェハ１００と検査用の信号を生成する回路構造を備える検査装置とを電気的に接続する複数の導電性のコンタクトプローブを所定のパターンにしたがって保持する装置である。
　プローブカード１は、複数のコンタクトプローブ２（以下、単に「プローブ２」という）と、絶縁性材料からなり、複数のプローブ２を所定のパターンで収容して保持するプローブヘッド３と、絶縁性材料からなり、検査装置との電気的な接続を図る配線層が設けられる配線基板４と、配線基板４の配線を外部と接続する複数のコネクタ（図示略）と、剛性の高い材料を用いて形成され、配線基板４の一方の面に装着されて配線基板４の強度を補強する補強部材６と、プローブヘッド３と補強部材６との間に設けられ、締結によって両者を固定するねじ７およびナット８とを備える。
　プローブ２は、長尺状をなし、長手方向に伸縮自在に構成される。プローブ２は、導電性材料を用いて形成される。プローブ２は、例えば、プランジャとコイルばねとで構成される構成や、ポゴピン、ワイヤを弓状に撓ませて荷重を得るワイヤープローブ、電気接点同士を接続する接続端子（コネクタ）等の導電性部材の先端にパイプ部材を取り付けた構成を採用することができ、これらのプローブを適宜組み合わせてもよい。
　プローブヘッド３は、円板状をなし、プローブ２を挿通して保持する。プローブヘッド３は、プローブ２の、ウェハ１００の電極と接触する一端側の端部を外部に突出させた状態で、プローブ２の一端側の端部を外部に対して進退自在に保持する（図２参照）。プローブヘッド３は、例えば、プローブ２の一端側を挿通する円板状の第１部材と、プローブ２の他端側を挿通し、第１部材と同径の円板状をなす第２部材とを積層してなる。第１部材と第２部材とは、各々の縁端部同士がネジ止めや接着によって固定される。
　また、プローブヘッド３には、ねじ７が挿通される挿通孔３１が形成される。挿通孔３１は、配線基板４側の表面とその反対側の表面との間を貫通する。挿通孔３１は、配線基板４側と反対側の表面に形成される第１孔部３１ａと、配線基板４側の表面に形成され、第１孔部３１ａよりも径が小さい第２孔部３１ｂとを有する。第２孔部３１ｂは、ねじ７と螺合しており、ねじ７をプローブヘッド３に固定する固定部として機能する。
　プローブヘッド３は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）や窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）等のセラミックス、プラスチック樹脂等の絶縁性材料を用いて形成される。なお、金属等の導電性材料の表面を絶縁被膜でコーティングすることによってプローブヘッド３を実現してもよい。
　配線基板４は、ベークライトやエポキシ樹脂等の絶縁性材料を用いて形成され、複数のプローブ２と検査装置とを電気的に接続するための配線層（配線パターン）がビア等によって立体的に形成されている。
　また、配線基板４には、ねじ７（軸部７２）が挿通される孔部４１が形成される。孔部４１は、プローブヘッド３側の表面とその反対側（補強部材６側）の表面との間を貫通する。孔部４１は、上述した第１孔部３１ａの径より小さく、第２孔部３１ｂの径より大きい径を有して板厚方向に延びる。
　補強部材６は、配線基板４に圧着される。補強部材６は、例えば、配線基板４の外部からの荷重や熱による反りや歪みに対する強度を補強する。補強部材６は、アルマイト処理を施したアルミニウム、ステンレス、インバー材、コバール材（登録商標）、ジュラルミンなど剛性の高い材料によって実現される。
　また、補強部材６には、ナット８を収容する切欠き部６１と、ねじ７の軸部７２の一部を挿通する孔部６２が形成される。孔部６２は、配線基板４側の表面とその反対側の表面との間を貫通する。孔部６２の径は、例えば、孔部４１の径と同じである。
　本実施の形態では、配線基板４および補強部材６によって積層部材を構成する。
　ねじ７は、円板状の頭部７１と、長手軸と直交する方向の径が、頭部７１のその径よりも小さい棒状をなして延びる軸部７２とを有する。軸部７２には、ナット８と螺合する凹凸部が、長手軸方向の全体に亘って形成される。ねじ７は、頭部７１と軸部７２との境界において、径の差異による段部が形成される。また、頭部７１は、プローブヘッド３のプローブ２が外部に延出する側に設けられ、第１孔部３１ａに収容される。
　ここで、ねじ７およびナット８による締結について、図２、３を参照して説明する。ねじ７は、プローブヘッド３の第２孔部３１ｂと螺合することによって、プローブヘッド３に固定されるとともに、切欠き部６１に配置されるナット８と螺合することによって、プローブヘッド３、配線基板４および補強部材６を締結する。この際、頭部７１は、第１孔部３１ａと第２孔部３１ｂとが形成する段部に圧着している。また、ナット８は、切欠き部６１と孔部６２とが形成する段部に圧着している。ここでいう段部は、ねじ７をプローブヘッド３等に取り付けた状態において、ねじ７（軸部７２）の長手軸と交差する表面を有する。この際、この表面は、ねじ７の長手軸と直交することが好ましい。
　ねじ７がプローブヘッド３に固定されている状態（図２参照）では、頭部７１が第１孔部３１ａに収容されており、ねじ７がプローブヘッド３の表面から突出していない。また、ナット８は、切欠き部６１に収容されており、ナット８が補強部材６の表面から突出していない。また、軸部７２は、孔部４１および孔部６２の内周面とは非接触の状態となっている。
　この際、仮にナット８が軸部７２に対して回転して緩んだ場合、ナット８と頭部７１との間の締結力は低下することは起こり得るが、螺合によって軸部７２が第２孔部３１ｂに固定されているため、ねじ７が、プローブヘッド３の表面から突出することはない。
　プローブカード１を用いる検査時、プローブ２の一端側の端部はウェハ１００の電極と接触する一方、プローブ２の他端側の端部は配線基板４の電極と接触する。プローブ２の両端において、ウェハ１００および配線基板４とそれぞれ接触することによって、配線基板４からプローブ２を経由してウェハ１００に検査信号が入力される。
　また、プローブカード１において、配線基板４を別の配線基板、例えば基板の厚さが薄い配線基板に交換した場合であっても、ねじ７やナット８の仕様を変更することなく、交換した配線基板、プローブヘッド３および補強部材６を締結することができる。
　図４は、図１に示すプローブカードの部分断面図であって、厚さが異なる配線基板を配設した場合の構成を説明する図である。図４に示す配線基板４Ａは、厚さが配線基板４の厚さよりも薄い。配線基板４Ａには、ねじ７（軸部７２）が挿通される孔部４２が形成される。孔部４２は、孔部４１と同様に、プローブヘッド３側の表面とその反対側（補強部材６側）の表面との間を貫通する。孔部４２は、上述した第１孔部３１ａの径より小さく、第２孔部３１ｂの径より大きい径を有して板厚方向に延びる。
　ねじ７がプローブヘッド３に固定されている状態（図４参照）では、頭部７１が第１孔部３１ａに収容されており、ねじ７がプローブヘッド３の表面から突出していない。すなわち、配線基板４に代えて配線基板４Ａとした場合、ナット８に対する軸部７２の進入長さは変化するものの、頭部７１がプローブヘッド３の表面から突出することはない。また、ナット８は、切欠き部６１に収容されており、ナット８が補強部材６の表面から突出していない。さらに、軸部７２は、孔部４２および第２孔部６２ｂの内周面とは非接触の状態となっている。
　以上説明した実施の形態によれば、プローブヘッド３、配線基板４（または４Ａ）、および補強部材６を締結するねじ７とナット８とにおいて、プローブヘッド３側にねじ７の頭部７１、補強部材６側にナット８を配置して締結し、かつ、軸部７２と、プローブヘッド３（第２孔部３１ｂ）とを螺合によって固定するようにした。本実施の形態によれば、ナット８が緩んだ場合であっても、プローブヘッド３とねじ７との固定状態は維持されるため、ねじ７のプローブヘッド３からの突出を抑制することができる。
　また、実施の形態によれば、ねじ７がプローブヘッド３に固定されているため、例えば、配線基板を交換する際、ナット８を軸部７２から外しても、プローブヘッド３からねじ７が離脱することがないため、プローブヘッド３に積層する部材を容易に交換することができる。
　なお、実施の形態において、ねじ７の交換が可能な範囲で、ねじ７と孔との固定を補強してもよい。例えば、ねじ７と孔との間に、比較的強度が低い接着剤を設けて両者を固定してもよい。
（変形例１）
　図５は、本発明の実施の形態の変形例１に係るプローブカードの構成を示す部分断面図である。変形例１は、プローブヘッド３の構成を変えた以外は、上述した実施の形態の構成と同じである。上述した実施の形態と同じ構成には、同じ符号を付す。
　変形例１にかかるプローブヘッド３Ａは、複数のプローブ２を保持する本体部３２と、ねじ７の挿通部分に設けられる保持部３３とを備える。本体部３２の構成は、保持部３３の形成領域を除くプローブヘッド３の構成と同じである。
　保持部３３は、本体部３２よりも剛性が高い。また、保持部３３には、ねじ７が挿通される挿通孔３４が形成される。挿通孔３４は、配線基板４側の表面とその反対側の表面との間を貫通する。挿通孔３４は、配線基板４側と反対側の表面に形成される第１孔部３４ａと、配線基板４側表面に形成され、第１孔部３４ａよりも径が小さい第２孔部３４ｂとを有する。第２孔部３４ｂは、ねじ７と螺合しており、ねじ７をプローブヘッド３Ａに固定する固定部として機能する。保持部３３は、例えば、金属材料を用いて構成される。なお、保持部３３の厚さは、本体部３２の厚さと同じである。
　以上説明した変形例１は、上述した実施の形態の効果を得るとともに、保持部３３の剛性を、本体部３２の剛性よりも高くすることによって、プローブヘッド３Ａに対するねじ７の固定を一層確実にすることができる。
（変形例２）
　図６は、本発明の実施の形態の変形例２に係るプローブカードの構成を示す部分断面図である。変形例２は、プローブヘッド３の構成を変えた以外は、上述した実施の形態の構成と同じである。上述した実施の形態と同じ構成には、同じ符号を付す。
　変形例２にかかるプローブヘッド３Ｂは、複数のプローブ２を保持する本体部３５と、ねじ７の挿通部分に設けられる保持部３６とを備える。本体部３５の構成は、保持部３６の形成領域を除くプローブヘッド３の構成と同じである。なお、本体部３５には、保持部３６を保持する保持孔３７が形成される。保持孔３７は、配線基板４側の表面とその反対側の表面との間を貫通する。保持孔３７は、配線基板４側と反対側に形成され、頭部７１よりも大きい開口を有する第１孔部３７ａと、配線基板４側に形成される第２孔部３７ｂと、第１孔部３７ａと第２孔部３７ｂとの間に形成され、第２孔部３７ｂよりも径が小さい第３孔部３７ｃとを有する。なお、本変形例２では、第２孔部３７ｂの径が、第１孔部３７ａの径よりも小さい構成を例に説明するが、第２孔部３７ｂの径が、第１孔部３７ａの径と同等、または、第１孔部３７ａの径よりも大きい構成としてもよい。
　保持部３６は、本体部３５よりも剛性が高い。保持部３６は、外周が段付き形状を有する円筒状をなし、その外周の形状は、保持孔３７の内周面の形状に対応する。保持部３６は、保持孔３７に対して着脱自在に設けられる。なお、脱離させる必要がなければ、保持部３６を、保持孔３７に圧入するか、または、螺合、接着によって本体部３５に固定してもよい。
　また、保持部３６には、ねじ７が挿通される挿通孔３８が形成される。挿通孔３８は、配線基板４側の表面とその反対側の表面との間を貫通する。挿通孔３８は、孔部４１よりも径が小さい。挿通孔３８は、少なくとも一部がねじ７と螺合しており、ねじ７をプローブヘッド３Ｂに固定する固定部として機能する。保持部３６は、例えば、金属材料を用いて構成される。なお、保持部３６の厚さは、本体部３５における、当該保持部３６の保持部分の厚さと同じである。
　以上説明した変形例２は、上述した実施の形態の効果を得るとともに、プローブヘッド３Ｂにおいて、保持部３６のみを交換することができる。なお、保持孔３７の内周面の形状を、配線基板４側を、その反対側よりも大径として、保持部３６を保持孔３７の第２孔部３７ｂと第３孔部３７ｃとが形成する段部に係止させることによって、プローブカードを組み立てた状態において、保持部３６がプローブヘッド３Ｂから離脱することを抑制できる。
（変形例３）
　図７は、本発明の実施の形態の変形例３に係るプローブカードの構成を示す部分断面図である。上述した実施の形態と同じ構成には、同じ符号を付す。変形例３に係るプローブカードは、複数のプローブ２と、プローブヘッド３と、絶縁性材料からなり、検査装置との電気的な接続を図る配線層が設けられる配線基板４Ｂと、配線基板４Ｂの配線を外部と接続する複数のコネクタ（図示略）と、剛性の高い材料を用いて形成され、配線基板４の一方の面に装着されて配線基板４Ｂの強度を補強する補強部材６と、プローブヘッド３と補強部材６との間に設けられ、締結によって両者を固定するねじ７およびナット８（第１のナット）と、プローブヘッド３の配線基板４Ｂ側、換言すればプローブヘッド３におけるねじ７の頭部７１側と反対側に設けられ、ねじ７と螺合するナット９（第２のナット）と備える。
　変形例３にかかる配線基板４Ｂは、配線基板４と同様、ベークライトやエポキシ樹脂等の絶縁性材料を用いて形成され、複数のコンタクトプローブ２と検査装置とを電気的に接続するための配線層がビア等によって立体的に形成されている。
　また、配線基板４Ｂには、ねじ７（軸部７２）が挿通されるとともに、ナット９が内部に位置する孔部４３が形成される。孔部４３は、プローブヘッド３側の表面とその反対側（補強部材６側）の表面との間を貫通する。孔部４３は、ナット９の外周のなす径より大きい径を有して板厚方向に延びる。
　ナット９は、孔部４３の内部に位置し、軸部７２と螺合してプローブヘッド３に圧着する。
　以上説明した変形例３は、プローブヘッド３、配線基板４Ｂ、および補強部材６を締結する構成において、プローブヘッド３側にねじ７の頭部７１、補強部材６側にナット８を配置して締結し、かつ、軸部７２と、プローブヘッド３（第２孔部３１ｂ）とを螺合によって固定するとともに、ナット９がプローブヘッド３の頭部７１側と反対側に設けられてプローブヘッド３に圧着するようにした。本変形例３によれば、ナット８が緩んだ場合であっても、プローブヘッド３とねじ７との固定状態は維持されるため、ねじ７のプローブヘッド３からの突出を抑制することができる。さらに、変形例３では、ナット９がプローブヘッド３に圧着して、頭部７１とナット９とによってプローブヘッド３を挟む構成のため、上述した実施の形態と比して、一層確実にねじ７のプローブヘッド３からの突出を抑制することができる。
　なお、上述した実施の形態および変形例では、ねじ７が、プローブヘッド３と螺合して、プローブヘッド３に固定されるものとして説明したが、これに限らず、圧入や接着によってねじ７をプローブヘッド３に固定してもよい。
　また、上述した実施の形態および変形例において、補強部材６を有しないプローブカードに適用することが可能である。この場合、ナット８は配線基板に圧着する。配線基板において、切欠き部６１および孔部６２のような段付きの孔形状を形成してもよい。
　また、上述した実施の形態および変形例において、頭部７１がプローブヘッドの孔部（第１孔部）に収容されるものとして説明したが、第１孔部に代えて孔側面を切り欠いてなる切欠き部を設けてもよいし、第１孔部を設けずに、頭部７１がプローブヘッドの外表面に露出して、該外表面に圧着している構成としてもよい。この場合であっても、軸部７２がプローブヘッドに固定されることによって、ナット８の緩みによって頭部７１が締結位置からプローブヘッドの外部側に移動することが抑制される。
　また、上述した実施の形態および変形例において、ナット８が補強部材６の切欠き部に収容されるものとして説明したが、切欠き部に代えて孔側面に切欠きのない孔部を設けてもよいし、切欠き部を設けずに、ナット８が補強部材の外表面に露出して、該外表面に圧着している構成としてもよい。
　このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を含みうるものであり、請求の範囲により特定される技術的思想を逸脱しない範囲内において種々の設計変更等を施すことが可能である。
　以上のように、本発明に係るプローブカードは、ねじのプローブヘッドからの突出を抑制するのに好適である。
　１　プローブカード
　２　コンタクトプローブ
　３、３Ａ、３Ｂ　プローブヘッド
　４、４Ａ、４Ｂ　配線基板
　６　補強部材
　７　ねじ
　８、９　ナット
　３１、３４、３８　挿通孔
　３５　本体部
　３６　保持部
　３７　保持孔
　４１、４２、４３、６２　孔部
　６１　切欠き部

Claims (7)

  1. 　検査対象と検査用の信号を生成する回路との間を電気的に接続するプローブカードであって、
    　導電性の複数のコンタクトプローブと、
    　前記複数のコンタクトプローブの一端を外部に対して進退自在に収容するプローブヘッドと、
    　前記プローブヘッドの前記コンタクトプローブが外部に延出する側と反対側に設けられ、前記プローブヘッドに積層される積層部材と、
    　前記プローブヘッドと前記積層部材とを締結するねじおよびナットを有する締結部材と、
    　を備え、
    　前記ねじは、
    　前記プローブヘッドの前記コンタクトプローブが外部に延出する側に設けられる頭部と、
    　前記プローブヘッドおよび前記積層部材に挿通され、前記頭部の径よりも小さい径を有して延びる軸部と、
    　を有し、
    　前記軸部は、
    　前記プローブヘッドに固定されるとともに、前記頭部側と反対側の端部側において前記ナットと螺合して前記プローブヘッドと前記積層部材とを締結する、
    　ことを特徴とするプローブカード。
  2. 　前記ねじは、
    　前記プローブヘッドに螺合することによって、該プローブヘッドに固定される、
    　ことを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
  3. 　前記プローブヘッドは、
    　本体部と、
    　前記軸部が挿通される挿通孔が形成され、前記本体部よりも剛性が高い保持部と、
    　を有することを特徴とする請求項１または２に記載のプローブカード。
  4. 　前記保持部は、前記プローブヘッドに対して着脱自在であることを特徴とする請求項３に記載のプローブカード。
  5. 　前記プローブヘッドにおける前記ねじの前記頭部側と反対側に設けられ、該プローブヘッドに圧着する第２のナット、
    　をさらに備えることを特徴とする請求項１～４のいずれか一つに記載のプローブカード。
  6. 　前記プローブヘッドには、前記頭部を収容する孔部が形成されることを特徴とする請求項１～５のいずれか一つに記載のプローブカード。
  7. 　前記積層部材は、
    　前記プローブヘッドの前記コンタクトプローブが外部に延出する側と反対側に設けられ、前記検査対象との電気的な接続を図る配線層が設けられる配線基板と、
    　前記配線基板の、前記プローブヘッド側と反対側に設けられ、前記配線基板の強度を補強する補強部材と、
    　を有することを特徴とする請求項１～６のいずれか一つに記載のプローブカード。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000227443A (ja) * 1999-02-05 2000-08-15 Mitsubishi Electric Corp プローブカード
JP2007046372A (ja) * 2005-08-11 2007-02-22 Sumitomo Metal Steel Products Inc 横桟取付金具及び防護柵
CN101526553A (zh) * 2008-03-07 2009-09-09 旺矽科技股份有限公司 探针卡
KR20110087879A (ko) * 2010-01-27 2011-08-03 (주)엠투엔 평탄 조절 수단을 구비하는 프로브 카드
JP2015025749A (ja) * 2013-07-26 2015-02-05 株式会社日本マイクロニクス プローブカード
JP2016008948A (ja) * 2014-06-26 2016-01-18 日本電子材料株式会社 プローブカード

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53133149A (en) 1977-04-25 1978-11-20 Matsushita Electric Works Ltd Facial treatment tool
EP2128630A4 (en) * 2007-03-14 2014-05-14 Nhk Spring Co Ltd PROBE CARD
KR20100019885A (ko) * 2008-08-11 2010-02-19 삼성전기주식회사 프로브 카드 제조 방법
US8534302B2 (en) * 2008-12-09 2013-09-17 Microchip Technology Incorporated Prober cleaning block assembly
TWI417549B (zh) * 2010-07-12 2013-12-01 Mpi Corp The method of making the probe head of the vertical probe card and its composite board
JP2013200266A (ja) 2012-03-26 2013-10-03 Micronics Japan Co Ltd 電気的接続装置とそれを備えるプローブカード並びに半導体検査装置
TWI479158B (zh) * 2013-01-28 2015-04-01 Mpi Corp 晶圓測試探針卡

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000227443A (ja) * 1999-02-05 2000-08-15 Mitsubishi Electric Corp プローブカード
JP2007046372A (ja) * 2005-08-11 2007-02-22 Sumitomo Metal Steel Products Inc 横桟取付金具及び防護柵
CN101526553A (zh) * 2008-03-07 2009-09-09 旺矽科技股份有限公司 探针卡
KR20110087879A (ko) * 2010-01-27 2011-08-03 (주)엠투엔 평탄 조절 수단을 구비하는 프로브 카드
JP2015025749A (ja) * 2013-07-26 2015-02-05 株式会社日本マイクロニクス プローブカード
JP2016008948A (ja) * 2014-06-26 2016-01-18 日本電子材料株式会社 プローブカード

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