JP2013200266A - 電気的接続装置とそれを備えるプローブカード並びに半導体検査装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 構造簡単で組立容易であり、接続対象端子の狭ピッチ化にも対応することができる電気的接続装置とプローブカード並びに半導体検査装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 一方端が一方の接続対象端子と接触する1又は複数のコンタクトピンと、前記コンタクトピンを付勢する弾性手段と、前記コンタクトピンの前記他方端と前記弾性手段との間に介挿され、前記コンタクトピンの前記他方端と接触する位置に形成された導電部を有する配線層を備えた配線フィルムと、前記導電部と他方の接続対象端子とを電気的に接続する電気的接続手段と、前記弾性手段の保持体と前記コンタクトピンのピンホルダーとを前記配線フィルムの厚さ以上の間隙をあけて配置する固定手段とを有している電気的接続装置と、それを備えたプローブカード並びに半導体検査装置を提供することによって解決する。
【選択図】 図1
【解決手段】 一方端が一方の接続対象端子と接触する1又は複数のコンタクトピンと、前記コンタクトピンを付勢する弾性手段と、前記コンタクトピンの前記他方端と前記弾性手段との間に介挿され、前記コンタクトピンの前記他方端と接触する位置に形成された導電部を有する配線層を備えた配線フィルムと、前記導電部と他方の接続対象端子とを電気的に接続する電気的接続手段と、前記弾性手段の保持体と前記コンタクトピンのピンホルダーとを前記配線フィルムの厚さ以上の間隙をあけて配置する固定手段とを有している電気的接続装置と、それを備えたプローブカード並びに半導体検査装置を提供することによって解決する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、電気的接続装置とそれを備えるプローブカード並びに半導体検査装置に関し、詳細には、接続対象となる電極端子の狭ピッチ化にも対応し得る電気的接続装置とそれを備えるプローブカード並びに半導体検査装置に関するものである。
例えば、ウエハ上に形成されたICなどの半導体チップの電気的特性を試験する際に用いられるプローブカードにおいては、プローブカードの配線基板と検査対象である半導体素子の電極との間、或いは、プローブカードを構成する要素間での電気的接続を取るために、例えば、特許文献1に開示されるように、ポゴピンと呼ばれる電気的接続手段が用いられている。
しかしながら、ポゴピンは、通常、例えば図9に示すように、接続端子を形成するトッププランジャ101及びボトムプランジャ102と、両者を直線上に固定するバレル103と、バレル103内に配置されたスプリング104とから構成されており、構成部品の製作上、及び組立作業上の理由から小型化には限界がある。また、ポゴピンを小型化すると、バレル103の内径とスプリング104の外径との差が小さくなり、半導体素子の電極とのコンタクト時に、ボトムプランジャ102によって押し上げられると、スプリング104が湾曲し、時としてバレル103に接触することがあった。スプリング104がバレル103に接触すると、トッププランジャ101とボトムプランジャ102間の電気的接続経路がスプリング104とバレル103の双方となり、電気的接続経路が不安定になって、検査の際にノイズが発生するという不都合がある。
また、特許文献2には、半導体素子における電極の狭ピッチ化に対応するために、上下のプローブピンの間に第1の圧縮コイルスプリングを介在させるとともに、さらに、前記第1の圧縮コイルスプリングの内側に第2の圧縮コイルスプリングを配置することによって、より細いワイヤ径のコイルスプリングを用いることを可能にし、小型化を可能にしたとされる垂直型コイルスプリングプローブが開示されている。しかし、特許文献2に開示される垂直型コイルスプリングプローブにおいては、第1の圧縮コイルスプリングの内側にさらに第2の圧縮コイルスプリングを配置しなければならず、構造が複雑になるとともに、組立作業が煩雑で困難なものとなることが予想される。
本発明は、上記従来の電気的接続装置の欠点を解消するために為されたもので、簡単な構造で、組立が容易であり、かつ、接続対象端子の狭ピッチ化にも対応することができる電気的接続装置とそのような電気的接続装置を備えるプローブカード並びに半導体検査装置を提供することを課題とするものである。
上記の課題を解決すべく、試行錯誤を重ねた結果、本発明者らは、ポゴピンにおけるボトムプランジャに相当するコンタクトピンの一方端を一方の接続対象端子と接触させるとともに、その他方端を背面から弾性手段で付勢される配線フィルム上に形成された導電部と接触させ、その導電部を他方の接続対象端子と電気的に接続することによって、従来のポゴピンで用いられていたバレルとトッププランジャをなくし、構造簡単で、組立が容易であり、かつ、接続対象端子の狭ピッチ化にも対応することができる電気的接続装置が得られることを見出して、本発明を完成した。
すなわち、本発明は、ピンホルダーと、前記ピンホルダー内に直線状に移動可能に保持され、一方端が一方の接続対象端子と接触する1又は複数のコンタクトピンと、前記コンタクトピンの各々の他方端を前記一方端側に付勢する弾性手段と、前記弾性手段を保持する弾性手段保持体と、前記コンタクトピンの前記他方端と前記弾性手段との間に介挿され、前記コンタクトピンの前記他方端と接触する位置に形成された導電部を有する配線層を備えた配線フィルムと、前記導電部と他方の接続対象端子とを電気的に接続する電気的接続手段と、前記弾性手段保持体と前記ピンホルダーとを両者の間に前記配線フィルムの厚さ以上の間隙をあけて互いに対向配置する固定手段とを有している電気的接続装置を提供することによって上記の課題を解決するものである。
本発明の電気的接続装置においては、上記のとおり、前記コンタクトピンの前記他方端と前記弾性手段との間に、前記他方端と接触する導電部を備えた配線フィルムが介挿されているので、前記コンタクトピンの前記一方端が一方の接続対象端子と接触したときには、前記コンタクトピンの他方端は前記配線フィルムの前記導電部及び前記電気的接続手段を介して他方の接続対象端子と接触することになり、両接続対象端子間の電気的接続が実現される。
また、本発明の電気的接続装置においては、上記のとおり、前記コンタクトピンが前記配線フィルムを介して前記弾性手段によって前記一方端側に付勢されており、かつ、前記弾性手段保持体と前記ピンホルダーの間には前記配線フィルムの厚さ以上の間隙が設けられているので、前記コンタクトピンを、前記一方端が前記一方の接続対象端子と接触した状態から、さらに相対的に前記一方の接続対象端子側に押圧して、いわゆるオーバードライブをかけることができる。これにより、前記一方端と前記一方の接続対象端子間、及び前記他方端と前記導電部間の電気的接続はより完全なものとなり、ノイズの少ない安定した電気的接続が可能となる。
本発明の電気的接続装置は、その好適な一態様において、前記弾性手段保持体と前記ピンホルダーとを間隙をあけて互いに対向配置する前記固定手段が、前記間隙を通過して前記弾性手段保持体と前記ピンホルダーとを連結する固定ネジと、前記弾性手段保持体と前記ピンホルダーとの間に配置されたスペーサとを有している。前記固定手段が固定ネジとスペーサとを有している場合には、前記弾性手段保持体と前記ピンホルダーとを間にスペーサを配置して固定ネジで連結、固定するだけで、両者を前記配線フィルムの厚さ以上の間隙をあけて対向配置することができるので、電気的接続装置の組立作業が容易になるという利点が得られる。
また、他の好適な一態様において、本発明の電気的接続装置における前記配線フィルムは、前記固定ネジ及び/又は前記スペーサを貫通させる、位置決め用の貫通孔を有している。前記配線フィルムが上記のような位置決め用の貫通孔を有している場合には、前記固定ネジ又は前記スペーサのいずれか或いはその双方が前記貫通孔を通過するように前記配線フィルムを前記ピンホルダー上に配置することによって、前記配線フィルムの配線層上に形成された導電部がそれぞれ対応するコンタクトピンの前記他端部と接触するように、前記配線フィルムを前記コンタクトピンに対して位置決めすることができる。なお、位置決めをより確実に行うには、配線フィルムには前記貫通孔が少なくとも2個以上設けられているのが望ましく、それら2個以上の貫通孔に前記固定ネジ又は前記スペーサのいずれか或いはその双方を通過させるのが望ましい。
さらに、本発明の電気的接続装置における前記ピンホルダーは、複数の前記コンタクトピンをそれらの他方端の端面が前記ピンホルダーの前記弾性手段保持体側の表面よりもピンホルダーの内側に入り込まないように前記コンタクトピンを保持しているのが望ましい。前記他方端の端面が前記ピンホルダーの前記表面よりもピンホルダーの内側に入り込まないようにコンタクトピンが保持されている場合には、コンタクトピンの前記他方端の端面は、前記ピンホルダーの表面と同一面上か、或いはそれよりも前記弾性手段保持体側に突出していることになり、前記他方端と前記配線フィルムに形成されている前記導電部との電気的接触がより容易、かつ確実に実現されることになる。
また、他の好適な一態様において、本発明の電気的接続装置は、前記配線フィルムとして、積層された2枚以上の前記配線フィルムから構成された配線フィルムを有する複層型とすることができる。本発明の電気的接続装置を複層型とする場合には、各々の前記コンタクトピンの前記他方端と、当該他方端を前記一方端の側に付勢する前記弾性手段との間には、いずれか1枚の前記配線フィルムだけが介挿されるように、介挿される前記配線フィルム以外の配線フィルムには前記コンタクトピン及び/又は前記弾性手段を貫通させる開口部を形成するのが良い。本発明の電気的接続装置が積層された2枚上の配線フィルムを有する複層型である場合には、前記コンタクトピンの前記他方端と接触する導電部を2枚以上の前記配線フィルム上に分散して配置することができるので、前記導電部を前記配線フィルムの配線層上により大きな自由度をもってより簡便に形成することができるという利点が得られる。なお、積層される前記配線フィルムの枚数は2枚以上であれば良く、2枚であっても、3枚以上であっても良い。
なお、本発明の電気的接続装置を積層された2枚上の配線フィルムを有する複層型とする場合には、配線フィルムの前記開口部を貫通するコンタクトピンは、配線フィルムを貫通しないコンタクトピンよりも長く形成し、配線フィルムの前記開口部を貫通する弾性手段は、配線フィルムを貫通しない弾性手段よりも長く形成するのが良い。
本発明の電気的接続装置は、コンタクトピンを垂直に配置する垂直型の電気的接続装置としても、また、コンタクトピンを水平に配置する水平型の電気的接続装置としても用いることができる。本発明の電気的接続装置は、また、コンタクトピンの本数を1本又は複数本とすることによって、一般的な2つの接続端子間或いは接続端子群間の電気的接続に使用することができることは勿論、例えば、ウエハ上に複数形成されている半導体素子の電気的特性を検査する際に用いられるプローブカードに組み込んで使用することも可能であり、本発明によれば、本発明の電気的接続装置を備えるプローブカードが提供される。因みに、本発明の電気的接続装置がプローブカードに組み込まれる場合には、前記コンタクトピンの前記一方端が接触する前記一方の接続対象端子は検査対象である半導体素子の電極であり、前記他方端が接触する前記導電部が電気的に接続される前記他方の接続対象端子はプローブカードにおけるメイン基板の接続端子ということになる。
さらに、本発明の電気的接続装置又は本発明のプローブカードは、半導体検査装置に組み込んで使用することも可能であり、本発明によれば、本発明の電気的接続装置又は本発明のプローブカードを備える半導体検査装置が提供される。なお、本発明の電気的接続装置を半導体検査装置に組み込む場合には、プローブカードの配線基板と検査対象である半導体素子の電極との間の電気的接続を実現するためだけでなく、プローブカードを構成する要素間での電気的接続を取るために用いても良いことはいうまでもない。
本発明の電気的接続装置は、コンタクトピンを収容するバレルを必要とせず、また、従来のポゴピンにおけるトッププランジャも不要であるので、構造が簡単であり、組立も容易である。また、本発明の電気的接続装置は、コンタクトピンの径を小さくすることで接続対象端子の狭ピッチ化に対して容易に対応が可能であり、本発明によれば、接続対象端子間の狭ピッチ化に対応することが容易な電気的接続装置を実現することができるという利点が得られる。さらに、本発明の電気的接続装置によれば、トッププランジャがない分だけコンタクトピンの長さを短くすることができるので、電気的接続装置の電気的特性の向上を期待することができる。また、本発明の電気的接続装置を備えたプローブカード又は半導体検査装置によれば、電極間の距離が狭い狭ピッチ化された半導体素子であっても、ノイズ少なく、かつ容易にその電気的特性の検査を行うことができるという利点が得られる。
以下、図面を用いて本発明を詳細に説明するが、本発明が図示のものに限られないことは勿論である。
図1は、本発明の電気的接続装置を備えるプローブカードの一例を示す部分断面図である。図1において、1はプローブカードであり、2は補強板、3はメイン基板、4は弾性手段保持体、5は弾性手段保持体4に形成されている弾性手段保持孔である。6は弾性手段であるコイルバネであり、コイルバネ6は、その下端部を弾性手段保持体4の下面よりも下方に突出した状態で、弾性手段保持孔5内に収容、保持されている。なお、弾性手段はコイルバネに限られず、後述する配線フィルムを介してコンタクトピンをその下端部側に付勢することができるものであればどのような弾性手段であっても良いが、小径化して、接続対象端子の狭ピッチ化に対応するには、コイルバネを弾性手段として用いるのが好ましい。
7はピンホルダー、8はピンホルダー7に形成されているコンタクトピン収容孔、9はコンタクトピンであり、コンタクトピン9はコンタクトピン収容孔8内に収容、保持されている。本例のプローブカード1において、コンタクトピン9とコイルバネ6とは、それぞれ複数存在しており、互いに1対1に対応している。コンタクトピン9を収容、保持するコンタクトピン収容孔8と、対応するコイルバネ6を収容、保持する弾性手段保持孔5とは、プローブカード1を組み立てたとき、それぞれに収容されるコイルバネ6とコンタクトピン9とが直線上に整列するように、弾性手段保持体4又はピンホルダー7に形成されている。
10は配線フィルムであり、配線フィルム10は弾性手段であるコイルバネ6とコンタクトピン9との間に介挿されている。10pは配線フィルム10の下面に形成されている配線層である。配線層10pには、複数存在するコンタクトピン9のそれぞれと対応する位置に導電部が形成されており、配線フィルム10をピンホルダー7上の所定の位置に設置したときには、各導電部のそれぞれが、それぞれ対応するコンタクトピン9の上端面の直上に位置することになり、コイルバネ6による付勢を受けて、導電部とコンタクトピン9の上端面とは電気的に接続される。
11は電気的接続手段である接続ピンであり、接続ピン11は、配線フィルム10とメイン基板3との間に複数本設置されている。配線層10pに形成されている導電部とメイン基板3の接続端子とは、これら接続ピン11のいずれかを介して電気的に接続されている。12は弾性手段保持体4とピンホルダー7との間に配置されたスペーサ、13は第1固定ネジ、14は第2固定ネジである。第1固定ネジ13は、弾性手段保持体4とピンホルダー7との間に設けられている間隙を通過し、ピンホルダー7、弾性手段保持体4、メイン基板3、及び補強板2を相互に連結、固定している。一方、第2固定ネジ14は第1固定ネジ13よりも短く、弾性手段保持体4、メイン基板3、及び補強板2を相互に連結、固定している。
図2は、ピンホルダー7とコンタクトピン9の部分だけを取り出して示す拡大部分断面図である。図2に示すとおり、コンタクトピン収容孔8は、上部が下部よりも大径に形成されており、大径部と小径部との境には段部8aが設けられている。一方、コンタクトピン9も、上部の方が下部よりも大径に形成されており、大径部と小径部との境には段部9aが設けられている。このため、コンタクトピン9を上方からコンタクトピン収容孔8内に収容すると、コンタクトピン9はその段部9aがコンタクトピン収容孔8の段部8aと当接した位置で停止し、その位置に保持される。
図2における中央のコンタクトピン9が、コンタクトピン収容孔8内に収容、保持された状態のコンタクトピン9を表している。図2に示すとおり、本例においては、コンタクトピン9が、その段部9aをコンタクトピン収容孔8の段部8aに当接させてコンタクトピン収容孔8内に収容、保持された状態、すなわち、コンタクトピン9がコンタクトピン収容孔8内で最も下方に位置しているとき、コンタクトピン9の上端面9sはピンホルダー7の上面7sと同一平面上にあるが、コンタクトピン9がコンタクトピン収容孔8内で最も下方に位置しているときに、コンタクトピン9の上端面9sはピンホルダー7の上面7sよりも上方に突出していても良い。いずれにせよ、コンタクトピン9の上端面9sと配線層10pに形成されている導電部との間の電気的接続をより安定したものとするためには、コンタクトピン9の上端面9sが、ピンホルダー7の上面7sと同一面上か、上面7sよりも上方に位置しているのが好ましく、ピンホルダー7は、コンタクトピン9の上端面9sが、ピンホルダー7の上面7s、すなわち、ピンホルダー7の弾性手段保持体4側の表面よりもピンホルダー7の内側に入り込まないように前記コンタクトピンを保持するのが好ましい。
また、コンタクトピン9は、その段部9aがコンタクトピン収容孔8の段部8aと当接する位置よりも下方に移動することはできないが、コンタクト時などにおいて上向きの力が掛かったときには、上方への移動は可能である。図2における左側のコンタクトピン9は、上方に移動した状態のコンタクトピン9を表している。ただし、コンタクトピン9の大径部の外周がコンタクトピン収容孔8の大径部の内周と接触している限り、コンタクトピン9の移動は図2に上下方向の矢印で示す直線状の移動に制限されている。したがって、コンタクトピン9は、ピンホルダー7内に直線状に移動可能に保持されているということになる。
図3は、図1の一部を取り出して示す拡大部分断面図である。本例において、スペーサ12は中空の円筒形であり、その内径は断面が円形である第1固定ネジ13の外径と同じか、それよりも若干大きく形成されている。このため、スペーサ12は第1固定ネジ13に嵌挿することができ、その上端面及び下端面を、それぞれ弾性手段保持体4の下面4s及びピンホルダー7の上面7sと当接させて、弾性手段保持体4とピンホルダー7との間に配置されている。スペーサ12の高さをHとすると、弾性手段保持体4とピンホルダー7との間にはスペーサ12の高さHと同じ長さの間隙が形成されている。
dは配線フィルム10の厚さである。スペーサ12の高さHは配線フィルム10の厚さdよりも大きくなるように設定されているので、弾性手段保持体4とピンホルダー7とは、両者の間に配線フィルム10の厚さd以上の間隙をあけて互いに対向配置されることになる。なお、配線フィルム10の厚さdとは、配線フィルム10に形成されている配線層10pの厚さを含めた厚さである。
tは、スペーサ12の高さHから配線フィルム10の厚さdを減じた長さであり、配線フィルム10の上面と弾性手段保持体4の下面4sとの間に残されている間隙の大きさを表している。弾性手段であるコイルバネ6は、その下端部が弾性手段保持体4の下面4sよりも下方に突出した状態で弾性手段保持孔5内に収容、保持されているが、その突出長さは、通常、長さtよりも若干長くなるように設定されている。したがって、第1固定ネジ13及び第2固定ネジ14を用いて各部材を連結して本例のプローブカード1を組み立てた場合には、コイルバネ6は、その下端部が配線フィルム10の上面と当接して若干縮んだ状態となり、コンタクトピン9の上端面9sには、配線フィルム10を介して、コンタクトピン9をその下端部側に向かって付勢するコイルバネ6からの付勢力が与圧として付与されることになる。
図3において、10hは配線フィルム10に形成されている位置決め用の貫通孔である。貫通孔10hの内径はスペーサ12の外径と等しいか、それよりも若干大きく設定されているので、貫通孔10hに第1固定ネジ13及びそれに嵌挿されているスペーサ12を通すことにより、配線フィルム10をピンホルダー7上の所定位置に位置決めすることができる。なお、図3には、第1固定ネジ13とそれに嵌挿されたスペーサ12との組み合わせは一組しか示されていないけれども、本例のプローブカード1においては、第1固定ネジ13とそれに嵌挿されたスペーサ12との組み合わせは少なくとも2組存在しており、それに合わせて、配線フィルム10には位置決め用の貫通孔10hが少なくとも2つ設けられている。したがって、少なくとも2つある貫通孔10hのそれぞれに第1固定ネジ13及びそれに嵌挿されているスペーサ12を通すことにより、配線フィルム10をピンホルダー7上の所定位置に正確に位置決めすることができる。なお、ピンホルダー7上の所定位置とは、配線フィルム10の配線層10pに形成されている導電部が、それぞれ対応するコンタクトピン9の上端面9sの直上に位置し、コイルバネ6による付勢を受けて、導電部とコンタクトピン9との間に電気的接続が形成される位置である。
なお、スペーサ12は、必ずしも第1固定ネジ13に嵌挿されている必要はなく、第1固定ネジ13とは別にピンホルダー7と弾性手段保持体4との間に配置されていても良い。スペーサ12が第1固定ネジ13とは別に配置されている場合には、スペーサ12又は第1固定ネジ13のいずれか一方又は双方を配線フィルム10の位置決めに使用することができる。その場合には、スペーサ12又は第1固定ネジ13に合わせた大きさの貫通孔10hを、配線フィルム10のそれぞれ対応する位置に設ければ良い。また、配線フィルム10の位置決めに使用しないスペーサ12又は第1固定ネジ13は、配線フィルム10の外側に配置しても良い。さらに、スペーサ12を第1固定ネジ13とは別に配置する場合には、スペーサ12の形状は中空円筒形に限らず、円柱形、三角形、四角形など如何なる形状であっても良く、中空円筒形であったとしても、その内径は第1固定ネジ13の外径によって制限されないことは勿論である。
図4は、図1に示すプローブカード1の断面組立図である。図に示すとおり、弾性手段であるコイルバネ6を弾性手段保持体4に設けられている弾性手段保持孔5内に挿入し、コンタクトピン9をピンホルダー7に設けられているコンタクトピン収容孔8に挿入する。これらの挿入作業と相前後して、第2固定ネジ14によって、補強板2、メイン基板3、及び弾性手段保持体4を連結、固定する。続いて、第1固定ネジ13をピンホルダー7の下方から挿入し、スペーサ12を嵌挿した後、配線フィルム10の位置決め用の貫通孔10hをスペーサ12にはめ込んで配線フィルム10を所定位置に位置決めし、続いて、第1固定ネジ13によって、ピンホルダー7、スペーサ12、弾性手段保持体4、メイン基板3、及び補強板2を連結固定して、プローブカード1を組み立てる。
次に、図5〜図7を用いて、図1に示すプローブカード1の動作を説明する。図5において、Wはウエハであり、ウエハWには検査対象となる半導体素子Cが多数形成されている。Pは、ウエハW上に形成されている半導体素子Cにおける電極間の距離、すなわち、電極ピッチである。この電極ピッチPに対応して、プローブカード1におけるピンホルダー7には、コンタクトピン収容孔8が形成されており、各コンタクトピン収容孔8にはコンタクトピン9が収容、保持されている。また、弾性手段保持体4には、各コンタクトピン収容孔8に収容されているコンタクトピン9のそれぞれに対応して、弾性手段保持孔5が形成されており、各弾性手段保持孔5には、弾性手段であるコイルバネ6が収容、保持されている。さらに、配線フィルム10の配線層10pには、各コンタクトピン収容孔8に収容されているコンタクトピン9のそれぞれに対応して導電部が形成されており、各導電部は接続ピン11を介して、メイン基板3の接続端子に接続されている。
この状態からウエハWをプローブカード1に対して相対的に上昇させると、コンタクトピン9は半導体素子Cにおける電極と接触する。図6は、コンタクトピン9が半導体素子Cの電極と接触した状態を示している。図6に示すように、弾性手段保持体4の下面とピンホルダー7の上面との間には、図示しないスペーサ12によって形成される間隙Hが存在し、配線フィルム10の上面と弾性手段保持体4の下面との間には間隙tが残されている。
図6に示す状態から、オーバードライブを掛けてウエハWをプローブカード1に対して相対的にさらに上昇させると、半導体素子Cの電極と接触しているコンタクトピン9には上向きの力が掛かり、図7に示すように、コンタクトピン9はコイルバネ6の付勢力に打ち勝って上方に移動し、配線フィルム10を持ち上げる。このとき、弾性手段保持体4の下面とピンホルダー7の上面との間隙Hは変化しないが、配線フィルム10の上面と弾性手段保持体4の下面との間の間隙tは、配線フィルム10がコンタクトピン9によって持ち上げられた分だけ減少し、t’に変化する。また、コイルバネ6は間隙tがt’に減少した分だけ収縮するので、コイルバネ9はより強い力で配線フィルム10を介してコンタクトピン9を下方に向かって付勢し、コンタクトピン9の下端部と半導体素子Cの電極との間、及び、コンタクトピン9の上端面9sと配線フィルム10における導電部との間における、安定で確実な電気的接続が実現される。この状態で、図示しない半導体検査装置の本体からプローブカード1のメイン基板3、接続ピン11、配線フィルム10における導電部、及びコンタクトピン9を介して、検査用の電気信号が半導体素子Cに送られ、半導体素子Cの検査が行われることになる。
なお、以上は本発明の電気的接続装置を備えたプローブカード1について説明したが、本発明の電気的接続装置は、ピンホルダー7と、ピンホルダー7内に直線状に移動可能に保持され、一方端が一方の接続対象端子と接触する1又は複数のコンタクトピン9と、コンタクトピン9の各々の他方端を前記一方端側に付勢する弾性手段6と、弾性手段6を保持する弾性手段保持体4と、コンタクトピン9の前記他方端と弾性手段6との間に介挿され、コンタクトピン9の前記他方端と接触する位置に形成された導電部を有する配線層10pを備えた配線フィルム10と、前記導電部と他方の接続対象端子とを電気的に接続する電気的接続手段と、弾性手段保持体4とピンホルダー7とを両者の間に配線フィルム10の厚さ以上の間隙をあけて互いに対向配置する固定手段とを有していれば良く、プローブカードに組み込まれた状態だけではなく、独立した電気的接続装置として各種端子間或いは端子群間の電気的接続に使用することができる。
図8は、本発明の電気的接続装置の他の例を示す断面図である。本例においては、配線フィルム10が、配線フィルム101と102の2層に積層されている点が、プローブカードに組み込まれた状態で先に説明した本発明の電気的接続装置とは異なっている。配線フィルム101におけるコンタクトピン92に対応する箇所には開口部10h1が形成されており、配線フィルム102におけるコイルバネ61に対応する箇所には開口部10h2が形成されている。これにより、コンタクトピン91とコイルバネ61との間には、1枚の配線フィルム101だけが介挿され、コンタクトピン92とコイルバネ62との間には、他の1枚の配線フィルム102だけが介挿されるようになっている。また、コンタクトピン92は配線フィルム101における開口部10h1を通過して配線フィルム102の導電部と接触する必要があるので、その大径部の長さがコンタクトピン91よりも配線フィルム101の厚さ分だけ長く形成されている。同様に、コイルバネ61は配線フィルム102における開口部10h2を通過して配線フィルム101と接触する必要があるので、コイルバネ62よりも配線フィルム102の厚さ分だけ長く形成されている。
ピンホルダー7と弾性手段保持体4とは間隙Hをあけて対向配置されており、間隙Hの長さは、配線フィルム101の厚さと配線フィルム102の厚さとを加えたものよりも長く設定されている。t1は弾性手段保持体4の下面と配線フィルム101の上面との距離、t2は弾性手段保持体4の下面と配線フィルム102の上面との距離である。コイルバネ61はt1よりも若干長い距離だけ弾性手段保持体4の下面から下方に突出するように、また、コイルバネ62はt2よりも若干長い距離だけ弾性手段保持体4の下面から下方に突出するように、それぞれその長さが設定されており、組み立てられた状態では、コンタクトピン91とコンタクトピン92は、それぞれコイルバネ61及びコイルバネ62によって下端部側に付勢されることになる。
使用に際しては、先にプローブカードを例に説明したのと同様に、コンタクトピン91、92を一方の接続対象端子に接触させれば良い。接続対象端子と接触し、コイルバネ61の付勢力に打ち勝って上方に移動したコンタクトピン91は配線フィルム101の配線層10p1に形成されている導電部と電気的に接続され、同じくコイルバネ62の付勢力に打ち勝って上方に移動したコンタクトピン92は配線フィルム102の配線層10p2に形成されている導電部と電気的に接続される。配線フィルム101、102の導電部は、それぞれ図示しない他方の接続対象端子と電気的に接続されているので、一方の接続対象端子と他方の接続対象端子とは、本例の電気的接続装置を介して電気的に接続されることになる。
以上のように、配線フィルム10として、積層された2枚の配線フィルム101、102を使用する場合には、コンタクトピン91、92と接触する導電部を2枚の配線フィルム101、102上に分散して配置することができるので、導電部を配線フィルム101、102の配線層10p1、10p2上により大きな自由度をもって形成することができるという利点が得られる。なお、以上の説明では、積層される配線フィルム10の枚数は2枚であるが、3枚以上の配線フィルムを積層して用いても良い。
以上述べたとおり、本発明によれば、簡単でかつ組立容易な構造で、接続対象端子の狭ピッチ化にも容易に対応することができる電気的接続装置と、それを備えたプローブカード及び半導体検査装置が提供される。ウエハ上に形成される半導体素子における電極の狭ピッチ化は時代の趨勢であり、そのような時代の趨勢に対応したプローブカード及び半導体検査装置を提供することができる本発明が産業上極めて有用であることは明らかである。
1 プローブカード
2 補強板
3 メイン基板
4 弾性手段保持体
5 弾性手段保持孔
6 コイルバネ
7 ピンホルダー
8 コンタクトピン収容孔
9 コンタクトピン
10 配線フィルム
11 接続ピン
12 スペーサ
13、14 固定ネジ
101 トッププランジャ
102 ボトムプランジャ
103 バレル
104 スプリング
W ウエハ
C 半導体素子
2 補強板
3 メイン基板
4 弾性手段保持体
5 弾性手段保持孔
6 コイルバネ
7 ピンホルダー
8 コンタクトピン収容孔
9 コンタクトピン
10 配線フィルム
11 接続ピン
12 スペーサ
13、14 固定ネジ
101 トッププランジャ
102 ボトムプランジャ
103 バレル
104 スプリング
W ウエハ
C 半導体素子
Claims (8)
- ピンホルダーと、前記ピンホルダー内に直線状に移動可能に保持され、一方端が一方の接続対象端子と接触する1又は複数のコンタクトピンと、前記コンタクトピンの各々の他方端を前記一方端側に付勢する弾性手段と、前記弾性手段を保持する弾性手段保持体と、前記コンタクトピンの前記他方端と前記弾性手段との間に介挿され、前記コンタクトピンの前記他方端と接触する位置に形成された導電部を有する配線層を備えた配線フィルムと、前記導電部と他方の接続対象端子とを電気的に接続する電気的接続手段と、前記弾性手段保持体と前記ピンホルダーとを両者の間に前記配線フィルムの厚さ以上の間隙をあけて互いに対向配置する固定手段とを有している電気的接続装置。
- 前記固定手段が、前記間隙を通過して前記弾性手段保持体と前記ピンホルダーとを連結する固定ネジと、前記弾性手段保持体と前記ピンホルダーとの間に配置されたスペーサとを有している請求項1記載の電気的接続装置。
- 前記配線フィルムが、前記固定ネジ及び/又は前記スペーサを貫通させる、位置決め用の貫通孔を有している請求項2記載の電気的接続装置。
- 複数の前記コンタクトピンを直線状に移動可能に保持する前記ピンホルダーが、複数の前記コンタクトピンを前記他方端の端面が前記ピンホルダーの前記弾性手段保持体側の表面よりも前記ピンホルダーの内側に入り込まないように前記コンタクトピンを保持している請求項1〜3のいずれかに記載の電気的接続装置。
- 前記配線フィルムが積層された2枚以上の前記配線フィルムから構成され、各々の前記コンタクトピンの前記他方端と、当該他方端を前記一方端の側に付勢する前記弾性手段との間には、いずれか1枚の前記配線フィルムだけが介挿されるように、介挿される前記配線フィルム以外の前記配線フィルムには前記コンタクトピン及び/又は前記弾性手段を貫通させる開口部が形成されている請求項1〜3のいずれかに記載の電気的接続装置。
- 複数の前記コンタクトピンを直線状に移動可能に保持する前記ピンホルダーが、複数の前記コンタクトピンを前記他方端の端面が前記ピンホルダーの前記弾性手段保持体側の表面よりも前記ピンホルダーの内側に入り込まないように前記コンタクトピンを保持しており、前記配線フィルムの前記開口部を貫通する前記コンタクトピンは、前記配線フィルムを貫通しない前記コンタクトピンよりも長く形成され、前記配線フィルムの前記開口部を貫通する前記弾性手段は、前記配線フィルムを貫通しない前記弾性手段よりも長く形成されている請求項5記載の電気的接続装置。
- 前記一方の接続対象端子が検査対象である半導体素子の電極であり、前記他方の接続対象端子がメイン基板の接続端子である請求項1〜6のいずれかに記載の電気的接続装置を備えるプローブカード。
- 請求項1〜6のいずれかに記載の電気的接続又は請求項7記載のプローブカードを備える半導体検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012069861A JP2013200266A (ja) | 2012-03-26 | 2012-03-26 | 電気的接続装置とそれを備えるプローブカード並びに半導体検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012069861A JP2013200266A (ja) | 2012-03-26 | 2012-03-26 | 電気的接続装置とそれを備えるプローブカード並びに半導体検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013200266A true JP2013200266A (ja) | 2013-10-03 |
Family
ID=49520610
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012069861A Pending JP2013200266A (ja) | 2012-03-26 | 2012-03-26 | 電気的接続装置とそれを備えるプローブカード並びに半導体検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2013200266A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220132632A (ko) | 2020-03-11 | 2022-09-30 | 닛폰 하츠죠 가부시키가이샤 | 프로브 카드 |
-
2012
- 2012-03-26 JP JP2012069861A patent/JP2013200266A/ja active Pending
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