CN101526553A - 探针卡 - Google Patents

Abstract

一种探针卡，用以测试一具有复数个讯号接点的待测芯片，探针卡包含一基板、复数个第一探针、及复数个第二探针。基板用以被设置于待测芯片上方，且基板具有一观测窗。第一探针及第二探针设置于基板的底面，分别用以接触其所对应的讯号接点。第一探针朝基板下方延伸而被基板所遮蔽，第二探针朝向该观测窗下方延伸，使第二探针的前端位于观测窗的下方，用以供使用者通过观测窗由基板的顶面观测第二探针的前端是否到达对位，而同时达成第一探针的对位。

Description

探针卡

技术领域

本发明与探针卡的对位作业，特别是指一种可直接对探针进行目视对位，不采用间接对位结构的探针卡。

背景技术

探针卡是以细微而密集排列的探针，接触待测芯片的讯号接点，馈入测试讯号及接收返馈讯号，以判断待测芯片是否可以正常运作。

由于每一个探针必须接触特定的讯号接点，因此探针卡必须经过对位程序，使每一探针都能接触于其所对应的探针。在探针排列间距大且探针数量少的探针卡中，可通过一般观测方式直接观测是否每一探针都确实地接触到其所对应的讯号接点。但是随着集成电路的组件数量增加，讯号接点的排列也变得非常密集而且数量大增，使得探针卡的探针数量提升，排列间距大幅缩短。在此种情况下，直接观测探针位置的方式就变得不可行，特别是在垂直式探针卡中，虽垂直探针可以密集地排列，但是探针卡本身却直接遮挡住探针及待测芯片，使得观测探针位置的对位方式变得完全不可行。

针对探针对位的问题，公知技术中有不同的辅助对位结构被提出，间接地对探针进行对位，利用额外设置于探针卡及待测芯片的对位结构，来达成探针的对位。日本专利JP-294566号专利利用一组横向探针及一组垂直探针结合进行对位及测试，横向探针固定于一框架边缘，以供使用者针对横向探针进行定位。垂直探针固定于一平板状基板，在横向探针完成定位后，平板状基板被固定于框架中央，而使垂直探针接触其它的讯号接点。但是，框架及平板状基板必须有极高的组装精密度，并配合微调装置调整平板状基板相对于框架的相对位置，才能确保垂直探针能够正确地接触其所对应的讯号接点，且框架及平板状基板完全遮挡住横向探针及垂直探针的前端，因此实际上使用者仍无法确认探针是否正确地定位。

中国台湾I263786号发明专利，是于探针卡上设置额外的二检测探针及检测电路，并于待测芯片上设置虚引脚(dummy lead)。探针卡与待测芯片经过初步对位后，再使探针卡及待测芯片相对位移，当探针到达对位时，二检测探针会同时接触虚引脚，而让检测电路被导通以产生对位正确信号。然而，I263786号发明专利必须同时在探针卡及待测芯片上设置额外的检测电路、检测探针、及虚引脚，提升探针卡及待测芯片的制造成本及设计难度。

公知技术中，针对垂直式探针卡等具备密集探针排列的探针卡进行对位，必须在探针卡及待测芯片上设置额外的辅助对位结构，间接地对探针进行对位。

发明内容

本发明的目的在于提供一种探针卡，能直接对探针进行目视对位，从而省去了辅助对位结构的设置。

为实现上述目的，本发明公开了一种探针卡，用以测试一具有复数个讯号接点的待测芯片，探针卡包含一基板、复数个第一探针、及复数个第二探针。基板用以被设置待测芯片上方，且基板具有一观测窗。第一探针及第二探针设置于基板的底面，分别用以接触其所对应的讯号接点，且第二探针的前端位于观测窗的下方，供使用者直接通过观测窗由基板的顶面观测第二探针的前端是否到达对位，而同时达成第一探针的对位。

具体地说，本发明提供的探针卡，用以测试一具有复数个讯号接点的待测芯片，该探针卡包含：

一基板，用以被设置于该待测芯片上方，该基板具有一观测窗；

复数个第一探针及复数个第二探针，设置于该基板的底面，分别用以接触其所对应的讯号接点，其中该些第一探针朝该基板下方延伸而被该基板所遮蔽，该些第二探针朝向该观测窗下方延伸，使该些第二探针的前端位于该观测窗的下方。

所述的探针卡，其中，包含一第一探针头及一第二探针头，设置于该基板的底面，该些第一探针设置于该第一探针头，且该些第二探针设置于该第二探针头。

所述的探针卡，其中，该些第一探针为垂直探针，延伸于该第一探针头的底部。

所述的探针卡，其中，该些第二探针为横向探针，延伸于该第二探针头的侧面，并向下延伸。

所述的探针卡，其中，包含一调整装置，设置于该基板，用以可调整地固定该第二探针头于该基板的底面，以调整该第二探针头与该基板之间的间隔距离。

所述的探针卡，其中，该调整装置包含至少一可置换的垫片，固定于该基板的底面，且该第二探针头被固定于位于最下方的垫片。

所述的探针卡，其中，包含一螺栓，穿过该基板，且该些垫片被螺栓所穿过，使第二探针头被固定于该螺栓的前端。

所述的探针卡，其中，该调整装置包含一具有螺孔的拴锁块及一螺丝，该拴锁块固定于该第二探针头的顶部，且该螺丝穿过该基板且螺合于该基板，并以其前端结合于该拴锁块。

所述的探针卡，其中，该螺丝为一差动螺丝。

所述的探针卡，其中，包含一调整装置，设置于该基板，用以可调整地固定该第一探针头于该基板的底面，以调整该第一探针头与该基板之间的间隔距离。

所述的探针卡，其中，包含该调整装置包含至少一个可置换的垫片，固定于该基板的底面，且该第一探针头被固定于位于最下方的垫片。

所述的探针卡，其中，包含一螺栓，穿过该基板，且该些垫片被螺栓所穿过，使该第一探针头被固定于该该螺栓的前端。

所述的探针卡，其中，该螺丝为一差动螺丝。

所述的探针卡，其中，该调整装置包含一具有螺孔的拴锁块及一螺丝，该拴锁块固定于该第一探针头的顶部，且该螺丝穿过该基板且螺合于该基板，并以其前端结合于该拴锁块。

所述的探针卡，其中，该第一探针头位于该观测窗的一侧边，且该第二探针头位于该观测窗的另一侧边，相对于该第一探针头。

所述的探针卡，其中，该些待测芯片被一卷带所承载，而组成卷带封装芯片。

所述的探针卡，其中，该些待测芯片制作于一薄膜，而组成薄膜芯片倒装封装芯片。

本发明还提供一种探针卡，用以同时侦测一第一待测芯片及至少一第二待测芯片，该探针卡包含：

一基板，用以被设置于该第一待测芯片及该第二待测芯片的上方，且该基板具有一观测窗；

复数个第一探针及复数个第二探针，设置于该基板的底面，用以共同地侦测该第一待测芯片，其中该些第一探针朝该基板下方延伸而被该基板所遮蔽，该些第二探针朝向该观测窗下方延伸，使该些第二探针的前端位于该观测窗的下方；

复数个第三探针，用以侦测该第二待测芯片。

所述的探针卡，其中，包含一第一探针头、一第二探针头、及至少一第三探针头，设置于该基板的底面，该些第一探针设置于该第一探针头，该些第二探针设置于该第二探针头，且该些第三探针设置于该第三探针头。

所述的探针卡，其中，该些第一探针及该些第三探针为垂直探针，分别延伸于该第一探针头及该第三探针头的底部。

所述的探针卡，其中，该些第二探针为横向探针，延伸于该第二探针头的侧面，并向下延伸。

所述的探针卡，其中，该第一探针头位于该观测窗的一侧边，且该第二探针头位于该观测窗的另一侧边，相对于该第一探针头。

所述的探针卡，其中，包含一调整装置，设置于该基板，用以可调整地固定该第一探针头于该基板的底面，以调整该第一探针头与该基板之间的间隔距离。

所述的探针卡，其中，包含一调整装置，设置于该基板，用以可调整地固定该第二探针头于该基板的底面，以调整该第二探针头与该基板之间之间隔距离。

所述的探针卡，其中，包含一调整装置，设置于该基板，用以可调整地固定该第三探针头于该基板的底面，以调整该第三探针头与该基板之间的间隔距离。

所述的探针卡，其中，该第一待测芯片及该第二待测芯片被一卷带所承载，而组成卷带封装芯片。

所述的探针卡，其中，该第一待测芯片及该第二待测芯片制作于一薄膜，而组成薄膜芯片倒装封装芯片。

本发明提供了探针的对位方法，用以将复数个第一探针及复数个第二探针对位于预定接触的讯号接点上方，该方法包含下列步骤：

设置该些第一探针及该些第二探针于一具有观测窗的基板的底面，且该些第二探针的前端延伸至该观测窗下方，其中该第一探针及该第二探针的排列配置，匹配该些讯号接点的配置；

放置具有该些讯号接点的一待测芯片于该基板下方；及

往复地使该待测芯片相对于该基板位移，并通过该观测窗观测该些第二探针的前端，使该些第二探针的前端位于其所对应的讯号接点上方。

所述的探针的对位方法，其中，包含一步骤，调整该些第一探针的前端及该些第二探针的前端的高度，使该些第一探针的前端及该些第二探针的前端之间形成一高度差。

所述的探针的对位方法，其中，该些第一探针及该些第二探针分别固定于一第一探针头及一第二探针头，且第一探针头及第二探针头分别通过一调整装置被可调整地固定于该基板下方。

所述的探针的对位方法，其中，包含一步骤，以该些调整装置改变该第一探针头与基板之间的间隔距离，以及改变第二探针头与基板之间的间隔距离，而使该些第一探针的前端及该些第二探针的前端之间形成一高度差。

本发明的功效在于结合不同形式的探针，可供以观测方式对位，又可维持密集的探针排列。不需要额外设置对位辅助结构，降低具备对位功能的探针卡的制造成本。

附图说明

图1为本发明第一实施例的剖面示意图。

图2为应用第一实施例进行侦测的卷带封装承载芯片。

图3A及图3B为第一实施例对位的剖面示意图。

图4A及图4B为本发明第二实施例对位的剖面示意图。

图5、图6A、及图6B为本发明第三实施例的剖面示意图。

图7、图8A、及图8B为本发明第四实施例的剖面示意图。

图9为本发明第五实施例的剖面示意图。

图10为本发明第六实施例的剖面示意图。

图11为本发明第二实施例的变化例。

附图中主要组件符号说明：

100探针卡

110基板

111观测窗

112绝缘板

113电路板

120第一探针头

121第一探针

130第二探针头

131第二探针

200待测芯片

210讯号接点

200a第一待测芯片

200b第二待测芯片

210a讯号接点

210b讯号接点

300探针卡

310基板

311观测窗

320第一探针头

321第一探针

330第二探针头

331第二探针

340第三探针头

341第三探针

350调整装置

400卷带

500探针卡

510基板

511观测窗

520第一探针头

521第一探针

522连接件

523探针台

530第二探针头

531第二探针

540调整装置

542垫片

543螺栓

600探针卡

610基板

620第一探针头

630第二探针头

640调整装置

641拴锁块

643螺丝

644螺帽

700探针卡

710基板

711观测窗

720第一探针头

730第二探针头

731第二探针

740调整装置

742垫片

743螺栓

800探针卡

810基板

820第一探针头

830第二探针头

840调整装置

841拴锁块

843螺丝

844螺帽

具体实施方式

为了详细说明本发明的构造及特点所在，举以下较佳实施例并配合附图说明如后。

请参阅图1及图2所示，为本发明第一实施例所描述的一种探针卡100，用以测试一具有复数个讯号接点210的待测芯片200，该探针卡100包含一基板110、一第一探针头120、及一第二探针头130。

基板110可为单一绝缘板，或是一电路板。当基板110为绝缘板112时，第一探针头120及第二探针头130通过导线电性连接于一具备测试电路的电路板。当基板110为电路板时，基板110本身具有测试电路，且第一探针头120及第二探针头130直接电性连接于基板110。此外，基板110也可以是绝缘板112与电路板113结合，如图2所示。

再参照图1所示，基板110用以被设置待测芯片200的上方，且基板110具有一观测窗111，用以供使用者由基板110顶面通过观测窗111观测基板110下侧的状况。第一探针头120设置于底面，且第一探针头120具有复数个第一探针121，设置于第一探针头120的底部，使第一探针121设置于基板110的底面。该些第一探针121为垂直探针，延伸于第一探针头120的底部，且被该基板110由上方遮蔽，让使用者无法通过观测窗111进行观察。第一探针121用以接触其所对应的讯号接点210，例如金属引脚、接触垫等，馈入测试讯号并接收返馈讯号，以侦测位于基板110下方的待测芯片200，通过接触待测芯片200的讯号接点210。此外，第一探针121仅用以接触部份的讯号接点210，并非同时接触该待测芯片200的所有讯号接点210。于图中，虽第一探针头120位于观测窗111的一侧边，但实际上并不以此为限，第一探针头120可设置于基板110底面的任意位置。

第二探针头130设置于基板110的底面，且位于该观测窗111的另一侧边，相对于第一探针头120。第二探针头130具有复数个第二探针131，设置于第二探针头130的侧面，使第二探针131设置于基板110的底面。该些第二探针131为横向探针，延伸于第二探针头130的侧面，并向下延伸，并朝向该观测窗111下方延伸，用以接触其所对应的其它讯号接点210。第二探针131的前端，位于观测窗111的下方，因此，使用者可以通过观测窗111，由基板110的顶面观察第二探针131前端的位置，以确定第二探针131是否接触到预定的讯号接点210。

再参阅图2、图3A、及图3B所示，第一探针121及第二探针131的配置，是共同匹配待测芯片200上的讯号接点210位置，亦即，第一探针121是匹配部份的讯号接点210，而第二探针131是匹配其它的讯号接点210。当任一探针确定接触预定的讯号接点210时，就可以使其余的探针都接触到其所对应的讯号接点210。因此，若确定各第二探针131都确实地接触到其所对应的讯号接点210时，或是被对位于该些讯号接点210的正上方时，第一探针121也会同时接触其所对应的讯号接点210，或是被对位于该些讯号接点210的正上方。

当使用本发明实施例的探针卡100测试待测芯片200时，利用输送装置将待测芯片200移动至探针卡100下方的平台上。以卷带封装承载芯片(Tape Carrier Package，TCP)为例，待测芯片200被黏贴于卷带400上，而被卷带400所承载，而构成一卷带封装芯片。利用卷带轮拉动卷带400，并使卷带400通过测试平台表面，就可以将待测芯片200移动至平台上方，并到达探针卡100下方。待测芯片200也可以是制作于一薄膜上，而构成一薄膜芯片倒装封装芯片(Chip-On-Film)。薄膜芯片倒装封装芯片同样地可通过输送装置移动，而将其待测芯片200移动至探针卡100下方。

接着往复移动待测芯片200，此时，使用者可以利用电荷耦合组件(CCD，Charge-Coupled Device)摄影机等观测设备，通过观测窗111观测第二探针131及讯号接点210的相对位置，当对应的讯号接点210被移动至第二探针131下方时，第二探针131完成对位动作。同时，对应第一探针121的讯号接点210也会位于第一探针下方121，而完成了第一探针121的对位动作。也就是说，只要通过观测窗111确认第二探针131的对位，即可同时完成所有探针的对位，而让所有探针可以接触到正确的讯号接点210，以完成对待测芯片200的测试。

再参阅图4A及图4B所示，为本发明第二实施例所描述的一种探针卡300，用以同时测试复数个待测芯片，该些待测芯片包含一第一待测芯片200a及复数个第二待测芯片200b。于此第一待测芯片200a及第二待测芯片200b的定义是用以方便叙述，实际上第一待测芯片200a及第二待测芯片可为形式完全相同的待测芯片，定义名称的差异并非用以区分其等于型号上的差异。对于卷带封装承载芯片(Tape Carrier Package，TCP)，第一待测芯片200a及第二待测芯片200b是以固定的间距排列，而被卷带400所承载，构成卷带封装承载芯片，此一卷带封装承载芯片可视为第一待测芯片200a及第二待测芯片200b以数组型态配置。当然，第一待测芯片200a及第二待测芯片200b也可以采用数组型态排列于一薄膜上，而构成薄膜芯片倒装封装芯片。针对第一待测芯片200a及第二待测芯片200b以数组型态排列，可采用多组探针，经特定的排列后，同时与第一待测芯片200a及第二待测芯片200b的讯号接点210a、210b接触，通过复数个测试电路，同时测试复数个第一待测芯片200a及第二待测芯片200b。

第二实施例的探针卡300包含一基板310、一第一探针头320、一第二探针头330、及复数个第三探针头340。

基板310可为单一绝缘板、一电路板、或是绝缘板与电路板结合的多重板。基板310用以被设置于第一待测芯片200a及第二待测芯片200b的上方，且基板310具有一观测窗311，用以供使用者由基板310的顶面通过观测窗311观测基板310下侧的状况。

第一探针头320设置于基板310底面，且第一探针头320具有复数个第一探针321，设置于第一探针头320的底部，使第一探针321被设置于基板310的底面，用以接触该第一待测芯片200a的部分讯号接点210a。该些第一探针321为垂直探针，延伸于第一探针头320的底部，且被该基板310由其上方遮蔽。

第二探针头330设置于基板310的底面，且接近观测窗311的另一侧边，相对于第一探针头320。第二探针头330具有复数个第二探针331，设置于第二探针头330的侧面，使第二探针331设置于基板310的底面。该些第二探针331为横向探针，延伸于第二探针头330的侧面，并向下延伸，用以接触第一待测芯片200a的其它讯号接点210a，使第一探针321及第二探针331互相搭配而共同地侦测第一待测芯片200a。第二探针331的前端，位于观测窗311的下方，因此，使用者可以通过观测窗311，由基板310的顶面观察第二探针331前端的位置，以确定第二探针331是否接触到预定的讯号接点210a。

各第三探针头340设置于基板310的底面，并以数组型态排列(一列或复数列)，对应于第二待测芯片200b。各第三探针头340分别具有复数个第三探针341，设置于各第三探针头340的底部，使第三探针341设置于基板310的底面。该些第三探针341为垂直探针，延伸于第三探针头340的底部。每一个第三探针头340的第三探针341，恰对应于一第二待测芯片200b的讯号接点210b，且各第三探针头340的相对排列位置匹配各第二待测芯片200b的相对排列位置，因此第三探针341可同时与不同的第二待测芯片200b的讯号接点210b接触，以侦测第二待测芯片200b。

于第二实施例中，第一待测芯片200a位于卷带400最前方，由第一探针321及第二探针331共同进行测试，而第二待测芯片200b则分别由其所对应的第三探针341进行测试，以同时测试第一待测芯片200a及复数个第二待测芯片200b。

由于第一探针头320、第二探针头330、及复数个第三探针头340是以固定配置型态排列，且第一待测芯片200a及第二待测芯片200b也是以固定的配置型态排列，因此只要完成任意一个探针头的对位工作，就可以达成每一个探针头的对位工作，让所有的探针都可以确实地接触到其所对应的讯号接点210a、210b。于第二实施例中，对位工作是通过对位第二探针头330的第二探针331来完成，使用者可利用CCD摄影机等观测设备，通过观测窗311观测第二探针331及对应的第一待测芯片200a的讯号接点210a的相对位置，判断第二探针331是否完成对位。当第一待测芯片200a上对应的讯号接点210a被移动至第二探针331下方时，第二探针331就完成对位动作。同时，对应第一探针321及第三探针341的讯号接点210也会位于第一探针321及第三探针341下方，而同时完成所有探针的对位，让第一探针头320、第二探针头330、及第三探针头340可以接触到正确对应的讯号接点210，以同时完成对第一待测芯片200a及复数个第二待测芯片200b的测试。

因为本发明使用了两种不同结构的探针，不同结构的探针有不同的弹簧常数(Spring Constant)，因此在接触待测芯片时，可能会有两种探针受力不平均的问题。

为解决两种探针受力不平均的问题，本发明可进一步在探针卡上增加了一调整装置，调整两种探针前端的高低差，使探针卡在接触待测芯片时，让两种探针具有不同的压缩量，依据弹簧常数的差异，使两种探针受力平均，而以平均分布的压力接触待测芯片。

请参阅图5所示，为本发明第三实施例所揭露的一种探针卡500，包含一基板510、一第一探针头520、一调整装置540、及一第二探针头530。

基板510具有一观测窗511，第一探针头520设置于底面，且第一探针头520具有复数个第一探针521，设置于第一探针头520的底部，使第一探针521设置于基板510的底面。该些第一探针521为垂直探针，延伸于第一探针头520的底部。此外，第一探针头520还包含一连接件522、一探针台523，连接件522固定于基板510的底面，而探针台523是可拆卸地固定于连接件522，且探针521穿过探针台523，通过置换探针台523，即可达成探针521的更换。

调整装置540用以可移动地固定第二探针头530于基板510底面，且可沿基板510的法线方向移动第二探针头530，以调整第二探针头530与基板510之间之间隔距离。调整装置540包含一或复数个可置换的垫片542及一螺栓543。螺栓542穿过基板510的一穿孔，并使螺栓542的头部抵靠于基板510的外侧面。垫片542被螺栓542所穿过，使垫片542被固定于基板510的底面，且第二探针头530及螺栓542的前端被固定于位于最下方的垫片542，使第二探针头530被固定于基板510的底面。通过垫片542数量的变更，第二探针头530与基板510底面之间隔距离即可被改变。也可以采用单一垫片542，经加工研磨至预定厚度后，设置于第二探针头530与基板510之间，直接以单一垫片542调整间隔距离，要调整第二探针头530高度时只要置换不同厚度的垫片542，就可以改变第二探针头530与基板510底面的间隔距离。

第二探针头530可调整地被调整装置540固定于基板510的底面，且可改变第二探针头530与基板510底面的间隔距离。第二探针头530具有复数个第二探针531，设置于第二探针头530的侧面，使第二探针531设置于基板510的底面。该些第二探针531为横向探针，延伸于第二探针头530的侧面，并向下延伸，使第二探针531的前端位于观测窗511的下方。

如前所述，第一探针521为垂直探针，且第二探针531为横向探针，沿着正向(基板510的法线方向)具备不同的弹簧常数，因此必须具备不同的压缩量，才能对待测芯片产生相同的接触压力。一般而言，横向探针的弹簧常数小于垂直探针的弹簧常数，因此，横向探针的压缩量必须大于垂直探针的压缩量。

参阅图6A及图6B所示，于本实施例中，若第一探针521及第二探针531的前端位于同一水平高度，如图6A，第一探针521及第二探针531会具备相同的压缩量，而因为弹簧常数的差异导致第一探针521对于待测芯片的接触压力，大于第二探针531对于待测芯片的接触压力。此时，可增加基板510与拴锁块541之间的垫片542数量，而增加第二探针头530与基板510之间的间隔距离。此时，第二探针531的前端也会进一步远离基板510，使得第二探针531的前端与第一探针521的前端形成一高度差d，以增加第二探针531接触待测芯片后的压缩量。

前述第三实施例的调整装置设置于基板上，其主要作用是将第二探针头可调整地固定于基板的底面，且可调整第二探针头与基板之间的间隔距离，而产生高度差d。因此，调整装置的型态并不以第三实施例所描述的为限。

参阅图7所示，为本发明第四实施例所描述的一种探针卡600，包含一基板610、一第一探针头620、一调整装置640、及一第二探针头630。第四实施例的结构组成大致与第三实施例相同，其差异在于调整装置640包含一具有螺孔的拴锁块641及、一螺丝643。差动螺丝643穿过基板610的一螺孔612，而并螺合于该基板610，使差动螺丝643可被旋转进给而相对于基板610移动，改变差动螺丝643的前端与基板610底面的相对距离。螺丝643可为一差动螺丝，其包含了螺丝643本体及一螺帽644，螺帽644埋设于基板610，用以供螺丝643穿过并螺合，使螺丝643间接地通过螺帽644螺合于该基板610。拴锁块641固定于第二探针头630的顶部，且拴锁块641的的结合孔用以供螺丝643的前端结合于其中，而固定第二探针头630于基板610的底面。

参阅图8A及图8B所示，于本实施例中，螺丝643被转动后改变其前端的位置，而带动第二探针头630相对于基板610移动，使第二探针头630逐渐远离基板610，而于第二探针631的前端与第一探针621的前端之间形成一高度差d，以增加第二探针631接触待测芯片后的压缩量。

调整装置除了用以调整第二探针头的高度外，也可以用来调整第一探针头的高度，从而使第一探针的前端及第二探针的前端之间形成一高度差。

参阅图9所示，为本发明第五实施例所揭露的一种探针卡700，包含一基板710、一第一探针头720、一调整装置740、及一第二探针头730。

第二探针头730具有复数个第二探针731，设置于第二探针头730的侧面，使第二探针731设置于基板710的底面。该些第二探针731为横向探针，延伸于第二探针头730的侧面，并向下延伸至观测窗711的下方，使第二探针731的前端位于观测窗711的下方。

调整装置740用以可调整地固定第一探针头720于基板710底面，以调整第一探针头730与基板710之间的间隔距离。调整装置740包含复数个垫片742及一螺栓743。垫片742被螺栓742所穿过，而互相层迭地被螺栓743固定于基板510底面，且第一探针头720及螺栓743的前端被固定于位于最下方的垫片742，使第一探针头720被设置于基板710的底面。通过垫片742数量的变更，第一探针头720与基板710底面的间隔距离即可被改变。

参阅图10所示，为本发明第六实施例所描述的一种探针卡800，包含一基板810、一第一探针头820、一调整装置840、及一第二探针头830。第六实施例的结构组成大致与第五实施例相同，其差异在于调整装置840包含一具有螺孔的拴锁块841及一螺丝843。螺丝843可为一差动螺丝，其包含了螺丝843本体及一螺帽844，螺帽844埋设于基板810，用以供螺丝843穿过并螺合，使螺丝843间接地通过螺帽844穿过并螺合于该基板810。螺丝843可被旋转进给而相对于基板810移动，改变螺丝843的前端与基板810底面的相对距离。拴锁块841固定于第一探针头810的顶部，且拴锁块841的结合孔用以供螺丝843的前端结合于其中，而固定第一探针头820于基板810的底面。螺丝843被转动后改变其前端的位置，而带动第一探针头810相对于基板810移动，使得第二探针831的前端与第一探针821的前端之间形成一高度差。

参照图11所示，于第三实施例中，第一探针321、第二探针331及第三探针341同样地也会因为弹簧常数不同，产生接触压力不均匀的问题。针对此一问题，可参照第三至第六实施例，利用调整装置350将第一探针头320、第二探针头330、及第三探针头340固定于基板310的底面，分别调整第一探针321、第二探针331及第三探针341的高度，使探针依据弹簧常数的差异而具备不同的压缩量，解以使接触压力平均分布。

基于前述实施例，本发明提供一种探针卡的对位方法，用以将探针对位于预定接触的讯号接点上方，以使每一探针准确地接触其所对应的讯号接点。

依据该探针卡的对位方法，复数个第一探针及复数个第二探针被设置于一基板的底面，且基板具有一观测窗，同时第二探针的前端延伸至观测窗下方。第一探针及第二探针分别固定于一第一探针头及一第二探针头，且第一探针头及第二探针头分别通过调整装置被可调整地固定于基板下方。

接着，依据第一探针及第二探针的弹簧常数差异，调整第一探针及第二探针的前端的高度，使第一探针的前端及第二探针的前端之间形成一高度差。调整第一探针及第二探针的前端的高度的方式是通过调整装置改变第一探针头与基板之间的间隔距离，以及通过调整装置改变第二探针头与基板之间的间隔距离。

接着，具有复数个讯号接点的待测芯片被放置于基板下方，且第一探针及第二探针的排列配置，匹配待测芯片的讯号接点的配置，亦即每一第一探针及每一第二探针恰可同时地接触其所对应的讯号接点。

往复地使该待测芯片相对于该基板位移，并通过该观测窗观测该些第二探针的前端，使该些第二探针的前端位于其所对应的讯号接点上方。

使待测芯片往复地相对于基板位移，通过观测窗观测该第二探针的前端，以判断第二探针是否被移动至其所对应的讯号接点上方。当每一个第二探针的前端皆位于其所对应的讯号接点上方，停止基板及待测芯片的相对位移，此时每一第一探针的前端也会同时位于其所对应的讯号接点的上方，而完成了第一探针及第二探针的对位。接着只要令待测芯片及基板互相靠近，就可以让每一第一探针及每一第二探针弹性接触其所对应的讯号接点，以探针卡对待测芯片进行功能测试。

本发明的精神在于，于基板底面设置复数个探针，且基板具备一观测窗，令部份探针的前端位于观测窗下方，以供使用者直接以肉眼或是观测设备进行对位，而对准其对应接触的讯号接点。当这些位于观测窗下方的探针完成对位后，其余的探针也可以同时完成对位。于此种探针卡的结构下，可直接观测探针是否完成对位，而不需要对位辅助结构或电路来间接地进行对位，从而简化了辅助对位所需要的制造成本。

Claims (31)

1、一种探针卡，用以测试一具有复数个讯号接点的待测芯片，该探针卡包含：

一基板，用以被设置于该待测芯片上方，该基板具有一观测窗；

复数个第一探针及复数个第二探针，设置于该基板的底面，分别用以接触其所对应的讯号接点，其中该些第一探针朝该基板下方延伸而被该基板所遮蔽，该些第二探针朝向该观测窗下方延伸，使该些第二探针的前端位于该观测窗的下方。

2、如权利要求1所述的探针卡，其中，包含一第一探针头及一第二探针头，设置于该基板的底面，该些第一探针设置于该第一探针头，且该些第二探针设置于该第二探针头。

3、如权利要求2所述的探针卡，其中，该些第一探针为垂直探针，延伸于该第一探针头的底部。

4、如权利要求2所述的探针卡，其中，该些第二探针为横向探针，延伸于该第二探针头的侧面，并向下延伸。

5、如权利要求2所述的探针卡，其中，包含一调整装置，设置于该基板，用以可调整地固定该第二探针头于该基板的底面，以调整该第二探针头与该基板之间的间隔距离。

6、如权利要求5所述的探针卡，其中，该调整装置包含至少一可置换的垫片，固定于该基板的底面，且该第二探针头被固定于位于最下方的垫片。

7、如权利要求6所述的探针卡，其中，包含一螺栓，穿过该基板，且该些垫片被螺栓所穿过，使第二探针头被固定于该螺栓的前端。

8、如权利要求5所述的探针卡，其中，该调整装置包含一具有螺孔的拴锁块及一螺丝，该拴锁块固定于该第二探针头的顶部，且该螺丝穿过该基板且螺合于该基板，并以其前端结合于该拴锁块。

9、如权利要求8所述的探针卡，其中，该螺丝为一差动螺丝。

10、如权利要求2所述的探针卡，其中，包含一调整装置，设置于该基板，用以可调整地固定该第一探针头于该基板的底面，以调整该第一探针头与该基板之间的间隔距离。

11、如权利要求10所述的探针卡，其中，包含该调整装置包含至少一个可置换的垫片，固定于该基板的底面，且该第一探针头被固定于位于最下方的垫片。

12、如权利要求11所述的探针卡，其中，包含一螺栓，穿过该基板，且该些垫片被螺栓所穿过，使该第一探针头被固定于该该螺栓的前端。

13、如权利要求12所述的探针卡，其中，该螺丝为一差动螺丝。

14、如权利要求10所述的探针卡，其中，该调整装置包含一具有螺孔的拴锁块及一螺丝，该拴锁块固定于该第一探针头的顶部，且该螺丝穿过该基板且螺合于该基板，并以其前端结合于该拴锁块。

15、如权利要求1所述的探针卡，其中，该第一探针头位于该观测窗的一侧边，且该第二探针头位于该观测窗的另一侧边，相对于该第一探针头。

16、如权利要求1所述的探针卡，其中，该些待测芯片被一卷带所承载，而组成卷带封装芯片。

17、如权利要求1所述的探针卡，其中，该些待测芯片制作于一薄膜，而组成薄膜芯片倒装封装芯片。

18、一种探针卡，用以同时侦测一第一待测芯片及至少一第二待测芯片，该探针卡包含：

一基板，用以被设置于该第一待测芯片及该第二待测芯片的上方，且该基板具有一观测窗；

复数个第一探针及复数个第二探针，设置于该基板的底面，用以共同地侦测该第一待测芯片，其中该些第一探针朝该基板下方延伸而被该基板所遮蔽，该些第二探针朝向该观测窗下方延伸，使该些第二探针的前端位于该观测窗的下方；

复数个第三探针，用以侦测该第二待测芯片。

19、如权利要求18所述的探针卡，其中，包含一第一探针头、一第二探针头、及至少一第三探针头，设置于该基板的底面，该些第一探针设置于该第一探针头，该些第二探针设置于该第二探针头，且该些第三探针设置于该第三探针头。

20、如权利要求19所述的探针卡，其中，该些第一探针及该些第三探针为垂直探针，分别延伸于该第一探针头及该第三探针头的底部。

21、如权利要求19所述的探针卡，其中，该些第二探针为横向探针，延伸于该第二探针头的侧面，并向下延伸。

22、如权利要求19所述的探针卡，其中，该第一探针头位于该观测窗的一侧边，且该第二探针头位于该观测窗的另一侧边，相对于该第一探针头。

23、如权利要求19所述的探针卡，其中，包含一调整装置，设置于该基板，用以可调整地固定该第一探针头于该基板的底面，以调整该第一探针头与该基板之间的间隔距离。

24、如权利要求19所述的探针卡，其中，包含一调整装置，设置于该基板，用以可调整地固定该第二探针头于该基板的底面，以调整该第二探针头与该基板之间的间隔距离。

25、如权利要求19所述的探针卡，其中，包含一调整装置，设置于该基板，用以可调整地固定该第三探针头于该基板的底面，以调整该第三探针头与该基板之间的间隔距离。

26、如权利要求18所述的探针卡，其中，该第一待测芯片及该第二待测芯片被一卷带所承载，而组成卷带封装芯片。

27、如权利要求18所述的探针卡，其中，该第一待测芯片及该第二待测芯片制作于一薄膜，而组成薄膜芯片倒装封装芯片。

28、一种探针的对位方法，用以将复数个第一探针及复数个第二探针对位于预定接触的讯号接点上方，该方法包含下列步骤：

设置该些第一探针及该些第二探针于一具有观测窗的基板的底面，且该些第二探针的前端延伸至该观测窗下方，其中该第一探针及该第二探针的排列配置，匹配该些讯号接点的配置；

放置具有该些讯号接点的一待测芯片于该基板下方；及

往复地使该待测芯片相对于该基板位移，并通过该观测窗观测该些第二探针的前端，使该些第二探针的前端位于其所对应的讯号接点上方。

29、如权利要求28所述的探针的对位方法，其中，包含一步骤，调整该些第一探针的前端及该些第二探针的前端的高度，使该些第一探针的前端及该些第二探针的前端之间形成一高度差。

30、如权利要求28所述的探针的对位方法，其中，该些第一探针及该些第二探针分别固定于一第一探针头及一第二探针头，且第一探针头及第二探针头分别通过一调整装置被可调整地固定于该基板下方。

31、如权利要求30所述的探针的对位方法，其中，包含一步骤，以该些调整装置改变该第一探针头与基板之间的间隔距离，以及改变第二探针头与基板之间的间隔距离，而使该些第一探针的前端及该些第二探针的前端之间形成一高度差。

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