CN106154095A - 接触式ltps的检测方法以及用于该方法的焊盘结构 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种接触式LTPS的检测方法和用于接触式LTPS检测的焊盘结构，所述检测方法包括：提供LTPS器件，LTPS器件包括多个待检测的焊盘；在多个待检测的焊盘中设一第一测试焊盘与一第二测试焊盘，并将第一测试焊盘与第二测试焊盘电性连接；提供探针，将探针搭接各待检测的焊盘、第一测试焊盘以及第二测试焊盘；在第一测试焊盘上施加电压，量测第二测试焊盘的电压，从而确定探针与待检测的焊盘的接触状态。本发明通过在LTPS器件的多个待检测的焊盘中设置的第一测试焊盘与第二测试焊盘，检测时如果量测到第二测试焊盘的电压，则表示探针与焊盘接触正常；如果量测不到第二测试焊盘的电压，则表示探针与焊盘之间发生接触位移。

Description

接触式LTPS的检测方法以及用于该方法的焊盘结构

技术领域

本发明涉及低温多晶硅LTPS技术领域，尤其是指一种接触式LTPS的检测方法以及用于该方法的焊盘结构。

背景技术

低温多晶硅技术LTPS(Low Temperature Poly-silicon)最初是为了降低Note-PC显示屏的能耗，令Note-PC显得更薄更轻而研发的技术，大约在九十年代中期这项技术开始走向试用阶段。由LTPS衍生的新一代有机发光二极管显示面板OLED也于1998年正式走上实用阶段，它的最大优势在于超薄、重量轻、低耗电，可以提供更艳丽的色彩和更清晰的影像。

在现行LTPS电性检测中，有分为接触式量测与非接触式量测，如图1所示，接触式量测大都使用探针70接触LTPS器件的焊盘(Pad)80进行电性量测，其中，LTPS器件包括多个焊盘80，探针接触时若每个探针70均接触到焊盘80，则接触正常。但是探针接式触量测往往因为测试的焊盘80的设计不会太大，探针70与焊盘80的位置无法准确对位，而发生Contact shift(接触位移)的问题。如图2与图3所示，是两种Contactshift的示例图，在图2中，是因为探针70角度发生倾斜导致无法与焊盘80准确对位。在图3中，是因为探针70上下左右的偏移导致无法与焊盘80准确对位。

所以在现行LTPS电性检测中，当contact shift发生后，如果各焊盘80之间没有形成有回路90，则无法测试是否为探针搭接存在问题；即使各焊盘80之间形成有回路90，但如果遇到是产品制程上的问题造成回路失效，也无法立即判断是探针搭接问题还是产品质量的问题，就需要浪费时间与人工去判断分析contact shift是探针搭接问题造成的还是产品本身质量问题造成的。

发明内容

有鉴于上述问题，本发明的目的在于降低因Contact shift而避免重工与影响到量测数据分析，在接触时进行探针检测，进而实时预警及判断是否为探针搭接问题或是产品本身质量问题。

为达到上述目的，本发明提供了一种接触式LTPS的检测方法，包括以下步骤：

提供LTPS器件，所述LTPS器件包括多个待检测的焊盘；

在所述多个待检测的焊盘中设一第一测试焊盘与一第二测试焊盘，并将所述第一测试焊盘与所述第二测试焊盘电性连接；

提供探针，将所述探针搭接各所述待检测的焊盘、所述第一测试焊盘以及所述第二测试焊盘；

在所述第一测试焊盘上施加电压，量测所述第二测试焊盘的电压，从而确定所述探针与所述待检测的焊盘的接触状态。

本发明接触式LTPS的检测方法通过在LTPS器件的多个待检测的焊盘中设置的第一测试焊盘与第二测试焊盘，且是电性连接在一起的，检测时如果量测到所述第二测试焊盘的电压，则表示探针与焊盘接触正常；检测时如果量测不到所述第二测试焊盘的电压，则表示探针与焊盘之间发生接触位移。

本发明接触式LTPS的检测方法的进一步改进在于，所述第一测试焊盘与所述第二测试焊盘分别设置于所述多个待检测的焊盘的两侧。

本发明接触式LTPS的检测方法的进一步改进在于，所述第一测试焊盘与所述第二测试焊盘之间包含所述多个待检测的焊盘。

本发明接触式LTPS的检测方法的进一步改进在于，所述第一测试焊盘与所述第二测试焊盘分别位于所述多个待检测的焊盘的最外方两侧。

发明接触式LTPS的检测方法，将测试焊盘设置在多个待检测的焊盘的最左侧及最右侧。如果最两端的第一测试焊盘与第二测试焊盘接触正常，则它们之间的待检测的焊盘全部接触正常；如果最两端的第一测试焊盘与第二测试焊盘接触不正常，则它们之间的待检测的焊盘存在接触位移。这样，如果探针在搭接焊盘时发生角度倾斜，也可以检测得出。

本发明还提供了一种用于接触式LTPS检测的焊盘结构，包括多个待检测的焊盘，所述多个待检测的焊盘中设有一第一测试焊盘与一第二测试焊盘，所述第一测试焊盘与所述第二测试焊盘电性连接。

本发明用于接触式LTPS检测的焊盘结构的进一步改进在于，所述第一测试焊盘与所述第二测试焊盘分别设置于所述多个待检测的焊盘的两侧。

本发明用于接触式LTPS检测的焊盘结构的进一步改进在于，所述第一测试焊盘与所述第二测试焊盘之间包含所述多个待检测的焊盘。

本发明用于接触式LTPS检测的焊盘结构的进一步改进在于，所述第一测试焊盘与所述第二测试焊盘分别位于所述多个待检测的焊盘的最外方两侧。

本发明接触式LTPS的检测方法还具有以下有益效果：

1.通过在LTPS器件的多个待检测的焊盘中增设第一测试焊盘与第二测试焊盘，无须占用大面积设计相关测试回路，就可明确实时反应探针的接触情况。

2.可有效立即预警Contact shift，避免重工的发生机会，有效控制产线量测时间。

附图说明

图1是现有技术的LTPS电性检测中探针正常接触时的示意图。

图2是现有技术的LTPS电性检测中探针角度发生倾斜时的示意图。

图3是现有技术的LTPS电性检测中探针上下左右偏移时的示意图。

图4是本发明接触式LTPS的检测方法的流程图。

图5是本发明接触式LTPS的检测方法的第一种实施例中探针正常接触时的示意图。

图6是本发明接触式LTPS的检测方法的第二种实施例中探针正常接触时的示意图。

图7是本发明接触式LTPS的检测方法的第一种实施例中探针上下左右偏移时的示意图。

图8是本发明接触式LTPS的检测方法的第二种实施例中探针上下左右偏移时的示意图。

图9是本发明接触式LTPS的检测方法的第一种实施例中探针角度发生倾斜时的示意图。

图10是本发明接触式LTPS的检测方法的第二种实施例中探针角度发生倾斜时的示意图。

图11是本发明接触式LTPS的检测方法的第三种实施例中探针正常接触时的示意图。

图12是本发明接触式LTPS的检测方法的第三种实施例中探针上下左右偏移时的示意图。

图13是本发明接触式LTPS的检测方法的第三种实施例中探针角度发生倾斜时的示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

配合参看图5与图6所示，本发明用于接触式LTPS检测的焊盘结构，包括多个待检测的焊盘20，所述多个待检测的焊盘20中设有一第一测试焊盘110与一第二测试焊盘120，第一测试焊盘110与第二测试焊盘120可以设在任意位置，所述第一测试焊盘110与所述第二测试焊盘120电性连接。各所述多个待检测的焊盘20、所述第一测试焊盘110与所述第二测试焊盘120之间可形成有回路40。优选地，所述第一测试焊盘110与所述第二测试焊盘120之间包含所述多个待检测的焊盘20，并且，所述第一测试焊盘110与所述第二测试焊盘120分别位于所述多个待检测的焊盘20的最外方两侧。

再结合图4所示，本发明的接触式LTPS的检测方法，包括以下步骤：

S101提供LTPS器件，所述LTPS器件包括多个待检测的焊盘20；

S102在所述多个待检测的焊盘20中设一第一测试焊盘110与一第二测试焊盘120，并将所述第一测试焊盘110与所述第二测试焊盘120电性连接；

S103提供探针30，将所述探针30搭接各所述待检测的焊盘20、所述第一测试焊盘110以及所述第二测试焊盘120；

S104在所述第一测试焊盘110上施加电压，量测所述第二测试焊盘120的电压，从而确定所述探针30与所述待检测的焊盘20的接触状态。结合图5与图6所示，因为检测时探针30与第一测试焊盘110以及第二测试焊盘120之间形成通路，所以检测时如果量测到所述第二测试焊盘120的电压，则表示探针30与待检测的焊盘20接触正常；检测时如果量测不到所述第二测试焊盘120的电压，则表示探针30与待检测的焊盘20之间发生接触位移。

配合参看图7与图8所示，当探针30发生上下左右偏移时，第一测试焊盘110与第二测试焊盘120仍可以设置在所述多个待检测的焊盘20中的任意位置。因为探针30发生上下左右偏移时，探针30是处于同一水平位置的，所以只要有一个探针的位置发生偏移，则全部的探针的位置肯定都发生偏移。

配合参看图9与图10所示，但是当探针30角度发生倾斜时，如果仍将第一测试焊盘110与第二测试焊盘120设置在所述多个待检测的焊盘20中的任意位置，可能无法检测出接触位移。因为如果将第一测试焊盘110与第二测试焊盘120设置在如图5或图6中的位置，则有可能第一测试焊盘110与第二测试焊盘120之间的探针30是与待检测的焊盘20接触的，但是图中T1与T2位置的探针却没有与待检测的焊盘20接触到，所以当探针30角度发生倾斜时，将第一测试焊盘110与第二测试焊盘120设置在所述多个待检测的焊盘20中的任意位置可能无法检测出接触位移。

配合参看图11、图12与图13所示，因此当探针30角度发生倾斜时，所述第一测试焊盘110与所述第二测试焊盘120必须分别设置于所述多个待检测的焊盘20的两侧。因为如果最两端的第一测试焊盘110与第二测试焊盘120接触正常，则它们之间的待检测的焊盘20全部接触正常；如果最两端的第一测试焊盘110与第二测试焊盘120接触不正常，则它们之间的待检测的焊盘20存在接触位移。本发明通过该改进，探针在搭接焊盘时发生角度倾斜，也可以检测出接触位移。

以上所述仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (8)

1.一种接触式LTPS的检测方法，其特征在于包括以下步骤：

提供LTPS器件，所述LTPS器件包括多个待检测的焊盘；

在所述多个待检测的焊盘中设一第一测试焊盘与一第二测试焊盘，并将所述第一测试焊盘与所述第二测试焊盘电性连接；

提供探针，将所述探针搭接各所述待检测的焊盘、所述第一测试焊盘以及所述第二测试焊盘；

在所述第一测试焊盘上施加电压，量测所述第二测试焊盘的电压，从而确定所述探针与所述待检测的焊盘的接触状态。

2.如权利要求1所述的接触式LTPS的检测方法，其特征在于所述第一测试焊盘与所述第二测试焊盘分别设置于所述多个待检测的焊盘的两侧。

3.如权利要求1所述的接触式LTPS的检测方法，其特征在于所述第一测试焊盘与所述第二测试焊盘之间包含所述多个待检测的焊盘。

4.如权利要求3所述的接触式LTPS的检测方法，其特征在于所述第一测试焊盘与所述第二测试焊盘分别位于所述多个待检测的焊盘的最外方两侧。

5.一种用于接触式LTPS检测的焊盘结构，其特征在于包括多个待检测的焊盘，所述多个待检测的焊盘中设有一第一测试焊盘与一第二测试焊盘，所述第一测试焊盘与所述第二测试焊盘电性连接。

6.如权利要求5所述的用于接触式LTPS检测的焊盘结构，其特征在于所述第一测试焊盘与所述第二测试焊盘分别设置于所述多个待检测的焊盘的两侧。

7.如权利要求5所述的用于接触式LTPS检测的焊盘结构，其特征在于所述第一测试焊盘与所述第二测试焊盘之间包含所述多个待检测的焊盘。

8.如权利要求7所述的用于接触式LTPS检测的焊盘结构，其特征在于所述第一测试焊盘与所述第二测试焊盘分别位于所述多个待检测的焊盘的最外方两侧。