KR102035997B1 - 터치 스크린 패널의 터치 감지용 전극 검사 방법 - Google Patents

터치 스크린 패널의 터치 감지용 전극 검사 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 터치 스크린 패널의 터치 감지용 전극을 검사하는 검사방법에 있어서, 상기 터치 감지용 전극의 전기적 특성을 검사하는 전기적 특성 검사단계; 및 상기 터치 감지용 전극의 열적 특성을 검사하는 열적 특성 검사단계를 포함하고, 상기 전기적 특성 검사단계는, 봉지(encapsulation) 기판 상에 형성되는 터치 감지용 전극을 포함하는 원장 단위의 어레이 기판의 상기 터치 감지용 전극에 검사 신호를 인가하는 제1검사신호 인가단계; 상기 제1검사 신호가 인가된 상기 터치 감지용 전극의 전기적 특성을 측정하는 전기적 특성 측정단계; 및 상기 측정된 전기적 특성 정보에 기초하여 상기 터치 감지용 전극의 불량정보를 획득하는 불량정보 획득단계를 포함하며, 상기 열적 특성 검사단계는, 상기 터치 감지용 전극에 검사 신호를 인가하는 제2검사신호 인가단계; 열화상 카메라를 이용하여 상기 제2검사신호가 인가된 상기 터치 감지용 전극의 열적 특성의 화상 정보를 획득하는 열화상 정보 획득단계; 및 상기 획득된 열화상 정보에 기초하여 상기 터치 감지용 전극의 불량위치를 획득하는 불량위치 획득단계를 포함하고, 상기 열화상 정보 획득단계는, 분해능이 서로 다른 복수의 열화상 카메라를 이용하며, 제1열화상 카메라를 이용하여 상기 터치 감지용 전극의 대략적인 불량위치를 측정하는 광역 검사 단계; 및 상기 광역 검사 단계 후 상기 제1열화상 카메라에 비해 분해능이 높은 제2열화상 카메라를 이용하여 상기 터치 감지용 전극의 세부적인 불량위치를 측정하는 국소 검사 단계를 포함하는 터치 감지용 전극 검사방법을 제공한다.

Description

터치 스크린 패널의 터치 감지용 전극 검사 방법{Method for Testing of Touch Electrode of Touch Screen Panel}
본 발명은 터치 스크린 패널의 터치 감지용 전극 검사 방법에 관한 것이다.
이 부분에 기술된 내용은 단순히 본 발명에 대한 배경정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.
터치 스크린 패널은 사람의 손 또는 터치용 도구를 이용하여 화면을 건드려 컴퓨팅 기기를 구동하는 데 사용되는 입력장치다. 터치 스크린 패널은 이러한 화면을 건드리는 명령 입력 동작을 감지하기 위해 배치되는 터치 감지용 전극을 포함할 수 있다.
이 터치 감지용 전극은 제작/배치과정에서 손상되어 단선(open) 또는 단락(short)될 가능성이 있기 때문에, 터치 감지용 전극을 실 제품에 사용하기 전에 불량 유무 등을 검사하여 불량품을 가려내는 검사공정이 진행될 수 있다.
터치 감지용 전극 검사 방법에 관하여, 전극에 전기신호를 인가하여 전극 배선의 단락 및 단락을 판단하는 방법(공개특허공보 제 10-2011-0083196호) 및 열화상 카메라를 이용하여 전극의 불량 유무와 불량 위치를 검사하는 방법(일본 공개특허공보 11-094918호)이 종래에 개시되어 있다.
그러나, 상기 종래기술들은 비접촉 방식으로 전극의 불량 유무를 검사하여 전극 손상이 최소화되거나, 불량 위치를 검사하여 검사시간을 단축시킬 수 있는 장점은 있으나, 검사공정이 종료된 후 곧바로 리페어(repair)공정을 수행할 수 있을 정도로 불량위치가 정확히 특정되지는 못하므로 터치 스크린 패널의 수율을 증대시킬 수는 없다는 단점이 있다.
따라서, 종래의 터치 감지용 전극 검사방법이 갖는 문제점을 해결할 수 있는 검사방법 개발이 요구된다.
본 발명에 의해 해결하고자 하는 과제는, 상기 언급한 종래기술의 단점을 보완한, 검사공정 종료 후 곧바로 리페어 공정을 수행할 수 있을 만큼 불량위치가 정확히 특정됨에 따라 폐기율이 저감되어 터치 스크린 패널의 수율을 높일 수 있는 검사방법을 제공하는 것이다.
본 발명은, 터치 스크린 패널의 터치 감지용 전극을 검사하는 검사방법에 있어서, 상기 터치 감지용 전극의 전기적 특성을 검사하는 전기적 특성 검사단계; 및 상기 터치 감지용 전극의 열적 특성을 검사하는 열적 특성 검사단계를 포함하고, 상기 전기적 특성 검사단계는, 봉지(encapsulation) 기판 상에 형성되는 터치 감지용 전극을 포함하는 원장 단위의 어레이 기판의 상기 터치 감지용 전극에 검사 신호를 인가하는 제1검사신호 인가단계; 상기 제1검사 신호가 인가된 상기 터치 감지용 전극의 전기적 특성을 측정하는 전기적 특성 측정단계; 및 상기 측정된 전기적 특성 정보에 기초하여 상기 터치 감지용 전극의 불량정보를 획득하는 불량정보 획득단계를 포함하며, 상기 열적 특성 검사단계는, 상기 터치 감지용 전극에 검사 신호를 인가하는 제2검사신호 인가단계; 열화상 카메라를 이용하여 상기 제2검사신호가 인가된 상기 터치 감지용 전극의 열적 특성의 화상 정보를 획득하는 열화상 정보 획득단계; 및 상기 획득된 열화상 정보에 기초하여 상기 터치 감지용 전극의 불량위치를 획득하는 불량위치 획득단계를 포함하는 터치 감지용 전극 검사방법을 제공한다.
본 발명의 추가적인 해결수단은 아래에서 이어지는 설명에서 일부 설명될 것이고, 그 설명으로부터 부분적으로 용이하게 확인할 수 있게 되거나, 또는 본 발명의 실시에 의해 지득될 수 있다.
전술한 일반적인 설명 및 다음의 상세한 설명 모두는 단지 예시적이고 설명을 위한 것이며 청구범위에 기재된 본 발명을 제한하지 않는다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치 감지용 전극 검사방법에 의하면 전극의 불량위치가 정확히 특정될 수 있으므로, 검사공정이 종료된 후 별도의 불량위치를 특정하는 공정 필요 없이 곧바로 리페어 공정을 진행할 수 있으므로 공정 상 비용 및 시간 저감의 효과가 있다. 또한, 리페어 공정을 바로 진행할 수 있으므로 터치 감지용 전극이 포함된 터치 스크린 패널의 수율을 현저히 증가시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 감지용 전극 검사방법에 의하면 터치 감지용 전극의 터치 불량 검사를, 터치 감지용 전극이 형성된 원장 단위의 어레이 기판(터치 스크린 패널)에서 수행할 수 있으므로 불필요한 추가 공정을 진행하지 않고 리페어 또는 폐기 등의 조치를 취할 수 있어 공정 상 비용 저감의 효과가 있다.
도 1은 터치 스크린 패널을 포함한 표시장치의 제조 공정 순서의 일 예를 도시한 순서도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 감지용 전극 검사방법의 공정 순서를 도시한 순서도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 감지용 전극 검사방법의 열화상 정보 획득단계의 구체적인 일 예를 도시한 순서도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 감지용 전극 검사방법의 각 단계 별로 획득할 수 있는 이미지(image)의 일 예를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 감지용 전극 검사방법의 불량 셀 유무에 따른 검사 공정의 예를 도시한 순서도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 감지용 전극 검사방법의 열적 특성 검사 단계 이후에 더 수행될 수 있는 리페어 단계를 추가적으로 도시한 순서도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태에 대하여 상세하게 서술하도록 한다.
다만, 본 발명의 구체적 일 실시 형태를 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.
도 1은 터치 스크린 패널을 포함한 표시장치의 제조 공정 순서의 일 예를 도시한 순서도이다.
도 1을 참조하면, 터치 스크린 패널을 포함한 표시장치를 제작하는 대략적인 공정 순서의 일 예를 파악할 수 있다. 여기서, 표시장치는 터치 감지용 전극이 내부에 배치된 터치 스크린 패널이 적용되는 공지의 모든 장치를 포함할 수 있다. 터치 스크린 패널은 터치 감지용 전극이 형성된 패널이 평판형 표시장치의 외면에 부착되어 제조되는 애드-온 방식 및 터치 감지용 전극이 형성된 패널과 평판형 표시장치가 일체화되어 제조되는 일체화 제조 방식 등에 의해 제작될 수 있다. 본 발명에 따른 터치 감지용 전극 검사방법은 터치 스크린 패널에 포함된 터치 감지용 전극을 검사하는 방법으로서, 위에서 언급한 두 제조방식에 의해 제조되는 표시장치뿐만 아니라 공지의 어떠한 터치 가능한 표시장치를 전부 포괄하여 적용될 수 있다. 즉, 터치 감지용 전극을 포함하는 모든 장치에 본 발명에 따른 터치 감지용 전극 검사방법이 적용될 수 있다.
다시 도1을 참조하면, 터치 스크린 패널을 포함한 표시장치의 제조 공정은 트랜지스터(TFT)형성 단계(11), LED층 형성 단계(12), 봉지(encapsulation)단계, 터치 감지용 전극 형성 단계(14), 터치 전극 검사 수행 단계(15), 터치 전극 형성된 기판 커팅 단계(16) 및 후속공정 수행 단계(17)를 포함하여 구성될 수 있다.
아래에서 설명할 표시장치는 온-셀(on-cell type)에서의 유기발광다이오드(OLED) 표시장치를 예로 들고 있고, 그 공정 순서의 일 예가 도 1에 도시되었는데, 이는 일 예일 뿐, 반드시 이러한 온-셀타입에 한정되는 것은 아니고, 나아가 유기발광다이오드(OLED)가 적용된 표시장치에 한정되는 것도 아니다.
먼저, 도시된 11 단계 및 12 단계와 같이, 하나 이상의 셀이 포함될 수 있는 원장 글라스에 박막 트랜지스터(TFT)가 형성될 수 있고(11, 일 예로 능동유기발광다이오드(AMOLED)용의 TFT가 형성될 수 있다.), 형성된 박막 트랜지스터(TFT) 위에 다시 발광층(emitting layer,EML), 전자량 수송층(electron transport layer, ETL) 및 정공 수송층(hole transport layer, HTL)을 포함하는 유기발광다이오드(OLED)층이 순차적으로 형성되어(12), 원장 단위의 유기발광다이오드 TFT 어레이 기판이 제조될 수 있다. 본 명세서에서, 원장은 각 표시장치의 크기에 맞도록 셀 단위로 분할/컷팅 작업이 수행되기 전의 본래의 크기 및 형태를 가진 기판을 의미할 수 있다.
다음으로, 위에서 언급한 바와 같이 유기발광다이오드(OLED)를 원장 글라스 기판에 증착한 후, 유기물의 산화를 방지하기 위해 외부와의 접촉을 차단하는 봉지(Encapsulation) 단계(13)를 거칠 수 있다. 유기발광다이오드의 봉지(Encapsulation)에 이용되는 봉지 기판은 유리 재질로 구현되거나 또는 유리 기판 대신 플렉서블 특성을 갖는 박막 형태로 구현될 수 있다. 봉지 기판은 본 명세서에서 봉지 글라스 기판으로 표현되었으나 반드시 그 재질이 유리에 한정되는 것은 아니다.
다음으로, 터치 감지용 전극을 형성하는 단계(14)가 수행될 수 있다. 사용자의 터치를 감지하여 명령을 입력하는 터치 감지용 전극은 봉지 기판으로의 역할을 겸하는 기판의 상면에 형성하고, 유기발광다이오드 화소를 제어하는 화소 회로들은 유기발광다이오드 표시장치의 하부 기판 상에 형성함으로써 온-셀 방식 유기발광다이오드 표시장치가 구현될 수 있다.
봉지 글라스 기판에 형성되는 터치 감지용 전극은 X축 또는 Y축으로 배열되는 복수개의 구동 전극(Tx) 라인과 수신 전극(Rx) 라인을 포함하여 구성될 수 있다. 구동 전극(Tx) 라인과 수신 전극(Rx) 라인은 식각공정(etching, 에칭)을 통해 하나의 층(layer)에 패턴을 형성할 수도 있고 두 개의 다른 층(layer)에 각각 패턴을 형성하여 수직으로 배열할 수도 있다. 구동 전극과 수신 전극의 교차점은 절연체로 격리될 수 있으며 각 교차점은 하나의 좌표(X, Y)로 표현될 수 있다.
구동 전극(Tx)에는 터치 스크린 패널의 구동을 위한 전압이 인가될 수 있다. 구동 전극(Tx)에 구동 전압이 인가되면, 구동 전극(Tx)와 수신 전극(Rx) 사이에 커패시터가 형성되고 수신 전극(Rx)에서 커패시터의 전압값의 변화를 감지하여 터치 여부 및 터치된 위치를 확인할 수 있다. 즉 수신 전극(Rx)은 터치 스크린 패널의 터치 여부 및 터치된 위치를 전압값의 변화를 통해 감지할 수 있다.
본 명세서에서 원장 단위의 어레이 기판은 유기발광다이오드(OLED)를 봉지한 봉지 기판 상면에 터치 감지용 전극이 형성된 기판으로 셀 단위 셀 단위로 분할/컷팅 작업이 수행되기 전의 본래의 크기 및 형태를 가진 기판을 의미할 수 있다.
다음으로, 터치 전극 검사 단계(15)가 수행될 수 있다. 터치 전극 검사 단계(15)는 봉지 기판 상에 형성되는 터치 감지용 전극의 불량 유무 및 불량 위치등을 파악하기 위하여 수행될 수 있다. 터치 전극 검사 단계(15)에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 감지용 전극 검사방법을 이용하여 터치 감지용 전극을 검사할 수 있다.
터치 감지용 전극 검사단계(15)가 수행된 후 부수적인 공정(미도시)을 더 거친 후 원장 단위의 기판을 셀 단위로 분리하는 단계인 기판 커팅 단계(16)가 진행될 수 있다.
기판 커팅 단계(16)를 터치 감지용 전극 검사단계(15) 이전에 수행하게 되면, 터치 감지용 전극 형성 또는 검사 단계에서 불량이 존재 했다면 폐기될 기판임에도 불구하고 커팅 단계라는 불필요한 공정을 진행하는 것이 되어 비용 낭비를 초래하는 문제가 발생할 수 있다. 한편, 커팅된 셀 단위에서 터치 검사를 진행하는 경우, 각 셀 단위 기판을 일일이 검사 위치로 이송하여 검사를 실시하고 다시 양품의 기판을 다음 공정으로 이송시키는 것은 커팅 전의 원장 단위에서 검사하는 것에 비해 불필요한 공정이 수행될 수 밖에 없다. 즉, 공정 상 효율이 낮을 뿐만 아니라 불량 판정된 기판을 리페어(repair)할 수 없으므로 기판의 수율이 매우 낮은 문제점이 있다.
따라서, 이러한 문제를 해결하기 위해 터치 전극 검사 단계(15) 이후에 기판 커팅 단계(16)를 수행할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 감지용 전극 검사방법의 공정 순서를 도시한 순서도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 감지용 전극 검사방법의 열화상 정보 획득단계의 구체적인 일 예를 도시한 순서도이다.
본 발명에 따른 터치 감지용 전극 검사방법은 터치 전극 검사 단계(15)에서 터치 감지용 전극을 검사하는 데 수행될 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 감지용 전극 검사방법은 전기적 특성 검사 단계(S200) 및 열적 특성 검사 단계(S300)를 포함할 수 있다.
전기적 특성 검사 단계(S200)는 원장 단위의 어레이 기판의 터치 감지용 전극에 검사 신호를 인가하는 검사 신호 인가단계(S210), 검사 신호가 인가된 터치 감지용 전극의 전기적 특성을 측정하는 전기적 특성 측정단계(S220) 및 전기적 특성 측정 결과에 기초하여 타치 감지용 전극의 불량정보를 획득하는 불량정보 획득단계(S230)를 포함할 수 있다.
검사 신호 인가단계(S210)는 원장 단위의 어레이 기판을 검사위치로 이송하는 단계(미도시), 및 검사 신호를 원장 단위의 어레이 기판에 인가하는 단계(미도시)를 포함하여 수행될 수 있다.
검사 신호는 전극의 손상을 방지하기 위하여 정전류(constant current)일 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 전극의 손상을 방지하면서도 전기적 특성을 측정할 수 있는 것이면 어떠한 종류의 신호라도 검사 신호로 이용될 수 있다.
검사 신호는 원장 단위의 어레이 기판의 검사하고자 하는 지점에 해당하는 검사 패드 위치에 접촉될 수 있는 프로브 유닛(probe unit)을 통해 인가될 수 있다.
전기적 특성 측정단계(S220)는 검사 신호가 인가된 터치 감지용 전극의 전기적 특성을 측정할 수 있다. 여기서, 전기적 특성은 본 발명의 다양한 실시예에 따라 구동 전극(Tx)과 수신 전극(Rx)의 양 터치 감지용 전극 간에 형성되는 커패시터의 커패시턴스 값일 수도 있고, 주파수나 전극의 저항 값일 수 있으며, 교류신호가 인가된 상태에서 측정되는 전압 값일 수도 있다.
다음으로, 불량정보 획득단계(S230)는 전기적 특성 측정단계(S220)에서 측정된 전기적 특성을 기초로 터치 감지용 전극의 불량정보를 획득할 수 있다. 여기서 불량 정보는 일 실시예에 따라, 측정된 전기적 특성 값을 소정의 기준 값과 비교하여 얻어질 수 있다. 이때 소정의 기준 값은 통상적으로 다수개의 터치 감지용 전극에 대해 측정한 전기적 특성 값들 중 일정한 측정 범위 내에 있는 전기적 특성 값들을 수집하여 평균을 취한 값으로 설정할 수 있다. 예를 들어 터치 감지용 전극의 단선(open)이나 단락(short) 불량이 존재하거나 기타 전극 모양의 불량이 존재하는 등의 이유로 인하여 터치 감지용 전극 간의 커패시턴스 값이 변하게 되면, 기준 값과 다른 전기적 특성 값이 측정되므로, 이를 통하여 터치 감지용 전극의 불량을 감지하여 불량의 유무를 파악할 수 있다. 즉, 여기서 불량정보는 터치 감지용 전극의 불량 유무일 수 있다.
열적 특성 검사 단계(S300)는 원장 단위의 어레이 기판의 터치 감지용 전극에 검사 신호를 인가하는 검사 신호 인가단계(S310), 검사 신호가 인가된 터치 감지용 전극의 열적 특성의 화상 정보인 열화상 정보를 획득하는 열화상 정보 획득 단계(S320) 및 열화상 정보에 기초하여 타치 감지용 전극의 불량위치를 획득하는 불량위치 획득단계(S330)를 포함할 수 있다.
검사 신호 인가단계(S310)는 앞서 언급한 전기적 특성 검사 단계(S200)에서 수행하는 검사 신호 인가단계(S210)과 실질적으로 동일한 작업을 수행할 수 있다. 즉, 터치 감지용 전극의 열적 특성을 검사하기 위해서 전기적 특성 측정 검사에서 사용하는 것과 동일한 검사 신호를 인가할 수 있는 것이다. 다만, 편의상 전기적 특성 검사 단계(S200)에서 수행하는 검사 신호 인가단계(S210)의 검사 신호는 제1검사신호로, 열적 특성 검사 단계(S300)에서 수행하는 검사 신호 인가단계(S310)의 검사 신호는 제2검사신호로 구분하여 호칭할 수 있다.
여기서 제2검사신호는 전극이 손상되지 않으면서도 열화상을 통해 불량을 정확하게 검출할 수 있을 정도로 발열시킬 수 있는 범위에서 인가될 수 있다. 즉, 전극의 허용 발열 한계 범위 내에서 유의미한 열화상 정보를 획득할 수 있을 정도의 검사 신호가 인가될 수 있다. 예를 들어, 적정 정전류(constant current)값을 설정하여 기판에 검사 신호를 인가한 후 열화상 정보를 모니터링하면서, 불량 지점을 식별할 수 있을 정도로 서서히 전압을 올리는 방법으로 열화상을 촬영할 수 있다.
열화상 정보 획득 단계(S320)는 열화상 카메라를 이용하여 검사 신호가 인가된 터치 감지용 전극의 열적 특성의 화상 정보인 열화상 정보를 획득할 수 있다. 여기서, 열적 특성이란 온도의 차이/변화 및 그에 따른 발열량의 변화 값 등을 포함할 수 있다. 전극이 단선(open) 또는 단락(short)이 발생한 지점에서는 다른 지점에 비해 저항이 크기 때문에 발열량이 상대적으로 클 수 있다. 기판의 열 화상을 촬영하여 획득된 이미지를 보면, 발열량이 높은 부분은 이미지 상 짙게 표시되거나 붉게 표시되어 불량위치를 파악할 수 있다. 이와 같이 불량위치를 획득하기 위한 기초 자료로서 열화상 정보를 획득할 수 있다.
열화상 카메라는 측정하고자 하는 물체로부터 방출되는 적외선을 검출하여 그에 상응하는 온도 검출 신호를 출력하는 적외선 검출기가 사용될 수 있다. 열 화상 카메라를 통한 열화상 정보 획득단계(S320)는 열화상 카메라를 목표로 하는 촬영 지점으로 이동/정렬 시키기 위해 열화상 카메라를 이송시키는 단계(미도시)를 더 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 열화상 정보 획득 단계(S320)는 광역 검사 단계(S321) 및 국소 검사 단계(S322)를 포함할 수 있다.
열화상 정보 획득 단계(S320)는 복수의 열화상 카메라를 이용하여 정확한 불량위치를 특정할 수 있다. 복수의 열화상 카메라는 분해능이 서로 다를 수 있다. 바람직하게는, 두 개의 제1 및 제2열화상 카메라를 이용하여 열화상 정보를 획득할 수 있고, 제2열화상 카메라는 상대적으로 제1열화상 카메라보다 분해능이 높은 것을 선택할 수 있다.
광역 검사 단계(S321)에서는 상대적으로 분해능이 낮은 제1열화상 카메라를 이용하여 전극의 대략적인 1차 불량위치 정보를 획득할 수 있다. 상대적으로 분해능이 낮은 제1열화상 카메라를 이용하여 원장 단위의 어레이 기판 전체를 촬영하여 대략적으로 어느 부분이 발열량이 높은지 그 대략적인 1차 불량위치를 파악할 수 있다.
국소 검사 단계(S322)에서는 상대적으로 분해능이 높은 제2열화상 카메라를 이용하여 전극의 세부적인 2차 불량위치 정보를 획득할 수 있다. 상대적으로 분해능이 제1열화상 카메라에 비해 높은 제2열화상 카메라를 이용하여 제1열화상 카메라로부터 얻는 정보를 기초로 대략적인 1차 불량위치 부근을 촬영하여 세부적으로 어느 부분이 발열량이 높은지 그 정확한 2차 불량위치를 파악할 수 있다. 제1열화상 카메라에 의하여 대략적인 불량위치가 확인되면, 제2열화상 카메라가 대략적인 불량위치 부근으로 이동하여 해당 부위를 촬영하여 정확한 불량위치를 특정할 수 있다.
위에서 언급한 불량위치는 터치 감지용 전극의 위치 좌표 값의 형태로 획득될 수 있으므로, 제1열화상 카메라를 이용한 광역 검사를 거치고 제2열화상 카메라를 이용한 국소 검사까지 거치면 불량위치의 좌표 값을 정확히 특정할 수 있다. 불량위치를 정확히 특정하기 위해서는, 위에서 언급한 본 발명의 일 실시예와 같이, 전체적으로 분해능이 낮은 제1열화상 카메라를 이용하여 기판을 전체적으로 촬영한 후 불량이 있는 대략적인 위치가 확인되면 해당 위치를 분해능이 높은 제2열화상 카메라를 이용하여 자세하게 촬영하는 과정을 거쳐야 한다. 하나의 열화상 카메라를 이용하면, 예를 들어 분해능이 상대적으로 낮은 카메라를 이용하면 촬영범위가 넓어 기판 전체를 촬영하는 데 적은 시간이 소요될 수는 있으나 정확한 불량위치를 특정할 수 없고, 분해능이 상대적으로 높은 카메라를 이용하면 정확한 불량위치를 특정할 수는 있으나, 촬영범위가 좁아 기판의 모든 부분을 촬영하기 위해 시간이 많이 소요되는 단점이 있다. 즉, 하나의 열화상 카메라로는 광역 촬영 및 국소 촬영 중 어느 하나만 가능한 것이다. 설령 하나의 열화상 카메라를 이용하여 광역 및 국소 촬영이 모두 가능하다고 가정하더라도, 그러기 위해서는 분해능을 자유자재로 조절하거나 열화상 카메라를 정밀하게 이송시켜야 하는데, 열화상 카메라를 이와 같이 구성하는 것은 쉽지 않을 뿐 더러 가능하더라도 비용 및 시간 효율이 매우 낮을 수 밖에 없다.
불량위치 획득단계(S330)는 열화상 정보 획득단계(S320)에서 획득한 열화상 정보를 기초로 0점을 기준으로 한 정확한 불량위치의 위치 좌표 값을 획득할 수 있다. 0점을 기준으로 불량위치를 획득하기 위하여, 원점 카메라가 사용될 수 있다.
또한, 불량위치를 육안으로 정밀하게 확인가능하게 하는 리뷰 이미지(review image)를 획득하기 위하여, 리뷰 카메라(review camera)가 사용될 수 있으며, 리뷰 카메라는 현미경(microscope)을 선택할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 감지용 전극 검사방법의 각 단계 별로 획득할 수 있는 이미지(image)의 일 예를 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 앞에서 언급한 전기적 특성 검사 단계(S200)가 수행될 때의 불량 셀이 표시되는 UI Image와, 열적 특성 검사 단계(S300)가 수행될 때의 광역 및 국소 열 화상 이미지와 특정된 불량위치를 육안으로 확인 가능한 리뷰 이미지의 일 예가 도시된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 전기적 특성 검사 단계(S200)를 통해 불량 셀이 검출되어 터치 감지용 전극의 불량 유무를 파악하고, 불량이 있다고 판정되면 해당 원장 단위의 어레이 기판에 대하여 열적 특성 검사 단계(S300)가 수행되는데, 광역 검사 단계 및 국소 검사 단계를 통해 정확한 불량위치정보를 파악할 수 있는 열화상 정보를 획득하여 전극의 불량위치를 정확하게 특정할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 감지용 전극 검사방법의 불량 셀 유무에 따른 검사 공정의 예를 도시한 순서도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치 감지용 전극 검사방법은 도 5 (a)에 도시된 바와 같이, 전기적 특성 검사단계(S200)를 수행하여 불량 셀의 유무를 판단하여 불량 셀이 없는 경우 검사를 종료하여 후속 수행되는 다음 단계로 넘어갈 수 있다. 불량 셀이 있는 경우 열적 특성 검사단계(S300)를 수행하여 터치 감지용 전극의 불량위치를 획득할 수 있다. 즉, 열적 특성 검사단계(S300)는 전기적 특성 검사단계(S200)에서 불량 셀이 검출되는 지 여부에 따라 선택적으로 수행될 수 있다.
후술하겠지만, 열적 특성 검사단계(S300)를 통해 전극의 불량위치가 획득되면 리페어(repair)장비로 전송되어 곧바로 리페어 할 수 있도록 하는 리페어 단계가 수행될 수 있다.
도 5 (b)에 도시된 바와 같이, 복수의 원장 단위의 어레이 기판에 대한 검사를 진행할 수도 있다. 도 5(b)에는 일 예로 두 개의 기판에 대한 검사를 진행하는 프로세스가 도시된다. 제1기판에 대한 전기적 특성 검사단계(S200)를 수행하여 불량 셀의 유무를 판단하고 불량 셀 유무에 따라 선택적으로 열적 특성 검사단계(S300)를 수행하고, 이후 제2기판에 대한 전기적 특성 검사단계(S200)를 수행하여 불량 셀의 유무를 판단하고 불량 셀 유무에 따라 선택적으로 열적 특성 검사단계(S300)를 수행할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 감지용 전극 검사방법의 열적 특성 검사 단계 이후에 더 수행될 수 있는 리페어 단계를 추가적으로 도시한 순서도이다.
도 6을 참조하면 본 발명의 일 실시예에 따른 검사방법은 리페어 단계(S400)를 더 포함할 수 있다. 리페어 단계(S400)는 리페어 공정 장비로 원장 단위의 어레이 기판이 전송되는 단계를 포함할 수 있다.
리페어 단계(S400)에서는 열적 특성 검사 단계(S300)에서 불량위치가 정확히 특정된 터치 감지용 전극을 수리하는 리페어 공정이 수행될 수 있다. 즉, 리페어 단계(S400)는 전기적 특성 검사 단계(S200)에서 불량 셀이 검출되는 지 여부에 따라 선택적으로 열적 특성 검사 단계(S300) 이후에 수행될 수 있다. 다만, 리페어 단계(S400)가 열적 특성 검사 단계(S300) 이후 항상 수행되는 것은 아니고, 열적 특성 검사 단계(S300)에서 불량위치가 특정은 되었으나, 불량 발생 전극이 매우 많거나 불량 범위가 매우 넓은 경우와 같이 리페어 효율이 떨어지는 경우에는 리페어 단계(S400)가 수행되지 않고 원장 단위의 어레이 기판이 폐기될 수도 있다. 즉, 열적 특성 검사 단계(S300) 이후 전극의 불량정도에 따라 선택적으로 리페어 단계(S400)가 수행될 수 있다.
나아가, 전기적 특성 검사 단계(S200)에서 검출되는 불량 셀이 많은 경우 열적 특성 검사 단계(S300) 및 리페어 단계(S400) 모두 수행되지 않고 원장 단위의 어레이 기판이 폐기될 수도 있다.
기존의 경우 앞에서 언급한 바와 같이 하나의 열화상 카메라를 사용하면 터치 감지용 전극의 정확한 위치를 특정할 수 없으므로 리페어 단계가 수행되기 전에 별도로 불량위치를 특정하는 공정이 추가적으로 수행되어야 한다. 별도의 추가 공정이 수행되기 위해서는 소요 비용 및 시간이 증가되므로 절대적인 수율은 증가할 수 있겠지만 소요비용/시간 대비 효율이 현저히 낮아진다.
그러나, 위에서 언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 검사방법에 의하면 복수의 열화상 카메라를 이용하여 광역 검사 이후 국소 검사를 수행하여 정확한 불량위치를 특정할 수 있으므로, 리페어 단계가 수행되기 전에 별도의 추가 공정이 필요하지 않다.
즉, 열적 특성 검사 단계(S300)가 종료되면 곧바로 지체하지 않고 리페어 단계(S400)가 수행될 수 있으므로 소요비용/시간 대비 기판이 수율이 현저히 증가할 수 있다.
본 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과하고, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 본 실시예의 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 본 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 따라서 본 실시예에 의하여 본 발명의 권리범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등하거나 균등하다고 인정되는 모든 기술적 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (6)

  1. 터치 스크린 패널의 터치 감지용 전극을 검사하는 검사방법에 있어서,
    상기 터치 감지용 전극의 전기적 특성을 검사하는 전기적 특성 검사단계; 및
    상기 전기적 특성 검사단계 수행에 따라 상기 터치 감지용 전극의 불량정보 획득 여부에 따라 선택적으로 상기 터치 감지용 전극의 열적 특성을 검사하는 열적 특성 검사단계
    를 포함하고,
    상기 전기적 특성 검사단계는,
    봉지(encapsulation) 기판 상에 형성되는 터치 감지용 전극을 포함하는 원장 단위의 어레이 기판의 상기 터치 감지용 전극에 검사 신호를 인가하는 제1검사신호 인가단계;
    상기 제1검사 신호가 인가된 상기 터치 감지용 전극의 전기적 특성을 측정하는 전기적 특성 측정단계; 및
    상기 측정된 전기적 특성 정보에 기초하여 상기 터치 감지용 전극의 불량정보를 획득하는 불량정보 획득단계
    를 포함하며,
    상기 열적 특성 검사단계는,
    상기 전기적 특성 검사단계에서 상기 불량정보가 획득되는 경우에만 그 이후 수행되고,
    상기 터치 감지용 전극에 검사 신호를 인가하는 제2검사신호 인가단계;
    열화상 카메라를 이용하여 상기 제2검사신호가 인가된 상기 터치 감지용 전극의 열적 특성의 화상 정보를 획득하는 열화상 정보 획득단계; 및
    상기 획득된 열화상 정보에 기초하여 상기 터치 감지용 전극의 불량위치를 획득하는 불량위치 획득단계
    를 포함하며,
    상기 열화상 정보 획득단계는,
    분해능이 서로 다른 복수의 열화상 카메라를 이용하며,
    제1열화상 카메라를 이용하여 상기 터치 감지용 전극의 대략적인 1차 불량위치 정보를 획득하는 광역 검사 단계; 및
    상기 광역 검사 단계 후 상기 제1열화상 카메라에 비해 분해능이 높은 제2열화상 카메라를 이용하여 상기 터치 감지용 전극의 세부적인 2차 불량위치 정보를 획득 하는 국소 검사 단계
    를 포함하고,
    원점 카메라에 의하여 상기 2차 불량위치의 위치 좌표 값을 획득할 수 있는 것
    을 특징으로 하는 터치 감지용 전극 검사방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 원장 단위의 어레이 기판을 리페어(repair) 장비로 전송하여 불량 전극을 수리하는 리페어 단계
    를 더 포함하는 터치 감지용 전극 검사방법.
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