CN101472459A - 可使电子元件精准对位的移载装置 - Google Patents

Abstract

本发明是一种可使电子元件精准对位的移载装置，是设在机台的作业区上，其包含有测试站、可连接信号至中央控制器的取像机构、可位移在取像机构上方的供料载具、位于测试站两侧的第一、二收料载具以及第一、二移载取放器；所述的供料载具是承置待测电子元件，而第一、二移载取放器是用来移载以及置入作业；所述的供料载具是设有可作位置以及角度调整的承座，并以承座在供料处承置待测电子元件，且载送至取像机构处取像，而经由中央控制器的比对运算后，命令供料载具的承座作位置以及角度的补偿校正，而可供第一、二移载取放器精准地在供料载具的承座上取出以及移载待测电子元件至测试站执行测试作业，可节省设备成本以及有效提升检测品质。

Description

可使电子元件精准对位的移载装置

技术领域

本发明涉及电子元件测试装置，特别涉及一种往复移载待测电子元件的移载装置。

背景技术

现今电子元件正积极朝向小巧轻薄的小体积微接点发展，因此小体积微接点的电子元件置入在测试座内的精准度要求相当高，若精准度稍有偏差，即使得电子元件与测试座无法作有效的电性接触，而降低测试的品质。

请参阅图1、图2、图3，其是本发明人申请的中国台湾专利申请第93110783号IC检测装置(二)专利案，所述的检测装置包含有测试台10、第一、二取料机构20、30以及入、出料机构40、50，其中，所述的测试台10的两侧设有第一、二取料机构20、30，各取料机构均设有相互组装的横移结构以及升降结构，各横移结构是在机架上设有横向滑轨21、31以及横向螺杆22、32，而横向螺杆22、32由马达23、33驱动，一具有螺套241、341以及横向滑座242、342的滑动件24、34，是滑置且螺合在横向滑轨21、31以及横向螺杆22、32上，并在另面设有纵向滑座243、343，而升降结构是在一底面具吸嘴的取料器25、35侧面设有纵向滑轨251、351，以滑置在滑动件24、34的纵向滑座243、343中，所述的横移结构另在取料器25、35的顶面设有一横向滑座252、352，以滑置在一支架26、36的横向滑轨261、361上，而升降结构并在所述的支架26、36的另面设有二纵向滑座262、362以及一螺套263、363，以分别组装在机架的纵向滑轨27、37以及纵向螺杆28、38上，而纵向螺杆28、38由一马达29、39驱动，进而当各横移结构的马达23、33驱动横向螺杆22、32时，即带动滑动件24、34的横向滑座242、342以及取料器25、35的横向滑座252、352，在机架的横向滑轨21、31以及支架26、36的横向滑轨261、361上作X方向往复位移，而当各升降结构的马达29、39驱动纵向螺杆28、38时，即带动支架26、36的纵向滑座262、262以及取料器25、35的纵向滑轨251、351，在机架的纵向滑轨27、37以及滑动件24、34的纵向滑座243、343上作Z方向往复位移，另所述的入料机构40以及出料机构50是分别设在测试台10的前、后方，各设有一具载台41、51的载台结构，用来载送IC，以及一具有吸嘴42、52的取放结构，用来取放IC；所述的入料机构40的吸嘴42是将待测IC放置在载台41上，以载台41载送至第一取料机构20的取料器25下方，所述的第一取料机构20令取料器25的吸嘴在载台41上吸取IC，并置入在测试台10中进行测试作业，而载台41再反向位移复位以承载下一待测IC；当入料机构40的载台41再载送另一待测IC至测试台10的侧方时，第二取料机构30的取料器35作X方向位移，令取料器35位于入料机构40的载台41上吸取待测IC，当第一取料机构20的IC检测完毕后，即带动取料器25横向位移至出料机构50的载台51上方，并令取料器25下降将IC放置在载台51上送出，在此同时，第二取料机构30的取料器35作X-Z方向位移，将取料器35上另一待测IC置入在测试台10中进行测试作业，当第二取料机构30的IC作测试时，所述的第一取料机构20的取料器25即反向位移作动，而再次在入料机构40的载台41上吸附又一待测IC，当第二取料机构30的取料器35将测试完的IC放置在出料机构50的载台51上送出时，第一取料机构20即可将待测IC置入在测试台10中进行测试，而凭借第一、二取料机构20、30依序迅速载送IC进行测试作业。

然而，基于小体积微接点的电子元件与测试座间的高精准度对位要求，相对地，检测装置也必须具备有可对电子元件作高精度调整位移的效用，但习式第一、二取料机构20、30的取料器25、35仅能以X-Z两轴向位移将IC置入在测试台10中进行测试作业，并无法作高精度的位移调整，导致很难以高精确的准度将小体积的电子元件置入在测试台内，使得电子元件与测试台无法作有效的电性接触，造成所述的检测装置无法应用于小体积电子元件的测试作业；此外，由于取料器25、35在X-Y平面上仅能作X轴向的位移调整，因此IC与测试台10间的对位即便产生误差，也无法Y轴向的补偿校正，而无法提供完整的校正功能。

有鉴于此，本发明人为因应小体积电子元件的发展趋势，是研创出一种可使供料载具承载电子元件位移至取像机构处取像，并对电子元件作位置以及角度补偿校正，不仅可精准将电子元件置入执行测试作业而提升检测品质，并可节省设备成本的移载装置，此即为本发明的设计宗旨。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于：提供一种可使电子元件精准对位的移载装置，以有效提升检测品质。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案包括：

一种可使电子元件精准对位的移载装置，是设在机台的作业区上，其包含有测试站、供料载具、收料载具、移载取放器以及取像机构，供料载具是承置有待测的电子元件，而移载取放器是将待测电子元件移载以及置入在测试站，并将完测电子元件移载至收料载具；其特征在于：所述的供料载具是设有可作位置补偿校正的承座，所述的承座是承置待测的电子元件，并使电子元件位于取像机构处取像，而经由中央控制器的比对运算后，命令供料载具的承座作位置补偿校正，以供移载取放器吸取移载置电子元件。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案还包括：

一种可使电子元件精准对位的移载装置，是设在机台的作业区上，其包含有：

至少一测试站：是供待测的电子元件移入，以执行电子元件的测试作业；

取像机构：是设在测试站的侧方，其并可连接信号至中央控制器；

供料载具：是位于测试站的一侧，并设有可作二轴向位置补偿校正的承座，所述的承座是承置待测的电子元件，并使电子元件位于取像机构处取像；

第一收料载具：是位于测试站的一侧，并可承置完测的电子元件；

第二收料载具：是位于测试站的另一侧，并可承置完测的电子元件；

第一移载取放器：是架置在测试站上方的机架，以移载电子元件执行作业；

第二移载取放器：是架置在测试站上方的机架，以移载电子元件执行作业。

与现有技术相比较，本发明具有的有益效果是：节省设备成本、有效提升检测品质。

附图说明

图1是台湾专利申请第93110783号IC检测装置(二)专利案的配置示意图；

图2是台湾专利申请第93110783号IC检测装置(二)专利案第一取料机构的示意图；

图3是台湾专利申请第93110783号IC检测装置(二)专利案第二取料机构的示意图；

图4本发明配置在测试分类机的配置示意图；

图5本发明的架构图；

图6本发明移载的动作示意图(一)；

图7本发明移载的动作示意图(二)；

图8本发明图7的使用侧视图；

图9本发明移载的动作示意图(三)；

图10本发明图9的使用侧视图；

图11本发明移载的动作示意图(四)；

图12本发明移载的动作示意图(五)；

图13本发明移载的动作示意图(六)；

图14本发明移载的动作示意图(七)；

图15本发明另一供料载具的结构示意图；

图16本发明另一供料载具的使用动作示意图(一)；

图17本发明另一供料载具的使用动作示意图(二)；

图18本发明另一供料载具的使用动作示意图(三)；

图19本发明另一供料载具的使用动作示意图(四)。

附图标记说明：10-测试台；20-第一取料机构；21-横向滑轨；22-横向螺杆；23-马达；24-滑动件；241-螺套；242-横向滑座；243-纵向滑座；25-取料器；251-纵向滑轨；252-横向滑座；253-下压取置头；26-支架；261-横向滑轨；262-纵向滑座；263-螺套；27-纵向滑轨；28-纵向螺杆；29-马达；30-第二取料机构；31-横向滑轨；32-横向螺杆；33-马达；34-滑动件；341-螺套；342-横向滑座；343-纵向滑座；35-取料器；351-纵向滑轨；352-横向滑座；353-下压取置头；36-支架；361-横向滑轨；362-纵向滑座；363-螺套；37-纵向滑轨；38-纵向螺杆；39-马达；40-入料机构；41-载台；42-取置头；50-出料机构；51-载台；52-取置头；60-供料装置；70-输入端输送装置；80-作业区；81-供料载具；811-承座；812-调整件；813-调整件；814-调整件；815-滑轨组；82-第一收料载具；83-第二收料载具；84-测试站；85-取像机构；86-第一移载取放器；861-滑轨组；862-取置头；87-第二移载取放器；871-滑轨组；872-取置头；90-输出端输送装置；100-收料装置；110-电子元件；111-电子元件；112-电子元件；113-电子元件。

具体实施方式

为使贵审查委员对本发明有进一步的深入了解，兹例举一较佳实施例，并配合图式说明如后：

请参阅图4，本发明配置在测试分类机使用时，所述的测试分类机的机台上是包括有供料装置60、输入端输送装置70、作业区80、输出端输送装置90以及收料装置100；输入端输送装置70是将供料装置60上待测的电子元件分别输送至作业区80内的供料载具81，作业区80内的第一、第二收料载具82、83上完测的电子元件，则依据检测结果由输出端输送装置90输送至收料装置100分类放置。

请参阅图5，本发明的作业区80包括有测试站84、取像机构85、位于测试站84一侧的第一收料载具82、位于测试站84另一侧的供料载具81以及第二收料载具83、第一移载取放器86以及第二移载取放器87；其中，所述的供料载具81的上方是设有数个底面具镂空孔且用来承置待测电子元件的承座811，各承座811是配置有数个可为伺服马达且呈不同轴向设置的调整件812、813、814，而可利用调整件812、813、814驱动承座811作X-Y两轴向以及θ角的位移，而供料载具81的下方则设有滑轨组815，而可在作业区80的供料处供输入端输送装置将待测电子元件置入在各承座811上后，利用滑轨组815将待测电子元件移载至取像机构85处取像，并以各调整件812、813、814驱动承座811作X-Y两轴向以及θ角的补偿校正，而可精确调整待测电子元件的摆置，另所述的第一、二收料载具82、83则供承置完测的电子元件，所述的第一、二收料载具82、83是以固定的方式定位于相对测试站84的相关位置，以供第一、二移载取放器86、87以及输出端输送装置进行收料作业，或以各自独立左右往复滑动的方式，定位于相对测试站84的相关位置，以供第一、二移载取放器86、87以及输出端输送装置进行收料作业，又所述的平行位于供料载具81侧方的取像机构85，是可为CCD取像器，并设置在机台的透明台板下方，且以线路连接信号至中央控制器，以提供供料载具81移载电子元件至取像机构85处取像，再者，第一、二移载取放器86、87是分别以滑轨组861、871架置在测试站84上方的机架，而可分别作二轴向(X-Y)的滑移作动，并设有可升降作动的取置头862、872，进而第一、二移载取放器86、87可利用滑轨组861、871以及取置头862、872移载待测电子元件至取像机构85取像，并将待测电子元件准确移载置入在测试站84进行测试作业。

请参阅图6，本发明的电子元件在作业区80执行测试作业时，其第二移载取放器87的取置头872是位于测试站84上方压抵电子元件110执行测试作业，同时，所述的供料载具81的各承座811则位于作业区80的供料处以承置待测的电子元件111；请参阅图7、图8，所述的供料载具81各承座811承载待测的电子元件111后，是以滑轨组815载送待测的电子元件111至取像机构85的上方，所述的取像机构85是由机台下方向上对供料载具81各承座811上待测的电子元件111取像，并将取像信号传输至中央控制器，且经由中央控制器的比对，而运算出其偏差量，进而命令供料载具81的各承座811作位置或角度的补偿校正，所述的供料载具81的各承座811即利用配置的调整件812、813、814驱动作X-Y两轴向以及θ角的补偿校正，使电子元件111精准正确摆置，以供第一移载取放器86取出；请参阅图9、图10，当供料载具81的各承座811调整电子元件111位置完毕后，第一移载取放器86是利用滑轨组861带动取置头862位移至供料载具81的上方，并使取置头862下降吸附贴置在待测的电子元件111上，又为确认取置头862贴置在待测的电子元件111时，其待测的电子元件111是否产生位置偏移，是以取像机构85再次对承座811上待测的电子元件111取像，并将取像信号传输至中央控制器，经由中央控制器进行比对，若承座811上待测的电子元件111仍有位置偏差时，其处理方式有二种，第一种方式是可控制第一移载取放器86释放电子元件111，并控制承座811作X-Y两轴向以及θ角的补偿校正，使电子元件111精准正确摆置，第二种方式则为发出警报，而通知工作人员处理；请参阅图11，当电子元件110完成测试后，第二移载取放器87的取置头872将完测的电子元件110移载至第二收料载具83放置，以供输出端输送装置依据测试结果输送至收料装置分类放置，同时，第一移载取放器86的取置头862是可准确将电子元件111移载置入在测试站84上，并以取置头862下压压抵电子元件111执行检测作业，此时供料载具81是反向复位至作业区80的供料处，以供输入端输送装置置入下一组待测的电子元件112；请参阅图12，当供料载具81各承座811承载待测的电子元件112后，也将电子元件112载送至取像机构85的上方，所述的取像机构85即对供料载具81各承座811上的电子元件112取像，并将取像信号传输至中央控制器，经由中央控制器的比对，而运算出其偏差量，进而命令供料载具81的各承座811作位置或角度的补偿校正；请参阅图13，当供料载具81的各承座811完成位置或角度的补偿校正后，所述的第二移载取放器87是位移至供料载具81的上方，并在取置头872吸附贴置在承座811上的电子元件112时，所述的取像机构85即再次对承座811的电子元件112取像，并将取像信号传输至中央控制器进行比对，若承座811上待测的电子元件112仍有位置偏差时，是可控制第一移载取放器87释放电子元件112，并控制承座811作X-Y两轴向以及θ角的补偿校正，使电子元件112精准正确摆置，也或发出警报而通知工作人员处理；请参阅图14，当电子元件111完成测试后，第一移载取放器86的取置头862将完测的电子元件111移载至第一收料载具82放置，以供输出端输送装置依据测试结果输送至收料装置分类放置，同时，第二移载取放器87是准确将电子元件112移载置入在测试站84上，并以取置头872下压压抵电子元件112执行检测作业，此时供料载具81是反向复位至作业区80的供料处，以供输入端输送装置置入下一组待测的电子元件113，因此，所述的供料载具81可往复在供料处承置待测的电子元件，并将电子元件移载至取像机构85取像，且在调整电子元件位置完毕后，可供第一移载取放器86以及第二移载取放器87依序取出以及移载电子元件至测试站85执行检测作业。

请参阅图15，是本发明供料载具81的另一实施例，所述的作业区80的供料处也可设置数个具单一承座811的供料载具81，各承座811是配置有数个可为伺服马达且呈不同轴向设置的调整件812、813、814，用来驱动承座811作X-Y两轴向以及θ角的位移，而各供料载具81的下方则设有滑轨组815，而可利用各滑轨组815同步带动各供料载具81以及承座811在作业区80的供料处以及取像机构85间往复位移；请参阅图16，当第二移载取放器87的取置头872是位于测试站84上方压抵电子元件110执行测试作业，同时，各供料载具81的承座811是可利用滑轨组815载送待测的电子元件111至取像机构85处取像，所述的取像机构85是将取像信号传输至中央控制器，且经由中央控制器的比对，而运算出其偏差量，进而命令各供料载具81的承座811作位置或角度的补偿校正，各供料载具81的承座811即作X-Y两轴向以及θ角的补偿校正，使电子元件111精准摆置正确，以供第一移载取放器86取出；请参阅图17，当各供料载具81的承座811调整电子元件111位置完毕后，第一移载取放器86是利用滑轨组861带动取置头862位移至供料载具81的上方，并使取置头862下降吸附贴置在待测的电子元件111上，又为确认取置头862贴置在待测的电子元件111时，其待测的电子元件111是否产生位置偏移，是以取像机构85再次对承座811上待测的电子元件111取像，并将取像信号传输至中央控制器，经由中央控制器进行比对，若承座811上待测的电子元件111仍有位置偏差时，其处理方式有二种，第一种方式是可控制第一移载取放器86释放电子元件111，并控制承座811作X-Y两轴向以及θ角的补偿校正，使电子元件111精准正确摆置，第二种方式则为发出警报，而通知工作人员处理；请参阅图18，当电子元件110完成测试后，第二移载取放器87是将完测的电子元件110移载至第二收料载具83放置，以供输出端输送装置依据测试结果输送至收料装置分类放置，同时，第一移载取放器86是准确将电子元件111移载置入在测试站84上，并以取置头862下压压抵电子元件111执行检测作业，此时各供料载具81的承座811是承载待测的电子元件112至取像机构85处取像，并使各供料载具81的承座811作位置或角度的补偿校正；请参阅图19，当电子元件111完成测试后，第一移载取放器86是将完测的电子元件111移载至第一收料载具82放置，以供输出端输送装置依据测试结果输送至收料装置分类放置，同时，各供料载具81的承座811在完成位置或角度的补偿校正后，所述的第二移载取放器87是位移至供料载具81的上方以取出承座811上的电子元件112，并准确将电子元件112移载置入在测试站84上，且以取置头872下压压抵电子元件112执行检测作业，此时供料载具81是反向复位至作业区80的供料处，以供输入端输送装置置入下一组待测的电子元件113，因此，各供料载具81可往复在供料处承置待测的电子元件，并将电子元件移载至取像机构85取像，且在调整电子元件位置完毕后，可供第一移载取放器86以及第二移载取放器87依序取出以及移载电子元件至测试站85执行检测作业。

以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种可使电子元件精准对位的移载装置，是设在机台的作业区上，其包含有测试站、供料载具、收料载具、移载取放器以及取像机构，供料载具是承置有待测的电子元件，而移载取放器是将待测电子元件移载以及置入在测试站，并将完测电子元件移载至收料载具；其特征在于：所述的供料载具是设有可作位置补偿校正的承座，所述的承座是承置待测的电子元件，并使电子元件位于取像机构处取像，而经由中央控制器的比对运算后，命令供料载具的承座作位置补偿校正，以供移载取放器吸取移载置电子元件。

2.根据权利要求1所述的可使电子元件精准对位的移载装置，其特征在于：所述的供料载具是移动式供料载具，收料载具是固定式收料载具，所述的移载取放器是设有取置头，而可将供料载具上的电子元件移载在测试站以及收料载具间，并下压电子元件执行测试作业，而取像机构则为CCD取像器。

3.根据权利要求1所述的可使电子元件精准对位的移载装置，其特征在于：所述的取像机构的侧方是设有一具数个承座的供料载具，并在供料载具的下方设有一滑轨组，用来载送供料载具至取像机构处。

4.根据权利要求1所述的可使电子元件精准对位的移载装置，其特征在于：所述的取像机构的侧方是设有数个具一承座的供料载具，并在各供料载具的下方设有一滑轨组，用来分别载送各供料载具至取像机构处。

5.根据权利要求1所述的可使电子元件精准对位的移载装置，其特征在于：所述的供料载具是在承座上配置有二轴向且可为伺服马达的调整件，以驱动承座在X-Y平面上作X-Y两轴向的补偿校正，并在承座上配置有另一可为伺服马达的调整件，以驱动承座可作θ角的补偿校正。

6.一种可使电子元件精准对位的移载装置，是设在机台的作业区上，其包含有：

至少一测试站：是供待测的电子元件移入，以执行电子元件的测试作业；

取像机构：是设在测试站的侧方，其并可连接信号至中央控制器；

供料载具：是位于测试站的一侧，并设有可作二轴向位置补偿校正的承座，所述的承座是承置待测的电子元件，并使电子元件位于取像机构处取像；

第一收料载具：是位于测试站的一侧，并可承置完测的电子元件；

第二收料载具：是位于测试站的另一侧，并可承置完测的电子元件；

第一移载取放器：是架置在测试站上方的机架，以移载电子元件执行作业；

第二移载取放器：是架置在测试站上方的机架，以移载电子元件执行作业。

7.根据权利要求6所述的可使电子元件精准对位的移载装置，其特征在于：所述的供料载具是移动式供料载具，第一、二收料载具是固定式收料载具，所述的第一、二移载取放器是设有取置头，而可将供料载具上的电子元件分别移载在测试站以及第一、二收料载具间，并下压电子元件执行测试作业，而取像机构则为CCD取像器。

8.根据权利要求6所述的可使电子元件精准对位的移载装置，其特征在于：所述的取像机构的侧方是设有一具数个承座的供料载具，并在供料载具的下方设有一滑轨组，用来载送供料载具至取像机构处。

9.根据权利要求6所述的可使电子元件精准对位的移载装置，其特征在于：所述的取像机构的侧方是设有数个具一承座的供料载具，并在各供料载具的下方设有一滑轨组，用来分别载送各供料载具至取像机构处。

10.根据权利要求6所述的可使电子元件精准对位的移载装置，其特征在于：所述的供料载具是在承座上配置有二轴向且可为伺服马达的调整件，以驱动承座在X-Y平面上作X-Y两轴向的补偿校正，并在承座上配置有另一可为伺服马达的调整件，以驱动承座可作θ角的补偿校正。

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