CN202614797U

CN202614797U - 芯片模组测试插座浮板机构

Info

Publication number: CN202614797U
Application number: CN 201220192486
Authority: CN
Inventors: 朱小刚
Original assignee: SUZHOU CHUANGRUI MACHINERY AND ELECTRICAL TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: SUZHOU CHUANGRUI MACHINERY AND ELECTRICAL TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2012-05-02
Filing date: 2012-05-02
Publication date: 2012-12-19
Anticipated expiration: 2022-05-02

Abstract

本实用新型公开了一种芯片模组测试插座浮板机构，包括浮板本体(205)，所述浮板本体(205)上端面上设有放置槽，下端面上设有复数抛掷孔，所述放置槽内设有探针通孔阵列(2054)，其特征在于，所述放置槽四角处还对称分布有四个圆弧形让位角(2051)，所述抛掷孔内的抛掷倒角(2053)为30°～60°，所述探针通孔阵列中每一探针通孔内的导正倒角(2052)为60°～90°。本实用新型结构简单，操作方便，既能实现芯片模组的精确定位，也考虑到了放置方向，大大提升了测试效率和测试产品的合格率，减少了对芯片模组的破坏。

Description

芯片模组测试插座浮板机构

技术领域

本实用新型涉及一种芯片模组测试装置，尤其涉及一种摄像头芯片模组测试插座浮板机构。

背景技术

SOC(System-On-Chip)系列摄像头芯片模组是一种新型的CMOS芯片成像集成系统，它使用数字图像信号处理器(ISP)和SOC的算法，定义良好的一步一步的指示、调整，使处理后的图像或视频，比原来的美观，更直观的图像传感器收集的原始数据。SOCS是在单一芯片上强大的处理的SOC，内置图像传感器芯片级，易于集成，能降低整体系统成本。

同时，对芯片模组测试而言，放置槽的精确定位是必须具备的基本因素，一般要求在0.05mm以下。如何使微小的芯片能准确地被抛掷到测试制具上，一直以来都是困扰很多芯片测试设备厂家和测试工厂的问题。目前大多数的芯片模组测试结构都采用直角或简单倒角放置结构，其只考虑到模组芯片的精确定位问题，而没有考虑到放置的方向问题；同时，现有技术为达到芯片模组的放置方便，往往将芯片模组和放置槽的间隙设计的较大，通常在0.15mm左右，这样会直接影响放置精度，使得探针轧锡球(或锡板)时会被轧偏斜，造成芯片模组锡球(或锡板)被破坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种芯片模组测试插座浮板机构，其结构简单，操作方便，既能实现芯片模组的精确定位，也考虑到了放置方向，大大提升了测试效率和测试产品的合格率，减少了对芯片模组的破坏，从而克服了现有技术中的不足。

为实现上述实用新型目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种芯片模组测试插座浮板机构，包括浮板本体，所述浮板本体上端面上设有放置槽，下端面上设有复数抛掷孔，所述放置槽内设有探针通孔阵列，所述放置槽四角处还对称分布有四个弧形让位角，所述抛掷孔的抛掷倒角为30°～60°，所述探针通孔阵列中每一探针通孔内的导正倒角为60°～90°。

尤为优选的，若假设芯片模组的外形尺寸为(以mm计)：宽为W，长为L，高度为H，锡球/焊盘的步距为P，锡球/焊盘的可测试直径为D，则，

放置槽的底部尺寸为：宽为(W+2×W×1.1764％)±0.013mm，长为(L+2×W×1.1764％)±0.013mm，让位角底部直径为(W+L)/2×14.706％，镊子槽的底部尺寸为W×29.4117％；

放置槽的截面尺寸为：抛掷引导高度为H×27.76％，放置槽深度为H×54.929％，放置槽的保持高度为H×54.929％-H×27.76％，探针上部通孔直径为：D×1.4，或者，探针上部外径+D×25％。

通过采用前述浮板结构设计，使得该浮板在与芯片/锡球的配合上，单边间隙不会超过芯片外形尺寸的1.1764％，这样保证了锡球点阵的精确定位，也不会发生刺破锡球的测试结果。进一步的，采用前述倒角和滑动位置设计，保证了在近距(一般机台设置模组底部到浮板高度不大于0.8mm)抛掷不确定性下，能自动导正，使得锡球点阵的对准精度能被稳定控制在0.02mm以内，满足正常机测和手测的需求。

与现有技术相比，本实用新型结构简单，操作简单，适用于个人手动PC和机台抛掷测试操作，能使芯片模组快速精确定位，大幅提升测试效率和探针使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型一较佳实施例中芯片模组测试插座浮板的立体图(俯视)；

图2是本实用新型一较佳实施例中芯片模组测试插座浮板的立体图(仰视)；

图3是本实用新型一较佳实施例中芯片模组测试插座浮板的俯视图；

图4是图3所示芯片模组测试插座浮板的局部放大结构示意图；

图5是图3所示芯片模组测试插座浮板的A-A向剖面结构示意图；

图6是图5所示芯片模组测试插座浮板的局部放大结构示意图；

图7是本实用新型一较佳实施例中芯片模组测试插座浮板的仰视图；

图8是图1-2所示芯片模组测试插座浮板的应用状态示意图；

图9是应用图1-2所示浮板的芯片模组测试插座上盖组件的分解结构示意图；

图10是应用图1-2所示浮板的芯片模组测试插座底座的分解结构示意图；

图中各组件及其附图标记分别为：上盖组件1、基准环101、导正销102、导正销103、弹簧104、上盖主体105、卡扣106、压板107、保持环108、螺丝109、螺丝110、螺丝111、螺丝112、滑管113、扭簧114、底座2、底座主体201、弹簧202、销轴203、销轴204、浮板本体205、让位角2051、锡球导正倒角2052、抛掷倒角2053、探针通孔阵列2054、弹簧206、保持板207、螺钉208、销钉209、销钉210、探针211、保持框架212。

具体实施方式

以下结合附图及一较佳实施例对本实用新型的技术方案作进一步的说明。

请参阅图1-7，该浮板包括浮板本体205，浮板本体上端面上设有放置槽，下端面上设有复数抛掷孔，放置槽内设有探针通孔阵列，放置槽四角处还对称分布有四个弧形让位角2051，所述抛掷孔的抛掷倒角2053为30°～60°，所述探针通孔阵列中每一探针通孔内的导正倒角2052为60°～90°。

尤为优选的，假设芯片模组外形尺寸为W×L(宽×长)，高度为H，锡球/焊盘的步距为P，锡球/焊盘的可测试直径为D(均以mm计算)。

则，本实施例浮板可优选采用如下设计：

放置槽的底部尺寸：宽为(W+2×W×1.1764％)±0.013mm，长为(L+2×W×1.1764％)±0.013mm；让位角底部直径为(W+L)/2×14.706％；镊子槽的底部尺寸为W×29.4117％；

放置槽的截面：浮板总厚度根据芯片模组结构确定；抛掷引导高度为H×27.76％，放置槽深度为H×54.929％，放置槽的保持高度为H×54.929％-H×27.76％，探针上部通孔直径为D×1.4或探针上部外径+D×25％。

该浮板结构能确保探针的使用寿命，同时，前述锡球放置倒角2053能使芯片锡球能精确定位，而通过采用圆弧倒角导向，使得抛掷模组时既可作为导向的方便，也可作为精确定位。

请参阅图8-10系应用前述浮板的芯片模组测试插座，其包括上盖组件1、底座2和卡扣，上盖组件包括上盖主体105、保持环108、基准环101和压板107，该上盖主体105两端分别与底座中的保持框架一端以及一卡扣106可旋转的连接，该卡扣106上部与上盖主体105上端面之间设有复数第一弹性元件114，该保持框架另一端设有可与卡扣106卡接配合的固定机构113，且该保持框架内设有浮板，该基准环101固定嵌设于保持环108内，该压板107压设于基准环101下端面上，并与基准环101固定连接，该保持环108与上盖主体105下端面固定连接，且保持环108与上盖主体105之间还设有复数第二弹性元件104。

优选的，该上盖主体105上端面上对称安装复数第一弹性元件114，该第一弹性元件114优选采用扭簧。

优选的，该保持环108上端面四角处对称设有复数安装孔，每一安装孔内设有一第二弹性元件，该第二弹性元件优选采用弹簧104。

优选的，前述固定机构113采用固定设置于保持框架另一端的水平滑管。

优选的，所述基准环101经对称设置的复数水平导正销103与保持环108固定连接，每一导正销103的两端分别插设于基准环101和保持环108上设置的销孔内。

优选的，该压板107经对称分布的复数螺钉与基准环101下端面固定连接。

优选的，该上盖主体105一端经一销轴与一保持框架212一端铰接。

优选的，该卡扣106上部具有一平面部以及一倾斜上凸部，下部具有一卡钩部，第一弹性元件114设于上盖主体105上端面与卡扣106的平面部之间。

所述底座包括底座主体201和复数探针211，所述底座主体上固定连接一保持框架212，同时，所述底座主体上、下端分别设有一第一容置槽和一第二容置槽，该第一容置槽和第二容置槽内分别安装有浮板和保持板207，且所述浮板与底座主体之间设有复数第三弹性元件，该复数探针211一端与保持板连接，另一端依次从第一、第二容置槽和浮板中穿出。

优选的，该复数第三弹性元件均采用弹簧202，其均匀分布于第一容置槽四角处。

优选的，该底座下端面还连接有复数支脚，所述支脚上均套设有弹簧。

利用该芯片模组测试插座进行工作时，一般包含如下程序：提取芯片/模组、抛掷、导入、导正以及测试。

该芯片模组测试插座在复位状态和工作状态时，第二弹性元件分别呈放松和压缩状态，能有效保护探针和芯片，且能获得良好测试效果。而且，在上盖板组件下压过程中，压板在接触浮板之前，压板和上盖主体的夹角随旋转角度的变化而变化，而在压板在接触浮板时，基本保持和浮板处于平行位置，继续下压，压板的压力使浮板被压板水平下压，如此，既能保护探针，还能保护芯片或模组，即使采用小面积浮板和大弹力的探针，也能确保芯片和探针不被损坏。

进一步的讲，在测试状态下，探针在受压时(模组放入放置槽内，同时上盖组件下压)内部弹簧会压缩，预期设定的压缩值会使弹簧和模组芯片上的锡球充分接触；确保IC上的电路和PCB上的电路接通，同时确保IC上锡球(常规直径在0.2～0.5mm，高度在0.1～0.25mm)不被扎破；在非测试状态：探针在没受到外力压制的情况下，保持松弛状态；确保探针处于非受压状态，保证探针的使用寿命和寿命期内的导通功能正常。

该芯片模组测试插座可使模组测试简单化，测试手法简单易行，并至少具有如下优点：(1)测试底座(SOCKET)部分优选采用TORLON4203材料，使得防静电等级达到10¹⁴Ohm cm等级；(2)与测试系统联接简单化：用四颗螺丝紧固即可；(3)模组放入自如，浮板槽放置结构使模组的放置和取出极为方便；(4)模组放置位置准确，特殊的外形补偿使探针头全面接触锡球，不存在偏斜现象；(5)上盖组件弹性自动补偿功能将探针的压力进行自动抵消，减少了探针弹簧对模组以及其上面芯片的压力，保护了模组结构和芯片；(6)可以根据不同的模组结构选用不同的探针，减少芯片在弹簧受压时的微小变形，而不会影响测试效果；(7)探针的寿命大大提升，减少了测试的费用；(8)测试效果准确，可靠；(9)单机、单人的测试效率大大提升，测试频度可以和测试简单的芯片测试保持一致。

以上较佳实施例仅供说明本实用新型之用，而非对本实用新型的限制，有关技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，所作出各种变换或变型，均属于本实用新型的范畴。

Claims

1.一种芯片模组测试插座浮板机构，包括浮板本体(205)，所述浮板本体(205)上端面上设有放置槽，下端面上设有复数抛掷孔，所述放置槽内设有探针通孔阵列(2054)，其特征在于，所述放置槽四角处还对称分布有四个圆弧形让位角(2051)，所述抛掷孔内的抛掷倒角(2053)为30°～60°，所述探针通孔阵列中每一探针通孔内的导正倒角(2052)为60°～90°。

2.根据权利要求1所述的芯片模组测试插座浮板机构，其特征在于，若假设待测试芯片模组的尺寸为：宽度为W，长度为L，高度为H，锡球或焊盘的步距为P，锡球或焊盘的可测试直径为D，则，

放置槽的底部尺寸如下：宽为(W+2×W×1.1764％)±0.013mm，长为(L+2×W×1.1764％)±0.013mm，让位角底部直径为(W+L)/2×14.706％，镊子槽的底部尺寸为W×29.4117％；

放置槽的截面尺寸如下：抛掷引导高度为H×27.76％，放置槽深度为H×54.929％，放置槽的保持高度为H×54.929％-H×27.76％，探针上部通孔直径为：D×1.4，或者，探针上部外径+D×25％；

前述待测试芯片模组和放置槽的尺寸单位均为mm。