CN202614794U - 芯片模组测试插座 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片模组测试插座，包括上盖组件以及与上盖组件配合的底座，上盖组件一端与底座一端铰接，另一端与一卡扣铰接。该上盖组件包括上盖主体、保持环、基准环和压板等。该底座包括底座主体和复数探针等，底座主体上固定连接一保持框架，同时，所述底座主体上、下端分别安装有浮动板和保持板。本实用新型结构简单，易于操作，能用于对多种规格的模组和芯片进行测试，并能有效保护模组结构和芯片，同时能大幅延长探针的寿命，节约测试费用，且测试效果准确可靠，单机、单人的测试效率高，测试频度可以和简单芯片的测试频率保持一致。

Description

芯片模组测试插座

技术领域

本实用新型涉及一种芯片模组测试装置，尤其涉及一种摄像头芯片模组测试插座。

背景技术

SOC(System-On-Chip)系列摄像头芯片模组是一种新型的CMOS芯片成像集成系统，它使用数字图像信号处理器(ISP)和SOC的算法，定义良好的一步一步的指示、调整，使处理后的图像或视频，比原来的美观，更直观的图像传感器收集的原始数据。SOCS是在单一芯片上强大的处理的SOC，内置图像传感器芯片级，易于集成，能降低整体系统成本。

目前由于大多数的CMOS成像模组是采用加载柔性线路板，进行SMT组装，结构上比较复杂，由于元器件较多，所实现功能没有SOC成像模组直接，可靠。相应所催生的现有模组测试插座是适用于现有摄像模组的结构，进行功能测试，一般采用ICT探针进行检测，结构复杂，容易产生开路和短路现象；稳定性较差，同时测试寿命大大降低。特别是，目前市场上的测试插座对柔性线路板进行测试时，接触点上定位比较困难，可靠性上存在很大的问题，测试效率不高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种芯片模组测试插座，其结构简单，操作方便，能确保测试的稳定性和可靠性，且精度高，使用寿命长，从而克服了现有技术中的不足。

为实现上述实用新型目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种芯片模组测试插座，包括上盖组件以及与上盖组件配合的底座，所述上盖组件一端与底座一端铰接，另一端与一卡扣铰接。

进一步的讲，所述上盖组件包括上盖主体、保持环、基准环和压板，所述卡扣上部与上盖主体上端面之间设有复数第一弹性元件，所述保持框架另一端设有可与卡扣配合的固定机构，所述基准环固定嵌设于保持环内，所述压板压设于基准环下端面上，并与基准环固定连接，所述保持环与上盖主体下端面固定连接，且保持环与上盖主体之间还设有复数第二弹性元件，所述固定机构采用固定设置于底座另一端的水平滑管。

优选的，所述上盖主体上端面上对称安装复数第一弹性元件，所述第一弹性元件优选采用扭簧。

所述保持环上端面四角处对称设有复数安装孔，每一安装孔内设有一第二弹性元件，所述第二弹性元件优选采用弹簧。

所述基准环经对称设置的复数水平导正销与保持环固定连接，每一导正销的两端分别插设于基准环和保持环上设置的销孔内。

所述压板经对称分布的复数螺钉与基准环下端面固定连接，所述上盖主体一端经一销轴与保持框架一端铰接。

所述卡扣上部具有一平面部以及一倾斜上突部，下部具有一卡钩部，所述第一弹性元件设于上盖主体上端面与卡扣的平面部之间。

所述底座包括底座主体和复数探针，所述底座主体上固定连接一保持框架，同时，所述底座主体上、下端分别设有一第一容置槽和一第二容置槽，该第一容置槽和第二容置槽内分别安装有浮动板和保持板，且所述浮动板与底座主体之间设有复数第三弹性元件，该复数探针一端与保持板连接，另一端依次从第一、第二容置槽和浮动板中穿出。

所述复数第三弹性元件均匀分布于第一容置槽四角处。

所述底座下端面还连接有复数支脚，所述支脚上均套设有弹簧。

本实用新型的工作过程如下：(1)推动上盖组件，使上盖组件旋转，这时压板机构由于重力作用，自动和上盖部分成一个合适的夹角，尤其优选为110°角，其符合人体操作视角和手法，使操作极为方便；(2)压板在接触浮板之前，压板和上盖主体的夹角随旋转角度的变化而变化；(3)压板在接触浮板时，基本保持和浮板处于平行位置；(4)继续下压，压板的压力使浮动板被压板水平下压；(5)锁紧搭扣，芯片进入测试状态。

该芯片模组测试插座在测试时，上盖组件下压，卡扣卡住，补偿弹簧将被压缩，压板接触模组和浮动板，保证对浮动板和模组的下压力，使探针完全接触锡球，确保电路的联通；而在非测试状态时，卡扣松弛，压板不接触模组和浮动板，保证处于非工作状态。

附图说明

图1是本实用新型一较佳实施例中芯片模组测试插座上盖组件的分解结构示意图；

图2是本实用新型一较佳实施例中芯片模组测试插座底座的分解结构示意图；

图3是图2所示芯片模组测试插座底座的俯视图；

图4是图2所示芯片模组测试插座底座的仰视图；

图5是本实用新型一较佳实施例中芯片模组测试插座的立体图；

图6是是本实用新型一较佳实施例中芯片模组测试插座于复位状态时的结构示意图；

图7是本实用新型一较佳实施例中芯片模组测试插座于测试状态时的结构示意图；

图8是本实用新型一较佳实施例中芯片模组测试插座于完全打开状态时的结构示意图；

图9a是本实用新型一较佳实施例中芯片模组测试插座于测试时的剖面结构示意图；

图9b是图9a所示芯片模组测试插座的局部放大结构示意图；

图10a是本实用新型一较佳实施例中芯片模组测试插座于非测试时的剖面结构示意图；

图10b是图10a所示芯片模组测试插座的局部放大结构示意图；

图中各组件及其附图标记分别为：上盖组件1、基准环101、导正销102、导正销103、弹簧104、上盖主体105、卡扣106、压板107、保持环108、螺丝109、螺丝110、螺丝111、螺丝112、滑管113、扭簧114、底座2、底座主体201、弹簧202、销轴203、销轴204、浮动板205、弹簧206、保持板207、螺钉208、销钉209、销钉210、探针211、保持框架212。

具体实施方式

以下结合附图及一较佳实施例对本实用新型的技术方案作进一步的说明。

请参阅图1-5，该芯片模组测试插座包括上盖组件1、底座2和卡扣，上盖组件包括上盖主体105、保持环108、基准环101和压板107，该上盖主体105两端分别与底座中的保持框架一端以及一卡扣106可旋转的连接，该卡扣106上部与上盖主体105上端面之间设有复数第一弹性元件114，该保持框架另一端设有可与卡扣106卡接配合的固定机构113，且该保持框架内设有浮板，该基准环101固定嵌设于保持环108内，该压板7压设于基准环101下端面上，并与基准环101固定连接，该保持环108与上盖主体105下端面固定连接，且保持环108与上盖主体105之间还设有复数第二弹性元件104。

优选的，该上盖主体105上端面上对称安装复数第一弹性元件114，该第一弹性元件114优选采用扭簧。

优选的，该保持环108上端面四角处对称设有复数安装孔，每一安装孔内设有一第二弹性元件，该第二弹性元件优选采用弹簧104。

优选的，前述固定机构113采用固定设置于保持框架另一端的水平滑管。

优选的，所述基准环101经对称设置的复数水平导正销103与保持环108固定连接，每一导正销103的两端分别插设于基准环101和保持环108上设置的销孔内。

优选的，该压板107经对称分布的复数螺钉与基准环101下端面固定连接。

优选的，该上盖主体105一端经一销轴与一保持框架104一端铰接。

优选的，该卡扣106上部具有一平面部以及一倾斜上突部，下部具有一卡钩部，该第一弹性元件114设于上盖主体105上端面与卡扣106的平面部之间。

所述底座包括底座主体201和复数探针211，所述底座主体上固定连接一保持框架212，同时，所述底座主体上、下端分别设有一第一容置槽和一第二容置槽，该第一容置槽和第二容置槽内分别安装有浮动板205和保持板207，且所述浮动板205与底座主体之间设有复数第三弹性元件，该复数探针211一端与保持板连接，另一端依次从第一、第二容置槽和浮动板中穿出。

优选的，该复数第三弹性元件均采用弹簧，其均匀分布于第一容置槽四角处。

优选的，该底座下端面还连接有复数支脚，所述支脚上均套设有弹簧。

请参阅图6-7，该芯片模组测试插座在复位状态和工作状态时，第二弹性元件分别呈放松和压缩状态，能有效保护探针和芯片，且能获得良好测试效果。而且，在上盖板组件下压过程中，压板在接触浮板之前，压板和上盖主体的夹角随旋转角度的变化而变化，而在压板在接触浮板时，基本保持和浮板处于平行位置，继续下压，压板的压力使浮动板被压板水平下压，如此，既能保护探针，还能保护芯片或模组，即使采用小面积浮板和大弹力的探针，也能确保芯片和探针不被损坏。

参阅图8所示系该芯片模组测试插座于完全打开状态时的结构示意图。

请参阅图9a-10b，在测试状态下，探针在受压时(模组放入放置槽内，同时上盖组件下压)内部弹簧会压缩，预期设定的压缩值会使弹簧和模组芯片上的锡球充分接触；确保IC上的电路和PCB上的电路接通，同时确保IC上锡球(常规直径在0.2～0.5mm，高度在0.1～0.25mm)不被扎破；在非测试状态：探针在没受到外力压制的情况下，保持松弛状态；确保探针处于非受压状态，保证探针的使用寿命和寿命期内的导通功能正常。

该芯片模组测试插座可使模组测试简单化，测试手法简单易行，并至少具有如下优点：(1)测试底座(SOCKET)部分优选采用TORLON4203材料，使得防静电等级达到1014Ohm cm等级；(2)与测试系统联接简单化：用四颗螺丝紧固即可；(3)模组放入自如，浮板槽放置结构使模组的放置和取出极为方便；(4)模组放置位置准确，特殊的外形补偿使探针头全面接触锡球，不存在偏斜现象；(5)上盖组件弹性自动补偿功能将探针的压力进行自动抵消，减少了探针弹簧对模组以及其上面芯片的压力，保护了模组结构和芯片；(6)可以根据不同的模组结构选用不同的探针，减少芯片在弹簧受压时的微小变形，而不会影响测试效果；(7)探针的寿命大大提升，减少了测试的费用；(8)测试效果准确，可靠；(9)单机、单人的测试效率大大提升，测试频度可以和测试简单的芯片测试保持一致。

以上较佳实施例仅供说明本实用新型之用，而非对本实用新型的限制，有关技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，所作出各种变换或变型，均属于本实用新型的范畴。

Claims (9)

1.一种芯片模组测试插座，包括上盖组件以及与上盖组件配合的底座，其特征在于，所述上盖组件包括上盖主体(105)、保持环(108)、基准环(101)和压板(107)，所述上盖主体(105)两端分别经一销轴与一卡扣(106)和一保持框架(212)连接，所述卡扣(106)上部与上盖主体(105)上端面之间设有复数第一弹性元件(114)，所述保持框架(212)另一端设有可与一卡扣(106)配合的固定机构(113)，所述基准环(101)固定嵌设于保持环(108)内，所述压板(107)压设于基准环(101)下端面上，并与基准环(101)固定连接，所述保持环(108)与上盖主体(105)下端面固定连接，且保持环(108)与上盖主体(105)之间还设有复数第二弹性元件；

所述底座包括底座主体(201)和复数探针(211)，所述底座主体上固定连接一保持框架(212)，同时，所述底座主体上、下端分别设有一第一容置槽和一第二容置槽，该第一容置槽和第二容置槽内分别安装有浮动板(205)和保持板(207)，且所述浮动板(205)与底座主体之间设有复数第三弹性元件，该复数探针(211)一端与保持板连接，另一端依次从第一、第二容置槽和浮动板中穿出。

2.根据权利要求1所述的芯片模组测试插座，其特征在于，所述上盖主体(105)上端面上对称安装复数第一弹性元件(114)，所述第一弹性元件(114)优选采用扭簧。

3.根据权利要求1所述的芯片模组测试插座，其特征在于，所述保持环(108)上端面四角处对称设有复数安装孔，每一安装孔内设有一第二弹性元件，所述第二弹性元件优选采用弹簧(104)。

4.根据权利要求1所述的芯片模组测试插座，其特征在于，所述固定机构(113)采用固定设置于底座另一端的水平滑管。

5.根据权利要求1所述的芯片模组测试插座，其特征在于，所述基准环(101)经对称设置的复数水平导正销(103)与保持环(108)固定连接，每一导正销(103)的两端分别插设于基准环(101)和保持环(108)上设置的销孔内。

6.根据权利要求1所述的芯片模组测试插座，其特征在于，所述压板(107)经对称分布的复数螺钉与基准环(101)下端面固定连接，所述上盖主体(105)一端经一销轴与保持框架(212)一端铰接。

7.根据权利要求1所述的芯片模组测试插座，其特征在于，所述卡扣(106)上部具有一平面部以及一倾斜上突部，下部具有一卡钩部，所述第一弹性元件(114)设于上盖主体(105)上端面与卡扣(106)的平面部之间。

8.根据权利要求1所述的芯片模组测试插座，其特征在于，所述复数第三弹性元件均匀分布于第一容置槽四角处。

9.根据权利要求1所述的芯片模组测试插座，其特征在于，所述底座下端面还连接有复数支脚，所述支脚上均套设有弹簧。

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