WO2021145417A1 - フェノール樹脂発泡体積層板および複合板 - Google Patents

フェノール樹脂発泡体積層板および複合板 Download PDF

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WO2021145417A1
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信希 平松
寿 三堀
敬之 黒田
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旭化成建材株式会社
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    • C08J2203/20Ternary blends of expanding agents
    • C08J2203/202Ternary blends of expanding agents of physical blowing agents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2205/00Foams characterised by their properties
    • C08J2205/04Foams characterised by their properties characterised by the foam pores
    • C08J2205/052Closed cells, i.e. more than 50% of the pores are closed
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2361/00Characterised by the use of condensation polymers of aldehydes or ketones; Derivatives of such polymers
    • C08J2361/04Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C08J2361/06Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
    • C08J2361/08Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols with monohydric phenols
    • C08J2361/10Phenol-formaldehyde condensates

Definitions

  • the present invention relates to a phenol resin foam laminated board.
  • Phenol resin foam has high heat insulation, flame retardancy, and heat resistance among foamed plastic heat insulating materials, and in particular, for the purpose of imparting ease of handling during construction, a face material is provided on its surface.
  • a phenol resin foam laminated board in which the above is directly laminated is known.
  • Phenol resin foam laminates are required to have higher heat insulation due to the recent increase in heat insulation demand for buildings, and have a particularly low thermal conductivity as a foaming agent, HCFO-1224yd (Z) (chemical name:: There is a demand for a technique for applying (Z) -1-Chloro-2,3,3,3-Tetrafluoropropene) to a phenol resin foam laminated board.
  • Patent Document 1 discloses that a combination of HCFO-1224yd (Z) and other foaming agents can be used for the phenol resin foam.
  • Patent Document 2 discloses that the thermal conductivity can be reduced by using HCFO-1224yd (Z) in the urethane foam of the same thermosetting resin.
  • HCFO-1224yd (Z) has relatively low solubility in resol-type phenolic resins among many hydrofluoroolefins, and further, per substance amount as compared with foaming agents such as 2-chloropropane and cyclopentane. Since the volume of the resin is large, there is a problem that it is difficult to disperse in the resole-type phenol resin.
  • the present inventors have HCFO-1224yd (Z) present at a high pressure in the bubbles of the phenol resin foam laminate, that is, HCFO-1224yd (Z) having a large volume per amount of substance is placed in the phenol resin. , And found a method of dispersing in a target amount and more evenly, and came to solve the above-mentioned problems.
  • a phenol resin foam laminate in which a face material is arranged on at least one of one surface of the phenol resin foam and the back surface of the one surface, and the density of the phenol resin foam is 22 kg / m 3 or more and 50 kg / m 3 or less.
  • HCFO-1224yd (Z)
  • aliphatic hydrocarbons having 6 or less carbon atoms aliphatic hydrocarbons having 6 or less carbon atoms
  • chlorinated saturated hydrocarbons having 5 or less carbon atoms and hydrofluoroolefins having a cell diameter of 50 ⁇ m or more and 170 ⁇ m or less and a closed cell ratio of 80% or more. It is characterized in that it contains at least one gas component, 20% by mass or more is HCFO-1224yd (Z) with respect to the total amount of the gas components, and the cell internal pressure of bubbles is 0.20 atm or more.
  • Phenol formaldehyde foam laminate [3] The phenolic resin foam laminate according to [1] or [2], wherein the cell internal pressure is 0.26 atm or more.
  • the present invention it is possible to provide a high-performance phenol resin foam laminated board having high heat insulating performance, less wrinkles on the face material, and good smoothness on the surface of the face material.
  • the present embodiment a mode for carrying out the present invention (hereinafter, referred to as “the present embodiment”) will be described in detail.
  • the phenol resin foam laminate of the present embodiment is a phenol resin foam laminate in which a face material is arranged on at least one of the upper and lower surfaces of the phenol resin foam, and the surface smoothness of the surface on which the face material is arranged is smooth. Is 0.80 mm or less.
  • the surface smoothness is preferably 0.70 mm or less, more preferably 0.50 mm or less, further preferably 0.41 mm or less, particularly preferably 0.37 mm or less, and most preferably 0. It is .33 mm or less. When the surface smoothness is 0.80 mm or less, the surface has less undulations and sufficient workability can be easily obtained.
  • FIG. 1 is a perspective view of the phenol resin foam laminated plate of the present embodiment.
  • the phenol resin foam laminate 10 is composed of the phenol resin foam 1 and the flexible surface material 2.
  • the flexible surface material 2 is attached to at least one of the six surfaces of the plate-shaped phenol resin foam 1 as the core material and the back surface of the one surface, but is generally used. Is attached to the main surface of the phenol resin foam 1.
  • the main surface is the widest surface.
  • the flexible surface material 2 has the flexible surface material 2 bonded to both main surfaces.
  • the flexible face material 2 is often attached by impregnating the face material 2 with a part of the resin constituting the phenol resin foam 1.
  • the phenol resin foam laminate of the present embodiment is obtained by, for example, adding a curing catalyst containing a foaming agent and an organic acid to a "phenol resin composition" in which a surfactant is added to the "phenol resin".
  • the "foamable phenol resin composition” imparted with foamability and curability is charged into a mixer, and after mixing, the “foamable phenol resin composition” is discharged from the mixer onto the face material, and foams and cures under heating. Manufactured by letting.
  • phenol resin a resol type phenol resin obtained by heating and synthesizing phenols and aldehydes in a temperature range of 40 to 100 ° C. in the presence of an alkali metal hydroxide or an alkaline earth metal hydroxide is used.
  • the molar ratio of phenols to aldehydes used is preferably in the range of 1: 1 to 1: 4.5, more preferably in the range of 1: 1.5 to 1: 2.5.
  • phenols preferably used in the synthesis of phenolic resins include resorcinol, catechol, o-, m- and p-cresol, xylenols, ethylphenols, p-tert butylphenol and the like. Also, dinuclear phenols can be used.
  • aldehydes preferably used in the synthesis of phenolic resins include glyoxal, acetaldehyde, chloral, furfural, benzaldehyde, and the like, and derivatives thereof can also be used.
  • Additives such as urea, dicyandiamide and melamine may be added at the time of or after the synthesis of the resol type phenol resin, if necessary.
  • urea it is preferable to mix urea that has been methylolated with an alkali catalyst in advance with the resol type phenol resin.
  • the water content in the phenol resin is preferably 2.0% by mass or more and 20% by mass or less, more preferably 2.0% by mass or more and 15% by mass or less, and further preferably 2.0% by mass or more and 9.0% by mass or less. Particularly preferably, it is 3.0% by mass or more and 8.0% by mass or less, and most preferably 3.0% by mass or more and 7.0% by mass or less.
  • HCFO-1224yd HCFO-1224yd
  • 20% by mass or less is preferable.
  • the phenolic resin includes aliphatic hydrocarbons or alicyclic hydrocarbons having a high boiling point, or mixtures thereof, diluents for adjusting viscosity such as ethylene glycol and diethylene glycol, and other phthalic compounds as necessary. Various additives can also be added.
  • the viscosity of the phenol resin and the phenol resin composition at 40 ° C. is preferably 5,000 mPa ⁇ s or more and 25,000 mPa ⁇ s or less.
  • a nonionic surfactant is effective.
  • alkylene oxide which is a copolymer of ethylene oxide and propylene oxide, a condensate of alkylene oxide and castor oil, and alkylene.
  • Condensation product of oxide and alkylphenol such as nonylphenol and dodecylphenol, polyoxyethylene alkyl ether having 14 to 22 carbon atoms in the alkyl ether moiety, fatty acid esters such as polyoxyethylene fatty acid ester, and polydimethylsiloxane.
  • Polyethylene-based compounds such as block copolymers of dimethylpolysiloxane and polyether, polyalcohols and the like are preferable.
  • These surfactants may be used alone or in combination of two or more.
  • the amount of the surfactant used is preferably 0.3 parts by mass or more and 10 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the phenol resin.
  • the phenol resin composition is preferably stored for 1 hour or more in a reduced pressure environment of 15 to 40 ° C. and 25 to 50 kPa abs, more preferably 2 hours or more, in the step immediately before mixing with the foaming agent.
  • defoaming can be performed while avoiding boiling of water, and air mixed in when the phenol resin is agitated can be removed.
  • the amount of air contained in the bubbles can be reduced, and the thermal conductivity can be reduced.
  • the surfactant mixed with the foaming agent into the phenol resin composition separately from the surfactant that is directly mixed with the phenol resin.
  • the surfactant to be mixed with the foaming agent preferably has an HLB of 14 or less.
  • the amount added is 70% by mass or less of the surfactant to be directly mixed with the phenol resin, and preferably 1 part or more with respect to 100 parts by mass of the foaming agent.
  • phase inversion emulsification from the W / O emulsion to the O / W emulsion makes it easier to obtain a fine and uniform dispersed state, so that the emission of HCFO-1224yd (Z) is suppressed and the internal pressure is increased. can do.
  • the voids generated by the aggregation of the foaming agent are suppressed, the compressive elastic modulus of the surface layer portion of the phenol resin foam produced later can be increased.
  • the phenolic resin foam of the present embodiment contains a foaming agent, and 20% by mass or more of the foaming agent is HCFO-1224yd (Z), preferably 40% by mass or more, more preferably 50% by mass or more, and further. It is preferably 64% by mass or more, and most preferably 72% by mass or more.
  • HCFO-1224yd (Z) has the lowest thermal conductivity among HCFOs, the component ratio of HCFO-1224yd (Z) in the foaming agent affects the heat insulating performance. Further, since HCFO-1224yd (Z) has low solubility in phenol resin in HCFO, the hydrophobicity of the foam is increased, and the reaction rate of the resin is unlikely to decrease due to water. Therefore, when 20% by mass or more of the foaming agent is HCFO-1224yd (Z), the heat insulating performance is improved and the compressive elastic modulus of the surface layer portion is improved.
  • HCFO-1224yd Z
  • hydrocarbon cyclic or chain-shaped alkanes, alkanes, and alkynes having 3 to 7 carbon atoms are preferable, and specifically, normalbutane, isobutane, cyclobutane, normalpentane, isopentane, cyclopentane, neopentane, normal hexane, and the like.
  • normalbutane isobutane, cyclobutane, normalpentane, isopentane, cyclopentane, neopentane, normal hexane, and the like.
  • normal pentane, isopentane, cyclopentane, neopentane pentane and normal butane, isobutane, cyclobutane butane are preferably used.
  • hydrofluoroolefins include chlorinated hydrofluoroolefins and non-chlorinated hydrofluoroolefins.
  • the chlorinated hydrofluoroolefin is 1-chloro-3,3,3-trifluoropropene (HCFO-1233zd, for example, E form (HCFO-1233zd (E)), manufactured by Honeywell Japan Co., Ltd., product name: Solstice TM LBA), 1,1,2-trichloro-3,3,3-trifluoropropene (HCFO-1213xa), 1,2-dichloro-3,3,3-trifluoropropene (HCFO-1223xd) , 1,1-dichloro-3,3,3-trifluoropropene (HCFO-1223za), 1-chloro-1,3,3,3-tetrafluoropropene (HCFO-1224zb), 2,3,3-trichloro -3-Fluoropropene (HCFO-1231xf), 2,3-dichloro-3,3-difluoropropene (HCFO-1232xf), 2-Chloro-1,1,3-trifluoropropene
  • non-chlorinated hydrofluoroolefin examples include 1,3,3,3-tetrafluoropropa-1-ene (HFO-1234ze, for example, E-form (HFO-1234ze (E))) manufactured by Honeywell Japan Co., Ltd.
  • Opteon TM 1100 2,3,3,3-tetrafluoro-1-propen (HFO-1234yf), 1,1,3,3,3-pentafluoropropene (HFO-1225zc), 1 , 3,3,3-tetrafluoropropene (HFO-1234ze), 3,3,3-trifluoropropene (HFO-1243zf), 1,1,1,4,4,5,5,5-octafluoro- 2-Pentene (HFO-1438 mzz) and the like can be mentioned, and one or a mixture of these conformational isomers, that is, E-form or Z-form, is used.
  • chlorinated hydrocarbon a linear or branched chlorinated aliphatic hydrocarbon having 2 to 5 carbon atoms can be preferably used.
  • the number of bonded chlorine atoms is preferably 1 to 4, and examples thereof include dichloroethane, propyl chloride, 2-chloropropane, butyl chloride, isobutyl chloride, pentyl chloride, and isopentyl chloride.
  • propyl chloride and 2-chloropropane which are chloropropanes, are more preferably used.
  • HCFO-1224yd (Z) may be used alone or in combination with one or more of the above-mentioned foaming agents.
  • the foaming agent to be combined with HCFO-1224yd (Z) is preferably HCFO-1233zd (E), cyclopentane, isopentane, 2-chloropropane, more preferably cyclopentane or isopentane, and even more preferably cyclopentane. Since these foaming agents have a higher boiling point than HCFO-1224yd (Z) and are less likely to affect the dispersed state of HCFO-1224yd (Z) than other foaming agents, the internal pressure decreases when HCFO-1224yd (Z) is used. Is easy to suppress.
  • the other phenol resin foam of the present embodiment contains HCFO-1224yd (Z), an aliphatic hydrocarbon having 6 or less carbon atoms, a chlorinated saturated hydrocarbon having 5 or less carbon atoms, and a hydrofluoroolefin as gas components.
  • HCFO-1224yd (Z) an aliphatic hydrocarbon having 6 or less carbon atoms
  • chlorinated saturated hydrocarbon having 5 or less carbon atoms a hydrofluoroolefin
  • the gas components are HCFO-1224yd (Z) analyzed by GC / MS for phenol resin foams, aliphatic hydrocarbons having 6 or less carbon atoms, chlorinated saturated hydrocarbons having 5 or less carbon atoms, and hydrocarbons. Refers to fluoroolefin.
  • HCFO-1224yd (Z) When mixing HCFO-1224yd (Z) into the phenol resin composition, it is preferable to carry out under pressure and pre-knead at 30 to 55 ° C. before mixing with the curing catalyst. By performing under pressure, HCFO-1224yd (Z) can be dispersed as a liquid even if the temperature is raised.
  • the solubility of HCFO-1224yd (Z) in the phenol resin can be increased and the viscosity of the phenol resin composition can be lowered.
  • a dispersed state can be formed in advance before mixing with the curing catalyst, scattering of HCFO-1224yd (Z) can be suppressed, and the internal pressure can be easily increased.
  • the temperature exceeds 55 ° C., it becomes difficult to cool the mixture when it is mixed with the curing catalyst, HCFO-1224yd (Z) is scattered, and the internal pressure tends to decrease.
  • a foam nucleating agent may be further used in the production of the phenol resin foam laminated board.
  • a gas foaming nucleating agent such as a low boiling point substance having a boiling point lower than that of the foaming agent by 50 ° C. or more, such as nitrogen, helium, and argon, can be added.
  • Inorganic powders such as gypsum powder, broom sand, slag powder, alumina cement and Portoland cement, and solid foam nucleating agents such as organic powders such as crushed powder of phenolic resin foam can also be added. These may be used alone or in combination of two or more without distinction between gas and solid.
  • the timing of addition of the effervescent nucleating agent may be arbitrarily determined as long as it is supplied in the mixer in which the effervescent phenol resin composition is mixed.
  • the amount of the gas foam nucleating agent added to the foaming agent is preferably 0.1% by mass or more and 1.0% by mass or less, and 0.1% by mass or more and 0.5% by mass, assuming that the amount of the foaming agent is 100% by mass. More preferably, it is less than%.
  • the amount of the solid foam nucleating agent added is preferably 3.0 parts by mass or more and 10.0 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass in total of the phenol resin and the surfactant, and more preferably 4. It is 0 parts by mass or more and 8.0 parts by mass or less.
  • aryl sulfonic acid or an anhydride thereof is preferable.
  • aryl sulfonic acid and its anhydride include toluene sulfonic acid, xylene sulfonic acid, phenol sulfonic acid, substituted phenol sulfonic acid, xylenol sulfonic acid, substituted xylenol sulfonic acid, dodecylbenzene sulfonic acid, benzene sulfonic acid, naphthalene sulfonic acid and the like. And their anhydrides.
  • resorcinol, cresol, saligenin (o-methylolphenol), p-methylolphenol and the like may be added as a curing aid. Further, these curing agents may be diluted with a solvent such as ethylene glycol and diethylene glycol.
  • the amount of the curing catalyst used varies depending on the type, and when a mixture of 60% by mass of paratoluenesulfonic acid monohydrate and 40% by mass of diethylene glycol is used, a total of 100% by mass of the phenol resin and the surfactant is used. It is preferably used in an amount of 8 parts by mass or more and 20 parts by mass or less, more preferably 10 parts by mass or more and 15 parts by mass or less.
  • the surfactant and foaming agent contained in the effervescent phenol resin composition may be added to the phenol resin in advance, or may be added to the phenol resin at the same time as the curing catalyst.
  • the cell internal pressure of the foaming agent component is 0.20 atm (20.3 kPa) or more. It is preferably 0.23 atm (23.3 kPa) or more, more preferably 0.26 atm (26.3 kPa) or more, still more preferably 0.30 atm (30.4 kPa), and most preferably 0.35 atm (35.5 kPa) or more. be.
  • the cell internal pressure is the internal pressure of the bubbles of the phenol resin foam.
  • the internal pressure of the foaming agent component acts on the shrinkage force inside the foam and the gas ratio to nitrogen and oxygen mixed in the bubbles.
  • Phenol resin foam laminates are heated and cured to increase the strength of the product, but during curing, the resin softens due to high temperature and shrinks due to curing proceed at the same time. Therefore, when the cell internal pressure is low, phenol resin foaming occurs. The body contracts, and wrinkles are likely to occur on the face material arranged on the surface.
  • the cell internal pressure of the foaming agent component is 0.20 atm (20.3 kPa) or more, the shrinkage force inside the foam is relaxed, the generation of wrinkles is suppressed, and the surface smoothness is improved. Furthermore, since the abundance ratio of mixed oxygen and nitrogen is reduced, the heat insulating performance is improved.
  • the foaming agent component In order to increase the cell internal pressure of the foaming agent component, it is sufficient to suppress the increase in the volume of the foaming agent due to the temperature rise, and instead increase the amount of the foaming agent substance remaining in the bubbles to obtain the desired foam density. Specifically, firstly, while adding a large amount of foaming agent, the emission of the foaming agent is suppressed to increase the residual rate of the foaming agent, and secondly, the temperature of the foaming phenol resin composition is lowered. By suppressing the vapor pressure per amount of substance of the foaming agent, the internal pressure of the foaming agent component can be increased.
  • the foaming agent may be uniformly dispersed in the phenol resin composition.
  • the foaming agent and the surfactant are pre-kneaded and then added to the phenol resin composition.
  • the foaming phenol resin composition is stirred at a two-step temperature.
  • Examples of the method of lowering the temperature of the effervescent phenol resin composition include a method of lowering the temperature of the main molding step, which is the main step of causing the foaming and curing reaction, and a method of lowering the temperature of the effervescent phenol resin composition discharged onto the face material.
  • At least one of a method of lowering the amount and a method of increasing the molecular weight of the phenol resin to reduce the heat of reaction can be mentioned.
  • the amount of air contained in the bubbles is preferably 3.0 vol% or less, more preferably 2.2 vol% or less, still more preferably 1.5 vol% or less. Yes, most preferably 0.9 vol% or less.
  • the method for reducing the amount of air include a method in which the phenol resin composition is stored in a decompressed tank and defoamed. Air is mixed in when the phenol resin is fed and stirred, and exists inside as small bubbles due to the high viscosity of the phenol resin. Air tends to be the starting point of voids and has a higher thermal conductivity than foaming agents, which may deteriorate the heat insulating performance. When the amount of air is 3.0 vol% or less, the amount of air with respect to the abundance ratio of the foaming agent becomes small, so that excellent heat insulating performance can be easily obtained.
  • the density of the phenolic resin foam of the present embodiment is 22 kg / m 3 or more and 50 kg / m 3 or less, preferably 22 kg / m 3 or more and 41 kg / m 3 or less, more preferably 22 kg / m 3 or more and 34 kg / m. It is m 3 or less.
  • the density is 22 kg / m 3 or more, mechanical strength such as compressive strength and bending strength can be ensured, and it is possible to avoid damage during handling of the foam. Further, when the density is 22 kg / m 3 or more, the compressive elastic modulus of the surface layer portion is likely to be increased.
  • the density is 50 kg / m 3 or less, the heat transfer of the resin portion is unlikely to increase, so that the heat insulating performance can be maintained.
  • the density is mainly the ratio of the foaming agent, the temperature of the foaming phenol resin composition, the timing of preforming in the step of discharging the mixed foaming phenol resin composition onto the lower surface material, and the amount of the foaming agent added. It can be adjusted to a desired value by changing the ratio with the amount of the organic acid added as the curing catalyst, the curing conditions such as temperature and residence time, and the like.
  • the average cell diameter of the phenolic resin foam of the present embodiment is 50 ⁇ m or more and 170 ⁇ m or less, preferably 50 ⁇ m or more and 150 ⁇ m or less, more preferably 50 ⁇ m or more and 130 ⁇ m, further preferably 50 ⁇ m or more and 110 ⁇ m or less, and most preferably 50 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less. Is.
  • the average cell diameter is 50 ⁇ m or more, it is possible to prevent the bubble wall from becoming too thin and suppress strength deterioration due to deformation. Further, when the average bubble diameter is 170 ⁇ m or less, heat conduction due to radiation can be suppressed.
  • the average cell diameter is, for example, the reactivity of the phenol resin, the adjustment of the temperature, the amount of the foaming nucleating agent added, the ratio of the amount of the foaming agent added to the amount of the organic acid used as the curing catalyst, and the curing temperature conditions. Can be adjusted to the desired value by changing.
  • the closed cell ratio of the phenol resin foam of the present embodiment is 80% or more, preferably 90% or more, and more preferably 95% or more.
  • the closed cell ratio is 80% or more, it is easy to suppress a decrease in heat insulating performance due to the pressure of the foaming agent in the phenol resin foam being increased and released in a high temperature environment at the time of production.
  • the closed cell ratio of the phenol resin foam is, for example, the reactivity of the phenol resin, the adjustment of the temperature, the amount of the foaming agent added, the ratio with the amount of the organic acid used as the curing catalyst, and the curing conditions. Can be adjusted to the desired value by changing.
  • the compressive elastic modulus of the surface layer portion is preferably 4.9 MPa or more, more preferably 5.2 MPa or more, still more preferably 5.5 MPa or more, and particularly preferably 5. It is 8.8 MPa or more, and most preferably 6.0 MPa or more. Since the surface layer portion has a skin layer having a high resin density, the amount of curing shrinkage tends to be smaller than that of the inner layer. Therefore, the progress of hardening of the surface layer portion has an advantage that the shrinkage of the surface caused by the shrinkage force of the inner layer is suppressed more than the shrinkage due to hardening.
  • the surface layer portion is a portion that is in direct contact with the face material, it is a portion that determines the final surface smoothness. Therefore, when the compressive elastic modulus of the surface layer portion is 4.9 MPa or more, the generation of wrinkles on the face material due to the shrinkage of the foam is suppressed, and the surface smoothness is improved.
  • the compressive modulus of the surface layer increases as the curing progresses. For example, at the start of the post-curing step, at a temperature higher than the temperature performed thereafter, for 5 minutes or more and 40 minutes or less, and less than half of the entire post-curing step. It can be increased by adding the condition of heating only for the time of. Further, the compression elastic modulus of the surface layer portion can be increased by suppressing the emission of the HCFO-1224yd (Z) component and densifying the bubble structure of the surface layer. Emission of the HCFO-1224yd (Z) component can be suppressed by uniformly dispersing the HCFO-1224yd (Z) in the phenolic resin composition.
  • the phenol resin foam in the present embodiment has a thermal conductivity of preferably 0.0180 W / (m ⁇ K) or less at 23 ° C. It is more preferably 0.0174 W / (m ⁇ K) or less, further preferably 0.0164 W / (m ⁇ K) or less, and most preferably 0.0159 W / (m ⁇ K) or less.
  • the phenolic resin foam in the present embodiment has a thermal conductivity of preferably 0.0164 W / (m ⁇ K) or less at 10 ° C. It is more preferably 0.0160 W / (m ⁇ K) or less, further preferably 0.0157 W / (m ⁇ K) or less, and most preferably 0.0155 W / (m ⁇ K) or less.
  • the thermal conductivity can be adjusted by, for example, the composition of the phenol resin, the amount of air contained, the viscosity, the type and ratio of the foaming agent, the ratio of the bubble nucleating agent, the curing conditions, the foaming conditions, and the like.
  • the phenolic resin foam laminated board of the present embodiment can be used alone or as a composite board laminated with an external member for various purposes.
  • the external member include at least one of a board-like material and a sheet-like / film-like material, and a combination thereof.
  • Board-like materials include ordinary plywood, structural plywood, particle board, OSB, and other wood-based boards, as well as wood wool cement board, wood piece cement board, gypsum board, flexible board, medium density fiber board, and calcium silicate board. , Magnesium silicate plate, volcanic vitreous multi-layer plate and the like are suitable.
  • the sheet-like and film-like materials include polyester non-woven fabric, polypropylene non-woven fabric, inorganic-filled glass fiber non-woven fabric, glass fiber non-woven fabric, paper, calcium carbonate paper, polyethylene-processed paper, polyethylene film, plastic moisture-proof film, asphalt waterproof paper, and aluminum. Foil (with or without holes) is suitable.
  • a step of mixing a foaming phenol resin composition containing a phenol resin, a surfactant, a foaming agent, and a curing catalyst containing an organic acid using a mixer a step of discharging the mixed effervescent phenol resin composition onto the face material, preforming while covering the effervescent phenol resin composition discharged onto the face material with the face material from above to foam and cure.
  • Adopt a continuous manufacturing method including a step of performing main molding, which is a main step of causing foaming and curing reaction, and a step of performing subsequent curing after dissipating water in the phenol resin composition. Is possible.
  • a method using a slat type double conveyor As a method of performing preforming and main forming in the preforming step and the main forming step in the continuous manufacturing method, a method using a slat type double conveyor, a method using a metal roll or a steel plate, and a plurality of these methods are used.
  • Various methods depending on the manufacturing purpose such as a method of using in combination, can be mentioned.
  • the effervescent phenol resin composition coated with the upper and lower face materials is continuously guided into the slat type double conveyor and then heated. It can be foamed and cured to form a plate while adjusting the thickness to a predetermined value by applying pressure from the vertical direction.
  • a flexible face material As the face material arranged on at least the upper and lower surfaces of the phenol resin foam, a flexible face material (flexible face material) is used.
  • the flexible surface materials used include non-woven fabrics and woven fabrics whose main components are polyester, polypropylene, nylon, etc., kraft paper, glass fiber mixed paper, calcium hydroxide paper, aluminum hydroxide paper, magnesium silicate paper, etc. Papers, non-woven fabrics of inorganic fibers such as non-woven fabrics of glass fibers, and the like are preferable, and these may be mixed (or laminated) and used.
  • the heating temperature control conditions of the preforming process are that the atmospheric temperature is 4 ° C to 12 ° C lower than that of the main forming process, and the residence time in the preforming process is 10 minutes or more.
  • the reaction heat of the phenol resin can be dispersed and the temperature rise of the foamable phenol resin composition during the main molding step can be suppressed.
  • the internal pressure can be increased. If the temperature is higher than 4 ° C. lower than the temperature of the main molding step, foaming progresses rapidly and the bubble diameter becomes large, so that the thermal conductivity tends to deteriorate. If the temperature is lower than the main molding step by more than 12 ° C.
  • the heat of reaction cannot be sufficiently dispersed in time, and the foaming phenol resin composition in the main molding step. Since the temperature of the object rises too much and the internal pressure of the foaming agent component decreases, wrinkles are likely to occur on the face material and the surface smoothness tends to decrease.
  • the heating temperature control condition of the main molding step following the premolding step is preferably 60 ° C. or higher and 80 ° C. or lower, and more preferably 60 ° C. or higher and 75 ° C. or lower.
  • the main molding can be performed using an endless steel belt type double conveyor, a slat type double conveyor, a roll or the like.
  • the heating temperature in this molding process affects the temperature of the effervescent phenol resin composition, and when this temperature is high, the internal pressure of the foaming agent component tends to decrease.
  • the heating temperature in this molding step is 80 ° C. or lower, the vapor pressure of the foaming agent and water is suppressed, and the internal pressure of the cell tends to increase. Further, when the temperature is 60 ° C. or higher, the curing of the phenol resin is promoted, so that it is easy to suppress the emission of the foaming agent.
  • the post-curing step is performed after the pre-molding step and the main molding step.
  • the heating in the post-curing step is performed in two steps in order to prevent the foam from bursting due to the water vapor inside the foam. It is preferable to heat for less than half the time of the entire process. Further, in the second step, it is preferable to heat at 90 ° C. or higher and 120 ° C. or lower for 90 minutes or longer. When the temperature of the second stage exceeds 120 ° C, the water vapor inside the foam tends to cause the foam to burst, and when the temperature is lower than 90 ° C, the reaction of the phenol resin proceeds. It tends to take too long.
  • ⁇ Moisture content of phenol resin Moisture content of the phenol resin raw material
  • dehydrated methanol manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd.
  • the phenol resin raw material was dissolved in the range of 3% by mass to 7% by mass, and the water content of the solution was measured in the dehydrated methanol.
  • the water content of the phenolic resin raw material was determined by removing the water content of the phenol resin raw material. From the measured water content, the water content of the phenol resin raw material was calculated.
  • a Karl Fischer titer (MKC-510, manufactured by Kyoto Electronics Industry Co., Ltd.) was used for the measurement.
  • HYDRANAL-Composite 5K manufactured by Sigma-Aldrich was used as a curl fisher reagent for measuring the water content
  • HAYASHI-Solvent CE dehydrating solvent (for ketones) manufactured by Hayashi Junyaku Kogyo was used for curl fisher titration.
  • Aquamicron standard water / methanol (water content 2 mg) manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation was used for measuring the titer of the Karl Fischer titer. The water content was measured using Method 1 set in the apparatus, and the titer of the Karl Fischer titer was determined using Method 5. The ratio of the obtained water content to the mass of the phenol resin raw material was determined, and this was used as the water content of the phenol resin raw material.
  • a phenol resin composition is obtained by mixing ethylene oxide-propylene oxide block copolymer Pluronic (registered trademark) F-127 as a surfactant in a proportion of 2.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the phenol resin A. rice field.
  • Pluronic registered trademark
  • F-127 ethylene oxide-propylene oxide block copolymer
  • To 100 parts by mass of this phenol resin composition 12.1 parts by mass of a mixture of 34% by mass of HCFO-1224yd (Z), 62% by mass of HCFO-1233zd (E) and 4% by mass of isobutane was added as a foaming agent.
  • the first step of stirring was performed in an environment of 7 bar and 40 ° C.
  • the mixture was supplied to a variable rotation speed mixing head whose temperature was adjusted to 15 ° C. while maintaining 7 bar or more.
  • a composition comprising 80% by mass of xylene sulfonic acid and 20% by mass of diethylene glycol as a curing catalyst with respect to 100 parts by mass of the phenol resin composition (that is, the amount obtained by removing the foaming agent from the mixture is 100 parts by mass). 14 parts by mass was put into the mixing head, and the second step of stirring was performed with a mixer. The rotation speed of the mixing head was set to 450 rpm. The obtained effervescent phenol resin composition was distributed by a multi-port pipe and supplied onto a moving lower surface material. As the mixer (mixer), the one disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-225993 was used.
  • an introduction port for the phenol resin composition and a foaming agent containing a foaming nucleating agent on the upper side surface of the mixer, and an introduction port for the curing catalyst is provided on the side surface near the center of the stirring part where the rotor stirs.
  • a mixer After the stirring part, it is connected to a nozzle for discharging the effervescent phenol resin composition.
  • the mixer is composed of a mixing unit (front stage) up to the curing catalyst introduction port, a mixing unit (second stage) from the curing catalyst introduction port to the stirring end part, and a distribution part from the stirring end part to the nozzle.
  • the distribution unit has a plurality of nozzles at the tip, and is designed so that the mixed effervescent phenol resin composition is uniformly distributed.
  • the temperature of the mixer and the nozzle can be adjusted by adjusting the temperature of the water, and the temperature of the temperature-controlled water is set to 25 ° C.
  • a thermocouple is installed at the discharge port of the multi-port piping so that the temperature of the foamable phenol resin composition can be detected.
  • the temperature of the foamable phenol resin composition discharged onto the face material is It was 45 ° C.
  • the effervescent phenol resin composition supplied on the face material is introduced into the preforming step, and the equipment temperature in the preforming step at this time was set to 74 ° C.
  • the residence time of this step was 11 minutes.
  • the preforming was performed with a free roller from above the upper surface material.
  • a slat type double conveyor whose space temperature was heated to 79 ° C. so as to be sandwiched between two face materials (main molding step).
  • a phenol resin foamed plate intermediate having a length of 1820 mm was obtained by cutting in a direction perpendicular to the traveling direction.
  • post-curing step it was further heated in an oven at 110 ° C. for 3 hours (post-curing step) to obtain a phenol resin foam plate.
  • Table 1 shows the conditions for the premolding, main molding, and post-curing steps.
  • As the face material a polyester non-woven fabric (Asahi Kasei Corporation Ertus E05060, basis weight 60 g / m 2 ) was used for both the upper and lower face materials.
  • the density of the phenol resin foam, the average cell diameter, the closed cell ratio, the compressive modulus of the total thickness, the compressive modulus of the surface layer, and the type of foaming agent were identified by the method described later.
  • the composition ratio, the cell internal pressure of the foaming agent component, the amount of air contained, the surface smoothness, the thermal conductivity (23 ° C.), and the thermal conductivity (10 ° C.) were measured.
  • Density, average cell diameter, closed cell ratio, compressive modulus of foam, compressive modulus of foam surface layer, cell internal pressure of foaming agent component, amount of air contained, surface smoothness, thermal conductivity (23 ° C) Table 2 shows the measurement results of the thermal conductivity (10 ° C.).
  • Table 3 shows the identification of the type of foaming agent and the measurement results of the composition ratio.
  • ⁇ Average cell diameter of phenol resin foam> A 50-fold magnified photograph of the cut surface of the test piece obtained by cutting the center of the phenolic resin foam plate in the thickness direction parallel to the front and back surfaces was taken, and a length of 9 cm was taken on the obtained photograph to avoid voids.
  • Draw four straight lines (corresponding to 1,800 ⁇ m in the actual cross section of the foam), calculate the number of cells measured according to the number of bubbles crossed by each straight line, and calculate the average value of each straight line. The value obtained by dividing 800 ⁇ m was defined as the average cell diameter. This method is based on the method described in JIS K6402.
  • ⁇ Phenol resin foam closed cell ratio When the thickness of the resin foam is 25 mm or more, a cube of 25 mm square is cut out as a sample using a cutting tool such as a band saw at the center position in the thickness direction of the resin foam. Further, when the thickness of the resin foam is less than 25 mm, it has the thickness after removing the face material (when the fiber body derived from the face material remains or when there is a face material on the back surface side), and the thickness is 25 mm in both length and width. Cut out a rectangular parallelepiped as a sample. Then, the sample volume V (cm3) is measured by the standard usage method of an air comparison type hydrometer (1000 type, manufactured by Tokyo Science Co., Ltd.).
  • ⁇ Compress elastic modulus of foam surface layer> A test piece having a length of 100 mm, a width of 100 mm, and a thickness of 10 mm was cut out from the phenol resin foam laminates obtained in Examples and Comparative Examples, and the face material was removed to obtain a test piece. The 10% compressive strength was measured according to JIS K 7220 while keeping the test piece thickness at 10 mm. The compressive elastic modulus was defined as the maximum value e obtained from the following formula in the section from 0% strain to the yield point.
  • the calculation of compressive modulus targets the part where the linear relationship is clear in the load-deformation amount curve, but in phenol foam, there is no clear straight part in the force-deformation amount curve (the curve goes from convex downward to upward). Since it may gradually change to a convex shape), the maximum tilt in the minute section before the yield point was defined as the compressive elastic modulus.
  • the face material was peeled off from the phenol resin foam laminates obtained in Examples and Comparative Examples, and 100 mg of a sample was cut out from the phenol resin foam with a cutter.
  • the sample was placed in a tedler bag, degassed with a pump, and then crushed by hand. Further, the sample was placed in a temperature controller whose temperature was adjusted to 81 ° C. for 10 minutes while still in the Tedlar bag. 100 ⁇ L of the gas generated in the tedler bag was sampled, and GC / MS analysis was performed under the measurement conditions shown below to identify the type of foaming agent in the phenol resin foam.
  • hydrofluoroolefins The presence or absence of hydrofluoroolefins, halogenated hydrocarbons, and hydrocarbons was confirmed from the analysis results of GC / MS. Hydrofluoroolefins, halogenated hydrocarbons, and hydrocarbon types were identified from pre-determined retention times and mass spectra. Separately, the detection sensitivity of the generated gas component was measured with a standard gas, and the composition ratio was calculated from the detection area area and the detection sensitivity of each gas component obtained by GC / MS. The mass ratio of each gas component was calculated from the composition ratio and molar mass of each identified gas component.
  • a calibration curve of the area value with respect to the solution concentration of each component was prepared.
  • samples diluted with chloroform to various concentrations were prepared.
  • samples diluted to various concentrations with nitrogen gas were prepared in a polyvinyl fluoride sampling bag (Tedlar (registered trademark) bag). Then, GC / MS measurement was performed under the same conditions as above.
  • the amount of substance of each foaming agent component per unit mass of the sample was determined.
  • the total amount of substance of each foaming agent component per sample unit mass is M (mol / g)
  • the bubble internal pressure of the foaming agent component is P (atm)
  • the standard atmospheric pressure is 101325 (Pa)
  • Step 1 ⁇ Amount of air contained in phenol resin foam> Step 1.
  • the thickness of the resin foam was 20 mm or more, a cube of 20 mm square was cut out as a sample using a cutter knife at the center position of the phenol resin foam laminated plate in the thickness direction. Further, when the thickness of the resin foam is less than 20 mm, it has the thickness after removing the face material (when the fibrous body derived from the face material remains or when there is a face material on the back surface side), and the thickness is 20 mm in both the vertical and horizontal directions. A rectangular parallelepiped was cut out as a sample. The volume A (unit: L) of the cut out sample was measured. Step 2.
  • Step 3 The front chamber of the glove box was evacuated to adjust the oxygen concentration to 0.0%. The contents of the front room were moved to the glove box body.
  • Step 4. Using a utility knife in the glove box, the blade was lowered in the thickness direction of this sample and cut into four equal parts by cutting in a cross shape.
  • Procedure 5.4 All the divided samples and 6 glass balls were placed in a closed container and covered. Step 6. A closed container was attached to a crusher, and the test piece was crushed under the conditions of 6000 rpm and 15 minutes. Step 7. The airtight container was removed, placed in a glove bag, and the glove bag was closed.
  • Step 8 While quantifying with an air pump installed in the glove box, 30 L of nitrogen gas in the glove box was sent to the glove bag.
  • Step 9. The airtight container was opened in the glove bag, and the entire glove bag was allowed to stand so that the gas in the airtight container was filled.
  • Step 10. An oxygen meter was connected to the glove bag, and the blank oxygen concentration at this time was recorded as B0.
  • Step 11. Subsequently, suction was performed at 0.5 L / min for 2 minutes with an air pump, and a stable oxygen concentration was recorded. This value was defined as the oxygen concentration B (ppm).
  • Thermal conductivity of phenol resin foam laminate was measured according to JIS A 1412-: 1999. Specifically, a phenol resin foam laminate sample was cut into 600 mm squares, the specimen was placed in an atmosphere of 23 ⁇ 1 ° C. and humidity of 50 ⁇ 2%, and the change over time in mass was measured every 24 hours. The state was adjusted until the mass change over time became 0.2% by mass or less. The state-adjusted specimen was introduced into a thermal conductivity device placed in an atmosphere of 23 ⁇ 1 ° C. and a humidity of 50 ⁇ 2%.
  • the thermal conductivity at 10 ° C is under the condition of low temperature plate 0 ° C and high temperature plate 20 ° C, and the thermal conductivity at 23 ° C is under the condition of low temperature plate 13 ° C and high temperature plate 33 ° C. (Hideko Seiki Co., Ltd., trade name "HC-074 / 600") was used.
  • ⁇ Surface smoothness> A phenol resin foam laminate of arbitrary thickness cut to a width of 65 cm and a length of 65 cm was placed on a flat surface plate, and a surface 50 cm square in the center was used as a measurement target. Within this range, measurements were made over 50 cm at a scanning speed of 1.0 cm / s using a laser displacement meter in the length direction. The difference between the maximum value and the minimum value of the heights of the obtained 50 points was calculated. Further, the measurement was performed by changing the position twice, and the average value of three times, which is the difference between the maximum value and the minimum value, was taken as the surface smoothness of one side. Subsequently, the face material was turned over and the surface smoothness of the other side was obtained in the same manner. Of the surface smoothness on both sides, the larger one was defined as the surface smoothness of the phenol resin foam laminated board.
  • the length direction is the direction in which the surfaces (weld lines) at which the foamable resin compositions discharged in a strip shape are joined to each other are continuous.
  • the direction in which the depressed streaks visible on the surface from which the face material is peeled off can be regarded as the length direction.
  • the width direction is a direction orthogonal to the length direction.
  • Example 2 In the post-curing step, a phenol resin foam laminate was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1 except that it was heated in an oven at 140 ° C. for 10 minutes before being cured in an oven at 110 ° C. for 3 hours. ..
  • Example 3 A phenol resin foam laminated board was prepared and evaluated in the same manner as in Example 2 except that the phenol resin A was changed to the phenol resin B and the foaming agent added to the phenol resin was 12 parts by mass.
  • Example 4 The phenol resin composition obtained by mixing the surfactant was stored in a tank reduced to 30 kPa for 1 hour, and then the foaming agent was added. However, the phenol resin foam lamination was carried out in the same manner as in Example 3. A plate was prepared and evaluated.
  • Example 5 Example 4 except that the foaming agent added to the phenol resin is 12.3 parts by mass of a mixture of 46% by mass of HCFO-1224yd (Z), 50% by mass of HCFO-1233zd (E) and 4% by mass of isobutane. In the same manner, a phenol resin foam laminated board was prepared and evaluated.
  • Example 6 The foaming agent to be added to the phenol resin is the same as in Example 5 except that the foaming agent is 9.3 parts by mass of a mixture of 46% by mass of HCFO-1224yd (Z), 50% by mass of 2-chloropropane and 4% by mass of isopentane. , Phenol resin foam laminated board was prepared and evaluated.
  • Example 7 Lamination of phenol resin foam in the same manner as in Example 5 except that the foaming agent added to the phenol resin is 8.7 parts by mass of a mixture of 46% by mass of HCFO-1224yd (Z) and 54% by mass of cyclopentane. A plate was prepared and evaluated.
  • Example 8 A phenol resin composition is prepared by mixing ethylene oxide-propylene oxide block copolymer Pluronic (registered trademark) F-127 as a surfactant in a proportion of 2.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the phenol resin B. Got This phenol resin composition was stored in a tank reduced to 20 kPa for 1 hour.
  • Pluronic registered trademark
  • Example 9 Phenol resin foam lamination in the same manner as in Example 8 except that the foaming agent added to the phenol resin was 10.2 parts by mass of a mixture of 68% by mass of HCFO-1224yd (Z) and 32% by mass of cyclopentane. A plate was prepared and evaluated.
  • Example 10 The foaming agent added to the phenol resin was 11 parts by mass, the temperature of the premolding step was 69 ° C., the residence time was 12 minutes, and the temperature of the main molding step was 74 ° C. Except for these, a phenol resin foam laminated board was prepared and evaluated in the same manner as in Example 9.
  • Example 11 Phenol resin foam lamination in the same manner as in Example 10 except that the foaming agent added to the phenol resin was 12.3 parts by mass of a mixture of 81% by mass of HCFO-1224yd (Z) and 19% by mass of cyclopentane. A plate was prepared and evaluated.
  • Example 12 The time of storage in the tank reduced to 30 kPa was changed to 2 hours, the foaming agent added to the phenol resin was set to 15.2 parts by mass of HCFO-1224yd (Z), and the temperature of the preforming step was set to 62. The temperature was 12 minutes, and the temperature of the main molding step was 70 ° C. Except for these, a phenol resin foam laminated board was prepared and evaluated in the same manner as in Example 10.
  • Example 13 The same as in Example 1 except that the foaming agent added to the phenol resin was 12.1 parts by mass of a mixture of 22% by mass of HCFO-1224yd (Z) and 78% by mass of HCFO-1233zd (E). A phenol resin foam laminated board was prepared and evaluated.
  • Example 1 In Example 1, the mixing of the foaming agent was stopped at two different temperatures and was supplied to the mixing head at the same time as the curing catalyst. That is, a phenol resin composition is prepared by mixing ethylene oxide-propylene oxide block copolymer Pluronic (registered trademark) F-127 as a surfactant in a proportion of 2.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the phenol resin A. Got 12.3 parts by mass of a mixture of 34% by mass of HCFO-1224yd (Z), 62% by mass of HCFO-1233zd (E) and 4% by mass of isobutane as a foaming agent with respect to 100 parts by mass of this phenol resin composition, and further cured.
  • Pluronic registered trademark
  • a catalyst 14 parts by mass of a composition consisting of a mixture of 80% by mass of xylene sulfonic acid and 20% by mass of diethylene glycol was added and supplied to a variable rotation speed mixing head whose temperature was adjusted to 15 ° C. Further, a phenol resin foam laminated board was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the temperature of the preforming step was changed to 63 ° C. and the residence time was changed to 3 minutes.
  • a phenol resin foam laminated board that suppresses wrinkles of the face material and has both surface smoothness and high thermal conductivity can be used.

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Abstract

フェノール樹脂発泡体積層板(10)ではフェノール樹脂発泡体(1)の一面および当該一面の裏面の少なくとも一方に面材(2)を配する。フェノール樹脂発泡体(1)の密度は22kg/m以上50kg/m以下、気泡径は50μm以上170μm以下、独立気泡率は80%以上である。フェノール樹脂発泡体はHCFO-1224yd(Z)、炭素数6以下の脂肪族炭化水素、炭素数5以下の塩素化飽和炭化水素及びハイドロフルオロオレフィンをガス成分とした際にガス成分としてHCFO-1224yd(Z)のみを含有する。気泡のセル内圧が0.20atm以上である。

Description

フェノール樹脂発泡体積層板および複合板 関連出願の相互参照
 本出願は、2020年1月16日に、日本国に特許出願された特願2020-5370の優先権を主張するものであり、この先の出願の開示全体をここに参照のために取り込む。
 本発明は、フェノール樹脂発泡体積層板に関するものである。
 フェノール樹脂発泡体は、発泡プラスチック系断熱材の中でも高い断熱性、難燃性、及び、耐熱性を有しており、特に、施工時の取り扱いやすさを付与する目的で、その表面に面材を直接積層させたフェノール樹脂発泡体積層板が知られている。
 フェノール樹脂発泡体積層板は、昨今の建築物の断熱需要の高まりによって更なる高断熱化が求められており、発泡剤としてとりわけ低い熱伝導率を有する、HCFO-1224yd(Z)(化学名:(Z)-1-Chloro-2,3,3,3-Tetrafluoropropene)をフェノール樹脂発泡体積層板に適用する技術が求められている。
 特許文献1には、フェノール樹脂発泡体に対し、HCFO-1224yd(Z)および他の発泡剤との組み合わせを使用できることが開示されている。
 特許文献2には、同じ熱硬化性樹脂のウレタン発泡体において、HCFO-1224yd(Z)を使用することで熱伝導率が低減できることが開示されている。
国際公開2019/036049号公報 特開2015-105343号公報
 しかしながら、HCFO-1224yd(Z)は、数あるハイドロフルオロオレフィンの中では比較的、レゾール型フェノール樹脂への溶解性が低く、さらには、2-クロロプロパンやシクロペンタンといった発泡剤に比べて物質量あたりの体積が大きいことから、レゾール型フェノール樹脂に分散し難いという問題があった。
 HCFO-1224yd(Z)をレゾール型フェノール樹脂中に必要モル量を分散させようとすると、その分散に時間がかかる上、分散が不十分な状態で、発泡性フェノール樹脂組成物として面材上に吐出せざるを得ないという問題があった。さらに、HCFO-1233zd(E)やHFO-1336mzz(Z)に比べて沸点が低いため、分散が不十分なままだとHCFO-1224yd(Z)がレゾール型フェノール樹脂の硬化前に放散し易くなる。結果的に、フェノール樹脂中へのHCFO-1224yd(Z)の含有量が少なくなるため、発泡倍率を大きくすると十分なセル内圧が得られ難いことがわかった。
 それ故に、フェノール樹脂に対してHCFO-1224yd(Z)を適用しようとすると、製造工程中の硬化収縮に対抗する内圧が得られず、フェノール樹脂発泡体部分が、表面に積層した面材よりも収縮し易くなるということがわかった。これに伴い、面材に皺が生じ易く、フェノール樹脂発泡体積層板として十分な平滑性が得られ難いという、HCFO-1224yd(Z)特有の課題を有していた。
 面材に皺が生じると、フェノール樹脂発泡体積層板の面材表面の平滑性が損なわれ、施工性が悪化する。それゆえ、HCFO-1224yd(Z)を適用したフェノール樹脂発泡体積層板において、高断熱化と皺の抑制の両立が求められていた。
 本発明者らは、フェノール樹脂発泡体積層板の気泡内にHCFO-1224yd(Z)を高い圧力で存在させる、すなわち、物質量あたりの体積が大きいHCFO-1224yd(Z)を、フェノール樹脂中に、目標量かつより均一に分散させる方法を見出し、前記課題を解決するに至った。
 即ち本発明は以下の通りである。
[1]
 フェノール樹脂発泡体の一面および当該一面の裏面の少なくとも一方に面材が配されたフェノール樹脂発泡体積層板であって、前記フェノール樹脂発泡体は、密度が22kg/m以上50kg/m以下、気泡径50μm以上170μm以下、独立気泡率80%以上であり、HCFO-1224yd(Z)、炭素数6以下の脂肪族炭化水素、炭素数5以下の塩素化飽和炭化水素及びハイドロフルオロオレフィンをガス成分とした際に、前記ガス成分としてHCFO-1224yd(Z)のみを含有し、気泡のセル内圧が0.20atm以上であることを特徴とする、フェノール樹脂発泡体積層板。
[2]
 フェノール樹脂発泡体の一面および当該一面の裏面の少なくとも一方に面材が配されたフェノール樹脂発泡体積層板であって、前記フェノール樹脂発泡体は、密度が22kg/m以上50kg/m以下、気泡径50μm以上170μm以下、独立気泡率80%以上であり、HCFO-1224yd(Z)および炭素数6以下の脂肪族炭化水素、炭素数5以下の塩素化飽和炭化水素、ハイドロフルオロオレフィンから選ばれる少なくとも一つのガス成分を含有し、前記ガス成分の合計量に対して20質量%以上がHCFO-1224yd(Z)であり、気泡のセル内圧が0.20atm以上であることを特徴とする、フェノール樹脂発泡体積層板。
[3]
 前記セル内圧が0.26atm以上である、[1]又は[2]に記載のフェノール樹脂発泡体積層板。
[4]
 表層部の圧縮弾性率が4.9MPa以上である、[1]~[3]のいずれか1つに記載のフェノール樹脂発泡体積層板。
[5]
 前記フェノール樹脂発泡体は空気を3.0vol%以下含有する、[1]~[4]のいずれか1つに記載のフェノール樹脂発泡体積層板。
[6]
 23℃における熱伝導率が0.0180W/(m・K)以下である、[1]~[5]のいずれか1つに記載のフェノール樹脂発泡体積層板。
[7]
 23℃における熱伝導率が0.0159W/(m・K)以下である、[1]~[5]のいずれかに1つに記載のフェノール樹脂発泡体積層板。
[8]
 10℃における熱伝導率が0.0164W/(m・K)以下である、[1]~[7]のいずれか1つに記載のフェノール樹脂発泡体積層板。
[9]
 [1]~[8]のいずれか1つに記載のフェノール樹脂発泡体積層板と外部部材とを積層させた複合板。
 本発明によれば、高い断熱性能を有し、面材の皺が少なく面材表面上の平滑性が良好である高性能のフェノール樹脂発泡体積層板を提供し得る。
本実施形態のフェノール樹脂発泡体積層板の斜視図である。
 以下、本発明を実施するための形態(以下、「本実施形態」という。)について詳細に説明する。
 本実施形態のフェノール樹脂発泡体積層板は、フェノール樹脂発泡体の上下面の少なくとも一方に面材が配されたフェノール樹脂発泡体積層板であって、面材が配された面の表面平滑性が0.80mm以下である。なお、表面平滑性は、好ましくは0.70mm以下であり、より好ましくは0.50mm以下であり、さらに好ましくは0.41mm以下であり、とりわけ好ましくは0.37mm以下であり、最も好ましくは0.33mm以下である。表面平滑性が0.80mm以下であると、表面の起伏が少なく、十分な施工性が得られやすい。
 図1は、本実施形態のフェノール樹脂発泡体積層板の斜視図である。図1に示すとおり、フェノール樹脂発泡体積層板10は、フェノール樹脂発泡体1および可撓性面材2から構成されている。可撓性面材2は、芯材としての板状のフェノール樹脂発泡体1の6面の中の1面および当該1面の裏側の面の少なくとも一方の面に貼合わされているが、一般的に、フェノール樹脂発泡体1の主面に貼合わされている。主面とは、最も広い面である。本実施形態においては、可撓性面材2は、両主面に可撓性面材2が貼合わされている。可撓性面材2は、フェノール樹脂発泡体1を構成する樹脂の一部が面材2に含浸することにより貼合わされていることが多い。
 本実施形態のフェノール樹脂発泡体積層板は、例えば、「フェノール樹脂」に界面活性剤を加えた「フェノール樹脂組成物」に、更に、発泡剤、有機酸を含有する硬化触媒を添加して、発泡性および硬化性を付与した「発泡性フェノール樹脂組成物」を混合機に仕込み、混合した後に混合器から「発泡性フェノール樹脂組成物」を面材上に吐出し、加熱下に発泡・硬化させて製造される。
 フェノール樹脂としては、アルカリ金属水酸化物またはアルカリ土類金属水酸化物の存在下に、フェノール類とアルデヒド類を40~100℃の温度範囲で加熱合成して得られるレゾール型フェノール樹脂を用いる。フェノール類とアルデヒド類の使用モル比は1:1から1:4.5の範囲内が好ましく、より好ましくは1:1.5から1:2.5の範囲内である。
 フェノール樹脂合成の際に好ましく使用されるフェノール類としては、フェノールの他、レゾルシノール、カテコール、o-、m-およびp-クレゾール、キシレノール類、エチルフェノール類、p-tertブチルフェノール等が挙げられる。また、2核フェノール類も使用できる。
 またフェノール樹脂合成の際に好ましく使用されるアルデヒド類としては、ホルムアルデヒドの他、グリオキサール、アセトアルデヒド、クロラール、フルフラール、ベンズアルデヒド等が挙げられ、これらの誘導体もまた使用できる。
 レゾール型フェノール樹脂の合成時、もしくは合成後には、必要に応じて尿素、ジシアンジアミドやメラミン等の添加剤を添加してもよい。尿素を添加する場合は、予めアルカリ触媒でメチロール化した尿素をレゾール型フェノール樹脂に混合することが好ましい。
 合成後のレゾール型フェノール樹脂は、通常過剰な水分を含んでいるので、発泡に適した粘度にするために脱水操作を行う。
 フェノール樹脂中の水分率は2.0質量%以上20質量%以下が好ましく、より好ましくは2.0質量%以上15質量%以下、さらに好ましくは2.0質量%以上9.0質量%以下、とりわけ好ましくは3.0質量%以上8.0質量%以下、最も好ましくは3.0質量%以上7.0質量%以下である。フェノール樹脂に含まれる水分率を2.0質量%未満にするためには、脱水時に非常に多くのエネルギーと時間がかかるため、生産性の観点で2.0質量%以上が好ましくHCFO-1224yd(Z)を充分に分散させる観点から20質量%以下が好ましい。
 フェノール樹脂には、脂肪族炭化水素または高沸点の脂環式炭化水素、或いは、それらの混合物や、エチレングリコール、ジエチレングリコール等の粘度調整用の希釈剤、その他必要に応じてフタル酸系化合物等、種々の添加剤を添加することもできる。フェノール樹脂、およびフェノール樹脂組成物の40℃における粘度は、好ましくは5,000mPa・s以上25,000mPa・s以下である。
 フェノール樹脂に加える界面活性剤としては、ノニオン系の界面活性剤が効果的であり、例えば、エチレンオキサイドとプロピレンオキサイドの共重合体であるアルキレンオキサイドや、アルキレンオキサイドとヒマシ油との縮合物、アルキレンオキサイドと、ノニルフェノール、ドデシルフェノールのようなアルキルフェノールとの縮合生成物、アルキルエーテル部分の炭素数が14~22のポリオキシエチレンアルキルエーテル、更にはポリオキシエチレン脂肪酸エステル等の脂肪酸エステル類、ポリジメチルシロキサン、ジメチルポリシロキサンとポリエーテルのブロックコポリマー、等であるシリコーン系化合物、ポリアルコール類等が好ましい。これらの界面活性剤は単独で用いてもよいし、二種類以上を組み合わせて用いてもよい。
 界面活性剤の使用量は、フェノール樹脂100質量部に対して0.3質量部以上10質量部以下が好ましい。
 フェノール樹脂組成物は、発泡剤と混合する直前の工程で、15~40℃、25~50kPa absの減圧環境で1時間以上保管されることが好ましく、2時間以上保管されることがより好ましい。前述の範囲内であれば、水の沸騰を避けながら脱泡することができ、フェノール樹脂を撹拌した際に混入した空気を除去することができる。これによって、気泡内に内包される空気を減らし、熱伝導率を低減させることができる。
 フェノール樹脂へ直接混合する界面活性剤とは別に、発泡剤と混合した界面活性剤をフェノール樹脂組成物へ混合することが好ましい。
 発泡剤と混合する界面活性剤は、HLBが14以下であることが好ましい。また、その添加量はフェノール樹脂へ直接混合する界面活性剤の70質量%以下であり、発泡剤100質量部に対して1部以上であることが好ましい。上述の範囲内であれば、W/OエマルションからO/Wエマルションへの転相乳化によって微細で均一な分散状態が得やすくなるため、HCFO-1224yd(Z)の放散が抑制されて内圧を大きくすることができる。また、発泡剤の凝集によって生じるボイドが抑制されるため、後に製造されるフェノール樹脂発泡体の表層部の圧縮弾性率を増大させることができる。
 本実施形態のフェノール樹脂発泡体は、発泡剤を含有し、発泡剤のうち20質量%以上がHCFO-1224yd(Z)であり、好ましくは40質量%以上、より好ましくは50質量%以上、さらに好ましくは64質量%以上、最も好ましくは72質量%以上である。
 HCFO-1224yd(Z)はHCFOの中でも熱伝導率が低いため、発泡剤中のHCFO-1224yd(Z)の成分比は断熱性能に影響する。また、HCFO-1224yd(Z)はHCFOの中ではフェノール樹脂への溶解性が低いため、発泡体の疎水性を高め、水による樹脂の反応率低下が起こり難い。そのため、発泡剤のうち20質量%以上がHCFO-1224yd(Z)であると、断熱性能が向上し、表層部の圧縮弾性率が向上する。
 さらに、発泡剤として、HCFO-1224yd(Z)とともに、他のハイドロフルオロオレフィン、炭化水素、および塩素化炭化水素と組み合わせることができる。
 炭化水素としては、炭素数が3~7の環状または鎖状のアルカン、アルケン、アルキンが好ましく、具体的には、ノルマルブタン、イソブタン、シクロブタン、ノルマルペンタン、イソペンタン、シクロペンタン、ネオペンタン、ノルマルヘキサン、イソヘキサン、2,2-ジメチルブタン、2,3-ジメチルブタン、シクロヘキサン、等を挙げることができる。その中でも、ノルマルペンタン、イソペンタン、シクロペンタン、ネオペンタンのペンタン類およびノルマルブタン、イソブタン、シクロブタンのブタン類が好適に用いられる。
 他のハイドロフルオロオレフィンは、塩素化ハイドロフルオロオレフィンおよび非塩素化ハイドロフルオロオレフィンを含む。
 塩素化ハイドロフルオロオレフィンとしては、1-クロロ-3,3,3-トリフルオロプロペン(HCFO-1233zd、例えば、E体(HCFO-1233zd(E))である、ハネウェルジャパン株式会社製、製品名:Solstice(商標)LBA)、1,1,2-トリクロロ-3,3,3-トリフルオロプロペン(HCFO-1213xa)、1,2-ジクロロ-3,3,3-トリフルオロプロペン(HCFO-1223xd)、1,1-ジクロロ-3,3,3-トリフルオロプロペン(HCFO-1223za)、1-クロロ-1,3,3,3-テトラフルオロプロペン(HCFO-1224zb)、2,3,3-トリクロロ-3-フルオロプロペン(HCFO-1231xf)、2,3-ジクロロ-3,3-ジフルオロプロペン(HCFO-1232xf)、2-クロロ-1,1,3-トリフルオロプロペン(HCFO-1233xc)、2-クロロ-1,3,3-トリフルオロプロペン(HCFO-1233xe)、2-クロロ-3,3,3-トリフルオロプロペン(HCFO-1233xf)、1-クロロ-1,2,3-トリフルオロプロペン(HCFO-1233yb)、3-クロロ-1,1,3-トリフルオロプロペン(HCFO-1233yc)、1-クロロ-2,3,3-トリフルオロプロペン(HCFO-1233yd)、3-クロロ-1,2,3-トリフルオロプロペン(HCFO-1233ye)、3-クロロ-2,3,3-トリフルオロプロペン(HCFO-1233yf)、1-クロロ-1,3,3-トリフルオロプロペン(HCFO-1233zb)、1-クロロ-3,3,3-トリフルオロプロペン(HCFO-1233zd)などが挙げられ、これらの立体配置異性体、すなわちE体またはZ体の、一方または混合物が用いられる。さらに、(E)-1-クロロ-2,3,3,3-テトラフルオロプロペン(HCFO-1224yd(E))も挙げられる。
 非塩素化ハイドロフルオロオレフィンとしては、1,3,3,3-テトラフルオロプロパ-1-エン(HFO-1234ze、例えば、E体(HFO-1234ze(E))である、ハネウェルジャパン株式会社製、製品名:Solstice(商標)ze)、1,1,1,4,4,4-ヘキサフルオロ-2-ブテン(HFO-1336mzz、例えば、Z体(HFO-1336mzz(Z))である、ケマーズ株式会社製、Opteon(商標)1100)、2,3,3,3-テトラフルオロ-1-プロペン(HFO-1234yf)、1,1,3,3,3-ペンタフルオロプロペン(HFO-1225zc)、1,3,3,3-テトラフルオロプロペン(HFO-1234ze)、3,3,3-トリフルオロプロペン(HFO-1243zf)、1,1,1,4,4,5,5,5-オクタフルオロ-2-ペンテン(HFO-1438mzz)などが挙げられ、これらの立体配置異性体、すなわちE体またはZ体の、一方または混合物が用いられる。
 塩素化炭化水素としては、炭素数が2~5の直鎖状または分岐状の塩素化脂肪族炭化水素を好ましく利用できる。結合している塩素原子の数は1~4が好ましく、例えば、ジクロロエタン、プロピルクロリド、2-クロロプロパン、ブチルクロリド、イソブチルクロリド、ペンチルクロリド、イソペンチルクロリドなどが挙げられる。これらのうち、クロロプロパンであるプロピルクロリド、2-クロロプロパンが、より好ましく用いられる。
 なお、HCFO-1224yd(Z)は単独で用いられてもよいし、上述の発泡剤1種以上と組み合わせられてもよい。HCFO-1224yd(Z)と組み合わす発泡剤としてはHCFO-1233zd(E)、シクロペンタン、イソペンタン、2-クロロプロパンが好ましく、より好ましくはシクロペンタン、イソペンタンであり、さらに好ましくはシクロペンタンである。これらの発泡剤はHCFO-1224yd(Z)より沸点が高く、他の発泡剤に比べHCFO-1224yd(Z)の分散状態に影響を与えにくいため、HCFO-1224yd(Z)の使用時の内圧低下を抑制しやすい。
 本実施形態の他のフェノール樹脂発泡体は、HCFO-1224yd(Z)、炭素数6以下の脂肪族炭化水素、炭素数5以下の塩素化飽和炭化水素及びハイドロフルオロオレフィンをガス成分とした際に、前記ガス成分としてHCFO-1224yd(Z)のみを含有する。
 ここで、ガス成分とは、フェノール樹脂発泡体に対するGC/MSにて分析されたHCFO-1224yd(Z)、炭素数6以下の脂肪族炭化水素、炭素数5以下の塩素化飽和炭化水素及びハイドロフルオロオレフィンをいう。
 HCFO-1224yd(Z)をフェノール樹脂組成物へ混合する際には、加圧下で行い、硬化触媒との混合より前に30~55℃で予混練を行うことが好ましい。加圧下で行うことで、温度を上げたとしても、HCFO-1224yd(Z)を液体として分散させることができる。
 30℃以上で混練することで、HCFO-1224yd(Z)のフェノール樹脂への溶解性を上げるともに、フェノール樹脂組成物としての粘度を下げることができる。これによって、硬化触媒との混合前にあらかじめ分散状態を形成することができ、HCFO-1224yd(Z)の飛散を抑制し、内圧を増大させやすくなる。一方で、55℃を超えてしまうと、硬化触媒との混合時に冷却することが困難になり、HCFO-1224yd(Z)の飛散を生じ、内圧低下が起きやすくなる傾向がある。
 本実施形態においては、フェノール樹脂発泡体積層板の製造に発泡核剤をさらに使用してもよい。発泡核剤としては、窒素、ヘリウム、アルゴンなどの、発泡剤よりも沸点が50℃以上低い低沸点物質のような気体発泡核剤を添加することができる。また、水酸化アルミニウム粉、酸化アルミニウム粉、炭酸カルシウム粉、タルク、はくとう土(カオリン)、珪石粉、珪砂、マイカ、珪酸カルシウム粉、ワラストナイト、ガラス粉、ガラスビーズ、フライアッシュ、シリカフューム、石膏粉、ホウ砂、スラグ粉、アルミナセメント、ポルトランドセメント等の無機粉、および、フェノール樹脂発泡体の粉砕粉のような有機粉等の固体発泡核剤を添加することもできる。これらは、単独で使用してもよいし、気体及び固体の区別なく、2種類以上を組み合わせて使用してもよい。発泡核剤の添加タイミングは、発泡性フェノール樹脂組成物を混合する混合機内に供給されていればよく、任意に決めることができる。
 気体発泡核剤の発泡剤に対する添加量は、発泡剤の量を100質量%として、0.1質量%以上1.0質量%以下であることが好ましく、0.1質量%以上0.5質量%以下であることがより好ましい。また、固体発泡核剤の添加量は、フェノール樹脂および界面活性剤との合計100質量部に対して、3.0質量部以上10.0質量部以下であることが好ましく、より好ましくは4.0質量部以上8.0質量部以下である。
 フェノール樹脂組成物に加える硬化触媒としては、酸成分として有機酸を含むものを用いることが好ましい。有機酸としては、アリールスルホン酸、或いは、これらの無水物が好ましい。アリールスルホン酸およびその無水物としては、トルエンスルホン酸、キシレンスルホン酸、フェノールスルホン酸、置換フェノールスルホン酸、キシレノールスルホン酸、置換キシレノールスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸等、および、それらの無水物が挙げられる。これらは、一種類で用いても、二種類以上組み合わせてもよい。なお、本実施形態では、硬化助剤として、レゾルシノール、クレゾール、サリゲニン(o-メチロールフェノール)、p-メチロールフェノール等を添加してもよい。また、これらの硬化剤は、エチレングリコール、ジエチレングリコール等の溶媒で希釈してもよい。
 硬化触媒の使用量は、その種類により異なり、パラトルエンスルホン酸一水和物60質量%とジエチレングリコール40質量%との混合物を使用する場合には、フェノール樹脂と、界面活性剤との合計100質量部に対して、好ましくは8質量部以上20質量部以下、より好ましくは10質量部以上15質量部以下で使用される。
 なお、発泡性フェノール樹脂組成物に含まれる界面活性剤、発泡剤は、予めフェノール樹脂に添加しておいてもよいし、硬化触媒と同時にフェノール樹脂に添加してもよい。
 本実施形態のフェノール樹脂発泡体では、発泡剤成分のセル内圧が0.20atm(20.3kPa)以上である。好ましくは0.23atm(23.3kPa)以上、より好ましくは0.26atm(26.3kPa)以上、さらに好ましくは0.30atm(30.4kPa)、最も好ましくは0.35atm(35.5kPa)以上である。なお、セル内圧とは、フェノール樹脂発泡体の気泡の内圧である。発泡剤成分のセル内圧は、発泡体内部の収縮力や、気泡内に混在する窒素や酸素に対するガス比率に作用する。フェノール樹脂発泡体積層板は製品の強度を高めるため加熱して硬化されるが、硬化中には高温による樹脂の軟化と硬化による収縮とが同時進行するため、セル内圧が低いと、フェノール樹脂発泡体が収縮して、表面に配される面材に皺が発生しやすくなる。発泡剤成分のセル内圧が0.20atm(20.3kPa)以上であると、発泡体内部の収縮力が緩和されて、皺の発生が抑制され、表面平滑性が向上する。さらに、混在する酸素や窒素の存在比率が小さくなるため、断熱性能が改善する。
 発泡剤成分のセル内圧を高めるには、温度上昇による発泡剤の体積増大を抑制し、代わりに気泡内に残留する発泡剤物質量を増やして所望の発泡体密度を得ればよい。具体的には、第一に、多くの発泡剤を添加しつつ、発泡剤の放散を抑制して発泡剤の残留率を高めるとともに、第二に、発泡性フェノール樹脂組成物の温度を下げて発泡剤の物質量当たりの蒸気圧を抑制することで発泡剤成分のセル内圧を高めることができる。
 発泡剤の放散を抑制する方法としては、発泡剤をフェノール樹脂組成物に均一に分散させることが挙げられる。特に、HCFO-1224yd(Z)を均一に分散させるには、発泡剤と界面活性剤を予混練してからフェノール樹脂組成物に添加する、発泡性フェノール樹脂組成物を2段階の温度で撹拌するといった方法が挙げられる。
 発泡性フェノール樹脂組成物の温度を下げる方法としては、発泡および硬化反応を行わせる主工程である本成形を行う工程の温度を下げる方法、面材上に吐出した発泡性フェノール樹脂組成物に、上方から面材を被せて発泡、硬化させつつ、予成形を行う工程への滞留時間を長くして時間当たりのフェノール樹脂の反応熱を小さくする方法、硬化触媒として用いられる有機酸の添加量を下げる方法、およびフェノール樹脂の分子量を大きくして反応熱を低減する方法、の少なくともいずれかが挙げられる。
 本実施形態のフェノール樹脂発泡体では、気泡内に内包される空気量が3.0vol%以下であることが好ましく、より好ましくは2.2vol%以下であり、さらに好ましくは1.5vol%以下であり、最も好ましくは0.9vol%以下である。空気量を低減する方法としては、フェノール樹脂組成物を、減圧されたタンク内に保管し、脱泡する方法が挙げられる。空気はフェノール樹脂の送液と撹拌の際に混入し、フェノール樹脂の粘度が高いために小さな泡として内部に存在する。空気はボイドの起点になりやすく、発泡剤よりも熱伝導率が高いため、断熱性能を悪化させる場合がある。空気量が3.0vol%以下であると、発泡剤の存在比に対する空気量が小さくなるため、優れた断熱性能が得られやすい。
 本実施形態のフェノール樹脂発泡体の密度は、22kg/m以上50kg/m以下であり、好ましくは22kg/m以上41kg/m以下、よりこのましくは22kg/m以上34kg/m以下である。密度が22kg/m以上であると圧縮強度、曲げ強さ等の機械的強度が確保でき、発泡体の取り扱い時に破損が起こることを回避することができる。また、密度が22kg/m以上であると表層部の圧縮弾性率を増大させやすい。一方、密度が50kg/m以下であると、樹脂部の伝熱が増大しにくいため、断熱性能を保つことができる。
 密度は主に、発泡剤の割合、発泡性フェノール樹脂組成物の温度、混合した発泡性フェノール樹脂組成物を下面材上に吐出する工程における予成形のタイミング、更には、発泡剤の添加量と硬化触媒として用いられる有機酸の添加量との比、温度や滞留時間等の硬化条件などの変更により所望の値に調整できる。
 本実施形態のフェノール樹脂発泡体の平均気泡径は、50μm以上170μm以下であり、好ましくは50μm以上150μm以下、より好ましくは50μm以上130μm、さらに好ましくは50μm以上110μm以下、最も好ましくは50μm以上100μm以下である。平均気泡径が50μm以上であると、気泡壁が薄くなりすぎるのを避け、変形による強度劣化を抑制することができる。また、平均気泡径が170μm以内であれば、輻射による熱伝導を抑制することができる。平均気泡径は、例えば、フェノール樹脂の反応性や温度の調整、発泡核剤の添加量、発泡剤の添加量と硬化触媒として用いられる有機酸の添加量との比、更には硬化温度条件などの変更により所望の値に調整できる。
 本実施形態のフェノール樹脂発泡体の独立気泡率は、80%以上であり、好ましくは90%以上、より好ましくは95%以上である。独立気泡率が80%以上であると、フェノール樹脂発泡体中の発泡剤が製造時の高温環境下で圧力が高まって放散することによる、断熱性能の低下を抑制し易い。
 なお、フェノール樹脂発泡体の独立気泡率は、例えば、フェノール樹脂の反応性や温度の調整、発泡剤の添加量、硬化触媒として用いられる有機酸の添加量との比、更には、硬化条件などの変更により所望の値に調整できる。
 本実施形態のフェノール樹脂発泡体では、表層部の圧縮弾性率が好ましくは4.9MPa以上であり、より好ましくは5.2MPa以上であり、さらに好ましくは5.5MPa以上であり、とりわけ好ましくは5.8MPa以上であり、最も好ましくは6.0MPa以上である。表層部は樹脂密度の高いスキン層を持つため、内層に比べ硬化収縮量が小さい傾向がある。そのため、表層部の硬化の進行は、硬化による収縮以上に、内層の収縮力によって生じる表面の収縮を抑制するという利点が得られる。また、表層部は面材と直接接する部位であるため、最終的な表面平滑性を決める部位である。故に、表層部の圧縮弾性率が4.9MPa以上であると、発泡体の収縮による面材の皺の発生が抑制され、表面平滑性が向上する。
 表層部の圧縮弾性率は硬化の進行によって増大し、例えば、後硬化工程の開始時に、その後に行う温度よりも高い温度で、5分以上40分以下の間、かつ後硬化工程全体の半分以下の時間だけ加熱する条件を追加することで増大できる。また、HCFO-1224yd(Z)成分の放散を抑え、表層の気泡構造が緻密化することで表層部の圧縮弾性率を増大できる。HCFO-1224yd(Z)成分の放散は、HCFO-1224yd(Z)をフェノール樹脂組成物に均一に分散させることによって抑えることができる。
 本実施形態におけるフェノール樹脂発泡体は、23℃における熱伝導率が好ましくは0.0180W/(m・K)以下である。より好ましくは0.0174W/(m・K)以下であり、さらに好ましくは0.0164W/(m・K)以下であり、最も好ましくは0.0159W/(m・K)以下である。
 本実施形態におけるフェノール樹脂発泡体は、10℃における熱伝導率が好ましくは0.0164W/(m・K)以下である。より好ましくは0.0160W/(m・K)以下であり、さらに好ましくは0.0157W/(m・K)以下であり、最も好ましくは0.0155W/(m・K)以下である。
 熱伝導率は、例えば、フェノール樹脂の組成や含有する空気量、粘度、発泡剤の種類や割合、気泡核剤の割合、硬化条件、発泡条件等により調整できる。
 本実施形態のフェノール樹脂発泡体積層板は、これを単体で使用できる他、外部部材と積層させた複合板として様々な用途に用いることもできる。外部部材の例としては、ボード状材料およびシート状・フィルム状材料の少なくとも1つ、およびその組み合わせがある。ボード状材料としては、普通合板、構造用合板、パーティクルボード、OSB、などの木質系ボード、および、木毛セメント板、木片セメント板、石膏ボード、フレキシブルボード、ミディアムデンシティファイバーボード、ケイ酸カルシウム板、ケイ酸マグネシウム板、火山性ガラス質複層板などが好適である。また、シート状・フィルム状材料としては、ポリエステル不織布、ポリプロピレン不織布、無機質充填ガラス繊維不織布、ガラス繊維不織布、紙、炭酸カルシウム紙、ポリエチレン加工紙、ポリエチレンフィルム、プラスチック系防湿フィルム、アスファルト防水紙、アルミニウム箔(孔あり・孔なし)が好適である。
 次に、上述したフェノール樹脂発泡体積層板の製造方法の詳細について説明する。
 フェノール樹脂発泡体積層板の製造方法としては、フェノール樹脂、界面活性剤、発泡剤、および、有機酸を含有する硬化触媒とを含む発泡性フェノール樹脂組成物を、混合機を用いて混合する工程と、混合した発泡性フェノール樹脂組成物を面材上に吐出する工程、前記面材上に吐出した発泡性フェノール樹脂組成物に、上方から面材を被せて発泡、硬化させつつ、予成形を行う工程と、発泡および硬化反応を行わせる主工程である本成形を行う工程と、その後にフェノール樹脂組成物中の水分を放散させる後硬化を行う工程と、を備える連続製造方式を採用することが可能である。
 連続製造方式における、予成形工程および本成形工程において夫々予成形および本成形を行う方法としては、スラット型ダブルコンベアを利用する方法や、金属ロールもしくは鋼板を利用する方法、さらには、これらを複数組み合わせて利用する方法等、製造目的に応じた種々の方法が挙げられる。このうち、例えば、スラット型ダブルコンベアを利用して成形する場合には、上下の面材で被覆された発泡性フェノール樹脂組成物をスラット型ダブルコンベア中へ連続的に案内した後、加熱しながら上下方向から圧力を加えて、所定の厚みに調整しつつ、発泡および硬化させ、板状に成形することができる。
 フェノール樹脂発泡体の少なくとも上下面に配される面材としては、可撓性を有する面材(可撓性面材)が用いられる。使用される可撓性面材としては、主成分がポリエステル、ポリプロピレン、ナイロン等からなる不織布および織布や、クラフト紙、ガラス繊維混抄紙、水酸化カルシウム紙、水酸化アルミニウム紙、珪酸マグネシウム紙等の紙類や、ガラス繊維不織布のような無機繊維の不織布等が好ましく、これらを混合(または積層)して用いてもよい。
 予成形を行う工程の加熱温調条件は、雰囲気温度が本成形工程より4℃から12℃低く、かつ予成形工程への滞留時間が10分以上である。本成形工程の前にこの条件で加熱することで、フェノール樹脂の反応熱を分散し、本成形工程中の発泡性フェノール樹脂組成物の温度上昇を抑制することができるため、発泡剤成分のセル内圧を高くすることができる。本成形工程の温度から4℃低い温度より高温であると、急速に発泡が進行し、気泡径が大きくなるため、熱伝導率が悪化する傾向がある。本成形工程より12℃を超えて低い温度である、または、滞留時間が10分未満であると、充分に反応熱を時間的に分散することができず、本成形工程において発泡性フェノール樹脂組成物の温度が上がりすぎ、発泡剤成分のセル内圧が低下するため、面材に皺が発生して表面平滑性が低下しやすい。
 予成形工程に続く本成形工程の加熱温調条件は、60℃以上80℃以下が好ましく、より好ましくは60℃以上75℃以下である。該工程において、無端スチールベルト型ダブルコンベアまたはスラット型ダブルコンベア、もしくはロール等を用いて本成形を行うことができる。
 本成形工程の加熱温度は、発泡性フェノール樹脂組成物の温度に作用し、この温度が高いと発泡剤成分のセル内圧は低くなりやすい。本成形工程の加熱温度が80℃以下であると発泡剤および水の蒸気圧が抑えられ、セル内圧が高まりやすい。また、60℃以上であるとフェノール樹脂の硬化が促進されるため、発泡剤の放散を抑制しやすい。
 後硬化工程は、予成形工程および本成形工程後に行われる。後硬化工程の加熱は、発泡体内部の水蒸気によって発泡体が破裂することを防止する為、二段階で行い、第一段階では140℃以上150℃以下で5分以上40分以内、かつ後硬化工程全体の半分以下の時間だけ加熱することが好ましい。また、第二段階では、90℃以上120℃以下で90分以上加熱することが好ましい。第二段階の温度が120℃を超えると、第一段階と同様、発泡体内部の水蒸気によって発泡体の破裂を招く傾向があり、90℃未満であると、フェノール樹脂の反応を進ませるために要する時間がかかりすぎる傾向がある。
 以下に、実施例および比較例によって本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
<フェノール樹脂Aの合成>
 反応器に52質量%ホルムアルデヒド水溶液(52質量%ホルマリン)3,500kgと99質量%フェノール2,510kg(不純物として水を含む)を仕込み、プロペラ回転式の攪拌機により攪拌し、温調機により反応器内部液温度を40℃に調整した。次いで48質量%水酸化ナトリウム水溶液をpHが8.7になるまで加えた後85℃まで昇温して、反応を行わせた。反応液のオストワルド粘度が120平方ミリメートル毎秒(=120mm/s、25℃における測定値)に到達した段階で、反応液を冷却しつつ、フェノール樹脂中の尿素含有量が4.6質量%となるように尿素を添加した。その後、反応液を30℃まで冷却し、パラトルエンスルホン酸一水和物の50質量%水溶液を、pHが6.3になるまで添加した。得られた反応液を薄膜蒸発機によって濃縮処理し粘度および水分率を以下の方法で測定した。その結果、40℃における粘度が11,500mPa・s、水分率が8.5%である、フェノール樹脂を得た。これをフェノール樹脂Aとした。
<フェノール樹脂Bの合成>
 反応器に52質量%ホルムアルデヒド水溶液(52質量%ホルマリン)3,500kgと99質量%フェノール2,510kg(不純物として水を含む)を仕込み、プロペラ回転式の攪拌機により攪拌し、温調機により反応器内部液温度を40℃に調整した。次いで48質量%水酸化ナトリウム水溶液をpHが8.7になるまで加えた後85℃まで昇温して、反応を行わせた。反応液のオストワルド粘度が80平方ミリメートル毎秒(=80mm/s、25℃における測定値)に到達した段階で、反応液を冷却しつつ、フェノール樹脂中の尿素含有量が4.6質量%となるように尿素を添加した。その後、反応液を30℃まで冷却し、パラトルエンスルホン酸一水和物の50質量%水溶液を、pHが6.3になるまで添加した。得られた反応液を薄膜蒸発機によって濃縮処理し粘度および水分率を以下の方法で測定した。その結果、40℃における粘度が12,000mPa・s、水分率が6.9%である、フェノール樹脂を得た。これをフェノール樹脂Bとした。
<フェノール樹脂の水分率>
フェノール樹脂原料の水分率
 水分量を測定した脱水メタノール(関東化学(株)製)に、フェノール樹脂原料を3質量%から7質量%の範囲で溶解して、その溶液の水分量から脱水メタノール中の水分を除して、フェノール樹脂原料の水分量を求めた。測定した水分量から、フェノール樹脂原料の水分率を計算した。測定にはカールフィッシャー水分計(京都電子工業(株)製、MKC-510)を用いた。水分量の測定にはカールフィッシャー試薬としてSigma-Aldrich製のHYDRANAL-Composite 5Kを用い、カールフィッシャー滴定用として林純薬工業製のHAYASHI-Solvent CE 脱水溶剤(ケトン用)を用いた。また、カールフィッシャー試薬の力価測定用として三菱化学製のアクアミクロン標準水・メタノール(水分2mg)を用いた。水分量の測定は装置内に設定されているメソッド1、またカールフィッシャー試薬の力価はメソッド5を用いて求めた。得られた水分量の、フェノール樹脂原料の質量に対する割合を求め、これをフェノール樹脂原料の水分率とした。
<粘度測定>
 回転粘度計(東機産業(株)製、R-100型、ローター部は3°×R-14)を用い、40℃で3分間安定させた後の測定値をフェノール樹脂の粘度とした。
(実施例1)
<フェノール樹脂発泡体積層板の製造>
 フェノール樹脂A100質量部に対して、界面活性剤としてエチレンオキサイド-プロピレンオキサイドのブロック共重合体プルロニック(登録商標)F-127を2.0質量部の割合で混合することでフェノール樹脂組成物を得た。このフェノール樹脂組成物100質量部に対して、発泡剤としてHCFO-1224yd(Z)34質量%とHCFO-1233zd(E)62質量%とイソブタン4質量%の混合物12.1質量部を添加し、7bar、40℃環境下で1段階目の撹拌を行った。続けて、7bar以上を保ったまま、15℃に温調した回転数可変式のミキシングヘッドに供給した。
 続いて、フェノール樹脂組成物100質量部に対して(すなわち混合物から発泡剤を除いた量を100質量部として)、硬化触媒としてキシレンスルホン酸80質量%とジエチレングリコール20質量%の混合物からなる組成物14質量部を、ミキシングヘッドへ投入し、混合機で2段階目の撹拌を行った。ミキシングヘッドの回転数は450rpmに設定した。得られた発泡性フェノール樹脂組成物をマルチポート分配管にて分配し、移動する下面材上に供給した。なお、混合機(ミキサー)は、特開平10-225993号に開示されたものを使用した。即ち、混合機の上部側面に、フェノール樹脂組成物、および、発泡核剤を含む発泡剤の導入口があり、回転子が攪拌する攪拌部の中央付近の側面に硬化触媒の導入口を備えている混合機を使用した。攪拌部以降は発泡性フェノール樹脂組成物を吐出するためのノズルに繋がっている。また、混合機は、硬化触媒導入口までを混合部(前段)、硬化触媒導入口~攪拌終了部を混合部(後段)、攪拌終了部~ノズルを分配部とし、これらにより構成されている。分配部は先端に複数のノズルを有し、混合された発泡性フェノール樹脂組成物が均一に分配されるように設計されている。ここで、混合機およびノズルは、各々温調水により温度を調節できるようになっており、温調水温度はともに25℃とした。また、マルチポート分配管の吐出口には、発泡性フェノール樹脂組成物の温度を検出できるように熱電対が設置してあり、このとき面材上に吐出した発泡性フェノール樹脂組成物の温度は45℃であった。面材上に供給した発泡性フェノール樹脂組成物は、予成形工程に導入されるが、このときの予成形工程の設備温度は74℃とした。この工程の滞留時間は11分間だった。なお、予成形は、上面材上方より、フリーローラーにて行った。
 続けて、二枚の面材で挟み込むようにして、空間温度が79℃に加熱されたスラット型ダブルコンベアに導入した(本成形工程)。本成形工程において、11分の滞留時間で硬化させた後、走行方向に対して垂直な方向に切断することで、1820mm長さのフェノール樹脂発泡板中間体を得た。その後更に、110℃のオーブンで3時間加熱し(後硬化工程)、フェノール樹脂発泡板を得た。予成形、本成形、および後硬化工程の条件を表1に示す。なお、面材としては、上下面材ともに、ポリエステル不織布(旭化成(株)エルタスE05060、目付量60g/m)を使用した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 得られたフェノール樹脂発泡体に対し、後述する方法でフェノール樹脂発泡体の密度、平均気泡径、独立気泡率、全厚の圧縮弾性率、表層部の圧縮弾性率、発泡剤の種類の同定と組成比、発泡剤成分のセル内圧、含有する空気量、表面平滑性、熱伝導率(23℃)、および熱伝導率(10℃)の測定を行った。密度、平均気泡径、独立気泡率、発泡体の圧縮弾性率、発泡体表層部の圧縮弾性率、発泡剤成分のセル内圧、含有する空気量、表面平滑性、熱伝導率(23℃)、および熱伝導率(10℃)の測定結果を表2に示す。発泡剤の種類の同定と組成比の測定結果を表3に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002

Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
<フェノール樹脂発泡体の密度>
 20cm角のフェノール樹脂発泡板を試料とし、JIS K7222に従い質量と見かけ容積を測定して求めた。
<フェノール樹脂発泡体の平均気泡径>
 フェノール樹脂発泡板の厚み方向のほぼ中央を表裏面に平行に切削して得た試験片の切断面を50倍に拡大した写真を撮影し、得られた写真上にボイドを避けて9cmの長さ(実際の発泡体断面における1,800μmに相当する)の直線を4本引き、各直線が横切った気泡の数に準じて測定したセル数を各直線で求め、それらの平均値で1,800μmを割った値を平均気泡径とした。なお、本方法はJIS K6402に記載の方法を参考にしている。
<フェノール樹脂発泡体の独立気泡率>
 樹脂発泡体の厚み方向中心位置において、バンドソー等の切断具を用いて、樹脂発泡体の厚みが25mm以上の場合は25mm角の立方体を試料として切り出す。また、樹脂発泡体の厚みが25mm未満の場合は面材除去(面材由来の繊維体が残存する場合、または、裏面側の面材がある場合)後の厚みを有し、縦横ともに25mmの直方体を試料として切り出す。そして、空気比較式比重計(1000型、東京サイエンス社製)の標準使用方法により、試料体積V(cm3)を測定する。樹脂発泡体における独立気泡率は、下記式の通り前記試料体積Vから、試料質量W(g)と樹脂発泡体を構成する樹脂組成物の密度ρとから計算した気泡壁の体積(W/ρ)を差し引いた値を、試料の外寸から計算した見かけの体積Va(cm3)で割った値であり、ASTM D 2856(C法)に従い測定する。
 独立気泡率(%)=((V-W/ρ)/Va)×100
<発泡体表層部の圧縮弾性率>
 実施例及び比較例で得られたフェノール樹脂発泡体積層板から、長さ100mm、幅100mm、最表層から厚み10mmの試験片を切り出し、面材を取り除いて試験片を得た。試験片厚みは10mmのまま、JIS K 7220に準拠して10%圧縮強さを測定した。圧縮弾性率は、歪み0%から降伏点までの区間で、次の計算式から得る値eの最大値とした。
e= (b2-b1)/{(a2+Δx)-a2}
ただし、
b1:a2における圧縮応力(MPa)
b2:a2+Δxにおける圧縮応力(MPa)
a2:任意(ただし降伏点における歪みより小さい)の歪み(%)
Δx:0.0001以上0.0002以下の任意の歪み(%)
 通常、圧縮弾性率の計算は荷重-変形量曲線で直線関係が明らかな部分を対象とするが、フェノールフォームにおいては力-変形量曲線に明確な直線部分がない(曲線が下に凸から上に凸へとなだらかに変わる)場合があるため、降伏点以前の微小区間のおける最大傾きを圧縮弾性率とした。
<発泡体の圧縮弾性率>
 実施例及び比較例で得られたフェノール樹脂発泡体積層板から、長さ100mm、幅100mmの試験片を切り出し、面材を取り除いて発泡体の試験片を得た。
 試験片厚みはこのままで、JIS K 7220に準拠して10%圧縮強さを測定した。圧縮弾性率は、上述した式と同様に、歪み0%から降伏点までの区間で、次の計算式から得る値の最大値とした。
e= (b2-b1)/{(a2+Δx)-a2}
ただし、
b1:a2における圧縮応力(MPa)
b2:a2+Δxにおける圧縮応力(MPa)
a2:任意(ただし降伏点における歪みより小さい)の歪み(%)
Δx:0.0001以上0.0002以下の任意の歪み(%)
なお、表層部の圧縮弾性率の測定結果は、通常、全厚のサンプルよりも低い値になる。表層部を切り出した際には、片面がスキン層を持たないサンプルになるため、両者は異なる前提の評価であることに留意する。
<フェノール樹脂発泡体中の発泡剤の種類の同定と組成比>
 はじめに塩素化ハイドロフルオロオレフィン、非塩素化ハイドロフルオロオレフィン、ハロゲン化炭化水素、炭化水素の標準ガスを用いて、以下のGC/MS測定条件における保持時間を求めた。
 実施例及び比較例で得られたフェノール樹脂発泡体積層板から面材を剥がし、フェノール樹脂発泡体から試料100mgをカッターで切り出した。試料をテドラーバッグ内に入れてポンプで脱気した後、試料を手で潰した。さらに、試料をテドラーバッグに入れたまま、81℃に温調された温調機内に10分間入れた。テドラーバック中で発生したガスを100μL採取し、以下に示す測定条件にて、GC/MS分析を行い、フェノール樹脂発泡体中の発泡剤の種類を同定した。
 ハイドロフルオロオレフィン、ハロゲン化炭化水素、および炭化水素の有無を、GC/MSの分析結果より確認した。ハイドロフルオロオレフィン、ハロゲン化炭化水素、および炭化水素の種類は、事前に求めた保持時間とマススペクトルから同定した。別途、発生したガス成分の検出感度を各々標準ガスによって測定し、GC/MSで得られた各ガス成分の検出エリア面積と検出感度より、組成比を算出した。同定した各ガス成分の組成比とモル質量より各ガス成分の質量比を算出した。
(GC/MS測定条件)
 ガスクロマトグラフィー:アジレント・テクノロジー社製「Agilent7890型」
 カラム:DB-5MS(0.25mmφ×30m、膜厚1μm)
 キャリアガス:ヘリウム
 流量:1ml/分
 注入口の温度:150℃
 注入方法:スプリット法(1/10)
 試料の注入量:溶液1μL(気体試料の場合はガスタイトシリンジを用いて100μl)
 カラム温度:40℃(5分)の後、50℃/minで150℃まで昇温し、4.8分保持 質量分析:日本電子株式会社製「Q1000GC型」
 イオン化方法:電子イオン化法(70eV)
 スキャン範囲:m/Z=10~500
 電圧:-1300V
 イオン源温度:230℃
 インターフェース温度:150℃
<発泡剤成分のセル内圧>
 フェノール樹脂発泡体の密度の測定と同様に、20cm角のフェノール樹脂発泡板を試料とし、JIS K7222に従い質量と見かけ容積を測定して求めた密度をI(g/m)とする。フェノール樹脂の密度を1.27×10(g/m)とし、この試料体積に対する気泡体積の割合J、試料の単位質量当たりの気泡体積K(m/g)を求めた。
J=1-{I/1.27×10
K=I-1×J (m/g)
 次に、試料の中心付近からカッターで約0.25gを切り出した。試料中の発泡剤の抽出にはホモジナイザー(ULTRA-TURRAX(登録商標)チューブドライブ、IKAジャパン株式会社)を用いた。装置付属の密封型容器に切り出した試料を入れ、さらにクロロホルム10mL、および粉砕用ガラス球12粒を入れ、蓋をして密封した。回転数6000rpmにて試料を3分間粉砕し、発泡剤を抽出した。抽出液を孔径0.45μmのポリテトラフルオロエチレン製ディスクフィルタで濾過し、上記と同じ条件でGC/MS測定を行った。
 続いて、GC/MSの分析結果より検出された発泡剤成分について、各成分の溶液濃度に対する面積値の検量線を作成した。常温で液体である発泡剤に対しては、クロロホルムで種々の濃度に希釈した試料を調製した。常温で気体である発泡剤に対しては、ポリフッ化ビニル製サンプリングバッグ(テドラー(登録商標)バッグ)内にて、窒素ガスを用いて種々の濃度に希釈した試料を調製した。その後、上記と同じ条件でGC/MS測定を行った。
 検量線との関係から求めた発泡剤成分の各質量から、試料単位質量あたりの各発泡剤成分の物質量を求めた。試料単位質量あたりの各発泡剤成分の物質量の合計をM(mol/g)、発泡剤成分の気泡内圧をP(atm)、標準大気圧を101325(Pa)とし、先の気泡体積Kを下記式に代入して値を求めた。
P=[(M×8.314×273.15)/K]/101325  (atm)
<フェノール樹脂発泡体が含有する空気量>
手順1.フェノール樹脂発泡体積層板の厚み方向中心位置において、カッターナイフを用いて、樹脂発泡体の厚みが20mm以上の場合は20mm角の立方体を試料として切り出した。また、樹脂発泡体の厚みが20mm未満の場合は面材除去(面材由来の繊維体が残存する場合、または、裏面側の面材がある場合)後の厚みを有し、縦横ともに20mmの直方体を試料として切り出した。切り出した試料の体積A(単位:L)を測定した。
手順2.グローブボックス前室内に、切り出した発泡体と粉砕機、粉砕用のガラス玉6個、グローブバッグ、酸素濃度計、カッターナイフを入れた。
手順3.グローブボックス前室の真空引きを行い、酸素濃度を0.0%にした。前室の内容物をグローブボックス本体に移した。
手順4.グローブボックス内でカッターナイフを用いて、この試料の厚み方向に刃を降ろし、十字に切断することで4等分に分割した。手順5.4分割にした試料すべてとガラス玉6個を密閉容器に入れて蓋をした。
手順6.密閉容器を粉砕機に装着し、6000rpm、15分間の条件で試験片を粉砕した。
手順7.密閉容器を取り外し、グローブバッグに入れ、グローブバッグを閉めた。
手順8.グローブボックス内に設置したエアポンプで定量しながら、グローブボックス内の窒素ガス30Lをグローブバッグに送り込んだ。
手順9.グローブバッグ内で密閉容器を開け、グローブバック全体に密閉容器内のガスが充満する様に静置した。
手順10.グローブバッグに酸素濃度計を接続し、この時のブランク酸素濃度をB0として記録した。
手順11.続けてエアポンプで0.5L/minで2分間吸引し、安定した酸素濃度を記録した。この値を酸素濃度B(ppm)とした。
手順12.30L中の酸素量Cを以下の式で求めた。
C=30×(B―B0) (単位:L)
手順13.以下の式からフェノール樹脂発泡体中の酸素濃度Dを求めた。
D = C / A  (単位:vol%)
A:試料の体積
C:グローブバッグ内の気体30L中の酸素量
D:フェノール樹脂発泡体中の酸素濃度
空気中の酸素濃度を20.95%とし、フェノール発泡体中の空気濃度は酸素濃度の4.77倍として計算した。
なお、粉砕機には以下を使用した。
IKAジャパン(株)製 使い捨てチューブ式乾式粉砕機
<フェノール樹脂発泡体積層板の熱伝導率>
 JIS A 1412-2:1999に準拠し、10℃における熱伝導率を測定した。具体的には、フェノール樹脂発泡体積層板サンプルを600mm角に切断し、試片を23±1℃・湿度50±2%の雰囲気に入れ、24時間ごとに質量の経時変化を測定し、24時間経過の質量変化が0.2質量%以下になるまで、状態調節をした。状態調節された試片は、23±1℃・湿度50±2%の雰囲気に置かれた熱伝導率装置に導入した。
 10℃の熱伝導率は低温板0℃高温板20℃の条件で、23℃の熱伝導率は低温板13℃高温板33℃の条件で、それぞれ試験体1枚・対称構成方式の測定装置(英弘精機社、商品名「HC-074/600」)を用い行った。
<表面平滑性>
 幅65cm、長さ65cmに切断した任意の厚みのフェノール樹脂発泡体積層板を平坦な定盤上に置き、中央50cm四方の表面を測定対象とした。この範囲内で、長さ方向にレーザー変位計を用いて走査速度1.0cm/sで50cmに渡って測定した。得られた50点の高さの最大値と最小値の差を求めた。さらに2回位置を変えて測定を行い、最大値と最小値の差の、3回の平均値を片面の表面平滑性とした。続けて、面材を裏返して同様にもう片面の表面平滑性を求めた。両面の表面平滑性のうち、大きい方をフェノール樹脂発泡体積層板の表面平滑性とした。
 なお、長さ方向とは、帯状に吐出された発泡性樹脂組成物同士が接合する面(ウェルドライン)が連続する方向である。面材をはがした表面において視認される陥没した筋の延びる方向を長さ方向とみなし得る。または、切断面を見た際に、中層付近に色調の濃い部位が存在し、その部位が反対側の面にわたって続く方向を、当該長さ方向とみなし得る。幅方向とは、長さ方向と直行する方向のことである。
(実施例2)
 後硬化工程において、110℃のオーブンで3時間硬化させる前に140℃のオーブンで10分間加熱した以外は、実施例1と同様にして、フェノール樹脂発泡体積層板を作製し、評価を行った。
(実施例3)
 フェノール樹脂Aをフェノール樹脂Bに変え、フェノール樹脂に対して添加する発泡剤を12質量部とする以外は実施例2と同様にして、フェノール樹脂発泡体積層板を作製し、評価を行った。
(実施例4)
 界面活性剤を混合して得たフェノール樹脂組成物を、30kPaに減圧されたタンク内に1時間保管してから発泡剤を添加した以外は、実施例3と同様にして、フェノール樹脂発泡体積層板を作製し、評価を行った。
(実施例5)
 フェノール樹脂に対して添加する発泡剤を、HCFO-1224yd(Z)46質量%とHCFO-1233zd(E)50質量%とイソブタン4質量%の混合物12.3質量部とする以外は実施例4と同様にして、フェノール樹脂発泡体積層板を作製し、評価を行った。
(実施例6)
 フェノール樹脂に対して添加する発泡剤を、HCFO-1224yd(Z)46質量%と2-クロロプロパン50質量%とイソペンタン4質量%の混合物9.3質量部とする以外は実施例5と同様にして、フェノール樹脂発泡体積層板を作製し、評価を行った。
(実施例7)
 フェノール樹脂に対して添加する発泡剤を、HCFO-1224yd(Z)46質量%とシクロペンタン54質量%の混合物8.7質量部とする以外は実施例5と同様にして、フェノール樹脂発泡体積層板を作製し、評価を行った。
(実施例8)
 フェノール樹脂Bの100質量部に対して、界面活性剤としてエチレンオキサイド-プロピレンオキサイドのブロック共重合体プルロニック(登録商標)F-127を2.0質量部の割合で混合することでフェノール樹脂組成物を得た。このフェノール樹脂組成物を20kPaに減圧されたタンク内に1時間保管した。
 HCFO-1224yd(Z)46質量%とシクロペンタン54質量%の混合物8.7質量部に、界面活性剤ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル(HLB13.1)を発泡剤100質量部に対して4質量部の割合で添加し、スタティックミキサーで混合しながらフェノール樹脂組成物に添加した。同時に、7bar、40℃環境下で1段階目の撹拌を行った。続けて、7bar以上を保ったまま送液し、15℃に温調した回転数可変式のミキシングヘッドに供給した。これら以外は、実施例2と同様にして、フェノール樹脂組成物を作成し、評価を行った。
(実施例9)
 フェノール樹脂に対して添加する発泡剤を、HCFO-1224yd(Z)68質量%とシクロペンタン32質量%の混合物10.2質量部とした以外は実施例8と同様にして、フェノール樹脂発泡体積層板を作製し、評価を行った。
(実施例10)
 フェノール樹脂に対して添加する発泡剤を11質量部とし、さらに、予成形工程の温度を69℃、滞留時間を12分とし、本成形工程の温度を74℃とした。これら以外は実施例9と同様にして、フェノール樹脂発泡体積層板を作製し、評価を行った。
(実施例11)
 フェノール樹脂に対して添加する発泡剤を、HCFO-1224yd(Z)81質量%とシクロペンタン19質量%の混合物12.3質量部とした以外は実施例10と同様にして、フェノール樹脂発泡体積層板を作製し、評価を行った。
(実施例12)
 30kPaに減圧されたタンク内に保管する時間を2時間に変え、フェノール樹脂に対して添加する発泡剤を、HCFO-1224yd(Z)15.2質量部とし、さらに、予成形工程の温度を62℃、滞留時間を12分とし、本成形工程の温度を70℃とした。これら以外は実施例10と同様にして、フェノール樹脂発泡体積層板を作製し、評価を行った。
(実施例13)
 フェノール樹脂に対して添加する発泡剤を、HCFO-1224yd(Z)22質量%とHCFO-1233zd(E)78質量%の混合物12.1質量部とした以外は、実施例1と同様にして、フェノール樹脂発泡体積層板を作製し、評価を行った。
(比較例1)
 実施例1において、発泡剤の混合を2段階の温度で行うことをやめ、硬化触媒と同時にミキシングヘッドに供給した。すなわち、フェノール樹脂A100質量部に対して、界面活性剤としてエチレンオキサイド-プロピレンオキサイドのブロック共重合体プルロニック(登録商標)F-127を2.0質量部の割合で混合することでフェノール樹脂組成物を得た。このフェノール樹脂組成物100質量部に対して、発泡剤としてHCFO-1224yd(Z)34質量%とHCFO-1233zd(E)62質量%とイソブタン4質量%の混合物12.3質量部、更に、硬化触媒としてキシレンスルホン酸80質量%とジエチレングリコール20質量%の混合物からなる組成物を14質量部添加し、15℃に温調した回転数可変式のミキシングヘッドに供給した。また、予成形工程の温度を63℃、滞留時間を3分に変えた以外は、実施例1と同様にして、フェノール樹脂発泡体積層板を作製し、評価を行った。
 本発明によれば、面材の皺を抑制し、表面平滑性と高い熱伝導率を両立したフェノール樹脂発泡体積層板が利用可能になる。
 1 フェノール樹脂発泡体(芯材)、2 可撓性面材、10 フェノール樹脂発泡体積層板

Claims (9)

  1.  フェノール樹脂発泡体の一面および当該一面の裏面の少なくとも一方に面材が配されたフェノール樹脂発泡体積層板であって、前記フェノール樹脂発泡体は、密度が22kg/m以上50kg/m以下、気泡径50μm以上170μm以下、独立気泡率80%以上であり、HCFO-1224yd(Z)、炭素数6以下の脂肪族炭化水素、炭素数5以下の塩素化飽和炭化水素及びハイドロフルオロオレフィンをガス成分とした際に、前記ガス成分としてHCFO-1224yd(Z)のみを含有し、気泡のセル内圧が0.20atm以上であることを特徴とする、フェノール樹脂発泡体積層板。
  2.  フェノール樹脂発泡体の一面および当該一面の裏面の少なくとも一方に面材が配されたフェノール樹脂発泡体積層板であって、前記フェノール樹脂発泡体は、密度が22kg/m以上50kg/m以下、気泡径50μm以上170μm以下、独立気泡率80%以上であり、HCFO-1224yd(Z)および炭素数6以下の脂肪族炭化水素、炭素数5以下の塩素化飽和炭化水素、ハイドロフルオロオレフィンから選ばれる少なくとも一つのガス成分を含有し、前記ガス成分の合計量に対して20質量%以上がHCFO-1224yd(Z)であり、気泡のセル内圧が0.20atm以上であることを特徴とする、フェノール樹脂発泡体積層板。
  3.  前記セル内圧が0.26atm以上である、請求項1又は2に記載のフェノール樹脂発泡体積層板。
  4.  表層部の圧縮弾性率が4.9MPa以上である、請求項1~3のいずれか1項に記載のフェノール樹脂発泡体積層板。
  5.  前記フェノール樹脂発泡体は空気を3.0vol%以下含有する、請求項1~4のいずれか1項に記載のフェノール樹脂発泡体積層板。
  6.  23℃における熱伝導率が0.0180W/(m・K)以下である、請求項1~5のいずれか1項に記載のフェノール樹脂発泡体積層板。
  7.  23℃における熱伝導率が0.0159W/(m・K)以下である、請求項1~5のいずれかに1項に記載のフェノール樹脂発泡体積層板。
  8.  10℃における熱伝導率が0.0164W/(m・K)以下である、請求項1~7のいずれか1項に記載のフェノール樹脂発泡体積層板。
  9.  請求項1~8のいずれか1項に記載のフェノール樹脂発泡体積層板と外部部材とを積層させた複合板。
     
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