WO2021117684A1 - 直動機構及びパーティクルの飛散抑制方法 - Google Patents

直動機構及びパーティクルの飛散抑制方法 Download PDF

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WO2021117684A1
WO2021117684A1 PCT/JP2020/045507 JP2020045507W WO2021117684A1 WO 2021117684 A1 WO2021117684 A1 WO 2021117684A1 JP 2020045507 W JP2020045507 W JP 2020045507W WO 2021117684 A1 WO2021117684 A1 WO 2021117684A1
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seal belt
moving body
opening
case body
linear motion
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正巳 飽本
飯田 成昭
中島 常長
慶介 佐々木
孝洋 安武
一也 松下
康盛 井手
大関 雅人
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東京エレクトロン株式会社
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Definitions

  • This disclosure relates to a linear motion mechanism and a particle scattering suppression method.
  • a substrate processing apparatus for manufacturing a semiconductor performs various processes such as film formation processing by supplying various chemicals such as resist to a semiconductor wafer (hereinafter referred to as wafer) which is a substrate, and development processing of a resist film. ..
  • a substrate processing apparatus includes, for example, a transport arm for transporting a wafer and a nozzle moving mechanism for supplying a chemical solution.
  • the moving mechanism of these transport arms and nozzles incorporates a linear motion mechanism that moves a moving object such as a wafer holding portion and a nozzle in a linear direction.
  • the linear motion mechanism for example, as described in Patent Document 1, a case in which the inside is exhausted, a linear motion mechanism in which a moving member is reciprocated in a linear direction inside the case, and a slit formed in the case are used. , A seal means (seal belt) for closing the slit from the inside of the case is known. Further, in Patent Document 1, a part of the moving member is projected to the outside through the slit to be connected to the moving object, and when the moving object is moved, the local pressure in the case due to the movement of the moving member is obtained. It has been shown that the case is provided with a vent that allows the inside and outside of the case to communicate with each other in order to suppress the rise.
  • the linear motion mechanism of the present disclosure includes a case body in which the inside is exhausted and a case body.
  • Connection part and A seal belt is provided inside the case so as to extend in the linear direction and close the opening, and one side of both ends in the width direction is separated from the mouth edge of the opening and faces the seal belt.
  • the other surface side of both ends in the width direction of the seal belt In order to suppress deformation of the seal belt connected to the internal moving body so as to move in the linear direction in response to the movement of the internal moving body, the other surface side of both ends in the width direction of the seal belt.
  • Deformation suppression unit provided facing the Alternatively, the first portion corresponding to the position of the internally moving body is hung on the internally moving body so as to be farther from the opening than the second portion which is different from the first portion in the linear direction.
  • a suction portion provided on the case body for sucking one side of both ends of the seal belt and bringing the second portion into close contact with the mouth edge portion of the opening. Equipped with.
  • the opening provided in the case body for connecting the internal moving body and the external moving body is used. It is possible to suppress the scattering of particles to the outside of the case body.
  • FIG. 1 shows a perspective view of a processing unit 10 including the above-mentioned transfer arm 11 forming a substrate transfer mechanism and a module group to which a wafer W is transferred by the transfer arm 11.
  • the processing unit 10 constitutes a coating and developing device, which is a substrate processing device described later, and is provided in an atmospheric atmosphere.
  • the above-mentioned semiconductor does not mean a semiconductor as a substance, but a semiconductor device including an element such as a transistor or a diode composed of the semiconductor.
  • reference numeral 12 denotes a housing in which a plurality of resist coating modules 14 for applying resist to the wafer W are stored, and includes a transfer port 13 for the wafer W.
  • the housing 12 faces the transfer path 15 of the wafer W to which the transfer arm 11 moves, and the resist coating modules 14 are arranged along the length direction of the transfer path 15.
  • a plurality of heating modules 17 are provided along the length direction of the transport path 15 so as to face the housing 12 with the transport path 15 in between.
  • the heating modules 17 are stacked in two upper and lower stages to form a laminated body.
  • a tower T1 is provided on one end side of the transport path 15 in the length direction, and the tower T1 is provided with a transfer module TRS which is a module for carrying the wafer W to the processing unit 10.
  • the transfer arm 11 transfers the wafer W from the transfer module TRS in the order of the resist coating module 14 and the heating module 17, and the wafer W is sequentially formed with a resist film and heat-treated. Subsequently, the transfer arm 11 transfers the heat-treated wafer W to the transfer module TRS (not shown in FIG. 1) for carrying out from the processing unit 10.
  • the transport arm 11 includes two support portions 2, a base 21, an elevating base 22, a frame 23, and a case body 24, and is composed of the frame 23 and the case body 24.
  • the support portion 2, the base 21, the elevating platform 22, and the frame 23 correspond to an external moving body, and exhaust each part for moving the case body 24 and the frame 23 included in the case body 24 described later and the inside of the case body 24.
  • the linear motion mechanism 1 is configured by the fan.
  • the support portion 2 supports the back surface of the wafer W.
  • the two support portions 2 are provided on the base 21 so as to be vertically overlapped with each other, and move back and forth on the base 21 independently of each other.
  • the base 21 is provided on the elevating table 22, and is configured to be rotatable around the vertical axis on the elevating table 22.
  • the elevating table 22 is provided so as to be surrounded by the frame 23 extended in the vertical direction, and moves up and down in the frame 23.
  • the frame 23 is configured to be horizontally movable as described later. Wafers W can be transferred between modules by coordinating the operations of the support portion 2, the base 21, the elevating platform 22, and the frame 23.
  • the case body 24 has a rectangular shape, and is provided below the laminated body of the heating module 17 so as to extend in the arrangement direction of the laminated body.
  • An opening 25 is provided on the side surface of the case body 24 toward the transport path 15.
  • the opening 25 is formed in a straight line so as to extend in the horizontal direction, which is the length direction of the case body 24.
  • the opening 25 side of the case body 24 will be referred to as the front side, and the back side of the case body 24 as seen from the opening 25 will be described as the rear side.
  • a moving body (internal moving body) 26 is provided in the case body 24.
  • the front end portion of the moving body 26 projects to the outside of the case body 24 through the opening 25. This front end portion is connected to the frame 23 and supports the frame 23 as a connecting portion.
  • a moving mechanism 30 for operating the moving body 26 and the frame 23 is provided inside the case body 24, a moving mechanism 30 for operating the moving body 26 and the frame 23 is provided inside the case body 24, a moving mechanism 30 for operating the moving body 26 and the frame 23 is provided inside the case body 24, a moving mechanism 30 for operating the moving body 26 and the frame 23 is provided inside the case body 24, a moving mechanism 30 for operating the moving body 26 and the frame 23 is provided inside the case body 24, a moving mechanism 30 for operating the moving body 26 and the frame 23 is provided inside the case body 24, a moving mechanism 30 for operating the moving body 26 and the frame 23 is provided inside the case body 24, a moving mechanism 30 for operating the moving body 26 and the frame 23 is provided inside the case body 24, a moving mechanism 30 for operating the moving body 26
  • the moving mechanism 30 includes a main pulley 32, a driven pulley 33, a belt 34, and a motor 35.
  • a main pulley 32 and a driven pulley 33 are provided on one end side and the other end side of the case body 24 in the length direction, and are configured to be rotatable around a horizontal axis parallel to each other.
  • a belt 34 is wound around these pulleys 32 and 33, and the belt 34 is connected to the moving body 26.
  • a motor 35 is connected to the main pulley 32.
  • the belt 34 is driven by the rotation of the motor 35, the moving body 26 moves in a linear direction (the length direction of the case body 24) along the opening 25, and the frame 23 moves along the transport path along with the movement of the moving body 26. It moves linearly along the length direction of 15.
  • a fan 27 for exhausting the inside of the case body 24 is provided on the rear side of the case body 24.
  • the fans 27 are provided on one end side and the other end side of the case body 24 in the length direction, respectively, and the operation of the fan 27 causes the inside of the case body 24 to have a negative pressure with respect to the transport path 15. Particles generated by sliding of each part of the moving mechanism 30 and particles generated from the grease used in the motor 35 are removed by the fan 27.
  • a seal belt 40 is provided to close the opening 25 from the inside.
  • the seal belt 40 is an annular belt having a width larger than the vertical opening width of the opening 25.
  • driven rollers 42 rotatably configured near the four corners when viewed in a plane are provided, and the rotating shaft 41 of each driven roller 42 is vertically oriented. ..
  • the above-mentioned seal belt 40 is stretched on such four driven rollers 42, and the seal belt 40 faces one side (surface side) of both end portions in the width direction of the seal belt 40 so as to be separated from the mouth edge portion of the opening 25.
  • the surface sides of both ends face the front wall forming member 51 provided at the rim of the opening 25, which will be described later.
  • the moving body 26 described above penetrates the seal belt 40 that closes the opening 25. Therefore, the moving body 26 is connected to the seal belt 40, and when the moving body 26 moves linearly by the moving mechanism 30, the seal belt 40 follows a substantially rectangular trajectory in the case body 24 according to the movement of the moving body 26. Looking at the portion of the seal belt 40 that circulates and faces the opening 25, it moves in a straight line along the length direction of the case body 24. In this way, the seal belt 40 moves together with the moving body 26, but regardless of the position of the moving body 26, the opening 25 is provided by the portion of the seal belt 40 stretched between the two driven rollers 42 on the front side. Is maintained in a closed state.
  • the surface of the seal belt 40 facing from the opening 25 is defined as one surface side (front surface side), and the surface opposite to one surface in contact with the driven roller 42 is defined as the other surface side (rear surface side).
  • the seal belt 40 is a part of the circumference of the seal belt 40 that is stretched on the front side (stretched between the driven rollers 42 on the front side). It shall refer to the part).
  • the atmosphere in the destination region of the moving body 26 in the length direction in the case body 24 is compressed by the moving body 26 and boosted.
  • the seal belt 40 is deformed as described above and the gap between the rim portion of the opening 25 of the case body 24 and both ends in the width direction on the surface side of the seal belt 40 is widened, FIG.
  • the boosted atmosphere may flow out of the case body 24 through the gap. Then, it is conceivable that the particles 100 in the case body 24 are released into the transport path 15 along with the flow of the atmosphere.
  • the upper end portion of the seal belt 40 is suppressed in order to suppress the expansion of the gap between the mouth edge portion of the opening 25 and both end portions (upper end portion and lower end portion) in the width direction of the seal belt 40.
  • a surrounding portion 5 is provided so as to surround the lower end portion. Therefore, a total of two surrounding portions 5 are provided on the upper end side and the lower end side of the seal belt 40, respectively.
  • the surrounding portion 5 provided on the upper end side of the seal belt 40 and the surrounding portion 5 provided on the lower end side are configured to be mirror-symmetrical with respect to the horizontal plane passing through the center of the seal belt 40.
  • the surrounding portion 5 provided on the upper end side of the belt 40 will be described as an example.
  • the surrounding portion 5 is composed of an upper edge portion of the opening 25 of the case body 24, a front wall forming member 51 provided at the edge portion, and a deformation suppressing portion 52 for suppressing deformation of the seal belt 40. There is.
  • the surrounding portion 5 is formed as a recess that surrounds the end portion in the width direction of the seal belt 40 when viewed in the moving direction of the seal belt 40 (the length direction of the case body 24).
  • the front wall forming member 51 is a square member that protrudes rearward from the case body 24 and is formed long along the length direction of the opening 25, and is one end of the opening 25 in the length direction. It is formed from the to the other end.
  • the height of the lower end of the front wall forming member 51 is aligned with the height of the upper edge of the opening 25, and the height of the upper edge of the front wall forming member 51 is higher than the height of the upper edge of the seal belt 40.
  • the front wall forming member 51 forms a side wall on the front side of the recess, and faces the surface of the upper end portion of the seal belt 40 via a gap. In this way, the front wall forming member 51 adjusts the size of the gap formed on the front side of the end portion in the width direction of the seal belt 40, and makes the seal belt 40 have a desired seal property.
  • the front wall forming member 51 is made of, for example, UPE (ultra high molecular weight polyethylene: Ultra High Molecular Weight Polyethylene).
  • the deformation suppressing portion 52 includes a horizontal wall 50A and a vertical wall 50B.
  • a horizontal wall 50A is provided on the inner wall of the case body 24 so as to project rearward from a position slightly above the front wall forming member 51.
  • the rear end side of the horizontal wall 50A bends downward to form the vertical wall 50B.
  • a portion within a range of, for example, approximately 6 mm from the lower end of the vertical wall 50B projects forward to form a ridge 53 along the length direction of the opening 25.
  • the front end portion of the ridge portion 53 faces the upper end portion of the back surface of the seal belt 40 with a gap. Further, the ridge portion 53 is formed in a circular shape when viewed in the moving direction of the seal belt 40.
  • the deformation suppressing portion 52 forms the bottom portion of the recess and the side wall on the rear side, and is made of UPE like the front wall forming member 51, for example.
  • UPE is used as a material to reduce the friction generated between the seal belt 40 and the seal belt 40 when the seal belt 40 comes into contact with the seal belt 40, but the material is not limited to UPE.
  • the gap dimension between the surface of the seal belt 40 and the front wall forming member 51 is, for example, 0.5 mm or more and 1.0 mm or less.
  • the gap between the back surface of the seal belt 40 and the ridge portion 53 is, for example, 0.5 mm or less.
  • the deformation suppressing portion 52 is provided from one end to the other end of the opening 25 along the length direction of the case body 24. It is formed over. That is, in the length direction of the opening 25, the position of one end of the deformation suppressing portion 52 is the same as one end of the opening 25 or the position outside the opening 25, and the position of the other end of the deformation suppressing portion 52. Is the same position as the other end of the opening 25 or a position outside the opening 25.
  • N 2 gas nitrogen gas
  • the gas discharge port 54 is formed in a slit shape extending along the moving direction of the seal belt 40, and is formed, for example, from one end to the other end of the opening 25.
  • the gas discharge port 54 communicates with the buffer chamber 55 formed inside the ridge portion 53.
  • the buffer chamber 55 is a space for diffusing gas in the extending direction of the deformation suppressing portion 52 (the length direction of the case body 24), and is formed in a circular shape having a diameter of, for example, 4 mm when viewed in the extending direction.
  • a pipe forming a gas supply path 56 for supplying the above N 2 gas as a contact prevention gas is connected to the deformation suppressing unit 52 to the buffer chamber 55, and the upstream side of the pipe is connected to the N 2 gas supply source 57.
  • Reference numerals 58 and 59 in FIG. 7 are flow rate adjusting units and valves, respectively.
  • a vent 60 along the thickness direction of the vertical wall 50B Is formed.
  • the air flowing into the case body 24 from the transport path 15 through the opening 25 due to the negative pressure inside the case body 24 with respect to the transport path 15 passes through the vent 60.
  • the air is exhausted toward the rear of the case body 24.
  • a plurality of vents 60 are provided at equal intervals, for example, along the extending direction of the deformation suppressing portion 52.
  • the lower surrounding portion 5 is composed of a lower edge portion of the opening 25 of the case body 24.
  • the front wall forming member 51 provided on the lower edge of the opening 25 faces the surface of the lower end of the seal belt 40. Further, the height of the upper end of the front wall forming member 51 is aligned with the height of the lower end edge of the opening 25, and is located higher than the height of the lower edge of the seal belt 40.
  • the horizontal wall 50A is provided below the front wall forming member 51, the vertical wall 50B is formed upward from the horizontal wall 50A, and the front end portion of the ridge portion 53. Is opposed to the lower end of the back surface of the seal belt 40, which is a difference.
  • the guide rail 31 and the pulley can be moved on the base 21 of the support portion 2 and the lifting table 22 in the same manner as the movement of the frame 23. It is performed by a drive system including 32, 33, a belt 34, and a motor 35.
  • the drive system of the support portion 2 is provided in the base 21, and the drive system of the lift 22 is provided in the frame 23. Further, the rotation of the base 21 on the elevating table 22 is also performed by a drive system composed of the motor 35, and the drive system is provided in the elevating table 22.
  • the space provided with each drive system communicates with the space inside the case body 24 and is exhausted by the fan 27, but the illustration of each drive system and the space provided with the drive system is omitted.
  • the transfer arm 11 stands by at a position where the wafer W is received from, for example, the transfer module TRS of the tower T1. Therefore, in the case body 24, the moving body 26 is located on the delivery module TRS side as shown in FIG. At this time, the fan 27 is rotating, with an atmosphere containing particles 100 of the case body 24 is exhausted toward the rear surface of the seal belt 40 from the gas discharge port 54 N 2 gas is discharged.
  • the inside of the case body 24 has a negative pressure.
  • air flows from the transport path 15 into the opening 25, and the air flows into the gap between the seal belt 40 and the front wall forming member 51 and the vent 60 formed in the deformation suppressing portion 52. In order, it flows toward the fan 27 and is exhausted.
  • a part of the N 2 gas discharged from the gas discharge port 54 to the seal belt 40 flows along the surface of the ridge portion 53 toward the bottom side of the recess formed by the surrounding portion 5, and is ventilated as described above. It merges with the flow of air passing through the port 60, passes through the vent 60, flows toward the fan 27, and is exhausted.
  • the other part of the N 2 gas discharged to the seal belt 40 flows along the surface of the ridge portion 53 toward the opening side of the recess, and is directed toward the fan 27 from between the two upper and lower surrounding portions 5. Flows and is exhausted.
  • Both ends of the seal belt 40 in the width direction are pushed rearward by the above-mentioned air flow.
  • the rearward movement of both ends in the width direction that is, the deformation of the seal belt 40 described with reference to FIGS. 4 and 5 is suppressed.
  • the action of the air flow is relatively large, and even when the seal belt 40 is deformed, both ends of the seal belt 40 in the width direction come into contact with the ridges 53, and the amount of deformation is suppressed. .. Therefore, the gap between both ends of the seal belt 40 in the width direction and the front wall forming member 51 (the mouth edge portion of the opening 25) does not become large.
  • the transfer arm 11 receives the wafer W from the transfer module TRS of the tower T1 and transfers it to, for example, the resist coating module 14 on the innermost side when viewed from the tower T1.
  • the moving body 26 moves from the front side to the back side when viewed from the tower T1.
  • the atmosphere of the space (space on the back side) in the traveling direction of the moving body 26 in the case body 24 is compressed and boosted.
  • the deformation of the seal belt 40 is suppressed as described above, the gap between both ends in the width direction and the front wall forming member 51 is narrow. Therefore, the compressed atmosphere is suppressed from being released into the transport path 15 as shown in FIG. Therefore, the particles 100 are also suppressed from being emitted from the case body 24 into the transport path 15.
  • the state of the seal belt 40 when the wafer W is transferred from the transfer module TRS to the resist coating module 14 has been described, but the seal belt 40 is also used when the wafer W is transferred between other modules. The deformation is suppressed, and the emission of the particles 100 to the transport path 15 is suppressed.
  • the moving body 26 housed in the case body 24 is moved, and the opening 25 is closed when the frame 23 connected to the moving body 26 is linearly moved through the opening 25.
  • a seal belt 40 is provided.
  • a surrounding portion 5 provided with a deformation suppressing portion 52 facing the other surface side at both ends in the width direction of the seal belt 40 is provided. Therefore, even if the inside of the case body 24 is exhausted by the fan 27, the size of the gap between both ends in the width direction of the seal belt 40 and the mouth edge of the opening 25 increases due to the deformation of the seal belt 40. Is suppressed. Therefore, the particles 100 are suppressed from being scattered from the inside of the case body 24 to the transport path 15 through the opening 25.
  • the adhesion of the particles 100 to the wafer W passing through the transport path 15 is suppressed, and the decrease in the yield of the semiconductor product manufactured from the wafer W can be suppressed.
  • the deformation of the seal belt 40 is suppressed and the sealing property of the opening 25 is high, it is possible to suppress the scattering of particles into the transport path 15 while suppressing the rotation speed of the fan 27. By suppressing the rotation speed of the fan 27 in this way, the electric power supplied to the fan 27 can be reduced. Therefore, the operating cost of the transfer arm 11 can be reduced.
  • the deformation of the seal belt 40 is suppressed more reliably, and the contact of the seal belt 40 with the deformation suppressing portion 52 is suppressed.
  • the generation of particles is suppressed, so that the scattering of particles to the transport path 15 is more reliably suppressed.
  • deterioration of the seal belt 40 can also be suppressed.
  • the gas discharge port 54 is formed in a slit shape extending along the moving direction of the seal belt 40, the deformation suppressing portion is formed at each position of the seal belt 40 along the length direction of the opening 25 as described above. It is preferable because contact with 52 can be suppressed.
  • the gas discharge port 54 may be configured so that a large number of small-diameter discharge ports are formed at intervals along the moving direction of the seal belt 40. When the gas discharge ports 54 are formed in a slit shape, a plurality of gas discharge ports 54 may be formed at intervals.
  • the gas discharge port 54 is provided in the projection 53 of the vertical wall 50B which forms a deformation suppressing portion 52, the position relative to the seal belt 40 N 2 gas is discharged from the relatively close position. Therefore, the pressing force of the gas on the seal belt 40 can be made relatively large. Further, in the vertical wall 50B, since the portion other than the ridge portion 53 in which the gas discharge port 54 is formed is relatively far from the seal belt 40, it is difficult to come into contact with the seal belt 40. That is, by discharging the gas from the ridge portion 53, the contact between the seal belt 40 and the deformation suppressing portion 52 can be suppressed more reliably, which is preferable.
  • the ridge portion 53 is circular when viewed in the moving direction of the seal belt 40, the N 2 gas discharged from the gas discharge port 54 flows along the surface of the ridge portion 53 without stagnation and flows through the fan 27. Head to. Therefore, it is possible to prevent the N 2 gas discharged from the back surface side of the seal belt 40 from staying and increasing the pressure on the back surface side so that the front side of the seal belt 40 comes into contact with the front wall forming member 51. .. Further, since the ridge portion 53 is so circular, the friction generated is relatively small even when it comes into contact with the seal belt 40, and the deterioration of the seal belt 40 and the generation of particles 100 are suppressed. Therefore, it is preferable.
  • a vent 60 is provided at a position near the bottom of the recess formed by the surrounding portion 5.
  • the amount of air flowing from the transport path 15 to the opening 25 flows to the rear of the case body 24 through the vent 60, so that the amount of air passing between the ridge portion 53 and the seal belt 40 is reduced. .. That is, it is suppressed that the air flows across the N 2 gas flow discharged from the gas discharge port 54 and the pressing force of the N 2 gas flow on the seal belt 40 is weakened. Therefore, the contact between the seal belt 40 and the deformation suppressing portion 52 described above is more reliably suppressed.
  • the linear motion mechanism 1 of the present disclosure is not limited to being applied to the transfer arm 11.
  • the elevating table 22, the base 21, and the frame 23 are relatively heavy because they are provided with a drive mechanism. Therefore, it may be necessary to make the connecting portion of the moving body 26 that supports each of these members and is connected to the frame 23 relatively large in order to increase the strength.
  • the moving body 26 is configured in this way, the opening 25 of the case body 24 becomes wide. As the opening 25 becomes wider, the area of the seal belt 40 that closes the opening 25 also needs to be increased. Such an increase in the area may cause the seal belt 40 to loosen, and the seal belt 40 described with reference to FIGS. 4 and 5 may be easily deformed. That is, it is considered preferable to apply the linear motion mechanism 1 to the transport arm 11 because it is considered that the deformation thereof can be suppressed and a high effect of suppressing the scattering of particles can be obtained.
  • the case body 24 can be disassembled and the inside can be opened.
  • the upper wall portion of the case body 24 can be used as a lid 24A, and the case body 24 can be detachably attached to another portion (case body) 24B.
  • the deformation suppressing portion 52 is detachably configured with respect to the case body 24.
  • the deformation suppressing portion 52 can be removed from the case body 24B from which the lid 24A has been removed, and maintenance such as cleaning can be performed.
  • the case body 24 and the deformation suppressing portion 52 are attached and detached, and the case body 24B and the lid 24A are attached and detached by using fasteners (not shown) such as bolts and nuts, for example.
  • FIGS. 14 to 17 showing each modification, the front wall forming member 51 forming the recess surrounding the seal belt 40 and the horizontal wall 50A forming the deformation suppressing portion are simplified as compared with the display shown in FIGS. It is shown as a model.
  • the deformation suppressing portion 52A shown in FIG. 14 includes a cam follower 62, which is a columnar rotating body that stands up instead of the vertical wall 50B described above, and a shaft 61.
  • a shaft 61 extends from the rear portion of the horizontal wall 50A toward the central portion side in the width direction of the seal belt 40, and a cam follower 62 is rotatably provided around the shaft 61 at the end of the shaft 61. Therefore, the shaft 61 and the cam follower 62 form a side wall on the rear side of the recess as seen from the side surface.
  • the axis 61 extends along the vertical direction and is therefore orthogonal to the moving direction of the seal belt 40.
  • a plurality of shafts 61 and cam followers 62 are arranged at equal intervals, for example, along the moving direction of the seal belt 40.
  • the seal belt 40 By providing a plurality of cam followers 62 on the back surface side of the seal belt 40 in this way, the positions of both ends of the seal belt 40 in the width direction can be regulated, and the deformation of the seal belt 40 can be suppressed. Further, when the seal belt 40 moves, if the peripheral surface of the cam follower 62 is in contact with the seal belt 40, the seal belt 40 rotates in the moving direction of the seal belt 40. Therefore, the friction between the cam follower 62 and the seal belt 40 can be reduced, the deterioration of the seal belt 40 is suppressed, and the generation of particles is suppressed. In the state where the seal belt 40 is not deformed, the seal belt 40 may be in contact with the peripheral surface of the cam follower 62 or may be slightly separated from the peripheral surface.
  • the deformation suppressing portion 52B shown in FIG. 16 is not provided with a vent 60 on the vertical wall 50B.
  • the ridge portion 53 of the deformation suppressing portion 52B includes a plate-shaped airflow guide member 63.
  • the airflow guide member 63 is provided so as to extend from the rim portion of the gas discharge port 54 of the ridge portion 53 toward the central portion side in the width direction of the seal belt 40. Since the airflow guide member 63 extends from the rim portion of the gas discharge port 54 as described above, the airflow guide member 63 is close to the seal belt 40.
  • the airflow guide member 63 is a guide portion that regulates the airflow by forming a gap having a small front-rear width on the back surface side of both ends in the width direction of the seal belt 40.
  • the airflow flowing through the gap on the back surface side of the seal belt 40 generates a vacuum suction force according to Bernoulli's principle, and both ends of the seal belt 40 in the width direction are attracted to the airflow guide member 63. At the same time, it becomes a non-contact state. Therefore, the positions of both ends in the width direction are restricted, the deformation of the seal belt 40 is suppressed, and the contact between the seal belt 40 and the ridge 53 can be more reliably suppressed, which is preferable.
  • the gas discharge port 54 and the airflow guide member 63 may be provided on the front wall forming member 51 to suck both ends of the seal belt 40 in the width direction forward and to be in a non-contact state with the front wall forming member 51. ..
  • the gas discharge port 54 and the air flow guide member 63 may be provided on both the front surface side and the back surface side of the seal belt 40.
  • the deformation suppressing portion 52C shown in FIG. 17 will be described.
  • the deformation suppressing portion 52C is not provided with a vent 60.
  • the end portion of the vertical wall 50B is extended from the ridge portion 53 toward the center portion in the width direction of the seal belt 40.
  • An exhaust passage 65 is formed inside the stretched portion, and a suction port 64 communicating with the exhaust passage 65 is opened on the front surface facing the seal belt 40. Therefore, the suction port 64 is provided on the opening side of the recess with respect to the gas discharge port 54.
  • FIG. 18 shows another configuration example of the case body 24.
  • Horizontal partition plates 68 are provided in the front and rear central portions of the case body 24 of FIG. 18, and divide the area where the moving body 26 and the belt 34 move and the area above the moving body 26 (referred to as a partition area 66).
  • a fan 67 is provided in the partition area 66 separately from the fan 27. The air that has flowed into the case body 24 from the opening 25 flows into the compartment area 66 by the fan 67, further toward the rear of the compartment area 66, and is exhausted by the fan 27. That is, an exhaust path is formed that bypasses the region where the moving body 26 moves. With this configuration, the number of particles 100 in the moving region of the moving body 26 is reduced.
  • the linear motion mechanism according to the second embodiment includes an internal moving body 70 that linearly moves along a guide rail 31 provided in the case body 24.
  • the internal moving body 70 corresponds to the moving body 26 of the first embodiment, and like the moving body 26, moves horizontally by each member provided in the case body 24 such as the motor 35 and the belt 34.
  • the illustration of the member is omitted.
  • the height dimension of the internally moving body 70 is larger than the width dimension of the opening 25 and the width dimension of the seal belt 40, and the peripheral edge of the upper and lower end portions on the front surface of the internally moving body 70 is the rim of the opening 25 in the width direction. Face each other. Further, in front of the internal moving body 70, a connecting portion 71 which is connected to an external moving body (not shown) and projects from the opening 25 to the outside of the case body 24 is provided.
  • the seal belt 40 is arranged so that one surface side of both end portions in the width direction thereof faces the mouth edge portion of the opening 25 of the case body 24.
  • the seal belt 40 is provided so as to penetrate the internally moving body 70.
  • the seal belt 40 is not annular.
  • One end side and the other end side of the seal belt 40 in the length direction are fixed to the support columns 72 in the case body 24, respectively, and the seal belt 40 is arranged so as to close the opening 25.
  • Reference numeral 73 in FIG. 19 is a driven roller for regulating the position of the seal belt 40 so as to be stretched in the vicinity of the opening 25, and is outside the opening 25 in the length direction of the opening 25. Have been placed.
  • outer driven rollers 74 are provided in the vicinity of both side walls facing the moving direction of the internal moving body 70 (the length direction of the case body 24).
  • the outer driven roller 74 has a role of restricting the position of the seal belt 40 so as to pass near the opening 25 on the outside of the internal moving body 70, and is provided in the vicinity of the opening 25.
  • the case body 24 is provided at the position apart from each other in the length direction of the case body 24.
  • the rotation axes of the rollers 73 to 75 are along the vertical axes.
  • the internal moving body 70 moves with respect to the seal belt 40.
  • the seal belt 40 corresponds to the position of the internally moving body 70 in the case body 24, and the front and rear positions of the seal belt 40 in the length direction are changed so that the seal belt 40 is the rollers 74 and 75 of the internally moving body 70. Is hung on.
  • the portion of the seal belt 40 that fits inside the internal moving body 70 is on the rear side
  • the portion outside the internal moving body 70 (second portion) is on the front side, that is, It is located near the opening 25.
  • suction holes 76 are opened rearward at the upper edge portion and the lower edge portion of the opening 25 on the inner surface of the case body 24, respectively.
  • suction holes 76 are formed in two upper and lower stages at the upper edge portion and the lower edge portion, respectively.
  • a large number of suction holes 76 are provided at intervals along the length direction of the opening 25 at each of the upper edge portion and the lower edge portion.
  • the suction hole 76 is configured as a suction portion that sucks the surface side of both end portions in the width direction of the seal belt 40, and the outer portion of the internal moving body 70 in the seal belt 40 is brought into close contact with the mouth edge portion of the opening 25. Can be done.
  • the region of the seal belt 40 where the internal moving body 70 moves and enters the internal moving body 70 is the rim portion of the opening 25 as shown in FIG. 21 due to the stress applied by the movement of the internal moving body 70. Be separated from.
  • the region of the seal belt 40 that protrudes from the inside to the outside of the internally moving body 70 is located near the opening 25 as shown in FIG. 20, and is sucked by the suction hole 76 to form the opening 25. Adhere to the rim.
  • the seal belt 40 Since the seal belt 40 is in close contact with the case body 24 in this way, the seal belt 40 that closes the opening 25 is not pulled into the rear of the case body 24 even when the inside of the case body 24 is exhausted to a negative pressure. Therefore, the gap between the peripheral edges of both ends of the seal belt 40 in the width direction and the rim of the opening 25 is not widened, and even when the inside of the case body 24 is boosted by the movement of the internal moving body 70, the atmosphere containing the particles 100 is contained. However, it is possible to prevent the case body 24 from flowing out to the outside.
  • the suction hole 76 may be a horizontally long slit.
  • the suction portion that sucks the seal belt 40 onto the case body 24 is not limited to the above configuration.
  • the widthwise edge of the seal belt 40 contains metal, and a magnet is arranged at the mouth edge of the opening 25 of the case body.
  • a portion located near the opening 25 on the outside of the internally moving body 70 may be attracted to the rim portion by the magnetic force of the magnet to be brought into close contact with the seal belt 40. That is, the configuration is not limited to the configuration in which the seal belt 40 is sucked by exhaust gas.
  • the linear motion mechanism according to the third embodiment will be described focusing on the differences from the linear motion mechanism 1 according to the first embodiment.
  • the linear motion mechanism 1 according to the third embodiment has a different configuration of the surrounding portion 5 from the linear motion mechanism 1 according to the first embodiment.
  • the surrounding portion 5 of the linear motion mechanism according to the third embodiment includes a holder 77 extending along the length direction of the case body 24.
  • the vertical cross section of the holder 77 forms a recess 77A.
  • the two holders 77 are arranged so that the opening sides of the recess 77A face each other. That is, the recess 77A of the upper holder 77 opens downward, and the recess 77A of the lower holder 77 opens upward.
  • the holder 77 is provided with an electromagnet 79 on the side opposite to the opening side of the recess 77A, that is, on the outside of the recess 77A, and the electromagnet 79 is in the length direction of the holder 77 (the length direction of the case body 24). ) Is arranged.
  • Each recess 77A is filled with a magnetic fluid 78, and is held in the recess 77A by the magnetic force of the electromagnet 79.
  • Both ends of the seal belt 40 in the width direction are located in the recess 77A and are in contact with the magnetic fluid 78, but are not in contact with the holder 77.
  • the gap between the seal belt 40 and the opening 25 is sealed by the magnetic fluid 78.
  • both ends of the seal belt 40 in the width direction are located in the recess 77A, the movement to the rear is restricted.
  • the gap is sealed by the magnetic fluid 78 as described above, the scattering of particles from the case body 24 to the transport path 15 is more reliably suppressed.
  • the end portion of the seal belt 40 moves in the magnetic fluid 78, a large frictional force does not act on the end portion of the seal belt 40, and deterioration of the seal belt 40 and generation of particles due to rubbing of the seal belt 40 are suppressed. Can be done.
  • each holder 77 may be installed so that the recess 77A opens rearward, and both ends of the seal belt 40 in the width direction may be bent forward so as to come into contact with the magnetic fluid 78.
  • 24 and 25 are schematic longitudinal side views and plan views of the coating and developing apparatus, respectively.
  • This coating / developing device is configured by connecting the carrier block D1, the processing block D2, and the interface block D3 in this order in a straight line. With respect to the interface block D3, the exposure apparatus D4 is connected to the side opposite to the connection direction of the processing block D2.
  • the carrier block D1 has a role of applying the carrier C and carrying it in and out of the developing device 1A, and has a mounting table 91 of the carrier C, an opening / closing portion 92 that moves up and down to open / close the lid portion of the carrier C, and an opening / closing portion.
  • a transfer mechanism 93 for transporting the wafer W from the carrier C via 92 is provided.
  • the processing block D2 is configured by stacking unit blocks E1 to E6 in order from the bottom.
  • Each of the unit blocks E1 to E3 corresponds to the above-mentioned processing unit 10, and forms a resist film on the wafer W.
  • the unit blocks E4 to 6 have substantially the same configuration as the unit blocks E1 to E3, but include a developing module instead of the resist coating module 14.
  • the tower T1 shown in FIG. 1 is provided on the carrier block D1 side and extends vertically across the unit blocks E1 to E6.
  • a delivery module TRS is provided at each height of the unit blocks E1 to E6.
  • a transfer arm 95 that can be raised and lowered is provided for transferring the wafer W to the tower T1.
  • the transport arms 11 of the unit blocks E1 to E6 are shown as F1 to F6.
  • the interface block D3 includes towers T2, T3, and T4 extending vertically across the unit blocks E1 to E6. Wafers W are delivered to the tower T2 and the tower T3 by the elevating and lowering interface arm 96, and to the tower T2 and the tower T4 by the elevating and lowering interface arm 97, respectively. Further, an interface arm 98 for transferring the wafer W between the tower T2 and the exposure apparatus D4 is provided. Modules such as the delivery module TRS are stacked on the tower T2. Modules are also provided in the towers T3 and T4, respectively, but the description thereof will be omitted here.
  • the wafer W conveyed by the carrier C is conveyed to the unit blocks E1 to E3, and undergoes the resist film forming treatment and the heat treatment in order as described above. Then, the wafer W is conveyed to the exposure apparatus D4 via the transfer module TRS at each height of the unit blocks E1 to E3 of the tower T2 of the interface block D3, and is subjected to the exposure process. The exposed wafer W is conveyed to the transfer module TRS at each height of the unit blocks E4 to E6 of the tower T2. Subsequently, the wafer W is subjected to heat treatment and development treatment in order in the unit blocks E4 to E6, and after a pattern is formed on the resist film, it is returned to the carrier C.
  • the linear motion mechanism 1 according to the present disclosure may be applied to the opening / closing portion 92 that opens the lid portion of the carrier C in the coating / developing apparatus shown in FIG. 24.
  • the linear motion mechanism according to the present disclosure it is possible to suppress the emission of particles into the transport path of the wafer W carried out from the carrier C, and it is possible to suppress the adhesion of particles to the wafer W.
  • the linear motion mechanism according to the present disclosure may be applied to the resist coating module 14. More specifically, it is applied to, for example, a moving mechanism of a nozzle for discharging a resist.
  • Reference numeral 87 in the drawing is a cup that surrounds the wafer W for processing.
  • the nozzle moving mechanism 8 includes a first housing 81 and a second housing 82 having substantially the same structure as the linear motion mechanism 1 shown in the first embodiment, respectively. ..
  • the first housing 81 is a nozzle which is an external moving body.
  • the 80 is connected to the moving body 84, which is an internally moving body, via an arm 83, which is a connecting portion, and is arranged so as to move the nozzle 80 in the vertical direction.
  • the first housing 81 is formed with an exhaust port 85 on the lower surface instead of being provided with the fan 27.
  • the second housing 82 is installed so that the opening 25 faces upward, and is configured to move the first housing 81, which is an external moving body, in the horizontal direction.
  • the connecting portion 86 that supports the first housing 81 is formed in a tubular shape. One end of the connection portion 86 is connected to the exhaust port 85 of the first housing 81, and the other end is open in the second housing 82. Then, when the fan 27 of the second housing 82 exhausts the air, the inside of the first housing 81 is also exhausted collectively via the connection portion 86.
  • the nozzle 80 moves between a processing position having a predetermined height with respect to the wafer W in the cup 87 and a standby position having a predetermined height outside the cup 87. Since each of the first housing 81 and the second housing 82 is configured in the same manner as the linear motion mechanism 1, the scattering of particles from each housing is suppressed when the nozzle 80 is moved in this way. , It is possible to suppress the adhesion of the particles to the wafer W.
  • the linear motion mechanism of the present disclosure is not limited to being applied to the transfer arm 11.
  • the linear motion mechanism of the present technology may be applied to the nozzle moving mechanism of the device that supplies the chemical solution other than the resist.
  • the linear motion mechanism may be applied to an elevating mechanism for raising and lowering an elevating pin provided for delivering the substrate to a transport mechanism. ..
  • the moving mechanism for moving the mounting table 91 of the carrier C between the unload position (the position where the carrier C is delivered to the mounting table 91) and the loading position (the position where the wafer W is carried into the apparatus) is directly connected to the moving mechanism.
  • a dynamic mechanism may be applied.
  • the moving direction of the external moving body by the linear motion mechanism is not limited to the vertical direction and the horizontal direction as in each of the above-described examples, and may be, for example, an oblique direction.
  • FIGS. 27 and 28 show cross sections at positions different from each other in the moving direction (straight line direction) of the seal belt 40.
  • the surrounding portions 5 forming recesses in the moving direction of the seal belt 40 are provided on the upper and lower sides of the inside of the case body 24, respectively.
  • the upper surrounding portion 5 will be described as a representative.
  • the surrounding portion 5 in this modified example is a member that is long in the moving direction of the seal belt 40, and is made of, for example, resin, and each side wall and the bottom wall forming the recess are integrally formed. More specifically, the front wall forming member 51 described in the first embodiment is configured to be connected to the horizontal wall 50A, and the front wall forming member 51, the horizontal wall 50A, and the vertical wall 50B are integrated.
  • the surrounding portion 5 is formed as a recess, and the surrounding portion 5 surrounds the upper end portion of the seal belt 40.
  • the vertical wall 50B (one side wall of the recess) of the surrounding portion 5 of this modified example is not provided with the ridge portion 53 and the vent 60, and the front surface of the vertical wall 50B is the upper end portion of the seal belt 40. It is configured as a vertical surface 59 that faces and is close to (that is, slightly separated from the seal belt 40) the back surface side (other surface side) of the above.
  • a plurality of the surrounding portions 5 are provided on the upper side of the case body 24 at intervals in the moving direction of the seal belt 40.
  • a plurality of roller units 110 are provided on the upper side of the case body 24.
  • Each roller unit 110 includes a base 101 and a roller 102.
  • the base 101 is provided at a position above the upper end of the seal belt 40, a vertically long roller 102 extends downward from the base 101, and the peripheral surface of the roller 102 faces the back surface of the upper end of the seal belt 40. doing.
  • the roller 102 is a rotating body that rotates around a vertical axis, and the upper end side of the roller 102 is surrounded by a bearing 103 and is connected to the base 101 via the bearing 103.
  • the front end of the roller 102 When viewed in the moving direction of the seal belt 40, the front end of the roller 102 is provided at a position closer to the back surface of the seal belt 40 than the vertical surface 55 of the vertical wall 50B of the surrounding portion 5. For example, it is in close proximity to or in contact with the back surface.
  • a plurality of roller units 110 are also provided on the upper side of the seal belt 40, and the roller unit 110 and the surrounding portion 5 are alternately arranged in the moving direction of the seal belt 40. Therefore, the roller 102 and the vertical wall 50B are provided side by side in the moving direction.
  • the configuration near the opening of the case body 24 is vertically mirror-symmetrical as in each of the above-described examples. Therefore, a plurality of surrounding portions 5 and a plurality of roller units 110 are provided on the lower side in the case body 24, and these surrounding portions 5 and the roller unit 110 are provided along the moving direction of the seal belt 40. They are arranged alternately. In this way, the lower end portion of the seal belt 40 is surrounded by the lower side surrounding portion 5 in the case body 24, and the vertical wall 50B of the surrounding portion 5 faces the back surface of the lower end portion of the seal belt 40.
  • the base 101 of the roller unit 110 provided on the lower side in the case body 24 is located below the lower end of the seal belt 40, and the roller 102 projects upward from the base 101.
  • the positional relationship between the vertical wall 50B of the surrounding portion 5 provided on the lower side of the case body 24 and the roller 102 is the vertical wall of the surrounding portion 5 provided on the upper side of the case body 24 as described above. This is the same as the positional relationship between the 50B and the roller 102.
  • the positions of the surrounding portion 5 and the roller unit 110 on the upper side and the surrounding portion 5 and the roller unit 110 on the lower side are not necessarily the same in the moving direction of the seal belt 40, and are slightly deviated from each other, for example. You may.
  • the vertical wall 50B of the surrounding portion 5 located on the back surface side of the seal belt 40 prevents the seal belt 40 from being relatively significantly deformed.
  • the roller 102 located on the back surface side of the seal belt 40 as well as the vertical wall 50B also contributes to the suppression of the deformation of the seal belt 40. Therefore, as in the first embodiment, the sealing property of the opening 25 of the case body 24 can be improved.
  • the vertical wall 50B and the roller 102 correspond to the deformation suppressing portion of the seal belt 40.
  • the roller unit 102 may be configured to include a shaft 61 and a cam follower 62 which is a roller having a diameter larger than that of the shaft 61 and rotating with respect to the shaft 61. ..
  • the roller 102 extends downward and upward from the base 102 having bearings 103 arranged above and below the seal belt 40, respectively.
  • the roller 102 can have a small diameter and can be located relatively forward to the opening 25 with respect to the rotation axis of the roller 102. Therefore, since the width of the front and rear of the roller unit 110 can be suppressed, it is possible to prevent the case body 24 from becoming large.

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Abstract

内部が排気されるケース体内に設けられ、直線移動すると共に前記開口部から当該ケース体の外部へ突出する接続部に接続されたケース体外部の外部移動体を移動させる内部移動体と、前記直線方向に延びて前記開口部を塞ぐようにケース体内に設けられると共に、幅方向における両端部の一面側が当該開口部の口縁部に離れて対向するシールベルトと、前記内部移動体の移動に応じて移動するように当該内部移動体に接続された前記シールベルトについての変形を抑制するために、当該シールベルトの幅方向の両端部の他面側に対向して設けられる変形抑制部を備える。

Description

直動機構及びパーティクルの飛散抑制方法
 本開示は、直動機構及びパーティクル飛散抑制方法に関する。
 半導体を製造するための基板処理装置は、基板である半導体ウエハ(以下、ウエハという)にレジストなどの各種の薬液の供給による膜の形成処理や、レジスト膜の現像処理など、種々の処理を行う。このような基板処理装置には、例えばウエハを搬送する搬送アームや薬液の供給を行うためのノズルの移動機構が含まれている。これらの搬送アームやノズルの移動機構には、ウエハの保持部やノズルなどの移動対象を直線方向に移動させる直動機構が組み込まれている。
 直動機構としては、例えば特許文献1に記載のように、内部が排気されるケースと、ケースの内部にて移動部材を直線方向に往復移動させる直動機構と、ケースに形成されたスリットと、当該スリットをケース内から塞ぐシール手段(シールベルト)と、を備えるものが知られている。そして特許文献1には、移動部材の一部を上記のスリットを介して外部に突出させて移動対象に接続し、当該移動対象を移動させるにあたり、移動部材の移動によるケース内の局所的な圧力上昇を抑制するために、ケースに当該ケースの内外を連通させる通気口を設けることが示されている。
特開2002-305230号公報
 本開示は、ケース体内の内部移動体に接続される外部移動体をケース体外で直線移動させるにあたり、内部移動体と外部移動体とを接続するためにケース体に設けられた開口部から当該ケース体の外部へ、パーティクルが飛散することを抑制する技術を提供する。
 本開示の直動機構は、内部が排気されるケース体と、
 前記ケース体に形成される開口部と、
 前記ケース体内に設けられ、直線方向に移動する内部移動体と、
 前記開口部から当該ケース体の外部へ突出するように前記内部移動体に設けられると共にケース体の外部において外部移動体と接続され、前記内部移動体の移動に伴い前記外部移動体を移動させるための接続部と、
 前記直線方向に延びて前記開口部を塞ぐようにケース体内に設けられると共に、幅方向における両端部の一面側が当該開口部の口縁部に離れて対向するシールベルトと、
前記内部移動体の移動に応じて前記直線方向に移動するように当該内部移動体に接続された前記シールベルトについての変形を抑制するために、当該シールベルトの幅方向の両端部の他面側に対向して設けられる変形抑制部か、
 あるいは、前記内部移動体の位置に対応する第1の部位が、当該第1の部位とは前記直線方向に異なる第2の部位よりも前記開口部から離れるように当該内部移動体に掛けられる前記シールベルトについての前記両端部の一面側を吸引して、前記第2の部位を前記開口部の口縁部に密着させるために、前記ケース体に設けられる吸引部と、
を備えた。
 本開示によれば、ケース体内の内部移動体に接続される外部移動体をケース体外で直線移動させるにあたり、内部移動体と外部移動体とを接続するためにケース体に設けられた開口部から当該ケース体の外部へ、パーティクルが飛散することを抑制することができる。
第1の実施形態に係る直動機構が設けられる処理部を示す斜視図である。 第1の実施形態に係る直動機構の横断平面図である。 第1の実施形態に係る直動機構の縦断側面図である。 従来の直動機構の作用を示す説明図である。 従来の直動機構の作用を示す説明図である。 第1の実施形態に係る直動機構に設けられる囲み部の斜視図である。 前記囲み部の断面図である。 第1の実施形態に係る直動機構の作用を示す説明図である。 ケース体内の気流の流れを説明する説明図である。 囲み部付近の気流の流れを説明する説明図である。 搬送アームが移動したときのケース体内部を示す説明図である。 搬送アームが移動したときのケース体内の気流の説明図である。 変形抑制部の着脱を説明する説明図である。 囲み部の他の例を示す縦断側面図である。 囲み部の他の例を示す横断平面図である。 囲み部の他の例を示す縦断側面図である。 囲み部の他の例を示す縦断側面図である。 ケース体内の他の例を示す縦断側面図である。 第2の実施形態に係る直動機構の横断平面図である。 第2の実施形態に係る直動機構の作用を示す説明図である。 第2の実施形態に係る直動機構の作用を示す説明図である。 第3の実施形態に係る直動機構の囲み部を示す縦断側面図である。 第3の実施形態に係る直動機構の囲み部の他の例を示す縦断側面図である。 塗布、現像装置を示す縦断面図である。 塗布、現像装置を示す平面図である。 本開示にかかる直動機構を適用した塗布モジュールの平面図である。 前記ケース体の他の例を示す縦断側面図である。 前記ケース体の他の例を示す縦断側面図である。 前記ケース体の他の例を示す斜視図である。
[第1の実施形態]
 第1の実施形態として、半導体製造用の基板であるウエハWを搬送する搬送アーム11に、本技術に係る直動機構を適用した例を説明する。図1は基板搬送機構をなす上記の搬送アーム11と、搬送アーム11によりウエハWが受け渡されるモジュール群とを備えた処理部10の斜視図を示している。この処理部10は、後述する基板処理装置である塗布、現像装置を構成し、大気雰囲気に設けられる。なお、上記の半導体とは物質としての半導体の意味ではなく、半導体により構成されるトランジスタやダイオードなどの素子を含む半導体デバイスの意味である。
 図中12は、ウエハWにレジストを塗布する複数のレジスト塗布モジュール14が格納される筐体であり、ウエハWの搬送口13を備えている。筐体12は搬送アーム11が移動するウエハWの搬送路15に面しており、レジスト塗布モジュール14は、当該搬送路15の長さ方向に沿って配列されている。また、搬送路15を挟んで筐体12に対向するように、加熱モジュール17が搬送路15の長さ方向に沿って複数設けられている。加熱モジュール17は、上下2段に重ねられ、積層体を形成している。
 搬送路15の長さ方向の一端側にはタワーT1が設けられ、タワーT1には処理部10へのウエハWの搬入用モジュールである受け渡しモジュールTRSが設けられている。搬送アーム11は、受け渡しモジュールTRSからレジスト塗布モジュール14、加熱モジュール17の順でウエハWを搬送して、ウエハWにはレジスト膜の形成、加熱処理が順次行われる。続いて搬送アーム11は、加熱処理されたウエハWを、処理部10からの搬出用の受け渡しモジュールTRS(図1には不図示)に搬送する。
 搬送アーム11は、2つの支持部2、基台21、昇降台22、フレーム23及びケース体24を備え、フレーム23と、ケース体24と、により構成されている。支持部2、基台21、昇降台22、フレーム23は外部移動体に相当し、ケース体24及び後述するケース体24内に含まれるフレーム23を移動させるための各部及びケース体24内を排気するファンにより、直動機構1が構成されている。
 支持部2は、ウエハWの裏面を支持する。2つの支持部2は、互いに上下に重なるように基台21上に設けられ、互いに独立して基台21上を進退する。基台21は昇降台22上に設けられ、昇降台22上を鉛直軸周りに回転自在に構成される。昇降台22は、上下方向に延伸されたフレーム23に囲まれるように設けられ、フレーム23内を昇降する。フレーム23は、後述のように水平移動できるように構成されている。支持部2、基台21、昇降台22、フレーム23の各部の動作の協働により、モジュール間でウエハWの受け渡しを行うことができる。
 続いてケース体24について、図2、図3も参照して説明する。当該ケース体24は長方形状であり、加熱モジュール17の積層体の下方において、当該積層体の配列方向に延伸するように設けられている。ケース体24における搬送路15に向かう側面には、開口部25が設けられている。開口部25は、ケース体24の長さ方向である水平方向に伸びるように、直線状に形成されている。以下、ケース体24における開口部25側を前方側とし、開口部25から見たケース体24の奥側を後方側として説明する。
 ケース体24内には、移動体(内部移動体)26が設けられている。移動体26の前端部は開口部25を介してケース体24の外部に突出している。この前端部は接続部として、フレーム23に接続されると共に当該フレーム23を支持している。ケース体24内には、移動体26及びフレーム23を動作させるための移動機構30が設けられる。移動機構30は、当該ケース体24の長さ方向に沿って伸びるガイドレール31を備え、移動体26は、このガイドレール31に係止されている。
 また、移動機構30は、主動プーリ32、従動プーリ33、ベルト34及びモータ35を備えている。ケース体24内の長さ方向の一端側、他端側には主動プーリ32、従動プーリ33が設けられ、互いに並行する水平軸回りに回転自在に構成されている。これらのプーリ32、33にベルト34が巻き掛けられ、このベルト34は、移動体26に接続されている。主動プーリ32にはモータ35が接続されている。モータ35の回転によりベルト34が駆動し、移動体26が開口部25に沿って直線方向(ケース体24の長さ方向)に移動し、この移動体26の移動に伴い、フレーム23が搬送路15の長さ方向に沿って直線移動する。
 ケース体24の後方側には、当該ケース体24内を排気するファン27が設けられている。例えばファン27は、ケース体24内の長さ方向の一端側、他端側に夫々設けられ、当該ファン27の動作により、ケース体24内は、搬送路15に対して負圧にされる。移動機構30の各部の摺動により発生するパーティクルや、モータ35に用いられるグリスから発生するパーティクルは、当該ファン27により除去される。
 また、ケース体24内のパーティクルが搬送路15に飛散すること防ぐため、開口部25を内側から塞ぐシールベルト40が設けられている。図3に示すようにシールベルト40は、開口部25の上下方向の開口幅よりも大きな幅を有する環状ベルトである。図2に示すようにケース体24の内部には、平面で見て四隅近辺に回転自在に構成された従動ローラ42が設けられており、各従動ローラ42の回転軸41は、鉛直向きである。このような4つの従動ローラ42に、上記のシールベルト40が張架され、シールベルト40は、その幅方向における両端部の一面側(表面側)が開口部25の口縁部に離れて対向する。より詳しくは当該両端部の表面側は、開口部25の口縁部に設けられる前方壁形成部材51に対向するが、後述する。
 また、既述した移動体26は、開口部25を塞ぐシールベルト40を貫通している。従って、移動体26はシールベルト40に接続されており、移動体26が移動機構30により直線移動したときに、シールベルト40は、移動体26の移動に従ってケース体24内の概略矩形の軌道を周動し、シールベルト40の各部位のうち、開口部25に臨む部位について見ると、ケース体24の長さ方向に沿って直線方向に移動する。このように移動体26と共にシールベルト40は移動するが、移動体26の位置に関わらず、シールベルト40のうち、前方側の2つの従動ローラ42の間に張架される部位によって開口部25が塞がれた状態が維持される。
 なお、以下明細書中では、シールベルト40における開口部25から臨む面を一面側(表面側)とし、一面とは反対側の従動ローラ42に接する側の面を他面側(裏面側)とする。そして、以下の説明では特に部位を指定しない場合、シールベルト40とは、当該シールベルト40の周のうち、前方側にて張架されている部位(前方側の従動ローラ42間に張架される部位)のことを指すものとする。
 ところで背景技術の項目で述べたように、従来構成の直動機構として、ケース体内の雰囲気に含まれるパーティクルがケース体の開口部から当該ケース体外へ飛散しないようにケース体内を排気するファンを備え、開口部にシールベルトを備えた構成の装置が知られている。その従来の直動機構を仮に搬送アーム11に適用したとする場合について、図4、図5を参照して説明する。従来の直動機構であるために、図4、図5に示すケース体24には、後述するシールベルト40の変形を防ぐための囲み部5が設けられていない。
 ファン27による排気でケース体24内が搬送路15に対して負圧となり、図4に示すように搬送路15の空気が開口部25を介してケース体24内に流入する。この空気の流入により、シールベルト40の幅方向(上下方向)の両端部がケース体24の後方側に向かって押され、シールベルト40が側面視円弧状に反るように変形し、ケース体24の開口部25の口縁部と、シールベルト40の幅方向の両端部との隙間が広がるおそれが有る。なお図4では、実線で上記のように反ったシールベルト40を、破線で反りがないときのシールベルト40を夫々示している。
 その一方で、ケース体24内を移動体26が移動すると、ケース体24内の長さ方向のうちの移動体26の移動先の領域の雰囲気が移動体26により圧縮され、昇圧する。このとき既述したようにシールベルト40が変形して、ケース体24の開口部25の口縁部と、シールベルト40の表面側における幅方向両端部との隙間が広がっていると、図5に示すように昇圧された雰囲気が、当該隙間からケース体24外に流れ出るおそれが有る。そして、ケース体24内のパーティクル100が、その雰囲気の流れに乗って、搬送路15に放出されることが考えられる。
 そこで本実施の形態においては、上記した開口部25の口縁部と、シールベルト40の幅方向の両端部(上端部、下端部)の隙間の広がりを抑えるために、シールベルト40の上端部、下端部を各々囲う囲み部5を設けている。従って、囲み部5は計2つ、シールベルト40の上端側、下端側に夫々設けられている。シールベルト40の上端側に設けられる囲み部5と、下端側に設けられる囲み部5とは、シールベルト40の中心を通過する水平面に対して、鏡面対称に構成されており、以下では、シールベルト40の上端側に設けられる囲み部5を例に説明する。
 囲み部5は、ケース体24の開口部25の上側の縁部と、当該縁部に設けられる前方壁形成部材51と、シールベルト40の変形を抑制する変形抑制部52と、により構成されている。そして、囲み部5については当該シールベルト40の移動方向(ケース体24の長さ方向)に見て、シールベルト40の幅方向の端部を囲む凹部として形成されている。前方壁形成部材51は、ケース体24から後方へ突出すると共に、開口部25の長さ方向に沿って長尺に形成された角型の部材であり、当該開口部25の長さ方向の一端から他端に亘って形成されている。前方壁形成部材51の下端の高さは開口部25の上縁の高さに揃っており、前方壁形成部材51の上縁の高さは、シールベルト40の上縁の高さよりも高い。前方壁形成部材51は、上記の凹部の前方側の側壁を形成しており、シールベルト40の上端部の表面と隙間を介して対向する。このように前方壁形成部材51は、シールベルト40の幅方向の端部の前方側に形成される隙間の大きさを調整し、シールベルト40のシール性を所望のものとする。前方壁形成部材51は、例えばUPE(超高分子量ポリエチレン:Ultra High Molecular Weight Polyethylene)で構成されている。
 続いて、変形抑制部52について説明する。変形抑制部52は、水平壁50Aと垂直壁50Bとを備える。ケース体24の内壁において前方壁形成部材51の上方に若干離れた位置から、後方に突出するように水平壁50Aが設けられている。この水平壁50Aの後端側は下方へと屈曲し、上記の垂直壁50Bを形成する。垂直壁50Bの下端から例えばおよそ6mmの範囲の部位は前方へ向けて突出して、開口部25の長さ方向に沿った突条部53を構成している。突条部53の前端部は、シールベルト40の裏面の上端部に対して、隙間を介して対向している。また突条部53は、シールベルト40の移動方向に見て円形に構成されている。このように変形抑制部52は、上記した凹部の底部及び後方側の側壁を形成しており、例えば前方壁形成部材51と同様にUPEで構成されている。そのようにUPEを材料として用いるのは、シールベルト40が接触した際に、シールベルト40との間に発生する摩擦を低減するためであるが、UPEを材料とすることには限られない。なお、シールベルト40による適正なシール性を得るために、シールベルト40の表面と前方壁形成部材51との間の隙間寸法は例えば、0.5mm以上、1.0mm以下である。また、後述する突条部53から吐出するガスの適切な作用を得るために、シールベルト40の裏面と突条部53との間の隙間は、例えば0.5mm以下である。
 また、シールベルト40のうち開口部25に面する領域全体での変形を抑制できるように、例えば変形抑制部52についてはケース体24の長さ方向に沿って、開口部25の一端から他端に亘って形成されている。つまり開口部25の長さ方向において、変形抑制部52の一端の位置は、開口部25の一端と同じ位置かあるいは開口部25の外側の位置であると共に、変形抑制部52の他端の位置は、開口部25の他端と同じ位置かあるいは開口部25の外側の位置である。
 また移動体26が移動し、シールベルト40が移動したときにシールベルト40と変形抑制部52の垂直壁50Bとがこすれてしまうと、シールベルト40の劣化が早まったり、パーティクル100が発生するおそれがある。それを防ぐため、垂直壁50Bにおける突条部53の前端には、シールベルト40の裏面側に向けて、例えば窒素ガス(Nガス)を吐出するガス吐出口54が設けられている。このガスの吐出により、垂直壁50Bと前記シールベルト40との接触を防止する。
 ガス吐出口54は、シールベルト40の移動方向に沿って伸びるスリット状に形成され、例えば開口部25の一端から他端に亘って形成されている。ガス吐出口54は、突条部53内部に形成されるバッファ室55に連通している。バッファ室55は、変形抑制部52の延在方向(ケース体24の長さ方向)にガスを拡散するための空間であり、当該延在方向に見て、例えば直径4mmの円形に構成されている。変形抑制部52には、バッファ室55に接触防止用ガスとして上記のNガスを供給するガス供給路56をなす配管が接続され、当該配管の上流側はNガス供給源57に接続されている。なお図7中の符号58、59は夫々、流量調整部及びバルブである。
 また垂直壁50Bにおいて突条部53よりも上方の位置(ケース体24の長さ方向に見て、凹部の底部寄りの位置)には、当該垂直壁50Bの厚さ方向に沿った通気口60が形成されている。上記のように搬送路15に対して、ケース体24内が負圧となることで搬送路15からケース体24内に開口部25を介して流入する空気は、当該通気口60を通過して、ケース体24の後方へ向けて排気される。通気口60は、例えば変形抑制部52の延在方向に沿って等間隔に複数設けられている。
 上記したように2つの囲み部5は鏡面対称であるため、下側の囲み部5についての詳細な説明は省略するが、ごく簡単に上側の囲み部5との差異点を説明しておく。当該下側の囲み部5は、ケース体24の開口部25の下側の縁部により構成される。そして、当該開口部25の下側の縁部に設けられる前方壁形成部材51は、シールベルト40の下端部の表面に対向する。また、当該前方壁形成部材51については、その上端の高さが開口部25の下端縁の高さに揃うと共に、シールベルト40の下縁の高さよりも高く位置する。そして、変形抑制部52については、水平壁50Aが前方壁形成部材51の下方に設けられること、垂直壁50Bが水平壁50Aから上方に向かって形成されること、及び突条部53の前端部がシールベルト40の裏面の下端部に対向することが、差異点として挙げられる。
 なお搬送アーム11の外部移動体をなす各部の構成について補足しておくと、支持部2の基台21上の移動、昇降台22の昇降も、フレーム23の移動と同様にガイドレール31、プーリ32、33、ベルト34及びモータ35からなる駆動系により行われる。支持部2の前記駆動系は基台21内に、昇降台22の駆動系はフレーム23内に設けられる。また、基台21の昇降台22上での回転も、モータ35により構成される駆動系により行われ、当該駆動系は昇降台22内に設けられる。各駆動系が設けられた空間が、ケース体24内の空間に連通し、ファン27により排気されるが、各駆動系及び当該駆動系が設けられる空間の図示は省略している。
 続いて上記した搬送アーム11の作用について説明する。まずウエハWの搬送を開始する前において、搬送アーム11は、例えばタワーT1の受け渡しモジュールTRSからウエハWを受け取る位置に待機している。そのためにケース体24内においては、図8に示すように移動体26が当該受け渡しモジュールTRS側に位置している。このときファン27は回転しており、ケース体24内のパーティクル100を含む雰囲気が排気されると共に、ガス吐出口54からシールベルト40の裏面に向けてNガスが吐出されている。
 上記のファン27の排気により、ケース体24内が負圧となっている。図9、図10に示すように搬送路15から開口部25内へ空気が流れ、当該空気は、シールベルト40と前方壁形成部材51との隙間、変形抑制部52に形成された通気口60を順に通過して、ファン27に向けて流れて排気される。また、ガス吐出口54からシールベルト40に吐出されたNガスの一部は、囲み部5によって形成される凹部の底部側へ向かって突条部53の表面に沿って流れ、上記の通気口60を通過する空気の流れと合流し、通気口60を通過してファン27へ向けて流れて排気される。シールベルト40に吐出されたNガスの他の一部は、凹部の開口部側へ向かって突条部53の表面に沿って流れ、上下の2つの囲み部5の間からファン27に向けて流れて排気される。
 上記した空気の気流によって、シールベルト40の幅方向の両端部は、各々後方側に押される。しかし、後方側からNガスの吐出が行われているため、当該幅方向の両端部の後方移動、即ち図4、図5で説明したシールベルト40の変形が抑制される。そして、この空気の気流による作用が比較的大きく、シールベルト40が変形した場合であっても、シールベルト40の幅方向の両端部は突条部53に当接し、その変形量が抑制される。従って、シールベルト40の幅方向の両端部と、前方壁形成部材51(開口部25の口縁部)と隙間が大きくならない。
 そのようにシールベルト40の変形が抑制された状態で、搬送アーム11がタワーT1の受け渡しモジュールTRSからウエハWを受け取り、例えばタワーT1から見て最も奥手側のレジスト塗布モジュール14に搬送し、図11に示すように移動体26については、タワーT1から見て手前側から奥手側に移動する。これによりケース体24内における移動体26の進行方向の空間(奥手側の空間)の雰囲気が圧縮されて昇圧する。
 しかしながら既述のようにシールベルト40の変形が抑制されているので、その幅方向の両端部と、前方壁形成部材51と隙間が狭い状態になっている。そのため圧縮された雰囲気について、図12に示すように搬送路15への放出が抑制される。従って、パーティクル100についてもケース体24内から搬送路15へ放出されることが抑制される。一例として、受け渡しモジュールTRSからレジスト塗布モジュール14へウエハWを受け渡す際のシールベルト40の状態を説明したが、他のモジュール間でのウエハWの受け渡しを行う場合にも同様にシールベルト40の変形は抑制され、パーティクル100の搬送路15への放出が抑制される。
 この搬送アーム11によれば、ケース体24に収納された移動体26を移動させて、開口部25を介して当該移動体26に接続されるフレーム23を直線移動させるにあたり、開口部25を塞ぐシールベルト40を設けている。そして、シールベルト40の幅方向両端の他面側に対向する変形抑制部52を備えた囲み部5を設けている。従って、ファン27によりケース体24内を排気しても、シールベルト40の変形による当該シールベルト40の幅方向の両端部と、開口部25の口縁部との隙間の大きさが増大することが抑制される。そのため、開口部25を介してケース体24内から搬送路15へパーティクル100が飛散することが抑制される。結果として、搬送路15を通過するウエハWへのパーティクル100の付着が抑制され、ウエハWから製造される半導体製品の歩留りの低下を抑制することができる。
 さらに、シールベルト40の変形が抑制され、開口部25のシール性が高いので、ファン27の回転数を抑えつつ、パーティクルの搬送路15への飛散を抑制することができる。そのようにファン27の回転数が抑制されることで、ファン27に供給する電力を低下させることができる。従って、搬送アーム11の運用コストの低減を図ることができる。
 また、変形抑制部52の垂直壁50Bに設けた突条部53からシールベルト40の幅方向の両端部の裏面にNガスを吐出する。それにより、より確実にシールベルト40の変形が抑制されると共に、変形抑制部52に対するシールベルト40の接触が抑制される。そのように接触が抑制されることでパーティクルの発生が抑えられるので、搬送路15へのパーティクルの飛散が、より確実に抑制される。また、上記したようにシールベルト40の劣化についても抑制することができる。
 またガス吐出口54がシールベルト40の移動方向に沿って伸びるスリット状に形成されているため、開口部25の長さ方向に沿ったシールベルト40の各位置について、上記のように変形抑制部52との接触を抑制することができるので好ましい。ただし、このガス吐出口54としては小径の吐出口が、シールベルト40の移動方向に沿って間隔を空けて多数形成されるように構成してもよい。ガス吐出口54をスリット状に形成する場合も、間隔を空けて複数形成されるようにしてもよい。
 また、ガス吐出口54は変形抑制部52をなす垂直壁50Bの突条部53に設けられ、シールベルト40に対する位置が比較的近い位置からNガスが吐出される。従って、シールベルト40に対するガスの押圧力を比較的大きくすることができる。また、垂直壁50Bにおいて、そのようにガス吐出口54が形成された突条部53以外の箇所はシールベルト40から比較的離れているため、シールベルト40に接触し難い。つまり、突条部53からガスを吐出することで、上記のシールベルト40と変形抑制部52との接触を、より確実に抑制することができるので好ましい。
 また、突条部53はシールベルト40の移動方向に見て円形であるため、ガス吐出口54から吐出されたNガスは、突条部53の表面に沿って淀まずに流れてファン27へ向かう。従って、シールベルト40の裏面側に吐出されたNガスが滞留して、当該裏面側の圧力が高くなり、シールベルト40の前方側が前方壁形成部材51に接触することを防止することができる。さらに、突条部53がそのように円形であることで、シールベルト40と接触した場合であっても、発生する摩擦が比較的小さく、シールベルト40の劣化及びパーティクル100の発生が抑制されるため、好ましい。
 さらに、変形抑制部52の垂直壁50Bについて、囲み部5により構成される凹部の底部寄りの位置に通気口60が設けられている。搬送路15から開口部25に流れる空気について、この通気口60を介してケース体24の後方へ流れることで、突条部53とシールベルト40との間を通過する空気の量が低減される。つまり、ガス吐出口54から吐出されるNガス流を横切るように空気が流れてNガス流のシールベルト40に対する押圧力が弱まることを抑制することが抑制される。従って、上記したシールベルト40と変形抑制部52との接触が、より確実に抑制される。
 後述するように本開示の直動機構1は、搬送アーム11に適用することには限られない。ただし、昇降台22、基台21、フレーム23については駆動機構を備えることで、比較的重量が大きい。従って、これらの各部材を支持すると共にフレーム23に接続される移動体26の接続部については、強度を高くするために比較的大型とすることが必要となる場合が有る。そのように移動体26を構成する場合、ケース体24の開口部25が広くなる。開口部25が広くなると、開口部25を塞ぐシールベルト40の面積も大きくする必要がある。そのように面積が大きくなることで、シールベルト40の弛みが起こり、図4、図5にて説明したシールベルト40の変形が起こりやすくなるおそれが有る。つまり、直動機構1を搬送アーム11に適用することで、その変形を抑制し、パーティクルの飛散を抑制するについての高い効果が得られると考えられるため、好ましい。
 ところでケース体24は分解し、内部を開放することができる。具体的には例えばケース体24の上壁部を蓋24Aとして、当該ケース体24の他の部位(ケース本体)24Bに対して着脱自在な構成することができる。そして、図13に示すように、変形抑制部52はケース体24に対して着脱自在に構成される。蓋24Aを取り外したケース本体24Bから変形抑制部52を取り外し、清掃などのメンテナンスを行うことができる。ケース体24と変形抑制部52との着脱、及びケース本体24Bと蓋24Aとの着脱は、例えばボルトやナットなどの締結具(不図示)を用いて行う。
 また本開示にかかるシールベルト40の変形抑制部の変形例について、変形抑制部52との差異点を中心に説明する。また、各変形例について示す図14~図17では、図3等の表示に比べて、シールベルト40を囲む凹部を構成する前方壁形成部材51及び変形抑制部を構成する水平壁50Aを、簡略化して示している。
 図14に示す変形抑制部52Aは、上記した垂直壁50Bの代わりに起立した円柱状の回転体であるカムフォロア62と、軸61と、を備えている。水平壁50Aの後部からシールベルト40の幅方向の中央部側に向けて軸61が伸び、その軸61の端部にカムフォロア62が、軸61回りに回転自在に設けられている。従って、軸61及びカムフォロア62により、側面で見た凹部の後方側の側壁が構成されている。上記の軸61は鉛直方向に沿って伸びており、従ってシールベルト40の移動方向に直交している。軸61及びカムフォロア62については、図15に示すようにシールベルト40の移動方向に沿って、例えば等間隔に複数個配置する。
 このようにシールベルト40の裏面側にカムフォロア62を複数設けることで、シールベルト40の幅方向の両端部の位置を規制し、当該シールベルト40の変形を抑制できる。また、シールベルト40が移動したときに、シールベルト40にカムフォロア62の周面が接触している場合、シールベルト40の移動方向に回転する。そのためカムフォロア62と、シールベルト40との間の摩擦を軽減することができ、シールベルト40の劣化が抑制されると共に、パーティクルの発生が抑制される。なお、シールベルト40が変形していない状態において、当該シールベルト40はカムフォロア62の周面と接しても良いし、若干離れていても良い。
 また図16に示す変形抑制部52Bについては、垂直壁50Bに通気口60が設けられていない。そして、この変形抑制部52Bの突条部53は板状の気流ガイド部材63を備えている。気流ガイド部材63は、突条部53のガス吐出口54の口縁部から、シールベルト40の幅方向の中心部側へ向けて延伸されるように設けられている。気流ガイド部材63は、上記のようにガス吐出口54の口縁部から伸びるため、シールベルト40に近接する。ガス吐出口54から吐出されたNガス、及び搬送路15から開口部25に流れ込んだ空気は、この気流ガイド部材63とシールベルト40との間に形成された隙間を流れて、ケース体24内から排気される。このように気流ガイド部材63は、シールベルト40の幅方向の両端部の裏面側に前後幅が小さい隙間を形成して、気流を規制するガイド部である。そのようにシールベルト40の裏面側の隙間を流れる気流により、ベルヌーイの法則に従った真空吸引力が発生し、シールベルト40の幅方向の両端部は、気流ガイド部材63に対して吸引されると共に非接触の状態となる。従って、その幅方向の両端部の位置が規制されてシールベルト40の変形が抑制されると共に、シールベルト40と、突条部53との接触を、より確実に抑制することができるため好ましい。
 またガス吐出口54と、気流ガイド部材63と、を前方壁形成部材51に設け、シールベルト40の幅方向両端部を前方へ吸引すると共に、前方壁形成部材51に非接触な状態としてもよい。あるいはガス吐出口54と、気流ガイド部材63と、をシールベルト40の表面側及び裏面側の両方に設けてもよい。
 続いて、図17に示す変形抑制部52Cについて説明する。この変形抑制部52Cには、通気口60が設けられていない。そして、垂直壁50Bの端部が、突条部53よりもシールベルト40の幅方向中心部へ向けて延伸されている。その延伸された部位について、内部には排気路65が形成され、シールベルト40に対向する前面には、排気路65に連通する吸引口64が開口している。従って、吸引口64はガス吐出口54に対して凹部の開口側に設けられている。搬送路15から流入した空気及びガス吐出口54から吐出されたNガスについて、一部は吸引口64に流入して排気され、他の一部は垂直壁50Bの前方を通過してファン27に流入して排気される。このようにガス吐出口54からのガスの吐出と共に吸引口64からの吸引を行うことで、ガス吐出口54から吐出されるNガスによって、シールベルト40の裏面側の圧力が高くなりすぎることを防ぐことができる。そのような裏面側の圧力の上昇を防ぐことで、シールベルト40の前方壁形成部材51への接触を抑制することができる。
 ところで、図18にケース体24の他の構成例を示しておく。図18のケース体24内の前後の中央部には、水平な仕切り板68が設けられ、移動体26及びベルト34が移動する領域と、その上方の領域(区画領域66とする)とを区画する。区画領域66には、ファン27とは別個にファン67が設けられる。開口部25からケース体24内に流入した空気は、ファン67により区画領域66に流れ、さらに区画領域66の後方へ向かい、ファン27によって排気される。つまり、移動体26が移動する領域を迂回する排気経路が形成されている。このように構成することで移動体26の移動領域におけるパーティクル100の数が低減される。従って、この移動領域で移動体26の移動による雰囲気の昇圧が起こり、当該雰囲気が開口部25へ流れても、その雰囲気に含まれるパーティクル100の数は少ない。従って、搬送路15へのパーティクル100の飛散を、より確実に抑制することができる。
 [第2の実施形態]
 第2の実施の形態に係る直動機構について説明する。図19に示すように第2の実施形態に係る直動機構は、ケース体24内に設けられたガイドレール31に沿って直線移動する内部移動体70を備えている。内部移動体70は、第1の実施形態の移動体26に相当し、移動体26と同様にモータ35及びベルト34等のケース体24内に設けられる各部材により水平移動するが、これらの各部材の図示は省略している。
 内部移動体70の高さ寸法は、開口部25の幅寸法及びシールベルト40の幅寸法よりも大きく、内部移動体70の前面における上下端部の周縁が、開口部25の幅方向の口縁部と夫々対向する。また内部移動体70の前方には、図示しない外部移動体に接続され、開口部25からケース体24の外部へ突出する接続部71が設けられている。
 またケース体24の内側には、シールベルト40をその幅方向における両端部の一面側がケース体24の開口部25の口縁部に離れて対向するように配置している。シールベルト40は、内部移動体70を貫通するように設けられている。そして、第2の実施形態では、シールベルト40は環状ではない。シールベルト40の長さ方向の一端側と他端側とが夫々ケース体24内の支持柱72に固定され、当該シールベルト40は、開口部25を塞ぐように配置されている。図19中の符号73は、シールベルト40が開口部25の近辺に張架されるように位置を規制するための従動ローラであり、開口部25の長さ方向における当該開口部25の外側に配置されている。
 さらに内部移動体70内において、内部移動体70の移動方向(ケース体24の長さ方向)に向かう両側壁の近辺には、外側従動ローラ74が夫々設けられている。外側従動ローラ74は、内部移動体70の外側においてシールベルト40が開口部25近辺を通るように位置を規制する役割を有し、当該開口部25付近に設けられている。また内部移動体70の内部には、内部移動体70の内部を通過するシールベルト40を開口部25から離れた位置を通るように規制する従動ローラ75が2つ、外側従動ローラ74よりも後方位置に、ケース体24の長さ方向に離れて設けられている。なお、各ローラ73~75の回転軸は、鉛直軸に沿っている。
 つまり、この第2の実施形態ではシールベルト40に対して内部移動体70が移動する。そして、ケース体24における内部移動体70の位置に対応し、シールベルト40の長さ方向の各部位について、前後の位置が変わるように、当該シールベルト40は内部移動体70のローラ74、75に掛けられている。具体的に、シールベルト40のうち内部移動体70内に収まった部位(第1の部位)については後方側に、内部移動体70の外側の部位(第2の部位)については前方側、即ち開口部25付近に位置する。
 さらに図20に示すようにケース体24の内面における開口部25の上縁部、下縁部に、夫々吸引孔76が後方に向けて開口している。この例では、上縁部、下縁部の夫々に上下2段に吸引孔76が形成されている。そして上縁部、下縁部夫々において、開口部25の長さ方向に沿って各吸引孔76は間隔を空けて多数設けられている。吸引孔76は、シールベルト40の幅方向両端部の表面側を吸引する吸引部として構成され、シールベルト40における内部移動体70の外側の部位を、開口部25の口縁部に密着させることができる。
 内部移動体70が移動し、シールベルト40のうち内部移動体70内に進入する領域は、この内部移動体70の移動により加えられる応力によって、図21に示すように開口部25の口縁部から引き離される。その一方で、シールベルト40のうち、内部移動体70の内側から外側に出る領域は、図20に示すように開口部25の付近に位置し、吸引孔76により吸引されて、開口部25の口縁部に密着する。
 このようにシールベルト40が密着することで、ケース体24内を排気して負圧にしたときにも、開口部25を塞ぐシールベルト40がケース体24の後方に引き込まれない。従ってシールベルト40の幅方向両端部の周縁と、開口部25の口縁部との隙間が広くならず、内部移動体70の移動によりケース体24内が昇圧したときも、パーティクル100を含む雰囲気が、ケース体24の外部に流出することを抑制することができる。
 上記の吸引孔76としては、横長のスリットであってもよい。また、シールベルト40をケース体24に吸引する吸引部としては上記の構成に限られない。例えばシールベルト40の幅方向の縁部が金属を含み、ケース体の開口部25の口縁部には磁石が配置される構成とする。シールベルト40において、内部移動体70の外側で開口部25付近に位置した部位が、磁石の磁力により口縁部に吸引されて、密着する構成としてもよい。つまり、排気によってシールベルト40を吸引する構成とすることには限られない。
[第3の実施形態]
 第3の実施形態に係る直動機構について、第1の実施形態に係る直動機構1との差異点を中心に説明する。第3の実施形態に係る直動機構1は、囲み部5の構成が第1の実施形態に係る直動機構1と異なる。図22に示すように第3の実施形態に係る直動機構の囲み部5は、ケース体24の長さ方向に沿って延在する保持具77を備えている。この保持具77の縦断面は凹部77Aを形成している。2つの保持具77は、凹部77Aの開口側を互いに対向させるように配置されている。つまり、上側の保持具77の凹部77Aは下方に向かって開口し、下側の保持具77の凹部77Aは上方に向かって開口している。そして保持具77については、凹部77Aの開口側とは反対側、即ち凹部77Aの外側に電磁石79が設けられており、電磁石79は、保持具77の長さ方向(ケース体24の長さ方向)に沿って配置されている。そして各凹部77A内には、磁性流体78が充填されており、電磁石79の磁力により当該凹部77A内に保持されている。そして、シールベルト40の幅方向の両端部は凹部77A内に位置し、磁性流体78と接触する一方で、保持具77とは非接触となっている。
 つまり、磁性流体78によりシールベルト40と開口部25との間の隙間がシールされている。このような構成とする場合も、シールベルト40の幅方向の両端部は凹部77A内に位置しているので、後方への移動が規制される。さらに上記のように磁性流体78により隙間がシールされるため、ケース体24から搬送路15へのパーティクルの飛散が、より確実に抑制される。またシールベルト40の端部は磁性流体78中を移動するため、シールベルト40の端部に大きな摩擦力が働かず、シールベルト40の劣化やシールベルト40の擦れによるパーティクルの発生を抑制することができる。
 また図23に示すように凹部77Aが後方に向けて開口するように各保持具77を設置し、シールベルト40の幅方向両端を前方側に折り曲げて磁性流体78に接触させる構成でも良い。
 続いて図1に示した処理部10が設けられる塗布、現像装置1Aについて詳しく説明する。図24、図25、は夫々塗布、現像装置の概略縦断側面図、平面図である。この塗布、現像装置は、キャリアブロックD1、処理ブロックD2、インターフェイスブロックD3が順に直線状に接続されることで構成される。インターフェイスブロックD3について、処理ブロックD2の接続方向と反対側には、露光装置D4が接続される。キャリアブロックD1は、キャリアCを塗布、現像装置1A内に搬入出する役割を有し、キャリアCの載置台91と、キャリアCの蓋部を開閉するために昇降する開閉部92と、開閉部92を介してキャリアCからウエハWを搬送するための移載機構93とを備えている。
 処理ブロックD2は、単位ブロックE1~E6が下から順に積層されて構成されている。単位ブロックE1~E3は各々が上記の処理部10に相当し、ウエハWにレジスト膜を形成する。単位ブロックE4~6は、単位ブロックE1~E3と略同様の構成であるが、レジスト塗布モジュール14の代わりに現像モジュールを備えている。
 図1に示したタワーT1は、キャリアブロックD1側に設けられ、各単位ブロックE1~E6に跨って上下に伸びる。そして、単位ブロックE1~E6の各高さに、受け渡しモジュールTRSを備える。また、図1では表示を省略したが、タワーT1に対してウエハWの受け渡しを行うための昇降自在な受け渡しアーム95が設けられている。なお図24では各単位ブロックE1~E6の搬送アーム11は、F1~F6として示している。
 インターフェイスブロックD3は、単位ブロックE1~E6に跨って上下に伸びるタワーT2、T3、T4を備えている。タワーT2とタワーT3に対しては、昇降自在なインターフェイスアーム96により、タワーT2とタワーT4に対しては昇降自在なインターフェイスアーム97により、夫々ウエハWの受け渡しが行われる。またタワーT2と露光装置D4の間でウエハWの受け渡しを行うためのインターフェイスアーム98が設けられている。タワーT2には、受け渡しモジュールTRSなどのモジュールが互いに積層されている。またタワーT3、T4にも夫々モジュールが設けられているが、ここでは説明を省略する。
 この塗布、現像装置1Aでは、キャリアCにより搬送されたウエハWは、単位ブロックE1~E3に搬送され、既述したようにレジスト膜の形成処理、加熱処理を順に受ける。そして、当該ウエハWはインターフェイスブロックD3のタワーT2の単位ブロックE1~E3の各高さの受け渡しモジュールTRSを介して露光装置D4へと搬送され、露光処理を受ける。露光後のウエハWは、タワーT2の単位ブロックE4~E6の各高さの受け渡しモジュールTRSに搬送される。続いてウエハWは、単位ブロックE4~E6にて加熱処理、現像処理を順に受けて、レジスト膜にパターンが形成された後、キャリアCに戻される。
 本開示にかかる直動機構1は、図24に示した塗布、現像装置におけるキャリアCの蓋部を開放する開閉部92に適用してもよい。本開示にかかる直動機構を適用することでキャリアCから運び出されるウエハWの搬送経路へのパーティクルの放出を抑制でき、ウエハWへのパーティクルの付着を抑制できる。
 また本開示にかかる直動機構は、レジスト塗布モジュール14に適用してもよい。より具体的には、例えばレジストを吐出するノズルの移動機構に適用する。以下、図26を参照して説明する。図中87は、ウエハWを処理するために囲むカップである。
 図26に示すようにノズル移動機構8は、第1の実施形態に示した直動機構1と各々略同じ構造の第1の筐体81と、第2の筐体82と、を備えている。第1の筐体81及び第2の筐体82と、第1の実施形態に示した直動機構との差異点を中心に説明すると、第1の筐体81は、外部移動体であるノズル80を接続部であるアーム83を介して内部移動体である移動体84に接続されており、ノズル80を上下方向に移動させるように配置されている。さらに第1の筐体81には、ファン27が設けられることに代えて、下面に排気口85が形成されている。
 第2の筐体82は、開口部25が上方を向くように設置され、外部移動体である第1の筐体81を水平方向に移動するように構成されている。さらに例えば第1の筐体81を支持する接続部86は管状に構成されている。この接続部86の一端が第1の筐体81の排気口85に接続されており、他端が第2の筐体82内に開口している。そして第2の筐体82のファン27により排気したときに、接続部86を介して第1の筐体81内も一括して排気される。
 ノズル移動機構8の作用により、ノズル80についてはカップ87内のウエハWに対する所定の高さの処理位置と、カップ87の外側における所定の高さの待機位置との間で移動する。第1の筐体81及び第2の筐体82の各々が直動機構1と同様に構成されることで、そのようにノズル80を移動させるにあたり、各筐体からのパーティクルの飛散が抑制され、当該パーティクルのウエハWへの付着を抑制することができる。
 このように本開示の直動機構は、搬送アーム11に適用されることには限られない。レジスト以外の薬液を供給する装置のノズル移動機構に本技術の直動機構を適用してもよい。さらに上記した例の他には例えば、基板を処理する装置、モジュールにおいて、搬送機構に対して基板を受け渡すために設けられる昇降ピンを昇降させる昇降機構に当該直動機構を適用してもよい。また、キャリアCの載置台91をアンロード位置(載置台91にキャリアCを受け渡す位置)と、ロード位置(装置へウエハWを搬入させる位置)との間で移動させる移動機構に、当該直動機構を適用してもよい。さらに直動機構による外部移動体の移動方向は、既述した各例のように上下方向、水平方向に限られることはなく、例えば斜め方向であってもよい。
[第1の実施形態の更なる変形例]
 続いて、第1の実施形態の更なる変形例について図27及び図28の縦断側面図、図29の斜視図を参照して、図6等で示した第1の実施形態との差異点を中心に説明する。なお、図27、図28はシールベルト40の移動方向(直線方向)において、互いに異なる位置の断面を示している。この変形例においても第1の実施形態と同様、ケース体24の内部の上側、下側に、シールベルト40の移動方向に見て凹部をなす囲み部5が各々設けられている。以下、代表して上側の囲み部5について説明する。
この変形例における囲み部5については、シールベルト40の移動方向に長尺な部材であり、例えば樹脂により構成され、凹部をなす各側壁及び底壁が一体的に形成されている。より具体的に説明すると、第1の実施形態で述べた前方壁形成部材51は水平壁50Aに接続されるように構成され、当該前方壁形成部材51、水平壁50A及び垂直壁50Bが、一体となって凹部である囲み部5を形成しており、当該囲み部5が、シールベルト40の上端部を囲んでいる。そして、この変形例の囲み部5の垂直壁50B(凹部の一方側の側壁)には突条部53及び通気口60が設けられておらず、垂直壁50Bの前面はシールベルト40の上端部の裏面側(他面側)に対向すると共に近接する(即ち、シールベルト40に対してわずかに離れて設けられる)垂直面59として構成されている。この囲み部5はケース体24内の上側において、当該シールベルト40の移動方向に間隔を空けて、複数設けられている。
そしてケース体24内の上側には、複数のローラユニット110が設けられている。各ローラユニット110は、台部101及びローラ102を備えている。台部101は、シールベルト40の上端よりも上方位置に設けられ、当該台部101から縦長のローラ102が下方へ伸び出し、当該ローラ102の周面がシールベルト40の上端部の裏面に対向している。ローラ102は鉛直軸を回転軸として回転する回転体であり、ローラ102の上端側はベアリング103に囲まれ、当該ベアリング103を介して当該台部101に接続されている。シールベルト40の移動方向に向って見ると、ローラ102の前方側の端部は、上記した囲み部5の垂直壁50Bにおける垂直面55よりもシールベルト40の裏面に近い位置に設けられており、例えば当該裏面に近接または接触している。このローラユニット110についてもシールベルト40の上部側に複数設けられており、ローラユニット110と囲み部5とが、シールベルト40の移動方向において交互に配置されている。従ってローラ102と垂直壁50Bとが当該移動方向に並んで設けられている。
そして、この第1の実施形態の更なる変形例においても、既述した各例と同様に、ケース体24の開口部付近の構成は上下に鏡面対称とされている。従って、ケース体24内の下方側には、複数の囲み部5及び複数のローラユニット110が設けられており、これらの囲み部5及び当該ローラユニット110が、シールベルト40の移動方向に沿って交互に配置されている。そのようにケース体24内の下方側の囲み部5によってシールベルト40の下端部が囲まれ、当該囲み部5の垂直壁50Bがシールベルト40の下端部の裏面に対向する。また、そのようにケース体24内の下方側に設けられたローラユニット110の台部101は、シールベルト40の下端よりも下方に位置しており、当該台部101から上方へローラ102が突出して、シールベルト40の下端部の裏面に対向する。そのようにケース体24内の下方側に各々設けられる囲み部5の垂直壁50Bと、ローラ102との位置関係は、既述したケース体24内の上側に各々設けられる囲み部5の垂直壁50Bと、ローラ102との位置関係と同様である。なお、上側における囲み部5及びローラユニット110と、下側における囲み部5及びローラユニット110とについて、シールベルト40の移動方向における互いの位置は同じであることには限られず、例えば若干ずれていてもよい。
以上に述べた更なる変形例においては、シールベルト40の裏面側に位置する囲み部5の垂直壁50Bにより、シールベルト40の比較的大きな変形が防止される。また、垂直壁50Bと同じくシールベルト40の裏面側に位置するローラ102もシールベルト40の変形の抑制に寄与する。従って、第1の実施形態と同様、ケース体24の開口部25についてのシール性を高くすることができる。この変形例においては、垂直壁50B及びローラ102がシールベルト40の変形抑制部に相当する。そして、シールベルト40が変形していないとき、あるいはシールベルト40の変形量が小さいときには、ローラ102によりシールベルト40と垂直壁50Bとの摺動が防止されるように当該シールベルト40の移動がガイドされるので、当該シールベルト40からのパーティクルの発生が抑制される。また、上記の摺動が抑制されることで、シールベルト40の長寿命化を図ることができる。
なお、ローラユニット102については図14で示しているように軸61と、当該軸61よりも大きな径を持つと共に軸61に対して回転するローラであるカムフォロア62と、を備えた構成としてもよい。しかし上記のローラユニット110によれば、シールベルト40に対して上方、下方に夫々配置されるベアリング103を備えた基部102から下方、上方にローラ102が伸び出す構成とされている。当該構成によりローラ102を小径とし、ローラ102の回転軸について比較的前方の開口部25寄りの位置とすることができる。従って、ローラユニット110の前後の幅を抑えることができるため、ケース体24の大型化を防止することができる。
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更、組み合わせが行われてもよい。
24       ケース体
25       開口部
26       移動体
40       シールベルト
52       変形抑制部
76       吸引孔
 

 

Claims (17)

  1.  内部が排気されるケース体と、
     前記ケース体に形成される開口部と、
     前記ケース体内に設けられ、直線方向に移動する内部移動体と、
     前記開口部から当該ケース体の外部へ突出するように前記内部移動体に設けられると共にケース体の外部において外部移動体と接続され、前記内部移動体の移動に伴い前記外部移動体を移動させるための接続部と、
     前記直線方向に延びて前記開口部を塞ぐようにケース体内に設けられると共に、幅方向における両端部の一面側が当該開口部の口縁部に離れて対向するシールベルトと、
    前記内部移動体の移動に応じて前記直線方向に移動するように当該内部移動体に接続された前記シールベルトについての変形を抑制するために、当該シールベルトの幅方向の両端部の他面側に対向して設けられる変形抑制部か、
     あるいは、前記内部移動体の位置に対応する第1の部位が、当該第1の部位とは前記直線方向に異なる第2の部位よりも前記開口部から離れるように当該内部移動体に掛けられる前記シールベルトについての前記両端部の一面側を吸引して、前記第2の部位を前記開口部の口縁部に密着させるために、前記ケース体に設けられる吸引部と、
    を備えた直動機構。
  2.  前記変形抑制部が、前記シールベルトの幅方向の両端部の他面側に、当該シールベルトに対して離れて設けられ、
     前記直線方向に見て、当該シールベルトの両端部を各々囲む凹部が形成され、前記凹部の一方の側壁、他方の側壁は前記変形抑制部、前記開口部の口縁部により夫々構成される請求項1記載の直動機構。
  3.  前記各変形抑制部には、当該変形抑制部と前記シールベルトとの接触を防止するための接触防止部が設けられる請求項2記載の直動機構。
  4.  前記各変形抑制部は、前記直線方向に延在し、
    前記接触防止部は、前記直線方向に複数設けられるか、あるいは当該直線方向に延在するスリットとして形成された、前記シールベルトの幅方向の両端部の他面側に、当該変形抑制部への接触防止用ガスを吐出するガス吐出口を備える請求項3記載の直動機構。
  5. 前記変形抑制部によって形成される前記凹部の側壁は、前記開口部の口縁部へ向けて突出すると共に前記直線方向に形成された突条部を備え、
    前記ガス吐出口は当該突条部に設けられる請求項4記載の直動機構。
  6. 前記突条部の先端部は、前記直線方向に見て円形である請求項5記載の直動機構。
  7.  前記シールベルトと前記突条部との距離は0.5mm以下であり、前記シールベルトと前記開口部の口縁部との距離は0.5mm以上、1mm以下である請求項5記載の直動機構。
  8.  前記接触防止部は、前記突条部に開口した前記ガス吐出口の口縁部から前記シールベルトの幅方向の中心部側へ向けて延伸されて形成され、当該変形抑制部と前記シールベルトとの間の前記接触防止用のガスの流れをガイドするガイド部を含む請求項4記載の直動機構。
  9.  前記変形抑制部は、前記ガス吐出口から吐出されたガスを吸引するための吸引口を、当該ガス吐出口に対して前記凹部の開口側に備える請求項4記載の直動機構。
  10. 前記変形抑制部によって形成される前記凹部の側壁において、前記ガス吐出口よりも当該凹部の底部寄りに、当該凹部の内外を連通させる通気口が設けられる請求項3記載の直動機構。
  11. 前記変形抑制部は前記ケース体に対して着脱自在である請求項2記載の直動機構。
  12. 前記凹部内には磁性流体が充填され、前記磁性流体を前記凹部内に保持するための磁石が当該凹部の外側に設けられる請求項2記載の直動機構。
  13.  前記変形抑制部が、前記シールベルトの幅方向の両端部の他面側に設けられ、
    当該変形抑制部は、前記シールベルトとの摩擦を低減するために当該シールベルトの移動方向に直交する回転軸回りに回転する回転体を備える請求項1記載の直動機構。
  14.  前記直線方向に見て、当該シールベルトの両端部を各々囲む凹部が形成され、
     前記変形抑制部は、前記直線方向に並んで設けられる前記回転体と前記凹部の一方の側壁と、を含み、
    前記凹部の一方の側壁は、前記シールベルトの幅方向の両端部の他面側に、当該シールベルトに対して離れて設けられ、前記回転体は当該凹部の一方の側壁よりも前記シールベルトの近くに位置する請求項13記載の直動機構。
  15.  前記吸引部が設けられ、
     当該吸引部は、前記ケース体に形成されたベルト密着用の吸引孔を備える請求項1記載の直動機構。
  16.  前記外部移動体は、半導体製造用の基板を支持する基板支持部を備える請求項1記載の直動機構。
  17.  開口部が形成されるケース体の内部を排気する工程と、
     前記ケース体内に設けられる内部移動体を、直線方向に移動させる工程と、
     前記開口部から当該ケース体の外部へ突出するように前記内部移動体に設けられると共にケース体の外部において外部移動体と接続される接続部を移動させ、前記内部移動体の移動に伴い前記外部移動体を移動させる工程と、
     前記ケース体の外側に、前記接続部に接続されて設けられる外部移動体を、前記内部移動体の移動に応じて前記直線方向に移動させる工程と、
     前記直線方向に延びてケース体内に設けられると共に、幅方向における両端部の一面側が当該開口部の口縁部に離れて対向するシールベルトにより、前記開口部を塞ぐ工程と、
     前記シールベルトの幅方向の両端部の他面側に対向して設けられる変形抑制部により、前記内部移動体の移動に応じて前記直線方向に移動するように当該内部移動体に接続された前記シールベルトについての変形を抑制する工程か、
     あるいは、前記内部移動体の前記直線方向の位置に対応する第1の部位が、当該第1の部位とは異なる第2の部位よりも前記開口部から離れるように当該内部移動体に掛けられる前記シールベルトの前記両端部の一面側を、前記ケース体に設けられる吸引機構により吸引して前記第1の部位を前記開口部の口縁部に密着させる工程と、
    を備えたパーティクルの飛散抑制方法。
     

     
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW202249142A (zh) * 2021-02-25 2022-12-16 日商東京威力科創股份有限公司 基板搬送機構及基板搬送方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002305230A (ja) * 2001-04-09 2002-10-18 Tokyo Electron Ltd 直動装置および該直動装置を備えた基板処理装置
JP2005101080A (ja) * 2003-09-22 2005-04-14 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置および基板処理装置
JP2011208804A (ja) * 2011-06-20 2011-10-20 Nsk Ltd アクチュエータ

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5061492B2 (ja) 2006-04-07 2012-10-31 日本精工株式会社 アクチュエータ

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002305230A (ja) * 2001-04-09 2002-10-18 Tokyo Electron Ltd 直動装置および該直動装置を備えた基板処理装置
JP2005101080A (ja) * 2003-09-22 2005-04-14 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置および基板処理装置
JP2011208804A (ja) * 2011-06-20 2011-10-20 Nsk Ltd アクチュエータ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230091787A (ko) 2021-12-16 2023-06-23 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법

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