TWI503918B - Substrate processing apparatus and method - Google Patents

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TWI503918B
TWI503918B TW102111434A TW102111434A TWI503918B TW I503918 B TWI503918 B TW I503918B TW 102111434 A TW102111434 A TW 102111434A TW 102111434 A TW102111434 A TW 102111434A TW I503918 B TWI503918 B TW I503918B
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Sung-Hee Lee
Dong Jin Yoo
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Semes Co Ltd
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Description

基板處理裝置及方法
本發明係關於一種基板處理裝置及方法，更詳細而言，係關於一種向基板供給處理液對基板進行處理之裝置及方法。
一般而言平板顯示器製造工程要求有蒸鍍工程、照相工程、蝕刻工程及清洗工程等多樣的工程。該等之中照相工程係於蝕刻工程之前於基板上以感光膜形成圖案之工程。照相工程係由較大地於基板上塗佈感光膜之塗佈工程、將以遮罩形成的圖案轉印於感光膜上的曝光工程、以及以感光膜將光照射區域或者相反區域選擇性地除去之顯影工程組成。該等之中重要的是顯影工程中於基板上以均勻的厚度形成顯影液之膜。
一般而言基板處理裝置與內部具有搬送單元之多數個處理室串聯連接，基板係一面順次移動處理室，一面順次進行如顯影工程及清洗工程等一連串之工程。該等之處理室之中於基板之上供給顯影液的處理室係於內部與基板之搬送方向垂直提供具有與基板之寬相對應之長度的噴嘴(圖2之200)。藉由基板於處理室內移動，而向基板之整體區域供給顯影液。圖1係表示執行顯影工程之處理室100之概略圖。處理室100之前方壁102及後方壁(未圖示)中提供有作為用於各基板10之出入之通路功能的開口120。一般而言開口120以長方形狀提供。
然而，圖1之處理室100內執行顯影工程之情形時，如圖2開口120之兩側區域122與鄰接之基板10之緣區域12係形成有與其他區域相比相對較薄之顯影液之膜300。因此，基板10之緣區域12中顯影均勻度下降。
[先行技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本國特表2010-520621號公報
本發明之實施形態係提供一種於基板之整體區域可以均勻之厚度提供處理液之膜的基板處理裝置及方法。
此外，本發明之實施形態係提供一種可按處理室內之區域來對藉由基板出入之開口流入之氣流的速度進行控制的基板處理裝置及方法。
本發明所欲解決之問題並非限制於此，未言及之其他問題當業者可自以下之記載明確理解。
根據本發明之一實施形態，可提供一種基板處理裝置。基板處理裝置包括：一外殼，其具有搬入基板之開口；一噴嘴，其由上述外殼內提供，向基板供給處理液；及一門裝配件，其用以調節上述開口之開放寬度；上述門裝配件具有沿著上述開口之橫方向並排提供之多數個門，及上述門之中至少一個向上下方向移動的驅動器。
上述開口具有長方形狀，上述各門具有長方形狀。此外，上述基板具有長方形之板形狀，上述噴嘴係於上述基板之邊之中與上述開口之橫方向以及平行邊對應，或者進而具有較長的長度，上述噴嘴之橫方向係與上述開口之橫方向平行而提供。於上述處理室內提供搬送基板之搬送單元。
上述多數個門以可獨立地驅動之方式於各個上述門上個別地結合有上述驅動器。上述多數個門具有：一中央門，其係於上述開口之橫方向上位於中央區域，一第1側部門，其係位於上述開口之一側部，及一第2側部門，其係位於上述開口之他側部。
根據本發明之一實施例，上述驅動器具有：驅動上述中央門之中央驅動器、驅動上述第1側部門之第1側部驅動器，及驅動上述第2側部門之第2側部驅動器。
根據本發明之其他實施例，上述驅動器具有：驅動上述中央門之中央驅動器、同時驅動上述第1側部門與上述第2側部門之側部驅動器。
根據本發明之其他實施形態，可提供一種基板處理裝置，其包括：一外殼，其具有搬入基板之開口；一噴嘴，其由上述外殼內提供，向基板供給處理液；及調節上述開口之開放寬度之門裝配件；上述門裝配件包括：一門，其係具有與上述開口之長度對應之長度之門，及一驅動器，其係使上述門向上下方向移動之驅動器；上述門具有藉由上述門向上下方向移動，而沿著上述開口之橫方向的上述開口之開放寬度不同之形狀。
根據本發明之一實施例，上述開口大致為長方形狀，上述門以其兩側部區域之下端之高度高於其中央區域之下端之高度而提供。
根據本發明之其他實施形態，可提供一種基板處理裝置，其包括：一外殼，其具有搬入基板之開口；及一噴嘴，其由上述外殼內提供，向基板供給處理液；上述開口以沿著其橫方向於上下方向上寬度不同之方式而提供。
上述開口以其兩側部區域之上端之高度高於其中央區域之上端之高度而提供。
此外，本發明係提供一種基板處理方法。根據上述方法，於具有基板搬入之開口的外殼內向基板供給處理液來處理基板，以沿著上述開口之橫方向上下開口之開放寬度不同之方式提供的狀態下處理上述基板。
根據本發明之一實施例，上述開口以沿著橫方向其側部區域與其中央區域相比開放寬度更大之方式提供。於上述開口之兩側 部區域開放寬度以相互不同之方式而提供。
根據本發明之一實施例，沿著上述開口之橫方向提供多數個門，對上述門之中至少一個門之高度進行調節，並調節上述開口之開放寬度。
上述處理液係顯影液。
上述基板具有長方形之板形狀，上述噴嘴具有於上述基板之邊之中與上述開口之橫方向平行的邊更長的長度，上述噴嘴之橫方向與上述開口之橫方向相平行。
根據本發明之實施形態，於基板之整體區域可以均勻厚度提供處理液之膜。
此外，根據本發明之實施形態，可提供一種可按處理室內之區域來對藉由基板出入之開口流入之氣流的速度進行調節。
此外，根據本發明之實施形態，可於基板之整體區域提高顯影均勻度。
10‧‧‧基板
12‧‧‧緣區域
14‧‧‧中央區域
16‧‧‧橫邊
18‧‧‧縱邊
20‧‧‧基板處理裝置
100‧‧‧處理室
102‧‧‧前方壁
120‧‧‧開口
122‧‧‧兩側區域
300‧‧‧噴嘴
700‧‧‧控制器
500‧‧‧搬送單元
520‧‧‧機械軸
540‧‧‧輥
560‧‧‧驅動部
562‧‧‧輪
564‧‧‧皮帶
566‧‧‧馬達
1000‧‧‧處理室
1001‧‧‧處理室
1002‧‧‧承載器室
1200‧‧‧外殼
1202‧‧‧前方壁
1204‧‧‧後方壁
1205‧‧‧側壁
1206‧‧‧側壁
1207‧‧‧上部壁
1208‧‧‧下部壁
1212‧‧‧排氣口
1220‧‧‧開口
1222‧‧‧寬邊
1223‧‧‧長邊
1224‧‧‧中央區域
1230‧‧‧開口
1400‧‧‧噴嘴
1600‧‧‧門裝配件
1620‧‧‧門
1624‧‧‧第1外側門
1622‧‧‧內側門
1626‧‧‧第2外側門
1627‧‧‧寬邊
1628‧‧‧長邊
1640‧‧‧驅動器
1644‧‧‧驅動器
1642‧‧‧驅動器
1646‧‧‧驅動器
1901‧‧‧排氣線
1903‧‧‧泵
2000‧‧‧處理室
2600‧‧‧門裝配件
2620‧‧‧門
3000‧‧‧處理室
3600‧‧‧門裝配件
3622‧‧‧內側門
3624‧‧‧內側驅動器
3626‧‧‧第2外側門
3640‧‧‧驅動器
3642‧‧‧內側驅動器
3644‧‧‧外側驅動器
4000‧‧‧處理室
4200‧‧‧外殼
4220‧‧‧開口
4600‧‧‧門裝配件
4620‧‧‧門
4622‧‧‧固定門
4624‧‧‧驅動門
5000‧‧‧處理室
5220‧‧‧開口
5600‧‧‧門裝配件
5620‧‧‧門
5622‧‧‧內側門
5624‧‧‧第1外側門
5626‧‧‧第2外側門
6000‧‧‧處理室
6220‧‧‧開口
6600‧‧‧門裝配件
6620‧‧‧門
6640‧‧‧驅動器
7000‧‧‧處理室
7600‧‧‧門裝配件
7620‧‧‧門
8000‧‧‧處理室
8220‧‧‧開口
8600‧‧‧門裝配件
9000‧‧‧處理室
9220‧‧‧開口
9600‧‧‧門裝配件
10000‧‧‧處理室
10220‧‧‧開口
圖1係表示一般處理室之一例之立體圖。
圖2係表示圖1之處理室中執行顯影工程之時基板上所形成之處理液之膜厚度的狀態的圖式。
圖3係本發明之一實施形態之基板處理裝置之側面圖及平面圖。
圖4係本發明之一實施形態之基板處理裝置之側面圖及平面圖。
圖5係圖4之噴嘴之立體圖。
圖6係圖3中執行顯影工程之處理室之立體圖。
圖7係表示圖6之處理室中沿著開口之橫方向的開口之開放寬度之例的圖式。
圖8係表示沿著圖6之處理室開口之橫方向的開口之開放寬 度之例的圖式。
圖9係表示圖6之門裝配件之變形例的圖式。
圖10係表示圖6之門裝配件之變形例的圖式。
圖11係表示圖6之門裝配件之變形例的圖式。
圖12係表示圖6之門裝配件之變形例的圖式。
圖13係表示圖6之處理室之其他實施形態的圖式。
圖14係表示圖6之處理室之其他實施形態的圖式。
圖15係表示圖6之處理室之其他實施形態的圖式。
圖16係表示圖6之處理室之其他實施形態的圖式。
圖17係表示圖6之處理室之其他實施形態的圖式。
以下，參照所添附之圖式對本發明之較佳實施形態之基板處理裝置進行詳細說明。說明本發明過程中，對於相關的眾所周知之構成或者功能的具體說明係判斷為對本發明之要旨不明確之情形時，省略其詳細說明。
本實施形態中，基板處理裝置係於基板10上執行顯影工程。然而，本發明之技術思想並非限定於此，可適用於向基板10上供給處理液形成處理液之膜的多種多樣的工程。
此外，本實施形態中基板10係將用於製造顯示裝置所使用的長方形狀之基板10作為例子進行說明。然而，基板10之種類並非限定於此，基板10係如半導體晶圓等具有板形狀之多種多樣的基板10。
圖3與圖4係表示本發明之一實施形態之基板處理裝置20的圖式。圖3係表示基板處理裝置20之側面的圖式，圖4係表示圖1之處理室1000之中執行顯影工程之處理室1000之平面的圖式。
參照圖3與圖4，基板處理裝置具有多數個處理室1000及搬送單元500。多數個處理室1000、1001即使對各基板10亦執行指定之工程。舉例而言，處理室之中一個係執行顯影工程之處理室 1000，處理室之中另外一個係執行清洗工程之處理室1001。清洗工程係即使對於顯影工程完成的基板10亦可執行。此外，處理室1000之前方可提供自外部傳達基板10，將基板10向處理室1000搬送之承載器室1002。
本實施形態中基板10係具有橫邊16與縱邊18。基板10之橫邊16係與基板10之搬送方向平行的邊，縱邊18係與基板10之搬送方向垂直的邊。
搬送單元500係向承載器室1002與處理室1000之間，及處理室1000、1001之間搬送基板10。舉例而言，搬送單元500具有多數個機械軸520、輥540及驅動部560。機械軸520係向承載器室1002及處理室1000、1001內提供。機械軸520相互平行，並且配置於同一高度。處理室1000、1001內機械軸520係自與基板10搬入開口1220鄰接的位置至基板10搬出開口1230鄰接的位置而提供。各個機械軸520沿著其橫方向固定結合有多數個輥540。機械軸520係以其中心軸為基準藉由驅動部560而旋轉。驅動部560具有輪562、皮帶564及馬達566。輪562係與各個機械軸520之兩端結合。與互不相同的機械軸520結合，並以相互鄰接之方式配置之輪562藉由皮帶564相互連接。輪562之中任一個結合有使其旋轉之馬達566。藉由上述輪562、皮帶564及馬達566之組立體，機械軸520與輥540旋轉，基板10係於其下面與輥540接觸之狀態下藉由機械軸520而進行直線移動。各個機械軸520水平配置基板10向水平狀態移送。
搬送單元500並非限定於上述構造。例如，搬送單元中驅動部係以利用磁力驅動機械軸之構造而提供。此外，搬送單元可具備輸送機皮帶並搬送基板10。此外，搬送單元可於軌道上使基板10磁懸浮(magnetic levitation)進行搬送。
其次，針對基板10對執行顯影工程之處理室1000之構造進行說明。再次參照圖3與圖4，處理室1000具有外殼1200、噴嘴 1400及門裝配件1600。
外殼1200具有前方壁1202、後方壁1204、兩個側壁1205、1206、上部壁1207及下部壁1208。前方壁1202與後方壁1204係沿著基板10之搬送方向而相互隔離而提供。兩個之側壁1205、1206係亦可與各前方壁1202垂直提供。前方壁1202、後方壁1204、兩個之側壁1205、1206，及下部壁1208係以相互組合之大致上部開放之長方體之形狀之方式而提供。上部壁1207係如圖6以中央部突出上部之方式具有兩個之傾斜壁。即，與前方壁1202垂直之方向看時上部壁1207為三角形之形狀而提供。該情形下，外殼1200自與前方壁1202垂直之方向看時，具有大致五角形狀。與此不同，上部壁1207係以一個平壁而提供，自與前方壁1202垂直之方向看時，外殼1200具有大致長方形之形狀。
前方壁1202及後方壁1204形成有各開口1220、1230。前方壁1202上所形成之開口1220係作為向外殼1200內搬入基板10之通路而提供，後方壁1204上所形成之開口1230係作為自外殼1200搬出基板10之通路而提供。前方壁1202上所形成之開口1220與於後方壁1204上所形成之開口1230係以大致同一大小及形狀而提供。舉例而言，開口1220係以大致長方形之形狀而提供。開口1220係具有寬邊(width side，圖6之1222)及長邊(length side，圖6之1223)。開口1220之寬邊1222係上下方向之邊，開口1220之長邊1223係與基板10之搬送方向相垂直之方向之邊。
外殼1200中形成有排氣口1212。排氣口1212係將於外殼1200內發生之煙霧及外殼1200內之大氣向外殼1200之外部進行排氣。排氣口1212上連接有排氣線1901，排氣線1901上設置有用於對外殼1200內之煙霧進行強制性排氣的泵1903。舉例而言，排氣口1212係形成於外殼1200之側壁1205、1206之中任一個。選擇性排氣口1212係向外殼1200之兩側壁1205、1206之每個進行提供，或者向上部壁1207或者下部壁1208。
噴嘴1400係向基板10之上供給顯影液。圖5係表示噴嘴1400之一例的立體圖。參照圖5，噴嘴1400係具有本體1420及供給顯影液路1440。
本體1420係具有與基板10之橫邊16對應，或者僅比此稍長之長度。本體1420係以其橫方向與基板10之搬送方向呈垂直之方式而配置。本體1420中上部區域1422係具有大致長方體之形狀，下部區域1424係具有自上部區域1422向下方向延長，且越向下行，寬度漸進變得越狹窄之形狀。本體1420之下端形成有吐出口1460。吐出口1460係沿著與本體1420之橫方向較長地提供。例如，吐出口1460係提供裂縫而成。吐出口1460之長度係以與基板10之橫邊16對應，或者僅比此稍長之長度而提供。
供給顯影液路1440係向本體1420之內部提供。供給顯影液路1440係具有緩衝器1444、流出通路1446、及流入通路1448。緩衝器1444係向本體1420之內部提供。緩衝器1444係沿著本體1420之橫方向較長地提供。流入通路1448係自緩衝器1444延長至與顯影液供給管1482連接之埠1472。流出通路1446係形成於緩衝器1444之下方向，自緩衝器1444延長至吐出口1460。流出通路1446之長度係以與吐出口1460之長度對應之方式而提供。
噴嘴1400係與基板10大致垂直配置。噴嘴1400係選擇性地以與基板10傾斜之方式而配置。噴嘴係選擇性地提供2個，一個噴嘴係以與基板10傾斜之方式而配置，另一個噴嘴係與基板10垂直而配置。
上述噴嘴1400之構造係作為一個示例而表示者，噴嘴1400係以與此不同之方式提供多樣的形狀及構造。
門裝配件1600係對搬入基板10之開口1220進行開關。門裝配件1600係以可沿著開口1220之橫方向按區域對開口1220之開放寬度進行調節之構造而提供。本實施形態中開口1220之開放寬度係指開口1220於上下方向開放的程度。舉例而言，門裝配件 1600係開口1220之側部區域1222及中央區域1224中以開口1220之開放寬度相互不同之方式進行調節而提供。
圖6係表示於處理室1000中所設置之門裝配件1600之一個示例的立體圖。參照圖6，門裝配件1600係具有多數個門1620與多數個驅動器1640。門1620係沿著開口1220之橫方向呈一列而提供。因此，開口1220係藉由沿著橫方向按區域相互不同之門1620，而調節其開放率。各個門1620係具有寬邊(width side，1627)與長邊(length side，1628)。門1620之寬邊1627係與開口1220之寬邊1222平行的邊，門1620之長邊係與1628開口1220之長邊1623平行的邊。
舉例而言，門1620提供3個而成。以下，將位於中央之門稱為內側門1622，將位於外方之門分別稱為第1外側門1624及第2外側門1626。內側門1622對開口1220之中央區域1224之開放寬度進行調節，第1外側門1624與第2外側門1626對各開口1220之兩側部區域1222之開放寬度進行調節。開口1220之側部區域1222自開口1220之橫方向看時，係開口1220之緣區域。開口1220之側部區域1222中開放寬度係外殼1200內之基板10之緣區域12中對氣流之速度產生影響。
第1外側門1624與第2外側門1626以相互對稱之方式呈同一大小而提供。內側門1622與第1外側門1624係各自具有長方形狀。內側門1622係以具有與第1外側門1624相比更長的長邊1627之方式而提供。此外，內側門1622係以與第1外側門1624相同寬邊1228之方式而提供。然而，內側門1622、第1外側門1624及第2外側門1626之長邊1227及寬邊1228之大小並非限定於此，為了對處理室1000內之氣流進行多樣控制而可進行改變。例如，第1外側門1624與第2外側門1626以具有相互不同大小之長邊1227之方式而提供。此外，內側門1622、第1外側門1624及第2外側門1626以具有相互不同大小之寬邊1228之方式而提 供。
驅動器1640係使門1620向上下方向移動。各個門1620中驅動器1640以門1620之移動可各自獨立進行之方式個別地提供。因此，開口1220之側部區域1222與中央區域1224中以開放寬度不同之方式而提供。舉例而言，驅動器1640可具有馬達或者氣缸。如上所述，提供3個門1622、1624、1626之情形時，可提供3個驅動器1642、1644、1646。以下將驅動內側門1622、第1外側門1624及第2外側門1626之驅動器1640分別稱為內側驅動器1642、第1外側驅動器1644、及第2外側驅動器1646。
控制器700係對搬送單元500、噴嘴1400及驅動器1640進行控制。具體而言控制器700係為了對基板10之移送速度進行調節，而可對機械軸520之旋轉速度進行調節。此外，控制器700係為了顯影液之吐出時期及吐出量進行調節，而可對噴嘴1400進行控制。此外，控制器700係為了對開口1220之開放寬度進行調節，而可對使門1620移動之驅動器1640進行控制。
如圖1所示，於沿著橫方向同一高度上開放開口1220之情形時，處理室1000內藉由開口1220之側部區域搬入之基板10之緣區域中顯影液之膜厚度係如圖2所示與其他區域相比相對較薄。其原因之一係藉由開口1220之側部區域1222向處理室1000流入之氣流的速度比藉由開口1220之中央區域1224向處理室1000流入之氣流的速度快，故藉此，基板10之緣區域12中顯影液與中央區域14相比相對性地更多地飛散。
根據實驗，開口1220之中央區域1224若以一定寬以上進行開放，氣流於基板10之中央區域14中大致對顯影液之膜之厚度影響較小。與此相反，開口1220之側部區域1222中所開放之開口1220之寬變得較大，則基板10之緣區域12中氣流之速度變慢，且顯影液之膜之厚度變薄之問題會減小。
圖7係向基板10供給顯影液時，開口1220之開放寬度之示 例。
根據圖7，控制器(圖3之700)係以開口1220之兩側部區域之開放寬度h1比中央區域之開放寬度H2更大之方式對內側驅動器1642、第1外側驅動器1644及第2外側驅動器1646進行控制。此外，控制器700係以開口1220之兩側部區域之開放寬度h1相互成為同一之方式對第1外側驅動器1644與第2外側驅動器1646進行控制。
控制器(圖3之700)如圖8所示選擇性地以開口1220之兩側部區域之開放寬度h3、h4相互不同之方式對第1外側驅動器1644與第2外側驅動器1646進行控制。舉例而言，排氣口1212於外殼1200之側壁之中提供任一個之情形時，基板10之兩側緣區域12中氣流之速度有時會相互不同。該情形下，控制器700於基板10之緣區域12中為了使顯影液之膜厚度相同，而以開口1220之兩側部區域之開放寬度h3、h4成為相互不同之方式進行調節。
此外，處理室1000內部中上述搬送單元500及噴嘴1400以外可設置其他多樣的構成要素。藉由該等之構成要素或者其他要因，處理室1000內部之氣流會因區域不同而多樣化。因此，控制器700可根據基板10之各區域之顯影液之膜之厚度，對內側門1622、第1外側門1624、及第2外側門1626之開放寬度進行多樣地調節。
其次，參照圖9至圖12針對門裝配件之多樣的變形形態進行說明。圖9至圖12中處理室係將門裝配件除外大致具有與圖6之處理室1000類似之構造。
如圖9之處理室2000，門裝配件2600中可提供多種數量之門2620。例如，門2620可提供與圖6之實施形態不同之兩個或者四個以上。例如，門裝配件2600可具有5個門2620。
此外，如圖10之處理室3000，門中一部分係藉由一個驅動器同時驅動。例如，門裝配件3600中驅動器3640係具有驅動內側 門3622之內側驅動器3642與同時驅動第1外側門3624及第2外側門3626之外側驅動器3644。
此外，如圖11之處理室4000，門裝配件4600中，門4620具有固定門4622與驅動門4624。固定門4622係於開口4220之一定區域亦以遮斷開口4220之寬之一部分之方式固定設置有外殼4200，驅動器4640係僅與驅動門4624結合。驅動門4624係藉由驅動器4640上下移動。例如，開口4220之中央區域配置有固定門4622，開口4220之兩側部區域配置有各驅動門4624。固定門4622係開口4220中以將其上部區域一部遮斷之方式而配置。圖11中圖示有於固定門4622之各部分設置有驅動器4640，與此不同兩個固定門4622係藉由一個驅動器驅動。
此外，如圖12之處理室5000，門裝配件5600中門5620之中一部分係以下端傾斜之方式提供。例如，內側門5622之下端係水平提供，第1外側門5624與第2外側門5626之下端係以傾斜之方式提供。該情形下，第1外側門5624與第2外側門5626之下端係離內側門5622越遠，越向上傾斜之方式進行提供。其係開口5220以其中央區域越遠，開放寬度漸進變得越變大之方式而設置。
於使用圖6及圖9至圖12之門裝配件之情形時，以可多樣地改變開口之開放寬度之方式，按基板10之區域不同根據顯影液之膜之厚度之狀態對不同區域開口之開放寬度進行多樣地改變。
圖13與圖14係表示各處理室之其他實施形態之圖式。圖13與圖14中處理室6000、7000除了具有門裝配件6600、7600外，還具有與圖6之處理室1000大致類似之構造。圖13之處理室6000中外殼6200之開口6220係以大致長方形狀提供。門裝配件6600具有一個門6620及驅動器6640。門6620以沿著其橫方向寬之大小不同之方式提供。例如，門6620之上端係沿著其橫方向以同一高度提供，門6620之下端係以具有階差之方式提供。舉例而言，門6620於兩側部區域中以下端之高度高於中央區域中下端之高度 而提供。門6620係於兩側部區域中下端之高度均相同而提供。與此不同，門6620於兩側部區域以下端之高度相互不同之方式而提供。選擇性地如圖14之處理室7000，門7620於兩側部區域中下端之高度於中央區域越遠，漸進地變得越高之方式提供。
圖15與圖16係表示各處理室之其他實施形態的立體圖。圖15與圖16中處理室8000、9000係具有除了開口8220、9220之形狀及門裝配件8600、9600之外與圖6之處理室1000大致類似的構造。圖15之處理室8000中開口8220沿著其橫方向寬之大小變得不同而提供。例如，開口8220之下端沿著其橫方向於同一高度提供，開口8220之上端以具有階差之方式提供。舉例而言，開口8220於兩側部區域以上端之高度高於中央區域上端之高度而提供。此外，開口8220係於兩側區域中上端之高度相互不同之方式而提供。選擇性地如圖16之處理室9000，門9620於兩側區域中上端之高度於中央區域中變得越遠，漸進地變得越高而提供。
圖13至圖16之處理室係僅利用一個門並可改變開口之開放寬度，因此與其他實施形態之處理室相比，裝置構造簡單。圖13至圖16中於開口之中央區域開放寬度係小於開口之兩側部區域中之開放寬度作為示例進行了說明。然而，根據處理室內之氣流之流向及基板10中不同區域中顯影液之膜厚度，沿著開口之橫方向按區域不同而提供多樣的開放寬度之方式而可多樣地改變門及開口之形狀。
圖17係表示處理室之其他實施形態的圖式。圖17中處理室10000係以開口10220如圖15沿著其橫方向於上下方向具有其他開放寬度。但是，圖17之處理室10000中未提供門裝配件，開口10220可經常維持開放之狀態。
上述例中對搬入基板10之開口及調節其開口之開放寬度之門裝配件進行了說明。對搬出基板之開口及其開口之開放寬度進行調節的門裝配件亦可提供與此同一之構造。
以上之說明並未脫離對本發明之技術思想進行例示性說明之範圍，因此若為本發明所屬技術領域中具有通常知識者，則可於不脫離本發明之本質的特性之範圍內進行多樣的修正及變形。因此，本發明所開示之實施形態並非限定本發明之技術思想者，僅係用於說明，根據該實施形態，並非限定本發明之技術思想之範圍。本發明之保護範圍必須藉由以下申請專利範圍進行解釋，與其同等之範圍內所有之技術思想係必須作為本發明之權利範圍內所包含者進行解釋。
10‧‧‧基板
12‧‧‧緣區域
14‧‧‧中央區域
1000‧‧‧處理室
1205‧‧‧側壁
1206‧‧‧側壁
1220‧‧‧開口
1222‧‧‧寬邊
1223‧‧‧長邊
1224‧‧‧中央區域
1620‧‧‧門
1624‧‧‧第1外側門
1622‧‧‧內側門
1626‧‧‧第2外側門
1627‧‧‧寬邊
1628‧‧‧長邊
1640‧‧‧驅動器
1644‧‧‧驅動器
1642‧‧‧驅動器
1646‧‧‧驅動器

Claims (15)

  1. 一種基板處理裝置，其係處理基板之裝置，包括：一外殼，其具有搬入基板之開口；一噴嘴，其由上述外殼內提供，向基板供給處理液；及一門裝配件，其用以調節上述開口之開放寬度；上述門裝配件具有：沿著上述開口之橫方向並排提供之多數個門，及上述門之中至少一個向上下方向移動的驅動器，其中上述多數個門具有：一中央門，其係於上述開口之橫方向上位於中央區域，一第1側部門，其係位於上述開口之一側部，及一第2側部門，其係位於上述開口之他側部。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之基板處理裝置，其中，上述開口具有長方形狀，上述各門具有長方形狀。
  3. 如申請專利範圍第1項所記載之基板處理裝置，其中，上述基板具有長方形之板形狀，上述噴嘴係於上述基板之邊之中與上述開口之橫方向以及平行邊對應，或者進而具有較長的長度，上述噴嘴之橫方向係與上述開口之橫方向平行而提供。
  4. 如申請專利範圍第1項所記載之基板處理裝置，進而包括：於上述處理室內提供搬送基板之搬送單元。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所記載之基板處理裝置，其中上述多數個門以可獨立地驅動之方式於各個上述門上個別地結合有上述驅動器。
  6. 如申請專利範圍第1項所記載之基板處理裝置，其中，上述驅動器具有：一驅動上述中央門之中央驅動器，一驅動上述第1側部門之第1側部驅動器，及一驅動上述第2側部門之第2側部驅動器。
  7. 如申請專利範圍第1項所記載之基板處理裝置，其中，上述驅動器具有：一驅動上述中央門之中央驅動器，及一同時驅動上述第1側部門與上述第2側部門之側部驅動器。
  8. 一種基板處理裝置，其係處理基板之裝置，包括：一外殼，其具有搬入基板之開口；一噴嘴，其由上述外殼內提供，向基板供給處理液；及一調節上述開口之開放寬度之門裝配件；其中，上述門裝配件包括：一門，其係具有與上述開口之長度對應之長度之門，及一驅動器，其係使上述門向上下方向移動之驅動器；其中，上述門具有藉由上述門向上下方向移動，而沿著上述開口之橫方向的上述開口之開放寬度不同之形狀，其中，上述開口大致為長方形狀，上述門以其兩側部區域之下端之高度高於其中央區域之下端之高度而提供。
  9. 一種基板處理裝置，其係處理基板之裝置，包括：一外殼，其具有搬入基板之開口；及一噴嘴，其由上述外殼內提供，向基板供給處理液；其中，上述開口以沿著其橫方向於上下方向上寬度不同之方式而提供，且上述開口以其兩側部區域之上端之高度高於其中央區域之上端之高度而提供。
  10. 如申請專利範圍第9項所記載之基板處理裝置，進而包括調節上述開口之開放寬度之門裝配件。
  11. 一種基板處理方法，該方法包括以下步驟：於具有基板搬入之開口的外殼內，以噴嘴向基板供給處理液來處理基板，以及沿著上述開口之橫方向上下開口之開放寬度不同之方式提供 的狀態下處理上述基板，其中，一門裝配件係用以調節上述開口之開放寬度，且上述開口以沿著橫方向其側部區域與其中央區域相比開放寬度更大之方式提供。
  12. 如申請專利範圍第11項所記載之基板處理方法，其中於上述開口之兩側部區域開放寬度以相互不同之方式而提供。
  13. 如申請專利範圍第11項至第12項中任一項所記載之基板處理方法，其中沿著上述開口之橫方向提供多數個門，對上述門之中至少一個門之高度進行調節，並調節上述開口之開放寬度。
  14. 如申請專利範圍第11項至第12項中任一項所記載之基板處理方法，其中上述處理液係顯影液。
  15. 如申請專利範圍第11項所記載之基板處理方法，其中，上述基板具有長方形之板形狀，上述噴嘴具有於上述基板之邊之中與上述開口之橫方向平行的邊更長的長度，上述噴嘴之橫方向與上述開口之橫方向相平行。
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