JP5671089B2 - 基板処理装置及び方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 143
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 113
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 44
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 11
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 37
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 8
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 4
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000003517 fume Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000008570 general process Effects 0.000 description 1
- 238000005339 levitation Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Description
1200・・・ハウジング
1400・・・ノズル
1600・・・ドアアセンブリー
1620・・・ドア
1640・・・駆動器
Claims (19)
- 基板を処理する装置において、
基板が搬入される開口を有するハウジングと、
前記ハウジング内に提供され、基板へ処理液を供給するノズルと、
前記開口の開放幅を調節するドアアセンブリーと、を含み、
前記ドアアセンブリーは、
前記開口の横方向に沿って並べて提供される複数のドアと、
前記ドアの中で少なくとも1つを上下方向へ移動させる駆動器と、を有する基板処理装置であって、
前記開口の両側部領域の開放率は、前記開口の中央領域の開放率とは異なることを特徴とする、基板処理装置。 - 前記開口は長方形状を有し、
前記ドアの各々は長方形状を有する請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記基板は長方形の板形状を有し、
前記ノズルは前記基板の辺の中で前記開口の横方向と平行な辺と対応するか、或いはさらに長い長さを有し、
前記ノズルの横方向は前記開口の横方向と平行に提供される請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記処理室内に提供され、基板を搬送する搬送ユニットをさらに含む請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記複数のドアは独立的に駆動できるように各々の前記ドアに個別的に前記駆動器が結合される請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記複数のドアは、
前記開口の横方向で中央領域に位置した中央ドアと、
前記開口の一側部に位置した第1側部ドアと、
前記開口の他側部に位置した第2側部ドアを有する請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の基板処理装置。 - 前記駆動器は、
前記中央ドアを駆動する中央駆動器と、
前記第1側部ドアを駆動する第1側部駆動器と、
前記第2側部ドアを駆動する第2側部駆動器と、を有する請求項6に記載の基板処理装置。 - 前記駆動器は、
前記中央ドアを駆動する中央駆動器と、
前記第1側部ドアと前記第2側部ドアを同時に駆動する側部駆動器とを有する請求項6に記載の基板処理装置。 - 基板を処理する装置において、
基板が搬入される開口を有するハウジングと、
前記ハウジング内に提供され、基板へ処理液を供給するノズルと、
前記開口の開放幅を調節するドアアセンブリーと、を含み、
前記ドアアセンブリーは、
前記開口の長さに対応する長さを有するドアと、
前記ドアを上下方向へ移動させる駆動器と、を含み、
前記ドアは前記ドアが上下方向へ移動することによって、前記開口の横方向に沿う前記開口の開放幅が異なる形状を有する基板処理装置であって、
前記開口の両側部領域の開放率は、前記開口の中央領域の開放率とは異なることを特徴とする、基板処理装置。 - 前記開口は大体に長方形状を有し、
前記ドアはその両側部領域の下端の高さがその中央領域の下端の高さより高く提供される請求項9に記載の基板処理装置。 - 基板を処理する装置において、
基板が搬入される開口を有するハウジングと、
前記ハウジング内に提供され、基板へ処理液を供給するノズルと、を含み、
前記開口はその横方向に沿って上下方向に幅が異なるように提供される基板処理装置であって、
前記開口の両側部領域の開放率は、前記開口の中央領域の開放率とは異なることを特徴とする、基板処理装置。 - 前記開口の開放幅を調節するドアアセンブリーをさらに含む請求項11に記載の基板処理装置。
- 前記開口はその両側部領域の上端の高さがその中央領域の上端の高さより高く提供される請求項11又は請求項12に記載の基板処理装置。
- 基板が搬入される開口を有するハウジング内で基板へ処理液を供給して基板を処理し、
前記開口の横方向に沿って上下開口の開放幅を異なるように提供した状態で前記基板を処理する基板処理方法であって、
前記開口の両側部領域の開放率は、前記開口の中央領域の開放率とは異なることを特徴とする、基板処理方法。 - 前記開口は横方向に沿ってその側部領域がその中央領域に比べて開放幅がさらに大きく提供される請求項14に記載の基板処理方法。
- 前記開口の両側部領域で開放幅は互いに異なるように提供される請求項15に記載の基板処理方法。
- 前記開口の横方向に沿って複数のドアが提供し、前記ドアの中で少なくとも1つのドアの高さを調節して前記開口の開放幅を調節する請求項14乃至請求項16のいずれかに記載の基板処理方法。
- 前記処理液は現像液である請求項14乃至請求項16のいずれかに記載の基板処理方法。
- 前記基板は長方形の板形状を有し、
前記ノズルは前記基板の辺の中で前記開口の横方向と平行な辺とさらに長い長さを有し、
前記ノズルの横方向は前記開口の横方向と平行に提供される請求項16に記載の基板処理方法。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2012-0033406 | 2012-03-30 | ||
KR20120033406 | 2012-03-30 | ||
KR1020120048701A KR101452316B1 (ko) | 2012-03-30 | 2012-05-08 | 기판 처리 장치 및 방법 |
KR10-2012-0048701 | 2012-05-08 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013214745A JP2013214745A (ja) | 2013-10-17 |
JP5671089B2 true JP5671089B2 (ja) | 2015-02-18 |
Family
ID=49366770
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013072774A Active JP5671089B2 (ja) | 2012-03-30 | 2013-03-29 | 基板処理装置及び方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5671089B2 (ja) |
CN (1) | CN103365120B (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000323550A (ja) * | 1999-05-06 | 2000-11-24 | Nikon Corp | 収納装置および基板処理装置 |
CN1241071C (zh) * | 2003-04-24 | 2006-02-08 | 统宝光电股份有限公司 | 湿蚀刻装置 |
US7841582B2 (en) * | 2004-06-02 | 2010-11-30 | Applied Materials, Inc. | Variable seal pressure slit valve doors for semiconductor manufacturing equipment |
JP4486146B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2010-06-23 | 積水化学工業株式会社 | 表面処理装置 |
-
2013
- 2013-03-29 JP JP2013072774A patent/JP5671089B2/ja active Active
- 2013-03-29 CN CN201310106917.5A patent/CN103365120B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103365120A (zh) | 2013-10-23 |
JP2013214745A (ja) | 2013-10-17 |
CN103365120B (zh) | 2016-05-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140214 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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