WO2021106764A1 - 回路基板用ｌｃｐフィルムの製造方法、及び回路基板用ｔダイ溶融押出ｌｃｐフィルム - Google Patents

回路基板用ｌｃｐフィルムの製造方法、及び回路基板用ｔダイ溶融押出ｌｃｐフィルム Download PDF

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lcp
film
circuit board
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直希 小川
優亮 升田
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デンカ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing an LCP film for a circuit board, a T-die melt-extruded LCP film for a circuit board, and the like.
  • Liquid crystal polymer is a polymer that exhibits liquid crystallinity in a molten state or a solution state.
  • thermotropic liquid crystal polymers which exhibit liquid crystal properties in a molten state, have excellent properties such as high gas barrier properties, high film strength, high heat resistance, high insulation, and low water absorption. Its practical application is rapidly being promoted in electronic material applications and electrically insulating material applications.
  • Patent Document 1 describes from 45 to 97% by weight of liquid crystal aromatic polyester and 3 to 55% by weight of amorphous polyaryl ester (based on the total amount of polyester).
  • a polymer alloy containing a liquid crystal aromatic polyester is disclosed.
  • Patent Document 2 states that 97.1 to 99.0% by weight of a thermoplastic polymer capable of forming an optically anisotropic molten phase and an amorphous polymer 1
  • a polymer alloy is disclosed that comprises from 0.0 to 2.9% by weight (based on the total amount of polymer).
  • Patent Document 3 describes a blend of a liquid crystal polymer and at least one thermoplastic resin selected from polyethersulfone, polyetherimide, polyamideimide, polyetheretherketone, polyarylate and polyphenylene sulfide.
  • a film formed from a body, the proportion of the thermoplastic resin in the blend is 25 to 55% by weight, the linear expansion coefficient in both the MD and TD directions of the film is 5 to 25 ppm / K, and ,
  • a liquid crystal polymer blend film characterized in that the linear expansion coefficient in the thickness direction of the film does not exceed 270 ppm / K is disclosed.
  • the LCP resin composition using a liquid crystal polymer, particularly a liquid crystal polyester is excellent in high frequency characteristics and low dielectric property
  • a flexible printed wiring board (FPC) in the 5th generation mobile communication system (5G), millimeter wave radar, etc. which will be developed in the future.
  • Flexible printed wiring board laminates, fiber reinforced flexible laminates, etc. have been in the limelight in recent years as insulating materials for circuit boards.
  • Patent Document 1 discloses that the anisotropy of the mechanical properties of the injection-molded plate of the polymer alloy containing the liquid crystal aromatic polyester and the amorphous polyaryl ester is small.
  • the technique of Patent Document 1 targets a molded body having a thickness on the order of millimeters, and studies the reduction of anisotropy of its mechanical properties. Therefore, Patent Document 1 does not study dimensional stability in a thin film-like circuit board on the order of microns.
  • the anisotropy reducing effect in Patent Document 1 is 1.7 to 2.4 in a molded body having a thickness of 2 mm, as shown by the anisotropy coefficient of the tensile elastic modulus in Examples.
  • Patent Document 2 mentions the usefulness of the LCP resin composition as an electric insulating material or an electric circuit substrate material, in reality, the mechanical strength (edge crack strength, that is, the edge of the film or the like) of the LCP inflation film is mentioned. Only improvement proposals have been made to improve the strength against defects and tears that occur in the part by 2.5 times or more. Patent Document 2 lacks an understanding of the anisotropy peculiar to the T-die melt-extruded LCP film, and does not study any dimensional stability required as an insulating material for a circuit board.
  • Patent Document 3 a resin composition of a liquid crystal polymer and a specific thermoplastic resin is melt-extruded by T-die to obtain an LCP blend film, which is then biaxially stretched to obtain a plane direction (TD direction and MD direction).
  • a liquid crystal polymer blend film having a small coefficient of linear expansion and a small coefficient of linear expansion in the thickness direction has been obtained.
  • the obtained liquid crystal polymer blend film contains a large amount of thermoplastic resin such as polyarylate, heat resistance, dielectric properties, tensile strength, etc. are deteriorated, which is a basic requirement as an insulating material for circuit boards. It was inferior in practicality in terms of performance.
  • An object of the present invention is to realize an LCP film for a circuit board having a small coefficient of linear expansion and excellent dimensional stability without excessively impairing the excellent basic performances of liquid crystal polyester such as mechanical properties, electrical properties, and heat resistance.
  • the present invention is to provide a method for manufacturing an LCP film for a circuit board.
  • the present inventors have obtained a T-die melt-extruded LCP film obtained by melt-extruding a predetermined LCP resin composition by pressure-heating treatment to obtain a linear expansion coefficient. It has been found that the size can be reduced, thereby improving the dimensional stability and the adhesion to the metal foil, and the present invention has been completed.
  • a method for producing an LCP film for a circuit board which comprises at least a pressurizing and heating step for obtaining an LCP film for a circuit board of 16.8 ⁇ 12 ppm / K.
  • the T-die melt-extruded LCP film has a tensile elastic modulus Y MD in the MD direction and a tensile elastic modulus Y TD in the TD direction (Y MD / Y TD ) of 2 or more and 10 or less, and the pressure heating is performed.
  • the T-die melt-extruded LCP film is pressure-heated, and the ratio (Y MD / Y TD ) of the tensile elastic modulus Y MD in the MD direction and the tensile elastic modulus Y TD in the TD direction is 0.8 or more. ..
  • the LCP film for a circuit board has a dielectric property (36 GHz) having a relative permittivity ⁇ r of 3.0 to 3.9 and a dielectric loss tangent tan ⁇ of 0.0005 to 0.003 (1) to (1).
  • T-die melt extrusion LCP film for circuit boards.
  • the present invention for a circuit board having a small linear expansion coefficient and improved dimensional stability without excessively impairing the excellent basic performances of the liquid crystal polyester such as mechanical properties, electrical properties, high frequency characteristics, and heat resistance. It is possible to provide a method for producing an LCP film, which is excellent in productivity and economy. According to the present invention, not only the basic performance such as mechanical property, electrical property, high frequency property, and heat resistance is excellent, but also the anisotropy in the in-plane direction of the film is small and the adhesion to the metal foil is enhanced. It is possible to provide an LCP film for a circuit board (T-die melt-extruded LCP film for a circuit board) easily, with good reproducibility and stably.
  • FIG. 1 is a flowchart showing a method of manufacturing the LCP film 11 for a circuit board of the present embodiment
  • FIG. 2 is a schematic schematic view showing the LCP film 11 for a circuit board of the present embodiment.
  • the production method of the present embodiment includes a composition preparation step (S1) for preparing a predetermined LCP resin composition and a film formation in which the LCP resin composition is melt-extruded by T-die to form a predetermined T-die melt-extruded LCP film.
  • a step (S2) and a pressurization / heating step (S3) of pressurizing and heating the T-die melt-extruded LCP film to obtain a predetermined LCP film 11 for a circuit board are provided.
  • composition preparation step (S1) an LCP resin composition containing at least 100 parts by mass of liquid crystal polyester and 1 to 20 parts by mass of polyarylate as a liquid crystal polymer is prepared.
  • liquid crystal polyester those known in the art can be used, and the type thereof is not particularly limited.
  • a liquid crystal polyester having a thermotropic type liquid crystal-like property and a melting point of 250 ° C. or higher, preferably a melting point of 280 ° C. to 380 ° C. is preferably used.
  • a liquid crystal polyester for example, an aromatic polyester that exhibits liquid crystallinity when melted, which is synthesized from a monomer such as an aromatic diol, an aromatic carboxylic acid, or a hydroxycarboxylic acid, is known.
  • Typical examples are a polycondensate of ethylene terephthalate and parahydroxybenzoic acid, a polycondensate of phenol and phthalic acid and parahydroxybenzoic acid, and 2,6-hydroxynaphthoic acid and parahydroxybenzoic acid. Examples thereof include polycondensates, but the present invention is not particularly limited thereto.
  • the liquid crystal polyester one type may be used alone, or two or more types may be used in any combination and ratio.
  • 6-hydroxy-2-naphthoic acid and its derivatives (hereinafter, may be simply referred to as "monomer component A") from the viewpoint of excellent basic performance such as mechanical properties, electrical properties, and heat resistance.
  • monomer component A 6-hydroxy-2-naphthoic acid and its derivatives
  • An aromatic polyester-based liquid crystal polymer having at least one selected from the group (hereinafter, may be simply referred to as "monomer component B") as a monomer component is preferable.
  • the linear lines of the molecules are regularly arranged in a molten state to form an anisotropic molten phase, and typically a thermotropic type liquid crystal. It exhibits anisotropic properties and has excellent basic performance in mechanical properties, electrical properties, high frequency characteristics, heat resistance, moisture absorption, and the like.
  • the properties of the anisotropic molten phase of the aromatic polyester-based liquid crystal polymer described above can be confirmed by a known method such as a polarization test method using an orthogonal polarizer. More specifically, the confirmation of the anisotropic molten phase can be carried out by observing the sample placed on the Leitz hot stage at a magnification of 40 times under a nitrogen atmosphere using a Leitz polarizing microscope.
  • the above-mentioned aromatic polyester-based liquid crystal polymer can have any configuration as long as it has a monomer component A and a monomer component B as essential units. For example, it may have two or more kinds of monomer components A, or may have three or more kinds of monomer components A. Further, the above-mentioned aromatic polyester-based liquid crystal polymer may contain other monomer components other than the monomer component A and the monomer component B. That is, the aromatic polyester-based liquid crystal polymer is a ternary system composed of the monomer component A, the monomer component B, and other monomer components even if it is a binary or higher polycondensate composed of only the monomer component A and the monomer component B. It may be a polycondensate of the above monomer components.
  • Examples of the other monomer component include those other than the above-mentioned monomer component A and monomer component B, specifically, aromatic or aliphatic dihydroxy compounds and their respective. Derivatives; aromatic or aliphatic dicarboxylic acids and derivatives thereof; aromatic hydroxycarboxylic acids and derivatives thereof; aromatic diamines, aromatic hydroxyamines or aromatic aminocarboxylic acids and derivatives thereof; and the like; Not done.
  • the term "derivative” refers to a halogen atom (for example, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom) and an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms (for example, methyl) as a part of the above-mentioned monomer component.
  • a halogen atom for example, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom
  • an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms for example, methyl
  • the "derivative” may be an ester-forming monomer such as an acylated product, an ester derivative, or an acid halide of the monomer components A and B which may have the above-mentioned modifying group.
  • Body parahydroxybenzoic acid and its derivatives and 6-hydroxy-2-naphthoic acid and its derivatives and terephthalic acid, isophthalic acid, 6-naphthalenedicarboxylic acid, 4,4'-biphenol, bisphenol A, hydroquinone, 4,4- Examples thereof include a quaternary or higher polycondensate composed of one or more kinds selected from the group consisting of dihydroxybiphenol, ethylene terephthalate and derivatives thereof, and one or more kinds of monomer component C. These can be obtained as having a relatively low melting point with respect to, for example, a homopolymer of parahydroxybenzoic acid, and therefore, an LCP film using these can be molded by thermocompression bonding to an adherend. It will be excellent in sex.
  • the content ratio of the monomer component A to the aromatic polyester-based liquid crystal polymer in terms of molar ratio is preferably 10 mol% or more and 70 mol% or less, more preferably 10 mol% or more and 50 mol% or less, and 10 mol% or more and 40 mol%. The following is more preferable, and 15 mol% or more and 30 mol% or less are more preferable.
  • the content ratio of the monomer component B to the aromatic polyester liquid crystal polymer in terms of molar ratio is preferably 30 mol% or more and 90 mol% or less, more preferably 50 mol% or more and 90 mol% or less, and 60 mol% or more and 90. More preferably, it is mol% or less, and more preferably 70 mol% or more and 85 mol% or less.
  • the content ratio of the monomer component C that may be contained in the aromatic polyester-based liquid crystal polymer is preferably 10% by mass or less, more preferably 8% by mass or less, still more preferably 5% by mass or less in terms of molar ratio. It is preferably 3% by mass or less.
  • a known method can be applied to the method for synthesizing the liquid crystal polyester, and the method is not particularly limited.
  • a known polycondensation method for forming an ester bond with the above-mentioned monomer components for example, a melt polymerization method, a melt acidlysis method, a slurry polymerization method, or the like can be applied.
  • an acylation or acetylation step may be performed according to a conventional method.
  • the LCP resin composition of the present embodiment further contains polyarylate in addition to the liquid crystal polyester described above.
  • polyarylate which is an amorphous polymer
  • the in-plane anisotropy of the LCP film generated in the film forming step (S2) is compatible with the liquid crystal polyester in the pressure heating step (S3).
  • the polyarylate a known polyarylate can be appropriately selected and used, and the type thereof is not particularly limited.
  • an amorphous polyester carbonate composed of an aromatic dicarboxylic acid unit such as isophthalic acid, terephthalic acid, or a mixture thereof and a diphenol unit such as bisphenol is preferable.
  • polyarylate for example, U polymer (registered trademark) manufactured by Unitika Ltd., Durell (registered trademark) manufactured by Celanese of the United States, and the like are known.
  • the polyarylate one type may be used alone, or two or more types may be used in any combination and ratio.
  • the total content ratio of the polyarylate described above can be appropriately set according to the desired performance and is not particularly limited, but is preferably 1 to 20 parts by mass, more preferably 1 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the liquid crystal polyester in terms of solid content. It is 17 parts by mass, more preferably 1 to 15 parts by mass, and particularly preferably 2 to 15 parts by mass.
  • the content ratio of the polyarylate is within the above-mentioned preferable range, the effect of reducing the anisotropy of the LCP film in the in-plane direction of the film tends to be effectively exhibited.
  • the content ratio of polyarylate exceeds the above preferable range, the content ratio of the liquid crystal polyester is relatively reduced, and basic performances such as mechanical properties, electrical properties, high frequency characteristics, heat resistance, etc. are deteriorated, or the present invention
  • the effect of reducing anisotropy due to the above tends to decrease.
  • the content ratio of polyarylate is large, the dielectric loss tangent tan ⁇ (36 GHz) exceeds 0.003, and the obtained electrical characteristics of the LCP film 11 for a circuit board tend to be significantly reduced.
  • the total content ratio of the polyarylate is 100 parts by mass of the liquid crystal polyester in terms of solid content.
  • it is preferably 1 to 10 parts by mass, more preferably 1 to 7 parts by mass, still more preferably 1 to 5 parts by mass, and particularly preferably 2 to 4 parts by mass.
  • the content ratio of polyarylate may be adjusted in consideration of the balance between the effect of reducing anisotropy according to the present invention and the decrease in the basic performance of the liquid crystal polyester.
  • the total content ratio of the liquid crystal polyester can be appropriately set according to the desired performance and is not particularly limited, but is preferably 80 to 99% by mass, more preferably 83 to 99, based on the total amount of the resin solid content of the resin composition. It is by mass, more preferably 85 to 99% by mass, and particularly preferably 85 to 98% by mass.
  • the LCP resin composition of the present embodiment contains additives known in the art, such as higher fatty acids having 10 to 25 carbon atoms and higher fatty acids, as long as the effects of the present invention are not excessively impaired.
  • Release improver such as ester, higher fatty acid amide, higher fatty acid metal salt, polysiloxane, fluororesin; colorant such as dye, pigment, carbon black; organic filler; inorganic filler; antioxidant; heat stabilizer; It may contain a light stabilizer; an ultraviolet absorber; a flame retardant; a lubricant; an antistatic agent; a surfactant; a rust preventive agent; a foaming agent; an antifoaming agent; a fluorescent agent and the like.
  • These additives can be included in the molten resin composition at the time of forming the LCP film. Each of these additives may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the additive is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 10% by mass, more preferably 0.1 to 7% by mass, based on the total amount of the LCP film, from the viewpoint of moldability and thermal stability. %, More preferably 0.5 to 5% by mass.
  • the LCP resin composition of the present embodiment may be prepared according to a conventional method, and is not particularly limited.
  • Each of the above-mentioned components can be produced and processed by a known method such as kneading, melt kneading, granulation, extrusion molding, pressing or injection molding.
  • a kneading device such as a generally used uniaxial or biaxial extruder or various kneaders can be used.
  • liquid crystal polyester, a polymer material, or the like may be dry-blended in advance using a mixing device such as a tumbler or a Henschel mixer.
  • the cylinder set temperature of the kneading device may be appropriately set and is not particularly limited, but generally, the range of the melting point of the liquid crystal polyester or more and 360 ° C. or less is preferable, and more preferably the melting point of the liquid crystal polyester + 10 ° C. or more and 360 ° C. It is below ° C.
  • ⁇ Film forming process (S2)> the above-mentioned LCP resin composition is formed into a film by a melt extrusion film forming method using a T die (hereinafter, may be simply referred to as "T die melt extrusion”). Then, a T-die melt-extruded LCP film having a linear expansion coefficient ( ⁇ 2) in the TD direction of 50 ppm / K or more is formed.
  • the coefficient of linear expansion is measured after heating (1st heating) the LCP film or the LCP film 11 for a circuit board at a heating rate of 5 ° C./min in order to see the value obtained by eliminating the thermal history. It means the value when cooling (1st cooling) to the ambient temperature (23 ° C.) and then heating (2nd heating) for the second time at a heating rate of 5 ° C./min.
  • the measurement conditions described in Examples described later shall be followed.
  • a T-die melt-extruded LCP film can be obtained by melt-kneading the above-mentioned LCP resin composition with an extruder and extruding the molten resin through a T-die. At this time, it is also possible to dry-blend each component in advance without going through the process of melt-kneading and knead during the operation of melt extrusion to prepare an LCP resin composition and obtain a T-die melt-extruded LCP film as it is. it can.
  • the setting conditions of the extruder at the time of such film formation may be appropriately set according to the type and composition of the LCP resin composition to be used, the desired performance of the target LCP film, and the like, and are not particularly limited, but are general.
  • the set temperature of the cylinder of the extruder is preferably 230 to 360 ° C, more preferably 280 to 350 ° C.
  • the slit gap of the T-die may be appropriately set according to the type and composition of the LCP resin composition to be used, the desired performance of the target LCP film, and the like, and is not particularly limited. Generally, it is preferably 0.1 to 1.5 mm, and more preferably 0.1 to 0.5 mm.
  • the thickness of the obtained T-die melt-extruded LCP film can be appropriately set according to the requirements and is not particularly limited. Considering the handleability and productivity at the time of T-die melt extrusion molding, it is preferably 10 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less, more preferably 20 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less, and further preferably 30 ⁇ m or more and 250 ⁇ m or less.
  • the melting point (melting temperature) of the T-die melt-extruded LCP film is not particularly limited, but from the viewpoint of heat resistance and processability of the film, the melting point (melting temperature) is preferably 200 to 400 ° C., particularly metal foil. From the viewpoint of enhancing the heat-bonding property to the film, the temperature is preferably 250 to 360 ° C, more preferably 260 to 355 ° C, still more preferably 270 to 350 ° C, and particularly preferably 275 to 345 ° C.
  • the melting point of the T-die melt-extruded LCP film is determined after the LCP film to be pressure-bonded is heated (1st heating) at a heating rate of 20 ° C./min in order to see the value obtained by eliminating the thermal history.
  • the melting peak temperature in the differential scanning calorimetry (DSC) when cooling (1st cooling) at a temperature lowering rate of 50 ° C./min and then heating (2nd heating) at a heating rate of 20 ° C./min for the second time. means.
  • the measurement conditions described in Examples described later shall be followed.
  • the linear expansion coefficient (CTE, ⁇ 2) in the MD direction is typically -40 to 40 ppm / K
  • the linear expansion coefficient (CTE, ⁇ 2) is -40 to 40 ppm / K in the TD direction (Machine Direction).
  • Transverse Direction It is easy to obtain a T-die melt-extruded LCP film having a linear expansion coefficient (CTE, ⁇ 2) in the lateral direction of 50 to 120 ppm / K.
  • the above LCP resin composition is melt-extruded by T-die, it is typical.
  • T-die melt-extruded LCP film in which the ratio of the tensile elasticity Y MD in the MD direction to the tensile elasticity Y TD in the TD direction (Y MD / Y TD) is 2 or more and 10 or less.
  • the reason why the physical properties are obtained is that the main chain of the liquid crystal polyester tends to be easily oriented in the MD direction during the T-die melt extrusion, and the melt phase for anisotropy of the liquid crystal polyester is present during the T-die melt extrusion. Is.
  • a T-die melt-extruded LCP film having a high degree of orientation (large anisotropy) is easily formed.
  • even a T-die melt-extruded LCP film having such a high degree of orientation can be oriented (differentiated) by performing a pressure heating step (S3) using the LCP resin composition having the above composition. (Sex) can be significantly reduced. From this, one of the features of the present invention is that a T-die melt-extruded LCP film having a high degree of orientation, which has conventionally been considered to have little industrial applicability, can be used as a semi-finished product (intermediate product).
  • the coefficient of linear expansion (CTE, ⁇ 2) in the MD direction of the T-die melt-extruded LCP film is not particularly limited, but is preferably ⁇ 40 to 0 ppm / K, and more preferably ⁇ 30 to 0 ppm / K.
  • the coefficient of linear expansion (CTE, ⁇ 2) in the TD direction of the LCP film is not particularly limited, but is preferably 50 to 120 ppm / K, and more preferably 50 to 100 ppm / K.
  • the ratio of the tensile modulus Y TD tensile modulus Y MD and TD directions of the MD direction of the resulting LCP films is not particularly limited, preferably 2 to 9, more preferably Is 3-8.
  • the heat and pressure treatment may be performed by a method known in the art, for example, a contact type heat treatment, a non-contact heat treatment, or the like, and the type thereof is not particularly limited.
  • heat can be set using known equipment such as a non-contact heater, an oven, a blow device, a heat roll, a cooling roll, a heat press machine, and a double belt heat press machine.
  • a release film or a porous film known in the art can be arranged on the surface of the LCP film to perform heat treatment.
  • thermocompression bonding method for removing a release film or a porous film is preferably used.
  • thermal pressure molding method for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-2216994 may be referred to.
  • the crystal state of the T-die melt-pressed LCP film is controlled as the processing temperature when hot-press molding the T-die melt-pressed LCP film using the above LCP resin composition between the endless belt pairs of the double-belt press machine.
  • thermocompression bonding conditions at this time can be appropriately set according to the desired performance and are not particularly limited, but are preferably performed under the conditions of a surface pressure of 0.5 to 10 MPa and a heating and pressurizing time of 250 to 430 ° C.
  • the surface pressure is 0.6 to 8 MPa and the heating and pressurizing time is 260 to 400 ° C., and more preferably 0.7 to 6 MPa and the heating and pressurizing time is 270 to 370 ° C.
  • the heating and pressurizing time is 270 to 370 ° C.
  • the thickness of the circuit board LCP film 11 obtained after the pressurizing and heating step (S3) treatment can be appropriately set according to the requirements, and is not particularly limited. Considering the handleability and productivity during the pressure heat treatment, it is preferably 10 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less, more preferably 20 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less, and further preferably 30 ⁇ m or more and 250 ⁇ m or less.
  • the coefficient of linear expansion (CTE, ⁇ 2) in the TD direction of the LCP film 11 for a circuit board is not particularly limited, but is preferably 16.8 ⁇ 12 ppm / K from the viewpoint of improving the adhesion to the metal foil. It is preferably 16.8 ⁇ 10 ppm / K, more preferably 16.8 ⁇ 8 ppm / K.
  • CTE, ⁇ 2 coefficient of linear expansion in the TD direction of 50 ppm / K or more as an object to be treated from the beginning
  • the coefficient of linear expansion in the TD direction The present invention has a remarkable effect in that (CTE, ⁇ 2) can be significantly reduced.
  • the coefficient of linear expansion (CTE, ⁇ 2) in the TD direction is 16.0 ppm / K or more and 25.0 ppm / K.
  • the following is preferable, more preferably 16.0 ppm / K or more and 23.0 ppm / K or less, and further preferably 16.8 ppm / K or more and 21.0 ppm / K or less.
  • the coefficient of linear expansion (CTE, ⁇ 2) in the MD direction of the LCP film 11 for a circuit board is not particularly limited, but is preferably 0 to 40 ppm / K, more preferably 0 to 40 ppm / K, from the viewpoint of improving the adhesion to the metal foil. It is 0 to 30 ppm / K, more preferably 0 to 20 ppm / K.
  • the coefficient of linear expansion (CTE, ⁇ 2) in the film thickness direction is not particularly limited, but is preferably 150 ppm / K or less.
  • the ratio of the tensile modulus Y TD tensile in the MD direction of the circuit board for LCP films 11 modulus Y MD and TD direction (Y MD / Y TD), from the viewpoint of reducing the anisotropy in the film in-plane direction , 0.8 or more and 1.5 or less, more preferably 0.9 or more and 1.4 or less, still more preferably 0.9 or more and 1.3 or less, and particularly preferably 0.95 or more and 1.2 or less.
  • the dielectric properties of the circuit board LCP film 11 can be appropriately set according to the desired performance, and are not particularly limited.
  • the relative permittivity ⁇ r is preferably 3.0 to 3.9, more preferably 3.0 to 3.6.
  • the dielectric loss tangent tan ⁇ (36 GHz) is preferably 0.0005 to 0.0030, more preferably 0.0005 to 0.0025.
  • the melting point (melting temperature) of the LCP film 11 for a circuit board is not particularly limited, but from the viewpoint of heat resistance and processability of the film, the melting point (melting temperature) is preferably 200 to 400 ° C., particularly metal leaf. From the viewpoint of enhancing the heat-bonding property to the film, the temperature is preferably 250 to 360 ° C, more preferably 260 to 355 ° C, still more preferably 270 to 350 ° C, and particularly preferably 275 to 345 ° C.
  • the melting point of the circuit board LCP film 11 means a value measured under the same measurement conditions as the melting point of the LCP film.
  • FIG. 3 is a schematic schematic view showing an example of the metal leaf-clad laminate 31 of the present embodiment.
  • the metal foil-clad laminate 31 (metal foil laminated LCP film) of the present embodiment is provided on at least one surface of the above-mentioned LCP film 11 for a circuit board and the LCP film 11 for a circuit board.
  • the metal foil 21 of the above is provided.
  • "provided on one side (the other side) of " is not limited to the embodiment in which the metal foil 21 is provided only on one surface 11a of the LCP film 11 for a circuit board.
  • a concept including both an embodiment in which a metal foil 21 is provided on the other surface 11b of the LCP film 11 for a circuit board and a mode in which a metal foil 21 is provided on both surfaces 11a and 11b of the LCP film 11 for a circuit board. Is.
  • the material of the metal foil 21 is not particularly limited, and examples thereof include gold, silver, copper, copper alloys, nickel, nickel alloys, aluminum, aluminum alloys, iron, and iron alloys. Among these, copper foil, aluminum foil, stainless steel foil, and alloy foil of copper and aluminum are preferable, and copper foil is more preferable.
  • copper foil any one produced by a rolling method, an electrolysis method or the like can be used, but an electrolytic copper foil or a rolled copper foil having a relatively large surface roughness is preferable.
  • the thickness of the metal foil 21 can be appropriately set according to the desired performance, and is not particularly limited.
  • the metal leaf 21 may be subjected to surface treatment such as chemical surface treatment such as acid cleaning as long as the action and effect of the present invention are not impaired.
  • the method of providing the metal foil 21 on the surfaces 11a and 11b of the LCP film 11 for a circuit board can be performed according to a conventional method, and is not particularly limited.
  • the LCP film 11 for a circuit board and the metal foil 21 are superposed to form a laminating body in which the metal foil 21 is placed on the LCP film 11 for a circuit board, and this laminating body is used in a double belt press machine.
  • a method of hot-press molding while sandwiching between endless belt pairs can be mentioned.
  • the circuit board LCP film 11 used in the present embodiment is preferable because the linear expansion coefficient (CTE, ⁇ 2) in the TD direction is significantly reduced without excessively impairing the excellent basic performance of the liquid crystal polyester.
  • the anisotropy of the tensile elastic modulus Y MD in the MD direction and the tensile elastic modulus Y TD in the TD direction is sufficiently reduced, so that a higher peel strength to the metal foil 21 can be obtained as compared with the conventional case. Therefore, the process margin at the time of manufacturing the circuit board and the metal foil-clad laminate 31 can be increased, and the productivity and economy can be improved.
  • the temperature at the time of thermal pressure bonding of the metal foil 21 can be appropriately set according to the required performance, and is not particularly limited, but is preferably a temperature 50 ° C. lower than the melting point of the liquid crystal polyester and preferably lower than the melting point, and 40 ° C. It is more preferably a low temperature or higher and a melting point or lower, a temperature 30 ° C. lower than the melting point and further preferably a melting point or lower, and a temperature 20 ° C. lower than the melting point and a melting point or lower is particularly preferable.
  • the temperature of the metal foil 21 at the time of thermocompression bonding is a value measured by the surface temperature of the LCP film of the laminated body described above.
  • the crimping conditions at this time can be appropriately set according to the desired performance and are not particularly limited.
  • the surface pressure is 0.5 to 10 MPa and the heating time is 200 to 360 ° C. It is preferable to carry out under the conditions.
  • the metal foil-clad laminate 31 of the present embodiment may have a further laminated structure as long as it includes a thermocompression bonding body having a two-layer structure of the LCP film 11 for a circuit board and the metal foil 21.
  • Three-layer structure; five-layer structure such as metal foil 21 / LCP film 11 for circuit board / metal foil 21 / LCP film 11 for circuit board / metal foil 21; can do.
  • a plurality of (for example, 2 to 50) metal foil-clad laminates 31 can be thermocompression-bonded to each other.
  • the peel strength of the circuit board LCP film 11 and the metal foil 21 is not particularly limited, but is 1.0 (N / mm) from the viewpoint of providing a higher peel strength. ) Or more, more preferably 1.1 (N / mm) or more, still more preferably 1.2 (N / mm) or more.
  • the metal foil-clad laminate 31 of the present embodiment can realize higher peel strength than the conventional technique. Therefore, for example, the LCP film 11 for a circuit board and the metal foil 21 are peeled off in a heating process of substrate manufacturing. Can be suppressed. In addition, since mild manufacturing conditions can be applied to obtain the same peel strength as the conventional technique, deterioration of the basic performance of the liquid crystal polyester can be suppressed while maintaining the same level of peel strength as the conventional technique. ..
  • the metal foil-clad laminate 31 of the present embodiment can be used as a material for an electronic circuit board, a multilayer board, or the like by pattern-etching at least a part of the metal foil 21, and also has a high heat dissipation board and an antenna. It can be used for substrates, optoelectronic mixed substrates, IC packages, and the like. Further, the metal foil-clad laminate 31 of the present embodiment is excellent in high-frequency characteristics and low dielectric property, is excellent in adhesion between the LCP film 11 for a circuit board and the metal foil 21, and has good dimensional stability. Therefore, it is a particularly useful material as an insulating material for a flexible printed wiring board (FPC) in a fifth generation mobile communication system (5G), a millimeter wave radar, or the like.
  • FPC flexible printed wiring board
  • the present invention is not limited thereto. That is, the materials, amounts used, ratios, treatment contents, treatment procedures, etc. shown in the following examples can be appropriately changed as long as they do not deviate from the gist of the present invention. Further, the values of various production conditions and evaluation results in the following examples have meanings as a preferable upper limit value or a preferable lower limit value in the embodiment of the present invention, and the preferable numerical range is the above upper limit value or the lower limit value. The range may be defined by a combination of the value and the value of the following examples or the values of the examples.
  • Example 3 In a reaction vessel equipped with an LCP synthetic stirrer and a vacuum distillation apparatus, p-hydroxybenzoic acid (74 mol%) and 6-hydroxy-2-naphthoic acid (26 mol%) were added 1.025 times the total amount of monomer. A molar amount of acetic anhydride was charged, the temperature of the reaction vessel was raised to 150 ° C. in a nitrogen atmosphere, and the reaction vessel was held for 30 minutes. An acetylation reaction product was obtained. The obtained acetylation reaction product was heated to 320 ° C. over 3.5 hours, then reduced to 2.7 kPa over about 30 minutes for melt polycondensation, and then gradually reduced to normal pressure. To obtain a polymer solid.
  • the obtained polymer solid is pulverized and granulated at 300 ° C. using a twin-screw extruder to form an aromatic polyester-based liquid crystal polymer composed of p-hydroxybenzoic acid and 6-hydroxy-2-naphthoic acid (molar ratio 74). : 26) LCP pellets were obtained.
  • LCP resin composition Preparation of LCP resin composition
  • LCP pellets and polyarylate (trade name: U polymer POWDER CK, manufactured by Unitica Co., Ltd.) (PAR) were supplied at the ratios shown in Table 1 to prepare a twin-screw extruder.
  • LCP film subjected to pressure heat treatment The melting temperature of the obtained LCP melt-extruded films of Examples 1 to 3 was subjected to contact heat treatment at 320 ° C. for 30 seconds using a double-belt heat press machine. Pressurized heat-treated LCP films of Examples 1 to 3 having a thickness of 280 ° C. and a thickness of 50 ⁇ m were obtained, respectively.
  • Comparative Example 1 The LCP resin composition of Comparative Example 1 was prepared in the same manner as in Example 1 except that the compounding of polyarylate was omitted, and the LCP film of Comparative Example 1 having a melting temperature of 280 ° C. and a thickness of 50 ⁇ m and melting were performed. A pressure-heat-treated LCP film of Comparative Example 1 having a temperature of 280 ° C. and a thickness of 50 ⁇ m was obtained.
  • the LCP film for a circuit board of the present invention can be widely and effectively used in applications such as an electronic circuit board, a multilayer board, a high heat dissipation board, a flexible printed wiring board, an antenna board, a photoelectron mixed board, and an IC package. Since it is excellent in high frequency characteristics and low dielectric property, it can be widely and effectively used as an insulating material for a flexible printed wiring board (FPC) in a fifth generation mobile communication system (5G), a millimeter wave radar, or the like.
  • 5G fifth generation mobile communication system
  • millimeter wave radar or the like.

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Abstract

液晶ポリエステルが有する機械的特性、電気特性、耐熱性等の優れた基本性能を過度に損なうことなく、線膨張係数が小さく寸法安定性に優れる回路基板用ＬＣＰフィルムを実現可能な、回路基板用ＬＣＰフィルムの製造方法等を提供する。液晶ポリエステル１００質量部、及びポリアリレート１～２０質量部を少なくとも含有するＬＣＰ樹脂組成物を準備する組成物準備工程と、前記ＬＣＰ樹脂組成物をＴダイ溶融押出して、ＴＤ方向の線膨張係数（α２）が５０ｐｐｍ／Ｋ以上のＴダイ溶融押出ＬＣＰフィルムを形成するフィルム形成工程と、前記Ｔダイ溶融押出ＬＣＰフィルムを加圧加熱処理して、ＴＤ方向の線膨張係数（α２）が１６．８±１２ｐｐｍ／Ｋの回路基板用ＬＣＰフィルムを得る加圧加熱工程と、を少なくとも備えることを特徴とする、回路基板用ＬＣＰフィルムの製造方法。

Description

回路基板用ＬＣＰフィルムの製造方法、及び回路基板用Ｔダイ溶融押出ＬＣＰフィルム
　本発明は、回路基板用ＬＣＰフィルムの製造方法、及び回路基板用Ｔダイ溶融押出ＬＣＰフィルム等に関する。
　液晶ポリマー（ＬＣＰ）は、溶融状態或いは溶液状態で液晶性を示すポリマーである。とりわけ、溶融状態で液晶性を示すサーモトロピック液晶ポリマーは、高ガスバリア性、高フィルム強度、高耐熱、高絶縁、低吸水率等の優れた性質を有しているため、ガスバリア性フィルム材料用途、電子材料用途や電気絶縁性材料用途において、急速にその実用化が進められている。
　液晶ポリマーを用いた樹脂組成物として、例えば特許文献１には、液晶芳香族ポリエステル４５～９７重量％と、非晶質ポリアリールエステル３～５５重量％（ポリエステルの総量を基準にして）とから成ることを特徴とする液晶芳香族ポリエステルを含むポリマーアロイが開示されている。
　また、液晶ポリマーを用いた樹脂組成物として、例えば特許文献２には、光学的異方性の溶融相を形成し得る熱可塑性ポリマー９７．１～９９．０重量％と、非晶性ポリマー１．０～２．９重量％（ポリマーの総量を基準にして）とからなることを特徴とするポリマーアロイが開示されている。
　一方、例えば特許文献３には、液晶ポリマーと、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアリレート及びポリフェニレンサルファイドの中から選ばれる少なくとも１種の熱可塑性樹脂とのブレンド体から形成されたフィルムであって、該ブレンド体における熱可塑性樹脂の割合が２５～５５重量％であり、該フィルムのＭＤとＴＤの両方向の線膨張係数が５～２５ｐｐｍ／Ｋであり、且つ、フィルムの厚さ方向の線膨張係数が２７０ｐｐｍ／Ｋを超えないことを特徴とする液晶ポリマーブレンドフィルムが開示されている。
特開平０６－０４９３３８号公報 特開２０００－２９０５１２号公報 特開２００４－１７５９９５号公報
　液晶ポリマー、とりわけ液晶ポリエステルを用いたＬＣＰ樹脂組成物は、高周波特性及び低誘電性に優れることから、今後進展する第５世代移動通信システム（５Ｇ）やミリ波レーダー等におけるフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、フレキシブルプリント配線板積層体、繊維強化フレキシブル積層体等の回路基板の絶縁材料として、近年、脚光を浴びている。
　ここで特許文献１には、液晶芳香族ポリエステルと非晶質ポリアリールエステルを含むポリマーアロイの射出成型プレートの機械的性質の異方性が小さいことが開示されている。しかしながら、特許文献１の技術は、ミリメートルオーダーの厚みのある成型体を対象とし、その機械的性質の異方性の低減を検討したものである。そのため、特許文献１には、ミクロンメートルオーダーの薄いフィルム状の回路基板における寸法安定性についてなんら検討されていない。また、特許文献１における異方性の低減効果は、実施例において引張り弾性率の異方性係数で示されているとおり、厚み２ｍｍの成型体で１．７～２．４である。この技術をミクロンメートルオーダーの薄いフィルム状の回路基板に適用した場合には、異方性係数がさらに大幅に悪化することは自明である。したがって、特許文献１の技術を回路基板の絶縁材料に適用する動機付けがない。
　また、特許文献２では、電気絶縁材や電気回路基板材としてＬＣＰ樹脂組成物の有用性こそ言及されているものの、実際には、ＬＣＰインフレーションフィルムの機械強度（端裂強度、すなわちフィルム等の端部に生じる欠損や破れに対する強度）を２．５倍以上に向上させるための改善提案がなされているに過ぎない。特許文献２では、Ｔダイ溶融押出ＬＣＰフィルム特有の異方性についての理解を欠いており、また、回路基板の絶縁材料として求められる寸法安定性についてなんら検討されていない。
　一方、特許文献３では、液晶ポリマーと特定の熱可塑性樹脂との樹脂組成物Ｔダイ溶融押出してのＬＣＰブレンドフィルムを得た後に、二軸延伸することにより、面方向（ＴＤ方向及びＭＤ方向）の線膨張係数の異方性が小さく、かつ厚さ方向の線膨張係数が小さい液晶ポリマーブレンドフィルムが得られている。しかしながら、得られる液晶ポリマーブレンドフィルムは、ポリアリレート等の熱可塑性樹脂を多量に配合しているため、耐熱性、誘電特性、引張強度等が低下したものとなり、回路基板の絶縁材料として求められる基本性能において実用性に劣るものであった。
　本発明は、上記課題に鑑みてなされたものである。本発明の目的は、液晶ポリエステルが有する機械的特性、電気特性、耐熱性等の優れた基本性能を過度に損なうことなく、線膨張係数が小さく寸法安定性に優れる回路基板用ＬＣＰフィルムを実現可能な、回路基板用ＬＣＰフィルムの製造方法等を提供することにある。
　本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、所定のＬＣＰ樹脂組成物をＴダイ溶融押出して得たＴダイ溶融押出ＬＣＰフィルムを、加圧加熱処理することにより、線膨張係数を小さくすることができ、これにより寸法安定性が高められ、金属箔への密着性をも高め得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
　すなわち、本発明は、以下に示す種々の具体的態様を提供する。
（１）液晶ポリエステル１００質量部、及びポリアリレート１～２０質量部を少なくとも含有するＬＣＰ樹脂組成物を準備する組成物準備工程と、前記ＬＣＰ樹脂組成物をＴダイ溶融押出して、ＴＤ方向の線膨張係数（α２）が５０ｐｐｍ／Ｋ以上のＴダイ溶融押出ＬＣＰフィルムを形成するフィルム形成工程と、前記Ｔダイ溶融押出ＬＣＰフィルムを加圧加熱処理して、ＴＤ方向の線膨張係数（α２）が１６．８±１２ｐｐｍ／Ｋの回路基板用ＬＣＰフィルムを得る加圧加熱工程と、を少なくとも備えることを特徴とする、回路基板用ＬＣＰフィルムの製造方法。
（２）前記Ｔダイ溶融押出ＬＣＰフィルムは、ＭＤ方向の引張弾性率ＹMDとＴＤ方向の引張弾性率ＹTDの比（ＹMD／ＹTD）が２以上１０以下であり、前記加圧加熱工程では、前記Ｔダイ溶融押出ＬＣＰフィルムを加圧加熱処理して、ＭＤ方向の引張弾性率ＹMDとＴＤ方向の引張弾性率ＹTDの比（ＹMD／ＹTD）が０．８以上１．５以下の回路基板用ＬＣＰフィルムを得る（１）に記載の回路基板用ＬＣＰフィルムの製造方法。
（３）前記Ｔダイ溶融押出ＬＣＰフィルムは、１０μｍ以上５００μｍ以下の厚みを有する（１）又は（２）に記載の回路基板用ＬＣＰフィルムの製造方法。
（４）前記加圧加熱工程では、ダブルベルトプレス機のエンドレスベルト対の間に前記Ｔダイ溶融押出ＬＣＰフィルムを挟持しながら熱圧着する（１）～（３）のいずれか一項に記載の回路基板用ＬＣＰフィルムの製造方法。
（５）前記加圧加熱工程では、面圧０．５～１０ＭＰａ及び加熱加圧時間２５０～４３０℃の条件下で前記Ｔダイ溶融押出ＬＣＰフィルムを加圧加熱処理する（４）に記載の回路基板用ＬＣＰフィルムの製造方法。
（６）前記回路基板用ＬＣＰフィルムは、１０μｍ以上５００μｍ以下の厚みを有する（１）～（５）のいずれか一項に記載の回路基板用ＬＣＰフィルムの製造方法。
（７）前記回路基板用ＬＣＰフィルムは、比誘電率εrが３．０～３．９であり誘電正接ｔａｎδが０．０００５～０．００３の誘電特性（３６ＧＨｚ）を有する（１）～（６）のいずれか一項に記載の回路基板用ＬＣＰフィルムの製造方法。
（８）液晶ポリエステル１００質量部、及びポリアリレート１～２０質量部を少なくとも含有し、ＴＤ方向の線膨張係数（α２）が１６．８±１２ｐｐｍ／Ｋであり、１０μｍ以上５００μｍ以下の厚みを有する、回路基板用Ｔダイ溶融押出ＬＣＰフィルム。
（９）ＭＤ方向の引張弾性率ＹMDとＴＤ方向の引張弾性率ＹTDの比（ＹMD／ＹTD）が０．８以上１．５以下である（８）に記載の回路基板用Ｔダイ溶融押出ＬＣＰフィルム。
（１０）比誘電率εrが３．０～３．９であり誘電正接ｔａｎδが０．０００５～０．００３の誘電特性（３６ＧＨｚ）を有する（８）又は（９）に記載の回路基板用Ｔダイ溶融押出ＬＣＰフィルム。
　本発明によれば、液晶ポリエステルが有する機械的特性、電気特性、高周波特性、耐熱性等の優れた基本性能を過度に損なうことなく、線膨張係数が小さく寸法安定性が高められた回路基板用ＬＣＰフィルムの、生産性及び経済性に優れる製造方法を提供することができる。そして、本発明によれば、機械的特性、電気特性、高周波特性、耐熱性等の基本性能に優れるのみならず、フィルム面内方向の異方性が小さく金属箔への密着性を高めることのできる、回路基板用ＬＣＰフィルム（回路基板用Ｔダイ溶融押出ＬＣＰフィルム）を簡易且つ再現性よく安定して提供することができる。
一実施形態の回路基板用ＬＣＰフィルム１１の製造方法を示すフローチャートである。 一実施形態の回路基板用ＬＣＰフィルム１１を示す概略模式図である。 一実施形態の金属箔張積層板３１を示す概略模式図である。
　以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。また、図面の寸法比率は、図示の比率に限定されるものではない。但し、以下の実施の形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明はこれらに限定されるものではない。すなわち本発明は、その要旨を逸脱しない範囲内で任意に変更して実施することができる。なお、本明細書において、例えば「１～１００」との数値範囲の表記は、その下限値「１」及び上限値「１００」の双方を包含するものとする。また、他の数値範囲の表記も同様である。
（ＬＣＰフィルム）
　図１は、本実施形態の回路基板用ＬＣＰフィルム１１の製造方法を示すフローチャートであり、図２は、本実施形態の回路基板用ＬＣＰフィルム１１を示す概略模式図である。
　本実施形態の製造方法は、所定のＬＣＰ樹脂組成物を準備する組成物準備工程（Ｓ１）と、このＬＣＰ樹脂組成物をＴダイ溶融押出して所定のＴダイ溶融押出ＬＣＰフィルムを形成するフィルム形成工程（Ｓ２）と、このＴダイ溶融押出ＬＣＰフィルムを加圧加熱処理して所定の回路基板用ＬＣＰフィルム１１を得る加圧加熱工程（Ｓ３）と、を少なくとも備える。
＜組成物準備工程（Ｓ１）＞
　この組成物準備工程（Ｓ１）では、液晶ポリマーとして液晶ポリエステル１００質量部、及びポリアリレート１～２０質量部を少なくとも含有するＬＣＰ樹脂組成物を準備する。
　液晶ポリエステルとしては、当業界で公知のものを用いることができ、その種類は特に限定されない。サーモトロピック型の液晶様性質を示し、融点が２５０℃以上、好ましくは融点が２８０℃～３８０℃の、液晶ポリエステルが好ましく用いられる。このような液晶ポリエステルとしては、例えば、芳香族ジオール、芳香族カルボン酸、ヒドロキシカルボン酸等のモノマーから合成される、溶融時に液晶性を示す芳香族ポリエステルが知られている。その代表的なものとしては、エチレンテレフタレートとパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体、フェノール及びフタル酸とパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体、２，６－ヒドロキシナフトエ酸とパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体等が挙げられるが、これらに特に限定されない。なお、液晶ポリエステルは、それぞれ１種を単独で、又は２種以上を任意の組み合わせ及び比率で用いることができる。
　液晶ポリエステルの中でも、機械的特性、電気特性、耐熱性等の基本性能に優れる観点から、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸及びその誘導体（以降において、単に「モノマー成分Ａ」と称する場合がある。）を基本構造とし、パラヒドロキシ安息香酸、テレフタル酸、イソフタル酸、６－ナフタレンジカルボン酸、４，４’－ビフェノール、ビスフェノールＡ、ヒドロキノン、４，４－ジヒドロキシビフェノール、エチレンテレフタレート及びこれらの誘導体よりなる群から選択される１種以上（以降において、単に「モノマー成分Ｂ」と称する場合がある。）をモノマー成分として少なくとも有する芳香族ポリエステル系液晶ポリマーが好ましい。
　上述したモノマー成分Ａとモノマー成分Ｂとを含有する芳香族ポリエステル系液晶ポリマーは、溶融状態で分子の直鎖が規則正しく並んで異方性溶融相を形成し、典型的にはサーモトロピック型の液晶様性質を示し、機械的特性、電気特性、高周波特性、耐熱性、吸湿性等において優れた基本性能を有するものとなる。なお、上述した芳香族ポリエステル系液晶ポリマーの異方性溶融相の性質は、直交偏光子を利用した偏光検査法等の公知の方法によって確認することができる。より具体的には、異方性溶融相の確認は、Ｌｅｉｔｚ偏光顕微鏡を使用し、Ｌｅｉｔｚホットステージにのせた試料を窒素雰囲気下で４０倍の倍率で観察することにより実施することができる。
　上述した芳香族ポリエステル系液晶ポリマーは、必須単位としてモノマー成分Ａ及びモノマー成分Ｂを有するものである限り、任意の構成を採ることができる。例えば２種以上のモノマー成分Ａを有していても、３種以上のモノマー成分Ａを有していてもよい。また、上述した芳香族ポリエステル系液晶ポリマーは、モノマー成分Ａ及びモノマー成分Ｂ以外の、他のモノマー成分を含有していてもよい。すなわち、芳香族ポリエステル系液晶ポリマーは、モノマー成分Ａ及びモノマー成分Ｂのみからなる２元系以上の重縮合体であっても、モノマー成分Ａ、モノマー成分Ｂ及び他のモノマー成分からなる３元系以上のモノマー成分の重縮合体であってもよい。他のモノマー成分（以降において、単に「モノマー成分Ｃ」と称する場合がある。）としては、上述したモノマー成分Ａ及びモノマー成分Ｂ以外のもの、具体的には芳香族又は脂肪族ジヒドロキシ化合物及びその誘導体；芳香族又は脂肪族ジカルボン酸及びその誘導体；芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体；香族ジアミン、芳香族ヒドロキシアミン又は芳香族アミノカルボン酸及びその誘導体；等が挙げられるが、これらに特に限定されない。
　なお、本明細書において、「誘導体」とは、上述したモノマー成分の一部に、ハロゲン原子（例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子）、炭素数１～５のアルキル基（例えばメチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基等）、フェニル基等のアリール基、水酸基、炭素数１～５のアルコキシ基（例えばメトキシ基、エトキシ基等）、カルボニル基、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＨ2－等の修飾基が導入されているもの（以降において、「置換基を有するモノマー成分」と称する場合がある。）を意味する。ここで、「誘導体」は、上述した修飾基を有していてもよいモノマー成分Ａ及びＢのアシル化物、エステル誘導体、又は酸ハロゲン化物等のエステル形成性モノマーであってもよい。
　より好ましい芳香族ポリエステル系液晶ポリマーとしては、パラヒドロキシ安息香酸及びその誘導体と６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸及びその誘導体との二元系重縮合体；パラヒドロキシ安息香酸及びその誘導体と６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸及びその誘導体とモノマー成分Ｃとの三元系以上の重縮合体；パラヒドロキシ安息香酸及びその誘導体と６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸及びその誘導体とテレフタル酸、イソフタル酸、６－ナフタレンジカルボン酸、４，４’－ビフェノール、ビスフェノールＡ、ヒドロキノン、４，４－ジヒドロキシビフェノール、エチレンテレフタレート及びこれらの誘導体よりなる群から選択される１種以上とからなる三元系以上の重縮合体；パラヒドロキシ安息香酸及びその誘導体と６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸及びその誘導体とテレフタル酸、イソフタル酸、６－ナフタレンジカルボン酸、４，４’－ビフェノール、ビスフェノールＡ、ヒドロキノン、４，４－ジヒドロキシビフェノール、エチレンテレフタレート及びこれらの誘導体よりなる群から選択される１種以上と１種以上のモノマー成分Ｃとからなる四元系以上の重縮合体；が挙げられる。これらは、例えばパラヒドロキシ安息香酸のホモポリマー等に対して比較的に低融点を有するものとして得ることができ、そのため、これらを用いたＬＣＰフィルムは、被着体への熱圧着時の成型加工性に優れたものとなる。
　芳香族ポリエステル系液晶ポリマーの融点を低くし、ＬＣＰフィルムの被着体への熱圧着時の成型加工性を高め、或いはＬＣＰフィルムを金属箔に熱圧着した時に高いピール強度を得る等の観点から、芳香族ポリエステル系液晶ポリマーに対するモノマー成分Ａのモル比換算の含有割合は、１０モル％以上７０モル％以下が好ましく、１０モル％以上５０モル％以下がより好ましく、１０モル％以上４０モル％以下がさらに好ましく、１５モル％以上３０モル％以下がより好ましい。同様に、芳香族ポリエステル系液晶ポリマーに対するモノマー成分Ｂのモル比換算の含有割合は、３０モル％以上９０モル％以下が好ましく、５０モル％以上９０モル％以下がより好ましく、６０モル％以上９０モル％以下がさらに好ましく、７０モル％以上８５モル％以下がより好ましい。
　また、芳香族ポリエステル系液晶ポリマーに含まれていてもよいモノマー成分Ｃの含有割合は、モル比換算で１０質量％以下が好ましく、より好ましくは８質量％以下、さらに好ましくは５質量％以下、好ましくは３質量％以下である。
　なお、液晶ポリエステルの合成方法は、公知の方法を適用することができ、特に限定されない。上述したモノマー成分によるエステル結合を形成させる公知の重縮合法、例えば溶融重合、溶融アシドリシス法、スラリー重合法等を適用することができる。これらの重合法を適用する際、常法にしたがい、アシル化ないしはアセチル化工程を経てもよい。
　また、本実施形態のＬＣＰ樹脂組成物は、上述した液晶ポリエステル以外に、ポリアリレートをさらに含有している。非晶性ポリマーであるポリアリレートを含有することにより、フィルム形成工程（Ｓ２）で生ずるＬＣＰフィルムのフィルム面内方向の異方性が、加圧加熱工程（Ｓ３）において、液晶ポリエステルとの相溶化促進等されることにより、効果的に低減させることが可能となる。ポリアリレートとしては、公知のものの中から適宜選択して用いることができ、その種類は特に限定されない。例えば、イソフタル酸、テレフタル酸、又はこれらの混合物等の芳香族ジカルボン酸単位と、ビスフェノール等のジフェノール単位とから構成される非晶質ポリエステルカーボネートが好ましい。また、ポリアリレートの市販品としては、例えば、ユニチカ株式会社製のＵポリマー（登録商標）、米国のセラニーズ社製のデュレル（登録商標）等が知られている。なお、ポリアリレートは、それぞれ１種を単独で、又は２種以上を任意の組み合わせ及び比率で用いることができる。
　上述したポリアリレートの総含有割合は、所望性能に応じて適宜設定でき、特に限定されないが、固形分換算で、液晶ポリエステル１００質量部に対して１～２０質量部が好ましく、より好ましくは１～１７質量部、さらに好ましくは１～１５質量部、特に好ましくは２～１５質量部である。ポリアリレートの含有割合が上記の好ましい範囲内にあることで、ＬＣＰフィルムのフィルム面内方向の異方性の低減効果が効果的に発揮される傾向にある。ポリアリレートの含有割合が上記の好ましい範囲を超えると、液晶ポリエステルの含有割合が相対的に低減して、機械的特性、電気特性、高周波特性、耐熱性等の基本性能が低下したり、本発明による異方性の低減効果が低下したりする傾向にある。とりわけ、ポリアリレートの含有割合が多いと誘電正接ｔａｎδ（３６ＧＨｚ）が０．００３を超えたりする等、得られる回路基板用ＬＣＰフィルム１１の電気特性の低下が顕著になる傾向にある。そのため、回路基板用途としての電気特性を担保しつつ異方性の小さな回路基板用ＬＣＰフィルム１１を実現する観点からは、ポリアリレートの総含有割合は、固形分換算で、液晶ポリエステル１００質量部に対して１～１０質量部が好ましく、より好ましくは１～７質量部、さらに好ましくは１～５質量部、特に好ましくは２～４質量部である。いずれにせよ、本発明による異方性の低減効果と液晶ポリエステルの基本性能の低下とのバランスを考慮して、ポリアリレートの含有割合を調整すればよい。なお、液晶ポリエステルの総含有割合は、所望性能に応じて適宜設定でき、特に限定されないが、樹脂組成物の樹脂固形分総量に対して、８０～９９質量％が好ましく、より好ましくは８３～９９質量％、さらに好ましくは８５～９９質量％、特に好ましくは８５～９８質量％である。
　なお、本実施形態のＬＣＰ樹脂組成物は、上述した成分以外に、本発明の効果を過度に損なわない範囲で、当業界で公知の添加剤、例えば炭素数１０～２５の高級脂肪酸、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸アミド、高級脂肪酸金属塩、ポリシロキサン、フッ素樹脂等の離型改良剤；染料、顔料、カーボンブラック等の着色剤；有機充填剤；無機充填剤；酸化防止剤；熱安定剤；光安定剤；紫外線吸収剤；難燃剤；滑剤；帯電防止剤；界面活性剤；防錆剤；発泡剤；消泡剤；蛍光剤等を含んでいてもよい。これらの添加剤は、ＬＣＰフィルムの製膜時に溶融樹脂組成物に含ませることができる。これらの添加剤は、それぞれ１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。添加剤の含有量は、特に限定されないが、成型加工性や熱安定等の観点から、ＬＣＰフィルムの総量に対して、０．０１～１０質量％が好ましく、より好ましくは０．１～７質量％、さらに好ましくは０．５～５質量％である。
　本実施形態のＬＣＰ樹脂組成物の調製は、常法にしたがって行えばよく、特に限定されない。上述した各成分を、例えば混練、溶融混錬、造粒、押出成形、プレス又は射出成形等の公知の方法によって製造及び加工することができる。なお、溶融混練を行う際には、一般に使用されている一軸式又は二軸式の押出機や各種ニーダー等の混練装置を用いることができる。これらの溶融混練装置に各成分を供給するに際し、液晶ポリエステルやポリマー材料等を予めタンブラーやヘンシェルミキサー等の混合装置を用いてドライブレンドしてもよい。溶融混練の際、混練装置のシリンダー設定温度は、適宜設定すればよく特に限定されないが、一般的に液晶ポリエステルの融点以上３６０℃以下の範囲が好ましく、より好ましくは液晶ポリエステルの融点＋１０℃以上３６０℃以下である。
＜フィルム形成工程（Ｓ２）＞
　このフィルム形成工程（Ｓ２）では、上述したＬＣＰ樹脂組成物を、Ｔダイを用いた溶融押出製膜法（以降において、単に「Ｔダイ溶融押出」という場合がある。）によりフィルム状に製膜して、ＴＤ方向の線膨張係数（α２）が５０ｐｐｍ／Ｋ以上のＴダイ溶融押出ＬＣＰフィルムを形成する。なお、本明細書において、線膨張係数は、熱履歴を解消した値を見るために、ＬＣＰフィルム又は回路基板用ＬＣＰフィルム１１を５℃／分の昇温速度で加熱（１ｓｔ　ｈｅａｔｉｎｇ）した後に測定環境温度（２３℃）まで冷却（１ｓｔ　ｃｏｏｌｉｎｇ）し、その後に５℃／分の昇温速度で２回目の加熱（２ｎｄ　ｈｅａｔｉｎｇ）したときの値を意味する。また、その他については、後述する実施例に記載の測定条件に従うものとする。
　具体的には、例えば上述したＬＣＰ樹脂組成物を押出機で溶融混練し、Ｔダイを通して溶融樹脂を押し出すことによって、Ｔダイ溶融押出ＬＣＰフィルムを得ることができる。このとき、溶融混練の過程を経ず、各成分を予めドライブレンドしておき、溶融押出の操作中に混練して、ＬＣＰ樹脂組成物を調製するとともにＴダイ溶融押出ＬＣＰフィルムをそのまま得ることもできる。このような製膜時における押出機の設定条件は、使用するＬＣＰ樹脂組成物の種類や組成、目的とするＬＣＰフィルムの所望性能等に応じて適宜設定すればよく、特に限定されないが、一般的には、押出機のシリンダーの設定温度は２３０～３６０℃が好ましく、より好ましくは２８０～３５０℃である。また、例えばＴダイのスリット間隙も同様に、使用するＬＣＰ樹脂組成物の種類や組成、目的とするＬＣＰフィルムの所望性能等に応じて適宜設定すればよく、特に限定されないが。一般的には０．１～１．５ｍｍが好ましく、より好ましくは０．１～０．５ｍｍである。
　得られるＴダイ溶融押出ＬＣＰフィルムの厚みは、要求性に応じて適宜設定でき、特に限定されない。Ｔダイ溶融押出成形時の取扱性や生産性等を考慮すると、１０μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、より好ましくは２０μｍ以上３００μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以上２５０μｍ以下である。
　Ｔダイ溶融押出ＬＣＰフィルムの融点（融解温度）は、特に限定されないが、フィルムの耐熱性や加工性等の観点から、融点（融解温度）が２００～４００℃であることが好ましく、とりわけ金属箔への熱圧着性を高める観点から、２５０～３６０℃が好ましく、より好ましくは２６０～３５５℃、さらに好ましくは２７０～３５０℃、特に好ましくは２７５～３４５℃である。なお、本明細書において、Ｔダイ溶融押出ＬＣＰフィルムの融点は、熱履歴を解消した値を見るために、圧着に供するＬＣＰフィルムを２０℃／分の昇温速度で加熱（１ｓｔ　ｈｅａｔｉｎｇ）した後に５０℃／分の降温速度で冷却（１ｓｔ　ｃｏｏｌｉｎｇ）し、その後に２０℃／分の昇温速度で２回目の加熱（２ｎｄ　ｈｅａｔｉｎｇ）したときの示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）における融解ピーク温度を意味する。また、その他については、後述する実施例に記載の測定条件に従うものとする。
　上記のＬＣＰ樹脂組成物をＴダイ溶融押出成形すると、典型的には、ＭＤ方向（Machine Direction；長手方向）の線膨張係数（ＣＴＥ，α２）が－４０～４０ｐｐｍ／Ｋであり、ＴＤ方向（Transverse Direction；横手方向の線膨張係数（ＣＴＥ，α２）が５０～１２０ｐｐｍ／ＫであるＴダイ溶融押出ＬＣＰフィルムが得られ易い。また、上記のＬＣＰ樹脂組成物をＴダイ溶融押出成形すると、典型的には、ＭＤ方向の引張弾性率ＹMDとＴＤ方向の引張弾性率ＹTDの比（ＹMD／ＹTD）が２以上１０以下であるＴダイ溶融押出ＬＣＰフィルムが得られ易い。このような物性が得られるのは、Ｔダイ溶融押出成形時にＭＤ方向に液晶ポリエステルの主鎖が配向され易い傾向にあるとともに、Ｔダイ溶融押出成形時に液晶ポリエステルの異方性用溶融相が存在するためである。
　このように、フィルム形成工程（Ｓ２）では、配向度が高い（異方性が大きな）Ｔダイ溶融押出ＬＣＰフィルムが形成され易い。本発明では、このように配向度が高いＴダイ溶融押出ＬＣＰフィルムであっても、上記組成のＬＣＰ樹脂組成物を用いて加圧加熱工程（Ｓ３）を行うことにより、その配向性（異方性）を大幅に低減することができる。このことから、本発明は、従来は産業上の利用可能性が乏しいとされてきた、配向度が高いＴダイ溶融押出ＬＣＰフィルムを半製品（中間品）として利用できることに特徴の１つがある。そのため、配向度が極めて高い（異方性が極めて大きな）Ｔダイ溶融押出ＬＣＰフィルムを利用した場合に、本発明の効果が、より顕在化される傾向にある。なお、Ｔダイ溶融押出ＬＣＰフィルムのＭＤ方向の線膨張係数（ＣＴＥ，α２）は、特に限定されないが、好ましくは－４０～０ｐｐｍ／Ｋであり、より好ましくは－３０～０ｐｐｍ／Ｋである。また、ＬＣＰフィルムのＴＤ方向の線膨張係数（ＣＴＥ，α２）は、特に限定されないが、好ましくは５０～１２０ｐｐｍ／Ｋであり、より好ましくは５０～１００ｐｐｍ／Ｋである。さらに、得られるＬＣＰフィルムのＭＤ方向の引張弾性率ＹMDとＴＤ方向の引張弾性率ＹTDの比（ＹMD／ＹTD）は、特に限定されないが、好ましくは２～９であり、より好ましくは３～８である。
＜加圧加熱工程（Ｓ３）＞
　この加圧加熱工程（Ｓ３）では、上述した配向度が高い（異方性が大きな）Ｔダイ溶融押ＬＣＰフィルムを加圧加熱処理して、その配向度（異方性）を低減させて、ＴＤ方向の線膨張係数（ＣＴＥ，α２）が１６．８±１２ｐｐｍ／Ｋの回路基板用ＬＣＰフィルム１１を得る。この加圧加熱により、液晶ポリエステルのポリマー鎖の配向性を緩和させ、フィルム寸法安定性を予め向上させて金属箔への密着性を優れたものにすることができる。
　加熱加圧処理は、当業界で公知の方法、例えば接触式の熱処理、非接触性の熱処理等を用いて行えばよく、その種類は特に限定されない。例えば非接触式ヒーター、オーブン、ブロー装置、熱ロール、冷却ロール、熱プレス機、ダブルベルト熱プレス機等の公知の機器を用いて熱セットすることができる。このとき、必要に応じて、ＬＣＰフィルムの表面に、当業界で公知の剥離フィルムや多孔質フィルムを配して、熱処理を行うことができる。また、この熱処理を行う場合、配向性の制御の観点から、ＬＣＰフィルムの表裏に剥離フィルムや多孔質フィルムを配してダブルベルトプレス機のエンドレスベルト対の間に挟持しながら熱圧着し、その後に剥離フィルムや多孔質フィルムを除去する熱圧成形方法が好ましく用いられる。熱圧成形方法は、例えば特開２０１０－２２１６９４号等を参照して行えばよい。上記のＬＣＰ樹脂組成物を用いたＴダイ溶融押ＬＣＰフィルムをダブルベルトプレス機のエンドレスベルト対の間で熱圧成形する際の処理温度としては、Ｔダイ溶融押ＬＣＰフィルムの結晶状態を制御するため、液晶ポリエステルの融点より高い温度以上、融点より７０℃高い温度以下で行うことが好ましく、より好ましくは融点より＋５℃高い温度以上、融点より６０℃高い温度以下、さらに好ましくは融点より＋１０℃高い温度以上、融点より５０℃高い温度以下である。このときの熱圧着条件は、所望性能に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、面圧０．５～１０ＭＰａで加熱加圧時間２５０～４３０℃の条件下で行うことが好ましく、より好ましくは面圧０．６～８ＭＰａで加熱加圧時間２６０～４００℃の条件下、さらに好ましくは面圧０．７～６ＭＰａで加熱加圧時間２７０～３７０℃の条件下である。一方、非接触式ヒーターやオーブンを用いる場合には、例えば２００～３２０℃で１～２０時間の条件下で行うことが好ましい。
（回路基板用ＬＣＰフィルム）
　加圧加熱工程（Ｓ３）処理後に得られる回路基板用ＬＣＰフィルム１１の厚みは、要求性に応じて適宜設定でき、特に限定されない。加圧加熱処理時の取扱性や生産性等を考慮すると、１０μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、より好ましくは２０μｍ以上３００μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以上２５０μｍ以下である。
　回路基板用ＬＣＰフィルム１１のＴＤ方向の線膨張係数（ＣＴＥ，α２）は、特に限定されないが、金属箔への密着性を高める観点から、１６．８±１２ｐｐｍ／Ｋであることが好ましく、より好ましくは１６．８±１０ｐｐｍ／Ｋ、さらに好ましくは１６．８±８ｐｐｍ／Ｋである。ＴＤ方向の線膨張係数（ＣＴＥ，α２）が５０ｐｐｍ／Ｋ以上という異方性の高いＴダイ溶融押ＬＣＰフィルムを当初から被処理物として使用しているにも関わらず、ＴＤ方向の線膨張係数（ＣＴＥ，α２）を大幅に低減できる点で、本発明は顕著な効果を有している。なお、電解銅箔への密着性を高める観点から、回路基板用ＬＣＰフィルム１１の一態様においては、ＴＤ方向の線膨張係数（ＣＴＥ，α２）は、１６．０ｐｐｍ／Ｋ以上２５．０ｐｐｍ／Ｋ以下が好ましく、より好ましくは１６．０ｐｐｍ／Ｋ以上２３．０ｐｐｍ／Ｋ以下、さらに好ましくは１６．８ｐｐｍ／Ｋ以上２１．０ｐｐｍ／Ｋ以下である。
　回路基板用ＬＣＰフィルム１１のＭＤ方向の線膨張係数（ＣＴＥ，α２）は、特に限定されないが、金属箔への密着性を高める観点から、０～４０ｐｐｍ／Ｋであることが好ましく、より好ましくは０～３０ｐｐｍ／Ｋであり、さらに好ましくは０～２０ｐｐｍ／Ｋである。なお、フィルム厚み方向の線膨張係数（ＣＴＥ，α２）は、特に限定されないが、１５０ｐｐｍ／Ｋ以下であることが好ましい。
　一方、回路基板用ＬＣＰフィルム１１のＭＤ方向の引張弾性率ＹMDとＴＤ方向の引張弾性率ＹTDの比（ＹMD／ＹTD）は、フィルム面内方向の異方性を低減する観点から、０．８以上１．５以下が好ましく、より好ましくは０．９以上１．４以下、さらに好ましくは０．９以上１．３以下、特に好ましくは０．９５以上１．２以下である。
　なお、回路基板用ＬＣＰフィルム１１の誘電特性は、所望性能に応じて適宜設定でき、特に限定されない。より高い誘電特性を得る観点から、比誘電率εrは３．０～３．９が好ましく、より好ましくは３．０～３．６である。また、誘電正接ｔａｎδ（３６ＧＨｚ）は０．０００５～０．００３０が好ましく、より好ましくは０．０００５～０．００２５である。
　回路基板用ＬＣＰフィルム１１の融点（融解温度）は、特に限定されないが、フィルムの耐熱性や加工性等の観点から、融点（融解温度）が２００～４００℃であることが好ましく、とりわけ金属箔への熱圧着性を高める観点から、２５０～３６０℃が好ましく、より好ましくは２６０～３５５℃、さらに好ましくは２７０～３５０℃、特に好ましくは２７５～３４５℃である。なお、本明細書において、回路基板用ＬＣＰフィルム１１の融点は、上記ＬＣＰフィルムの融点と同様の測定条件で測定される値を意味する。
（金属箔張積層板）
　図３は、本実施形態の金属箔張積層板３１の一例を示す概略模式図である。本実施形態の金属箔張積層板体３１（金属箔ラミネートＬＣＰフィルム）は、上述した回路基板用ＬＣＰフィルム１１と、この回路基板用ＬＣＰフィルム１１の少なくとも一方の表面上に設けられた、１以上の金属箔２１を備えるものである。ここで本明細書において、「～の一方（他方）の面側に設けられた」とは、回路基板用ＬＣＰフィルム１１の一方の表面１１ａのみに金属箔２１が設けられた態様のみならず、回路基板用ＬＣＰフィルム１１の他方の表面１１ｂに金属箔２１が設けられた態様、回路基板用ＬＣＰフィルム１１の双方の表面１１ａ，１１ｂに金属箔２１が設けられた態様のいずれをも包含する概念である。
　金属箔２１の材質としては、特に限定されないが、金、銀、銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金、アルミニウム、アルミニウム合金、鉄、鉄合金等が挙げられる。これらの中でも、銅箔、アルミニウム箔、ステンレス箔、及び銅とアルミニウムとの合金箔が好ましく、銅箔がより好ましい。かかる銅箔としては、圧延法或いは電気分解法等によって製造されるいずれのものでも使用できるが、表面粗さが比較的に大きい電解銅箔や圧延銅箔が好ましい。金属箔２１の厚さは、所望性能に応じて適宜設定でき、特に限定されない。通常は１．５～１０００μｍが好ましく、より好ましくは２～５００μｍ、さらに好ましくは５～１５０μｍ、特に好ましくは７～１００μｍである。なお、本発明の作用効果が損なわれない限り、金属箔２１は、酸洗浄等の化学的表面処理等の表面処理が施されていてもよい。
　回路基板用ＬＣＰフィルム１１の表面１１ａ，１１ｂに金属箔２１を設ける方法は、常法にしたがって行うことができ、特に限定されない。回路基板用ＬＣＰフィルム１１上に金属箔２１を積層して両層を接着ないしは圧着させる方法、スパッタリングや蒸着等の物理法（乾式法）、無電解めっきや無電解めっき後の電解めっき等の化学法（湿式法）、金属ペーストを塗布する方法等のいずれであってもよい。
　好ましい積層方法としては、回路基板用ＬＣＰフィルム１１と金属箔２１とを重ね合わせ、回路基板用ＬＣＰフィルム１１上に金属箔２１が載置された積層体とし、この積層体をダブルベルトプレス機のエンドレスベルト対の間に挟持しながら熱圧成形する方法が挙げられる。上述したとおり、本実施形態で用いる回路基板用ＬＣＰフィルム１１は、液晶ポリエステルが有する優れた基本性能を過度に損なうことなく、ＴＤ方向の線膨張係数（ＣＴＥ，α２）が大幅に低減され、好ましい態様ではＭＤ方向の引張弾性率ＹMDとＴＤ方向の引張弾性率ＹTDの異方性が十分に低減されているので、従来に比して、金属箔２１への高いピール強度が得られる。そのため、回路基板や金属箔張積層板３１の製造時のプロセス裕度を高めることができ、また、生産性及び経済性が高められる。
　金属箔２１の熱圧着時の温度は、要求性能に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、液晶ポリエステルの融点より５０℃低い温度以上であり融点以下が好ましく、同融点より４０℃低い温度以上であり融点以下がより好ましく、同融点より３０℃低い温度以上であり融点以下がさらに好ましく、同融点より２０℃低い温度以上であり融点以下が特に好ましい。なお、金属箔２１の熱圧着時の温度は、前述した積層体のＬＣＰフィルムの表面温度で測定した値とする。また、このときの圧着条件は、所望性能に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、例えばダブルベルトプレス機を用いる場合、面圧０．５～１０ＭＰａで加熱時間２００～３６０℃の条件下で行うことが好ましい。
　本実施形態の金属箔張積層板３１は、回路基板用ＬＣＰフィルム１１と金属箔２１との二層構造の熱圧着体を備える限り、さらなる積層構造を有していてもよい。例えば金属箔２１／回路基板用ＬＣＰフィルム１１の２層構造；金属箔２１／回路基板用ＬＣＰフィルム１１／金属箔２１、回路基板用ＬＣＰフィルム１１／金属箔２１／回路基板用ＬＣＰフィルム１１のような３層構造；金属箔２１／回路基板用ＬＣＰフィルム１１／金属箔２１／回路基板用ＬＣＰフィルム１１／金属箔２１のような５層構造；等、上述した二層構造を少なくとも有する多層構造とすることができる。また、複数（例えば２～５０個）の金属箔張積層板３１を、積層熱圧着させることもできる。
　本実施形態の金属箔張積層板３１において、回路基板用ＬＣＰフィルム１１と金属箔２１とのピール強度は、特に限定されないが、より高いピール強度を具備させる観点から、１．０（Ｎ／ｍｍ）以上であることが好ましく、より好ましくは１．１（Ｎ／ｍｍ）以上、さらに好ましくは１．２（Ｎ／ｍｍ）以上である。上述したとおり、本実施形態の金属箔張積層板３１では、従来技術に対してより高いピール強度を実現できるため、例えば基板製造の加熱工程で回路基板用ＬＣＰフィルム１１と金属箔２１との剥離を抑制できる。また、従来技術と同等のピール強度を得るにあたって緩和な製造条件を適用することができるため、従来と同程度のピール強度を維持したまま、液晶ポリエステルが有する基本性能の劣化を抑制することができる。
　本実施形態の金属箔張積層板３１は、金属箔２１の少なくとも一部をパターンエッチングする等して、電子回路基板や多層基板等の素材として使用することができ、また、高放熱基板、アンテナ基板、光電子混載基板、ＩＣバッケージ等の用途に用いることができる。また、本実施形態の金属箔張積層板３１は、高周波特性及び低誘電性に優れ、回路基板用ＬＣＰフィルム１１と金属箔２１との密着性に優れ、また寸法安定性が良好なものとすることができるため、第５世代移動通信システム（５Ｇ）やミリ波レーダー等におけるフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）等の絶縁材料として殊に有用な素材となる。
　以下に実施例及び比較例を挙げて本発明の特徴をさらに具体的に説明するが、本発明は、これらによりなんら限定されるものではない。すなわち、以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜変更することができる。また、以下の実施例における各種の製造条件や評価結果の値は、本発明の実施態様における好ましい上限値又は好ましい下限値としての意味をもつものであり、好ましい数値範囲は前記の上限値又は下限値と、下記実施例の値又は実施例同士の値との組み合わせで規定される範囲であってもよい。
（実施例１～３）
ＬＣＰの合成
　撹拌機及び減圧蒸留装置を備える反応槽にｐ－ヒドロキシ安息香酸（７４モル％）と、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸（２６モル％）と、全モノマー量に対し１．０２５倍モルの無水酢酸を仕込み、窒素雰囲気下で１５０℃まで反応槽を昇温し、３０分保持した後、副生する酢酸を留去させつつ１９０℃まですみやかに昇温し、１時間保持し、アセチル化反応物を得た。得られたアセチル化反応物を３２０℃まで３．５時間かけて昇温した後、約３０分かけて２．７ｋＰａにまで減圧して溶融重縮合を行ったのち、徐々に減圧して常圧に戻し、ポリマー固形物を得た。得られたポリマー固形物を粉砕し二軸押出機を用いて３００℃で造粒して、ｐ－ヒドロキシ安息香酸と６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸からなる芳香族ポリエステル系液晶ポリマー（モル比７４：２６）のＬＣＰペレットを得た。
ＬＣＰ樹脂組成物の調製
　得られたＬＣＰペレットとポリアリレート（商品名：Ｕポリマー　ＰＯＷＤＥＲ　ＣＫ、ユニチカ（株）製）（ＰＡＲ）とを表１に記載の割合でそれぞれ供給し、二軸押出機を用いて３００℃で混合・反応・造粒することで、実施例１～３のＬＣＰ樹脂組成物ペレットをそれぞれ得た。
ＬＣＰフィルムの製造
　得られた実施例１～３のＬＣＰ樹脂組成物ペレットを用いて、Ｔダイキャスティング法で３００℃にてそれぞれ製膜することで、融解温度２８０℃及び厚さ５０μｍを有する実施例１～３のＬＣＰ溶融押出フィルムをそれぞれ得た。
加圧加熱処理済みＬＣＰフィルムの製造
　得られた実施例１～３のＬＣＰ溶融押出フィルムに、ダブルベルト熱プレス機を用いて３２０℃で３０秒間の接触式の熱処理をそれぞれすることで、融解温度２８０℃及び厚さ５０μｍを有する実施例１～３の加圧加熱処理済みＬＣＰフィルムをそれぞれ得た。
（比較例１）
　ポリアリレートの配合を省略する以外は、実施例１と同様にして、比較例１のＬＣＰ樹脂組成物を調製し、融解温度２８０℃及び厚さ５０μｍを有する比較例１のＬＣＰフィルム、及び、融解温度２８０℃及び厚さ５０μｍを有する比較例１の加圧加熱処理済みＬＣＰフィルムを得た。
＜性能評価＞
　実施例１～３及び比較例１のＬＣＰフィルムと実施例１～３及び比較例１の加圧加熱処理済みＬＣＰフィルムの性能評価を行った。なお、測定条件は、それぞれ以下のとおりである。
［線膨張係数］
　測定機器：　ＴＭＡ　４０００ＳＥ（ＮＥＴＺＳＣＨ社製）
　測定方法：　引張モード
　測定条件：　サンプルサイズ　２０ｍｍ×４ｍｍ×厚み５０μｍ
　　　　　　　温度区間　室温～２００℃（２ｎｄＲＵＮ）
　　　　　　　昇温速度　５℃／ｍｉｎ
　　　　　　　雰囲気　　窒素（流量５０ｍｌ／ｍｉｎ）
　　　　　　　試験荷重　５ｇｆ
　　　　　　　※熱履歴を解消した値をみるため、２ｎｄＲＵＮの値を採用
［引張弾性率］
　測定機器：　ストログラフＶＥ１Ｄ（東洋精機製作所社製）
　測定方法：　引張試験
　測定環境：　温度２３℃相対湿度５０％
　測定条件：　サンプルサイズ　ダンベル型、厚み５０μｍ
　　　　　　　試験速度　５０ｍｍ／ｍｉｎ
　　　　　　　標線距離　２５ｍｍ
［比誘電率εr、誘電正接ｔａｎδ（３６ＧＨｚ）電気特性］
　測定方法：　円筒空洞共振器法
　測定環境：　温度２３℃相対湿度５０％
　測定条件：　サンプルサイズ　１５ｍｍ×１５ｍｍ×厚み２００μｍ
　　　　　　　Ｃａｖｉｔｙ　３６ＧＨｚ
［耐熱性］
　測定機器：　ＤＳＣ８５００（ＰｅｒｋｉｎＥｌｍｅｒ社製）
　測定方法：　示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）
　測定条件：　温度区間　３０～４００℃
　　　　　　　１ｓｔ　ｈｅａｔｉｎｇ　２０℃／ｍｉｎ
　　　　　　　１ｓｔ　ｃｏｏｌｉｎｇ　５０℃／ｍｉｎ
　　　　　　　２ｎｄ　ｈｅａｔｉｎｇ　２０℃／ｍｉｎ
　　　　　　　※熱履歴を解消した値をみるため、２ｎｄＲＵＮの値を採用
　測定結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　本発明の回路基板用ＬＣＰフィルム等は、電子回路基板、多層基板、高放熱基板、フレキシブルプリント配線板、アンテナ基板、光電子混載基板、ＩＣバッケージ等の用途において広く且つ有効に利用可能であり、とりわけ高周波特性及び低誘電性に優れることから、第５世代移動通信システム（５Ｇ）やミリ波レーダー等におけるフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）等の絶縁材料として殊に広く且つ有効に利用可能である。
　１１　・・・回路基板用ＬＣＰフィルム
　１１ａ・・・表面
　１１ｂ・・・表面
　２１　・・・金属箔
　３１　・・・金属箔張積層板
 

Claims (10)

  1. 　液晶ポリエステル１００質量部、及びポリアリレート１～２０質量部を少なくとも含有するＬＣＰ樹脂組成物を準備する組成物準備工程と、
    　前記ＬＣＰ樹脂組成物をＴダイ溶融押出して、ＴＤ方向の線膨張係数（α２）が５０ｐｐｍ／Ｋ以上のＴダイ溶融押出ＬＣＰフィルムを形成するフィルム形成工程と、
    　前記Ｔダイ溶融押出ＬＣＰフィルムを加圧加熱処理して、ＴＤ方向の線膨張係数（α２）が１６．８±１２ｐｐｍ／Ｋの回路基板用ＬＣＰフィルムを得る加圧加熱工程と、を少なくとも備えることを特徴とする、
    回路基板用ＬＣＰフィルムの製造方法。
  2. 　前記Ｔダイ溶融押出ＬＣＰフィルムは、ＭＤ方向の引張弾性率ＹMDとＴＤ方向の引張弾性率ＹTDの比（ＹMD／ＹTD）が２以上１０以下であり、
    　前記加圧加熱工程では、前記Ｔダイ溶融押出ＬＣＰフィルムを加圧加熱処理して、ＭＤ方向の引張弾性率ＹMDとＴＤ方向の引張弾性率ＹTDの比（ＹMD／ＹTD）が０．８以上１．５以下の回路基板用ＬＣＰフィルムを得る
    請求項１に記載の回路基板用ＬＣＰフィルムの製造方法。
  3. 　前記Ｔダイ溶融押出ＬＣＰフィルムは、１０μｍ以上５００μｍ以下の厚みを有する
    請求項１又は２に記載の回路基板用ＬＣＰフィルムの製造方法。
  4. 　前記加圧加熱工程では、ダブルベルトプレス機のエンドレスベルト対の間に前記Ｔダイ溶融押出ＬＣＰフィルムを挟持しながら熱圧着する
    請求項１～３のいずれか一項に記載の回路基板用ＬＣＰフィルムの製造方法。
  5. 　前記加圧加熱工程では、面圧０．５～１０ＭＰａ及び加熱加圧時間２５０～４３０℃の条件下で前記Ｔダイ溶融押出ＬＣＰフィルムを加圧加熱処理する
    請求項４に記載の回路基板用ＬＣＰフィルムの製造方法。
  6. 　前記回路基板用ＬＣＰフィルムは、１０μｍ以上５００μｍ以下の厚みを有する
    請求項１～５のいずれか一項に記載の回路基板用ＬＣＰフィルムの製造方法。
  7. 　前記回路基板用ＬＣＰフィルムは、比誘電率εrが３．０～３．９であり誘電正接ｔａｎδが０．０００５～０．００３の誘電特性（３６ＧＨｚ）を有する
    請求項１～６のいずれか一項に記載の回路基板用ＬＣＰフィルムの製造方法。
  8. 　液晶ポリエステル１００質量部、及びポリアリレート１～２０質量部を少なくとも含有し、
    　ＴＤ方向の線膨張係数（α２）が１６．８±１２ｐｐｍ／Ｋであり、
    　１０μｍ以上５００μｍ以下の厚みを有する、
    回路基板用Ｔダイ溶融押出ＬＣＰフィルム。
  9. 　ＭＤ方向の引張弾性率ＹMDとＴＤ方向の引張弾性率ＹTDの比（ＹMD／ＹTD）が０．８以上１．５以下である
    請求項８に記載の回路基板用Ｔダイ溶融押出ＬＣＰフィルム。
  10. 　比誘電率εrが３．０～３．９であり誘電正接ｔａｎδが０．０００５～０．００３の誘電特性（３６ＧＨｚ）を有する
    請求項８又は９に記載の回路基板用Ｔダイ溶融押出ＬＣＰフィルム。
     
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