WO2021079512A1 - 部品実装機 - Google Patents
部品実装機 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2021079512A1 WO2021079512A1 PCT/JP2019/042011 JP2019042011W WO2021079512A1 WO 2021079512 A1 WO2021079512 A1 WO 2021079512A1 JP 2019042011 W JP2019042011 W JP 2019042011W WO 2021079512 A1 WO2021079512 A1 WO 2021079512A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- mounting machine
- component
- component mounting
- detachable device
- fpga
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/0885—Power supply
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/0882—Control systems for mounting machines or assembly lines, e.g. centralized control, remote links, programming of apparatus and processes as such
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/0409—Sucking devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
部品実装機の部品吸着・実装動作を制御する制御装置(11)と、部品吸着・実装動作を実行するための複数の装置(12~13)とを備え、前記複数の装置のうちの少なくとも1つの装置(13)は、前記部品実装機に対して着脱可能に取り付けられていると共に、当該着脱可能な装置には、前記制御装置と通信して当該着脱可能な装置の各機能を動作させるFPGA(26)が設けられている。前記FPGAは、作業者が前記着脱可能な装置を取り外すことが可能な状態になっているときに前記着脱可能な装置の各機能のうちの使用しない機能に対する処理を停止して当該着脱可能な装置に流れ込む電流を低減するクロックゲーティング機能(27)を備えている。
Description
本明細書は、回路基板に部品を実装する部品実装機に関する技術を開示したものである。
部品実装機においては、特許文献1(国際公開WO2015/019457号公報)に記載されているように、複数本の吸着ノズルを交換可能に保持する実装ヘッドを、部品実装機のヘッド保持部に着脱可能(交換可能)に取り付けるようにしたものがある。この場合、実装ヘッドには、駆動源となるサーボモータや、吸着ノズルへの負圧供給をオン/オフする電磁バルブや、供給する負圧の圧力を検出する圧力センサ等の各種の電装品が設けられ、これらの電装品に対する配線をコネクタで部品実装機側に接続するようにしている。
例えば、作業者が吸着ノズルを交換する際に、作業者が実装ヘッドを部品実装機から取り外すことが可能であるため、事前に実装ヘッドへの電源供給をオフするようにしている。これは、実装ヘッドに電源を供給したまま実装ヘッドを取り外すと、電源供給側の回路に高電圧が発生して電子部品が損傷してしまう可能性があるためである。
しかし、事前に実装ヘッドへの電源供給をオフすると、吸着ノズルの交換後に実装ヘッドへの電源供給を再開して再起動の処理を完了するまでに時間がかかってしまい、生産を再開できる状態に復帰するまでに時間がかかってしまう。
また、作業者が吸着ノズルを交換する際に、実装ヘッドを部品実装機から取り外して作業するとは限らず、実装ヘッドを部品実装機に取り付けたままで作業する場合もある。この場合、実装ヘッドを部品実装機から取り外さなければ、実装ヘッドへの電源供給をオンし続けても、安全に吸着ノズルを交換でき、交換後に直ちに生産を再開できる状態に復帰することができる。
しかし、作業者が吸着ノズルの交換時に実装ヘッドを部品実装機から取り外すか否かは部品実装機側では事前に分からないため、作業者が吸着ノズルを交換する際に常に実装ヘッドへの電源供給をオフするようにしている。このため、作業者が実装ヘッドを部品実装機に取り付けたままで吸着ノズルを交換する場合には、実際には実装ヘッドへの電源供給をオフする必要がないのに、実装ヘッドへの電源供給がオフされてしまうため、吸着ノズルの交換後に実装ヘッドへの電源供給を再開して再起動の処理を行わなければならず、生産を再開できる状態に復帰するまでに時間がかかってしまう。
上記課題を解決するために、部品供給装置から供給される部品を吸着して回路基板に実装する部品実装機において、前記部品実装機の部品吸着・実装動作を制御する制御装置と、前記部品吸着・実装動作を実行するための複数の装置とを備え、前記複数の装置のうちの少なくとも1つの装置は、前記部品実装機に対して着脱可能に取り付けられていると共に、当該着脱可能な装置には、前記制御装置と通信して当該着脱可能な装置の各機能を動作させるFPGAが設けられ、前記FPGAは、作業者が前記着脱可能な装置を取り外すことが可能な状態になっているときに前記着脱可能な装置の各機能のうちの使用しない機能に対する処理を停止して当該着脱可能な装置に流れ込む電流を低減するクロックゲーティング機能を備えた構成としたものである。
この構成は、着脱可能な装置には、部品実装機の制御装置と通信して当該着脱可能な装置の各機能を動作させるFPGAが設けられていることに着目し、このFPGAに設けられたクロックゲーティング機能を有効に利用して前述した課題を解決する技術思想である。具体的には、着脱可能な装置に設けられたFPGAは、作業者が着脱可能な装置を取り外すことが可能な状態になっているときにクロックゲーティング機能によって当該着脱可能な装置の各機能のうちの使用しない機能に対する処理を停止して当該着脱可能な装置に流れ込む電流を低減するようにしたものである。この場合、実際に作業者が着脱可能な装置を取り外すときに電源供給側の回路に誘起電圧が発生するが、クロックゲーティング機能によって着脱可能な装置に流れ込む電流が低減されているため、作業者が着脱可能な装置を取り外したときに電源供給側の回路に発生する誘起電圧が低くなり、電子部品が損傷することを防止できる。従って、着脱可能な装置が実装ヘッドである場合には、作業者が実装ヘッドを部品実装機に取り付けたままで吸着ノズルを交換すれば、交換後に再起動の処理を行わずに速やかに生産を再開できる状態に復帰することができる。
以下、本明細書に開示した2つの実施例1、2を説明する。
まず、図1を用いて実施例1を説明する。
部品実装機は、部品吸着・実装動作を制御する制御装置11と、部品吸着・実装動作を実行するための複数の装置とを備えている。ここで、部品吸着・実装動作を実行するための複数の装置としては、例えば、部品を供給するテープフィーダ、トレイフィーダ等の部品供給装置12と、この部品供給装置12から供給される部品を吸着する吸着ノズル(図示せず)を着脱可能(交換可能)に保持する実装ヘッド13と、この実装ヘッド13をXY方向に移動させるヘッド移動装置14と、回路基板を搬入・搬出するコンベア15と、吸着ノズルに吸着した部品をその下面側から撮像する部品下面撮像用カメラ16と、この部品下面撮像用カメラ16の撮像時に撮像対象である部品下面を照明する照明装置17等が設けられている。その他、図示はしないが、例えば、コンベア15で搬入した回路基板をクランプするクランプ装置や、交換用の吸着ノズルを保管するノズルチェンジャ等が設けられている。
部品実装機は、部品吸着・実装動作を制御する制御装置11と、部品吸着・実装動作を実行するための複数の装置とを備えている。ここで、部品吸着・実装動作を実行するための複数の装置としては、例えば、部品を供給するテープフィーダ、トレイフィーダ等の部品供給装置12と、この部品供給装置12から供給される部品を吸着する吸着ノズル(図示せず)を着脱可能(交換可能)に保持する実装ヘッド13と、この実装ヘッド13をXY方向に移動させるヘッド移動装置14と、回路基板を搬入・搬出するコンベア15と、吸着ノズルに吸着した部品をその下面側から撮像する部品下面撮像用カメラ16と、この部品下面撮像用カメラ16の撮像時に撮像対象である部品下面を照明する照明装置17等が設けられている。その他、図示はしないが、例えば、コンベア15で搬入した回路基板をクランプするクランプ装置や、交換用の吸着ノズルを保管するノズルチェンジャ等が設けられている。
部品実装機の制御装置11は、コンピュータ(CPU)を主体として構成され、上述した複数の装置の動作を制御して部品吸着・実装動作を実行する。
実装ヘッド13には、駆動源となる少なくとも1つのサーボモータ21と、吸着ノズルへの負圧供給をオン/オフする電磁バルブ22と、供給する負圧の圧力を検出する圧力センサ23等の各種の電装品が設けられていると共に、回路基板の基準マークを上方から撮像するマーク撮像用カメラ24と、その撮像対象を照明するLED照明装置25等が設けられている。この実装ヘッド13に設けられた各種の電装品に対する対する配線は、コネクタ(図示せず)で部品実装機の制御装置11側と接続されている。
更に、部品実装機に対して着脱可能に取り付けられている装置である実装ヘッド13には、部品実装機の制御装置11と通信して実装ヘッド13の各機能(各電装品)を動作させるFPGA26(Field Programable Gate Array)が設けられている。このFPGA26は、現場でプログラム可能(書き換え可能)な論理回路の多数配列(ゲートアレイIC)であり、クロックゲーティング機能27を備えている。このクロックゲーティング機能27は、作業者が実装ヘッド13を取り外すことが可能(吸着ノズルを交換することが可能)な状態になっているときに実装ヘッド13の各機能のうちの使用しない機能に対する処理を停止して実装ヘッド13に流れ込む電流を低減する。
ここで、作業者が実装ヘッド13を取り外すことが可能(吸着ノズルを交換することが可能)な状態になっているか否かの判定は、次の3つの判定方法1~3のいずれかで行われる。
[判定方法1]
部品実装機の制御装置11は、部品実装機が部品吸着・実装動作(生産)を停止しているときに作業者が実装ヘッド13を取り外すことが可能(吸着ノズルを交換することが可能)であると判断してFPGA26に対して停止信号を出力してクロックゲーティング機能27を動作させる。部品実装機が部品吸着・実装動作(生産)を停止しているか否かは、当該部品実装機の制御装置11で判断できる。
部品実装機の制御装置11は、部品実装機が部品吸着・実装動作(生産)を停止しているときに作業者が実装ヘッド13を取り外すことが可能(吸着ノズルを交換することが可能)であると判断してFPGA26に対して停止信号を出力してクロックゲーティング機能27を動作させる。部品実装機が部品吸着・実装動作(生産)を停止しているか否かは、当該部品実装機の制御装置11で判断できる。
[判定方法2]
部品実装機の前面カバーの開放を検出する検出部(図示せず)を設け、部品実装機の制御装置11は、前記検出部が前記前面カバーの開放を検出したときに作業者が実装ヘッド13を取り外すことが可能(吸着ノズルを交換することが可能)であると判断してFPGA26に対して停止信号を出力してクロックゲーティング機能27を動作させる。作業者が部品実装機から実装ヘッド13を取り外すには、部品実装機の前面カバーを開放しなければならないことを考慮したものである。
部品実装機の前面カバーの開放を検出する検出部(図示せず)を設け、部品実装機の制御装置11は、前記検出部が前記前面カバーの開放を検出したときに作業者が実装ヘッド13を取り外すことが可能(吸着ノズルを交換することが可能)であると判断してFPGA26に対して停止信号を出力してクロックゲーティング機能27を動作させる。作業者が部品実装機から実装ヘッド13を取り外すには、部品実装機の前面カバーを開放しなければならないことを考慮したものである。
[判定方法3]
部品実装機の制御装置11は、作業者が操作パネル等の入力装置(図示せず)を操作して実装ヘッド13に対する吸着ノズル交換等の作業を行うための操作信号を入力したときに、作業者が実装ヘッド13を取り外すことが可能(吸着ノズルを交換することが可能)であると判断してFPGA26に対して停止信号を出力してクロックゲーティング機能27を動作させる。
部品実装機の制御装置11は、作業者が操作パネル等の入力装置(図示せず)を操作して実装ヘッド13に対する吸着ノズル交換等の作業を行うための操作信号を入力したときに、作業者が実装ヘッド13を取り外すことが可能(吸着ノズルを交換することが可能)であると判断してFPGA26に対して停止信号を出力してクロックゲーティング機能27を動作させる。
本実施例1では、作業者が実装ヘッド13を取り外すことが可能(吸着ノズルを交換することが可能)な状態になっているときには、実装ヘッド13の各機能のうちのサーボモータ21に対する処理のみを継続し、サーボモータ21以外の機能は使用しないため、これら使用しない機能に対する処理を停止する。この際、使用しない機能は、マーク撮像用カメラ24を制御する機能と、LED照明装置25のLEDドライバを制御する機能と、圧力センサ23のIO入力制御を行う機能と、電磁バルブ22のIO出力制御を行う機能等である。
以上説明した本実施例1では、部品実装機に対して着脱可能に取り付けられている実装ヘッド13に設けられたFPGA26は、作業者が実装ヘッド13を取り外すことが可能な状態になっているときに、サーボモータ21に対する処理のみを継続し、クロックゲーティング機能27によって実装ヘッド13の各機能のうちの使用しない機能に対する処理を停止して実装ヘッド13に流れ込む電流を低減するようにしている。この場合、実際に作業者が実装ヘッド13を取り外したときには電源供給側の回路に誘起電圧が発生するが、クロックゲーティング機能27によって実装ヘッド13に流れ込む電流が低減されているため、作業者が実装ヘッド13を取り外したときに電源供給側の回路に発生する誘起電圧が低くなり、電子部品が損傷することを防止できる。従って、作業者が実装ヘッド13を部品実装機に取り付けたままで吸着ノズルを交換すれば、交換後にFPGA26の再起動の処理を行わずに速やかに生産を再開できる状態に復帰することができる。
次に、図2を用いて実施例2を説明する。但し、上述した実施例1と実質的に同じ部分については同一符号を付して説明を省略又は簡略化し、主として異なる部分について説明する。
図2に示す実施例2では、実装ヘッド13には、マーク撮像用カメラ24とLED照明装置25の他に、吸着ノズルに吸着した部品をその側面側から撮像する部品側面撮像用カメラ31と、この部品側面撮像用カメラ31の撮像時に撮像対象である部品側面を照明するLED照明装置32が設けられている。
本実施例2においても、作業者が実装ヘッド13を取り外すことが可能(吸着ノズルを交換することが可能)な状態になっているときに実装ヘッド13の各機能のうちの使用しない機能に対する処理を停止して実装ヘッド13に流れ込む電流を低減する。この際、実装ヘッド13の各機能のうちの使用しない機能は、前記実施例1で説明した各機能の他に、部品側面撮像用カメラ31を制御する機能と、LED照明装置32のLEDドライバを制御する機能も含まれる。その他の構成は、前記実施例1と同じである。
以上説明した本実施例2においても、前記実施例1と同様の効果を得ることができる。
以上説明した本実施例2においても、前記実施例1と同様の効果を得ることができる。
尚、本発明は、上記実施例1、2に限定されず、実装ヘッド13以外であっても、部品実装機に対して着脱可能な装置で且つ部品実装機の制御装置11と通信して当該着脱可能な装置の各機能を動作させるFPGAが設けられている場合には、当該着脱可能な装置に対して本発明を適用して実施することができる。
その他、本発明は、部品実装機の構成や実装ヘッド13の構成を適宜変更しても良い等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できることは勿論である。
11…制御装置、12…部品供給装置、13…実装ヘッド(着脱可能な装置)、21…サーボモータ、22…電磁バルブ、23…圧力センサ、24…マーク撮像用カメラ、25…LED照明装置、26…FPGA、27…クロックゲーティング機能、31…部品側面撮像用カメラ、32…LED照明装置
Claims (6)
- 部品供給装置から供給される部品を吸着して回路基板に実装する部品実装機において、
前記部品実装機の部品吸着・実装動作を制御する制御装置と、
前記部品吸着・実装動作を実行するための複数の装置とを備え、
前記複数の装置のうちの少なくとも1つの装置は、前記部品実装機に対して着脱可能に取り付けられていると共に、当該着脱可能な装置には、前記制御装置と通信して当該着脱可能な装置の各機能を動作させるFPGAが設けられ、
前記FPGAは、作業者が前記着脱可能な装置を取り外すことが可能な状態になっているときに前記着脱可能な装置の各機能のうちの使用しない機能に対する処理を停止して当該着脱可能な装置に流れ込む電流を低減するクロックゲーティング機能を備えている、部品実装機。 - 前記着脱可能な装置は、前記部品供給装置から供給される部品を吸着する吸着ノズルを着脱可能に保持する実装ヘッドである、請求項1に記載の部品実装機。
- 前記制御装置は、前記部品実装機が部品吸着・実装動作を停止しているときに作業者が前記着脱可能な装置を取り外すことが可能であると判断して前記FPGAに対して停止信号を出力して前記クロックゲーティング機能を動作させる、請求項1又は2に記載の部品実装機。
- 前記部品実装機の前面カバーの開放を検出する検出部を備え、
前記制御装置は、前記検出部が前記前面カバーの開放を検出したときに作業者が前記着脱可能な装置を取り外すことが可能であると判断して前記FPGAに対して停止信号を出力して前記クロックゲーティング機能を動作させる、請求項1又は2に記載の部品実装機。 - 前記制御装置は、作業者が前記着脱可能な装置に対する作業を行うための操作信号を入力したときに作業者が前記着脱可能な装置を取り外すことが可能であると判断して前記FPGAに対して停止信号を出力して前記クロックゲーティング機能を動作させる、請求項1又は2に記載の部品実装機。
- 前記着脱可能な装置は、前記機能の少なくとも1つとしてサーボモータを備え、
前記FPGAは、作業者が前記着脱可能な装置を取り外すことが可能な状態になっているときに前記着脱可能な装置の各機能のうちの前記サーボモータに対する処理を継続し、前記サーボモータ以外の機能に対する処理を停止する、請求項1乃至5のいずれかに記載の部品実装機。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US17/770,524 US11871522B2 (en) | 2019-10-25 | 2019-10-25 | Component mounting machine |
EP19950023.2A EP4050982A4 (en) | 2019-10-25 | 2019-10-25 | COMPONENT ASSEMBLY MACHINE |
JP2021553875A JP7300606B2 (ja) | 2019-10-25 | 2019-10-25 | 部品実装機 |
CN201980100657.6A CN114424689B (zh) | 2019-10-25 | 2019-10-25 | 元件安装机 |
PCT/JP2019/042011 WO2021079512A1 (ja) | 2019-10-25 | 2019-10-25 | 部品実装機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2019/042011 WO2021079512A1 (ja) | 2019-10-25 | 2019-10-25 | 部品実装機 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2021079512A1 true WO2021079512A1 (ja) | 2021-04-29 |
Family
ID=75619752
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2019/042011 WO2021079512A1 (ja) | 2019-10-25 | 2019-10-25 | 部品実装機 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11871522B2 (ja) |
EP (1) | EP4050982A4 (ja) |
JP (1) | JP7300606B2 (ja) |
CN (1) | CN114424689B (ja) |
WO (1) | WO2021079512A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114424689B (zh) * | 2019-10-25 | 2023-10-24 | 株式会社富士 | 元件安装机 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006313806A (ja) * | 2005-05-09 | 2006-11-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における動力供給制御方法 |
WO2015019457A1 (ja) | 2013-08-08 | 2015-02-12 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
JP6348387B2 (ja) * | 2014-09-22 | 2018-06-27 | スタンレー電気株式会社 | 車両用前照灯システムの制御方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6839959B1 (en) * | 1999-05-06 | 2005-01-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting apparatus |
JP4549434B2 (ja) * | 2008-02-13 | 2010-09-22 | 三洋電機株式会社 | モータ駆動装置 |
JP4604127B2 (ja) | 2009-09-30 | 2010-12-22 | 富士機械製造株式会社 | 電子回路部品装着機および電子回路組立方法 |
JP2011228472A (ja) * | 2010-04-20 | 2011-11-10 | Panasonic Corp | 電子部品実装装置 |
JP5810170B2 (ja) | 2011-11-01 | 2015-11-11 | 富士通株式会社 | 電源切替装置、電源システム、及びコンピュータシステム |
WO2013108394A1 (ja) * | 2012-01-20 | 2013-07-25 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機の装着ヘッド保持装置 |
JP5984284B2 (ja) * | 2012-02-28 | 2016-09-06 | Jukiオートメーションシステムズ株式会社 | 部品実装装置及び基板の製造方法 |
TWI478792B (zh) * | 2012-12-27 | 2015-04-01 | Ueno Seiki Co Ltd | A method of moving the holding means, an electronic component holding means, and an electronic component handling means |
DE102013101932A1 (de) * | 2013-02-27 | 2014-08-28 | Pilz Gmbh & Co. Kg | Sicherheitsschaltvorrichtung zum Ein- und fehlersicheren Ausschalten einer technischen Anlage |
CN107432104B (zh) * | 2015-04-16 | 2019-12-24 | 株式会社富士 | 元件安装机的驱动系统 |
US10667451B2 (en) * | 2018-02-09 | 2020-05-26 | Fuji Corporation | Component mounter with a push function |
CN114424689B (zh) * | 2019-10-25 | 2023-10-24 | 株式会社富士 | 元件安装机 |
-
2019
- 2019-10-25 CN CN201980100657.6A patent/CN114424689B/zh active Active
- 2019-10-25 JP JP2021553875A patent/JP7300606B2/ja active Active
- 2019-10-25 WO PCT/JP2019/042011 patent/WO2021079512A1/ja unknown
- 2019-10-25 EP EP19950023.2A patent/EP4050982A4/en active Pending
- 2019-10-25 US US17/770,524 patent/US11871522B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006313806A (ja) * | 2005-05-09 | 2006-11-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における動力供給制御方法 |
WO2015019457A1 (ja) | 2013-08-08 | 2015-02-12 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
JP6348387B2 (ja) * | 2014-09-22 | 2018-06-27 | スタンレー電気株式会社 | 車両用前照灯システムの制御方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP4050982A1 (en) | 2022-08-31 |
US20220408623A1 (en) | 2022-12-22 |
EP4050982A4 (en) | 2022-11-02 |
CN114424689B (zh) | 2023-10-24 |
JP7300606B2 (ja) | 2023-06-30 |
US11871522B2 (en) | 2024-01-09 |
CN114424689A (zh) | 2022-04-29 |
JPWO2021079512A1 (ja) | 2021-04-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110268814B (zh) | 生产管理装置 | |
WO2011052162A1 (ja) | 部品実装機、部品実装システム及び部品実装方法 | |
WO2021079512A1 (ja) | 部品実装機 | |
JP2008186992A (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP6959916B2 (ja) | 電子部品装着機および電子部品切離し方法 | |
JP2006041158A (ja) | 表面実装機 | |
JP6076790B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
WO2016046967A1 (ja) | メンテナンス案内システム及びメンテナンス案内方法 | |
US20160066484A1 (en) | Pressure control device, surface mount machine and pressure control method | |
US10568251B2 (en) | Component mounter, nozzle imaging method | |
WO2016166877A1 (ja) | 部品実装機の駆動システム | |
WO2014118929A1 (ja) | ダイ供給装置 | |
WO2018179033A1 (ja) | ワイヤレス給電システム | |
JP4437607B2 (ja) | 表面実装機 | |
JP6931771B2 (ja) | 部品実装装置及び部品実装方法 | |
JP4725914B2 (ja) | 電子部品装着機 | |
JP5316594B2 (ja) | 部品実装システム及び部品実装方法 | |
JP2021057392A (ja) | 表面実装機、実装ライン、表面実装機の基板検査方法 | |
JP7463134B2 (ja) | 実装機 | |
JP7430107B2 (ja) | 基板作業システム、基板作業ライン用の電源スイッチおよび基板作業ラインの電源管理方法。 | |
JP5185796B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP7249426B2 (ja) | 部品実装機 | |
JP2012146791A (ja) | 電子回路部品装着方法および電子回路部品装着システム | |
JP7043337B2 (ja) | 表面実装機、実装ライン、清掃手段設定プログラムおよびノズルの清掃方法 | |
WO2021002005A1 (ja) | 部品実装機 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 19950023 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2021553875 Country of ref document: JP Kind code of ref document: A |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2019950023 Country of ref document: EP Effective date: 20220525 |