WO2021016808A1 - 绑定背板及其制作方法、背光模组及显示装置 - Google Patents

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Abstract

一种绑定背板（100）及其制作方法、背光模组及显示装置。绑定背板（100）包括：衬底（1）；第一走线层（2），位于衬底（1）的一侧；平坦层（3），位于第一走线层（2）远离衬底（1）的一侧；第二走线层（4），位于平坦层（3）远离衬底（1）的一侧且通过过孔（31）与第一走线层（2）连接，第二走线层（4）包括连线部（42），以及与连线部（42）连接的用于绑定发光二极管（200）的绑定部（41）；表面保护层（52），位于第二走线层（4）远离衬底（1）的一侧，且曝露出绑定部（41）；以及，导电反射结构（6），位于表面保护层（52）靠近衬底（1）的一侧，导电反射结构（6）包括与第一走线层（2）和第二走线层（4）绝缘隔离的接地部分（61a），接地部分（61a）远离衬底（1）的一面与衬底（1）的间距，不大于绑定部（41）远离衬底（1）的一面与衬底（1）的间距。

Description

绑定背板及其制作方法、背光模组及显示装置 技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种绑定背板及其制作方法、背光模组及显示装置。
背景技术
在平板显示装置中，液晶显示装置由于具有体积小、功耗低、制造成本相对较低和无辐射等特点，在产品市场占据了主导地位。液晶显示装置通常包括本身并不发光的液晶面板，以及设置在液晶面板的背侧，以为液晶面板提供背光的背光模组。如何减小背光模组的厚度，提高生产良率，降低制作成本，一直是本领域技术人员研发的主要方向。
发明内容
根据本公开实施例的一方面，提供一种绑定背板，包括：
衬底；
第一走线层，位于所述衬底的一侧；
平坦层，位于所述第一走线层远离所述衬底的一侧；
第二走线层，位于所述平坦层远离所述衬底的一侧且通过过孔与所述第一走线层连接，所述第二走线层包括连线部，以及与所述连线部连接的用于绑定发光二极管的绑定部；
表面保护层，位于所述第二走线层远离所述衬底的一侧，且曝露出所述绑定部；以及
导电反射结构，位于所述表面保护层靠近所述衬底的一侧，所述导电反射结构包括与所述第一走线层和所述第二走线层绝缘隔离的接地部分，所述接地部分远离所述衬底的一面与所述衬底的间距，不大于所述绑定部远离所述衬底的一面与所述衬底的间距。
在一些实施例中，绑定背板还包括：位于所述第二走线层与所述表面保护层之间且曝露出所述绑定部的内保护层，所述导电反射结构为位于所述表面保护层和所述内保护层之间的导电反射层。
在一些实施例中，所述导电反射层除所述接地部分外，还包括与所述接地部分绝缘隔离的隔离部分，其中：
所述接地部分与所述第二走线层在所述衬底上的正投影无交叠；
所述隔离部分与所述连线部在所述衬底上的正投影至少部分交叠。
在一些实施例中，所述导电反射层包括沿远离所述衬底方向依次设置的第一透明导电层、银层和第二透明导电层。
在一些实施例中，绑定背板还包括：位于所述衬底和所述第一走线层之间的缓冲层。
在一些实施例中，所述导电反射结构包括位于所述衬底与所述第一走线层之间，且与所述第一走线层绝缘隔离的第一导电反射层，所述第一导电反射层接地设置。
在一些实施例中，所述导电反射结构还包括形成于所述第一走线层远离所述衬底的一面的第二导电反射层。
在一些实施例中，所述导电反射结构还包括形成于所述连线部远离所述衬底的一面的第三导电反射层。
在一些实施例中，绑定背板还包括：位于所述第一导电反射层和所述第一走线层之间的缓冲层，所述第一导电反射层和所述第一走线层通过所述缓冲层绝缘隔离。
在一些实施例中，所述第一导电反射层、所述第二导电反射层和所述第三导电反射层均包括：沿远离所述衬底方向依次设置的第一透明导电层、银层和第二透明导电层。
在一些实施例中，绑定背板还包括：位于所述第一走线层和所述平坦层之间的走线保护层。
在一些实施例中，所述衬底包括玻璃衬底或树脂衬底。
根据本公开实施例的另一方面，提供一种绑定背板的制作方法，包括：
在衬底的一侧制作第一走线层；
在所述第一走线层远离所述衬底的一侧制作平坦层，所述平坦层具有通向所述走线的过孔；
在所述平坦层远离所述衬底的一侧制作第二走线层，所述第二走线层通过所述过孔与所述第一走线层连接，所述第二走线层包括连线部，以及与所述连线部连接的用于绑定发光二极管的绑定部；
在所述第二走线层远离所述衬底的一侧制作表面保护层，所述表面保护层曝露出 所述绑定部；
所述制作方法还包括：在制作所述表面保护层之前制作导电反射结构，所述导电反射结构包括与所述第一走线层和所述第二走线层绝缘隔离的接地部分，所述接地部分远离所述衬底的一面与所述衬底的间距，不大于所述绑定部远离所述衬底的一面与所述衬底的间距。
在一些实施例中，所述导电反射结构为导电反射层，所述导电反射层除所述接地部分外，还包括与所述接地部分绝缘隔离的隔离部分，所述制作方法包括：
在所述第二走线层远离所述衬底的一侧制作内保护层；
在所述内保护层远离所述衬底的一侧制作所述导电反射层，所述导电反射层的接地部分与所述第二走线层在所述衬底上的正投影无交叠，所述导电反射层的隔离部分与所述连线部在所述衬底上的正投影至少部分交叠；
在所述导电反射层远离所述衬底的一侧制作所述表面保护层，并使所述表面保护层和所述内保护层曝露出所述绑定部。
在一些实施例中，所述制作方法还包括：在制作所述第一走线层之前，在所述衬底的一侧形成缓冲层。
在一些实施例中，所述导电反射结构包括不同层设置的第一导电反射层、第二导电反射层和第三导电反射层，所述制作方法包括：
在制作所述第一走线层之前，在所述衬底的一侧依次制作用于接地的第一导电反射层，以及缓冲层；
在制作所述第一走线层的构图工艺中，在所述第一走线层远离所述衬底的一面制作第二导电反射层；
在制作所述第二走线层之后，制作所述表面保护层之前，在所述连线部远离所述衬底的一面制作第三导电反射层。
在一些实施例中，所述制作方法还包括：
在制作所述第一走线层之后，制作所述平坦层之前，在所述第一走线层远离所述衬底的一侧制作走线保护层。
根据本公开实施例的又一方面，提供一种背光模组，所述背光模组的光源部件包括：根据前述任一技术方案所述的绑定背板，以及绑定于所述绑定背板的多个发光二极管。
在一些实施例中，所述发光二极管为次毫米发光二极管。
根据本公开实施例的再一方面，提供一种显示装置，包括根据前述技术方案所述的背光模组。
附图说明
构成说明书的一部分的附图描述了本公开的实施例，并且连同说明书一起用于解释本公开的原理。
参照附图，根据下面的详细描述，可以更加清楚地理解本公开，其中：
图1a是根据本公开一个实施例的绑定背板与发光二极管和IC绑定后的俯视示意图；
图1b是根据本公开一个实施例的绑定背板在图1a的A-A处的截面示意图；
图2a是根据本公开另一个实施例的绑定背板在图1a的A-A处的截面示意图；
图2b是根据本公开另一个实施例的绑定背板在图1a的A-A处的截面示意图；
图3是根据本公开一个实施例的导电反射层的截面放大示意图；
图4是根据本公开又一个实施例的绑定背板在图1a的A-A处的截面示意图；
图5是根据本公开一个对比例的绑定背板在图1a的A-A处的截面示意图；
图6是根据本公开一个实施例的绑定背板制作方法的制作流程示意图；
图7是根据本公开另一个实施例的绑定背板制作方法的制作流程示意图。
应当明白，附图中所示出的各个部分的尺寸并不必然是按照实际的比例关系绘制的。此外，相同或类似的参考标号表示相同或类似的构件。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本公开的各种示例性实施例。对示例性实施例的描述仅仅是说明性的，决不作为对本公开及其应用或使用的任何限制。本公开可以以许多不同的形式实现，不限于这里所述的实施例。提供这些实施例是为了使本公开透彻且完整，并且向本领域技术人员充分表达本公开的范围。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、材料的组分、数字表达式和数值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。
本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素，并不排除也涵盖其他要素的可能。“上”、 “下”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
在本公开中，当描述到特定部件位于第一部件和第二部件之间时，在该特定部件与第一部件或第二部件之间可以存在居间部件，也可以不存在居间部件。当描述到特定部件连接其它部件时，该特定部件可以与所述其它部件直接连接而不具有居间部件，也可以不与所述其它部件直接连接而具有居间部件。
本公开使用的所有术语(包括技术术语或者科学术语)与本公开所属领域的普通技术人员理解的含义相同，除非另外特别定义。还应当理解，在诸如通用字典中定义的术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义，而不应用理想化或极度形式化的意义来解释，除非这里明确地这样定义。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
相关技术中的一种背光模组，采用绑定有MiniLED(次毫米发光二极管，意指晶粒尺寸约在100微米的发光二极管)和IC(Integrated Circuit，集成电路)的PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)作为核心光源部件。该背光模组划分出多个子发光区，每个子发光区设置有多个MiniLED。通过PCB的电路设计，不同子发光区的MiniLED可以分别被控制发光，从而实现背光模组发光的分区控制。当液晶显示装置需要在画面的某部分区域显示黑色时，关闭该部分区域对应的子发光区的MiniLED，这样不但可以节约背光能耗，还能提升液晶显示装置画面的对比度，提升显示的品质。当液晶显示装置进行HDR(High-Dynamic Range，高动态范围图像)显示时，背光模组发光的分区控制使显示可以提供更广的亮度范围，显示效果更佳。
然而，相关技术中的背光模组，受PCB结构和成本的限制，存在厚度大、制作成本高的缺陷，这不利于液晶显示装置在轻薄化和低成本方向上的进一步发展。
为解决上述技术问题，本公开实施例提供一种绑定背板及其制作方法、背光模组及显示装置，以在减小背光模组厚度的同时，提高产品生产良率，降低制作成本。
如图1a所示，绑定背板100包括用于绑定发光二极管200的第一绑定区10a和用于绑定IC 300的第二绑定区10b，第一绑定区10a作为绑定背板100的发光区。绑 定背板100与发光二极管200和IC 300绑定后，作为背光模组的光源部件。通过绑定背板100上的电路设计，背光模组的光源部件可以被划分出多个子发光区101，每个子发光区101可以被独立控制发光。其中，发光二极管200可以为MiniLED，也可以为MicroLED(微型发光二极管)。
如图1a和图1b所示，本公开一个实施例的绑定背板100，包括：
衬底1；
第一走线层2，位于衬底1的一侧；
平坦层3，位于第一走线层2远离衬底1的一侧；
第二走线层4，位于平坦层3远离衬底1的一侧且通过过孔31与第一走线层2连接，第二走线层4包括连线部42，以及与连线部42连接的用于绑定发光二极管200的绑定部41；
表面保护层52，位于第二走线层4远离衬底1的一侧，且曝露出绑定部41；以及
导电反射结构6，位于表面保护层52靠近衬底1的一侧，包括与第一走线层2和第二走线层4绝缘隔离的接地部分61a，该接地部分61a远离衬底1的一面与衬底1的间距c，不大于绑定部41远离衬底1的一面与衬底1的间距b。
其中，第一走线层2在第一绑定区10a与第二走线层4连接，在第二绑定区10b与IC 300连接，因此，IC 300的信号可以通过第一走线层2和第二走线层4传输给发光二极管200，以实现分区控制发光。在本公开各实施例中，“连接”均指电性连接。
第二走线层4的绑定部41为一对间隔设置的绑定电极，分别用于绑定发光二极管200的两个电极。通过第一走线层2和第二走线层4的电路设计，可以实现对不同子发光区101的发光二极管200的分区控制。图1a所示实施例中，每个子发光区101包括两并两串连接的四个发光二极管200。具体的，流入子发光区101的电流分为两路，两路分流分别经过串联的两个发光二极管200后再汇为一路流出子发光区101(电流走向如图中局部放大图的箭头方向所示)，其中，P表示用于绑定发光二极管200正极的绑定电极，N表示用于绑定发光二极管200负极的绑定电极。图1a所示仅为本公开的其中一种电路结构示例，可以理解的，可以根据需要设计其它可实现分区控制的不同电路结构。
在本公开实施例中，衬底1可以采用玻璃衬底或树脂衬底，厚度可以做的较薄，从而有利于减小背光模组的厚度，还可以节约制作成本。平坦层3用于改善因第一走 线层2具有一定厚度而形成的段差，从而为第二走线层4提供较为平坦的制作基面。表面保护层52作为绑定背板的表面层与外部环境接触，可以对内部走线进行机械保护，防止走线被刮伤，并能防止水氧进入。在将发光二极管200与绑定背板绑定时，发光二极管200的两个电极与表面保护层52所曝露出的绑定部41绑定连接。
在前述的实施例中，为提高光源利用率，绑定背板上还设置了导电反射结构6，以将发光二极管200发出的光线向远离衬底的一侧反射。由于第一绑定区10a作为绑定背板的发光区，因此，导电反射结构6至少需要设置在绑定背板的第一绑定区10a。导电反射结构6在不遮挡绑定部41的前提下，在第一绑定区10a的有效反射面积越大越好。导电反射结构6一般包括与地线连接的接地部分61a，该接地部分61a位于背光模组的接地电路中，并且与绑定背板的第一走线层2和第二走线层4绝缘隔离。
如图2a所示，在本公开的另一个实施例中，绑定背板还包括：位于第二走线层4与表面保护层52之间且曝露出绑定部41的内保护层51，导电反射结构6具体为位于表面保护层52和内保护层51之间的导电反射层61。导电反射层61的接地部分61a与第二走线层4在衬底1上的正投影无交叠，而且接地部分61a的远离衬底1的一面与衬底1的间距c，不大于绑定部41的远离衬底1的一面与衬底1的间距b。
为尽可能的增大导电反射结构6的有效反射面积，提高光源利用率，导电反射结构6还包括与接地部分61a绝缘隔离的隔离部分61b，该隔离部分61b主要起到反射光线的作用，与接地部分61a在衬底1上的正投影无交叠。如图2a所示，该实施例中，隔离部分61b位于连线部42远离衬底1的一侧，隔离部分61b与连线部42在衬底1上的正投影部分交叠或相重叠，从而使连线部42所在区域也可实现对光的反射。
在一个实施例中，从表面保护层52一侧观察绑定背板的第一绑定区，可以看到曝露出的绑定部41，第一走线层2和连线部42由于被导电反射层61遮挡基本无法看到。
在实际设计时，导电反射层61的接地部分61a的远离衬底1的一面可以低于绑定部41远离衬底1的一面(如图2a所示)，也可以和绑定部41远离衬底1的一面相平(如图2b所示)。具体可以通过对内保护层52的厚度设计来实现。
如图2a所示，该实施例中，绑定背板还包括位于衬底1和第一走线层2之间的缓冲层7，即：缓冲层7形成于衬底1的一侧，第一走线层2形成于缓冲层7远离衬底1的一侧。缓冲层7可以减小因两侧材料差异而带来的应力，从而提高绑定背板的机械强度。
此外，绑定背板还包括位于第一走线层2和平坦层3之间的走线保护层8，走线保护层8可以对第一走线层2进行保护，以防止后续工艺对第一走线层2造成损伤。
从图2a可以看出，导电反射层61的接地部分61a与第一走线层2之间间隔了平坦层3、走线保护层8和内保护层51，从而实现与第一走线层2的绝缘隔离。导电反射层61的接地部分61a与第二走线层4之间间隔了内保护层51，从而实现与第二走线层4的绝缘隔离。
在一些实施例中，如图3所示，导电反射层包括沿远离衬底方向依次设置的第一透明导电层62、银层63和第二透明导电层64，导电反射层61的厚度为500-3000埃。银层63虽然反射率出色但易被氧化，第一透明导电层62和第二透明导电层64可以对银层63起到防氧化的保护效果。第一透明导电层62和第二透明导电层64可以采用氧化铟锡或者氧化锌等材料。
本公开的一个对比例如图5所示。在该对比例中，绑定背板的导电反射结构为整体接地设置的导电反射层6’，该导电反射层6’位于连线部42’和绑定部41’远离衬底1’的一侧，并且与连线部42’和绑定部41’所在层通过绝缘层9’间隔。在将发光二极管与绑定背板绑定之前，需要先通过丝网印刷的方式，施以一定力度将焊锡印刷在绑定部41’上，这经常导致焊锡001’同时穿透表面保护层5’而与导电反射层6’连接，从而使绑定后的发光二极管与导电反射层6’短路，发光二极管的电极被接地。其后果是，发光二极管由设计需要的恒电流驱动变为恒电压驱动，从而导致亮度异常，如果应用到显示装置中则会严重影响到显示装置的显示效果。
本申请的发明人在经过大量试验后得出，对比例容易发生短路的原因在于，导电反射层6’与绑定部41’所在层之间间隔了一定厚度的绝缘层9’，也就是形成了一定的正段差。这导致丝网印刷时，焊锡001’在印刷力的作用下很容易穿透表面保护层5’与导电反射层6’连接。这样，发光二极管与绑定部41’绑定后便与导电反射层6’短路。
本公开的前述实施例，将导电反射层61的接地部分61a与绑定部41的段差设计为零或为负，这样，丝网印刷时，对绑定部41的作用力大于对接地部分61a作用力，从而可以有效避免焊锡与接地部分61a接触，解决了对比例中的短路问题。
如图4所示，在本公开的另一个实施例中，导电反射结构6包括位于衬底1与第一走线层2之间，且与第一走线层2绝缘隔离的第一导电反射层610，第一导电反射层610接地设置，即作为导电反射结构6的接地部分。
第一导电反射层610至少覆盖衬底1的第一绑定区，为简化制作工艺，也可以覆盖整个衬底1。
由于第一走线层2和第二走线层4位于第一导电反射层610远离衬底1的一侧，为增大导电反射结构6的有效反射面积，在本公开的一些实施例中，导电反射结构6还可以包括形成于第一走线层2远离衬底1的一面的第二导电反射层611，以及形成于连线部42远离衬底1的一面的第三导电反射层612。
从表面保护层52一侧观察本实施例绑定背板的第一绑定区，可以看到曝露出的绑定部41，而第一走线层2由于被第二导电反射层611遮挡基本无法看到，连线部42由于被第三导电反射层612遮挡基本无法看到，导电反射结构6的有效反射面积最大化。
在该实施例中，第一导电反射层610和第一走线层2之间设置了缓冲层7，通过缓冲层7绝缘隔离。具体的，接地设置的第一导电反射层610形成于衬底1的一侧，缓冲层7形成于第一导电反射层610远离衬底1的一侧，第一走线层2形成于缓冲层7远离衬底1的一侧。
第一导电反射层610、第二导电反射层611和第三导电反射层612的材料和结构可以参考前述实施例的导电反射层61。例如，在一些实施例中，第一导电反射层610、第二导电反射层611和第三导电反射层612均包括：沿远离衬底方向依次设置的第一透明导电层、银层和第二透明导电层；第一导电反射层610、第二导电反射层611和第三导电反射层612的厚度分别为500-3000埃。在本公开的一些实施例中，第一透明导电层的厚度为200-400埃。
仍以图5所示实施例作为对比例，在本公开的该实施例中，导电反射结构6的接地设置的第一导电反射层610位于衬底1与第一走线层2之间，第一导电反射层610与绑定部41之间至少间隔了缓冲层7、第一走线层2和平坦层3等结构，段差为负且绝对值较大。在通过丝网印刷方式在绑定部41上印刷焊锡时，印刷力无法使焊锡将绑定部41与第一导电反射层610短路，从而解决了对比例中的短路问题。
本公开一实施例还提供了一种绑定背板的制作方法，包括以下步骤：
在衬底的一侧制作第一走线层；
在第一走线层远离衬底的一侧制作平坦层，平坦层具有通向走线的过孔；
在平坦层远离衬底的一侧制作第二走线层，第二走线层通过过孔与第一走线层连 接，第二走线层包括连线部，以及与连线部连接的用于绑定发光二极管的绑定部；
在第二走线层远离衬底的一侧制作表面保护层，表面保护层曝露出绑定部；
此外，该制作方法还包括：在制作表面保护层之前制作导电反射结构，导电反射结构包括与第一走线层和第二走线层绝缘隔离的接地部分，该接地部分远离衬底的一面与衬底的间距，不大于绑定部远离衬底的一面与衬底的间距。
采用本公开实施例提供的绑定背板制作方法，不但可以减小绑定背板的厚度，而且可以解决前述提及对比例中的短路问题，提高产品生产良率，降低制作成本。
在一些实施例中，导电反射结构为导电反射层，导电反射层除接地部分外，还包括与接地部分绝缘隔离的隔离部分，制作绑定背板的过程，包括：
在第二走线层远离衬底的一侧制作内保护层；
在内保护层远离衬底的一侧制作导电反射层，导电反射层的接地部分与第二走线层在衬底上的正投影无交叠，导电反射层的隔离部分与连线部在衬底上的正投影至少部分交叠；
在导电反射层远离衬底的一侧制作表面保护层，并使表面保护层和内保护层曝露出绑定部。
如图6所示，制作图2a所示绑定背板包括了以下步骤S11-S17。
步骤S11：在衬底1一侧制作缓冲层7。
缓冲层7可以为单层结构，例如为氮化硅层或二氧化硅层，也可以为复合层结构，包括了氮化硅层和二氧化硅层。缓冲层7的厚度为500埃-5000埃。
步骤S12：通过构图工艺，在缓冲层7远离衬底1一侧制作第一走线层2。
该第一走线层2厚度为1.5微米-2.5微米。第一走线层2包括沿远离衬底1方向依次设置的钼铌合金层、铜层和钼铌合金层。
步骤S13：通过构图工艺，在第一走线层2远离衬底1一侧制作走线保护层8和平坦层3。
走线保护层8和平坦层3沿远离衬底1的方向依次设置，制作完成后即形成通向第一走线层2的过孔31。走线保护层8材料可选用氮化硅，厚度为500埃-1000埃。平坦层3材料可选用树脂，平坦层3的最大厚度为1.5微米-2.5微米。
步骤S14：通过构图工艺，在平坦层3远离衬底1一侧制作第二走线层4。
第二走线层4包括连线部42，以及与连线部42连接的用于绑定发光二极管的绑定部41。第二走线层4制作完成后，通过步骤S13形成的过孔31与第一走线层2连 接。该第二走线层4可以为单层结构，例如为铜层或钼铌合金层，该第二走线层4也可以为复合层结构，包括沿远离衬底1方向依次设置的铜层和钼铌合金层。第二走线层4的厚度为3000埃-6000埃。
步骤S15：在第二走线层4远离衬底1的一侧制作内保护层51。
在后续制作工艺中，内保护层51可以对第二走线层4进行保护，以减少刻蚀损伤。内保护层51的厚度为1500埃-3000埃。内保护层51可以为单层结构，例如为氮化硅层或二氧化硅层，也可以为复合层结构，包括了氮化硅层和二氧化硅层。
步骤S16：通过构图工艺，在内保护层51远离衬底1的一侧制作导电反射层61。
该导电反射层61包括接地部分和隔离部分。导电反射层61制作完成后，其接地部分与第二走线层4在衬底1上的正投影无交叠，并且，接地部分远离衬底1的一面与衬底1的间距，不大于绑定部41远离衬底1的一面与衬底1的间距。导电反射层61的隔离部分位于连线部42远离衬底1的一侧，并且与连线部42在衬底1上的正投影部分交叠或相重合。导电反射层61为复合层结构，包括沿远离衬底1方向依次设置的第一透明导电层、银层和第二透明导电层，导电反射层61的厚度为500-3000埃。其中，第一透明导电层和第二透明导电层可以采用氧化铟锡或者氧化锌等材料。
步骤S17：在导电反射层61远离衬底1的一侧制作表面保护层52，通过刻蚀工艺使表面保护层52和内保护层51曝露出第二走线层4的绑定部41。
表面保护层52的厚度为1500埃-3000埃。表面保护层52可以为单层结构，例如为氮化硅层或二氧化硅层，也可以为复合层结构，包括了氮化硅层和二氧化硅层。
在另一些实施例中，制作绑定背板的过程，包括：
在制作第一走线层之前，在衬底的一侧依次制作用于接地的第一导电反射层，以及缓冲层，第一导电反射层作为导电反射结构的接地部分；
在制作第一走线层的构图工艺中，在第一走线层远离衬底的一面制作第二导电反射层，第二导电反射层作为导电反射结构的隔离部分；
在制作第二走线层之后，制作表面保护层之前，在连线部远离衬底的一面制作第三导电反射层，第三导电反射层作为导电反射结构的隔离部分。
如图7所示，制作图3所示绑定背板包括了以下步骤S31-S36：
步骤S31：在衬底1一侧依次制作第一导电反射层610和缓冲层7。
第一导电反射层610为复合层结构，包括沿远离衬底1方向依次设置的第一透明导电层、银层和第二透明导电层，第一导电反射层610的厚度为500-3000埃。其中， 第一透明导电层和第二透明导电层可以采用氧化铟锡或者氧化锌等材料。缓冲层7可以为单层结构，例如为氮化硅层或二氧化硅层，也可以为复合层结构，包括了氮化硅层和二氧化硅层。缓冲层7的厚度为500埃-5000埃。第一导电反射层610制作完成后作为导电反射结构的接地部分。
步骤S32：通过构图工艺，在缓冲层7远离衬底1一侧制作第一走线层2，以及位于第一走线层2远离衬底1一面的第二导电反射层611。即：第一走线层2和第二导电反射层611在同一次构图工艺中形成。第二导电反射层611制作完成后作为导电反射结构的隔离部分。
其中，第一走线层2厚度为1.5微米-2.5微米。第一走线层2包括沿远离衬底1方向依次设置的钼铌合金层、铜层和钼铌合金层。第二导电反射层611的结构、材料和厚度范围可以参考第一导电反射层610。
步骤S33：通过构图工艺，在第二导电反射层611远离衬底1一侧制作走线保护层8和平坦层3。
走线保护层8和平坦层3沿远离衬底1的方向依次设置，可以在同一次构图工艺中形成。走线保护层8和平坦层3制作完成后即形成通向第二导电反射层611的过孔。走线保护层8材料可选用氮化硅，厚度为500埃-1000埃。平坦层3材料可选用树脂，平坦层3的最大厚度为1.5微米-2.5微米。
步骤S34：通过构图工艺，在平坦层3远离衬底1一侧制作第二走线层4。
第二走线层4包括连线部42，以及与连线部42连接的用于绑定发光二极管的绑定部41。第二走线层4制作完成后，通过步骤S33形成的过孔与第一走线层2连接。该第二走线层4可以为单层结构，例如为铜层或钼铌合金层，该第二走线层4也可以为复合层结构，包括沿远离衬底1方向依次设置的铜层和钼铌合金层。第二走线层4的厚度为3000埃-6000埃。
步骤S35：通过构图工艺，在第二走线层4的连线部42远离衬底1的一面制作第三导电反射层612。第三导电反射层612制作完成后作为导电反射结构的隔离部分。第三导电反射层612的结构、材料和厚度范围可以参考第一导电反射层610。
步骤S36：通过构图工艺，在第三导电反射层612远离衬底1的一侧制作表面保护层52，表面保护层52曝露出绑定部41。
表面保护层52的厚度为1500埃-3000埃。表面保护层52可以为单层结构，例如为氮化硅层或二氧化硅层，也可以为复合层结构，包括了氮化硅层和二氧化硅层。
在该实施例中，第一导电反射层610制作可以不使用掩模板，第一走线层2和第二导电反射层611可以使用同一张掩模板制作，走线保护层8和平坦层3可以使用同一张掩模板制作，因此，本公开该实施例绑定背板的制作方法可以节省掩模板使用数量，简化工艺，降低制作成本。
本公开一实施例还提供了一种背光模组，该背光模组的光源部件包括：前述任一实施例的绑定背板，以及绑定于绑定背板的多个发光二极管。该光源部件划分出多个子发光区，每个子发光区设置有多个发光二极管。通过第一走线层和第二走线层的电路设计，不同子发光区的发光二极管可以分别被控制发光，从而实现背光模组发光的分区控制。其中，发光二极管可以为次毫米发光二极管或微型发光二极管。
同前，与相关技术相比，该实施例背光模组具有厚度更薄，生产良率更高，制作成本更低的有益效果。
本公开一实施例还提供了一种显示装置，包括前述实施例的背光模组。该显示装置为液晶显示装置，具体产品类型不限，例如可以为显示器、平板电脑、电视机、电子纸、展示屏等等。
由于所包含的背光模组具有前述有益效果，因此，显示装置更加轻薄化，制作成本更低。
至此，已经详细描述了本公开的各实施例。为了避免遮蔽本公开的构思，没有描述本领域所公知的一些细节。本领域技术人员根据上面的描述，完全可以明白如何实施这里公开的技术方案。
虽然已经通过示例对本公开的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本公开的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本公开的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改或者对部分技术特征进行等同替换。本公开的范围由所附权利要求来限定。

Claims (20)

  1. 一种绑定背板，包括：
    衬底；
    第一走线层，位于所述衬底的一侧；
    平坦层，位于所述第一走线层远离所述衬底的一侧；
    第二走线层，位于所述平坦层远离所述衬底的一侧且通过过孔与所述第一走线层连接，所述第二走线层包括连线部，以及与所述连线部连接的用于绑定发光二极管的绑定部；
    表面保护层，位于所述第二走线层远离所述衬底的一侧，且曝露出所述绑定部；以及
    导电反射结构，位于所述表面保护层靠近所述衬底的一侧，所述导电反射结构包括与所述第一走线层和所述第二走线层绝缘隔离的接地部分，所述接地部分远离所述衬底的一面与所述衬底的间距，不大于所述绑定部远离所述衬底的一面与所述衬底的间距。
  2. 根据权利要求1所述的绑定背板，还包括：位于所述第二走线层与所述表面保护层之间且曝露出所述绑定部的内保护层，所述导电反射结构为位于所述表面保护层和所述内保护层之间的导电反射层。
  3. 根据权利要求2所述的绑定背板，其中：所述导电反射层还包括与所述接地部分绝缘隔离的隔离部分，其中：
    所述接地部分与所述第二走线层在所述衬底上的正投影无交叠；
    所述隔离部分与所述连线部在所述衬底上的正投影至少部分交叠。
  4. 根据权利要求2所述的绑定背板，其中：
    所述导电反射层包括沿远离所述衬底方向依次设置的第一透明导电层、银层和第二透明导电层。
  5. 根据权利要求2所述的绑定背板，还包括：位于所述衬底和所述第一走线层 之间的缓冲层。
  6. 根据权利要求1所述的绑定背板，其中：
    所述导电反射结构包括第一导电反射层，所述第一导电反射层位于所述衬底与所述第一走线层之间，且与所述第一走线层绝缘隔离，所述第一导电反射层接地设置。
  7. 根据权利要求6所述的绑定背板，其中：
    所述导电反射结构还包括形成于所述第一走线层远离所述衬底的一面的第二导电反射层。
  8. 根据权利要求6所述的绑定背板，其中：
    所述导电反射结构还包括形成于所述连线部远离所述衬底的一面的第三导电反射层。
  9. 根据权利要求6所述的绑定背板，还包括：位于所述第一导电反射层和所述第一走线层之间的缓冲层，所述第一导电反射层和所述第一走线层通过所述缓冲层绝缘隔离。
  10. 根据权利要求6所述的绑定背板，其中：
    所述第一导电反射层、所述第二导电反射层和所述第三导电反射层均包括：沿远离所述衬底方向依次设置的第一透明导电层、银层和第二透明导电层。
  11. 根据权利要求1-10任一项所述的绑定背板，还包括：位于所述第一走线层和所述平坦层之间的走线保护层。
  12. 根据权利要求11所述的绑定背板，其中：所述衬底包括玻璃衬底或树脂衬底。
  13. 一种绑定背板的制作方法，包括：
    在衬底的一侧制作第一走线层；
    在所述第一走线层远离所述衬底的一侧制作平坦层，所述平坦层具有通向所述走线的过孔；
    在所述平坦层远离所述衬底的一侧制作第二走线层，所述第二走线层通过所述过孔与所述第一走线层连接，所述第二走线层包括连线部，以及与所述连线部连接的用于绑定发光二极管的绑定部；
    在所述第二走线层远离所述衬底的一侧制作表面保护层，所述表面保护层曝露出所述绑定部；
    所述制作方法还包括：在制作所述表面保护层之前制作导电反射结构，所述导电反射结构包括与所述第一走线层和所述第二走线层绝缘隔离的接地部分，所述接地部分远离所述衬底的一面与所述衬底的间距，不大于所述绑定部远离所述衬底的一面与所述衬底的间距。
  14. 根据权利要求13所述的制作方法，其中：所述导电反射结构为导电反射层，所述导电反射层除所述接地部分外，还包括与所述接地部分绝缘隔离的隔离部分，所述制作方法包括：
    在所述第二走线层远离所述衬底的一侧制作内保护层；
    在所述内保护层远离所述衬底的一侧制作所述导电反射层，所述导电反射层的接地部分与所述第二走线层在所述衬底上的正投影无交叠，所述导电反射层的隔离部分与所述连线部在所述衬底上的正投影至少部分交叠；
    在所述导电反射层远离所述衬底的一侧制作所述表面保护层，并使所述表面保护层和所述内保护层曝露出所述绑定部。
  15. 根据权利要求14所述的制作方法，还包括：在制作所述第一走线层之前，在所述衬底的一侧形成缓冲层。
  16. 根据权利要求13所述的制作方法，其中：所述导电反射结构包括不同层设置的第一导电反射层、第二导电反射层和第三导电反射层，所述制作方法包括：
    在制作所述第一走线层之前，在所述衬底的一侧依次制作用于接地的第一导电反射层，以及缓冲层；
    在制作所述第一走线层的构图工艺中，在所述第一走线层远离所述衬底的一面制 作第二导电反射层；
    在制作所述第二走线层之后，制作所述表面保护层之前，在所述连线部远离所述衬底的一面制作第三导电反射层。
  17. 根据权利要求13-16任一项所述的制作方法，还包括：
    在制作所述第一走线层之后，制作所述平坦层之前，在所述第一走线层远离所述衬底的一侧制作走线保护层。
  18. 一种背光模组，所述背光模组的光源部件包括：根据权利要求1-12任一项所述的绑定背板，以及绑定于所述绑定背板的多个发光二极管。
  19. 根据权利要求18所述的背光模组，其中：所述发光二极管为次毫米发光二极管。
  20. 一种显示装置，包括根据权利要求18或19所述的背光模组。
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