CN105527748A - 发光组件、其制造方法，及含有发光组件的背光模块 - Google Patents
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Abstract
一种用于背光模块的发光组件，包含一个底板、一个线路结构、一层反射层，及多个发光二极管，线路结构设置于底板的部分表面且包括一层活化层与一层形成于活化层上的第一导电层，反射层形成于底板外露的表面与线路结构的部分表面，多个发光二极管设置于线路结构外露的表面，并与线路结构形成电连接。另外，本发明还提供于底板上以网印技术、镀膜技术、涂布技术，与化学镀技术等依序形成线路结构与反射层后，再进行多个发光二极管的安装与设置，以构成可应用于背光模块的发光组件的制造方法。利用于该底板上以化学镀及印刷的方式直接形成该第一导电层与反射层，而可使背光模块的整体结构更为轻薄，更能有效地简化制作程序以节省生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种发光装置，特别是涉及一种用于背光模块的发光组件、发光组件的制造方法，以及含有发光组件的背光模块。
背景技术
背光模块(Backlightmodule)为液晶显示器面板(LCDpanel)的关键组件之一，由于液晶本身不发光，因此必须借由背光模块提供光源来达到显示的功能。
参阅图1，现有的背光模块包含一个背板11、一个电路板12、多个发光二极管13、一个反光片14、一个导光板15、至少一个扩散片16，及至少一个集光片17。
所述发光二极管13是电连接于电路板12上，而电路板12是以螺锁的方式固定于背板11上，反光片14则是覆盖于电路板12上未设置有发光二极管13的区域，也就是说，反光片14上形成有多个对应发光二极管13的穿孔141，以令发光二极管13对应设置于穿孔141中。
然而，现有的背光模块于组装时，需将反光片14与电路板12进行对位，才能使反光片14覆盖于电路板12上未设置有发光二极管13的区域，并使多个发光二极管13对应设置于反光片14的穿孔141中，然而，于对位的过程中如产生误差，则会使良率降低或容易使背光模块产生变形，进而会造成生产成本的提升与制程时间增加等问题。
再者，由于现有的背光模块是由多层结构所构成，则存在有厚度无法减少的问题，而不符合轻量化、薄型化的设计趋势。此外，现有的背光模块的电路板12的散热效率不佳，而多个发光二极管13在作动的过程中会产生大量的热能，若无法有效地将累积的热能有效地释除，将会使发光二极管13的温度升高，而影响发光二极管13的发光效率与使用寿命。
因此，提供一种可减少厚度并提升散热效率的背光模块，及可简化制作程序也可同时降低生产成本的制造方法，以使背光模块符合轻量化、薄型化、高亮度及低成本的市场要求，是为本发明研究改良的重要目标。
发明内容
本发明的目的在于提供一种发光组件与一种背光模块。
本发明发光组件包含一个底板、一个线路结构、一层反射层，及多个发光二极管。该线路结构设置于该底板的部分表面，包括一形成于该底板的部分表面的活化层，与一形成于该活化层上的第一导电层；该反射层至少形成于该底板外露的表面；所述发光二极管设置于该线路结构外露的表面，并与该线路结构形成电连接。
较佳地，前述发光组件，该底板包括一层金属层，及一层形成于该金属层的表面的绝缘层，且该线路结构设置于该绝缘层的部分表面。
较佳地，前述发光组件，该底板由绝缘材料制成，且该线路结构直接设置于该底板的部分表面。
较佳地，前述发光组件，该活化层具有一种为N-甲基吡咯烷酮的化学介质。
较佳地，前述发光组件，该反射层由环氧树脂与二氧化钛的混合物材料所组成。
较佳地，前述发光组件，该线路结构还包括一层设置于该第一导电层上的第二导电层，且所述发光二极管设置于该第二导电层外露的表面，并与该第二导电层形成电连接。
本发明背光模块包含一个如前所述的发光组件，及一个光学组件，该光学组件包括一个邻近该发光组件的发光二极管设置的集光片。
本发明的另一目的在于提供一种发光组件的制造方法。
本发明发光组件的制造方法包含一个准备步骤、一个活化层形成步骤、一个第一导电层形成步骤、一个反射层形成步骤，及一个发光二极管设置步骤。该准备步骤为准备一个底板；该活化层形成步骤是于该底板的部分表面形成一层具有图案化结构的活化层；该第一导电层形成步骤是于该活化层上以非电镀技术形成一层第一导电层；该反射层形成步骤是至少于该底板的部分表面形成一层反射层；该发光二极管设置步骤是于该第一导电层上安装多个发光二极管，使所述发光二极管与该第一导电层形成电连接。
较佳地，前述发光组件的制造方法，在该准备步骤中，该底板由绝缘材料制成，且在该活化层形成步骤中，是直接于该底板的部分表面形成该活化层。
较佳地，前述发光组件的制造方法，在该准备步骤中，该底板包括一层金属层与一层形成在该金属层上的绝缘层，且在该活化层形成步骤中，该活化层是形成于该绝缘层的部分表面。
较佳地，前述发光组件的制造方法，在该第一导电层形成步骤后，还包含一个第二导电层形成步骤，是于该第一导电层的表面形成一层第二导电层，且该反射层形成步骤是于该底板的表面与该第二导电层的部分表面形成该反射层。
较佳地，前述发光组件的制造方法，在该反射层形成步骤中，该反射层形成于该第一导电层的部分表面。
本发明发光组件的另一个态样包含一个底板、一个线路结构、一层反射层，及多个发光二极管，其特征在于：该线路结构设置于该底板的表面，包括一层形成于该底板的表面的活化层、一层形成于该活化层的部分表面的隔离层，与一层设置于该活化层未形成有该隔离层的表面的第一导电层；该反射层至少形成于该隔离层的表面；所述发光二极管设置于该第一导电层外露的表面，并与该第一导电层形成电连接。
较佳地，前述发光组件，该底板包括一层金属层，及一层形成于该金属层的表面的绝缘层，且该线路结构的活化层设置于该绝缘层的表面。
较佳地，前述发光组件，该底板由绝缘材料制成，且该线路结构直接设置于该底板的部分表面。
较佳地，前述发光组，该线路结构还包括一层设置于该第一导电层上的第二导电层，且所述发光二极管设置于该第二导电层外露的表面，并与该第二导电层形成电连接。
较佳地，前述发光组件，该该活化层具有一种为N-甲基吡咯烷酮的化学介质。
较佳地，前述发光组件，该反射层由环氧树脂与二氧化钛的混合物材料所组成。
本发明背光模块的另一个态样包含一个如前所述的发光组件，及一个光学组件，该光学组件包括一个邻近该发光组件的发光二极管设置的集光片。
本发明前述的发光组件的制造方法包含一个准备步骤、一个活化层形成步骤、一个隔离层形成步骤、一个第一导电层形成步骤、一个反射层形成步骤，及一个发光二极管设置步骤，其特征在于：该准备步骤为准备一个底板；该活化层形成步骤是于该底板的表面形成一层活化层；该隔离层形成步骤是于该活化层的部分表面形成一层隔离层；该第一导电层形成步骤是于该活化层未形成有该隔离层的表面以非电镀技术形成一层第一导电层；该反射层形成步骤是至少于该隔离层的表面形成一层反射层；该发光二极管设置步骤是于该第一导电层上安装多个发光二极管，使所述发光二极管与该第一导电层形成电连接。
较佳地，前述发光组件的制造方法，在该准备步骤中，该底板由绝缘材料制成，且在该活化层形成步骤中，是直接于该底板的表面形成该活化层。
较佳地，前述发光组件的制造方法，在该准备步骤中，该底板包括一层金属层与一层形成在该金属层上的绝缘层，且在该活化层形成步骤中，该活化层是形成于该绝缘层的表面。
较佳地，前述发光组件的制造方法，在该第一导电层形成步骤中，该第一导电层是形成于该活化层未形成有该隔离层的表面。
较佳地，前述发光组件的制造方法，在该第一导电层形成步骤后，还包含一个第二导电层形成步骤，是于该第一导电层的表面形成一层第二导电层，且该反射层形成步骤是于该隔离层的表面与该第二导电层的部分表面形成该反射层。
较佳地，前述发光组件的制造方法，在该反射层形成步骤中，该反射层是形成于该隔离层的表面与该第一导电层的部分表面。
本发明的又一目的在于提供一种背光模块。
本发明背光模块包含一个底板、一个线路结构、多个发光二极管，及一个光学组件，其特征在于：该线路结构设置于该底板的部分表面，且包括一层形成于该底板的部分表面的活化层，与一层形成于该活化层上的导电层；所述发光二极管设置于该线路结构并与该线路结构形成电连接。
本发明的有益的效果在于：提供一种可应用于背光模块的发光组件，主要是利用于该底板上以化学镀及印刷的方式直接形成该第一导电层与反射层，而可使背光模块的整体结构更为轻薄，更能有效地简化制作程序以节省生产成本，而极具有市场价值与发展潜力。
附图说明
图1是一个立体分解图，说明现有的背光模块；
图2是一个俯视示意图，说明本发明发光组件的一个第一实施例；
图3是一个剖视示意图，说明本发明发光组件的第一实施例的组件连接关系；
图4是一个剖视示意图，说明本发明发光组件的第一实施例的另一个态样；
图5是一个剖视示意图，说明本发明发光组件的一个第二实施例；
图6是一个剖视示意图，说明本发明发光组件的第二实施例的另一个态样；
图7是一个流程图，说明本发明发光组件的制造方法的一个第一实施例；
图8是一个制作流程示意图，说明本发明发光组件的制造方法的第一实施例的一个准备步骤，及一个活化层形成步骤；
图9是一个制作流程示意图，说明本发明发光组件的制造方法的第一实施例的一个第一导电层形成步骤，及一个第二导电层形成步骤；
图10是一个制作流程示意图，说明本发明发光组件的制造方法的第一实施例的一个反射层形成步骤，及一个发光二极管设置步骤；
图11是一个流程图，说明本发明发光组件的制造方法的一个第二实施例；
图12是一个制作流程示意图，说明本发明发光组件的制造方法的第二实施例的准备步骤，及活化层形成步骤；
图13是一个制作流程示意图，说明本发明发光组件的制造方法的第二实施例的隔离层形成步骤、第一导电层形成步骤，及第二导电层形成步骤；
图14是一个制作流程示意图，说明本发明发光组件的制造方法的第二实施例的反射层形成步骤，及发光二极管设置步骤；
图15是一个立体分解图，说明含有本发明发光组件的直下型背光模块；
图16是一个立体分解图，说明含有本发明发光组件的侧光型背光模块。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明。
参阅图2与图3，本发明发光组件的一个第一实施例包含一个底板2、一个线路结构3、一层反射层4，及多个发光二极管5。图3所示即为沿图2中直线III所取得的剖面的剖视示意图。
底板2包括一层金属层21，及一层形成于金属层21的表面的绝缘层22。金属层21选自导热性佳的金属材料，较佳地，金属层21可选自铝合金、镁合金、不锈钢，或镀锌铁等具高导热性的金属材料，而可更易于协助散热；绝缘层22的材料则可选自环氧树脂或压克力树脂等绝缘材料，且较佳地，绝缘层22的厚度介于15μm至25μm。
要说明的是，底板2也可直接选用为绝缘材料的塑料基板，当底板2直接选用为绝缘材料的基板时，则不需再形成绝缘层22，因此，可简化制作程序也能同时节省生产成本。
线路结构3设置于底板2的绝缘层22的部分表面，且包括一层形成于绝缘层22的部分表面的活化层31、一层形成于活化层31上的第一导电层32，及一层形成于第一导电层32上的第二导电层33。活化层31具有一个图案化结构，且此图案化结构与最终欲形成的线路结构3的图案相同，而第一导电层32与第二导电层33则具有与活化层31相同的图案化结构。
具体的说，活化层31的材料是选自钯、铑、锇、铱、铂、金、银、铜、镍、铁，或前述的一组合的催化性金属源，且较佳地，活化层31的厚度是介于15μm至30μm。第一导电层32的材料可选自铜或镍等金属材料，且较佳地，第一导电层32的厚度是介于6μm至12μm，而第二导电层33则选自铂、银、锡、金、铑、钯，或有机抗氧化材料(例如OrganicSolderabilityPreservative，OSP)等具导电性的材料，用以保护第一导电层32以防止其产生氧化并可对外进行电连接，且较佳地，第二导电层33的厚度是介于0.2μm至0.5μm。
要说明的是，于本第一实施例中，绝缘层22的材料是选自环氧树脂，且活化层31的构成材料中具有可微腐蚀环氧树脂的化学介质，所述化学介质为N-甲基吡咯烷酮(N-methyl-2-pyrrolidone，NMP)，因此，可借由N-甲基吡咯烷酮微腐蚀绝缘层22的表面，而使绝缘层22的表面粗糙度提高，从而可增加绝缘层22与活化层31间的附着性。
又，由于各种材料的耐化学腐蚀性的能力不同，所以活化层31中的化学介质会依据绝缘层22的材料选用而有所不同，并不以此为限。
此外，还要说明的是，前述第二导电层33也可视制程条件、成本或第一导电层32所选用的材料考虑，而选择性的设置，也就是说，当不形成第二导电层33时，线路结构3仅包括活化层31及第一导电层32，于本第一实施例中，是以线路结构3包括第二导电层33为例来做说明。
反射层4选自具有高反射系数的环氧树脂与二氧化钛(TiO2)的白色混合物材料，且形成于绝缘层22外露的表面与第二导电层33的部分表面，特别的是，反射层4还会进一步形成于线路结构3的侧面(如图3所示)，由于反射层4不完全覆盖第二导电层33，因此，第二导电层33外露的表面则形成可对外进行电连接的电连接点。
配合参阅图4，本第一实施例的另一个态样也可不形成反射层4于设置发光二极管5处的底板2与此处的线路结构3的侧面，而可有效地提升后续设置发光二极管5时的定位精准度。
多个发光二极管5相互间隔地设置于第二导电层33外露的表面，并与第二导电层33外露的电连接点形成电连接，多个发光二极管5借由第二导电层33形成完整的电连接通路，因此，当自外界提供电能时，便可经由线路结构3的导通让发光二极管5产生作动而向外发光。由于发光二极管5的材料选用与细部结构是属发光二极管技术领域的现有技术，且非为本发明的主要技术特征，因此不再多加赘述。
参阅图5，本发明发光组件的一个第二实施例与第一实施例大致相同，不同的地方在于第二实施例的线路结构3还包括一层隔离层34，且活化层31是形成于绝缘层22的整个表面，以及反射层4是形成于隔离层34的表面。
详细的说，于本第二实施例中，线路结构3的活化层31是形成于绝缘层22的表面，且活化层31与绝缘层22具有相同的面积，而隔离层34则形成在活化层31的部分表面，第一导电层32便设置在活化层31未形成有隔离层34的表面并与隔离层34相连接，而第二导电层33同样设置于第一导电层32上；反射层4则形成于隔离层34的表面、第二导电层33的部分表面，及第一导电层32与第二导电层33的侧面。也就是说，本第二实施例中的隔离层34具有一图案化结构，但此图案化结构与最终欲形成的第一导电层32与第二导电层33的图案互补。
同样地，配合参阅图6，本第二实施例的另一个态样也可不形成反射层4于设置发光二极管5处的隔离层34与此处的第一导电层32与第二导电层33的侧面，而可有效地提升后续设置发光二极管5时的定位精准度。
本发明发光组件是以反射层4取代现有的反光片，因此，不需以对位的方式进行组装，进而可有效地提升制程良率以节省生产成本。再者，利用线路结构3以提供电能予多个发光二极管5，与现有的电路板相较，以金属材料制成的第一、二导电层32、33更具有优异的散热效果，进而可提升发光二极管5的操作稳定性并提升发光效率。此外，本发明发光组件主要是利用于底板2上直接形成线路结构3与反射层4，当其应用于背光模块时，可使整体结构更为轻薄。
参阅图7，本发明发光组件的制造方法是用以制造出如图3所示的发光组件，本发明发光组件的制造方法的一个第一实施例包含一个准备步骤71、一个活化层形成步骤72、一个第一导电层形成步骤73、一个第二导电层形成步骤74、一个反射层形成步骤75，及一个发光二极管设置步骤76。
配合参阅图8，准备步骤71是准备一个金属基板，并以电着涂装技术(Electro-DepositionCoating)于金属基板的表面形成绝缘层22，而得到包括金属层21与绝缘层22的底板2，较佳地，绝缘层22的厚度是介于15μm至25μm。
活化层形成步骤72是于绝缘层22的部分表面以网印方式形成具有图案化结构的活化层31，且活化层31主要含有一种选自钯、铑、锇、铱、铂、金、银、铜、镍、铁，或此前述的一组合的催化性金属源，较佳地，活化层31的厚度是介于15μm至30μm。
需说明的是，前述准备步骤71与活化层形成步骤72中，绝缘层22与活化层31也可透过数字印刷、喷涂技术、移印、转印、浸镀、涂布技术，或粉体涂装等方式形成，并不以所揭露的电着涂装技术和网印方式为限。
配合参阅图9，第一导电层形成步骤73是于活化层31上制作第一导电层32，详细的说，于本第一实施例中第一导电层形成步骤73是透过化学镀(Electrolessplating)技术，将已形成有活化层31的底板2浸入一种含有金属离子的化学镀液中，化学镀液中的金属离子首先会在活化层31的催化性金属源上被还原成金属晶核，而被还原的金属晶核本身又成为化学镀液中金属离子的催化层，使还原反应继续在新的晶核表面上进行，经预定时间后，第一导电层32即形成于活化层31上，且具有与活化层31相同的图案化结构，较佳地，第一导电层32的厚度是介于6μm至12μm。
于本第一实施例中，是选用含有硫酸铜的化学镀液，因此，经还原而得的第一导电层32为铜金属，由于化学镀的相关制程参数及所选用的相关材料为本技术领域者所周知，因此不再多加赘述。
第二导电层形成步骤74是于第一导电层32上同样以化学镀技术形成第二导电层33，化学镀程序如上述步骤所述，于此不再多加赘述，于本第一实施例中，第二导电层33是选用含有硝酸银的化学镀液，因此，经还原而得的第二导电层33为银金属，较佳地，第二导电层33的厚度是介于0.2μm至0.5μm。
此外，前述第一导电层形成步骤73与第二导电层形成步骤74中，第一导电层32与第二导电层33也适用溅镀、浸镀，或蒸镀等加工方式形成，并不以所揭露的化学镀技术为限。
配合参阅图10，反射层形成步骤75是于绝缘层22外露的表面、第二导电层33的部分表面，及线路结构3的侧面，借由网印技术直接形成具有高反射系数的反射层4。同样地，反射层4也可透过数字印刷、喷涂技术、移印、转印、浸镀、涂布技术，或粉体涂装等方式形成，并不以所揭露的网印技术为限。
发光二极管设置步骤76是于第二导电层33外露的表面相互间隔地安装多个发光二极管5，并使多个发光二极管5与第二导电层33形成电连接。
又，本第一实施例的另一个态样中，反射层形成步骤75也可不形成反射层4于设置发光二极管5处的底板2与此处的线路结构3的侧面，而可有效地提升后续设置发光二极管5时的定位精准度。
于此，要说明的是，于本第一实施例中也可省略第二导电层形成步骤74，即于第一导电层形成步骤73后，直接进行反射层形成步骤75，而可进一步缩短制程时间并节省制作成本。
参阅图11，本发明发光组件的制造方法的一个第二实施例是用以制造出如图5所示的发光组件，而第二实施例与第一实施例大致相同，不同的地方在于第二实施例在活化层形成步骤72与第一导电层形成步骤73间还包含一个隔离层形成步骤77。
配合参阅图12与图13，准备步骤71同样是准备具有金属层21与绝缘层22的底板2，而于活化层形成步骤72中，活化层31是以喷涂方式形成于绝缘层22的整个表面，接着，于隔离层形成步骤77中，隔离层34是以网印方式形成于活化层31的部分表面，而第一导电层形成步骤73则是利用化学镀技术将第一导电层32设置于活化层31未形成有隔离层34的表面并与隔离层34相连接，于第二导电层形成步骤74中，第二导电层33同样以化学镀技术形成于第一导电层32上。也就是说，本第二实施例中的隔离层34具有一图案化结构，但此图案化结构与最终欲形成的第一导电层32与第二导电层33的图案互补。
配合参阅图14，反射层形成步骤75是于隔离层34的表面、第二导电层33的部分表面，及第一导电层32与第二导电层33的侧面，借由网印技术直接形成具有高反射系数的反射层4，而发光二极管设置步骤76则同样是于第二导电层33外露的表面相互间隔地安装多个发光二极管5，并使多个发光二极管5与第二导电层33形成电连接。
又，本第二实施例的另一个态样也可不形成反射层4于设置发光二极管5处的隔离层34与此处的第一导电层32与第二导电层33的侧面，而可有效地提升后续设置发光二极管5时的定位精准度。
本发明发光组件的制造方法可利用网印技术、喷涂技术，及化学镀技术等直接于底板2上制作出线路结构3及反射层4，以取代现有的电路板及反光片，使其应用于背光模块时，可大幅地减少背光模块的厚度与重量。此外，以网印等技术形成反射层4，不仅对位的精准度较高，还可免除现有的以反光片进行组装的程序，而可有效地缩短制程时间并减少成本的支出。
除此之外，参阅图15，当将本发明发光组件应用于背光模块时，仅需将本发明发光组件再和一个光学组件6组合即可构成一个背光模块。一般而言，背光模块可分为直下型和侧光型，其可依尺寸规格及实际需求进行选用，图15所示即为直下型背光模块。
详细的说，光学组件6是自邻近前述发光组件的发光二极管5的位置依序设置一个导光板61、一个扩散片62，及一个集光片63，即可构成可应用于液晶显示器面板的背光模块。
参阅图16，当将本发明发光组件应用于侧光型背光模块时，则可将底板2至少一个侧边做折弯，使光线由折弯处往导光板61的方向行进，即可构成可应用于液晶显示器面板的背光模块。
于此，由于光学组件6的材料选用是属背光模块技术领域的现有技术，且非为本发明的主要技术特征，因此不再多加赘述。
综上所述，本发明发光组件的制造方法是直接以网印技术、喷涂技术，及化学镀技术等方式于底板2上形成反射层4，以取代现有需另行组装的反光片，因此，便可解决现有以反光片进行组装所产生对位误差的问题，进而可有效地提升制程良率以降低生产成本。此外，本发明发光组件应用于背光模块时，与现有的背光模块相较，也具有减少背光模块的厚度与重量的优点；随着液晶显示器制造技术的提升，以及大尺寸及低价格的趋势下，本发明发光组件更能符合轻量化、薄型化、高亮度及低成本的市场要求，极具有市场竞争力与发展潜力，确实能达成本发明的目的。
Claims (26)
1.一种发光组件，包含：一个底板、一个线路结构、一层反射层，及多个发光二极管，其特征在于：该线路结构设置于该底板的部分表面，包括一层形成于该底板的部分表面的活化层，与一层形成于该活化层上的第一导电层；该反射层至少形成于该底板外露的表面；所述发光二极管设置于该线路结构外露的表面，并与该线路结构形成电连接。
2.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于：该底板包括一层金属层，及一层形成于该金属层的表面的绝缘层，且该线路结构设置于该绝缘层的部分表面。
3.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于：该底板由绝缘材料制成，且该线路结构直接设置于该底板的部分表面。
4.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于：该活化层具有一种为N-甲基吡咯烷酮的化学介质。
5.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于：该反射层由环氧树脂与二氧化钛的混合物材料所组成。
6.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于：该线路结构还包括一层设置于该第一导电层上的第二导电层，且所述发光二极管设置于该第二导电层外露的表面，并与该第二导电层形成电连接。
7.一种背光模块，其特征在于：包含一个如权利要求1至6中任一权利要求所述的发光组件，及一个光学组件，该光学组件包括一个邻近该发光组件的发光二极管设置的集光片。
8.一种发光组件的制造方法，包含一个准备步骤、一个活化层形成步骤、一个第一导电层形成步骤、一个反射层形成步骤，及一个发光二极管设置步骤，其特征在于：该准备步骤为准备一个底板；该活化层形成步骤是于该底板的部分表面形成一层具有图案化结构的活化层；该第一导电层形成步骤是于该活化层上以非电镀技术形成一层第一导电层；该反射层形成步骤是至少于该底板的部分表面形成一层反射层；该发光二极管设置步骤是于该第一导电层上安装多个发光二极管，使所述发光二极管与该第一导电层形成电连接。
9.如权利要求8所述的发光组件的制造方法，其特征在于：在该准备步骤中，该底板由绝缘材料制成，且在该活化层形成步骤中，是直接于该底板的部分表面形成该活化层。
10.如权利要求8所述的发光组件的制造方法，其特征在于：在该准备步骤中，该底板包括一层金属层与一层形成在该金属层上的绝缘层，且在该活化层形成步骤中，该活化层是形成于该绝缘层的部分表面。
11.如权利要求8所述的发光组件的制造方法，其特征在于：在该第一导电层形成步骤后，还包含一个第二导电层形成步骤，是于该第一导电层的表面形成一层第二导电层，且该反射层形成步骤是于该底板的表面与该第二导电层的部分表面形成该反射层。
12.如权利要求8所述的发光组件的制造方法，其特征在于：在该反射层形成步骤中，该反射层形成于该第一导电层的部分表面。
13.一种发光组件，包含一个底板、一个线路结构、一层反射层，及多个发光二极管，其特征在于：该线路结构设置于该底板的表面，包括一层形成于该底板的表面的活化层、一层形成于该活化层的部分表面的隔离层，与一层设置于该活化层未形成有该隔离层的表面的第一导电层；该反射层至少形成于该隔离层的表面；所述发光二极管设置于该第一导电层外露的表面，并与该第一导电层形成电连接。
14.如权利要求13所述的发光组件，其特征在于：该底板包括一层金属层，及一层形成于该金属层的表面的绝缘层，且该线路结构的活化层设置于该绝缘层的表面。
15.如权利要求13所述的发光组件，其特征在于：该底板由绝缘材料制成，且该线路结构直接设置于该底板的部分表面。
16.如权利要求13所述的发光组件，其特征在于：该线路结构还包括一层设置于该第一导电层上的第二导电层，且所述发光二极管设置于该第二导电层外露的表面，并与该第二导电层形成电连接。
17.如权利要求13所述的发光组件，其特征在于：该活化层具有一种为N-甲基吡咯烷酮的化学介质。
18.如权利要求13所述的发光组件，其特征在于：该反射层由环氧树脂与二氧化钛的混合物材料所组成。
19.一种背光模块，其特征在于：包含一个如权利要求13至18中任一权利要求所述的发光组件，及一个光学组件，该光学组件包括一个邻近该发光组件的发光二极管设置的集光片。
20.一种发光组件的制造方法，包含一个准备步骤、一个活化层形成步骤、一个隔离层形成步骤、一个第一导电层形成步骤、一个反射层形成步骤，及一个发光二极管设置步骤，其特征在于：该准备步骤为准备一个底板；该活化层形成步骤是于该底板的表面形成一层活化层；该隔离层形成步骤是于该活化层的部分表面形成一层隔离层；该第一导电层形成步骤是于该活化层未形成有该隔离层的表面以非电镀技术形成一层第一导电层；该反射层形成步骤是至少于该隔离层的表面形成一层反射层；该发光二极管设置步骤是于该第一导电层上安装多个发光二极管，使所述发光二极管与该第一导电层形成电连接。
21.如权利要求20所述的发光组件的制造方法，其特征在于：在该准备步骤中，该底板由绝缘材料制成，且在该活化层形成步骤中，是直接于该底板的表面形成该活化层。
22.如权利要求20所述的发光组件的制造方法，其特征在于：在该准备步骤中，该底板包括一层金属层与一层形成在该金属层上的绝缘层，且在该活化层形成步骤中，该活化层是形成于该绝缘层的表面。
23.如权利要求20所述的发光组件的制造方法，其特征在于：在该第一导电层形成步骤中，该第一导电层是形成于该活化层未形成有该隔离层的表面。
24.如权利要求20所述的发光组件的制造方法，其特征在于：在该第一导电层形成步骤后，还包含一个第二导电层形成步骤，是于该第一导电层的表面形成一层第二导电层，且该反射层形成步骤是于该隔离层的表面与该第二导电层的部分表面形成该反射层。
25.如权利要求20所述的发光组件的制造方法，其特征在于：在该反射层形成步骤中，该反射层是形成于该隔离层的表面与该第一导电层的部分表面。
26.一种背光模块，包含一个底板、一个线路结构、多个发光二极管，及一个光学组件，其特征在于：该线路结构设置于该底板的部分表面，且包括一层形成于该底板的部分表面的活化层，与一层形成于该活化层上的导电层；所述发光二极管设置于该线路结构并与该线路结构形成电连接。
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