TWI665650B - Ｌｅｄ發光燈條及廣告屏幕 - Google Patents

Abstract

一種LED發光燈條及具有所述LED發光燈條的廣告屏幕。LED發光燈條包含有透光基材及多個LED發光單元。透光基材具有多個穿孔，且透光基材的一側具有控制線路及供電線路，多個LED發光單元設置於透光基材具有控制線路及供電線路的一側，且多個LED發光單元電性連接控制線路及供電線路。各個LED發光單元內具有三個發光二極體芯片及控制器，三個發光二極體芯片所發出的光束能相互混合為混光光束，控制器能控制混合光束的色溫及亮度。

Description

LED發光燈條及廣告屏幕

本發明涉及一種發光燈條及廣告屏幕，特別是一種LED發光燈條及具有LED發光燈條的廣告屏幕。

現有的廣告看板用的發光燈條，其為了達到多彩變化的效果，其相關電子線路的結構複雜，而發光燈條固定設置於透明的玻璃時，該些電子線路將會直接被消費者所觀看到，從而導致廣告看板的視覺效果不佳的問題。緣此，本發明人乃潛心研究並配合學理的運用，而提出一種設計合理且有效改善上述問題的本發明。

本發明的主要目的在於提供一種LED發光燈條及廣告屏幕，用以改善現有應用於廣告看板的燈條，其相關電子電路複雜，而容易影響使用者觀看廣告看板的視覺效果的問題。

為了實現上述目的，本發明提供一種LED發光燈條，其中，LED發光燈條包含：一透光基材及多個LED發光單元。透光基材包含有多個穿孔，多個穿孔彼此間隔地形成於透光基材，且各穿孔貫穿透光基材設置，透光基材彼此相反的兩個寬側面，分別定義為一固定面及一貼合面，貼合面設置有一黏貼層，黏貼層遠離貼合面的一側設置有一離型構件，離型構件能被撕除，以使黏貼層外露，固定面設置有一供電線路及一控制線路，供電線路及控制線路能與一外部控制裝置電性連接。多個LED發光單元，其固 定於透光基材的固定面，各個LED發光單元包含：一不透光封裝體、四個導電接腳、一第一發光二極體芯片、一第二發光二極體芯片、一第三發光二極體芯片、一控制器及一透光封裝體。不透光封裝體的一側內凹形成有一容置槽。各個導電接腳的一端位於容置槽中，各個導電接腳的另一端外露於不透光封裝體，且外露於不透光封裝體的四個導電接腳分別包含有一固定部，各個固定部鄰近不透光封裝體內凹形成有容置槽的一側面設置；其中兩個導電接腳電性連接供電線路，另外兩個導電接腳電性連接控制線路。第一發光二極體芯片能發出波長610奈米至780奈米的光束；第二發光二極體芯片能發出波長500奈米至570奈米的光束；第三發光二極體芯片能發出波長450奈米至495奈米的光束；第一發光二極體芯片、第二發光二極體芯片及第三發光二極體芯片中的任一個的照射範圍能與其餘發光二極體芯片中的至少一個的照射範圍部分重疊；其中，第一發光二極體芯片、第二發光二極體芯片及第三發光二極體芯片所發出的光束，能相互混合成為一混光光束。控制器與第一發光二極體芯片、第二發光二極體芯片及第三發光二極體芯片與容置槽的四個導電接腳電性連接，且控制器電性連接第一發光二極體芯片、第二發光二極體芯片及第三發光二極體芯片，而控制器能獨立控制進入第一發光二極體芯片、第二發光二極體芯片或第三發光二極體芯片的電流及電壓，以控制混光光束的色溫及亮度。透光封裝體填充設置於容置槽中，且透光封裝體對應包覆第一發光二極體芯片、第二發光二極體芯片、第三發光二極體芯片及控制器；其中，混光光束能通過透光封裝體的一出光面向外射出。其中，各個LED發光單元固定設置於固定面時，出光面面對於穿孔設置，而各個LED發光單元所發出的光束能通過相對應的穿孔向遠離透光基材的貼合面的一側射出。其中，外部控制裝置能透過供電線路及控制線路，而與各個LED發光單元的控制器電性連接，據以控制各個LED發光單元所發 出的光束的色溫及亮度。

為了實現上述目的，本發明還提供一種廣告屏幕，其包含：一透光面板、一控制裝置及多個LED發光燈條。各個LED發光燈條包含：一透光基材及多個LED發光單元。透光基材包含有多個穿孔，多個穿孔彼此間隔地形成於透光基材，且各穿孔貫穿透光基材設置，透光基材彼此相反的兩個寬側面，分別定義為一固定面及一貼合面，貼合面設置有一黏貼層，各個LED發光燈條透過黏貼層以貼合固定設置於透光面板的一側；固定面設置有一供電線路及一控制線路，供電線路及控制線路能與控制裝置電性連接。多個LED發光單元固定於透光基材的固定面，各個LED發光單元包含：一不透光封裝體、四個導電接腳、一第一發光二極體芯片、一第二發光二極體芯片、一第三發光二極體芯片、一控制器及一透光封裝體。不透光封裝體的一側內凹形成有一容置槽。各個導電接腳的一端位於容置槽中，各個導電接腳的另一端外露於不透光封裝體，且外露於不透光封裝體的四個導電接腳分別包含有一固定部，各個固定部鄰近不透光封裝體內凹形成有容置槽的一側面設置；其中兩個導電接腳電性連接供電線路，另外兩個導電接腳電性連接控制線路。第一發光二極體芯片能發出波長610奈米至780奈米的光束；第二發光二極體芯片能發出波長500奈米至570奈米的光束；第三發光二極體芯片能發出波長450奈米至495奈米的光束；第一發光二極體芯片、第二發光二極體芯片及第三發光二極體芯片中的任一個的照射範圍能與其餘發光二極體芯片中的至少一個的照射範圍部分重疊；其中，第一發光二極體芯片、第二發光二極體芯片及第三發光二極體芯片所發出的光束，能相互混合成為一混光光束。控制器與第一發光二極體芯片、第二發光二極體芯片及第三發光二極體芯片與容置槽的四個導電接腳電性連接，且控制器電性連接第一發光二極體芯片、第二發光二極體芯片及第三發光二極體芯片，而控制器能獨立控制進入 第一發光二極體芯片、第二發光二極體芯片或第三發光二極體芯片的電流及電壓，以控制混光光束的色溫及亮度。透光封裝體填充設置於容置槽中，且透光封裝體對應包覆第一發光二極體芯片、第二發光二極體芯片、第三發光二極體芯片及控制器；其中，混光光束能通過透光封裝體的一出光面向外射出。其中，各個LED發光單元固定設置於固定面時，出光面面對於穿孔設置，各個LED發光單元通過出光面所發出的光束，能通過透光基材的穿孔及透光面板，而由透光面板相反於設置有LED發光燈條的另一側射出。其中，控制裝置電性連接各個LED發光燈條的供電線路及控制線路，控制裝置能提供各個LED發光燈條所需的電力，且控制裝置能控制各個LED發光單元所發出的光束的色溫及亮度。

本發明的LED發光燈條及廣告屏幕，其有益效果可以在於：由於各個LED發光單元內部設置有控制器，因此，LED發光燈條能具有相對簡單的供電線路及控制線路，而當LED發光燈條貼合於透明的展示玻璃時，簡單的供電線路及控制線路，將不易影響使用者觀看LED發光燈條於展示玻璃所呈現的視覺效果的問題。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

1‧‧‧LED發光燈條

10‧‧‧透光基材

10a‧‧‧穿孔

101‧‧‧固定面

102‧‧‧貼合面

11‧‧‧黏貼層

12‧‧‧離型構件

20‧‧‧LED發光單元

21‧‧‧不透光封裝體

21a‧‧‧容置槽

22‧‧‧導電接腳

221‧‧‧固定部

2211‧‧‧接觸面

23‧‧‧透光封裝體

231‧‧‧出光面

24‧‧‧第一發光二極體芯片

25‧‧‧第二發光二極體芯片

26‧‧‧第三發光二極體芯片

27‧‧‧控制器

30‧‧‧電子線路

31‧‧‧供電線路

311‧‧‧接地主線

3111‧‧‧接地支線

312‧‧‧電源主線

3121‧‧‧電源支線

32‧‧‧控制線路

321‧‧‧串接線

S‧‧‧廣告屏幕

S1‧‧‧透光面板

S2‧‧‧控制裝置

S3‧‧‧外框體

圖1為本發明的LED發光燈條的俯視示意圖。

圖2為本發明的LED發光燈條的側視示意圖。

圖3為圖2的局部放大示意圖。

圖4為本發明的LED發光燈條的LED發光單元的示意圖。

圖5為圖4的俯視圖。

圖6為本發明的廣告屏幕的前視示意圖。

圖7本發明的廣告屏幕的側視示意圖。

以下係藉由特定的具體實例說明本發明之LED發光燈條及廣告屏幕的實施方式，熟悉此技術之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本發明之其他優點與功效。本發明亦可藉由其他不同的具體實例加以施行或應用，本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明之精神下進行各種修飾與變更。又本發明之圖式僅為簡單說明，並非依實際尺寸描繪，亦即未反應出相關構成之實際尺寸，先予敘明。以下之實施方式係進一步詳細說明本發明之觀點，但並非以任何觀點限制本發明之範疇。

請一併參閱圖1及圖2，其為本發明的LED發光燈條的示意圖。如圖所示，LED發光燈條1包含一透光基材10及多個LED發光單元20。透光基材10包含有多個穿孔10a，多個穿孔10a彼此間隔地形成於透光基材10，且各穿孔10a貫穿透光基材10設置。關於穿孔10a的數量及其外型可以是依據需求變化，圖中所示僅為其中一示範態樣，並不以其為限。需說明的是，為利於清楚表示供電線路31、控制線路32及多個LED發光單元20，於圖1中並未繪示黏貼層11。

透光基材10彼此相反的兩個寬側面，分別定義為一固定面101及一貼合面102，貼合面102設置有一黏貼層11，黏貼層11遠離貼合面102的一側設置有一離型構件12，離型構件12能被撕除，以使黏貼層11外露，固定面101設置有一電子線路30，電子線路30包含有一供電線路31及一控制線路32，供電線路31及控制線路32能與一外部控制裝置(圖未示)電性連接。透過離型構件12的設置，LED發光燈條1的相關使用者可以透過撕除離型構件12，而使LED發光燈條1的黏貼層11外露，據以可利用黏貼層11，將LED發光燈條1貼合於所欲貼合的構件(例如玻璃)上。

在實際應用中，透光基材10可以是呈現為長條狀，且透光基材10的材料例如可以是透明PET或是各式透光的軟性電路板等， 於此不加以限制。另外，黏貼層11的材質可以是依據LED發光燈條1實際所欲黏貼的構件材質而定，於此不加以限制。

多個LED發光單元20彼此間隔地固定於透光基材10的固定面101，多個LED發光單元20的數量及其排列方式，可以是依據需求加以變化，圖中所示僅為其中一示範。關於各個LED發光單元20固定於固定面101的方式，可以是利用焊接搭配黏膠等方式來固定，但不以此為限。

請一併參閱圖3至圖5，其為本發明的LED發光燈條1的各個LED發光單元20的示意圖。如圖所示，各個LED發光單元20包含：一不透光封裝體21、四個導電接腳22、一透光封裝體23、一第一發光二極體芯片24、一第二發光二極體芯片25、一第三發光二極體芯片26及一控制器27。

不透光封裝體21的一側內凹形成有一容置槽21a，所述容置槽21a的深度、外型等，可依據需求變化，不以圖中所示為限。各個導電接腳22的一端位於容置槽21a中，各個導電接腳22的另一端外露於不透光封裝體21，且外露於不透光封裝體21的四個導電接腳22分別包含有一固定部221，各個固定部221鄰近不透光封裝體21內凹形成有容置槽21a的一側面設置。在實際應用中，四個導電接腳22的四個固定部221的一接觸面2211(用以與供電線路及控制線路電性連接的面)可以是大致與不透光封裝體21內凹形成有容置槽21a的一側面齊平。

在實際應用中，不透光封裝體21及四個導電接腳22可以是以塑封帶引線片式載體封裝(Plastic Leaded Chip Carrier,PLCC)的方式封裝成型，而四個導電接腳22即為導線架，但封裝方式不以此為限；在另一實施例中，不透光封裝體21中也可以是設置有一基板(圖未示)，第一發光二極體芯片24、第二發光二極體芯片25、第三發光二極體芯片26及控制器27則是固定設置於基板，且四個導電接腳22電性連接基板，而四個導電接腳22透過基板，以 直接或間接電性連接第一發光二極體芯片24、第二發光二極體芯片25、第三發光二極體芯片26及控制器27。

透光封裝體23填充設置於容置槽21a中，且透光封裝體23於不透光封裝體21內凹形成有容置槽21a的一側形成有一出光面231，出光面231可以是與不透光封裝體21內凹形成有容置槽21a的一側齊平。在實際應用中，透光封裝體23可以是依據需求，摻有多個擴散粒子(例如PMMA、Silicone等)。

第一發光二極體芯片24、第二發光二極體芯片25、第三發光二極體芯片26及控制器27與設置於容置槽21a中的導電接腳(圖中未顯示)電性連接，控制器27電性連接第一發光二極體芯片24、第二發光二極體芯片25及第三發光二極體芯片26，而控制器27能獨立控制進入第一發光二極體芯片24、第二發光二極體芯片25或第三發光二極體芯片26的電流及電壓。是以，透過外露於不透光封裝體21的四個導電接腳22，將可以使外部控制裝置(圖未示，例如是微處理器、電腦等)所提供的電力及所傳遞的訊號進入控制器27，而控制器27則可據以控制進入第一發光二極體芯片24、第二發光二極體芯片25及第三發光二極體芯片26的電流，從而控制混光光束的色溫及亮度。

第一發光二極體芯片24、第二發光二極體芯片25、第三發光二極體芯片26及控制器27對應位於容置槽21a中，且第一發光二極體芯片24、第二發光二極體芯片25、第三發光二極體芯片26及控制器27被透光封裝體23包覆，而第一發光二極體芯片24、第二發光二極體芯片25及第三發光二極體芯片26所發出的混合光束，將可通過透光封裝體23的出光面231向外射出。

第一發光二極體芯片24、第二發光二極體芯片25及第三發光二極體芯片26中的任一個的照射範圍能與其餘發光二極體芯片中的至少一個的照射範圍部分重疊，而第一發光二極體芯片24、第二發光二極體芯片25及第三發光二極體芯片26所發出的光束， 能相互混合成為一混光光束。在實際應用中，第一發光二極體芯片24可以是能發出波長610奈米至780奈米的光束，第二發光二極體芯片25可以是能發出波長500奈米至570奈米的光束，第三發光二極體芯片26可以是能發出波長450奈米至495奈米的光束；亦即，第一發光二極體芯片24、第二發光二極體芯片25及第三發光二極體芯片26，能對應發出以肉眼觀之為紅色、綠色及藍色的光束，而，透過控制器27的適當控制第一發光二極體芯片24、第二發光二極體芯片25及第三發光二極體芯片26，則可以混合出白光光束。

在實際應用中，容置槽21a的外型可以是依據需求設計，舉例來說，形成容置槽21a的側壁可以是呈現為傾斜狀，且形成容置槽21a的側壁是不遮蔽第一發光二極體芯片24所發出位於半值角內的光束、第二發光二極體芯片25所發出位於半值角內的光束及第三發光二極體芯片26所發出位於半值角內的光束，而第一發光二極體芯片24所發出位於半值角內的光束、第二發光二極體芯片25所發出位於半值角內的光束及第三發光二極體芯片26所發出位於半值角內的光束，是能直接通過透光封裝體23向外射出。如此，將可最大化地利用第一發光二極體芯片24、第二發光二極體芯片25及第三發光二極體芯片26所發出的光束。

在具體實施中，為了有效提升各個LED發光單元20的各個發光二極體芯片所發出的光束的利用率，可以是使第一發光二極體芯片24所發出位於半值角內的光束，與第二發光二極體芯片25所發出位於半值角內的光束及第三發光二極體芯片26所發出位於半值角內的光束相互重疊，並使第二發光二極體芯片25所發出位於半值角內的光束，與第三發光二極體芯片26所發出位於半值角內的光束相互重疊。

如圖1及圖2所示，透光基材10可以是呈現為長條狀，且透光基材10於固定面101上設置有的供電線路31可以是包含有一 接地主線311及一電源主線312，接地主線311及電源主線312沿透光基材10的長度方向延伸設置於固定面101，且接地主線311及電源主線312對應設置於透光基材10彼此相反的兩側邊。在實際應用中，接地主線311及電源主線312可以是以電鍍的方式形成的銀線，但不以此為限；在不同的應用中，供電線路31及控制線路32也可以是設置於一透光的軟性電路板上，而軟性電路板則可以是以貼合的方式固定於透光基材10的固定面101。

接地主線311可以是向電源主線312的方向延伸形成有多個接地支線3111，電源主線312亦可以是向接地主線311的方向延伸形成有多個電源支線3121。關於接地主線311及電源主線312的外型設計可以是依據需求加以變化，不以圖中所示為限；另外，接地支線3111的電源支線3121的數量大致是對應於LED發光單元20的數量；各接地支線3111及各電源支線3121的外型、彼此間的排列方式，可以是依據需求變化，不以圖中所示為限。

各個LED發光單元20的其中兩個導電接腳22則可以是對應連接於其中一個接地支線3111及其中一個電源支線3121，而各個LED發光單元20運作所需的電力，則可以透過電源主線312及接地主線311而通過外部控制裝置提供。具體來說，電源支線3121及接地支線3111可以是作為各個LED發光單元20的電源輸入端(VDD)及電源輸出端(GND)。

控制線路32可以是包含有多個串接線321，各個串接線321位於彼此相鄰的接地支線3111與電源支線3121之間，且多個串接線321彼此間隔地設置。各個串接線321的外型及其排列方式，可以是依據需求變化，圖中所示僅為其中一示範態樣。各個LED發光單元20的另外兩個導電接腳22則是對應電性連接彼此相鄰的兩個串接線321。在實際應用中，各個LED發光單元20所連接的兩個串接線321，能作為時脈數據輸入端(CLKI)及時脈數據輸出端(CLKO)。換言之，各個串接線321的兩端可以是對應連接兩個 LED發光單元20的的其中一個導電接腳22。

外部控制裝置可以是依據需求連接特定的串接線321，而外部控制裝置則能據以通過串接線321，傳遞控制訊號至各個LED發光單元20的控制器27，藉此，控制器27能依據外部控制裝置所傳遞的控制訊號，以控制混光光束的色溫及亮度。在實際應用中，可以是透過適當地設計供電線路31及控制線路32，從而使外部控制裝置S2能夠獨立地控制各個LED發光單元20，所發出的混光光束的色溫及亮度。

在具體的應用中，LED發光燈條1還可以是具有一處理器(圖未示)，處理器電性連接供電線路31及控制線路32，且處理器能電性連接或是通訊連接外部電子設備，例如是電腦、智慧型手機等，而使用者則能透過外部電子設備控制處理器，據以控制各個LED發光單元20所發出的混合光束的色溫及亮度。

特別說明是，上述的供電線路31及控制線路32與各個LED發光單元20的導電接腳22相連接的方式，僅為其中一示範態樣，再實際應用中，可以是依據需求，利用供電線路31及控制線路32，以使多個LED發光單元20彼此間是以串聯、並聯、串並聯其中之一的方式相互電性連接。

關於各個LED發光單元20的四個導電接腳22與供電線路31及控制線路32相連接的方式，例如可以是以焊接的方式進行，但不以此為限，舉例來說，各個LED發光單元20也可以是利用導電膠等方式與供電線路31及控制線路32電性連接。

在具體的應用中，供電線路31及控制線路32的一端可以是與一電連接器(圖未示)相互連接，而相關使用者則可以是透過電連接器與外部控制裝置電性連接，藉此，相關使用者在撕除離型構件12後，並利用黏貼層11將LED發光燈條1貼設於所欲貼設的構件上後，使用者將可簡單地透過電連接器，而使LED發光燈條1與外部控制裝置電性連接。在實際應用中，電連接器例如可以是 各種形式的USB插頭。

依上所述，本發明的LED發光燈條1的各個LED發光單元20是位於透光基材10相反於具有黏貼層11的一側，而各個LED發光燈條1的LED發光單元20所發出的光束，則是通過透光基材10的穿孔10a向遠離黏貼層11的方向射出，因此，使用者將LED發光燈條1貼設於一展示玻璃時，LED發光燈條1的供電線路31、控制線路32及各個LED發光單元20將是對應位於展示玻璃的內側(例如是面向店家的店內)，而各個LED發光單元20所發出的光束將可通過透光基材10的穿孔10a，向展示玻璃相反於設置有LED發光燈條1的一側射出，如此，將可大幅降低LED發光燈條1被破壞的機率。換言之，本發明的LED發光燈條1的各個LED發光單元20是以背貼式的方式，固定於透光基材10，而本發明的LED發光燈條1也可以是以背貼的方式固定設置於展示玻璃的一側。

另外，本發明的LED發光燈條1所包含的各個LED發光單元20內具有控制器27，而本發明的LED發光燈條1的供電線路31及控制線路32結構簡單，因此，將可大幅提升LED發光燈條1整體的透光率。也就是說，相關人員若從展示玻璃相反於設置有LED發光燈條1的一側，向設置有LED發光燈條1的方向觀看時，相關人員將僅會觀看到簡單的供電線路31及控制線路32。

請一併參閱圖6及圖7，其為本發明的廣告屏幕的側視圖。如圖所示，廣告屏幕S包含有一透光面板S1、一控制裝置S2及多個LED發光燈條1，多個LED發光燈條1並排地設置於透光面板S1的一側，控制裝置S2電性連接多個LED發光燈條1。在實際應用中，透光面板S1的外圍還可以是設置有一外框體S3，而控制裝置S2則能設置於外框體S3中。於本實施例中所述控制裝置S2，即為前述實施例中所述的外部控制裝置，且關於LED發光燈條1的詳細說明，皆請參閱前述實施例，於此不再贅述。

在本實施例中，是以多個LED發光燈條1彼此相互並排地設 置為例，但不以此為限，多個LED發光燈條1設置於透光面板S1的排列方式，可以是依據需求設計，於此不加以限制。在具體的應用中，控制裝置S2可以是具有一電線及一插頭，而使用者可以透過電線及插頭以與市電電性連接。控制裝置S2還可以是以有線或是無線的方式，與外部的電子設備(例如電腦、智慧型手機等)通訊連接，而使用者可以利用電子設備以控制各個LED發光單元20所發出的混合光束的色溫及亮度。

以上所述僅為本發明的較佳可行實施例，非因此侷限本發明的專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的保護範圍內。

Claims (10)

1. 一種LED發光燈條，其中，所述LED發光燈條包含：一透光基材，其包含有多個穿孔，多個所述穿孔彼此間隔地形成於所述透光基材，且各所述穿孔貫穿所述透光基材設置，所述透光基材彼此相反的兩個寬側面，分別定義為一固定面及一貼合面，所述貼合面設置有一黏貼層，所述黏貼層遠離所述貼合面的一側設置有一離型構件，所述離型構件能被撕除，以使所述黏貼層外露，所述固定面設置有一供電線路及一控制線路，所述供電線路及所述控制線路能與一外部控制裝置電性連接；以及多個LED發光單元，其固定於所述透光基材的所述固定面，各個所述LED發光單元包含：一不透光封裝體，其一側內凹形成有一容置槽；四個導電接腳，各個所述導電接腳的一端位於所述容置槽中，各個所述導電接腳的另一端外露於所述不透光封裝體，且外露於所述不透光封裝體的四個所述導電接腳分別包含有一固定部，各個所述固定部鄰近所述不透光封裝體內凹形成有所述容置槽的一側面設置；其中兩個所述導電接腳電性連接所述供電線路，另外兩個所述導電接腳電性連接所述控制線路；一第一發光二極體芯片、一第二發光二極體芯片及一第三發光二極體芯片，所述第一發光二極體芯片能發出波長610奈米至780奈米的光束；所述第二發光二極體芯片能發出波長500奈米至570奈米的光束；所述第三發光二極體芯片能發出波長450奈米至495奈米的光束；所述第一發光二極體芯片、所述第二發光二極體芯片及所述第三發光二極體芯片中的任一個的照射範圍能與其餘發光二極體芯片中的至少一個的照射範圍部分重疊；其中，所述第一發光二極體芯片、所述第二發光二極體芯片及所述第三發光二極體芯片所發出的光束，能相互混合成為一混光光束；一控制器，其與所述第一發光二極體芯片、所述第二發光二極體芯片及所述第三發光二極體芯片與所述容置槽的四個所述導電接腳電性連接，且所述控制器電性連接所述第一發光二極體芯片、所述第二發光二極體芯片及所述第三發光二極體芯片，而所述控制器能獨立控制進入所述第一發光二極體芯片、所述第二發光二極體芯片或所述第三發光二極體芯片的電流及電壓，以控制所述混光光束的色溫及亮度；及一透光封裝體，其填充設置於所述容置槽中，且所述透光封裝體對應包覆所述第一發光二極體芯片、所述第二發光二極體芯片、所述第三發光二極體芯片及所述控制器；其中，所述混光光束能通過所述透光封裝體的一出光面向外射出；其中，各個所述LED發光單元固定設置於所述固定面時，所述出光面面對於所述穿孔設置，而各個所述LED發光單元所發出的光束能通過相對應的所述穿孔向遠離所述透光基材的所述貼合面的一側射出；其中，所述外部控制裝置能透過所述供電線路及所述控制線路，而與各個所述LED發光單元的控制器電性連接，據以控制各個所述LED發光單元所發出的光束的色溫及亮度。
2. 如請求項1所述的LED發光燈條，其中，所述透光基材呈現為長條狀，所述供電線路包含有一接地主線及一電源主線，所述接地主線及所述電源主線沿所述透光基材的長度方向延伸設置於所述固定面，且所述接地主線及所述電源主線對應設置於所述透光基材彼此相反的兩側邊，所述接地主線向所述電源主線的方向延伸形成有多個接地支線，所述電源主線向所述接地主線的方向延伸形成有多個電源支線；所述控制線路包含有多個串接線，各個所述串接線位於彼此相鄰的所述接地支線與所述電源支線之間，且多個所述串接線彼此間隔地設置；各個所述LED發光單元的四個所述導電接腳對應電性連接其中一個所述接地支線、其中一個所述電源支線、彼此相鄰的兩個所述串接線；所述電源主線、所述接地主線及其中一個所述串接線能用以與所述外部控制裝置電性連接。
3. 如請求項2所述的LED發光燈條，其中，各個所述LED發光單元所連接的兩個所述串接線，能作為時脈數據輸入端及時脈數據輸出端；各個LED發光單元的所述不透光封裝體及四個所述導電接腳是以塑封帶引線片式載體封裝的方式封裝成型。
4. 如請求項1所述的LED發光燈條，其中，所述第一發光二極體芯片所發出位於半值角內的光束，與所述第二發光二極體芯片所發出位於半值角內的光束及所述第三發光二極體芯片所發出位於半值角內的光束相互重疊；所述第二發光二極體芯片所發出位於半值角內的光束，與所述第三發光二極體芯片所發出位於半值角內的光束相互重疊。
5. 如請求項1所述的LED發光燈條，其中，所述第一發光二極體芯片所發出位於半值角內的光束、所述第二發光二極體芯片所發出位於半值角內的光束及所述第三發光二極體芯片所發出位於半值角內的光束，能直接通過所述透光封裝體向外射出。
6. 一種廣告屏幕，其包含：一透光面板；一控制裝置；多個LED發光燈條，各個所述LED發光燈條包含：一透光基材，其包含有多個穿孔，多個所述穿孔彼此間隔地形成於所述透光基材，且各所述穿孔貫穿所述透光基材設置，所述透光基材彼此相反的兩個寬側面，分別定義為一固定面及一貼合面，所述貼合面設置有一黏貼層，各個所述LED發光燈條透過所述黏貼層以貼合固定設置於所述透光面板的一側；所述固定面設置有一供電線路及一控制線路，所述供電線路及所述控制線路能與所述控制裝置電性連接；以及多個LED發光單元，多個所述LED發光單元固定於所述透光基材的所述固定面，各個所述LED發光單元包含：一不透光封裝體，其一側內凹形成有一容置槽；四個導電接腳，各個所述導電接腳的一端位於所述容置槽中，各個所述導電接腳的另一端外露於所述不透光封裝體，且外露於所述不透光封裝體的四個所述導電接腳分別包含有一固定部，各個所述固定部鄰近所述不透光封裝體內凹形成有所述容置槽的一側面設置；其中兩個所述導電接腳電性連接所述供電線路，另外兩個所述導電接腳電性連接所述控制線路；一第一發光二極體芯片、一第二發光二極體芯片及一第三發光二極體芯片，所述第一發光二極體芯片能發出波長610奈米至780奈米的光束；所述第二發光二極體芯片能發出波長500奈米至570奈米的光束；所述第三發光二極體芯片能發出波長450奈米至495奈米的光束；所述第一發光二極體芯片、所述第二發光二極體芯片及所述第三發光二極體芯片中的任一個的照射範圍能與其餘發光二極體芯片中的至少一個的照射範圍部分重疊；其中，所述第一發光二極體芯片、所述第二發光二極體芯片及所述第三發光二極體芯片所發出的光束，能相互混合成為一混光光束；一控制器，其與所述第一發光二極體芯片、所述第二發光二極體芯片及所述第三發光二極體芯片與所述容置槽的四個所述導電接腳電性連接，且所述控制器電性連接所述第一發光二極體芯片、所述第二發光二極體芯片及所述第三發光二極體芯片，而所述控制器能獨立控制進入所述第一發光二極體芯片、所述第二發光二極體芯片或所述第三發光二極體芯片的電流及電壓，以控制所述混光光束的色溫及亮度；及一透光封裝體，其填充設置於所述容置槽中，且所述透光封裝體對應包覆所述第一發光二極體芯片、所述第二發光二極體芯片、所述第三發光二極體芯片及所述控制器；其中，所述混光光束能通過所述透光封裝體的一出光面向外射出；其中，各個所述LED發光單元固定設置於所述固定面時，所述出光面面對於所述穿孔設置，各個所述LED發光單元通過所述出光面所發出的光束，能通過所述透光基材的穿孔及所述透光面板，而由所述透光面板相反於設置有所述LED發光燈條的另一側射出；以及其中，所述控制裝置電性連接各個所述LED發光燈條的所述供電線路及所述控制線路，所述控制裝置能提供各個所述LED發光燈條所需的電力，且所述控制裝置能控制各個所述LED發光單元所發出的光束的色溫及亮度。
7. 如請求項6所述的廣告屏幕，其中，所述透光基材呈現為長條狀，所述供電線路包含有一接地主線及一電源主線，所述接地主線及所述電源主線沿所述透光基材的長度方向延伸設置於所述固定面，且所述接地主線及所述電源主線對應設置於所述透光基材彼此相反的兩側邊，所述接地主線向所述電源主線的方向延伸形成有多個接地支線，所述電源主線向所述接地主線的方向延伸形成有多個電源支線；所述控制線路包含有多個串接線，各個所述串接線位於彼此相鄰的所述接地支線與所述電源支線之間，且多個所述串接線彼此間隔地設置；各個所述LED發光單元的四個所述導電接腳對應電性連接其中一個所述接地支線、其中一個所述電源支線、彼此相鄰的兩個所述串接線；所述電源主線、所述接地主線及其中一個所述串接線能用以與所述外部控制裝置電性連接。
8. 如請求項7所述的廣告屏幕，其中，各個所述LED發光單元所連接的兩個所述串接線，能作為時脈數據輸入端及時脈數據輸出端；各個LED發光單元的所述不透光封裝體及四個所述導電接腳是以塑封帶引線片式載體封裝的方式封裝成型。
9. 如請求項6所述的廣告屏幕，其中，所述第一發光二極體芯片所發出位於半值角內的光束，與所述第二發光二極體芯片所發出位於半值角內的光束及所述第三發光二極體芯片所發出位於半值角內的光束相互重疊；所述第二發光二極體芯片所發出位於半值角內的光束，與所述第三發光二極體芯片所發出位於半值角內的光束相互重疊。
10. 如請求項6所述的廣告屏幕，其中，所述第一發光二極體芯片所發出位於半值角內的光束、所述第二發光二極體芯片所發出位於半值角內的光束及所述第三發光二極體芯片所發出位於半值角內的光束，能直接通過所述透光封裝體向外射出。