TW201622186A - 發光單元、其製造方法及發光裝置 - Google Patents

Abstract

一種發光單元，包含：一基座、一導電線路，及至少一發光元件。該基座具有一底壁，及一由該底壁周緣向外延伸且與該底壁成一第一角度的圍繞壁。該底壁具有一底面，該圍繞壁具有一圍繞面。該導電線路至少形成於該基座之該底面及該圍繞面兩者之一。該發光元件設置於該導電線路的表面，並電連接於該導電線路。透過該基座之圍繞壁與底壁成一第一角度的結構設計，使該發光元件能位於該底面或該圍繞面以提供不同角度與方向的照明範圍；又該發光單元藉由該底面與該圍繞面的相配合，使該基座形成類似一集光罩的結構型態，如此能增加該發光元件的照明集中度。

Description

發光單元、其製造方法及發光裝置

本發明是有關於一種方法，特別是指一種發光單元、其製造方法及發光裝置。

參閱圖1與圖2，現有一種發光裝置9包含一平面基板91、一電路板92、一模塊93、多個發光二極體94，及一封裝板95。

電路板92貼合在平面基板91上，模塊93設置於電路板92上，並具有多個成陣列排列且分別供發光二極體94置入的容置槽931，每一容置槽931可容置四個發光二極體94。而發光二極體94分別電連接於電路板92。封裝板95蓋置於模塊93上方，並具有一板體951、形成在板體951上且數量對應發光二極體94的穿孔952，及設在板體951上且數量對應容置槽931的隔板953。孔952分別供發光二極體94穿出，隔板953分別凸伸於板體951且其位置分別對應容置槽931的一側，因此，每一容置槽931內的發光二極體94能藉由兩側的隔板953來匯聚其發出的光 ，以利於增加光照的集中度，且提供特定的照明範圍，進而隔絕兩兩容置槽931內之發光二極體94發出的光互相干擾。

然而，一般的電路板92導熱效果不佳，所以當發光二極體94運作時不容易散熱，且模塊93的容置槽931數量固定無法變換，因此若要增加發光二極體94的數量時，必須重新製作模塊。再者，一般的電路板92呈平板狀，故發光二極體94僅能沿一平面設置於電路板92，而無法提供不同方向及角度的照明。此外，封裝板95組裝於模塊93的過程中，封裝板95上的穿孔952必須與發光二極體94進行對位，不僅造成組裝上的繁瑣，且易導致人力成本及組裝工時的耗費，進而導致製造成本增加。

因此，本發明之其中一目的，即在提供一種可達到不同照明範圍並增加光照集中度，且同時還能提高導熱效率及降低製造成本的發光單元。

本發明之其中另一目的，即在提供一種可以改善先前技術缺點的發光裝置。

本發明之其中再一目的，即在提供一種減少人力成本及組裝工時，且還能降低製造成本的發光單元的製造方法。

於是，本發明發光單元在一些實施態樣中，是包含：一基座、一導電線路，及至少一發光元件。該基座具有一底壁，及一由該底壁周緣向外延伸且與該底壁成一 第一角度的圍繞壁。該底壁具有一底面，該圍繞壁具有一圍繞面。該導電線路至少直接形成於該基座之該底面及該圍繞面兩者之一。該發光元件設置於該導電線路的表面，並電連接於該導電線路。

在一些實施態樣中，該基座包括一金屬層，及一形成於該金屬層表面的絕緣層，該金屬層及絕緣層皆涵蓋該基座之底面及圍繞面，且該導電線路形成於該絕緣層的部分表面。

於是，本發明發光裝置在一些實施態樣中，是包含：多個發光單元。該等發光單元在一平面上呈陣列排列，且每一發光單元包括：一基座、一導電線路，及至少一發光元件。該基座具有一底壁，及一由該底壁周緣向外延伸且與該底壁成一第一角度的圍繞壁。該底壁具有一底面，該圍繞壁具有一圍繞面。該導電線路至少直接形成於該基座之底面及圍繞面兩者之一。該發光元件設置於該導電線路的表面，並電連接於該導電線路。

在一些實施態樣中，每一發光單元之基座包括一金屬層，及一形成於該金屬層表面的絕緣層，該金屬層及絕緣層皆涵蓋該基座之底面及圍繞面，且該導電線路形成於該絕緣層的部分表面。

於是，本發明發光單元的製造方法在一些實施態樣中，是包含以下步驟：將一金屬基板彎折成一包括一底壁及一圍繞壁的金屬層，該圍繞壁由該底壁周緣向外延伸且與該底壁成一第一角度，且該底壁具有一底面，該圍 繞壁具有一圍繞面；於該金屬層之該底面及該圍繞面形成一絕緣層，且該金屬層及該絕緣層相配合成一基座；於該基座之絕緣層表面直接形成一導電線路；及於該導電線路上設置且電連接至少一發光元件。

於是，本發明發光單元的製造方法在一些實施態樣中，是包含以下步驟：於一金屬基板之一表面形成一絕緣層；於該絕緣層表面形成一包含活性金屬的活化層；將該金屬基板、該絕緣層及該活化層彎折成一包括一底壁及一圍繞壁的基座，該圍繞壁由該底壁周緣向外延伸且與該底壁成一第一角度；於該基座之活化層表面形成一導電線路；及於該導電線路上設置且電連接至少一發光元件。

本發明之功效在於：該發光單元透過該基座之圍繞壁與底壁成一第一角度的結構設計，且該導電線路可形成於該底面或該圍繞面兩者之一，使該發光元件能位於該底面或該圍繞面以提供不同角度與方向的照明範圍，又該發光單元藉由該底面與該圍繞面的相配合，使該基座形成類似一集光罩的結構型態，如此能增加該發光元件的照明集中度，且還能省略習知的封裝板，並同時降低組裝成本。再者，該基座包括一金屬層以提高導熱效率，加速該發光元件的散熱。

1‧‧‧發光單元

11‧‧‧基座

111‧‧‧底壁

112‧‧‧圍繞壁

113‧‧‧連接壁

114‧‧‧底面

115‧‧‧圍繞面

116‧‧‧圍繞面部

117‧‧‧金屬層、金屬基板

118‧‧‧絕緣層

12‧‧‧導電線路

120‧‧‧活化層

121‧‧‧第一導電層

122‧‧‧第二導電層

123‧‧‧線路圖案區

124‧‧‧非線路圖案區

125‧‧‧隔離區

13‧‧‧發光元件

2‧‧‧框架

3‧‧‧擴散層

θ‧‧‧第一角度

‧‧‧第二角度

本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施例詳細說明中清楚地呈現，其中：圖1是一立體分解圖，說明習知的發光裝置； 圖2是一側視圖，說明習知的發光裝置之組裝態樣；圖3是一立體示意圖，說明本發明發光裝置的一實施例，且圖3中省略了導電線路；圖4是一立體圖，說明該實施例的其中三個發光單元；圖5是圖4的剖面圖，說明該實施例的該等發光單元之結構；圖6是一側視示意圖，說明該實施例的該等發光單元之光照集中度，且圖6中省略了導電線路；圖7是一側視示意圖，說明該實施例的點膠方式，且圖7中省略了導電線路；圖8是一剖視圖，說明本發明發光單元之製造方法的一第一實施例，將一金屬基板彎折成一包括一底壁及一圍繞壁的金屬層；圖9是一剖視圖，說明該第一實施例於該金屬層之該底面及該圍繞面形成一絕緣層；圖10是一剖視圖，說明該第一實施例於該絕緣層表面形成一包含活性金屬的活化層；圖11是一剖視圖，說明該第一實施例以非電鍍製程於該活化層之表面形成一第一導電層；圖12是一剖視圖，說明該第一實施例去除部分的該第一導電層及對應的該活化層，以形成相互隔離的一線路圖案區及一非線路圖案區；圖13是一剖視圖，說明該第一實施例以電鍍製程於該線路圖案區形成一第二導電層，以製成一導電線路； 圖14是一剖視圖，說明該第一實施例去除線路圖案區以外的第一導電層及活化層；圖15是沿圖4中之XV-XV直線所擷取的一剖視圖，說明該第一實施例於該導電線路上設置且電連接發光元件；圖16是一剖視圖，說明本發明發光單元之製造方法的一第二實施例，提供一金屬基板；圖17是一剖視圖，說明該第二實施例於該金屬基板之一表面形成一絕緣層；圖18是一剖視圖，說明該第二實施例於該絕緣層表面形成一包含活性金屬的活化層；圖19是一剖視圖，說明該第二實施例將該金屬基板、該絕緣層及該活化層彎折成一包括一底壁及一圍繞壁的基座；圖20是一剖視圖，說明該第二實施例以非電鍍製程於該活化層之表面形成一第一導電層；圖21是一剖視圖，說明該第二實施例去除部分的該第一導電層及對應的該活化層，以形成相互隔離的一線路圖案區及一非線路圖案區；圖22是一剖視圖，說明該第二實施例以電鍍製程於該線路圖案區形成一第二導電層，以製成一導電線路；圖23是一剖視圖，說明該第二實施例去除線路圖案區以外的第一導電層及活化層；圖24是一剖視圖，說明該第二實施例於該導電線路上設置且電連接發光元件；及 圖25是沿圖4中之XXV-XXV直線所擷取的一剖視圖，說明該導電線路與該等發光元件彼此串聯形成導電通路。

在本發明被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

參閱圖3、圖4與圖5，本發明發光裝置之一實施例包含：多個發光單元1，及一框架2。

發光單元1在一平面上呈陣列排列，且每一發光單元1包括：一基座11、一導電線路12，及至少一發光元件13。基座11具有一底壁111、一圍繞壁112，及一連接壁113。底壁111具有一底面114，圍繞壁112由底壁111周緣向外延伸並與底壁111成一第一角度θ，且圍繞壁112具有一圍繞面115。連接壁113由圍繞壁112周緣向外延伸且與圍繞壁112成一第二角度。導電線路12至少直接形成於基座11之底面114及圍繞面115兩者之一，特別要說明的是：圖3為示意圖，省略了導電線路12。發光元件13設置於導電線路12的表面，並電連接於導電線路12。在本實施例中，發光元件13為一發光二極體，當然也可為其他種類的發光元件，並不以本實施例揭露為限。

具體地，框架2在該平面上將發光單元1框設於其中，使發光單元1的連接壁113彼此緊密抵靠且相連結，各導電線路12的至少一端延伸至連接壁113，使發光元件13藉由相對應的各導電線路12電連接。

詳細來說，各發光單元1之基座11之底面114呈矩形，而圍繞面115具有四個分別由底面114之四個邊延伸且彼此相連接的圍繞面部116，每一圍繞面部116呈梯形。透過此雙向型的格板狀設計，可以增加各基座11的結構受力方向。

如圖4所示，在本實施例中，各發光單元1之發光元件13的數量可以為1至5個，在此僅舉例三種態樣，並不以此為限。當發光單元1具有三個發光元件13時，導電線路12直接形成於基座11的底面114及其中相對的二圍繞面部116，且發光元件13的設置位置分別對應於底面114及位於兩相對側的二圍繞面部116。

又當發光單元1具有四個發光元件13時，導電線路12直接形成於四圍繞面部116，且各發光元件13的設置位置分別對應於各圍繞面部116。而當發光單元1具有五個發光元件13時，導電線路12直接形成於底面114及四圍繞面部116，且發光元件13的設置位置分別對應於底面114及四圍繞面部116。

如此一來，發光單元1透過基座11之圍繞壁112與底壁111成一第一角度θ的結構設計，使發光元件13的位置能對應於底面114或圍繞面部116以提供不同角度與方向的照明範圍。配合參閱圖6，又發光單元1藉由底面114與圍繞面115的相互配合，使基座11形成類似一集光罩的結構型態，如此能增加發光元件13的照明集中度，且還能省略習知的封裝板等元件(見圖1)，以降低組裝成 本。

參閱圖7，發光裝置還包含多個擴散層3。每一擴散層3形成於對應的基座11以包覆發光元件13，使得發光元件13發出均勻的光。擴散層3的材質為含有1%~3%碳酸鈣的液態矽橡膠，但也可為其他光擴散性良好的材質，並不在此限。

配合參閱圖14，更進一步來說，基座11包括一金屬層117，及一形成於金屬層117表面的絕緣層118。金屬層117及絕緣層118皆涵蓋基座11之底面114及圍繞面115，在本實施例中，金屬層117的材質為鋁合金或不鏽鋼，但也可為其他導熱性良好的材質，並不在此限。因此，基座11藉由金屬層117以提高導熱效率，加速發光元件13的散熱；至於絕緣層118的材質則可選自環氧樹脂或壓克力樹脂等絕緣材料，但也可為其他絕緣材質，並不以本實施例揭露為限。且於其他實施例中，基座11整體亦可由絕緣材質製成，而非如本實施例區分為一金屬層117及一絕緣層118。

而同如圖14所示，導電線路12具有一活化層120、一第一導電層121，及一第二導電層122。活化層120形成於基座11之絕緣層118的部分表面，且活化層120包含活性金屬，其材料係選自鈀、銠、鋨、銥、鉑、金、銀、銅、鎳、鐵，或此等之一組合的催化性金屬。第一導電層121形成於活化層120上，且其材質為鎳或銅，並不以本實施例揭露為限。第二導電層122設置於第一導電層 121上，且其材質為銅，以提供良好的導電性。而該等發光元件13設置於第二導電層122，並與第二導電層122形成電連接。

以下說明本發明發光單元之製造方法的一第一實施例，包含以下步驟：參閱圖8，將一金屬基板彎折成一包括一底壁111、一圍繞壁112及一連接壁113的金屬層117。底壁111具有一底面114，圍繞壁112由底壁111周緣向外延伸並與底壁111成一第一角度θ，且圍繞壁112具有一圍繞面115，而連接壁113由圍繞壁112周緣向外延伸且與圍繞壁112成一第二角度。

參閱圖9，以電著塗裝技術(Electro-Deposition Coating)於金屬層117之底面114、圍繞面115及連接壁113表面形成一絕緣層118，且絕緣層118的厚度是介於15μm至25μm，而金屬層117及絕緣層118相配合成一基座11。

參閱圖10，以塗佈方式於絕緣層118的表面形成一包含活性金屬的活化層120，且活化層120的厚度是介於15μm至30μm。需說明的是，絕緣層118與活化層120也可透過數位印刷、噴塗技術、移印、轉印、浸鍍、網印技術，或粉體塗裝等方式形成，並不以所揭露的電著塗裝技術和塗佈方式為限。

參閱圖11，以非電鍍製程於活化層120之表面形成一第一導電層121。在本實施例所述的非電鍍製程例如 為化學鍍製程，此步驟是將基座11置於一化鍍液內預定時間後自該化鍍液內取出，而在基座11的活化層120表面形成第一導電層121，在本實施例中，第一導電層121的厚度約0.1μm至0.25μm。又，適用於本實施例之第一導電層121也可透過濺鍍、浸鍍或蒸鍍等加工方式，其同樣能達到形成第一導電層121的目的，且不須形成活化層120，並不以本實施例所揭露的化學鍍加工方式為限。

參閱圖12，以雷射去除部分的第一導電層121及對應的活化層120，以形成相互隔離的一線路圖案區123及一非線路圖案區124，線路圖案區123及非線路圖案區124皆包括第一導電層121及對應的活化層120。此步驟是沿著線路圖案區123的周圍以雷射光束燒蝕第一導電層121及對應的活化層120，使燒蝕後的位置形成一呈槽狀的隔離區125，藉由隔離區125界定並隔離線路圖案區123以及非線路圖案區124。

參閱圖13，以電鍍製程於線路圖案區123形成一第二導電層122，以製成導電線路12。在本實施例中，第二導電層122的厚度是介於0.2μm至0.5μm。由於線路圖案區123及非線路圖案區124兩者的第一導電層121與活化層120之間並不連續，因此可選擇地僅在線路圖案區123的第一導電層121表面電鍍第二導電層122，且電鍍後的第二導電層122厚度高於非線路圖案區124的第一導電層121厚度，使線路圖案區123明顯地較非線路圖案區124凸出。特別要說明的是，電鍍的正極件(未圖示)之材質由 銅所組成，而線路圖案區123之第一導電層121電連接負極件(未圖示)，且將正極件及基座11浸置於以銅離子組成的電解質溶液，通以直流電的電源後，正極件的銅會釋放電子而變成銅離子，溶液中的銅離子則在與負極件電連接的線路圖案區123之第一導電層121還原成銅原子並積聚在其表面，而形成第二導電層122。另須指出者，第二導電層122亦可透過例如化學鍍方式形成，而不限於本例中之電鍍製程。再者，於其他實施例中，第二導電層122亦可省略，而以非電鍍製程於活化層120表面形成第一導電層121後，即製成導電線路12。

參閱圖14，去除線路圖案區123以外的第一導電層121及活化層120。亦即透過例如為化學清洗方式移除非線路圖案區124的活化層120及第一導電層121，使基座11之絕緣層118表面製得導電線路12，且導電線路12的至少一端延伸至連接壁113(如圖4所示)。

參閱圖15，於導電線路12上設置且電連接發光元件13。強調地，圖15是沿圖4中之XV-XV直線所擷取的一剖視圖，具體來說，發光元件13是以紅膠來固定於導電線路12表面上，且藉由錫膏來與導電線路12形成電連接，使得導電線路12與發光元件13形成完整的電連接通路。

最後，配合參閱圖7，於導電線路12上設置且電連接該等發光元件13後，以點膠方式於基座11形成一包覆該等發光元件13的擴散層3，使得該等發光元件13 發出均勻的光，如此即製備完成本發明發光單元1。

需說明的是，其他實施例中，亦可以網印、移印、轉印或數位印刷等方式於絕緣層118的表面形成一包含活性金屬的活化層120，且此活性層120具有與導電線路12相同的圖案。換句話說，利用上述的方式可以直接形成圖案化的活化層120，因此在發光單元之製造方法的後續步驟中，並不需要以雷射去除部分的第一導電層121及對應的活化層120之步驟，亦不需要去除線路圖案區123以外的第一導電層121及活化層120之步驟。

另須指出者，透過活化層120、化鍍製程形成的第一導電層121以及電鍍製程形成的第二導電層122，僅是本發明於基座11之絕緣層118表面形成導電線路12以供發光元件13安裝導接的方式之一，其他可於一絕緣表面直接形成導電線路之製程，例如習知雷射直接雕刻(Laser Direct Structuring，LDS)技術或其他模造互連裝置(Molded Interconnect Device，MID)技術，亦可適用於本發明而同樣形成導電線路。於此須特別說明者，本發明中於絕緣表面直接形成導電線路之製程，係指不須透過例如印刷電路板(PCB)、撓性電路板(FPC)等電子線路、元件之中介載體，即可將導電線路直接附著於絕緣表面。

參閱圖16、圖17與圖18，本發明發光單元之製造方法的第二實施例與第一實施例大致相同，惟，在第二實施例中，是先提供一呈平板狀的金屬基板117，再於金屬基板117之一表面形成一絕緣層118，然後再於絕緣層 118表面形成一包含活性金屬的活化層120。

參閱圖19，接著才將金屬基板117、絕緣層118及活化層120彎折成一包括一底壁111、一圍繞壁112及一連接壁113的基座11。圍繞壁112由底壁111周緣向外延伸且與底壁111成一第一角度θ，而連接壁113由圍繞壁112周緣向外延伸且與圍繞壁112成一第二角度。

參閱圖20至圖24，其餘詳細步驟同於第一實施例所述的製造方法，在此不多加贅述。

配合參閱圖3，利用上述實施例的製造方法製得多個發光單元1，再將該等發光單元1彼此相連接且緊密排列成一陣列，然後以框架2將該等發光單元1框設於其中，並進一步模組化以製成一顯示屏的背光源。

參閱圖25，其為沿圖4中之XXV-XXV直線所擷取的一剖視圖，須說明的，每一導電線路12的其中一端電連接於正極，其中另一端則電連接於負極，且導電線路12與此三個發光元件3彼此串聯形成導電通路，但也可為彼此並聯或串並聯形成導電通路，並不以所揭露的彼此串聯形成導電通路為限。

綜上所述，發光單元1之基座11的圍繞壁112與底壁111可依使用環境需求設計成不同的彎折角度，亦即第一角度θ的度數可隨所需之照明範圍而適當調整，再透過導電線路12可形成於底面114或圍繞面115其中至少一者，使發光元件13能位於底面114或圍繞面115以提供不同角度、方向的照明範圍。另外，各發光單元1內可安裝1 至5個發光元件13，且無需更換不同基座11，以達到不同照明亮度的功效。又發光單元1藉由底面114與圍繞面115的相配合，使基座11形成類似一集光罩的結構型態，如此能增加發光元件13的照明集中度，且還能省略習知的封裝板等元件，並同時降低組裝成本。再者，基座11包括一導熱性極佳的金屬層117以提高導熱效率，加速發光元件13的散熱，以提高負載瓦數限制，故確實能達成本發明之目的。

惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

1‧‧‧發光單元

11‧‧‧基座

13‧‧‧發光元件

2‧‧‧框架

Claims (24)

1. 一種發光單元，包括：一基座，具有一底壁，及一由該底壁周緣向外延伸且與該底壁成一第一角度的圍繞壁，該底壁具有一底面，該圍繞壁具有一圍繞面；一導電線路，至少直接形成於該基座之該底面及該圍繞面兩者之一；及至少一發光元件，設置於該導電線路的表面，並電連接於該導電線路。
2. 如請求項1所述發光單元，其中，該基座之底面呈矩形，該圍繞面具有四個分別由該底面之四個邊延伸且彼此相連接的圍繞面部。
3. 如請求項2所述發光單元，其中，該基座之圍繞面的每一圍繞面部呈梯形。
4. 如請求項2所述發光單元，包括至少三個發光元件，該導電線路形成於該基座的該底面及其中相對的二圍繞面部，且該等發光元件的設置位置分別對應於該底面及該二圍繞面部。
5. 如請求項2所述發光單元，包括至少四個發光元件，該導電線路形成於該等圍繞面部，且該等發光元件的設置位置分別對應於該等圍繞面部。
6. 如請求項2所述發光單元，包括至少五個發光元件，該導電線路形成於該底面及該等圍繞面部，且該等發光元件的設置位置分別對應於該底面及該等圍繞面部。
7. 如請求項1所述發光單元，其中，該基座包括一金屬層，及一形成於該金屬層表面的絕緣層，該金屬層及絕緣層皆涵蓋該基座之底面及圍繞面，且該導電線路形成於該絕緣層的部分表面。
8. 如請求項7所述發光單元，其中，該導電線路具有一活化層及一第一導電層，該活化層形成於該基座之絕緣層的部分表面，該第一導電層形成於該活化層上。
9. 如請求項1所述發光單元，其中，該基座具有一由該圍繞壁周緣向外延伸且與該圍繞壁成一第二角度的連接壁。
10. 如請求項1所述發光單元，更包括一形成於該基座內且包覆該發光元件的擴散層。
11. 一種發光裝置，包含：多個發光單元，在一平面上呈陣列排列，每一發光單元包括：一基座，具有一底壁，及一由該底壁周緣向外延伸且與該底壁成一第一角度的圍繞壁，該底壁具有一底面，該圍繞壁具有一圍繞面；一導電線路，至少直接形成於該基座之底面及圍繞面兩者之一；及至少一發光元件，設置於該導電線路的表面，並電連接於該導電線路。
12. 如請求項11所述發光裝置，其中，該基座之底面呈矩形，該圍繞面具有四個分別由該底面之四個邊延伸且彼此 相連接的圍繞面部。
13. 如請求項11所述發光裝置，其中，該基座包括一金屬層，及一形成於該金屬層表面的絕緣層，該金屬層及絕緣層皆涵蓋該基座之底面及圍繞面，且該導電線路形成於該絕緣層的部分表面。
14. 如請求項13所述發光裝置，其中，該導電線路具有一活化層及一第一導電層，該活化層形成於該基座之絕緣層的部分表面，該第一導電層形成於該活化層上。
15. 如請求項11所述發光裝置，其中，每一發光單元之基座具有一由該圍繞壁周緣向外延伸且與該圍繞壁成一第二角度的連接壁，該等發光單元彼此以該等連接壁相連結，且各該導電線路的至少一端延伸至該連接壁，使該等發光元件藉由相對應的各該導電線路電連接。
16. 如請求項15所述發光裝置，還包含一框架，該框架在該平面上將該等發光單元框設於其中，使該等發光單元的該等連接壁彼此緊密抵靠，而使得延伸至該等連接壁的該等導電線路的一端電連接。
17. 一種發光單元的製造方法，包含以下步驟：將一金屬基板彎折成一包括一底壁及一圍繞壁的金屬層，該圍繞壁由該底壁周緣向外延伸且與該底壁成一第一角度，且該底壁具有一底面，該圍繞壁具有一圍繞面；於該金屬層之該底面及該圍繞面形成一絕緣層，且該金屬層及該絕緣層相配合成一基座； 於該基座之絕緣層表面直接形成一導電線路；及於該導電線路上設置且電連接至少一發光元件。
18. 如請求項17所述發光單元的製造方法，其中，於該基座之絕緣層表面形成一導電線路的步驟是包括：於該絕緣層表面形成一包含活性金屬的活化層；以非電鍍製程於該活化層之表面形成一第一導電層；及去除部分的該第一導電層及對應的該活化層，以形成相互隔離的一線路圖案區及一非線路圖案區，該線路圖案區及該非線路圖案區皆包括該第一導電層及對應的該活化層。
19. 如請求項17所述發光單元的製造方法，還包含於該導電線路上設置且電連接至少一發光元件後，於該基座形成一包覆該發光元件的擴散層。
20. 如請求項17所述發光單元的製造方法，其中，該金屬層還包括一由該圍繞壁周緣向外延伸且與該圍繞壁成一第二角度的連接壁，且該絕緣層延伸至該連接壁，並且該導電線路的至少一端延伸至該連接壁。
21. 一種發光單元的製造方法，包含以下步驟：於一金屬基板之一表面形成一絕緣層；於該絕緣層表面形成一包含活性金屬的活化層；將該金屬基板、該絕緣層及該活化層彎折成一包括一底壁及一圍繞壁的基座，該圍繞壁由該底壁周緣向外延伸且與該底壁成一第一角度； 於該基座之活化層表面形成一導電線路；及於該導電線路上設置且電連接至少一發光元件。
22. 如請求項21所述發光單元的製造方法，其中，於該基座之活化層表面形成一導電線路的步驟是包括：以非電鍍製程於該活化層之表面形成一第一導電層；及去除部分的該第一導電層及對應的該活化層，以形成相互隔離的一線路圖案區及一非線路圖案區，該線路圖案區及該非線路圖案區皆包括該第一導電層及對應的該活化層。
23. 如請求項21所述發光單元的製造方法，還包含於該導電線路上設置且電連接至少一發光元件後，於該基座形成一包覆該發光元件的擴散層。
24. 如請求項21所述發光單元的製造方法，其中，該基座還包括一由該圍繞壁周緣向外延伸且與該圍繞壁成一第二角度的連接壁，且該導電線路的至少一端延伸至該連接壁。