CN109557720A - 一种背光模组及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种背光模组及显示装置，涉及显示技术领域。在本发明实施例中，通过在背光模组中LED基板的非出光面增加光补偿结构，以及在LED基板上设置开口结构，可以通过光补偿结构和开口结构的共同作用，为LED基板发出的光提供补偿，避免出现局部过暗的情况，提高背光模组发光的均一性，从而有助于提高显示装置的显示效果。

Description

一种背光模组及显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤指一种背光模组及显示装置。

背景技术

液晶显示屏是一种非自发光设备，需要通过背光模组来提供背光源，从而实现显示功能。目前，多采用设置有多个呈阵列排布的mini LED芯片的LED基板来构成背光模组，该种背光模组可以使得液晶显示屏具有高动态范围的屏幕效果，以及显示画面更为细腻等特点。

然而，由于mini LED的尺寸和设置的问题，容易导致背光模组提供的背光不均匀，从而影响液晶显示面板的显示效果。那么，如何提高背光模组提供的背光均一性，从而提高液晶显示装置的显示效果，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明实施例提供了一种背光模组及显示装置，用以提高背光模组提供的背光均一性，从而提高液晶显示装置的显示效果。

第一方面，本发明实施例提供了一种背光模组，包括：LED基板、以及位于所述LED基板的非出光面的光补偿结构；所述LED基板包括多个呈阵列排布的LED芯片；

所述LED基板还包括多个贯穿所述LED基板的开口结构，所述开口结构位于各所述LED芯片之间的间隙。

第二方面，本发明实施例提供了一种显示装置，包括：如本发明实施例提供的上述背光模组、以及位于所述背光模组出光面的显示面板。

本发明有益效果如下：

本发明实施例提供的一种背光模组及显示装置，通过在背光模组中LED基板的非出光面增加光补偿结构，以及在LED基板上设置开口结构，可以通过光补偿结构和开口结构的共同作用，为LED基板发出的光提供补偿，避免出现局部过暗的情况，提高背光模组发光的均一性，从而有助于提高显示装置的显示效果。

附图说明

图1为本发明实施例中提供的背光模组的结构示意图；

图2为本发明实施例中提供的LED基板的结构示意图之一；

图3为图2中的T9的局部放大示意图；

图4为本发明实施例中提供的LED基板的结构示意图之二；

图5为图4中的T9的局部放大示意图；

图6为本发明实施例中提供的调光区的局部放大结构示意图；

图7为本发明实施例中提供的开口结构与第一间隙的大小关系示意图；

图8为本发明实施例中提供的开口结构与第一信号线的关系示意图；

图9为本发明实施例中提供的显示装置的结构示意图；

图10为本发明实施例中提供的显示面板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本发明实施例提供的一种背光模组及显示装置的具体实施方式进行详细地说明。需要说明的是，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

发明人在研究中发现，在采用LED为液晶显示面板提供背光源时，通常采用设置有呈阵列排布的mini LED构成LED基板，各mini LED可以为液晶显示面板提供显示所需要的背光。

然而，在目前的背光模组中，LED基板中LED芯片发出的光会经过扩散片、增光膜的作用后直接射出，由于mini LED的尺寸和设置的问题，再结合增光膜对光的聚集作用，可能会导致某些位置发出的光的亮度较弱，如相邻两个mini LED之间的区域，某些位置发出的光的亮度较强，如mini LED的正对区域，如此，导致背光模组提供的光不均匀，从而影响液晶显示面板的显示效果。

因此，本发明实施例提供了一种背光模组，用以提高背光模组提供的背光均一性，从而提高液晶显示装置的显示效果。

具体地，本发明实施例提供的一种背光模组，如图1所示，可以包括：LED基板10、以及位于LED基板10的非出光面的光补偿结构20；LED基板10包括多个呈阵列排布的LED芯片11；

LED基板10还包括多个贯穿LED基板10的开口结构12，开口结构12位于各LED芯片11之间的间隙，该开口结构12可以透过光补偿结构20提供的补偿光。

如此，通过光补偿结构20和开口结构12的共同作用，可以为LED基板10发出的光提供补偿，避免局部过暗的情况，提高背光模组发光的均一性，从而有助于提高显示装置的显示效果。

在具体实施时，在本发明实施中，如图1所示，光补偿结构20可以包括侧入式光源21和光线调节部件22。其中，侧入式光源21用于提供补偿光；由于侧入式光源21提供的用于补偿的光线是从侧面发射出来的，所以要想让这些侧面发射出来的光线全部从LED基板10上的开口结构12发射出去，就需要调整侧面发射出来的光线的传播方向，因此，光线调节部件22的作用为调节光线的传播方向，以使光线可以从开口结构12发射出去，从而实现对光的补偿，提高LED基板10发光的均一性。

具体地，在本发明实施中，光线调节部件22可以为导光板，侧入式光源21可以为LED光源。通过导光板内的导光网点，可以将侧入式光源21发射的光线经过导光板后从导光板的正面发射出去，从而使得侧入式光源21提供的补偿光线可以从开口结构12射出，实现对光的补偿。

当然，在本发明实施例中，光线调节部件22还可以本领域技术人员所熟知的其他可以实现调节光线传播方向的结构，在此并不限定；此外，侧入式光源21同样还可以是本领域技术人员所熟知的其他可以实现提供补偿光线的结构，在此也不限定。

在具体实施时，在本发明实施中，如图2至图5所示，其中，图2和图4仅示出了LED基板的部分区域，图3为图2中的T9的局部放大示意图，图5为图4中的T9的局部放大示意图；LED基板10还可以包括：异层绝缘设置的第一信号线(如S11至S19)和第二信号线(如S21、S22和S23)，且LED芯片11分别与第一信号线和第二信号线电连接(如图3和图5所示)；其中，第一信号线可以位于LED基板10非出光面一侧(如图2和图4中的虚线所示)，第二信号线可以位于LED基板10的出光面一侧。并且，第一信号线可以为负极信号线，用于为LED芯片11提供负极信号，第二信号线可以为正极信号线，用于为LED芯片11提供正极信号，以使LED芯片11在正极信号和负极信号的作用下而发光。

当然，第一信号线还可以为正极信号线，第二信号线还可以为负极信号线，在此并不限定，但在本发明实施例中，均是以第一信号线为负极信号线，第二信号线为正极信号线为例进行说明的。

由于第一信号线设置在LED基板10的非出光面一侧，第二信号线设置在LED基板10的出光面一侧，所以在设置开口结构12时，需要保证开口结构12分别与第一信号线和第二信号线，在LED基板10上的正投影均不重叠，也就是说，开口结构12的设置需要绕开第一信号线和第二信号线，以免对第一信号线和第二信号线产生影响，影响各LED芯片11的发光。

为了说明开口结构12的具体设置位置，首先在LED基板10上定义一个LED芯片组X，该LED芯片组X由行方向上至少一个LED芯片11构成。开口结构12的设置位置与LED芯片组X的组成相关。

例如，LED芯片组X由行方向上的一个LED芯片11构成时，每个LED芯片11分别与第一信号线(图6中用S1表示)和第二信号线(图6中用S2表示)电连接，且各LED芯片11之间不会存在串联连接，此时，开口结构12设置在各LED芯片11之间，但是由于行方向上相邻两个LED芯片11之间的区域设置有第一信号线S1和第二信号线S2，所以行方向上相邻两个LED芯片11之间的区域留给制作开口结构12的区域较小，所以为了避免对第一信号线S1和第二信号线S2造成影响，将开口结构12设置在列方向上相邻两个LED芯片11之间的区域，即相邻两个LED芯片组X之间的区域，如图6所示的一个调光区的放大示意图，在该调光区中包括36个LED芯片。如此，可以通过开口结构12将光补偿结构20提供地补偿光通过，以提高LED基板10发光的均一性。

又例如，LED芯片组X由行方向上相邻的两个LED芯片11构成，此时可以认为行方向上相邻的两个LED芯片11串联连接，其中一个LED芯片11的一端与第一信号线电连接，另一个LED芯片11的一端与第二信号线电连接，那么开口结构12可以设置在列方向上相邻的两个LED芯片组X之间，如图3和图5所示。如此，在提高LED基板10发光的均一性的同时，可以减少LED基板10上的布线数量，降低制作难度。

又例如，LED芯片组X由行方向上相邻的三个LED芯片11构成，此时可以认为行方向上相邻的三个LED芯片11串联连接，位于一端的LED芯片11的一端与第一信号线电连接，位于另一端的LED芯片11的一端与第二信号线电连接，那么开口结构12可以设置在列方向上相邻的两个LED芯片组X之间，未给出图示。如此，可以进一步地减少LED基板10上的布线数量，降低制作难度。

再例如，LED芯片组X由行方向上相邻的四个LED芯片11构成，此时可以认为行方向上相邻的四个LED芯片11串联连接，位于一端的LED芯片11的一端与第一信号线电连接，位于另一端的LED芯片11的一端与第二信号线电连接，那么开口结构12可以设置在列方向上相邻的两个LED芯片组X之间，未给出图示。如此，可以更进一步地减少LED基板10上的布线数量，降低制作难度，降低制作成本。

当然，LED芯片组X包括的LED芯片11的数量还可以大于四个，连接方式可以参见图3和图5，在此不再赘述。

可选地，在本发明实施例中，参见图2和图4所示，LED基板10可以包括多个呈阵列排布的多个调光区(用T1至T9表示)，每个调光区包括多个LED芯片11(如图3和图5所示的调光区包括16个LED芯片11)；

其中，第二信号线可以包括：多条平行设置的第二信号支线，以及与各第二信号支线电连接的第二信号总线；第二信号支线与调光区中处于同一列的各LED芯片组X电连接。例如，参见图5所示，第二信号支线用S23a表示，第二信号总线用S23b表示。

同理，第一信号线可以包括：多条平行设置的第一信号支线，以及与各第一信号支线电连接的第一信号总线；第一信号支线与调光区中处于同一列的各LED芯片组X电连接。例如，参见图5所示，第一信号支线用S13a表示，第一信号总线用S13b表示。

需要说明的是，在本发明实施例中，第一信号线还包括位于LED基板10非出光面的第一连接线(如图5中的S13c)，而上述提及的第一信号支线(如图5中的S13a)和第一信号线总线(如图5中的S13b)位于LED基板10出光面的一侧，在每个调光区设置有贯穿LED基板10的通孔(如图2、图4和图5中的K)，该通孔K用于电连接第一信号总线(如图5中的S13b)和第一连接线(如图5中的S13c)，以便于为各调光区提供第一信号。同理，第二信号线同样也包括第二连接线(如图5中的S23c)，且与第二信号总线(如图5中的S23b)电连接，第二信号总线(如图5中的S23b)与第二连接线(如图5中的S23c)可以位于同一膜层或不同膜层，可以根据实际需要进行设置，在此并不限定。

此时，针对每个LED芯片组X，第一信号支线与第二信号支线分别位于LED芯片组X在行方向上的相对两侧(如图3和图5所示)，也就是说，在行方向上相邻的两个LED芯片组X之间，一般设置有一条第一信号支线和一条第二信号支线，正因如此，所以行方向上相邻的两个LED芯片组X之间的空隙较少，再加之开口结构12的制作工艺的限制(如激光切割工艺的精度为50微米，开口结构12在行方向和列方向上的长度均要大于50微米)，所以在行方向上相邻的两个LED芯片组X之间设置开口结构12的制作难度较大，容易对第一信号支线和第二信号支线造成损坏。

因此，可选地，在本发明实施例中，开口结构12可以位于任意相邻两行LED芯片11之间的间隙，即开口结构12位于列方向上任意两个LED芯片组X之间的间隙，如图3和图5所示，从而，可以避免对第一信号支线和第二信号支线造成损坏，还可以降低制作难度，同时还可以制作较大尺寸的开口结构12，大大提高对LED基板10发光的补偿。

具体地，参见图3所示，开口结构12的面积不大于第一间隙G的面积；其中，行方向上至少一个LED芯片11构成一个LED芯片组X；第一间隙G的面积可以为：LED芯片组X在行方向上的长度L1，与列方向上相邻两个LED芯片组X之间的长度L2的乘积。

进一步地，在本发明实施例中，开口结构12的面积可以设置为0.05平方毫米-2平方毫米；可以根据实际需要，以及LED芯片11的设计尺寸，以及LED芯片11之间的间隙，对开口结构12的面积进行设置，从而大大提高了设计的灵活性。

例如，在列方向上相邻两个LED芯片组X之间的长度L2约为1.1毫米，一个LED芯片组X在行方向上的长度L1也约为1.1毫米时，若第一间隙G内没有第一信号线经过时，如图7所示，开口结构12的面积可以接近第一间隙G的面积，即开口结构12的面积约为1.21平方毫米，此种情况下可以将开口结构12称之为全开口结构12。

若第一间隙G内有两条第一信号线(如标记为S13和S16的两条第一信号线)经过时，如图3所示，S13与第一间隙G的右侧边之间的距离L3为0.7毫米，那么开口结构12的面积可以约为0.77平方毫米，此种情况下可以将开口结构12称之为半开口结构12。

若第一间隙G内有很多第一信号线经过，需要比较哪条第一信号线与第一间隙G的侧边之间的区域的面积最大，在面积最大的那条第一信号线与第一间隙G的侧边之间的区域设置开口结构12，如果面积最大的那条第一信号线与第一间隙G的侧边之间的间距小于激光切割精度(如50微米)时，或第一信号线完全将第一间隙G占用时，则无法在第一间隙G内设置开口结构12。

需要说明的是，由于第一信号线设置在LED基板10的非出光面，所以第一信号线在LED基板10上的正投影，可能会与第一间隙G重叠，所以在设置开口结构12时，需要避开第一信号线，以免对第一信号线产生损坏。并且，在多条第一信号线在LED基板10上的正投影与第一间隙G重叠时，如图3所示的局部放大示意图，在开口结构12所在的第一间隙G，可以将多条第一信号线(如S13和S16)均设置在开口结构12的一侧，以便于布线和降低制作难度。

在具体实施时，在本发明实施例中，LED基板10上各开口结构12的设置面积，与LED芯片11的驱动方式相关，主要包括M1和M2两种设置方式，下面对M1和M2两种方式进行介绍。

方式M1、第一信号线和第二信号线与各调光区的连接关系可以为：一条第一信号线与一个调光区中的各LED芯片11电连接，且第一信号线沿着调光区所在列的方向延伸，一条第二信号线与至少一个调光区中的各LED芯片11电连接。也就是说，一条第一信号线(如负极信号线)与一个调光区一一对应设置，一条第二信号线(如正极信号线)与至少一个调光区对应设置。

可选地，在本发明实施例中，一条第二信号线可以与多个调光区对应设置，如此可以有效减少LED基板10内的布线数量，降低制作成本，降低制作难度。

例如，如图2所示，图中示出了9个调光区，分别标记为T1至T9，其中，T1至T3处于同一行且与一条第二信号线S21对应设置，T4至T6处于同一行且与一条第二信号线S22对应设置，T7至T9处于同一行且与一条第二信号线S23对应设置；与T1对应设置的第一信号线标记为S11、与T2对应设置的第一信号线标记为S12、与T3对应设置的第一信号线标记为S13、与T4对应设置的第一信号线标记为S14、与T5对应设置的第一信号线标记为S15、与T6对应设置的第一信号线标记为S16、与T7对应设置的第一信号线标记为S17、与T8对应设置的第一信号线标记为S18、与T9对应设置的第一信号线标记为S19。

需要指出的是，在实际情况中，以5.5寸的显示装置为例，在LED基板10的行方向上一般设置有12个调光区，为了减少LED基板10上的布线数量，可以将这12个调光区对应设置一条第二信号线，即一条第二信号线与一行上的12个调光区对应设置。当然，为了进一步地减少LED基板10上的布线数量，还可以将一条第二信号线与两行共24个调光区对应设置，即两行上的调光区均与一条第二信号线对应设置，如此可以将布线数量进一步减半，大大降低制作难度，并且还有利于减少各第二信号线之间的相互干扰。

具体地，在该种设置方式中，LED基板10的驱动方式为：

在一条第二信号线与一行中的各调光区对应设置时(如图2所示)，各第二信号线依次向对应设置的各行调光区输入第二信号，以使与各第二信号线对应设置的各行调光区依次输入第二信号；与同一行调光区对应设置的各第一信号线同时输入第一信号，与相邻行调光区对应设置的各第一信号线依次输入第一信号，以使每行中的各调光区同时发光，各行调光区依次发光。然后通过对第一信号的大小设置，调整各调光区的发光亮度。

例如，参见图2所示，在S21输入第二信号时，S11、S12和S13同时输入第一信号，使得T1、T2和T3同时发光；在S22输入第二信号时，S14、S15和S16同时输入第一信号，使得T4、T5和T6同时发光；在S23输入第二信号时，S17、S18和S19同时输入第一信号，使得T7、T8和T9同时发光。并且，在S21、S22和S23依次输入第二信号时，使得T1、T2和T3先同时发光，然后是T4、T5和T6同时发光，最后是T7、T8和T9同时发光。此外，可以通过调整S11至S19输入的第一信号的大小，调整各调光区的发光亮度。

在一条第二信号线与两行中的各调光区对应设置时(未给出图示)，将与一条第二信号线对应设置的两行调光区确定为一组调光区，各第二信号线依次向对应设置的各组调光区输入第二信号，以使与各第二信号线对应设置的各组调光区依次输入第二信号；与一组调光区对应设置的各第一信号线同时输入第一信号，与列方向上相邻两组调光区对应设置的各第一信号线依次输入第一信号，以使每组调光区中的各调光区同时发光，列方向上相邻两组调光区依次发光。然后通过对第一信号的大小设置，调整各调光区的发光亮度。

因此，在此种方式中，第一信号线在LED基板10上的正投影很有可能与第一间隙G重叠，从而占用第一间隙G的面积，所以在本发明实施例中，在采用上述驱动方式时，至少部分开口结构12的面积不同。也就是说，各开口结构12的面积均不相同，或者部分开口结构12的面积相同，部分开口结构12的面积不同，如图3所示。

并且，在本发明实施例中，如图8所示，沿着调光区所在列的方向，在行方向上排列第一信号线(图8中均用S1表示第一信号线)的数量逐渐增加，第一信号线S1越来越密集，所以从首个调光区指向最后一个调光区(沿着箭头指向的方向)，开口结构12的面积与处于该开口结构12所在的第一间隙G的第一信号线S1的设置数量之间负相关。

也就是说，在第一间隙G内，第一信号线S1的设置数量越多，说明第一信号线S1在第一间隙G内占用的面积也就越大，所以留给制作开口结构12的面积也就越少，从而制作出的开口结构12的面积就越小；在第一间隙G内，第一信号线S1的设置数量越少，说明第一信号线S1在第一间隙G内占用的面积也就越小，所以留给制作开口结构12的面积也就越多，从而制作出的开口结构12的面积就越大。

例如，如图8所示的LED基板的部分结构示意图，图中并未示出第二信号线，沿着调光区所在列的方向，第n个调光区(Tn)内的开口结构12的面积要大于第n+1个调光区(Tn+1)内的开口结构12的面积。

综上，在该种设置方式中，各开口结构12的面积是与其所在第一间隙G内的第一信号线的数量相关的，所以LED基板10上的调光区划分越少，第一间隙G内的第一信号线的数量也就越少，进而开口结构12的面积也就越大，在实现光补偿的同时，还可以降低制作难度。并且，在开口结构12的面积较大，且开口结构12的设置数量较多时，可以降低导光板中导光网点的密度，从而降低导光板的制作成本。

方式M2、第一信号线和第二信号线与各调光区的连接关系可以为：一条第一信号线与一行调光区中的各LED芯片11电连接，一条第二信号线与一列调光区中的各LED芯片11电连接；或者，一条第一信号线与一列调光区中的各LED芯片11电连接，一条第二信号线与一行调光区中的各LED芯片11电连接。

例如，如图4所示，图中示出了9个调光区，分别标记为T1至T9，其中，T1至T3处于同一行且与一条第一信号线S11对应设置，T4至T6处于同一行且与一条第一信号线S12对应设置，T7至T9处于同一行且与一条第一信号线S13对应设置；T1、T4和T7处于同一列且与一条第二信号线S21对应设置，T2、T5和T8处于同一列且与一条第二信号线S22对应设置，T3、T6和T9处于同一列且与一条第二信号线S23对应设置。

具体地，在该种设置方式中，LED基板10的驱动方式为：各第一信号线依次向对应设置的各行调光区输入第一信号，以使与各第一信号线对应设置的各行调光区依次输入第一信号；各第二信号线同时输入第二信号，以使每行中的各调光区同时发光，各行调光区依次发光。然后通过对第二信号的大小设置，调整各调光区的发光亮度。

例如，参见图4所示，S11、S12和S13依次输入第一信号，S21、S22和S23同时输入第二信号，因此，在S11输入第一信号时，T1、T2和T3同时发光，在S12输入第一信号时，T4、T5和T6同时发光，在S13输入第一信号时，T7、T8和T9同时发光。并且，通过调整S21、S22和S23输入的第二信号之间的大小关系，可以调整各调光区的发光亮度。

如此设置，在第一信号线设置于LED基板10的非出光面时，各第一信号线均位于LED基板10的边缘区域，可以避免第一信号线占用第一间隙G的面积，从而使得在设置开口结构12时，无需考虑第一信号线是否会对开口结构12的面积产生影响，因此，在本发明实施例中，在此种设置方式中，各开口结构12的面积设置为相同，如图5所示，从而可以使得各开口结构12中透过的补偿光更加均匀，以有利于提高LED基板10的发光的均一性。

并且，在本发明实施例中，各开口结构12的形状可以设置为均相同，如图5中所示的矩形，如此可以大大降低开口结构12的制作难度。

综上，在该种设置方式中，因第一信号线均靠近LED基板10的边缘区域设置，所以第一信号线并不会占用第一间隙G的空间，使得在设置开口结构12时无需考虑对第一信号线的影响，进而使得该种情况下设置开口结构12时变得更加容易，大大降低了制作和设计难度。

基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种显示装置，如图9所示，包括：如本发明实施例提供的上述背光模组100、以及位于背光模组100出光面的显示面板200。其中，该显示面板200为液晶显示面板，如图10所示，可以包括相对而置的阵列基板210和对向基板220，以及位于阵列基板210与对向基板220之间的液晶230。

在具体实施时，在本发明实施例中，该显示装置可以为：手机(如图9所示)、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。该显示装置的实施可以参见上述背光模组的实施例，重复之处不再赘述。

本发明实施例提供了一种背光模组及显示装置，通过在背光模组中LED基板的非出光面增加光补偿结构，以及在LED基板上设置开口结构，可以通过光补偿结构和开口结构的共同作用，为LED基板发出的光提供补偿，避免出现局部过暗的情况，提高背光模组发光的均一性，从而有助于提高显示装置的显示效果。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (16)

1.一种背光模组，其特征在于，包括：LED基板、以及位于所述LED基板的非出光面的光补偿结构；所述LED基板包括多个呈阵列排布的LED芯片；

所述LED基板还包括多个贯穿所述LED基板的开口结构，所述开口结构位于各所述LED芯片之间的间隙。

2.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述光补偿结构包括侧入式光源和光线调节部件。

3.如权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述光线调节部件为导光板；所述侧入式光源为LED光源。

4.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述LED基板还包括：异层绝缘设置的第一信号线和第二信号线；

所述LED芯片分别与所述第一信号线和所述第二信号线电连接；

所述开口结构分别与所述第一信号线和所述第二信号线，在所述LED基板上的正投影均不重叠。

5.如权利要求4所述的背光模组，其特征在于，所述第一信号线位于所述LED基板非出光面一侧；

所述第二信号线位于所述LED基板的出光面一侧。

6.如权利要求4所述的背光模组，其特征在于，所述开口结构位于任意相邻两行所述LED芯片之间的间隙。

7.如权利要求6所述的背光模组，其特征在于，所述开口结构的面积不大于第一间隙的面积；

其中，行方向上至少一个所述LED芯片构成一个LED芯片组；所述第一间隙的面积为：所述LED芯片组在所述行方向上的长度，与列方向上相邻两个所述LED芯片组之间的长度的乘积。

8.如权利要求7所述的背光模组，其特征在于，所述开口结构的面积为0.1平方微米-2平方微米。

9.如权利要求7所述的背光模组，其特征在于，所述LED基板包括多个呈阵列排布的多个调光区，每个所述调光区包括多个所述LED芯片；

所述第二信号线包括：多条平行设置的第二信号支线，以及与各所述第二信号支线电连接的第二信号总线；所述第二信号支线与所述调光区中处于同一列的各所述LED芯片组电连接；

所述第一信号线包括：多条平行设置的第一信号支线，以及与各所述第一信号支线电连接的第一信号总线；所述第一信号支线与所述调光区中处于同一列的各所述LED芯片组电连接；

针对每个所述LED芯片组，所述第一信号支线与所述第二信号支线分别位于所述LED芯片组在行方向上的相对两侧。

10.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述LED基板还包括：异层绝缘设置的多条第一信号线和多条第二信号线；

所述LED基板包括多个呈阵列排布的多个调光区；每个所述调光区包括多个所述LED芯片；

一条所述第一信号线与一个所述调光区中的各所述LED芯片电连接，且所述第一信号线沿着所述调光区所在列的方向延伸，一条所述第二信号线与至少一个所述调光区中的各所述LED芯片电连接。

11.如权利要求10所述的背光模组，其特征在于，至少部分所述开口结构的面积不同。

12.如权利要求11所述的背光模组，其特征在于，所述第一信号线设置于所述LED基板的非出光面，所述第二信号线位于所述LED基板的出光面；

沿着所述调光区所在列的方向，从首个所述调光区指向最后一个所述调光区，所述开口结构的面积与处于该所述开口结构所在的第一间隙的所述第一信号线的设置数量之间负相关；

其中，行方向上至少一个所述LED芯片构成一个LED芯片组，所述第一间隙为：列方向上相邻两个所述LED芯片组之间的间隙。

13.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述LED基板包括多个呈阵列排布的调光区；所述调光区包括多个所述LED芯片；

所述LED基板还包括：异层绝缘设置的多条第一信号线和多条第二信号线；

一条所述第一信号线与一行所述调光区中的各所述LED芯片电连接，一条所述第二信号线与一列所述调光区中的各所述LED芯片电连接；或者，一条所述第一信号线与一列所述调光区中的各所述LED芯片电连接，一条所述第二信号线与一行所述调光区中的各所述LED芯片电连接。

14.如权利要求13所述的背光模组，其特征在于，各所述开口结构的面积相同。

15.如权利要求14所述的背光模组，其特征在于，各所述开口结构的形状均相同。

16.一种显示装置，其特征在于，包括：如权利要求1-15任一项所述的背光模组、以及位于所述背光模组出光面的显示面板。