WO2020230787A1 - 振動デバイス及び電子機器 - Google Patents

振動デバイス及び電子機器 Download PDF

Info

Publication number
WO2020230787A1
WO2020230787A1 PCT/JP2020/018979 JP2020018979W WO2020230787A1 WO 2020230787 A1 WO2020230787 A1 WO 2020230787A1 JP 2020018979 W JP2020018979 W JP 2020018979W WO 2020230787 A1 WO2020230787 A1 WO 2020230787A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
diaphragm
wiring member
protrusion
piezoelectric element
main surface
Prior art date
Application number
PCT/JP2020/018979
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
和樹 齋藤
薫 木嶋
Original Assignee
Tdk株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tdk株式会社 filed Critical Tdk株式会社
Priority to CN202080032710.6A priority Critical patent/CN113795933B/zh
Priority to US17/604,463 priority patent/US20220212230A1/en
Publication of WO2020230787A1 publication Critical patent/WO2020230787A1/ja

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
    • B06B1/0644—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using a single piezoelectric element
    • B06B1/0662—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using a single piezoelectric element with an electrode on the sensitive surface
    • B06B1/0666—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using a single piezoelectric element with an electrode on the sensitive surface used as a diaphragm
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
    • B06B1/0644—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using a single piezoelectric element
    • B06B1/0662—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using a single piezoelectric element with an electrode on the sensitive surface
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/016—Input arrangements with force or tactile feedback as computer generated output to the user
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/02—Input arrangements using manually operated switches, e.g. using keyboards or dials
    • G06F3/0202—Constructional details or processes of manufacture of the input device
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/033—Pointing devices displaced or positioned by the user, e.g. mice, trackballs, pens or joysticks; Accessories therefor
    • G06F3/0354—Pointing devices displaced or positioned by the user, e.g. mice, trackballs, pens or joysticks; Accessories therefor with detection of 2D relative movements between the device, or an operating part thereof, and a plane or surface, e.g. 2D mice, trackballs, pens or pucks
    • G06F3/03547—Touch pads, in which fingers can move on a surface
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80—Constructional details
    • H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
    • H10N30/875—Further connection or lead arrangements, e.g. flexible wiring boards, terminal pins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
    • B06B1/0644—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using a single piezoelectric element
    • B06B1/0651—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using a single piezoelectric element of circular shape

Definitions

  • This disclosure relates to vibration devices and electronic devices.
  • Patent Document 1 discloses a piezoelectric device including a disc and a sheet of piezoelectric material arranged on the disc. This piezoelectric device functions as a touch sensor and detects the pressure by the user's finger by the bending vibration of the sheet of the piezoelectric material. The piezoelectric device also functions as a tactile feedback element, and by flexing and vibrating a sheet of piezoelectric material, it transmits tactile vibration to the user's finger.
  • the wiring member is arranged on the piezoelectric element, the wiring member is electrically connected to the upper electrode of the piezoelectric element, and the wiring member is electrically connected to the lower electrode of the piezoelectric element through the vibrating plate. May cause you to. In this case, since there is a height difference between the diaphragm to which the wiring member is connected and the upper surface electrode, the electrical connection of the wiring member may not be stable.
  • the present disclosure provides vibration devices and electronic devices capable of stabilizing the electrical connection of wiring members.
  • the vibration device includes a diaphragm, a piezoelectric element, and a wiring member.
  • the diaphragm has conductivity.
  • the piezoelectric element is arranged on the diaphragm.
  • the wiring member is arranged so as to face the diaphragm via the piezoelectric element.
  • the piezoelectric element has a piezoelectric body, a first external electrode, and a second external electrode.
  • the piezoelectric body has a first main surface and a second main surface facing each other in the opposite direction between the diaphragm and the wiring member.
  • the first external electrode is arranged on the first main surface and is electrically connected to the diaphragm.
  • the second external electrode is arranged on the second main surface and is electrically connected to the wiring member.
  • the diaphragm has a first protrusion that projects toward the wiring member and is electrically connected to the wiring member.
  • the diaphragm has a first protrusion, and the first protrusion protrudes toward the wiring member and is electrically connected to the wiring member. Therefore, the difference in height between the diaphragm and the second external electrode of the piezoelectric element can be reduced as compared with the case where the diaphragm does not have the first protrusion. Therefore, the electrical connection of the wiring member can be stabilized.
  • the diaphragm may have a second protrusion that projects toward the wiring member and supports the wiring member. In this case, the posture of the wiring member is stabilized by being supported by the second protrusion. Therefore, the electrical connection of the wiring member can be further stabilized.
  • the diaphragm may have a third main surface facing the piezoelectric element.
  • the third main surface may have a facing region facing the piezoelectric element.
  • the height of the first protrusion may be equal to the height of the second external electrode when a virtual plane including the facing region is used as a reference plane. In this case, the electrical connection of the wiring member can be further stabilized.
  • the tip of the first protrusion may be a curved surface that is convex toward the wiring member.
  • the connection strength between the first protrusion and the wiring member can be improved as compared with the case where the tip of the first protrusion is sharp.
  • the wiring member may be adhered to the first protrusion with an adhesive.
  • the adhesive may cover the side surface of the first protrusion.
  • the connection portion between the first protrusion portion and the wiring member can be reinforced with an adhesive.
  • the first protrusion may be formed by bending the diaphragm. In this case, it is possible to suppress an increase in electrical resistance as compared with the case where another member is attached to the diaphragm to form the first protrusion.
  • the length of the first protrusion may be shorter than the distance between the first protrusion and the piezoelectric element. In this case, a short circuit between the first protrusion and the piezoelectric element can be suppressed.
  • the electronic device includes the above-mentioned vibration device.
  • a vibration device and an electronic device capable of stabilizing the electrical connection of wiring members.
  • FIG. 1 is a top view showing a vibration device according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the piezoelectric element and the diaphragm of FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III of FIG.
  • FIG. 4 is a top view showing the vibration device according to the second embodiment.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view showing the vibration device according to the third embodiment.
  • FIG. 5B is a cross-sectional view showing a vibration device according to a comparative example.
  • FIG. 1 is a top view showing a vibration device according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the piezoelectric element and the diaphragm of FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III of FIG.
  • the vibration device 1 according to the first embodiment includes a diaphragm 10, a piezoelectric element 20, and a wiring member 30.
  • the piezoelectric element 20 is arranged on the diaphragm 10.
  • the wiring member 30 is arranged so as to face the diaphragm 10 via the piezoelectric element 20.
  • the piezoelectric element 20 is arranged between the diaphragm 10 and the wiring member 30.
  • the direction in which the diaphragm 10 and the wiring member 30 face each other is defined as the first direction D1.
  • the diaphragm 10 is a plate member for amplifying the vibration of the piezoelectric element 20.
  • the diaphragm 10 has conductivity.
  • the diaphragm 10 is made of, for example, metal.
  • the diaphragm 10 is made of, for example, a Ni—Fe alloy, Ni, brass, or stainless steel.
  • the diaphragm 10 has main surfaces 10a and 10b facing each other. The opposite directions of the main surfaces 10a and 10b coincide with the first direction D1.
  • the first direction D1 is also a direction orthogonal to the main surfaces 10a and 10b.
  • the thickness of the diaphragm 10 (the length of the first direction D1 of the diaphragm 10) is, for example, 50 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less. In the present embodiment, the thickness of the diaphragm 10 is, for example, 120 ⁇ m.
  • the shape and area of the main surface 10a are substantially the same as the shape and area of the main surface 10b. Seen from the first direction D1, the outer edge of the main surface 10a substantially coincides with the outer edge of the main surface 10b.
  • the main surfaces 10a and 10b have, for example, a circular shape. In the present embodiment, the main surfaces 10a and 10b have a perfect circular shape.
  • the diameters of the main surfaces 10a and 10b are, for example, 8 mm or more and 30 mm or less. In the present embodiment, the diameters of the main surfaces 10a and 10b are, for example, 15 mm.
  • the main surface 10a faces the piezoelectric element 20 in the first direction D1.
  • the main surface 10a has a facing region R facing the piezoelectric element 20 in the first direction D1.
  • the facing region R is a region that overlaps with the piezoelectric element 20 when viewed from the first direction D1.
  • the outer edge of the facing region R coincides with the outer edge of the piezoelectric element 20.
  • the facing region R has a perfect circular shape.
  • the diaphragm 10 has a protrusion 11 protruding toward the wiring member 30 side.
  • the protruding portion 11 is a portion that protrudes toward the wiring member 30 from the reference surface described later.
  • the protrusion 11 has, for example, a conical shape.
  • the protrusion 11 has a shape that tapers as it approaches the tip 11a of the protrusion 11.
  • the protrusion 11 has, for example, a circular shape when viewed from the first direction D1. In the present embodiment, the protrusion 11 has a perfect circular shape when viewed from the first direction D1.
  • the length L1 of the protrusion 11 as seen from the first direction D1 is, for example, 0.05 mm or more and 0.25 mm or less. In the present embodiment, the length L1 is the diameter of the protrusion 11 as seen from the first direction D1, and is, for example, 0.12 mm.
  • the protrusion 11 is provided apart from the piezoelectric element 20 when viewed from the first direction D1.
  • the distance (shortest distance) L2 between the outer edge of the protrusion 11 and the piezoelectric element 20 when viewed from the first direction D1 is, for example, 1 mm or more and 2 mm or less. In this embodiment, the distance L2 is, for example, 1.5 mm. Seen from the first direction D1, the length L1 of the protrusion 11 is shorter than the distance L2.
  • the distance (shortest distance) L3 between the protrusion 11 and the outer edge of the main surface 10a of the diaphragm 10 when viewed from the first direction D1 is, for example, 0.1 mm or more and 1 mm or less. In this embodiment, the distance L3 is, for example, 0.4 mm.
  • the protrusion 11 When viewed from the first direction D1, the protrusion 11 may have a shape other than a circle.
  • the length L1 may be defined as a length in which a straight line connecting the outer edge of the protrusion 11 and the piezoelectric element 20 at the shortest distance when viewed from the first direction D1 overlaps the protrusion 11.
  • the length L1 may be defined as the maximum length that a straight line connecting two points on the outer edge of the protrusion 11 can take when viewed from the first direction D1.
  • the height H1 of the protrusion 11 (the length of the protrusion 11 in the first direction D1) is, for example, 50 ⁇ m or more and 250 ⁇ m or less. In this embodiment, the height H1 is, for example, 140 ⁇ m.
  • the surface of the protrusion 11 is composed of a part of the main surface 10a.
  • the tip portion 11a is a curved surface that is convex toward the wiring member 30 side.
  • the protrusion 11 is formed by bending the diaphragm 10. That is, in the protrusion 11, the main surfaces 10a and 10b are curved while maintaining substantially parallel to each other. It can be said that the main surface 10a is projected and the main surface 10b is recessed in the protruding portion 11.
  • the protrusion 11 is formed, for example, by embossing the diaphragm 10. Specifically, the protrusion 11 is formed by pressing the diaphragm 10 from the main surface 10b side with a punch and plastically deforming the diaphragm 10.
  • the piezoelectric element 20 has a piezoelectric element 21, an external electrode 22, and an external electrode 23.
  • the piezoelectric body 21 has a plate shape.
  • the piezoelectric body 21 has, for example, main surfaces 21a and 21b and side surfaces 21c.
  • the main surfaces 21a and 21b face each other.
  • the opposite directions of the main surfaces 21a and 21b coincide with the first direction D1.
  • the first direction D1 is also a direction orthogonal to the main surfaces 21a and 21b.
  • the main surface 21a faces the main surface 10a in the first direction D1.
  • the main surface 21b faces the wiring member 30 in the first direction D1.
  • the side surface 21c extends in the first direction D1 so as to connect the main surface 21a and the main surface 21b.
  • the main surfaces 21a and 21b and the side surfaces 21c are indirectly adjacent to each other via the ridgeline portion.
  • the thickness of the piezoelectric element 21 (the length of the piezoelectric element 21 in the first direction D1) is, for example, 40 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less. In the present embodiment, the thickness of the piezoelectric body 21 is, for example, 140 ⁇ m.
  • the shape and area of the main surface 21a are substantially the same as the shape and area of the main surface 21b.
  • the outer edge of the main surface 21a substantially coincides with the outer edge of the main surface 21b.
  • the main surfaces 21a and 21b have, for example, a circular shape. In the present embodiment, the main surfaces 21a and 21b have a perfect circular shape.
  • the diameters of the main surfaces 21a and 21b are, for example, 5 mm or more and 20 mm or less. In the present embodiment, the diameters of the main surfaces 21a and 21b are, for example, 10 mm.
  • the piezoelectric body 21 is made of a piezoelectric material.
  • the piezoelectric body 21 is made of a piezoelectric ceramic material.
  • Piezoelectric ceramic materials are, for example, PZT [Pb (Zr, Ti) O 3 ], PT (PbTIO 3 ), PLZT [(Pb, La) (Zr, Ti) O 3 ], or barium titanate (BaTIO 3 ). is there.
  • the piezoelectric element 21 is composed of, for example, a sintered body of a ceramic green sheet containing the above-mentioned piezoelectric ceramic material.
  • the external electrode 22 is arranged on the main surface 21a.
  • the external electrode 23 is arranged on the main surface 21b.
  • the external electrode 22 covers the entire main surface 21a.
  • the external electrode 23 covers the entire main surface 21b.
  • the external electrodes 22 and 23 have a circular shape when viewed from the first direction D1. In the present embodiment, the external electrodes 22 and 23 have a perfect circular shape.
  • the external electrodes 22 and 23 are made of a conductive material.
  • the conductive material for example, Ag, Pd, Ag—Pd alloy or the like is used.
  • the external electrodes 22 and 23 are configured as a sintered body of a conductive paste containing the above conductive material.
  • the piezoelectric element 20 does not have an internal electrode arranged in the piezoelectric body 21.
  • the thickness of the external electrodes 22 and 23 (the length of the external electrodes 22 and 23 in the first direction D1) is, for example, 3 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less. In the present embodiment, the thicknesses of the external electrodes 22 and 23 are, for example, 7 ⁇ m, which are equivalent to each other.
  • the height H2 of the external electrode 23 (the surface of the external electrode 23 on the wiring member 30 side) is equivalent to the height H1 of the protrusion 11 when a virtual plane including the facing region R of the diaphragm 10 is used as a reference plane. Is.
  • the piezoelectric element 20 is adhered to the diaphragm 10.
  • the piezoelectric element 20 and the diaphragm 10 are connected via an adhesive 41.
  • the piezoelectric element 20 is connected to the diaphragm 10 so that the external electrode 22 faces the main surface 10a of the diaphragm 10. That is, the external electrode 22 and the main surface 10a of the diaphragm 10 face each other via the adhesive 41.
  • the adhesive 41 is made of a conductive resin. Therefore, the external electrode 22 is electrically connected to the diaphragm 10 through the adhesive 41.
  • the conductive resin includes a resin (for example, a thermosetting resin) and a conductive material (for example, a metal powder).
  • a resin for example, a thermosetting resin
  • a conductive material for example, a metal powder.
  • the metal powder for example, Ag powder is used.
  • the thermosetting resin for example, a phenol resin, an acrylic resin, a silicone resin, an epoxy resin, or a polyimide resin is used.
  • the piezoelectric element 20 is located substantially in the center of the main surface 10a when viewed from the first direction D1.
  • the substantially center of the main surface 10a includes not only the center position of the main surface 10a but also a position away from the center position of the main surface 10a due to a manufacturing error or a tolerance. Further, the substantially center of the main surface 10a also includes a position set in advance by a minute length away from the center of the main surface 10a.
  • the preset length is, for example, a length of 8% of the radius of the main surface 10a.
  • the area of the piezoelectric element 20 is smaller than the area of the diaphragm 10 when viewed from the first direction D1.
  • the outer edge of the piezoelectric element 20 is located inside the outer edge of the diaphragm 10.
  • the distance (minimum distance) between the outer edge of the piezoelectric element 20 and the outer edge of the diaphragm 10 when viewed from the first direction D1 is, for example, 1 mm or more and 5 mm or less.
  • the wiring member 30 has a base 31, a conductor layer 32, and a conductor layer 33.
  • the base 31 has, for example, a band shape and extends in a direction intersecting the first direction D1. In the following, the direction in which the base 31 extends is referred to as the second direction D2.
  • the base 31 has main surfaces 31a and 31b facing each other. The opposite directions of the main surfaces 31a and 31b coincide with the first direction D1.
  • the wiring member 30 is arranged so that the main surface 31b faces the diaphragm 10 and the piezoelectric element 20.
  • the base 31 has electrical insulation.
  • the base 31 is a resin layer made of a resin such as a polyimide resin, for example.
  • the thickness of the base 31 is, for example, 100 ⁇ m.
  • the width of the base 31 (the length of the base 31 in the direction orthogonal to the first direction D1 and the second direction D2) is, for example, a portion provided with one ends 32a and 33a of the conductor layers 32 and 33, and other portions. It's getting bigger.
  • the maximum width of the base 31 is smaller than the diameter of the piezoelectric element 20 (the diameters of the main surfaces 21a and 21b). Therefore, when viewed from the first direction D1, a part of the piezoelectric element 20 and a part of the diaphragm 10 are exposed from the wiring member 30.
  • the width of the base 31 is, for example, 10 mm or more and 35 mm or less. In the present embodiment, the maximum width of the base 31 is, for example, 20 mm, and the minimum value is, for example, 10 mm.
  • the conductor layers 32 and 33 are arranged on the main surface 31b of the base 31.
  • the conductor layers 32 and 33 are adhered to the main surface 31b by an adhesive layer (not shown).
  • the conductor layers 32 and 33 are made of, for example, Cu.
  • the conductor layers 32 and 33 may have, for example, a configuration in which a Ni plating layer and an Au plating layer are provided in this order on the Cu layer.
  • the thickness of the conductor layers 32 and 33 is, for example, 20 ⁇ m.
  • the shape of the base 31 is not limited to a strip shape as long as it has a main surface 31b on which the conductor layers 32 and 33 are arranged.
  • the conductor layers 32 and 33 extend along the second direction D2.
  • One end portion 32a of the conductor layer 32 and one end portion 33a of the conductor layer 33 are arranged apart from each other in the second direction D2.
  • the one end portions 32a and 33a have, for example, a circular shape when viewed from the first direction D1.
  • the base 31 is formed in a circular shape along the outer edge of the one end portions 32a, 33a at the portion where the one end portions 32a, 33a are arranged.
  • the other end of the conductor layer 32 (not shown) and the other end of the conductor layer 33 (not shown) are connected to a control unit (not shown) described later.
  • One end 32a is arranged on the protrusion 11 of the diaphragm 10.
  • the one end portion 32a overlaps the entire protrusion 11 when viewed from the first direction D1.
  • the one end 32a is adhered to the tip 11a of the protrusion 11 by the adhesive 42.
  • the one end 32a and the tip 11a are connected via an adhesive 42.
  • the wiring member 30 is connected to the diaphragm 10 so that one end 32a faces the tip 11a. That is, the one end portion 32a and the tip end portion 11a face each other via the adhesive 42.
  • the adhesive 42 covers the side surface 11b of the protrusion 11 as a whole. As shown by gray hatching in FIG. 1, the adhesive 42 is arranged in the one end 32a and the diaphragm 10 in the region where the one end 32a and the diaphragm 10 overlap each other when viewed from the first direction D1. ing.
  • One end 33a of the conductor layer 33 is arranged on the external electrode 23.
  • the one end portion 33a overlaps with substantially the center of the external electrode 23 when viewed from the first direction D1.
  • the substantially center of the external electrode 23 includes not only the center position of the external electrode 23 but also a position away from the center position of the external electrode 23 due to a manufacturing error or a tolerance. Further, the substantially center of the external electrode 23 includes a position set in advance by a minute length from the center of the external electrode 23. The preset length is, for example, a length of 8% of the radius of the external electrode 23.
  • One end 33a is adhered to the external electrode 23.
  • the one end portion 33a and the external electrode 23 are connected via an adhesive 43 (see FIG. 5). That is, one end 33a and the external electrode 23 face each other via the adhesive 43.
  • the adhesive 43 is arranged between the entire end portion 33a and the diaphragm 10 as shown by gray hatching in FIG.
  • the adhesives 42 and 43 are made of a conductive resin. Therefore, the protrusion 11 is electrically connected to the conductor layer 32 of the wiring member 30 through the adhesive 42. As described above, since the external electrode 22 is electrically connected to the diaphragm 10 through the adhesive 41, the external electrode 22 is electrically connected to the conductor layer 32 of the wiring member 30 through the adhesives 41 and 42. It is connected to the. The external electrode 23 is electrically connected to the conductor layer 33 of the wiring member 30 through the adhesive 43.
  • the adhesives 42 and 43 may be made of the same material as the adhesive 41 or may be made of different materials from each other, for example.
  • the control unit is electrically connected to the piezoelectric element 20 by the wiring member 30, and controls the vibration device 1 in an integrated manner.
  • the control unit includes, for example, a CPU (Central Processing Unit), a ROM (Read Only Memory), and a RAM (Random Access Memory). In this case, the control unit loads the program stored in the ROM into the RAM and executes it on the CPU to perform various processes.
  • a CPU Central Processing Unit
  • ROM Read Only Memory
  • RAM Random Access Memory
  • the vibrating device 1 is used, for example, in a state where the outer edge portion of the diaphragm 10 is supported by the support portion and the piezoelectric element 20 can be bent together with the diaphragm 10.
  • a touch panel is arranged on the wiring member 30.
  • the piezoelectric element 20 gives a detection signal to the control unit.
  • the control unit Upon receiving the detection signal, the control unit gives a drive signal to the piezoelectric element 20 to drive the piezoelectric element 20.
  • the piezoelectric element 20 vibrates based on the drive signal.
  • control unit applies AC voltages having different polarities to the external electrodes 22 and 23 through the conductor layers 32 and 33 of the wiring member 30 as drive signals.
  • AC voltages having different polarities
  • the control unit applies AC voltages having different polarities to the external electrodes 22 and 23 through the conductor layers 32 and 33 of the wiring member 30 as drive signals.
  • an electric field is generated between the external electrode 22 and the external electrode 23.
  • the region of the piezoelectric body 21 sandwiched between the external electrode 22 and the external electrode 23 becomes an active region, and displacement occurs in the active region.
  • the piezoelectric element 20 repeats expansion and contraction according to the frequency of the AC voltage.
  • the diaphragm 10 and the piezoelectric element 20 are adhered to each other, the diaphragm 10 flexes and vibrates integrally with the piezoelectric element 20 in response to repeated expansion and contraction of the piezoelectric element 20. As a result, the user can be given a tactile sensation.
  • the tactile sensation is, for example, a click tactile sensation.
  • the click tactile sensation is, for example, a pressing tactile sensation or a touch tactile sensation obtained when a push button switch is pressed.
  • the vibration from the piezoelectric element 20 and the vibration from the diaphragm 10 are transmitted to the wiring member 30 so as to be displaced from each other, so that the vibration spreads.
  • the diaphragm 10 has a protrusion 11, and the protrusion 11 projects toward the wiring member 30 and is electrically connected to the wiring member 30. Therefore, the difference in height between the diaphragm 10 and the external electrode 23 can be reduced as compared with the case where the diaphragm 10 does not have the protrusion 11. Therefore, the electrical connection of the wiring member 30 can be stabilized.
  • the height H1 of the protrusion 11 is equivalent to the height H2 of the external electrode 23 when a virtual plane including the facing region R is used as a reference plane. Therefore, the electrical connection of the wiring member 30 can be further stabilized.
  • the tip end 11a of the protrusion 11 is a curved surface that is convex toward the wiring member 30 side. Therefore, for example, the connection strength between the wiring member 30 and the diaphragm 10 can be improved as compared with the case where the tip end 11a of the protrusion 11 is sharp.
  • the wiring member 30 is adhered to the protrusion 11 by the adhesive 42, and the adhesive 42 covers the side surface 11b of the protrusion 11. Therefore, the connection portion between the protrusion 11 and the wiring member 30 can be reinforced with the adhesive 42.
  • the protrusion 11 is formed by bending the diaphragm 10. That is, since the diaphragm 10 and the protrusion 11 are made of one member, it is possible to suppress an increase in electrical resistance as compared with the case where a member different from the diaphragm is attached to the diaphragm to form the protrusion. Further, the protrusion 11 is hard to come off from the diaphragm 10. That is, poor reliability (for example, peeling) due to another member can be suppressed.
  • the length L1 of the protrusion 11 is shorter than the distance L2 between the protrusion 11 and the piezoelectric element 20. Since the distance L2 is long, a short circuit between the protrusion 11 and the piezoelectric element 20 can be suppressed.
  • FIG. 4 is a top view showing the vibration device according to the second embodiment.
  • the vibration device 1A according to the second embodiment is different from the vibration device 1 in that the vibration plate 10A and the wiring member 30A are provided instead of the diaphragm 10 and the wiring member 30. doing.
  • the diaphragm 10A is different from the diaphragm 10 in that it further has protrusions 12 and 13.
  • the protrusions 12 and 13 project toward the wiring member 30A and support the wiring member 30.
  • the protrusions 12 and 13 are arranged apart from the conductor layers 32 and 33 of the wiring member 30 and are connected to the base 31.
  • the protrusions 12 and 13 may or may not be adhered to the base 31 with an adhesive (not shown).
  • an adhesive in this case, a resin that does not contain a conductive material can be used.
  • the protrusions 12 and 13 have the same shape as the protrusions 11, for example.
  • the heights of the protrusions 12 and 13 are, for example, the same as the height H1 of the protrusions 11.
  • the height of the protrusions 12 and 13 may be higher than the height H1 of the protrusion 11 by the thickness of the conductor layers 32 and 33, for example.
  • the protrusions 11, 12, and 13 are arranged apart from each other.
  • the protrusions 11, 12, and 13 are arranged around the piezoelectric element 20 at equal intervals, for example, so as to surround the piezoelectric element 20 when viewed from the first direction D1.
  • the wiring member 30A is different from the wiring member 30 in that the width of the base 31 is larger than the diameter of the diaphragm 10 (the diameter of the main surface 10a).
  • the piezoelectric element 20 and the diaphragm 10A are arranged so as not to be exposed from the wiring member 30A when viewed from the first direction D1.
  • the base 31 has a constant width.
  • the diaphragm 10A since the diaphragm 10A has the protrusion 11, the same effect as that of the vibrating device 1 can be obtained.
  • the diaphragm 10A further has protrusions 12 and 13, and the protrusions 12 and 13 support the wiring member 30A. Therefore, the posture of the wiring member 30A is stable. If the posture of the wiring member 30A is tilted, the distance between the protrusion 11 and the wiring member 30A increases, and the electrical connection of the wiring member 30A may not be stable. On the other hand, in the vibration device 1A, since the posture of the wiring member 30A is stabilized by being supported by the protrusions 12 and 13, the electrical connection of the wiring member 30A can be further stabilized.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view showing a vibration device according to a third embodiment
  • FIG. 5B is a cross-sectional view showing a vibration device according to a comparative example.
  • the vibration device 1B according to the third embodiment includes a point including a plurality of diaphragms 10 and a plurality of piezoelectric elements 20, and a wiring member 30B instead of the wiring member 30. It differs from the vibration device 1 (see FIG. 1) in that it.
  • the wiring member 30B has a plurality of conductor layers 32 and a plurality of conductor layers 33.
  • the plurality of conductor layers 32 and the plurality of conductor layers 33 are arranged on the main surface 31b of one base 31.
  • each piezoelectric element 20 is arranged on each diaphragm 10.
  • Each set including the diaphragm 10 and the piezoelectric element 20 is connected to the corresponding conductor layers 32 and 33, respectively.
  • a plurality of sets including the diaphragm 10 and the piezoelectric element 20 are arranged so as to be separated from each other.
  • the vibration device 100 according to the comparative example differs from the vibration device 1B in that a plurality of diaphragms 110 are provided instead of the plurality of diaphragms 10. ing.
  • the diaphragm 110 does not have a protrusion 11. Therefore, there is a height difference between the diaphragm 110 to which the wiring member 30B is connected and the external electrode 23. It is necessary to appropriately set the amount of the adhesive 42 that connects the diaphragm 110 and the conductor layer 32 of the wiring member 30 according to this difference in height. If the amount of the adhesive 42 varies, the posture of the wiring member 30B may be tilted as shown in FIG. 5B. As a result, the connection between the diaphragm 110 and the wiring member 30B tends to become more unstable. Further, when the user's finger presses the touch panel, it is difficult for the pressing force to be uniformly applied to each piezoelectric element 20.
  • each diaphragm 10 since each diaphragm 10 includes a protrusion 11, the height difference between each diaphragm 10 and the external electrode 23 of each piezoelectric element 20 can be reduced. Therefore, the variation in the amount of the adhesive 42 has little influence on the posture of the wiring member 30B. Therefore, the electrical connection between the wiring member 30B and each diaphragm 10 can be stabilized. Further, when the user's finger presses the touch panel, the pressing force is likely to be uniformly applied to each piezoelectric element 20. In addition, the tactile sensation given to the user is stable.
  • the main surface 10a of the diaphragms 10, 10A may protrude and the main surface 10b may be flat.
  • the protrusions 11, 12 and 13 may be configured by attaching a member different from the diaphragms 10 and 10A to the diaphragms 10 and 10A.
  • the diaphragms 10 and 10A may have any one of the protrusions 12 and 13, and may further include a protrusion for supporting the wiring member 30 in addition to the protrusions 12 and 13.
  • the protrusions 11, 12, and 13 are not limited to a conical shape, and may have a triangular pyramid shape, a pyramid shape, or a columnar shape.
  • the diaphragms 10 and 10A are not limited to a circular shape when viewed from the first direction D1, and may have a rectangular shape, for example.
  • the piezoelectric element 20 is not limited to a circular shape when viewed from the first direction D1, and may have a rectangular shape, for example.
  • the vibrating device 1B may include a diaphragm 10A. In the vibration devices 1 and 1A, the piezoelectric element 20 may be in a state of being bent so that the main surface 21a is curved outside and the main surface 21b is curved inside. In this case, the displacement amount of the piezoelectric element 20 can be increased (earned) by the amount of deflection.
  • the diaphragms 10 and 10A are in a state of being bent so that the main surface 10b is curved outside and the main surface 10a is curved inside corresponding to the piezoelectric element 20, so that the height H1 is the height H2. Even if it is lower than that, the wiring members 30, 30A and the protrusion 11 can be easily connected.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Apparatuses For Generation Of Mechanical Vibrations (AREA)
  • Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
  • User Interface Of Digital Computer (AREA)

Abstract

振動デバイス（1）は、振動板（10）と、圧電素子（20）と、配線部材（30）と、を備える。振動板は、導電性を有する。圧電素子は、振動板上に配置されている。配線部材は、圧電素子を介して振動板と対向して配置されている。圧電素子は、圧電素体（21）と、第一外部電極（22）と、第二外部電極（23）と、を有する。圧電素体は、振動板と配線部材との対向方向において、互いに対向する第一主面（21a）及び第二主面（21b）を有する。第一外部電極は、第一主面に配置され、振動板と電気的に接続されている。第二外部電極は、第二主面に配置され、配線部材と電気的に接続されている。振動板は、配線部材側に突出し、配線部材と電気的に接続された第一突起部（11）を有する。

Description

振動デバイス及び電子機器
　本開示は、振動デバイス及び電子機器に関する。
　振動板と、振動板上に配置された圧電素子と、を備える振動デバイスが知られている（例えば、特許文献１）。特許文献１には、ディスクと、ディスク上に配置された圧電材料のシートと、を備える圧電デバイスが開示されている。この圧電デバイスは、タッチセンサとして機能し、使用者の指による押圧を圧電材料のシートの屈曲振動によって検出する。また、この圧電デバイスは、触知フィードバック素子としても機能し、圧電材料のシートを屈曲振動させることで、使用者の指に触知可能な振動を伝達する。
国際公開第２０１３／１６７６８３号公報
　上述のような振動デバイスでは、配線部材を圧電素子上に配置し、配線部材を圧電素子の上面電極と電気的に接続させると共に、振動板を通じて配線部材を圧電素子の下部電極と電気的に接続させる場合がある。この場合、配線部材が接続される振動板と上面電極との間には高さの差が存在するので、配線部材の電気的な接続が安定しないおそれがある。
　本開示は、配線部材の電気的な接続を安定させることができる振動デバイス及び電子機器を提供する。
　本開示の一つの態様に係る振動デバイスは、振動板と、圧電素子と、配線部材と、を備える。振動板は、導電性を有する。圧電素子は、振動板上に配置されている。配線部材は、圧電素子を介して振動板と対向して配置されている。圧電素子は、圧電素体と、第一外部電極と、第二外部電極と、を有する。圧電素体は、振動板と配線部材との対向方向において、互いに対向する第一主面及び第二主面を有する。第一外部電極は、第一主面に配置され、振動板と電気的に接続されている。第二外部電極は、第二主面に配置され、配線部材と電気的に接続されている。振動板は、配線部材側に突出し、配線部材と電気的に接続された第一突起部を有する。
　この振動デバイスでは、振動板が第一突起部を有し、第一突起部は、配線部材側に突出し、配線部材と電気的に接続されている。このため、振動板が第一突起部を有さない場合と比べて、振動板と圧電素子の第二外部電極との間の高さの差を小さくすることができる。よって、配線部材の電気的な接続を安定させることができる。
　振動板は、配線部材側に突出し、配線部材を支持する第二突起部を有してもよい。この場合、第二突起部により支持されて配線部材の姿勢が安定する。よって、配線部材の電気的な接続を更に安定させることができる。
　振動板は、圧電素子と対向している第三主面を有してもよい。第三主面は、圧電素子と対向している対向領域を有してもよい。対向領域を含む仮想的な平面を基準面としたとき、第一突起部の高さは、第二外部電極の高さと同等であってもよい。この場合、配線部材の電気的な接続を更に安定させることができる。
　第一突起部の先端部は、配線部材側に凸の曲面であってもよい。この場合、第一突起部の先端部が尖っている場合に比べて、第一突起部と配線部材との接続強度を向上させることができる。
　配線部材は、接着剤により第一突起部に接着されていてもよい。接着剤は、第一突起部の側面を覆っていてもよい。この場合、第一突起部と配線部材との接続部を接着剤により補強することができる。
　第一突起部は、振動板が湾曲することにより構成されていてもよい。この場合、別部材を振動板に取り付けて第一突起部を構成する場合に比べて、電気抵抗の増加を抑制可能となる。
　対向方向から見て、第一突起部の長さは、第一突起部と圧電素子との間の距離よりも短くてもよい。この場合、第一突起部と圧電素子との短絡を抑制することができる。
　本開示の一つの態様に係る電子機器は、上記振動デバイスを備える。
　この電子機器は、上記振動デバイスを備えているので、配線部材の電気的な接続を安定させることができる。
　本開示の一つの態様によれば、配線部材の電気的な接続を安定させることができる振動デバイス及び電子機器が提供される。
図１は、第一実施形態に係る振動デバイスを示す上面図である。 図２は、図１の圧電素子及び振動板を示す斜視図である。 図３は、図１のIII－III線に沿っての断面図である。 図４は、第二実施形態に係る振動デバイスを示す上面図である。 図５（ａ）は、第三実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。図５（ｂ）は、比較例に係る振動デバイスを示す断面図である。
　以下、添付図面を参照して、実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
（第一実施形態）
　図１は、第一実施形態に係る振動デバイスを示す上面図である。図２は、図１の圧電素子及び振動板を示す斜視図である。図３は、図１のIII－III線に沿っての断面図である。図１～図３に示されるように、第一実施形態に係る振動デバイス１は、振動板１０と、圧電素子２０と、配線部材３０と、を備えている。圧電素子２０は振動板１０上に配置されている。配線部材３０は、圧電素子２０を介して振動板１０と対向して配置されている。圧電素子２０は、振動板１０と配線部材３０との間に配置されている。以下では、振動板１０と配線部材３０との対向方向を第一方向Ｄ１とする。
　振動板１０は、圧電素子２０の振動を増幅させるための板部材である。振動板１０は、導電性を有している。振動板１０は、例えば金属からなる。振動板１０は、例えばＮｉ－Ｆｅ合金、Ｎｉ、黄銅、又はステンレス鋼からなる。
　振動板１０は、互いに対向する主面１０ａ，１０ｂを有している。主面１０ａ，１０ｂの対向方向は、第一方向Ｄ１と一致している。第一方向Ｄ１は、主面１０ａ，１０ｂに直交する方向でもある。振動板１０の厚さ（振動板１０の第一方向Ｄ１の長さ）は、例えば、５０μｍ以上３００μｍ以下である。本実施形態では、振動板１０の厚さは、例えば、１２０μｍである。
　主面１０ａの形状及び面積は、主面１０ｂの形状及び面積と略同等である。第一方向Ｄ１から見て、主面１０ａの外縁は、主面１０ｂの外縁と略一致している。主面１０ａ，１０ｂは、例えば、円形状を呈している。本実施形態では、主面１０ａ，１０ｂは、真円形状を呈している。主面１０ａ，１０ｂの直径は、例えば、８ｍｍ以上３０ｍｍ以下である。本実施形態では、主面１０ａ，１０ｂの直径は、例えば、１５ｍｍである。
　主面１０ａは、第一方向Ｄ１で圧電素子２０と対向している。主面１０ａは、第一方向Ｄ１で圧電素子２０と対向している対向領域Ｒを有している。対向領域Ｒは、第一方向Ｄ１から見て、圧電素子２０と重なっている領域である。第一方向Ｄ１から見て、対向領域Ｒの外縁は、圧電素子２０の外縁と一致している。本実施形態では、対向領域Ｒは、真円形状を呈している。
　振動板１０は、配線部材３０側に突出している突起部１１を有している。突起部１１は、後述する基準面よりも配線部材３０側に突出している部分である。突起部１１は、例えば、円錐形状を呈している。突起部１１は、突起部１１の先端部１１ａに近づくにしたがって先細る形状を呈している。突起部１１は、第一方向Ｄ１から見て、例えば、円形状を呈している。本実施形態では、突起部１１は、第一方向Ｄ１から見て、真円形状を呈している。第一方向Ｄ１から見た突起部１１の長さＬ１は、例えば、０．０５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下である。本実施形態では、長さＬ１は、第一方向Ｄ１から見た突起部１１の直径であり、例えば、０．１２ｍｍである。
　突起部１１は、第一方向Ｄ１から見て、圧電素子２０から離間して設けられている。第一方向Ｄ１から見て、突起部１１の外縁と圧電素子２０との間の距離（最短距離）Ｌ２は、例えば、１ｍｍ以上２ｍｍ以下である。本実施形態では、距離Ｌ２は、例えば、１．５ｍｍである。第一方向Ｄ１から見て、突起部１１の長さＬ１は、距離Ｌ２よりも短い。第一方向Ｄ１から見て、突起部１１と振動板１０の主面１０ａの外縁との間の距離（最短距離）Ｌ３は、例えば、０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下である。本実施形態では、距離Ｌ３は、例えば、０．４ｍｍである。
　第一方向Ｄ１から見て、突起部１１は円形以外の形状を呈していてもよい。この場合、長さＬ１は、第一方向Ｄ１から見て、突起部１１の外縁と圧電素子２０とを最短距離で接続する直線が、突起部１１と重なる長さとして規定されてもよい。長さＬ１は、第一方向Ｄ１から見て、突起部１１の外縁上の２点を結ぶ直線がとり得る最大長さとして規定されてもよい。
　対向領域Ｒを含む仮想的な平面を基準面としたとき、突起部１１の高さＨ１（突起部１１の第一方向Ｄ１における長さ）は、例えば、５０μｍ以上２５０μｍ以下である。本実施形態では、高さＨ１は、例えば、１４０μｍである。
　突起部１１の表面は、主面１０ａの一部により構成されている。先端部１１ａは、配線部材３０側に凸の曲面である。本実施形態では、突起部１１は、振動板１０が湾曲することにより構成されている。すなわち、突起部１１では、主面１０ａ，１０ｂが、互いに略平行を保ったまま湾曲している。突起部１１では、主面１０ａが突出していると共に、主面１０ｂが窪んでいるとも言える。突起部１１は、例えば、振動板１０にエンボス加工を施すことにより形成される。具体的には、突起部１１は、振動板１０を主面１０ｂ側からポンチで押圧し、振動板１０を塑性変形させることにより形成される。
　圧電素子２０は、圧電素体２１と、外部電極２２と、外部電極２３と、を有している。圧電素体２１は、板状を呈している。圧電素体２１は、例えば、主面２１ａ，２１ｂと、側面２１ｃと、を有している。主面２１ａ，２１ｂは、互いに対向している。主面２１ａ，２１ｂの対向方向は、第一方向Ｄ１と一致している。第一方向Ｄ１は、主面２１ａ，２１ｂに直交する方向でもある。
　主面２１ａは、第一方向Ｄ１において主面１０ａと対向している。主面２１ｂは、第一方向Ｄ１において配線部材３０と対向している。側面２１ｃは、主面２１ａと主面２１ｂとを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。主面２１ａ，２１ｂと側面２１ｃとは稜線部を介して間接的に隣り合っている。圧電素体２１の厚さ（圧電素体２１の第一方向Ｄ１の長さ）は、例えば、４０μｍ以上３００μｍ以下である。本実施形態では、圧電素体２１の厚さは、例えば、１４０μｍである。
　主面２１ａの形状及び面積は、主面２１ｂの形状及び面積と略同等である。第一方向Ｄ１から見て、主面２１ａの外縁は、主面２１ｂの外縁と略一致している。主面２１ａ，２１ｂは、例えば、円形状を呈している。本実施形態では、主面２１ａ，２１ｂは、真円形状を呈している。主面２１ａ，２１ｂの直径は、例えば、５ｍｍ以上２０ｍｍ以下である。本実施形態では、主面２１ａ，２１ｂの直径は、例えば、１０ｍｍである。
　圧電素体２１は、圧電材料からなる。本実施形態では、圧電素体２１は、圧電セラミック材料からなる。圧電セラミック材料は、例えば、ＰＺＴ［Ｐｂ（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ３］、ＰＴ（ＰｂＴｉＯ３）、ＰＬＺＴ［（Ｐｂ，Ｌａ）（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ３］、又はチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）である。圧電素体２１は、例えば、上述した圧電セラミック材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。
　外部電極２２は、主面２１ａ上に配置されている。外部電極２３は、主面２１ｂ上に配置されている。本実施形態では、外部電極２２は、主面２１ａの全体を覆っている。外部電極２３は、主面２１ｂの全体を覆っている。外部電極２２，２３は、第一方向Ｄ１から見て、円形状を呈している。本実施形態では、外部電極２２，２３は、真円形状を呈している。
　外部電極２２，２３は、導電性材料からなる。導電性材料として、例えば、Ａｇ、Ｐｄ、又はＡｇ－Ｐｄ合金などが用いられる。外部電極２２，２３は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。本実施形態では、圧電素子２０は、圧電素体２１内に配置される内部電極を有していない。
　外部電極２２，２３の厚さ（外部電極２２，２３の第一方向Ｄ１の長さ）は、例えば、３μｍ以上２０μｍ以下である。本実施形態では、外部電極２２，２３の厚さは、例えば、互いに同等で７μｍである。振動板１０の対向領域Ｒを含む仮想的な平面を基準面としたとき、外部電極２３（外部電極２３の配線部材３０側の表面）の高さＨ２は、突起部１１の高さＨ１と同等である。
　圧電素子２０は、振動板１０に接着されている。圧電素子２０と振動板１０とは接着剤４１を介して接続されている。圧電素子２０は、外部電極２２が振動板１０の主面１０ａと対向するように、振動板１０と接続されている。すなわち、外部電極２２と振動板１０の主面１０ａとは、接着剤４１を介して互いに対向している。
　接着剤４１は、導電性樹脂からなる。よって、外部電極２２は、接着剤４１を通して、振動板１０と電気的に接続されている。導電性樹脂は、樹脂（例えば、熱硬化性樹脂）と導電性材料（例えば、金属粉末）とを含んでいる。金属粉末としては、例えばＡｇ粉末が用いられる。熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂が用いられる。
　圧電素子２０は、第一方向Ｄ１から見て、主面１０ａの略中央に位置している。主面１０ａの略中央には、主面１０ａの中心位置だけでなく、製造誤差又は公差によって主面１０ａの中心位置から離れる位置も含まれる。また、主面１０ａの略中央には、主面１０ａの中心から予め設定された微小長さ離れた位置も含まれる。予め設定された長さとは、例えば、主面１０ａの半径の８％の長さである。
　第一方向Ｄ１から見て、圧電素子２０の面積は、振動板１０の面積よりも小さい。第一方向Ｄ１から見て、圧電素子２０の外縁は、振動板１０の外縁よりも内側に位置している。第一方向Ｄ１から見て、圧電素子２０の外縁と振動板１０の外縁との間の距離（最小距離）は、例えば、１ｍｍ以上５ｍｍ以下である。
　配線部材３０は、ベース３１と、導体層３２と、導体層３３と、を有している。ベース３１は、例えば、帯状を呈し、第一方向Ｄ１と交差する方向に延在している。以下では、ベース３１が延在している方向を第二方向Ｄ２とする。ベース３１は、互いに対向している主面３１ａ，３１ｂを有している。主面３１ａ，３１ｂの対向方向は、第一方向Ｄ１と一致している。配線部材３０は、主面３１ｂが振動板１０及び圧電素子２０と対向するように配置されている。ベース３１は、電気絶縁性を有している。ベース３１は、例えば、ポリイミド樹脂等の樹脂からなる樹脂層である。
　ベース３１の厚さは、例えば１００μｍである。ベース３１の幅（第一方向Ｄ１及び第二方向Ｄ２に直交する方向におけるベース３１の長さ）は、例えば、導体層３２，３３の一端部３２ａ，３３ａが設けられた部分で、他の部分より大きくなっている。ベース３１の幅の最大値は、圧電素子２０の直径（主面２１ａ，２１ｂの直径）よりも小さい。このため、第一方向Ｄ１から見て、圧電素子２０の一部及び振動板１０の一部は、配線部材３０から露出している。ベース３１の幅は、例えば、１０ｍｍ以上３５ｍｍ以下である。本実施形態では、ベース３１の幅の最大値は、例えば、２０ｍｍであり、最小値は、例えば、１０ｍｍである。
　導体層３２，３３は、ベース３１の主面３１ｂ上に配置されている。導体層３２，３３は、接着層（不図示）によって、主面３１ｂに接着されている。導体層３２，３３は、例えば、Ｃｕからなる。導体層３２，３３は、例えば、Ｃｕ層上にＮｉメッキ層及びＡｕメッキ層がこの順に設けられた構成であってもよい。導体層３２，３３の厚さは、例えば、２０μｍである。なお、ベース３１の形状は、導体層３２，３３が配置される主面３１ｂを有していればよく、帯状に限られない。
　導体層３２，３３は、第二方向Ｄ２に沿って延在している。導体層３２の一端部３２ａ及び導体層３３の一端部３３ａは、第二方向Ｄ２において互いに離間して配置されている。一端部３２ａ，３３ａは、第一方向Ｄ１から見て、例えば、円形状を呈している。ベース３１は、一端部３２ａ，３３ａが配置された部分において、一端部３２ａ，３３ａの外縁に沿って円形状に形成されている。導体層３２の他端部（不図示）及び導体層３３の他端部（不図示）は、後述の制御部（不図示）に接続されている。
　一端部３２ａは、振動板１０の突起部１１上に配置されている。一端部３２ａは、第一方向Ｄ１から見て、突起部１１の全体と重なっている。一端部３２ａは、接着剤４２により、突起部１１の先端部１１ａに接着されている。一端部３２ａと先端部１１ａとは、接着剤４２を介して接続されている。配線部材３０は、一端部３２ａが先端部１１ａと対向するように振動板１０と接続されている。すなわち、一端部３２ａと先端部１１ａとは、接着剤４２を介して互いに対向している。接着剤４２は、突起部１１の側面１１ｂを全体的に覆っている。接着剤４２は、図１にグレーのハッチングで示されるように、一端部３２ａ及び振動板１０において、第一方向Ｄ１から見て、一端部３２ａ及び振動板１０が互いに重なっている領域に配置されている。
　導体層３３の一端部３３ａは、外部電極２３上に配置されている。一端部３３ａは、第一方向Ｄ１から見て、外部電極２３の略中央と重なっている。外部電極２３の略中央には、外部電極２３の中心位置だけでなく、製造誤差又は公差によって外部電極２３の中心位置から離れる位置も含まれる。また、外部電極２３の略中央には、外部電極２３の中心から予め設定された微小長さ離れた位置も含む。予め設定された長さとは、例えば、外部電極２３の半径の８％の長さである。一端部３３ａは、外部電極２３に接着されている。一端部３３ａと外部電極２３とは、接着剤４３（図５参照）を介して接続されている。すなわち、一端部３３ａと外部電極２３とは、接着剤４３を介して互いに対向している。接着剤４３は、図１にグレーのハッチングで示されるように、一端部３３ａの全体と振動板１０との間に配置されている。
　接着剤４２，４３は、導電性樹脂からなる。よって、突起部１１は、接着剤４２を通じて、配線部材３０の導体層３２と電気的に接続されている。上述のように、外部電極２２は、接着剤４１を通して、振動板１０と電気的に接続されているので、外部電極２２は、接着剤４１，４２を通じて、配線部材３０の導体層３２と電気的に接続されている。外部電極２３は、接着剤４３を通じて、配線部材３０の導体層３３と電気的に接続されている。接着剤４２，４３は、例えば、接着剤４１と同じ材料からなってもよいし、互いに異なる材料からなってもよい。
　制御部は、配線部材３０によって圧電素子２０と電気的に接続され、振動デバイス１を統括的に制御している。制御部は、例えば、ＣＰＵ（Central　Processing　Unit）、ＲＯＭ（Read　Only　Memory）、及びＲＡＭ（Random　Access　Memory）を備えている。この場合、制御部は、ＲＯＭに記憶されているプログラムをＲＡＭにロードし、ＣＰＵで実行することによって各種の処理を行う。
　振動デバイス１は、例えば、振動板１０の外縁部が支持部により支持され、圧電素子２０が振動板１０と共に屈曲可能な状態で用いられる。例えば、配線部材３０上にはタッチパネルが配置される。振動デバイス１を使用する使用者の指先がタッチパネルに接触し、圧電素子２０が屈曲されると、圧電素子２０は、検出信号を制御部に与える。制御部は、検出信号を受け取ると、駆動信号を圧電素子２０に与え、圧電素子２０を駆動する。圧電素子２０は、駆動信号に基づき振動する。
　制御部は、具体的には、駆動信号として、配線部材３０の導体層３２，３３を通じて、外部電極２２，２３に極性の異なる交流電圧を印加する。これにより、外部電極２２と外部電極２３との間で電界が発生する。圧電素体２１における外部電極２２と外部電極２３とで挟まれた領域が活性領域となり、当該活性領域に変位が発生する。圧電素子２０は、交流電圧の周波数に応じて伸縮を繰り返す。
　振動板１０と圧電素子２０とは互いに接着されているので、振動板１０は圧電素子２０における伸縮の繰り返しに応じて、圧電素子２０と一体に撓み振動を行う。この結果、使用者に触感を与えることができる。触感は、例えば、クリック触感である。クリック触感とは、例えば、押しボタンスイッチを押圧したときに得られるような押圧触感又はタッチ触感である。振動デバイス１では、圧電素子２０からの振動と、振動板１０からの振動とが、互いにずれるように配線部材３０に伝わるので、振動に広がりが出る。
　以上説明したように、振動デバイス１では、振動板１０が突起部１１を有し、突起部１１は、配線部材３０側に突出し、配線部材３０と電気的に接続されている。このため、振動板１０が突起部１１を有さない場合と比べて、振動板１０と外部電極２３との間の高さの差を小さくすることができる。よって、配線部材３０の電気的な接続を安定させることができる。振動デバイス１では、対向領域Ｒを含む仮想的な平面を基準面としたとき、突起部１１の高さＨ１は、外部電極２３の高さＨ２と同等である。このため、配線部材３０の電気的な接続を更に安定させることができる。
　突起部１１の先端部１１ａは、配線部材３０側に凸の曲面である。このため、例えば、突起部１１の先端部１１ａが尖っている場合に比べて、配線部材３０と振動板１０との接続強度を向上させることができる。
　配線部材３０は、接着剤４２により突起部１１に接着されており、接着剤４２は、突起部１１の側面１１ｂを覆っている。このため、突起部１１と配線部材３０との接続部を接着剤４２により補強することができる。
　突起部１１は、振動板１０が湾曲することにより構成されている。つまり、振動板１０及び突起部１１が一部材からなるため、振動板とは別の部材を振動板に取り付けて突起部を構成する場合に比べて、電気抵抗の増加を抑制可能となる。また、突起部１１が振動板１０から外れ難い。つまり、別の部材による信頼性不良（例えば剥離）を抑制することができる。
　第一方向Ｄ１から見て、突起部１１の長さＬ１は、突起部１１と圧電素子２０との間の距離Ｌ２よりも短い。距離Ｌ２が長いので、突起部１１と圧電素子２０との間の短絡を抑制することができる。
　突起部１１が存在することにより、圧電素子２０からだけでなく、突起部１１からも振動が使用者の指に伝わる。このため、触感を使用者に安定して与えることができる。
（第二実施形態）
　図４は、第二実施形態に係る振動デバイスを示す上面図である。図１及び図４に示されるように、第二実施形態に係る振動デバイス１Ａは、振動板１０及び配線部材３０の代わりに、振動板１０Ａ及び配線部材３０Ａを備える点で、振動デバイス１と相違している。
　振動板１０Ａは、突起部１２，１３を更に有している点で、振動板１０と相違している。突起部１２，１３は、配線部材３０Ａ側に突出し、配線部材３０を支持している。突起部１２，１３は、配線部材３０の導体層３２，３３からは離間して配置され、ベース３１と接続されている。突起部１２，１３は、ベース３１と接着剤（不図示）により接着されていてもよいし、接着されていなくてもよい。この場合の接着剤としては、導電性材料が含まれない樹脂を用いることができる。
　突起部１２，１３は、例えば、突起部１１と同形状を呈している。振動板１０の対向領域Ｒを含む仮想的な平面を基準面としたとき、突起部１２，１３の高さは、例えば、突起部１１の高さＨ１と同等である。突起部１２，１３の高さは、例えば、突起部１１の高さＨ１よりも導体層３２，３３の厚さ分だけ高くてもよい。突起部１１，１２，１３は、互いに離間して配置されている。突起部１１，１２，１３は、第一方向Ｄ１から見て、例えば、圧電素子２０を囲むように、圧電素子２０の周りに等間隔で配置されている。
　配線部材３０Ａは、ベース３１の幅が振動板１０の直径（主面１０ａの直径）よりも大きい点で、配線部材３０と相違している。第一方向Ｄ１から見て、圧電素子２０及び振動板１０Ａは、配線部材３０Ａから露出しないように配置されている。本実施形態では、ベース３１は一定幅を有している。
　振動デバイス１Ａにおいても、振動板１０Ａが突起部１１を有しているので、振動デバイス１と同様の効果が得られる。振動デバイス１Ａでは、振動板１０Ａが突起部１２，１３を更に有し、突起部１２，１３が配線部材３０Ａを支持している。したがって、配線部材３０Ａの姿勢が安定する。配線部材３０Ａの姿勢が傾くと、突起部１１と配線部材３０Ａとの間隔が広がり、配線部材３０Ａの電気的な接続が安定しないおそれがある。これに対し、振動デバイス１Ａでは、突起部１２，１３により支持されて配線部材３０Ａの姿勢が安定するので、配線部材３０Ａの電気的な接続を更に安定させることができる。
（第三実施形態）
　図５（ａ）は、第三実施形態に係る振動デバイスを示す断面図であり、図５（ｂ）は、比較例に係る振動デバイスを示す断面図である。図５（ａ）に示されるように、第三実施形態に係る振動デバイス１Ｂは、複数の振動板１０及び複数の圧電素子２０を備える点、及び、配線部材３０の代わりに配線部材３０Ｂを備える点で振動デバイス１（図１参照）と相違している。
　配線部材３０Ｂは、複数の導体層３２及び複数の導体層３３を有している。複数の導体層３２及び複数の導体層３３は、１つのベース３１の主面３１ｂ上に配置されている。振動デバイス１Ｂでは、各振動板１０上に各圧電素子２０が配置されている。振動板１０及び圧電素子２０からなる各組は、それぞれ対応する導体層３２，３３に接続されている。振動板１０及び圧電素子２０からなる複数の組は、互いに離間して配列されている。
　図５（ａ）及び図５（ｂ）に示されるように、比較例に係る振動デバイス１００は、複数の振動板１０の代わりに複数の振動板１１０を備える点で、振動デバイス１Ｂと相違している。振動板１１０は、突起部１１を有していない。このため、配線部材３０Ｂが接続される振動板１１０及び外部電極２３との間には、高さの差が存在する。この高さの差に合わせて、振動板１１０と配線部材３０の導体層３２とを接続する接着剤４２の量が適宜設定される必要がある。接着剤４２の量にばらつきがあると、図５（ｂ）に示されるように、配線部材３０Ｂの姿勢が傾くおそれがある。これにより、振動板１１０と配線部材３０Ｂとの接続がより不安定になり易い。また、使用者の指がタッチパネルを押圧した際に、押圧力が各圧電素子２０に均一に加わり難い。
　これに対し、振動デバイス１Ｂでは、各振動板１０が突起部１１を備えるので、各振動板１０と各圧電素子２０の外部電極２３との間の高さの差を小さくすることができる。したがって、接着剤４２の量のばらつきが配線部材３０Ｂの姿勢に与える影響が少ない。よって、配線部材３０Ｂと各振動板１０との電気的な接続を安定させることができる。また、使用者の指がタッチパネルを押圧した際に、押圧力が各圧電素子２０に均一に加わり易い。加えて、使用者に与えられる触感が安定する。
　本発明は必ずしも上述した実施形態及び変形例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
　例えば、突起部１１，１２，１３では、振動板１０，１０Ａの主面１０ａが突出し、主面１０ｂが平面であってもよい。また、突起部１１，１２，１３は、振動板１０，１０Ａとは別の部材を振動板１０，１０Ａに取り付けることによって構成されていてもよい。振動板１０，１０Ａは、突起部１２，１３のいずれか一方を有していてもよいし、突起部１２，１３以外にも配線部材３０を支持する突起部を更に備えていてもよい。突起部１１，１２，１３は、円錐形状に限らず、三角錐形状、角錐形状であってもよいし、柱状であってもよい。
　振動板１０，１０Ａは、第一方向Ｄ１から見て、円形状に限られず、例えば、矩形状を呈していてもよい。圧電素子２０は、第一方向Ｄ１から見て、円形状に限られず、例えば、矩形状を呈していてもよい。振動デバイス１Ｂは、振動板１０Ａを備えてもよい。振動デバイス１，１Ａでは、圧電素子２０は、主面２１ａが湾曲外側、主面２１ｂが湾曲内側となるよう撓んだ状態であってもよい。この場合、撓み量分だけ、圧電素子２０の変位量を大きくする（稼ぐ）ことができる。このとき、振動板１０，１０Ａは、圧電素子２０に対応して、主面１０ｂが湾曲外側、主面１０ａが湾曲内側となるように撓んだ状態となるので、高さＨ１が高さＨ２よりも低くても、配線部材３０，３０Ａと突起部１１とを容易に接続させることができる。
　１，１Ａ、１Ｂ…振動デバイス、１０，１０Ａ…振動板、１０ａ…主面（第三主面）、１１…突起部（第一突起部）、１１ａ…先端部、１１ｂ…側面、１２，１３…突起部（第二突起部）、２０…圧電素子、２１…圧電素体、２１ａ…主面（第一主面）、２１ｂ…主面（第二主面）、２２…外部電極（第一外部電極）、２３…外部電極（第二外部電極）、３０，３０Ａ，３０Ｂ…配線部材、４２…接着剤、Ｄ１…第一方向（対向方向）、Ｒ…対向領域。

Claims (8)

  1. 　導電性を有する振動板と、
    　前記振動板上に配置された圧電素子と、
    　前記圧電素子を介して前記振動板と対向して配置された配線部材と、を備え、
    　前記圧電素子は、
    　　前記振動板と前記配線部材との対向方向において、互いに対向する第一主面及び第二主面を有する圧電素体と、
    　　前記第一主面に配置され、前記振動板と電気的に接続された第一外部電極と、
    　　前記第二主面に配置され、前記配線部材と電気的に接続された第二外部電極と、を有し、
    　前記振動板は、前記配線部材側に突出し、前記配線部材と電気的に接続された第一突起部を有する、振動デバイス。
  2. 　前記振動板は、前記配線部材側に突出し、前記配線部材を支持する第二突起部を有する、請求項１に記載の振動デバイス。
  3. 　前記振動板は、前記圧電素子と対向している第三主面を有し、
    　前記第三主面は、前記圧電素子と対向している対向領域を有し、
    　前記対向領域を含む仮想的な平面を基準面としたとき、前記第一突起部の高さは、前記第二外部電極の高さと同等である、請求項１又は２に記載の振動デバイス。
  4. 　前記第一突起部の先端部は、前記配線部材側に凸の曲面である、請求項１～３のいずれか一項に記載の振動デバイス。
  5. 　前記配線部材は、接着剤により前記第一突起部に接着されており、
    　前記接着剤は、前記第一突起部の側面を覆っている、請求項１～４のいずれか一項に記載の振動デバイス。
  6. 　前記第一突起部は、前記振動板が湾曲することにより構成されている、請求項１～５のいずれか一項に記載の振動デバイス。
  7. 　前記対向方向から見て、前記第一突起部の長さは、前記第一突起部と前記圧電素子との間の距離よりも短い、請求項１～６のいずれか一項に記載の振動デバイス。
  8. 　請求項１～７のいずれか一項に記載の振動デバイスを備える、電子機器。
PCT/JP2020/018979 2019-05-13 2020-05-12 振動デバイス及び電子機器 WO2020230787A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202080032710.6A CN113795933B (zh) 2019-05-13 2020-05-12 振动装置以及电子设备
US17/604,463 US20220212230A1 (en) 2019-05-13 2020-05-12 Vibration device and electronic apparatus

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019090578A JP7207146B2 (ja) 2019-05-13 2019-05-13 振動デバイス及び電子機器
JP2019-090578 2019-05-13

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020230787A1 true WO2020230787A1 (ja) 2020-11-19

Family

ID=73221927

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2020/018979 WO2020230787A1 (ja) 2019-05-13 2020-05-12 振動デバイス及び電子機器

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20220212230A1 (ja)
JP (1) JP7207146B2 (ja)
CN (1) CN113795933B (ja)
WO (1) WO2020230787A1 (ja)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010130400A (ja) * 2008-11-28 2010-06-10 Daishinku Corp 圧電振動デバイス
JP2011165916A (ja) * 2010-02-10 2011-08-25 Seiko Epson Corp アクチュエータ、液滴噴射ヘッド及びその製造方法、並びに液滴噴射装置
JP2014164429A (ja) * 2013-02-22 2014-09-08 Kyocera Corp 振動装置、電子機器、および携帯端末
US20180198057A1 (en) * 2012-10-04 2018-07-12 Magnecomp Corporation Method of Manufacturing Piezoelectric Microactuators Having Wrap-Around Electrodes

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7411339B2 (en) * 2003-11-28 2008-08-12 Seiko Epson Corporation Manufacturing method of actuator device and liquid jet apparatus provided with actuator device formed by manufacturing method of the same
JP6062925B2 (ja) * 2012-04-05 2017-01-18 Ｎｅｃトーキン株式会社 圧電素子、圧電振動モジュールおよびそれらの製造方法
EP2662909A1 (en) * 2012-05-08 2013-11-13 Aito B.V. A piezoelectric device
KR102138325B1 (ko) * 2013-12-31 2020-07-27 주식회사 엠플러스 압전 진동 모듈과 이를 구비한 압전 진동 액츄에이터
KR20170094305A (ko) * 2014-12-09 2017-08-17 세이코 엡슨 가부시키가이샤 압전 디바이스, 액체 분사 헤드, 압전 디바이스의 제조 방법, 및 액체 분사 헤드의 제조 방법
JP6596860B2 (ja) * 2015-03-20 2019-10-30 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、および、電子デバイスの製造方法
JP6676935B2 (ja) * 2015-11-13 2020-04-08 セイコーエプソン株式会社 電気デバイス、圧電モーター、ロボット、ハンド及び送液ポンプ
JP6805690B2 (ja) * 2016-09-30 2020-12-23 セイコーエプソン株式会社 Ｍｅｍｓデバイス、液体噴射ヘッド、液体噴射装置、及び、ｍｅｍｓデバイスの製造方法
JP7006017B2 (ja) * 2017-03-10 2022-01-24 Tdk株式会社 振動デバイス
JP6874595B2 (ja) * 2017-08-24 2021-05-19 Tdk株式会社 振動デバイス及び音響デバイス
JP6822380B2 (ja) * 2017-11-02 2021-01-27 Tdk株式会社 振動デバイス
JP7327006B2 (ja) * 2019-08-30 2023-08-16 Tdk株式会社 振動デバイス

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010130400A (ja) * 2008-11-28 2010-06-10 Daishinku Corp 圧電振動デバイス
JP2011165916A (ja) * 2010-02-10 2011-08-25 Seiko Epson Corp アクチュエータ、液滴噴射ヘッド及びその製造方法、並びに液滴噴射装置
US20180198057A1 (en) * 2012-10-04 2018-07-12 Magnecomp Corporation Method of Manufacturing Piezoelectric Microactuators Having Wrap-Around Electrodes
JP2014164429A (ja) * 2013-02-22 2014-09-08 Kyocera Corp 振動装置、電子機器、および携帯端末

Also Published As

Publication number Publication date
CN113795933B (zh) 2024-07-09
US20220212230A1 (en) 2022-07-07
CN113795933A (zh) 2021-12-14
JP7207146B2 (ja) 2023-01-18
JP2020188088A (ja) 2020-11-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10707832B2 (en) Vibrating device
JP2019087574A (ja) 振動デバイス
CN109427957B (zh) 振动装置以及音响装置
US11648586B2 (en) Vibration device
JP6825404B2 (ja) 振動デバイス
WO2020230787A1 (ja) 振動デバイス及び電子機器
CN112567540B (zh) 振动器件
US11607707B2 (en) Method for vibrating a vibration device
WO2019172052A1 (ja) 振動デバイス
JP2022115575A (ja) 振動デバイス
JP6880798B2 (ja) 振動デバイス
JP7275522B2 (ja) 振動デバイス
JP7532216B2 (ja) 振動デバイス
JP2018129731A (ja) 振動デバイス
JP2023059607A (ja) 押圧センサ
JP6733641B2 (ja) 振動デバイス
JP2023059604A (ja) 圧電デバイス
JP7003415B2 (ja) 振動デバイス
WO2019230248A1 (ja) 振動ユニット、駆動装置及び駆動方法
JP2024148038A (ja) 圧電デバイス
JP2024052269A (ja) 電子部品及び押圧素子
JP2018129447A (ja) 振動デバイス

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20806865

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 20806865

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1