JP7327006B2 - 振動デバイス - Google Patents
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Description
本発明は、振動デバイスに関する。
基材に支持される振動デバイスが知られている（たとえば、特許文献１）。この振動デバイスは、圧電素子と振動部材とを備えている。振動部材は、基材と対向する第一主面と、第一主面と対向していると共に圧電素子が配置されている第二主面と、を有している。
特許文献１に記載された振動デバイスでは、振動部材の全体が基材に支持されている。この場合、基材は、振動部材の変位を拘束するおそれがある。すなわち、基材が、振動部材の変位を阻害するおそれがある。基材が、振動部材の変位を阻害する場合、振動デバイスの変位が低下する。
本発明の一つの態様は、変位の低下を抑制する振動デバイスを提供することを目的とする。
一つの態様に係る振動デバイスは、基材に支持される。この振動デバイスは、圧電素子と、振動部材と、を備えている。振動部材は、基材と対向する第一主面と、第一主面と対向していると共に圧電素子が配置されている第二主面と、を有している。振動部材の第一主面には、基材と当接すると共に第一主面上に振動空間を画成する突部が設けられている。突部は、第一主面に直交する方向から振動部材を透視したときに、圧電素子を囲むように圧電素子の外側に位置している。
上記一つの態様では、突部が基材と当接するので、振動デバイスは、突部において基材に支持される。すなわち、圧電素子及び振動部材からなるユニットは、突部によって、基材に支持される。したがって、上記一つの態様では、振動部材の全体が基材に支持される構成に比して、基材が、振動部材の変位を拘束しがたい。すなわち、基材は、振動デバイスの変位を阻害しがたい。この結果、振動デバイスの変位が低下しがたい。上記一つの態様は、変位の低下を抑制する。
突部は、第一主面に直交する方向から振動部材を透視したときに、圧電素子を囲むように圧電素子の外側に位置している。この構成では、突部が、第一主面に直交する方向から振動部材を透視したときに、圧電素子の外縁より内側に位置している構成に比して、振動デバイスの変位が大きい。したがって、上記一つの態様は、変位の低下をより一層抑制する。
突部は、第一主面に直交する方向から振動部材を透視したときに、圧電素子を囲むように圧電素子の外側に位置している。この構成では、突部が、第一主面に直交する方向から振動部材を透視したときに、圧電素子の外縁より内側に位置している構成に比して、振動デバイスの変位が大きい。したがって、上記一つの態様は、変位の低下をより一層抑制する。
本発明の一つの態様によれば、変位の低下を抑制する振動デバイスが提供される。
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
図１～図６を参照して、本実施形態に係る振動デバイス１Ａの構成を説明する。図１は、本実施形態に係る振動デバイスを示す斜視図である。図２及び図３は、本実施形態に係る振動デバイスを示す平面図である。図４及び図５は、本実施形態に係る振動デバイスの断面構成を示す図である。図６は、突部を示す平面図である。
振動デバイス１Ａは、図１～図４に示されるように、圧電素子１０と、振動部材２０と、保護層３０を備えている。圧電素子１０は、圧電素体１１と、一対の外部電極１３，１５と、を有している。本実施形態では、圧電素子１０は、圧電素体１１内に配置される内部電極を有していない。
振動デバイス１Ａは、図１～図４に示されるように、圧電素子１０と、振動部材２０と、保護層３０を備えている。圧電素子１０は、圧電素体１１と、一対の外部電極１３，１５と、を有している。本実施形態では、圧電素子１０は、圧電素体１１内に配置される内部電極を有していない。
圧電素体１１は、円板形状を呈している。圧電素体１１は、互いに対向している一対の主面１１ａ，１１ｂと、側面１１ｃと、を有している。主面１１ａの形状及び面積と、主面１１ｂの形状及び面積とは、略同じである。主面１１ａ，１１ｂは、円形状を呈している。本実施形態では、各主面１１ａ，１１ｂは、略真円形状を呈している。たとえば、主面１１ａが第三主面を構成する場合、主面１１ｂは、第四主面を構成する。主面１１ａ，１１ｂの直径は、たとえば、５～２０ｍｍである。本実施形態では、主面１１ａ，１１ｂの直径は、１０ｍｍである。
主面１１ａと主面１１ｂとが対向している方向が、第一方向Ｄ１である。第一方向Ｄ１は、各主面１１ａ，１１ｂに直交する方向である。側面１１ｃは、主面１１ａと主面１１ｂとを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。主面１１ａ，１１ｂと側面１１ｃとは、稜線部を介して、間接的に隣り合っている。圧電素体１１の第一方向Ｄ１での長さ（圧電素体１１の厚み）は、たとえば、４０～３００μｍである。本実施形態では、圧電素体１１の厚みは、１４０μｍである。
圧電素体１１は、圧電材料からなる。本実施形態では、圧電素体１１は、圧電セラミック材料からなる。この圧電セラミック材料は、たとえば、ＰＺＴ［Ｐｂ（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ３］、ＰＴ（ＰｂＴｉＯ３）、ＰＬＺＴ［（Ｐｂ，Ｌａ）（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ３］、又はチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）である。圧電素体１１は、たとえば、上述した圧電セラミック材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。
外部電極１３は、主面１１ａに配置されている。外部電極１３は、主面１１ａと接している。外部電極１５は、主面１１ｂに配置されている。外部電極１５は、主面１１ｂと接している。各外部電極１３，１５は、第一方向Ｄ１から見て、円形状を呈している。各外部電極１３，１５の表面は、円形状を呈している。本実施形態では、各外部電極１３，１５（各外部電極１３，１５の表面）は、略真円形状を呈している。各外部電極１３，１５は、導電性材料からなる。この導電性材料は、たとえば、Ａｇ、Ｐｄ、又はＡｇ－Ｐｄ合金である。各外部電極１３，１５は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。圧電素体１１の側面１１ｃには、電極は配置されていない。したがって、側面１１ｃの全体が、電極に覆われることなく、露出している。たとえば、外部電極１３が第一電極を構成する場合、外部電極１５は、第二電極を構成する。
外部電極１３は、主面１１ａの一部を覆っている。第一方向Ｄ１から見て、外部電極１３の面積は、主面１１ａの面積より小さい。外部電極１３は、第一方向Ｄ１から見て、主面１１ａの端縁より内側に位置している。外部電極１３は、主面１１ａの端縁から離間している。主面１１ａは、外部電極１３で覆われている領域と、外部電極１３から露出している領域と、を有している。外部電極１３で覆われている領域は、外部電極１３から露出している領域の内側に位置しており、第一方向Ｄ１から見て、外部電極１３から露出している領域で囲まれている。外部電極１３は、主面１１ａの全体を覆っていてもよい。
外部電極１５は、主面１１ｂの一部を覆っている。第一方向Ｄ１から見て、外部電極１５の面積は、主面１１ｂの面積より小さい。外部電極１５は、第一方向Ｄ１から見て、主面１１ｂの端縁より内側に位置している。外部電極１５は、主面１１ｂの端縁から離間している。主面１１ｂは、外部電極１５で覆われている領域と、外部電極１５から露出している領域と、を有している。外部電極１５で覆われている領域は、外部電極１５から露出している領域の内側に位置しており、第一方向Ｄ１から見て、外部電極１５から露出している領域で囲まれている。外部電極１５は、主面１１ｂの全体を覆っていてもよい。
振動部材２０は、互いに対向している一対の主面２０ａ，２０ｂを有している。主面２０ａと主面２０ｂとが対向している方向も、第一方向Ｄ１である。第一方向Ｄ１は、各主面２０ａ，２０ｂに直交する方向でもある。振動部材２０は、板状の部材である。本実施形態では、振動部材２０は、振動板である。この場合、振動部材２０は、圧電素子１０の振動を増幅させる。振動部材２０は、たとえば、金属からなる。振動部材２０は、たとえば、Ｎｉ－Ｆｅ合金、Ｎｉ、黄銅、又はステンレス鋼からなる。振動部材２０は、導電性を有している。したがって、各主面２０ａ，２０ｂも、導電性を有している。
振動部材２０（主面２０ａ，２０ｂ）は、第一方向Ｄ１から見たとき、円形状を呈している。本実施形態では、振動部材２０（主面２０ａ，２０ｂ）は、略真円形状を呈している。第一方向Ｄ１での振動部材２０の長さ（振動部材２０の厚み）は、たとえば、５０～３００μｍである。本実施形態では、振動部材２０の厚みは、１２０μｍである。主面２０ａ，２０ｂの直径は、たとえば、８～３０ｍｍである。本実施形態では、主面２０ａ，２０ｂの直径は、１５ｍｍである。たとえば、主面２０ａが第二主面を構成する場合、主面２０ｂは、第一主面を構成する。
圧電素子１０と振動部材２０とは、図５に示されるように、樹脂層２３により接合されている。樹脂層２３は、外部電極１３と振動部材２０の主面２０ａとを接合している。圧電素子１０は、外部電極１３と主面２０ａとが互いに対向するように、振動部材２０に配置されている。外部電極１３と主面２０ａとは、外部電極１３と主面２０ａとの間に樹脂層２３が存在している状態で対向している。外部電極１３と主面２０ａとは、間接的に対向している。樹脂層２３は、たとえば、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、又は、光及び熱併用硬化性樹脂からなる。樹脂層２３は、たとえば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、又はウレタン樹脂からなる。
第一方向Ｄ１から見て、圧電素子１０（主面１１ａ，１１ｂ）の面積は、振動部材２０（主面２０ａ，２０ｂ）の面積より小さい。圧電素子１０は、第一方向Ｄ１から見て、振動部材２０（主面２０ａ）の外縁より内側に位置している。圧電素子１０は、第一方向Ｄ１から見て、振動部材２０の主面２０ａの略中央に位置している。主面２０ａの略中央には、主面２０ａの中心位置だけでなく、製造誤差又は交差によって主面２０ａの中心位置から離れる位置も含まれる。また、主面２０ａの略中央には、主面２０ａの中心から予め設定された微小長さ離れた位置も含まれる。予め設定された長さは、たとえば、主面２０ａの半径の５％の長さである。
外部電極１３と主面２０ａとは、図５に示されるように、互いに物理的に接触していると共に電気的に接続されている。外部電極１３は、複数の突部１３ａを有している。複数の突部１３ａは、主面２０ａと物理的に接触している。外部電極１３と主面２０ａとは、複数の突部１３ａを通して電気的に接続されている。各突部１３ａは、外部電極１３と主面２０ａとの間の電気的な接続経路を構成している。主面２０ａは、略平坦である。外部電極１３の厚みは、突部１３ａの位置で最も大きい。外部電極１３の最大厚みは、たとえば、５～１０μｍである。本実施形態では、外部電極１３の最大厚みは、８μｍである。外部電極１３の最小厚みは、たとえば、１～５μｍである。本実施形態では、外部電極１３の最小厚みは、２μｍである。外部電極１３の平均厚みは、たとえば、４～７μｍである。本実施形態では、外部電極１３の平均厚みは、５μｍである。
外部電極１３は、主面２０ａと物理的に接触していない複数の突部１３ｂも有している。複数の突部１３ｂは、主面２０ａから離間しており、主面２０ａと物理的に接触していない。外部電極１３の表面には、突部１３ａ，１３ｂにより、不規則な凹凸が形成される。凹凸が不規則であるとは、凹凸における頂の間隔が不規則に変化していること、及び、凹凸の高低差が不規則に変化していることの少なくとも一方を含む。外部電極１５の表面にも、外部電極１３の表面と同様に、不規則な凹凸が形成されていてもよい。
樹脂層２３は、複数の突部１３ａの間に位置している。樹脂層２３は、第一方向Ｄ１では、複数の突部１３ｂと主面２０ａとの間にも位置している。樹脂層２３の厚みは、突部１３ａ，１３ｂの形状に対応して変化している。図４及び図８では、図を簡略化するため、樹脂層２３の図示が省略されている。
振動部材２０の主面２０ａには、突部２５が設けられている。突部２５は、主面２０ａ上に振動空間ＶＳを画成する。振動空間ＶＳは、第一方向Ｄ１から見て、突部２５の内側に位置している。突部２５は、図２及び図３に示されるように、第一方向Ｄ１から振動部材２０を透視したときに、圧電素子１０を囲むように圧電素子１０の外側に位置している。突部２５は、第一方向Ｄ１から振動部材２０を透視したときに、圧電素子１０と重なっていない。突部２５は、第一方向Ｄ１から振動部材２０を透視したときに、圧電素子１０の外縁より外側に位置している。突部２５は、第一方向Ｄ１から見て、振動部材２０（主面２０ａ）の端縁より内側に位置している。突部２５は、第一方向Ｄ１から見て、振動部材２０（主面２０ａ）の端縁から離れている。
突部２５は、第一方向Ｄ１から見て、環状を呈している。したがって、突部２５は、第一方向Ｄ１から振動部材２０を透視したときに、圧電素子１０の全周を囲むように連続的に形成されている。本実施形態では、突部２５は、略円環状を呈している。突部２５は、たとえば、樹脂材料が固化することにより形成される。この場合、突部２５は、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、スチレン系樹脂、又はポリエステル樹脂からなる。突部２５は、金属からなっていてもよい。この場合、突部２５は、振動部材２０と同種の金属からなっていてもよく、振動部材２０とは異なる金属からなっていてもよい。突部２５は、振動部材２０と一体に構成されていてもよく、振動部材２０と別体に構成されていてもよい。突部２５が振動部材２０と別体に構成されている場合、突部２５は、振動部材２０（主面２０ａ）と接する面を有する。
突部２５は、外縁２５ａと内縁２５ｂとを有している。図５に示されるように、外縁２５ａと内縁２５ｂとは、第一方向Ｄ１から見て、波状を呈している。波状は、山谷が規則的又は不規則に繰り返される形状を含む。波状は、突部２５が延在している方向に沿って突部２５の幅が規則的又は不規則に変化する形状を含んでいてもよい。外縁２５ａの一部が波状を呈していてもよく、外縁２５ａの全体が波状を呈していてもよい。内縁２５ｂの一部が波状を呈していてもよく、内縁２５ｂの全体が波状を呈していてもよい。外縁２５ａ及び内縁２５ｂの各一部が波状を呈している場合、外縁２５ａと内縁２５ｂとで、波状を呈している部分の、突部２５が延在している方向での位置は、同じでもよく、異なっていてもよい。
突部２５の幅は、たとえば、０．１～１．５ｍｍである。本実施形態では、略１ｍｍである。突部２５の高さは、たとえば、５０～５００μｍである。本実施形態では、略２５０μｍである。突部２５と振動部材２０（主面２０ａ）の端縁との間の距離（最短距離）は、たとえば、０～２ｍｍである。本実施形態では、略０．５ｍｍである。
保護層３０は、圧電素子１０を覆うように配置されている。保護層３０は、絶縁性樹脂からなる。すなわち、保護層３０は、導電性フィラーを含んでいない。保護層３０は、樹脂材料が固化することにより形成される。保護層３０は、たとえば、ポリビニルブチラール樹脂、アクリル樹脂、又はポリウレタン樹脂からなる。
保護層３０には、開口３１が形成されている。外部電極１５の一部が、開口３１から露出している。外部電極１５の表面は、保護層３０で覆われている領域１５ａと、保護層３０から露出している領域１５ｂと、を有している。領域１５ｂは、第一方向Ｄ１から見て、領域１５ａで囲まれるように位置している。保護層３０の内縁は、領域１５ｂを規定している。保護層３０の内縁は、開口３１を画成している。領域１５ｂの形状は、開口３１の形状によって規定される。本実施形態では、領域１５ｂは、略円形状を呈している。圧電素子１０は、領域１５ｂを除いて、略全体が保護層３０に覆われている。
領域１５ｂは、第一方向Ｄ１から見て、外部電極１５の表面の略中央に位置している。外部電極１５の表面の略中央には、当該表面の中心位置だけでなく、製造誤差又は公差によって表面の中心位置から離れる位置も含まれる。外部電極１５の表面の略中央には、当該表面の中心から予め設定された微小長さ離れた位置も含まれる。予め設定された長さは、たとえば、外部電極１５の表面の半径の１０％の長さである。領域１５ｂは、第一方向Ｄ１から見て、外部電極１５の表面の略中央から離れていてもよい。
次に、図７を参照して、本実施形態の変形例に係る振動デバイス１Ｂの構成を説明する。図７は、本実施形態の変形例に係る振動デバイスを示す平面図である。本変形例に係る振動デバイス１Ｂは、概ね、上述した振動デバイス１Ａと類似又は同じであるが、本変形例は、突部２５の構成に関して、上述した実施形態と相違する。以下、上述した実施形態と本変形例との相違点を主として説明する。
振動デバイス１Ｂは、振動デバイス１Ａと同じく、圧電素子１０と、振動部材２０と、保護層３０（不図示）を備えている。振動部材２０の主面２０ａに設けられている突部２５は、断続的に設けられている。すなわち、突部２５は、第一方向Ｄ１から振動部材２０を透視したときに、圧電素子１０を囲むように断続的に形成されている。本変形例では、突部２５は、複数の部分２６からなる。本実施形態では、突部２５は、五つの部分２６からなる。各部分２６は、主面２０ａ上で、互いに離間している。各部分２６は、第一方向Ｄ１から見て、略円弧状を呈している。突部２５は、四つ以下の部分２６からなっていてもよく、六つ以上の部分２６からなっていてもよい。
複数の部分２６は、主面２０ａ上に振動空間ＶＳを画成する。複数の部分２６は、図７に示されるように、第一方向Ｄ１から振動部材２０を透視したときに、圧電素子１０を囲むように圧電素子１０の外側に位置している。複数の部分２６は、第一方向Ｄ１から振動部材２０を透視したときに、圧電素子１０と重なっていない。複数の部分２６は、第一方向Ｄ１から見て、振動部材２０（主面２０ａ）の端縁より内側に位置している。複数の部分２６は、第一方向Ｄ１から見て、振動部材２０（主面２０ａ）の端縁から離れている。
次に、図８を参照して、本実施形態に係る電子機器ＥＤの構成を説明する。図８は、本実施形態に係る電子機器の断面構成を示す図である。
電子機器ＥＤは、図８に示されるように、基材４１、操作パネル４３、振動デバイス１Ａ、及び配線部材５０を備えている。電子機器ＥＤは、振動デバイス１Ａの代わりに、振動デバイス１Ｂを備えていてもよい。振動デバイス１Ａは、基材４１と操作パネル４３との間に配置されている。振動デバイス１Ａは、操作パネル４３を振動させる。操作パネル４３は、基材４１に対して振動する。操作パネル４３は、たとえば、被振動部材を構成する。
電子機器ＥＤは、図８に示されるように、基材４１、操作パネル４３、振動デバイス１Ａ、及び配線部材５０を備えている。電子機器ＥＤは、振動デバイス１Ａの代わりに、振動デバイス１Ｂを備えていてもよい。振動デバイス１Ａは、基材４１と操作パネル４３との間に配置されている。振動デバイス１Ａは、操作パネル４３を振動させる。操作パネル４３は、基材４１に対して振動する。操作パネル４３は、たとえば、被振動部材を構成する。
配線部材５０は、圧電素子１０と電気的に接続されている。配線部材５０は、操作パネル４３と振動デバイス１Ａとの間に配置されている。配線部材５０は、圧電素子１０と対向するように、振動デバイス１Ａに配置されている。配線部材５０と圧電素子１０とは、配線部材５０と圧電素子１０との間に保護層３０が存在している状態で対向している。配線部材５０と圧電素子１０とは、間接的に対向している。配線部材５０は、操作パネル４３と接している。配線部材５０は、たとえば、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）である。
配線部材５０は、複数の配線５１，５３を有している。本実施形態では、配線部材５０は、二つの配線５１，５３を有している。配線５１は、外部電極１５と電気的に接続されている。配線５１は、導電性樹脂５５を通して外部電極１５と電気的かつ物理的に接続されている。導電性樹脂５５は、配線５１と外部電極１５（領域１５ｂ）との間に配置されており、配線５１と外部電極１５（領域１５ｂ）とに接している。配線５３は、振動部材２０の主面２０ｂと電気的に接続されている。配線５３は、導電性樹脂５７を通して主面２０ｂと電気的かつ物理的に接続されている。導電性樹脂５７は、配線５３と主面２０ａとの間に配置されており、配線５３と主面２０ｂとに接している。配線５３は、導電性樹脂５７及び振動部材２０を通して、外部電極１３と電気的に接続されている。導電性樹脂５５，５７は、たとえば、樹脂と導電性フィラーとを含んでいる。樹脂は、たとえば、熱硬化性樹脂である。導電性フィラーは、たとえば、金属粒子又は金属めっき粒子である。金属粒子は、たとえば、Ａｇ粒子又はＣｕ粒子である。金属めっき粒子は、たとえば、金めっき粒子である。熱硬化性樹脂は、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂である。
振動デバイス１Ａは、振動部材２０の主面２０ａが基材４１と対向するように、基材４１に配置されている。突部２５は、基材４１に当接している。振動空間ＶＳの厚み、すなわち、振動空間ＶＳの第一方向Ｄ１での長さは、突部２５の高さで規定される。電子機器ＥＤでは、振動空間ＶＳは、振動部材２０（主面２０ａ）、突部２５、及び基材４１によって画成される。振動空間ＶＳの厚みは、振動部材２０の変位より大きい。振動部材２０の変位は、振動部材２０の振動の片振幅、すなわち、振動部材２０の振動の全振幅の１／２である。
振動デバイス１Ａ及び配線部材５０は、基材４１と操作パネル４３とで挟持されている。この結果、振動デバイス１Ａは、突部２５において基材４１に支持される。すなわち、圧電素子１０及び振動部材２０とからなる振動ユニットは、突部２５によって、基材４１に支持される。本実施形態では、突部２５は、基材４１に固定されておらず、配線部材５０は、操作パネル４３に固定されていない。配線部材５０は、操作パネル４３に固定されていてもよい。
配線５１，５３は、制御部（不図示）に接続されている。制御部は、配線部材５０によって圧電素子１０と電気的に接続されており、振動デバイス１Ａを統括的に制御する。制御部は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、及びＲＡＭ（Random Access Memory）を備えている。この場合、制御部は、ＲＯＭに記憶されているプログラムをＲＡＭにロードし、ＣＰＵで実行することによって各種の処理を行う。
圧電素子１０及び振動部材２０とからなる振動ユニットは、突部２５により基材４１に支持される。したがって、圧電素子１０は、振動部材２０と共に、屈曲可能な状態で用いられる。たとえば、電子機器ＥＤの使用者の指先が操作パネル４３に接触し、圧電素子１０が屈曲されると、圧電素子１０は、検出信号を制御部に与える。制御部は、検出信号を受け取ると、駆動信号を圧電素子１０に与え、圧電素子１０を駆動する。圧電素子１０は、駆動信号に基づき振動する。圧電素子１０は、検出素子及び駆動素子を構成する。
制御部は、駆動信号として、配線部材５０の配線５１，５３を通して、極性が異なる交流電圧を外部電極１３，１５に印加する。極性が異なる交流電圧が外部電極１３，１５に印加されると、外部電極１３と外部電極１５との間で電界が発生する。圧電素体１１における外部電極１３と外部電極１５とで挟まれた領域が、活性領域となり、当該活性領域に変位が発生する。圧電素子１０は、交流電圧の周波数に応じて伸縮を繰り返す。
圧電素子１０と振動部材２０とは互いに接合されているので、振動部材２０は圧電素子１０における伸縮の繰り返しに応じて、圧電素子１０と一体に撓み振動を行う。この結果、振動デバイス１Ａは、使用者に触感を与える。触感は、たとえば、クリック触感である。クリック触感とは、たとえば、押しボタンスイッチを押圧したときに得られるような押圧触感又はタッチ触感である。
以上のように、振動デバイス１Ａ，１Ｂは、圧電素子１０と振動部材２０とを備えている。振動部材２０の主面２０ａに設けられている突部２５は、基材４１に当接すると共に、主面２０ａ上に振動空間ＶＳを画成する。
振動デバイス１Ａ，１Ｂでは、突部２５が基材４１と当接するので、振動デバイス１Ａ，１Ｂは、突部２５において基材４１に支持される。すなわち、圧電素子１０及び振動部材２０からなる振動ユニットは、突部２５によって、基材４１に支持される。したがって、振動デバイス１Ａ，１Ｂでは、振動部材２０の全体が基材４１に支持される構成に比して、基材４１が、振動部材２０の変位を拘束しがたい。すなわち、振動デバイス１Ａ，１Ｂが基材４１に支持されているにもかかわらず、基材４１は、振動デバイス１Ａ，１Ｂの変位を阻害しがたい。この結果、振動デバイス１Ａ，１Ｂの変位が低下しがたい。振動デバイス１Ａ，１Ｂは、変位の低下を抑制する。
突部２５は、第一方向Ｄ１から振動部材２０を透視したときに、圧電素子１０を囲むように圧電素子１０の外側に位置している。この構成では、突部２５が、第一方向Ｄ１から振動部材２０を透視したときに、圧電素子１０の外縁より内側に位置している構成に比して、振動デバイス１Ａ，１Ｂの変位が大きい。したがって、振動デバイス１Ａ，１Ｂは、変位の低下をより一層抑制する。
振動デバイス１Ａ，１Ｂでは、突部２５が基材４１と当接するので、振動デバイス１Ａ，１Ｂは、突部２５において基材４１に支持される。すなわち、圧電素子１０及び振動部材２０からなる振動ユニットは、突部２５によって、基材４１に支持される。したがって、振動デバイス１Ａ，１Ｂでは、振動部材２０の全体が基材４１に支持される構成に比して、基材４１が、振動部材２０の変位を拘束しがたい。すなわち、振動デバイス１Ａ，１Ｂが基材４１に支持されているにもかかわらず、基材４１は、振動デバイス１Ａ，１Ｂの変位を阻害しがたい。この結果、振動デバイス１Ａ，１Ｂの変位が低下しがたい。振動デバイス１Ａ，１Ｂは、変位の低下を抑制する。
突部２５は、第一方向Ｄ１から振動部材２０を透視したときに、圧電素子１０を囲むように圧電素子１０の外側に位置している。この構成では、突部２５が、第一方向Ｄ１から振動部材２０を透視したときに、圧電素子１０の外縁より内側に位置している構成に比して、振動デバイス１Ａ，１Ｂの変位が大きい。したがって、振動デバイス１Ａ，１Ｂは、変位の低下をより一層抑制する。
振動デバイス１Ａ，１Ｂでは、突部２５は、第一方向Ｄ１から見て、振動部材２０（主面２０ａ）の端縁より内側に位置している。この場合、振動デバイス１Ａ，１Ｂは、以下の作用効果を生じさせる。
電気絶縁性材料からなる突部２５が振動部材２０の端縁に位置する構成では、突部２５を形成する際に、突部２５を構成する電気絶縁性材料が主面２０ｂに付着するおそれがある。電気絶縁性材料は、たとえば、導電性フィラーを含まない樹脂である。突部２５を構成する電気絶縁性材料が主面２０ｂに付着すると、配線５３と主面２０ｂとの電気的な接続を阻害するおそれがある。これに対し、振動デバイス１Ａ，１Ｂでは、突部２５を構成する電気絶縁性材料が主面２０ｂに付着しがたい。したがって、振動デバイス１Ａ，１Ｂは、配線５３と主面２０ｂとの電気的な接続を良好に確立する。
金属からなる突部２５が振動部材２０の端縁に位置する構成では、突部２５を形成する際に、振動部材２０の端縁が歪むおそれがある。振動部材２０の端縁が歪んでいると、振動部材２０が適切に振動しないおそれがある。突部２５が金属製の振動部材２０と一体に形成される場合、振動部材２０の端縁はより一層歪みやすい。これに対し、振動デバイス１Ａ，１Ｂでは、振動部材２０の端縁が歪みがたい。したがって、振動デバイス１Ａ，１Ｂでは、振動部材２０が適切に振動する。
電気絶縁性材料からなる突部２５が振動部材２０の端縁に位置する構成では、突部２５を形成する際に、突部２５を構成する電気絶縁性材料が主面２０ｂに付着するおそれがある。電気絶縁性材料は、たとえば、導電性フィラーを含まない樹脂である。突部２５を構成する電気絶縁性材料が主面２０ｂに付着すると、配線５３と主面２０ｂとの電気的な接続を阻害するおそれがある。これに対し、振動デバイス１Ａ，１Ｂでは、突部２５を構成する電気絶縁性材料が主面２０ｂに付着しがたい。したがって、振動デバイス１Ａ，１Ｂは、配線５３と主面２０ｂとの電気的な接続を良好に確立する。
金属からなる突部２５が振動部材２０の端縁に位置する構成では、突部２５を形成する際に、振動部材２０の端縁が歪むおそれがある。振動部材２０の端縁が歪んでいると、振動部材２０が適切に振動しないおそれがある。突部２５が金属製の振動部材２０と一体に形成される場合、振動部材２０の端縁はより一層歪みやすい。これに対し、振動デバイス１Ａ，１Ｂでは、振動部材２０の端縁が歪みがたい。したがって、振動デバイス１Ａ，１Ｂでは、振動部材２０が適切に振動する。
振動デバイス１Ａ，１Ｂでは、振動空間ＶＳの厚みは、振動部材２０の変位より大きい。したがって、振動部材２０が振動する場合でも、振動部材２０が基材４１に接することがない。この結果、基材４１は、振動デバイス１Ａ，１Ｂの振動を阻害しない。振動デバイス１Ａ，１Ｂは、使用者に触感を適切に与える。
振動デバイス１Ｂでは、突部２５は、断続的に設けられている。この場合、振動部材２０の振動が突部２５で阻害されがたい。したがって、振動部材２０の変位が増加し、振動デバイス１Ｂは、使用者に触感をより一層適切に与える。
振動デバイス１Ａ，１Ｂでは、突部２５の外縁２５ａ及び内縁２５ｂは、第一方向Ｄ１から見て、波状を呈している。
振動部材２０及び基材４１から突部２５に応力が作用する場合、突部２５が破損するおそれがある。突部２５の外縁２５ａ及び内縁２５ｂが、第一方向Ｄ１から見て、波状を呈している場合、振動部材２０及び基材４１から作用する応力が分散される。したがって、振動部材２０及び基材４１から作用する応力が、突部２５に集中しがたい。この結果、振動デバイス１Ａ，１Ｂでは、突部２５が破損しがたい。
振動部材２０及び基材４１から突部２５に応力が作用する場合、突部２５が破損するおそれがある。突部２５の外縁２５ａ及び内縁２５ｂが、第一方向Ｄ１から見て、波状を呈している場合、振動部材２０及び基材４１から作用する応力が分散される。したがって、振動部材２０及び基材４１から作用する応力が、突部２５に集中しがたい。この結果、振動デバイス１Ａ，１Ｂでは、突部２５が破損しがたい。
振動デバイス１Ａ，１Ｂは、保護層３０が、圧電素子１０を覆うように配置されているので、保護層３０は、圧電素体１１内への水分の浸入を抑制する。したがって、振動デバイス１Ａ，１Ｂは、圧電素子１０の電気的特性の劣化を抑制する。
配線部材５０は、操作パネル４３に固定されていない。すなわち、振動デバイス１Ａ，１Ｂは、操作パネル４３に固定されない。この場合、操作パネル４３は、振動デバイス１Ａ，１Ｂの変位を阻害しがたい。したがって、本実施形態では、振動デバイス１Ａ，１Ｂの変位は低下しがたく、振動デバイス１Ａ，１Ｂは、使用者に触感をより一層適切に与える。
以上、本発明の実施形態及び変形例について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態及び変形例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
本実施形態では、突部２５は、第一方向Ｄ１から見て、略円環状を呈しているが、突部２５の形状は、略円環状に限られない。突部２５は、第一方向Ｄ１から見て、略多角形環状を呈していてもよい。本変形例では、各部分２６は、第一方向Ｄ１から見て、略円弧状を呈しているが、各部分２６の形状は、円弧状に限られない。各部分２６は、第一方向Ｄ１から見て、直線状、波状、又はジグザグ状に延在していてもよい。
圧電素体１１、外部電極１３，１５、及び振動部材２０の形状は、上述した形状に限られない。たとえば、圧電素体１１、外部電極１３，１５、及び振動部材２０は、平面視で、多角形状を呈していてもよい。
圧電素子１０は、圧電素体１１内に配置される一つ又は複数の内部電極を有していてもよい。この場合、圧電素体１１は複数の圧電体層を有していてもよく、内部電極と圧電体層とが交互に配置されていてもよい。
突部２５が樹脂からなる場合、突部２５内には、複数の空孔が分布していてもよい。
圧電素子１０は、検出素子及び駆動素子を構成しているが、駆動素子のみを構成してもよい。
電子機器ＥＤは、操作パネル４３の代わりに、ディスプレイパネル又は筐体を備えていてもよい。この場合、ディスプレイパネル及び筐体が、被振動部材を構成する。
圧電素体１１、外部電極１３，１５、及び振動部材２０の形状は、上述した形状に限られない。たとえば、圧電素体１１、外部電極１３，１５、及び振動部材２０は、平面視で、多角形状を呈していてもよい。
圧電素子１０は、圧電素体１１内に配置される一つ又は複数の内部電極を有していてもよい。この場合、圧電素体１１は複数の圧電体層を有していてもよく、内部電極と圧電体層とが交互に配置されていてもよい。
突部２５が樹脂からなる場合、突部２５内には、複数の空孔が分布していてもよい。
圧電素子１０は、検出素子及び駆動素子を構成しているが、駆動素子のみを構成してもよい。
電子機器ＥＤは、操作パネル４３の代わりに、ディスプレイパネル又は筐体を備えていてもよい。この場合、ディスプレイパネル及び筐体が、被振動部材を構成する。
１Ａ，１Ｂ…振動デバイス、１０…圧電素子、１１…圧電素体、１１ａ，１１ｂ…主面、１３，１５…外部電極、２０…振動部材、２０ａ，２０ｂ…主面、２５…突部、２５ａ…外縁、２５ｂ…内縁、４１…基材、４３…操作パネル、５０…配線部材、５１，５３…配線、Ｄ１…第一方向、ＥＤ…電子機器、ＶＳ…振動空間。
Claims (5)
- 基材に支持される振動デバイスであって、
圧電素子と、
前記基材と対向する第一主面と、前記第一主面と対向していると共に前記圧電素子が配置されている第二主面と、を有している振動部材と、を備え、
前記振動部材の前記第一主面には、前記基材と当接すると共に前記第一主面上に振動空間を画成する突部が設けられており、
前記突部は、断続的に設けられていると共に、前記第一主面に直交する方向から前記振動部材を透視したときに、前記圧電素子を囲むように前記圧電素子の外側に位置している、振動デバイス。 - 前記突部は、前記第一主面に直交する前記方向から見て波状を呈する縁を有している、請求項１に記載の振動デバイス。
- 基材に支持される振動デバイスであって、
圧電素子と、
前記基材と対向する第一主面と、前記第一主面と対向していると共に前記圧電素子が配置されている第二主面と、を有している振動部材と、を備え、
前記振動部材の前記第一主面には、前記基材と当接すると共に前記第一主面上に振動空間を画成する突部が設けられており、
前記突部は、前記第一主面に直交する方向から前記振動部材を透視したときに、前記圧電素子を囲むように前記圧電素子の外側に位置していると共に、前記第一主面に直交する前記方向から見て波状を呈する縁を有している、振動デバイス。 - 前記第一主面に直交する前記方向での前記振動空間の厚みは、前記振動部材の変位より大きい、請求項１～３のいずれか一項に記載の振動デバイス。
- 前記圧電素子と電気的に接続される配線部材を更に備え、
前記振動部材の前記第二主面は、導電性を有し、
前記圧電素子は、
前記第二主面と対向している第三主面と前記第三主面と対向している第四主面とを有している圧電素体と、
前記第三主面に配置されていると共に、前記第二主面と電気的に接続されている第一電極と、
前記第四主面に配置されている第二電極と、を有し、
前記配線部材は、前記第二主面に電気的に接続される配線と、前記第二電極と電気的に接続される配線と、を有している、請求項１～４のいずれか一項に記載の振動デバイス。
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|---|---|---|---|---|
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010152888A (ja) | 2008-12-23 | 2010-07-08 | Research In Motion Ltd | 携帯型電子デバイスおよび制御方法 |
| US20120247217A1 (en) | 2011-03-28 | 2012-10-04 | Seiko Epson Corporation | Pressure sensor, sensor array, method for manufacturing sensor array, and grasping apparatus |
| WO2013150940A1 (ja) | 2012-04-05 | 2013-10-10 | 旭硝子株式会社 | 貫通電極付きガラス基板、および貫通電極付きガラス基板の製造方法 |
| JP2019504383A (ja) | 2015-12-24 | 2019-02-14 | モダ−イノチップス シーオー エルティディー | 入力装置及びこれを備える電子機器 |
Family Cites Families (6)
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|---|---|---|---|---|
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010152888A (ja) | 2008-12-23 | 2010-07-08 | Research In Motion Ltd | 携帯型電子デバイスおよび制御方法 |
| US20120247217A1 (en) | 2011-03-28 | 2012-10-04 | Seiko Epson Corporation | Pressure sensor, sensor array, method for manufacturing sensor array, and grasping apparatus |
| JP2012215533A (ja) | 2011-03-28 | 2012-11-08 | Seiko Epson Corp | 圧力センサー、センサーアレイ、センサーアレイの製造方法、及び把持装置 |
| WO2013150940A1 (ja) | 2012-04-05 | 2013-10-10 | 旭硝子株式会社 | 貫通電極付きガラス基板、および貫通電極付きガラス基板の製造方法 |
| JP2019504383A (ja) | 2015-12-24 | 2019-02-14 | モダ−イノチップス シーオー エルティディー | 入力装置及びこれを備える電子機器 |
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