JP2020188088A - 振動デバイス及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】配線部材の電気的な接続を安定させることができる振動デバイス及び電子機器を提供する。【解決手段】振動デバイス１は、導電性を有する振動板１０と、振動板１０上に配置された圧電素子２０と、圧電素子２０を介して振動板１０と対向して配置された配線部材３０と、を備える。圧電素子２０は、振動板１０と配線部材３０との対向方向において、互いに対向する主面２１ａ，２１ｂを有する圧電素体２１と、主面２１ａに配置され、振動板１０と電気的に接続された外部電極２２と、主面２１ｂに配置され、配線部材３０と電気的に接続された外部電極２３と、を有する。振動板１０は、配線部材３０側に突出し、配線部材３０と電気的に接続された突起部１１を有する。【選択図】図３
Description
本開示は、振動デバイス及び電子機器に関する。
振動板と、振動板上に配置された圧電素子と、を備える振動デバイスが知られている（例えば、特許文献１）。特許文献１には、ディスクと、ディスク上に配置された圧電材料のシートと、を備える圧電デバイスが開示されている。この圧電デバイスは、タッチセンサとして機能し、使用者の指による押圧を圧電材料のシートの屈曲振動によって検出する。また、この圧電デバイスは、触知フィードバック素子としても機能し、圧電材料のシートを屈曲振動させることで、使用者の指に触知可能な振動を伝達する。
上述のような振動デバイスでは、配線部材を圧電素子上に配置し、配線部材を圧電素子の上面電極と電気的に接続させると共に、振動板を通じて配線部材を圧電素子の下部電極と電気的に接続させる場合がある。この場合、配線部材が接続される振動板と上面電極との間には高さの差が存在するので、配線部材の電気的な接続が安定しないおそれがある。
本開示は、配線部材の電気的な接続を安定させることができる振動デバイス及び電子機器を提供する。
本開示の一つの態様に係る振動デバイスは、導電性を有する振動板と、振動板上に配置された圧電素子と、圧電素子を介して振動板と対向して配置された配線部材と、を備え、圧電素子は、振動板と配線部材との対向方向において、互いに対向する第一主面及び第二主面を有する圧電素体と、第一主面に配置され、振動板と電気的に接続された第一外部電極と、第二主面に配置され、配線部材と電気的に接続された第二外部電極と、を有し、振動板は、配線部材側に突出し、配線部材と電気的に接続された第一突起部を有する。
この振動デバイスでは、振動板が第一突起部を有し、第一突起部は、配線部材側に突出し、配線部材と電気的に接続されている。このため、振動板が第一突起部を有さない場合と比べて、振動板と圧電素子の第二外部電極との間の高さの差を小さくすることができる。よって、配線部材の電気的な接続を安定させることができる。
振動板は、配線部材側に突出し、配線部材を支持する第二突起部を有してもよい。この場合、第二突起部により支持されて配線部材の姿勢が安定する。よって、配線部材の電気的な接続を更に安定させることができる。
振動板は、圧電素子と対向している第三主面を有し、第三主面は、圧電素子と対向している対向領域を有し、対向領域を含む仮想的な平面を基準面としたとき、第一突起部の高さは、第二外部電極の高さと同等であってもよい。この場合、配線部材の電気的な接続を更に安定させることができる。
第一突起部の先端部は、配線部材側に凸の曲面であってもよい。この場合、第一突起部の先端部が尖っている場合に比べて、第一突起部と配線部材との接続強度を向上させることができる。
配線部材は、接着剤により第一突起部に接着されており、接着剤は、第一突起部の側面を覆っていてもよい。この場合、第一突起部と配線部材との接続部を接着剤により補強することができる。
第一突起部は、振動板が湾曲することにより構成されていてもよい。この場合、別部材を振動板に取り付けて第一突起部を構成する場合に比べて、電気抵抗の増加を抑制可能となる。
対向方向から見て、第一突起部の長さは、第一突起部と圧電素子との間の距離よりも短くてもよい。この場合、第一突起部と圧電素子との短絡を抑制することができる。
本開示の一つの態様に係る電子機器は、上記振動デバイスを備える。
この電子機器は、上記振動デバイスを備えているので、配線部材の電気的な接続を安定させることができる。
本開示の一つの態様によれば、配線部材の電気的な接続を安定させることができる振動デバイス及び電子機器が提供される。
以下、添付図面を参照して、実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
（第一実施形態）
図１は、第一実施形態に係る振動デバイスを示す上面図である。図２は、図１の圧電素子及び振動板を示す斜視図である。図３は、図１のIII−III線に沿っての断面図である。図１〜図３に示されるように、第一実施形態に係る振動デバイス１は、振動板１０と、圧電素子２０と、配線部材３０と、を備えている。圧電素子２０は振動板１０上に配置されている。配線部材３０は、圧電素子２０を介して振動板１０と対向して配置されている。圧電素子２０は、振動板１０と配線部材３０との間に配置されている。以下では、振動板１０と配線部材３０との対向方向を第一方向Ｄ１とする。
図１は、第一実施形態に係る振動デバイスを示す上面図である。図２は、図１の圧電素子及び振動板を示す斜視図である。図３は、図１のIII−III線に沿っての断面図である。図１〜図３に示されるように、第一実施形態に係る振動デバイス１は、振動板１０と、圧電素子２０と、配線部材３０と、を備えている。圧電素子２０は振動板１０上に配置されている。配線部材３０は、圧電素子２０を介して振動板１０と対向して配置されている。圧電素子２０は、振動板１０と配線部材３０との間に配置されている。以下では、振動板１０と配線部材３０との対向方向を第一方向Ｄ１とする。
振動板１０は、圧電素子２０の振動を増幅させるための板部材である。振動板１０は、導電性を有している。振動板１０は、例えば金属からなる。振動板１０は、例えばＮｉ−Ｆｅ合金、Ｎｉ、黄銅、又はステンレス鋼からなる。
振動板１０は、互いに対向する主面１０ａ，１０ｂを有している。主面１０ａ，１０ｂの対向方向は、第一方向Ｄ１と一致している。第一方向Ｄ１は、主面１０ａ，１０ｂに直交する方向でもある。振動板１０の厚さ（振動板１０の第一方向Ｄ１の長さ）は、例えば、５０μｍ以上３００μｍ以下である。本実施形態では、振動板１０の厚さは、例えば、１２０μｍである。
主面１０ａの形状及び面積は、主面１０ｂの形状及び面積と略同等である。第一方向Ｄ１から見て、主面１０ａの外縁は、主面１０ｂの外縁と略一致している。主面１０ａ，１０ｂは、例えば、円形状を呈している。本実施形態では、主面１０ａ，１０ｂは、真円形状を呈している。主面１０ａ，１０ｂの直径は、例えば、８ｍｍ以上３０ｍｍ以下である。本実施形態では、主面１０ａ，１０ｂの直径は、例えば、１５ｍｍである。
主面１０ａは、第一方向Ｄ１で圧電素子２０と対向している。主面１０ａは、第一方向Ｄ１で圧電素子２０と対向している対向領域Ｒを有している。対向領域Ｒは、第一方向Ｄ１から見て、圧電素子２０と重なっている領域である。第一方向Ｄ１から見て、対向領域Ｒの外縁は、圧電素子２０の外縁と一致している。本実施形態では、対向領域Ｒは、真円形状を呈している。
振動板１０は、配線部材３０側に突出している突起部１１を有している。突起部１１は、後述する基準面よりも配線部材３０側に突出している部分である。突起部１１は、例えば、円錐形状を呈している。突起部１１は、突起部１１の先端部１１ａに近づくにしたがって先細る形状を呈している。突起部１１は、第一方向Ｄ１から見て、例えば、円形状を呈している。本実施形態では、突起部１１は、第一方向Ｄ１から見て、真円形状を呈している。第一方向Ｄ１から見た突起部１１の長さＬ１は、例えば、０．０５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下である。本実施形態では、長さＬ１は、第一方向Ｄ１から見た突起部１１の直径であり、例えば、０．１２ｍｍである。
突起部１１は、第一方向Ｄ１から見て、圧電素子２０から離間して設けられている。第一方向Ｄ１から見て、突起部１１の外縁と圧電素子２０との間の距離（最短距離）Ｌ２は、例えば、１ｍｍ以上２ｍｍ以下である。本実施形態では、距離Ｌ２は、例えば、１．５ｍｍである。第一方向Ｄ１から見て、突起部１１の長さＬ１は、距離Ｌ２よりも短い。第一方向Ｄ１から見て、突起部１１と振動板１０の主面１０ａの外縁との間の距離（最短距離）Ｌ３は、例えば、０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下である。本実施形態では、距離Ｌ３は、例えば、０．４ｍｍである。
第一方向Ｄ１から見て、突起部１１は円形以外の形状を呈していてもよい。この場合、長さＬ１は、第一方向Ｄ１から見て、突起部１１の外縁と圧電素子２０とを最短距離で接続する直線が、突起部１１と重なる長さとして規定されてもよい。長さＬ１は、第一方向Ｄ１から見て、突起部１１の外縁上の２点を結ぶ直線がとり得る最大長さとして規定されてもよい。
対向領域Ｒを含む仮想的な平面を基準面としたとき、突起部１１の高さＨ１（突起部１１の第一方向Ｄ１における長さ）は、例えば、５０μｍ以上２５０μｍ以下である。本実施形態では、高さＨ１は、例えば、１４０μｍである。
突起部１１の表面は、主面１０ａの一部により構成されている。先端部１１ａは、配線部材３０側に凸の曲面である。本実施形態では、突起部１１は、振動板１０が湾曲することにより構成されている。すなわち、突起部１１では、主面１０ａ，１０ｂが、互いに略平行を保ったまま湾曲している。突起部１１では、主面１０ａが突出していると共に、主面１０ｂが窪んでいるとも言える。突起部１１は、例えば、振動板１０にエンボス加工を施すことにより形成される。具体的には、突起部１１は、振動板１０を主面１０ｂ側からポンチで押圧し、振動板１０を塑性変形させることにより形成される。
圧電素子２０は、圧電素体２１と、外部電極２２と、外部電極２３と、を有している。圧電素体２１は、板状を呈している。圧電素体２１は、例えば、主面２１ａ，２１ｂと、側面２１ｃと、を有している。主面２１ａ，２１ｂは、互いに対向している。主面２１ａ，２１ｂの対向方向は、第一方向Ｄ１と一致している。第一方向Ｄ１は、主面２１ａ，２１ｂに直交する方向でもある。
主面２１ａは、第一方向Ｄ１において主面１０ａと対向している。主面２１ｂは、第一方向Ｄ１において配線部材３０と対向している。側面２１ｃは、主面２１ａと主面２１ｂとを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。主面２１ａ，２１ｂと側面２１ｃとは稜線部を介して間接的に隣り合っている。圧電素体２１の厚さ（圧電素体２１の第一方向Ｄ１の長さ）は、例えば、４０μｍ以上３００μｍ以下である。本実施形態では、圧電素体２１の厚さは、例えば、１４０μｍである。
主面２１ａの形状及び面積は、主面２１ｂの形状及び面積と略同等である。第一方向Ｄ１から見て、主面２１ａの外縁は、主面２１ｂの外縁と略一致している。主面２１ａ，２１ｂは、例えば、円形状を呈している。本実施形態では、主面２１ａ，２１ｂは、真円形状を呈している。主面２１ａ，２１ｂの直径は、例えば、５ｍｍ以上２０ｍｍ以下である。本実施形態では、主面２１ａ，２１ｂの直径は、例えば、１０ｍｍである。
圧電素体２１は、圧電材料からなる。本実施形態では、圧電素体２１は、圧電セラミック材料からなる。圧電セラミック材料は、例えば、ＰＺＴ［Ｐｂ（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ３］、ＰＴ（ＰｂＴｉＯ３）、ＰＬＺＴ［（Ｐｂ，Ｌａ）（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ３］、又はチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）である。圧電素体２１は、例えば、上述した圧電セラミック材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。
外部電極２２は、主面２１ａ上に配置されている。外部電極２３は、主面２１ｂ上に配置されている。本実施形態では、外部電極２２は、主面２１ａの全体を覆っている。外部電極２３は、主面２１ｂの全体を覆っている。外部電極２２，２３は、第一方向Ｄ１から見て、円形状を呈している。本実施形態では、外部電極２２，２３は、真円形状を呈している。
外部電極２２，２３は、導電性材料からなる。導電性材料として、例えば、Ａｇ、Ｐｄ、又はＡｇ−Ｐｄ合金などが用いられる。外部電極２２，２３は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。本実施形態では、圧電素子２０は、圧電素体２１内に配置される内部電極を有していない。
外部電極２２，２３の厚さ（外部電極２２，２３の第一方向Ｄ１の長さ）は、例えば、３μｍ以上２０μｍ以下である。本実施形態では、外部電極２２，２３の厚さは、例えば、互いに同等で７μｍである。振動板１０の対向領域Ｒを含む仮想的な平面を基準面としたとき、外部電極２３（外部電極２３の配線部材３０側の表面）の高さＨ２は、突起部１１の高さＨ１と同等である。
圧電素子２０は、振動板１０に接着されている。圧電素子２０と振動板１０とは接着剤４１を介して接続されている。圧電素子２０は、外部電極２２が振動板１０の主面１０ａと対向するように、振動板１０と接続されている。すなわち、外部電極２２と振動板１０の主面１０ａとは、接着剤４１を介して互いに対向している。
接着剤４１は、導電性樹脂からなる。よって、外部電極２２は、接着剤４１を通して、振動板１０と電気的に接続されている。導電性樹脂は、樹脂（例えば、熱硬化性樹脂）と導電性材料（例えば、金属粉末）とを含んでいる。金属粉末としては、例えばＡｇ粉末が用いられる。熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂が用いられる。
圧電素子２０は、第一方向Ｄ１から見て、主面１０ａの略中央に位置している。主面１０ａの略中央には、主面１０ａの中心位置だけでなく、製造誤差又は公差によって主面１０ａの中心位置から離れる位置も含まれる。また、主面１０ａの略中央には、主面１０ａの中心から予め設定された微小長さ離れた位置も含まれる。予め設定された長さとは、例えば、主面１０ａの半径の８％の長さである。
第一方向Ｄ１から見て、圧電素子２０の面積は、振動板１０の面積よりも小さい。第一方向Ｄ１から見て、圧電素子２０の外縁は、振動板１０の外縁よりも内側に位置している。第一方向Ｄ１から見て、圧電素子２０の外縁と振動板１０の外縁との間の距離（最小距離）は、例えば、１ｍｍ以上５ｍｍ以下である。
配線部材３０は、ベース３１と、導体層３２と、導体層３３と、を有している。ベース３１は、例えば、帯状を呈し、第一方向Ｄ１と交差する方向に延在している。以下では、ベース３１が延在している方向を第二方向Ｄ２とする。ベース３１は、互いに対向している主面３１ａ，３１ｂを有している。主面３１ａ，３１ｂの対向方向は、第一方向Ｄ１と一致している。配線部材３０は、主面３１ｂが振動板１０及び圧電素子２０と対向するように配置されている。ベース３１は、電気絶縁性を有している。ベース３１は、例えば、ポリイミド樹脂等の樹脂からなる樹脂層である。
ベース３１の厚さは、例えば１００μｍである。ベース３１の幅（第一方向Ｄ１及び第二方向Ｄ２に直交する方向におけるベース３１の長さ）は、例えば、導体層３２，３３の一端部３２ａ，３３ａが設けられた部分で、他の部分より大きくなっている。ベース３１の幅の最大値は、圧電素子２０の直径（主面２１ａ，２１ｂの直径）よりも小さい。このため、第一方向Ｄ１から見て、圧電素子２０の一部及び振動板１０の一部は、配線部材３０から露出している。ベース３１の幅は、例えば、１０ｍｍ以上３５ｍｍ以下である。本実施形態では、ベース３１の幅の最大値は、例えば、２０ｍｍであり、最小値は、例えば、１０ｍｍである。
導体層３２，３３は、ベース３１の主面３１ｂ上に配置されている。導体層３２，３３は、接着層（不図示）によって、主面３１ｂに接着されている。導体層３２，３３は、例えば、Ｃｕからなる。導体層３２，３３は、例えば、Ｃｕ層上にＮｉメッキ層及びＡｕメッキ層がこの順に設けられた構成であってもよい。導体層３２，３３の厚さは、例えば、２０μｍである。なお、ベース３１の形状は、導体層３２，３３が配置される主面３１ｂを有していればよく、帯状に限られない。
導体層３２，３３は、第二方向Ｄ２に沿って延在している。導体層３２の一端部３２ａ及び導体層３３の一端部３３ａは、第二方向Ｄ２において互いに離間して配置されている。一端部３２ａ，３３ａは、第一方向Ｄ１から見て、例えば、円形状を呈している。ベース３１は、一端部３２ａ，３３ａが配置された部分において、一端部３２ａ，３３ａの外縁に沿って円形状に形成されている。導体層３２の他端部（不図示）及び導体層３３の他端部（不図示）は、後述の制御部（不図示）に接続されている。
一端部３２ａは、振動板１０の突起部１１上に配置されている。一端部３２ａは、第一方向Ｄ１から見て、突起部１１の全体と重なっている。一端部３２ａは、接着剤４２により、突起部１１の先端部１１ａに接着されている。一端部３２ａと先端部１１ａとは、接着剤４２を介して接続されている。配線部材３０は、一端部３２ａが先端部１１ａと対向するように振動板１０と接続されている。すなわち、一端部３２ａと先端部１１ａとは、接着剤４２を介して互いに対向している。接着剤４２は、突起部１１の側面１１ｂを全体的に覆っている。接着剤４２は、図１にグレーのハッチングで示されるように、一端部３２ａ及び振動板１０において、第一方向Ｄ１から見て、一端部３２ａ及び振動板１０が互いに重なっている領域に配置されている。
導体層３３の一端部３３ａは、外部電極２３上に配置されている。一端部３３ａは、第一方向Ｄ１から見て、外部電極２３の略中央と重なっている。外部電極２３の略中央には、外部電極２３の中心位置だけでなく、製造誤差又は公差によって外部電極２３の中心位置から離れる位置も含まれる。また、外部電極２３の略中央には、外部電極２３の中心から予め設定された微小長さ離れた位置も含む。予め設定された長さとは、例えば、外部電極２３の半径の８％の長さである。一端部３３ａは、外部電極２３に接着されている。一端部３３ａと外部電極２３とは、接着剤４３（図５参照）を介して接続されている。すなわち、一端部３３ａと外部電極２３とは、接着剤４３を介して互いに対向している。接着剤４３は、図１にグレーのハッチングで示されるように、一端部３３ａの全体と振動板１０との間に配置されている。
接着剤４２，４３は、導電性樹脂からなる。よって、突起部１１は、接着剤４２を通じて、配線部材３０の導体層３２と電気的に接続されている。上述のように、外部電極２２は、接着剤４１を通して、振動板１０と電気的に接続されているので、外部電極２２は、接着剤４１，４２を通じて、配線部材３０の導体層３２と電気的に接続されている。外部電極２３は、接着剤４３を通じて、配線部材３０の導体層３３と電気的に接続されている。接着剤４２，４３は、例えば、接着剤４１と同じ材料からなってもよいし、互いに異なる材料からなってもよい。
制御部は、配線部材３０によって圧電素子２０と電気的に接続され、振動デバイス１を統括的に制御している。制御部は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、及びＲＡＭ（Random Access Memory）を備えている。この場合、制御部は、ＲＯＭに記憶されているプログラムをＲＡＭにロードし、ＣＰＵで実行することによって各種の処理を行う。
振動デバイス１は、例えば、振動板１０の外縁部が支持部により支持され、圧電素子２０が振動板１０と共に屈曲可能な状態で用いられる。例えば、配線部材３０上にはタッチパネルが配置される。振動デバイス１を使用する使用者の指先がタッチパネルに接触し、圧電素子２０が屈曲されると、圧電素子２０は、検出信号を制御部に与える。制御部は、検出信号を受け取ると、駆動信号を圧電素子２０に与え、圧電素子２０を駆動する。圧電素子２０は、駆動信号に基づき振動する。
制御部は、具体的には、駆動信号として、配線部材３０の導体層３２，３３を通じて、外部電極２２，２３に極性の異なる交流電圧を印加する。これにより、外部電極２２と外部電極２３との間で電界が発生する。圧電素体２１における外部電極２２と外部電極２３とで挟まれた領域が活性領域となり、当該活性領域に変位が発生する。圧電素子２０は、交流電圧の周波数に応じて伸縮を繰り返す。
振動板１０と圧電素子２０とは互いに接着されているので、振動板１０は圧電素子２０における伸縮の繰り返しに応じて、圧電素子２０と一体に撓み振動を行う。この結果、使用者に触感を与えることができる。触感は、例えば、クリック触感である。クリック触感とは、例えば、押しボタンスイッチを押圧したときに得られるような押圧触感又はタッチ触感である。振動デバイス１では、圧電素子２０からの振動と、振動板１０からの振動とが、互いにずれるように配線部材３０に伝わるので、振動に広がりが出る。
以上説明したように、振動デバイス１では、振動板１０が突起部１１を有し、突起部１１は、配線部材３０側に突出し、配線部材３０と電気的に接続されている。このため、振動板１０が突起部１１を有さない場合と比べて、振動板１０と外部電極２３との間の高さの差を小さくすることができる。よって、配線部材３０の電気的な接続を安定させることができる。振動デバイス１では、対向領域Ｒを含む仮想的な平面を基準面としたとき、突起部１１の高さＨ１は、外部電極２３の高さＨ２と同等である。このため、配線部材３０の電気的な接続を更に安定させることができる。
突起部１１の先端部１１ａは、配線部材３０側に凸の曲面である。このため、例えば、突起部１１の先端部１１ａが尖っている場合に比べて、配線部材３０と振動板１０との接続強度を向上させることができる。
配線部材３０は、接着剤４２により突起部１１に接着されており、接着剤４２は、突起部１１の側面１１ｂを覆っている。このため、突起部１１と配線部材３０との接続部を接着剤４２により補強することができる。
突起部１１は、振動板１０が湾曲することにより構成されている。つまり、振動板１０及び突起部１１が一部材からなるため、振動板とは別の部材を振動板に取り付けて突起部を構成する場合に比べて、電気抵抗の増加を抑制可能となる。また、突起部１１が振動板１０から外れ難い。つまり、別の部材による信頼性不良（例えば剥離）を抑制することができる。
第一方向Ｄ１から見て、突起部１１の長さＬ１は、突起部１１と圧電素子２０との間の距離Ｌ２よりも短い。距離Ｌ２が長いので、突起部１１と圧電素子２０との間の短絡を抑制することができる。
突起部１１が存在することにより、圧電素子２０からだけでなく、突起部１１からも振動が使用者の指に伝わる。このため、触感を使用者に安定して与えることができる。
（第二実施形態）
図４は、第二実施形態に係る振動デバイスを示す上面図である。図１及び図４に示されるように、第二実施形態に係る振動デバイス１Ａは、振動板１０及び配線部材３０の代わりに、振動板１０Ａ及び配線部材３０Ａを備える点で、振動デバイス１と相違している。
図４は、第二実施形態に係る振動デバイスを示す上面図である。図１及び図４に示されるように、第二実施形態に係る振動デバイス１Ａは、振動板１０及び配線部材３０の代わりに、振動板１０Ａ及び配線部材３０Ａを備える点で、振動デバイス１と相違している。
振動板１０Ａは、突起部１２，１３を更に有している点で、振動板１０と相違している。突起部１２，１３は、配線部材３０Ａ側に突出し、配線部材３０を支持している。突起部１２，１３は、配線部材３０の導体層３２，３３からは離間して配置され、ベース３１と接続されている。突起部１２，１３は、ベース３１と接着剤（不図示）により接着されていてもよいし、接着されていなくてもよい。この場合の接着剤としては、導電性材料が含まれない樹脂を用いることができる。
突起部１２，１３は、例えば、突起部１１と同形状を呈している。振動板１０の対向領域Ｒを含む仮想的な平面を基準面としたとき、突起部１２，１３の高さは、例えば、突起部１１の高さＨ１と同等である。突起部１２，１３の高さは、例えば、突起部１１の高さＨ１よりも導体層３２，３３の厚さ分だけ高くてもよい。突起部１１，１２，１３は、互いに離間して配置されている。突起部１１，１２，１３は、第一方向Ｄ１から見て、例えば、圧電素子２０を囲むように、圧電素子２０の周りに等間隔で配置されている。
配線部材３０Ａは、ベース３１の幅が振動板１０の直径（主面１０ａの直径）よりも大きい点で、配線部材３０と相違している。第一方向Ｄ１から見て、圧電素子２０及び振動板１０Ａは、配線部材３０Ａから露出しないように配置されている。本実施形態では、ベース３１は一定幅を有している。
振動デバイス１Ａにおいても、振動板１０Ａが突起部１１を有しているので、振動デバイス１と同様の効果が得られる。振動デバイス１Ａでは、振動板１０Ａが突起部１２，１３を更に有し、突起部１２，１３が配線部材３０Ａを支持している。したがって、配線部材３０Ａの姿勢が安定する。配線部材３０Ａの姿勢が傾くと、突起部１１と配線部材３０Ａとの間隔が広がり、配線部材３０Ａの電気的な接続が安定しないおそれがある。これに対し、振動デバイス１Ａでは、突起部１２，１３により支持されて配線部材３０Ａの姿勢が安定するので、配線部材３０Ａの電気的な接続を更に安定させることができる。
（第三実施形態）
図５（ａ）は、第三実施形態に係る振動デバイスを示す断面図であり、図５（ｂ）は、比較例に係る振動デバイスを示す断面図である。図５（ａ）に示されるように、第三実施形態に係る振動デバイス１Ｂは、複数の振動板１０及び複数の圧電素子２０を備える点、及び、配線部材３０の代わりに配線部材３０Ｂを備える点で振動デバイス１（図１参照）と相違している。
図５（ａ）は、第三実施形態に係る振動デバイスを示す断面図であり、図５（ｂ）は、比較例に係る振動デバイスを示す断面図である。図５（ａ）に示されるように、第三実施形態に係る振動デバイス１Ｂは、複数の振動板１０及び複数の圧電素子２０を備える点、及び、配線部材３０の代わりに配線部材３０Ｂを備える点で振動デバイス１（図１参照）と相違している。
配線部材３０Ｂは、複数の導体層３２及び複数の導体層３３を有している。複数の導体層３２及び複数の導体層３３は、１つのベース３１の主面３１ｂ上に配置されている。振動デバイス１Ｂでは、各振動板１０上に各圧電素子２０が配置されている。振動板１０及び圧電素子２０からなる各組は、それぞれ対応する導体層３２，３３に接続されている。振動板１０及び圧電素子２０からなる複数の組は、互いに離間して配列されている。
図５（ａ）及び図５（ｂ）に示されるように、比較例に係る振動デバイス１００は、複数の振動板１０の代わりに複数の振動板１１０を備える点で、振動デバイス１Ｂと相違している。振動板１１０は、突起部１１を有していない。このため、配線部材３０Ｂが接続される振動板１１０及び外部電極２３との間には、高さの差が存在する。この高さの差に合わせて、振動板１１０と配線部材３０の導体層３２とを接続する接着剤４２の量が適宜設定される必要がある。接着剤４２の量にばらつきがあると、図５（ｂ）に示されるように、配線部材３０Ｂの姿勢が傾くおそれがある。これにより、振動板１１０と配線部材３０Ｂとの接続がより不安定になり易い。また、使用者の指がタッチパネルを押圧した際に、押圧力が各圧電素子２０に均一に加わり難い。
これに対し、振動デバイス１Ｂでは、各振動板１０が突起部１１を備えるので、各振動板１０と各圧電素子２０の外部電極２３との間の高さの差を小さくすることができる。したがって、接着剤４２の量のばらつきが配線部材３０Ｂの姿勢に与える影響が少ない。よって、配線部材３０Ｂと各振動板１０との電気的な接続を安定させることができる。また、使用者の指がタッチパネルを押圧した際に、押圧力が各圧電素子２０に均一に加わり易い。加えて、使用者に与えられる触感が安定する。
本発明は必ずしも上述した実施形態及び変形例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
例えば、突起部１１，１２，１３では、振動板１０，１０Ａの主面１０ａが突出し、主面１０ｂが平面であってもよい。また、突起部１１，１２，１３は、振動板１０，１０Ａとは別の部材を振動板１０，１０Ａに取り付けることによって構成されていてもよい。振動板１０，１０Ａは、突起部１２，１３のいずれか一方を有していてもよいし、突起部１２，１３以外にも配線部材３０を支持する突起部を更に備えていてもよい。突起部１１，１２，１３は、円錐形状に限らず、三角錐形状、角錐形状であってもよいし、柱状であってもよい。
振動板１０，１０Ａは、第一方向Ｄ１から見て、円形状に限られず、例えば、矩形状を呈していてもよい。圧電素子２０は、第一方向Ｄ１から見て、円形状に限られず、例えば、矩形状を呈していてもよい。振動デバイス１Ｂは、振動板１０Ａを備えてもよい。振動デバイス１，１Ａでは、圧電素子２０は、主面２１ａが湾曲外側、主面２１ｂが湾曲内側となるよう撓んだ状態であってもよい。この場合、撓み量分だけ、圧電素子２０の変位量を大きくする（稼ぐ）ことができる。このとき、振動板１０，１０Ａは、圧電素子２０に対応して、主面１０ｂが湾曲外側、主面１０ａが湾曲内側となるように撓んだ状態となるので、高さＨ１が高さＨ２よりも低くても、配線部材３０，３０Ａと突起部１１とを容易に接続させることができる。
１，１Ａ、１Ｂ…振動デバイス、１０，１０Ａ…振動板、１０ａ…主面（第三主面）、１１…突起部（第一突起部）、１１ａ…先端部、１１ｂ…側面、１２，１３…突起部（第二突起部）、２０…圧電素子、２１…圧電素体、２１ａ…主面（第一主面）、２１ｂ…主面（第二主面）、２２…外部電極（第一外部電極）、２３…外部電極（第二外部電極）、３０，３０Ａ，３０Ｂ…配線部材、４２…接着剤、Ｄ１…第一方向（対向方向）、Ｒ…対向領域。
Claims (8)
- 導電性を有する振動板と、
前記振動板上に配置された圧電素子と、
前記圧電素子を介して前記振動板と対向して配置された配線部材と、を備え、
前記圧電素子は、
前記振動板と前記配線部材との対向方向において、互いに対向する第一主面及び第二主面を有する圧電素体と、
前記第一主面に配置され、前記振動板と電気的に接続された第一外部電極と、
前記第二主面に配置され、前記配線部材と電気的に接続された第二外部電極と、を有し、
前記振動板は、前記配線部材側に突出し、前記配線部材と電気的に接続された第一突起部を有する、振動デバイス。 - 前記振動板は、前記配線部材側に突出し、前記配線部材を支持する第二突起部を有する、請求項１に記載の振動デバイス。
- 前記振動板は、前記圧電素子と対向している第三主面を有し、
前記第三主面は、前記圧電素子と対向している対向領域を有し、
前記対向領域を含む仮想的な平面を基準面としたとき、前記第一突起部の高さは、前記第二外部電極の高さと同等である、請求項１又は２に記載の振動デバイス。 - 前記第一突起部の先端部は、前記配線部材側に凸の曲面である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の振動デバイス。
- 前記配線部材は、接着剤により前記第一突起部に接着されており、
前記接着剤は、前記第一突起部の側面を覆っている、請求項１〜４のいずれか一項に記載の振動デバイス。 - 前記第一突起部は、前記振動板が湾曲することにより構成されている、請求項１〜５のいずれか一項に記載の振動デバイス。
- 前記対向方向から見て、前記第一突起部の長さは、前記第一突起部と前記圧電素子との間の距離よりも短い、請求項１〜６のいずれか一項に記載の振動デバイス。
- 請求項１〜７のいずれか一項に記載の振動デバイスを備える、電子機器。
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010130400A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイス |
| JP2011165916A (ja) * | 2010-02-10 | 2011-08-25 | Seiko Epson Corp | アクチュエータ、液滴噴射ヘッド及びその製造方法、並びに液滴噴射装置 |
| JP2014164429A (ja) * | 2013-02-22 | 2014-09-08 | Kyocera Corp | 振動装置、電子機器、および携帯端末 |
| JP2017092326A (ja) * | 2015-11-13 | 2017-05-25 | セイコーエプソン株式会社 | 電気デバイス、圧電モーター、ロボット、ハンド及び送液ポンプ |
| US20180198057A1 (en) * | 2012-10-04 | 2018-07-12 | Magnecomp Corporation | Method of Manufacturing Piezoelectric Microactuators Having Wrap-Around Electrodes |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7411339B2 (en) * | 2003-11-28 | 2008-08-12 | Seiko Epson Corporation | Manufacturing method of actuator device and liquid jet apparatus provided with actuator device formed by manufacturing method of the same |
| EP2662909A1 (en) * | 2012-05-08 | 2013-11-13 | Aito B.V. | A piezoelectric device |
| JP6372618B2 (ja) * | 2014-12-09 | 2018-08-15 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電デバイス、液体噴射ヘッド、圧電デバイスの製造方法、及び、液体噴射ヘッドの製造方法 |
| JP6805690B2 (ja) * | 2016-09-30 | 2020-12-23 | セイコーエプソン株式会社 | Ｍｅｍｓデバイス、液体噴射ヘッド、液体噴射装置、及び、ｍｅｍｓデバイスの製造方法 |
| JP7006017B2 (ja) * | 2017-03-10 | 2022-01-24 | Tdk株式会社 | 振動デバイス |
| JP6874595B2 (ja) * | 2017-08-24 | 2021-05-19 | Tdk株式会社 | 振動デバイス及び音響デバイス |
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010130400A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイス |
| JP2011165916A (ja) * | 2010-02-10 | 2011-08-25 | Seiko Epson Corp | アクチュエータ、液滴噴射ヘッド及びその製造方法、並びに液滴噴射装置 |
| US20180198057A1 (en) * | 2012-10-04 | 2018-07-12 | Magnecomp Corporation | Method of Manufacturing Piezoelectric Microactuators Having Wrap-Around Electrodes |
| JP2014164429A (ja) * | 2013-02-22 | 2014-09-08 | Kyocera Corp | 振動装置、電子機器、および携帯端末 |
| JP2017092326A (ja) * | 2015-11-13 | 2017-05-25 | セイコーエプソン株式会社 | 電気デバイス、圧電モーター、ロボット、ハンド及び送液ポンプ |
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