WO2020149377A1 - 硬化性樹脂組成物、及び硬化体 - Google Patents

硬化性樹脂組成物、及び硬化体 Download PDF

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meth
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坤 徐
彰 結城
拓身 木田
智一 玉川
康平 萩原
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積水化学工業株式会社
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    • C09J2301/312Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature

Definitions

  • the present invention relates to a curable resin composition and a cured product of the curable resin composition.
  • a photo-moisture curable resin composition containing a radically polymerizable compound, a moisture curable urethane resin, a photopolymerization initiator and a filler is used. It is known to do so (for example, refer to Patent Document 1).
  • urethane resin one obtained by reacting a polyol compound and a polyisocyanate compound is generally used.
  • a polyol compound in the urethane resin a polyol having an ether or ester skeleton is generally used.
  • a polyol having a polycarbonate skeleton may be used for applications requiring heat resistance (see, for example, Patent Documents 2 to 4).
  • the light moisture curable resin composition used for bonding electronic components or for narrow frame designs has heat resistance and weather resistance. And moisture resistance may be required.
  • the light moisture curable resin composition often has insufficient performance.
  • urethane resins having a polycarbonate skeleton disclosed in Patent Documents 2 to 4 have good heat resistance and the like, but often have poor durability of adhesive strength.
  • an electronic component may be exposed to a high temperature of about 80° C. or a low temperature of 0° C. or lower depending on the use environment. When the temperature change occurs as described above, a large strain may occur in the adhesive due to the coefficient of thermal expansion of the electronic component.
  • an object of the present invention is to provide a curable resin composition which has excellent heat resistance, weather resistance and moisture resistance of a cured product and has good durability of adhesive strength.
  • the present inventors have determined a predetermined storage elastic modulus of a cured product while lowering a decrease rate of the tensile storage elastic modulus of the cured product after the heat treatment with respect to the tensile storage elastic modulus of the cured product before the heat treatment. It has been found that the above problems can be solved by adjusting the amount to be not more than the value or using a moisture-curable resin having a polycarbonate skeleton, and completed the following inventions.
  • the present invention provides the following [1] to [8].
  • the cured product of the curable resin composition has a storage elastic modulus of 5 MPa or less at an elongation of 25%, and before and after heat treatment of the cured product of the curable resin composition at 140° C. for 24 hours.
  • the cured product of the curable resin composition has a storage elastic modulus of 5 MPa or less at an elongation of 25%, and the moisture curable resin (A) contains a moisture curable resin having a polycarbonate skeleton.
  • Resin composition [3] The curable resin composition according to the above [1], wherein the moisture curable resin (A) contains a moisture curable resin having a polycarbonate skeleton.
  • the moisture-curable resin (A) contains at least one selected from the group consisting of a compound (A1) having an aliphatic isocyanate group and a compound (A2) having an aromatic isocyanate group.
  • the moisture-curable resin (A) contains the compound (A1) and the compound (A2), The curable resin composition according to the above [4], wherein the mass ratio (A2/A1) of the compound (A2) to the compound (A1) is 0.1 or more and 3.0 or less.
  • FIG.1(a) is a top view
  • FIG.1(b) is a side view.
  • the curable resin composition according to one aspect of the present invention is a curable resin composition containing a moisture curable resin (A), and the cured product of the curable resin composition has a storage elasticity at an elongation of 25%.
  • the rate is 5 MPa or less.
  • the reduction rate of the tensile storage elastic modulus of the cured product measured in the temperature range of 50 to 100° C. is 15 % Or less.
  • the storage elastic modulus at the elongation rate of 25% becomes low, and the stress relaxation property and the flexibility are good, but the decrease rate of the tensile storage elastic modulus also becomes low. Even after repeated use at low temperature and high temperature, stress relaxation and flexibility deterioration is suppressed, heat resistance, weather resistance and moisture resistance, and further the durability of adhesive strength becomes good. .. As a result, the cured body is less likely to be damaged, and the adhesiveness is maintained good even when it is used outdoors or in a vehicle for a long time.
  • the storage modulus at an elongation of 25% of the cured product is larger than 5 MPa, the cured product becomes hard and, for example, when it is repeatedly used at low temperature and high temperature and stress is applied, breakage easily occurs. The durability of the adhesive strength is reduced. Further, when the reduction rate of the above-mentioned tensile storage elastic modulus is more than 15%, the heat resistance, weather resistance, moisture resistance and the like of the cured product are deteriorated, and the adhesiveness is maintained good when used outdoors or in a vehicle for a long period of time. The quality will be deteriorated, such as not being possible.
  • a curable resin composition according to another aspect of the present invention is a curable resin composition containing a moisture curable resin (A), and the cured product of the curable resin composition has an elongation of 25%.
  • the storage elastic modulus at is 5 MPa or less.
  • the moisture-curable resin (A) contains a moisture-curable resin having a polycarbonate skeleton.
  • a moisture-curable resin having a polycarbonate skeleton is used while having a low storage elastic modulus at an elongation of 25% and good stress relaxation and flexibility.
  • the moisture-curable resin (A) contains a moisture-curable resin having a polycarbonate skeleton
  • the reduction rate of the tensile storage elastic modulus of the cured product is preferably 15% or more.
  • the storage elastic modulus at 25% elongation of the above-mentioned cured product is preferably 3 MPa or less, and preferably 1.5 MPa or less from the viewpoint of improving stress relaxation property, flexibility, etc. of the cured product and improving durability of adhesive strength. It is more preferably 1.0 MPa or less, still more preferably 0.4 MPa or less.
  • the storage elastic modulus at 25% elongation of the cured product is preferably low from the viewpoint of flexibility and the like, but is 0.03 MPa or more from the viewpoint of imparting constant mechanical strength to the cured product of the curable resin composition. It is preferably 0.06 MPa or more, more preferably 0.09 MPa or more.
  • the storage elastic modulus at an elongation of 25% is the storage elastic modulus measured at 23° C. in a state where the cured product is stretched by 25%. The details of the method for measuring the storage elastic modulus are as shown in Examples described later.
  • Examples of the method for adjusting the storage elastic modulus at 25% elongation of the cured product include adjusting the chemical structure and blending amount of the moisture curable resin or the radically polymerizable compound, and the glass transition temperature of the cured product.
  • the storage elastic modulus at a 25% elongation of the cured product tends to be low.
  • the reduction rate of the above-mentioned tensile storage elastic modulus is preferably 15% or less. 10% or less is more preferable, and 5% or less is further preferable.
  • the above-mentioned tensile storage elastic modulus may increase after heat treatment.
  • the above-mentioned tensile storage elastic modulus increases after the heat treatment, it does not usually affect the quality such as the adhesiveness after long-term use, and therefore the increasing ratio may be larger than 0% in the present invention.
  • the increase rate being “greater than 0%” means that the decrease rate is “less than 0%”.
  • the reduction rate may be 0% or more.
  • the rate of increase in the tensile storage elastic modulus before and after the heat treatment is preferably 200% or less, more preferably 150% or less, still more preferably 100% or less.
  • a case where the above-mentioned tensile storage elastic modulus increases after the heat treatment a case where the cured product contains an uncured component or the like is considered.
  • the rate of change of the tensile storage elastic modulus was measured by a dynamic viscoelasticity measuring device by measuring the tensile storage elastic modulus E1′ of the cured product before heat treatment at 140° C. for 24 hours and the tensile storage elasticity of the cured product after heat treatment.
  • the rate E2′ is measured and calculated by the following formula.
  • the tensile storage elastic moduli E1' and E2' are average values of the tensile storage elastic moduli measured in the range of 50 to 100°C. (E2'-E1')/E1' x 100
  • the reduction rate of the tensile storage elastic modulus can be adjusted within the above range by, for example, appropriately selecting the chemical structure and the compounding amount of the moisture-curable resin described later.
  • the tensile storage elastic modulus E1′ of the cured product before heat treatment at 140° C. for 24 hours is preferably 0.3 MPa or more, more preferably 0.8 MPa or more, further preferably 1.2 MPa or more, , Preferably 5.0 MPa or less, more preferably 4.0 MPa or less, further preferably 3.0 MPa or less.
  • the tensile storage elastic modulus E1' is at least the above lower limit, it becomes easy to obtain a sufficient adhesive force. Further, when the tensile storage elastic modulus E1' is not more than the above upper limit, it becomes easy to obtain sufficient stress relaxation property.
  • the curable resin composition according to a preferred embodiment of the present invention has a difference in yellowness ( ⁇ YI) of 7.0 or less.
  • the difference in yellowness ( ⁇ YI) means the yellowness (yellow index) of the cured product after heating at 120° C. for 100 hours is YI(1), and the yellowness of the cured product before heating is YI(0). Then, it is represented by
  • the difference in yellowness ( ⁇ YI) is more preferably 5.5 or less, still more preferably 3.8 or less, and still more preferably 2.0 or less.
  • the difference in yellowness ( ⁇ YI) is preferably as low as possible, and may be 0 or more.
  • the storage elastic modulus, the tensile storage elastic modulus, and the difference in yellowness ( ⁇ YI) at the elongation rate of 25% described above are obtained by preparing a cured product sample of the curable resin composition of the present invention and comparing it with the cured product sample. It is advisable to measure the storage elastic modulus at 25% elongation, the tensile storage elastic modulus, and the degree of yellowness.
  • the cured product sample may be prepared by curing the curable resin composition under sufficient conditions. Specifically, depending on the curing mechanism of the curable resin composition, the curable resin may be prepared under the following conditions. The composition may be cured.
  • the curable resin composition is photo-cured by irradiating it with ultraviolet rays of 1000 mJ/cm 2 with an LED lamp, and then left to stand at 25° C. and 50 RH% for 1 day to be moisture-cured. It is advisable to obtain a cured product sample. Further, in the case of moisture curability, the same procedure may be performed except that the photocuring step is omitted.
  • the curable resin composition of the present invention preferably has an adhesive strength at 25° C. of 3.0 MPa or more.
  • the curable resin composition has an adhesive force of not less than the above lower limit value, sufficient adhesive performance can be secured, and the curable resin composition can be suitably used as an adhesive.
  • the adhesive strength at 25° C. is more preferably 4.0 MPa or more, and further preferably 4.5 MPa or more.
  • the adhesive strength of the curable resin composition at 25°C is measured by the following adhesiveness test. As shown in FIGS. 1A and 1B, the curable resin composition 10 has a width of 0.4 ⁇ 0.05 mm, a length of 25 ⁇ 2 mm, and a thickness of 0.2 ⁇ 0.05 mm. Is applied to the glass plate 11, then the glass plate 12 is overlapped, the curable resin composition is cured, and the glass plate 11 and the glass plate 12 are adhered to each other to prepare an adhesion test sample 13. The produced adhesiveness test sample 13 was pulled at a rate of 12 mm/sec in the shearing direction S using a tensile tester under an atmosphere of 25° C., and the strength when the glass plate 11 and the glass plate 12 were peeled off was measured. And measure the adhesive strength at 25°C.
  • the curing condition of the curable resin composition may be a condition that can sufficiently cure the curable resin composition, but specifically, depending on the curing mechanism of the curable resin composition,
  • the curable resin composition may be cured under the conditions.
  • the moisture-curable resin composition use a dispensing device so that the glass plate 11 has a width of 0.4 ⁇ 0.05 mm, a length of 25 ⁇ 2 mm, and a thickness of 0.2 ⁇ 0.05 mm. The coating is applied, the glass plate 12 is attached to the glass plate 11, and allowed to stand for 1 day at 25° C. and 50 RH% to be moisture-cured to obtain an adhesiveness evaluation sample 13.
  • the glass plate 11 has a width of 0.4 ⁇ 0.05 mm, a length of 25 ⁇ 2 mm, and a thickness of 0.2 ⁇ 0.05 mm. It is applied as described above, and photocured by irradiating with ultraviolet rays at 3000 mJ/cm 2 with a mercury lamp. Then, the glass plate 12 is attached to the glass plate 11, a weight of 100 g is placed, and the glass plate 11 is left to stand at 25° C. and 50 RH% for 1 day to be moisture-cured to obtain an adhesiveness evaluation sample 13. In this test, a glass plate that has been ultrasonically cleaned for 5 minutes is used.
  • the curable resin composition of the present invention has at least moisture curability. Moisture-curable resin can be cured without heating the curable resin composition.Therefore, when curing the curable resin composition, the adherend or the adherend such as electronic parts around the adherence is damaged by heating. It can be prevented. Further, the moisture-curing property makes it easy to enhance the adhesiveness when cured.
  • the curable resin composition of the present invention preferably has both photocurability and moisture curability, that is, light moisture curability. When the curable resin composition has photo-moisture curability, for example, it is first photo-cured to give a relatively low adhesive force, and then left in the air or the like to be cured by moisture, thereby being sufficiently cured. It becomes possible to obtain a cured product having excellent adhesive strength.
  • the curable resin composition of the present invention has at least moisture curability, preferably light moisture curability. Therefore, the curable resin composition of the present invention has at least the moisture curable resin (A), but preferably contains both the moisture curable resin (A) and the photocurable resin.
  • the moisture curable resin (A) may be appropriately selected so that the reduction rate of the tensile storage elastic modulus falls within the above range.
  • the moisture-curable resin (A) may include at least one selected from a moisture-curable resin having a polycarbonate skeleton and a moisture-curable resin having a polyester skeleton.
  • the curable resin composition contains the moisture curable resin having a polycarbonate skeleton as described above as the moisture curable resin (A).
  • the curable resin composition contains the moisture curable resin having a polycarbonate skeleton as described above as the moisture curable resin (A).
  • the moisture curable resin (A) contains the moisture curable resin having a polycarbonate skeleton as described above as the moisture curable resin (A).
  • the reduction rate of the tensile storage elastic modulus is lowered, and the heat resistance, weather resistance, moisture resistance and the like of the cured product are easily improved. Further, it becomes easy to adjust the above-mentioned difference in yellowness ( ⁇ YI) within a predetermined range.
  • the moisture curable resin (A) include an isocyanate group-containing resin and a hydrolyzable silyl group-containing resin.
  • the isocyanate group-containing resin is cured by reaction of the isocyanate group in the molecule with water present in the air or in the adherend. Further, in the hydrolyzable silyl group-containing resin, the hydrolyzable silyl group in the molecule reacts with water present in the air or in the adherend to cure.
  • the moisture curable resin (A) is preferably an isocyanate group-containing resin.
  • the isocyanate group-containing resin is preferably a moisture-curable urethane resin (a1).
  • the moisture-curable urethane resin (a1) is a resin having a urethane bond in addition to the isocyanate group.
  • the moisture curable resin (A) may be used alone or in combination of two or more.
  • the isocyanate group-containing resin is not particularly limited in the isocyanate group contained, and may be a compound having an aliphatic isocyanate group (hereinafter, also simply referred to as “compound (A1)”) or a compound having an aromatic isocyanate group (hereinafter, (Also simply referred to as “compound (A2)”).
  • compound (A1) a compound having an aliphatic isocyanate group
  • compound (A2) a compound having an aromatic isocyanate group
  • the moisture-curable resin (A) preferably contains both the compound (A1) and the compound (A2) from the viewpoint of improving the above-mentioned various performances in a well-balanced manner.
  • the mass ratio (A2/A1) of the compound (A2) to the compound (A1) is 0.1 or more and 3.0 or less. preferable.
  • the mass ratio (A2/A1) is more preferably 0.5 or more, still more preferably 0.7 or more.
  • the mass ratio (A2/A1) is more preferably 2.2 or less, still more preferably 1.6 or less, still more preferably 1.3 or less.
  • the aliphatic isocyanate group in the compound (A1) is an isocyanate group derived from an aliphatic isocyanate compound, and details of the aliphatic isocyanate compound are as described later.
  • the aromatic isocyanate group in the compound (A2) is an isocyanate group derived from an aromatic isocyanate compound, and details of the aromatic isocyanate compound are as described later.
  • the isocyanate group-containing resin and the moisture-curable urethane resin (a1) preferably have at least one of a polycarbonate skeleton and a polyester skeleton, and more preferably have a polycarbonate skeleton. Therefore, the compound (A1), (A2), or both contained in the moisture-curable resin (A) is a moisture-curable urethane resin (a1) having at least one of a polycarbonate skeleton and a polyester skeleton.
  • the moisture-curable urethane resin (a1) having a polycarbonate skeleton is more preferable.
  • the moisture-curable resin (A) contains both the compounds (A1) and (A2), both of which are the moisture-curable urethane resin (a1) having a polycarbonate skeleton. Further, in the present invention, a compound (A3) having both an aliphatic isocyanate group and an aromatic isocyanate group in one molecule may be used as the moisture curable resin (A).
  • the moisture-curable urethane resin (a1) has a urethane bond and an isocyanate group as described above.
  • the moisture-curable urethane resin (a1) may have only one isocyanate group in one molecule, or may have two or more isocyanate groups, but has isocyanate groups at both ends of the main chain of the molecule. It is preferable.
  • the moisture-curable urethane resin (a1) can be obtained by reacting a polyol compound having two or more hydroxyl groups in one molecule with a polyisocyanate compound having two or more isocyanate groups in one molecule. ..
  • a polycarbonate skeleton is introduced into the moisture-curable urethane resin (a1) by using a polycarbonate polyol as a polyol compound which is a raw material of the moisture-curable urethane resin (a1), and a moisture-curable resin having a polycarbonate skeleton is introduced.
  • the urethane resin (a1) may be used.
  • the polycarbonate polyol is preferably polycarbonate diol, and specific examples of the polycarbonate diol include compounds represented by the following formula (1).
  • R is a divalent hydrocarbon group having 4 to 16 carbon atoms, and n is an integer of 2 to 500.
  • R is preferably an aliphatic saturated hydrocarbon group.
  • R is an aliphatic saturated hydrocarbon group, heat resistance tends to be good. Also, yellowing is less likely to occur due to heat deterioration and the weather resistance is also improved.
  • R consisting of an aliphatic saturated hydrocarbon group may have a chain structure or a cyclic structure, but it tends to lower the storage elastic modulus at an elongation rate of 25%, and to improve the stress relaxation property and flexibility. From the viewpoint, it preferably has a chain structure. Further, R in the chain structure may be linear or branched. n is preferably 5 to 200, more preferably 10 to 150, and further preferably 20 to 50.
  • R contained in the polycarbonate polyol constituting the moisture-curable urethane resin (a1) may be used alone or in combination of two or more.
  • at least a part of them is preferably a chain aliphatic saturated hydrocarbon group having 6 or more carbon atoms.
  • it preferably contains two or more types of R in one molecule, and more preferably contains two or three types of R in one molecule.
  • the chain-like aliphatic saturated hydrocarbon group having 6 or more carbon atoms preferably has 6 or more and 12 or less carbon atoms, more preferably 6 or more and 10 or less carbon atoms, and still more preferably 6 or more and 8 or less carbon atoms.
  • R may be linear groups such as a tetramethylene group, a pentylene group, a hexamethylene group, a heptamethylene group, an octamethylene group, a nonamethylene group, and a decamethylene group, and for example, a 3-methylpentylene group. It may be branched such as methylpentylene group and methyloctamethylene group. A plurality of R's in one molecule may be the same as or different from each other. Further, it is preferable that R contains a branched aliphatic saturated hydrocarbon group from the viewpoint of the elastic modulus being a certain value or more, and R contains a linear aliphatic saturated hydrocarbon group from the viewpoint of weather resistance. Is preferred. As R in the polycarbonate polyol, branched and linear R may be used in combination. The polycarbonate polyols may be used alone or in combination of two or more.
  • the polyester skeleton is introduced into the moisture-curable urethane resin (a1) by using a polyester polyol in the polyol compound which is the raw material of the moisture-curable urethane resin (a1), and the moisture having the polyester skeleton is introduced.
  • the curable urethane resin (a1) may be used.
  • the polyester polyols include polyester polyols obtained by reacting a polyvalent carboxylic acid and a polyol, poly- ⁇ -caprolactone polyols obtained by ring-opening polymerization of ⁇ -caprolactone, and the like.
  • polyvalent carboxylic acid used as a raw material for the polyester polyol examples include divalent aromatic carboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, 1,5-naphthalic acid, and 2,6-naphthalic acid, succinic acid, and glutaric acid. , Divalent aliphatic carboxylic acids such as adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, decamethylenedicarboxylic acid, dodecamethylenedicarboxylic acid, trimellitic acid, trimesic acid, pyromellitic acid, naphthalenetricarboxylic acid, etc.
  • divalent aromatic carboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, 1,5-naphthalic acid, and 2,6-naphthalic acid, succinic acid, and glutaric acid.
  • Divalent aliphatic carboxylic acids such as adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azel
  • trivalent or more aliphatic carboxylic acids such as trivalent or more aromatic carboxylic acids, cyclohexanetricarboxylic acid, and hexanetricarboxylic acid.
  • the polyol as a raw material of the polyester polyol include ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, Examples include diethylene glycol and cyclohexanediol.
  • an aromatic carboxylic acid as the polyvalent carboxylic acid, and among them, a trivalent or higher aromatic carboxylic acid is more preferable, and a trivalent It is further preferred to use aromatic carboxylic acids.
  • Examples of the polyisocyanate compound as a raw material of the moisture-curable urethane resin (a1) include an aliphatic polyisocyanate compound and an aromatic polyisocyanate compound.
  • Examples of the aliphatic polyisocyanate compound include hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, lysine diisocyanate, norbornane diisocyanate, transcyclohexane-1,4-diisocyanate, isophorone diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, cyclohexane diisocyanate.
  • the aliphatic polyisocyanate compound may be, for example, one obtained by massifying these.
  • aromatic polyisocyanate compounds include diphenylmethane diisocyanate, liquid modified products of diphenylmethane diisocyanate, tolylene diisocyanate, naphthalene-1,5-diisocyanate, and the like.
  • the aromatic polyisocyanate compound may be a compound obtained by multiplying these, or may be a polymeric MDI or the like.
  • the polyisocyanate compound may be used alone or in combination of two or more kinds.
  • the above compound (A1) when an aliphatic polyisocyanate compound is used in the synthesis of the moisture-curable urethane resin (a1), the above compound (A1) can be obtained.
  • the compound (A2) described above when an aromatic polyisocyanate compound is used in the synthesis of the moisture-curable urethane resin (a1), the compound (A2) described above can be obtained.
  • the above compound (A3) when both the aromatic polyisocyanate compound and the aliphatic polyisocyanate compound are used, the above compound (A3) can be obtained.
  • the moisture-curable urethane resin (a1) may use the compound (A1) or the compound (A2) alone, but it is preferable to use both the compound (A1) and the compound (A2).
  • the mass ratio (A1/A2) is as described above.
  • the compound (A1) or the compound (A2) used for the moisture-curable urethane resin (a1) as described above, those having at least a polycarbonate skeleton or a polyester skeleton may be used, but those having a polycarbonate skeleton are used. More preferably.
  • the weight average molecular weight of the moisture curable resin (A) is not particularly limited, but the preferred lower limit is 800 and the preferred upper limit is 20000.
  • the weight average molecular weight is 800 or more, the crosslinking density does not become too high at the time of curing, and the flexibility and the stress relaxation property tend to be good.
  • it is 20000 or less, the coating property of the curable resin composition becomes excellent.
  • the more preferable lower limit of the weight average molecular weight of the moisture curable resin (A) is 1500, the more preferable upper limit is 12,000, the still more preferable lower limit is 2000, and the still more preferable upper limit is 8000.
  • a weight average molecular weight is a value calculated
  • GPC gel permeation chromatography
  • Shodex LF-804 manufactured by Showa Denko KK
  • tetrahydrofuran is mentioned as a solvent used for GPC.
  • the content of the moisture curable resin (A) is preferably 30% by mass or more, more preferably 37% by mass or more, and further preferably 43% by mass or more based on the total amount of the curable resin composition.
  • the content of the moisture curable resin (A) is preferably 85% by mass or less, more preferably 75% by mass or less, and further preferably 65% by mass or less, based on the total amount of the curable resin composition.
  • the content of the moisture-curable resin (A) By setting the content of the moisture-curable resin (A) to these upper limit values or less, it becomes possible to contain a considerable amount of other resin components. Therefore, flexibility and stress relaxation property are easily imparted to the curable resin composition, and the storage elastic modulus at an elongation rate of 25% is easily reduced.
  • the moisture-curable resin (A) is preferably a moisture-curable resin containing at least one selected from a polycarbonate skeleton and a polyester skeleton as described above, and has a polycarbonate skeleton. More preferably, it is a moisture curable resin.
  • the moisture-curable resin (A) may contain a moisture-curable resin having neither a polycarbonate skeleton nor a polyester skeleton as long as the effect of the present invention is not impaired.
  • Examples of such a moisture-curable resin include an isocyanate group-containing resin and a hydrolyzable silyl group-containing resin that do not have a polycarbonate skeleton and a polyester skeleton, and more specifically do not have a polycarbonate skeleton and a polyester skeleton.
  • a moisture-curable urethane resin can be used.
  • the curable resin composition contains a moisture-curable resin containing a polycarbonate skeleton as the moisture-curable resin (A) as described above, but a moisture-curable resin containing a polycarbonate skeleton.
  • Other moisture curable resins may be included. Specifically, it may include a moisture-curable resin having a polyester skeleton, or a moisture-curable urethane resin having no polycarbonate skeleton or polyester skeleton.
  • the moisture-curable resin (A) is preferably a moisture-curable resin containing a polycarbonate skeleton.
  • a moisture-curable urethane resin having neither a polycarbonate skeleton nor a polyester skeleton is obtained by reacting a polyol compound having two or more hydroxyl groups in one molecule with a polyisocyanate compound having two or more isocyanate groups in one molecule.
  • a polyol compound having no polycarbonate skeleton or polyester skeleton may be used as the polyol compound, and specifically, polyether polyol, polyalkylene polyol, or the like may be used.
  • the isocyanate compound an aliphatic isocyanate compound, an aromatic isocyanate compound, or both of them may be used, and the details are as described above.
  • the content of the moisture-curable resin having no polycarbonate skeleton or polyester skeleton is, for example, 20% by mass or less, preferably 10% by mass or less, more preferably 10% by mass or less, based on the total amount of the moisture-curable resin (A). Is 5% by mass or less, and most preferably 0% by mass.
  • the content of the moisture-curable resin containing a polycarbonate skeleton is, for example, 50% by mass or more and 100% by mass or less, preferably 70% by mass or more and 100% by mass, with respect to the total amount of the moisture-curable resin (A). Or less, more preferably 90% by mass or less and 100% by mass or less, and most preferably 100% by mass.
  • photocurable resin examples include radically polymerizable compounds.
  • the curable resin composition of the present invention is imparted with photocurability by containing a radically polymerizable compound.
  • the radical polymerizable compound may be any radical polymerizable compound having photopolymerizability, and is not particularly limited as long as it is a compound having a radical polymerizable functional group in the molecule. Among them, a compound having an unsaturated double bond as a radically polymerizable functional group is preferable, and a compound having a (meth)acryloyl group (hereinafter, also referred to as “(meth)acrylic compound”) is particularly preferable in terms of reactivity. It is suitable.
  • the (meth)acrylic compound examples include (meth)acrylic acid ester compounds, epoxy (meth)acrylate, urethane (meth)acrylate and the like. Note that urethane (meth)acrylate does not have a residual isocyanate group.
  • the “(meth)acryloyl group” means an acryloyl group or a (meth)acryloyl group
  • the “(meth)acrylate” means an acrylate or a methacrylate, and the same applies to other similar terms. is there.
  • the (meth)acrylic acid ester compound may be monofunctional, bifunctional, or trifunctional or higher.
  • monofunctional (meth)acrylic acid ester compounds include, for example, methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate, t-butyl (meth)acrylate, n-octyl (meth)acrylate, isooctyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, isononyl (meth)acrylate, isodecyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, isomyristyl Alkyl (meth)acrylates such as (meth)acrylate and stearyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, 4-tert-butylcyclohex
  • Acrylate methoxyethylene glycol (meth)acrylate, alkoxyethylene glycol (meth)acrylate such as ethoxyethylene glycol (meth)acrylate, methoxydiethylene glycol (meth)acrylate, methoxytriethylene glycol (meth)acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth)
  • alkoxyethylene glycol (meth)acrylate such as ethoxyethylene glycol (meth)acrylate, methoxydiethylene glycol (meth)acrylate, methoxytriethylene glycol (meth)acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth)
  • polyoxyethylene-based (meth)acrylates such as acrylate, ethylcarbitol (meth)acrylate, ethoxydiethylene glycol (meth)acrylate, ethoxytriethylene glycol (meth)acrylate, and ethoxypolyethylene glycol (meth)acrylate.
  • the (meth)acrylic acid ester compound may have an aromatic ring, and examples thereof include phenyl(meth)acrylate such as benzyl(meth)acrylate and 2-phenylethyl(meth)acrylate, and phenoxyethyl(meth)acrylate. Phenoxyalkyl (meth)acrylate and the like. Further, it may be a (meth)acrylate having a plurality of benzene rings such as a fluorene skeleton and a biphenyl skeleton, and specific examples thereof include fluorene type (meth)acrylate and ethoxylated o-phenylphenol acrylate.
  • phenoxypolyoxyethylene-based (meth)acrylates such as phenoxydiethylene glycol (meth)acrylate, phenoxypolyethylene glycol (meth)acrylate, nonylphenoxydiethylene glycol (meth)acrylate, nonylphenoxypolyethylene glycol (meth)acrylate and the like can also be mentioned.
  • the monofunctional (meth)acrylic acid ester compound tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate, alkoxylated tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate, cyclic trimethylolpropane formal (meth)acrylate, 3-ethyl-3- (Meth)acrylate having a heterocyclic structure such as oxetanylmethyl (meth)acrylate, various imide (meth)acrylates, 2,2,2-trifluoroethyl (meth)acrylate, 2,2,3,3-tetrafluoro Propyl(meth)acrylate, 1H,1H,5H-octafluoropentyl(meth)acrylate, dimethylaminoethyl(meth)acrylate, diethylaminoethyl(meth)acrylate, 2-(meth)acryloyloxyethylsuccinic acid, 2-( (Meth)acryloyloxyethylsuccinic
  • bifunctional (meth)acrylic acid ester compound examples include, for example, 1,3-butanediol di(meth)acrylate, 1,4-butanediol di(meth)acrylate, and 1,6-hexanediol di( (Meth)acrylate, 1,9-nonanediol di(meth)acrylate, 1,10-decanediol di(meth)acrylate, 2-n-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol di(meth)acrylate, Ethylene glycol di(meth)acrylate, diethylene glycol di(meth)acrylate, tetraethylene glycol di(meth)acrylate, polyethylene glycol di(meth)acrylate, dipropylene glycol di(meth)acrylate, tripropylene glycol di(meth)acrylate, Polypropylene glycol di(meth)acrylate, ethylene oxide-added bisphenol A di(meth)acrylate
  • trifunctional or higher functional (meth)acrylic acid ester compound examples include, for example, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, ethylene oxide-added trimethylolpropane tri(meth)acrylate, and propylene oxide-added trimethylolpropane tri(meth)acrylate.
  • the (meth)acrylic acid ester compound a monofunctional (meth)acrylic acid ester compound is preferable, and among them, an alicyclic structure, a (meth)acrylic acid ester compound having an aromatic ring, and an alkyl (meth) It is preferable to include at least one selected from acrylates.
  • Examples of the epoxy (meth)acrylate include those obtained by reacting an epoxy compound with (meth)acrylic acid.
  • the reaction of the epoxy compound and (meth)acrylic acid may be carried out according to a conventional method in the presence of a basic catalyst.
  • the epoxy (meth)acrylate may be monofunctional or polyfunctional such as bifunctional, but is preferably polyfunctional and more preferably bifunctional.
  • Examples of the epoxy compound which is a raw material for synthesizing the epoxy (meth)acrylate include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, and 2,2′-diallyl bisphenol A type epoxy resin.
  • Hydrogenated bisphenol type epoxy resin propylene oxide added bisphenol A type epoxy resin, resorcinol type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, sulfide type epoxy resin, diphenyl ether type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, phenol Novolac type epoxy resin, ortho-cresol novolac type epoxy resin, dicyclopentadiene novolac type epoxy resin, biphenyl novolac type epoxy resin, naphthalenephenol novolac type epoxy resin, glycidyl amine type epoxy resin, alkyl polyol type epoxy resin, rubber modified epoxy resin , Glycidyl ester compounds, bisphenol A type episulfide resins, and the like.
  • epoxy (meth) acrylate for example, EBECRYL860, EBECRYL3200, EBECRYL3201, EBECRYL3412, EBECRYL3600, EBECRYL3700, EBECRYL3701, EBECRYL3702, EBECRYL3703, EBECRYL3800, EBECRYL6040, EBECRYL RDX63182 (both manufactured by Daicel-Orunekusu Inc.
  • EA-1010, EA-1020, EA-5323, EA-5520, EACHD, EMA-1020 (all manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), epoxy ester M-600A, epoxy ester 40EM, epoxy ester 70PA, epoxy ester. 200PA, epoxy ester 80MFA, epoxy ester 3002M, epoxy ester 3002A, epoxy ester 1600A, epoxy ester 3000M, epoxy ester 3000A, epoxy ester 200EA, epoxy ester 400EA (all manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), Denacol acrylate DA-141, Examples thereof include Denacol Acrylate DA-314 and Denacol Acrylate DA-911 (both manufactured by Nagase Chemtex).
  • urethane (meth)acrylate for example, a compound obtained by reacting an isocyanate compound with a (meth)acrylic acid derivative having a hydroxyl group can be used.
  • a catalytic amount of a tin compound it is preferable to use a catalytic amount of a tin compound as a catalyst.
  • the urethane (meth)acrylate may be monofunctional or polyfunctional such as bifunctional, but bifunctional is preferable.
  • Examples of the isocyanate compound used for obtaining the urethane (meth)acrylate include, for example, isophorone diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, diphenylmethane-4, 4'-diisocyanate (MDI), hydrogenated MDI, polymeric MDI, 1,5-naphthalene diisocyanate, norbornane diisocyanate, tolidine diisocyanate, xylylene diisocyanate (XDI), hydrogenated XDI, lysine diisocyanate, triphenylmethane triisocyanate, tris( Polyisocyanate compounds such as isocyanate phenyl)thiophosphate, tetramethylxylylene diisocyanate and 1,6,11-undecane triisocyanate can be mentioned.
  • the isocyanate compound a chain-extended polyisocyanate compound obtained by reacting a polyol with an excess isocyanate compound can also be used.
  • the polyol include ethylene glycol, propylene glycol, glycerin, sorbitol, trimethylolpropane, carbonate diol, polyether diol, polyester diol, polycaprolactone diol, and the like.
  • Examples of the (meth)acrylic acid derivative having a hydroxyl group include dihydric alcohols such as ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol and polyethylene glycol.
  • dihydric alcohols such as ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol and polyethylene glycol.
  • Mono(meth)acrylates, mono(meth)acrylates or di(meth)acrylates of trihydric alcohols such as trimethylolethane, trimethylolpropane and glycerin, and epoxies such as bisphenol A type epoxy (meth)acrylates ) Acrylate and the like can be mentioned.
  • Examples of commercially available urethane (meth)acrylates include M-1100, M-1200, M-1210, M-1600 (all manufactured by Toagosei Co., Ltd.), EBECRYL230, EBECRYL270, EBECRYL8402, EBECRYL8411, and the like.
  • Resin UN-1255, Art Resin UN-330, Art Resin UN-3320HB, Art Resin UN-1200TPK, Art Resin SH-500B (all manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd.), U-2HA, U-2PHA, U-3HA, U -4HA, U-6H, U-6LPA, U-6HA, U-10H, U-15HA, U-122A, U-122P, U-108, U-108A, U-324A, U-340A, U-340P , U-1084A, U-2061BA, UA-340P, UA-4100, UA-4000, UA-4200, UA-4400, UA-5201P, UA-7100, UA-7200, UA-W2A (all are Shin-Nakamura Chemical Industrial Co., Ltd.), AI-600, AH-600, AT-600, UA-101I, UA-101T, UA-306H, UA-306I, UA-306T (all manufactured by Kyoeisha Chemical
  • radically polymerizable compound other radically polymerizable compounds other than those mentioned above can be used as appropriate.
  • Other radically polymerizable compounds include, for example, N,N-dimethyl(meth)acrylamide, N-(meth)acryloylmorpholine, N-hydroxyethyl(meth)acrylamide, N,N-diethyl(meth)acrylamide, N- (Meth)acrylamide compounds such as isopropyl (meth)acrylamide, N,N-dimethylaminopropyl (meth)acrylamide, vinyl such as styrene, ⁇ -methylstyrene, N-vinyl-2-pyrrolidone, N-vinyl- ⁇ -caprolactam A compound etc. are mentioned.
  • the polyfunctional radical-polymerizable compound is added to 100 parts by mass of the radical-polymerizable compound from the viewpoint of appropriately lowering the storage elastic modulus at an elongation of 25% and improving flexibility and stress relaxation. Is preferably 20 parts by mass or less, more preferably 10 parts by mass or less. Further, although not particularly limited, from the viewpoint of heat resistance, the content of the polyfunctional radically polymerizable compound may be more than 0 parts by mass, preferably 2 parts by mass or more, and more preferably 4 parts by mass or more. .. Further, in the present invention, from the viewpoint of improving the coatability of the curable resin composition, it is preferable to use a (meth)acrylic acid ester compound as the radically polymerizable compound.
  • the (meth)acrylic acid ester compound and a urethane (meth)acrylate together as a radically polymerizable compound. More preferable. Further, the (meth)acrylic acid ester compound is preferably monofunctional. On the other hand, the urethane (meth)acrylate may be monofunctional or bifunctional or more polyfunctional as described above, but is preferably polyfunctional and more preferably bifunctional.
  • the radically polymerizable compound is appropriately selected so that the glass transition temperature (Tg) of the cured product (polymer) is relatively low and the storage elastic modulus at an elongation rate of 25% of the cured product is low. Is preferred.
  • the content of the radically polymerizable compound is preferably 10% by mass or more, more preferably 20% by mass or more, still more preferably 28% by mass or more, based on the total amount of the curable resin composition.
  • the content of the radically polymerizable compound is preferably 65% by mass or less, more preferably 60% by mass or less, and further preferably 53% by mass or less, based on the total amount of the curable resin composition.
  • the curable resin composition can contain the moisture curable resin (A) in an appropriate amount. Therefore, it becomes easy to impart heat resistance and weather resistance to the cured product. Further, it becomes easy to reduce the difference in yellowness ( ⁇ YI) and the reduction rate of the tensile storage elastic modulus.
  • the mass ratio of the radically polymerizable compound to the moisture curable resin (A) is preferably 0.2 or more and 2.0 or less, more preferably 0.3 or more and 1.5 or less, and 0.45 or more and 1.3 or less. More preferable. By setting the mass ratio within these ranges, it becomes easy to improve various performances in a balanced manner. Further, it becomes easy to adjust the difference in yellowness ( ⁇ YI), the decrease rate of the tensile elastic modulus, the storage elastic modulus at the elongation rate of 25%, and the like within the desired ranges.
  • ⁇ YI difference in yellowness
  • the curable resin composition of the present invention contains a radically polymerizable compound, it preferably further contains a photopolymerization initiator.
  • a photopolymerization initiator By containing a photopolymerization initiator, photocurability can be appropriately imparted to the curable resin composition.
  • the photopolymerization initiator include benzophenone compounds, acetophenone compounds, acylphosphine oxide compounds, titanocene compounds, oxime ester compounds, benzoin ether compounds, thioxanthone and the like.
  • Examples of commercially available photopolymerization initiators include, for example, IRGACURE 184, IRGACURE 369, IRGACURE 379, IRGACURE 651, IRGACURE 784, IRGACURE 819, IRGACURE 907, IRGACURE 2959, IRGACURE OXE01, benzoin TPO, Luciline TPO, and any of them.
  • examples thereof include benzoin ethyl ether and benzoin isopropyl ether (both manufactured by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.).
  • the content of the photopolymerization initiator in the curable resin composition is preferably 0.01 parts by mass or more and 10 parts by mass or less, more preferably 0.5 parts by mass or more and 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the radically polymerizable compound. Below the section. When the content of the photopolymerization initiator is within these ranges, the curable resin composition obtained has excellent photocurability and storage stability. Moreover, by setting it as the said range, a photoradical polymerization compound will be hardened appropriately and it becomes easy to make adhesive strength favorable.
  • the curable resin composition preferably contains a moisture curing acceleration catalyst that accelerates the moisture curing reaction of the moisture curable resin.
  • a moisture curing acceleration catalyst that accelerates the moisture curing reaction of the moisture curable resin.
  • the moisture curing accelerating catalyst include amine compounds and metal catalysts.
  • Examples of the amine compound include compounds having a morpholine skeleton such as di(methylmorpholino)diethyl ether, 4-morpholinopropylmorpholine and 2,2′-dimorpholinodiethyl ether, bis(2-dimethylaminoethyl)ether, 1,2 A dimethylamino group-containing amine compound having two dimethylamino groups such as bis(dimethylamino)ethane, triethylamine, 1,4-diazabicyclo[2.2.2]octane, 2,6,7-trimethyl-1,4 -Diazabicyclo[2.2.2]octane and the like.
  • a morpholine skeleton such as di(methylmorpholino)diethyl ether, 4-morpholinopropylmorpholine and 2,2′-dimorpholinodiethyl ether, bis(2-dimethylaminoethyl)ether, 1,2 A dimethylamino group-containing amine compound having
  • the metal-based catalyst examples include tin compounds such as di-n-butyltin dilaurylate, di-n-butyltin diacetate and tin octylate, zinc compounds such as zinc octylate and zinc naphthenate, zirconium tetraacetylacetonate, copper naphthenate, Other metal compounds such as cobalt naphthenate may be mentioned.
  • the moisture curing accelerating catalyst is preferably an amine compound.
  • the moisture-curable resin (A) contains a compound (A2) having an aromatic isocyanate group
  • a compound having a morpholine skeleton is used as a moisture curing accelerating catalyst when the compound (A2) is used, moisture curing can be performed at an appropriate curing rate, and the adhesive strength can be easily increased.
  • the moisture-curable resin (A) contains a compound (A1) having an aliphatic isocyanate group
  • a dimethylamino group-containing amine compound as a moisture-curing promoting catalyst, and particularly bis(2 Preference is given to using dimethylaminoethyl) ether.
  • a dimethylamino group-containing amine compound is used in the case of using the compound (A2), the curing rate at the time of moisture curing is increased, and the adhesive strength after curing is easily improved.
  • the content of the moisture curing accelerating catalyst is preferably 0.01 parts by mass or more and 8 parts by mass or less, and more preferably 0.1 parts by mass or more and 4 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the moisture curable resin (A).
  • the content of the moisture curing accelerating catalyst is within the above range, the effect of accelerating the moisture curing reaction becomes excellent without deteriorating the storage stability and the like of the curable resin composition.
  • the curable resin composition may contain a coupling agent.
  • a coupling agent By including a coupling agent in the curable resin composition, it becomes easy to improve the adhesive force.
  • the coupling agent include silane coupling agents, titanate coupling agents, zirconate coupling agents, and the like. Among them, the silane coupling agent is preferable because it has an excellent effect of improving the adhesiveness.
  • silane coupling agent examples include 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, and 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyl.
  • Trimethoxysilane 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-(2-aminoethyl)aminopropyltrimethoxysilane, 3-(2- Aminoethyl)aminopropyltriethoxysilane, 3-(2-aminoethyl)aminopropylmethyldimethoxysilane, 3-(meth)acryloyloxypropyltrimethoxysilane, 3-(meth)acryloyloxypropyltriethoxysilane, 3-( (Meth)acryloyloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-(meth)acryloyloxypropylmethyldiethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, 3-isocyanatepropyltrimethoxysilane, 3-isocyanate
  • titanate-based coupling agent examples include titanium diisopropoxybis(acetylacetonate), titanium tetraacetylacetonate, titanium diisopropoxybis(ethylacetoacetate), and the like.
  • zirconate-based coupling agent examples include zirconium tetranormal propoxide and silconium tetranormal butoxide.
  • a silane coupling agent is preferable as the coupling agent.
  • silane coupling agents such as 3-isocyanatepropyltrimethoxysilane, 3-isocyanatepropylmethyldimethoxysilane, 3-isocyanatepropyltriethoxysilane, and 3-isocyanatepropylmethyldiethoxysilane.
  • isocyanate group-containing silane coupling agents such as 3-isocyanatepropyltrimethoxysilane, 3-isocyanatepropylmethyldimethoxysilane, 3-isocyanatepropyltriethoxysilane, and 3-isocyanatepropylmethyldiethoxysilane.
  • the coupling agents may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the coupling agent is preferably 0.05 parts by mass or more and 5 parts by mass or less, more preferably 0.2 parts by mass or more and 3 parts by mass or less, and 0.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the curable resin. More preferably, it is 2 parts by mass or less.
  • the curable resin composition of the present invention may contain a filler.
  • the filler By containing the filler, the curable resin composition of the present invention has suitable thixotropy and can sufficiently retain the shape after coating.
  • a particulate material may be used as the filler.
  • an inorganic filler is preferable, and examples thereof include silica, talc, titanium oxide, zinc oxide, calcium carbonate and the like. Of these, silica is preferable because the resulting curable resin composition has excellent ultraviolet light transmittance.
  • the filler may be subjected to hydrophobic surface treatment such as silylation treatment, alkylation treatment and epoxidation treatment.
  • the filler may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the filler is preferably 1 part by mass or more and 20 parts by mass or less, more preferably 2 parts by mass or more and 15 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the curable resin.
  • the curable resin composition of the present invention may contain other additives such as wax particles, ionic liquids, colorants, expanded particles, expanded particles, and reactive diluents, in addition to the components described above. Good.
  • the curable resin composition may be diluted with a solvent, if necessary. When the curable resin composition is diluted with a solvent, the parts by mass of the curable resin composition is based on the solid content, that is, the parts by mass excluding the solvent.
  • the method for producing the curable resin composition of the present invention includes a mixer, a moisture-curable resin, and, if necessary, a radical-polymerizable compound, a photopolymerization initiator, and a moisture-curing promoting catalyst. , A filler, a coupling agent, and other additives, and the like.
  • the mixer include a homodisper, a homomixer, a universal mixer, a planetary mixer (planetary stirring device), a kneader, and three rolls.
  • the curable resin composition of the present invention is cured and used as a cured product.
  • the curable resin composition of the present invention can be bonded between adherends by being cured while being placed between adherends. At this time, one adherend may be applied, and then the other adherent may be superposed on the one adherent via the applied curable resin composition.
  • the cured product of the present invention is excellent in heat resistance, weather resistance and the like while having good flexibility and stress relaxation property. Therefore, the cured product of the curable resin composition of the present invention is used for, for example, in-vehicle applications or outdoor applications, and maintains good flexibility and stress relaxation even when exposed to a high temperature environment for a long period of time. It Therefore, the cured body can maintain good adhesiveness for a long period of time without being damaged.
  • the curable resin composition of the present invention is photo-moisture curable, it is photo-cured by light irradiation to, for example, a B stage state (semi-cured state), and then further cured by moisture. It is good to cure completely.
  • the light-moisture-curable curable resin composition is placed between adherends, and when the adherends are to be joined, the composition is applied to one of the adherends and then exposed to light by light irradiation. It is preferable to cure, for example, a B-stage state, and to superimpose the other adherend on the photocurable curable resin composition, and temporarily adhere the adherends with an appropriate adhesive force (initial adhesive force). .. Then, the curable resin composition in the B stage state is completely cured by curing the moisture curable resin with moisture, and the adherends that are superposed with the curable resin composition interposed therebetween have a sufficient adhesive force. To be joined.
  • the application of the curable resin composition to the adherend may be performed with, for example, a dispenser, but is not particularly limited.
  • the light to be irradiated at the time of photocuring is not particularly limited as long as it is the light that cures the radically polymerizable compound, but ultraviolet rays are preferable.
  • the curable resin composition When the curable resin composition is completely cured by moisture, it may be left in the air for a predetermined time.
  • the curable resin composition of the present invention is preferably used as an adhesive for electronic devices. Therefore, the adherend is not particularly limited, but is preferably various parts constituting the electronic device.
  • the various components constituting the electronic device include electronic components or substrates on which the electronic components are mounted, and more specifically, various electronic components provided on the display element, substrates on which the electronic components are mounted, semiconductor chips, etc. Are listed.
  • the adherend may be made of metal, glass, plastic, or the like.
  • the shape of the adherend is not particularly limited, and examples thereof include a film shape, a sheet shape, a plate shape, a panel shape, a tray shape, a rod (rod shape) shape, a box shape, and a housing shape. ..
  • the curable resin composition of the present invention is used, for example, inside an electronic device to bond substrates to each other to obtain an assembled component.
  • the assembly component thus obtained has the first substrate, the second substrate, and the cured product of the present invention, and at least a part of the first substrate is at least a part of the second substrate. Is bonded to the resin via a cured body.
  • at least one electronic component is preferably attached to each of the first substrate and the second substrate.
  • the curable resin composition of the present invention is preferably used for narrow frame applications.
  • narrow frame applications For example, in various display element devices such as display devices for outdoor installation, display devices for mobile phones such as smartphones, and display devices for in-vehicle devices, an adhesive is applied on a narrow rectangular frame-shaped (that is, narrow frame) base. After being applied, a display panel, a touch panel and the like are assembled through the adhesive, and the curable resin composition of the present invention may be used as the adhesive.
  • the curable resin composition of the present invention is preferably used for semiconductor chip applications. In the application of semiconductor chips, the curable resin composition of the present invention is used, for example, to bond semiconductor chips to each other.
  • Adhesive strength According to the method described in the specification, an adhesiveness test sample was prepared from the curable resin compositions obtained in the respective examples and comparative examples, and the adhesive force (X0) at 25° C. was measured.
  • the curable resin composition was poured into a Teflon (registered trademark) mold having a width of 3 mm, a length of 30 mm and a thickness of 1 mm, and cured to obtain a cured product sample.
  • the curing conditions for the curable resin composition are as described in the specification.
  • the obtained cured product sample was pulled by a tensile tester (Autograph AG-X, manufactured by Shimadzu Corporation) to an elongation of 100%, and the elastic modulus at an elongation of 25% was determined from the obtained tensile curve.
  • the storage elastic modulus at an elongation of 25% was used.
  • the measurement conditions are 25° C. and a pulling speed of 5 mm/sec.
  • the curable resin composition was poured into a Teflon (registered trademark) mold having a width of 3 mm, a length of 30 mm, and a thickness of 0.5 mm, and was cured to obtain a cured product sample.
  • the curing conditions for the curable resin composition are as described in the specification.
  • the obtained cured product sample was measured for tensile storage elastic modulus in a range of 50 to 100° C. by a dynamic viscoelasticity measuring device (trade name “DVA-200” manufactured by IT measurement control company), and its average value E1. I asked.
  • the average value is an arithmetic mean value of all measured values obtained by measuring the storage elastic modulus every 50° C. to 1° C.
  • the cured product sample was heat-treated by leaving it in a constant temperature bath in which the temperature inside the bath was set to 140° C. for 24 hours.
  • the dynamic viscoelasticity was measured in the range of 50 to 100° C. in the same manner as above, the average value E2′ of the storage elastic modulus was determined, and the storage elastic modulus was calculated by the following formula.
  • the change rate (%) was calculated. When the rate of change (%) is negative, the absolute value represents the rate of decrease. When the rate of change (%) is positive, the absolute value represents the rate of increase, and the rate of decrease is less than 0%. (E2'-E1')/E1' x 100
  • an adhesiveness test sample was prepared from the curable resin compositions obtained in each of Examples and Comparative Examples, and the adhesiveness test sample was subjected to a constant temperature in which the temperature inside the tank was set to 140°C. It was heat-treated by leaving it in the tank for 24 hours.
  • the adhesive strength at 25° C. was measured by the method described in the specification, and the adhesive strength (X1) was obtained after heating at 140° C. for 24 hours.
  • the difference in the adhesive force (X1-X0 ( ⁇ MPa) is calculated by the adhesive force (X1) after heating at 140° C. for 24 hours and the adhesive force (X0) measured as described above (the adhesive force before heating at 140° C. for 24 hours). )) was calculated and the heat resistance was evaluated by the value.
  • an adhesiveness test sample was prepared from the curable resin compositions obtained in Examples and Comparative Examples, and the adhesiveness test sample was subjected to an environment of ⁇ 40° C. for 30 minutes, 1000 cycles of cooling/heating cycle tests were carried out in which the operation of leaving for 30 minutes under an environment of 80° C. was alternately repeated.
  • the adhesive force at 25° C. was measured by the method described in the specification, and the result was taken as the adhesive strength after the cold heat cycle reliability.
  • the stress relaxation performance was evaluated by the value.
  • the adhesive strength after the thermal cycle test was evaluated by the following evaluation criteria. [Evaluation criteria] A: No decrease in adhesive strength was observed B: Adhesive strength was decreased in some samples C: Adhesive strength was decreased in all samples, or cracks were generated in the test samples
  • the moisture-curable urethane resin used in each example and comparative example was produced according to the following synthesis example.
  • Synthesis example 1 100 parts by mass of a polycarbonate diol (a compound represented by the formula (1), 90 mol% of R is a 3-methylpentylene group, 10 mol% is a hexamethylene group, manufactured by Kuraray Co., Ltd., under the trade name "Kuraraypolyol C”. -1090”) and 0.01 part by weight of dibutyltin dilaurate were placed in a 500 mL separable flask. The inside of the flask was stirred under vacuum (20 mmHg or less) at 100° C. for 30 minutes to mix.
  • a polycarbonate diol a compound represented by the formula (1), 90 mol% of R is a 3-methylpentylene group, 10 mol% is a hexamethylene group, manufactured by Kuraray Co., Ltd., under the trade name "Kuraraypolyol
  • PC skeleton aromatic terminal urethane A moisture-curable urethane resin (PC skeleton aromatic terminal urethane) having an aromatic isocyanate group at both ends was obtained.
  • the weight average molecular weight of the obtained moisture-curable urethane resin was 6000.
  • polyol compound 100 parts by mass of a polycarbonate diol (a compound represented by the formula (1), manufactured by Kuraray Co., Ltd., product name "Kuraraypolyol C-1090") and 0.01 part by mass of dibutyltin dilaurate are used in a 500 mL capacity separa. Put in a bull flask. The inside of the flask was stirred under vacuum (20 mmHg or less) at 100° C. for 30 minutes and mixed. Then, at normal pressure, 115 parts by mass of "Duranate A201H” (trade name) manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd.
  • PC skeleton aliphatic terminal urethane (1) A moisture-curable urethane resin (PC skeleton aliphatic terminal urethane (1)) having both terminals of an aliphatic isocyanate group was obtained.
  • the weight average molecular weight of the obtained moisture-curable urethane resin was 7,000.
  • PC skeleton aliphatic terminal urethane (2) A moisture-curable urethane resin (PC skeleton aliphatic terminal urethane (2)) having both terminals of an aliphatic isocyanate group was obtained.
  • the weight average molecular weight of the obtained moisture-curable urethane resin was 10,000.
  • a moisture-curable urethane resin having both ends with aromatic isocyanate groups (ether skeleton aromatic terminal urethane) was obtained.
  • the weight average molecular weight of the obtained moisture-curable urethane resin was 2,700.
  • a moisture-curable urethane resin having an aliphatic isocyanate group (ether skeleton aliphatic terminal urethane) was obtained.
  • the weight average molecular weight of the obtained moisture-curable urethane resin was 3,000.
  • the components other than the moisture-curable urethane resin used in each example and comparative example were as follows.
  • (Radical polymerizable compound) Urethane acrylate: manufactured by Daicel Ornex Co., Ltd., trade name "EBECRYL8411", bifunctional, weight average molecular weight 12000, diluted with 20% by mass of isobornyl acrylate (IBOA), content of urethane acrylate 80% by mass
  • Phenoxyethyl acrylate Kyoeisha Chemical Co., Ltd., trade name “Light Acrylate PO-A”, monofunctional lauryl acrylate: Kyoeisha Chemical Co., Ltd., trade name “Light Acrylate LA”, monofunctional photopolymerization initiator: 2- Benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butanone-1, manufactured by BASF, trade name "IRGACURE 369"
  • Moisture curing accelerating catalyst 2,2'-d
  • Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 and 2 According to the compounding ratio shown in Table 1, each material was stirred at a temperature of 50° C. with a planetary stirring device (“Awatori Kentaro” made by Shinky Co., Ltd.) and then at a temperature of 50° C. with a three-roll ceramic roll. The mixture was uniformly mixed to obtain curable resin compositions of Examples 1 to 8 and Comparative Example 1.
  • the curable resin composition of each example uses a moisture-curable resin having a polycarbonate skeleton to reduce the decrease rate of tensile storage elastic modulus and the storage elasticity at an elongation rate of 25%.
  • the heat resistance, weather resistance and moisture resistance became excellent, and the durability of the adhesive strength was also improved.
  • the decrease rate of the tensile storage elastic modulus is high, or the storage elastic modulus at the elongation rate of 25% is high, thereby making the heat resistance, weather resistance and moisture resistance excellent, The durability of the adhesive strength could not be improved.

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Abstract

本発明の硬化性樹脂組成物は、湿気硬化性樹脂(A)を含有する硬化性樹脂組成物であって、前記硬化性樹脂組成物の硬化物が、伸び率25%における貯蔵弾性率が5MPa以下であり、かつ前記硬化性樹脂組成物の硬化物に対して140℃で24時間の加熱処理を行う前後において、動的粘弾性測定装置により50~100℃の温度範囲で測定した、前記硬化物の引張貯蔵弾性率の減少率が15%以下である。

Description

硬化性樹脂組成物、及び硬化体
 本発明は、硬化性樹脂組成物、及び硬化性樹脂組成物の硬化体に関する。
 近年、半導体チップ等の電子部品では、高集積化、小型化が要求されており、例えば、接着剤層を介して複数の薄い半導体チップを接合して半導体チップの積層体とすることがある。また、携帯電話、携帯ゲーム機等、各種表示素子付きモバイル機器が普及している現代において、表示素子を小型化することが求められており、表示素子の小型化の手法として、画像表示部を狭額縁化することが行われている(以下、「狭額縁設計」ともいう)。また、例えば屋外設置用の表示素子などにおいても、画面サイズを大きくするために狭額縁設計が適用されることがある。小型半導体チップの積層や狭額縁設計においては、ディスペンサーなどを用いて細い線幅とした接着剤により、接着する技術が要求される。
 これらの小型電子部品の接着や狭額縁設計における接着剤としては、ラジカル重合性化合物と、湿気硬化性ウレタン樹脂と、光重合開始剤と、充填剤とを含む光湿気硬化性樹脂組成物を使用することが知られている(例えば、特許文献1参照)。
 また、ウレタン樹脂は、一般的に、ポリオール化合物とポリイソシアネート化合物とを反応して得られたものが使用される。ウレタン樹脂においてポリオール化合物としては、エーテルやエステル骨格を有するポリオールが一般的に使用される。また、耐熱性などが要求される用途では、ポリカーボネート骨格を有するポリオールが使用されることもある(例えば、特許文献2~4参照)。
国際公開2015/056717号 特開2006-104277号公報 特開平02-032185号公報 国際公開2010/086924号
 各種電子機器又は狭額縁設計の表示素子は、車載用途や屋外用途として使用されることがあるため、電子部品の接着や狭額縁設計に使用する光湿気硬化性樹脂組成物は、耐熱性、耐候性、耐湿性などが要求されることがある。しかしながら、一般的に光湿気硬化性樹脂組成物は、これら性能が不十分であることが多い。
 一方で、特許文献2~4に開示されるポリカーボネート骨格を有するウレタン樹脂は、耐熱性などが良好であるが、接着力の耐久性に劣ることが多い。例えば、電子部品は、使用環境によっては80℃程度の高温下や、0℃以下の低温下に曝されることがある。上記のように温度変化が発生すると、電子部品の熱膨張率により、接着剤に大きな歪みが発生することがある。このような歪みが繰り返し発生すると、接着剤が部分的に破断するなどして接着剤の接着力が低下する。そのため、ポリカーボネート骨格を有するポリウレタン樹脂を使用した接着剤は、接着力の耐久性を良好にしつつ、耐熱性、耐候性、耐湿性を向上させることが難しい。
 そこで、本発明は、硬化物の耐熱性、耐候性及び耐湿性を優れたものとし、かつ接着力の耐久性が良好である硬化性樹脂組成物を提供することを課題とする。
 本発明者らは、鋭意検討の結果、加熱処理前の硬化物の引張貯蔵弾性率に対する加熱処理後の硬化物の引張貯蔵弾性率の減少率を低くしつつ、硬化物の貯蔵弾性率を所定値以下としたり、ポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性樹脂使用したりすることで上記課題を解決できることを見出し、以下の本発明を完成させた。
 本発明は、以下の[1]~[8]を提供する。
[1]湿気硬化性樹脂(A)を含有する硬化性樹脂組成物であって、
 前記硬化性樹脂組成物の硬化物が、伸び率25%における貯蔵弾性率が5MPa以下であり、かつ
 前記硬化性樹脂組成物の硬化物に対して140℃で24時間の加熱処理を行う前後において、動的粘弾性測定装置により50~100℃の温度範囲で測定した、前記硬化物の引張貯蔵弾性率の減少率が15%以下である、硬化性樹脂組成物。
[2]湿気硬化性樹脂(A)を含有する硬化性樹脂組成物であって、
 前記硬化性樹脂組成物の硬化物が、伸び率25%における貯蔵弾性率が5MPa以下であり、かつ
 前記湿気硬化性樹脂(A)が、ポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性樹脂を含有する、硬化性樹脂組成物。
[3]前記湿気硬化性樹脂(A)が、ポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性樹脂を含有する、上記[1]に記載の硬化性樹脂組成物。
[4]前記湿気硬化性樹脂(A)が、脂肪族イソシアネート基を有する化合物(A1)及び芳香族イソシアネート基を有する化合物(A2)からなる群から選択される少なくとも1種を含む、上記[1]~[3]のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
[5]前記湿気硬化性樹脂(A)が、前記化合物(A1)及び前記化合物(A2)を含み、
 前記化合物(A1)に対する、前記化合物(A2)の質量比(A2/A1)が、0.1以上3.0以下である、上記[4]に記載の硬化性樹脂組成物。
[6]さらにラジカル重合性化合物と、光重合開始剤とを含む、上記[1]~[5]のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
[7]120℃で100時間加熱した後の前記硬化物と、加熱前の前記硬化物の黄色度の差(ΔYI)が7.0以下である、上記[1]~[6]のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
[8]上記[1]~[7]のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物の硬化体。
 本発明によれば、硬化物の耐熱性、耐候性及び耐湿性を優れたものとし、かつ接着力の耐久性が良好である硬化性樹脂組成物を提供できる。
接着性試験方法を示す概略図であり、図1(a)が平面図、図1(b)が側面図である。
<硬化性樹脂組成物>
 本発明の一側面に係る硬化性樹脂組成物は、湿気硬化性樹脂(A)を含有する硬化性樹脂組成物であって、硬化性樹脂組成物の硬化物は、伸び率25%における貯蔵弾性率が5MPa以下となるものである。また、硬化性樹脂組成物の硬化物に対して140℃で24時間の加熱処理を行う前後において、50~100℃の温度範囲で測定した、硬化物の引張貯蔵弾性率の減少率が、15%以下となるものである。
 本発明では、上記したように伸び率25%における貯蔵弾性率が低くなって応力緩和性、柔軟性が良好でありながらも、引張貯蔵弾性率の減少率も低くなることで、例えば高温環境下で使用された後や、低温と高温で繰り返し使用された後でも、応力緩和性及び柔軟性の低下が抑制され、耐熱性、耐候性及び耐湿性、更には接着力の耐久性が良好となる。それにより、硬化体に破損等生じにくくなり、また長期間屋外や車内で使用されても接着性が良好に維持される。
 一方で硬化物の伸び率25%における貯蔵弾性率は、5MPaより大きくなると、硬化物が硬くなり、例えば低温と高温で繰り返し使用された後で応力が作用されると破損などが生じやすくなり、接着力の耐久性が低下する。
 また、上記した引張貯蔵弾性率の減少率が15%より大きくなると、硬化物の耐熱性、耐候性、耐湿性などが低下し、長期間屋外や車内で使用されると接着性が良好に維持できなくなるなどの品質の低下が起こる。
 また、本発明の別の側面に係る硬化性樹脂組成物は、湿気硬化性樹脂(A)を含有する硬化性樹脂組成物であって、硬化性樹脂組成物の硬化物は、伸び率25%における貯蔵弾性率が5MPa以下となるものである。また、湿気硬化性樹脂(A)が、ポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性樹脂を含有する。
 本発明では、上記したように伸び率25%における貯蔵弾性率が低くなって応力緩和性、柔軟性が良好でありながらも、ポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性樹脂を使用する。このことで、例えば高温環境下で使用された後や、低温と高温で繰り返し使用された後でも、応力緩和性及び柔軟性の低下が抑制され、耐熱性、耐候性及び耐湿性、更には接着力の耐久性が良好となる。それにより、硬化体に破損等生じにくくなり、また長期間屋外や車内で使用されても接着性が良好に維持される。
 なお、湿気硬化性樹脂(A)が、ポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性樹脂を含有する場合、硬化物の引張貯蔵弾性率の減少率は15%以上となることが好ましい。
 以下、本発明の各側面についてより詳細に説明する。
 上記した硬化物の伸び率25%における貯蔵弾性率は、硬化物の応力緩和性、柔軟性などを向上させ、接着力の耐久性を向上させる観点から、3MPa以下が好ましく、1.5MPa以下がより好ましく、1.0MPa以下がさらに好ましく、0.4MPa以下が特に好ましい。
 硬化物の伸び率25%における貯蔵弾性率は、柔軟性などの観点からは低いほうがよいが、硬化性樹脂組成物の硬化物に一定の機械強度などを付与する観点からは0.03MPa以上が好ましく、0.06MPa以上がより好ましく、0.09MPa以上がさらに好ましい。
 なお、伸び率25%における貯蔵弾性率とは、硬化物に25%の伸びを与えた状態で、23℃において測定した貯蔵弾性率である。貯蔵弾性率の測定方法の詳細は、後述する実施例で示すとおりである。
 硬化物の伸び率25%における貯蔵弾性率を調整する方法として、例えば、湿気硬化性樹脂又はラジカル重合性化合物の化学構造、配合量や、その硬化体のガラス転移温度等を調整することが挙げられる。例えば、湿気硬化性樹脂又はラジカル重合性化合物の硬化体のガラス転移温度が低いことにより、硬化物の伸び率25%における貯蔵弾性率が低くなる傾向にある。
 上記した引張貯蔵弾性率の減少率は、硬化物の耐候性、耐熱性、耐湿性などを向上させて、長期間使用後でも接着性などの品質を良好にする観点から、15%以下が好ましく、10%以下がより好ましく、5%以下がさらに好ましい。
 上記した引張貯蔵弾性率は、加熱処理後に増加することがある。上記した引張貯蔵弾性率が加熱処理後に増加する場合、通常、長期間使用後の接着性などの品質には影響しないので、本発明において増加率は0%より大きくてもよい。なお、増加率が「0%より大きい」とは減少率が「0%未満」であることを意味する。もちろん、減少率は0%以上であってもよい。硬化性樹脂組成物の接着力を高める観点からは、加熱処理を行う前後の引張貯蔵弾性率の増加率は、200%以下が好ましく、150%以下がより好ましく、100%以下がさらに好ましい。なお、上記した引張貯蔵弾性率が加熱処理後に増加する場合としては、硬化物に未硬化の成分が含まれている場合等が考えられる。
 引張貯蔵弾性率の変化率は、動的粘弾性測定装置により、140℃、24時間で加熱処理する前の硬化物の引張貯蔵弾性率E1’と、加熱処理した後の硬化物の引張貯蔵弾性率E2’を測定して、以下の式により算出される。引張貯蔵弾性率の変化率が負の場合は絶対値を引張貯蔵弾性率の減少率とし、引張貯蔵弾性率の変化率が正の場合は絶対値を引張貯蔵弾性率の増加率とする。なお、引張貯蔵弾性率E1’、E2’は、50~100℃の範囲で測定された引張貯蔵弾性率の平均値である。
    (E2’-E1’)/E1’×100
 引張貯蔵弾性率の減少率は、例えば、後述する湿気硬化性樹脂の化学構造、配合量などを適宜選択することで上記範囲内に調整できる。
 また、140℃、24時間で加熱処理する前の硬化物の引張貯蔵弾性率E1’は、好ましくは0.3MPa以上、より好ましくは0.8MPa以上、さらに好ましくは1.2MPa以上であり、また、好ましくは5.0MPa以下、より好ましくは4.0MPa以下、さらに好ましくは3.0MPa以下である。引張貯蔵弾性率E1’が上記下限以上である場合、十分な接着力を得やすくなる。また、引張貯蔵弾性率E1’が上記上限以下である場合、十分な応力緩和性を得やすくなる。
 本発明の好ましい一実施形態に係る硬化性樹脂組成物は、黄色度の差(ΔYI)が7.0以下となるものである。ここで、黄色度の差(ΔYI)とは、120℃で100時間加熱した後の硬化物の黄色度(イエローインデックス)をYI(1)、加熱前の硬化物の黄色度をYI(0)とすると、|YI(1)-YI(0)|で表されるものである。
 黄色度の差(ΔYI)を7.0以下とすると、上記したように伸び率25%における貯蔵弾性率が低く応力緩和性、柔軟性が良好でありながらも、硬化物の耐候性が優れたものとなる。そのため、硬化性樹脂組成物の硬化物が、夏場の車内や屋外などの高温環境下に長期間曝されても、品質が良好に維持される。耐候性の観点から、黄色度の差(ΔYI)は、より好ましくは5.5以下、さらに好ましくは3.8以下であり、よりさらに好ましくは2.0以下である。黄色度の差(ΔYI)は、低ければ低いほうがよく、0以上であればよい。
 上記した伸び率25%における貯蔵弾性率、引張貯蔵弾性率、及び黄色度の差(ΔYI)は、本発明の硬化性樹脂組成物の硬化物サンプルを作製して、その硬化物サンプルに対して、伸び率25%における貯蔵弾性率、引張貯蔵弾性率、及び黄色度を測定して求めるとよい。硬化物サンプルは、硬化性樹脂組成物を十分に硬化できる条件で硬化させて作製すればよいが、具体的には、硬化性樹脂組成物の硬化メカニズムに応じて、下記の条件で硬化性樹脂組成物を硬化させるとよい。
 例えば、光湿気硬化性樹脂組成物の場合、硬化性樹脂組成物をLEDランプで紫外線を1000mJ/cm照射さて光硬化させ、その後、1日間、25℃、50RH%で放置することにより湿気硬化させて硬化物サンプルを得るとよい。また、湿気硬化性の場合には光硬化の工程を省略する以外は、同様に行うとよい。
 本発明の硬化性樹脂組成物は、25℃における接着力が3.0MPa以上であることが好ましい。硬化性樹脂組成物は、接着力が上記下限値以上となることで、十分な接着性能が確保できるようになり、接着剤として好適に使用できる。硬化性樹脂組成物の接着性能をより向上させる観点から、25℃における接着力は4.0MPa以上であることがより好ましく、4.5MPa以上であることがさらに好ましい。
 硬化性樹脂組成物の25℃における接着力は、以下の接着性試験により測定される。
 図1(a)、(b)に示すように、幅0.4±0.05mm、長さ25±2mm、及び厚さが0.2±0.05mmとなるように硬化性樹脂組成物10をガラス板11に塗布し、その後、ガラス板12を重ね合わせて、硬化性樹脂組成物を硬化させ、ガラス板11とガラス板12を貼り合わせ、接着性試験用サンプル13を作製する。作製した接着性試験用サンプル13を、25℃雰囲気下において、引張り試験機を用いて剪断方向Sに12mm/secの速度で引張り、ガラス板11とガラス板12とが剥がれる際の強度を測定して25℃における接着力を測定する。
 ここで、上記硬化性樹脂組成物の硬化条件は、硬化性樹脂組成物を十分に硬化できる条件であればよいが、具体的には、硬化性樹脂組成物の硬化メカニズムに応じて、下記の条件で硬化性樹脂組成物を硬化させるとよい。
 湿気硬化性樹脂組成物の場合は、ディスペンス装置を用いて、ガラス板11に幅0.4±0.05mm、長さ25±2mm、及び厚さが0.2±0.05mmとなるように塗布し、ガラス板11にガラス板12を貼り合わせ、1日間、25℃、50RH%で放置することにより湿気硬化させて、接着性評価用サンプル13を得る。
 光湿気硬化性樹脂組成物の場合は、まず、ディスペンス装置を用いて、ガラス板11に幅0.4±0.05mm、長さ25±2mm、及び厚さが0.2±0.05mmとなるように塗布し、水銀ランプで紫外線を3000mJ/cm照射することによって光硬化させる。その後、ガラス板11にガラス板12を貼り合わせ、100gの重りを置き、1日間、25℃、50RH%で放置することにより湿気硬化させて、接着性評価用サンプル13を得る。
 なお、本試験では、ガラス板には、5分間超音波洗浄したガラス板を使用する。
[硬化性樹脂]
 本発明の硬化性樹脂組成物は、少なくとも湿気硬化性を有する。湿気硬化性を有すると、硬化性樹脂組成物を加熱しなくても硬化できるため、硬化性樹脂組成物を硬化するとき、接着部または接着部周辺の電子部品などの被着体が加熱により損傷などすることを防止できる。また、湿気硬化性であることで硬化したときの接着性を高めやすくなる。
 本発明の硬化性樹脂組成物は、光硬化性と湿気硬化性の両方、すなわち光湿気硬化性を有することが好ましい。硬化性樹脂組成物は、光湿気硬化性を有すると、例えばまず光硬化することで比較的低い接着力を付与し、その後、さらに空気中などに放置することで、湿気により硬化させて、十分な接着力を有する硬化物にすることが可能になる。
 上記のとおり、本発明の硬化性樹脂組成物は、少なくとも湿気硬化性を有し、好ましくは光湿気硬化性を有する。したがって、本発明の硬化性樹脂組成物は、少なくとも湿気硬化性樹脂(A)を有するが、好ましくは湿気硬化性樹脂(A)と光硬化性樹脂の両方を含有する。
(湿気硬化性樹脂(A))
 本発明の一側面に係る硬化性樹脂組成物では、引張貯蔵弾性率の減少率が上記範囲内となるように湿気硬化性樹脂(A)を適宜選択するとよく、硬化性樹脂組成物は、例えば、湿気硬化性樹脂(A)として、ポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性樹脂、及びポリエステル骨格を有する湿気硬化性樹脂から選択される少なくとも1種を含むとよい。また、これらのなかでは、硬化性樹脂組成物は、湿気硬化性樹脂(A)として、上記のとおりポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性樹脂を含むことが好ましい。
 さらに、別の側面に係る硬化性樹脂組成物では、硬化性樹脂組成物は、湿気硬化性樹脂(A)として、上記のとおりポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性樹脂を含む。
 本発明では、湿気硬化性樹脂にポリカーボネート骨格を含有させることで、引張貯蔵弾性率の減少率を低くして、硬化物の耐熱性、耐候性、耐湿性などを良好にしやすくなる。また、上記した黄色度の差(ΔYI)を所定の範囲内に調整しやすくなる。
 湿気硬化性樹脂(A)の具体例としては、イソシアネート基含有樹脂、加水分解性シリル基含有樹脂などが挙げられる。イソシアネート基含有樹脂は、分子内のイソシアネート基が、空気中又は被着体などに存在する水と反応して硬化する。また、加水分解性シリル基含有樹脂は、分子内の加水分解性シリル基が、空気中又は被着体などに存在する水と反応して硬化する。
 湿気硬化性樹脂(A)は、上記した中では、イソシアネート基含有樹脂が好ましい。また、イソシアネート基含有樹脂は、湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)であることが好ましい。湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)は、イソシアネート基に加えて、ウレタン結合を有する樹脂である。湿気硬化性樹脂(A)は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
 イソシアネート基含有樹脂は、含有するイソシアネート基に特に制限はなく、脂肪族イソシアネート基を有する化合物(以下、単に「化合物(A1)」ともいう)でもよいし、芳香族イソシアネート基を有する化合物(以下、単に「化合物(A2)」ともいう)でもよい。
 湿気硬化性樹脂(A)が化合物(A1)を含有すると、伸び率25%における貯蔵弾性率が低くなり、柔軟性、応力緩和性が優れたものとなる。また、黄色度の差(ΔYI)を低くでき、耐候性が良好となる。一方で、湿気硬化性樹脂(A)が化合物(A2)を含有することで、硬化性が優れたものとなり、硬化速度が速くなったり、接着力が向上したりする。
 湿気硬化性樹脂(A)は、上記した各種性能をバランスよく向上させる観点から、化合物(A1)と化合物(A2)の両方を含有することが好ましい。また、化合物(A1)及び化合物(A2)の両方を含有する場合、化合物(A1)に対する、化合物(A2)の質量比(A2/A1)は、0.1以上3.0以下であることが好ましい。
 質量比(A2/A1)を0.1以上とすることで、硬化性が優れたものとなり、硬化速度が速くなったり、接着力が向上したりする。これら観点から、質量比(A2/A1)は、0.5以上がより好ましく、0.7以上がさらに好ましい。
 また、質量比(A2/A1)を3.0以下とすることで、伸び率25%における貯蔵弾性率を低くでき、柔軟性、応力緩和性を向上させやすくなる。また、3.0以下とすると黄色度の差(ΔYI)も低くしやすくなる。これら観点から、質量比(A2/A1)は、2.2以下がより好ましく、1.6以下がさらに好ましく、1.3以下がよりさらに好ましい。
 化合物(A1)における脂肪族イソシアネート基は、脂肪族イソシアネート化合物由来のイソシアネート基であり、脂肪族イソシアネート化合物の詳細は後述するとおりである。また、化合物(A2)における芳香族イソシアネート基は、芳香族イソシアネート化合物由来のイソシアネート基であり、芳香族イソシアネート化合物の詳細は後述するとおりである。
 イソシアネート基含有樹脂や湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)は、上記したとおり、ポリカーボネート骨格又はポリエステル骨格の少なくともいずれかを有することが好ましく、ポリカーボネート骨格を有することがさらに好ましい。したがって、湿気硬化性樹脂(A)に含有される化合物(A1)、(A2)、又はその両方が、ポリカーボネート骨格又はポリエステル骨格の少なくともいずれかを有する湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)であることが好ましく、ポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)であることがさらに好ましい。そして、湿気硬化性樹脂(A)は、化合物(A1)及び(A2)の両方を含有し、いずれもがポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)であることがよりさらに好ましい。
 また、本発明においては、湿気硬化性樹脂(A)として、一分子中に脂肪族イソシアネート基と芳香族イソシアネート基の両方を有する化合物(A3)を使用してもよい。
(湿気硬化性ウレタン樹脂(a1))
 以下、湿気硬化性樹脂(A)が湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)である場合についてより詳細に説明する。湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)は、上記したとおり、ウレタン結合とイソシアネート基とを有する。湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)は、1分子中にイソシアネート基を1個のみ有していてもよいし、2個以上有していてもよいが、分子の主鎖両末端にイソシアネート基を有することが好ましい。
 湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)は、1分子中に2個以上の水酸基を有するポリオール化合物と、1分子中に2個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート化合物とを反応させることにより得ることができる。
 上記ポリオール化合物とポリイソシアネート化合物との反応は、通常、ポリオール化合物中の水酸基(OH)とポリイソシアネート化合物中のイソシアネート基(NCO)のモル比で[NCO]/[OH]=2.0~2.5の範囲で行われる。
 本発明では、湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)の原料となるポリオール化合物に、ポリカーボネートポリオールを使用することで、湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)にポリカーボネート骨格を導入させ、ポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)とすればよい。
 ポリカーボネートポリオールとしては、ポリカーボネートジオールが好ましく、ポリカーボネートジオールの具体例としては、以下の式(1)で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001

 式(1)においてRは炭素数4~16の二価の炭化水素基、nは2~500の整数である。
 式(1)において、Rは、好ましくは脂肪族飽和炭化水素基である。Rが脂肪族飽和炭化水素基であることで、耐熱性が良好になりやすくなる。また、熱劣化などにより黄変等も生じにくくなり耐候性も良好となる。脂肪族飽和炭化水素基からなるRは、鎖状構造又は環状構造を有していてもよいが、伸び率25%における貯蔵弾性率を低くし、また、応力緩和性や柔軟性を良好にしやすい観点から、鎖状構造を有することが好ましい。また、鎖状構造のRは直鎖状又は分岐状のいずれでもよい。
 nは5~200であることが好ましく、10~150であることがより好ましく、20~50であることがさらに好ましい。
 また、湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)を構成するポリカーボネートポリオールに含まれるRは、1種単独で使用してよいし、2種以上を併用してもよい。2種以上併用する場合には、少なくとも一部が炭素数6以上の鎖状の脂肪族飽和炭化水素基であることが好ましい。また、好ましくは一分子中に2種類以上のRを含み、より好ましくは一分子中に2種又は3種のRを含む。
 炭素数6以上の鎖状の脂肪族飽和炭化水素基は、好ましくは炭素数6以上12以下であり、さらに好ましくは炭素数6以上10以下、よりさらに好ましくは炭素数6以上8以下である。
 Rの具体例としては、テトラメチレン基、ペンチレン基、ヘキサメチレン基、ヘプタメチレン基、オクタメチレン基、ノナメチレン基、デカメチレン基などの直鎖状であってもよいし、例えば3-メチルペンチレン基などのメチルペンチレン基、メチルオクタメチレン基などの分岐状であってもよい。一分子中における複数のRは、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。さらに、弾性率を一定値以上とする観点からRは分岐状の脂肪族飽和炭化水素基を含むことが好ましく、耐候性の観点からはRは直鎖状の脂肪族飽和炭化水素基を含むことが好ましい。ポリカーボネートポリオールにおけるRは分岐状と直鎖状のRが併用されていてもよい。
 なお、ポリカーボネートポリオールは、1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
 また、本発明では、湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)の原料となるポリオール化合物に、ポリエステルポリオールを使用することで、湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)にポリエステル骨格を導入させ、ポリエステル骨格を有する湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)とすればよい。
 上記ポリエステルポリオールとしては、例えば、多価カルボン酸とポリオールとの反応により得られるポリエステルポリオール、ε-カプロラクトンを開環重合して得られるポリ-ε-カプロラクトンポリオール等が挙げられる。
 ポリエステルポリオールの原料となる上記多価カルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、1,5-ナフタル酸、2,6-ナフタル酸などの二価の芳香族カルボン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、デカメチレンジカルボン酸、ドデカメチレンジカルボン酸等の二価の脂肪族カルボン酸、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、ナフタレントリカルボン酸等の三価以上の芳香族カルボン酸、シクロヘキサントリカルボン酸、ヘキサントリカルボン酸などの三価以上の脂肪族カルボン酸などが挙げられる。
 ポリエステルポリオールの原料となるポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,4-ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、シクロヘキサンジオール等が挙げられる。
 これらのなかでは、引張貯蔵弾性率の減少率を低くする観点から、多価カルボン酸として芳香族カルボン酸を使用することが好ましく、中でも三価以上の芳香族カルボン酸がより好ましく、三価の芳香族カルボン酸を使用することがさらに好ましい。
 湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)の原料となるポリイソシアネート化合物としては、脂肪族ポリイソシアネート化合物、芳香族ポリイソシアネート化合物が挙げられる。
 脂肪族ポリイソシアネート化合物としては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、トランスシクロヘキサン-1,4-ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサン、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート等が挙げられる。脂肪族ポリイソシアネート化合物は、これらを多量化したものなどであってもよい。
 芳香族ポリイソシアネート化合物としては、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネートの液状変性物、トリレンジイソシアネート、ナフタレン-1,5-ジイソシアネート等が挙げられる。芳香族ポリイソシアネート化合物は、これらを多量化したものでもあってもよく、ポリメリックMDIなどでもよい。
 ポリイソシアネート化合物は、単独で用いられてもよいし、2種以上を組み合わせて用いられてもよい。
 本発明では、湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)の合成において、脂肪族ポリイソシアネート化合物を使用すると、上記した化合物(A1)を得ることができる。また、湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)の合成において、芳香族ポリイソシアネート化合物を使用すると、上記した化合物(A2)を得ることができる。また、湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)の合成において、芳香族ポリイソシアネート化合物と脂肪族ポリイソシアネート化合物の両方を使用すると、上記した化合物(A3)を得ることができる。
 湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)は、上記のとおり、化合物(A1)又は化合物(A2)を単独で使用してもよいが、化合物(A1)と化合物(A2)の両方を使用することが好ましく、その質量比(A1/A2)は上記のとおりである。湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)に使用する化合物(A1)又は化合物(A2)としては、上記のとおり、少なくともポリカーボネート骨格又はポリエステル骨格を有するものを使用すればよいが、ポリカーボネート骨格を有するものを使用することがより好ましい。
 湿気硬化性樹脂(A)の重量平均分子量は特に限定されないが、好ましい下限は800、好ましい上限は20000である。重量平均分子量が800以上となると、硬化時に架橋密度が高くなり過ぎず、柔軟性、応力緩和性が良好となりやすい。また、20000以下となることで、硬化性樹脂組成物の塗布性などが優れたものとなる。
 上記湿気硬化性樹脂(A)の重量平均分子量のより好ましい下限は1500、より好ましい上限は12000、さらに好ましい下限は2000、さらに好ましい上限は8000である。なお、本明細書において重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定を行い、ポリスチレン換算により求められる値である。GPCによってポリスチレン換算による重量平均分子量を測定する際のカラムとしては、Shodex LF-804(昭和電工社製)が挙げられる。また、GPCで用いる溶媒としては、テトラヒドロフランが挙げられる。
 湿気硬化性樹脂(A)の含有量は、硬化性樹脂組成物全量基準で、30質量%以上であることが好ましく、37質量%以上がより好ましく、43質量%以上がさらに好ましい。これら下限値以上にすることで、硬化性樹脂組成物の湿気硬化性を良好にできる。また、硬化性樹脂組成物の硬化物に耐熱性、耐候性を付与しやすくなる。さらに、上記した黄色度の差(ΔYI)や引張弾性率の減少率を低くしやすくなる。
 湿気硬化性樹脂(A)の含有量は、硬化性樹脂組成物全量基準で、85質量%以下が好ましく、75質量%以下がより好ましく、65質量%以下がさらに好ましい。湿気硬化性樹脂(A)の含有量をこれら上限値以下とすることで、他の樹脂成分を相当量含有できるようになる。したがって、硬化性樹脂組成物に柔軟性、応力緩和性を付与しやすくなり、また、伸び率25%における貯蔵弾性率も低くしやすくなる。
 なお、本発明の一側面において、湿気硬化性樹脂(A)は、上記のとおり、ポリカーボネート骨格及びポリエステル骨格から選択される少なくとも1種を含む湿気硬化性樹脂であることが好ましく、ポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性樹脂であることより好ましい。ただし、湿気硬化性樹脂(A)は、本発明の効果を損なわない限り、ポリカーボネート骨格及びポリエステル骨格を有しない湿気硬化性樹脂を含有してもよい。
 そのような湿気硬化性樹脂としては、ポリカーボネート骨格及びポリエステル骨格を有しない、イソシアネート基含有樹脂、加水分解性シリル基含有樹脂等が挙げられ、より具体的には、ポリカーボネート骨格及びポリエステル骨格を有しない湿気硬化性ウレタン樹脂が挙げられる。
 また、本発明の別の側面において、硬化性樹脂組成物は、湿気硬化性樹脂(A)として、上記のとおり、ポリカーボネート骨格を含む湿気硬化性樹脂を含むが、ポリカーボネート骨格を含む湿気硬化性樹脂以外の湿気硬化性樹脂を含んでもよい。具体的には、ポリエステル骨格を有する湿気硬化性樹脂や、ポリカーボネート骨格及びポリエステル骨格を有しない湿気硬化性ウレタン樹脂を含んでもよい。ただし、別の側面においても湿気硬化性樹脂(A)は、ポリカーボネート骨格を含む湿気硬化性樹脂であることが好ましい。
 ポリカーボネート骨格及びポリエステル骨格を有しない湿気硬化性ウレタン樹脂は、1分子中に2個以上の水酸基を有するポリオール化合物と、1分子中に2個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート化合物とを反応させることにより得ることができる。この際、ポリオール化合物として、ポリカーボネート骨格及びポリエステル骨格を有しないポリオール化合物を使用すればよく、具体的には、ポリエーテルポリオール、ポリアルキレンポリオールなどを使用すればよい。また、イソシアネート化合物としては、脂肪族イソシアネート化合物、芳香族イソシアネート化合物、又はこれらの両方を使用すればよく、その詳細は上記したとおりである。
 各側面において、ポリカーボネート骨格又はポリエステル骨格を有しない湿気硬化性樹脂の含有量は、湿気硬化性樹脂全量(A)に対して、例えば20質量%以下、好ましくは10質量%以下であり、より好ましくは5質量%以下であり、最も好ましくは0質量%である。
 また、各側面において、ポリカーボネート骨格を含む湿気硬化性樹脂の含有量は、湿気硬化性樹脂全量(A)に対して、例えば50質量%以上100質量%以下、好ましくは70質量%以上100質量%以下であり、より好ましくは90質量%以下100質量%以下、最も好ましくは100質量%である。
(光硬化性樹脂)
 本発明の光硬化性樹脂としては、ラジカル重合性化合物が挙げられる。本発明の硬化性樹脂組成物は、ラジカル重合性化合物を含有することで、光硬化性が付与される。
 ラジカル重合性化合物としては、光重合性を有するラジカル重合性化合物であればよく、分子中にラジカル重合性官能基を有する化合物であれば特に限定されない。なかでも、ラジカル重合性官能基として不飽和二重結合を有する化合物が好適であり、特に反応性の面から(メタ)アクリロイル基を有する化合物(以下、「(メタ)アクリル化合物」ともいう)が好適である。
 (メタ)アクリル化合物の具体例としては、(メタ)アクリル酸エステル化合物、エポキシ(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート等が挙げられる。なお、ウレタン(メタ)アクリレートは、残存イソシアネート基を有さないものである。
 また、本明細書において、「(メタ)アクリロイル基」は、アクリロイル基又は(メタ)アクリロイル基を意味し、「(メタ)アクリレート」はアクリレート又はメタクリレートを意味し、他の類似する用語も同様である。
 上記(メタ)アクリル酸エステル化合物は、単官能でもよいし、2官能でもよいし、3官能以上であってもよい。
(メタ)アクリル酸エステル化合物のうち単官能のものとしては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、n-ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、t-ブチル(メタ)アクリレート、n-オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、イソミリスチル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレートなどのアルキル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、4-tert-ブチルシクロヘキシル(メタ)アクリレート、3,3,5-トリメチルシクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート等の脂環式構造を有する(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートなどのヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート、2-メトキシエチル(メタ)アクリレート、2-エトキシエチル(メタ)アクリレート、2-ブトキシエチル(メタ)アクリレートなどのアルコキシアルキル(メタ)アクリレート、メトキシエチレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシエチレングリコール(メタ)アクリレートなどのアルコキシエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、エチルカルビトール(メタ)アクリレート、エトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレートなどのポリオキシエチレン系(メタ)アクリレートなどが挙げられる。
 また、(メタ)アクリル酸エステル化合物は、芳香環を有するものでもよく、例えば、ベンジル(メタ)アクリレート、2-フェニルエチル(メタ)アクリレート等のフェニルアルキル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート等のフェノキシアルキル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。さらには、フルオレン骨格、ビフェニル骨格などの複数のベンゼン環を有する(メタ)アクリレートであってもよく、具体的には、フルオレン型(メタ)アクリレート、エトキシ化o-フェニルフェノールアクリレートなどが挙げられる。
 また、フェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレートなどのフェノキシポリオキシエチレン系(メタ)アクリレートなども挙げられる。
 さらに、単官能の(メタ)アクリル酸エステル化合物としては、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、アルコキシ化テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、環状トリメチロールプロパンフォルマル(メタ)アクリレート、3-エチル-3-オキセタニルメチル(メタ)アクリレート等の複素環式構造を有する(メタ)アクリレート、各種イミド(メタ)アクリレート、2,2,2-トリフルオロエチル(メタ)アクリレート、2,2,3,3-テトラフルオロプロピル(メタ)アクリレート、1H,1H,5H-オクタフルオロペンチル(メタ)アクリレート、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、2-(メタ)アクリロイロキシエチルコハク酸、2-(メタ)アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、N-アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、2-(メタ)アクリロイロキシエチル-2-ヒドロキシプロピルフタレート、グリシジル(メタ)アクリレート、2-(メタ)アクリロイロキシエチルホスフェート等も挙げられる。
 (メタ)アクリル酸エステル化合物のうち2官能のものとしては、例えば、1,3-ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,4-ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6-ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9-ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、1,10-デカンジオールジ(メタ)アクリレート、2-n-ブチル-2-エチル-1,3-プロパンジオールジ(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド付加ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールFジ(メタ)アクリレート、ジメチロールジシクロペンタジエニルジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性イソシアヌル酸ジ(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシ-3-(メタ)アクリロイロキシプロピル(メタ)アクリレート、カーボネートジオールジ(メタ)アクリレート、ポリエーテルジオールジ(メタ)アクリレート、ポリエステルジオールジ(メタ)アクリレート、ポリカプロラクトンジオールジ(メタ)アクリレート、ポリブタジエンジオールジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
 また、(メタ)アクリル酸エステル化合物のうち3官能以上のものとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド付加イソシアヌル酸トリ(メタ)アクリレート、グリセリントリ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド付加グリセリントリ(メタ)アクリレート、トリス(メタ)アクリロイルオキシエチルフォスフェート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
 上記(メタ)アクリル酸エステル化合物としては、単官能の(メタ)アクリル酸エステル化合物が好ましく、それらの中でも、脂環式構造、芳香環を有する(メタ)アクリル酸エステル化合物、及びアルキル(メタ)アクリレートから選択される少なくとも1種を含むことが好ましい。
 上記エポキシ(メタ)アクリレートとしては、例えば、エポキシ化合物と(メタ)アクリル酸と反応したものなどが挙げられる。ここで、エポキシ化合物と(メタ)アクリル酸の反応は、常法に従って塩基性触媒の存在下などで行うとよい。エポキシ(メタ)アクリレートは、単官能でも、2官能などの多官能でもよいが、多官能が好ましく、2官能がより好ましい。
 上記エポキシ(メタ)アクリレートを合成するための原料となるエポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、2,2’-ジアリルビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、プロピレンオキシド付加ビスフェノールA型エポキシ樹脂、レゾルシノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スルフィド型エポキシ樹脂、ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、アルキルポリオール型エポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、グリシジルエステル化合物、ビスフェノールA型エピスルフィド樹脂等が挙げられる。
 上記エポキシ(メタ)アクリレートのうち市販されているものとしては、例えば、EBECRYL860、EBECRYL3200、EBECRYL3201、EBECRYL3412、EBECRYL3600、EBECRYL3700、EBECRYL3701、EBECRYL3702、EBECRYL3703、EBECRYL3800、EBECRYL6040、EBECRYL RDX63182(いずれもダイセル・オルネクス社製)、EA-1010、EA-1020、EA-5323、EA-5520、EACHD、EMA-1020(いずれも新中村化学工業社製)、エポキシエステルM-600A、エポキシエステル40EM、エポキシエステル70PA、エポキシエステル200PA、エポキシエステル80MFA、エポキシエステル3002M、エポキシエステル3002A、エポキシエステル1600A、エポキシエステル3000M、エポキシエステル3000A、エポキシエステル200EA、エポキシエステル400EA(いずれも共栄社化学株式会社製)、デナコールアクリレートDA-141、デナコールアクリレートDA-314、デナコールアクリレートDA-911(いずれもナガセケムテックス社製)等が挙げられる。
 ウレタン(メタ)アクリレートは、例えば、イソシアネート化合物に、水酸基を有する(メタ)アクリル酸誘導体を、反応させたものを使用することができる。ここで、イソシアネート化合物と(メタ)アクリル酸誘導体の反応には、触媒として触媒量のスズ系化合物などを使用するとよい。ウレタン(メタ)アクリレートは、単官能でも、2官能などの多官能でもよいが、2官能が好ましい。
 ウレタン(メタ)アクリレートを得るために使用するイソシアネート化合物としては、例えば、イソホロンジイソシアネート、2,4-トリレンジイソシアネート、2,6-トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタン-4,4’-ジイソシアネート(MDI)、水添MDI、ポリメリックMDI、1,5-ナフタレンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート(XDI)、水添XDI、リジンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス(イソシアネートフェニル)チオフォスフェート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、1,6,11-ウンデカントリイソシアネート等のポリイソシアネート化合物が挙げられる。
 また、イソシアネート化合物としては、ポリオールと過剰のイソシアネート化合物との反応により得られる鎖延長されたポリイソシアネート化合物も使用することができる。ここで、ポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、ソルビトール、トリメチロールプロパン、カーボネートジオール、ポリエーテルジオール、ポリエステルジオール、ポリカプロラクトンジオール等が挙げられる。
 上記水酸基を有する(メタ)アクリル酸誘導体としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、ポリエチレングリコール等の二価のアルコールのモノ(メタ)アクリレートや、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン等の三価のアルコールのモノ(メタ)アクリレート又はジ(メタ)アクリレートや、ビスフェノールA型エポキシ(メタ)アクリレート等のエポキシ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
 上記ウレタン(メタ)アクリレートのうち市販されているものとしては、例えば、M-1100、M-1200、M-1210、M-1600(いずれも東亞合成社製)、EBECRYL230、EBECRYL270、EBECRYL8402、EBECRYL8411、EBECRYL8412、EBECRYL8413、EBECRYL8804、EBECRYL8803、EBECRYL8807、EBECRYL9270、EBECRYL210、EBECRYL4827、EBECRYL6700、EBECRYL220、EBECRYL2220(いずれもダイセル・オルネクス社製)、アートレジンUN-9000H、アートレジンUN-9000A、アートレジンUN-7100、アートレジンUN-1255、アートレジンUN-330、アートレジンUN-3320HB、アートレジンUN-1200TPK、アートレジンSH-500B(いずれも根上工業社製)、U-2HA、U-2PHA、U-3HA、U-4HA、U-6H、U-6LPA、U-6HA、U-10H、U-15HA、U-122A、U-122P、U-108、U-108A、U-324A、U-340A、U-340P、U-1084A、U-2061BA、UA-340P、UA-4100、UA-4000、UA-4200、UA-4400、UA-5201P、UA-7100、UA-7200、UA-W2A(いずれも新中村化学工業社製)、AI-600、AH-600、AT-600、UA-101I、UA-101T、UA-306H、UA-306I、UA-306T(いずれも共栄社化学株式会社製)、CN-902、CN-973、CN-9021、CN-9782、CN-9833(いずれもアルケマ社製)等が挙げられる。
 ラジカル重合性化合物としては、上述した以外のその他のラジカル重合性化合物も適宜使用することができる。その他のラジカル重合性化合物としては、例えば、N,N-ジメチル(メタ)アクリルアミド、N-(メタ)アクリロイルモルホリン、N-ヒドロキシエチル(メタ)アクリルアミド、N,N-ジエチル(メタ)アクリルアミド、N-イソプロピル(メタ)アクリルアミド、N,N-ジメチルアミノプロピル(メタ)アクリルアミド等の(メタ)アクリルアミド化合物、スチレン、α-メチルスチレン、N-ビニル-2-ピロリドン、N-ビニル-ε-カプロラクタム等のビニル化合物等が挙げられる。
 本発明においては、伸び率25%における貯蔵弾性率を適度に低くし、柔軟性及び応力緩和性を良好とする観点から、ラジカル重合性化合物100質量部に対して、多官能のラジカル重合性化合物の含有量が、好ましくは20質量部以下、より好ましくは10質量部以下である。また、特に限定されないが、耐熱性の観点から、多官能のラジカル重合性化合物の上記含有量は、0質量部を超えるとよく、好ましくは2質量部以上、より好ましくは4質量部以上である。
 また、本発明においては、硬化性樹脂組成物の塗布性を良好にする観点から、ラジカル重合性化合物として、(メタ)アクリル酸エステル化合物を使用することが好ましい。さらに、硬化性樹脂組成物の塗布性を良好にしつつ、柔軟性及び応力緩和性を高める観点から、ラジカル重合性化合物として(メタ)アクリル酸エステル化合物とウレタン(メタ)アクリレートとを併用することがより好ましい。
 また、(メタ)アクリル酸エステル化合物は単官能であることが好ましい。一方、ウレタン(メタ)アクリレートは、上述したとおり、単官能でもよいし、2官能以上の多官能であってもよいが、多官能であることがより好ましく、2官能であることが更に好ましい。
 なお、ラジカル重合性化合物は、その硬化体(重合体)のガラス転移温度(Tg)を比較的低くして、硬化物の伸び率25%における貯蔵弾性率が低くなるように、適宜選択することが好ましい。
 ラジカル重合性化合物の含有量は、硬化性樹脂組成物全量基準で、10質量%以上であることが好ましく、20質量%以上がより好ましく、28質量%以上がさらに好ましい。これら下限値以上にすることで、硬化性樹脂組成物に適切に光硬化性を付与しやすくなる。また、硬化性樹脂組成物に柔軟性、応力緩和性を付与しやすくなり、伸び率25%における貯蔵弾性率も低くしやすくなる。さらに、硬化性樹脂組成物の塗布性なども良好にしやすくなる。
 また、ラジカル重合性化合物の含有量は、硬化性樹脂組成物全量基準で、65質量%以下が好ましく、60質量%以下がより好ましく、53質量%以下がさらに好ましい。ラジカル重合性化合物の含有量をこれら上限値以下とすることで、硬化性樹脂組成物は、湿気硬化性樹脂(A)を適切な量含有できるようになる。したがって、硬化物に耐熱性、耐候性などを付与しやすくなる。また、黄色度の差(ΔYI)や引張貯蔵弾性率の減少率を小さくしやすくなる。
 湿気硬化性樹脂(A)に対する、ラジカル重合性化合物の質量比は、0.2以上2.0以下が好ましく、0.3以上1.5以下がより好ましく、0.45以上1.3以下がさらに好ましい。質量比をこれら範囲内とすることで、各種性能をバランスよく向上させやすくなる。また、上記した黄色度の差(ΔYI)、引張弾性率の減少率、伸び率25%における貯蔵弾性率なども所望の範囲内に調整しやすくなる。
(光重合開始剤)
 本発明の硬化性樹脂組成物は、ラジカル重合性化合物を含有する場合、さらに光重合開始剤を含有することが好ましい。光重合開始剤を含有することで、硬化性樹脂組成物に光硬化性を適切に付与できる。
 光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン系化合物、アセトフェノン系化合物、アシルフォスフィンオキサイド系化合物、チタノセン系化合物、オキシムエステル系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、チオキサントン等が挙げられる。
 上記光重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、IRGACURE184、IRGACURE369、IRGACURE379、IRGACURE651、IRGACURE784、IRGACURE819、IRGACURE907、IRGACURE2959、IRGACURE OXE01、ルシリンTPO(いずれもBASF社製)、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル(いずれも東京化成工業社製)等が挙げられる。
 硬化性樹脂組成物における光重合開始剤の含有量は、ラジカル重合性化合物100質量部に対して、好ましくは0.01質量部以上10質量部以下、より好ましくは0.5質量部以上5質量部以下である。光重合開始剤の含有量がこれら範囲内であることにより、得られる硬化性樹脂組成物が光硬化性及び保存安定性に優れたものとなる。また、上記範囲内とすることで、光ラジカル重合化合物が適切に硬化され、接着力を良好にしやすくなる。
(湿気硬化促進触媒)
 硬化性樹脂組成物は、湿気硬化性樹脂の湿気硬化反応を促進させる湿気硬化促進触媒を含有することが好ましい。湿気硬化促進触媒を使用することにより、硬化性樹脂組成物は、湿気硬化性がより優れたものとなり、接着力を高めやすくなる。
 湿気硬化促進触媒としては、具体的にはアミン系化合物、金属系触媒などが挙げられる。アミン系化合物としては、ジ(メチルモルホリノ)ジエチルエーテル、4-モルホリノプロピルモルホリン、2,2’-ジモルホリノジエチルエーテル等のモルホリン骨格を有する化合物、ビス(2-ジメチルアミノエチル)エーテル、1,2-ビス(ジメチルアミノ)エタンなどのジメチルアミノ基を2つ有するジメチルアミノ基含有アミン化合物、トリエチルアミン、1,4-ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン、2,6,7-トリメチル-1,4-ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン等が挙げられる。
 金属系触媒としては、ジラウリル酸ジn-ブチルスズ、ジ酢酸ジn-ブチルスズ、オクチル酸スズ等のスズ化合物、オクチル酸亜鉛、ナフテン酸亜鉛等の亜鉛化合物、ジルコニウムテトラアセチルアセトナート、ナフテン酸銅、ナフテン酸コバルト等のその他の金属化合物が挙げられる。
 湿気硬化促進触媒は、上記した中ではアミン系化合物であることが好ましい。
 例えば、湿気硬化性樹脂(A)が芳香族イソシアネート基を有する化合物(A2)を含む場合、湿気硬化促進触媒としてモルホリン骨格を有する化合物を使用することが好ましく、特に、2,2’-ジモルホリノジエチルエーテルを使用することが好ましい。化合物(A2)を使用する場合に、湿気硬化促進触媒としてモルホリン骨格を有する化合物を使用すると、適切な硬化速度で湿気硬化でき、接着力を高くしやすくなる。
 また、例えば、湿気硬化性樹脂(A)が脂肪族イソシアネート基を有する化合物(A1)を含む場合には、湿気硬化促進触媒としてジメチルアミノ基含有アミン化合物を使用することが好ましく、特にビス(2-ジメチルアミノエチル)エーテルを使用することが好ましい。化合物(A2)を使用する場合にジメチルアミノ基含有アミン化合物を使用すると、湿気硬化する際の硬化速度が速くなり、硬化後の接着力を良好にしやすくなる。
 湿気硬化促進触媒の含有量は、湿気硬化性樹脂(A)100質量部に対して、0.01質量部以上8質量部以下が好ましく、0.1質量部以上4質量部以下がより好ましい。湿気硬化促進触媒の含有量が上記範囲内であることにより、硬化性樹脂組成物の保存安定性等を悪化させることなく、湿気硬化反応を促進させる効果が優れたものとなる。
(カップリング剤)
 硬化性樹脂組成物は、カップリング剤を含有してもよい。硬化性樹脂組成物にカップリング剤を含有させることで、接着力を向上させやすくなる。カップリング剤としては、例えば、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、ジルコネート系カップリング剤等が挙げられる。なかでも、接着性を向上させる効果に優れることから、シランカップリング剤が好ましい。
 シランカップリング剤としては、例えば、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-(2-アミノエチル)アミノプロピルトリメトキシシラン、3-(2-アミノエチル)アミノプロピルトリエトキシシラン、3-(2-アミノエチル)アミノプロピルメチルジメトキシシラン、3-(メタ)アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、3-(メタ)アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、3-(メタ)アクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-(メタ)アクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、3-イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、3-イソシアネートプロピルメチルジメトキシシラン、3-イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、3-イソシアネートプロピルメチルジエトキシシラン、3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3-メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、3-メルカプトプロピルトリエトキシシラン、3-メルカプトプロピルメチルジエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、n-プロピルトリメトキシシラン、n-プロピルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、テジルトリメトキシシラン、1,6-ビス(トリメトキシリル)ヘキサン等が挙げられる。
 上記チタネート系カップリング剤としては、例えば、チタンジイソプロポキシビス(アセチルアセトネート)、チタンテトラアセチルアセトネート、チタンジイソプロポキシビス(エチルアセトアセテート)等が挙げられる。
 上記ジルコネート系カップリング剤としては、例えば、ジルコニウムテトラノルマルプロポキシド、シルコニウムテトラノルマルブトキシド等が挙げられる。
 カップリング剤としては、シランカップリング剤が好ましい。また、シランカップリング剤の中でも、3-イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、3-イソシアネートプロピルメチルジメトキシシラン、3-イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、3-イソシアネートプロピルメチルジエトキシシランなどのイソシアネート基含有シランカップリング剤が好ましい。
 カップリング剤は、1種単独で用いられてもよいし、2種以上が組み合わせて用いられてもよい。
 カップリング剤の含有量は、硬化性樹脂100質量部に対して、0.05質量部以上5質量部以下が好ましく、0.2質量部以上3質量部以下がより好ましく、0.5質量部以上2質量部以下がさらに好ましい。カップリング剤の含有量がこれら範囲内とすることで、応力緩和性、柔軟性などに影響を及ぼすことなく、接着力を向上させられる。
(充填剤)
 本発明の硬化性樹脂組成物は、充填剤を含有してもよい。充填剤を含有することにより、本発明の硬化性樹脂組成物は、好適なチクソ性を有するものとなり、塗布後の形状を充分に保持することができる。充填剤としては、粒子状のものを使用すればよい。
 充填剤としては、無機充填剤が好ましく、例えば、シリカ、タルク、酸化チタン、酸化亜鉛、炭酸カルシウム等が挙げられる。なかでも、得られる硬化性樹脂組成物が紫外線透過性に優れるものとなることから、シリカが好ましい。また、充填剤は、シリル化処理、アルキル化処理、エポキシ化処理等の疎水性表面処理がなされていてもよい。
 充填剤は、1種単独で用いられてもよいし、2種以上が組み合わせて用いられてもよい。
 充填剤の含有量は、硬化性樹脂100質量部に対して、好ましくは1質量部以上20質量部以下、より好ましくは2質量部以上15質量部以下である。
 本発明の硬化性樹脂組成物は、上記で述べた成分以外にも、ワックス粒子、イオン液体、着色剤、発泡粒子、膨張粒子、反応性希釈剤などのその他の添加剤を含有していてもよい。
 硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、溶剤により希釈されていてもよい。硬化性樹脂組成物が溶剤により希釈される場合、硬化性樹脂組成物の質量部は、固形分基準であり、すなわち、溶剤を除いた質量部を意味する。
 本発明の硬化性樹脂組成物を製造する方法としては、混合機を用いて、湿気硬化性樹脂、及び、必要に応じて配合される、ラジカル重合性化合物、光重合開始剤、湿気硬化促進触媒、充填剤、カップリング剤などのその他の添加剤とを混合する方法等が挙げられる。混合機としては、例えば、ホモディスパー、ホモミキサー、万能ミキサー、プラネタリーミキサー(遊星式撹拌装置)、ニーダー、3本ロール等が挙げられる。
[硬化体]
 本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化され、硬化体として使用されるものである。本発明の硬化性樹脂組成物は、例えば、被着体間に配置された状態で、硬化されることで被着体間を接合できる。この際、一方の被着体に塗布し、その後、塗布された硬化性樹脂組成物を介して、他方の被着体を一方の被着体に重ね合わせるとよい。本発明の硬化体は、柔軟性、応力緩和性などが良好でありながら、耐熱性、耐候性などにも優れる。
 したがって、本発明の硬化性樹脂組成物よりなる硬化体は、例えば、車載用途や屋外用途として使用され、高温環境下に長期間にわたって曝露されても、良好な柔軟性、応力緩和性が維持される。そのため、硬化体は、破損等することなく、良好な接着性を長期にわたって維持することが可能になる。
 また、本発明の硬化性樹脂組成物は、光湿気硬化性である場合には、光照射により光硬化して例えばBステージ状態(半硬化状態)にして、その後、さらに、湿気により硬化して全硬化させるとよい。ここで、光湿気硬化性の硬化性樹脂組成物は、被着体間に配置させ、その被着体間を接合させる場合には、一方の被着体に塗布し、その後、光照射により光硬化させ、例えばBステージ状態にし、その光硬化した硬化性樹脂組成物の上に他方の被着体を重ね合わせ、被着体間を適度な接着力(初期接着力)で仮接着させるとよい。その後、Bステージ状態の硬化性樹脂組成物は、湿気硬化性樹脂を湿気により硬化させることで、全硬化させ、硬化性樹脂組成物を介して重ね合わせた被着体間が十分な接着力で接合される。
 被着体への硬化性樹脂組成物の塗布は、例えばディスペンサーで行うとよいが、特に限定されない。また、光硬化時に照射する光は、ラジカル重合性化合物が硬化する光であれば特に限定されないが、紫外線が好ましい。また、硬化性樹脂組成物は、湿気により全硬化させるときには、大気中に所定時間放置すればよい。
 本発明の硬化性樹脂組成物は、好ましくは電子機器用接着剤に使用される。したがって、被着体は、特に限定されないが、好ましくは、電子機器を構成する各種部品である。電子機器を構成する各種部品としては、電子部品、又は電子部品が取り付けられる基板などであり、より具体的には、表示素子に設けられる各種の電子部品、電子部品が取り付けられる基板、半導体チップなどが挙げられる。被着体の材質としては、金属、ガラス、プラスチック等のいずれでもよい。また、被着体の形状としては、特に限定されず、例えば、フィルム状、シート状、板状、パネル状、トレイ状、ロッド(棒状体)状、箱体状、筐体状等が挙げられる。
 例えば、本発明の硬化性樹脂組成物は、電子機器内部などにおいて、例えば基板と基板とを接着して組立部品を得るために使用される。このようにして得られた組立部品は、第1の基板と、第2の基板と、本発明の硬化体を有し、第1の基板の少なくとも一部が、第2の基板の少なくとも一部に硬化体を介して接合される。なお、第1の基板及び第2の基板は、好ましくは、それぞれ少なくとも1つの電子部品が取り付けられている。
 また、本発明の硬化性樹脂組成物は、狭額縁用途で使用されることが好ましい。例えば、屋外設置用表示装置、スマートフォンなどの携帯電話用表示装置、車載用表示装置等の各種表示素装置では、細幅の四角枠状(すなわち、狭額縁)のベースの上に、接着剤が塗布されて、その接着剤を介して表示パネル、タッチパネルなどが組み付けられるが、その接着剤として、本発明の硬化性樹脂組成物を使用するとよい。
 さらに、本発明の硬化性樹脂組成物は、半導体チップ用途で使用することが好ましい。本発明の硬化性樹脂組成物は、半導体チップの用途では、例えば、半導体チップ同士を接合するために使用される。
 本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
 本実施例において、各種物性を以下のように評価した。
(接着力)
 明細書記載の方法に従って、各実施例、比較例で得られた硬化性樹脂組成物から接着性試験用サンプルを作製して25℃における接着力(X0)を測定した。
(伸び率25%における貯蔵弾性率)
 硬化性樹脂組成物を、幅3mm、長さ30mm、厚み1mmのテフロン(登録商標)型に流し込み、硬化させることで硬化物サンプルを得た。硬化性樹脂組成物の硬化条件は、明細書記載のとおりである。
 得られた硬化物サンプルを、引張試験器(オートグラフAG-X、島津製作所社製)により、伸び率100%まで引張り、得られた引張曲線から伸び率25%時の弾性率を求めて、伸び率25%における貯蔵弾性率とした。なお、測定条件は、25℃、引張速度5mm/secである。
(引張貯蔵弾性率の減少率)
 硬化性樹脂組成物を、幅3mm、長さ30mm、厚み0.5mmのテフロン(登録商標)型に流し込み、硬化させることで硬化物サンプルを得た。硬化性樹脂組成物の硬化条件は、明細書記載のとおりである。
 得られた硬化物サンプルを、動的粘弾性測定装置(IT計測制御社製、商品名「DVA-200」)により、50~100℃の範囲で引張貯蔵弾性率を測定し、その平均値E1’を求めた。平均値は、温度を上昇させつつ、50℃から1℃ごとに貯蔵弾性率を測定し、全ての測定値の算術平均値である。なお、測定条件は、変形モードが引っ張り、設定ひずみが1%、測定周波数が1Hz、昇温速度が5℃/minであった。
 また、硬化物サンプルを槽内温度が140℃に設定された恒温槽に24時間放置することで加熱処理した。加熱処理後の硬化物サンプルも、上記と同様の方法で、50~100℃の範囲で動的粘弾性を測定し、その貯蔵弾性率の平均値E2’を求め、以下の式により貯蔵弾性率の変化率(%)を算出した。なお、変化率(%)が負の場合には、絶対値が減少率を表す。変化率(%)が正の場合には絶対値が増加率を表し、また減少率が0%未満であることを意味する。
      (E2’-E1’)/E1’×100
(接着力の差(耐熱性))
 明細書記載の方法に従って、各実施例、比較例で得られた硬化性樹脂組成物から接着性試験用サンプルを作製し、その接着性試験用サンプルを槽内温度が140℃に設定された恒温槽に24時間放置することで加熱処理した。加熱処理された接着性試験用サンプルについて、明細書記載の方法で25℃における接着力を測定し、140℃、24時間加熱後の接着力(X1)とした。140℃、24時間加熱後の接着力(X1)と、上述したとおりに測定した接着力(X0)(140℃、24時間加熱前の接着力)により、接着力の差(X1-X0(ΔMPa))を算出し、その値により耐熱性を評価した。
(黄色度の差(ΔYI)(耐候性))
 実施例及び比較例で得られた硬化性樹脂組成物をPET樹脂フィルムに挟み、明細書記載の硬化条件で硬化させて、厚さ100μmの硬化物サンプルを作製した。硬化物サンプルをPET樹脂フィルから剥がし、分光光度計(日立ハイテク社製「U-4100」)を用いて、JIS  K7105に準拠して、硬化物サンプルの透過法による黄色度(YI(0))を測定した。
 また、硬化物サンプルを槽内温度が120℃に設定された恒温槽に100時間放置した。その後、上記と同様の方法で、黄色度(YI(1))を測定し、以下の式により黄色度の差(ΔYI)を算出し、その値により耐候性を評価した。
    ΔYI=|YI(1)-YI(0)|
(プレッシャークッカー試験(PCT)(耐湿性))
 明細書記載の方法に従って、各実施例、比較例で得られた硬化性樹脂組成物から接着性試験用サンプルを作製し、その試験片をオートクレープ試験機(「SP510F」,ヤマト科学株式会社)に投入し、120℃で1時間放置した。処理された試験片サンプルについて、明細書記載の方法で25℃における接着力を測定した。プレッシャークッカー試験後の接着力の値を、プレッシャークッカー試験前の接着力の値で除することにより、耐湿性を評価した。
(冷熱サイクル後の接着力変化(耐久性))
 明細書記載の方法に従って、各実施例、比較例で得られた硬化性樹脂組成物から接着性試験用サンプルを作製し、その接着試験用サンプルに対して、-40℃環境下で30分間、80℃環境下で30分間放置する操作を交互に繰り返す冷熱サイクル試験を1000サイクル実施した。冷熱試験後の接着性試験用サンプルについて、明細書記載の方法で25℃における接着力を測定し、冷熱サイクル信頼性後の接着力とした。その値により応力緩和性能を評価した。また、冷熱サイクル試験後の接着力により以下の評価基準により評価した。
[評価基準] 
 A:接着力の低下が見られなかった
 B:一部のサンプルで接着力が低下した
 C:全てのサンプルで接着力が低下した、又は試験用サンプルに割れが発生した
 各実施例、比較例で使用した湿気硬化性ウレタン樹脂は、以下の合成例に従って作製した。
[合成例1]
 ポリオール化合物として100質量部のポリカーボネートジオール(式(1)で表される化合物、Rの90モル%が3-メチルペンチレン基、10モル%がヘキサメチレン基、クラレ社製、商品名「Kuraraypolyol C-1090」)と、0.01質量部のジブチル錫ジラウレートとを500mL容量のセパラブルフラスコに入れた。フラスコ内を真空下(20mmHg以下)、100℃で30分間撹拌して混合した。その後常圧とし、ポリイソシアネート化合物としてジフェニルメタンジイソシアネート(日曹商事社製、商品名「Pure MDI」)50質量部を入れ、80℃で3時間撹拌して反応させ、ポリカーボネート(PC)骨格を有し、両末端が芳香族イソシアネート基である湿気硬化性ウレタン樹脂(PC骨格芳香族末端ウレタン)を得た。得られた湿気硬化性ウレタン樹脂の重量平均分子量は6000であった。
[合成例2]
 ポリオール化合物として100質量部のポリカーボネートジオール(式(1)で表される化合物、クラレ社製、製品名「Kuraraypolyol C-1090」)と、0.01質量部のジブチル錫ジラウレートとを500mL容量のセパラブルフラスコに入れた。フラスコ内を真空下(20mmHg以下)、100℃で30分間撹拌し、混合した。その後常圧とし、脂肪族ポリイソシアネート化合物として旭化成株式会社製の「Duranate A201H」(商品名)115質量部を入れ、80℃で3時間撹拌して反応させ、ポリカーボネート(PC)骨格を有し、両末端が脂肪族イソシアネート基である湿気硬化性ウレタン樹脂(PC骨格脂肪族末端ウレタン(1))を得た。得られた湿気硬化性ウレタン樹脂の重量平均分子量は7000であった。
[合成例3]
 ポリオール化合物として100質量部のポリヘキサメチレンカーボネートジオール(式(1)で表され、Rがヘキサメチレン基であり、nが50である)と、0.01質量部のジブチル錫ジラウレートとを500mL容量のセパラブルフラスコに入れ、真空下(20mmHg以下)、100℃で30分間撹拌して混合した。その後常圧とし、脂肪族ポリイソシアネート化合物として旭化成株式会社製の「Duranate A201H」(商品名)を115質量部入れ、80℃で3時間撹拌して反応させ、ポリカーボネート(PC)骨格を有し、両末端が脂肪族イソシアネート基である湿気硬化性ウレタン樹脂(PC骨格脂肪族末端ウレタン(2))を得た。得られた湿気硬化性ウレタン樹脂の重量平均分子量は10000であった。
[合成例4]
 ポリオール化合物として100質量部のポリテトラメチレンエーテルグリコール(三菱化学社製、商品名「PTMG-2000」)と、0.01質量部のジブチル錫ジラウレートとを500mL容量のセパラブルフラスコに入れ、真空下(20mmHg以下)、100℃で30分間撹拌して混合した。その後常圧とし、ポリイソシアネート化合物としてジフェニルメタンジイソシアネート(日曹商事社製、商品名「Pure MDI」)26.5質量部を入れ、80℃で3時間撹拌して反応させ、エーテル骨格を有し、両末端が芳香族イソシアネート基である湿気硬化性ウレタン樹脂(エーテル骨格芳香族末端ウレタン)を得た。得られた湿気硬化性ウレタン樹脂の重量平均分子量は2700であった。
[合成例5]
 ポリオール化合物として100質量部のポリテトラメチレンエーテルグリコール(三菱化学社製、商品名「PTMG-2000」)と、0.01質量部のジブチル錫ジラウレートとを500mL容量のセパラブルフラスコに入れ、真空下(20mmHg以下)、100℃で30分間撹拌して混合した。その後常圧とし、脂肪族ポリイソシアネート化合物として旭化成株式会社製の「Duranate A201H」(商品名)を50質量部入れ、80℃で3時間撹拌して反応させ、エーテル骨格を有し、両末端が脂肪族イソシアネート基である湿気硬化性ウレタン樹脂(エーテル骨格脂肪族末端ウレタン)を得た。得られた湿気硬化性ウレタン樹脂の重量平均分子量は3000であった。
 各実施例、比較例で使用した、湿気硬化性ウレタン樹脂以外の成分は、以下のとおりであった。
(ラジカル重合性化合物)
ウレタンアクリレート:ダイセル・オルネクス社製、商品名「EBECRYL8411」、2官能、重量平均分子量12000、20質量%のイソボニルアクリレート(IBOA)で希釈、ウレタンアクリレートの含有量80質量%
フェノキシエチルアクリレート:共栄社化学株式会社製、商品名「ライトアクリレートPO-A」、単官能
ラウリルアクリレート:共栄社化学株式会社製、商品名「ライトアクリレートL-A」、単官能
光重合開始剤:2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)-ブタノン-1、BASF社製、商品名「IRGACURE 369」
湿気硬化促進触媒:2,2'-ジモルホリノジエチルエーテル、サンアプロ社製、商品名「U-CAT 660M」
カップリング剤:3-イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、信越化学工業株式会社製、商品名「KBE-9007N」
充填剤:トリメチルシリル化処理シリカ、日本アエロジル社製、商品名「R812」、一次粒子径7nm
[実施例1~8、比較例1~2]
 表1に記載された配合比に従い、各材料を、遊星式撹拌装置(シンキー社製、「あわとり練太郎」)にて温度50℃で撹拌した後、セラミック3本ロールにて温度50℃で均一に混合して実施例1~8、比較例1の硬化性樹脂組成物を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 表1に示すように、各実施例の硬化性樹脂組成物は、ポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性樹脂を使用して、引張貯蔵弾性率の減少率を低くし、かつ伸び率25%における貯蔵弾性率も低くすることで、耐熱性、耐候性、耐湿性が優れものとなり、接着力の耐久性も良好にできた。それに対して、比較例では、引張貯蔵弾性率の減少率が高くなり、または、伸び率25%における貯蔵弾性率が高くなることで、耐熱性、耐候性及び耐湿性を優れたものにしつつ、接着力の耐久性を良好にすることができなかった。

 

Claims (8)

  1.  湿気硬化性樹脂(A)を含有する硬化性樹脂組成物であって、
     前記硬化性樹脂組成物の硬化物が、伸び率25%における貯蔵弾性率が5MPa以下であり、かつ
     前記硬化性樹脂組成物の硬化物に対して140℃で24時間の加熱処理を行う前後において、動的粘弾性測定装置により50~100℃の温度範囲で測定した、前記硬化物の引張貯蔵弾性率の減少率が15%以下である、硬化性樹脂組成物。
  2.  湿気硬化性樹脂(A)を含有する硬化性樹脂組成物であって、
     前記硬化性樹脂組成物の硬化物が、伸び率25%における貯蔵弾性率が5MPa以下であり、かつ
     前記湿気硬化性樹脂(A)が、ポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性樹脂を含有する、硬化性樹脂組成物。
  3.  前記湿気硬化性樹脂(A)が、ポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性樹脂を含有する、請求項1に記載の硬化性樹脂組成物。
  4.  前記湿気硬化性樹脂(A)が、脂肪族イソシアネート基を有する化合物(A1)及び芳香族イソシアネート基を有する化合物(A2)からなる群から選択される少なくとも1種を含む、請求項1~3のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
  5.  前記湿気硬化性樹脂(A)が、前記化合物(A1)及び前記化合物(A2)を含み、
     前記化合物(A1)に対する、前記化合物(A2)の質量比(A2/A1)が、0.1以上3.0以下である、請求項4に記載の硬化性樹脂組成物。
  6.  さらにラジカル重合性化合物と、光重合開始剤とを含む、請求項1~5のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
  7.  120℃で100時間加熱した後の前記硬化物と、加熱前の前記硬化物の黄色度の差(ΔYI)が7.0以下である、請求項1~6のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
  8.  請求項1~7のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物の硬化体。
     

     
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