WO2020143421A1 - 显示区开孔封装方法、显示区开孔封装结构及显示面板 - Google Patents

Abstract

一种显示区开孔封装方法、显示区开孔封装结构及显示面板。该显示区开孔封装方法包括：在衬底（10）上形成具有隔离孔（13）和装配过孔（14）的中间层，隔离孔（13）将中间层划分成相分离的显示部（11）及隔离部（12），装配过孔（14）与隔离孔（13）通过隔离部（12）间隔开；在隔离部（12）上朝向显示部（11）的侧面和/或背离显示部（11）的侧面形成凹槽（126）；形成发光层，发光层包括形成在显示部（11）上的第一发光部、形成在隔离部（12）的顶层的第三发光部（17）以及均形成在衬底（10）上并分别位于隔离孔（13）和装配过孔（14）内的第二发光部（16）及第四发光部（18），第三发光部（17）与第二发光部（16）和第四发光部（18）中的至少一者相分离；形成封装层（19），封装层（19）覆盖发光层、隔离部（12）并充满凹槽（126）。

Description

显示区开孔封装方法、显示区开孔封装结构及显示面板

本公开基于申请号为201910015728.4、申请日为2019年01月08日的中国专利申请提出，并要求该中国专利申请的优先权，该中国专利申请的全部内容以引入的方式并入本公开作为参考。

技术领域

本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示区开孔封装方法、显示区开孔封装结构及显示面板。

背景技术

有机发光二极管显示面板(Organic Light Emitting Display，OLED)逐渐成为屏幕的首选，其具有自发光、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高等诸多优点，同时还可以保证屏幕具有一定柔性与可适应性。

随着当前对大屏占比的需求日益增长，全面屏、窄边框已经成为当前设计主流，因此需要在屏幕的发光区打孔，进而将摄像头、传感器等内置其中，无疑有着更强的“全屏”视觉冲击。而且，对于表这种电子设备，需要在其中心内置轴心等部件，因此，在显示区实现打孔，无疑成为了下一代“全屏”设计的主流。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于提供一种显示区开孔封装方法、显示区开孔封装结构及显示面板。

本公开第一方面提供了一种显示区开孔封装方法，其包括：

在衬底上形成具有隔离孔和装配过孔的中间层，所述隔离孔将所述中间层划分成相分离的显示部及隔离部，所述装配过孔与所述隔离孔通过所述隔离部间隔开；

在所述隔离部上朝向所述显示部的侧面和/或背离所述显示部的侧面形成凹槽；

形成发光层，所述发光层包括形成在所述显示部上的第一发光部、形成在所述隔离部的顶层的第三发光部以及均形成在所述衬底上并分别位于所述隔离孔和所述装配过孔内的第二发光部及第四发光部，所述第三发光部与所述第二发光部和所述第四发光部中的至少一者相分离；

形成封装层，所述封装层覆盖所述发光层、所述隔离部并充满所述凹槽。

在本公开的一种示例性实施例中，所述隔离部包括无机层和位于所述无机层上的有机 层。

在本公开的一种示例性实施例中，所述在所述隔离部上朝向所述显示部的侧面和/或背离所述显示部的侧面形成凹槽，包括：

采用无机刻蚀液对所述隔离部的无机层上朝向所述显示部的侧面和/或背离所述显示部的侧面进行刻蚀，以形成所述凹槽。

在本公开的一种示例性实施例中，所述无机刻蚀液为氢氟酸。

在本公开的一种示例性实施例中，在所述隔离部上朝向所述显示部的侧面和/或背离所述显示部的侧面形成凹槽之前，还包括：

在所述显示部上形成保护层。

在本公开的一种示例性实施例中，所述保护层为光刻胶。

在本公开的一种示例性实施例中，所述在所述隔离部上朝向所述显示部的侧面和/或背离所述显示部的侧面形成凹槽，具体为：

在所述隔离部上朝向所述显示部的侧面和背离所述显示部的侧面均形成有凹槽。

在本公开的一种示例性实施例中，所述无机层设置有多层，且所述隔离部还包括金属层，所述金属层位于相邻所述无机层之间。

本公开第二方面提供了一种显示区开孔封装结构，其包括：

衬底；

中间层，形成在所述衬底上，所述中间层具有隔离孔和装配过孔，所述隔离孔将所述中间层划分成相分离的显示部及隔离部，所述装配过孔与所述隔离孔通过所述隔离部间隔开，所述隔离部上朝向所述显示部的侧面和/或背离所述显示部的侧面具有凹槽；

发光层，所述发光层包括相互分离的第一发光部、第二发光部、第三发光部及第四发光部，所述第一发光部形成在所述显示部的发光区，所述第二发光部和所述第四发光部均形成在所述衬底上并分别位于所述隔离孔和所述装配过孔内，所述第三发光部形成在所述隔离部的顶层；

封装层，所述封装层覆盖所述发光层、所述隔离部并充满所述凹槽。

本公开第三方面提供了一种显示面板，其包括上述所述的显示区开孔封装结构。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为完成步骤S100或步骤S400之后的部分结构示意图；

图2为完成步骤S200之后的部分结构示意图；

图3为完成步骤S300之后的部分结构示意图；

图4为根据本公开一些实施例所述的显示区开孔封装方法的流程图；

图5为完成步骤S401之后的部分结构示意图；

图6为完成步骤S402之后的部分结构示意图；

图7为完成步骤S404之后的部分结构示意图；

图8为完成步骤S406之后的部分结构示意图；

图9为完成步骤S100或步骤S400之后的平面示意图。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

用语“一个”、“一”、“该”、“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。

有机发光二极管显示面板(Organic Light Emitting Display，OLED)逐渐成为屏幕的首选，其具有自发光、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高等诸多优点，同时还可以保证屏幕具有一定柔性与可适应性。

随着当前对大屏占比的需求日益增长，全面屏、窄边框已经成为当前设计主流，因此需要在屏幕的发光区打孔，进而将摄像头、传感器等内置其中，无疑有着更强的“全屏”视觉冲击。而且，对于表这种电子设备，需要在其中心内置轴心等部件，因此，在显示区实现打孔，无疑成为了下一代“全屏”设计的主流。但在打孔过程中，容易使得发光层的有机材料暴露，从而使得空气中的水汽和氧气等容易顺着暴露的发光层进入显示区并扩散，使得显示区上出现黑点不断长大的(Growing Black Spots，简称：GDS)现象，严重 影响了显示面板的良率和品质。

相关技术中，在显示区实现打孔之前，需要先进行封装，具体地，在显示区开孔封装方法可为：在衬底10上形成具有隔离孔13和装配过孔14(此装配过孔14位于打孔区)的中间层，此隔离孔13将中间层划分成相分离显示部11及隔离部12，而装配过孔14与隔离孔13通过隔离部12间隔开，如图1和图9所示。然后，蒸镀发光材料，在蒸镀发光材料的过程中，除了显示部11的发光区会蒸镀有发光材料，衬底10上与装配过孔14及隔离孔13相对应的部位及隔离部12上也可能会蒸镀有发光材料。如图2所示，隔离部12以及衬底10上与装配过孔14及隔离孔13相对应的部位完全覆盖有发光层15，且此发光层15为整层连续结构。然后形成覆盖发光层15的封装层19，如图3所示。

但在对与装配过孔14相对应的区域进行打孔时，发光层15上位于装配过孔14处的部分容易暴露出来，如图2所示，由于发光层15为整层连续结构，因此，空气中的水汽和氧气等容易顺着暴露的发光层15进入显示部11并扩散，使得显示部11上出现GDS现象，严重影响了显示面板的良率和品质。

为解决上述技术问题，本公开一实施例提供了一种显示区开孔封装方法，如图4所示，其包括：

步骤S400，在衬底上形成具有隔离孔和装配过孔的中间层，隔离孔将中间层划分成相分离的显示部及隔离部，装配过孔与隔离孔通过隔离部间隔开；

步骤S402，在隔离部上朝向显示部的侧面和/或背离显示部的侧面形成凹槽；

步骤S404，形成发光层，发光层包括形成在显示部上的第一发光部、形成在隔离部的顶层的第三发光部以及均形成在衬底上并分别位于隔离孔和装配过孔内的第二发光部及第四发光部，第三发光部与第二发光部和第四发光部中的至少一者相分离；

步骤S406，形成封装层，封装层覆盖发光层、隔离部并充满凹槽。

本实施例中，通过在隔离部上朝向显示部的侧面和/或背离显示部的侧面形成凹槽；可使后续形成的发光层为断裂式结构，即：形成在隔离部的顶层的第三发光部与形成在衬底上的第二发光部及第四发光部中的至少一者相分离，然后再形成封装层，这样在后续对与装配过孔相应的部位进行打孔时，即使装配过孔处的第四发光部暴露，由于第三发光部与第二发光部及第四发光部中的至少一者相分离，因此，第三发光部与第二发光部及第四发光部中的至少一者的断裂处可阻隔空气中的水汽或氧气顺着暴露的第四发光部进入显示部并扩散，从而避免了显示部上出现黑点不断长大的GDS现象，提高了显示面板的良率和品质，延长了显示面板的使用寿命。

下面结合附图对本公开实施例中的显示区开孔封装方法进行详细说明。

在步骤S400中，在衬底10上形成具有隔离孔13和装配过孔14的中间层，隔离孔13将中间层划分成相分离的显示部11及隔离部12，装配过孔14与隔离孔13通过隔离部12间隔开，如图1和图9所示。

详细说明，如图1、图5至图8所示，在衬底10上形成具有隔离孔13和装配孔的中 间层，可具体为：在衬底10上形成中间层，此衬底10可为柔性衬底，但不限于此，且该柔性衬底可采用聚酰亚胺材料(Polyimide，简称：PI)制成，但不限于此；然后形成贯通中间层的隔离孔13和装配过孔14，此隔离孔13与装配过孔14可同时形成，以减少加工步骤，提高制作效率，但不限于此，该隔离孔13与装配过孔14以也可分步骤形成。其中，通过形成贯通中间层的隔离孔13可将该中间层划分成相分离的两部分，这两部分中的一部分用来正常显示，可称为显示部11；另一部分用来隔离封装，不用于显示，可称为隔离部12；而装配过孔14与隔离孔13通过隔离部12间隔开，具体地，该装配过孔14对应衬底10上需要打孔的打孔区，且该装配过孔14的面积可大于打孔区的面积，以避免在打孔过程中隔离部12上的第三发光部17暴露。

需要说明的是，隔离部12可呈环状，该隔离部12可为圆形环结构、方形环结构、异形环结构等。且该隔离部12不仅可设置有一个，也可设置有多个。其中，在隔离部12呈环状时，该装配孔可位于隔离部12的环状封闭孔内。

举例而言，前述提到的中间层可以是指在显示面板完成之前形成的层。该中间层可为多层结构。具体地，该中间层可包括无机层和位于无机层上的有机层，其中，有机层可位于中间层的顶层；且该有机层可为显示面板中的平坦层125；该平坦层125可采用PI材料制作而成。而无机层可设置有多层，各层无机层可采用相同无机材料制作而成，也可采用不同无机材料制作而成；各无机层可为显示面板中的缓冲层120、栅绝缘层及介质层124。此外，该中间层还可包括金属层，此金属层可为显示面板中的栅极层123，此栅极层123可采用金属钼(Molybdenum，简称：Mo)制作而成；该金属层可位于相邻无机层之间。如图5所示，中间层M可以包括隔离孔13、装配过孔14和隔离部12。

基于上述可知，在一实施例中，如图5至图8所示，中间层的隔离部12可包括依次形成在衬底10上的缓冲层120、第一栅绝缘层121、第二栅极绝缘层、栅极层123、介质层124及平坦层125，但不限于此。

在步骤S402中，在隔离部12上朝向显示部11的侧面和/或背离显示部11的侧面形成凹槽126，如图6所示。

在一些实施例中或可选的，在隔离部12上朝向显示部11的侧面和背离显示部11的侧面均形成有凹槽126。该凹槽126使得隔离部的侧面不平整，在后续蒸镀发光材料时，在隔离部侧面难以形成连续的发光材料，即发光材料是不连续的，这样可使第三发光部17与第二发光部16、第三发光部17与第四发光部18分别呈相分离的状态。在后续打孔过程中，即使装配过孔14处的第四发光部18暴露，由于第三发光部17与第二发光部16及第四发光部18两者均呈相分离的状态，因此，第三发光部17与第二发光部16及第四发光部18两者的断裂处均可阻隔空气中的水汽或氧气顺着暴露的第四发光部18进入显示部11并扩散，从而避免了显示部11上出现黑点不断长大的GDS现象，提高了显示面板的良率和品质，延长了显示面板的使用寿命。

需要说明的是，在隔离部12为环形时，隔离部12上朝向显示部11的侧面为隔离部 12的外环面，隔离部12上背离显示部11的侧面为隔离部12的内环面。

前述提到中间层可包括无机层和位于无机层上的有机层，由于隔离部12属于中间层的一部分，因此，该隔离部12通常也可包括无机层和有机层；其中，在隔离部12包括无机层和有机层时，可采用湿刻方法刻蚀隔离部12的侧面，以形成凹槽126。举例而言，步骤S402可包括：可采用无机刻蚀液对隔离部12的无机层上朝向显示部11的侧面和/或背离显示部11的侧面进行刻蚀，以形成凹槽126。此无机刻蚀液可为氢氟酸，但不限于此。

需要说明的是，该无机刻蚀液仅用于对无机层进行刻蚀，对金属层和有机层无法刻蚀。

此外，前述提到中间层中无机层可设置有多层，且该中间层还可包括金属层，且该金属层可位于相邻无机层之间。由于隔离部12属于中间层的一部分，因此，隔离部12中无机层也可设置有多层，且隔离部12还可包括位于相邻无机层之间的金属层。其中，由于无机刻蚀液不能对金属层和有机层进行刻蚀，因此，在采用无机刻蚀液对隔离部12的侧面进行刻蚀时，可使侧面形成多个凹槽126，以更加有效的避免在形成发光层时第三发光部17与第二发光部16及第四发光部18连接，即：保证第三发光部17与第二发光部16及第四发光部18中的至少一者处于断裂状态，以阻隔空气中的水汽或氧气顺着暴露的第四发光部18进入显示部11并扩散，从而避免了显示部11上出现黑点不断长大的GDS现象，提高了显示面板的良率和品质，延长了显示面板的使用寿命。

在一实施例中，为避免在形成凹槽126的过程中损坏显示部11，而影响显示部11的性能，可在隔离部12上朝向显示部11的侧面和/或背离显示部11的侧面形成凹槽126之前，还包括：步骤S401，在显示部11上形成保护层20，如图5所示。

举例而言，此保护层20可为光刻胶。该光刻胶为有机材料，在采用无机刻蚀液刻蚀隔离部12，以形成凹槽126时，该光刻胶可不被刻蚀。

需要说明的是，该保护层20不仅可以形成在显示部11上，也可形成在不需要形成凹槽126的隔离部12上，也就是说，保护层20可形成在中间结构上不需要形成有凹槽126的部分上。

在步骤S404，形成发光层，此发光层可包括形成在显示部11上的第一发光部(图中未示出)、形成在隔离部12的顶层的第三发光部17以及均形成在衬底10上并分别位于隔离孔13和装配过孔14内的第二发光部16及第四发光部18，第三发光部17与第二发光部16和第四发光部18中的至少一者相分离，如图7所示。

举例而言，若在隔离部12上朝向显示部11的侧面和/或背离显示部11的侧面形成凹槽126之前，在显示部11上形成有保护层20，那么在形成发光层之前，可先将保护层20剥离，然后再采用蒸镀的方式形成发光层。

在步骤S406中，形成封装层19，此封装层19覆盖发光层、隔离部12并充满凹槽126，如图8所示。

举例而言，可采用薄膜封装化学气相沉积(Thin Film Encapsulation-Chemical Vapor Deposition；简称：TFE-CVD)技术沉积封装材料，以形成封装层19，但不限于此。此封 装材料可为氧化硅(SiO)，但不限于此，只要能够保证发光层完全隔离水汽和氧气即可。

进一步地，本公开还提供了一种显示区开孔封装结构，该显示区开孔封装结构可采用前述显示区开孔封装方法制作而成。其中，该显示区开孔封装结构包括衬底10、中间层、发光层及封装层19。该中间层形成在衬底10上，且中间层具有隔离孔13和装配过孔14，隔离孔13将中间层划分成相分离的显示部11及隔离部12，装配过孔14与隔离孔13通过隔离部12间隔开，隔离部12上朝向显示部11的侧面和/或背离显示部11的侧面具有凹槽126；发光层包括相互分离的第一发光部、第二发光部16、第三发光部17及第四发光部18，第一发光部形成在显示部11的发光区，第二发光部16和第四发光部18均形成在衬底10上并分别位于隔离孔13和装配过孔14内，第三发光部17形成在隔离部12的顶层；而封装层19覆盖发光层、隔离部12并充满凹槽126。

此外，本公开还提供了一种显示面板，其包括上述实施例所述的显示区开孔封装结构。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (20)

1. 一种显示区开孔封装方法，包括：

   在衬底上形成具有隔离孔和装配过孔的中间层，所述隔离孔将所述中间层划分成相分离的显示部及隔离部，所述装配过孔与所述隔离孔通过所述隔离部间隔开；所述装配过孔在所述衬底的正投影位于所述隔离孔在所述衬底的正投影内；

   在中间层远离所述衬底的一侧形成发光层，所述发光层至少在隔离孔和/或装配过孔处断开；

   形成封装层，所述封装层覆盖所述发光层、所述隔离部并充满所述凹槽。
2. 根据权利要求1所述的显示区开孔封装方法，还包括：

   在形成所述发光层之前，在所述隔离部上朝向所述显示部的侧面和/或背离所述显示部的侧面形成凹槽。
3. 根据权利要求2所述的显示区开孔封装方法，其中，所述发光层包括：形成在所述显示部上的第一发光部、形成在所述隔离部的顶层的第三发光部以及均形成在所述衬底上并分别位于所述隔离孔和所述装配过孔内的第二发光部及第四发光部，所述第三发光部与所述第二发光部和所述第四发光部中的至少一者相分离。
4. 根据权利要求1所述的显示区开孔封装方法，其中，所述隔离部包括无机层和位于所述无机层上的有机层。
5. 根据权利要求4所述的显示区开孔封装方法，其中，所述在所述隔离部上朝向所述显示部的侧面和/或背离所述显示部的侧面形成凹槽，包括：

   采用无机刻蚀液对所述隔离部的无机层上朝向所述显示部的侧面和/或背离所述显示部的侧面进行刻蚀，以形成所述凹槽。
6. 根据权利要求5所述的显示区开孔封装方法，其中，所述无机刻蚀液为氢氟酸。
7. 根据权利要求2所述的显示区开孔封装方法，其中，在所述隔离部上朝向所述显示部的侧面和/或背离所述显示部的侧面形成凹槽之前，还包括：

   在所述显示部上形成保护层。
8. 根据权利要求7所述的显示区开孔封装方法，其中，所述保护层为光刻胶。
9. 根据权利要求2所述的显示区开孔封装方法，其中，所述在所述隔离部上朝向所述显示部的侧面和/或背离所述显示部的侧面形成凹槽，具体为：

   在所述隔离部上朝向所述显示部的侧面和背离所述显示部的侧面均形成有凹槽。
10. 根据权利要求4所述的显示区开孔封装方法，其中，所述无机层设置有多层，且所述隔离部还包括金属层，所述金属层位于相邻所述无机层之间。
11. 根据权利要求3所述的显示区开孔封装方法，其中，形成发光层包括：

    在所述隔离部、显示部以及所述衬底上除隔离部和显示部之外的区域蒸镀发光材料，以通过设置在所述隔离部上的凹槽而使所述发光材料的分布不连续，以形成所述第一发光部、第二发光部、第三发光部以及第四发光部。
12. 一种显示区开孔封装结构，包括：

    衬底；

    中间层，位于所述衬底上，所述中间层具有隔离孔和装配过孔，所述隔离孔将所述中间层划分成相分离的显示部及隔离部，所述装配过孔与所述隔离孔通过所述隔离部间隔开，所述装配过孔在所述衬底的正投影位于所述隔离孔在所述衬底的正投影内；

    发光层，位于所述中间层远离所述衬底的一侧，并且至少在隔离孔和/或装配过孔处断开；

    封装层，所述封装层覆盖所述发光层、所述隔离部并充满所述凹槽。
13. 根据权利要求12所述的显示区开孔封装结构，还包括凹槽，位于所述隔离部上朝向所述显示部的侧面和/或背离所述显示部的侧面形成。
14. 根据权利要求12所述的显示区开孔封装结构，其中，所述发光层包括相互分离的第一发光部、第二发光部、第三发光部及第四发光部，所述第一发光部位于所述显示部远离所述衬底的一侧，所述第二发光部和所述第四发光部均形成在所述衬底上并分别位于所述隔离孔和所述装配过孔内，所述第三发光部形成在所述隔离部的顶层。
15. 根据权利要求12所述的显示区开孔封装结构，其中，所述隔离部包括无机层和位于所述无机层上的有机层。
16. 根据权利要求12所述的显示区开孔封装结构，还包括保护层，位于所述显示部上。
17. 根据权利要求16所述的显示区开孔封装结构，其中，所述保护层为光刻胶。
18. 根据权利要求15所述的显示区开孔封装结构，其中，所述无机层设置有多层，且所述隔离部还包括金属层，所述金属层位于相邻所述无机层之间。
19. 根据权利要求18所述的显示区开孔封装结构，其中，所述金属层包括钼。
20. 一种显示面板，包括权利要求12所述的显示区开孔封装结构。

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