CN113066932B - 显示装置、显示面板及显示面板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示装置、显示面板及显示面板的制造方法。显示面板，具有孔、围绕孔的阻隔区、围绕阻隔区的显示区域，显示面板包括：阵列基板；发光材料层，层叠设置于阵列基板，发光材料层具有发光部和阻隔部，发光部在显示区域连续分布，阻隔部在阻隔区内且在孔与发光部之间间隔分布，在各相邻两个阻隔部之间形成暴露阵列基板的间隙带；封装膜层，覆盖发光部、各阻隔部及通过间隙带暴露出的阵列基板表面。位于阻隔区的阻隔部是不连续的，被间隙带所中断，在间隙带内覆盖有不易被腐蚀的封装膜层，完全将外界水汽阻断于阻隔区，避免外界水汽对发光部进行腐蚀损坏，提高了显示面板的显示寿命。

Description

显示装置、显示面板及显示面板的制造方法

技术领域

本发明属于电子产品技术领域，尤其涉及一种显示装置、显示面板及显示面板的制造方法。

背景技术

随着科技的进步，智能手机、平板电脑等数字化显示装置得到广泛的应用，其中，显示屏是这些显示装置中不可或缺的人际沟通界面。诸如有机发光二极管(Organic LightEmitting Diode，OLED)显示面板，具有自发光、节能降耗、可弯曲、柔韧性佳等优点，且该实现显示的显示装置，其不需要背光源，具有反应速度快和显示效果好的特点，受到用户的关注，被广泛应用于智能手机、平板电脑等终端产品中。

随着电子设备的快速发展，用户对屏占比的要求越来越高，使得电子设备的全面屏受到业界越来越多的关注。为了提高屏幕占有率，现有技术中在显示屏上用激光打一个相对大小的孔，适用于手机的摄像头，但是水汽容易从孔侵入显示屏内部，损坏显示屏。

因此，亟需一种新的显示装置、显示面板及显示面板的制造方法。

发明内容

本发明实施例提供了一种显示装置、显示面板及显示面板的制造方法，避免外界水汽通过阻隔部进入显示区域的发光部内对发光部进行腐蚀损坏，提高了显示面板的显示寿命。

本发明实施例一方面提出了一种显示面板，具有孔、围绕所述孔的阻隔区、围绕所述阻隔区的显示区域，所述显示面板包括：阵列基板；发光材料层，层叠设置于所述阵列基板，所述发光材料层具有发光部和阻隔部，所述发光部在所述显示区域连续分布，所述阻隔部在所述阻隔区内且在所述孔与所述发光部之间间隔分布，在各相邻两个所述阻隔部之间形成暴露所述阵列基板的间隙带；封装膜层，覆盖所述发光部、各所述阻隔部及通过所述间隙带暴露出的所述阵列基板表面。

根据本发明实施例的一个方面，各相邻两个所述阻隔部之间的所述间隙带的宽度大于等于所述阻隔部宽度的二分之一。

根据本发明实施例的一个方面，所述阻隔部呈环状分布，且各所述阻隔部同心设置；所述阻隔区内、在所述孔与所述发光部之间分布有8～10个同心环状所述阻隔部。

根据本发明实施例的一个方面，所述阵列基板包括基底及器件阵列层，位于所述阻隔区的所述阻隔部设置于所述阵列基板的所述基底上、或者所述器件阵列层中的层间绝缘层上、或者所述器件阵列层中的钝化层上。

根据本发明实施例的一个方面，在所述阻隔区靠近所述显示区域的所述阻隔部与所述器件阵列层接触设置，且在所述显示面板的厚度方向上所述阻隔部背向所述基底的表面的高度小于等于所述器件阵列层背向所述基底的表面的高度。

根据本发明实施例的一个方面，进一步包括无机封装层，层叠设置于所述发光部及所述阻隔部背向所述阵列基板一侧。

根据本发明实施例的另一个方面提出了一种显示装置，包括：显示面板，上述的显示面板；感光组件，设置于所述阻隔区的所述孔内。

根据本发明实施例的又一个方面提出了一种显示面板的制造方法，包括：提供阵列基板，具有孔形成区域及像素形成区域；所述阵列基板一侧表面至少对应所述孔形成区域形成图案化的隔断层；所述阵列基板形成有所述图案化的隔断层的一侧表面覆盖发光材料，以覆盖所述阵列基板外露的表面及所述隔断层背向所述阵列基板的表面；去除所述隔断层，在该步骤中一并去除覆盖于所述隔断层上方的所述发光材料形成发光材料层，所述发光材料层包括覆盖所述像素形成区域的发光部、以及在所述孔形成区域的间隔分布的多个阻隔部，相邻两个所述阻隔部之间形成暴露所述阵列基板表面的间隙带；形成封装材料层覆盖所述发光材料层以及所述孔形成区域相邻两个所述阻隔部之间的间隙带所暴露出的所述阵列基板表面；形成孔于所述孔形成区域内。

根据本发明实施例的又一个方面，所述阵列基板一侧表面至少对应所述孔形成区域形成图案化的隔断层的步骤中：所述阵列基板一侧表面至少对应所述孔形成区域形成隔断材料膜层；图案化处理所述隔断材料膜层形成同心圆环分布的隔断层。

根据本发明实施例的又一个方面，进一步包括形成无机封装材料层覆盖所述发光材料；在所述去除所述隔断层的步骤中，一并去除覆盖于所述隔断层上方的所述发光材料及所述无机封装材料层。

与现有技术相比，本发明实施例提供的显示面板具有孔、围绕孔的阻隔区、围绕阻隔区的显示区域；显示面板包括：阵列基板、发光材料层以及封装膜层，发光材料层具有发光部和阻隔部，由于外界水汽可以通过孔进入阻隔区，因而使位于阻隔区的阻隔部间隔分布，在各相邻两个阻隔部之间形成暴露阵列基板的间隙带，即位于阻隔区的阻隔部是不连续的，被间隙带所中断，且在间隙带内覆盖有不易被腐蚀的封装膜层，完全将外界水汽阻断在阻隔区内，避免外界水汽通过阻隔部进入显示区域的发光部内，对发光部进行腐蚀损坏，提高了显示面板的显示寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的阻隔区的示意图；

图4是本发明实施例提供的显示面板的制造方法的一种实施例的流程图；

图5a至图5f是本发明显示面板的制造方法的一种实施例的制造过程示意图；

图6a至图6d是本发明显示面板的制造方法的另一种实施例的制造过程示意图。

附图中：

1-阵列基板；11-基底；12-器件阵列层；2-发光材料层；21-发光部；22-阻隔部；23-发光材料；3-封装膜层；31-封装材料层；4-孔；5-隔断层；6-无机封装层；61-无机封装材料层；X-显示面板的长度方向；Y-显示面板的厚度方向；AA-显示区域；C-阻隔区；D-孔形成区域；E-像素形成区域。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本发明的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明的更好的理解。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

为了更好地理解本发明，下面结合图1至图6对本发明实施方式提供的显示装置、显示面板及显示面板的制造方法进行详细描述。

图1是本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图；图2是本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；图3是本发明实施例提供的阻隔区的示意图；图4是本发明实施例提供的显示面板的制造方法的一种实施例的流程图；图5a至图5f是本发明显示面板的制造方法的一种实施例的制造过程示意图；图6a至图6d是本发明显示面板的制造方法的另一种实施例的制造过程示意图。

请参阅图1，本发明实施例提供了一种显示面板，具有孔4、围绕孔4的阻隔区C、围绕阻隔区C的显示区域AA，显示面板包括：阵列基板1；发光材料层2，层叠设置于阵列基板1，发光材料层2具有发光部21和阻隔部22，发光部21在显示区域AA连续分布，阻隔部22位于阻隔区C内且在孔4与发光部21之间间隔分布，在各相邻两个阻隔部22之间形成暴露阵列基板1的间隙带；封装膜层3，覆盖发光部21、各阻隔部22及通过间隙带暴露出的阵列基板1表面。

本发明实施例提供的显示面板具有孔4、围绕孔4的阻隔区C、围绕阻隔区C的显示区域AA；显示面板包括：阵列基板1、发光材料层2以及封装膜层3，发光材料层2具有发光部21和阻隔部22，由于外界水汽可以通过孔4进入阻隔区C，因而使位于阻隔区C的阻隔部22间隔分布，在各相邻两个阻隔部22之间形成暴露阵列基板1的间隙带，即位于阻隔区C的阻隔部22是不连续的，被间隙带所中断，且在间隙带内覆盖有不易被腐蚀的封装膜层3，完全将外界水汽阻断在阻隔区C内，避免外界水汽通过阻隔部22进入显示区域AA的发光部21内，对发光部21进行腐蚀损坏，提高了显示面板的显示寿命。

需要说明的是，孔4通常用于放置摄像头等感光元件，根据所需放置的元件尺寸形状不同，孔4可以相应采用圆孔、方孔等类型的孔。阻隔区C环绕孔4，而显示区域AA围绕阻隔区C，阻隔区C的大小具体由所设置的阻隔部22的数量尺寸所界定。且孔4可以采用贯穿阵列基板1以及发光材料层2的通孔，也可以采用只穿过发光材料层2而不穿过阵列基板1的盲孔。

另外，显示面板通过设置封装膜层3，以覆盖发光部21、各阻隔部22及通过间隙带暴露出的阵列基板1表面，封装膜层3具体可选择有机封装层或者无机-有机-无机复合封装层等结构。有机材料制备封装膜层3的优点主要在于平整度较佳，可以实现平坦化，有利于后续通过诸如化学气相沉积、物理气相沉积或原子层沉积的方法生长无机膜层；也可以通过现有工艺制备厚度较大的有机材料，有机材料的抗弯折性能较好。

在一些可选的实施例中，阵列基板1包括基底11及器件阵列层12，在阻隔区C阻隔部22设置于阵列基板1的基底11上、或者器件阵列层12中的层间绝缘层上、或者器件阵列层12中的钝化层上。

其中，基底11可为柔性基底，但不限于此，且该柔性基底具体可采用聚酰亚胺材料(PI，Polyimide)制成，在阻隔区C的阻隔部22并不需要实现发光以及与阵列基板1配合实现显示的功能。因而，阻隔部22并不需要设置于完整的阵列基板1上，可以根据实际情况选择设置于阵列基板1的基底11上、或者器件阵列层12中不易被腐蚀的层间绝缘层上、或者器件阵列层12中的钝化层上，只要能保证器件阵列层12中的栅极层等易被腐蚀的结构层不受影响即可。

具体的，为了节省成本，通常只在基底11对应于显示区域AA的部分上设置器件阵列层12，在器件阵列层12上设置发光部21，通过器件阵列层12与发光部21相配合实现显示面板的发光显示，而将阻隔部22直接设置在基底11对应阻隔区C的表面上。

为了避免在阻隔区C靠近显示区域AA的阻隔部22与显示区域AA内的发光部21接触，在一些可选的实施例中，在阻隔区C靠近显示区域AA的阻隔部22与器件阵列层12接触设置，且在显示面板的厚度方向Y上阻隔部22背向基底11的表面的高度小于等于器件阵列层12背向基底11的表面的高度。

可以理解的是，与器件阵列层12接触的阻隔部22在显示面板的厚度方向Y上阻隔部22背向基底11的表面的高度小于等于器件阵列层12背向基底11的表面的高度，即阻隔部22的整体高度小于器件阵列层12的整体高度，且由于发光部21设置在器件阵列层12上，因而，发光部21与阻隔部22之间存在高度差，两者不会发生接触，进而避免水汽通过阻隔部22漫延至发光部21。

根据本发明实施例的一个方面，各相邻两个阻隔部22之间的间隙带的宽度大于等于阻隔部22宽度的二分之一。

为了避免水汽侵入发光部21，在各相邻两个阻隔部22之间形成暴露阵列基板1的间隙带，即各个阻隔部22被间隙带所中断，可选的，各相邻两个阻隔部22之间的间隙带的宽度大于等于阻隔部22宽度的二分之一。

具体的，将各相邻两个阻隔部22之间的间隙带的宽度设置为大于等于阻隔部22宽度的二分之一，是为了避免间隙带过窄，而导致水汽在各个阻隔部22之间漫延，保证各个阻隔部22之间具有足够大的间隔，实际使用时，间隙带一般与阻隔部22的宽度相同，且各个间隙带的宽度一致。

在一些可选的实施例中，阻隔部22呈环状分布，且各阻隔部22同心设置；阻隔区C内、在孔4与发光部21之间分布有8～10个同心环状阻隔部22。

具体的，各个阻隔部22呈环状分布，即各个阻隔部22分别环绕整个孔4设置，如图3所示，根据孔4的形状不同，各个阻隔部22可以采用相应的环形，例如圆环、椭圆环或者矩形环等形状，提高阻隔区C的空间利用率。

需要说明的是，在阻隔区C内、孔4与发光部21之间分布8～10个同心环状阻隔部22，在相邻的阻隔部22之间对应设置间隙带，在实际应用中，设置8～10个同心环状阻隔部22可以实现最佳的水汽阻挡效果，且性价比较高。

当阻隔部22为圆环时，各个阻隔部22的半径依序变化，形成一组同心圆，由内到外逐层环绕孔4设置，孔4位于最内侧的阻隔部22所围成的区域内，可选的，当孔4为圆孔时，各个阻隔部22与圆孔一同构成一组同心圆，即圆孔与各个阻隔部22同心，即同心圆中半径最小的圆，各个阻隔部22依次均匀环绕设置于圆孔的外周，提高对水汽的阻挡效果。

请参阅图2，在一些可选的实施例中，显示面板进一步包括无机封装层6，层叠设置于发光部21及阻隔部22背向阵列基板1一侧，即发光部21及阻隔部22的上表面，具体的，位于显示区域AA的发光部21与位于阻隔区C的阻隔部22为同一道工艺形成，成本低，而无机封装层6同时形成在发光部21及阻隔部22上，以阻挡水氧进入，无机封装层6具体可以采用氧化硅、氮化硅、氧化铝、氧化钛等无机材料。其中，氮化硅与氧化铝的折射率(致密性)优于氧化硅和氧化钛，故而氮化硅与氧化铝的水氧阻隔性能优于氧化硅和氧化钛。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括：显示面板，上述的显示面板；感光组件，设置于阻隔区C的孔4内。感光组件具体为摄像模组等部件。

请参阅图4、图5a至图5f，本发明实施例还提供了一种显示面板的制造方法，包括：

S110、提供阵列基板1，具有孔形成区域D及像素形成区域E；

S120、阵列基板1一侧表面至少对应孔形成区域D形成图案化的隔断层5；

S130、阵列基板1形成有图案化的隔断层5的一侧表面覆盖发光材料23，以覆盖阵列基板1外露的表面及隔断层5背向阵列基板1的表面；

S140、去除隔断层5，在该步骤中一并去除覆盖于隔断层5上方的发光材料23形成发光材料层2，发光材料层2包括覆盖像素形成区域E的发光部21、以及在孔形成区域D的间隔分布的多个阻隔部22，相邻两个阻隔部22之间形成暴露阵列基板1表面的间隙带；

S150、形成封装材料层31覆盖发光材料层2以及孔形成区域D相邻两个阻隔部22之间的间隙带所暴露出的阵列基板1表面；

S160、形成孔4于孔形成区域D内。

在步骤S110中，阵列基板1具体包括基底11及层叠于基底11上的器件阵列层12，而器件阵列层12一般包括栅极层、层间绝缘层、钝化层等结构层。

在步骤S120中，阵列基板1一侧表面至少对应孔形成区域D形成图案化的隔断层5，即根据需要隔断层5也可以设置在阵列基板1的其他区域。在一些可选的实施例中，步骤S120具体包括，阵列基板1一侧表面至少对应孔形成区域D形成隔断材料膜层；图案化处理隔断材料膜层形成同心圆环分布的隔断层5。可选的，隔断层5的横截面呈倒梯形、矩形及圆形中的一种或其任意组合。可选的，隔断层5的材料可选自光刻胶、氮化硅、氧化硅或氮氧化硅等材料。

需要说明的是，由于隔断层5呈同心圆环分布，因而在步骤S140中，将隔断层5及层叠于隔断层5上方的发光材料23去除后，所形成的间隙带也是呈同心圆环分布，在相邻两个间隙带之间的阻隔部22同样呈同心圆环分布。

在步骤S130中，阵列基板1形成有图案化的隔断层5的一侧表面形成发光材料23，可选的，如图6a所示，进一步包括形成无机封装材料层61覆盖发光材料23，以提高水汽阻挡效果。

相应的，如图6b所示，在去除隔断层5的步骤中，需要一并去除覆盖于隔断层5上方的发光材料23及无机封装材料层61。

之后，如图6c所示，形成封装材料层31覆盖无机封装材料层61以及孔形成区域D相邻两个阻隔部22之间的间隙带所暴露出的阵列基板1表面。

最后如6d所示，形成孔4于孔形成区域D内。

在步骤S140中，去除隔断层5，在该步骤中一并去除覆盖于隔断层5上方的发光材料23形成发光材料层2，以使相邻两个阻隔部22之间形成暴露阵列基板1表面的间隙带，防止水汽在阻隔部22之间流通。

在步骤S150中，形成封装材料层31覆盖发光材料层2以及孔形成区域D相邻两个阻隔部22之间的间隙带所暴露出的阵列基板1表面，即相邻两个阻隔部22之间被封装材料层31所阻断。封装材料层31可选择有机封装层或者无机-有机-无机复合封装层等结构。

具体的，封装材料层31可以采用如下几种组合方式：氮化硅-有机材料-氮化硅；氧化铝+氮化硅-有机材料-氮化硅+氧化铝；氧化硅+氮化硅-有机材料-氮化硅+氧化硅。当然，也可以采用几层无机材料叠层的方式。比如，氧化铝+氧化钛-氧化铝+氧化钛-氧化铝+氧化钛-氧化铝+氧化钛，即由四个氧化铝和氧化钛的叠层构成，这种组合方式的水氧阻隔效果较好，同时，由于每层无机材料的厚度较薄，仍然可以运用至本发明实施例的显示面板中。

本发明实施例提供的显示面板的制造方法，通过在阵列基板1一侧表面至少对应孔形成区域D形成图案化的隔断层5，之后在阵列基板1外露的表面及隔断层5背向阵列基板1的表面上形成发光材料23，并将隔断层5及层叠于隔断层5上方的发光材料23去除，以使孔形成区域D相邻两个阻隔部22之间形成暴露阵列基板1表面的间隙带，防止水汽在阻隔部22之间流通，阻挡水汽侵入阵列基板1的像素形成区域E的发光部21。

以上，仅为本发明的具体实施方式，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，上述描述的系统、模块和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。应理解，本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。

还需要说明的是，本发明中提及的示例性实施例，基于一系列的步骤或者装置描述一些方法或系统。但是，本发明不局限于上述步骤的顺序，也就是说，可以按照实施例中提及的顺序执行步骤，也可以不同于实施例中的顺序，或者若干步骤同时执行。

Claims (9)

1.一种显示面板，具有孔(4)、围绕所述孔(4)的阻隔区、围绕所述阻隔区的显示区域，其特征在于，所述显示面板包括：

阵列基板(1)；

发光材料层(2)，层叠设置于所述阵列基板(1)，所述发光材料层(2)具有发光部(21)和阻隔部(22)，所述发光部(21)在所述显示区域连续分布，所述阻隔部(22)在所述阻隔区内且在所述孔(4)与所述发光部(21)之间间隔分布，在各相邻两个所述阻隔部(22)之间形成暴露所述阵列基板(1)的间隙带，各相邻两个所述阻隔部(22)之间的所述间隙带的宽度大于等于所述阻隔部(22)宽度的二分之一；

封装膜层(3)，覆盖所述发光部(21)、各所述阻隔部(22)及通过所述间隙带暴露出的所述阵列基板(1)表面。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阻隔部(22)呈环状分布，且各所述阻隔部(22)同心设置；

所述阻隔区内、在所述孔(4)与所述发光部(21)之间分布有8～10个同心环状所述阻隔部(22)。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阵列基板(1)包括基底(11)及器件阵列层(12)，位于所述阻隔区的所述阻隔部(22)设置于所述阵列基板(1)的所述基底(11)上、或者所述器件阵列层(12)中的层间绝缘层上、或者所述器件阵列层(12)中的钝化层上。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，在所述阻隔区靠近所述显示区域的所述阻隔部(22)与所述器件阵列层(12)接触设置，且在所述显示面板的厚度方向上所述阻隔部(22)背向所述基底(11)的表面的高度小于等于所述器件阵列层(12)背向所述基底(11)的表面的高度。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，进一步包括无机封装层(6)，层叠设置于所述发光部(21)及所述阻隔部(22)背向所述阵列基板一侧。

6.一种显示装置，其特征在于，包括：

显示面板，权利要求1至5任一项所述的显示面板；

感光组件，设置于所述阻隔区的所述孔(4)内。

7.一种显示面板的制造方法，其特征在于，包括：

提供阵列基板(1)，具有孔形成区域及像素形成区域；

所述阵列基板(1)一侧表面至少对应所述孔形成区域形成图案化的隔断层(5)；

所述阵列基板(1)形成有所述图案化的隔断层(5)的一侧表面覆盖发光材料(23)，以覆盖所述阵列基板(1)外露的表面及所述隔断层(5)背向所述阵列基板(1)的表面；

去除所述隔断层(5)，在该步骤中一并去除覆盖于所述隔断层(5)上方的所述发光材料(23)形成发光材料层(2)，所述发光材料层(2)包括覆盖所述像素形成区域的发光部(21)、以及在所述孔形成区域的间隔分布的多个阻隔部(22)，相邻两个所述阻隔部(22)之间形成暴露所述阵列基板(1)表面的间隙带；

形成封装材料层(31)覆盖所述发光材料层(2)以及所述孔形成区域相邻两个所述阻隔部(22)之间的间隙带所暴露出的所述阵列基板(1)表面；

形成孔(4)于所述孔形成区域内。

8.根据权利要求7所述的显示面板的制造方法，其特征在于，所述阵列基板(1)一侧表面至少对应所述孔形成区域形成图案化的隔断层的步骤中：

所述阵列基板(1)一侧表面至少对应所述孔形成区域形成隔断材料膜层；

图案化处理所述隔断材料膜层形成同心圆环分布的隔断层(5)。

9.根据权利要求7所述的显示面板的制造方法，其特征在于，进一步包括形成无机封装材料层(61)覆盖所述发光材料(23)；

在所述去除所述隔断层(5)的步骤中，一并去除覆盖于所述隔断层(5)上方的所述发光材料(23)及所述无机封装材料层(61)。

Images