WO2020100686A1 - 放熱基板を収容するパッケージおよび梱包箱 - Google Patents

放熱基板を収容するパッケージおよび梱包箱 Download PDF

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寛朗 太田
庸介 石原
大助 後藤
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デンカ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a package and a packaging box that accommodates a heat dissipation board.
  • Patent Document 1 describes a method of sealing a drying member and a single circuit board in a resin bag (claim 1 of Patent Document 1, FIG. 1).
  • the present inventor has further studied, and since the package that accommodates only one heat dissipation board is bulky in the packaging box, it may cause a decrease in the packing density of the heat dissipation board, which may reduce the transportability of the plurality of heat dissipation boards. found. However, in a package containing a plurality of heat dissipation boards, there is a possibility that the heat dissipation boards may be damaged due to contact between the boards or external force during the packing operation or transportation.
  • a package which comprises:
  • a packaging box which comprises:
  • a package having excellent transportability and storability of the heat dissipation board and a packaging box containing the package are provided.
  • FIG. 2 is a sectional view of the package of FIG. 1 taken along the line AA.
  • the package of the present embodiment includes a plurality of heat dissipation boards stacked on top of each other, an intermediate sheet disposed under the bottommost heat dissipation board, on the topmost heat dissipation board, and between adjacent heat dissipation boards, respectively.
  • a desiccant disposed above or below the plurality of heat dissipation substrates, a plurality of heat dissipation substrates, a plurality of intermediate sheets, and a bag for sealing the desiccant.
  • the packing density of the heat dissipation boards is increased and the efficiency of transferring the heat dissipation boards can be increased.
  • the requirement level for the characteristics of the heat dissipation board has increased, and the heat dissipation board is required to have high storability.
  • substrate damage that occurs during transportation or packaging may have a great impact on the characteristics and durability of the heat dissipation substrate due to repeated thermal stress due to thermal cycles.
  • the characteristics of the heat dissipation board may deteriorate.
  • the intermediate sheet can protect a portion of the stacked heat dissipation boards where board damage is likely to occur. For this reason, it is possible to suppress substrate damage that occurs in a plurality of heat dissipation substrates during transportation or packaging. Also, the plurality of heat dissipation substrates are sealed in a bag together with a desiccant. Therefore, it is possible to suppress deterioration of the characteristics of the heat dissipation board due to moisture.
  • the package of the present embodiment can improve the transportability of the heat dissipation boards and can suppress the deterioration of the boards due to the damage of the boards and the humidity, so that the preservability of the heat dissipation boards stacked can be improved.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing an example of the configuration of the package 100.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the package 100 of FIG. 1 taken along the line AA, and is a schematic view showing an example of a laminated structure in the package 100.
  • the package 100 shown in FIG. 1 is composed of a plurality of heat dissipation boards 10, a plurality of intermediate sheets 20, and a bag 50 for accommodating the desiccant 30 in a stacked state.
  • the bag 50 seals the heat dissipation substrate 10, the intermediate sheet 20, and the desiccant 30, and inside thereof, it is possible to suppress the movement of these in a direction orthogonal to the stacking direction.
  • the bag 50 is made of an aluminum laminate film or a resin film. It is preferable to use an aluminum laminate film having a low water vapor transmission rate and a low oxygen transmission rate. Thereby, the airtightness of the bag 50 can be improved.
  • the aluminum laminate film may be a laminate film in which an aluminum layer and a resin layer are laminated.
  • the bag 50 may include other materials other than aluminum and resin for the purpose of enhancing the gas barrier property and reducing the water vapor permeability.
  • an aluminum foil or an aluminum vapor deposition layer is used as the aluminum layer in the aluminum laminate film.
  • an aluminum material in addition to pure aluminum, an Al-Mn-based, Al-Mg-based, or Al-Fe-based aluminum alloy can be used.
  • polyethylene polyethylene
  • PP polypropylene
  • PET polyethylene terephthalate
  • PVC polyvinyl chloride
  • PVDC polyvinylidene chloride
  • SPE polyethylene chloride resin
  • nylon resin etc.
  • a resin layer containing This can improve the gas barrier property of the bag 50.
  • These may be used alone or in combination of two or more. It is preferable that the innermost layer of the bag 50 is provided with a resin layer having excellent heat melting property as a heat seal layer.
  • the bag 50 may be formed by laminating a plurality of aluminum layers and resin layers.
  • the bag 50 may be configured such that one layer or two or more resin layers are laminated on both sides of the aluminum layer.
  • the number of layers of the bag 50 may be, for example, 3 layers or more and 10 layers or less.
  • the aluminum layer and the resin layer may be adhered to each other by a known method, but may be adhered to each other by, for example, thermocompression bonding or an adhesive.
  • an adhesive a heat-curable adhesive or an ultraviolet-curable adhesive is used.
  • the water vapor permeability of the bag 50 measured according to JIS Z0222: 1959 is, for example, 0.1 g / m 2 ⁇ day or more and 15.0 g / m 2 ⁇ day or less. It is more preferably 0.2 g / m 2 ⁇ day or more and 10.0 g / m 2 ⁇ day or less, and further preferably 0.3 g / m 2 ⁇ day or more and 5.0 g / m 2 ⁇ day or less. By setting it within such a numerical range, the storability of the heat dissipation substrate 10 can be improved.
  • the oxygen permeability of the bag 50 measured according to JIS K7126-2: 2006 is, for example, 0.1 cm 3 / (m 2 ⁇ 24 h ⁇ atm) or more 50. 0cm 3 / (m 2 ⁇ 24h ⁇ atm) or less, preferably 0.3cm 3 / (m 2 ⁇ 24h ⁇ atm) or more 45.0cm 3 / (m 2 ⁇ 24h ⁇ atm) or less, more preferably 0.8cm It is 3 / (m 2 ⁇ 24h ⁇ atm) or more and 30.0 cm 3 / (m 2 ⁇ 24h ⁇ atm) or less. By setting it within such a numerical range, the storability of the heat dissipation substrate 10 can be improved.
  • the resin film forming the bag 50 for example, one or two or more of the resin layers exemplified above can be used.
  • the resin film a composite resin film of a resin having excellent heat sealability and a resin having a relatively low gas permeability of oxygen or the like can be used.
  • the bag 50 made of a resin film may be, for example, a nylon bag in which nylon is laminated on polyethylene.
  • the nylon bag is heat-sealable, has a relatively low oxygen permeability as compared with polyethylene alone, and has transparency. The inside of the bag can be inspected by using the transparent bag 50.
  • the bag 50 can have antistatic properties.
  • the antistatic agent may be contained in the film forming the bag 50, or may be provided on the surface of the film.
  • the bag 50 is for vacuum packaging or gas displacement packaging. Thereby, oxidative deterioration of the heat dissipation substrate 10 can be suppressed.
  • the inside of the vacuum packaging bag 50 may be in a vacuum state due to deaeration of air such as oxygen.
  • the inside of the gas replacement packaging bag 50 may be purged of air and replaced with an inert gas.
  • the inert gas is not particularly limited as long as it is a gas that does not react with the heat dissipation substrate, and examples thereof include nitrogen gas and argon gas.
  • the inside of the gas replacement bag 50 is depressurized.
  • the thickness of the bag 50 is not particularly limited, but is 50 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less, more preferably 55 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, and further preferably 65 ⁇ m or more and 100 m or less.
  • the thickness of the bag 50 is not particularly limited, but is 50 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less, more preferably 55 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, and further preferably 65 ⁇ m or more and 100 m or less.
  • the shape of the bag 50 can have a structure that follows the outer shape of the heat dissipation board 10 when viewed from the stacking direction of the heat dissipation board 10, and has, for example, a substantially rectangular shape.
  • the size of the bag 50 can be appropriately selected according to the size of the heat dissipation board 10 to be housed and the number of stacked layers.
  • the bag 50 for example, a three-way seal, a four-way seal, or the like is used. That is, when viewed in the stacking direction, the bag 50 having a substantially rectangular shape is heat-sealed at three ends or at four ends on the top, bottom, left, and right.
  • the bag 50 viewed in the stacking direction may have a heat-sealed portion on the outside of the accommodation area in which the heat dissipation board 10 is accommodated, at the end portion that covers the entire circumference of the accommodation area.
  • the heat-sealed portion can protect the side surface of the heat dissipation board 10 housed inside the bag 50.
  • the heat-sealed portion is a portion in which a front surface material and a back surface material made of an aluminum laminate film or a resin film are overlapped and heat-sealed.
  • a label for displaying various kinds of information may be attached to the surface of the bag 50.
  • the label may be directly printed on the surface of the bag 50 or may be adhered as a printed matter.
  • the heat dissipation substrate 10 may be a plate-shaped substrate made of a metal-silicon carbide composite in which a silicon carbide-based porous body is impregnated with a metal containing any one of aluminum and magnesium.
  • the heat dissipation board 10 has a substantially rectangular flat plate shape.
  • the heat dissipation board 10 has a substantially rectangular flat plate shape when viewed from above with one main surface thereof as an upper surface.
  • the heat dissipation board 10 typically includes metal parts at its four corners.
  • the thickness of the heat dissipation substrate 10 is, for example, 1 mm or more and 10 mm or less, preferably 3 mm or more and 5 mm or less.
  • the number of laminated heat dissipation boards 10 is, for example, 2 or more and 6 or less, preferably 3 or more and 5 or less. By setting it within such a numerical range, it is possible to suppress the occurrence of substrate damage due to its own weight, while improving the transportability.
  • the intermediate sheet 20 is not particularly limited as long as it can be bent without adhering to the heat dissipation substrate 10 and can function as a cushioning material.
  • the intermediate sheet 20 can be made of, for example, a paper-based base material, a metal foil, or a resin base material.
  • Examples of the paper-based substrate include clean paper, kraft paper, Japanese paper, glassine paper, high-quality paper, synthetic paper, and topcoat paper.
  • Examples of the metal foil include aluminum foil.
  • a resin sheet formed of a resin material such as polypropylene, polyethylene, or polyvinyl chloride is used.
  • the thickness of the intermediate sheet 20 is, for example, 0.01 mm or more and 0.1 mm or less. Within such a numerical range, it is possible to balance mechanical strength and flexibility.
  • the size of the intermediate sheet 20 may be substantially the same as the heat dissipation board 10 or slightly larger than the heat dissipation board 10 when viewed in the stacking direction. This can prevent the stacked heat dissipation boards 10 from coming into contact with each other.
  • the intermediate sheet 20a disposed on the uppermost heat dissipation board 10a may be configured to cover the entire upper surface of the heat dissipation board 10a and the side surface of at least one heat dissipation board 10a as shown in FIG.
  • the intermediate sheet 20a may cover not only the side surface of the heat dissipation board 10a but also the side surface of the heat dissipation board 10b located below the heat dissipation board 10a or the side surface of the lowest heat dissipation board 10d.
  • the intermediate sheet 20b disposed between the heat dissipation boards 10a and 10b may be configured to cover the side surface of the heat dissipation board 10b. Therefore, the intermediate sheet 20 can protect the side surface of the heat dissipation substrate 10 and suppress the damage thereof.
  • the intermediate sheet 20a can cover not only the side surface of the heat dissipation board 10a but also the corner portion of the heat dissipation board 10a.
  • the corner portion include a first corner portion where the upper surface and side surface of the heat dissipation board 10a intersect, a second corner portion where two side surfaces intersect, and a third triangular portion where the upper surface and two side surfaces intersect.
  • the intermediate sheet 20 can cover the corners of the heat dissipation board 10.
  • the corner portion is a portion where external force is locally applied. Therefore, the intermediate sheet 20 can suppress damage to the corners of the heat dissipation board 10.
  • the desiccant 30 is arranged above or below the plurality of heat dissipation boards 10.
  • the desiccant 30 can be used as a label that can be visually or tactually judged on the front surface / back surface of the heat dissipation board 10 covered with the heat dissipation board 10 in the package 100.
  • the desiccant 30 may be composed of a sheet member having a hygroscopic property.
  • the desiccant 30 may have a thickness of, for example, 0.1 mm or more and 5.0 mm or less. By making the desiccant 30 thin, stress from the desiccant 30 to the heat dissipation substrate 10 can be suppressed after sealing. By increasing the thickness of the desiccant 30, the hygroscopicity of the desiccant 30 can be enhanced.
  • the shape of the desiccant 30 may be, for example, a rectangular shape, a square shape, or a circular shape when viewed in the stacking direction.
  • the size of the desiccant 30 may be the same as or smaller than that of the heat dissipation board 10 when viewed in the stacking direction.
  • the hygroscopic material used for the desiccant 30 includes, for example, an inorganic material, a water absorbing polymer, or a combination of an inorganic material and a water absorbing polymer.
  • an inorganic material known materials are used, and examples thereof include lime (calcium oxide, calcium hydroxide), silica gel, calcium chloride, zeolite, lithium chloride and the like.
  • the water-absorbent polymer known ones can be used. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the desiccant 30 may have a structure in which a film is formed on each of both sides of a sheet base material made of a hygroscopic material, or a composite sheet base material containing a hygroscopic material and another component such as a resin. .. This can prevent the hygroscopic material from being erroneously attached to the heat dissipation board 10.
  • the film is made of a material having a relatively high water vapor transmission rate.
  • a plurality of heat dissipation substrates 10, a plurality of intermediate sheets 20, and a desiccant 30 are prepared.
  • the heat dissipation substrate 10 and the intermediate sheet 20 are alternately stacked, the heat dissipation substrate 10 and the intermediate sheet 20 shown in FIG. 2 are laminated, and the desiccant 30 is placed on the top to obtain a laminate.
  • the obtained laminated body is arranged between the surface material and the back surface material of the aluminum laminate film forming the bag 50.
  • the inside of the bag 50 is deaerated, and the end portion where the front surface material and the back surface material overlap each other is heat-sealed while keeping the vacuum state. From the above, the package 100 of FIG. 1 is obtained.
  • the packaging box of this embodiment will be described below.
  • the packaging box of the present embodiment includes a plurality of packages 100 and a cushioning material provided at least at a part of the periphery of the packages 100 in the box.
  • the above box is made of, for example, a cardboard box or a plastic case.
  • a known cushioning material can be used as the cushioning material.
  • the package 100 can be individually packaged using a sheet-shaped cushioning material such as a foamed polyethylene sheet.
  • a sheet-like or granular cushioning material such as Styrofoam or polyurethane can be used to fill the gap between the package 100 and the bottom surface or the side surface of the box, or the gap inside the box.
  • a plurality of the packages 100 packed with the sheet-shaped cushioning material may be arranged side by side so that the stacking direction is parallel to the bottom surface of the box.
  • the packages 100 can be efficiently stored in the box while being prevented from being damaged.
  • the package described in The water vapor permeability of the bag is 0.1 g / m 2 ⁇ day or more and 15.0 g / m 2 ⁇ day or less, which is measured according to JIS Z0222: 1959 (temperature 40 ° C., relative humidity 90%). ,package. 3. 1. Or 2.
  • the package described in The oxygen permeability of the bag measured according to JIS K7126-2: 2006 (temperature 20 ° C., relative humidity 90%) is 0.1 cm 3 / (m 2 ⁇ 24 h ⁇ atm) or more and 50.0 cm 3 / (M 2 ⁇ 24h ⁇ atm) or less, the package. 4. 1. ⁇ 3.
  • the package described in any one of The desiccant is a sheet base material made of a hygroscopic material, or a composite sheet base material containing other components such as a hygroscopic material and a resin, each having a structure in which a film is formed, package.
  • the invention described in (1) has a configuration in which a sheet-shaped desiccant is arranged above or below a plurality of heat dissipation substrates, that is, arranged in the vertical direction.
  • the sheet-shaped desiccants arranged in the up-and-down direction are prevented from moving in the left-right direction between the inner surface of the bag and the substrate in the sealed bag. It is possible to suppress the damage on the surface of the substrate or the inner surface of the bag that may occur due to the displacement.

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Abstract

本発明のパッケージ（１００）は、互いに積み重ねられた複数の放熱基板（１０）と、最も下の放熱基板の下、最も上の放熱基板の上、および互いに隣り合う放熱基板の間のそれぞれに配置された中間シート（２０）と、複数の放熱基板より上又は下に配置された乾燥剤（３０）と、複数の放熱基板、複数の中間シート、および乾燥剤を密封する袋（５０）と、を備えるものである。

Description

放熱基板を収容するパッケージおよび梱包箱
　本発明は、放熱基板を収容するパッケージおよび梱包箱に関する。
　これまで基板の保管方法について様々な開発がなされてきた。この種の技術として、例えば、特許文献１に記載の技術が知られている。特許文献１には、乾燥部材と、単数の回路基板と、を樹脂袋中に密封する手法が記載されている（特許文献１の請求項１、図１）。
特開平５－５１０７２号公報
　しかしながら、本発明者が検討した結果、上記特許文献１に記載の単数の基板の保管方法は、複数枚の放熱基板の搬送性および保存性の点で改善の余地があることが判明した。
　本発明者はさらに検討したところ、放熱基板を単数のみ収容するパッケージは、梱包箱内でかさばるため、放熱基板の梱包密度の低下を引き起こし、複数の放熱基板の搬送性を低下させてしまうことが判明した。しかしながら、複数の放熱基板を収容するパッケージにおいて、基板同士の接触や梱包作業の操作時や搬送時の外力等に起因して、放熱基板に基板ダメージが生じる恐れがある。
　このような知見に基づきさらに鋭意研究したところ、積み重ねた複数の放熱基板を収容するパッケージにおいて、最も下の放熱基板の下、最も上の放熱基板の上、および互いに隣り合う放熱基板の間のそれぞれに中間シートを配置することで、放熱基板の搬送性を向上させつつも、基板ダメージの発生を抑制できることを見出し、本発明を完成するに至った。
　本発明によれば、
　互いに積み重ねられた複数の放熱基板と、
　最も下の前記放熱基板の下、最も上の前記放熱基板の上、および互いに隣り合う前記放熱基板の間のそれぞれに配置された中間シートと、
　前記複数の放熱基板より上又は下に配置された乾燥剤と、
　前記複数の放熱基板、前記複数の中間シート、および前記乾燥剤を密封する袋と、
を備える、パッケージが提供される。
　また本発明によれば、
　請上記の複数個の前記パッケージと、
　緩衝材と、
を備える、梱包箱が提供される。
　本発明によれば、放熱基板の搬送性および保存性に優れたパッケージ、それを内包する梱包箱が提供される。
　上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。
本実施形態のパッケージの構成の一例を示す模式図である。 図１のパッケージのＡ－Ａ矢視の断面図である。
　以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。また、図は概略図であり、実際の寸法比率とは一致していない。
　なお、本実施の形態では図示するように前後左右上下の方向を規定して説明する。しかし、これは構成要素の相対関係を簡単に説明するために便宜的に規定するものである。従って、本発明を実施する製品の製造時や使用時の方向を限定するものではない。
　本実施形態のパッケージの概要を説明する。
　本実施形態のパッケージは、互いに積み重ねられた複数の放熱基板と、最も下の放熱基板の下、最も上の放熱基板の上、および互いに隣り合う放熱基板の間のそれぞれに配置された中間シートと、複数の放熱基板より上又は下に配置された乾燥剤と、複数の放熱基板、複数の中間シート、および前記乾燥剤を密封する袋と、を備えるものである。
　本実施形態によれば、複数枚の放熱基板を重ねた状態で袋に密封したパッケージを搬送することで、放熱基板の梱包密度が高まり、放熱基板の搬送効率を高めることができる。
　しかしながら、近年、放熱基板の特性に対する要求水準が高くなり、放熱基板に対して高度な保存性が要求されている。例えば、搬送時や梱包時で生じた基板ダメージは、熱サイクルによる熱応力が繰り返し加わることで、放熱基板の特性や耐久性に大きな影響を与える恐れがある。また、酸素や水などの外部環境に曝露された場合にも、放熱基板の特性が低下する恐れがある。
　これに対して、本実施形態によれば、互いに隣り合う放熱基板の間のみにならず、最も下の放熱基板の下、最も上の放熱基板の上のそれぞれに中間シートを配置することで、積み重ねられた複数の放熱基板において基板ダメージが発生しやすい部分を中間シートで保護することができる。このため、搬送時や梱包時において、複数枚の放熱基板に生じる基板ダメージを抑制することができる。
　また、複数の放熱基板は、乾燥剤とともに袋中に密封される。このため、湿気により放熱基板の特性が低下することを抑制できる。
　本実施形態のパッケージは、放熱基板の搬送性を高めつつも、基板ダメージや湿気などによる基板劣化を抑制できるため、複数積み重ねられた放熱基板の保存性を向上させることができる。
　以下、本実施形態のパッケージの詳細な構成について、図１、２に基づいて説明する。
　図１は、パッケージ１００の構成の一例を示す模式図である。図２は、図１のパッケージ１００のＡ－Ａ矢視の断面図であり、パッケージ１００中の積層構造の一例を示す模式図である。
　図１のパッケージ１００は、複数枚の放熱基板１０、複数枚の中間シート２０、および乾燥剤３０を、積み重ねた状態で収容する袋５０で構成される。袋５０は、放熱基板１０、中間シート２０および乾燥剤３０を密封し、その内部において、これらが、積み重ね方向に対して直交する方向に移動することを抑制できる。
　袋５０は、アルミラミネートフィルムまたは樹脂フィルムで構成されている。水蒸気透過率や酸素透過率が低いアルミラミネートフィルムを用いることが好ましい。これにより、袋５０の気密性を高められる。
　アルミラミネートフィルムは、アルミニウム層と樹脂層とが積層されたラミネートフィルムであってもよい。なお、袋５０は、アルミニウムや樹脂以外にも、ガスバリア性を高め、水蒸気透過率を低くする目的で、他の材料を含んでもよい。
　アルミラミネートフィルム中のアルミニウム層としては、例えば、アルミニウム箔やアルミニウム蒸着層が用いられる。アルミニウム材としては、純アルミニウムの他に、Ａｌ－Ｍｎ系、Ａｌ－Ｍｇ系、Ａｌ－Ｆｅ系のアルミニウム合金を用いることができる。
　アルミラミネートフィルム中の樹脂層としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）、塩化ポリエチレン樹脂（ＳＰＥ）、ナイロン樹脂等を含む樹脂層が挙げられる。これにより袋５０のガスバリア性を向上できる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。袋５０の最内層には、ヒートシール層として、熱溶融性に優れた樹脂層が設けられていることが好ましい。
　袋５０は、アルミニウム層と樹脂層とが複数積層されていてもよい。袋５０は、アルミニウム層の両面側に１層または２層以上の樹脂層が積層されるように構成され得る。袋５０の積層数は、例えば、３層以上１０層以下としてもよい。
　アルミニウム層と樹脂層とは、互いに公知の手法で接着され得るが、例えば、熱圧着または接着剤を用いて接着されていてもよい。接着剤としては、加熱硬化型接着剤または紫外線硬化型接着剤が用いられる。
　ＪＩＳ　Ｚ０２２２：１９５９（温度４０℃、相対湿度９０％）に準拠して測定される、袋５０の水蒸気透過率は、例えば、０．１ｇ／ｍ２・ｄａｙ以上１５．０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下、より好ましくは０．２ｇ／ｍ２・ｄａｙ以上１０．０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下、さらに好ましくは０．３ｇ／ｍ２・ｄａｙ以上５．０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下である。このような数値範囲内とすることで、放熱基板１０の保存性を向上できる。
　ＪＩＳ　Ｋ７１２６－２：２００６（温度２０℃、相対湿度９０％）に準拠して測定される、袋５０の酸素透過率が、例えば、０．１ｃｍ３／（ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）以上５０．０ｃｍ３／（ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）以下、好ましくは０．３ｃｍ３／（ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）以上４５．０ｃｍ３／（ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）以下、より好ましくは０．８ｃｍ３／（ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）以上３０．０ｃｍ３／（ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）以下である。このような数値範囲内とすることで、放熱基板１０の保存性を向上できる。
　一方、袋５０を構成する樹脂フィルムは、例えば、上記で例示した樹脂層を１または２以上用いることができる。樹脂フィルムとしては、ヒートシール性に優れた樹脂と酸素等のガス透過度が比較的低い樹脂との複合樹脂フィルムを用いることができる。樹脂フィルムで構成された袋５０は、例えば、ポリエチレンにナイロンが積層したナイロン袋を用いてもよい。ナイロン袋は、ヒートシール可能で、ポリエチレン単体と比較的して酸素透過率が低いものであり、透明性を有するものである。透明性を有する袋５０を用いることで、袋内部を外観検査できる。
　袋５０は、帯電防止性を有することができる。帯電防止性の袋５０において、例えば、帯電防止剤が袋５０を構成するフィルム中に含まれていてもよいが、当該フィルムの表面に付与されていてもよい。
　袋５０は、真空包装またはガス置換包装するものである。これにより、放熱基板１０の酸化劣化を抑制できる。
　真空包装の袋５０の内部は、酸素などの空気が脱気され、真空状態とし得る。
　また、ガス置換包装の袋５０の内部は、空気が除去され不活性ガスで置換されていてもよい。不活性ガスとしては、放熱基板と反応しないガスであれば特に限定されないが、例えば、窒素ガスやアルゴンガスなどが挙げられる。ガス置換包装の袋５０内部は、減圧された状態とする。
　袋５０の厚みは、特に限定されないが、５０μｍ以上３００μｍ以下であり、より好ましくは５５μｍ以上２００μｍ以下であり、さらに好ましくは６５μｍ以上１００ｍ以下である。上記下限値以上とすることで、袋５０の機械的強度やガスバリア性を向上できる。上記上限値以下とすることで、梱包時に袋５０のヒートシール端部を折り曲げやすくできる等、袋５０の取扱性が向上する。
　袋５０の形状は、放熱基板１０を積み重ね方向から見たとき、放熱基板１０の外形形状に沿う構造を有することができ、例えば、略矩形形状となる。
　袋５０のサイズは、収容する放熱基板１０のサイズや積層枚数に応じて適切に選択し得る。
　袋５０の形態としては、例えば、３方シール、４方シール等が用いられる。すなわち、積み重ね方向に見たときに略矩形形状の袋５０は、３つの端部、あるいは上下左右の４つの端部がヒートシールされる。例えば、４方シールの場合、積み重ね方向に見た袋５０は、放熱基板１０が収容された収容領域の外側に、当該収容領域の全周囲を覆う端部にヒートシール部分を有し得る。このヒートシール部分が袋５０の内部に収容された放熱基板１０の側面を保護できる。
　なお、ヒートシール部分は、アルミラミネートフィルムまたは樹脂フィルムで構成される表面材と裏面材とを重ね合わせ、熱融着した部分である。
　袋５０の表面には、各種の情報を表示するラベルが付与され得る。ラベルは、袋５０の表面に、直接印字されていてもよいが、印刷物として接着されていてもよい。
　放熱基板１０は、炭化珪素質多孔体中にアルミニウムおよびマグネシウムのいずれか１種を含む金属が含浸されてなる金属－炭化珪素質複合体で構成された板状の基板で構成され得る。
　放熱基板１０は、実質的に矩形平板状である。放熱基板１０は、その一方の主面を上面として上面視したとき、実質的に矩形の平板状である。放熱基板１０は、典型的には、その四隅に金属部を備えている。
　放熱基板１０の厚みは、一例として１ｍｍ以上１０ｍｍ以下、好ましくは３ｍｍ以上５ｍｍ以下である。
　放熱基板１０の積層数は、例えば、２枚以上６枚以下、好ましくは３枚以上５枚以下である。このような数値範囲内とすることで、搬送性を高めつつも、自重による基板ダメージの発生を抑制できる。
　中間シート２０は、放熱基板１０と密着せずに、折り曲げ可能で、緩衝材として機能するものであれば特に限定されない。中間シート２０は、例えば、紙系基材、金属箔、または樹脂基材で構成され得る。
　上記紙系基材としては、例えば、クリーン紙、クラフト紙、和紙、グラシン紙、上質紙、合成紙、トップコート紙等が挙げられる。
　上記金属箔としては例えばアルミニウム箔等が挙げられる。
　また、樹脂基材としては、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル等の樹脂材料で形成された樹脂シートが用いられる。
　中間シート２０の厚みは、例えば、０．０１ｍｍ以上０．１ｍｍ以下とする。このような数値範囲内とすることで、機械的強度と柔軟性のバランスを図ることができる。
　中間シート２０のサイズは、積み重ね方向に見たとき、放熱基板１０と略同一か、あるいは放熱基板１０より一回り大きいものであってもよい。これにより、積み重ねられた放熱基板１０が互いに接触することを抑制できる。
　最も上の放熱基板１０ａの上に配置された中間シート２０ａは、放熱基板１０ａの上面全体とともに、図２に示すように、少なくとも一つの放熱基板１０ａの側面を覆うように構成され得る。中間シート２０ａは、放熱基板１０ａの側面のみならず、放熱基板１０ａの下に位置する放熱基板１０ｂの側面、あるいは最も下の放熱基板１０ｄの側面まで覆うものであってもよい。また、放熱基板１０ａと放熱基板１０ｂとの間に配置された中間シート２０ｂが、放熱基板１０ｂの側面を覆うように構成されてもよい。したがって、中間シート２０によって、放熱基板１０の側面を保護し、その破損を抑制することができる。
　また、中間シート２０ａは、放熱基板１０ａの側面のみならず、放熱基板１０ａの角部を覆うことができる。角部としては、放熱基板１０ａの上面と側面とが交差した第一角部、２つの側面が交差した第二角部、上面と２つの側面が交差した第三角部が挙げられる。このように、中間シート２０は放熱基板１０の角部を覆うことができる。角部は局所的に外力が加わりやすい部分である。したがって、中間シート２０によって、放熱基板１０の角部の破損を抑制することができる。
　乾燥剤３０は、複数の放熱基板１０より上又は下に配置される。この乾燥剤３０は、パッケージ１００中、放熱基板１０で覆われた放熱基板１０の表面・裏面について、視覚または触覚で判断可能なラベルとして使用できる。
　乾燥剤３０は、吸湿特性を有するシート部材で構成され得る。乾燥剤３０の厚みは、例えば、０．１ｍｍ以上５．０ｍｍ以下としてもよい。乾燥剤３０を薄くすることで、密封後、乾燥剤３０から放熱基板１０への応力を抑制できる。乾燥剤３０を厚くすることで、乾燥剤３０の吸湿性を高めることができる。
　乾燥剤３０の形状は、積み重ね方向に見たとき、例えば、矩形形状、正方形形状あるいは円形形状でもよい。乾燥剤３０のサイズは、積み重ね方向に見たとき、放熱基板１０と同程度か、それよりも小さくてもよい。
　乾燥剤３０に用いられる吸湿材料としては、例えば、無機質材、吸水性ポリマー、あるいは無機質材と吸水性ポリマーとを組み合わせたもの等が挙げられる。上記無機質材は、公知のものが用いられるが、例えば、石灰（酸化カルシウム、水酸化カルシウム）、シリカゲル、塩化カルシウム、ゼオライト、塩化リチウム等が挙げられる。上記吸水性ポリマーは、公知のものを用いることができる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　また、乾燥剤３０は、吸湿材料からなるシート基材、または吸湿材料と樹脂等の他の成分を含む複合シート基材の両面に、それぞれ、フィルムが形成された構造を有していてもよい。これにより、吸湿材料が放熱基板１０に誤着することを防止できる。フィルムは、ある程度水蒸気透過率が高い材料が用いられる。
　以下、本実施形態のパッケージ１００の製造方法について説明する。
　下記のパッケージ１００の製造方法は一例であり、その他様々な工程を採用し得る。
　複数の放熱基板１０、複数の中間シート２０、および乾燥剤３０を準備する。
　放熱基板１０、中間シート２０を交互に重ねて、図２に示す放熱基板１０と中間シート２０とを積層し、頂部に乾燥剤３０を載せることで積層体を得る。
　得られた積層体を、袋５０を構成するアルミラミネートフィルムの表面材と裏面材との間に配置する。
　袋５０の内部を脱気し、真空状態としつつ、表面材と裏面材が重なる端部をヒートシールする。
　以上により、図１のパッケージ１００が得られる。
　以下、本実施形態の梱包箱について説明する。
　本実施形態の梱包箱は、箱中に、複数個のパッケージ１００と、パッケージ１００の周囲の少なくとも一部に設けられた緩衝材と、内包するものである。
　複数個のパッケージ１００を備える梱包箱を搬送することで、パッケージ１００の搬送効率を高めることができる。
　上記箱は、例えば、段ボール箱やプラスチックケースなどで構成されている。
　上記緩衝材は、公知の緩衝材が使用し得る。
　発泡ポリエチレンシートなどのシート状緩衝材を用いて、パッケージ１００を個別に梱包できる。
　発泡スチロールやポリウレタン等のシート状または粒状緩衝材を用いて、パッケージ１００と箱の底面または側面との間隙、あるいは箱内の間隙を埋めることができる。
　シート状緩衝材で梱包されたパッケージ１００は、箱の底面に対して、積み重ね方向が並行となるように、複数個が横並びに配置され得る。これにより、複数のパッケージ１００を積み重ね方向に平積みする場合と比較して、パッケージ１００の破損を抑制しつつも、効率的に箱に収容することができる。
　以下、参考形態の例を付記する。
１．　互いに積み重ねられた複数の放熱基板と、
　最も下の前記放熱基板の下、最も上の前記放熱基板の上、および互いに隣り合う前記放熱基板の間のそれぞれに配置された中間シートと、
　前記複数の放熱基板より上又は下に配置された乾燥剤と、
　前記複数の放熱基板、前記複数の中間シート、および前記乾燥剤を密封する袋と、
を備え、
　前記乾燥剤が、吸湿特性を有するシート部材で構成され、厚みが０．１ｍｍ以上５．０ｍｍ以下である、
パッケージ。
２．　１．に記載のパッケージであって、
　ＪＩＳ　Ｚ０２２２：１９５９（温度４０℃、相対湿度９０％）に準拠して測定される、前記袋の水蒸気透過度が、０．１ｇ／ｍ２・ｄａｙ以上１５．０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下である、パッケージ。
３．　１．または２．に記載のパッケージであって、
　ＪＩＳ　Ｋ７１２６－２：２００６（温度２０℃、相対湿度９０％）に準拠して測定される、前記袋の酸素透過度が、０．１ｃｍ３／（ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）以上５０．０ｃｍ３／（ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）以下である、パッケージ。
４．　１．～３．のいずれか一つに記載のパッケージであって、
　前記放熱基板が炭化珪素質多孔体中にアルミニウムおよびマグネシウムのいずれか１種を含む金属が含浸されてなる金属－炭化珪素質複合体で構成された板状の基板である、パッケージ。
５．　１．～４．のいずれか一つに記載のパッケージであって、
　前記袋がアルミラミネートフィルムで構成される、パッケージ。
６．　１．～５．のいずれか一つに記載のパッケージであって、
　前記中間シートが紙系基材である、パッケージ。
７．　１．～６．のいずれか一つに記載のパッケージであって、
　前記最も上の放熱基板の上に配置された前記中間シートは、少なくとも一つの前記放熱基板の側面を覆う、パッケージ。
８．　１．～７．のいずれか一つに記載のパッケージであって、
　前記放熱基板の積層数が２枚以上６枚以下である、パッケージ。
９．　１．～８．のいずれか一つに記載のパッケージであって、
　前記袋の端部がヒートシールされている、パッケージ。
１０．　１．～９．のいずれか一つに記載のパッケージであって、
　前記袋は、真空状態で密封するものである、パッケージ。
１１．　１．～１０．のいずれか一つに記載のパッケージであって、
　前記乾燥剤の形状は、積み重ね方向に見たとき、矩形形状、正方形形状あるいは円形形状である、
パッケージ。
１２．　１．～１１．のいずれか一つに記載のパッケージであって、
　前記乾燥剤は、吸湿材料からなるシート基材、または吸湿材料と樹脂等の他の成分を含む複合シート基材の両面に、それぞれ、フィルムが形成された構造を有する、
パッケージ。
　上記１．に記載の発明は、シート状の乾燥剤を、複数の放熱基板の上または下に配置、すなわち、上下方向に配置された構成を備えるものである。上下方向に配置されたシート状の乾燥剤は、密封状態の袋の内において、袋内面と基板との間で左右方向への移動が抑制されるため、これによって、搬送時などに乾燥剤の位置ずれにより生じる恐れがある基板表面や袋内面の損傷を抑制することが可能となる。
　以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
　この出願は、２０１８年１１月１４日に出願された日本出願特願２０１８－２１３４６９号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。

Claims (11)

  1. 　互いに積み重ねられた複数の放熱基板と、
    　最も下の前記放熱基板の下、最も上の前記放熱基板の上、および互いに隣り合う前記放熱基板の間のそれぞれに配置された中間シートと、
    　前記複数の放熱基板より上又は下に配置された乾燥剤と、
    　前記複数の放熱基板、前記複数の中間シート、および前記乾燥剤を密封する袋と、
    を備える、パッケージ。
  2. 　請求項１に記載のパッケージであって、
    　ＪＩＳ　Ｚ０２２２：１９５９（温度４０℃、相対湿度９０％）に準拠して測定される、前記袋の水蒸気透過度が、０．１ｇ／ｍ２・ｄａｙ以上１５．０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下である、パッケージ。
  3. 　請求項１または２に記載のパッケージであって、
    　ＪＩＳ　Ｋ７１２６－２：２００６（温度２０℃、相対湿度９０％）に準拠して測定される、前記袋の酸素透過度が、０．１ｃｍ３／（ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）以上５０．０ｃｍ３／（ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）以下である、パッケージ。
  4. 　請求項１～３のいずれか一項に記載のパッケージであって、
    　前記放熱基板が炭化珪素質多孔体中にアルミニウムおよびマグネシウムのいずれか１種を含む金属が含浸されてなる金属－炭化珪素質複合体で構成された板状の基板である、パッケージ。
  5. 　請求項１～４のいずれか一項に記載のパッケージであって、
    　前記袋がアルミラミネートフィルムで構成される、パッケージ。
  6. 　請求項１～５のいずれか一項に記載のパッケージであって、
    　前記中間シートが紙系基材である、パッケージ。
  7. 　請求項１～６のいずれか一項に記載のパッケージであって、
    　前記最も上の放熱基板の上に配置された前記中間シートは、少なくとも一つの前記放熱基板の側面を覆う、パッケージ。
  8. 　請求項１～７のいずれか一項に記載のパッケージであって、
    　前記放熱基板の積層数が２枚以上６枚以下である、パッケージ。
  9. 　請求項１～８のいずれか一項に記載のパッケージであって、
    　前記袋の端部がヒートシールされている、パッケージ。
  10. 　請求項１～９のいずれか一項に記載のパッケージであって、
    　前記袋は、真空状態で密封するものである、パッケージ。
  11. 　請求項１～１０のいずれか一項に記載の複数個の前記パッケージと、
    　緩衝材と、
    を備える、梱包箱。
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