TW202104027A - 收納放熱基板之包裝袋及包裝箱 - Google Patents

收納放熱基板之包裝袋及包裝箱 Download PDF

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Abstract

本發明之包裝袋（100）包含：彼此堆疊之複數放熱基板（10）；中間片（20），分別配置於最下面的放熱基板之下、最上面的放熱基板之上、及彼此相鄰的放熱基板之間；乾燥劑（30），配置於比複數放熱基板更上方或是更下方的位置；及袋子（50），將複數放熱基板、複數中間片及乾燥劑加以密封。

Description

收納放熱基板之包裝袋及包裝箱
本發明係關於一種收納放熱基板之包裝袋及包裝箱。
迄今已開發出各式各樣的基板保管方法。作為此種技術，例如，吾人知悉有專利文獻1所記載之技術。專利文獻1中係記載了將乾燥構件、單片電路基板密封於樹脂袋中的手法（專利文獻1的請求項1及圖1）。 [習知技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開平5-51072號公報
[發明所欲解決之問題]
然而，本案發明人進行探討後的結果發現，上述專利文獻1所記載之單片基板的保管方法，在複數片放熱基板之搬運性及保存性方面，尚有改善的空間。 [解決問題之技術手段]
本案發明人進一步進行探討後發現，由於僅收納單片放熱基板的包裝袋，在包裝箱內太佔空間，因而導致放熱基板的包裝密度降低，而使複數放熱基板的搬運性降低。然而，在收納複數放熱基板之包裝袋中，會有因為基板彼此接觸或操作包裝作業時或搬運時的外力等，而在放熱基板產生基板損傷的疑慮。
本案發明人基於此研究結果，更進一步深入研究後發現，在收納有堆疊之複數放熱基板之包裝袋中，藉由分別在最下面的放熱基板之下、最上面的放熱基板之上、及彼此相鄰的放熱基板之間配置中間片，可使放熱基板的搬運性提高，並同時抑制基板損傷的產生，因而完成本發明。
根據本發明係提供一種包裝袋，包含：彼此堆疊之複數放熱基板；中間片，分別配置於最下面的該放熱基板之下、最上面的該放熱基板之上、及彼此相鄰的該放熱基板之間；乾燥劑，配置於比該複數放熱基板更上方或是更下方的位置；及袋子，將該複數放熱基板、該複數中間片及該乾燥劑加以密封。
又，根據本發明係提供一種包裝箱，包含：複數個上述之該包裝袋、及緩衝材。 [對照先前技術之功效]
根據本發明係提供一種放熱基板之搬運性及保存性優異的包裝袋、及內含該包裝袋的包裝箱。
以下，參照圖面說明本發明之實施態樣。又，在所有的圖面，係對相同的構成元件賦予相同的符號，以省略適當說明。又，圖式僅為概略圖，與實際的尺寸比率並不一致。又，在本發明之實施態樣中，係如圖示般界定前後左右上下的方向來加以說明。然而，這是為了簡單地說明構成元件的相對關係，而以方便理解的方式界定。因此，並未限定在實施本發明之製品製造時或使用時的方向。
接著，說明本發明之實施態樣之包裝袋的概要。本發明之實施態樣的包裝袋包含：彼此堆疊之複數放熱基板；中間片，分別配置於最下面的放熱基板之下、最上面的放熱基板之上、及彼此相鄰的放熱基板之間；乾燥劑，配置於比複數放熱基板更上方或是更下方的位置；及袋子，將複數放熱基板、複數中間片及該乾燥劑加以密封。
根據本發明之實施態樣，可藉由搬運「將複數片放熱基板在重疊的狀態下密封於袋子的包裝袋」，而提高放熱基板的包裝密度，並提高放熱基板的搬運效率。
然而，近年來，對於放熱基板之特性的要求水準變高，因而對放熱基板要求更高等級的保存性。例如，在搬運時或包裝時所產生之基板損傷，由於重複施加因熱循環而產生之熱應力，故會有對放熱基板之特性或耐久性造成較大影響的疑慮。又，即使在曝露於氧或水等外部環境的情況下，亦會有放熱基板之特性下降的疑慮。
相對於此，根據本發明之實施態樣，不僅在彼此相鄰的放熱基板之間，亦分別在最下面的放熱基板之下、及最上面的放熱基板之上配置中間片，藉此可在堆疊之複數放熱基板中，以中間片保護容易產生基板損傷的部分。因此，可在搬運時或包裝時，抑制在複數片放熱基板產生的基板損傷。又，複數放熱基板亦與乾燥劑一起被密封於袋子中。因此，可抑制因濕氣而導致放熱基板之特性下降的情形。
本發明之實施態樣的包裝袋，由於可提高放熱基板的搬運性，並抑制基板損傷或因濕氣等而造成之基板劣化，故可使堆疊之複數放熱基板的保存性提高。
以下，基於圖1、2說明本發明之實施態樣之包裝袋的詳細構成。
圖1係顯示包裝袋100之構成之一例的示意圖。圖2係圖1之包裝袋100之A-A箭頭方向的剖面圖，並且係顯示包裝袋100中之堆疊構造之一例的示意圖。
圖1之包裝袋100係以袋子50構成，該袋子50係將複數片放熱基板10、複數片中間片20及乾燥劑30在堆疊的狀態下加以收納。袋子50係將放熱基板10、中間片20及乾燥劑30加以密封，並可抑制他們在其內部中，往與堆疊方向垂直的方向移動之情形。
袋子50係以鋁積層膜或是樹脂膜所構成。較佳係採用水蒸氣穿透率及氧穿透率較低的鋁積層膜。藉此，可提高袋子50的氣密性。
鋁積層膜亦可係鋁層與樹脂層積層後的積層膜。又，袋子50除了鋁及樹脂以外，為了提高氣體阻隔性、降低水蒸氣穿透率，亦可包含其他材料。
作為鋁積層膜中的鋁層，例如，可採用鋁箔或鋁蒸鍍層。作為鋁材，除了純鋁之外，亦可採用Al-Mn系、Al-Mg系、Al-Fe系的鋁合金。
作為鋁積層膜中的樹脂層，可列舉包含以下的樹脂層：聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、聚氯乙烯（PVC）、聚偏二氯乙烯（PVDC）、氯化聚乙烯樹脂（SPE）、尼龍樹脂等。藉此，可提高袋子50的氣體阻隔性。該等樹脂層可單獨使用亦可組合兩種以上使用。在袋子50的最內層較佳係設置熱熔性優異的樹脂層作為熱封層。
袋子50亦可積層有複數鋁層與樹脂層。袋子50可在鋁層的兩面側積層一層或是兩層以上的樹脂層。袋子50的積層數例如可在三層以上十層以下。
鋁層與樹脂層能夠以習知的手法互相黏接，例如，可使用熱壓接或是黏接劑來加以黏接。作為黏接劑可採用加熱硬化型黏接劑或是紫外線硬化型黏接劑。
依據JIS Z0222：1959（溫度40℃、相對濕度90%）而測量之袋子50的水蒸氣穿透率，例如係在0.1g/m2 ・day以上15.0g/m2 ・day以下，較佳係在0.2g/m2 ・day以上10.0g/m2 ・day以下，更佳係在0.3g/m2 ・day以上5.0g/m2 ・day以下。藉由將水蒸氣穿透率設在如此之數值範圍內，可提高放熱基板10的保存性。
依據JIS K7126-2：2006（溫度20℃、相對濕度90%）而測量之袋子50的氧穿透率，例如係在0.1cm3 /（m2 ・24h・atm）以上50.0cm3 /（m2 ・24h・atm）以下，較佳係在0.3cm3 /（m2 ・24h・atm）以上45.0cm3 /（m2 ・24h・atm）以下，更佳係在0.8cm3 /（m2 ・24h・atm）以上30.0cm3 /（m2 ・24h・atm）以下。藉由將氧穿透率設在如此之數值範圍內，可提高放熱基板10的保存性。
另一方面，構成袋子50的樹脂膜，例如，可採用一種或是兩種以上在上述例示之樹脂層。作為樹脂膜，可採用「熱封性優異的樹脂與氧等氣體穿透度較低的樹脂的複合樹脂膜」。以樹脂膜構成之袋子50，例如亦可採用在聚乙烯上積層尼龍的尼龍袋。尼龍袋可熱封，且與聚乙烯單體相比氧穿透率較低，並具有透明性。藉由採用具有透明性的袋子50，可肉眼檢查袋子內部。
袋子50可具有抗靜電性。在抗靜電性的袋子50中，抗靜電劑例如可被包含在構成袋子50之薄膜中，亦可被賦予在該薄膜之表面。
袋子50可進行真空包裝或是氣體替換包裝。藉此，可抑制放熱基板10的氧化劣化。
真空包裝的袋子50之內部，係將氧等空氣抽出，而得到真空狀態。
又，氣體替換包裝的袋子50之內部，可將空氣去除並以鈍性氣體替換。作為鈍性氣體，只要係不與放熱基板反應的氣體即可，並無特別限定，可列舉例如氮氣或氬氣等。氣體替換包裝的袋子50內部係處於減壓的狀態。
袋子50的厚度並無特別限定，但宜在50μm以上300μm以下，較佳係在55μm以上200μm以下，更佳係在65μm以上100m以下。藉由將袋子50的厚度設在上述下限值以上，可提高袋子50的機械強度及氣體阻隔性。藉由將袋子50的厚度設在上述上限值以下，可在包裝時，易於折彎袋子50的熱封端部等，提高袋子50的操作性。
袋子50的形狀從堆疊放熱基板10的方向觀察時，可具有沿著放熱基板10之外形形狀的構造，例如為略矩形形狀。
袋子50的大小可因應收納之放熱基板10的大小及堆疊片數而適當地選擇。
作為袋子50的形態，可採用例如三側密封、四側密封等。亦即，沿堆疊方向觀察時，略矩形形狀的袋子50係三個端部，或是上下左右的四個端部受到熱封。例如，在四側密封的情況，沿堆疊方向觀察的袋子50，可在收納有放熱基板10之收納區域的外側中，於包覆該收納區域之整個周圍的端部具有熱封部分。此熱封部分可保護收納於袋子50內部的放熱基板10之側面。又，熱封部分係將「以鋁積層膜或是樹脂膜構成之表面材與背面材」疊合並熱熔接合的部分。
在袋子50的表面，可賦予表示各種資訊的標籤。標籤可直接印刷於袋子50的表面，亦可作為印刷物而黏接。
放熱基板10係以「在碳化矽質多孔體中含浸有包含鋁及鎂中任一種之金屬而成的金屬-碳化矽質複合物」所構成之板狀的基板。
放熱基板10實質上為矩形平板狀。放熱基板10在將一邊的主面作為頂面而從頂面觀察時，實質上為矩形平板狀。典型而言，放熱基板10係在其四個角具備金屬部。
放熱基板10的厚度，就一例而言係在1mm以上10mm以下，較佳係在3mm以上5mm以下。
放熱基板10的積層數，例如係在2片以上6片以下，較佳係在3片以上5片以下。藉由將放熱基板10的積層數設在如此之數值範圍內，可提高搬運性，並抑制因本身重量而造成之基板損傷的產生。
中間片20只要係不會與放熱基板10緊密貼合、可折彎並且能作為緩衝材而發揮功能者即可，並無特別限定。中間片20，例如能以紙質基材、金屬箔、或是樹脂基材構成。
作為上述紙質基材，例如可列舉：無塵紙、牛皮紙、和紙、玻璃紙、上質紙、合成紙、塗布紙等。作為上述金屬箔例如可列舉鋁箔等。又，作為樹脂基材可採用以聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯等樹脂材料形成之樹脂片。
中間片20的厚度，例如設在0.01mm以上0.1mm以下。藉由將中間片20的厚度設在如此之數值範圍內，可在機械強度與可撓性間取得平衡。
中間片20的大小，沿堆疊方向觀察時，係與放熱基板10大致相同，或是亦可係比放熱基板10大出一圈者。藉此，可抑制堆疊之放熱基板10彼此接觸之情形。
如圖2所示，配置於最上面的放熱基板10a之上的中間片20a，係以覆蓋住放熱基板10a之整個頂面，並且覆蓋住至少一個放熱基板10a之側面的方式構成。中間片20a不僅覆蓋住放熱基板10a的側面，亦可覆蓋住位於放熱基板10a之下的放熱基板10b之側面，或是覆蓋至最下面的放熱基板10d之側面。又，配置於放熱基板10a與放熱基板10b之間的中間片20b，亦能以覆蓋住放熱基板10b之側面的方式構成。從而，藉由中間片20，可保護放熱基板10之側面，並抑制其破損之情形。
又，中間片20a不僅覆蓋住放熱基板10a之側面，亦可覆蓋住放熱基板10a之角部。關於角部可列舉：第一角部，由放熱基板10a之頂面與側面交叉而成；第二角部，由兩個側面交叉而成；及第三角部，由頂面與兩個側面交叉而成。如此，中間片20可覆蓋住放熱基板10的角部。角部係容易被局部地施加外力的部分。從而，藉由中間片20，可抑制放熱基板10的角部破損之情形。
乾燥劑30係配置於比複數放熱基板10更上方或是更下方的位置。此乾燥劑30可在包裝袋100中，於被中間片20覆蓋之放熱基板10的表面或背面，作為能以視覺或觸覺判斷的標籤而使用。
乾燥劑30係以具有吸濕特性的片構件所構成。乾燥劑30的厚度，例如亦可設在0.1mm以上5.0mm。藉由使乾燥劑30較薄，可抑制密封後從乾燥劑30往放熱基板10的應力。藉由使乾燥劑30較厚，可提高乾燥劑30的吸濕性。
乾燥劑30的形狀，沿堆疊方向觀察時，例如可為矩形形狀、正方形形狀或是圓形形狀。乾燥劑30的大小，沿堆疊方向觀察時，可和放熱基板10相同程度，亦可小於放熱基板10。
作為用於乾燥劑30的吸濕材料，可列舉例如：無機材料、吸水性聚合物、或是將無機材料與吸水性聚合物加以組合者等。上述無機材料可採用習知的材料，可列舉例如：石灰（氧化鈣、水氧化鈣）、矽膠、氯化鈣、沸石、氯化鋰等。上述吸水性聚合物可採用習知的聚合物。該等材料可單獨使用，亦可組合兩種以上使用。
又，乾燥劑30亦可在「由吸濕材料所製成之片基材」，或是「包含吸濕材料與樹脂等其他成分的複合片基材」的兩面，分別具有形成有薄膜的構造。藉此，可防止吸濕材料誤附著於放熱基板10之情形。薄膜可採用一定程度之水蒸氣穿透率高的材料。
以下，說明本發明之實施態樣之包裝袋100的製造方法。以下的包裝袋100之製造方法僅為一例，亦可採用其他各式各樣的製程。
準備複數放熱基板10、複數中間片20及乾燥劑30。藉由將放熱基板10與中間片20交互地重疊，而如圖2所示般積層放熱基板10與中間片20，並在頂部載置乾燥劑30而獲得積層體。將所獲得之積層體配置於構成袋子50之鋁積層膜的表面材與背面材之間。將袋子50的內部進行除氣而成為真空狀態，並將表面材與背面材重疊之端部加以熱封。藉由以上步驟，可獲得圖1之包裝袋100。
以下，說明本發明之實施態樣的包裝箱。
本發明之實施態樣的包裝箱，係在箱中內含：複數個包裝袋100、及設置於包裝袋100周圍之至少一部分的緩衝材。藉由搬運包含有複數個包裝袋100的包裝箱，可提高包裝袋100的搬運效率。
上述箱子例如係以厚紙板箱或塑膠箱等所構成。
上述緩衝材可使用習知的緩衝材。可採用發泡聚乙烯片等片狀緩衝材，而個別地將包裝袋100進行包裝。又，採用發泡聚苯乙烯或聚胺酯等片狀或是粒狀的緩衝材，可充填包裝袋100與箱子之底面或是側面的間隙，或是箱內的間隙。
以片狀緩衝材進行包裝的包裝袋100，係以堆疊方向平行於箱子之底面的方式，配置成複數個並排。藉此，和將複數包裝袋100在堆疊方向上平放堆疊的情況相比，可抑制包裝袋100的破損，並可有效率地將包裝袋100收納至箱子。
以下，附帶記述參考態樣的例子。 1.一種包裝袋，包含：彼此堆疊之複數放熱基板；中間片，分別配置於最下面的該放熱基板之下、最上面的該放熱基板之上、及彼此相鄰的該放熱基板之間；乾燥劑，配置於比該複數放熱基板更上方或是更下方的位置；及袋子，將該複數放熱基板、該複數中間片及該乾燥劑加以密封；該乾燥劑係以具有吸濕特性的片構件構成，並且厚度在0.1mm以上5.0mm以下。 2.如1.所記載之包裝袋，其中，依據JIS Z0222：1959（溫度40℃、相對濕度90%）而測量之該袋子的水蒸氣穿透度，係在0.1g/m2 ・day以上15.0g/m2 ・day以下。 3.如1.或2.所記載之包裝袋，其中，依據JIS K7126-2：2006（溫度20℃、相對濕度90%）而測量之該袋子的氧穿透度，係在0.1cm3 /（m2 ・24h・atm）以上50.0cm3 /（m2 ・24h・atm）以下。 4.如1.~3.中任一者所記載之包裝袋，其中，該放熱基板係以「在碳化矽質多孔體中含浸有包含鋁及鎂中任一種之金屬而成的金屬-碳化矽質複合物」所構之板狀的基板。 5.如1.~4.中任一者所記載之包裝袋，其中，該袋子係以鋁積層膜所構成。 6.如1.~5.中任一者所記載之包裝袋，其中，該中間片係紙質基材。 7.如1.~6.中任一者所記載之包裝袋，其中，配置於該最上面的放熱基板之上的該中間片，係覆蓋住至少一個該放熱基板的側面。 8.如1.~7.中任一者所記載之包裝袋，其中，該放熱基板的積層數係在2片以上6片以下。 9.如1.~8.中任一者所記載之包裝袋，其中，該袋子的端部係受到熱封。 10.如1.~9.中任一者所記載之包裝袋，其中，該袋子係在真空狀態下進行密封。 11.如1.~10.中任一者所記載之包裝袋，其中，該乾燥劑的形狀沿堆疊方向觀察時，係矩形形狀、正方形形狀或是圓形形狀。 12.如1.~11.中任一者所記載之包裝袋，其中，該乾燥劑係在「由吸濕材料所製成之片基材」，或是「包含吸濕材料與樹脂等其他成分之複合片基材」的兩面，分別具有形成有薄膜之構造。
上述1.所記載之發明具備將片狀之乾燥劑配置於複數放熱基板之上或是下，亦即配置於上下方向上的構成。由於在密封狀態的袋子內，配置於上下方向上之片狀的乾燥劑，其在袋子內面與基板之間往左右方向的移動係受到抑制，藉此，在搬運時等，可抑制因乾燥劑的位置偏移而恐會產生之基板表面或袋子內面的損傷。
以上，雖敘述本發明之實施態樣，但該等實施態樣僅係本發明之例示，本發明亦可採用上述以外之各式各樣的構成。
此申請案係以2018年11月14日於日本提出申請之日本特願2018-213469號為基礎主張優先權，並將其揭露之全部內容援用至此。
10,10a,10b,10c,10d:放熱基板 20,20a,20b,20c,20d,20e,20f:中間片 30:乾燥劑 50:袋子 100:包裝袋
上述目的、及其他目的、特徵及優點，可藉由以下敘述之較佳實施態樣、及附隨於該實施態樣之以下圖面，而更加明瞭。
圖1係顯示本發明之實施態樣之包裝袋之構成之一例的示意圖。 圖2係圖1之包裝袋之A-A箭頭方向的剖面圖。
10:放熱基板
20:中間片
30:乾燥劑
50:袋子
100:包裝袋

Claims (11)

  1. 一種包裝袋，包含： 彼此堆疊之複數放熱基板； 中間片，分別配置於最下面的該放熱基板之下、最上面的該放熱基板之上、及彼此相鄰的該放熱基板之間； 乾燥劑，配置於比該複數放熱基板更上方或是更下方的位置；及 袋子，將該複數放熱基板、該複數中間片及該乾燥劑加以密封。
  2. 如請求項1所述之包裝袋，其中， 依據JIS Z0222：1959（溫度40℃、相對濕度90%）而測量之該袋子的水蒸氣穿透度，係在0.1g/m2 ・day以上，15.0g/m2 ・day以下。
  3. 如請求項1所述之包裝袋，其中， 依據JIS K7126-2：2006（溫度20℃、相對濕度90%）而測量之該袋子的氧穿透度，係在0.1cm3 /（m2 ・24h・atm）以上，50.0cm3 /（m2 ・24h・atm）以下。
  4. 如請求項1所述之包裝袋，其中， 該放熱基板，係以在碳化矽質多孔體中含浸有包含鋁及鎂中任一種之金屬而成的金屬-碳化矽質複合物所構成之板狀的基板。
  5. 如請求項1所述之包裝袋，其中， 該袋子係以鋁積層膜所構成。
  6. 如請求項1所述之包裝袋，其中， 該中間片係紙質基材。
  7. 如請求項1所述之包裝袋，其中， 配置於該最上面的放熱基板之上的該中間片，係覆蓋住至少一個該放熱基板的側面。
  8. 如請求項1所述之包裝袋，其中， 該放熱基板的積層數係在2片以上6片以下。
  9. 如請求項1所述之包裝袋，其中， 該袋子的端部係受到熱封。
  10. 如請求項1至9中任一項所述之包裝袋，其中， 該袋子係在真空狀態進行密封。
  11. 一種包裝箱，包含： 複數個如請求項1至10中任一項所述之該包裝袋；及 緩衝材。
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