WO2020085033A1 - 流体供給システム、流体制御装置、及び半導体製造装置 - Google Patents

流体供給システム、流体制御装置、及び半導体製造装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2020085033A1
WO2020085033A1 PCT/JP2019/039160 JP2019039160W WO2020085033A1 WO 2020085033 A1 WO2020085033 A1 WO 2020085033A1 JP 2019039160 W JP2019039160 W JP 2019039160W WO 2020085033 A1 WO2020085033 A1 WO 2020085033A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
fluid
control device
fluid control
arrangement direction
supply system
Prior art date
Application number
PCT/JP2019/039160
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
春彦 栗城
一 中川
献治 相川
Original Assignee
株式会社フジキン
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社フジキン filed Critical 株式会社フジキン
Priority to CN201980069490.1A priority Critical patent/CN112888893A/zh
Priority to US17/250,980 priority patent/US11346505B2/en
Priority to JP2020553053A priority patent/JP7446618B2/ja
Priority to KR1020217011760A priority patent/KR102577128B1/ko
Publication of WO2020085033A1 publication Critical patent/WO2020085033A1/ja

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K27/00—Construction of housing; Use of materials therefor
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F17—STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
    • F17D—PIPE-LINE SYSTEMS; PIPE-LINES
    • F17D1/00—Pipe-line systems
    • F17D1/02—Pipe-line systems for gases or vapours
    • F17D1/04—Pipe-line systems for gases or vapours for distribution of gas
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K27/00—Construction of housing; Use of materials therefor
    • F16K27/003—Housing formed from a plurality of the same valve elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K27/00—Construction of housing; Use of materials therefor
    • F16K27/02—Construction of housing; Use of materials therefor of lift valves
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L—PIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L41/00—Branching pipes; Joining pipes to walls
    • F16L41/02—Branch units, e.g. made in one piece, welded, riveted
    • F16L41/03—Branch units, e.g. made in one piece, welded, riveted comprising junction pieces for four or more pipe members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment

Definitions

  • the present invention relates to a fluid supply system, a fluid control device, and a semiconductor manufacturing device.
  • Patent Document 1 discloses a fluid supply system in which a plurality of fluid lines in which fluid control devices and joints are connected in series by piping are arranged in parallel. Such a fluid supply system is configured by integrating and arranging a plurality of fluid control devices, and realizes miniaturization of a fluid control device (gas box) having the fluid supply system housed in a housing.
  • the surface width of the fluid control device in the arrangement direction of the fluid lines is made small (for example, about 1/3 of the conventional one), and the arrangement of these in the parallel direction is made. It is necessary to reduce the pitch width and densely integrate.
  • the joint requires a certain amount of thickness in order to secure the strength of the torque applying portion that is rotated and fastened by a tool such as a spanner, and there is a limit to reducing the thickness. Therefore, in the densely integrated piping structure, it is necessary to secure a working space for performing the joint fastening work, which hinders further downsizing of the fluid supply system and the fluid control device.
  • a processing gas (fluid) that has passed through a gas box is supplied to a chamber for performing processing.
  • ALD Atomic Layer Deposition method
  • a processing gas at a minute flow rate must be rapidly and highly accurately supplied to a chamber. That is, it is required to further improve the responsiveness and controllability of the treatment process of the ALD method.
  • the present invention has been made in view of such problems, and an object thereof is to further reduce the size of a fluid supply system and a size of a fluid control device while securing a construction space in a piping structure.
  • ALD method is intended to provide a semiconductor manufacturing apparatus which realizes further improvement of response and controllability.
  • the fluid supply system is a fluid supply system in which a plurality of fluid lines in which a fluid control device and a joint are connected in series by piping are arranged in parallel, and each fluid line is a plane including these arrangement directions. When viewed, it is linearly extended in the extending direction substantially orthogonal to the arrangement direction, each fluid control device is arranged side by side in the arrangement direction with the connection surface to which the pipes are connected facing the same direction, The diameter of the pipe is equal to or smaller than the surface width in the arrangement direction of the connection surface, the diameter of the joint is equal to or larger than the surface width in the arrangement direction of the connection surface, and each pipe adjacent to the arrangement direction has a joint in the extending direction. It is located in a displaced position.
  • one of the pipes adjacent to the arrangement direction has a joint.
  • the bent portions are located at positions displaced from each other in the intersecting direction.
  • the joint is a first joint member, a second joint member screwed to the first joint member, and a second joint member screwed to the first joint member.
  • the fluid control device has the above-described fluid supply system housed in a housing.
  • a semiconductor manufacturing apparatus includes the above-mentioned fluid control device, a pipe extending from the fluid control device is connected to the chamber, which processes a fluid supplied from the fluid control device, and a fluid control device.
  • An opening / closing valve that is provided in a pipe between the chamber and the chamber and controls the flow rate of the fluid supplied from the fluid control device to the chamber is further included.
  • a more compact fluid supply system a more compact fluid control device, and a greater responsiveness of the treatment process of the ALD method while securing a construction space in a piping structure are provided.
  • a semiconductor manufacturing apparatus with improved controllability can be provided.
  • FIG. 4 is a block diagram showing a part of a conventional semiconductor manufacturing apparatus and a part of the semiconductor manufacturing apparatus of the present embodiment (b) for comparison. It is the top view which looked at the conventional piping structure formed from the conventional piping from the crossing direction.
  • FIG. 1 shows a perspective view of a fluid supply system 1.
  • the fluid supply system 1 is configured by arranging a plurality of fluid lines 8 in parallel in which a fluid control device 2 and a joint 4 are connected in series by pipes 6a and 6b (hereinafter, may be representatively referred to as pipe 6). ing.
  • the fluid line 8 is extended in the extending direction X and arranged in the arranging direction Y, and it is defined that the intersecting direction Z is substantially orthogonal to both the extending direction X and the arranging direction Y.
  • the fluid control device 2 is, for example, a mass flow controller or a pressure control type flow rate controller, and the main body of the fluid control device 2 is fixed to the base block 10.
  • a connection surface 2a to which a pipe 6a on the fluid inlet side of the fluid control device 2 is connected by screwing or the like and a pipe 6a on the fluid outlet side of the fluid control device 2 are connected to the base block 10 by screwing or the like.
  • Connection surface 2b is formed.
  • the fluid flowing from the pipe 6a into the fluid control device 2 is flow-controlled by the fluid control device 2 and then flows out to the pipe 6b through a flow path (not shown) in the base block 10.
  • a flow path (not shown) in the base block 10.
  • other fluid control devices such as an on-off valve and a regulator (not shown) may be fixed to the base block 10 as one of the fluid control devices 2 in one fluid line 8.
  • the pipes 6a and 6b may be connected to the connection surfaces 2a and 2b formed on the body of the fluid control device 2, respectively. Further, a plurality of fluid control devices 2 and the joint 4 may be provided in one fluid line 8. Further, the base block 10 may be an integrated type base block in which a collecting channel is formed.
  • FIG. 2 shows a front view of the fluid control device 12.
  • the fluid control device 12 is one in which the fluid supply system 1 is housed in a housing 14 shown in cross section in FIG. 2.
  • the fluid to be controlled is a gas
  • the fluid box When the fluid to be controlled is a gas, it is called a so-called gas box and a large number of gas supply lines are provided. Is provided as the fluid line 8.
  • devices related to fluid control such as an on-off valve and a regulator (not shown) are appropriately arranged, and each fluid line 8 is arranged at a position where they do not interfere with these devices.
  • Each fluid line 8 is a plane including these arrangement directions Y (vertical direction in FIG. 2), that is, an extension direction X (right and left in FIG. 2) substantially orthogonal to the arrangement direction Y when viewed in the state of FIG. Direction) is extended linearly.
  • the orthographic projection of each fluid line 8 in FIG. 2 appears to extend linearly in the extending direction X.
  • the fluid control devices 2 are arranged side by side in the arrangement direction Y, with the connection surface 2a facing the same direction on the left side in FIG. 1, the connection surface 2b facing the same direction on the right side in FIG.
  • FIG. 3 shows an enlarged plan view of the piping structure 16 of the fluid supply system 1.
  • the diameter Dp of the pipe 6 is equal to or smaller than the surface width W of the connection surface 2 a of the fluid control device 2 in the arrangement direction Y. The same applies to the surface width W of the connection surface 2b.
  • the connection surfaces 2a and 2b of the respective fluid control devices 2 are arranged in the same direction, and the diameter Dp of the pipe 6 is set to be equal to or less than the surface width W of the connection surfaces 2a and 2b.
  • the pipes 6 can be linearly extended in the extension direction X within the range of the surface width W of the connection faces 2a and 2b, and the pipes 6 adjacent in the arrangement direction Y do not come into contact with each other.
  • connection surface 2a of the fluid control device 2 has a surface width W that is about 1 ⁇ 3 of the conventional width.
  • the pipes 6 are densely arranged in the arrangement direction Y such that the axis center C has a constant pitch width Wp in plan view.
  • the surface width W is 10 mm and the pitch width Wp is 11 mm.
  • the gap between the fluid control devices 2 adjacent to each other in the arrangement direction Y is 1 mm.
  • the fluid supply system 1 of the present embodiment is further integrated and downsized as compared with the conventional one.
  • FIG. 4 shows a side view of the piping structure 16 seen from the arrangement direction Y in FIG.
  • the intersecting direction Z that is substantially orthogonal to both the arrangement direction Y and the extending direction X is defined
  • one of the pipes 6 adjacent to the arrangement direction Y is The bent portions 18 are provided to position the joint 4 in positions displaced from each other in the intersecting direction Z.
  • the bent portion 18 does not necessarily have to be formed by bending at right angles from the straight pipe portion of the pipe 6 along the intersecting direction Z, and the bent portion 18 can shift the joint 4 from each other in the intersecting direction Z. If so, the angle between the straight pipe portion of the pipe 6 and the bent portion 18 may be an acute angle or an obtuse angle.
  • the joint 4 is a screw-in type pipe joint, and includes a male nut (first joint member) 20 that is a hexagon nut and a female nut (second joint member) 22 that is a hexagon nut. There is.
  • the female nut 22 is formed with a torque applying portion 24 having a diagonal dimension Dd1.
  • a rotational torque is applied to the female nut 22 by engaging and rotating a tool such as a spanner with the torque applying portion 24.
  • the male nut 20 is formed with a fixed portion (torque imparting portion) 26 having a diagonal dimension Dd2.
  • a tool such as a wrench is engaged with the fixing portion 26 to fix the male nut 20, whereby idling of the male nut 20 is prevented.
  • the fixing portion 26 can also be treated as the torque applying portion 24. Therefore, hereinafter, the fixed portion 26 and the fixed portion 26 may be collectively referred to as the torque applying portion 24.
  • the diameter of the joint 4, in particular, the diagonal dimension Dd1 of the torque applying portion 24 and the diagonal dimension Dd2 of the fixed portion 26 are equal to or larger than the surface width W of the connection surfaces 2a and 2b of the fluid control device 2.
  • the joint 4 requires a certain amount of wall thickness in order to secure the strength of the torque applying portion 24 that is rotated and fastened with a tool such as a spanner, and there is a limit to reducing the wall thickness of the joint surface 2a, 2b. Therefore, a size larger than the width W is required.
  • FIG. 5 is a perspective view when torque is applied to the torque applying portion 24 of the female nut 22 by the spanner 28 in the piping structure 16.
  • the above-mentioned bent portion 18 is formed in the pipe 6 adjacent to the pipe 6 having the torque applying portion 24 with which the spanner 28 is engaged.
  • the joint 4 can be positioned not only in the extending direction X but also in the intersecting direction Z. Therefore, despite the densely integrated piping structures 16 in the arrangement direction Y, a construction space is secured in the piping structure 16 in which the spanner 28 can be engaged with and rotated by the torque applying portion 24.
  • FIG. 6 shows a cross-sectional view of the piping structure 16 as seen from the extension direction X.
  • the spanner 28 can be engaged and rotated with respect to the torque applying portion 24, and in addition to the arrangement direction Y as well as the crossing direction Z.
  • a densely integrated piping structure 16 can be formed. Therefore, the piping structure 16, the fluid supply system 1, and eventually the fluid control device 12 can be further downsized while enabling the joint 4 to be fastened.
  • the fastening operation of the joint 4 is mainly performed in the torque applying portion 24, at least the torque applying portion 24 of the joint 4 is displaced from each other in both the extending direction X and the intersecting direction Z, not the entire joint 4. You may make it position in a position. As a result, it is possible to secure not only the entire joint 4 but only the construction space of the portion of the joint 4 that requires fastening work. Therefore, the piping structure 16, the fluid supply system 1, and eventually the fluid control device 12 can be further downsized.
  • FIG. 7 is a block diagram showing a part of (a) a conventional semiconductor manufacturing apparatus 40 and (b) a semiconductor manufacturing apparatus 42 of the present embodiment and comparing them.
  • a gas box 44 which is a fluid control device and a pipe 46 extended from the gas box 44 are connected to each other, and a gas supplied from the gas box 44 is supplied.
  • the chamber 48 for processing the gas is provided with an opening / closing valve 50 which is provided in the pipe 46 between the gas box 44 and the chamber 48 and controls the flow rate of the gas supplied from the gas box 44 to the chamber 48.
  • FIG. 8 shows a plan view of a conventional piping structure 52 formed from the conventional piping 46 as seen from the cross direction Z.
  • the piping structure 52 is a fluid supply system in which a plurality of fluid lines 54 in which a fluid control device 2 having a surface width W and the same as the present embodiment and a joint 4 similar to the present embodiment are connected by piping 46 are arranged in parallel. 56 are configured.
  • each fluid line 54 is greatly bent in the arrangement direction Y when viewed in the state of FIG. 8, that is, in a plane including the arrangement direction Y. That is, each fluid line 54 does not have a projection extending linearly in the extension direction X. This is because when the pipes 46 are linearly extended in the extension direction X, the joints 4 adjacent to each other in the arrangement direction Y come into contact with each other, so that each pipe 46 is enlarged in the arrangement direction Y in order to secure a construction space for the joint 4. It is due to being forced to bend.
  • the joints 4 are separated from each other by bending and extending the respective pipes 46 in the arrangement direction Y greatly, and a construction space that enables the fastening work of the joints 4 is provided between the adjacent pipes 46. This is ensured only in the arrangement direction Y of.
  • the semiconductor manufacturing apparatus 42 of the present embodiment has the above-described fluid control device 12 (hereinafter, also referred to as the gas box 12. The same is true for the illustration in FIG. 7B. ), The above-described pipe 6, a chamber 48 similar to the conventional one, and an opening / closing valve 50 similar to the conventional one are partially provided.
  • the gas box 12 has each pipe 6 linearly extended in the extension direction X when viewed from the crossing direction Z in the pipe structure 16 of the fluid supply system 1.
  • the width in the arrangement direction Y is smaller than that of the conventional gas box 44 by ⁇ H.
  • the gas box 12 can be installed in a narrow space, and the distance of each pipe 6 from the conventional gas box 44 to the chamber 48 can be reduced by ⁇ L.
  • the bent portion 18 is provided in either one of the pipes 6 adjacent in the arrangement direction Y and the crossing direction is provided. All you have to do is bend to Z. As a result, the number of bent portions in the fluid supply system 1 is reduced, and the length of each fluid line 8 can be made relatively shorter than that of each conventional fluid line 54.
  • the switching frequency of the opening / closing valve 50 is significantly increased, and high-speed switching of the opening / closing valve 50 is required, and the fluid control by the opening / closing valve 50 is performed by precise pulse control.
  • the pulse width for pulse control of the fluid can be made smaller than the conventional one, and the pulse shape is changed to the conventional one. It is possible to make the rectangle more precise compared to.
  • the semiconductor manufacturing apparatus 42 of the present embodiment can supply the processing gas with a minute flow rate to the chamber 48 more quickly and with higher accuracy than in the conventional case, and further improve the response of the processing process of the ALD method. And controllability can be improved.
  • the fluid supply system 1 is further downsized while securing the construction space in the piping structure 16 of the fluid supply system 1, and the fluid control including the fluid supply system 1 is further performed. It is possible to further reduce the size of the apparatus 12 and further improve the responsiveness and controllability of the processing process of the ALD method in the semiconductor manufacturing apparatus 42 including the fluid control apparatus 12.
  • the fluid supply system 1 is widely applicable not only to a gas supply system but also to a fluid supply system that also includes a liquid
  • the fluid control device 12 is not limited to a semiconductor manufacturing process such as the semiconductor manufacturing device 42, but can be various types. It can also be applied to the process.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Valve Housings (AREA)
  • Pipeline Systems (AREA)
  • Branch Pipes, Bends, And The Like (AREA)

Abstract

流体制御機器２及び継手４が直列に配管６で接続された流体ライン８を並列に複数配列した流体供給システム１であって、各流体ライン８は、これらの配列方向Ｙを含む平面で見たとき、配列方向Ｙと実質的に直交する延設方向Ｘに直線状に延設され、各流体制御機器２は、配管６が接続される接続面２ａ、２ｂを同一方向に向けて配列方向Ｙに並んで配置され、配管６の直径Ｄｐは、接続面２ａ、２ｂの配列方向Ｙにおける面幅Ｗ以下であり、継手４の直径Ｄｄ１、Ｄｄ２は、面幅Ｗ以上であり、配列方向Ｙに隣り合う各配管６は、継手４が延設方向Ｘに互いにずれた位置に位置付けられる。

Description

流体供給システム、流体制御装置、及び半導体製造装置
　本発明は、流体供給システム、流体制御装置、及び半導体製造装置に関する。
　特許文献１は、流体制御機器及び継手が直列に配管で接続された流体ラインが並列に複数配置された流体供給システムを開示している。このような流体供給システムは、複数の流体制御機器を集積化して配置することにより構成され、この流体供給システムを筐体に収容した流体制御装置（ガスボックス）の小型化を実現している。
特開２０１８－８４２５５号公報
　高度に集積化された小型の流体制御装置を実現するためには、流体ラインの配列方向における流体制御機器の面幅を小さく（例えば従来の１／３程度）し、これらの並列方向における配置のピッチ幅を小さくして密に集積する必要がある。しかし、継手は、スパナ等の工具で回動して締結するトルク付与部の強度を確保するために、ある程度の肉厚を要し、小さくするには限度がある。従って、密に集積された配管構造においては、継手の締結作業を行うための施工スペースを確保しなければならず、流体供給システム及び流体制御装置のさらなる小型化を阻んでいた。
　また、例えば半導体製造プロセスにおいては、ガスボックスを経由した処理ガス（流体）は、処理を行うためのチャンバに供給される。原子層堆積法（ＡＬＤ：Ａｔｏｍｉｃ　Ｌａｙｅｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ　法）により半導体基板に膜を堆積させる処理プロセスにおいては、チャンバに微小流量の処理ガスを迅速に且つ高精度に供給しなければならない。つまり、ＡＬＤ法の処理プロセスのより一層の応答性及び制御性向上を図ることが求められている。
　このように、流体供給システムの配管構造における施工スペースを確保しながら、流体供給システムのより一層の小型化を図り、さらに当該システムを備える流体制御装置のより一層の小型化を図り、さらに当該装置を備える半導体製造装置においてＡＬＤ法の処理プロセスのより一層の応答性向上及び制御性向上を実現するには、依然として課題が残されていた。
　本発明は、このような課題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、配管構造における施工スペースを確保しつつ、より一層小型化した流体供給システム、より一層小型化した流体制御装置、ＡＬＤ法の処理プロセスのより一層の応答性及び制御性向上を実現した半導体製造装置を提供することにある。
　本発明は以下の態様として実現することができる。
　本態様に係る流体供給システムは、流体制御機器及び継手が直列に配管で接続された流体ラインを並列に複数配列した流体供給システムであって、各流体ラインは、これらの配列方向を含む平面で見たとき、配列方向と実質的に直交する延設方向に直線状に延設され、各流体制御機器は、配管が接続される接続面を同一方向に向けて配列方向に並んで配置され、配管の直径は、接続面の配列方向における面幅以下であり、継手の直径は、接続面の配列方向における面幅以上であり、配列方向に隣り合う各配管は、継手が延設方向に互いにずれた位置に位置付けられる。
　また、本態様に係る前述した流体供給システムにおいて、配列方向と延設方向との双方と実質的に直交する交差方向を規定したとき、配列方向に隣り合う各配管の何れか一方は、継手を交差方向に向けて互いにずれた位置に位置付ける屈曲部を有する。
　また、本態様に係る前述した流体供給システムにおいて、継手は、第１継手部材と、第１継手部材に螺合される第２継手部材と、第１継手部材に対する第２継手部材の螺合に際して回転トルクが付与されるトルク付与部とを有し、配列方向と延設方向との双方と実質的に直交する交差方向を規定したとき、配列方向に隣り合う各配管は、継手の少なくともトルク付与部が延設方向と交差方向との双方に互いにずれた位置に位置付けられる。
　一方、本態様に係る流体制御装置は、前述した流体供給システムを筐体に収容してなる。
　一方、本態様に係る半導体製造装置は、前述した流体制御装置を備え、流体制御装置から延設された配管が接続され、流体制御装置から供給される流体を処理するチャンバと、流体制御装置とチャンバとの間の配管に設けられ、流体制御機器からチャンバに供給される流体の流量を制御する開閉バルブとをさらに備える。
　本発明の前述した態様によれば、配管構造における施工スペースを確保しつつ、より一層小型化した流体供給システム、より一層小型化した流体制御装置、ＡＬＤ法の処理プロセスのより一層の応答性及び制御性向上を実現した半導体製造装置を提供することができる。
本発明の一実施形態に係る流体供給システムの斜視図である。 本発明の一実施形態に係る流体制御装置の正面図である。 流体供給システムの配管構造を拡大した平面図である。 配管構造を図３の配列方向Ｙから見た側面図である。 配管構造においてメスナットのトルク付与部にスパナでトルクを付与するときの斜視図である。 配管構造を図３の延設方向Ｘから見たときの断面図である。 （ａ）従来の半導体製造装置と、（ｂ）本実施形態の半導体製造装置との一部をそれぞれ示して比較したブロック図である。 従来の配管から形成された従来の配管構造を交差方向から見た平面図である。
　以下、図面に基づき本発明の一実施形態に係る流体供給システム、当該システムを備えた流体制御装置、及び当該装置を備えた半導体製造装置について説明する。
　図１は、流体供給システム１の斜視図を示す。流体供給システム１は、流体制御機器２及び継手４が直列に配管６ａ、６ｂ（以下、代表して配管６と称することもある）で接続された流体ライン８を並列に複数配列して構成されている。なお、流体ライン８は延設方向Ｘに延設されるとともに配列方向Ｙに配列され、延設方向Ｘと配列方向Ｙとの双方と実質的に直交するのは交差方向Ｚであると規定して以降の各図面について説明する。
　流体制御機器２は、例えばマスフローコントローラ、或いは圧力制御式流量コントローラ等であり、流体制御機器２の本体はベースブロック１０に固定される。ベースブロック１０には、流体制御機器２への流体の入口側の配管６ａがねじ込み等により接続される接続面２ａと、流体制御機器２からの流体の出口側の配管６ａがねじ込み等により接続される接続面２ｂとが形成されている。
　配管６ａから流体制御機器２に流入した流体は、流体制御機器２にて流量制御された後、ベースブロック１０内の図示しない流路を通過して配管６ｂに流出される。なお、１つの流体ライン８に、図示しない開閉バルブ、レギュレータ等の他の流体制御に関わる機器を流体制御機器２の１つとしてベースブロック１０に固定して設けても良い。
　また、ベースブロック１０を設けない場合、流体制御機器２の本体に形成した接続面２ａ、２ｂにそれぞれ配管６ａ、６ｂを接続しても良い。また、１つの流体ライン８に、複数の流体制御機器２及び継手４を設けても良い。また、ベースブロック１０は集合流路が形成された一体型ベースブロックであっても良い。
　図２は、流体制御装置１２の正面図を示す。流体制御装置１２は、流体供給システム１を図２に断面で示す筐体１４に収容したものであり、制御対象の流体がガスの場合には、いわゆるガスボックスと称され、多数のガス供給ラインを流体ライン８として備えている。筐体１４内の空きスペースには、図示しない開閉バルブ、レギュレータ等の流体制御に関わる機器が適宜配置され、これらの機器に干渉しない位置に各流体ライン８が配置されている。
　各流体ライン８は、これらの配列方向Ｙ（図２における上下方向）を含む平面、つまり図２の状態で見たとき、配列方向Ｙと実質的に直交する延設方向Ｘ（図２における左右方向）に直線状に延設されている。換言すると、配管６は後述する屈曲部１８を有するため、各流体ライン８の図２における正射投影が延設方向Ｘに直線状に延設されたように見えるのである。また、各流体制御機器２は、接続面２ａを図１における左側の同一方向に向け、接続面２ｂを図１における右側の同一方向に向けるとともに、配列方向Ｙに並んで配置されている。
　図３は、流体供給システム１の配管構造１６を拡大した平面図を示す。配管６の直径Ｄｐは、流体制御機器２の接続面２ａの配列方向Ｙにおける面幅Ｗ以下である。接続面２ｂの面幅Ｗも同様である。このように、各流体制御機器２の接続面２ａ、２ｂをそれぞれ同一方向に向けて配置し、配管６の直径Ｄｐを接続面２ａ、２ｂの面幅Ｗ以下としたことにより、配管６は、接続面２ａ、２ｂの面幅Ｗに収まる範囲で延設方向Ｘに直線状に延設可能となり、配列方向Ｙに隣り合う配管６同士が互いに接触することはない。
　具体的には、流体制御機器２の接続面２ａは従来の１／３程度の面幅Ｗを有している。また、配管６は、それぞれ、軸中心Ｃが平面視で一定のピッチ幅Ｗｐとなるように配列方向Ｙに密に配列される。例えば、面幅Ｗは１０ｍｍであって、ピッチ幅Ｗｐは１１ｍｍであり、この場合、配列方向Ｙに隣り合う流体制御機器２同士の隙間は１ｍｍである。このように、本実施形態の流体供給システム１は従来に比してさらなる集積化と小型化が図られている。
　図４は、配管構造１６を図３の配列方向Ｙから見た側面図を示す。
　本実施形態の流体供給システム１は、配列方向Ｙと延設方向Ｘとの双方と実質的に直交する交差方向Ｚを規定したとき、配列方向Ｙに隣り合う各配管６の何れか一方は、継手４を交差方向Ｚに向けて互いにずれた位置に位置付ける屈曲部１８を有する。なお、屈曲部１８を必ずしも配管６の直管部から交差方向Ｚに沿って直角に屈曲して形成する必要はなく、屈曲部１８が継手４を交差方向Ｚに向けて互いにずれさせることが可能であれば、配管６の直管部と屈曲部１８との角度は鋭角又は鈍角であっても良い。
　図３に示すように、継手４は、ねじ込み式の管継手であって、六角ナットであるオスナット（第１継手部材）２０と、六角ナットであるメスナット（第２継手部材）２２とを備えている。オスナット２０にメスナット２２を螺合することにより、延設方向Ｘに分離された配管６が互いに接続される。メスナット２２には、対角寸法Ｄｄ１を有するトルク付与部２４が形成されている。オスナット２０に対するメスナット２２の螺合に際し、トルク付与部２４にスパナ等の工具を係合して回動することによりメスナット２２に回転トルクが付与される。
　一方、オスナット２０には、対角寸法Ｄｄ２を有する固定部（トルク付与部）２６が形成されている。トルク付与部２４へのトルク付与に際し、固定部２６にスパナ等の工具を係合してオスナット２０を固定することによりオスナット２０の空回りが阻止される。なお、オスナット２０に空回りを阻止するための固定のためのトルク付与がなされていると考えると、固定部２６もトルク付与部２４として扱うことが可能である。従って、以降、固定部２６も含めてトルク付与部２４と総称することがある。
　継手４の直径、特にトルク付与部２４の対角寸法Ｄｄ１と固定部２６の対角寸法Ｄｄ２とは、流体制御機器２の接続面２ａ、２ｂの面幅Ｗ以上である。継手４は、スパナ等の工具で回動して締結するトルク付与部２４の強度を確保するために、ある程度の肉厚を要し、小さくするには限度があり、接続面２ａ、２ｂの面幅Ｗ以上の大きさが必要となるのである。しかしながら、配列方向Ｙに隣り合う各配管６は、継手４が延設方向Ｘに互いにずれた位置に位置付けられるため、配列方向Ｙに隣り合う配管６に設けられた継手４同士が互いに接触することはない。
　さらに本実施形態では、図３及び図４から明らかなように、配列方向Ｙに隣り合う各配管６は、継手４の少なくともトルク付与部２４が延設方向Ｘと交差方向Ｚとの双方に互いにずれた位置に位置付けられる。
　図５は、配管構造１６においてメスナット２２のトルク付与部２４にスパナ２８でトルクを付与するときの斜視図を示す。
　スパナ２８が係合されるトルク付与部２４を有する配管６に隣り合う配管６には、前述した屈曲部１８が形成されている。これにより、配列方向Ｙに隣り合う各配管６において、継手４を延設方向Ｘのみならず交差方向Ｚにも互いにずれた位置に位置付けることができる。従って、配列方向Ｙに密に集積された配管構造１６にも拘わらず、トルク付与部２４へのスパナ２８の係合及び回動が可能な施工スペースが配管構造１６に確保される。
　図６は、配管構造１６を延設方向Ｘから見たときの断面図を示す。図６から明らかなように、配管６に屈曲部１８を形成したことにより、トルク付与部２４へのスパナ２８の係合及び回動を可能としながら、配列方向Ｙのみならず交差方向Ｚにも密に集積された配管構造１６を形成することができる。従って、継手４の締結作業を可能としながら、配管構造１６、流体供給システム１、ひいては流体制御装置１２のさらなる小型化を実現することができる。
　また、継手４の締結作業は主としてトルク付与部２４において行われることから、継手４の全体ではなく、継手４の少なくともトルク付与部２４を延設方向Ｘと交差方向Ｚとの双方に互いにずれた位置に位置付けるようにしても良い。これにより、継手４の全体ではなく、継手４において締結作業を要する部位の施工スペースのみを確保することができる。従って、配管構造１６、流体供給システム１、ひいては流体制御装置１２のより一層の小型化を実現することが可能である。
　図７は、（ａ）従来の半導体製造装置４０と、（ｂ）本実施形態の半導体製造装置４２との一部をそれぞれ示して比較したブロック図である。
　図７（ａ）に示すように、従来の半導体製造装置４０は、流体制御装置であるガスボックス４４と、ガスボックス４４から延設された配管４６が接続され、ガスボックス４４から供給されるガスを処理するチャンバ４８と、ガスボックス４４とチャンバ４８との間の配管４６に設けられ、ガスボックス４４からチャンバ４８に供給されるガスの流量を制御する開閉バルブ５０とを備えている。
　図８は、従来の配管４６から形成された従来の配管構造５２を交差方向Ｚから見た平面図を示す。配管構造５２は、面幅Ｗを有する本実施形態と同様の流体制御機器２と、本実施形態と同様の継手４とが配管４６で接続された流体ライン５４を並列に複数配列した流体供給システム５６を構成している。
　しかし、この従来の流体供給システム５６の配管構造５２においては、各流体ライン５４は、図８の状態、つまり配列方向Ｙを含む平面で見たとき、配列方向Ｙに大きく屈曲されている。すなわち、各流体ライン５４は、延設方向Ｘに直線状に延設された投影を有していない。これは、配管４６を延設方向Ｘに直線状に延設した場合、配列方向Ｙに隣り合う継手４が接触するため、継手４の施工スペースを確保するべく各配管４６を配列方向Ｙに大きく屈曲せざるを得ないことに起因する。
　従って、従来においては、各配管４６を配列方向Ｙに大きく屈曲させて延設することにより、継手４を互いに離間させ、継手４の締結作業を可能とする施工スペースを隣り合う各配管４６の間の配列方向Ｙのみにおいて確保する他ないのである。
　一方、図７（ｂ）に示すように、本実施形態の半導体製造装置４２は、前述した流体制御装置１２（以下、ガスボックス１２とも称する。図７（ｂ）への図示も同様である。）、前述した配管６と、従来と同様のチャンバ４８と、従来と同様の開閉バルブ５０とを一部に備えている。
　ガスボックス１２は、配管６に屈曲部１８を形成した結果、流体供給システム１の配管構造１６において、交差方向Ｚから見たとき、各配管６が延設方向Ｘに直線状に延設されることとなったため、従来のガスボックス４４よりも、配列方向Ｙにおける幅がΔＨだけ短くなる。このように、筐体１４内の交差方向Ｚのスペースを有効活用したことにより、より一層小型化されたガスボックス１２を提供することができる。従って、半導体製造装置４２においてガスボックス１２を狭小空間に設置することができ、従来のガスボックス４４からチャンバ４８までの各配管６の距離をΔＬ縮めることができる。
　また、従来においては、各配管４６のすべてを配列方向Ｙに大きく屈曲させていたが、本実施形態では、配列方向Ｙに隣り合う各配管６の何れか一方に屈曲部１８を設けて交差方向Ｚに屈曲するだけで良い。これにより、流体供給システム１における屈曲部の数が少なくなり、各流体ライン８の長さを従来の各流体ライン５４よりも相対的に短くすることができる。
　ここで、ＡＬＤ法による処理プロセスにおいては、チャンバ４８に微小流量の処理ガスを迅速に且つ高精度に供給しなければならない。このため、開閉バルブ５０の切り換え回数が著しく増大するとともに、開閉バルブ５０の高速切り換えが求められ、開閉バルブ５０による流体制御は精密なパルス制御で行われる。本実施形態では、各流体ライン８の長さが従来に比して短くなったことにより、流体のパルス制御に係るパルス幅を従来に比して小さくすることができ、また、パルス形を従来に比してより精密な矩形とすることができる。
　従って、本実施形態の半導体製造装置４２は、チャンバ４８に微小流量の処理ガスを従来に比してより一層迅速に且つ高精度に供給することができ、ＡＬＤ法の処理プロセスのより一層の応答性及び制御性向上を図ることができる。
　以上のように、本実施形態によれば、流体供給システム１の配管構造１６における施工スペースを確保しながら、流体供給システム１のより一層の小型化を図り、さらに流体供給システム１を備える流体制御装置１２のより一層の小型化を図り、さらに流体制御装置１２を備える半導体製造装置４２においてＡＬＤ法の処理プロセスのより一層の応答性向上及び制御性向上を図ることができる。
　以上で本発明の一実施形態についての説明を終えるが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更ができるものである。
　例えば、流体供給システム１は、ガス供給システムに限らず、液体も含む流体供給システムに広く適用可能であり、また、流体制御装置１２は半導体製造装置４２等の半導体製造プロセスに限らず、種々のプロセスに適用することも可能である。
　　　　　　１　流体供給システム
　　　　　　２　流体制御機器
　　２ａ、２ｂ　接続面
　　　　　　４　継手
６、６ａ、６ｂ　配管
　　　　　　８　流体ライン
　　　　　１２　ガスボックス、流体制御装置
　　　　　１４　筐体
　　　　　１８　屈曲部
　　　　　２０　オスナット（第１継手部材）
　　　　　２２　メスナット（第２継手部材）
　　　　　２４　トルク付与部
　　　　　４２　半導体製造装置
　　　　　４８　チャンバ
　　　　　５０　開閉バルブ
　　　　　Ｄｐ　配管の直径
Ｄｄ１、Ｄｄ２　継手の直径
　　　　　　Ｗ　接続面の面幅
　　　　　　Ｘ　延設方向
　　　　　　Ｙ　配列方向
　　　　　　Ｚ　交差方向

Claims (5)

  1. 　流体制御機器及び継手が直列に配管で接続された流体ラインを並列に複数配列した流体供給システムであって、
    　前記各流体ラインは、これらの配列方向を含む平面で見たとき、前記配列方向と実質的に直交する延設方向に直線状に延設され、
    　前記各流体制御機器は、前記配管が接続される接続面を同一方向に向けて前記配列方向に並んで配置され、
    　前記配管の直径は、前記接続面の前記配列方向における面幅以下であり、前記継手の直径は、前記面幅以上であり、
    　前記配列方向に隣り合う前記各配管は、前記継手が前記延設方向に互いにずれた位置に位置付けられる、流体供給システム。
  2. 　前記配列方向と前記延設方向との双方と実質的に直交する交差方向を規定したとき、
    　前記配列方向に隣り合う前記各配管の少なくとも何れか一方は、前記継手を前記交差方向に向けて互いにずれた位置に位置付ける屈曲部を有する、請求項１に記載の流体供給システム。
  3. 　前記継手は、
    　第１継手部材と、
    　前記第１継手部材に螺合される第２継手部材と、
    　前記第１継手部材に対する前記第２継手部材の螺合に際して回転トルクが付与されるトルク付与部と
    を有し、
    　前記配列方向と前記延設方向との双方と実質的に直交する交差方向を規定したとき、
    　前記配列方向に隣り合う前記各配管は、前記継手の少なくとも前記トルク付与部が前記延設方向と前記交差方向との双方に互いにずれた位置に位置付けられる、請求項１又は２に記載の流体供給システム。
  4. 　請求項１から３の何れか一項に記載の流体供給システムを筐体に収容してなる、流体制御装置。
  5. 　請求項４に記載の流体制御装置を備える半導体製造装置であって、
    　前記流体制御装置から延設された前記配管が接続され、前記流体制御装置から供給される流体を処理するチャンバと、
    　前記流体制御装置と前記チャンバとの間の前記配管に設けられ、前記流体制御機器から前記チャンバに供給される流体の流量を制御する開閉バルブと
    を備える、半導体製造装置。
PCT/JP2019/039160 2018-10-26 2019-10-03 流体供給システム、流体制御装置、及び半導体製造装置 WO2020085033A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201980069490.1A CN112888893A (zh) 2018-10-26 2019-10-03 流体供给系统、流体控制装置以及半导体制造装置
US17/250,980 US11346505B2 (en) 2018-10-26 2019-10-03 Fluid supply system, fluid control device, and semiconductor manufacturing device
JP2020553053A JP7446618B2 (ja) 2018-10-26 2019-10-03 流体供給システム、流体制御装置、及び半導体製造装置
KR1020217011760A KR102577128B1 (ko) 2018-10-26 2019-10-03 유체 공급 시스템, 유체 제어 장치, 및 반도체 제조 장치

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018201751 2018-10-26
JP2018-201751 2018-10-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020085033A1 true WO2020085033A1 (ja) 2020-04-30

Family

ID=70331132

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2019/039160 WO2020085033A1 (ja) 2018-10-26 2019-10-03 流体供給システム、流体制御装置、及び半導体製造装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11346505B2 (ja)
JP (1) JP7446618B2 (ja)
KR (1) KR102577128B1 (ja)
CN (1) CN112888893A (ja)
TW (1) TWI725571B (ja)
WO (1) WO2020085033A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230176594A1 (en) * 2021-12-03 2023-06-08 Electronics And Telecommunications Research Institute Apparatus for controlling gas flow rates at multi-ports

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080224078A1 (en) * 2007-03-12 2008-09-18 Automatic Bar Control, Inc. Modular Fittings and Assemblies for Fluid Switching
JP2015138338A (ja) * 2014-01-21 2015-07-30 株式会社フジキン 圧力式流量制御装置及びその流量制御開始時のオーバーシュート防止方法。
JP2016191405A (ja) * 2015-03-31 2016-11-10 株式会社フジキン ダイアフラムバルブ、流体制御装置およびこれらを用いた半導体製造方法
JP2016194318A (ja) * 2015-03-31 2016-11-17 株式会社フジキン 管継手、流体制御器、流体制御装置、及び半導体製造装置
JP2016205408A (ja) * 2015-04-15 2016-12-08 株式会社フジキン 流体継手用ガスケットおよび流体継手
JP2017174427A (ja) * 2016-03-18 2017-09-28 東フロコーポレーション株式会社 流量制御ユニット

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5280964A (en) * 1992-09-10 1994-01-25 Hydro-Craft, Inc. Junction adapter with axial extension portions
US5439026A (en) * 1992-12-11 1995-08-08 Tokyo Electron Limited Processing apparatus and flow control arrangement therefor
JPH0949578A (ja) * 1995-08-07 1997-02-18 Smc Corp 切換弁における管継手の取付け機構
JP2002089798A (ja) * 2000-09-11 2002-03-27 Ulvac Japan Ltd 流体制御装置およびこれを用いたガス処理装置
JP2002349797A (ja) * 2001-05-23 2002-12-04 Fujikin Inc 流体制御装置
FR2829194B1 (fr) * 2001-09-05 2004-11-19 Parker Hannifin Rak Sa Ilot de modules pneumatiques
KR100462099B1 (ko) * 2004-02-09 2004-12-17 조봉안 원터치 체크 밸브를 이용한 배관 조립 구조
JP5037510B2 (ja) * 2006-08-23 2012-09-26 株式会社堀場エステック 集積型ガスパネル装置
DE202007017460U1 (de) * 2007-12-12 2009-04-16 Voss Automotive Gmbh Schlauchleitungsverbinder sowie Leitungssatz
JP5437779B2 (ja) * 2009-11-30 2014-03-12 株式会社堀場エステック 流体装置
JP2015050859A (ja) 2013-09-03 2015-03-16 三菱電機株式会社 電気ペネトレーション
TWI646278B (zh) * 2013-12-05 2019-01-01 Ｃｋｄ股份有限公司 Piping joint, fluid supply control device, and piping connection structure
WO2017073596A1 (ja) * 2015-10-30 2017-05-04 株式会社フジキン 配管接続構造、配管接続具及び配管の接続方法
JP2018084255A (ja) 2016-11-21 2018-05-31 東京エレクトロン株式会社 流体制御装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080224078A1 (en) * 2007-03-12 2008-09-18 Automatic Bar Control, Inc. Modular Fittings and Assemblies for Fluid Switching
JP2015138338A (ja) * 2014-01-21 2015-07-30 株式会社フジキン 圧力式流量制御装置及びその流量制御開始時のオーバーシュート防止方法。
JP2016191405A (ja) * 2015-03-31 2016-11-10 株式会社フジキン ダイアフラムバルブ、流体制御装置およびこれらを用いた半導体製造方法
JP2016194318A (ja) * 2015-03-31 2016-11-17 株式会社フジキン 管継手、流体制御器、流体制御装置、及び半導体製造装置
JP2016205408A (ja) * 2015-04-15 2016-12-08 株式会社フジキン 流体継手用ガスケットおよび流体継手
JP2017174427A (ja) * 2016-03-18 2017-09-28 東フロコーポレーション株式会社 流量制御ユニット

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230176594A1 (en) * 2021-12-03 2023-06-08 Electronics And Telecommunications Research Institute Apparatus for controlling gas flow rates at multi-ports

Also Published As

Publication number Publication date
JP7446618B2 (ja) 2024-03-11
US11346505B2 (en) 2022-05-31
KR20210065973A (ko) 2021-06-04
JPWO2020085033A1 (ja) 2021-09-16
US20210388949A1 (en) 2021-12-16
CN112888893A (zh) 2021-06-01
KR102577128B1 (ko) 2023-09-11
TWI725571B (zh) 2021-04-21
TW202041804A (zh) 2020-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9835195B2 (en) Bolt-locking apparatus, mounting method thereof and mounting jig
US8281816B2 (en) Fluid control apparatus
WO2020085033A1 (ja) 流体供給システム、流体制御装置、及び半導体製造装置
JP2000029535A (ja) 流体制御装置
US8291935B1 (en) Flexible gas mixing manifold
IL130652A (en) A device for controlling carpenters and a method for assembling it
KR20180078280A (ko) 배관 접속 구조, 배관 접속구 및 배관의 접속 방법
JP7036349B2 (ja) 変換継手、その変換継手を有する集積型流体供給装置および流体用パーツの取付け方法
JPH1151226A (ja) プロセスガス供給ユニット
WO2019044541A1 (ja) 継手ブロックおよびその製造方法
JP2019148319A (ja) ねじ込み継手、及びそれを用いた流体供給システム
US10473247B2 (en) Method of forming a pipe joint, pipe joint component, and pipe joint, fluid control device, fluid control unit and semiconductor fabrication apparatus including the pipe joint component
US20210132638A1 (en) Fluid control device and semiconductor manufacturing apparatus
JP6175300B2 (ja) 流体制御装置用継手部材および流体制御装置
JP6970961B2 (ja) ベースブロック、流体制御機器、および流体制御装置
JP2006242222A (ja) 集積化ガス制御装置と集積化ガス制御方法
KR100329582B1 (ko) 유체공급튜브 체결용 피팅
JP5009081B2 (ja) 流体機器の接続構造及びその接続構造を備える流体機器ユニット
JP6979004B2 (ja) 流体供給ユニット、流体供給集積ユニット、及び、流路ブロック
JP7397470B2 (ja) 流体制御装置
US10385998B2 (en) Fixing structure for seal member in fluid control apparatus, joint, and fluid control apparatus
KR20210038365A (ko) 관이음용 너트, 관이음, 유체압 기기 및 유체제어 시스템과, 너트 회전용 지그 및 관이음용 너트의 나사회전 방법
JP2021085470A (ja) 流体供給ユニット
JP2021055682A (ja) ホース配管構造
KR20080045958A (ko) 반도체 제조 설비용 배관연결 유니트

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19876515

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2020553053

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20217011760

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19876515

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1