JP2002089798A

JP2002089798A - 流体制御装置およびこれを用いたガス処理装置

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Publication number: JP2002089798A
Application number: JP2000274546A
Authority: JP
Inventors: Hideki Fujimoto; 秀樹藤本; Noboru Uzawa; 昇鵜沢; Naoyuki Sato; 直行佐藤; Michio Yamaji; 道雄山路; Shigeaki Tanaka; 林明田中; Yuji Kawano; 祐司川野; Yasuyuki Omata; 康之大亦; Masakazu Fukui; 正和福井
Original assignee: Fujikin Inc; Ulvac Inc
Current assignee: Fujikin Inc; Ulvac Inc
Priority date: 2000-09-11
Filing date: 2000-09-11
Publication date: 2002-03-27
Also published as: EP1191265A2; IL145332A0; SG91938A1; TW522443B; EP1191265B1; CA2357177A1; US20020033195A1; US6648020B2; IL145332A; KR20020020854A; DE60118674D1; EP1191265A3; DE60118674T2

Abstract

(57)【要約】【課題】ラインの増設・変更に容易に対応できる集積
化流体制御装置およびこのような流体制御装置を備えた
ガス処理装置を提供する。【解決手段】流体制御装置は、各ラインA1,A2,A3,A4,
A5,B1,B2,B3が複数のブラケット8,9,18,19,20を介して
基板1に着脱可能に取り付けられ、通路接続手段47,48が
上方に取り外し可能とされている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体製造装置
に使用される流体制御装置およびこれを用いたガス処理
装置に関し、より詳しくは、保守点検時に流体制御機器
を単独で上方に取り出すことができるように組み立てら
れた集積化流体制御装置およびこれを用いたガス処理装
置に関する。

【０００２】この明細書において、前後・上下について
は、図２の右を前、左を後といい、同図（ａ）の上下を
上下というものとし、左右は、後方に向かっていうもの
とする。この前後・上下は便宜的なもので、前後が逆に
なったり、上下が左右になったりして使用されることも
ある。

【０００３】

【従来の技術】半導体製造装置に使用される流体制御装
置は、種々の流体制御機器が複数列に配置されるととも
に、隣り合う列の流体制御機器の流路同士が所定箇所に
おいて機器接続手段により接続されることにより構成さ
れているが、近年、この種の流体制御装置では、マスフ
ローコントローラや開閉弁などをチューブを介さずに接
続する集積化が進められている（例えば、特開平９−２
９９９６号公報参照）。図１８は、その一例を示す平面
図であり、この流体制御装置は、バイパス通路無しの５
つのライン(P1)(P2)(P3)(P4)(P5)と、バイパス通路有り
の３つのライン(Q1)(Q2)(Q3)との計８つのラインを有し
ている。バイパス通路無しライン(P1)(P2)(P3)(P4)(P5)
は、マスフローコントローラ(91)と、その入口側にフィ
ルター(93)を介して設けられた開閉弁(92)と、同出口側
に設けられた開閉弁(94)とを備えており、バイパス通路
有りライン(Q1)(Q2)(Q3)は、マスフローコントローラ(9
1)と、その入口側にフィルター(93)を介して設けられた
２つの開閉弁(95)(96)と、同出口側に設けられた２つの
開閉弁(97)(98)と、マスフローコントローラ(91)の入口
側接続部と出口側接続部とを接続する開閉弁(99a)付き
バイパス配管(99)とを備えている。この流体制御装置
は、１枚の基板(100)に、まず、ブロック継手などの継
手部材（図には現れず）をねじで取り付け、次いで、こ
れらの継手部材にまたがるようにしてマスフローコント
ローラ、フィルター、開閉弁などの流体制御機器(91)(9
2)(93)(94)(95)(96)(97)(98)を取り付けることにより組
み立てられていた。バイパス配管(99)は、図に示すよう
に、バイパス通路有りライン(Q1)(Q2)(Q3)の主部分と並
列に設けられることから、３つのバイパス通路有りライ
ン(Q1)(Q2)(Q3)のバイパス配管(99)を設置するには、３
つのライン分のスペースが必要であった。

【０００４】この種の流体制御装置は、プラズマ処理、
エッチング、ＣＶＤ成膜などを行うガス処理装置に使用
されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の流体制御装
置によると、個々の流体制御機器は、上方に取り出して
点検・修理・交換が可能であるが、ラインの増設および
変更については十分考慮されていなかった。そのため、
システムの改造が発生した場合には、新たに必要な機器
をパネルに取り付け、パネルごと交換するということが
行われるが、この場合には、長期間の装置停止や現地工
事工数の増加につながるという問題があった。また、上
記従来の流体制御装置では、バイパス通路有りラインの
設置スペースがバイパス通路無しラインの設置スペース
より大きいことから、全体の設置スペースが大きくなる
という問題や、バイパス通路有りラインの数によって基
板寸法を変更しなければならないという問題もあった、
このような状況にあって、この種の流体制御装置におい
て、ラインの増設および変更が必要になった際でも、容
易に対応できることが新たな重要課題となっている。

【０００６】また、上記従来の流体制御装置を備えたガ
ス処理装置では、対象物質が変わり例えば二酸化珪素膜
をエッチングする装置をポリシリコンエッチングに変え
る場合、塩素系ガスを付加する必要があるが、この場
合、流体制御装置全てを分解し、新たに作り変える必要
があった。既に設置されたガス処理装置において、流体
制御装置をさらに追加・変更しようとすると、クリーン
ルーム等の限られた使用場所で流体制御装置の取り外
し、分解、組み替え、増設が容易にできず、そのために
ガス処理装置の稼働時間が著しく阻害されていた。

【０００７】この発明の目的は、ラインの増設・変更に
容易に対応できる集積化流体制御装置およびこのような
流体制御装置を備えたガス処理装置を提供することにあ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段および発明の効果】この発
明による流体制御装置は、１つのラインが、上段に配さ
れた複数の流体制御機器と、下段に配された複数の継手
部材とによって形成され、複数のラインが、その入口お
よび出口を同じ方向に向けて基板上に並列状に配置さ
れ、所定のライン同士が通路接続手段により接続されて
いる流体制御装置において、各ラインが複数のブラケッ
トを介して基板に着脱可能に取り付けられ、通路接続手
段が上方に取り外し可能とされていることを特徴とする
ものである。

【０００９】この発明の流体制御装置によると、各ライ
ンが複数のブラケットを介して基板に着脱可能に取り付
けられ、通路接続手段が上方に取り外し可能とされてい
るので、ラインを増設する際には、必要に応じて通路接
続手段を上方に取り外した後、増設すべきラインを基板
上に取り付け、最後に、増設後に必要な通路接続手段を
取り付けるだけでよく、また、ラインの変更を行う際に
は、必要に応じて通路接続手段を上方に取り外した後、
変更される旧ラインを外し、これに置き換えられるライ
ンを基板上に取り付け、最後に、変更後に必要な通路接
続手段を取り付けるだけでよく、ラインの増設および変
更が容易に行える。

【００１０】下段に配されて３つ以上のラインを１つの
継手で接続するマニホールドブロック継手が、入口側お
よび出口側の少なくとも一方に設けられており、このマ
ニホールドブロック継手は、ブラケットを介して基板に
取り付けられていることが好ましい。このようにする
と、複数のラインを接続する構成が簡素化でき、流体制
御装置の組立てや変更が容易となる。

【００１１】マニホールドブロック継手に、開口が閉鎖
部材によって閉鎖されているライン増設用分岐路が設け
られていることが好ましい。このようにすると、ライン
増設時には、閉鎖部材を外して、マニホールドブロック
継手の分岐路に新しいラインの対応する部材を接続する
だけで済み、流体制御装置の増設や変更がより容易とな
る。

【００１２】複数のラインは、バイパス通路無しライン
とバイパス通路有りラインとからなり、バイパス通路有
りラインは、所定の流体制御機器の入口側と出口側とを
流体制御機器の上方において接続するバイパス配管を有
していることが好ましい。このようにすると、各ライン
の幅をバイパス通路有りとバイパス通路無しのものとで
同じにすることができ、変更等に容易に対応できるとと
もに、流体制御機器の占有スペースを小さく抑えること
ができる。

【００１３】上記流体制御装置は、例えばプラズマ処理
装置のようなガス処理装置に使用されることが好まし
い。こうして得られたガス処理装置は、その仕様変更に
伴う設備改造が容易に行え、ガス処理装置の稼働時間を
阻害する要因が抑えられる。

【００１４】

【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を、以下図
面を参照して説明する。

【００１５】この発明による流体制御装置の第１実施形
態は、図１に示すように、３つのバイパス通路無しライ
ン(A1)(A2)(A3)と、３つのバイパス通路有りライン(B1)
(B2)(B3)とが基板(1)に並列状に配置されて形成されて
いる。

【００１６】各バイパス通路無しライン(A1)(A2)(A3)お
よび各バイパス通路有りライン(B1)(B2)(B3)は、上段に
配されたマスフローコントローラ、開閉弁、遮断開放器
などの複数の流体制御機器(2)(3)(4)(5)(6)(7)と、下段
に配されて流体制御機器(2)(3)(4)(5)(6)(7)同士を連通
する複数の継手部材(11)(12)(13)(14)(15)(16)(17)とに
よって形成されている。

【００１７】各バイパス通路無しライン(A1)(A2)(A3)の
流体制御機器は、マスフローコントローラ(2)と、マス
フローコントローラ(2)の入口側にフィルター(4)を介し
て設けられた入口側開閉弁(3)と、マスフローコントロ
ーラ(2)の出口側に設けられた出口側開閉弁(5)とであ
り、各バイパス通路有りライン(B1)(B2)(B3)の流体制御
機器は、マスフローコントローラ(2)と、マスフローコ
ントローラ(2)の入口側にフィルター(4)を介して設けら
れた入口側遮断開放器(6)と、マスフローコントローラ
(2)の出口側に設けられた出口側遮断開放器(7)とであ
る。

【００１８】図２に示すように、各バイパス通路無しラ
イン(A1)(A2)(A3)のマスフローコントローラ(2)は、入
口側接続部(2a)および出口側接続部(2b)をその下端部前
後面に有しており、外方突出縁付きの逆Ｕ字状ブラケッ
ト(8)を介して基板(1)に取り付けられている。フィルタ
ー(4)および入口側開閉弁(3)は、これらの下方に配置さ
れたブロック状継手(11)により連通されている。入口側
開閉弁(3)の前半部の下方には、さらに別のブロック状
継手(12)が配置され、この継手(12)に、入口側管状継手
(13)が設けられている。また、フィルター(4)の後半部
の下方にもブロック状継手(14)が配置され、この継手(1
4)に、マスフローコントローラ(2)の入口側接続部(2a)
に接続される管状継手(15)が取り付けられている。出口
側開閉弁(5)の前半部の下方には、フィルター(4)の下方
に設けられた継手(14)と同様のブロック状継手(16)が配
置され、この継手(16)に、マスフローコントローラ(2)
の出口側接続部(2b)に接続される管状継手(17)が取り付
けられている。入口側の下段にある３つのブロック状継
手(11)(12)(14)は、上方からのねじ(37)によってフィル
ター(4)および入口側開閉弁(3)と結合され、さらに、外
方突出縁付きの逆Ｕ字状ブラケット(9)に取り付けられ
ている。そして、このブラケット(9)が基板(1)に取り付
けられている。バイパス通路無しライン(A1)(A2)(A3)
は、図２に示した状態で、基板(1)に着脱可能とされて
おり、マスフローコントローラ(2)は、その両側の継手
(15)(17)を外すことにより、また、フィルター(4)およ
び各開閉弁(3)(5)は、ねじ(37)を外すことにより、それ
ぞれ単独で上方に取り出し可能とされている。

【００１９】入口側開閉弁(3)の下方のマスフローコン
トローラ(2)から遠い部分には、入口側管状継手(13)を
有するブロック状継手(12)が配置されているのに対し、
出口側開閉弁(5)の下方のマスフローコントローラ(2)か
ら遠い部分には、これと同様の継手は設けられておら
ず、代わりに、図１に示すように、３つのバイパス通路
無しライン(A1)(A2)(A3)同士を１つの継手で接続するマ
ニホールドブロック継手(40)が設けられている。

【００２０】このマニホールドブロック継手(40)は、図
４に示すように、左右方向にのびる通路、すなわち、各
バイパス通路無しライン(A1)(A2)(A3)と直交する主通路
(40a)と、主通路(40a)から分岐して上方にのびる５つの
分岐通路(40b)(40c)とを有している。主通路(40a)は、
その一端が左方に開口し、他端は閉鎖されている。分岐
通路(40b)(40c)の内の３つ(40b)に、各ライン(A1)(A2)
(A3)の出口側開閉弁(5)の本体(5a)の後半部が取り付け
られ、残りの２つ(40c)は、マニホールドブロック継手
(40)にねじ(37)で取り付けられた通路閉鎖ブロック（閉
鎖部材）(41)が取り付けられている。したがって、各バ
イパス通路無しライン(A1)(A2)(A3)のマスフローコント
ローラ(2)を通った流体は、出口側開閉弁(5)の下方のブ
ロック状継手(16)を経て出口側開閉弁(5)内に入り、こ
こからマニホールドブロック継手(40)内の通路(40b)(40
a)に流入する。マニホールドブロック継手(40)は、外方
突出縁付きの逆Ｕ字状ブラケット(42)を介して基板(1)
に固定されている。

【００２１】図３に示すように、各バイパス通路有りラ
イン(B1)(B2)(B3)のマスフローコントローラ(2)は、入
口側接続部(2a)および出口側接続部(2b)をその下端部前
後面に有しており、外方突出縁付きの逆Ｕ字状ブラケッ
ト(18)を介して基板(1)に取り付けられている。入口側
遮断開放器(6)は、ブロック状本体(21)と、これに取り
付けられた２つの開閉弁アクチュエータ(22)(23)と、本
体(21)の上面に取り付けられた管状接続部付きブロック
状継手(24)と、同側面に取り付けられた通路ブロック(2
5)とにより形成されている。

【００２２】フィルター(4)および入口側遮断開放器(6)
の通路ブロック(25)とは、これらの下方に配置されたブ
ロック状継手(11)により連通されている。遮断開放器
(6)の本体(21)の後端部の下方には、ブロック状継手(1
2)が配置され、この継手(12)に、入口側管状継手(13)が
設けられている。また、フィルター(4)の後半部の下方
にもブロック状継手(14)が配置され、この継手(14)に、
マスフローコントローラ(2)の入口側接続部に接続され
る継手(15)が取り付けられている。下段にある３つのブ
ロック状継手(11)(12)(14)は、上方からのねじ(37)によ
ってフィルター(4)および遮断開放器本体(6)と結合さ
れ、さらに、外方突出縁付きの逆Ｕ字状ブラケット(19)
に取り付けられている。そして、このブラケット(19)が
基板(1)に取り付けられている。

【００２３】出口側遮断開放器(7)は、マスフローコン
トローラ(2)に近い側に配置された第１ブロック状本体
(26)と、これに取り付けられた第１開閉弁アクチュエー
タ(27)と、第１ブロック状本体(26)の後側に隣接して配
置された第２ブロック状本体(28)と、これに取り付けら
れた２つの開閉弁アクチュエータ(29)(30)と、第１本体
(26)の上面に取り付けられた管状接続部付きブロック状
継手(31)と、同前面に取り付けられた通路ブロック(32)
と、第２本体(28)の上面に取り付けられた管状接続部付
きブロック状継手(33)とにより形成されている。

【００２４】出口側遮断開放器(7)の通路ブロック(32)
の下方に、ブロック状継手(16)が配置され、この継手(1
6)に、マスフローコントローラ(2)の出口側接続部(2b)
に接続されている管状継手(17)が取り付けられている。
通路ブロック(32)下方のブロック状継手(16)は、単独で
外方突出縁付きの逆Ｕ字状ブラケット(20)を介して基板
(1)に取り付けられている。

【００２５】フィルター(4)下方のブロック状継手(14)
とマスフローコントローラ(2)接続用管状継手(15)との
間には、バイバス用通路を分岐させる管状Ｔ型継手(34)
が配されており、マスフローコントローラ(2)の上方を
通る逆Ｕ字状のバイパス配管(35)の一端がこのＴ型継手
(34)に接続され、同他端が出口側遮断開放器(7)の管状
接続部付きブロック状継手(31)に接続されている。バイ
パス配管(35)途中には、これを逆Ｌ字部分(35a)と、Ｉ
字部分(35b)とに分割可能とする管状継手(36)が設けら
れている。

【００２６】バイパス通路有りライン(B1)(B2)(B3)は、
図３に示した状態で、基板(1)に着脱可能とされてお
り、マスフローコントローラ(2)は、その両側の継手(1
5)(17)を外すことにより、また、フィルター(4)、各遮
断開放器(6)(7)の本体(21)(26)(28)および同通路ブロッ
ク(25)(32)は、ねじ(37)を外すことにより、それぞれ単
独で上方に取り出し可能とされている。

【００２７】出口側遮断開放器(7)の後端部の下方に
は、各バイパス通路無しライン(A1)(A2)(A3)の出口側と
同様に、マニホールドブロック継手(43)が配置されてい
る。このマニホールドブロック継手(43)は、詳細な図示
は省略するが、図４に示したマニホールドブロック継手
(40)の分岐通路(40b)(40c)数を３つとしたものであり、
各バイパス通路有りライン(B1)(B2)(B3)の出口側遮断開
放器(7)の第２ブロック状本体(28)の後端部の通路同士
がこのマニホールドブロック継手(43)によって接続され
ている。バイパス通路無しライン用マニホールドブロッ
ク継手(40)を支持するブラケット(42)は、基板(1)の一
端から他端までのびており、バイパス通路有りライン用
マニホールドブロック継手(43)も、このブラケット(42)
に取り付けられている。バイパス通路無しライン用マニ
ホールドブロック継手(40)とバイパス通路有りライン用
マニホールドブロック継手(43)とは、連通パイプ(44)に
より接続されており、これらに共通の出口が、バイパス
通路有りライン用マニホールドブロック継手(43)の終端
部とされ、ここに、管状継手(46)付き開閉弁(45)が設け
られている。

【００２８】バイパス通路有りライン(B1)(B2)(B3)同士
は、その入口側遮断開放器(6)の管状接続部付きブロッ
ク状継手(24)同士および出口側遮断開放器(7)の第２管
状接続部付きブロック状継手(33)同士がそれぞれ通路接
続手段としての逆Ｕ字状連通配管(47)(48)によって接続
されている。

【００２９】上記のように構成された流体制御装置にお
いて、例えば、バイパス通路無しラインを２ライン増設
する場合には、次のようにする。

【００３０】まず、図５に示すように、バイパス通路無
しライン用マニホールドブロック継手(40)から通路閉鎖
ブロック(41)を２つとも外し、次いで、図６に示すよう
に、図２に示す状態まで組み立てられたバイパス通路無
しライン(A4)を取り付ける。この際の作業は、出口側開
閉弁(5)の本体(5a)をマニホールドブロック継手(40)の
分岐通路(40c)に合わせ、ブラケット(8)(9)を基板(1)に
固定するだけでよい。この作業をもう１つのバイパス通
路無しライン(A5)についても行うことにより、図７に示
すように、５つのバイパス通路無しライン(A1)(A2)(A3)
(A4)(A5)と、３つのバイパス通路有りライン(B1)(B2)(B
3)とが基板(1)に並列状に配置されて形成された流体制
御装置が得られる。

【００３１】また、図８に示すような５つのバイパス通
路無しライン(A1)(A2)(A3)(A4)(A5)と、２つのバイパス
通路有りライン(B1)(B2)とが基板(1)に並列状に配置さ
れて形成された流体制御装置において、バイパス通路有
りラインを１ライン増設する場合には、次のようにす
る。

【００３２】まず、図９に示すように、バイパス通路有
りライン用マニホールドブロック継手(43)から通路閉鎖
ブロック(41)を取り外し、同時に、２つのバイパス通路
有りライン(B1)(B2)の入口側遮断開放器(6)の管状接続
部付きブロック状継手(24)および出口側遮断開放器(7)
の第２本体(28)側管状接続部付きブロック状継手(33)を
逆Ｕ字状連通配管(47)(48)とともに取り外す。次いで、
図１０に示すように、図３に示す状態まで組み立てられ
たバイパス通路有りライン(B3)を取り付ける。この際の
作業は、出口側遮断開放器(7)の第２ブロック状本体(2
8)をマニホールドブロック継手(43)の分岐通路(43c)に
合わせ、ブラケット(18)(19)(20)を基板(1)に固定する
だけでよい。そして、図１１に示すように、３つのライ
ン(B1)(B2)(B3)の入口側遮断開放器(6)の管状接続部付
きブロック状継手(24)および出口側遮断開放器(7)の第
２本体(28)側管状接続部付きブロック状継手(33)を逆Ｕ
字状連通配管(47)(48)とともに取り付ける。これによ
り、図１２に示すように、５つのバイパス通路無しライ
ン(A1)(A2)(A3)(A4)(A5)と、３つのバイパス通路有りラ
イン(B1)(B2)(B3)とが基板(1)に並列状に配置されて形
成された流体制御装置が得られる。

【００３３】また、５つのバイパス通路無しライン(A1)
(A2)(A3)(A4)(A5)と、３つのバイパス通路有りライン(B
1)(B2)(B3)とが基板(1)に並列状に配置されて形成され
た流体制御装置（図１２のもの）において、バイパス通
路有りライン(B3)のマスフローコントローラ(2)を交換
する際には、次のようにする。

【００３４】まず、図１３に示すように、バイパス通路
有りライン(B3)のバイパス配管(35)の管状継手(36)を外
す。次いで、図１４に示すように、出口側遮断開放器
(7)の管状接続部付きブロック状継手(31)をバイパス配
管(35)の逆Ｌ字部分(35a)が付いたまま取り外す。次い
で、図１５に示すように、マスフローコントローラ(2)
の入口側および出口側に接続されている管状継手(15)(1
7)を外す。これにより、図１６に示すように、マスフロ
ーコントローラ(2)が上方に取り外し可能となる。マス
フローコントローラ(2)を取り付けるには、これらの一
連の作業を逆に行えばよい。

【００３５】上記流体制御装置は、プラズマ処理、エッ
チング、ＣＶＤ成膜などを行うガス処理装置に使用され
ることが好ましい。図１７は、ガス処理装置の一例を示
している。

【００３６】このガス処理装置は、通常３系統(C)(D)
(E)程度の実装された流体制御装置(101)を持つプラズマ
エッチング装置(100)であり、流体制御装置(101)は、ガ
ス漏れの被害防止のために密閉構造でかつ排気可能な筐
体に収納されている。また、流体制御装置(101)から供
給されたエッチングガスは、ガス導入配管(103)および
反応室(102)内に配置されたガスシャワーヘッド(104)を
経由し、反応室(102)内に導入される。導入されたエッ
チングガスは、排気配管(108)より、図示していない排
気系により反応室(102)外へ排気される。その際、基板
ホルダー(105)へプラズマ発生用高周波電源(106)より高
周波を供給し、基板(107)近傍にプラズマ放電を発生さ
せ、基板(107)をエッチング処理するよう構成されてい
る。

【００３７】このプラズマエッチング装置(100)による
と、例えば、ガス種としてＣＨＦ_３、Ｏ_２、Ｃ_２Ｆ_６を
用いて二酸化珪素膜のエッチングを行うことができる。
この装置によってポリシリコンもエッチングできるよう
にするには、ガス種としてＣｌ_２、ＳＦ_６の増設が必要
となる。この場合、従来の流体制御装置では、マスフロ
ーコントローラなどの全ての流体制御機器を外し、溶接
配管を新規に作成し、再度流体制御機器の組み付けを行
うが、この場合、ガス配管全体が長時間大気に曝され、
大気中の水分と配管中に吸着しているガス成分が反応
し、配管に腐蝕を発生させるという問題が生じる。した
がって、増設あるいは変更するところ以外の部品全ての
接ガス部を分解洗浄する必要があった。これに対し、上
記の本発明の流体制御装置を備えたプラズマエッチング
装置では、必要なガスの部分のみを流体制御装置部分に
付加することができ、改造が著しく容易になった。

【００３８】上記流体制御装置を備えたガス処理装置と
しては、プラズマエッチング装置以外、ガスを混合して
使う、あるいは複数のガスを導入する装置であるＣＶＤ
装置、プラズマＣＶＤ装置、スパッタ装置等があり、い
ずれのガス処理装置でもそのガスの改変が容易になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明による流体制御装置の第１実施形態を
示す斜視図である。

【図２】バイパス通路無しラインの構成を示す側面図で
ある。

【図３】バイパス通路有りラインの構成を示す側面図で
ある。

【図４】バイパス通路無しライン同士を接続するマニホ
ールドブロック継手を示す断面図である。

【図５】この発明による流体制御装置の第２実施形態を
示す斜視図である。

【図６】図５の流体制御装置に新たにバイパス通路無し
ラインを追加する作業を示すための斜視図である。

【図７】図５の流体制御装置にバイパス通路無しライン
が追加されて形成されたこの発明による流体制御装置の
第３実施形態を示す斜視図である。

【図８】この発明による流体制御装置の第４実施形態を
示す斜視図である。

【図９】図８の流体制御装置に新たにバイパス通路有り
ラインを追加する作業の１ステップを示すための斜視図
である。

【図１０】図８の流体制御装置に新たにバイパス通路有
りラインを追加する作業の他のステップを示すための斜
視図である。

【図１１】図８の流体制御装置に新たにバイパス通路有
りラインを追加する作業のさらに他のステップを示すた
めの斜視図である。

【図１２】図８の流体制御装置にバイパス通路有りライ
ンが追加されて形成されたこの発明による流体制御装置
を示すもので、図７に示す第３実施形態を別の方向から
見た斜視図となっている。

【図１３】図１２に示す流体制御装置のマスフローコン
トローラを外す作業の１ステップを示す斜視図である。

【図１４】図１２に示す流体制御装置のマスフローコン
トローラを外す作業の他のステップを示す斜視図であ
る。

【図１５】図１２に示す流体制御装置のマスフローコン
トローラを外す作業のさらに他のステップを示す斜視図
である。

【図１６】図１２に示す流体制御装置のマスフローコン
トローラを外す作業のさらに他のステップを示す斜視図
である。

【図１７】この発明の流体制御装置を備えたガス処理装
置の一例を示す系統図である。

【図１８】従来の流体制御装置を示す平面図である。

【符号の説明】

(1) 基板 (A1)(A2)(A3)(A4)(A5) バイパス通路無しライン (B1)(B2)(B3) バイパス通路有りライン (2)(3)(4)(5)(6)(7) 流体制御機器 (8)(9)(18)(19)(20)(42) ブラケット (11)(12)(13)(14)(15)(16)(17) 継手部材 (35) バイパス配管 (40)(43) マニホールドブロック継手 (40c)(43c) ライン増設用分岐路 (41) 通路閉鎖ブロック（閉鎖部材） (47)(48) 通路接続手段 (100) プラズマエッチング装置

フロントページの続き (72)発明者鵜沢昇神奈川県茅ヶ崎市萩園2500番地日本真空技術株式会社内 (72)発明者佐藤直行神奈川県茅ヶ崎市萩園2500番地日本真空技術株式会社内 (72)発明者山路道雄大阪市西区立売堀２丁目３番２号株式会社フジキン内 (72)発明者田中林明大阪市西区立売堀２丁目３番２号株式会社フジキン内 (72)発明者川野祐司大阪市西区立売堀２丁目３番２号株式会社フジキン内 (72)発明者大亦康之大阪市西区立売堀２丁目３番２号株式会社フジキン内 (72)発明者福井正和大阪市西区立売堀２丁目３番２号株式会社フジキン内Ｆターム(参考） 3J071 AA02 BB14 CC01 CC04 CC11 FF11 5F004 BC03 CA01 5F045 BB10 EB05 EC07 EE01 EE02 EE04

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】１つのライン(A1)(A2)(A3)(A4)(A5)(B1)
(B2)(B3)が、上段に配された複数の流体制御機器(2)(3)
(4)(5)(6)(7)と、下段に配された複数の継手部材(11)(1
2)(13)(14)(15)(16)(17)とによって形成され、複数のラ
イン(A1)(A2)(A3)(A4)(A5)(B1)(B2)(B3)が、その入口お
よび出口を同じ方向に向けて基板(1)上に並列状に配置
され、所定のライン(B1)(B2)(B3)同士が通路接続手段(4
7)(48)により接続されている流体制御装置において、各ライン(A1)(A2)(A3)(A4)(A5)(B1)(B2)(B3)が複数のブ
ラケット(8)(9)(18)(19)(20)を介して基板(1)に着脱可
能に取り付けられ、通路接続手段(47)(48)が上方に取り
外し可能とされていることを特徴とする流体制御装置。
【請求項２】下段に配されて３つ以上のライン(A1)(A
2)(A3)(A4)(A5)(B1)(B2)(B3)を１つの継手で接続するマ
ニホールドブロック継手(40)(43)が、入口側および出口
側の少なくとも一方に設けられており、このマニホール
ドブロック継手(40)(43)は、ブラケット(42)を介して基
板に取り付けられている請求項１の流体制御装置。
【請求項３】マニホールドブロック継手(40)(43)に、
開口が閉鎖部材(41)によって閉鎖されているライン増設
用分岐路(40c)が設けられている請求項２の流体制御装
置。
【請求項４】複数のライン(A1)(A2)(A3)(A4)(A5)(B1)
(B2)(B3)は、バイパス通路無しライン(A1)(A2)(A3)(A4)
(A5)とバイパス通路有りライン(B1)(B2)(B3)とからな
り、バイパス通路有りライン(B1)(B2)(B3)は、所定の流
体制御機器(2)の入口側と出口側とを流体制御機器(2)の
上方において接続するバイパス配管(35)を有している請
求項１の流体制御装置。
【請求項５】請求項１〜４の流体制御装置を備えたガ
ス処理装置。
【請求項６】請求項１〜４の流体制御装置を備えたプ
ラズマ処理装置。