WO2020070880A1 - 測定装置及び部品実装機 - Google Patents

測定装置及び部品実装機

Info

Publication number
WO2020070880A1
WO2020070880A1 PCT/JP2018/037398 JP2018037398W WO2020070880A1 WO 2020070880 A1 WO2020070880 A1 WO 2020070880A1 JP 2018037398 W JP2018037398 W JP 2018037398W WO 2020070880 A1 WO2020070880 A1 WO 2020070880A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
light
unit
parallel light
base
measurement
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/037398
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
賢司 下坂
Original Assignee
株式会社Ｆｕｊｉ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社Ｆｕｊｉ filed Critical 株式会社Ｆｕｊｉ
Priority to CN201880097900.9A priority Critical patent/CN112739977B/zh
Priority to JP2020551054A priority patent/JP7076005B2/ja
Priority to PCT/JP2018/037398 priority patent/WO2020070880A1/ja
Publication of WO2020070880A1 publication Critical patent/WO2020070880A1/ja
Priority to JP2022080379A priority patent/JP7337997B2/ja

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/06—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/26—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages

Definitions

  • This specification discloses a technique relating to a measuring device and a component mounter for measuring any one of a thickness dimension, a deformation amount in a thickness direction, and a tilt angle in a thickness direction of a measurement target.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 1-260349
  • a parallel laser beam 52 is emitted from a light projector 51 toward a light receiver 53, and a row of leads 54 of electronic components is positioned within the width of the parallel laser beam 52.
  • the positions of the light emitter 51 and the light receiver 53 can be switched between a diagonally lower irradiation position where the parallel laser light 52 is irradiated obliquely below the row of leads 54 and an oblique upper irradiation position where the parallel laser light 52 is irradiated obliquely from above.
  • a row of leads 54 having no bends of the standard sample parts is positioned within the width of the parallel laser beam 52, and the parallel laser beam 52 is transmitted from the projector 51 located at the obliquely downward irradiation position to the row of the leads 54. Is irradiated obliquely from below, and the light of the part of the parallel laser light 52 that is not blocked by the row of the leads 54 is received by the light receiver 53, and the detected value of the received light amount is stored in the storage device as a standard value. Keep it.
  • the amount of light received by the light receiver 53 when the parallel laser beam 52 is irradiated from above on the row of the leads 54 from the light projector 51 moved to the obliquely upper irradiation position is detected, and the detected value is set to a standard value. Is stored in the storage device. Thereafter, during the production, the rows of the leads 54 of the electronic component to be inspected are positioned within the width of the parallel laser beam 52, and the same procedure as in the case of the above-described standard sample component having no bending of the leads 54 is performed.
  • the light receiving amount of the light receiver 53 is detected at two positions, that is, the obliquely lower irradiation position and the obliquely upper irradiation position, and the detected value of the received light amount is compared with a standard value stored in a memory. It is determined whether or not the lead 54 is bent based on whether or not it is within.
  • the electronic components supplied from the component supply device during the production are sucked by the suction nozzle, and the rows of the leads 54 of the electronic components are positioned within the width of the parallel laser beam 52.
  • the rows of the leads 54 of the electronic components adsorbed on the suction nozzles are not always exactly horizontal, and may be slightly inclined, but the rows of the leads 54 positioned within the width of the parallel laser beam 52 If it is tilted, the width of the portion of the parallel laser light 52 that is shielded by the rows of the leads 54 changes, and the amount of light received by the light receiver 53 changes.
  • the light receiving amount of the light receiver 53 may be the same as that of the row of the bent leads 54.
  • the presence or absence of the bending of the lead 54 may be erroneously determined, and there is a problem in the detection reliability of the bending of the lead 54.
  • a parallel light wider than the thickness dimension of the measurement target is used.
  • a measurement control unit that measures the width of a portion of the parallel light that is shielded by the measurement object, a base unit that fixes the light emitting unit and the light receiving unit in a predetermined positional relationship, and the base unit.
  • a tilt mechanism that changes the irradiation angle of the parallel light by tilting, and a holding unit that holds the measurement target in a constant posture at a position where the thickness of the measurement target falls within the width of the parallel light
  • the measurement control unit is configured to control the tilt By observing that the measured value of the width of the portion of the parallel light shielded by the measurement object is increased or decreased while changing the irradiation angle of the parallel light by tilting the base portion by the structure, and measuring the same.
  • the tilt angle of the measurement object in the thickness direction is measured based on the tilt angle.
  • the measured value of the width of the part of the parallel light that is shielded by the measurement target increases or decreases.
  • the measured value of the width of the portion of the parallel light that is shielded by the measurement object is minimized. Therefore, the thickness dimension or the amount of deformation in the thickness direction of the measurement target is measured based on the minimum value of the measured value, or the measurement is performed based on the inclination angle of the base portion when the measured value is minimized.
  • the tilt angle of the target in the thickness direction By measuring the inclination angle of the target in the thickness direction, even if the measurement target is tilted, without being affected by the inclination, the thickness dimension of the measurement target, the amount of deformation in the thickness direction, the thickness direction The tilt angle can be accurately measured.
  • FIG. 1 is a perspective view of a measuring apparatus showing one embodiment.
  • FIG. 2 is a front view of the measuring device.
  • FIG. 3 is a top view of the measuring device.
  • FIG. 4 is a rear view of a main part including the tilting mechanism.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining the light receiving state of the light receiving unit when the lead row is slightly inclined with respect to the irradiation direction of the parallel laser light.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a light receiving state of the light receiving unit when the irradiation angle of the parallel laser light coincides with the inclination angle of the lead row due to the tilting of the base unit.
  • FIG. 7 is a block diagram showing a configuration of a control system of a component mounting machine equipped with a measuring device.
  • FIG. 8 is a diagram for explaining the lead bending detection method of Patent Document 1.
  • a mounting frame 12 for mounting and fixing to a component mounter 40 (see FIG. 7) is provided on a base 11 of the measuring apparatus 10.
  • a plate-like base portion 13 is arranged on the base 11, and a light projecting portion 14 and a light receiving portion 15 are fixed on the upper surface of the base portion 13 in a predetermined positional relationship.
  • the light projecting unit 14 converts the laser light generated by the laser light source into a parallel laser light 16 having a predetermined width in a vertical direction by a special lens and outputs the parallel laser light 16 in a direction parallel to the upper surface of the base unit 13. .
  • An optical path bending member 17 such as a mirror or a prism that bends the optical path of the parallel laser light 16 at a right angle is disposed in the parallel laser light output direction of the light projecting unit 14.
  • the width of the parallel laser beam 16 in the vertical direction is set to be wider than the thickness dimension (vertical dimension) of the measurement target.
  • the measurement target is the row of the leads 42 of the electronic component (see FIGS. 5 and 6).
  • an optical path bending member 18 such as a mirror or a prism for bending the optical path of the parallel laser light 16 bent at a right angle by the optical path bending member 17 of the light projecting unit 14 is disposed.
  • the parallel laser beam 16 bent at a right angle by the optical path bending member 18 is received by the light receiving section 15. Accordingly, the optical path of the parallel laser light 16 between the light projecting unit 14 and the light receiving unit 15 is bent in a ⁇ shape by the two optical path bending members 17 and 18, and the optical path bending member 17 of the light projecting unit 14 is bent.
  • the optical path of the parallel laser light 16 passing between the light receiving portion 15 and the optical path bending member 18 is set to be parallel to the upper surface of the base portion 13.
  • a measurement target is inserted into the parallel laser beam 16 between the two optical path bending members 17 and 18, and the thickness dimension or the amount of deformation (bending amount) in the thickness direction of the measurement target is measured.
  • the light receiving unit 15 is configured to measure both the width and the position of the portion of the parallel laser light 16 that is shielded by the measurement target, using a one-dimensional image sensor element such as a CCD or a CMOS as the light receiving element. You may. Alternatively, the light receiving unit 15 converges the parallel laser light 16 to be received by a lens and receives the light by a light receiving element such as a photodiode, according to the width of the portion of the parallel laser light 16 that is shielded by the measurement target. Utilizing the characteristic that the light receiving amount of the light receiving element decreases, the light receiving amount is detected, and the width of the portion of the parallel laser light 16 that is shielded by the measurement target is measured from the detected light receiving amount. May be configured.
  • a support substrate 21 is attached to the lower surface of the base 13 to which the light projecting unit 14 and the light receiving unit 15 are fixed via, for example, four angle adjusting units 22.
  • Each angle adjuster 22 is composed of a bolt and a nut, and the operator can adjust the angle of the base 13 with respect to the support substrate 21 by adjusting each angle adjuster 22 with a tool such as a wrench. I have.
  • the base portion 13 and the support substrate 21 are supported on the base 11 via a shaft 23 (see FIG. 4) so as to be integrally tiltable in the vertical direction.
  • the measuring device 10 is provided with a tilting mechanism 25 that changes the irradiation angle of the parallel laser light 16 by tilting the base 13.
  • the tilting mechanism 25 includes a motor 26 provided on the base 11, a cam 27 such as an eccentric cam and an elliptical cam rotated by the motor 26, and a cam follower 28 provided on the support substrate 21 of the base 13.
  • the cam follower 28 is reciprocated in the vertical direction, which is the direction in which the base 13 is tilted, by the rotation of the cam 27, whereby the base 13 is reciprocated in the vertical direction about the shaft 23 as a fulcrum.
  • the rotation transmission system between the motor 26 and the cam 27 is configured by meshing a gear 30 fitted on a rotation shaft of the motor 26 with a gear 31 that rotates integrally with the cam 27.
  • the motor 26 is a stepping motor, a servo motor, or the like provided with a rotation angle sensor such as an encoder that detects a rotation angle.
  • the cam 27 makes one rotation based on an output signal of the rotation angle sensor to rotate the base unit 13. Is tilted up and down one reciprocation from the pre-tilt angle to return to the pre-tilt angle and stopped.
  • the measuring device 10 is provided with a reference position portion 34 (see FIG. 1) capable of recognizing an image from above at a portion where a constant positional relationship with the parallel laser beam 16 is maintained.
  • a predetermined position on the upper surface side of the optical path bending member 17 on the light projecting unit 14 side and the upper surface of the optical path bending member 18 on the light receiving unit 15 side are sites where a constant positional relationship with the parallel laser beam 16 is maintained.
  • Reference position portions 34 are provided at two predetermined positions on the side, so that the direction of the parallel laser light 16 between the two optical path bending members 17 and 18 in the XY direction (horizontal direction) can be specified.
  • the measurement control unit 35 (see FIG. 7) that controls the operation of the light receiving unit 15, the light receiving unit 15, and the motor 26 of the tilting mechanism unit 25 is configured by a microcomputer or the like, and the tilting mechanism unit 25 moves the base unit 13 up and down. Observe that the measured value of the width of the portion of the parallel laser light 16 shielded by the object to be measured increases or decreases while changing the irradiation angle of the parallel laser light 16 by tilting, and obtains the minimum value of the measured value. The thickness dimension of the measurement target or the amount of deformation in the thickness direction is measured based on the minimum value of the measured values.
  • the measuring device 10 configured as described above is detachably attached to a predetermined position of the component mounter 40 (see FIG. 7).
  • a component supply device 41 such as a tape feeder, a tray feeder, and a stick feeder that supplies various electronic components to be mounted on a circuit board is set so as to be replaceable.
  • the electronic components supplied from the component supply device 41 include electronic components with leads in which a plurality of leads 42 are arranged in rows on two or four sides of a component body.
  • the component mounter 40 is configured such that a conveyor 43 for transporting a circuit board and a holding unit (not shown) such as a suction nozzle or a chuck for picking up and holding an electronic component supplied by the component supply device 41 are exchangeably mounted.
  • a head (not shown), a mounting head moving device 44 for moving the mounting head in the X and Y directions (front and back and left and right directions) and a Z direction (up and down directions), and imaging the electronic components picked up and held by the holding unit from below.
  • a mark imaging camera 46 for imaging the reference position mark and the like of the circuit board from above.
  • the component imaging camera 45 is fixed upward at a predetermined position of the component mounter 40.
  • the mark imaging camera 46 is attached downward on the mounting head side, and is moved integrally with the mounting head by the mounting head moving device 44.
  • the position of the measuring device 10 in the component mounter 40 is set so that the parallel laser beam 16 of the measuring device 10 is located within the movable range of the holding unit of the mounting head.
  • the control unit 47 of the component mounter 40 is configured by one or more computers, and controls the operation of each of the functions of the component mounter 40 described above.
  • the control unit 47 of the component mounter 40 picks up the electronic component with the holding unit of the mounting head and sends the electronic component to the measurement device 10 side.
  • the two optical path bending members 17 and 18 of the measuring device 10 are moved based on the position of the reference position portion 34 as a reference, by imaging the reference position portion 34 of the measuring device 10 with the mark imaging camera 46 and recognizing the image.
  • the position of the parallel laser beam 16 is measured, and the mounting head is moved above the parallel laser beam 16 based on the measured value, and the lead as the measurement target of the electronic component held by the holding section of the mounting head is measured.
  • a state in which the rows of the leads 42 are held within a width of the parallel laser beam 16 and held at a fixed angle that is, the rows of the leads 42 are not tilted so that the rows of the leads 42 do not tilt even when the base portion 13 of the measuring apparatus 10 tilts).
  • the measurement execution command signal is transmitted from the control unit 47 of the component mounter 40 to the measurement control unit 35 of the measurement device 10 and the thickness of the lead 42 in the thickness direction or the thickness direction is determined as follows. Measure the amount of deformation.
  • the measurement control unit 35 of the measurement device 10 Upon receiving the measurement execution command signal from the control unit 47 of the component mounter 40, the measurement control unit 35 of the measurement device 10 outputs the parallel laser light 16 from the light projecting unit 14 and activates the motor 26 of the tilting mechanism unit 25. Then, the cam 27 is rotated once to tilt the base 13 one reciprocation up and down from the angle before the tilt with the shaft 23 as a fulcrum, thereby tilting the parallel laser beam 16 one reciprocation up and down from the angle before the tilt. To return to the pre-tilt angle and stop. Thereby, as shown in FIGS. 5 and 6, the measurement control unit 35 captures the light receiving signal of the light receiving unit 15 while changing the irradiation angle of the parallel laser light 16, and obtains the row of the leads 42 of the parallel laser light 16.
  • the measured value of the width of the light-shielded portion increases or decreases, finds the minimum value of the measured value, and measures the thickness dimension or the amount of deformation of the lead 42 in the thickness direction based on the minimum value of the measured value. I do.
  • the rows of leads 42 are inclined with respect to the irradiation direction (optical axis) of the parallel laser light 16 as shown in FIG.
  • the width of the portion of the light shielded by the rows of the leads 42 becomes larger in accordance with the inclination angle of the rows of the leads 42, but as shown in FIG. 6, the inclination of the irradiation direction (optical axis) of the parallel laser light 16 is increased.
  • the width of the portion of the parallel laser light 16 that is shielded by the rows of the leads 42 becomes minimum.
  • the measurement control unit 35 tilts the parallel laser light 16 up and down one reciprocation from the angle before tilting, and the measured value of the width of the portion of the parallel laser light 16 that is shielded by the row of the leads 42 increases or decreases.
  • the minimum value of the measured value is obtained by observing the measurement, and the thickness dimension (or the amount of deformation in the thickness direction) of the lead 42 is measured based on the minimum value of the measured value. If the dimensions are within the allowable error range, it is determined that the row of the leads 42 is normal (the thickness of the leads 42 is within the allowable error range and there is no bending of the leads 42).
  • the thickness is outside the allowable error range, it is determined that the rows of the leads 42 are abnormal (the leads 42 are bent or the thickness of the leads 42 is inappropriate).
  • the determination result of the normal / abnormal of the row of the leads 42 is transmitted from the measurement control unit 35 to the control unit 47 of the component mounter 40.
  • the measurement control unit 35 transmits the measured value of the width of the portion of the parallel laser light 16 that is shielded by the row of the leads 42 to the control unit 47 of the component mounter 40, and the control unit 47 of the component mounter 40. Calculates the minimum value of the measured value, and measures the thickness dimension (or the amount of deformation in the thickness direction) of the lead 42 based on the minimum value of the measured value.
  • the normality / abnormality of the column of the lead 42 may be determined based on whether or not it is within the range.
  • the processing up to the process of obtaining the minimum value of the measured value is performed by the measurement control unit 35, and the minimum value of the measured value is transmitted from the measurement control unit 35 to the control unit 47 of the component mounter 40, and the control of the component mounter 40 is performed.
  • the measured value of the thickness dimension (or the amount of deformation in the thickness direction) of the lead 42 obtained from the minimum value of the measured value in the part 47 falls within an allowable error range of the thickness dimension of the lead 42 is determined. May be determined as normal / abnormal.
  • control unit 47 of the component mounter 40 determines that all the rows of the leads 42 of the electronic component are normal, the control unit 47 moves the mounting head to above the component imaging camera 45, and The electronic component held in the holding unit is imaged by the component imaging camera 45 and image recognition is performed, thereby measuring the position and angle shift amount of the electronic component and moving the mounting head above the circuit board. Then, the amount of deviation of the position and angle of the electronic component is corrected, and the lead 42 of the electronic component is soldered to the land of the circuit board.
  • the tilting mechanism 25 of the measuring device 10 changes the irradiation angle of the parallel laser light 16 while taking in the light receiving signal of the light receiving unit 15, and the row of the leads 42 of the parallel laser light 16.
  • the minimum value of the measured value is obtained by observing the increase or decrease in the measured value of the width of the portion shaded by the above, and the thickness dimension (or the amount of deformation in the thickness direction) of the lead 42 is determined based on the minimum value of the measured value. Is measured, so that even if the rows of the leads 42 are inclined with respect to the optical axis of the parallel laser light 16, the deformation of the leads 42 in the thickness dimension or the thickness direction is not affected by the inclination. Measurement can be performed with high accuracy.
  • the measurement target is the row of the leads 42 of the electronic component, but may be a predetermined portion of the body part of the electronic component.
  • the measuring device 10 is mounted on the component mounter 40 for use, but may be used for devices other than the component mounter 40. Therefore, the measurement target is not limited to the predetermined portion of the electronic component, and an article other than the electronic component may be the measurement target.
  • the irradiation direction of the parallel laser beam 16 of the measuring device 10 is not limited to the substantially horizontal direction, and may be a direction other than the substantially horizontal direction, such as the vertical direction.
  • the thickness direction of the measurement target is the width direction of the parallel laser light (the direction perpendicular to the irradiation direction).
  • the measured value of the width of the portion of the parallel laser light 16 which is shielded by the row of the leads 42 is increased or decreased, and the inclination angle of the base portion 13 when the measured value is minimized (parallel laser beam).
  • the inclination angle of the measurement target in the thickness direction may be measured based on the (irradiation angle of the light 16).
  • the measuring method of the inclination angle of the base section 13 (the irradiation angle of the parallel laser beam 16) is based on the output signal of the rotation angle sensor such as an encoder for detecting the rotation angle of the motor 26 of the tilting mechanism section 25.
  • the inclination angle of the base unit 13 may be measured, or a sensor for detecting the inclination angle of the base unit 13 may be provided.
  • the optical path of the parallel laser light 16 between the light projecting unit 14 and the light receiving unit 15 is bent in a ⁇ shape by the two optical path bending members 17, 18.
  • the light projecting unit 14 and the light receiving unit 15 may be opposed to each other so that the optical path of the parallel laser light between the light projecting unit 14 and the light receiving unit 15 is straight.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment.
  • the configuration of the tilting mechanism 25 may be changed, or parallel light other than laser light may be used. Needless to say, it can be changed and implemented.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

平行光を出力する投光部（１４）と受光部（１５）とを所定の位置関係で固定したベース部（１３）と、このベース部を傾動させることで前記平行光の照射角度を変化させる傾動機構部（２５）とを備える。測定対象（４２）の厚みが平行光（１６）の幅内に収まる位置で前記測定対象を一定の姿勢に保持した状態で、前記傾動機構部により前記ベース部を傾動させることで前記平行光の照射角度を変化させながら前記平行光のうちの前記測定対象で遮光された部分の幅の測定値が増減するのを観測してその測定値の最小値を求め、その測定値の最小値に基づいて前記測定対象の厚み寸法又は厚み方向への変形量を測定し、或は、前記測定値が最小となったときの前記ベース部の傾き角度に基づいて前記測定対象の厚み方向への傾き角度を測定する。

Description

測定装置及び部品実装機
　本明細書は、測定対象の厚み寸法、厚み方向への変形量、厚み方向への傾き角度のいずれかを測定する測定装置及び部品実装機に関する技術を開示したものである。
　例えば、回路基板に実装する電子部品の中には、部品ボディの２辺又は４辺に複数のリードが列設されたリード付き電子部品がある。このようなリード付きの電子部品では、一部のリードに曲がり（変形）があると、当該電子部品のリードを回路基板のパッドに半田付けする際に、一部のリードが回路基板のパッドに十分に密着せず、接続不良の原因となる場合がある。
　そこで、リードの曲がりを検出する方法が特許文献１（特開平１－２６０３４９号公報）で提案されている。この検出方法は、図８に示すように、投光器５１から平行レーザ光５２を受光器５３に向けて照射すると共に、電子部品のリード５４の列を平行レーザ光５２の幅内に位置させる。更に、投光器５１と受光器５３の位置を、平行レーザ光５２をリード５４の列に対して斜め下方から照射する斜め下方照射位置と、斜め上方から照射する斜め上方照射位置とに切り替え可能に構成し、事前に、標準的なサンプル部品の曲がりの無いリード５４の列を平行レーザ光５２の幅内に位置させて、斜め下方照射位置に位置する投光器５１から平行レーザ光５２をリード５４の列に対して斜め下方から照射して、平行レーザ光５２のうちのリード５４の列で遮光されない部分の光を受光器５３で受光して、その受光量の検出値を標準値として記憶装置に記憶しておく。同様に、斜め上方照射位置に移動させた投光器５１から平行レーザ光５２をリード５４の列に対して斜め上方から照射したときの受光器５３の受光量を検出して、その検出値を標準値として記憶装置に記憶しておく。その後、生産中は、検査対象となる電子部品のリード５４の列を平行レーザ光５２の幅内に位置させて、上述したリード５４の曲がりの無い標準的なサンプル部品の場合と同様の手順で、斜め下方照射位置と斜め上方照射位置の２箇所で受光器５３の受光量を検出し、その受光量の検出値をメモリに記憶された標準値と比較して、両者の差が許容誤差範囲内であるか否かで、リード５４の曲がりが無いか有るかを判定するようにしている。
特開平１－２６０３４９号公報
　上記特許文献１のリード曲がり検出装置を部品実装機に搭載して、生産中に部品供給装置から供給される電子部品のリードの曲がりの有無を検査することが考えられるが、次のような問題がある。
　部品実装機では、生産中に部品供給装置から供給される電子部品を吸着ノズルで吸着して、その電子部品のリード５４の列を平行レーザ光５２の幅内に位置させることになる。生産中に、吸着ノズルに吸着した電子部品のリード５４の列が必ずしも正確に水平になるとは限らず、少し傾くことがあるが、平行レーザ光５２の幅内に位置させたリード５４の列が傾いていると、平行レーザ光５２のうちのリード５４の列で遮光された部分の幅が変化して受光器５３の受光量が変化してしまう。このため、リード５４の列が傾いていると、曲がりの無いリード５４の列であっても、曲がりの有るリード５４の列と同様の受光器５３の受光量となってしまうことがあり、それによって、リード５４の曲がりの有無を誤判定してしまうことがあり、リード５４の曲がりの検出信頼性に問題がある。
　上記課題を解決するために、測定対象の厚み寸法、厚み方向への変形量、厚み方向への傾き角度のいずれかを測定する測定装置において、前記測定対象の厚み寸法よりも幅広な平行光を前記測定対象に対して照射する投光部と、前記投光部から照射された平行光のうちの前記測定対象で遮光されない部分の光を受光する受光部と、前記受光部の受光状態に基づいて前記平行光のうちの前記測定対象で遮光された部分の幅を測定する測定制御部と、前記投光部と前記受光部とを所定の位置関係で固定したベース部と、前記ベース部を傾動させることで前記平行光の照射角度を変化させる傾動機構部と、前記測定対象の厚みが前記平行光の幅内に収まる位置で前記測定対象を一定の姿勢に保持する保持部とを備え、前記測定制御部は、前記傾動機構部により前記ベース部を傾動させることで前記平行光の照射角度を変化させながら前記平行光のうちの前記測定対象で遮光された部分の幅の測定値が増減するのを観測してその測定値の最小値を求め、その測定値の最小値に基づいて前記測定対象の厚み寸法又は厚み方向への変形量を測定し、或は、前記測定値が最小となったときの前記ベース部の傾き角度に基づいて前記測定対象の厚み方向への傾き角度を測定するようにしたものである。
　この構成では、投光部から測定対象に向けて照射する平行光の照射角度を変化させながら、その平行光のうちの測定対象で遮光された部分の幅の測定値が増減するのを観測して、その測定値の最小値を求める。この際、測定対象が傾いていても、平行光の照射角度が測定対象の傾き角度と一致したときに、平行光のうちの測定対象で遮光された部分の幅の測定値が最小となる。従って、当該測定値の最小値に基づいて測定対象の厚み寸法又は厚み方向への変形量を測定したり、或は、当該測定値が最小となったときのベース部の傾き角度に基づいて測定対象の厚み方向への傾き角度を測定するようにすれば、測定対象が傾いていても、その傾きの影響を受けずに、測定対象の厚み寸法、厚み方向への変形量、厚み方向への傾き角度を精度良く測定することができる。
図１は一実施例を示す測定装置の斜視図である。 図２は測定装置の正面図である。 図３は測定装置の上面図である。 図４は傾動機構部を含む主要部の背面図である。 図５は平行レーザ光の照射方向に対してリード列が少し傾いているときの受光部の受光状態を説明する図である。 図６はベース部の傾動により平行レーザ光の照射角度がリード列の傾き角度と一致したときの受光部の受光状態を説明する図である。 図７は測定装置を搭載した部品実装機の制御系の構成を示すブロック図である。 図８は特許文献１のリード曲がり検出方法を説明する図である。
　以下、本明細書に開示した一実施例を図面を用いて説明する。
　まず、図１乃至図６を用いて測定装置１０の構成を説明する。
　測定装置１０の基台１１には、部品実装機４０（図７参照）に取付固定するための取付フレーム１２が設けられている。基台１１上には、板状のベース部１３が配置され、そのベース部１３の上面には、投光部１４と受光部１５とが所定の位置関係で固定されている。
　図示はしないが、投光部１４は、レーザ光源で発生したレーザ光を特殊レンズで上下方向に所定の幅をもつ平行レーザ光１６に変換してベース部１３の上面と平行な方向に出力する。この投光部１４の平行レーザ光出力方向には、平行レーザ光１６の光路を直角に屈曲させるミラー、プリズム等の光路屈曲部材１７が配置されている。平行レーザ光１６の上下方向の幅は、測定対象の厚み寸法（上下方向寸法）よりも幅広となるように設定されている。本実施例では、測定対象は、電子部品のリード４２の列（図５及び図６参照）である。
　一方、受光部１５の受光面前方には、投光部１４の光路屈曲部材１７で直角に屈曲された平行レーザ光１６の光路を直角に屈曲させるミラー、プリズム等の光路屈曲部材１８が配置され、この光路屈曲部材１８で直角に屈曲された平行レーザ光１６が受光部１５で受光される。これにより、投光部１４と受光部１５との間の平行レーザ光１６の光路は、２つの光路屈曲部材１７，１８でП状に屈曲され、且つ、投光部１４の光路屈曲部材１７と受光部１５の光路屈曲部材１８との間を通る平行レーザ光１６の光路がベース部１３の上面と平行になるように設定されている。２つの光路屈曲部材１７，１８間の平行レーザ光１６に測定対象を挿入して測定対象の厚み寸法又は厚み方向への変形量（曲がり量）を測定するようになっている。
　受光部１５は、受光素子として、ＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の一次元イメージセンサ素子を用いて、平行レーザ光１６のうちの測定対象で遮光された部分の幅とその位置の両方を測定できるように構成しても良い。或は、受光部１５は、受光する平行レーザ光１６をレンズで集光してフォトダイオード等の受光素子で受光し、平行レーザ光１６のうちの測定対象で遮光された部分の幅に応じて受光素子の受光量が減少するという特性を利用して、その受光量を検出して、その受光量の検出値から平行レーザ光１６のうちの測定対象で遮光された部分の幅を測定するように構成しても良い。
　投光部１４と受光部１５とを固定したベース部１３の下面側には、支持基板２１が例えば４箇所の角度調節部２２を介して取付けられている。各角度調節部２２は、ボルトとナット等により構成され、作業者が各角度調節部２２をスパナ等の工具で調節することで、支持基板２１に対するベース部１３の角度を調節できるようになっている。ベース部１３と支持基板２１は、基台１１に軸２３（図４参照）を介して上下方向に一体に傾動可能に支持されている。
　図４に示すように、測定装置１０には、ベース部１３を傾動させることで平行レーザ光１６の照射角度を変化させる傾動機構部２５が設けられている。この傾動機構部２５は、基台１１に設けられたモータ２６と、このモータ２６により回転される偏心カム、楕円カム等のカム２７と、ベース部１３の支持基板２１に設けられたカムフォロア２８とを備え、カム２７の回転によりカムフォロア２８をベース部１３の傾動方向である上下方向に往復動させることでベース部１３を軸２３を支点にして上下方向に往復傾動させるようになっている。モータ２６とカム２７との間の回転伝達系は、モータ２６の回転軸に嵌着されたギア３０と、カム２７と一体に回転するギア３１とを噛み合わせて構成されている。モータ２６は、回転角を検出するエンコーダ等の回転角センサを備えたステッピングモータ、サーボモータ等であり、測定動作時には、回転角センサの出力信号に基づいてカム２７を１回転させてベース部１３を傾動前の角度から上下方向に１往復傾動させて傾動前の角度に戻して停止させるようになっている。
　測定装置１０には、平行レーザ光１６と一定の位置関係が維持される部位に上方から画像認識可能な基準位置部３４（図１参照）が設けられている。本実施例では、平行レーザ光１６と一定の位置関係が維持される部位である、投光部１４側の光路屈曲部材１７の上面側の所定位置と受光部１５側の光路屈曲部材１８の上面側の所定位置の２箇所に基準位置部３４が設けられ、２つの光路屈曲部材１７，１８間の平行レーザ光１６のＸＹ方向（水平方向）の向きを特定できるようになっている。
　受光部１５、受光部１５及び傾動機構部２５のモータ２６の動作を制御する測定制御部３５（図７参照）は、マイクロコンピュータ等により構成され、傾動機構部２５によりベース部１３を上下方向に傾動させることで平行レーザ光１６の照射角度を変化させながら平行レーザ光１６のうちの測定対象で遮光された部分の幅の測定値が増減するのを観測してその測定値の最小値を求め、その測定値の最小値に基づいて測定対象の厚み寸法又は厚み方向への変形量を測定するようにしている。
　以上のように構成した測定装置１０は、部品実装機４０（図７参照）の所定位置に着脱可能に取り付けられる。部品実装機４０には、回路基板に実装する各種電子部品を供給するテープフィーダ、トレイフィーダ、スティックフィーダ等の部品供給装置４１が交換可能にセットされている。部品供給装置４１から供給される電子部品の中には、部品ボディの２辺又は４辺に複数のリード４２が列設されたリード付き電子部品が含まれる。
　部品実装機４０は、回路基板を搬送するコンベア４３と、部品供給装置４１が供給する電子部品をピックアップして保持する吸着ノズル又はチャック等の保持部（図示せず）を交換可能に取り付けた実装ヘッド（図示せず）と、この実装ヘッドをＸＹ方向（前後左右方向）とＺ方向（上下方向）に移動させる実装ヘッド移動装置４４と、保持部でピックアップして保持した電子部品を下方から撮像する部品撮像用カメラ４５と、回路基板の基準位置マーク等を上方から撮像するマーク撮像用カメラ４６とを備えている。部品撮像用カメラ４５は、部品実装機４０の所定位置に上向きに固定されている。マーク撮像用カメラ４６は、実装ヘッド側に下向きに取り付けられ、実装ヘッド移動装置４４によって実装ヘッドと一体的に移動する。部品実装機４０内における測定装置１０の位置は、実装ヘッドの保持部の移動可能範囲内に測定装置１０の平行レーザ光１６が位置するように設定されている。
　部品実装機４０の制御部４７は、１台又は複数台のコンピュータにより構成され、部品実装機４０の上述した各機能の動作を制御する。この部品実装機４０の制御部４７は、部品供給装置４１から供給される電子部品がリード付き電子部品である場合には、当該電子部品を実装ヘッドの保持部でピックアップして測定装置１０側へ移動させると共に、マーク撮像用カメラ４６で測定装置１０の基準位置部３４を撮像して画像認識することで当該基準位置部３４の位置を基準にして測定装置１０の２つの光路屈曲部材１７，１８間の平行レーザ光１６の位置を測定し、その測定値に基づいて実装ヘッドを平行レーザ光１６の上方へ移動させて、当該実装ヘッドの保持部に保持された電子部品の測定対象であるリード４２の列を平行レーザ光１６の幅内に収めて一定の角度に保持した状態（つまり測定装置１０のベース部１３が傾動してもリード４２の列が傾動しないように一定の角度に保持した状態）で、部品実装機４０の制御部４７から測定装置１０の測定制御部３５へ測定実行指令信号を送信して、次のようにしてリード４２の厚み寸法又は厚み方向への変形量を測定する。
　測定装置１０の測定制御部３５は、部品実装機４０の制御部４７から測定実行指令信号を受信すると、投光部１４から平行レーザ光１６を出力すると共に、傾動機構部２５のモータ２６を起動してカム２７を１回転させてベース部１３を軸２３を支点にして傾動前の角度から上下方向に１往復傾動させることで、平行レーザ光１６を傾動前の角度から上下方向に１往復傾動させて傾動前の角度に戻して停止させる。これにより、測定制御部３５は、図５から図６に示すように、平行レーザ光１６の照射角度を変化させながら受光部１５の受光信号を取り込んで平行レーザ光１６のうちのリード４２の列で遮光された部分の幅の測定値が増減するのを観測してその測定値の最小値を求め、その測定値の最小値に基づいてリード４２の厚み寸法又は厚み方向への変形量を測定する。
　例えば、曲がりの無いリード４２の列であっても、図５に示すように、平行レーザ光１６の照射方向（光軸）に対してリード４２の列が傾いている場合には、平行レーザ光１６のうちのリード４２の列で遮光された部分の幅がリード４２の列の傾き角度に応じて大きくなるが、図６に示すように、平行レーザ光１６の照射方向（光軸）の傾き角度がリード４２の列の傾き角度と一致すると、平行レーザ光１６のうちのリード４２の列で遮光された部分の幅が最小となる。従って、測定制御部３５は、平行レーザ光１６を傾動前の角度から上下方向に１往復傾動させて、平行レーザ光１６のうちのリード４２の列で遮光された部分の幅の測定値が増減するのを観測してその測定値の最小値を求め、その測定値の最小値に基づいてリード４２の厚み寸法（又は厚み方向への変形量）を測定し、その測定値がリード４２の厚み寸法の許容誤差範囲内に収まっていれば、リード４２の列が正常（リード４２の厚み寸法が許容誤差範囲内で且つリード４２の曲がり無し）と判定し、一方、当該測定値がリード４２の厚み寸法の許容誤差範囲を外れていれば、リード４２の列が異常（リード４２の曲がり有り又はリード４２の厚み寸法が不適正）と判定する。このリード４２の列の正常／異常の判定結果は、測定制御部３５から部品実装機４０の制御部４７へ送信される。
　尚、測定制御部３５から平行レーザ光１６のうちのリード４２の列で遮光された部分の幅の測定値を部品実装機４０の制御部４７へ送信して、部品実装機４０の制御部４７が当該測定値の最小値を求めて、当該測定値の最小値に基づいてリード４２の厚み寸法（又は厚み方向への変形量）を測定し、その測定値がリード４２の厚み寸法の許容誤差範囲内に収まっているか否かで、リード４２の列の正常／異常を判定するようにしても良い。或は、測定制御部３５で測定値の最小値を求める処理まで行い、測定制御部３５から当該測定値の最小値を部品実装機４０の制御部４７へ送信して、部品実装機４０の制御部４７で当該測定値の最小値から求めたリード４２の厚み寸法（又は厚み方向への変形量）の測定値がリード４２の厚み寸法の許容誤差範囲内に収まっているか否かで、リード４２の列の正常／異常を判定するようにしても良い。
　電子部品の各辺のリード４２の列毎に、上述した方法でリード４２の列の正常／異常を判定する。その結果、部品実装機４０の制御部４７は、電子部品のいずれかの辺のリード４２の列に異常有りと判定した場合には、実装ヘッドを所定の廃棄場所の上方へ移動させて当該電子部品を当該所定の廃棄場所に廃棄する。
　一方、部品実装機４０の制御部４７は、電子部品の全てのリード４２の列が正常であると判定した場合には、実装ヘッドを部品撮像用カメラ４５の上方に移動させて、実装ヘッドの保持部に保持されている電子部品を部品撮像用カメラ４５で撮像して画像認識することで、当該電子部品の位置や角度のずれ量を計測して、実装ヘッドを回路基板の上方へ移動させ、当該電子部品の位置や角度のずれ量を補正して、当該電子部品のリード４２を回路基板のランドに半田付けする。
　以上説明した本実施例によれば、測定装置１０の傾動機構部２５によって平行レーザ光１６の照射角度を変化させながら受光部１５の受光信号を取り込んで平行レーザ光１６のうちのリード４２の列で遮光された部分の幅の測定値が増減するのを観測してその測定値の最小値を求め、その測定値の最小値に基づいてリード４２の厚み寸法（又は厚み方向への変形量）を測定するようにしたので、平行レーザ光１６の光軸に対してリード４２の列が傾いていても、その傾きの影響を受けずに、リード４２の厚み寸法又は厚み方向への変形量を精度良く測定することができる。
　尚、本実施例では、測定対象を電子部品のリード４２の列としたが、電子部品のボディ部分の所定部位としても良い。
　また、本実施例では、測定装置１０を部品実装機４０に取り付けて使用するようにしたが、部品実装機４０以外の機器に使用しても良い。従って、測定対象は、電子部品の所定部位に限定されず、電子部品以外の物品を測定対象としても良い。
　測定装置１０の平行レーザ光１６の照射方向もほぼ水平方向に限定されず、上下方向等、ほぼ水平方向以外の方向であっても良い。一般に、測定対象の厚み方向は、平行レーザ光の幅方向（照射方向に対して直角方向）である。
　また、平行レーザ光１６のうちのリード４２の列で遮光された部分の幅の測定値が増減するのを観測してその測定値が最小となったときのベース部１３の傾き角度（平行レーザ光１６の照射角度）に基づいて測定対象の厚み方向への傾き角度を測定するようにしても良い。この際、ベース部１３の傾き角度（平行レーザ光１６の照射角度）の測定方法は、傾動機構部２５のモータ２６の回転角を検出するエンコーダ等の回転角センサの出力信号に基づいてベース部１３の傾き角度を測定するようにしても良いし、或は、ベース部１３の傾き角度を検出するセンサを設けても良い。
　また、本実施例では、投光部１４と受光部１５との間の平行レーザ光１６の光路を２つの光路屈曲部材１７，１８でП状に屈曲させる構成としたが、光路屈曲部材１７，１８を無くして、投光部１４と受光部１５とを対向させて投光部１４と受光部１５との間の平行レーザ光の光路が一直線となるように構成しても良い。
　その他、本発明は、上記実施例に限定されず、例えば、傾動機構部２５の構成を変更したり、レーザ光以外の種類の平行光を用いても良い等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できることは言うまでもない。
　１０…測定装置、１１…基台、１３…ベース部、１４…投光部、１５…受光部、１６…平行レーザ光（平行光）、１７，１８…光路屈曲部材、２１…支持基板、２２…角度調節部、２３…軸、２５…傾動機構部、２６…モータ、２７…カム、２８…カムフォロア、３４…基準位置部、３５…測定制御部、４０…部品実装機、４１…部品供給装置、４２…リード（測定対象）、４４…実装ヘッド移動装置、４６…マーク撮像用カメラ、４７…部品実装機の制御部

Claims (9)

  1. 　測定対象の厚み寸法、厚み方向への変形量、厚み方向への傾き角度のいずれかを測定する測定装置において、
    　前記測定対象の厚み寸法よりも幅広な平行光を前記測定対象に対して照射する投光部と、
    　前記投光部から照射された平行光のうちの前記測定対象で遮光されない部分の光を受光する受光部と、
    　前記受光部の受光状態に基づいて前記平行光のうちの前記測定対象で遮光された部分の幅を測定する測定制御部と、
    　前記投光部と前記受光部とを所定の位置関係で固定したベース部と、
    　前記ベース部を傾動させることで前記平行光の照射角度を変化させる傾動機構部と、
    　前記測定対象の厚みが前記平行光の幅内に収まる位置で前記測定対象を一定の姿勢に保持する保持部と
    　を備え、
    　前記測定制御部は、前記傾動機構部により前記ベース部を傾動させることで前記平行光の照射角度を変化させながら前記平行光のうちの前記測定対象で遮光された部分の幅の測定値が増減するのを観測してその測定値の最小値を求め、その測定値の最小値に基づいて前記測定対象の厚み寸法又は厚み方向への変形量を測定し、或は、前記測定値が最小となったときの前記ベース部の傾き角度に基づいて前記測定対象の厚み方向への傾き角度を測定する、測定装置。
  2. 　前記測定制御部は、前記測定値の最小値を求める際に前記ベース部を傾動前の角度から１往復傾動させて前記傾動前の角度に戻して停止させる、請求項１に記載の測定装置。
  3. 　前記ベース部の傾動前の角度を調節する角度調節部を備える、請求項１又は２に記載の測定装置。
  4. 　前記ベース部は、基台に軸を介して傾動可能に支持され、
    　前記傾動機構部は、前記基台に設けられたモータと、前記モータにより回転されるカムと、前記ベース部側に設けられたカムフォロアとを備え、前記カムの回転により前記カムフォロアを前記ベース部の傾動方向に往復動させることで前記ベース部を前記軸を支点にして往復傾動させる、請求項１乃至３のいずれかに記載の測定装置。
  5. 　請求項１乃至４のいずれかに記載の測定装置を搭載した部品実装機であって、
    　前記測定装置は、前記ベース部の傾動前に前記平行光の照射方向が水平方向で且つ前記平行光の幅方向が上下方向となるように搭載され、
    　前記保持部は、実装ヘッドに取り付けられた吸着ノズル又はチャックであり、
    　前記測定対象は、前記吸着ノズル又は前記チャックに保持された電子部品の所定部位であり、
    　前記実装ヘッドを前記平行光の上方へ移動させて前記吸着ノズル又は前記チャックに保持された電子部品の所定部位を前記平行光の幅内に収めて一定の角度に保持した状態で、前記傾動機構部により前記ベース部を傾動させることで前記電子部品の所定部位の厚み寸法、厚み方向への変形量、厚み方向への傾き角度のいずれかを測定する、部品実装機。
  6. 　前記測定対象は、前記電子部品のリード列である、請求項５に記載の部品実装機。
  7. 　回路基板の基準位置マークを撮像するマーク撮像用カメラが前記実装ヘッドと一体的に移動するように設けられ、
    　前記測定装置には、前記平行光と一定の位置関係が維持される部位に上方から画像認識可能な基準位置部が設けられ、
    　前記マーク撮像用カメラで前記基準位置部を撮像して画像認識することで当該基準位置部の位置を基準にして前記平行光の位置を測定し、その測定値に基づいて前記実装ヘッドを前記平行光の上方へ移動させて前記吸着ノズル又は前記チャックに保持された電子部品の所定部位を前記平行光の幅内に収める、請求項５又は６に記載の部品実装機。
  8. 　前記基準位置部は、前記投光部側の位置と前記受光部側の位置の２箇所に設けられている、請求項７に記載の部品実装機。
  9. 　前記測定制御部で測定した前記電子部品の所定部位の測定値が許容誤差範囲から外れていると判定した場合には、前記実装ヘッドを所定の廃棄場所の上方へ移動させて当該電子部品を当該所定の廃棄場所に廃棄する、請求項５乃至８のいずれかに記載の部品実装機。
PCT/JP2018/037398 2018-10-05 2018-10-05 測定装置及び部品実装機 WO2020070880A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201880097900.9A CN112739977B (zh) 2018-10-05 2018-10-05 测定装置及元件安装机
JP2020551054A JP7076005B2 (ja) 2018-10-05 2018-10-05 測定装置及び部品実装機
PCT/JP2018/037398 WO2020070880A1 (ja) 2018-10-05 2018-10-05 測定装置及び部品実装機
JP2022080379A JP7337997B2 (ja) 2018-10-05 2022-05-16 測定装置及び部品実装機

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2018/037398 WO2020070880A1 (ja) 2018-10-05 2018-10-05 測定装置及び部品実装機

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020070880A1 true WO2020070880A1 (ja) 2020-04-09

Family

ID=70055354

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2018/037398 WO2020070880A1 (ja) 2018-10-05 2018-10-05 測定装置及び部品実装機

Country Status (3)

Country Link
JP (2) JP7076005B2 (ja)
CN (1) CN112739977B (ja)
WO (1) WO2020070880A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022201356A1 (ja) * 2021-03-24 2022-09-29 株式会社Fuji 測定装置および部品装着機

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS631041A (ja) * 1986-06-20 1988-01-06 Seiko Epson Corp 半導体の足曲がり検査装置
JPH0432532U (ja) * 1990-07-11 1992-03-17
JPH0563396A (ja) * 1991-09-02 1993-03-12 Tdk Corp 電子部品挿入方法及び装置
JPH09229638A (ja) * 1996-02-26 1997-09-05 Daido Steel Co Ltd 断面矩形材の厚み，傾き角測定方法および測定装置
JPH1062126A (ja) * 1996-08-13 1998-03-06 Omron Corp 寸法測定装置
JPH10107169A (ja) * 1996-09-24 1998-04-24 Samsung Electron Co Ltd Ｉｃパッケージのリードピン検査方法及びその装置
US6118538A (en) * 1995-01-13 2000-09-12 Cyberoptics Corporation Method and apparatus for electronic component lead measurement using light based sensors on a component placement machine

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5278634A (en) * 1991-02-22 1994-01-11 Cyberoptics Corporation High precision component alignment sensor system
JPH05299891A (ja) * 1992-04-24 1993-11-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品のピックアップミス検出方法
JP2746810B2 (ja) * 1993-02-25 1998-05-06 ジューキ株式会社 吸着ノズルに吸着された部品の傾き及び位置測定方法
JP3320815B2 (ja) * 1993-02-26 2002-09-03 ヤマハ発動機株式会社 電子部品の検査方法及びその装置
JPH07122896A (ja) * 1993-10-26 1995-05-12 Yamatake Honeywell Co Ltd 電子部品の位置・姿勢計測方法及び装置
JP3417773B2 (ja) * 1995-11-28 2003-06-16 ヤマハ発動機株式会社 チップ部品の位置検出方法
JPH1144508A (ja) * 1997-07-24 1999-02-16 Genichi Tagata 部品装着方法および装置
JP3957839B2 (ja) * 1997-10-22 2007-08-15 協立電機株式会社 チップ部品の非接触位置決め方法及びその装置
DE19823942C1 (de) * 1998-05-28 1999-10-07 Siemens Ag Verfahren und Vorrichtung zur Schräglagenprüfung und/oder Koplanaritätsprüfung einer Kontaktreihe von SMD-Bauelementen
JP4428794B2 (ja) * 1999-12-08 2010-03-10 富士機械製造株式会社 電気部品位置検出方法および電気回路組立方法
JP2003106809A (ja) * 2001-09-28 2003-04-09 Anritsu Corp 変位測定装置
CN101091426B (zh) * 2005-03-29 2011-05-18 松下电器产业株式会社 元件形状描绘方法和元件贴装方法
JP5140973B2 (ja) * 2006-09-14 2013-02-13 カシオ計算機株式会社 計測面傾き計測装置、プロジェクタ及び計測面傾き計測方法
JP4999502B2 (ja) * 2007-03-12 2012-08-15 ヤマハ発動機株式会社 部品移載装置及び表面実装機
JP2011191221A (ja) * 2010-03-16 2011-09-29 Sanyo Electric Co Ltd 物体検出装置および情報取得装置
KR101158323B1 (ko) * 2010-10-14 2012-06-26 주식회사 고영테크놀러지 기판 검사방법
CN103308007B (zh) * 2013-05-24 2016-01-20 华南理工大学 多级反射与光栅成像的ic引脚共面度测量系统与方法
CN106604628B (zh) * 2015-10-20 2019-07-12 泰科电子(上海)有限公司 用于确定电连接器的插脚的安装状态的系统
WO2017179243A1 (ja) * 2016-04-12 2017-10-19 新日鐵住金株式会社 被検査体撮像装置、被検査体撮像方法、表面検査装置及び表面検査方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS631041A (ja) * 1986-06-20 1988-01-06 Seiko Epson Corp 半導体の足曲がり検査装置
JPH0432532U (ja) * 1990-07-11 1992-03-17
JPH0563396A (ja) * 1991-09-02 1993-03-12 Tdk Corp 電子部品挿入方法及び装置
US6118538A (en) * 1995-01-13 2000-09-12 Cyberoptics Corporation Method and apparatus for electronic component lead measurement using light based sensors on a component placement machine
JPH09229638A (ja) * 1996-02-26 1997-09-05 Daido Steel Co Ltd 断面矩形材の厚み，傾き角測定方法および測定装置
JPH1062126A (ja) * 1996-08-13 1998-03-06 Omron Corp 寸法測定装置
JPH10107169A (ja) * 1996-09-24 1998-04-24 Samsung Electron Co Ltd Ｉｃパッケージのリードピン検査方法及びその装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022201356A1 (ja) * 2021-03-24 2022-09-29 株式会社Fuji 測定装置および部品装着機
DE112021007372T5 (de) 2021-03-24 2024-02-15 Fuji Corporation Messvorrichtung und Bauteilbestückungsmaschine
JP7546147B2 (ja) 2021-03-24 2024-09-05 株式会社Fuji 測定装置および部品装着機

Also Published As

Publication number Publication date
JP2022107020A (ja) 2022-07-20
CN112739977A (zh) 2021-04-30
JP7076005B2 (ja) 2022-05-26
JP7337997B2 (ja) 2023-09-04
CN112739977B (zh) 2023-06-20
JPWO2020070880A1 (ja) 2021-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2937785B2 (ja) 実装機の部品状態検出装置
JP6103800B2 (ja) 部品実装機
US8136219B2 (en) Electronic component mounter and mounting method
JP6849815B2 (ja) 部品実装装置、撮影方法、実装順序の決定方法
JP7337997B2 (ja) 測定装置及び部品実装機
JP4008168B2 (ja) プリント基板検査装置
KR20170140402A (ko) 부품 실장장치
JP2009117488A (ja) 部品実装装置ならびに部品吸着方法および部品搭載方法
US8881380B2 (en) Component mounting apparatus and method for photographing component
JP2006140391A (ja) 部品認識装置及び部品実装装置
JP2008151687A (ja) 電子部品の端子高さ計測方法
JPH08181493A (ja) 部品搭載方法および装置
JP2022170080A (ja) 部品実装装置
WO2022201356A1 (ja) 測定装置および部品装着機
JP2008116274A (ja) 電子部品の三次元測定装置
JP6488410B2 (ja) 被実装物作業装置
JP6752706B2 (ja) 判定装置、及び、表面実装機
WO2019012576A1 (ja) 撮像装置、表面実装機及び検査装置
JP2009212166A (ja) 部品移載装置および部品移載装置の部品認識方法
WO2018092270A1 (ja) リード位置検出方法及びリード位置検出器
JPH09246799A (ja) 実装機の部品認識装置
JP2008175600A (ja) 電子部品の三次元測定方法及び装置
JP3247920B2 (ja) 電子部品実装装置の制御方法
JP2001036299A (ja) 電子部品装着装置及び方法
JP3871777B2 (ja) 表面実装機の部品認識装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18936115

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2020551054

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 18936115

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1