JPS631041A - 半導体の足曲がり検査装置 - Google Patents
半導体の足曲がり検査装置Info
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- JPS631041A JPS631041A JP14452786A JP14452786A JPS631041A JP S631041 A JPS631041 A JP S631041A JP 14452786 A JP14452786 A JP 14452786A JP 14452786 A JP14452786 A JP 14452786A JP S631041 A JPS631041 A JP S631041A
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- Japan
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- semiconductor
- parallel light
- shadows
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 11
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 9
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 235000009508 confectionery Nutrition 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
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- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体における足曲がり検査装置に関する。
本発明は、半２ｙ体の足曲がり検査装置において半導体
を、平行光発生装置と光検出装置の間に置き、平行光を
足群に平行にあて、これによりできる影の鎗を光検出装
置により検出することにより、半導体の足曲がりを検査
するものである。
を、平行光発生装置と光検出装置の間に置き、平行光を
足群に平行にあて、これによりできる影の鎗を光検出装
置により検出することにより、半導体の足曲がりを検査
するものである。
従来は、第２図に示すように、半導体６０足群７を撮像
管８で撮影し、画像処理を行ない検査していた。
管８で撮影し、画像処理を行ない検査していた。
しかし、前述の従来技術では、撮像管及びその信号を処
理する画像処理装置が高価で、処理方法が複雑であると
いう問題点を有していた。
理する画像処理装置が高価で、処理方法が複雑であると
いう問題点を有していた。
そこで、本発明はこのような問題点を解決するもので、
その目的とするところは、安価に、また簡単な構造の検
査装置を提供するところにある。
その目的とするところは、安価に、また簡単な構造の検
査装置を提供するところにある。
本発明の半導体の足曲がり検査装置は、平行光発生装置
と光検出装置の間に検出したい半η；体の足群によりで
きた影の量を検出し、良品の影と量と比較することによ
り、半導体の足曲がりを検査することを特徴とする。
と光検出装置の間に検出したい半η；体の足群によりで
きた影の量を検出し、良品の影と量と比較することによ
り、半導体の足曲がりを検査することを特徴とする。
本発明の上記の構成によれば、光の址の検出のみで半導
体の足曲がりが検査できるため、安価で簡単な構造の検
査装置にすることができるのである。
体の足曲がりが検査できるため、安価で簡単な構造の検
査装置にすることができるのである。
以下本発明の半導体の足曲がり検査装置の一実施例を示
すと、第３図は、光検出装置であるリニアイメージセン
サ９と受光面１０と半導体１１０足群１２と曲がった足
１３の関係を図にしたものであるが不良である曲がった
足１３は足群１２に対し、第３図のようにずれるため、
リニアイメージセンサ９の受光面にできる影は足曲がり
のない良品に比べて多くなる。本発明の検査装置は、こ
の差を測定しようとするものである。
すと、第３図は、光検出装置であるリニアイメージセン
サ９と受光面１０と半導体１１０足群１２と曲がった足
１３の関係を図にしたものであるが不良である曲がった
足１３は足群１２に対し、第３図のようにずれるため、
リニアイメージセンサ９の受光面にできる影は足曲がり
のない良品に比べて多くなる。本発明の検査装置は、こ
の差を測定しようとするものである。
第４図は、検査装置のブロック図であるが、マイクロコ
ンピュータ１４及び周辺回路からできている。ここに示
すマイクロコンピータ１４は、ｃｐσ、ＲＡＭ、ＲＯＭ
及び入出力ボート等から構成されるワンチップマイクロ
コンビエータである。
ンピュータ１４及び周辺回路からできている。ここに示
すマイクロコンピータ１４は、ｃｐσ、ＲＡＭ、ＲＯＭ
及び入出力ボート等から構成されるワンチップマイクロ
コンビエータである。
リニアイメージセンサ１７は、発振回路１５と分周回路
１６のタイミングと、マイクロコンピュータ１４による
スタートパルス２３により、第５図に示すようなリニア
イメージセンサ１７の素子に対応する光の世を電気信号
に変換した信号２１を素子数分だけ出力し、エンドパル
ス２４をマイクロコンピュータ１４に対して出力する。
１６のタイミングと、マイクロコンピュータ１４による
スタートパルス２３により、第５図に示すようなリニア
イメージセンサ１７の素子に対応する光の世を電気信号
に変換した信号２１を素子数分だけ出力し、エンドパル
ス２４をマイクロコンピュータ１４に対して出力する。
増幅回路１８は、信号２１を第５図の信号２２のように
増１幅し、カウンタ１９，２０に出力する。ただし半導
体の足により影になった部分２７は、信号のレベルとし
てはゼロである。
増１幅し、カウンタ１９，２０に出力する。ただし半導
体の足により影になった部分２７は、信号のレベルとし
てはゼロである。
カウンタ１９，２０は光のあたっている索子数分カウン
トし、マイクロコンピュータ１４に対しリセット信置２
５が入力されるまで出力しつづける。マイクロコンピュ
ータ１４は、リニアイメージセンサ１７の菓子数から、
光のあたっている素子の数を減算し、影の部分の素子数
を算出する。
トし、マイクロコンピュータ１４に対しリセット信置２
５が入力されるまで出力しつづける。マイクロコンピュ
ータ１４は、リニアイメージセンサ１７の菓子数から、
光のあたっている素子の数を減算し、影の部分の素子数
を算出する。
次に、装置の動作を第４図および第６図のフローチャー
トを用いて説明する。
トを用いて説明する。
まず良品をセットし、良品のティーチン、グを行なう。
スタートボタン２６を押すと、マイクロコンピュータ１
４はす風アイメージセンサ１７に対しテ、スタートパル
ス２３を出力する（ステップ２９）。リニアイメージセ
ンサ１７からのエンドパルス２４を待ち（ステップ３０
）、カウンタ１９．２０にセットされたデータから影の
部分の菓子数を算出し、ＲＡＭに記憶させ（ステップ３
１．３２）、リセット信号２５をカウンタ１９．２０に
出力し、次の測定に備える（ステップ３３）。
４はす風アイメージセンサ１７に対しテ、スタートパル
ス２３を出力する（ステップ２９）。リニアイメージセ
ンサ１７からのエンドパルス２４を待ち（ステップ３０
）、カウンタ１９．２０にセットされたデータから影の
部分の菓子数を算出し、ＲＡＭに記憶させ（ステップ３
１．３２）、リセット信号２５をカウンタ１９．２０に
出力し、次の測定に備える（ステップ３３）。
次に実際の検査に入る。
良品ティーチングの時と同じ様に、スタートボタン２６
を押すと、マイクロコンピュータ１４は、リニアイメー
ジセンサ１７に対して、スタートパルス２３を出力する
（ステップ３４．３５）。
を押すと、マイクロコンピュータ１４は、リニアイメー
ジセンサ１７に対して、スタートパルス２３を出力する
（ステップ３４．３５）。
リニアイメージセンサ１７からのエンドパルス２４を待
ち（ステップ３６）、良品のデータをＲＡＭから読み出
し、カウンタ１９，２０のデータから算出した影の素子
数を比較し、良品か不良品かを判断する（ステップ３７
，３８．３９）。
ち（ステップ３６）、良品のデータをＲＡＭから読み出
し、カウンタ１９，２０のデータから算出した影の素子
数を比較し、良品か不良品かを判断する（ステップ３７
，３８．３９）。
次に、リセット信号２５をカウンタ１９，２０に出力し
くステップ４０）、次の検査スタートボタン２４を待ち
、検査を繰り返す。
くステップ４０）、次の検査スタートボタン２４を待ち
、検査を繰り返す。
以上述べたように本発明によれば、平行光発生装置と光
検出装置の間に、測定したい半導体の足群を置き、足群
によりできる影の量を検出するという簡単な装置となる
ので、今までのように高価な撮像管、複雑な画像処理装
置を使用しなくて良いので、コストダウンが可能となる
。
検出装置の間に、測定したい半導体の足群を置き、足群
によりできる影の量を検出するという簡単な装置となる
ので、今までのように高価な撮像管、複雑な画像処理装
置を使用しなくて良いので、コストダウンが可能となる
。
第１図は、本発明の平行光発生装置と光検出装置と測定
する半導体装置関係の説明図、第２図は、従来の検査方
法の説明図、第３図は、本発明の半導体の足群と光検出
装置であるリニアイメージセンサの受光面との位置関係
図、第４図は、本発明による実施例のブロック図、第５
図は、リニアイメージセンサの出力パルスと、リニアイ
メージセンサへ入力されるスタートパルスと出力される
エンドパルスの関係を表わすタイミング図、第６図は、
本発明による実施例のフローチャートである。 １・・・・・・平行光発生装置 ２・・・・・・光検出装置 ３．６．１１・・・・・・半導体 ４．７，１２・・・・・・半導体の足群５・・・・・・
平行光 ８・・・・・・撮像管 ９．１７・・・・・・リニアイメージセンナ１０・・・
・・・リニアイメージセンナの受光面１３°゛°°°°
半導体の曲がった足 １４−−−−−°マイクロコンピュータ１５・・・・・
・発振回路 １６・・・・・・分周回路 １８・・・・・・増幅回路 １９．２０・・・・・・カウンタ ２１・・・・・・リニアイメージセンサの出力２２・・
・・・・リニアイメージセンサの出力増幅信号２３・・
・・・・リニアイメージセンサへのスタートパルス ２４・・・・・・リニアイメージセンサからのエンドパ
ルス ２５・・・・・・カウンタへのりセラ）１号２６・・・
・・・スタートボタン 以 上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士最上務（他１名） 躬 １ 図 第 ２図 ノ 泊へ一化一 涛通力
する半導体装置関係の説明図、第２図は、従来の検査方
法の説明図、第３図は、本発明の半導体の足群と光検出
装置であるリニアイメージセンサの受光面との位置関係
図、第４図は、本発明による実施例のブロック図、第５
図は、リニアイメージセンサの出力パルスと、リニアイ
メージセンサへ入力されるスタートパルスと出力される
エンドパルスの関係を表わすタイミング図、第６図は、
本発明による実施例のフローチャートである。 １・・・・・・平行光発生装置 ２・・・・・・光検出装置 ３．６．１１・・・・・・半導体 ４．７，１２・・・・・・半導体の足群５・・・・・・
平行光 ８・・・・・・撮像管 ９．１７・・・・・・リニアイメージセンナ１０・・・
・・・リニアイメージセンナの受光面１３°゛°°°°
半導体の曲がった足 １４−−−−−°マイクロコンピュータ１５・・・・・
・発振回路 １６・・・・・・分周回路 １８・・・・・・増幅回路 １９．２０・・・・・・カウンタ ２１・・・・・・リニアイメージセンサの出力２２・・
・・・・リニアイメージセンサの出力増幅信号２３・・
・・・・リニアイメージセンサへのスタートパルス ２４・・・・・・リニアイメージセンサからのエンドパ
ルス ２５・・・・・・カウンタへのりセラ）１号２６・・・
・・・スタートボタン 以 上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士最上務（他１名） 躬 １ 図 第 ２図 ノ 泊へ一化一 涛通力
Claims (1)
- 平行光発生装置と光検出装置を用い、その間に光に平行
となるよう検査したい半導体を置き、足群によりできる
影の量を良品の影の量と比較することにより、半導体の
足曲がりを検査することを特徴とする半導体の足曲がり
検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14452786A JPS631041A (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | 半導体の足曲がり検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14452786A JPS631041A (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | 半導体の足曲がり検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS631041A true JPS631041A (ja) | 1988-01-06 |
Family
ID=15364398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14452786A Pending JPS631041A (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | 半導体の足曲がり検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS631041A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01297541A (ja) * | 1988-05-25 | 1989-11-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品検査装置 |
| WO2020070880A1 (ja) * | 2018-10-05 | 2020-04-09 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 測定装置及び部品実装機 |
-
1986
- 1986-06-20 JP JP14452786A patent/JPS631041A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01297541A (ja) * | 1988-05-25 | 1989-11-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品検査装置 |
| WO2020070880A1 (ja) * | 2018-10-05 | 2020-04-09 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 測定装置及び部品実装機 |
| JPWO2020070880A1 (ja) * | 2018-10-05 | 2021-04-01 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 測定装置及び部品実装機 |
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