JPS59197808A - 半導体装置の足曲り検出装置 - Google Patents

半導体装置の足曲り検出装置

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JPS59197808A
JPS59197808A JP7236183A JP7236183A JPS59197808A JP S59197808 A JPS59197808 A JP S59197808A JP 7236183 A JP7236183 A JP 7236183A JP 7236183 A JP7236183 A JP 7236183A JP S59197808 A JPS59197808 A JP S59197808A
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JP
Japan
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semiconductor device
detected
lead
microcomputer
lead pins
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Pending
Application number
JP7236183A
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English (en)
Inventor
Takeo Miura
武雄 三浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPS59197808A publication Critical patent/JPS59197808A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、半導体装置に生じたり−ドビンの足面シ状態
を検出する半導体装置の足面シ検出装置に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
半導体装置の製造工程において、通常パンケージングさ
れた半導体装置は最終的な回路試験等の検査工程を経て
製品として出荷される。この検査工程では、半導体装置
に装着されているリードビンを通じて試験装置を接続し
て1回路試験等が行なわれる。このような検量工程では
近年多数の半導体装置が連続的に試験装置にセットされ
て自動的に回路試験等が行なわれている。 。
ところで、被検査物である半導体装置は、製造工程の途
中でそのリードビンが隣接するり一ドビンの方向または
半導体装置本体側の方向等に曲ったすする足囲勺の状態
を生ずることがある。このような半導体装置では、試験
装置に確実にセットされることは困難となシ、検査工程
の効率が低下する原因に力っている。
このような問題を解決するために、従来では、足面シ状
態を生じた半導体装置を検査工程の事前に排除すること
が行なわれている。このため、リードぎンの足面シ状態
を検出するための装置が必要となり、各種の検出装置が
提案されている。例えは、テレビカメラまたはCCDカ
メラを用いてモニタリングを行なう装置、または機械的
な治具(例えばタッチセンサなど)を用いた装置などが
ある。しかしながら、従来の検出装置では、テレビカメ
ラ等を用いた装置の場合には装置全体が複雑で大規模に
なシ、コストが増大するなどの欠点がある。また1機械
的治具を用いた場合にjd、耐久性、検出精度、および
検出処理の効率等に問題がある。
〔発明の目的〕
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので。
その目的は、簡単な構成でしかも高い検出処理効率でリ
ードビンの足面シ状態を確実に検出できる無接触方式の
半導体装置の足囲シ検出装置を提供することにあろう 〔発明の概要〕 本発明においては、光電センサを用いたり−トビンの足
囲シ検出装置において、光電センサおよび半導体装置の
いずれか一方を移動制御手段fによシ定速度で移動させ
、所定の測定点で両者が近接するように制御する。そし
て、データ処理手段では、光電センサの出力信号に基づ
いて移動開始から測定点通過までに要した各リードビン
の所要時間または各リードビン間距離の移動[9した時
間を計測しこれを足囲シの生じていない半導体装置につ
いての標準データと比較してリードビンの足面シ状態が
検出されることになる。これによシ、簡拳な構成で多数
の半導体装置を連続的でしかも迅速にリードビンの足面
シ状態を確実に検出できる効果が得られるものである。
〔発明の実施例〕
以下図面を参照して本発明の第1の実施例について説明
する。第1図^、(Blは本発明に係る検出装置の概略
的構成を示す図である。同図内(正面図)において、1
0a、10bはそれぞれ光Mエセンサで、例えば各光検
出部にはファイパスコ−f 11 a 、 1 l b
を備えている。この光電センサ10a、1Ob14、同
図(BJ (側面図)に示すようVこスライドパー12
に保持されて定速度で移動する取付台13に取付けられ
ている。
この取付台I3は、高圧エア14の供給によシμ(Δ動
するシリンダ15で水平方向に定速度で移動されるよう
に構成されている。一方、被検出物である半導体装置1
6は、バキュームチャクツ7に保持されて、所定の位置
、に固定されている。
光電センサIOa、IObば、第2図(検出処j)41
回路)VC示すように、光検知動作に応じた出力信号S
をパルス発生器20に出力する。・ぐルス発生器20は
、通常画周波発振器(1〜10 M Hz )からなシ
1例えば光電センサ10a 、10bが移動をスタ、−
トした時点からり]定の測定点での半導体装置16のリ
ードビンを検知する期間VCパルス信号Pをマイクロコ
ンピュータ21に出力するように構成されている。
マイクロコンピュータ21は、4ルス(g 号P ?カ
ウントして、そのカウント結果と予めHettシている
標準データとを比較して、その比較結果に応じてリード
ビンの足面シ状態を検出する機能を有している。
このよう彦構成において、その動作を説明する。被検出
物である半導体装置16が上記のように所定の位置に固
定されたとする。光電センサlOa、lObは、シリン
ダ15の駆動によシ定速匿で移動が開始される。そして
、所定の測定点において、光電センサ10a、lObは
半導体装置16の両端に装着されている各リードビンを
検知し、その出力信号Sを7?ルヌ発生器20に出力す
る。パルス発生器20は、光電センサ10a、10bの
スタート時点から各リードビンが検知されるまで期間に
パルス信号Pをマイクロコンピュータ2)に出力する。
マイクロコンピュータ21は、パルス信号Pをカウント
して、光電センサ10a、10bQスタ一ト時点から各
リードビンが検知されるまでの所要時間を算出する。そ
して、予め記憶した標準データ、即ち足曲り状態が生じ
ていない半導体装置における各リードピンの所要時間値
および上記のように算出された所要時間とを比較する。
この比較結果によシ、算出された所要時間が標準データ
より大幅にずれていれは、マイクロコンピュータ21は
り−ドビンの足曲り状態を検出したことになシ5例えは
検出信号を出力する。
ここで、半導体装置16のリードビンに足囲シ状態(例
えは隣接するり−ド♂ンの方向に曲っている状態)が生
じていれば、上記のように算出された所要時間は標準デ
ータと比較して大幅にすれることにガる。このため、マ
イクロコンピュータ21Vこより、リードピンの足囲シ
状態は確実に検出されることになる。したがって。
足囲シ状態が生じた半導体装置は、検査工程から確実に
排除されることになる。
第3図は本発明の第2の実施例を示すもので。
この実施例では光電センサlOa、l’Obが所定の位
置の取付台30に固定されている。そして、被検出物で
ある半導体装置16が、移動するペース31上に設置さ
れて所定の測定点(即ち光電センサ10a、16byよ
りリート“ビンが検知される位置)まで定速度で移動さ
れる(第3図において紙面に直交する方向)ように構成
されている。ペース、qIB、、、ぞルスモ732の駆
動により定速度で移動されるような機構を有している。
このような実施例の場合でも、上記第1実施例と同様に
第2図に示すパルス発生器2oおよびマイクロコンピュ
ータ21を用いることにより、半導体装置16のリード
ピンの足曲り状態が確実に検出されるととになる。但し
、この場合、マイクロコンピュータ2ノで算出される所
要時間は、半導体装置16が所定の位置から移動開始し
た時点から光電センサ10a、10bによるリードピン
の検知時点までの期間である。
なお、上記第2の実施例において、固定された光電セン
サ10a、10bに対して、第4図に示すように半導体
装置16が所定の測定点まで落下して移動されるような
構成でもよい。
〔発明、の効果〕
す、上詳述しまたように本発明によれは、光電センサに
用いた簡単な構成の検出装置にょシ、半々す体装置のリ
ードピンの足囲シ状態を確実に検出できる。しかも、多
数の半導体装置に対して、連続的にかつ開通に足曲り状
態の検出処理を行なうことができるため、検出処理の効
率を高め “ることかできる。これにより、リードピン
の足曲り状態が午じた半導体装置を検査工程がら事1)
IJに排除できるため、結果的に検量工程の処理効率を
大幅に高めることができる効果が得られるものである。
【図面の簡単な説明】
罪、1叩込J 、 (Blは本発明の第1の実施例に係
る検出装置の部分的横55を示す図で同図(5)は正面
図、同図Cf31は側面図、第2図は第1の実施例に係
る検出装置において検出処理回路の構成を示すブロック
図、第23図は本発明の第2の実施例に係る検出装箔の
部分的構成を示す図、第4図は本発明の第3の実施例に
係る検出装置の部分的構成を示す図1である。 10a、10b・・・光電センサ、15・・・シリンダ
、16・・・半導体装置、20山パルス発生器、2ノ・
・・マイクロコンピュータ、3ノ・・・ペース32・・
・パルス発生器 出動人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第1図 (A)        (B) 第2図 第3図 第4図 −μs−

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 被検出対象である半導体装置のリードビンを所定の測定
    点で検知する光電センサと、上記半導体装置および光電
    センサの両者にお・いて一方を固定して他方を定速度で
    移動させ上記測定点で両者が近接するように制御する移
    動制御手段と、上記光電センサの出力信号に基づいて移
    動開始から上記測定点通過までに要した各リードピンの
    所仮時間または隣接する各リードピン間距離の移動に要
    した時間を計測しこれを足囲りの生じていない半導体装
    置についての標準データと比較してリードビンの足面シ
    状態を検出するデータ処理手段とを具備したことを性徴
    とする半導体装置の足面シ検出装置。
JP7236183A 1983-04-25 1983-04-25 半導体装置の足曲り検出装置 Pending JPS59197808A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61233311A (ja) * 1985-04-09 1986-10-17 Nec Corp 電子部品の形状検査装置
JPH0394107A (ja) * 1989-07-05 1991-04-18 Orc Mfg Co Ltd ビデオカメラによるlsiリード端子の撮像方法及びリード端子形状の検査方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61233311A (ja) * 1985-04-09 1986-10-17 Nec Corp 電子部品の形状検査装置
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