JPH0394107A - ビデオカメラによるｌｓｉリード端子の撮像方法及びリード端子形状の検査方法 - Google Patents
ビデオカメラによるｌｓｉリード端子の撮像方法及びリード端子形状の検査方法Info
- Publication number
- JPH0394107A JPH0394107A JP17326589A JP17326589A JPH0394107A JP H0394107 A JPH0394107 A JP H0394107A JP 17326589 A JP17326589 A JP 17326589A JP 17326589 A JP17326589 A JP 17326589A JP H0394107 A JPH0394107 A JP H0394107A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- lsi
- image
- shape
- video camera
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 18
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims description 11
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 23
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 17
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 241000272168 Laridae Species 0.000 description 1
- 101100080050 Oryza sativa subsp. japonica NIP2-2 gene Proteins 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000000275 quality assurance Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はフラットパッケージ形ＬＳＩ（大規模集積回路
）リード端子の形状を検査するために使用され、特に検
査の省力化及び検査時間の短縮等を図り得るＩ−Ｓ■リ
ード端子の撮像方法及びリード端子形状の検査方法に関
するものである。
）リード端子の形状を検査するために使用され、特に検
査の省力化及び検査時間の短縮等を図り得るＩ−Ｓ■リ
ード端子の撮像方法及びリード端子形状の検査方法に関
するものである。
近時、プラント配線板パターンの高精細化及びＬＳＩの
ビン数の増大に対処するため、ガルウィングと呼ばれる
新型のリード端子を装着したフラットパッケージ形のＬ
ＳＩが使用される傾向にある。
ビン数の増大に対処するため、ガルウィングと呼ばれる
新型のリード端子を装着したフラットパッケージ形のＬ
ＳＩが使用される傾向にある。
このフラットパッケージ型のＬＳＩは第１１図及び第１
２図に示すように、その周辺にかもめの羽根状に折り曲
げた多数のリード端子１を有しており、各リード端子１
の基部は合戒樹脂製の絶縁物を介してＬＳＩ本体２と上
蓋３の間にモールドされている。そして、使用時は各リ
ード端子１の先端部５をプリント配線板のパターンにハ
ンダ付けずるようにしている。
２図に示すように、その周辺にかもめの羽根状に折り曲
げた多数のリード端子１を有しており、各リード端子１
の基部は合戒樹脂製の絶縁物を介してＬＳＩ本体２と上
蓋３の間にモールドされている。そして、使用時は各リ
ード端子１の先端部５をプリント配線板のパターンにハ
ンダ付けずるようにしている。
しかし、この種のＬＳＩを大量生産するためには、次に
述べるような品質管理上の諸問題を解決する必要があり
、適切な対策が強く望まれていた。
述べるような品質管理上の諸問題を解決する必要があり
、適切な対策が強く望まれていた。
〔１〕各リード端子１の径が細く （約０．１ｎ＋ｍ）
、剛性に乏しいため、製造工程中、特にモールド作業中
に第１３図及び第１４図に示すようにリード長さｌの不
揃い（△Ｉ！．）、リード端子先端部５のピッチｂの不
揃い（△ｂ）、前記先端部５の高さ方向の不揃い（△ｈ
）等を生じ、これ等の不揃いの程度が或る限度を越える
とプリント配線板へのハンダ付け作業が困難になる。
、剛性に乏しいため、製造工程中、特にモールド作業中
に第１３図及び第１４図に示すようにリード長さｌの不
揃い（△Ｉ！．）、リード端子先端部５のピッチｂの不
揃い（△ｂ）、前記先端部５の高さ方向の不揃い（△ｈ
）等を生じ、これ等の不揃いの程度が或る限度を越える
とプリント配線板へのハンダ付け作業が困難になる。
［ｉｉ］前記の困難を回避するため、製品出荷前に各リ
ード端子の形状の適否について顕微鏡を用いて１本ごと
に検査を行っているが、この新型のＬＳＩ６（第１１図
参照）は従来のＬＳＩ７（第１５図参照）に比べてリー
ド端子の数が多いため、（従来のＤＴＰ型のものが精々
３２本×２列に対し、フラントパッケージ型のものでは
約４０本×２列ないし約３０本×４列のものがある）、
検査に莫大な労力と時間を必要とする。又、合否の判断
に個人差が入るため品質に“むら′”があり、品質保証
上、好ましくない。
ード端子の形状の適否について顕微鏡を用いて１本ごと
に検査を行っているが、この新型のＬＳＩ６（第１１図
参照）は従来のＬＳＩ７（第１５図参照）に比べてリー
ド端子の数が多いため、（従来のＤＴＰ型のものが精々
３２本×２列に対し、フラントパッケージ型のものでは
約４０本×２列ないし約３０本×４列のものがある）、
検査に莫大な労力と時間を必要とする。又、合否の判断
に個人差が入るため品質に“むら′”があり、品質保証
上、好ましくない。
（ ｉｉｉ ）第（ｉｉ）項に述べたように検査データ
のとりまとめに長時間を要するため、モールド作業等の
製造基準に対する検査結果のフィードバックが遅れ、品
質管理の改善に役立てることができない。
のとりまとめに長時間を要するため、モールド作業等の
製造基準に対する検査結果のフィードバックが遅れ、品
質管理の改善に役立てることができない。
本発明は前述の問題点に鑑み、従来の顕微鏡検査の代り
に光学的及び電気的な手段を採用することによって検査
の省力化及び検査時間の大幅な短縮を図り、併せて検査
精度の向上に役立ち得ると共に、計測データを製造工程
へフィードバックすることによって品質管理の改善にも
貢献し得るビデオカメラによるＬ Ｓ Ｉ ＩＪ一ド端
子の撮像方法及びリード端子形状の検査方法を提供する
ことを技術的課題とする。
に光学的及び電気的な手段を採用することによって検査
の省力化及び検査時間の大幅な短縮を図り、併せて検査
精度の向上に役立ち得ると共に、計測データを製造工程
へフィードバックすることによって品質管理の改善にも
貢献し得るビデオカメラによるＬ Ｓ Ｉ ＩＪ一ド端
子の撮像方法及びリード端子形状の検査方法を提供する
ことを技術的課題とする。
前述の課題を達戒するため、本発明では次の手段を構威
した。
した。
（１）かもめの羽根状に折り曲げた多数のリード端子を
有するフラットパッケージ形のＬＳＩを透明な平板状部
材の上面に載置し、前記ＬＳＩに向ってその上方及び斜
め下方からタイミングをずらして閃光を照射し、上記閃
光によって照明されたリード端子の上面部及び先端部を
別々のビデオカメラを用いて撮像することを特徴とする
ビデオカメラによるＬＳＩリード端子の撮像方法。
有するフラットパッケージ形のＬＳＩを透明な平板状部
材の上面に載置し、前記ＬＳＩに向ってその上方及び斜
め下方からタイミングをずらして閃光を照射し、上記閃
光によって照明されたリード端子の上面部及び先端部を
別々のビデオカメラを用いて撮像することを特徴とする
ビデオカメラによるＬＳＩリード端子の撮像方法。
（２）前記撮像方法において、各ビデオカメラをリード
端子群のピッチ方向に少なくとも１回以上移動させ、各
位置において前記リード端子群の１部を撮像する操作を
繰り返えして端子群の全部について撮像するビデオカメ
ラによるＬＳＩリード端子の撮像方法。
端子群のピッチ方向に少なくとも１回以上移動させ、各
位置において前記リード端子群の１部を撮像する操作を
繰り返えして端子群の全部について撮像するビデオカメ
ラによるＬＳＩリード端子の撮像方法。
（３）かもめの羽根状に折り曲げた多数のリード端子を
有するフラットパッケージ形のＬＳＩを透明な平板状部
材の上面に載置し、前記ＬＳＩに向ってその上方及び斜
め下方からタイ旦ングをずらして閃光を照射し、前記閃
光によって照明されたリード端子の上面部及び先端部を
別々のビデオカメラを用いて撮像し、各ビデオカメラが
送出したビデオ信号を別々の画像メモリーに記憶させ、
前記メモリーに記憶された画像データを電気的に解析し
てリード端子の平面形状及びリード端子先端部の上下方
向の浮き沈み量をそれぞれ画像計測し、計測値を予め設
定した許容値と比較して形状の合否を判定することを特
徴とするＬＳＩリード端子形状の検査方法。
有するフラットパッケージ形のＬＳＩを透明な平板状部
材の上面に載置し、前記ＬＳＩに向ってその上方及び斜
め下方からタイ旦ングをずらして閃光を照射し、前記閃
光によって照明されたリード端子の上面部及び先端部を
別々のビデオカメラを用いて撮像し、各ビデオカメラが
送出したビデオ信号を別々の画像メモリーに記憶させ、
前記メモリーに記憶された画像データを電気的に解析し
てリード端子の平面形状及びリード端子先端部の上下方
向の浮き沈み量をそれぞれ画像計測し、計測値を予め設
定した許容値と比較して形状の合否を判定することを特
徴とするＬＳＩリード端子形状の検査方法。
（４）前記検査方法において、すべてのリード端子に対
し各端子ごとに計測値を一覧表として表示するＬＳＩリ
ード端子形状の検査方法。
し各端子ごとに計測値を一覧表として表示するＬＳＩリ
ード端子形状の検査方法。
（ｉ）上方及び斜め下方からタイミングをずらして閃光
を照射するので、リード端子の上面部と先端部を不要な
照明光に影響されることなく鮮明に撮像することができ
る。
を照射するので、リード端子の上面部と先端部を不要な
照明光に影響されることなく鮮明に撮像することができ
る。
〔１１〕リード端子群を小区間に分けて撮像することに
より、ビデオカメラの解像度を高めることが可能になり
、精密な画像を得ることができる。
より、ビデオカメラの解像度を高めることが可能になり
、精密な画像を得ることができる。
（ ｉｉｉ ）撮像時、ＬＳＩは平板状部材の上面に載
置されるので、プラント配線板上に置かれた状態を再現
している。従って、ＬＳＩ周辺の各り一ド端子群相互間
の浮き沈みを全体的に把握して個々のリード端子の浮き
沈みを認識することができ、形状の判定が合理的である
。
置されるので、プラント配線板上に置かれた状態を再現
している。従って、ＬＳＩ周辺の各り一ド端子群相互間
の浮き沈みを全体的に把握して個々のリード端子の浮き
沈みを認識することができ、形状の判定が合理的である
。
［ｉｖ）ビデオ信号を画像メモリーに記憶させ、画像計
測を行うので、検査の省力化と検査時間の短縮を図るこ
とができる。
測を行うので、検査の省力化と検査時間の短縮を図るこ
とができる。
（ｖ）すべてのリード端子に対する計測値を一覧表とし
て表示するので、計測データを時宜を失することなく製
造工程へフィードバックすることが可能になり、品質改
善に役立てることができる。
て表示するので、計測データを時宜を失することなく製
造工程へフィードバックすることが可能になり、品質改
善に役立てることができる。
以下、本発明の方法を実施するための装置の一例を第ｌ
図から第１４図を参照して説明する。この実施例の装置
はフラットパッケージ形ＬＳｒ６（以下、ＬＳＩと略称
する）をほぼ水平な状態で透明なガラス板１ｌの上面に
載置する検査ステージ１２と、後述する上下４台のビデ
オカメラ１３，１３，１４．１４を用いてＬＳＩの左右
のリード端子群１ａ，ｌａ（第１１図及び第１２図参照
）を撮像する撮像装置と、該撮像装置が撮像した画像デ
ータを解析してリード端子の形状の良否を判定する４台
の画像処理装！１５，１５，１５．１５と、各画像処理
装置１５，１５．１５．１５から送られてきた各リード
端子の平面形状及び先端部の上下方向の浮き沈みの各計
測値を処理するデータ処理装置（パソコン）３７と、各
画像処理装置１５，１５，１５．１５が取り込んだ画像
データをテレビモニター切換器３８を介して共通の電子
画面に画像表示する１台のテレビモニター３９等からな
る。
図から第１４図を参照して説明する。この実施例の装置
はフラットパッケージ形ＬＳｒ６（以下、ＬＳＩと略称
する）をほぼ水平な状態で透明なガラス板１ｌの上面に
載置する検査ステージ１２と、後述する上下４台のビデ
オカメラ１３，１３，１４．１４を用いてＬＳＩの左右
のリード端子群１ａ，ｌａ（第１１図及び第１２図参照
）を撮像する撮像装置と、該撮像装置が撮像した画像デ
ータを解析してリード端子の形状の良否を判定する４台
の画像処理装！１５，１５，１５．１５と、各画像処理
装置１５，１５．１５．１５から送られてきた各リード
端子の平面形状及び先端部の上下方向の浮き沈みの各計
測値を処理するデータ処理装置（パソコン）３７と、各
画像処理装置１５，１５，１５．１５が取り込んだ画像
データをテレビモニター切換器３８を介して共通の電子
画面に画像表示する１台のテレビモニター３９等からな
る。
撮像装置は第１図から第６図に示すようにＬＳＩ６をそ
の上方から照明する上部照明燈１６と、前記ＬＳＩ６の
左右のリード端子群４ａ，４ａの先端部５を斜め下方か
ら照明する左右の下部照明燈１７．１７と、前記上部照
明燈１６が照明した左右のリード端子群４ａ，４ａの前
側の半分ｌ８、又は後側の半分１８（第１１図参照）の
上面部を反射鏡１９，２０．２０を介して撮像する上部
のビデオカメラ１３．１３と、下部照明燈１７．１７が
照明した左右のリード端子群４ａ，４ａの前側、又は後
側の半分の先端部５を撮像する下部のビデオカメラ１４
．１４と、前記４台のビデオカメラ１３，１３，１４．
１４を第２図に示すように左右対称に支持する支持台２
２等からなる。尚、下部のビデオカメラ１４．１４につ
いては、仮想線で示すように各カメラ１４．１４をその
軸線２３，２３が鉛直になるように支持台２２に取り付
け、反射鏡２４．２４を介して受光するようにしてもよ
い。
の上方から照明する上部照明燈１６と、前記ＬＳＩ６の
左右のリード端子群４ａ，４ａの先端部５を斜め下方か
ら照明する左右の下部照明燈１７．１７と、前記上部照
明燈１６が照明した左右のリード端子群４ａ，４ａの前
側の半分ｌ８、又は後側の半分１８（第１１図参照）の
上面部を反射鏡１９，２０．２０を介して撮像する上部
のビデオカメラ１３．１３と、下部照明燈１７．１７が
照明した左右のリード端子群４ａ，４ａの前側、又は後
側の半分の先端部５を撮像する下部のビデオカメラ１４
．１４と、前記４台のビデオカメラ１３，１３，１４．
１４を第２図に示すように左右対称に支持する支持台２
２等からなる。尚、下部のビデオカメラ１４．１４につ
いては、仮想線で示すように各カメラ１４．１４をその
軸線２３，２３が鉛直になるように支持台２２に取り付
け、反射鏡２４．２４を介して受光するようにしてもよ
い。
各ビデオカメラ１３，１３，１４．１４はいずれも白黒
の固定撮像デバイス（ＣＣＤ型、又はＭＯＳ型）を使用
する。支持台２２は第２図及び第３図に示すように、据
付ベッド２５に設けた左右の走行レール２６．２６上に
滑動自在に支持されており、更に左右のステッピングモ
ーター２７２７（第３図参照）によって回転するねし棒
２８，２８を介して前後方向に往復駆動されるようにな
っている。尚、支持台２２の左右の外側部には支持台２
２の前後方向の位置を検出するための位置検出器２９．
２９ （例えばマイクロホトセンサー）が取り付けられ
ている。
の固定撮像デバイス（ＣＣＤ型、又はＭＯＳ型）を使用
する。支持台２２は第２図及び第３図に示すように、据
付ベッド２５に設けた左右の走行レール２６．２６上に
滑動自在に支持されており、更に左右のステッピングモ
ーター２７２７（第３図参照）によって回転するねし棒
２８，２８を介して前後方向に往復駆動されるようにな
っている。尚、支持台２２の左右の外側部には支持台２
２の前後方向の位置を検出するための位置検出器２９．
２９ （例えばマイクロホトセンサー）が取り付けられ
ている。
上部照明燈１６は第４図及び第５図に示すようにリング
状の本体３０と、この本体３０に穿設したリング状の傾
斜溝３２の中に配置した多数の光ファイバー３３等から
なり、図示しない光源から送られた閃光が前記光ファイ
バー３３の先端から斜め下方に照射され（矢印ａ参照）
、リード端子群４ａ，４ａの上面部を照明するようにな
っている。
状の本体３０と、この本体３０に穿設したリング状の傾
斜溝３２の中に配置した多数の光ファイバー３３等から
なり、図示しない光源から送られた閃光が前記光ファイ
バー３３の先端から斜め下方に照射され（矢印ａ参照）
、リード端子群４ａ，４ａの上面部を照明するようにな
っている。
下部照明燈１７．１７は第６図及び第７図に示すように
、長方形をした偏平な本体３４と、この本体３４に穿設
した偏平な溝３５の中に配置した多数の光ファイバー３
３等からなり、図示しない光源から送られた閃光が前記
光ファイバー３３の先端から斜め上方にスリット状に照
射され、（矢印ｅ参照）、リード端子群４ａ，４ａの先
端部５，５を照明するようになっている。
、長方形をした偏平な本体３４と、この本体３４に穿設
した偏平な溝３５の中に配置した多数の光ファイバー３
３等からなり、図示しない光源から送られた閃光が前記
光ファイバー３３の先端から斜め上方にスリット状に照
射され、（矢印ｅ参照）、リード端子群４ａ，４ａの先
端部５，５を照明するようになっている。
４台の画像処理装置１５，１５，１５，１５はずべて同
一の横威を有しており、そのうちの一つを第８図に示す
。尚、前述したようにテレビモニター３９、テレビモニ
ター切換器３８、及びデータ処理装置３７はいずれも１
台で構威されている。
一の横威を有しており、そのうちの一つを第８図に示す
。尚、前述したようにテレビモニター３９、テレビモニ
ター切換器３８、及びデータ処理装置３７はいずれも１
台で構威されている。
各画像処理装置１５はビデオカメラ１３、又は１４から
送られたビデオ信号Ｃを取り込んでディジタル変換ずる
カメラインターフェース（Ａ／Ｄ変換器）４０と、前記
ビデオ画像を記憶する画像メモリー４２と、必要に応し
て前記画像をモニターするため、画像メモリー４２に記
憶された画像データをアナログ変換するＤ／Ａ変換器４
３と、記憶された画像データを処理し、演算するための
ＣＰＵ４ ４と、該ＣＰＵ４ ４を制御するプログラム
ＲＯＭ４ ５と、演算して得られたデータをセーブずる
データＲＡＭ４６及び機械制御装置（図示せず）と、イ
ンターフェース用■／○（入出力装置）４７と、画像処
理装置３７とのインターフェースをとるＣＰＵインター
フェース４８等によって構成されている。
送られたビデオ信号Ｃを取り込んでディジタル変換ずる
カメラインターフェース（Ａ／Ｄ変換器）４０と、前記
ビデオ画像を記憶する画像メモリー４２と、必要に応し
て前記画像をモニターするため、画像メモリー４２に記
憶された画像データをアナログ変換するＤ／Ａ変換器４
３と、記憶された画像データを処理し、演算するための
ＣＰＵ４ ４と、該ＣＰＵ４ ４を制御するプログラム
ＲＯＭ４ ５と、演算して得られたデータをセーブずる
データＲＡＭ４６及び機械制御装置（図示せず）と、イ
ンターフェース用■／○（入出力装置）４７と、画像処
理装置３７とのインターフェースをとるＣＰＵインター
フェース４８等によって構成されている。
次にリード端子の撮像要領を第１図から第３図を参照し
て説咽ずる。先ず、検査ステージ１２の１１ ｌ２ ガラス板１１上の所定位置にＬＳＩ６を静置する。
て説咽ずる。先ず、検査ステージ１２の１１ ｌ２ ガラス板１１上の所定位置にＬＳＩ６を静置する。
ここで、上部照明燈１６から閃光（点燈時間は約２０マ
イクロセカンド）を照射するとリード端子の上面が照明
され、リード端子群４ａ，４ａの後側の半分１８が上部
のビデオカメラ１３．１３によって撮像される。そして
、前記ビデオカメラ１３，１３から送出されたビデオ信
号Ｃはカメラインターフェース４０によってディジタル
に変換されたのち画像メモリー４２に入力し記憶される
。
イクロセカンド）を照射するとリード端子の上面が照明
され、リード端子群４ａ，４ａの後側の半分１８が上部
のビデオカメラ１３．１３によって撮像される。そして
、前記ビデオカメラ１３，１３から送出されたビデオ信
号Ｃはカメラインターフェース４０によってディジタル
に変換されたのち画像メモリー４２に入力し記憶される
。
上部照明燈１６が消燈したのち、引き続き下部照明燈１
７．１７から閃光（点燈時間は約２０マイクロセカンド
）を照射すると、リード端子の先端部５，５が照明され
、後側の半分のそれがビデオカメラ１４．１４によって
撮像される。そして、各ビデオカメラ１４から送出され
たビデオ信号Ｃはカメラインターフェース４０によって
ディジタルに変換されたのち、各画像メモリー４２に人
力し記憶される。
７．１７から閃光（点燈時間は約２０マイクロセカンド
）を照射すると、リード端子の先端部５，５が照明され
、後側の半分のそれがビデオカメラ１４．１４によって
撮像される。そして、各ビデオカメラ１４から送出され
たビデオ信号Ｃはカメラインターフェース４０によって
ディジタルに変換されたのち、各画像メモリー４２に人
力し記憶される。
ここで、支持台２２を前進させ（第３図矢印ｄ参照）、
リード端子群４ａ，４ａの前側の半分１８について、前
回と同様の操作を繰り返して撮像を行う。
リード端子群４ａ，４ａの前側の半分１８について、前
回と同様の操作を繰り返して撮像を行う。
撮像時、上下の照明燈による照明のタイミングがずれて
いるので、各照明燈１６，１７．１７から、照射された
光が対応しないビデオカメラに入射することがなく、又
、照明は閃光によって行われるので、撮像した画像の輪
廓が鮮明であり、画像解析の精度を高めることができる
。又、各ビデオカメラ１３，１３，１４．１４はリード
端子群４ａ，４ａを前後２回に分けて撮像するので、ビ
デオカメラの解像度を高めることができ、その結果、精
密な画像を撮像することができる。
いるので、各照明燈１６，１７．１７から、照射された
光が対応しないビデオカメラに入射することがなく、又
、照明は閃光によって行われるので、撮像した画像の輪
廓が鮮明であり、画像解析の精度を高めることができる
。又、各ビデオカメラ１３，１３，１４．１４はリード
端子群４ａ，４ａを前後２回に分けて撮像するので、ビ
デオカメラの解像度を高めることができ、その結果、精
密な画像を撮像することができる。
以上によってＬＳＩ６の左右のリード端子群４ａ，４ａ
についての測定が終了する。ここで、ＬＳＩ６は図示し
ない真空吸着パッドによって持ち上げられ、９０度旋回
したΦち別の検査ステージ（図示せず）に搬送される。
についての測定が終了する。ここで、ＬＳＩ６は図示し
ない真空吸着パッドによって持ち上げられ、９０度旋回
したΦち別の検査ステージ（図示せず）に搬送される。
この検査ステージは前記検査ステージと全く同様に構威
されており、更に、ビデオカメラ用の支持台についても
同様に構威されたものが用意されている。そして、この
別の検査ステージにおいてＬＳＩ６の前後側のリード端
子群４ｂ，４ｂ（第１１図参照）について全く同し要領
で計測及び検査が行われる。
されており、更に、ビデオカメラ用の支持台についても
同様に構威されたものが用意されている。そして、この
別の検査ステージにおいてＬＳＩ６の前後側のリード端
子群４ｂ，４ｂ（第１１図参照）について全く同し要領
で計測及び検査が行われる。
次に画像の計測及び検査の手法について第９図（Ａ），
（Ｂ）， （Ｃ）及び第１０図（Ａ）， （Ｂ）を参
照して説明する。各リード端子１のリード長さｌは、第
９図（Ａ）においてリード端子１の付け根から先端部５
までの長さを計測する。いま、すべてのリード端子１に
ついてその長さを計測し、最も短いリード端子の長さと
してｌ． ｍｉｎを、又、最も長いリード端子の長さと
してｉ！． ｍａｘ及びその差１ｄ （ｆｆｄ ＝ｌ
ｍａｘ −ｆｆｍｉｎ ）を得たとすると、予めデータ
処理装置３７のキーボード４９（第８図参照）からパラ
メーターとして設定しておいたｊ２ｍｉｎ ｌｍａｘ
， ｌｄの許容値と実際の計測値とを比較し、それ
ぞれの値が前記許容値を越えていれば検知判定を否と出
し、越えていなければ合と判定する。更に必要に応して
すべてのリード端子のｌの値をデータ処理装置３７のＣ
ＲＴ３ ６及びプリンタ（図示せず）に表示する。
（Ｂ）， （Ｃ）及び第１０図（Ａ）， （Ｂ）を参
照して説明する。各リード端子１のリード長さｌは、第
９図（Ａ）においてリード端子１の付け根から先端部５
までの長さを計測する。いま、すべてのリード端子１に
ついてその長さを計測し、最も短いリード端子の長さと
してｌ． ｍｉｎを、又、最も長いリード端子の長さと
してｉ！． ｍａｘ及びその差１ｄ （ｆｆｄ ＝ｌ
ｍａｘ −ｆｆｍｉｎ ）を得たとすると、予めデータ
処理装置３７のキーボード４９（第８図参照）からパラ
メーターとして設定しておいたｊ２ｍｉｎ ｌｍａｘ
， ｌｄの許容値と実際の計測値とを比較し、それ
ぞれの値が前記許容値を越えていれば検知判定を否と出
し、越えていなければ合と判定する。更に必要に応して
すべてのリード端子のｌの値をデータ処理装置３７のＣ
ＲＴ３ ６及びプリンタ（図示せず）に表示する。
各リード端子の曲がり検査に対しては、第９図（Ｂ）に
示すように単独に１本だけが曲ってし）る場合は、先端
部５の前後方向の曲がりＢ”，Ｂを画像８１測し、予め
データ処理装置３７のキーボード３９からパラメーター
として設定しておし）たＢ” Ｂ−の許容値と比較し
、その大小によらて合否の判定をすると共に、必要に応
してすべてのリード端子についてその曲りのデータＢ”
，Ｂをデータ処理装置３７のＣＲＴ３６及びプリンター
に表示する。
示すように単独に１本だけが曲ってし）る場合は、先端
部５の前後方向の曲がりＢ”，Ｂを画像８１測し、予め
データ処理装置３７のキーボード３９からパラメーター
として設定しておし）たＢ” Ｂ−の許容値と比較し
、その大小によらて合否の判定をすると共に、必要に応
してすべてのリード端子についてその曲りのデータＢ”
，Ｂをデータ処理装置３７のＣＲＴ３６及びプリンター
に表示する。
リード端子相互間のピッチ方向の曲がり検査においては
、第９図（Ｃ）に示すように隣接するリード端子先端部
５．５間の距離を画像計測する。
、第９図（Ｃ）に示すように隣接するリード端子先端部
５．５間の距離を画像計測する。
いま、最も間隔の狭いところの計測値としてＰｍｉｎ、
を、又最も間隔の広いところの計測値としてＰｍａｘを
得たとすると、予めデータ処理装置３７のキーボード４
９からバラメーターとして設定しておいてＰｍｉｎ ，
Ｐｍａｘの許容値と実際の計測値とを比較し、その
大小によって合否の判定をすると共に、必要に応じてす
べてのリード端子相１５ 互間のデータをデータ処理装置５２のＣＲＴ３ ６及び
プリンタに表示する。
を、又最も間隔の広いところの計測値としてＰｍａｘを
得たとすると、予めデータ処理装置３７のキーボード４
９からバラメーターとして設定しておいてＰｍｉｎ ，
Ｐｍａｘの許容値と実際の計測値とを比較し、その
大小によって合否の判定をすると共に、必要に応じてす
べてのリード端子相１５ 互間のデータをデータ処理装置５２のＣＲＴ３ ６及び
プリンタに表示する。
同一平面からのリード端子先端部の浮き沈み（コプラナ
リティー）の検査に対しては、第１０図（Ａ．）に示す
リード端子先端部５の下端部が透明なガラス板１■から
離隔している距離ｈの値を画像計測ずことになる。すな
わち同図（Ｂ）に示すように最も低位置にあるリード端
子が透明なガラス板１１に接し、その位置から他の端子
がどれだけ浮き上がっているかを検査するものであり、
予めデータ処理装Ｗ３７のキーボード４９からパラメー
ターとして設定しておいた許容値と実際の計測値ｈとを
比較し、その大小によって合否の判定をすると共に、必
要に応じてすべてのリード端子のｈのデータをデータ処
理装置３７のＣＲＴ３６及びプリンタに表示する。以上
に述べたように合否の判定がすべて電気的に行われるの
で、検査時間が大幅に短縮される。又、判定に個人差が
入らないので、検査の精度が向上する。
リティー）の検査に対しては、第１０図（Ａ．）に示す
リード端子先端部５の下端部が透明なガラス板１■から
離隔している距離ｈの値を画像計測ずことになる。すな
わち同図（Ｂ）に示すように最も低位置にあるリード端
子が透明なガラス板１１に接し、その位置から他の端子
がどれだけ浮き上がっているかを検査するものであり、
予めデータ処理装Ｗ３７のキーボード４９からパラメー
ターとして設定しておいた許容値と実際の計測値ｈとを
比較し、その大小によって合否の判定をすると共に、必
要に応じてすべてのリード端子のｈのデータをデータ処
理装置３７のＣＲＴ３６及びプリンタに表示する。以上
に述べたように合否の判定がすべて電気的に行われるの
で、検査時間が大幅に短縮される。又、判定に個人差が
入らないので、検査の精度が向上する。
尚、本発明は前述の実施例にのみ限定されるも１６
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の
変更を加え得ることは勿論である。
変更を加え得ることは勿論である。
以上に述べたごとく本発明は次の優れた効果を発揮する
。
。
（ｉ）上方及び下方からタイミングをずらして閃光を照
射するので、リード端子の平面形状及び先端部を鮮明に
撮像することができる。
射するので、リード端子の平面形状及び先端部を鮮明に
撮像することができる。
（ｉｉ）リード端子群を小区間に分けて撮像することに
より、ビデオカメラの解像度を高めることが可能になり
、精密な画像を得ることができる。
より、ビデオカメラの解像度を高めることが可能になり
、精密な画像を得ることができる。
（ ｉｉｉ ）撮像時、ＬＳＩは平板状部材の上面に載
置されるので、プラント配線板上に置かれた状態を再現
している。従って、ＬＳＩ周辺の各リード端子群相互間
の浮き沈みを全体的に把握して個々のリード端子の浮き
沈みを認識することができ、形状の判定が合理的である
。
置されるので、プラント配線板上に置かれた状態を再現
している。従って、ＬＳＩ周辺の各リード端子群相互間
の浮き沈みを全体的に把握して個々のリード端子の浮き
沈みを認識することができ、形状の判定が合理的である
。
（ ｉｖ ）ビデオ信号を画像メモリーに記憶させ、画
像解析を行うので、検査の省力化と検査時間の短縮を図
ることができる。
像解析を行うので、検査の省力化と検査時間の短縮を図
ることができる。
〔■〕すべてのリード端子に対する計測値を一覧表とし
て表示するので、計測データを時宜を失゛することなく
製造工程へフィードバックすることが可能になり、品質
改善に役立てることができる。
て表示するので、計測データを時宜を失゛することなく
製造工程へフィードバックすることが可能になり、品質
改善に役立てることができる。
〔調〕判定に個人差が入らないので、検査の精度が向上
する。
する。
第１図から第１４図は本発明の方法を実施するための装
置の一例を示すもので、第１図は全体の構威を示すブロ
ック図、第２図は撮像装置の正面図、第３図は第２図に
おける■−■方向からの矢視図、第４図は上部照明燈の
一部切断側面図、第５図は第４図における■一Ｖ方向か
らの矢視図、第６図は下部照明燈の一部切断正面図、第
７図は第６図における■一■方向からの矢視図、第８図
は画像処理装置の構或を示すブロック図、第９図（Ａ）
， （Ｂ）， （Ｃ）及び第■０図（Ａ）， （Ｂ）は
計測方法の説明図で、第９図（Ａ）， （Ｂ）， （Ｃ
）はリード端子の平面図、第１０図（Ａ）， （Ｂ）は
リード端子の正面図、第１１図はフラットパッケージ形
ＬＳＩの平面図、第１２図は第１１図におけるｘｎ−ｘ
ｎ方向からの拡大矢視図、第１３図は第１１図における
リード端子群の部分を示す拡大平面図、第１４図は第１
２図におけるＸＩＶ部の拡大図、第１５図は従来のＬＳ
Ｉの形状を説明するための斜視図である。 １・・・リード端子 ４ａ，４ｂ・・・リード端子群 ５・・・リード端子の先端部 ６・・・フラットパッケージ形のＬＳＩ１１・・・透明
なガラス板 １２・・・検査ステージ １３．１４・・・ビデオカメラ １５・・・画像処理装置 １６・・・上部照明燈１７
・・・下部照明燈 ２２・・・支持台２５・・・据
付ヘッド ２６・・・走行レール３７・・・データ
処理装Ｗ３９・・・テレビモニターｌ９ ２０ （Ａ） ５ 第１０図 −４３一 （Ｂ） ５
置の一例を示すもので、第１図は全体の構威を示すブロ
ック図、第２図は撮像装置の正面図、第３図は第２図に
おける■−■方向からの矢視図、第４図は上部照明燈の
一部切断側面図、第５図は第４図における■一Ｖ方向か
らの矢視図、第６図は下部照明燈の一部切断正面図、第
７図は第６図における■一■方向からの矢視図、第８図
は画像処理装置の構或を示すブロック図、第９図（Ａ）
， （Ｂ）， （Ｃ）及び第■０図（Ａ）， （Ｂ）は
計測方法の説明図で、第９図（Ａ）， （Ｂ）， （Ｃ
）はリード端子の平面図、第１０図（Ａ）， （Ｂ）は
リード端子の正面図、第１１図はフラットパッケージ形
ＬＳＩの平面図、第１２図は第１１図におけるｘｎ−ｘ
ｎ方向からの拡大矢視図、第１３図は第１１図における
リード端子群の部分を示す拡大平面図、第１４図は第１
２図におけるＸＩＶ部の拡大図、第１５図は従来のＬＳ
Ｉの形状を説明するための斜視図である。 １・・・リード端子 ４ａ，４ｂ・・・リード端子群 ５・・・リード端子の先端部 ６・・・フラットパッケージ形のＬＳＩ１１・・・透明
なガラス板 １２・・・検査ステージ １３．１４・・・ビデオカメラ １５・・・画像処理装置 １６・・・上部照明燈１７
・・・下部照明燈 ２２・・・支持台２５・・・据
付ヘッド ２６・・・走行レール３７・・・データ
処理装Ｗ３９・・・テレビモニターｌ９ ２０ （Ａ） ５ 第１０図 −４３一 （Ｂ） ５
Claims (4)
- （１）かもめの羽根状に折り曲げた多数のリード端子を
有するフラットパッケージ形のＬＳＩを透明な平板状部
材の上面に載置し、 前記ＬＳＩに向ってその上方及び斜め下方からタイミン
グをずらして閃光を照射し、 上記閃光によって照明されたリード端子の上面部及び先
端部を別々のビデオカメラを用いて撮像することを特徴
とするビデオカメラによるＬＳＩリード端子の撮像方法
。 - （２）各ビデオカメラをリード端子群のピッチ方向に少
なくとも１回以上移動させ、各位置において前記リード
端子群の１部を撮像する操作を繰り返えして端子群の全
部について撮像する請求項（１）に記載のＬＳＩリード
端子の撮像方法。 - （３）かもめの羽根状に折り曲げた多数のリード端子を
有するフラットパッケージ形のＬＳＩを透明な平板状部
材の上面に載置し、 前記ＬＳＩに向ってその上方及び斜め下方からタイミン
グをずらして閃光を照射し、 前記閃光によって照明されたリード端子の上面部及び先
端部を別々のビデオカメラを用いて撮像し、 各ビデオカメラが送出したビデオ信号を別々の画像メモ
リーに記憶させ、前記メモリーに記憶された画像データ
を電気的に解析してリード端子の平面形状及びリード端
子先端部の上下方向の浮き沈み量をそれぞれ画像計測し
、計測値を予め設定した許容値と比較して形状の合否を
判定することを特徴とするＬＳＩリード端子形状の検査
方法。 - （４）すべてのリード端子に対し各端子ごとに計測値を
一覧表として表示することを特徴とする請求項（３）に
記載のＬＳＩリード端子形状の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17326589A JPH0394107A (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | ビデオカメラによるｌｓｉリード端子の撮像方法及びリード端子形状の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17326589A JPH0394107A (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | ビデオカメラによるｌｓｉリード端子の撮像方法及びリード端子形状の検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0394107A true JPH0394107A (ja) | 1991-04-18 |
Family
ID=15957243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17326589A Pending JPH0394107A (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | ビデオカメラによるｌｓｉリード端子の撮像方法及びリード端子形状の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0394107A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100364559B1 (ko) * | 1998-09-17 | 2002-12-12 | 주식회사 뷰웰 | 반도체 리드 검사장치 |
| EP1621914A3 (en) * | 2004-07-29 | 2006-09-20 | Mitutoyo Corporation | Strobe illumination |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59197808A (ja) * | 1983-04-25 | 1984-11-09 | Toshiba Corp | 半導体装置の足曲り検出装置 |
| JPS6296805A (ja) * | 1985-10-23 | 1987-05-06 | Toyo Kogyo Kk | 電子部品のピン変形検出装置 |
| JPS62273403A (ja) * | 1986-05-21 | 1987-11-27 | Kokusai Syst Sci Kk | Ｄｉｐタイプの半導体デバイス等におけるピン検査方法 |
| JPS63265440A (ja) * | 1987-04-22 | 1988-11-01 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置のリ−ド形状検査装置 |
-
1989
- 1989-07-05 JP JP17326589A patent/JPH0394107A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59197808A (ja) * | 1983-04-25 | 1984-11-09 | Toshiba Corp | 半導体装置の足曲り検出装置 |
| JPS6296805A (ja) * | 1985-10-23 | 1987-05-06 | Toyo Kogyo Kk | 電子部品のピン変形検出装置 |
| JPS62273403A (ja) * | 1986-05-21 | 1987-11-27 | Kokusai Syst Sci Kk | Ｄｉｐタイプの半導体デバイス等におけるピン検査方法 |
| JPS63265440A (ja) * | 1987-04-22 | 1988-11-01 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置のリ−ド形状検査装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100364559B1 (ko) * | 1998-09-17 | 2002-12-12 | 주식회사 뷰웰 | 반도체 리드 검사장치 |
| EP1621914A3 (en) * | 2004-07-29 | 2006-09-20 | Mitutoyo Corporation | Strobe illumination |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4688939A (en) | Method and apparatus for inspecting articles | |
| EP0222072A2 (en) | Method of loading surface mounted device and an apparatus therefor | |
| US7664311B2 (en) | Component mounting board inspecting apparatus | |
| JP4804295B2 (ja) | 部品認識方法、部品認識装置、表面実装機及び部品検査装置 | |
| US6518997B1 (en) | Grid array inspection system and method | |
| JP2000131037A (ja) | 物体形状検査装置 | |
| JPH1123234A (ja) | Ｂｇａの半田ボールの高さ測定方法およびその装置 | |
| JPH0394107A (ja) | ビデオカメラによるｌｓｉリード端子の撮像方法及びリード端子形状の検査方法 | |
| JP4246319B2 (ja) | 照明むら測定方法および測定装置 | |
| JP2969011B2 (ja) | はんだ付け状態の外観検査装置 | |
| JP4130895B2 (ja) | 外観検査装置 | |
| JPH08105937A (ja) | デバイス・テスタ用オートハンドラ及びその装置のデバイス測定方法 | |
| JP3032616B2 (ja) | 外観検査方法及び装置 | |
| JPH08105722A (ja) | デバイス外観検査用照明器及びこの照明器を用いたデバイス外観自動検査装置 | |
| JPH09196625A (ja) | コプラナリティ検査装置 | |
| JP2922214B2 (ja) | 外観検査方法 | |
| JP2946570B2 (ja) | コプラナリティ測定装置 | |
| JPH09210652A (ja) | Ｉｃパッケージのリード検査装置 | |
| JP2605971B2 (ja) | 観測装置 | |
| JP2000258354A (ja) | 突起部の検査方法及び装置 | |
| JPH063124A (ja) | ワイヤーボンディング外観検査装置 | |
| JPH10275885A (ja) | Ｊリードの位置データを自動的にチェックする方法および装置 | |
| JP2970860B2 (ja) | はんだ付けの状態検査装置 | |
| JPH07235800A (ja) | 部品搬送装置および部品搬送方法 | |
| JP2981510B2 (ja) | リード部品検査装置 |