KR940015526A - 레이져 센서를 이용한 전자부품 리드 휨 검사 방법 - Google Patents

레이져 센서를 이용한 전자부품 리드 휨 검사 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR940015526A
KR940015526A KR1019920026020A KR920026020A KR940015526A KR 940015526 A KR940015526 A KR 940015526A KR 1019920026020 A KR1019920026020 A KR 1019920026020A KR 920026020 A KR920026020 A KR 920026020A KR 940015526 A KR940015526 A KR 940015526A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lead
electronic component
laser sensor
inspection
bending
Prior art date
Application number
KR1019920026020A
Other languages
English (en)
Other versions
KR950007417B1 (ko
Inventor
이영
Original Assignee
김주용
현대전자산업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김주용, 현대전자산업 주식회사 filed Critical 김주용
Priority to KR1019920026020A priority Critical patent/KR950007417B1/ko
Publication of KR940015526A publication Critical patent/KR940015526A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR950007417B1 publication Critical patent/KR950007417B1/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 레이져를 발광하고 수광하는 레이져 센서를 이용하여 집적 회로나 트랜지스터 저항 다이오드 등 각종 부품의 리드 휨을 감지하는 레이져 센서를 이용한 리드 휨 감지 장치에 관한 것이다.
종래에는 화상처리에 의한 집적회로의 리드 휨 검사방법을 사용하였으나 집적회로 길이의 장단등 부품의 종류와 카메라의 위치에 따라 그림자가 형성되거나 명암, 촛점등이 불균일하게 되어 신뢰성있는 검사 결과를 얻기 어렵게 되는 것이다.
따라서 대부분의 화상처리에 의한 검사장비는 전자부품의 측면에만 카메라를 설치하여 소위 프론트-백(front-back)휨 검사만을 실사하고, 인-아우트워드(in-outward)휨 검사는 생략한채 무차별적인 전용의 리드 포밍 설비를 이용하여 교정작업을 실시하고 있는 것이다.
그러므로 불필요한 택트(tack)시간이 소요되는 문제가 있으며 잼(jam)유발 가능성이 높게 되어 리드 휨 검사작업 능률이 저하되는 문제점이 있는 것이다.
이러한 문제점을 감안하여 근래에는 레이져에 의하여 전자 부품의 리드와 센서와의 거리를 측정하여 리드의 휨을 검사하는 방법이 사용되고 있으며, 이에 의하면 인-아우트 워드 휨만을 검사할 수 있으며 프론트-백 휨 검사를 위하여 별도의 검사 시스템으로 구축하여야 하는 문제점이 있는 것이다.
본 발명은 전자 부품이 레일위를 통과할때 레이져 센서와 리드간의 거리를 측정함으로써 인-아우트 워드 벤트를 검사하는 동시에 집적 회로의 리드가 레이져 센서에 의하여 검사되는 시간 간격을 측정하여 프론트-백 휨을 검사할수 있도록 함으로써 프론트-백 휨 검사와 인-아우트 워드 휨 검사를 동시에 수행할수 있는 레이져 센서를 이용한 전자부품 리드 휨 검사 방법을 제공할수 있도록 한 것이다.

Description

레이져 센서를 이용한 전자부품 리드 휨 검사 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도 (가),(나),(다)는 종래의 방법에 의한 전자부품 리드 휨 검사 방법을 보인 설명도, 제2도는 본 발명에 의한 전자부품 리드 휨 검사를 위한 시스템의 개략적인 구성을 보이는 설명도, 제3도는 본 발명에 의한 전자부품 리드 휨 검사 방법을 보이는 플로우 챠트.

Claims (1)

  1. 집적회로를 감지하기 위한 광센서(2)의 출력이 있는 경우에 레이져 센서(3)(3′)의 출력을 받아 d1(d2)〈11(12)-ε이면 전자부품의 리드가 존재하는 것으로 감지하고 d1(d2)를 d1(m,n), (d2(m,n))으로 입력시키며 샘플링 횟수를 증가시키고 이어서 이때의 PTM값을 tr1(m)(tr2(m))으로 입력시키고, 아직 광센서(2)의 출력이 있는 경우에 리드 갯수의 변화계수가 리드갯수를 2로 나눈값과 동일한지를 보아 동일하지 않으면 휨이 있는 것으로 표시하고 동일하면 m을 1로 초기화하며 종전의과정으로 입력시킨 데이타인 1부터 N까지의 모든 d1(m,n)(d2(m,n))값을 합산하고 이를 전자부품의 리드당 샘플링 데이타의 총갯수로 나누어 각 리드와 광센서(2)와의 평균거리인 M1,M2를 산출하고 이어서 이러한 M1,M2를 11+12+L에서 제함으로써 리드폭인 S을 구하고 이러한 값이 전자부품의 리드폭 기준값의 범위안에 들지 못하면 인-아우트 워드 휨이 있는 것으로 판단하여 에러를 표시하게 되는 것이고, 기준값의 범위안에 들어 있는 경우에는 리드갯수를 2로 나눈값과 리드 갯수의변화계수가 동일한 가를 보아 동일하면 검사를 종료하고 동일하지 않은 경우에는 좌우측 전자부품의 리드 간의 감지 종료시간 차이값이 프론트-백 휨 허용오차를 감안한 전자부품 리드간 거리값의 범위내에 있을 경우와 좌우측의 전자부품의 리득 간의 감지 시작시간 차이값이 프론트-백 휨 허용오차를 감안한 전자부품 리드간 거리값의 범위 내에 있는 4가지 경우를 충족시키지 못하는 경우에는 프론트-백 휨이 발생하였음을 표시하게 되는 것이고, 이러한 4가지 경우를 충족시키는 경우에는 리드의 갯수 변화 계수인 m을 증가시켜 1부터 N까지의 모든 d1(m,n)(d2(m,n))값을 합산하고 이를 전자부품의 리드당 샘플이 데이타의 총갯수로 나누어 각 리드와 레이져 센서(3)(3′)와의 평균거리인 M1,M2를 산출하게 되는 전술한 바의과정을 반복하여 임의 쌍의 리드에 대하여 반복 실행함을 특징으로 하는 레이져 센서를 이용한 전자부품 리드 휨 검사방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019920026020A 1992-12-29 1992-12-29 레이져 센서를 이용한 전자부품 리드 휨 검사방법 KR950007417B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019920026020A KR950007417B1 (ko) 1992-12-29 1992-12-29 레이져 센서를 이용한 전자부품 리드 휨 검사방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019920026020A KR950007417B1 (ko) 1992-12-29 1992-12-29 레이져 센서를 이용한 전자부품 리드 휨 검사방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR940015526A true KR940015526A (ko) 1994-07-21
KR950007417B1 KR950007417B1 (ko) 1995-07-10

Family

ID=19347129

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019920026020A KR950007417B1 (ko) 1992-12-29 1992-12-29 레이져 센서를 이용한 전자부품 리드 휨 검사방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR950007417B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100705649B1 (ko) * 2005-06-07 2007-04-09 (주) 인텍플러스 반도체 패키지의 인트레이 검사 장치 및 검사 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100705649B1 (ko) * 2005-06-07 2007-04-09 (주) 인텍플러스 반도체 패키지의 인트레이 검사 장치 및 검사 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR950007417B1 (ko) 1995-07-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008166644A (ja) 集積回路装置異常検出装置、方法およびプログラム
DE60002518D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum adaptiven Lernen von Testfehlern zur Verminderung der Gesamtzahl von Testmessungen erforderlich in Echtzeit
KR940015526A (ko) 레이져 센서를 이용한 전자부품 리드 휨 검사 방법
JPS63163150A (ja) プリント基板検査装置
JP3219565B2 (ja) 欠陥深さ位置検出装置及びその方法
US4733963A (en) Method of measuring a sound pressure distribution in a solid body due to a ultrasonic probe by using photoelasticity
JPS61120907A (ja) プリント基板のホ−ル検査方法
JPS6024423B2 (ja) 検体自動分析装置
US6516086B2 (en) Method and apparatus for distinguishing regions where a material is present on a surface
JPS6359442B2 (ko)
JPH04348210A (ja) プリント実装基板検査装置
ITMI940301A1 (it) Metodo per elaborazione di dati elettroforetici
JP2000088524A (ja) 装着部品確認装置
JPS5858404A (ja) 信号の浮動２値方式
KR980007885A (ko) 프린트기판의 미삽검사장치 및 방법
KR0155203B1 (ko) 다수의 수광부를 이용한 광 검출기
JPH0854214A (ja) 隙間計測方法
JP2705458B2 (ja) 実装基板外観検査装置
JPS62233712A (ja) 鮮映性測定方法
KR20230016812A (ko) 아날로그 미터 판독 시스템
KR970058514A (ko) 화상 처리 장치를 이용한 부품의 흡착 오류 검사 장치 및 방법
JPH11120355A (ja) 画像処理方法
NO960367D0 (no) Fremgangsmåte og innretning for detektering og/eller måling av minst en geofysisk parameter fra en kjernepröve
JPH0113527B2 (ko)
JPS62282770A (ja) はんだ付検査方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee