DE19823942C1 - Verfahren und Vorrichtung zur Schräglagenprüfung und/oder Koplanaritätsprüfung einer Kontaktreihe von SMD-Bauelementen - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zur Schräglagenprüfung und/oder Koplanaritätsprüfung einer Kontaktreihe von SMD-Bauelementen

Info

Publication number
DE19823942C1
DE19823942C1 DE19823942A DE19823942A DE19823942C1 DE 19823942 C1 DE19823942 C1 DE 19823942C1 DE 19823942 A DE19823942 A DE 19823942A DE 19823942 A DE19823942 A DE 19823942A DE 19823942 C1 DE19823942 C1 DE 19823942C1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
row
contacts
shadow
coplanarity
contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE19823942A
Other languages
English (en)
Inventor
Hans-Horst Grasmueller
Josef Wacker
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE19823942A priority Critical patent/DE19823942C1/de
Priority to US09/204,410 priority patent/US6133579A/en
Priority to PCT/DE1999/001240 priority patent/WO1999062313A2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE19823942C1 publication Critical patent/DE19823942C1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/30—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces
    • G01B11/306—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces for measuring evenness
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G01B11/2433—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures for measuring outlines by shadow casting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49131—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by utilizing optical sighting device

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

Bekannte Verfahren zur Koplanaritätsprüfung von SMD-Bauelementen (1) untersuchen einzelne Kontakte durch Reflexionsverfahren oder Schattenwurfverfahren und sind daher sehr zeitintensiv. Erfindungsgemäß wird eine gesamte Kontaktreihe (2, 10, 13, 15) in Richtung der Kontaktreihe (2, 10, 13, 15) beleuchtet und der Schatten der gesamten Kontaktreihe (2, 10, 13, 15) auf einem Zeilensensor (5) detektiert. Eine Verschiebung der Kontaktreihe (2, 10, 13, 15) senkrecht zur von ihr gebildeten Kontaktfläche (7) bewirkt eine Verschiebung der Position (h) des Schattens auf dem Zeilensensor (5) sowie eine Veränderung der Ausdehnung (H) des Schattens. Durch die Bestimmung der minimalen Ausdehnung (Hml ... 3) des Schattens ergibt sich aus der minimalen Ausdehnung (Hml ... 3) selbst ein Maß für die Koplanarität der Kontaktreihe (2, 10, 13, 15) und aus der Position (hml ... 3) des Schattens mit der minimalen Ausdehnung (Hml ... 3) eine Angabe über die Schräglage des Bauelements (1).

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Vor­ richtung zur Koplanaritätsprüfung und/oder Schräglagenprüfung einer Kontaktreihe von SMD-Bauelementen.
Bei der automatischen Bestückung von Leiterplatten oder Kera­ miksubstraten mit SMD-Bauelementen (SMD = Surface Mounted De­ vice) werden die einzelnen Bauelemente mittels eines Bestück­ kopfes aus einem Magazin oder einer Zufuhreinrichtung entnom­ men und dann in einer vorgegebenen Lage auf der Leiterplatte oder dem Keramiksubstrat positioniert. Da die Bauelemente im Magazin oder in der Abholposition einer Zuführeinrichtung ei­ ne Lagetoleranz von 1 mm aufweisen, auf der Leiterplatte oder auf dem Keramiksubstrat aber mit hoher Genauigkeit positio­ niert werden müssen, ist eine automatische Lageerkennung und Korrektur erforderlich. Ferner muß insbesondere bei hochpoli­ gen SMD-Bauelementen die Koplanarität, d. h. die gleichmäßige Höhenposition der Anschlüsse überprüft werden. Eine derartige Überprüfung ist beispielsweise auch bei der Herstellung der SMD-Bauelemente als Qualitätskontrolle durchzuführen.
Aus WO 93/19577 ist ein Schattenwurfverfahren zur Koplanari­ tätsmessung von Bauelementen bekannt. Dabei werden die An­ schlüsse einzeln im Durchlicht beleuchtet und das Schatten­ bild des Anschlußendes eines SMD-Bauelementes auf einen Sen­ sor projiziert. Die optische Achse der Abbildung besitzt zum horizontal angeordneten Objekt einen definierten Winkel un­ gleich 90°. Aus dem Winkel, dem Abstand des Anschlusses zum Sensor und der Position des Schattenbildes auf dem Sensor läßt sich die Höhenlage des Anschlusses berechnen. Aufgrund unterschiedlicher Bauelementgröße und daraus resultierender unterschiedlicher Bauelementposition in der Anordnung ergeben sich bei diesem Verfahren unscharfe Abbildungen des Schattens der Anschlüsse auf dem Sensor. Außerdem kann sich dabei die Position des Schattens auf dem Sensor verschieben, wenn das Bauelement weiter vom Sensor entfernt ist, so daß die Auswer­ tung der Höhenposition erschwert wird. Zusätzlich ist dieses Verfahren besonders bei hochpoligen Bauelementen sehr zeitin­ tensiv, da jeder einzelne Anschluß untersucht werden muß.
Aus JP 3-208400 A ist ein Verfahren zur Koplanaritätsprüfung von Bauelementen bekannt, wobei eine Kontaktreihe von einer Lichtquelle beleuchtet wird und die Kontakte der Kontaktreihe in Bezug auf die Lichtquelle in etwa hintereinander angeord­ net sind. Der Schatten der Kontaktreihe wird detektiert, die Ausdehnung des Schattens ermittelt und daraus die Koplanari­ tät bestimmt. Die Lichtquelle erzeugt paralleles Licht, daher verändert sich die Position des Schattens nicht. Es ist daher keine getrennte Aussage über die Schräglage und die Koplana­ rität der Anschlüsse des Bauelements möglich.
Es ist die Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren und eine Vor­ richtung zur Koplanaritätsmessung und/oder Schräglagenmessung von Kontaktreihen von Bauelementen zu entwickeln, die eine schnellere Bestimmung der Koplanarität sicherstellen sowie eine mögliche Schräglage des Bauelements am Bestückkopf er­ kennen.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren und eine Vorrichtung mit den Merkmalen der Ansprüche 1, 2 und 6 ge­ löst.
Durch das erfindungsgemäße Verfahren werden in vorteilhafter Weise nicht einzelne Kontakte, sondern ganze Kontaktreihen gleichzeitig auf Koplanarität untersucht. Dadurch ergibt sich eine schnellere Koplanaritätsmessung gegenüber der Einzelmes­ sung der Kontakte. In vorteilhafter Weise läßt sich das Ver­ fahren auch zur Schräglagenmessung von Bauelementen am Be­ stückkopf gemäß Anspruch 2 verwenden. Dazu wird nicht die mi­ nimale Ausdehnung des Schattens gemessen, sondern die Positi­ on, an der die minimale Ausdehnung des Schattens detektiert wird.
In Kombination der beiden Verfahren nach Anspruch 1 und 2 läßt sich gemäß Anspruch 3 eine gleichzeitige Bestimmung der Schräglage sowie der Koplanarität von Kontaktreihen von Bau­ elementen bestimmen.
Gemäß Anspruch 4 werden in vorteilhafter Weise alle Kontakt­ reihen von Bauelementen dadurch gemessen, daß das Bauelement am Bestückkopf so gedreht wird, daß die Kontaktreihen nach­ einander vermessen werden.
Zur Vermeidung von Abschattungseffekten werden im in vorteil­ hafter Weise ausgestalteten Verfahren nach Anspruch 5 zusätz­ lich bei definierter Bewegung der Kontaktreihe um die Positi­ on herum, die zur minimalen Ausdehnung des Schattens führt, die daraus resultierenden Ausdehnungen der Schatten ermit­ telt.
Die Vorrichtung zur Schräglagenprüfung und/oder Koplanari­ tätsprüfung gemäß Anspruch 6 ist in vorteilhafter Weise durch die Auswerteeinrichtung dazu geeignet, das erfindungsgemäße Verfahren durchzuführen.
Beim Einsatz der erfindungsgemäßen Vorrichtung in einem Be­ stückkopf gemäß Anspruch 7 ist in vorteilhafter Weise der op­ tische Sensor flächenhaft ausgestaltet, damit der dann resul­ tierende Schatten aufgrund der unterschiedlichen Lage der Kontaktreihen mit einer Punktlichtquelle detektiert wird.
Weitere vorteilhafte Möglichkeiten zur Ausgestaltung eines erfindungsgemäßen Bestückkopfes sind in den Ansprüchen 8 und 9 beschrieben, wobei die Lichtquelle in einer Richtung senk­ recht zur Transportrichtung und senkrecht zur Kontaktreihe ausgedehnt bzw. beweglich ausgebildet ist, damit die unter­ schiedliche Lage der Kontaktreihen berücksichtigt wird.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind der in der Zeichnung dargestellt und werden im folgenden näher beschrieben. Dabei zeigen
Fig. 1 eine schematische Seitenansicht der Vorrichtung zur Bestimmung der Koplanarität und der Schräglagenprüfung an ei­ nem gerade ausgerichteten Bauelement,
Fig. 2 schematisch eine Seitenansicht der erfindungsgemäßen Vorrichtung mit einem schräg ausgerichteten Bauelement,
Fig. 3 schematisch eine Seitenansicht der erfindungsgemäßen Vorrichtung mit einem schräg ausgerichteten Bauelement mit unzureichender Koplanarität,
Fig. 4 eine schematische Draufsicht auf eine erfindungsgemä­ ße Vorrichtung mit einem zu untersuchenden Bauelement,
Fig. 5 eine schematische Seitenansicht der erfindungsgemäßen Vorrichtung mit einem Bauelement mit einem durch einen Ab­ schattungseffekt versteckten Koplanaritätsfehler und
Fig. 6 eine schematische Seitenansicht mit einem Bauelement nach Fig. 5, welches in Transportrichtung verschoben ist.
In Fig. 1 ist dargestellt, wie ein gerade ausgerichtetes Bauelement 1 mit einer Kontaktreihe 2 an einer Transportvor­ richtung 3 befestigt ist. Die Transportvorrichtung 3 kann da­ bei beispielsweise ein als Saugpipette ausgestalteter Teil eines nicht dargestellten Bestückkopfes sein, der den Trans­ port des Bauelementes 1 von einer nicht dargestellten Zufüh­ reinheit zu einer ebenfalls nicht dargestellten Leiterplatte übernimmt. Mit Hilfe der Transportvorrichtung 3 läßt sich das Bauelement 1 und damit die Kontaktreihe 2 in einer Richtung senkrecht zur von der Kontaktreihe aufgespannten Kontaktflä­ che 7 (siehe Fig. 4) bewegen. Diese Richtung ist exempla­ risch in Fig. 1 mit einem Pfeil und dem Bezugszeichen z ge­ kennzeichnet. Exemplarisch sind in Fig. 1 eine erste Positi­ on z1 und eine zweite Position z2 der Transportvorrichtung 3 gezeichnet. Eine Lichtquelle 4 beleuchtet die Kontaktreihe 2 im wesentlichen in Richtung dieser Kontaktreihe 2 und erzeugt dadurch ein Schattenbild der Kontaktreihe 2 auf einem zeilen­ förmigen Sensor 5, der in Transportrichtung z angeordnet ist. Dieser - beispielsweise optische - zeilenförmige Sensor 5 ist an einer Auswerteeinrichtung 6 angeschlossen. Aufgrund der unterschiedlichen Position der Transportvorrichtung 3 und da­ mit auch des Bauelementes 1 ergibt sich an der ersten Positi­ on z1 eine Ausdehnung H des Schattens der Kontaktreihe 2. Dieser Schatten befindet sich an einer Position h. Die Aus­ dehnung H des Schattens verändert sich beim Transport des Bauelementes 1 und erreicht eine erste minimale Ausdehnung Hm1 des Schattens bei der zweiten Position z2, wobei der Schatten mit der minimalen Ausdehnung Hm1 an einer ersten Po­ sition hm1 des minimalen Schattens detektiert wird.
In Fig. 2 ist dargestellt, wie ein schief ausgerichtetes Bauelement 10 mit einer zugehörigen Kontaktreihe 11 im Ver­ fahren untersucht wird. Dabei ergibt sich eine zweite minima­ le Ausdehnung Hm2 des Schattens, diesmal bei der ersten Posi­ tion z1 der Transportvorrichtung 3 und eine zweite Position hm2 des Schattens mit der minimalen Ausdehnung Hm2. Aus dem Unterschied der ersten Position hm1 des minimalen Schattens bei der geraden Kontaktreihe 2 und der zweiten Position hm2 des minimalen Schattens bei der schiefen Kontaktreihe 11 läßt sich die unterschiedliche Schräglage der in Fig. 1 und 2 dargestellten Bauelemente 1 und 10 bestimmen.
In Fig. 3 ist das Verfahren bei einem schief ausgerichteten Bauelement 12 mit mangelhafter Koplanarität aufgrund eines verbogenen Kontaktes 14 und einer Reihe gerader Kontakte 13 dargestellt. Aufgrund der gleichen Schräglage wie in Fig. 2 dargestellt ergibt sich zumindest näherungsweise bei der Po­ sition z1 der Transportvorrichtung 3 die dritte Position hm3 des Schattens mit der minimalen Ausdehnung Hm3. Die gegenüber der in Fig. 2 dargestellten Schräglage in Fig. 3 darge­ stellte zusätzliche mangelnde Koplanarität durch den verboge­ nen Kontakt 14 läßt sich durch die größere Ausdehnung Hm3 des minimalen Schattens bestimmen. Auf diese Weise lassen sich gleichzeitig die Schräglage der Bauelemente sowie die Ko­ planarität der Kontaktreihen bestimmen.
In Fig. 4 ist angedeutet, wie durch eine Drehung des Bauele­ mentes 1 um eine Achse in Transportrichtung 3 verschiedene Kontaktreihen 1 der Bauelemente in einer Anordnung untersucht werden. Bei einem Bestückkopf mit einer erfindungsgemäßen Vorrichtung sind dabei der Sensor 5 flächenhaft 19 oder die Lichtquelle senkrecht zur Kontaktreihe 2 und senkrecht zur Transportrichtung ausgedehnt 18 oder beweglich auszulegen, um unterschiedliche Breiten der am Bestückkopf transportierten Bauelemente zu berücksichtigen.
In Fig. 5 ist das erfindungsgemäße Verfahren schematisch an einem geraden Bauelement 17 mit einer geraden Kontaktreihe 15 und einem verbogenen Kontakt 16 dargestellt, wobei der verbo­ gene Kontakt 16 durch einen Abschattungseffekt des der Licht­ quelle 4 benachbarten Kontaktes der Kontaktreihe die minimale Ausdehnung Hm3 des Schattens nicht beeinflußt. Daher kann die daraus resultiertende mangelnde Koplanarität nicht festge­ stellt werden. Je nach Entfernung der Lichtquelle 4 und des Sensors 5 vom Bauelement 17 tritt dabei, abhängig von der Dicke D der Kontakte der Kontaktreihe 15, ein Fehler auf.
Dieser Fehler wird durch einen zusätzlichen Schritt in einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahren vermieden. Dazu wird das Bauelement 17 an die Position (z1, z2) der mini­ malen Ausdehnung des Schattens verfahren und zusätzlich in Transportrichtung um näherungsweise die Hälfte der Dicke D der Kontakte der Kontaktreihe 15. Dadurch ergeben sich die in Fig. 6 dargestellten unterschiedlichen Ausdehnungen H1 des Schattens bei einer geraden Kontaktreihe 15 und H2 des Schat­ tens bei einer Kontaktreihe mit einem verbogenen Kontakt 16, welcher durch den hier nicht dargestellten Sensor detektiert wird. Auf diese Weise wird der Abschattungseffekt vermieden.
Das erfindungsgemäße Verfahren stellt daher ein effektives Verfahren dar, schnell die Schräglage und die Koplanarität von Kontaktreihen von SMD-Bauelementen zu bestimmen. Beim Einsatz der Vorrichtung in einem Bestückkopf wird anstelle des Zeilensensors 5 ein flächenhafter Sensor 19 eingesetzt werden, da dann aufgrund der unterschiedlichen Abmessungen von Bauelementen der Schatten nicht mehr an einer fest defi­ nierten Position, an der der optische Zeilensensor 5 angeord­ net war, abgebildet wird.

Claims (9)

1. Verfahren zur Koplanaritätsprüfung einer Kontaktreihe (2, 11, 13, 15) von SMD-Bauelementen (1, 10, 12, 17) bei dem die Kontaktreihe (2, 11, 13, 15) von einer Lichtquelle (4) be­ leuchtet wird, wobei die Kontakte der Kontaktreihe (2, 11, 13, 15) in Bezug zur Lichtquelle (4) in etwa hinterein­ ander angeordnet sind, und der Schatten der Kontaktreihe (2, 11, 13, 15) detektiert wird,
die Position (z) der Kontaktreihe (2, 11, 13, 15) im wesentli­ chen senkrecht zur von der Kontaktreihe (2, 11, 13, 15) gebilde­ ten Kontaktfläche (7) verändert wird und dabei fortlaufend die Ausdehnung (H) des veränderten Schattens detektiert und gespeichert wird und
die minimale Ausdehnung (Hm1..3) des Schattens ermittelt und daraus die Koplanarität der Kontaktreihe (2, 11, 13, 15) be­ stimmt wird.
2. Verfahren zur Schräglagenprüfung einer Kontaktreihe (2, 11, 13, 15) von SMD-Bauelementen (1, 10, 12, 17) bei dem die Kontaktreihe (2, 11, 13, 15) von einer Lichtquelle (4) be­ leuchtet wird, wobei die Kontakte der Kontaktreihe (2, 11, 13, 15) in Bezug zur Lichtquelle (4) in etwa hinterein­ ander angeordnet sind, und der Schatten der Kontaktreihe (2, 11, 13, 15) detektiert wird,
die Position (z) der Kontaktreihe (2, 11, 13, 15) im wesentli­ chen senkrecht zur von der Kontaktreihe (2, 11, 13, 15) gebilde­ ten Kontaktfläche (7) verändert und dabei fortlaufend die Ausdehnung (H) und die Position (h) des veränderten Schattens detektiert und gespeichert wird und
die Position (hm1..3) der minimalen Ausdehnung (Hm1..3) des Schattens ermittelt und daraus die Schräglage der Kontaktrei­ he (2, 11, 13, 15) bestimmt wird.
3. Verfahren zur Schräglagenprüfung und Koplanaritätsprüfung einer Kontaktreihe (2, 11, 13, 15) von SMD-Bauelementen (1, 10, 12, 17) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß aus der minimalen Ausdehnung (Hm1..3) des Schattens die Koplanarität der Kontaktreihe (2, 11, 13, 15) ermittelt wird.
4. Verfahren zur Schräglagenprüfung und/oder Koplanari­ tätsprüfung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß durch eine Drehung der SMD-Bauelemente (1, 10, 12, 17) um eine Achse parallel zur Transportrichtung (z) verschiedene Kontaktreihen (2, 11, 13, 15) auf ihre jeweilige Schräglage und Koplanarität überprüft werden.
5. Verfahren zur Schräglagenprüfung und/oder Koplanari­ tätsprüfung nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet,
daß nach dem Ermitteln der Ausdehnung (Hm1..3) und der Posi­ tion (hm1..3) des minimalen Schattens die Kontaktreihe (2, 11, 13, 15) in die Position (z1, z2) transportiert wird, bei der die minimale Ausdehnung (Hm1..Hm3) auftritt,
daß die Position (z) der Kontaktreihe (2, 11, 13, 15) um nähe­ rungsweise die Hälfte der Dicke (D) eines Kontaktes verändert wird und dabei die Ausdehnung (H1, H2) des Schattens gemessen und gespeichert wird,
und daß aufgrund der dabei gemessenen Ausdehnungen (H1, H2) des Schattens die Koplanarität der Kontaktreihe (2, 11, 13, 15) ermittelt wird.
6. Vorrichtung zur Schräglagenprüfung und/oder Koplanari­ tätsprüfung von einer Kontaktreihe (2, 11, 13, 15) eines SMD- Bauelementes (1, 10, 12, 17)
mit einer Lichtquelle (4) zu der die Kontakte der Kontaktrei­ he (2, 11, 13, 15) in etwa hintereinander angeordnet sind,
mit einer Transportvorrichtung (3) zum Bewegen der Kontakt­ reihe (2, 11, 13, 15) in einer Transportrichtung im wesentlichen senkrecht zur von der Kontaktreihe (2, 11, 13, 15) gebildeten Kontaktfläche (7),
mit einem gegenüber der Lichtquelle (4) parallel zur Trans­ portrichtung angeordneten zumindest zeilenförmigen optischen Sensor (5) zum Detektieren des Schattens der Kontaktreihe (2, 11, 13, 15) und
mit einer Auswerteeinrichtung (6), die die vom zeilenförmigen Sensor (5) gemessenen Ausdehnungen (H) der Schatten ermit­ telt, abspeichert und die minimale Ausdehnung (Hm1..3) und/oder die Position (hm1..3) der minimalen Ausdehnung des Schattens bestimmt.
7. Bestückkopf mit einer Vorrichtung zur Schräglagenprüfung und/oder Koplanaritätsprüfung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der optische Sensor (5) flächenhaft (19) ausgebildet ist.
8. Bestückkopf mit einer Vorrichtung zur Schräglagenprüfung und/oder Koplanaritätsprüfung nach einem der Ansprüche 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Lichtquelle (4) näherungsweise senkrecht zur Trans­ portrichtung (z) und näherungsweise senkrecht zur Richtung der Kontaktreihe (2, 11, 13, 15) beweglich angeordnet ist.
9. Bestückkopf mit einer Vorrichtung zur Schräglagenprüfung und/oder Koplanaritätsprüfung nach einem der Ansprüche 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Lichtquelle (4) näherungsweise senkrecht zur Trans­ portrichtung z und näherungsweise senkrecht zur Richtung der Kontaktreihe (2, 11, 13, 15) ausgedehnt (18) ausgebildet ist.
DE19823942A 1998-05-28 1998-05-28 Verfahren und Vorrichtung zur Schräglagenprüfung und/oder Koplanaritätsprüfung einer Kontaktreihe von SMD-Bauelementen Expired - Fee Related DE19823942C1 (de)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19823942A DE19823942C1 (de) 1998-05-28 1998-05-28 Verfahren und Vorrichtung zur Schräglagenprüfung und/oder Koplanaritätsprüfung einer Kontaktreihe von SMD-Bauelementen
US09/204,410 US6133579A (en) 1998-05-28 1998-12-02 Method and apparatus for slanted attitude testing and/or for co-planarity testing of a contact for SMD components
PCT/DE1999/001240 WO1999062313A2 (de) 1998-05-28 1999-04-27 Verfahren und vorrichtung zur schräglagenprüfung und/oder koplanaritätsprüfung einer kontaktreihe von smd-bauelementen

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19823942A DE19823942C1 (de) 1998-05-28 1998-05-28 Verfahren und Vorrichtung zur Schräglagenprüfung und/oder Koplanaritätsprüfung einer Kontaktreihe von SMD-Bauelementen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE19823942C1 true DE19823942C1 (de) 1999-10-07

Family

ID=7869225

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19823942A Expired - Fee Related DE19823942C1 (de) 1998-05-28 1998-05-28 Verfahren und Vorrichtung zur Schräglagenprüfung und/oder Koplanaritätsprüfung einer Kontaktreihe von SMD-Bauelementen

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6133579A (de)
DE (1) DE19823942C1 (de)
WO (1) WO1999062313A2 (de)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001004573A1 (en) * 1999-07-12 2001-01-18 Re-Source America, I.P., Inc. Flatness tester for shipping trays
EP1726913A1 (de) * 2005-05-23 2006-11-29 Siemens Aktiengesellschaft Sensor und Sensorsystem zur optischen Erfassung von Objekten, Bestückkopf, Verfahren zur Bestimmung der Höhensposition eines Bauelements
WO2013063946A1 (zh) * 2011-10-31 2013-05-10 西安理工大学 交点内置正交回转轴轴线共面度检测装置及精度检测方法
CN112739977A (zh) * 2018-10-05 2021-04-30 株式会社富士 测定装置及元件安装机

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6538750B1 (en) * 1998-05-22 2003-03-25 Cyberoptics Corporation Rotary sensor system with a single detector
US6639239B2 (en) 1998-10-30 2003-10-28 Cyberoptics Corporation Angle rejection filter
US6909515B2 (en) 2001-01-22 2005-06-21 Cyberoptics Corporation Multiple source alignment sensor with improved optics
US6762847B2 (en) 2001-01-22 2004-07-13 Cyberoptics Corporation Laser align sensor with sequencing light sources
EP1391689A1 (de) * 2002-08-16 2004-02-25 Komax Holding Ag Einrichtung und Verfahren zum Detektieren von Tüllen
EP4033872A4 (de) * 2019-09-18 2022-09-28 Fuji Corporation Komponentenmontagemaschine
CN113955705A (zh) * 2021-10-19 2022-01-21 正星科技股份有限公司 油管姿态识别装置、方法及系统

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03208400A (ja) * 1990-01-10 1991-09-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品検査装置および電子部品実装装置
DE4209524A1 (de) * 1992-03-24 1993-09-30 Siemens Ag Verfahren zur Lageerkennung und/oder Teilungsprüfung und/oder Koplanaritätsprüfung der Anschlüsse von Bauelementen und Bestückkopf für die automatische Bestückung von Bauelementen

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6028319A (en) * 1998-01-06 2000-02-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Calibration standard for lead configurations and method of using

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03208400A (ja) * 1990-01-10 1991-09-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品検査装置および電子部品実装装置
DE4209524A1 (de) * 1992-03-24 1993-09-30 Siemens Ag Verfahren zur Lageerkennung und/oder Teilungsprüfung und/oder Koplanaritätsprüfung der Anschlüsse von Bauelementen und Bestückkopf für die automatische Bestückung von Bauelementen
WO1993019577A1 (de) * 1992-03-24 1993-09-30 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur lageerkennung und/oder teilungsprüfung und/oder koplanaritätsprüfung der anschlüsse von bauelementen und bestückkopf für die automatische bestückung von bauelementen

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001004573A1 (en) * 1999-07-12 2001-01-18 Re-Source America, I.P., Inc. Flatness tester for shipping trays
EP1726913A1 (de) * 2005-05-23 2006-11-29 Siemens Aktiengesellschaft Sensor und Sensorsystem zur optischen Erfassung von Objekten, Bestückkopf, Verfahren zur Bestimmung der Höhensposition eines Bauelements
DE102005023705A1 (de) * 2005-05-23 2006-11-30 Siemens Ag Sensor und Sensorsystem zur optischen Erfassung von Objekten, Bestückkopf, Verfahren zur Bestimmung der Höhenposition eines Bauelements
WO2013063946A1 (zh) * 2011-10-31 2013-05-10 西安理工大学 交点内置正交回转轴轴线共面度检测装置及精度检测方法
US9212906B2 (en) 2011-10-31 2015-12-15 Xi'an University Of Technology Device for detecting axis coplanarity of orthogonal rotary shafts having built-in intersection and precision detecting method
CN112739977A (zh) * 2018-10-05 2021-04-30 株式会社富士 测定装置及元件安装机

Also Published As

Publication number Publication date
WO1999062313A3 (de) 2002-09-26
WO1999062313A2 (de) 1999-12-02
US6133579A (en) 2000-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19823942C1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Schräglagenprüfung und/oder Koplanaritätsprüfung einer Kontaktreihe von SMD-Bauelementen
EP1110439B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum kalibrieren eines verfahrwegs und/oder einer winkellage einer haltevorrichtung in einer einrichtung zur herstellung von elektrischen baugruppen sowie kalibriersubstrat
DE102006005800B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Testen von unbestückten Leiterplatten
EP1502123A1 (de) Vorrichtung und verfahren zum prüfen von leiterplatten, und prüfsonde für diese vorrichtung und dieses verfahren
EP1118262B1 (de) Verfahren zur lageerkennung von in einem bestückautomaten auf ein substrat bestückten bauelementen
DE10222134A1 (de) Schaltplattentisch für ein Ausrichtgerät
DE69724894T2 (de) Bestückungsverfahren von bauelementen auf einem substrat und bestückautomat dafür
EP1315975A2 (de) Verfahren und vorrichtung zum prüfen von leiterplatten mit einem paralleltester
DE102007026900A1 (de) Auswerten der Oberflächenstruktur von Bauelementen unter Verwendung von unterschiedlichen Präsentationswinkeln
DE102007021106B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Kalibrieren eines Kamerasystems
DE102015106224B4 (de) Verfahren zum wiederholten Vermessen eines in einem Bestückbereich eines Bestückautomaten befindlichen Bauelementeträgers sowie Bestückautomat und Computerprogramm zur Durchführung dieses Verfahrens
DE102016114842B4 (de) Bauelement-Haltevorrichtung, Verfahren und Computerprogramm zum Bestücken eines Bauelementeträgers, Bestückautomat
EP1606981B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum ausrichten von substrat und druckschablone beim lotpastendruck
EP1066743A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum optischen überprüfen eines elektrischen bauelementes an einem bestückkopf
EP2009979B1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen
EP1260128B1 (de) Verfahren und vorrichtung zur bestimmung der abhollage von elektrischen bauteilen in einer bestückvorrichtung
EP0993761B1 (de) Verfahren und vorrichtung zur messung der höhenposition von objektkanten von bauelementen
DE19847146A1 (de) Testadapter
DE112020002626T5 (de) Dreidimensionale Messvorrichtung und dreidimensionales Messverfahren
DE19823938C1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum linearen Positionieren und zur Lageerkennung eines Substrates
DE10214817B4 (de) Anordnung zur Höhenmessung des Lotpastenauftrages
WO1999017599A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur lageerkennung von anschlüssen und/oder kanten von bauelementen
DE10100619C2 (de) Einrichtung zu Positionierung einer Bauelementeaufnahmeeinheit eines Bestückautomaten für Leiterplatten
DE102004045742B3 (de) Verfahren zur Bestimmung der relativen räumlichen Lage zwischen zwei Kameras, Vorrichtung zum Bestücken von Bauelementeträgern
WO2001040809A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum testen von leiterplatten

Legal Events

Date Code Title Description
8100 Publication of the examined application without publication of unexamined application
D1 Grant (no unexamined application published) patent law 81
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee