WO2020044787A1 - エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents

エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 Download PDF

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WO2020044787A1
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aromatic hydrocarbon
resin
alcohol
hydrocarbon formaldehyde
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菜摘 脇田
達之 熊野
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三菱瓦斯化学株式会社
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
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Definitions

  • the present invention relates to an epoxy resin, an epoxy resin composition and a cured product thereof.
  • adhesives when joining parts together.
  • adhesives have advantages and disadvantages in performance such as adhesive strength and adhesive durability (performance of maintaining high adhesive strength over a long period of time) for each type.
  • adhesives are used in different types depending on the application. For example, flame-retardant adhesives are used for electronic parts and OA equipment, and re-peelable adhesives are used for masking tapes and surface protection films. Adhesive is used.
  • thermosetting adhesive comprising an epoxy resin and a thermoplastic resin
  • Patent Document 1 proposes a thermosetting adhesive sheet using an adhesive having room-temperature tackiness, which is obtained by mixing a thermosetting resin such as an epoxy resin and a thermoplastic resin such as a phenoxy resin. I have.
  • Patent Literature 2 proposes an adhesive sheet that is adhesive at room temperature and exhibits good adhesive properties when cured by heating.
  • aromatic hydrocarbon formaldehyde resin which is a type of thermoplastic resin, is used as a non-reactive modifier and a reactive modifier, such as epoxy resin, urethane resin, and adhesion of main resin such as acrylic resin.
  • a reactive modifier such as epoxy resin, urethane resin, and adhesion of main resin such as acrylic resin.
  • the aromatic hydrocarbon formaldehyde resin is used as a tackifier for an adhesive or a pressure-sensitive adhesive, and is further used as a diluent for an epoxy resin or a plasticizer for a vinyl chloride resin.
  • Patent Document 3 proposes a coating composition comprising an aromatic hydrocarbon formaldehyde resin, a predetermined bisphenol-type epoxy resin, a pigment, and an amine-based curing agent, and having excellent adhesion and corrosion resistance. Have been.
  • Patent Documents 4 and 5 propose an epoxy resin obtained by reacting an aromatic hydrocarbon formaldehyde resin having a phenol skeleton with epihalohydrin.
  • Patent Document 6 proposes an epoxy resin obtained by reacting an epihalohydrin with a novolak-type phenol resin obtained by reacting a mixture of naphthol and phenols with an aromatic hydrocarbon formaldehyde resin.
  • JP-A-57-121079 Japanese Patent Publication No. 01-031796 Japanese Patent Application Laid-Open No. 09-020878 JP 2012-224706 A (Patent No. 5716511) JP 2010-001487 A (Patent No. 5272963) JP 2009-108147 A
  • thermosetting adhesive sheet of Patent Literature 1 phase separation easily occurs between the thermosetting resin and the thermoplastic resin during heat curing, and the adhesive properties after curing are not sufficient. Further, the adhesive sheet of Patent Document 2 requires a step of making the solid resin compatible with the liquid epoxy resin under a high temperature condition, and is inferior in productivity.
  • the cured products of the epoxy resins disclosed in Patent Documents 4 to 6 are excellent in various physical properties such as flame retardancy and low moisture absorption, but are required to further improve adhesion and adhesion strength. In addition, since these epoxy resins are solid, handling properties are not sufficient.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to provide an epoxy resin, an epoxy resin composition, and a cured product thereof, which can improve adhesiveness.
  • the present invention is as follows.
  • the epoxy resin according to (1) having a viscosity of not more than 30,000 mPa ⁇ s at 25 ° C.
  • When the epoxy equivalent is 300 to 1,200 g / eq.
  • the epoxy resin according to (1) or (2) (4) The epoxy resin according to any one of (1) to (3), having a weight average molecular weight of 300 to 1,200.
  • An epoxy resin composition comprising the epoxy resin according to any one of (1) to (7) and a curing agent. (9) A cured product of the epoxy resin composition according to (8).
  • an epoxy resin an epoxy resin composition, and a cured product thereof, which can improve adhesiveness.
  • the present embodiment a mode for carrying out the present invention (hereinafter, simply referred to as “the present embodiment”) will be described in detail.
  • the following embodiment is an exemplification for describing the present invention, and is not intended to limit the present invention to the following contents.
  • the present invention can be appropriately modified and implemented within the scope of the invention.
  • adheresiveness refers to a property having at least one of tackiness and adhesiveness.
  • the epoxy resin of the present embodiment is an epoxy resin obtained by reacting an epihalohydrin with an alcohol-modified aromatic hydrocarbon formaldehyde resin (hereinafter, also simply referred to as “alcohol-modified resin”).
  • an epoxy resin of the present embodiment with the above configuration, for example, when reacted with a curing agent at room temperature, the obtained cured product has excellent adhesive strength, and when reacted with a curing agent by heating, the obtained cured product is obtained. The adhesive strength of the cured product (thermo-cured product) increases.
  • the epoxy resin of the present embodiment achieves a good balance between excellent flexibility (softness) which is an inherent property of the aromatic hydrocarbon formaldehyde resin and thermosetting property which is a property of the epoxy resin.
  • the present invention is not limited at all by this factor.
  • the epoxy resin of this embodiment can be suitably used especially for adhesives.
  • the epoxy resin of the present embodiment is not limited to an adhesive and can be used widely in the fields of sealing materials, connecting materials, fixing materials, and information display (labels, stickers, etc.). .
  • the epoxy resin of this embodiment can be obtained from an alcohol-modified aromatic hydrocarbon formaldehyde resin having a structure that is difficult to analyze and specify, the epoxy resin is also analyzed and specified for its structure. It is difficult.
  • the epoxy resin of the present embodiment is preferably in a liquid form at room temperature.
  • a step of dissolving the epoxy resin in a solvent to react with the curing agent is not required, and the handleability is excellent. Furthermore, since a solvent is not required, for example, shrinkage of a cured product during heat curing can be suppressed.
  • the viscosity at 25 ° C. of the epoxy resin of the present embodiment is preferably 30,000 mPa ⁇ s or less, and more preferably 20,000 mPa ⁇ s or less, from the viewpoint of further improving adhesiveness and handleability. More preferably, it is 200 to 20,000 mPa ⁇ s.
  • the epoxy equivalent of the epoxy resin of the present embodiment is 300 to 1,200 g / eq. And preferably 300 to 1,000 g / eq. Is more preferably 350 to 1,000 g / eq. Is more preferable.
  • the epoxy equivalent is 300 g / eq. Due to the above, the handleability tends to be further excellent, and 1,200 g / eq. When it is below, more excellent adhesiveness tends to be obtained, and when it is within the above range, the adhesiveness and handleability can be improved in a well-balanced manner.
  • the weight average molecular weight of the epoxy resin of the present embodiment in gel permeation chromatography is preferably from 300 to 1,200, more preferably from 300 to 900, and more preferably from 400 to 800, in terms of polystyrene. It is more preferred that there be.
  • the weight average molecular weight is 300 or more, the flexibility tends to be further improved, and when the weight average molecular weight is 1,200 or less, the handleability tends to be more excellent, and the weight average molecular weight is within the above range. Thereby, flexibility and handleability can be improved in a well-balanced manner.
  • the content of halogen in the epoxy resin of the present embodiment is preferably 2,000 ppm by mass or less, more preferably 1,000 ppm by mass or less, and even more preferably 750 ppm by mass or less.
  • the halogen content can be measured by the method described in Examples.
  • the alcohol-modified aromatic hydrocarbon formaldehyde resin refers to a resin obtained by modifying an aromatic hydrocarbon formaldehyde resin with an alcohol.
  • the aromatic hydrocarbon formaldehyde resin used in the present embodiment is obtained by reacting an aromatic hydrocarbon with formaldehyde.
  • aromatic hydrocarbons benzene, toluene, xylene, mesitylene, ethylbenzene, propylbenzene, decylbenzene, cyclohexylbenzene, biphenyl, methylbiphenyl, naphthalene, methylnaphthalene, dimethylnaphthalene, ethylnaphthalene, anthracene, methylanthracene, dimethylanthracene, At least one selected from the group consisting of ethylanthracene and binaphthyl is exemplified.
  • the aromatic hydrocarbon formaldehyde resin used in the present embodiment is, from the same viewpoint as described above, a xylene formaldehyde resin obtained by reacting xylene with formaldehyde, and a toluene formaldehyde resin obtained by reacting toluene with formaldehyde.
  • the resin preferably contains at least one selected from the group consisting of a resin and a mesitylene formaldehyde resin obtained by reacting mesitylene with formaldehyde, and more preferably a xylene formaldehyde resin.
  • the aromatic hydrocarbon formaldehyde resin may be a commercially available product or may be prepared by a known method.
  • a commercially available product for example, "Nicanol LL" manufactured by Fudoh Co., Ltd. may be mentioned.
  • Known methods include, for example, a method described in Japanese Patent Publication No. 37-5747, in which an aromatic hydrocarbon and formaldehyde are subjected to a condensation reaction in the presence of a catalyst.
  • aliphatic polyhydric alcohols are preferable.
  • the aliphatic polyhydric alcohol include, but are not particularly limited to, trimethylolpropane, neopentyl glycol, ester glycol, spiro glycol, pentaerythritol, ethylene glycol, diethylene glycol, dipropylene glycol, 1,2-butanediol, 1,3- Butanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 2,5-hexanediol, 1,2-hexanediol, trimethylolethane, 1,2-octanediol, , 10-decanediol, 3-hexyne-2,5-diol, 2,5-dimethyl-3-hexyne-2,5-diol, 2,2,4-trimethyl-1,
  • the alcohol-modified aromatic hydrocarbon formaldehyde resin used in the present embodiment is, from the viewpoint of flexibility, at least one selected from alcohol-modified xylene formaldehyde resin, alcohol-modified toluene formaldehyde resin, and alcohol-modified mesitylene formaldehyde resin. It is preferable to include an alcohol-modified xylene formaldehyde resin.
  • the alcohol-modified aromatic hydrocarbon formaldehyde resin used in the present embodiment does not substantially contain a phenolic hydroxyl group (that is, a hydroxyl group directly bonded to an aromatic ring).
  • substantially free means that phenolic hydroxyl groups are not intentionally introduced by reacting phenols (for example, phenol and naphthol) in the process of producing alcohol-modified aromatic hydrocarbon formaldehyde resin.
  • the alcohol-modified aromatic hydrocarbon formaldehyde resin may be a commercially available product or may be prepared by a known method.
  • Commercially available products include, for example, “K-100” and “K-100E” manufactured by Fudoh.
  • a known method for example, as described in JP-A-04-224815, it can be produced by subjecting an aromatic hydrocarbon formaldehyde resin and an alcohol to a condensation reaction in the presence of an acidic catalyst.
  • the hydroxyl value (OH value) of the alcohol-modified aromatic hydrocarbon formaldehyde resin is preferably from 60 to 200 mgKOH / g, more preferably from 60 to 190 mgKOH / g, and more preferably from 70 to 190 mgKOH / g. More preferred.
  • the hydroxyl value can be measured by a method based on the acetic anhydride-pyridine method (JIS-K1557-1: 2007).
  • the obtained epoxy resin is liquefied, the properties as an epoxy resin (such as thermosetting properties), and the alcohol-modified aromatic hydrocarbon formaldehyde is obtained.
  • the characteristics (such as flexibility) of the resin can be ensured in a well-balanced manner.
  • the liquid aromatic hydrocarbon formaldehyde resin is modified with alcohols to increase the density of alcoholic hydroxyl groups, the alcohol-modified aromatic hydrocarbon formaldehyde resin tends to become an insoluble and infusible solid.
  • the obtained epoxy resin also becomes a solid, and the flexibility, which is a characteristic characteristic of aromatic hydrocarbon formaldehyde resin (particularly, xylene formaldehyde resin), tends to be impaired.
  • the properties (for example, thermosetting properties) of the epoxy resin the density of the alcoholic hydroxyl groups in the alcohol-modified aromatic hydrocarbon formaldehyde resin needs to have a certain amount.
  • the hydroxyl value is preferably within the above range from the viewpoint of maintaining a good balance between liquefaction, properties as an epoxy resin (such as thermosetting properties), and properties (such as flexibility) of an aromatic hydrocarbon formaldehyde resin. .
  • the alcohol-modified aromatic hydrocarbon formaldehyde resin used in the present embodiment does not substantially contain a phenolic hydroxyl group. Therefore, the phenolic hydroxyl value of the alcohol-modified aromatic hydrocarbon formaldehyde resin used in the present embodiment is preferably 10 mgKOH / g or less, more preferably 5 mgKOH / g or less, and further preferably 2 mgKOH / g or less. is there.
  • the phenolic hydroxyl value can be measured by the method described below.
  • phenolic hydroxyl value (phenolic OH value, mgKOH / g)> 25 mL of anhydrous ethylenediamine is weighed into an Erlenmeyer flask with a whole pipette, 2 drops of THER-nitroaniline indicator is added, and the solution is titrated with a 0.1N sodium methylate solution until it becomes red. A sample is added thereto, and titration is performed again, and the phenolic hydroxyl value in the sample is calculated by the following equation.
  • Phenolic hydroxyl value (mgKOH / g) A ⁇ 94.11 ⁇ F / W
  • A is the amount (mL) of the 0.1N sodium methylate solution required for titration of the sample
  • F is the normality of the sodium methylate solution
  • W is the sample amount (g).
  • the weight average molecular weight in GPC of the alcohol-modified aromatic hydrocarbon formaldehyde resin used in the present embodiment is preferably 200 to 1,000, more preferably 200 to 750, and more preferably 300 to 750 in terms of polystyrene. Is more preferable.
  • the weight average molecular weight is 200 or more, an epoxy resin having flexibility tends to be obtained, and when it is 1,000 or less, an epoxy resin having a lower viscosity tends to be obtained.
  • the viscosity at 25 ° C. of the alcohol-modified aromatic hydrocarbon formaldehyde resin used in the present embodiment is preferably 30,000 mPa ⁇ s or less, more preferably 20,000 mPa ⁇ s or less, and 200 to 20, More preferably, it is 000 mPa ⁇ s.
  • the viscosity is 30,000 mPa ⁇ s or less, the viscosity of the obtained epoxy resin tends to be further reduced.
  • epihalohydrin examples include epichlorohydrin, epibromohydrin, epiiodohydrin and the like. Among these, epichlorohydrin is preferable from the viewpoint of reactivity.
  • the epoxy resin of the present embodiment is obtained by reacting an alcohol-modified aromatic hydrocarbon formaldehyde resin with epihalohydrin.
  • the amount of epihalohydrin to be used is preferably 0.8 to 10.0 mol from the viewpoint of the yield of the obtained epoxy resin, based on 1 mol of the hydroxyl group of the alcohol-modified aromatic hydrocarbon formaldehyde resin, and 0.1 mol. More preferably, it is 9 to 8.0 mol.
  • the reaction between the alcohol-modified aromatic hydrocarbon formaldehyde resin and epihalohydrin is performed, for example, in the presence of an alkali metal hydroxide.
  • an alkali metal hydroxide for example, sodium hydroxide and / or potassium hydroxide are mentioned. These alkali metal hydroxides may be used alone or in combination of two or more. Among them, potassium hydroxide is preferred from the viewpoint of reactivity.
  • the amount of the alkali metal hydroxide to be used is not particularly limited, but is preferably from 20 to 100 parts by mass based on 100 parts by mass of the alcohol-modified aromatic hydrocarbon formaldehyde resin from the viewpoint of obtaining the effect of completing the ring closure reaction. Preferably, it is 20 to 80 parts by mass.
  • the alkali metal hydroxide may be charged into the reaction system all at once, or may be charged sequentially.
  • the reaction method is not particularly limited.
  • an alcohol-modified aromatic hydrocarbon formaldehyde resin is dissolved in an excess of epihalohydrin, and then dissolved at 60 to 120 ° C. in the presence of an alkali metal hydroxide such as potassium hydroxide.
  • the reaction may be performed for 0.5 to 10 hours.
  • a solvent inert to the reaction may be used, if necessary.
  • Inert solvents include, for example, hydrocarbons (eg, heptane and toluene), and aprotic polar solvents (eg, dimethyl sulfoxide, dimethylacetamide, dioxane, dimethylformamide). These solvents can be used alone or in combination of two or more.
  • Epoxy resin composition contains the epoxy resin of the present embodiment and a curing agent, and may further contain another epoxy resin, a curing accelerator, or the like as long as the effects of the present invention are not impaired. It may not be included.
  • the curing agent used in the present embodiment is not particularly limited, and any one generally known as an epoxy resin curing agent can be used.
  • an amine-based curing agent, an acid anhydride-based curing agent, a phenol-based curing agent, and the like can be given.
  • the amine-based curing agent is not particularly limited as long as it is a curing agent having an active hydrogen derived from an amino group capable of reacting with a glycidyl group contained in the epoxy resin of the present embodiment.
  • examples include aliphatic polyamine compounds (eg, ethylenediamine, diethylenetriamine, etc.); aliphatic polyamine compounds containing an aromatic ring (eg, xylylenediamine); and alicyclic polyamine compounds (eg, mensendiamine). These polyamine compounds may be mixed without modification, or may be mixed after modification such as amide modification by reaction with a compound having a carboxyl group.
  • the acid anhydride-based curing agent is not particularly limited, for example, phthalic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, dodecenyl succinic anhydride, polyadipic anhydride And the like.
  • the phenolic curing agent is not particularly limited, and examples thereof include bisphenol A, bisphenol F, 4,4'-dihydroxydiphenylmethane, bisphenol A novolak, o-cresol novolak, xylenol novolak, hydroquinone, resorcinone, catechol, and 1,6. -Dihydroxynaphthalene, 2,6-dihydroxynaphthalene and the like.
  • the curing agent may be used alone or in combination of two or more. When two or more are combined, the content ratio thereof may be arbitrary. In addition, 5.0 to 15.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the epoxy resin of this embodiment and the other epoxy resin (100 parts by mass of epoxy resin of this embodiment when no other epoxy resin is contained) Parts.
  • the curing accelerator examples include, but are not particularly limited to, dicyandiamide, a high melting point dispersion-type latent accelerator such as an amine addition-type accelerator obtained by adding an amine to an epoxy resin or the like; an imidazole-based, phosphorus-based, or phosphine-based accelerator.
  • a microcapsule-type latent accelerator whose surface is coated with a polymer; an amine salt-type latent curing accelerator, and the like.
  • the content of these curing accelerators is not particularly limited as long as the effects of the present invention are not impaired. For example, the content is about 0.1 to 2.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin. You may.
  • the other epoxy resin may be any of an epoxy resin derived from an alicyclic alcohol, an epoxy resin derived from an aromatic alcohol (phenol), or an alicyclic epoxy resin.
  • an epoxy resin having a glycidyl ether moiety derived from bisphenol A type an epoxy resin having a glycidyl ether moiety derived from bisphenol F type, an alicyclic epoxy resin having an epoxycyclohexyl ring in the molecule, etc. No.
  • an epoxy resin having a glycidyl ether moiety derived from bisphenol A type is particularly preferable from the viewpoints of viscosity and availability.
  • the content of the other epoxy resin may be about 30 to 200 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin of the present embodiment. .
  • the total amount of the epoxy resin of the present embodiment and the other epoxy resin in the epoxy resin composition of the present embodiment is 0.3 to 1.5 as a ratio of the epoxy equivalent of the epoxy resin to the active hydrogen equivalent of the curing agent. And more preferably 0.4 to 1.2.
  • the degree of crosslinking of the cured product can be made to a sufficient degree.
  • a filler such as a plasticizer, a reactive or non-reactive diluent, Flow control components such as denaturing agents, components such as pigments, and additives such as repelling inhibitors, spreading agents, defoamers, and ultraviolet absorbers can be used.
  • a cured product of the epoxy resin composition of the present embodiment can be obtained by various known methods, and may be cured at room temperature or may be cured by heating. When curing at room temperature, the curing time may be about 1 day to 5 days.
  • the heating conditions may be appropriately selected according to the epoxy resin, each component in the composition containing the resin, and the contents of the resin and each component. Preferably, the heating is performed at 60 to 120 ° C. for 90 minutes to 150 minutes. Minutes, more preferably in the range of 100 to 140 minutes at 70 to 90 ° C.
  • Hydrolysable halogen content (ppm) ((AB) ⁇ 35.5 ⁇ N ⁇ F ⁇ 1000) / W
  • A the amount (mL) of the 0.001N silver nitrate standard solution required for titration of the sample
  • B the amount (mL) of the 0.001N silver nitrate standard solution required for titration in the blank test
  • N the silver nitrate standard solution
  • F titer of silver nitrate standard solution
  • W sample amount (g).
  • the weight average molecular weight (Mw) in terms of polystyrene was determined by GPC analysis.
  • the apparatus and the analysis conditions used for the analysis were as follows. Apparatus: Shodex GPC-101 (product name, manufactured by Showa Denko KK) Column: Shodex KF-801 ⁇ 2, KF-802.5, KF-803L Eluent: tetrahydrofuran Flow rate: 1.0 ml / min. Column temperature: 40 ° C Detector: RI (differential refraction detector)
  • Example 1 In a 500 mL round bottom flask equipped with a stirrer, a thermometer, and a dropping funnel, ethylene glycol-modified xylene resin “K-100E” (manufactured by Fudo Co., Ltd.) (hydroxyl value: 183 mgKOH) was used as an alcohol-modified aromatic hydrocarbon formaldehyde resin. / G, phenolic hydroxyl value: 0.9 mg KOH / g, 40 g of weight average molecular weight: 376), 120 mL of dimethyl sulfoxide, and 27.8 g of potassium hydroxide, and the mixture was heated to 40 ° C., stirred, and then mixed with epichloromethane.
  • K-100E manufactured by Fudo Co., Ltd.
  • epoxy resin A the epoxy equivalent was 412 g / eq.
  • the chlorine content in Epoxy Resin A was 391 mass ppm, the viscosity at 25 ° C. was 277 mPa ⁇ s, and the weight average molecular weight was 442.
  • Example 2 As the alcohol-modified aromatic hydrocarbon formaldehyde resin, instead of the ethylene glycol-modified xylene resin “K-100E” manufactured by Fudo Co., Ltd., a trimethylolpropane-modified xylene resin “K-100” manufactured by Fudo Co., Ltd. (hydroxyl value: 88 mg KOH / g, phenolic hydroxyl value: 1.3 mg KOH / g or less, weight average molecular weight: 616), 50 g of dimethyl sulfoxide was changed to 100 mL, and the first charge of potassium hydroxide was changed to 100 mL.
  • Example 2 In the same manner as in Example 1 except that the charge amount was changed to 17.6 g, the charge amount of epichlorohydrin was changed to 43.6 g, and the charge amount of potassium hydroxide was changed to 0.4 g for the second time. Thus, an epoxy resin B was obtained. In the obtained epoxy resin B, the epoxy equivalent was 891 g / eq. The chlorine content in the epoxy resin B was 302 mass ppm, the viscosity at 25 ° C. was 17,270 mPa ⁇ s, and the weight average molecular weight was 689.
  • Epoxy resins A and B obtained in Examples 1 and 2, bisphenol A type epoxy resin ("Epicoat 828", product of Mitsubishi Chemical Corporation), thermoplastic resin ("K-100E", product of Fudo Co., Ltd.), curing agent ( Each of the epoxy resin compositions was blended using each of “Methoxyxylylenediamine” manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Ltd.) in the ratios shown in Table 1 below (the numbers in the table are parts by mass). Using these epoxy resin compositions, the composition was cured under the curing conditions shown in Table 1, and the above-described evaluation tests were performed. Table 1 shows the results.
  • Comparative Example 1 using an epoxy resin (“Epicoat 828”) that is usually used for an adhesive, the tensile shear adhesive strength was lower than in Examples 3 and 4. This is presumed to be due to the fact that Comparative Example 1 did not have an aromatic ring nucleus (xylene nucleus) derived from an alcohol-modified aromatic hydrocarbon formaldehyde resin and had insufficient flexibility. None is limited by this guess. Further, Comparative Example 2 using the non-epoxidized alcohol-modified aromatic hydrocarbon formaldehyde resin also had a lower tensile shear adhesive strength than Examples 3 and 4.

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Abstract

芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂をアルコール類により変性したアルコール類変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂に、エピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂を提供する。

Description

エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
 本発明は、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物に関する。
 種々の製品では、部品同士を接合する際に接着剤が用いられている。一般に、接着剤は、種類ごとに粘接着力や粘着耐久性(長時間にわたり高い粘着力を保つ性能)などの性能に長所や短所がある。こうした事情から、接着剤は、用途に応じて種類の使い分けがなされており、例えば、電子部品、OA機器備品などには難燃性接着剤が、マスキングテープや表面保護フィルムなどには再剥離型接着剤が用いられている。
 最近、接着剤に対する高機能、高性能化の要求がより一層高まり、構造部材用、鋼板・樹脂等の防食用、表面保護用等の用途で、常温で粘着力を有し、加熱することによって硬化反応が生じ、接着強度が増す接着剤組成物が望まれている。
 このような課題に対し、エポキシ樹脂と熱可塑性樹脂とを配合してなる熱硬化性接着剤が提案されている。例えば、特許文献1では、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂と、フェノキシ樹脂などの熱可塑性樹脂とを配合してなる、常温粘着性を有する接着剤を用いた熱硬化性接着シートが提案されている。特許文献2では、常温粘着性であるとともに、加熱硬化により良好な接着特性を示す接着シートが提案されている。
 一方、熱可塑性樹脂の一種である芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂は、非反応性の改質剤及び反応性の改質剤として、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂等の主樹脂の密着性などの特性を改善するために広く使用されている。具体的には、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂は、接着剤や粘着剤の粘着付与剤として用いられて、さらにエポキシ樹脂の希釈剤や塩化ビニル樹脂の可塑剤として用いられる。上記の特性を利用して、特許文献3では、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂、所定のビスフェノール型エポキシ樹脂、顔料、及びアミン系硬化剤からなり、密着性及び防食性に優れた塗料組成物が提案されている。
 芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂を含む石油系樹脂から誘導されるエポキシ樹脂がこれまでに報告されている。例えば、特許文献4及び5では、フェノール骨格を有する芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂とエピハロヒドリンとを反応させて得られるエポキシ樹脂が提案されている。また、特許文献6では、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂にナフトール及びフェノール類の混合物を反応させて得られるノボラック型フェノール樹脂と、エピハロヒドリンとを反応させて得られるエポキシ樹脂が提案されている。
特開昭57-121079号公報 特公平01-031796号公報 特開平09-020878号公報 特開2012-224706号公報(特許第5716511号) 特開2010-001487号公報(特許第5272963号) 特開2009-108147号公報
 しかしながら、特許文献1の熱硬化性接着シートでは、加熱硬化時に熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との間で相分離を起こしやすく、硬化後の接着特性が十分でない。また、特許文献2の接着シートでは、高温条件下で固体樹脂を液状エポキシ樹脂に相溶させるための工程が必要であり、生産性に劣る。
 特許文献3のように、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂とエポキシ樹脂とを混合することにより、得られる塗料組成物には、接着強度のさらなる向上が求められる。
 特許文献4~6のエポキシ樹脂の硬化物は、難燃性、低吸湿性などの諸物性に優れるが、密着性や接着強度のさらなる向上が求められる。また、これらのエポキシ樹脂は固体であるため、取り扱い性が十分ではない。
 本発明は上記事情に鑑みなされたものであって、粘接着性を向上できるエポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供することを目的とする。
 本発明者らは鋭意検討した結果、アルコール類変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂にエピハロヒドリンを反応させて得られる特定のエポキシ樹脂が、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
 すなわち、本発明は以下の通りである。
(1)
 芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂をアルコール類により変性したアルコール類変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂に、エピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂。
(2)
 25℃において30,000mPa・s以下の粘度を有する、(1)に記載のエポキシ樹脂。
(3)
 エポキシ当量が300~1,200g/eq.である、(1)又は(2)に記載のエポキシ樹脂。
(4)
 重量平均分子量が300~1,200である、(1)~(3)のいずれか1つに記載のエポキシ樹脂。
(5)
 アルコール類変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂の重量平均分子量が200~1,000である、(1)~(4)のいずれか1つに記載のエポキシ樹脂。
(6)
 アルコール類変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂が、アルコール類変性キシレンホルムアルデヒド樹脂を含有する、(1)~(5)のいずれか1つに記載のエポキシ樹脂。
(7)
 前記エピハロヒドリンがエピクロロヒドリンである、(1)~(6)のいずれか1つに記載のエポキシ樹脂。
(8)
 (1)~(7)のいずれか1つに記載のエポキシ樹脂と、硬化剤とを含有する、エポキシ樹脂組成物。
(9)
 (8)に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物。
 本発明によれば、粘接着性を向上できるエポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供することができる。
 以下、本発明を実施するための形態(以下、単に「本実施形態」という。)について詳細に説明する。以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明を以下の内容に限定する趣旨ではない。本発明は、その要旨の範囲内で適宜に変形して実施できる。
 本明細書において、「粘接着性」とは、粘着性及び接着性の少なくとも1つを有する特性をいう。
[エポキシ樹脂]
 本実施形態のエポキシ樹脂は、アルコール類変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂(以下、単に「アルコール類変性樹脂」ともいう。)にエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂である。本実施形態のエポキシ樹脂は、上記の構成を備えることにより、例えば、硬化剤と常温で反応させると、得られる硬化物は、優れた接着力を有し、硬化剤と加熱反応させると、得られる硬化物(熱硬化物)の接着強度が増す。この要因は、本実施形態のエポキシ樹脂が、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂の固有の特性である優れた柔軟性(柔らかさ)と、エポキシ樹脂の特性である熱硬化性とをバランスよく両立させていることに起因しているものと考えられるが、本発明はこの要因により何ら限定されない。このため、本実施形態のエポキシ樹脂は、特に粘接着剤用として好適に用いることができる。但し、本実施形態のエポキシ樹脂は、粘接着剤用に限定されるものではなく、例えば、封緘材、接続材、固定材、情報表示(ラベル、ステッカー等)の分野に幅広く用いることができる。
 本実施形態のエポキシ樹脂は、分析して特定することが困難である構造を有するアルコール類変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂を原料として得られるため、エポキシ樹脂もまた、その構造を分析して特定することが困難である。
 本実施形態のエポキシ樹脂は、常温で液体の形態であることが好ましい。エポキシ樹脂が常温で液状の形態であると、硬化剤と反応させるために溶剤に溶解させるといった工程が不要となり、取扱い性に優れる。さらに、溶剤を必要としないため、例えば、加熱硬化する際の硬化物の収縮を抑制することができる。
 本実施形態のエポキシ樹脂の25℃における粘度は、粘接着性及び取扱い性をより一層向上させる観点から、30,000mPa・s以下であることが好ましく20,000mPa・s以下であることがより好ましく、200~20,000mPa・sであることがさらに好ましい。
 本実施形態のエポキシ樹脂のエポキシ当量は、300~1,200g/eq.であることが好ましく、300~1,000g/eq.であることがより好ましく、350~1,000g/eq.であることがさらに好ましい。エポキシ当量が300g/eq.以上であることにより、より一層取り扱い性に優れる傾向にあり、1,200g/eq.以下であることにより、より一層優れた接着性が得られる傾向にあり、上記範囲内であることにより、粘接着性及び取り扱い性をバランスよく向上できる。
 本実施形態のエポキシ樹脂のゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)における重量平均分子量は、ポリスチレン換算で、300~1,200であることが好ましく、300~900であることがより好ましく、400~800であることがさらに好ましい。重量平均分子量が300以上であることにより、柔軟性がより一層向上する傾向にあり、重量平均分子量が1,200以下であることにより、取り扱い性により一層優れる傾向にあり、上記範囲内であることにより、柔軟性及び取扱い性をバランスよく向上できる。
 本実施形態のエポキシ樹脂中のハロゲンの含有量は、2000質量ppm以下であることが好ましく、1000質量ppm以下であることがより好ましく、750質量ppm以下であることがさらに好ましい。ハロゲンの含有量は、実施例に記載の方法により測定できる。
[アルコール類変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂]
 本実施形態において、アルコール類変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂とは、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂をアルコール類により変性したものをいう。
(芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂)
 本実施形態に用いる芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂は、芳香族炭化水素とホルムアルデヒドとを反応させることにより得られる。芳香族炭化水素としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、メシチレン、エチルベンゼン、プロピルベンゼン、デシルベンゼン、シクロヘキシルベンゼン、ビフェニル、メチルビフェニル、ナフタレン、メチルナフタレン、ジメチルナフタレン、エチルナフタレン、アントラセン、メチルアントラセン、ジメチルアントラセン、エチルアントラセン、及びビナフチルからなる群より選ばれる少なくとも1種が挙げられる。粘接着性により一層優れる観点から、キシレン、トルエン、及びメシチレンからなる群より選ばれる少なくとも1種であることが好ましく、キシレンであることがより好ましい。すなわち、本実施形態に用いる芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂は、上記と同様の観点から、キシレンとホルムアルデヒドとを反応させることにより得られるキシレンホルムアルデヒド樹脂、トルエンとホルムアルデヒドとを反応させることにより得られるトルエンホルムアルデヒド樹脂、及びメシチレンとホルムアルデヒドとを反応させることにより得られるメシチレンホルムアルデヒド樹脂から選ばれる少なくとも1種を含むことが好ましく、キシレンホルムアルデヒド樹脂を含むことがより好ましい。
 芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂は、市販品を用いてもよく、公知の方法により調製してもよい。市販品としては、例えば、フドー株式会社製の「ニカノールLL」が挙げられる。公知の方法としては、例えば、特公昭37-5747号公報などに記載された方法により、芳香族炭化水素及びホルムアルデヒドを、触媒の存在下で縮合反応させる方法が挙げられる。
(アルコール類)
 アルコール類としては、脂肪族多価アルコールが好ましい。脂肪族多価アルコールとしては、特に限定されないが、トリメチロールプロパン、ネオペンチルグリコール、エステルグリコール、スピログリコール、ペンタエリスリトール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、1,2-ブタンジオール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、2,5-ヘキサンジオール、1,2-ヘキサンジオール、トリメチロールエタン、1,2-オクタンジオール、1,10-デカンジオール、3-ヘキシン-2,5-ジオール、2,5-ジメチル-3-ヘキシン-2,5-ジオール、2,2,4-トリメチル-1,3-ペンタンジオール、ポリエチレングリコール、及びポリオキシプロピレングリコール等を挙げることができる。これらの中でも、トリメチロールプロパン及びエチレングリコールがより好ましい。これらのアルコール類は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
 本実施形態に用いるアルコール類変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂は、柔軟性の観点から、アルコール類変性キシレンホルムアルデヒド樹脂、アルコール類変性トルエンホルムアルデヒド樹脂、及びアルコール類変性メシチレンホルムアルデヒド樹脂から選ばれる少なくとも1種を含むことが好ましく、アルコール類変性キシレンホルムアルデヒド樹脂を含むことがより好ましい。
 本実施形態に用いるアルコール類変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂は、フェノール性水酸基(即ち、芳香族環に直接結合した水酸基)を実質的に含まないことが好ましい。「実質的に含まない」とは、アルコール類変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂の製造過程において、フェノール類(例えば、フェノール、ナフトール)を反応させることにより意図的にフェノール性水酸基を導入していないことを意味する。
 アルコール類変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂は、市販品を用いてもよく、公知の方法により調製してもよい。市販品としては、例えば、フドー株式会社製の「K-100」及び「K-100E」が挙げられる。公知の方法としては、例えば、特開平04-224815号公報に記載のように、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂及びアルコール類を酸性触媒下で縮合反応させることにより製造することができる。
[アルコール類変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂の物性]
 アルコール類変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂の水酸基価(OH価)は、60~200mgKOH/gであることが好ましく、60~190mgKOH/gであることがより好ましく、70~190mgKOH/gであることがさらに好ましい。水酸基価が60mgKOH/g以上であることにより、より一層十分な粘接着性が得られる傾向にあり、200mgKOH/g以下であることにより、生成するエポキシ樹脂の粘度をより一層低下できる傾向にある。水酸基価は、無水酢酸-ピリジン法(JIS-K1557-1:2007)に準拠した方法により測定できる。
 アルコール類変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂の水酸基価が上記範囲内であることにより、得られるエポキシ樹脂の液状化、エポキシ樹脂としての特性(熱硬化性等)、及びアルコール類変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂の特性(柔軟性等)をバランスよく確保できる傾向にある。液状の芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂をアルコール類により変性させ、アルコール性水酸基の密度を高めると、アルコール類変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂は、不溶不融の固体となる傾向にある。その結果、得られるエポキシ樹脂もまた固体となり、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂(特にキシレンホルムアルデヒド樹脂)固有の特性である柔軟性が損なわれる傾向にある。一方、エポキシ樹脂としての特性(例えば、熱硬化性等)を確保する観点からは、アルコール類変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂中のアルコール性水酸基の密度は一定量有する必要がある。このため、液状化、エポキシ樹脂としての特性(熱硬化性等)及び芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂の特性(柔軟性等)をバランスよく確保する観点から、水酸基価が上記範囲内であることが好ましい。
 上述したように、本実施形態に用いるアルコール類変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂はフェノール性水酸基を実質的に含まないことが好ましい。したがって、本実施形態に用いるアルコール類変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂のフェノール性水酸基価は、好ましくは10mgKOH/g以下であり、より好ましくは5mgKOH/g以下であり、さらに好ましくは2mgKOH/g以下である。
 フェノール性水酸基価は、以下に記載の方法により測定できる。
<フェノール性水酸基価(フェノール性OH価、mgKOH/g)の測定方法>
 三角フラスコに無水エチレンジアミン25mLをホールピペットではかりとり、о-ニトロアニリン指示薬2滴を加え、0.1Nナトリウムメチラート溶液で赤色になるまで滴定する。これに試料を加えて再び滴定し、次式により試料中のフェノール性水酸基価を計算する。
  フェノール性水酸基価(mgKOH/g)=A×94.11×F/W
 上記式中、A:試料の滴定に要した0.1Nナトリウムメチラート溶液の量(mL)、F:ナトリウムメチラート溶液の規定度、W:サンプル量(g)である。
 本実施形態に用いるアルコール類変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂のGPCにおける重量平均分子量は、ポリスチレン換算で、200~1,000であることが好ましく、200~750であることがより好ましく、300~750であることがさらに好ましい。重量平均分子量が200以上であることにより、柔軟性を有するエポキシ樹脂が得られる傾向にあり、1,000以下であることにより、より一層低い粘度を有するエポキシ樹脂が得られる傾向にある。
 本実施形態に用いるアルコール類変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂の25℃における粘度は、30,000mPa・s以下であることが好ましく、20,000mPa・s以下であることがより好ましく、200~20,000mPa・sであることがさらに好ましい。粘度が30,000mPa・s以下であることにより、得られるエポキシ樹脂の粘度をより一層低下できる傾向にある。
[エピハロヒドリン]
 本実施形態に用いるエピハロヒドリンとして、エピクロロヒドリン、エピブロモヒドリン、エピヨードヒドリン等が挙げられるが、これらの中でも、反応性の観点から、エピクロロヒドリンが好ましい。
[エポキシ樹脂の製造方法]
 以下、本実施形態のエポキシ樹脂の製造方法について詳細に説明する。本実施形態のエポキシ樹脂は、アルコール類変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂とエピハロヒドリンとを反応させて得られるものである。
 エピハロヒドリンの使用量は、アルコール類変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂の水酸基1モルに対して、得られるエポキシ樹脂の収率の観点から、0.8~10.0モルであることが好ましく、0.9~8.0モルであることがより好ましい。
 アルコール類変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂とエピハロヒドリンとの反応は、例えば、アルカリ金属水酸化物の存在下で行われる。アルカリ金属水酸化物としては、特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウム及び/又は水酸化カリウムが挙げられる。これらのアルカリ金属水酸化物は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、反応性の観点から、水酸化カリウムであることが好ましい。アルカリ金属水酸化物の使用量は、特に限定されないが、閉環反応を完了するという効果が得られる観点から、アルコール類変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂100質量部に対して、20~100質量部であることが好ましく、より好ましくは20~80質量部である。アルカリ金属水酸化物は、反応系内に一括で仕込んでもよく、逐次的に仕込んでもよい。
 反応の方法は、特に限定されず、例えば、アルコール類変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂を過剰のエピハロヒドリンに溶解させた後、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物の存在下、60~120℃で0.5~10時間反応させればよい。
 アルコール類変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂とエピハロヒドリンとの反応において、必要に応じて、反応に不活性な溶媒を用いてもよい。不活性な溶媒としては、例えば、炭化水素(例えば、ヘプタン及びトルエン)、及び非プロトン性極性溶媒(例えばジメチルスルホキシド、ジメチルアセトアミド、ジオキサン、ジメチルホルムアミド)が挙げられる。これらの溶媒は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
[エポキシ樹脂組成物]
 本実施形態のエポキシ樹脂組成物は、本実施形態のエポキシ樹脂と、硬化剤とを含有し、本発明の効果を損なわない範囲で、さらに他のエポキシ樹脂や硬化促進剤等を含んでもよく、含まなくてもよい。
 本実施形態で用いる硬化剤としては、特に制限はなく、一般的にエポキシ樹脂硬化剤として知られているものは全て使用できる。例えば、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤などが挙げられる。
 前記アミン系硬化剤としては、本実施形態のエポキシ樹脂に含まれるグリシジル基と反応可能なアミノ基由来の活性水素を有する硬化剤であれば、特に限定されない。例えば、脂肪族ポリアミン化合物(例えば、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン等);芳香環を含有する脂肪族ポリアミン化合物(例えば、キシリレンジアミン等);脂環族ポリアミン化合物(例えば、メンセンジアミン等)が挙げられる。これらのポリアミン化合物は、変性せずに混合してもよく、カルボキシル基を含有する化合物との反応によるアミド変性などの変性を行った後に混合してもよい。
 前記酸無水物系硬化剤としては、特に限定されないが、例えば、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、ポリアジピン酸無水物などが挙げられる。
 前記フェノール系硬化剤としては、特に限定されないが、例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールF、4,4’-ジヒドロキシジフェニルメタン、ビスフェノールAノボラック、o-クレゾールノボラック、キシレノールノボラック、ハイドロキノン、レゾルシノン、カテコール、1,6-ジヒドロキシナフタレン、2,6-ジヒドロキシナフタレンなどが挙げられる。
 上記硬化剤は、1種のみで用いてもよく、2種以上を任意に組み合わせてもよい。複数を組み合わせる場合、それらの含有比率も任意であってよい。また、本実施形態のエポキシ樹脂及びその他のエポキシ樹脂の総量100質量部(その他のエポキシ樹脂を含まない場合は、本実施形態のエポキシ樹脂100質量部)に対し、5.0~15.0質量部程度であってもよい。
 硬化促進剤としては、特に限定されないが、例えば、ジシアンジアミド、アミンをエポキシ樹脂等に付加したアミン付加型促進剤等の高融点分散型潜在性促進剤;イミダゾール系、リン系、ホスフィン系促進剤の表面をポリマーで被覆したマイクロカプセル型潜在性促進剤;アミン塩型潜在性硬化促進剤等が挙げられる。これらの硬化促進剤の含有量は、本発明の作用効果を損なわない範囲であれば、特に限定されず、例えば、エポキシ樹脂100質量部に対し、0.1~2.0質量部程度であってもよい。
 他のエポキシ樹脂としては、脂環式アルコール類から誘導されるエポキシ樹脂、芳香族アルコール類(フェノール類)から誘導されるエポキシ樹脂、あるいは脂環式エポキシ樹脂のいずれであってもよい。具体的には、ビスフェノールA型から誘導されたグリシジルエーテル部位を有するエポキシ樹脂、ビスフェノールF型から誘導されたグリシジルエーテル部位を有するエポキシ樹脂、分子内にエポキシシクロヘキシル環を有する脂環式エポキシ樹脂などが挙げられる。この中でも、粘度や入手容易性の観点から、ビスフェノールA型から誘導されたグリシジルエーテル部位を有するエポキシ樹脂が特に好ましい。本実施形態のエポキシ樹脂組成物が他のエポキシ樹脂を含有する場合、他のエポキシ樹脂の含有量は、本実施形態のエポキシ樹脂100質量部に対し、30~200質量部程度であってもよい。
 本実施形態のエポキシ樹脂組成物における本実施形態のエポキシ樹脂および他のエポキシ樹脂の合計の配合量は、硬化剤の活性水素当量に対するエポキシ樹脂のエポキシ当量の比として、0.3~1.5であることが好ましく、0.4~1.2であることがより好ましい。エポキシ樹脂の配合量を上記範囲内にすると、硬化物の架橋度を十分な程度とすることができる。
 本実施形態のエポキシ樹脂組成物には、本発明の実施形態の効果を損なわない範囲で、用途に応じて充填剤、可塑剤等の改質成分、反応性又は非反応性の希釈剤、揺変性付与剤等の流動調製成分、顔料等の成分や、ハジキ防止剤、流展剤、消泡剤、紫外線吸収剤等の添加剤を用いることができる。
 本実施形態のエポキシ樹脂組成物の硬化物は、公知の種々の方法により得ることができ、常温で硬化させてもよく、加熱により硬化させてもよい。常温で硬化させる場合は、硬化時間は、1日~5日程度であってもよい。加熱の条件は、エポキシ樹脂や、該樹脂を含む組成物中の各成分や、該樹脂および各成分の含有量に応じて適宜選択すればよいが、好ましくは60~120℃で90分間~150分間の範囲、より好ましくは70~90℃で100分間~140分間の範囲で選択される。
 以下の実施例及び比較例により本発明を更に詳しく説明するが、本発明は以下の実施例により何ら限定されるものではない。本実施例及び比較例で採用した評価方法は以下の通りである。
<エポキシ当量>
 JIS-K7236:2009に準拠してエポキシ樹脂のエポキシ当量を測定した。
<ハロゲン含有量>
 三角フラスコに試料0.5gを秤量し、1N KOH20mLを加え、完全に溶解した。その後、三角フラスコに冷却管を取り付け、オイルバス中で1時間煮沸還流した。1N KOHは事前に1Lメスフラスコに水酸化カリウム56.1gを秤量し、エタノール500mLとジオキサン500mLを混合した液で溶解し、調製した。その後、三角フラスコを冷却し、酢酸12mLを加えた。そして、0.001N硝酸銀標準溶液を用い、電位差滴定装置にて滴定した。次式により、試料中の加水分解性ハロゲンの含有量を計算した。
 加水分解性ハロゲンの含有量(ppm)=((A-B)×35.5×N×F×1000)/W
上記式中、A:試料の滴定に要した0.001N硝酸銀標準溶液の量(mL)、B:空試験の滴定に要した0.001N硝酸銀標準溶液の量(mL)、N:硝酸銀標準溶液の規定度、F:硝酸銀標準溶液の力価、W:サンプル量(g)である。
<粘度>
 回転型粘度計を使用して、JIS-K6833-1:2008に準拠して測定した。
<重量平均分子量>
 GPC分析により、ポリスチレン換算の重量平均分子量(Mw)を求めた。分析に用いた装置等及び分析条件は下記の通りとした。
 装置:Shodex GPC-101型(昭和電工株式会社製、製品名)
 カラム:Shodex KF-801×2、KF-802.5、KF-803L
 溶離液:テトラヒドロフラン
 流速:1.0ml/min.
 カラム温度:40℃
 検出器:RI(示差屈折検出器)
<引張せん断接着強さ>
 引張せん断接着強さ(MPa)はテストピースに1.6×25×100mmのアルミニウム板を採用し、塗布面積25×10mm、引張速度2mm/min.にて、試験を実施した。
<柔軟性>
 JIS-K5600-5-1:1999に準拠して、芯棒に硬化膜を形成した鋼板を巻きつけ、下記基準に基づいて評価した。
 ○:直径2mmの芯棒で硬化膜に割れや剥がれがない
 ×:直径32mmの芯棒で硬化膜に割れや剥がれが生じる
<実施例1>
 攪拌装置、温度計、滴下漏斗を備えた内容積500mLの丸底フラスコに、アルコール類変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂としてフドー株式会社製のエチレングリコール変性キシレン樹脂「K-100E」(水酸基価:183mgKOH/g、フェノール性水酸基価:0.9mgKOH/g、重量平均分子量:376)を40g、ジメチルスルホキシドを120mL、水酸化カリウムを27.8g仕込み、40℃に昇温して攪拌した後、エピクロロヒドリン68.9gを1時間かけて滴下した。滴下終了後昇温し、65℃で3時間保持し、反応を完了させ、メチルイソブチルケトンを加え、水洗により副生塩及び過剰の水酸化カリウムを除去した。次いで、生成物から減圧下で過剰のエピクロロヒドリンとメチルイソブチルケトンを留去して、粗製エポキシ樹脂を得た。この粗製エポキシ樹脂をジメチルスルホキシド120mLに溶解させ、水酸化カリウム0.62gを加え、65℃の温度で3時間再び反応させた。その後、反応液に第一リン酸カリウム水溶液を加えて過剰の水酸化カリウムを中和し、メチルイソブチルケトンを加えて水洗して副生塩を除去した。次いで、減圧下で過剰のメチルイソブチルケトンを完全に除去して、目的のエポキシ樹脂Aを得た。得られたエポキシ樹脂Aにおいて、エポキシ当量は412g/eq.であり、エポキシ樹脂A中の塩素含有量は391質量ppmであり、25℃における粘度は277mPa・sであり、重量平均分子量は442であった。
<実施例2>
 アルコール類変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂として、フドー株式会社製のエチレングリコール変性キシレン樹脂「K-100E」に代えて、フドー株式会社製のトリメチロールプロパン変性キシレン樹脂「K-100」(水酸基価:88mgKOH/g、フェノール性水酸基価:1.3mgKOH/g以下、重量平均分子量:616)を50g用いたこと、ジメチルスルホキシドの仕込み量を100mLに変えたこと、1回目の水酸化カリウムの仕込み量を17.6gに変えたこと、エピクロロヒドリンの仕込み量を43.6gに変えたこと、2回目の水酸化カリウムの仕込み量を0.4gに変えたこと以外は、実施例1と同様にして、エポキシ樹脂Bを得た。得られたエポキシ樹脂Bにおいて、エポキシ当量は891g/eq.であり、エポキシ樹脂B中の塩素含有量は、302質量ppmであり、25℃における粘度は17,270mPa・sであり、重量平均分子量は689であった。
<実施例3、4及び比較例1、2>
 実施例1、2で得られたエポキシ樹脂A及びB、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱ケミカル株式会社製品「エピコート828」)、熱可塑性樹脂(フドー株式会社製品「K-100E」)、硬化剤(三菱瓦斯化学株式会社製品「メタキシリレンジアミン」)をそれぞれ用いて、下記表1に示す割合(表中の数字は質量部)にて各エポキシ樹脂組成物を配合した。これらのエポキシ樹脂組成物を用いて、表1に示す硬化条件にて硬化させ、上記の各評価試験を実施した。結果を表1に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 通常、接着剤用に用いられるエポキシ樹脂(「エピコート828」)を用いた比較例1では、実施例3及び4と比較して引張せん断接着強さが低かった。これは、比較例1ではアルコール変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂由来の芳香環核(キシレン核)を有しておらず、柔軟性が十分でないことに起因するものと推測されるが、本発明はこの推測により、何ら限定されない。また、エポキシ化していないアルコール類変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂を用いた比較例2も、実施例3及び4と比較して、引張せん断接着強さが低かった。
 

Claims (9)

  1.  芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂をアルコール類により変性したアルコール類変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂に、エピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂。
  2.  25℃において30,000mPa・s以下の粘度を有する、請求項1に記載のエポキシ樹脂。
  3.  エポキシ当量が300~1,200g/eq.である、請求項1又は2に記載のエポキシ樹脂。
  4.  重量平均分子量が300~1,200である、請求項1~3のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂。
  5.  アルコール類変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂の重量平均分子量が200~1,000である、請求項1~4のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂。
  6.  アルコール類変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂が、アルコール類変性キシレンホルムアルデヒド樹脂を含有する、請求項1~5のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂。
  7.  前記エピハロヒドリンがエピクロロヒドリンである、請求項1~6のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂。
  8.  請求項1~7のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂と、硬化剤とを含有する、エポキシ樹脂組成物。
  9.  請求項8に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物。
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