WO2020013122A1 - レーザ加工装置、レーザ加工方法及び成膜マスクの製造方法 - Google Patents

レーザ加工装置、レーザ加工方法及び成膜マスクの製造方法 Download PDF

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齋藤 雄二
平山 秀雄
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株式会社ブイ・テクノロジー
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Definitions

  • the present invention relates to a laser processing apparatus, and more particularly, to a laser processing apparatus, a laser processing method, and a method for manufacturing a film forming mask that reduce the tact time in a laser processing step.
  • a conventional laser processing apparatus irradiates a shadow mask provided with a plurality of opening windows corresponding to a plurality of processing marks to be laser-processed on a workpiece with laser light, and a laser beam passing through the opening windows causes the laser beam to pass through the opening window.
  • the above processing marks are laser-processed (for example, see Patent Document 1).
  • a processing mark is laser-processed on a predetermined region of the workpiece while irradiating the shadow mask with a plurality of shots of laser light, and when the processing is completed, the workpiece is placed.
  • This is a so-called step-and-repeat method in which the stage is moved by a predetermined distance, and an operation of laser machining a processing mark in another region of the workpiece in the same manner as described above is repeated. Therefore, the time required to move the stage by controlling the acceleration and deceleration while securing the distance is much longer than the laser processing time, and it is difficult to reduce the tact time in the laser processing step. Therefore, there was a problem that the manufacturing cost of the processed product was increased.
  • a laser processing apparatus includes a laser optical system that generates a line beam, and a plurality of laser optical systems that are disposed downstream of the laser optical system in the light traveling direction and are laser-processed on a workpiece.
  • a shadow mask provided with a plurality of opening windows corresponding to processing marks, a projection lens for projecting an image of the shadow mask on the workpiece, and the shadow mask for projecting the line beam irradiated on the shadow mask
  • a moving mechanism for moving the line beam in a direction intersecting the long axis of the line beam relative to the projection lens; and a stage for mounting and holding the workpiece.
  • the laser processing method according to the present invention is a method of irradiating a line mask on a shadow mask provided with a plurality of opening windows corresponding to a plurality of processing marks to be laser-processed on a workpiece, and passing the laser beam through the opening window.
  • the method for manufacturing a film forming mask according to the present invention is applicable to a plurality of opening patterns to be laser-processed on a mask member in which a resin film and a metal sheet made of a magnetic metal material provided with a plurality of through holes are laminated.
  • a method of manufacturing a film forming mask comprising: irradiating a line beam onto a shadow mask provided with a plurality of opening windows, and laser processing the opening pattern on the mask member by a laser beam passing through the opening windows.
  • the laser processing time of the predetermined region is determined by the moving speed of the line beam, unlike the related art which depends on the step moving time of the stage, and the moving speed of the line beam is substantially determined by the oscillation frequency of the laser. Since it is determined, laser processing that makes full use of the oscillation frequency of the laser can be performed. Therefore, the tact time of the laser processing step can be reduced, and the cost of the processed product can be reduced. In addition, since the workpiece is laser-processed while moving the line beam, the intensity distribution in the moving direction of the line beam is averaged and uniform, and a uniform processing mark with no excess or shortage can be formed.
  • FIG. 3 is a plan view showing a relationship between a line beam and a shadow mask.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating a configuration example of a moving mechanism.
  • FIG. 3 is a block diagram illustrating a configuration example of a control device. 4 is a table comparing the laser processing method according to the present invention and the conventional method with respect to the processing time of laser processing under the same conditions.
  • FIG. 1 is a front view showing a schematic configuration of an embodiment of a laser processing apparatus according to the present invention.
  • This laser processing apparatus irradiates a workpiece with a laser beam through a shadow mask to form a processing mark.
  • the workpiece is a resin film 7 made of, for example, polyimide or polyethylene terephthalate (PET) and a metal sheet 8 made of a magnetic metal material provided with a plurality of through holes 10.
  • PKT polyethylene terephthalate
  • metal sheet 8 made of a magnetic metal material provided with a plurality of through holes 10.
  • the processing trace is an opening pattern 11 formed in a portion of the resin film 7 located in the through hole 10 as shown in FIG. 2B will be described.
  • reference numeral 12 denotes a frame that supports the mask member 9.
  • a metal foil sheet having a thickness substantially equal to that of the resin film 7 (about 3 ⁇ m to about 10 ⁇ m) may be used.
  • an infrared laser beam is used, unlike ultraviolet rays described below.
  • the laser optical system 1 generates a laser beam L of a line beam Lb, and includes a laser light source 13, a front optical system 14, and a rear optical system 15 from the upstream side in the light traveling direction. .
  • the laser light source 13 emits laser light L having a wavelength in an ultraviolet region capable of ablating the resin film 7, and is, for example, an excimer laser or a YAG laser.
  • the wavelengths of the laser and the laser beam L to be used are appropriately selected according to the material of the workpiece.
  • the pre-stage optical system 14 includes a beam expander that expands the diameter of the laser light L emitted from the laser light source 13, a collimator lens that converts the expanded laser light L into parallel light, and an attenuator that adjusts the laser intensity.
  • a shutter for opening and closing the optical path of the laser light L, and has functions such as a beam profile check, a power monitor, and a beam position correction.
  • the rear optical system 15 includes a homogenizer for equalizing the intensity distribution of the laser beam L in the cross section and a cylindrical lens for converting the laser beam L having an enlarged diameter into a line beam Lb, for example.
  • reference numeral 16 denotes a plane reflecting mirror.
  • a shadow mask 2 is provided on the downstream side of the laser optical system 1 in the light traveling direction.
  • the shadow mask 2 is provided with a plurality of opening windows 17 corresponding to a plurality of opening patterns 11 to be laser-processed on the mask member 9 and branches the line beam Lb into a plurality of laser beams B.
  • the mask member 9 is irradiated with a plurality of openings 17 formed by etching or the like on an opaque film such as chromium adhered to the surface of transparent glass.
  • a plurality of opening windows 17 penetrating a metal sheet may be provided.
  • the shadow mask 2 of the present invention is larger than the conventional shadow mask so as to cover a larger area than the processing area on the mask member 9 covered by the conventional shadow mask.
  • a projection lens 3 is provided downstream of the shadow mask 2 in the light traveling direction.
  • the projection lens 3 projects the image of the shadow mask 2 onto the mask member 9.
  • the image of the opening window 17 of the shadow mask 2 is formed by the resin in the through hole 10 of the metal sheet 8.
  • the image is projected on the film 7 by reducing it to 1/5.
  • a moving mechanism 4 is provided so as to move the line beam Lb irradiated on the shadow mask 2 in a direction (Y-axis direction) intersecting with the long axis (X-axis) of the line beam Lb.
  • the moving mechanism 4 moves the line beam Lb during laser processing at a constant speed (constant speed).
  • a constant speed for example, an air slider, a linear guide, or the like that moves the subsequent optical system 15 of the laser optical system 1 is provided. It is composed of a ball screw and the like.
  • the projection lens 3 including the shadow mask 2 described below may be moved with respect to the line beam Lb.
  • the case where the line beam Lb is moved will be described.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram showing an example of the configuration of the moving mechanism 4.
  • the moving mechanism 4 has a mirror configuration inserted in the optical path on the output side of the post-stage optical system 15, and includes a fixed reflective mirror 19 having two outer reflective surfaces 18 intersecting at an angle of 90 ° with each other, It has two inner reflecting surfaces 20 that intersect at an angle of 90 °, and the two inner reflecting surfaces 20 maintain a parallel state with the two outer reflecting surfaces 18 of the fixed reflecting mirror 19, and And a movable reflective mirror 21 which is separated and approached in a direction connecting the intersections of the inner reflective surfaces 18 and 20, and a movable planar reflective mirror 22 which bends the optical path of the output light reflected by the fixed reflective mirror 19 by, for example, 90 °. And is provided.
  • the line beam Lb is moved on the shadow mask 2 by moving the movable flat reflecting mirror 22 along the optical axis of the incident light.
  • the optical path length of the rear optical system 15 can be maintained by moving the movable reflection mirror 21 in synchronization with the movement of the movable flat reflection mirror 22.
  • the movable flat reflecting mirror 22 is moved from left to right by a distance D in FIG. 4, the movable flat reflecting mirror 22 is moved so as to increase the distance between the movable reflecting mirror 21 and the fixed reflecting mirror 19 by D / 2.
  • the reflection mirror 21 may be moved.
  • the moving mechanism 4 may be a combination of a galvano mirror or a polygon mirror and an f ⁇ lens. Accordingly, the line beam Lb can be swung right and left by the galvanometer mirror or the polygon mirror, and the speed of the line beam Lb moving on the shadow mask 2 by the f ⁇ lens can be made uniform.
  • a stage 5 is provided to face the projection lens 3.
  • the stage 5 mounts and holds the mask member 9 and is configured to be movable in a two-dimensional plane orthogonal to the optical axis of the projection lens 3.
  • a control device 6 is electrically connected to the laser light source 13, the pre-stage optical system 14, the moving mechanism 4 and the stage 5.
  • the control device 6 controls each component to drive appropriately.
  • a laser light source controller 23 a pre-stage optical system controller 24, a moving mechanism controller 25, a stage controller 26, a memory 27, a calculation unit 28, and a central control unit 29.
  • the laser light source controller 23 controls the turning on and off of the laser light source 13, the oscillation frequency, and the like.
  • the upstream optical system controller 24 controls the attenuator of the upstream optical system 14 so that the intensity of the laser beam L can be adjusted and controls the opening and closing of the shutter.
  • the moving mechanism controller 25 controls the moving mechanism 4 to control the moving speed of the line beam Lb on the shadow mask 2.
  • the stage controller 26 controls the rotation angle of the stage 5 about the normal line at the center of the mounting surface of the stage 5, the moving direction, the moving speed, and the moving amount of the stage 5.
  • the memory 27 stores the oscillation frequency of the laser light source 13, the number of shots of laser processing, the moving speed of the line beam Lb, the moving speed and the moving amount of the stage 5, and the like. Further, the arithmetic unit 28 compares the moving speed of the line beam Lb read from the memory 27 with the actual moving speed of the line beam Lb, and controls the moving mechanism controller 25 so that the moving mechanism 4 is appropriately driven. At the same time, the moving speed and the moving amount of the stage 5 are read from the memory 27, and the stage controller 26 is controlled so that the stage 5 is appropriately driven by comparing with the actual moving speed and the moving amount of the stage 5. .
  • the central control unit 29 controls each component in an integrated manner.
  • alignment marks provided on the left and right sides of the center line in the Y-axis direction of the mask member 9 are photographed by an imaging camera (not shown), and the center line of the mask member 9 is moved to the stage 5 based on the photographed image.
  • the rotation angle of the stage 5 is adjusted by the stage controller 26 so as to match the moving direction (Y-axis direction).
  • the stage 5 is moved in the X-axis and Y-axis directions to adjust the irradiation position of the laser beam B to the laser processing start position of the mask member 9.
  • the optical system including the projection lens 3 is moved in the Z-axis direction and adjusted automatically so that the laser beam B is condensed on the resin film 7 by an auto-focus means (not shown). This completes the preparation for laser processing.
  • the laser light source 13 is turned on through the laser light source controller 23 of the control device 6, and the shutter of the front optical system 14 is opened through the front optical system controller 24 to start laser processing.
  • the laser light source 13 emits a laser beam L oscillating at, for example, 300 Hz and having a wavelength of 308 nm.
  • the laser beam L emitted from the laser light source 13 is expanded in beam diameter by the pre-stage optical system 14, is converted into parallel light, and enters the post-stage optical system 15.
  • the attenuator is adjusted in advance through the pre-stage optical system controller 24 so that the energy density of the laser light L is, for example, 400 mJ / cm 2 .
  • the laser light L incident on the rear-stage optical system 15 is made uniform in laser intensity by a homogenizer constituting the rear-stage optical system 15, and then converted into one line beam Lb by, for example, a cylindrical lens. Irradiation.
  • the moving mechanism 4 is driven under the control of the moving mechanism controller 25 of the control device 6 to move the rear optical system 15 at a constant speed in the Y-axis direction.
  • the line beam Lb moves on the shadow mask 2 at a constant speed in the Y-axis direction.
  • the moving speed of the plurality of laser beams B passing through the shadow mask 2 and irradiating the mask member 9 has a predetermined area of the mask member 9, for example, a 3 mm width equal to the width of the laser beam B in the Y-axis direction. It is determined that the region is processed by laser irradiation of 60 shots (300 Hz). Therefore, in the embodiment of the present invention, the moving speed of the laser beam B is 15 mm / sec on the mask member 9. In the embodiment of the present invention, since the magnification of the projection lens 3 is 1/5, the moving speed of the line beam Lb on the shadow mask 2 is 75 mm / sec.
  • the plurality of laser beams B that have passed through the shadow mask 2 are reduced to 1/5 by the projection lens 3 and are applied to an area of the mask member 9 having a width of 3 mm. Thereby, the resin film 7 located in the through hole 10 of the metal sheet 8 of the mask member 9 is ablated by the plurality of laser beams B, and a plurality of opening patterns 11 are formed.
  • the mask member 9 is laser-processed while the line beam Lb moves over the shadow mask 2 at a distance of 160 mm at the above-described speed of 75 mm / sec.
  • the region width 29 mm in the direction is laser-processed, and a plurality of opening patterns 11 are formed.
  • the shutter is closed by being driven by the pre-stage optical system controller 24, and the stage 5 is moved by the stage controller 26 in the predetermined direction. Is moved by a predetermined distance. Then, a new region of the mask member 9 is laser-processed in the same manner as described above, and the next plurality of opening patterns 11 are formed.
  • the line beam Lb may be returned to the movement start position at a high speed and then moved in the same manner as described above, or may be moved in the opposite direction from the movement end position to the movement start position at a speed of 75 mm / sec. Is also good.
  • the mask member 9 is laser-processed while moving the line beam Lb at a speed of 75 mm / sec, for example, at a distance of 160 mm. Therefore, the line beam required for one-step laser processing is performed.
  • the moving time of Lb is 2.13 sec.
  • the acceleration / deceleration time (total) at the start and stop of the movement of the line beam Lb is 1.0 sec, and the communication time between the control device 6 and the laser light source 13 is 0.5 sec.
  • the processing time of one-step laser processing is 3.63 sec.
  • the conventional method laser processing is performed in a state where the line beam Lb and the stage 5 are stopped. Therefore, in one-step laser processing, a region with a width of 3 mm in the Y-axis direction is irradiated with a laser beam L of 300 Hz. Done with shots. Therefore, the laser processing time of the processing region having a width of 3 mm is 0.2 sec. Further, as in the present invention, if the communication time between the control device 6 and the laser light source 13 is 0.5 sec, the processing time of one-step laser processing is 0.7 sec.
  • the stage 5 is step-moved every time the laser processing of the processing area of 3 mm width is completed, and the laser processing of the next processing area of 3 mm width is performed.
  • the laser processing of the region is performed by ten processing steps and nine step movements of the stage 5. Since the step moving time of the stage 5 is 1.70 sec, the processing time required for laser processing the same 29 mm (Y) width region as in the present invention by the conventional method is 22.3 sec in total, which is the present invention. This is much longer than the processing time of 3.63 sec.
  • the processing time for laser processing the mask member 9 having the same area is much shorter in the present invention than in the conventional method, and the present invention shortens the tact time for manufacturing a film forming mask. be able to.
  • the processing time can be further reduced, and the tact time can be further reduced.
  • the present invention is not limited to this, and an apparatus that performs laser annealing on amorphous silicon of a semiconductor substrate, an exposure apparatus, or The present invention can also be applied to other laser processing devices and laser processing methods such as a device for forming a via in a printed circuit board.
  • the printed circuit board as a workpiece includes a flexible printed board and a rigid board, and the via as a processing mark includes a through-hole via, a blind via, a buried via, a micro via, and the like.

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Abstract

本発明は、ラインビームLbを生成するレーザ光学系1と、前記レーザ光学系1の光進行方向下流側に配置され、マスク用部材9にレーザ加工される複数の開口パターンに対応して複数の開口窓を設けたシャドーマスク2と、前記シャドーマスク2の像を前記マスク用部材9上に投影する投影レンズ3と、前記シャドーマスク2上に照射される前記ラインビームLbを前記シャドーマスク2及び前記投影レンズ3に対して相対的に、前記ラインビームLbの長軸と交差する方向に移動させる移動機構4と、前記マスク用部材9を載置して保持するステージ5と、を備えたものである。

Description

レーザ加工装置、レーザ加工方法及び成膜マスクの製造方法
 本発明は、レーザ加工装置に関し、特にレーザ加工工程のタクトタイムを短縮しようとするレーザ加工装置、レーザ加工方法及び成膜マスクの製造方法に係るものである。
 従来のレーザ加工装置は、被加工物にレーザ加工される複数の加工痕に対応して複数の開口窓を設けたシャドーマスクにレーザ光を照射し、開口窓を通過したレーザビームにより被加工物に上記加工痕をレーザ加工するものとなっていた(例えば、特許文献1参照)。
国際公開第2017/154233号
 しかし、このような従来のレーザ加工装置においては、シャドーマスクに複数ショットのレーザ光を照射しながら被加工物の所定領域に加工痕をレーザ加工し、それが終了すると被加工物を載置するステージを所定距離だけ移動して、被加工物の別の領域に上記と同様にして加工痕をレーザ加工するという動作を繰り返し行う、いわゆるステップアンドリピート方式のものであるため、上記ステージの移動精度を確保しながらステージを加速減速制御して移動するのに要する時間がレーザ加工時間よりも遥かに長くなり、レーザ加工工程のタクトタイムを短縮することが困難であった。そのため、加工製品の製造コストが高くなるという問題があった。
 そこで、本発明は、このような問題点に対処し、レーザ加工工程のタクトタイムを短縮しようとするレーザ加工装置、レーザ加工方法及び成膜マスクの製造方法を提供することを目的とする。
 上記目的を達成するために、本発明によるレーザ加工装置は、ラインビームを生成するレーザ光学系と、前記レーザ光学系の光進行方向下流側に配置され、被加工物にレーザ加工される複数の加工痕に対応して複数の開口窓を設けたシャドーマスクと、前記シャドーマスクの像を前記被加工物上に投影する投影レンズと、前記シャドーマスク上に照射される前記ラインビームを前記シャドーマスク及び前記投影レンズに対して相対的に、前記ラインビームの長軸と交差する方向に移動させる移動機構と、前記被加工物を載置して保持するステージと、を備えたものである。
 また、本発明によるレーザ加工方法は、被加工物にレーザ加工される複数の加工痕に対応して複数の開口窓を設けたシャドーマスク上にラインビームを照射し、前記開口窓を通過したレーザビームにより前記被加工物に前記加工痕をレーザ加工するレーザ加工方法であって、前記シャドーマスク上に照射される前記ラインビームを、レーザ加工中に前記シャドーマスク、及び該シャドーマスクの像を前記被加工物上に投影する投影レンズに対して相対的に、前記ラインビームの長軸に交差する方向に移動するものである。
 さらに、本発明による成膜マスクの製造方法は、樹脂フィルムと複数の貫通孔を設けた磁性金属材料から成るメタルシートとを積層したマスク用部材にレーザ加工される複数の開口パターンに対応して複数の開口窓を設けたシャドーマスク上にラインビームを照射し、前記開口窓を通過したレーザビームにより前記マスク用部材に前記開口パターンをレーザ加工する成膜マスクの製造方法であって、前記シャドーマスク上に照射される前記ラインビームを、レーザ加工中に前記シャドーマスク、及び該シャドーマスクの像を前記マスク用部材上に投影する投影レンズに対して相対的に、前記ラインビームの長軸に交差する方向に移動するものである。
 本発明によれば、所定領域のレーザ加工処理時間は、ステージのステップ移動時間に依存する従来技術と違って、ラインビームの移動速度により決まり、ラインビームの移動速度は、略レーザの発振周波数により決まるので、レーザの発振周波数を十分に生かしたレーザ加工を行うことができる。したがって、レーザ加工工程のタクトタイムを短縮することができ、加工製品のコストを低減することができる。また、被加工物がラインビームを移動しながらレーザ加工されるため、ラインビームの移動方向の強度分布が平均化されて均一になり、過不足のない均一な加工痕を形成することができる。
本発明によるレーザ加工装置の一実施形態の概略構成を示す正面図である。 被加工物としてのマスク用部材を示す図であり、(a)は断面図、(b)は加工痕である開口パターンを示す要部拡大断面図である。 ラインビームとシャドーマスクとの関係を示す平面図である。 移動機構の一構成例を示す説明図である。 制御装置の一構成例を示すブロック図である。 同一条件の下でのレーザ加工の処理時間について、本発明によるレーザ加工方法と従来方法とを比較した表である。
 以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。図1は本発明によるレーザ加工装置の一実施形態の概略構成を示す正面図である。このレーザ加工装置は、シャドーマスクを介して被加工物にレーザビームを照射し加工痕を形成しようとするもので、レーザ光学系1と、シャドーマスク2と、投影レンズ3と、移動機構4と、ステージ5と、制御装置6と、を備えて構成されている。
 ここでは、被加工物が、図2(a)に示すように、例えばポリイミド又はポリエチレンテレフタラート(PET)等の樹脂フィルム7と複数の貫通孔10を設けた磁性金属材料から成るメタルシート8とを積層したマスク用部材9であり、上記加工痕が、図2(b)に示すように上記貫通孔10内に位置する樹脂フィルム7の部分に形成された開口パターン11である場合について説明する。なお、図2(a)において、符号12は、マスク用部材9を支持するフレームである。
 樹脂フィルム7に替えて厚みが該樹脂フィルム7と略同等(約3μm~約10μm)のメタル箔シートを使用してもよい。この場合、メタル箔シートに開口パターン11を形成するためには、後述の紫外線と違って、赤外線のレーザ光が使用される。
 上記レーザ光学系1は、ラインビームLbのレーザ光Lを生成するものであり、光進行方向上流側からレーザ光源13と、前段光学系14と、後段光学系15とを備えて構成されている。
 上記レーザ光源13は、上記樹脂フィルム7をアブレート可能な紫外領域の波長を有するレーザ光Lを放射するものであり、例えばエキシマレーザやYAGレーザ等である。なお、使用するレーザ及びレーザ光Lの波長は、被加工物の材料に応じて適宜選択される。また、上記前段光学系14は、レーザ光源13から放射されたレーザ光Lの径を拡大するビームエキスパンダや、拡大されたレーザ光Lを平行光にするコリメータレンズや、レーザ強度を調整するアッテネータや、レーザ光Lの光路を開閉するシャッタ等を備えて構成され、ビームプロファイルチェック、パワーモニター、ビーム位置補正等の機能を有するようにされている。さらに、上記後段光学系15は、レーザ光Lの横断面内の強度分布を均一化するホモジナイザーや、径が拡大されたレーザ光LをラインビームLbに変換する、例えばシリンドリカルレンズ等を備えて構成されている。なお、図1において符号16は、平面反射ミラーである。
 上記レーザ光学系1の光進行方向下流側には、シャドーマスク2が配置して設けられている。このシャドーマスク2は、図3に示すように、マスク用部材9にレーザ加工される複数の開口パターン11に対応して複数の開口窓17を設け、ラインビームLbを複数のレーザビームBに分岐してマスク用部材9に照射するものであり、例えば透明ガラスの表面に被着されたクロム等の不透明膜に複数の開口窓17をエッチング等により形成したものである。又は、メタルシートに貫通する複数の開口窓17を設けたものであってもよい。詳細には、本発明のシャドーマスク2は、従来のシャドーマスクがカバーするマスク用部材9上の加工領域よりも広い領域をカバーするように、従来のシャドーマスクよりも大型のものである。
 上記シャドーマスク2の光進行方向下流側には、投影レンズ3が設けられている。この投影レンズ3は、シャドーマスク2の像をマスク用部材9上に投影するものであり、本実施形態においては、シャドーマスク2の開口窓17の像をメタルシート8の貫通孔10内の樹脂フィルム7上に1/5に縮小して投影するようになっている。
 図1に示すように、上記シャドーマスク2上に照射されるラインビームLbを、該ラインビームLbの長軸(X軸)と交差する方向(Y軸方向)に移動可能に移動機構4が設けられている。この移動機構4は、レーザ加工中のラインビームLbの移動を等速(一定速度)で行わせるものであり、レーザ光学系1の後段光学系15を移動させる例えばエアスライダーや、リニアガイドや、ボールねじ等で構成されている。なお、ラインビームLbに対してシャドーマスク2を含む後述の投影レンズ3を移動させてもよいが、ここでは、ラインビームLbを移動させる場合について説明する。
 図4は上記移動機構4の一構成例を示す説明図である。この移動機構4は、後段光学系15の出力側の光路に挿入されたミラー構成のものであり、互いに90°の角度で交差する二つの外側反射面18を有する固定型反射ミラー19と、互いに90°の角度で交差する二つの内側反射面20を有し、該二つの内側反射面20が上記固定型反射ミラー19の二つの外側反射面18に対して平行状態を維持して、上記外側及び内側反射面18,20の各交点を結ぶ方向に離隔及び接近する可動型反射ミラー21と、上記固定型反射ミラー19で反射された出力光の光路を例えば90°折り曲げる可動型平面反射ミラー22と、を備えて構成されている。
 そして、上記可動型平面反射ミラー22を入射光の光軸に沿って移動させることにより、ラインビームLbがシャドーマスク2上を移動するようにしている。この場合、可動型平面反射ミラー22の移動に同期して可動型反射ミラー21を移動させることにより、後段光学系15の光路長を維持できるようにしている。具体的には、図4において可動型平面反射ミラー22を左から右へ距離Dだけ移動させる場合、可動型反射ミラー21と固定型反射ミラー19との間隔をD/2だけ広げるように可動型反射ミラー21を移動させるとよい。
 また、上記移動機構4は、ガルバノミラー又はポリゴンミラーとfθレンズとを組み合わせたものであってもよい。これにより、ラインビームLbをガルバノミラー又はポリゴンミラーで左右に振ると共に、fθレンズでシャドーマスク2上を移動するラインビームLbの速度を等速にすることができる。
 上記投影レンズ3に対向してステージ5が設けられている。このステージ5は、マスク用部材9を載置して保持するものであり、投影レンズ3の光軸に直交する二次元平面内を移動可能に構成されている。
 上記レーザ光源13、前段光学系14、移動機構4及びステージ5に電気的に接続して制御装置6が設けられている。この制御装置6は、各構成要素が適切に駆動するように制御するものであり、図5に示すように、レーザ光源コントローラ23と、前段光学系コントローラ24と、移動機構コントローラ25と、ステージコントローラ26と、メモリ27と、演算部28と、中央制御部29と、を備えている。
 ここで、上記レーザ光源コントローラ23は、レーザ光源13の点灯及び消灯、発振周波数等を制御するものである。また、前段光学系コントローラ24は、前段光学系14のアッテネータを制御してレーザ光Lの強度を調整可能とすると共に、シャッタの開閉を制御するものである。さらに、移動機構コントローラ25は、移動機構4を制御してシャドーマスク2上のラインビームLbの移動速度を制御するものである。また、ステージコントローラ26は、ステージ5の載置面の中心における法線を軸とするステージ5の回動角度、ステージ5の移動方向、移動速度及び移動量を制御するものである。さらに、メモリ27は、レーザ光源13の発振周波数及びレーザ加工のショット数、ラインビームLbの移動速度、ステージ5の移動速度及び移動量等を記憶するものである。さらにまた、演算部28は、メモリ27から読み出したラインビームLbの移動速度と実際のラインビームLbの移動速度とを比較して移動機構4が適切に駆動するように移動機構コントローラ25を制御すると共に、メモリ27からステージ5の移動速度及び移動量を読み出し、実際のステージ5の移動速度及び移動量と比較してステージ5が適切に駆動するようにステージコントローラ26を制御するようになっている。そして、中央制御部29は、各構成要素を統合して制御するものである。
 次に、このように構成されたレーザ加工装置を使用したレーザ加工方法について説明する。特に、ここでは、図6に示す同一の加工条件の下で行う成膜マスクの製造方法について、従来方式と比較して説明する。
 先ず、図1及び図2(a)に示すように、マスク用部材9の樹脂フィルム7を平坦なガラス基板30に密着させた状態でステージ5上に載置する。
 次いで、マスク用部材9のY軸方向の中心線に対して左右に設けられたアライメントマークを図示省略の撮像カメラにより撮影し、その撮影画像に基づいてマスク用部材9の上記中心線がステージ5の移動方向(Y軸方向)に合致するように、ステージコントローラ26によりステージ5の回動角度を調整する。
 続いて、ステージ5をX軸及びY軸方向に移動してレーザビームBの照射位置をマスク用部材9のレーザ加工開始位置に合せる。併せて、図示省略のオートフォーカス手段により、レーザビームBが樹脂フィルム7上に集光するように投影レンズ3を含む光学系をZ軸方向に移動して自動調整する。これにより、レーザ加工の準備が終了する。
 次に、制御装置6のレーザ光源コントローラ23を通してレーザ光源13が点灯されると共に、前段光学系コントローラ24を通して前段光学系14のシャッタが開かれてレーザ加工が開始される。この場合、レーザ光源13からは、例えば300Hzで発振する波長が308nmのレーザ光Lが放射される。レーザ光源13から放射されたレーザ光Lは、前段光学系14によりビーム径が拡大され、平行光にされて後段光学系15に入射する。なお、事前に、レーザ光Lのエネルギー密度が例えば400mJ/cmとなるように、前段光学系コントローラ24を通してアッテネータが調整されている。
 後段光学系15に入射したレーザ光Lは、該後段光学系15を構成するホモジナイザーによりレーザ強度が均一化された後、例えばシリンドリカルレンズにより1本のラインビームLbに変換されて後段のシャドーマスク2に照射する。
 同時に、制御装置6の移動機構コントローラ25により制御されて移動機構4が駆動し、上記後段光学系15をY軸方向に一定速度で移動する。これにより、ラインビームLbがシャドーマスク2上をY軸方向に等速で移動することになる。
 この場合、シャドーマスク2を通過し、マスク用部材9に照射する複数のレーザビームBの移動速度は、マスク用部材9の所定領域、例えばレーザビームBのY軸方向の幅に等しい3mm幅の領域が60ショット(300Hz)のレーザ照射により加工されるように決められている。したがって、本発明の実施例においては、レーザビームBの移動速度はマスク用部材9上で15mm/secとなる。本発明の実施例においては、投影レンズ3の倍率が1/5であるから、シャドーマスク2上のラインビームLbの移動速度は、75mm/secとなる。
 シャドーマスク2を通過した複数のレーザビームBは、投影レンズ3により1/5に縮小されてマスク用部材9の3mm幅の領域に照射する。これにより、マスク用部材9のメタルシート8の貫通孔10内に位置する樹脂フィルム7が上記複数のレーザビームBによりアブレートされ、複数の開口パターン11が形成される。
 このとき、ラインビームLbが上記75mm/secの速度でシャドーマスク2上を距離160mm移動しながらマスク用部材9がレーザ加工されるから、マスク用部材9には、1ステップの加工処理でY軸方向の領域幅29mmがレーザ加工され、複数の開口パターン11が形成される。
 上記のようにしてラインビームLbを移動しながら、マスク用部材9の所定領域がレーザ加工されると、前段光学系コントローラ24により駆動されてシャッタが閉じられ、ステージコントローラ26によりステージ5が所定方向に所定距離だけステップ移動される。そして、マスク用部材9の新たな領域が上記と同様にしてレーザ加工され、次の複数の開口パターン11が形成される。この場合、ラインビームLbは、一旦移動開始位置まで高速で戻ってから上記と同様に移動させてもよく、移動終了位置から移動開始位置に向けて反対方向に75mm/secの速度で移動させてもよい。
 このように、本発明によれば、ラインビームLbを例えば75mm/secの速度で距離160mmを移動しながらマスク用部材9をレーザ加工するものであるので、1ステップのレーザ加工処理に要するラインビームLbの移動時間は、2.13secとなる。また、図6に示すように、ラインビームLbの移動開始及び停止時の加減速時間(トータル)を1.0secとし、制御装置6とレーザ光源13との間の通信時間を0.5secとすると、1ステップのレーザ加工の処理時間は3.63secとなる。
 一方、従来方式によれば、レーザ加工は、ラインビームLb及びステージ5を停止した状態で行われるため、1ステップのレーザ加工は、Y軸方向の幅3mmの領域が300Hzのレーザ光Lにより60ショットで行われる。したがって、3mm幅の加工領域のレーザ加工時間は、0.2secとなる。また、本発明と同様に制御装置6とレーザ光源13との間の通信時間を0.5secとすると、1ステップのレーザ加工の処理時間は0.7secとなる。
 従来方式においては、3mm幅の加工領域のレーザ加工が終了する毎にステージ5をステップ移動して次の3mm幅の加工領域がレーザ加工されるから、本発明と同様にY軸方向の幅29mmの領域をレーザ加工するには、10回の処理ステップと、ステージ5の9回のステップ移動により実施されることになる。ステージ5のステップ移動時間は、1.70secであるから、従来方式により本発明と同じ29mm(Y)幅の領域をレーザ加工するのに要する処理時間は、トータルで22.3secとなり、本発明の処理時間3.63secに比べて遥かに長くなる。
 したがって、同じ面積を有するマスク用部材9をレーザ加工する処理時間は、従来方式に比べて本発明の方が遥かに短くなり、本発明は、成膜マスクを製造するためのタクトタイムを短縮することができる。
 特に、本発明においては、シャドーマスク2のサイズが大きくなり、1回の処理面積が大きくなるほど処理時間をより短縮することができ、タクトタイムをより短縮することができる。
 なお、以上の説明においては、成膜マスクの製造装置及び成膜マスクの製造方法について説明したが、本発明はこれに限られず、半導体基板のアモルファスシリコンをレーザアニールする装置や、露光装置、又はプリント基板にビアを形成する装置等の他のレーザ加工装置及びレーザ加工方法にも適用することができる。被加工物としてのプリント基板には、フレキシブルプリント基板及びリジッド基板等が含まれ、加工痕としてのビアには、スルーホールビア、ブラインドビア、ベリードビア及びマイクロビア等が含まれる。
 1…レーザ光学系
 2…シャドーマスク
 3…投影レンズ
 4…移動機構
 5…ステージ
 7…樹脂フィルム
 8…メタルシート
 9…マスク用部材(被加工物)
 10…貫通孔
 11…開口パターン(加工痕)
 17…開口窓
 Lb…ラインビーム
 B…レーザビーム

Claims (17)

  1.  ラインビームを生成するレーザ光学系と、
     前記レーザ光学系の光進行方向下流側に配置され、被加工物にレーザ加工される複数の加工痕に対応して複数の開口窓を設けたシャドーマスクと、
     前記シャドーマスクの像を前記被加工物上に投影する投影レンズと、
     前記シャドーマスク上に照射される前記ラインビームを前記シャドーマスク及び前記投影レンズに対して相対的に、前記ラインビームの長軸と交差する方向に移動させる移動機構と、
     前記被加工物を載置して保持するステージと、
    を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
  2.  前記ラインビームの相対的な移動速度は、一定であることを特徴とする請求項1記載のレーザ加工装置。
  3.  前記ステージは、前記投影レンズの光軸に直交する二次元平面内を移動可能に構成されたことを特徴とする請求項1又は2記載のレーザ加工装置。
  4.  前記被加工物は、樹脂フィルムと複数の貫通孔を設けたメタルシートとを積層したマスク用部材であり、
     前記加工痕は、前記貫通孔内に位置する前記樹脂フィルムの部分に形成される開口パターンである、
    ことを特徴とする請求項1又は2に記載のレーザ加工装置。
  5.  前記被加工物は、樹脂フィルムと複数の貫通孔を設けたメタルシートとを積層したマスク用部材であり、
     前記加工痕は、前記貫通孔内に位置する前記樹脂フィルムの部分に形成される開口パターンである、
    ことを特徴とする請求項3記載のレーザ加工装置。
  6.  前記被加工物は、プリント基板であり、
     前記加工痕は、前記プリント基板に形成されるビアである、
    ことを特徴とする請求項1又は2に記載のレーザ加工装置。
  7.  前記被加工物は、プリント基板であり、
     前記加工痕は、前記プリント基板に形成されるビアである、
    ことを特徴とする請求項3記載のレーザ加工装置。
  8.  被加工物にレーザ加工される複数の加工痕に対応して複数の開口窓を設けたシャドーマスク上にラインビームを照射し、前記開口窓を通過したレーザビームにより前記被加工物に前記加工痕をレーザ加工するレーザ加工方法であって、
     前記シャドーマスク上に照射される前記ラインビームを、レーザ加工中に前記シャドーマスク、及び該シャドーマスクの像を前記被加工物上に投影する投影レンズに対して相対的に、前記ラインビームの長軸に交差する方向に移動することを特徴とするレーザ加工方法。
  9.  前記ラインビームの相対的な移動速度は、一定であることを特徴とする請求項8記載のレーザ加工方法。
  10.  前記シャドーマスク上の前記ラインビームの移動を終えると、前記被加工物を移動して該被加工物上の別の領域に、前記ラインビームを前記シャドーマスク及び前記投影レンズに対して相対移動しながら前記加工痕をレーザ加工することを特徴とする請求項8又は9記載のレーザ加工方法。
  11.  前記被加工物は、樹脂フィルムと複数の貫通孔を設けたメタルシートとを積層したマスク用部材であり、
     前記加工痕は、前記貫通孔内に位置する前記樹脂フィルムの部分に形成される開口パターンである、
    ことを特徴とする請求項8又は9に記載のレーザ加工方法。
  12.  前記被加工物は、樹脂フィルムと複数の貫通孔を設けたメタルシートとを積層したマスク用部材であり、
     前記加工痕は、前記貫通孔内に位置する前記樹脂フィルムの部分に形成される開口パターンである、
    ことを特徴とする請求項10記載のレーザ加工方法。
  13.  前記被加工物は、プリント基板であり、
     前記加工痕は、前記プリント基板に形成されるビアである、
    ことを特徴とする請求項8又は9に記載のレーザ加工方法。
  14.  前記被加工物は、プリント基板であり、
     前記加工痕は、前記プリント基板に形成されるビアである、
    ことを特徴とする請求項10記載のレーザ加工方法。
  15.  樹脂フィルムと複数の貫通孔を設けた磁性金属材料から成るメタルシートとを積層したマスク用部材にレーザ加工される複数の開口パターンに対応して複数の開口窓を設けたシャドーマスク上にラインビームを照射し、前記開口窓を通過したレーザビームにより前記マスク用部材に前記開口パターンをレーザ加工する成膜マスクの製造方法であって、
     前記シャドーマスク上に照射される前記ラインビームを、レーザ加工中に前記シャドーマスク、及び該シャドーマスクの像を前記マスク用部材上に投影する投影レンズに対して相対的に、前記ラインビームの長軸に交差する方向に移動することを特徴とする成膜マスクの製造方法。
  16.  前記ラインビームの相対的な移動速度は、一定であることを特徴とする請求項15記載の成膜マスクの製造方法。
  17.  前記シャドーマスク上の前記ラインビームの移動を終えると、前記マスク用部材を移動して該マスク用部材上の別の領域に、前記ラインビームを前記シャドーマスク及び前記投影レンズに対して相対移動しながら前記開口パターンをレーザ加工することを特徴とする請求項15又は16記載の成膜マスクの製造方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021049560A (ja) * 2019-09-26 2021-04-01 株式会社オーク製作所 アブレーション加工用の加工装置および加工方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021181511A1 (ja) * 2020-03-10 2021-09-16 三菱電機株式会社 波長変換レーザ装置および波長変換レーザ加工機
CN113795087B (zh) * 2021-11-15 2022-05-03 深圳市大族数控科技股份有限公司 开窗方法及开窗设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5989476A (ja) * 1983-10-11 1984-05-23 Toshiba Corp レ−ザ光照射方法
US20070017908A1 (en) * 2004-08-02 2007-01-25 Sercel Patrick J System and method for laser machining

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1224999A4 (en) * 1999-09-28 2007-05-02 Sumitomo Heavy Industries LASER BORING METHOD AND LASER DRILLING DEVICE
JP2008147242A (ja) * 2006-12-06 2008-06-26 Hitachi Via Mechanics Ltd プリント基板のレーザ加工方法
KR101335951B1 (ko) * 2012-04-23 2013-12-04 (주)파랑 Lds를 이용한 안테나 패턴형성장치
JP5989476B2 (ja) 2012-09-19 2016-09-07 ヤンマー株式会社 油圧ポンプ装置
JP2015534903A (ja) * 2012-11-02 2015-12-07 エム−ソルヴ・リミテッド 誘電体基板内に微細スケール構造を形成するための方法及び装置
GB2507542B (en) * 2012-11-02 2016-01-13 M Solv Ltd Apparatus and Method for forming fine scale structures in the surface of a substrate to different depths
JP6078747B2 (ja) * 2013-01-28 2017-02-15 株式会社ブイ・テクノロジー 蒸着マスクの製造方法及びレーザ加工装置
JP2017008342A (ja) * 2015-06-17 2017-01-12 株式会社ブイ・テクノロジー 成膜マスク及び成膜マスクの製造方法
WO2017154233A1 (ja) * 2016-03-10 2017-09-14 鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司 蒸着マスク、蒸着マスク用マスク部材、及び蒸着マスクの製造方法と有機el表示装置の製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5989476A (ja) * 1983-10-11 1984-05-23 Toshiba Corp レ−ザ光照射方法
US20070017908A1 (en) * 2004-08-02 2007-01-25 Sercel Patrick J System and method for laser machining

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021049560A (ja) * 2019-09-26 2021-04-01 株式会社オーク製作所 アブレーション加工用の加工装置および加工方法
JP7393087B2 (ja) 2019-09-26 2023-12-06 株式会社オーク製作所 アブレーション加工用の加工装置および加工方法

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