JPH11226772A - レーザ加工方法及び装置 - Google Patents

レーザ加工方法及び装置

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JPH11226772A
JPH11226772A JP10056158A JP5615898A JPH11226772A JP H11226772 A JPH11226772 A JP H11226772A JP 10056158 A JP10056158 A JP 10056158A JP 5615898 A JP5615898 A JP 5615898A JP H11226772 A JPH11226772 A JP H11226772A
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JP
Japan
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laser beam
laser
aperture mask
optical axis
pattern
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JP10056158A
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English (en)
Inventor
Shingen Kinoshita
真言 木下
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Ricoh Microelectronics Co Ltd
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Ricoh Microelectronics Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017Etching of the substrate by chemical or physical means

Landscapes

  • Mounting And Adjusting Of Optical Elements (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プラスチック材上に同一形状のパターンを任
意の角度に傾けて形成することができるレーザ加工方法
及び装置を提供する。 【解決手段】 紫外レーザ光を出射するエキシマレーザ
1と、該レーザ1からのレーザ光Lを所定の開口パター
ンが形成されたアパチャマスク5を通してプラスチック
材8に照射する光学系とを備えたレーザ加工装置におい
て、アパチャマスク5を通過したレーザ光Lを、該レー
ザ光の光軸Loを中心に回転させるレーザ光回転手段を
設ける。このレーザ光回転手段は、3枚のミラーを組み
合わせて構成することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、印刷マスク製造用
プラスチック板等の加工対象物上に凹部又は貫通孔から
なるパターンを形成するレーザ加工方法及び装置に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のレーザ加工方法及装置と
して、レーザ光を、所定の開口パターンが形成されたア
パチャマスクを通して加工対象物に照射することによ
り、該加工対象物上に凹部又は貫通孔からなるパターン
を形成するものが知られている。例えば、レーザ光を所
定の開口パターンが形成されたアパチャマスクを通し、
該開口パターンを加工対象物であるプラスチック材に投
影して照射することにより、該プラスチック材上に凹部
又は貫通孔からなるパターンを形成して印刷マスクを製
造するレーザ加工方法及び装置が知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のレーザ加工
方法及び装置において、加工対象物の表面で傾きが異な
る同一形状のパターンを形成する加工を行う場合があ
る。ところが、かかる加工を行う場合、傾きが異なる同
一形状の開口パターンがそれぞれ形成されたアパチャマ
スクを用意したり、アパチャマスクや加工対象物を回転
させるための機構を設けたりする必要があるという不具
合があった。また、アパチャマスクや加工対象物は比較
的寸法が大きく重量があるため、アパチャマスク等を回
転させて加工する場合は、その回転動作に時間を要し、
加工時間が長くなってしまうという不具合もあった。
【0004】本発明は以上の問題点に鑑みなされたもの
であり、その目的は、傾きが異なる同一形状のパターン
の開口がそれぞれ形成されたアパチャマスクを用意した
り、アパチャマスクや加工対象物を回転させたりするこ
となく、共通する形状のパターンが形成されたアパチャ
マスクを用意するだけで、加工対象物上に同一形状のパ
ターンを任意の角度に傾けて形成することができるレー
ザ加工方法及び装置を提供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1の発明は、レーザ光を、所定の開口パター
ンが形成されたアパチャマスクを通して加工対象物に照
射することにより、該加工対象物上に凹部又は貫通孔か
らなるパターンを形成するレーザ加工方法において、該
アパチャマスクを通過したレーザ光を、該レーザ光の光
軸を中心に回転させることを特徴とするものである。
【0006】請求項1のレーザ加工方法では、アパチャ
マスクを通過したレーザ光をその光軸を中心に回転させ
ることにより、加工対象物上に同一形状のパターンを任
意の角度に傾けて形成することができる。
【0007】請求項2の発明は、レーザ光を出射する光
源と、該光源からのレーザ光を所定の開口パターンが形
成されたアパチャマスクを通して加工対象物に照射する
光学系とを備えたレーザ加工装置において、該アパチャ
マスクを通過したレーザ光を、該レーザ光の光軸を中心
に回転させるレーザ光回転手段を設けたことを特徴とす
るものである。
【0008】請求項2のレーザ加工装置では、レーザ光
回転手段でアパチャマスクを通過したレーザ光をその光
軸を中心に回転させことにより、加工対象物上に同一形
状のパターンを任意の角度に傾けて形成することができ
る。
【0009】請求項3の発明は、請求項2のレーザ加工
装置において、上記レーザ光回転手段として、上記レー
ザ光をその光軸と交差する方向に反射する第1のミラー
と、該第1のミラーで反射したレーザ光を該光軸に交差
するように反射する第2のミラーと、該第2のミラーで
反射したレーザ光と該光軸との交点で該レーザ光を該光
軸に沿って進行するように反射する第3のミラーとを組
み合わせた光学系を用いたことを特徴とするものであ
る。
【0010】請求項3のレーザ加工装置では、上記第1
〜第3ミラーの3つのミラーで構成されたレーザ光回転
手段を光軸を中心に回転させることにより、アパチャマ
スクを通過したレーザ光をその光軸を中心に回転させこ
とができる。しかも、この3つのミラーで構成されたレ
ーザ光回転手段は、レーザ光を透過させるブロック状の
ドーブプリズムからなるレーザ光回転手段に比して、重
量が軽く、透過レーザ光による熱歪・熱変形が少ない。
【0011】請求項4の発明は、請求項2のレーザ加工
装置において、上記加工対象物上に形成する開口パター
ンの情報に基づいて上記レーザ光を回転させるように上
記レーザ光回転手段を制御する制御手段を設けたことを
特徴とするものである。
【0012】請求項4のレーザ加工装置では、制御手段
でレーザ光回転手段を制御し、加工対象物上に形成する
開口パターンの情報に基づいてレーザ光を回転させるこ
とにより、加工対象物に形成する開口パターンの傾きを
より正確に設定することができる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明を加工対象物として
のプラスチック材に凹部又は貫通孔からなるパターンを
形成して印刷マスクを製造するレーザ加工装置に適用し
た実施形態について説明する。
【0014】図1は本実施形態に係るレーザ加工装置の
概略構成図である。図1中には後で参照する座標軸(X
軸、Y軸、Z軸)も併せて記載している。図1におい
て、光源としてのエキシマレーザ1から出射した紫外レ
ーザ光Lは、シリンドリカルレンズ2及び凹レンズ3を
通過した後、ミラー4で下方に反射され、所定の開口パ
ターンが形成されたアパチャマスク5を通過する。アパ
チャマスク5を通過したレーザ光Lは、レーザ光回転手
段としての光軸を中心に回動可能なレーザ光回転装置6
を通り、縮小投影用のレンズ7で所定の縮小率でブラス
チック材8(PET、ポリカーボネート等)上に投影し
て照射される。プラスチック材8のレーザ光Lが照射さ
れた部分はアブレーションによって除去され、凹部又は
貫通孔のパターンになる。
【0015】図2(a),(b)及び(c)は、それぞ
れ図1中の位置P1、P2及びP3におけるレーザ光の
断面形状及び断面におけるエネルギーE(強度)の分布
を示している。上記エキシマレーザ1は、図1に示すよ
うに上下方向に対向する1対の電極1a,1b間で周期
的に放電させることにより、繰り返しパルス状の紫外レ
ーザ光Lを発生させている。このレーザ光の進行方向に
垂直な断面における形状は、図2(a)に示すように上
記電極1a,1bを結ぶ方向に細長い形状になっている
ため、シリンドリカルレンズ2及び凹レンズ4により、
図2(b)及び(c)に示すような正方形に近い断面の
平行ビーム状のレーザ光にしている。
【0016】なお、エキシマレーザ1とミラー3との間
には、必要に応じて、レーザ光のビーム径を拡大するビ
ームエクスパンダや、レーザ光Lの強度を減衰させるア
ッテネータや、レーザ光Lの断面内のエネルギー分布
(強度分布)を均一にするカライドスコープ等のホモジ
ェナイザを設けてよい。
【0017】アパチャマスク5は複数の区画に互いに異
なる開口パターンが形成され、X軸及びY軸方向に移動
できるように駆動制御されたX−Yステージ9上に固定
されている。そして、アパチャマスク5上の複数の開口
パターンの中から所望のパターンが選択されてレーザ光
の光路に位置するように、X−Yステージ9が駆動制御
される。
【0018】また、加工対象物であるプラスチック材8
も、X軸及びY軸方向に移動できるように駆動制御され
たX−Yステージ10上に固定されている。そして、ア
パチャマスク5の各開口パターンを通過したレーザ光の
照射が終了する度に、所定の距離だけ移動するように駆
動制御され、プラスチック材8の全体にわたってパター
ンが形成できるようになっている。
【0019】ここで、上記プラスチック材8に形成する
パターンが、プラスチック材8の面内で傾きだけが異な
る同一形状パターンの場合もある。かかるパターンを形
成するためには、例えば傾きが異なる同一形状の開口パ
ターンがそれぞれ形成されたアパチャマスクを用いるこ
とが考えられるが、この場合はアパチャマスクの寸法が
大きくなってしまう。また、傾きが異なる同一形状の複
数の開口パターンに共通する形状の開口パターンを形成
したアパチャマスクを用い、このアパチャマスクを回転
させたり、アパチャマスク固定でプラスチック材の方を
回転させたりすることも考えられる。しかしながら、こ
の場合はアパチャマスク等の回転駆動する機構を設ける
必要があり、また、アパチャマスク等を回転させるため
の回転動作に時間を要し、加工時間が長くなってしま
う。
【0020】また、特に本実施形態のように光源として
エキシマレーザ1を用いた場合は、アパチャマスク5を
通過するレーザ光Lの断面における強度分布が方向依存
性を有するため、次のような問題も生じ得る。すなわ
ち、アパチャマスク5を通過する前の位置(図1のP
1)におけるレーザ光Lは、図2(c)に示すようにX
軸方向ではレーザ光の圧縮を行っているため急峻なエッ
ジの強度分布になり、Y軸方向ではなだらかなエッジの
強度分布になっている。そして、エキシマレーザ1によ
るアブレーション加工では照射強度が弱いほど凹部又は
貫通孔の端縁がなだらかなテーパとなる。そのため、例
えば図3(a)に示すようにY軸方向に延びた3本の細
長い形状の開口パターン5aを1区画に有するアパチャ
マスク5を用いて加工しようとすると、図3(b)に示
すようにプラスチック材8に形成された細長い各貫通孔
8aの中央部のテーパTが急峻になり、端部に行くほど
テーパTがなだらかになる。また、図4(a)に示すよ
うにX軸方向に延びた3本の細長い形状の開口パターン
5bを1区画に有するアパチャマスク5を用いて加工し
ようとすると、図4(b)に示すようにプラスチック材
8に形成された細長い3本の貫通孔8bのうち、中央の
貫通孔8bはテーパTが全体にわたって急峻になり、そ
の両側の貫通孔8bはテーパTがなだらかになる。この
ようにエキシマレーザを用いて同形状の開口パターンを
いろいろな角度に傾けて形成する場合には、プラスチッ
ク材8に形成される凹部又は貫通孔の端縁のテーパTの
発生状況が異なってしまうおそれがある。
【0021】そこで、本実施形態のレーザ加工装置で
は、アパチャマスク5とレンズ7との間に、アパチャマ
スク5を通過したレーザ光Lを、該レーザ光の光軸を中
心に回転させるレーザ光回転装置6を設けている。この
レーザ光回転装置6は、図5に示すようにレーザ光をそ
の光軸Loと交差する方向に反射する第1のミラー6a
と、該第1のミラー6aで反射したレーザ光Lを該光軸
Loに交差するように反射する第2のミラー6bと、該
第2のミラー6bで反射したレーザ光Lと該光軸Loと
の交点で該レーザ光Lを該光軸Loに沿って進行するよ
うに反射する第3のミラー6cとを組み合わせたもので
ある。この3つのミラー6a〜6cからなるレーザ光回
転装置6の全体は、光軸Loを中心に回動可能に構成さ
れ、光軸Loを中心にθ回転させるとレーザ光Lは光軸
Loを中心に2θ回転する。
【0022】なお、上記レーザ光回転装置6は、上記ミ
ラーを用いたものに限定することなく例えば図6に示す
ようにブロック状のドーブプリズム6dを用いて構成す
ることもできる。しかしながら、上記図5のミラーで構
成したレーザ光回転装置6の方が、重量が軽く、透過レ
ーザ光による熱歪・熱変形が少ないので寿命も長いとい
う点で有利である。
【0023】上記レーザ光回転装置6は、CPU、RA
M、ROM、インターフェース等を備えた制御手段とし
て制御部(不図示)により、アパチャマスク5の開口パ
ターンの情報に基づいて回転駆動制御できるようになっ
ている。このような回転駆動制御により、プラスチック
材に形成する開口パターンの傾きをより正確に設定する
ことができる。
【0024】図7及び図8は、同一形状の開口パターン
を通過したレーザ光を回転させてプラスチック材8に照
射した具体例を示している。まず、図7(a)に示すよ
うにレーザ光回転装置6の回転位置を設定すると、プラ
スチック材に照射されるレーザ光の断面パターンは図7
(b)のLa、Lb及びLcに示すようになる。ここ
で、各パターンLa、Lb、Lc内のハッチングの線密
度はレーザ光の強度に対応している。このレーザ光がプ
ラスチック材8に照射されると、図7(c)に示すよう
にプラスチック材8のパターン8a,8b,8cはいず
れも長手方向端部に行くほどテーパがなだらかになった
ものになる。
【0025】次に、図8(a)に示すようにレーザ光回
転装置6を45度回転させると、プラスチック材に照射
されるレーザ光は90度回転し、該レーザ光の断面パタ
ーンは図8(b)のLa、Lb及びLcに示すように、
上記図7(b)を90度回転させた形状になる。このレ
ーザ光がプラスチック材8に照射されると、図8(c)
に示すようにプラスチック材8のパターン8a,8b,
8cはいずれも長手方向端部に行くほどテーパがなだら
かになったものになる。このテーパの発生状態は、上記
図7の場合と同様であり、また上記パターンを任意に傾
けて形成しても同様となる。
【0026】以上、本実施形態によれば、傾きが異なる
同一形状の開口パターンがそれぞれ形成されたアパチャ
マスクを用意したり、アパチャマスクやプラスチック材
8を回転させたりすることなく、共通する形状のパター
ンが形成されたアパチャマスク6を用意するだけで、プ
ラスチック材8上に同一形状のパターンを任意の角度に
傾けて形成することができる。また、プラスチック材8
上に形成した凹部又は貫通孔からなる同一形状のパター
ンは、その傾きの角度にかかわらず、端縁のテーパの発
生状況は同じものとなる。
【0027】なお、上記実施形態では、エキシマレーザ
を用いてアブレーション加工を行っているが、本発明
は、他の紫外レーザを用いてアブレーション加工する場
合にも適用することができる。また、炭酸ガスレーザや
YAGレーザ等の他のレーザを用いた場合にも適用でき
るものである。
【0028】また、上記実施形態では、アパチャマスク
を通過したレーザ光をプラスチック材に照射して印刷マ
スクを製造する場合について説明したが、本発明は、印
刷マスク製造用のプラスチック材以外の他の加工対象
物、例えばタッチパネルのITO薄膜の一部を除去して
加工する場合にも適用できるものである。
【0029】
【発明の効果】請求項1乃至4の発明によれば、傾きが
異なる同一形状の開口パターンがそれぞれ形成されたア
パチャマスクを用意したり、アパチャマスクや加工対象
物を回転させたりすることなく、共通する形状のパター
ンが形成されたアパチャマスクを用意するだけで、加工
対象物上に同一形状のパターンを任意の角度に傾けて形
成することができるという効果がある。
【0030】特に、請求項3の発明によれば、レーザ光
を透過させるブロック状のドーブプリズムからなるレー
ザ光回転手段に比して、重量が軽く、透過レーザ光によ
る熱歪・熱変形が少ないので寿命も長いという効果があ
る。
【0031】また特に、請求項4の発明によれば、加工
対象物に形成する開口パターンの傾きをより正確に設定
することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係るレーザ加工装置の概略
構成図。
【図2】(a),(b)及び(c)はそれぞれ図1のP
1、P2、P3の位置におけるレーザ光の断面形状及び
強度分布を示す説明図。
【図3】(a)はアパチャマスクの開口パターンの一例
を示す説明図。(b)は同アパチャマスクを用いて形成
したプラスチック材上のパターンの説明図。
【図4】(a)は図3(a)のアパチャマスクを90度
回転させたときの開口パターンの説明図。(b)は同ア
パチャマスクを用いて形成したプラスチック材上のパタ
ーンの説明図。
【図5】本実施形態で用いたレーザ光回転装置の側面
図。
【図6】変形例に係るレーザ光回転装置の側面図。
【図7】(a)はレーザ光回転装置を上方から見た透視
図。(b)は同レーザ光回転装置を通過したレーザ光の
パターンの説明図。(c)は同レーザ光によって形成さ
れたプラスチック材上のパターンの説明図。
【図8】(a)は図7の位置から反時計方向に45度回
転させたレーザ光回転装置を上方から見た透視図。
(b)は同レーザ光回転装置を通過したレーザ光のパタ
ーンの説明図。(c)は同レーザ光によって形成された
プラスチック材上のパターンの説明図。
【符号の説明】
1 エキシマレーザ(光源) 2 シリンドリカルレンズ 3 凹レンズ 4 ミラー 5 アパチャマスク 5a,5b 開口パターン 6 レーザ光回転装置 6a,6b,6c ミラー 6d ドーブプリズム 7 縮小投影用のレンズ 8 プラスチック材(加工対象物) 8a,8b 凹部又は貫通孔からなるパターン 9 アパチャマスク用のX−Yステージ 10 プラスチック材用のX−Yステージ L レーザ光 T テーパ
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H01S 3/00 G02B 7/18 B

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】レーザ光を、所定の開口パターンが形成さ
    れたアパチャマスクを通して加工対象物に照射すること
    により、該加工対象物上に凹部又は貫通孔からなるパタ
    ーンを形成するレーザ加工方法において、 該アパチャマスクを通過したレーザ光を、該レーザ光の
    光軸を中心に回転させることを特徴とするレーザ加工方
    法。
  2. 【請求項2】レーザ光を出射する光源と、該光源からの
    レーザ光を所定の開口パターンが形成されたアパチャマ
    スクを通して加工対象物に照射する光学系とを備えたレ
    ーザ加工装置において、 該アパチャマスクを通過したレーザ光を、該レーザ光の
    光軸を中心に回転させるレーザ光回転手段を設けたこと
    を特徴とするレーザ加工装置。
  3. 【請求項3】請求項2のレーザ加工装置において、 上記レーザ光回転手段として、上記レーザ光をその光軸
    と交差する方向に反射する第1のミラーと、該第1のミ
    ラーで反射したレーザ光を該光軸に交差するように反射
    する第2のミラーと、該第2のミラーで反射したレーザ
    光と該光軸との交点で該レーザ光を該光軸に沿って進行
    するように反射する第3のミラーとを組み合わせた光学
    系を用いたことを特徴とするレーザ加工装置。
  4. 【請求項4】請求項2のレーザ加工装置において、 上記加工対象物上に形成する開口パターンの情報に基づ
    いて上記レーザ光を回転させるように上記レーザ光回転
    手段を制御する制御手段を設けたことを特徴とするレー
    ザ加工装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2001162384A (ja) * 1999-12-07 2001-06-19 Ricoh Microelectronics Co Ltd 光加工方法及びその装置
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CN105705290A (zh) * 2013-11-18 2016-06-22 丰田自动车株式会社 激光加工方法和激光加工设备

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