JPS62110892A - レ−ザマ−キング装置 - Google Patents
レ−ザマ−キング装置Info
- Publication number
- JPS62110892A JPS62110892A JP60252275A JP25227585A JPS62110892A JP S62110892 A JPS62110892 A JP S62110892A JP 60252275 A JP60252275 A JP 60252275A JP 25227585 A JP25227585 A JP 25227585A JP S62110892 A JPS62110892 A JP S62110892A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- marking
- mask plate
- marking pattern
- workpiece
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、広い面積に亘るマーキングを、小出力のレ
ーザで瞬間的に、同時に実施するレーザマーキング装置
に関するものである。
ーザで瞬間的に、同時に実施するレーザマーキング装置
に関するものである。
従来は、被加工物である物品の表面に社章、物品形名、
製造年月日等をレーザを用いてマーキングする場合には
、マーキングをしたい場所にレーザを照射させながら、
描きたい文様形状にレーザを走査することにより、レー
ザ照射された場所の物品の表面材料を瞬間的に蒸発飛散
させてマーキングを行なっていた。
製造年月日等をレーザを用いてマーキングする場合には
、マーキングをしたい場所にレーザを照射させながら、
描きたい文様形状にレーザを走査することにより、レー
ザ照射された場所の物品の表面材料を瞬間的に蒸発飛散
させてマーキングを行なっていた。
特に、一つの物品表面の内、距離的に離れた複数の場所
にマーキングを行なう従来のレーザマーキング装置を第
３図の説明図に基づいて説明する。
にマーキングを行なう従来のレーザマーキング装置を第
３図の説明図に基づいて説明する。
図において、（１）はレーザ（１ａ）を放射するパルス
発振式のレーザ発振器％ （１ａ）は強度分布が均一で
矩形の断面をもつレーザ、（３）は被加工物（４）の所
定の表面に密接して配設されたマスク板であり、このマ
スク板（３）には距離的に離れた複数の場所に所定の文
字、記号等のマーキングパターンブロックが形成されて
おり、この第３図では文字又は記号の部分がくり抜いで
ある。（６）ハ被加工物（４）表面におラーであり、レ
ーザ発振器（１）から放射されるレーザ（１ａ）を反射
してその進路を変化させる機能を有する。（テ）Ｖｉ被
加工物（４）表面におけるＹ方向についてのレーザ照射
位置を調節する矢印（Ｂ）のように揺動可能なＹ方向ス
キャンニングミラーであり、Ｘ方向スキャンニングミラ
−（６）と同様にレーザ（１ａ）を反射してその進路を
変化させる機能を有する。
発振式のレーザ発振器％ （１ａ）は強度分布が均一で
矩形の断面をもつレーザ、（３）は被加工物（４）の所
定の表面に密接して配設されたマスク板であり、このマ
スク板（３）には距離的に離れた複数の場所に所定の文
字、記号等のマーキングパターンブロックが形成されて
おり、この第３図では文字又は記号の部分がくり抜いで
ある。（６）ハ被加工物（４）表面におラーであり、レ
ーザ発振器（１）から放射されるレーザ（１ａ）を反射
してその進路を変化させる機能を有する。（テ）Ｖｉ被
加工物（４）表面におけるＹ方向についてのレーザ照射
位置を調節する矢印（Ｂ）のように揺動可能なＹ方向ス
キャンニングミラーであり、Ｘ方向スキャンニングミラ
−（６）と同様にレーザ（１ａ）を反射してその進路を
変化させる機能を有する。
（５）はレーザ発振器（１）％ Ｘ方向スキャンニング
ミラ−（６”ｌ、ｙ方向スキャンニングミラ−（７）を
、制御信号（９）を介してプログラム制御する操作卓で
ある。
ミラ−（６”ｌ、ｙ方向スキャンニングミラ−（７）を
、制御信号（９）を介してプログラム制御する操作卓で
ある。
従来のレーザマーキング装置は上記のように構成され、
まず、レーザ発振器（１）から放射されたレーザ（１ａ
）Ｕｘ方方向上キャンニングミラ（６）、Ｙ方向スキャ
ンニングミラ−（γ）によシ、それぞれ反射されて進行
方向を変え、マスク板（３）の最初のマーキングパター
ンブロックを照射する。すると、マスク板（３）のマー
キングパターンの部分のみを透過したレーザ（１ａ）は
被加工物（４）の表面材料を瞬間的に蒸発飛散させて目
的とするマーキングを行なう。
まず、レーザ発振器（１）から放射されたレーザ（１ａ
）Ｕｘ方方向上キャンニングミラ（６）、Ｙ方向スキャ
ンニングミラ−（γ）によシ、それぞれ反射されて進行
方向を変え、マスク板（３）の最初のマーキングパター
ンブロックを照射する。すると、マスク板（３）のマー
キングパターンの部分のみを透過したレーザ（１ａ）は
被加工物（４）の表面材料を瞬間的に蒸発飛散させて目
的とするマーキングを行なう。
この時のレーザ（１ａ）の制御、及びレーザ（１ａ）の
通過経路と最初のマーキングパターンブロックトノ相対
的位置の制御は、操作卓（５）により制御信号（９）を
介してレーザ発振器（１）、Ｘ方向スキャンニングミラ
＝（ａ）、 ｙ方向スキャンニングミラ−（γ）を制御
することにより行なわれる。この最初のマーキングパタ
ーンブロックでのマーキングが完了すると一旦レーザ（
１ａ）の放射は停止する。次に２番目のマーキングパタ
ーンブロックの位置でのマーキングを行なうために、レ
ーザ（１ａ）が当該２番目のマーキングパターンブロッ
クを照射する様に、Ｘ方向スキャンニングミラ−（６）
とＹ方向スキャンニングミラ−（γ）を制御して、レー
ザ（１ａ）の通過経路を変化させる。Ｘ方向スキャンニ
ングミラ−（６）とＹ方向スキャンニングミラ−（γ）
とが所定の位置まで揺動して停止した後、レーザ（１ａ
）を放射して二番目のマーキングパターンブロックを照
射する。このようにして、複数のマーキングパターンブ
ロックを順次レーザ照射して、最終的に広い面積に亘る
マーキングを完了することになる０ なお、従来は第３図に示すようなマスク板（３）を被加
工物（４）表面に密着させる手段の他、マスク板（３）
をレーザ（１ａ）の経路途中に設ける手段もある。
通過経路と最初のマーキングパターンブロックトノ相対
的位置の制御は、操作卓（５）により制御信号（９）を
介してレーザ発振器（１）、Ｘ方向スキャンニングミラ
＝（ａ）、 ｙ方向スキャンニングミラ−（γ）を制御
することにより行なわれる。この最初のマーキングパタ
ーンブロックでのマーキングが完了すると一旦レーザ（
１ａ）の放射は停止する。次に２番目のマーキングパタ
ーンブロックの位置でのマーキングを行なうために、レ
ーザ（１ａ）が当該２番目のマーキングパターンブロッ
クを照射する様に、Ｘ方向スキャンニングミラ−（６）
とＹ方向スキャンニングミラ−（γ）を制御して、レー
ザ（１ａ）の通過経路を変化させる。Ｘ方向スキャンニ
ングミラ−（６）とＹ方向スキャンニングミラ−（γ）
とが所定の位置まで揺動して停止した後、レーザ（１ａ
）を放射して二番目のマーキングパターンブロックを照
射する。このようにして、複数のマーキングパターンブ
ロックを順次レーザ照射して、最終的に広い面積に亘る
マーキングを完了することになる０ なお、従来は第３図に示すようなマスク板（３）を被加
工物（４）表面に密着させる手段の他、マスク板（３）
をレーザ（１ａ）の経路途中に設ける手段もある。
即ち、この手段の場合は、レーザ（１ａ）［Ｘ方向スキ
ャンニングミラ−（６）、Ｙ方向スキャンニングミラー
（γ）により反射された後、マスク板（３）を照射し、
このマスク板（３）のマーキングパターンの部分を、透
過した後、集光レンズによって被加工物（４）の表面に
該マーキングパターンを結像させることによりマーキン
グを行なう０この手段の場合であっても各スキャンニン
グミラーを制御して、複数のマーキングパターンブロッ
クを順番にレーザ照射することは第３図の場合と同様で
ある。
ャンニングミラ−（６）、Ｙ方向スキャンニングミラー
（γ）により反射された後、マスク板（３）を照射し、
このマスク板（３）のマーキングパターンの部分を、透
過した後、集光レンズによって被加工物（４）の表面に
該マーキングパターンを結像させることによりマーキン
グを行なう０この手段の場合であっても各スキャンニン
グミラーを制御して、複数のマーキングパターンブロッ
クを順番にレーザ照射することは第３図の場合と同様で
ある。
上記のような従来のレーザマーキング装置では１個の品
物（被加工物）につき０．１〜２秒以下の迅速なマーキ
ングを必要とする、例えば大量生産品等のマーキングの
場合には、時間がかがシすぎて実用化が困難であり、し
かもレーザマーキング装置の構造が複雑であるという問
題点があった。
物（被加工物）につき０．１〜２秒以下の迅速なマーキ
ングを必要とする、例えば大量生産品等のマーキングの
場合には、時間がかがシすぎて実用化が困難であり、し
かもレーザマーキング装置の構造が複雑であるという問
題点があった。
また、ミラー固定方式のマーキング方式と比較すると、
ミラー角度の調整に高度な精密さが要求され、装置とし
ての信頼性に不安があるという問題点もあった。
ミラー角度の調整に高度な精密さが要求され、装置とし
ての信頼性に不安があるという問題点もあった。
この発明はかかる問題点を解決するためになされたもの
で、距離的に離れた広い面積に亘るマーキングを、小出
力のレーザで瞬間的に同時に実施す、ることのできるレ
ーザマーキング装置を得ることを目的とする。
で、距離的に離れた広い面積に亘るマーキングを、小出
力のレーザで瞬間的に同時に実施す、ることのできるレ
ーザマーキング装置を得ることを目的とする。
この発明に係るレーザマーキング装置は、レーザ発振器
によりレーザを放射し、複数の平百反射面を備えた複合
反射ミラーにより、レーザ発振器から放射されたレーザ
を異なった方向に分割゛して反射させ、マーキングパタ
ーンを有するマスク板によシ、複合反射ミラーからの反
射光を透過させて被加工物に印字させるようにしたもの
である。
によりレーザを放射し、複数の平百反射面を備えた複合
反射ミラーにより、レーザ発振器から放射されたレーザ
を異なった方向に分割゛して反射させ、マーキングパタ
ーンを有するマスク板によシ、複合反射ミラーからの反
射光を透過させて被加工物に印字させるようにしたもの
である。
この発明においては、レーザの経路途中に複数の平面反
射面を有する複合反射ミラーを設けるとともに、各平面
反射面がそれぞれ所定の方向を向く様にしたから、レー
ザ発振器から放射されるレーザをそれぞれ異なった方向
に同時に分割することができる。
射面を有する複合反射ミラーを設けるとともに、各平面
反射面がそれぞれ所定の方向を向く様にしたから、レー
ザ発振器から放射されるレーザをそれぞれ異なった方向
に同時に分割することができる。
この発明の一実施例について第１図を参照しながら説明
する。この第１図はレーザマーキング装置を示す説明図
である。図において、（１）はレーザ（１ａ）を複合反
射ミラー（２）の全面に放射するパルス発振式のレーザ
発振器、（１ａ）１１強度分布が均一で矩形の断面をも
ち、複合反射ミラー（２）で反射されるレーザである。
する。この第１図はレーザマーキング装置を示す説明図
である。図において、（１）はレーザ（１ａ）を複合反
射ミラー（２）の全面に放射するパルス発振式のレーザ
発振器、（１ａ）１１強度分布が均一で矩形の断面をも
ち、複合反射ミラー（２）で反射されるレーザである。
マスク板（３）、被加工物（４）は第３図と同様のもの
である。この複合反射ミラー（２）はマスク板（３）に
形成されている複数のマーキングパターンブロックに対
応する数のレーザ反射面である平面反射面を備えており
、この実施例では３つのマーキングパターンブロック（
「ＡＢ」、「ＣＤ」、ｒＥＦＪ）に対応させて３つの隣
接する平面反射面（２ａ） 、 （２ｂ） 、 （２（
りを備えている場合を示している。この平面反射面（２
ａ） 、 （２ｂ） 、 （２ｃ）はそれぞれ所定の方
向を向く様調節可能である。（５）はレーザ発振器（１
）を制御信号（９）を介して制御する操作卓である。
である。この複合反射ミラー（２）はマスク板（３）に
形成されている複数のマーキングパターンブロックに対
応する数のレーザ反射面である平面反射面を備えており
、この実施例では３つのマーキングパターンブロック（
「ＡＢ」、「ＣＤ」、ｒＥＦＪ）に対応させて３つの隣
接する平面反射面（２ａ） 、 （２ｂ） 、 （２（
りを備えている場合を示している。この平面反射面（２
ａ） 、 （２ｂ） 、 （２ｃ）はそれぞれ所定の方
向を向く様調節可能である。（５）はレーザ発振器（１
）を制御信号（９）を介して制御する操作卓である。
上記のように構成されたレーザマーキング装置において
は、複合反射ミラー（２）の各平面反射面（２ａ）、（
２ｂ）、（２ｃ）のそれぞれの方向を予め調節しておき
、反射後のレーザ（１ａ）が目的のマーキングパターン
ブロックをそれぞれ照射するようにしておく。そうする
と、レーザ発振器（１）から複合反射ミラー（２）に向
って放射されたレーザ（１ａ）は、該複合反射ミラー（
２）の各平面反射面（２ａ） 、 （２ｂ） 、 （２
ｃ）によって分割されて反射し、進行方向が互いに異な
る方向に進み、マスク板（３）に形成された目的のマー
キングパターンブロック部にそれぞれ入射して、マスク
板（３）のマーキングパターンの部分のみを透過して、
被加工物（４）の表面材料を瞬間的に蒸発飛散させて目
的とするマーキングパターンの印字を行なう。
は、複合反射ミラー（２）の各平面反射面（２ａ）、（
２ｂ）、（２ｃ）のそれぞれの方向を予め調節しておき
、反射後のレーザ（１ａ）が目的のマーキングパターン
ブロックをそれぞれ照射するようにしておく。そうする
と、レーザ発振器（１）から複合反射ミラー（２）に向
って放射されたレーザ（１ａ）は、該複合反射ミラー（
２）の各平面反射面（２ａ） 、 （２ｂ） 、 （２
ｃ）によって分割されて反射し、進行方向が互いに異な
る方向に進み、マスク板（３）に形成された目的のマー
キングパターンブロック部にそれぞれ入射して、マスク
板（３）のマーキングパターンの部分のみを透過して、
被加工物（４）の表面材料を瞬間的に蒸発飛散させて目
的とするマーキングパターンの印字を行なう。
第２図は他の実施例を示す説明図であり、マスク板（３
）には４つのマーキングパターンブロック（ｒＡ」、ｒ
Ｂ」、ｒｃ」、ｒＤＪ）があり、これに対応させて、複
合反射ミラー（２）には４つの平面反射板（２ａ）、（
２ｂ）、（２ｃ）、（２ｄ）を備えた場合を示している
。なお、この実施例では、マスク板（３）は被加工物（
４）の表面に密接して配設するようにはせず、複合反射
ミラー（２）と被加工物（４）との間に配設し、集光レ
ンズ（６）にニジ、マスク板（３）からの透過光を被加
工物（４）の表面に集光させ、マスク板（３）のマーキ
ングパターンを結像させて印字するようにしている。し
たがって、マスク板（３）、集光レンズ（６）及び被加
工物（４）の距離を調節可能にしておけば集光レンズ（
６）Ｋ対してマスク板（３）が物点、被加工物（４）の
集光レンズ側表面が実像点となる様にそれぞれの位置を
設定するとともに、操作卓（５）によりレーザ発振器（
１）の制御を行なってレーザ（１ａ）の強 ９一 度が最適となるように調節することにより、被加工物（
４）に縮小又は拡大された任意の大きさのマーキングパ
ターンの印字をすることが可能となる。
）には４つのマーキングパターンブロック（ｒＡ」、ｒ
Ｂ」、ｒｃ」、ｒＤＪ）があり、これに対応させて、複
合反射ミラー（２）には４つの平面反射板（２ａ）、（
２ｂ）、（２ｃ）、（２ｄ）を備えた場合を示している
。なお、この実施例では、マスク板（３）は被加工物（
４）の表面に密接して配設するようにはせず、複合反射
ミラー（２）と被加工物（４）との間に配設し、集光レ
ンズ（６）にニジ、マスク板（３）からの透過光を被加
工物（４）の表面に集光させ、マスク板（３）のマーキ
ングパターンを結像させて印字するようにしている。し
たがって、マスク板（３）、集光レンズ（６）及び被加
工物（４）の距離を調節可能にしておけば集光レンズ（
６）Ｋ対してマスク板（３）が物点、被加工物（４）の
集光レンズ側表面が実像点となる様にそれぞれの位置を
設定するとともに、操作卓（５）によりレーザ発振器（
１）の制御を行なってレーザ（１ａ）の強 ９一 度が最適となるように調節することにより、被加工物（
４）に縮小又は拡大された任意の大きさのマーキングパ
ターンの印字をすることが可能となる。
ここで、この実施例では集光レンズ（６）を用いたから
、マスク板（３）のマーキングパターンに対して、被加
工物（４）上の像は倒立実像となる点が上記第１の実施
例とは異なる。なお、集光レンズ（６）ハマスク板（３
）の像を被加工物（４）の表面に結ぶことのできる光学
系であれば凸レンズでも、凹面鏡でも他の光学系でもよ
い。
、マスク板（３）のマーキングパターンに対して、被加
工物（４）上の像は倒立実像となる点が上記第１の実施
例とは異なる。なお、集光レンズ（６）ハマスク板（３
）の像を被加工物（４）の表面に結ぶことのできる光学
系であれば凸レンズでも、凹面鏡でも他の光学系でもよ
い。
なお、上記各実施例の説明ではマスク板（３）にはマー
キングパターンが形成され、このマーキングパターンの
部分がくり抜いである場合を示したが、レーザが透過で
きるのであれば、くり抜かなくても、例えば透明又はそ
の他の手段としてもよい。
キングパターンが形成され、このマーキングパターンの
部分がくり抜いである場合を示したが、レーザが透過で
きるのであれば、くり抜かなくても、例えば透明又はそ
の他の手段としてもよい。
また、各実施例における複合反射ミラー（２）の複数の
平面反射面は方向を調節可能としてもよいが、予め最適
な方向を向く様に設定されて固定されていれば、調節は
できないものであっても同様の効果を奏する。
平面反射面は方向を調節可能としてもよいが、予め最適
な方向を向く様に設定されて固定されていれば、調節は
できないものであっても同様の効果を奏する。
この発明は上記構成をとったことから、距離的に離れ＊
場所への複数のマーキングパターンブロックを同時に、
且つ瞬時に被加工物（４）にレーザマーキングすること
ができ、したがってレーザマーキングに要する時間が極
めて短縮され（例えばタイト時間が０．１秒以下も可能
）、Ｈ工Ｃ！、スイッチ類、固定抵抗器その他の量産品
へのマーキングに最適な装置となる。
場所への複数のマーキングパターンブロックを同時に、
且つ瞬時に被加工物（４）にレーザマーキングすること
ができ、したがってレーザマーキングに要する時間が極
めて短縮され（例えばタイト時間が０．１秒以下も可能
）、Ｈ工Ｃ！、スイッチ類、固定抵抗器その他の量産品
へのマーキングに最適な装置となる。
また、マーキングパターンブロック部のみにレーザ（１
＆）を照射するようにしたので、マスク板全面にレーザ
を照射させる方式と比較すると、極めて小出力のレーザ
発振器によりマーキングすることが可能となる。
＆）を照射するようにしたので、マスク板全面にレーザ
を照射させる方式と比較すると、極めて小出力のレーザ
発振器によりマーキングすることが可能となる。
さらに、複合反射ミラー（２）のレーザ（１ａ）を反射
する平面反射面は予め所定方向に固定させておいて使用
するので、光軸ずれ等の不安定要素を除くことができる
。
する平面反射面は予め所定方向に固定させておいて使用
するので、光軸ずれ等の不安定要素を除くことができる
。
また、第３図に示すような従来の反射ミラー駆動方式と
比較して装置の構成が簡素で、装置が安価となる効果が
ある。
比較して装置の構成が簡素で、装置が安価となる効果が
ある。
この発明は以上説明したとおり、レーザを複合反射ミラ
ーによって分割するという簡単な構成をとったことから
、距離的に離れた場所への複数のマーキングパターンを
同時にレーザマーキングすることができて、マーキング
時間の大幅な短縮化が可能となる。
ーによって分割するという簡単な構成をとったことから
、距離的に離れた場所への複数のマーキングパターンを
同時にレーザマーキングすることができて、マーキング
時間の大幅な短縮化が可能となる。
第１図はこの発明の一実施例を示す説明図、第２図はこ
の発明の他の実施例を示す説明図、第３図は従来のレー
ザマーキング装置を示す説明図である。 （１）Ｉ・レーザ発振器 （１ａ）・・レーザ（２）・
・複合反射ミラー （２ａ）、（２ｂ）、（２ｃ）、（２ｄ） ＠ ＠平面
反射面（３）ｅ拳マスク板 （４）・Φ被加工物（
６）・・集光レンズ なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示す０
の発明の他の実施例を示す説明図、第３図は従来のレー
ザマーキング装置を示す説明図である。 （１）Ｉ・レーザ発振器 （１ａ）・・レーザ（２）・
・複合反射ミラー （２ａ）、（２ｂ）、（２ｃ）、（２ｄ） ＠ ＠平面
反射面（３）ｅ拳マスク板 （４）・Φ被加工物（
６）・・集光レンズ なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示す０
Claims (3)
- （１）レーザを放射するレーザ発振器と、このレーザ発
振器から放射されたレーザを異なつた方向に分割して反
射させる複数の平面反射面を備えた複合反射ミラーと、
この複合反射ミラーからの反射光を透過させて被加工物
に印字させるマーキングパターンを有するマスク板とを
備えたことを特徴とするレーザマーキング装置。 - （２）上記マスク板は被加工物の表面に密着して配設し
たことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のレーザ
マーキング装置。 - （３）上記マスク板からの透過光を被加工物表面に集光
させる集光レンズを設けたことを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載のレーザマーキング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60252275A JPS62110892A (ja) | 1985-11-11 | 1985-11-11 | レ−ザマ−キング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60252275A JPS62110892A (ja) | 1985-11-11 | 1985-11-11 | レ−ザマ−キング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62110892A true JPS62110892A (ja) | 1987-05-21 |
Family
ID=17234974
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60252275A Pending JPS62110892A (ja) | 1985-11-11 | 1985-11-11 | レ−ザマ−キング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62110892A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6140602A (en) * | 1997-04-29 | 2000-10-31 | Technolines Llc | Marking of fabrics and other materials using a laser |
| KR100492748B1 (ko) * | 2002-09-11 | 2005-06-07 | (주)하드램 | 셀렉터블 다중 스캔헤드를 이용한 시분할 레이저 마킹장치및 방법 |
| CN104889571A (zh) * | 2014-03-06 | 2015-09-09 | 温州奔龙自动化科技有限公司 | 一种断路器激光打标与移印组合装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5228094A (en) * | 1975-08-28 | 1977-03-02 | Mitsubishi Electric Corp | Wire cut discharge processing |
-
1985
- 1985-11-11 JP JP60252275A patent/JPS62110892A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5228094A (en) * | 1975-08-28 | 1977-03-02 | Mitsubishi Electric Corp | Wire cut discharge processing |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6140602A (en) * | 1997-04-29 | 2000-10-31 | Technolines Llc | Marking of fabrics and other materials using a laser |
| KR100492748B1 (ko) * | 2002-09-11 | 2005-06-07 | (주)하드램 | 셀렉터블 다중 스캔헤드를 이용한 시분할 레이저 마킹장치및 방법 |
| CN104889571A (zh) * | 2014-03-06 | 2015-09-09 | 温州奔龙自动化科技有限公司 | 一种断路器激光打标与移印组合装置 |
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