JPS6057431B2 - レ−ザ多点同時照射装置 - Google Patents
レ−ザ多点同時照射装置Info
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- JPS6057431B2 JPS6057431B2 JP56074560A JP7456081A JPS6057431B2 JP S6057431 B2 JPS6057431 B2 JP S6057431B2 JP 56074560 A JP56074560 A JP 56074560A JP 7456081 A JP7456081 A JP 7456081A JP S6057431 B2 JPS6057431 B2 JP S6057431B2
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- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明はレーザ光線を利用して被加工物に各点同時
に照射する装置に関する。
に照射する装置に関する。
レーザによる被加工物への穿孔、溶接は各種部品の製
作、組立に多く用いられるようになつてきたが、レーザ
装置の稼動率を向上させるという面からも、各点同時加
工したいという要望が多くなつてきている。
作、組立に多く用いられるようになつてきたが、レーザ
装置の稼動率を向上させるという面からも、各点同時加
工したいという要望が多くなつてきている。
たとえばレーザによるマーキング装置を一例に挙げて説
明すると、第１図に示すようにマスク１により通過する
レーザ光Ｌのパターンを制御したのち、レンズ系２て被
加工物３に集光してマーキングする装置または、第２図
または第３図に示すように、数字を複数のドットを順次
表示して１個の文字たとえば８を表現する手段が用いら
れる。これには光ビームを第２図のように移動させて一
筆書き風に動かす方法と第３図のようにテレビのラスタ
式に走査する方法がある。上記、第１図による場合には
、マスク１を通過したレーザ光Ｌをレンズ系２で集光す
る場合に、レンズ系２の焦点位置に被加工物３を配置す
ればエネルギー密度すなわちパワー密度が最高となり加
工性も良いがマスク１を通過したレーザ光Ｌは１点に集
光するためパターン加工を行なうことができない。した
がつて、被加工物３は焦点位置以外の位置に設置せざる
を得ないので、焦点位置に置いた場合に比較して集束パ
ターンが大きくなりエネルギー密度すなわとパワー密度
が低下する。このため、マスク１を照射するレーザ光Ｌ
のパワーを高くする必要がある、普通の加工用レーザの
場合よりも高パワーレーザが必要になる。また、エネル
ギーを大きくできない場合には被加工物に熱的影響を与
えるかあるいは光を惑じ変色する材料をコーティングし
たのちマーキングするという面倒な方法がとられていた
。一方、第２図または第３図のドットマトリックス方式
の場合には、レーザ光の１パルスで１ドットを表わすた
め、文字を表わすには数パルス乃至数十パルスを必要と
するので１文字のマーキングにも時間がかかる。
明すると、第１図に示すようにマスク１により通過する
レーザ光Ｌのパターンを制御したのち、レンズ系２て被
加工物３に集光してマーキングする装置または、第２図
または第３図に示すように、数字を複数のドットを順次
表示して１個の文字たとえば８を表現する手段が用いら
れる。これには光ビームを第２図のように移動させて一
筆書き風に動かす方法と第３図のようにテレビのラスタ
式に走査する方法がある。上記、第１図による場合には
、マスク１を通過したレーザ光Ｌをレンズ系２で集光す
る場合に、レンズ系２の焦点位置に被加工物３を配置す
ればエネルギー密度すなわちパワー密度が最高となり加
工性も良いがマスク１を通過したレーザ光Ｌは１点に集
光するためパターン加工を行なうことができない。した
がつて、被加工物３は焦点位置以外の位置に設置せざる
を得ないので、焦点位置に置いた場合に比較して集束パ
ターンが大きくなりエネルギー密度すなわとパワー密度
が低下する。このため、マスク１を照射するレーザ光Ｌ
のパワーを高くする必要がある、普通の加工用レーザの
場合よりも高パワーレーザが必要になる。また、エネル
ギーを大きくできない場合には被加工物に熱的影響を与
えるかあるいは光を惑じ変色する材料をコーティングし
たのちマーキングするという面倒な方法がとられていた
。一方、第２図または第３図のドットマトリックス方式
の場合には、レーザ光の１パルスで１ドットを表わすた
め、文字を表わすには数パルス乃至数十パルスを必要と
するので１文字のマーキングにも時間がかかる。
また、レーザビームを走査する装置および制御装置も大
規模なものとなり高価になる。また、ドットマトリック
ス方式がマーキングに長時間かかるのを改善するため多
点同時加工が開発されているが、この多点同時加工は従
来技術としては分割レンズ方式とプリズム、ミラー方式
がある。前者の分割レンズ方式としては本出願人が開発
した特公昭５４−３９３３４があるがこれは第４図乃至
第６図に示すように、４ケ所を同時に加工する部分レン
ズ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄから構成されるレンズ４が用
いられる。このレンズ４にレーザビーム５を入射すると
、各レンズ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄの各中心軸４ａ″，
４ｂ″，４Ｃ″，４ｄ″にレーザビームが集まり被加工
物６上の４ケの照射点４ａ″，４ｂ″，４Ｃ″，４ｄ″
に集光されそれぞれの点が加工される。また、第７図乃
至第９図は直線上の３ケ所７ａ″，７ｂ″，７Ｃ″を同
時に加工するレンズ群７ａ，７ｂ，７ｃから構成されて
いるが原理的には第４図〜第６図と同じであつて、各レ
ンズの中心軸７ａ″，７ｂ″，７Ｃ″に集光するという
性質を利用したものである。しかしながら、この分割レ
ンズ方式の場合には同時に加工する点が多くなると、レ
ンズの個数は同時加工点と同数を必要とするので極めて
高価になる。
規模なものとなり高価になる。また、ドットマトリック
ス方式がマーキングに長時間かかるのを改善するため多
点同時加工が開発されているが、この多点同時加工は従
来技術としては分割レンズ方式とプリズム、ミラー方式
がある。前者の分割レンズ方式としては本出願人が開発
した特公昭５４−３９３３４があるがこれは第４図乃至
第６図に示すように、４ケ所を同時に加工する部分レン
ズ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄから構成されるレンズ４が用
いられる。このレンズ４にレーザビーム５を入射すると
、各レンズ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄの各中心軸４ａ″，
４ｂ″，４Ｃ″，４ｄ″にレーザビームが集まり被加工
物６上の４ケの照射点４ａ″，４ｂ″，４Ｃ″，４ｄ″
に集光されそれぞれの点が加工される。また、第７図乃
至第９図は直線上の３ケ所７ａ″，７ｂ″，７Ｃ″を同
時に加工するレンズ群７ａ，７ｂ，７ｃから構成されて
いるが原理的には第４図〜第６図と同じであつて、各レ
ンズの中心軸７ａ″，７ｂ″，７Ｃ″に集光するという
性質を利用したものである。しかしながら、この分割レ
ンズ方式の場合には同時に加工する点が多くなると、レ
ンズの個数は同時加工点と同数を必要とするので極めて
高価になる。
また、各レンズ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ等に入射するエ
ネルギー密度が異なると各照射点の加工状態がばらつく
ことになり、被加工物上の文字が不鮮明となるから各レ
ンズに入射するエネルギーを均等にする必要があり、こ
れはレンズ設計上において問題となる。また、レーザビ
ームの直径は１０７７１１１７！程度が普通で、この範
囲内に多数のレンズを設けるとなるとたとえば２４ケの
レンズの場合には各レンズの大きさは平均的には１．８
ｍ平方と小さくなり、製作は困難になるだけでなく取扱
いも困難になる。したがつて、枚数が多くかつ、小さい
各レンズを保持することは極めて困難で、接着剤で各レ
ンズを一体化した場合には、この接着剤がレーザ光を吸
収するため接着剤が除去されたり、レンズに損傷を与え
るという欠点もあつた。一方、第１０図に示すプリズム
方式は２ケの屋根形プリズム１０ａ，１０ｂに１本のレ
ーザビーム１１を入射し、これをミラー１２ａ，１２ｂ
により反射させたのち、集光レンズ１３ａ，１３ｂで被
加工物１４の表面上の２点１５ａ，１５ｂに集光させ、
２点１５ａ，１５ｂを同時に加工するようになつている
。また、第１１図のミラー方式は１本のレーザビーム１
６をハーフミラー１７に入射させ、その透過光１６ａを
ミラー１８，１９で反射させ、集光レンズ２０で被加工
物２１上の照射点２２ａに集光させるようになつている
。またハーフミラー１７での反射光１６ｂをミラー２３
で反射させたのち、集光レンズ２４で被加工物２１の照
射点２２ｂに集合させるようになつている。しかしなが
ら、同時加工点が多数になると、プリズムまたはミラー
等の光軸合わせは困難となりかつ、装置が複雑かつ大形
になる。
ネルギー密度が異なると各照射点の加工状態がばらつく
ことになり、被加工物上の文字が不鮮明となるから各レ
ンズに入射するエネルギーを均等にする必要があり、こ
れはレンズ設計上において問題となる。また、レーザビ
ームの直径は１０７７１１１７！程度が普通で、この範
囲内に多数のレンズを設けるとなるとたとえば２４ケの
レンズの場合には各レンズの大きさは平均的には１．８
ｍ平方と小さくなり、製作は困難になるだけでなく取扱
いも困難になる。したがつて、枚数が多くかつ、小さい
各レンズを保持することは極めて困難で、接着剤で各レ
ンズを一体化した場合には、この接着剤がレーザ光を吸
収するため接着剤が除去されたり、レンズに損傷を与え
るという欠点もあつた。一方、第１０図に示すプリズム
方式は２ケの屋根形プリズム１０ａ，１０ｂに１本のレ
ーザビーム１１を入射し、これをミラー１２ａ，１２ｂ
により反射させたのち、集光レンズ１３ａ，１３ｂで被
加工物１４の表面上の２点１５ａ，１５ｂに集光させ、
２点１５ａ，１５ｂを同時に加工するようになつている
。また、第１１図のミラー方式は１本のレーザビーム１
６をハーフミラー１７に入射させ、その透過光１６ａを
ミラー１８，１９で反射させ、集光レンズ２０で被加工
物２１上の照射点２２ａに集光させるようになつている
。またハーフミラー１７での反射光１６ｂをミラー２３
で反射させたのち、集光レンズ２４で被加工物２１の照
射点２２ｂに集合させるようになつている。しかしなが
ら、同時加工点が多数になると、プリズムまたはミラー
等の光軸合わせは困難となりかつ、装置が複雑かつ大形
になる。
したがつて単に設計、製造が困難となるだけでなく、使
用する場合の信頼性、あるいはエネルギー損失に関して
も問題がある。たとえば、レーザ光がミラー、ハーフミ
ラー、プリズム等を反射、透過する際生じるエネルギー
損失は、僅かなものであるが、構造が複雑になり、使用
する器具の数が増加すればエネルギー損失として無視す
ることはできなくなる。また、この他多点同時にレーザ
光を照射するものとして、実開昭４９−８４７８９号公
報および特公昭４８−１１５１６号公報に紹介されてい
る技術が知られている。
用する場合の信頼性、あるいはエネルギー損失に関して
も問題がある。たとえば、レーザ光がミラー、ハーフミ
ラー、プリズム等を反射、透過する際生じるエネルギー
損失は、僅かなものであるが、構造が複雑になり、使用
する器具の数が増加すればエネルギー損失として無視す
ることはできなくなる。また、この他多点同時にレーザ
光を照射するものとして、実開昭４９−８４７８９号公
報および特公昭４８−１１５１６号公報に紹介されてい
る技術が知られている。
前者には集光レンズを通過したレーザ光路上に、マトリ
ックス状に配列した複合プリズムを配置し、レーザ光を
多点同時に照射する技術が開示されている。また、後者
には数個の偏向板を一体にしたプリズムを２個互いに直
交させて組合せたものをレーザ光路上に配置した技術が
開示されている。しかし、これら両者の技術はいずれも
レーザ光の光束断面を平均的に分割しそれらの光軸を偏
向させるようにしているため、レーザ光のエネルギ分布
を考えた場合、照射点における各点の照射エネルギが不
均一となる問題があつた。すなわち、これらの技術はレ
ーザ光のエネルギ分布が均一になつていれば問題はない
が、一般的にはガウス分布となつているので、上記の問
題が生じていた。この発明は上記の事情を考慮してなさ
れたもので、その目白勺とするところはレーザビームを
マスクを介してレーザ光のエネルギ分布を考慮して合成
した少なくとも一対のプリズムを直交して配置すること
により平行しない光軸のレーザビームに変換しこれを集
光レンズにより被加工物に多点同時に平均的に照射する
ようにしたものである。
ックス状に配列した複合プリズムを配置し、レーザ光を
多点同時に照射する技術が開示されている。また、後者
には数個の偏向板を一体にしたプリズムを２個互いに直
交させて組合せたものをレーザ光路上に配置した技術が
開示されている。しかし、これら両者の技術はいずれも
レーザ光の光束断面を平均的に分割しそれらの光軸を偏
向させるようにしているため、レーザ光のエネルギ分布
を考えた場合、照射点における各点の照射エネルギが不
均一となる問題があつた。すなわち、これらの技術はレ
ーザ光のエネルギ分布が均一になつていれば問題はない
が、一般的にはガウス分布となつているので、上記の問
題が生じていた。この発明は上記の事情を考慮してなさ
れたもので、その目白勺とするところはレーザビームを
マスクを介してレーザ光のエネルギ分布を考慮して合成
した少なくとも一対のプリズムを直交して配置すること
により平行しない光軸のレーザビームに変換しこれを集
光レンズにより被加工物に多点同時に平均的に照射する
ようにしたものである。
以下、この発明の一実施例を添付図面を参照して説明す
る。第１２図はこの発明に含まれるレンズマーキング装
置の例であつて、図中２５は被加工物２６の表面にマー
キングする文字たとえば４桁の数字７９１６に対するマ
スクであるこの実施例においては数字を表現するのに第
１３図に示すようにそろばんの玉に相当するドットを用
い数字１から４まではドットを１ケから順次１ケづつふ
やして４ケとする。数字５は上段のドット１ケとし、６
以上は上段のドット１ケと下段のドット１ないし４を組
合わせる。ただ、０はそろばんと違つて上段の２ケのド
ットと下段の４ケのドットとを組合わせて表現するよう
にしている。そして、上記４桁の数字７９１６を表現す
るには１位乃至千位の桁数に相当する２５ａ，２５ｂ，
２５ｃ，２５ｄの４本のマスクで構成されるマスク２５
の前方に４本のプリズムからなるＸプリズム群２７と６
本のプリズムからなるＹプリズム群２８とを互いに直交
するように配置する。これらｘプリズム群２７とＹプリ
ズム群２８とはいずれもレーザ光の出口側は平行平面で
はなく、複数の平面２７ａ，２８ａに仕上げられている
。つぎに、Ｙプリズム群２８の前方には集光レンズ２９
が設けられ、この集光レンズ２９の焦点位置には被加工
物２６が配置されるようになつている。ここで、上記マ
スク２５およびプリズム２７，２８について詳述すると
、レーザ発生源から発振レーザビームは、第１４図に示
すように、その出力分布は中央部が高く、周辺部に行く
にしたがつて漸次低くなり、均一な出力分布は得られな
い。
る。第１２図はこの発明に含まれるレンズマーキング装
置の例であつて、図中２５は被加工物２６の表面にマー
キングする文字たとえば４桁の数字７９１６に対するマ
スクであるこの実施例においては数字を表現するのに第
１３図に示すようにそろばんの玉に相当するドットを用
い数字１から４まではドットを１ケから順次１ケづつふ
やして４ケとする。数字５は上段のドット１ケとし、６
以上は上段のドット１ケと下段のドット１ないし４を組
合わせる。ただ、０はそろばんと違つて上段の２ケのド
ットと下段の４ケのドットとを組合わせて表現するよう
にしている。そして、上記４桁の数字７９１６を表現す
るには１位乃至千位の桁数に相当する２５ａ，２５ｂ，
２５ｃ，２５ｄの４本のマスクで構成されるマスク２５
の前方に４本のプリズムからなるＸプリズム群２７と６
本のプリズムからなるＹプリズム群２８とを互いに直交
するように配置する。これらｘプリズム群２７とＹプリ
ズム群２８とはいずれもレーザ光の出口側は平行平面で
はなく、複数の平面２７ａ，２８ａに仕上げられている
。つぎに、Ｙプリズム群２８の前方には集光レンズ２９
が設けられ、この集光レンズ２９の焦点位置には被加工
物２６が配置されるようになつている。ここで、上記マ
スク２５およびプリズム２７，２８について詳述すると
、レーザ発生源から発振レーザビームは、第１４図に示
すように、その出力分布は中央部が高く、周辺部に行く
にしたがつて漸次低くなり、均一な出力分布は得られな
い。
したがつて、このレーザビームをそのままマスク２５お
よび複数個の光透過体を並行配置して合体したプリズム
２７，２８を介して集光レンズ２９により被加工物２６
に照射すると、周辺部のドットは１ボケョ１乱れョの原
因となり、鮮明なマーキングができない。このため、鮮
明なマーキングを行なうためにレーザビームの出力分布
がほぼ均一な中央付近だけを透過させようとすると、マ
ーキングエリアが狭くなり、広いエリアのマーキングが
できない。そこで上記マスク２５およびプリズム２７，
２８はレーザビームの出力分布に合せ、大出力部（中央
部）を狭面積、小出力部（周辺部）を広面積となるよう
に合体した光透過体のうち外側が内側より広幅にされて
作られている。したがつて、これらを透過して被加工物
２６に照射されるレーザビームの照射強度を均一として
周辺部においても鮮明なマーキングを可能とし、マーキ
ングエリアを広くしている。上記のように配置されたマ
ーキング装置において図示しないレーザ発生源からレー
ザビームが照射されると、このレーザビームはマスク２
５に照射することによソー点鎖線で示す光軸３０に平行
で、マスク２５と同じパターンのレーザ光３１となる。
よび複数個の光透過体を並行配置して合体したプリズム
２７，２８を介して集光レンズ２９により被加工物２６
に照射すると、周辺部のドットは１ボケョ１乱れョの原
因となり、鮮明なマーキングができない。このため、鮮
明なマーキングを行なうためにレーザビームの出力分布
がほぼ均一な中央付近だけを透過させようとすると、マ
ーキングエリアが狭くなり、広いエリアのマーキングが
できない。そこで上記マスク２５およびプリズム２７，
２８はレーザビームの出力分布に合せ、大出力部（中央
部）を狭面積、小出力部（周辺部）を広面積となるよう
に合体した光透過体のうち外側が内側より広幅にされて
作られている。したがつて、これらを透過して被加工物
２６に照射されるレーザビームの照射強度を均一として
周辺部においても鮮明なマーキングを可能とし、マーキ
ングエリアを広くしている。上記のように配置されたマ
ーキング装置において図示しないレーザ発生源からレー
ザビームが照射されると、このレーザビームはマスク２
５に照射することによソー点鎖線で示す光軸３０に平行
で、マスク２５と同じパターンのレーザ光３１となる。
このレーザ光３１がＸプリズム群２７を通過するとき、
屈折するのでＸプリズム群２７の各プリズム毎に４ケの
光軸に分かれたレーザ光３２となる。レーザ光３２はＸ
プリズム群２７と直交するＹプリズム群２８を通過する
ことにより、４の６倍すなわち２４本の光軸のレーザ光
となる訳であるが、マスク２５により通過する領域が制
限されているため１１本の光軸のレーザ光３３となる。
このレーザ光３３を集光レンズ２９で集光することによ
りレーザ光３３はレーザ光３４となり被加工物２６上に
それぞれ光軸によつて１１ケのドットがマークされ、７
９１６と読むことができる。なお、上記実施例において
は、４桁の数字をマーキングするものとして説明し、Ｘ
プリズム２７を４ケ、Ｙプリズム２８を６ケのプリズム
で構成することとしたが、４ケまたは６ケに限定するも
のではない。また、マスク２５は数字の入れ換えおよび
交換も自由に簡単に行なうことができるようになつてい
る。以上説明したように、この発明においては１本のレ
ーザ光をマスクおよび複数のプリズムにより互いに平行
しない光軸のレーザ光に分割する際プリズムをレーザ光
のエネルギ分布に対応して形成したので、特別なレーザ
を用いたりまたは被加工物に対して特別な物質をコーテ
ィング処理を施さなくても被加工物の表面に均一に照射
することができるようになつた。
屈折するのでＸプリズム群２７の各プリズム毎に４ケの
光軸に分かれたレーザ光３２となる。レーザ光３２はＸ
プリズム群２７と直交するＹプリズム群２８を通過する
ことにより、４の６倍すなわち２４本の光軸のレーザ光
となる訳であるが、マスク２５により通過する領域が制
限されているため１１本の光軸のレーザ光３３となる。
このレーザ光３３を集光レンズ２９で集光することによ
りレーザ光３３はレーザ光３４となり被加工物２６上に
それぞれ光軸によつて１１ケのドットがマークされ、７
９１６と読むことができる。なお、上記実施例において
は、４桁の数字をマーキングするものとして説明し、Ｘ
プリズム２７を４ケ、Ｙプリズム２８を６ケのプリズム
で構成することとしたが、４ケまたは６ケに限定するも
のではない。また、マスク２５は数字の入れ換えおよび
交換も自由に簡単に行なうことができるようになつてい
る。以上説明したように、この発明においては１本のレ
ーザ光をマスクおよび複数のプリズムにより互いに平行
しない光軸のレーザ光に分割する際プリズムをレーザ光
のエネルギ分布に対応して形成したので、特別なレーザ
を用いたりまたは被加工物に対して特別な物質をコーテ
ィング処理を施さなくても被加工物の表面に均一に照射
することができるようになつた。
したがつて、マスクを用いて行うレーザマーキング加工
のような場合にはマーキング部分の周辺部においても鮮
明となり、マーキングエソアを広くできるという効果を
奏することができた。
のような場合にはマーキング部分の周辺部においても鮮
明となり、マーキングエソアを広くできるという効果を
奏することができた。
第１図は従来のマーキング方法を示す斜視図、第２図お
よび第３図はドットによる従来方式のマーキング方法を
示す説明図、第４図ないし第６図および第７図ないし第
９図は従来用いられた分割レンズ方式を示し、第４図、
第７図はレンズの平面図、第５図、第８図は同じくレン
ズの側面図、第６図および第９図は被加工物上における
加工点を示す平面図、第１０図はプリズム方式を示す側
面図、第１１図はミラー方式を示す側面図、第１２図は
この発明の一実施例におけるレーザ装置の分解斜視図、
第１３図は同じくこの発明における文字を表現するコー
ドの説明図、第１４図は同じくこの発明の作用説明図で
ある。 ２５・・・・・・マスク、２６・・・・・被加工物、２
７，２８，３５・・・・・・Ｘプリズム、Ｙプリズム、
ミラー（光学系）。
よび第３図はドットによる従来方式のマーキング方法を
示す説明図、第４図ないし第６図および第７図ないし第
９図は従来用いられた分割レンズ方式を示し、第４図、
第７図はレンズの平面図、第５図、第８図は同じくレン
ズの側面図、第６図および第９図は被加工物上における
加工点を示す平面図、第１０図はプリズム方式を示す側
面図、第１１図はミラー方式を示す側面図、第１２図は
この発明の一実施例におけるレーザ装置の分解斜視図、
第１３図は同じくこの発明における文字を表現するコー
ドの説明図、第１４図は同じくこの発明の作用説明図で
ある。 ２５・・・・・・マスク、２６・・・・・被加工物、２
７，２８，３５・・・・・・Ｘプリズム、Ｙプリズム、
ミラー（光学系）。
Claims (1)
- １ レーザ発振器と、このレーザ発振器から出力された
レーザ光の光路に設けられるマスクと、このマスクを通
過したレーザ光の光路に設けられ複数の透過体からなり
外側と広幅の透過体にして並行に合体された第１のプリ
ズムと、このプリズムとほぼ同様に広幅の透過体を外側
にして合体された透過体からなり第１のプリズムと直交
して上記第１のプリズムの透過光路上に設けられた第２
のプリズムと、この第２のプリズムを透過した光を集光
する集光レンズとを備えたことを特徴とするレーザ多点
同時照射装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56074560A JPS6057431B2 (ja) | 1981-05-18 | 1981-05-18 | レ−ザ多点同時照射装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56074560A JPS6057431B2 (ja) | 1981-05-18 | 1981-05-18 | レ−ザ多点同時照射装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57190794A JPS57190794A (en) | 1982-11-24 |
| JPS6057431B2 true JPS6057431B2 (ja) | 1985-12-14 |
Family
ID=13550727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56074560A Expired JPS6057431B2 (ja) | 1981-05-18 | 1981-05-18 | レ−ザ多点同時照射装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6057431B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4533813A (en) * | 1983-09-06 | 1985-08-06 | Illinois Tool Works Inc. | Optical selective demetallization apparatus |
| JPS61262478A (ja) * | 1985-05-17 | 1986-11-20 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザマ−キング装置 |
| US5474627A (en) * | 1990-10-11 | 1995-12-12 | Aerospatiale Societe Nationale Industrielle | Method for marking an electric cable |
| US5463200A (en) * | 1993-02-11 | 1995-10-31 | Lumonics Inc. | Marking of a workpiece by light energy |
-
1981
- 1981-05-18 JP JP56074560A patent/JPS6057431B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57190794A (en) | 1982-11-24 |
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