JPH02284786A - レーザマーキング方法及びその装置 - Google Patents
レーザマーキング方法及びその装置Info
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- JPH02284786A JPH02284786A JP1105905A JP10590589A JPH02284786A JP H02284786 A JPH02284786 A JP H02284786A JP 1105905 A JP1105905 A JP 1105905A JP 10590589 A JP10590589 A JP 10590589A JP H02284786 A JPH02284786 A JP H02284786A
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- JP
- Japan
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- mask
- laser
- laser beam
- pattern
- optical path
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 42
- 238000010330 laser marking Methods 0.000 claims description 10
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 3
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 abstract 3
- 101100443291 Mus musculus Dnajc27 gene Proteins 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 101100269850 Caenorhabditis elegans mask-1 gene Proteins 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明はレーザ光により彼マーキング物にマークを形成
するようにしたレーザマーキングツノ法及びその装置に
関する。
するようにしたレーザマーキングツノ法及びその装置に
関する。
(従来の技術)
近年、例えば小形の電子部品等の被マーキング物にレー
ザ光を照射し、この照射部位を瞬時に高温として表面物
質を除去することにより、該電子部品の表面に文字や図
形といった所定のパターンでマークを形成することが行
われている。
ザ光を照射し、この照射部位を瞬時に高温として表面物
質を除去することにより、該電子部品の表面に文字や図
形といった所定のパターンでマークを形成することが行
われている。
このようなレーザ光によるマーキングの方法としては、
被マーキング物の表面に微小なスポット径のレーザ光を
所望のパターンに沿って走査させる方法や、所定のパタ
ーンに対応したマスクパターンが形成されたマスクを透
過させたレーザ光を照射する方法が実用化されている。
被マーキング物の表面に微小なスポット径のレーザ光を
所望のパターンに沿って走査させる方法や、所定のパタ
ーンに対応したマスクパターンが形成されたマスクを透
過させたレーザ光を照射する方法が実用化されている。
この場合、レーザ光を走査させる前者の方法では、マー
キングに時間がかかり、また装置の構造が?12雑で高
価となる問題点があった。
キングに時間がかかり、また装置の構造が?12雑で高
価となる問題点があった。
一方、後者の方法を大曳するための装置の一例を、第5
図に概略的に示す。このものは、レーザ発振器1から出
力されたレーザ光の光路2中に板状のマスク3を設け、
このマスク3を透過したレーザ光を対物レンズ4て結像
して披マーキング物5表面に照射するように構成されて
いる。前記マスク3には、例えば第6図に示すようなマ
スクパターン6(斜線を付して示す)が切抜かれて形成
されており、前記レーザ光がこのマスクパターン6部分
だけを透過することにより、第7図に示すように、被マ
ーキング物5にはマスクパターン6に対応したrABJ
のマーク7が形成される。このものでは、マーク7の形
成が短時間で済み、またレーザ光を走査させるものに比
べて装置の構造も簡単となる。
図に概略的に示す。このものは、レーザ発振器1から出
力されたレーザ光の光路2中に板状のマスク3を設け、
このマスク3を透過したレーザ光を対物レンズ4て結像
して披マーキング物5表面に照射するように構成されて
いる。前記マスク3には、例えば第6図に示すようなマ
スクパターン6(斜線を付して示す)が切抜かれて形成
されており、前記レーザ光がこのマスクパターン6部分
だけを透過することにより、第7図に示すように、被マ
ーキング物5にはマスクパターン6に対応したrABJ
のマーク7が形成される。このものでは、マーク7の形
成が短時間で済み、またレーザ光を走査させるものに比
べて装置の構造も簡単となる。
(発明が解決しようとする課題)
ところが、上記のようなマスク3を用いる方法では、マ
ーク7の形成が短時間で済み装置の構造も簡単となるf
1点がある反面、複雑なマークを形成することができな
いという問題点がある。
ーク7の形成が短時間で済み装置の構造も簡単となるf
1点がある反面、複雑なマークを形成することができな
いという問題点がある。
即ち、マスクパターン6はマスク3からその一部を切抜
かれて形成されるものであるから、マスクパターン6の
陰画部分(第6図で斜線が付されていない部分)は必ず
つながっていなければならず、言換えれば、マスク3に
は、例えば円環や枠形等の該マスク3の一部分を囲むよ
うな文字1図形を含んだマスクパターン6を形成するこ
とはできない。従って、被マーキング物5に、レーザに
よって表面が除去されない不連続な独立部分(以下「島
」と称する)を含むパターンでマークを形成することが
できなくなる。このため、上述のような「島」を含む文
字であるrABJの場合には、マスクパターン6に不連
続部6aを形成しなくてはならず、マーク7にもこれに
対応した不連続部7aが形成されることになってしまい
、この結果、形成されたマーク7の印象が不鮮明になっ
てしまう等の不具合が生じてしまう。
かれて形成されるものであるから、マスクパターン6の
陰画部分(第6図で斜線が付されていない部分)は必ず
つながっていなければならず、言換えれば、マスク3に
は、例えば円環や枠形等の該マスク3の一部分を囲むよ
うな文字1図形を含んだマスクパターン6を形成するこ
とはできない。従って、被マーキング物5に、レーザに
よって表面が除去されない不連続な独立部分(以下「島
」と称する)を含むパターンでマークを形成することが
できなくなる。このため、上述のような「島」を含む文
字であるrABJの場合には、マスクパターン6に不連
続部6aを形成しなくてはならず、マーク7にもこれに
対応した不連続部7aが形成されることになってしまい
、この結果、形成されたマーク7の印象が不鮮明になっ
てしまう等の不具合が生じてしまう。
本発明は上記事情に鑑みてな、され°たもので、その第
一の目的は、マスクを用いた方法であって、「島」を含
む1夏雑なパターンのマークをも形成することができる
レーザマーキング方法を提供するにある。そして、本発
明の第二の1:1的は、上記方法を安価に具体化できる
レーザマーキング装置を提供するにある。
一の目的は、マスクを用いた方法であって、「島」を含
む1夏雑なパターンのマークをも形成することができる
レーザマーキング方法を提供するにある。そして、本発
明の第二の1:1的は、上記方法を安価に具体化できる
レーザマーキング装置を提供するにある。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
本発明のレーザマーキング装置法は、レーザ光の光路を
複数設けると共にこれら各光路に夫々マスクを設け、こ
れら各マスクを透過したレーザ光を彼マーキング物に照
射することにより、各マスクに夫々形成されたマスクパ
ターンを合成したパターンで前記彼マーキング物にマー
クを形成するようにしたところに特徴を有する。
複数設けると共にこれら各光路に夫々マスクを設け、こ
れら各マスクを透過したレーザ光を彼マーキング物に照
射することにより、各マスクに夫々形成されたマスクパ
ターンを合成したパターンで前記彼マーキング物にマー
クを形成するようにしたところに特徴を有する。
そして、本発明のレーザマーキング装置は、レーザ発振
器からのレーザ光を複数に分配する光路分割器を設け、
マスクパターンを有する複数のマスクを前記光路分割器
により分配された各レーザ光が透過するように設け、こ
れら各マスクを透過した複数のレーザ光を合成して彼マ
ーキング物に照射する光路合成器を設けたところに特徴
を有する。
器からのレーザ光を複数に分配する光路分割器を設け、
マスクパターンを有する複数のマスクを前記光路分割器
により分配された各レーザ光が透過するように設け、こ
れら各マスクを透過した複数のレーザ光を合成して彼マ
ーキング物に照射する光路合成器を設けたところに特徴
を有する。
(作用)
「島」を含むパターンは「島」を含まない複数の分割パ
ターンに分割することができ、また、これら分割パター
ンを合成することにより「島」を含むパターンを得るこ
とができる。
ターンに分割することができ、また、これら分割パター
ンを合成することにより「島」を含むパターンを得るこ
とができる。
従って、上記方法によれば、複数のマスクに夫々形成さ
れたマスクパターンを合成したパターンで肢マーキング
物にマークが形成されるから、各マスクに、所望のパタ
ーンを分割した分割パターンに対応したマスクパターン
を夫々形成しておけば、「島」を含むパターンであって
もそのマークを被マーキング物に形成することができる
。
れたマスクパターンを合成したパターンで肢マーキング
物にマークが形成されるから、各マスクに、所望のパタ
ーンを分割した分割パターンに対応したマスクパターン
を夫々形成しておけば、「島」を含むパターンであって
もそのマークを被マーキング物に形成することができる
。
そして、上記装置によれば、各マスクに、分割パターン
に対応したマスクパターンを夫々形成しておけば、1個
のレーザ発振器を用いて所望のパターンに対応したレー
ザ光を彼マーキング物に照射できそのパターンでマーク
を形成することができる。
に対応したマスクパターンを夫々形成しておけば、1個
のレーザ発振器を用いて所望のパターンに対応したレー
ザ光を彼マーキング物に照射できそのパターンでマーク
を形成することができる。
(実施例)
以下本発明の一実施例に一ついて、第1図乃至第4図を
参照して説明する。
参照して説明する。
第1図は本実施例に係るレーザマーキング装置11の全
体構成を概略的に示している。この第1図において、]
2は周知のレーザ発振器であり、この場合、図で左ド方
向に向けてレーザ光りを出力するように)li%成され
ている。1.3は光路分割器であり、これは、例えば透
過率5096の゛1′−透過形ミラーからなり、レーザ
光りを、50%はそのまま透過させ、5096は図で右
ド方向に向けて反射するようになっている。従って、こ
の光路分割器13は、前記レーザ発振器12から出力さ
れたレーザ光りを複数この場合2つに分配して亙いに直
角方向に進む第1の光路14及び第2の光路15を形成
するように構成されている。16は第1の光路14に設
けられた第1の光学系であり、これは、第1の光路14
のレーザ光を所定の大きさに整形する一対のレンズ17
、このレン、ズ17により整形されたレーザ光が透過す
る板状をなす第1のマスク18、この第1のマスク18
を透過したレーザ光を図で右下方向に向けて折曲げる全
反射形ミラー1つから構成されている。一方、第2の光
路15側にも同様に、一対のレンズ20、第2のマスク
21、この第2のマスク21を透過したレーザ光を図で
左下方向に向けて折曲げるミラー22からなる第2の光
学系23が設けられている。
体構成を概略的に示している。この第1図において、]
2は周知のレーザ発振器であり、この場合、図で左ド方
向に向けてレーザ光りを出力するように)li%成され
ている。1.3は光路分割器であり、これは、例えば透
過率5096の゛1′−透過形ミラーからなり、レーザ
光りを、50%はそのまま透過させ、5096は図で右
ド方向に向けて反射するようになっている。従って、こ
の光路分割器13は、前記レーザ発振器12から出力さ
れたレーザ光りを複数この場合2つに分配して亙いに直
角方向に進む第1の光路14及び第2の光路15を形成
するように構成されている。16は第1の光路14に設
けられた第1の光学系であり、これは、第1の光路14
のレーザ光を所定の大きさに整形する一対のレンズ17
、このレン、ズ17により整形されたレーザ光が透過す
る板状をなす第1のマスク18、この第1のマスク18
を透過したレーザ光を図で右下方向に向けて折曲げる全
反射形ミラー1つから構成されている。一方、第2の光
路15側にも同様に、一対のレンズ20、第2のマスク
21、この第2のマスク21を透過したレーザ光を図で
左下方向に向けて折曲げるミラー22からなる第2の光
学系23が設けられている。
24は例えばプリズムからなる光路合成器であり、これ
は、前記第1の光学系16からのレーザ光り及び第2の
光学系23からのレーザ光L2を異なる面から入射させ
ることにより、これら2つの1ノーザ光り、及びL2を
合成するようになっている。25は対物レンズであり、
これは、前記光路合J戊器24が合成したレーザ光を結
像させて彼マーキング物たる例えば電子部品26に照9
・1するようになっている。
は、前記第1の光学系16からのレーザ光り及び第2の
光学系23からのレーザ光L2を異なる面から入射させ
ることにより、これら2つの1ノーザ光り、及びL2を
合成するようになっている。25は対物レンズであり、
これは、前記光路合J戊器24が合成したレーザ光を結
像させて彼マーキング物たる例えば電子部品26に照9
・1するようになっている。
さて、前記第1のマスク18及び第2のマスク21の板
面には、夫々第2図(a) (b)に示すような第
1のマスクパターン27及び第2のマスクパターン28
が、切抜かれて形成されている(これらマスクパターン
27及び28を同図に斜線を付して示す)。これら第1
及び第2のマスクパターン27及び28は、夫々rAB
Jの文字のうち略縦ノj向に延びる部f☆及び(苗h′
向に延びる部位に対応しており、両名を加えて合成する
と第3図に示すようにrABJの合成パターン29(同
図に斜線を付して示す)が得られるように形成されてい
る。°また、これら第1のマスク18及び第2のマスク
21は、夫々レーザ光の進行b゛向にk・1して仮面が
直交するようにセットされる。
面には、夫々第2図(a) (b)に示すような第
1のマスクパターン27及び第2のマスクパターン28
が、切抜かれて形成されている(これらマスクパターン
27及び28を同図に斜線を付して示す)。これら第1
及び第2のマスクパターン27及び28は、夫々rAB
Jの文字のうち略縦ノj向に延びる部f☆及び(苗h′
向に延びる部位に対応しており、両名を加えて合成する
と第3図に示すようにrABJの合成パターン29(同
図に斜線を付して示す)が得られるように形成されてい
る。°また、これら第1のマスク18及び第2のマスク
21は、夫々レーザ光の進行b゛向にk・1して仮面が
直交するようにセットされる。
次に、上記構成の作用について説明する。
レーザ発振器12を駆動すると、レーザ光りが出力され
、このレーザ光りは、前述のように光路分割器13によ
り分配される。分配された一方のレーザ光は第1の光路
14を進み、レンズ17を通過した後、第1のマスク1
8を通過し、さらにミラー19により光路合成器24に
向けて()i曲げられる。レーザ光は第1のマスク18
・を通過するとき、第1のマスクパターン27部分のみ
にて透過するので、光路合成器24に入射されるレーザ
光L1は、進行方向に直交する断面が前記第1のマスク
パターン27に対応するビームとなっている。−h s
第2の光路15に分配されたレーザ光は、レンズ20.
第2のマスク21を通過し、ミラー22により光路合成
器24に向けて417曲げられる。このときも、前記同
様に光路合成器24に入射されるレーザ光り、は、断面
が前記第2のマスクパターン28に対応するビームとな
る。
、このレーザ光りは、前述のように光路分割器13によ
り分配される。分配された一方のレーザ光は第1の光路
14を進み、レンズ17を通過した後、第1のマスク1
8を通過し、さらにミラー19により光路合成器24に
向けて()i曲げられる。レーザ光は第1のマスク18
・を通過するとき、第1のマスクパターン27部分のみ
にて透過するので、光路合成器24に入射されるレーザ
光L1は、進行方向に直交する断面が前記第1のマスク
パターン27に対応するビームとなっている。−h s
第2の光路15に分配されたレーザ光は、レンズ20.
第2のマスク21を通過し、ミラー22により光路合成
器24に向けて417曲げられる。このときも、前記同
様に光路合成器24に入射されるレーザ光り、は、断面
が前記第2のマスクパターン28に対応するビームとな
る。
そして、光路合成器24に入射されたレーザ光り、及び
L2は合成され、対物レンズ25で結(1ぐされて電子
部品26の表面に1!<(射される。この照射部位が瞬
時に高8となり表面物質が除去されることにより、電子
部品26の表面に、照射されたレーザ光の断面形状に相
当するパターンのマーク30が形成される。このとき、
合成されたレーザ光は、断面が第1のマスクパターン2
7と第2のマスクパターン28とを合成した前ri[i
6成パターン2つに対応するビームとなっているので、
形成されたマーク30は、第4図に斜線を付して示すよ
うに、合成パターン29にに・I応したrA゛B」とい
うパターンとなる。
L2は合成され、対物レンズ25で結(1ぐされて電子
部品26の表面に1!<(射される。この照射部位が瞬
時に高8となり表面物質が除去されることにより、電子
部品26の表面に、照射されたレーザ光の断面形状に相
当するパターンのマーク30が形成される。このとき、
合成されたレーザ光は、断面が第1のマスクパターン2
7と第2のマスクパターン28とを合成した前ri[i
6成パターン2つに対応するビームとなっているので、
形成されたマーク30は、第4図に斜線を付して示すよ
うに、合成パターン29にに・I応したrA゛B」とい
うパターンとなる。
このように本実施例の方法によれば、マスク18.21
を用いてマーク30の形成が短時間で済むものであって
、従来の方法及び装置では形成することができなかった
rABJといった「島」31 (第4図参照)を含む段
HFなパターンでのマーク30を形成することができる
。
を用いてマーク30の形成が短時間で済むものであって
、従来の方法及び装置では形成することができなかった
rABJといった「島」31 (第4図参照)を含む段
HFなパターンでのマーク30を形成することができる
。
そして、本実施例のレーザマーキング装置11によれば
、光路分割器13を設けることにより、1個のレーザ発
振器]2を用いて2つの光路14゜15を形成できるの
で、上記h゛法を安ωHに具体化できるものである。
、光路分割器13を設けることにより、1個のレーザ発
振器]2を用いて2つの光路14゜15を形成できるの
で、上記h゛法を安ωHに具体化できるものである。
尚、上記実施例では、光路及びマスクを2つ設けるよう
にしたが、3つ以上設けることにより、より複雑なパタ
ーンでマークを形成することが可能となる。
にしたが、3つ以上設けることにより、より複雑なパタ
ーンでマークを形成することが可能となる。
また、本発明の方法としては、光路分割器を設けずに複
数のレーザ発振器を用いて、夫々のレーザ発振器からの
レーザ光の光路にマスクを設けるようにしても良く、さ
らには、光路合成器を用いずに・例えばマークを透過し
た複数のレー→ア光を彼マーキング物に大々別角度から
照射するようにしても良い。
数のレーザ発振器を用いて、夫々のレーザ発振器からの
レーザ光の光路にマスクを設けるようにしても良く、さ
らには、光路合成器を用いずに・例えばマークを透過し
た複数のレー→ア光を彼マーキング物に大々別角度から
照射するようにしても良い。
その他、本発明は上記実施例に限定されるものではなく
、要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。
、要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。
[発明の効果]
以上の説明にて明らかなように、本発明のレーザマーキ
ング装置法によれば、F(数のマスクに夫々形成された
マスクパターンを合成したパターンで被マーキング物に
マークを形成するようにしたから、マークの形成を短時
間で済ませ得るものであって、「島」を含む曳雑なパタ
ーンのマークをも形成することができるという優れた効
果を奏する。
ング装置法によれば、F(数のマスクに夫々形成された
マスクパターンを合成したパターンで被マーキング物に
マークを形成するようにしたから、マークの形成を短時
間で済ませ得るものであって、「島」を含む曳雑なパタ
ーンのマークをも形成することができるという優れた効
果を奏する。
そして、本発明のレーザマーキング装置によれば、1個
のレーザ発振器を用いて2つの光路を形成するようにし
たので、上記方法を安価に具体化できるという優れた効
果を奏する。
のレーザ発振器を用いて2つの光路を形成するようにし
たので、上記方法を安価に具体化できるという優れた効
果を奏する。
第1図乃至第4図は本発明の一実施例を示すもので、第
1図は全体構成を概略的に示す図、第2図はマスクの平
面図、第3図はマスクパターンを合成したパターンを示
す図、第4図はマークが形成された彼マーキング物の平
面図である。また、第5図乃至第7図は従来例を示すも
ので、第5図は第1図相当図、第6図は第2図相当図、
第7図は第4図相当図である。 図面中、12はレーザ発振器、13は光路分割器、14
は第1の光路、15は第2の光路、18は第1のマスク
、21は第2のマスク、24は光路合成器、26は彼マ
ーキング物、27は第1のマスクパターン、28は第2
のマスクパターン、2つは合成パターン、30はマーク
、L、L、。 L2はレーザ光を示す。 代理人 弁理士 則近 憲IG 同 第 了 丸 健第1図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図
1図は全体構成を概略的に示す図、第2図はマスクの平
面図、第3図はマスクパターンを合成したパターンを示
す図、第4図はマークが形成された彼マーキング物の平
面図である。また、第5図乃至第7図は従来例を示すも
ので、第5図は第1図相当図、第6図は第2図相当図、
第7図は第4図相当図である。 図面中、12はレーザ発振器、13は光路分割器、14
は第1の光路、15は第2の光路、18は第1のマスク
、21は第2のマスク、24は光路合成器、26は彼マ
ーキング物、27は第1のマスクパターン、28は第2
のマスクパターン、2つは合成パターン、30はマーク
、L、L、。 L2はレーザ光を示す。 代理人 弁理士 則近 憲IG 同 第 了 丸 健第1図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、レーザ光の照射により被マーキング物にマークを形
成する方法であって、前記レーザ光の光路を複数設ける
と共にこれら各光路に夫々マスクを設け、これら各マス
クを透過したレーザ光を前記被マーキング物に照射する
ことにより、各マスクに夫々形成されたマスクパターン
を合成したパターンで前記被マーキング物にマークを形
成するようにしたことを特徴とするレーザマーキング方
法。 2、レーザ光を出力するレーザ発振器と、このレーザ発
振器からのレーザ光を複数に分配する光路分割器と、マ
スクパターンを有し前記光路分割器により分配された各
レーザ光が透過する複数のマスクと、これら各マスクを
透過した複数のレーザ光を合成して被マーキング物に照
射する光路合成器とを具備してなるレーザマーキング装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1105905A JPH02284786A (ja) | 1989-04-27 | 1989-04-27 | レーザマーキング方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1105905A JPH02284786A (ja) | 1989-04-27 | 1989-04-27 | レーザマーキング方法及びその装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02284786A true JPH02284786A (ja) | 1990-11-22 |
Family
ID=14419892
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1105905A Pending JPH02284786A (ja) | 1989-04-27 | 1989-04-27 | レーザマーキング方法及びその装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02284786A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1994016858A1 (en) * | 1993-01-29 | 1994-08-04 | Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho | Laser marking system and method |
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