JPH0211283A - レーザマーキング装置 - Google Patents

レーザマーキング装置

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JPH0211283A
JPH0211283A JP63159904A JP15990488A JPH0211283A JP H0211283 A JPH0211283 A JP H0211283A JP 63159904 A JP63159904 A JP 63159904A JP 15990488 A JP15990488 A JP 15990488A JP H0211283 A JPH0211283 A JP H0211283A
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JP
Japan
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mask
laser
pattern
laser light
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JP63159904A
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Makoto Ikeda
誠 池田
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Toshiba Corp
Toshiba Development and Engineering Corp
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Toshiba Corp
Toshiba Electronic Device Engineering Co Ltd
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  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) この発明は、レーザマーキング装置に関する。
(従来の技術) 従来、レーザマーキング装置は第2図に示すように構成
され、レーザ発振器1がら出射されたレーザ光2は、そ
の光束が適当な断面形状を持つように整形され、この整
形されたレーザ光はミラー3により光路を変更され、マ
スク22に照射される。このマスク22は、例えばレー
ザ光を透過する部分と遮蔽する部分とでマーキングした
いパターンを形成したものである。マスク22を通過し
たレーザ光は1つ又は複数の組みレンズによる結像レン
ズ26を通って被加工物30に照射される。
この時、マスク22に形成されたパターンが、結像レン
ズ26によって被加工物30上に結像されているため、
被加圧物30上にマスク22のパターンがマーキングさ
れる。
(発明が解決しようとする課題) 上記従来のレーザマーキング装置では、マーキングパタ
ーンを食えるためには、マスク22の交換か必要となる
。又、レーザ発振器1は被加工物30 J: 1ライン
の対応しか出来ず、被加工物30上への設置が原則とな
り、操作性が悪い。
この発明は、マスクを交換しなくてもマーキングパター
ンを選択することが出来、又、被加工物上へのレーザ発
振器の設置を行わなくても良いレーザマーキング装置を
提供することを目的とする。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) この発明は、レーザ発振器から出射されたレーザ光を、
少なくともレンズ、マスク及び結像レンズを通して被加
工物に照射することにより、この肢加1.物上に上記マ
スクのパターンをマーキングするレーザマーキング装置
において、上記レーザ発振器から上記マスク迄の間に上
記レーザ光を分岐する次数の光ファイバを設け、更に上
記マスクよ上記先ファイバに対応する>i数にして且つ
複数のマーキングパターンを有し、上記結像レンズ及び
被加工物も上記光ファイバに対応する複数にして、所望
のマーキングパターンを自動制御で選択して同時に1夏
数の被加工物にマーキングするようにしたレーザマーキ
ング装置である。
(作用) この発明によれば、マスク上のマーキングパターンを選
択するための光学系とその駆動装置は、コントローラか
ら受けた信号で選択されたライン及びマスク上のマーキ
ングパターンヘレーザ光が照射するように動作する。こ
の結果、マスクを交換しなくてもマーキングパターンを
選択することか出来、又、被加工物上へのレーザ発振器
の設置を行わなくても良い。更に、駆動装置の高速化で
高速にマーキングを行なうことも出来る。
(実施例) 以下、図面を参照して、この発明の一実施例を詳細に説
明する。
この発明によるレーザマーキング装置は、第1図に示す
ように構成され、従来例(第2図)と同一箇所には同一
符号を付すことにする。
即ち、レーザ発振器1から出射されるレーザ光2の光路
上には、ミラー3.4、集光レンズ6及びミラー5が順
次所定間隔をおいて配設されており、これらミラー3.
4、集光レンズ6及びミラー5により光学系9が構成さ
れている。そして、ミラー5は駆動装置7に接続され、
この駆動装置7はコントローラ8に接続されている。
更に、ミラー5に近接して、複数例えば4本の光ファイ
バ10.11.12.13が設けられ、レーザ光を分岐
するように構成されている。これら光ファイバ10.1
1.12.13の出力側には、それぞれビーム整形レン
ズ14.15.16.17、マスク22a、23a、2
4a、25a、結像レンズ26.27.28.29及び
被加工物30.31,32.33が順次所定間隔をおい
て配設されている。そして、これらビーム整形レンズ、
マスク、結像レンズにより、光ファイバ10.1]、]
2.13のそれぞれに対応する光学系34.35.36
.37が構成されている。
各マスク22a、23a、24a、25aは、高速回転
時における位置決め精度も考慮し、軽量化及びパターン
位置の高精度を実現したレーザ光の透過部と散乱部をa
する円板形のマスクであり、レーザ光の透過部かマーキ
ングパターン例えばA・B−C−D−EΦF−G−Hに
なっている。このようなマスク22as 23a、24
a、25aは、それぞれ駆動装置18.19.20.2
1を介して上記のコントローラ8に接続されている。
又、この発明では、従来と異なり、レーザ発振器1は被
加工物30.31.32.33上には設置されておらず
、遠く離れた場所に位置している。
さて動作時には、例えば被加工物30.31、′32.
33を搬送する装置かあり、多種の信号を駆動装置18
.19.20.21が受けてマスク22 a % 23
 a % 24 a s 25 a上のマーキングパタ
ーンA−B−C−D−E−F−G−Hを選択し、コント
ローラ8へ送信する。
コントローラ8は、送信された信号の早いラインにミラ
ー5を回転させ、レーザ光出射の指示を出す。又、信号
が同時に送信された場合は、ライン番号の早いものを優
先とし、他のラインは待たせる。
このようにして、レーザ発振器1から出射されたレーザ
光2は、その光束が適当な断面形状を持つように整形・
伝送されて、光学系9へ入射し、信号を受けたラインの
光ファイバ1tlll、12.13に入射される。そし
て、この光ファイバ10.11.12.13により伝送
されたレザ光2は、光学系34.35.36.37へ入
射され、更にビーム整形レンズ14.15.16.17
によりレーザ光2は整形され、マスク22a123a、
24a% 25aへ照射される。マスク22a、23a
、24a、25aに設けられた複数のマーキングパター
ンA−B−C−D争E−F・G−Hから所望のマーキン
グパターンを選択し、そのパターンを透過したレーザ光
は、結像レンズ26.27.28.29を通過して被加
工物30.31.32.33へ照射される。
[発明の効果] 以上説明したように、この発明によれば、マスクを交換
しなくてもマーキングパターンを選択することが出来、
又、被加工物上へのレーザ発振器の設置を行わなくても
良い。更に、駆動装置の高速化で高速にマーキングを行
なうことも出来る。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例に係るレザマーング装置を
示す概略構成図、第2図は従来のレザマーキング装置を
示す概略構成図である。 ]・・・レーザ発振器、2・・・レーザ光、3.4.5
・・・ミラー 6・・・集光レンズ、7.18.19.
20.21・・・駆動装置、8・・・コントローラ、9
.34.35.36.37・・・光学系、10、]1.
12.13・・・光ファイバ 14.15.16、】7
・・ビーム整形レンズ、22 a % 23 a 52
4a、25a・・・マスク、26.27.28.29・
・・結像レンズ、30.31.32.33・・・彼加1
.物。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 レーザ発振器から出射されたレーザ光を、少なくともレ
    ンズ、マスク及び結像レンズを通して被加工物に照射す
    ることにより、この被加工物上に上記マスクのパターン
    をマーキングするレーザマーキング装置において、 上記レーザ発振器から上記マスク迄の間に上記レーザ光
    を分岐する複数の光ファイバを設け、更に上記マスクは
    上記光ファイバに対応する複数にして且つ複数のマーキ
    ングパターンを有し、上記結像レンズ及び被加工物も上
    記光ファイバに対応する複数にして、所望のマーキング
    パターンを自動制御で選択して同時に複数の被加工物に
    マーキングするようにしたことを特徴とするレーザマー
    キング装置。
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Cited By (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6144011A (en) * 1996-02-23 2000-11-07 Spectrum Technologies Limited Laser marking apparatus and methods

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JPS5861380U (ja) * 1981-10-16 1983-04-25 株式会社東芝 レ−ザ加工装置
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