KR100758213B1

KR100758213B1 - 레이저 가공방법 및 가공장치

Info

Publication number: KR100758213B1
Application number: KR1020067004779A
Authority: KR
Inventors: 시로 하마다; 지로 야마모토; 도모유키 야마구치
Original assignee: 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤
Priority date: 2006-03-08
Filing date: 2003-09-09
Publication date: 2007-09-12
Also published as: KR20060054457A

Abstract

본 레이저 가공방법은, ⒜ 레이저 광원(1)으로부터 레이저 빔을 출사시키는 공정과, ⒝ 상기 레이저 광원(1)으로부터 출사한 레이저 빔을, 수지층(22)과 이 수지층(22)의 표면 상에 형성된 금속산화물로 이루어지는 투명도전층(23)을 가지는 가공대상물(5)의 표면에 조사하여, 이 투명도전층(23)을 제거하고, 바닥면(底面)에 이 수지층(22)이 노출된 오목부를 형성하는 공정을 포함한다.

Description

레이저 가공방법 및 가공장치{Laser processing method and processing apparatus}

본 발명은, 레이저 가공방법 및 가공장치에 관한 것으로서, 특히, 금속산화물로 이루어지는 투명도전층의 가공을 행할 수 있는 레이저 가공방법 및 가공장치에 관한 것이다.

유리 기재(基材)의 표면 상에 수지층으로 이루어지는 컬러 필터가 형성되고, 더욱이 컬러 필터의 표면 상에 ITO 등의 금속산화물로 이루어지는 투명도전층이 형성된 기판이, 예컨대 액정표시장치에 이용되고 있다.

수지층 표면 상의 소정 영역의 투명도전층을 남기고, 불필요한 투명도전층을 제거함으로써, 액정에 전압을 인가하기 위한 투명전극이 형성된다. 예컨대 단순 매트릭스 구조의 액정표시장치의 제작에 있어서는, 수지층의 표면 상에 줄무늬 형상으로 투명도전층을 남김으로써 투명전극이 형성된다. 이와 같은 기판의 투명도전층의 패터닝은, 주로, 포토리소그래피와 습식(濕式) 에칭을 이용하여 행하여져 왔다.

포토리소그래피에서는, 레지스트 도포의 공정이나, 마스크 제작의 공정이 필요하게 된다. 이 때문에 가공시간을 단축시키는 것이 용이하지 않다. 또한, 습식 에칭에서는 화학약품이 사용되어, 폐액(廢液)이 발생한다. 이 때문에 가공에 수반 하는 환경부하를 저감시키는 것이 용이하지 않다.

본 발명의 하나의 목적은, 수지층의 표면 상에 형성된 금속산화물로 이루어지는 투명도전층의 가공을, 양호하게 행할 수 있는 신규의 레이저 가공방법 및 가공장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 하나의 관점에 의하면, ⒜ 레이저 광원으로부터 레이저 빔을 출사시키는 공정과, ⒝ 상기 레이저 광원으로부터 출사한 레이저 빔을, 수지층과 이 수지층의 표면 상에 형성된 금속산화물로 이루어지는 투명도전층을 가지는 가공대상물 표면의 제1 영역에 조사하여, 이 투명도전층을 제거하여, 바닥면(底面)에 이 수지층이 노출된 제1 오목부를 형성하는 공정을 포함하는 레이저 가공방법이 제공된다.

수지층의 표면 상에 금속산화물로 이루어지는 투명도전층이 형성된 가공대상물에 대하여, 수지층이 손상되는 것을 억제하면서 투명도전층을 제거하여, 가공대상물 표면에 오목부를 형성하기 위한, 신규의 가공방법이 제공된다. 종래 널리 이용되고 있던 포토리소그래피나 습식 에칭 등의 공정이 불필요하게 되어, 가공시간의 단축화나 가공에 수반하는 환경부하의 저감화를 도모할 수 있다.

본 발명의 다른 관점에 의하면, 가공대상물을 지지하는 지지기구와, 240㎚∼340㎚의 파장을 가지고, 1ns∼60ns의 펄스폭을 가지는 펄스 레이저 빔을 출사하는 레이저 광원과, 상기 지지기구에 지지된 가공대상물의 표면에 있어서, 빔 단면(斷面)이 일방향으로 긴 형상이 되도록, 상기 레이저 광원으로부터 출사한 펄스 레이저 빔의 단면을 정형하는 빔 단면 정형기(整形器)와, 상기 빔 단면 정형기에서 단면이 정형된 레이저 빔의 펄스의 입사위치가, 상기 지지기구에 지지된 가공대상물의 표면 상을 이동하도록, 외부로부터의 제어신호에 근거하여, 입사위치와 가공대상물의 상대위치를 변화시키는 이동기구와, 상기 지지기구에 지지된 가공대상물 표면 상의, 상기 레이저 광원으로부터 출사된 펄스 레이저 빔의 제 1 펄스가 조사하는 영역과, 제 2 펄스가 조사하는 영역이 간격을 두도록, 빔 조사영역을 가공대상물 표면 상에서 이동시키도록, 상기 이동기구를 제어하는 제어장치를 가지는 레이저 가공장치가 제공된다.

레이저 가공장치는, 수지층과 금속산화물로 이루어지는 투명도전층이 적층된 가공대상물의 가공에 이용할 수 있다. 이와 같은 가공대상물의 표면에, 적절한 조건으로, 레이저 빔의 제 1 펄스를 조사하여, 투명도전층을 제거함으로써, 수지층이 손상되는 것을 억제하면서, 가공대상물의 표면에 제1 홈을 형성할 수 있다. 더욱이, 가공대상물 표면의, 제 1 펄스가 조사된 영역과는 간격을 둔 영역에, 제 2 펄스를 조사하여, 제2 홈을 형성할 수 있다. 이와 같이 하여, 가공대상물의 표면에, 복수의 홈으로 이루어지는 패턴을 형성할 수 있다. 상이한 펄스에 조사되는 영역끼리가, 간격을 두도록 함으로써, 형성된 홈의 바닥부(底部)에 더욱 펄스가 조사되어서, 홈의 바닥부를 이루는 수지층이 손상되는 것을 방지할 수 있다.

도 1(a)는, 가공대상물의 단면도이고, 도 1(b)는, 실시예에 의한 레이저 가공장치의 개략도이다.

도 2(a) 및 도 2(b)는, 도 1(b)의 레이저 가공장치에 사용되고 있는 호모지나이저의 단면도이다.

도 3은, 실시예에 의한 레이저 가공방법을 설명하기 위한, 가공대상물의 평면도이다.

우선 도 1(a)를 참조하여, 본 발명을 이용하여 가공할 수 있는 가공대상물의 일례에 대하여 설명한다. 예컨대 두께 0.7㎜의 유리 기재(基材)(21)의 표면 상에, 예컨대 두께 1㎛의 폴리이미드계 수지나 아크릴계 수지 등으로 이루어지는 수지층(22)이 형성되어 있다. 수지층(22)의 표면 상에, 예컨대 두께 0.5㎛의 ITO, SnO₂ 등의 금속산화물로 이루어지는 투명도전층(23)이 형성되어 있다. 이와 같이 유리 기재(21)와 수지층(22)과 투명도전층(23)이 적층되어서, 가공대상물(5)이 형성되어 있다. 가공대상물(5)은, 예컨대 액정표시장치의 구성부품이 된다. 액정표시장치에 있어서는, 수지층(22)은, 예컨대 컬러 필터로서 작용한다. 투명도전층(23)은, 액정층에 전계(電界)를 발생시키기 위한 투명전극을 형성하기 위해서 이용된다.

그런데, 수지층(22)을 손상시키지 않도록 투명도전층(23)만을 제거하여, 바닥면에 수지층(22)이 노출된 구멍이나 홈 등의 오목부를 형성하는 가공을 하고자 하는 요망사항이 있다. 가공대상물(5)은, 투명도전층(23)보다도 광흡수율이 높은 수지층(22)의 상에, 투명도전층(23)이 적층된 구조를 가진다. 따라서, 광을 조사하면, 광은 투명도전층(23)을 투과하여, 수지층(22)에 흡수된다. 이로 인하여, 이와 같은 가공을 레이저를 이용하여 실시하는 것은, 곤란하다는 것이 예상된다. 그러나, 이하에 설명하는 바와 같이, 본 발명자들은, 레이저를 이용하여 이와 같은 가공을 양호하게 행할 수 있는 조건을 발견하였다.

본 발명자들은, 가공대상물(5)에, YAG 레이저의 기본파(파장 1064㎚), 2배 고조파(파장 532㎚), 3배 고조파(파장 355㎚), 4배 고조파(파장 266㎚), 5배 고조파(파장 213㎚)의 펄스 레이저를 조사하는 실험을 행하였다. 그 결과 YAG 레이저의 기본파, 2배 고조파, 3배 고조파, 5배 고조파에서는, 이와 같은 가공을 할 수 없었지만, 4배 고조파에서는, 이와 같은 가공을 할 수 있었다.

이 결과에 근거하여, 수지층(22)에 손상을 주지 않도록 투명도전층(23)을 제거하는 가공을 행하기 위해서는, YAG 레이저의 5배 고조파인 파장 213㎚부터 3배 고조파인 파장 355㎚까지의 사이에 포함되는, 240㎚∼340㎚ 정도의 파장을 가지는 레이저를 조사하는 것이 적합할 것이라는 깨달음을 발견하였다.

더욱이, 다른 조건에 대하여 검토한 바, 1ns∼60ns 정도의 펄스폭의 레이저를, 1샷 조사함으로써, 수지층(22)에 손상을 주지 않도록 투명도전층(23)을 가공할 수 있다는 깨달음을 발견하였다. 또한, 가공대상물(5)의 표면에 있어서의 펄스 에너지 밀도는, 0.1J/㎠∼0.4J/㎠ 정도가 바람직한 것을 알 수 있었다. 다만, 이 실험에서 가공대상물(5)에 조사한 YAG 레이저의 빔 스팟의 크기는, 직경 약 100㎛이었다.

도 1(b)는, 본 발명의 실시예에 의한 레이저 가공장치의 개략도를 나타낸다. 레이저 광원(1)이, 펄스 레이저 빔을 출사한다. 레이저 광원(1)으로서, 예컨대, 파 장 248㎚로, 펄스폭 수(數)ns∼60ns의 펄스 레이저 빔을 출사하는 KrF 엑시머 레이저나, 파장 308㎚로, 펄스폭 20ns∼50ns의 펄스 레이저 빔을 출사하는 XeCl 엑시머 레이저를 이용할 수 있다. 1펄스당 에너지는, 예컨대 15J이다. 제어장치(7)가, 원하는 타이밍에서 레이저 빔의 펄스를 출사시키도록, 레이저 광원(1)을 제어한다.

레이저 광원(1)을 출사한 레이저 빔은, 빔 직경을 확대하고, 평행광으로 하는 익스팬더(2)를 통과하여, 호모지나이저(3)에 입사한다.

도 2를 참조하여, 도 1(b)에 나타낸 호모지나이저(3)의 구성 및 작용에 대하여 설명한다. 호모지나이저(3)에 입사하는 광 선속(光線束)의 광축에 평행한 z축을 가지는 xyz 직교 좌표계를 생각한다. 도 2(a)는, yz면에 평행한 단면도, 도 2(b)는, xz면에 평행한 단면도를 나타낸다.

도 2(a)에 나타낸 바와 같이, 등가(等價)의 7개의 실린더리컬 렌즈가, 각각의 모선(母線)방향을 x축과 평행하게 하고, 또한 y축방향으로 배열하여, xy면에 평행한 가상평면을 따른 실린더 어레이(11A와 11B)가 구성되어 있다. 실린더 어레이(11A 및 11B)의 각 실린더리컬 렌즈의 광축면(光軸面)은 xz면에 평행하다. 여기서, 광축면이라는 것은, 실린더리컬 렌즈의 면(面)대칭인 결상계의 대칭면을 의미한다. 실린더 어레이(11A)는 광의 입사측(도면의 좌측)에 배치되고, 실린더 어레이(11B)는 출사측(도면의 우측)에 배치되어 있다.

도 2(b)에 나타낸 바와 같이, 등가(等價)의 7개의 실린더리컬 렌즈가 각각의 모선방향을 y축과 평행하게 하고, 또한 x축방향으로 배열하여, xy면에 평행한 가상평면을 따른 실린더 어레이(12A와 12B)가 구성되어 있다. 실린더 어레이(12A 및 12B)의 각 실린더리컬 렌즈의 광축면은 yz면에 평행하다. 실린더 어레이(12A)는 실린더 어레이(11A)의 전방(前方)(도면의 좌측)에 배치되고, 실린더 어레이(12B)는 실린더 어레이(11A와 11B)의 사이에 배치되어 있다. 실린더 어레이(11A와 11B)의 대응하는 실린더리컬 렌즈의 광축면은 일치하고, 실린더 어레이(12A와 12B)의 대응하는 실린더리컬 렌즈의 광축면도 일치한다.

실린더 어레이(11B)의 후방에 수속(收束)렌즈(15)가 배치되어 있다. 수속렌즈(15)의 광축은, z축에 평행하다.

도 2(a)를 참조하여, yz면 내에 관련된 광 선속의 전반(傳搬; propagation)의 모습을 설명한다. yz면 내에 있어서는, 실린더 어레이(12A 및 12B)는 단순한 평판이므로, 광 선속의 수속, 발산에 영향을 주지 않는다. 실린더 어레이(12A)의 좌측으로부터 z축에 평행한 광축을 가지는 평행 광 선속(13)이 실린더 어레이(12A)에 입사한다. 평행 광 선속(13)은, 예컨대 곡선(17y)으로 나타낸 바와 같이, 중앙부분에서 강하고 주변부분에서 약한 광강도 분포를 가진다.

평행 광 선속(13)이 실린더 어레이(12A)를 투과하여, 실린더 어레이(11A)에 입사한다. 입사 광 선속은, 실린더 어레이(11A)에 의해서 각 실린더리컬 렌즈에 대응한 7개의 수속 광 선속으로 분할된다. 도 2(a)에서는, 중앙과 양단의 광 선속만을 대표하여 나타내고 있다. 7개의 수속 광 선속은, 각각 곡선(17ya∼17yg)으로 나타낸 광강도 분포를 가진다. 실린더 어레이(11A)에 의해서 수속된 광 선속은, 실린더 어레이(11B)에 의해서 재차 수속된다.

실린더 어레이(11B)에 의해서 수속한 7개의 수속 광 선속(14)은, 각각 수속 렌즈(15)의 전방(前方)에서 결상한다. 이 결상위치는, 수속렌즈(15)의 입사측 초점보다도 렌즈에 가깝다. 이 때문에, 수속렌즈(15)를 투과한 7개의 광 선속은 각각 발산 광 선속이 되어, 호모지나이즈 면(面)(16) 상에 있어서 겹쳐진다. 호모지나이즈 면(16)을 조사하는 7개의 광 선속의 y축방향의 광강도 분포는, 각각 광강도 분포(17ya∼17yg)를 y축방향으로 늘린 분포와 같다. 광강도 분포(17ya와 17yg, 17yb와 17yf, 17yc와 17ye)는, 각각 y축방향에 관하여 반전시킨 관계를 가지므로, 이들 광 선속을 서로 겹친 광강도 분포는, 실선(18y)으로 나타낸 바와 같이 균일한 분포에 가까워진다.

도 2(b)를 참조하여, xz면 내에 관련된 광 선속의 전반(傳搬)의 모습을 설명한다. xz면 내에 있어서는, 실린더 어레이(11A 및 11B)는 단순한 평면이므로, 광 선속의 수속, 발광에 영향을 주지 않는다. 평행 광 선속(13)이 실린더 어레이(12A)에 입사한다. 평행 광 선속(13)은, 예컨대 곡선(17x)으로 나타낸 바와 같이, 중앙부분에서 강하고 주변부분에서 약한 광강도 분포를 가진다.

평행 광 선속(13)이 실린더 어레이(12A)에 의해서 각 실린더리컬 렌즈에 대응한 7개의 수속 광 선속으로 분할된다. 도 2(b)에서는, 중앙과 양단의 광 선속만을 대표하여 나타내고 있다. 7개의 수속 광 선속은, 각각 곡선(17xa∼17xg)으로 나타낸 광강도 분포를 가진다.

각 광 선속은, 실린더 어레이(12B)의 전방에서 결상하여, 발산 광 선속이 되어서 실린더 어레이(12B)에 입사한다. 실린더 어레이(12B)에 입사한 각 광 선속은, 각각 어떤 출사각을 가지고 출사하여, 수속렌즈(15)에 입사한다.

수속렌즈(15)를 투과한 7개의 광 선속은 각각 수속 광 선속이 되어, 호모지나이즈 면(16) 상에 있어서 겹쳐진다. 호모지나이즈 면(16)을 조사하는 7개의 광 선속의 x축방향의 광강도 분포는, 도 2(a)의 경우와 마찬가지로 실선(18x)으로 나타낸 바와 같이 균일한 분포에 가까워진다.

이와 같이 호모지나이저(3)는, 호모지나이즈 면(16) 상의 광 조사영역을, y축방향으로 길고, x축방향으로 짧은 직선상(直線狀)의 형상으로 하고, 호모지나이즈 면(16) 상의 광 조사영역 내의 광강도 분포를, 거의 균일하게 한다.

도 1(b)로 되돌아와 설명을 계속한다. 호모지나이저(3)를 출사한 레이저 빔은, 반사 미러(4)에서 반사되어, 도 1(a)에 나타낸 바와 같은 가공대상물(5)에 입사한다. 가공대상물(5)의 표면이 호모지나이즈 면과 일치하도록, 호모지나이저(3)와 가공대상물(5)의 상대위치가 조절되고 있다. 1샷의 레이저 조사에 의해서, 가공대상물(5) 표면의, 예컨대, 길이 1100㎜, 폭 1㎜의 선상(線狀)의 영역이, 거의 균일하게 조사된다. 펄스 에너지 밀도는, 예컨대 0.4J/㎠이다.

가공대상물(5)은, XY 스테이지(6) 상에 지지되어 있다. XY 스테이지(6)가, 가공대상물(5)을, 가공대상물(5) 표면에 평행한 면 내에서 이동시키기 위해서 이용된다. 제어장치(7)가, 원하는 타이밍에서 원하는 위치에 가공대상물(5)을 위치시키도록, XY 스테이지(6)를 제어한다.

레이저 광원(1)과 XY 스테이지(6)는, 제어장치(7)에 의해서, 동기하여 동작하도록 제어되어, 가공대상물(5)이 원하는 위치에 존재하고 있을 때에, 레이저 빔의 펄스가 출사된다.

다음으로 도 3을 참조하여, 상기 레이저 가공장치를 이용하여, 가공대상물 표면에 직선형상(直線狀)의 홈을, 일정한 중심간격(L)으로 형성하는 레이저 가공방법에 대하여 설명한다. 도 3은, 가공대상물(5)의 평면도이다. 가공대상물(5)의 표면에, 레이저 빔의 제 1샷을 조사한다. 빔 단면(斷面)이 호모지나이저에 의해서 직선형상(直線狀)으로 정형되어 있으므로, 가공대상물 표면 상의 직선형상의 영역인 조사영역(31a)이, 레이저에 조사된다. 제 1샷의 조사에 의해서, 조사영역(31a) 내의 투명도전층(23)이 제거되어, 바닥면에 수지층(22)이 노출되어, 첫 번째의 홈이 형성된다.

첫 번째 홈의 형성이 완료되면, XY 스테이지를, 가공대상물(5)의 표면과 평행한 면 내에서, 빔 단면의 길이방향과 직교하는 방향으로, 길이 L만큼 이동한다. 여기서 길이(L)는, 가공대상물 표면 상의 빔 단면의 폭보다도 길다.

다음으로 레이저 빔의 제 2샷을 조사한다. 가공대상물 표면 상의 직선형상의 영역인 조사영역(31b)이, 레이저에 조사된다. 빔 단면의 폭보다도 홈의 중심간격(L)이 길기 때문에, 조사영역(31a)과 조사영역(31b)은, 어느정도 간격을 두고 떨어져 있다. 제 2샷의 조사에 의해서, 조사영역(31b) 내의 투명도전층(23)이 제거되어, 바닥면에 수지층(22)이 노출되어, 2개의 홈이 형성된다.

이후 마찬가지로, 빔 단면의 길이방향과 직교하는 방향으로 길이 L만큼 가공대상물(5)을 이동시키고서, 레이저를 1샷 조사하는 것을 반복하여, 직선형상의 홈을 일정한 중심간격(L)마다 형성한다.

이상 설명한 바와 같이, 도 1(a)에 나타낸 바와 같은 가공대상물(5)에, 적절 한 조건으로 레이저 빔을 조사하여 투명도전층(23)을 제거함으로써, 가공대상물(5)의 표면에, 바닥면에 수지층(22)이 노출된 홈을, 수지층(22)이 손상되는 것을 억제하면서 형성할 수 있다.

상이한 펄스로 조사되는 영역끼리가, 간격을 두도록 함으로써, 형성된 홈의 바닥부에 더욱 펄스가 조사되어서, 홈의 바닥부를 이루는 수지층이 손상되는 것을 방지할 수 있다.

그런데, 펄스 레이저 빔의 조사에 의해서 홈을 형성하는 가공을 행하는 경우, 이하에 설명하는 바와 같은 방법이 널리 이용되고 있다. 가공대상물 표면의 1개의 홈이 형성될 영역을, 길이방향으로 복수의 부분영역으로 분할하여, 부분영역마다 펄스 레이저 빔을 조사하여 오목부를 형성하고, 각 오목부를 연속시킴으로써 1개의 홈 전체를 형성한다. 이와 같이 부분마다 홈을 형성하는 방법을 이용하면, 형성된 홈의 개구(開口) 테두리의, 길이방향의 직선성(直線性)을 높이는 것이 어렵다.

본 실시예의 레이저 가공방법에 있어서는, 빔 단면이 길게 정형된 펄스 레이저 빔을 이용함으로써, 가공대상물 표면의 1개의 홈 전체에 대응하는 영역을 1샷으로 조사하여, 홈을 형성한다. 홈의 개구(開口)의 형상은, 직선형상으로 정형된 빔 단면의 형상에 대응한다. 호모지나이저로 정형된 빔 단면의 길이방향으로 평행한 테두리는, 높은 직선성을 가지고 있다. 이 때문에, 형성되는 홈 개구의 테두리의 길이방향의 직선성을 높일 수 있다. 1샷의 조사만으로 1개의 홈을 형성할 수 있으므로, 가공시간의 단축화도 도모된다.

여기서, 일정한 중심간격(L)으로 홈을 형성하는 예를 설명하였지만, 인접하는 2개의 홈의 간격을 일정하게 하지 않아도 좋다.

빔 단면을 길게 정형하여 홈을 형성하는 예를 설명하였지만, 빔 단면을 다른 형상으로 정형하여도 좋다. 빔 단면의 형상에 대응한 개구를 가지는 오목부를 형성할 수 있다.

여기서, 도 1(b)에 나타낸 레이저 가공장치로부터, 익스팬더(2) 및 호모지나이저(3)를 생략하고, 레이저 광원(1)으로서, 상술한 실험에 이용한 고조파 YAG 레이저 등의 고조파 고체 레이저를 이용하여, 가공대상물(5)에 구멍을 형성하는 가공을 행할 수도 있다.

가공대상물 표면에 있어서의 레이저 빔의 조사영역을, XY 스테이지를 움직여서 이동시키는 예를 설명하였지만, 레이저 빔의 조사영역은, 갈바노 스캐너 등으로 레이저 빔의 진행방향을 틀어 이동시키는 것도 가능하다.

종래 행하여져 온 투명도전층의 패터닝에서는, 포토리소그래피에 수반하는 레지스트 도포의 공정이나, 마스크 제작의 공정이 필요하였다. 또한, 습식 에칭에 수반하는 폐액이 발생되고 있었다. 본 실시예에 의한 레이저 가공방법에 의하면, 투명도전층의 패터닝에 있어서, 포토리소그래피도 습식 에칭도 불필요하게 된다. 이로써, 가공시간의 단축화나, 가공에 수반하는 환경부하의 저감화가 도모된다.

이상 실시예를 따라서 본 발명을 설명하였지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 다양한 변경, 개량, 조합 등이 가능한 것은 당업자에게 자명할 것이다.

Claims

⒜ 레이저 광원으로부터 레이저 빔을 출사시키는 공정과,

⒝ 상기 레이저 광원으로부터 출사한 레이저 빔을, 수지층과 이 수지층의 표면 상에 형성된 금속산화물로 이루어지는 투명도전층을 가지는 가공대상물 표면의 제1 영역에 조사하여, 이 투명도전층을 제거하여, 바닥면(底面)에 이 수지층이 노출된 제1 오목부를 형성하는 공정을 포함하며,

상기 레이저 광원은, 240㎚∼340㎚의 파장을 가지고, 1ns∼60ns의 펄스폭을 가지는 펄스 레이저 빔을 출사하고,

상기 가공대상물의 표면에 조사되는 펄스 레이저 빔의 피(被)조사면에 있어서의 펄스 에너지 밀도는 0.1J/㎠∼0.4J/㎠인 것을 특징으로 하는 레이저 가공방법.
청구항 1에 있어서,

상기 공정 ⒝의 이후, 더욱이,

상기 제1 영역과는 간격을 둔 상기 가공대상물 표면의 제2 영역에, 상기 레이저 광원으로부터 출사한 레이저 빔을 조사하여, 상기 투명도전층을 제거하여, 바닥면에 상기 수지층이 노출된 제2 오목부를 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공방법.
삭제
삭제
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,

상기 공정 ⒝가, 상기 투명도전층의 표면에 있어서의 빔 단면(斷面)이 한 방향으로 긴 형상이 되도록, 상기 레이저 광원으로부터 출사한 레이저 빔의 단면을 정형(整形)하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공방법.
가공대상물을 지지하는 지지기구와,

240㎚∼340㎚의 파장을 가지고, 1ns∼60ns의 펄스폭을 가지는 펄스 레이저 빔을 출사하는 레이저 광원과,

상기 지지기구에 지지된 가공대상물의 표면에 있어서, 빔 단면(斷面)이 한 방향으로 긴 형상이 되도록, 상기 레이저 광원으로부터 출사한 펄스 레이저 빔의 단면을 정형하는 빔 단면 정형기(整形器)와,

상기 빔 단면 정형기에서 단면이 정형된 레이저 빔의 펄스의 입사위치가, 상기 지지기구에 지지된 가공대상물의 표면 상을 이동하도록, 외부로부터의 제어신호에 근거하여, 입사위치와 가공대상물의 상대위치를 변화시키는 이동기구와,

상기 지지기구에 지지된 가공대상물 표면 상의, 상기 레이저 광원으로부터 출사된 펄스 레이저 빔의 제 1 펄스가 조사하는 영역과, 제 2 펄스가 조사하는 영역이 간격을 두도록, 빔 조사영역을 가공대상물 표면 상에서 이동시키도록, 상기 이동기구를 제어하는 제어장치를 가지는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.