WO2020003908A1 - 配線基板および電子部品実装基板 - Google Patents

配線基板および電子部品実装基板 Download PDF

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WO2020003908A1
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WO
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groove
wiring board
face
electronic component
land
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健 稲吉
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日本電産株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components

Definitions

  • the present invention relates to a wiring board and an electronic component mounting board.
  • Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-299548 discloses that a soldering portion having a narrow width corresponding to the terminal width of a mounted component is provided at one end of a land to prevent occurrence of mounting defects. Have been.
  • solder solder paste
  • a printing mask such as a metal mask is used for masking.
  • An object of the present invention is to provide a wiring board that can prevent chipping of solder and an electronic component mounting board with high mounting reliability.
  • One embodiment of the wiring board of the present invention has a pair of lands arranged opposite to each other, to which electrodes of an electronic component are joined via solder.
  • Each land has a groove that is depressed in the thickness direction.
  • the inner surface of the groove includes an end surface located at a longitudinal end of the groove.
  • the end face includes a first end face located on one end side in the longitudinal direction of the groove, and a second end face located on the other end side in the longitudinal direction of the groove.
  • the area of the first end face is larger than the area of the second end face.
  • the present invention it is possible to prevent the occurrence of chipping in the solder, and it is possible to enhance the reliability of mounting the electronic component on the wiring board.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing the configuration of the electronic component mounting board according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view showing the configuration of the land according to the first embodiment.
  • FIG. 3A is a cross-sectional view of a land where a print mask is arranged, and
  • FIG. 3B is a view corresponding to FIG. 3A showing a state where solder is filled.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a land according to the second embodiment.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing a configuration of an electronic component mounting board according to the first embodiment
  • FIG. 2 is a plan view showing a configuration of a land according to the first embodiment
  • FIG. 3B is a cross-sectional view of the land in the arranged state
  • FIG. 3B is a view corresponding to FIG.
  • the electronic component mounting board 100 shown in FIGS. 1 and 2 includes a wiring board 1 and an electronic component 10 bonded (mounted) to the wiring board 1 via solder S.
  • the electronic component 10 has a component body 20 and electrodes 30 provided at both ends of the component body 20. Examples of such an electronic component 10 include a capacitor element, a quartz oscillator, a piezoelectric element, a magnetostrictive element, a memory element, a resistance element, and the like.
  • the wiring substrate 1 includes a substrate 2, a pair of lands 3 disposed on the substrate 2 so as to face each other, wiring (not shown) electrically connected to the lands 3, And a resist layer 4 covering the surface of the substrate.
  • the land 3 is exposed from the resist layer 4, as shown in FIG.
  • the surface of the land 3 is located on the same plane as the surface of the resist layer 4. Note that the substrate 2 and the resist layer 4 are omitted in FIGS. 2 to 4 so as not to complicate the drawings.
  • the substrate 2 may be a solid substrate, a flexible substrate, or a combination of these.
  • Each land 3 is made of, for example, copper, aluminum, nickel or an alloy containing these.
  • the shape (the shape viewed from the thickness direction) of each land 3 in a plan view is substantially rectangular.
  • the direction along the line connecting the intersections I where the diagonal lines L of the pair of lands 3 intersect that is, the direction in which the pair of lands 3 face each other is referred to as “X-axis direction”.
  • the thickness direction of the land 3 is referred to as “Z-axis direction”, and the direction orthogonal to both the X-axis direction and the Z-axis direction is referred to as “Y-axis direction”.
  • a side closer to the other land 3 of one land 3 is defined as “inside”, and a side farther from the other land 3 is defined as “outer”.
  • each land 3 includes a groove 31 extending along the X-axis direction and concave in the Z-axis direction. Therefore, the longitudinal direction of the groove 31 is the X-axis direction in which the groove 31 extends. One end in the longitudinal direction of the groove 31 corresponds to the inside of the land 3, and the other end in the longitudinal direction of the groove 31 corresponds to the outside of the land 3. In the present embodiment, as shown in FIG.
  • the inner surface of the groove 31 has a first end surface 311 located inside in the X-axis direction, a second end surface 312 located outside in the X-axis direction, and X It is located along the axial direction, and includes two side surfaces 313 connecting the first end surface 311 and the second end surface 312, and a bottom surface 314.
  • the first end face 311 and the second end face 312 constitute an end face located at the longitudinal end of the groove 31.
  • the shape of the groove 31 in a plan view is substantially rectangular.
  • the area of the first end face 311 is larger than the area of the second end face 312.
  • the solder paste is applied through the opening M ⁇ b> 1.
  • the groove 31 is filled (see FIG. 3B). Finally, the print mask M will be removed from the land 3.
  • the first end face 311 and the second end face 312 have different contact areas with the solder paste. For this reason, when the print mask M is removed, a difference occurs in the stress distribution to the solder paste between the first end face 311 and the second end face 312. As a result, the solder paste can be easily removed from the opening M1 of the print mask M, and the occurrence of chipping in the solder S can be prevented. By using the solder S without chipping, the mounting reliability of the electronic component 10 on the wiring board 1 can be improved.
  • the solder paste on the first end face 311 side and the second end face 312 side is removed. A difference is less likely to occur in the stress distribution. As a result, the solder S hardly comes off from the opening M1 of the print mask M. If the print mask M is forcibly removed, the solder S is likely to be chipped.
  • Both the first end face 311 and the second end face 312 extend along the Z-axis direction. Accordingly, the direction in which the first end face 311 and the second end face 312 extend and the direction in which the print mask M is removed coincide with each other. Cheap. Therefore, the solder paste can be more easily removed from the opening M1 of the print mask M. Both the first end face 311 and the second end face 312 are orthogonal to the X-axis direction.
  • the groove 31 having such a configuration is preferable because it can be easily formed on the land 3.
  • the removability of the solder paste from the opening M1 of the print mask M can be further improved.
  • the longitudinal direction of the groove 31 coincides with the X-axis direction. Therefore, the solder paste can be more smoothly removed from the opening M1 of the print mask M by sequentially pulling the print mask M away from the wiring board 1 along the X-axis direction.
  • the side surface 313 is located on the outside in the X-axis direction, and the first region 313 a whose height continuously decreases from the inside to the outside in the X-axis direction, A second region 313b located inside the region 313a and having a constant height.
  • the bottom surface 314 includes a first portion (inclined portion) 314a that is inclined from the outside to the inside in the X-axis direction so that the depth of the groove 31 is continuously increased, and a first portion 314a. And a second portion 314b in which the depth of the groove 31 is constant.
  • the groove 31 having such a configuration is preferable because it can be easily formed on the land 3 by cutting.
  • the bottom surface 314 of the groove 31 has the first portion 314a, when applying the solder paste to the land 3, the solder paste can be smoothly and sufficiently supplied (filled) to the deepest portion of the groove 31. .
  • molten solder S molten solder S
  • the groove 31 has a line-symmetrical shape in a transverse section (a section along the Y-axis direction). This makes it easier to make the amount of the solder paste supplied into the groove 31 uniform in the Y-axis direction. Further, when mounting the electronic component 10 on the wiring board 1, the position of the electronic component 10 with respect to the land 3 is easily determined, and a misalignment defect is less likely to occur.
  • the volume on the inside in the X-axis direction is larger than the volume on the outside.
  • the amount of the solder paste can be increased inside the groove 31 in the X-axis direction. Therefore, the amount of the solder S located below the electrode 30 can be increased in a state where the electronic component 10 is mounted on the wiring board 1. For this reason, the force for pressing the electronic component 10 downward due to the surface tension increases, and chip standing failure hardly occurs.
  • the maximum depth (“D” in FIG. 3A) of the groove 31 having such a configuration is preferably about 30 to 150 ⁇ m, and more preferably about 50 to 100 ⁇ m.
  • the inclination angle ⁇ of the first portion 314a of the bottom surface 314 is preferably about 10 to 50 °, and more preferably about 15 to 30 °.
  • the inclination angle ⁇ of the first portion 314a is constant in the longitudinal section (section along the X-axis direction) of the groove 31, but may be changed in the middle of the Z-axis direction. Further, the first portion 314a may be configured by a convex curved surface, a concave curved surface, or a combination thereof.
  • the ratio of the opening area of the groove 31 to the area of the land 3 in plan view is not particularly limited, but is preferably about 20 to 70%, and more preferably about 30 to 60%. By setting the opening area of the groove 31 in the above range, the supply efficiency of the solder paste into the groove 31 can be further increased.
  • the inner surface of the groove 31 may be subjected to a treatment for improving the wettability to the molten solder S more than the surface (upper surface) of the land 3.
  • This process can prevent the molten solder S from spreading on the surface of the land 3. Examples of such a process include an oxide film removing process, a flux applying process, a surface roughening process, and a plating process.
  • the shape of the groove 31 in the cross section may be, for example, a V-shape, a U-shape, a semicircle shape, or the like as long as the shape is line-symmetric.
  • the shape of the groove 31 in plan view may be, for example, a polygonal shape such as an isosceles triangle, a pentagon, a hexagon, or a T-shape.
  • the area of the second end face 312 may be “0”. That is, the inner surface of the groove 31 may not have the second end surface 312. In this case, the first portion 314a of the bottom surface 314 is directly connected to the upper surface of the land 3.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a land according to the second embodiment.
  • the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals.
  • the land 3 according to the second embodiment is the same as the land 3 according to the first embodiment except that the configuration of the groove 31 is different. That is, in the groove 31 of the second embodiment, the depth of the groove 31 is continuously reduced between the first portion 314a and the first end surface 311 from the outside to the inside in the X-axis direction. It has a second portion 314c that is inclined so as to be formed. Therefore, in the second region 313c, the height continuously increases from the inside to the outside in the X-axis direction.
  • the groove 31 having such a configuration is preferable because it can be easily formed on the land 3 by cutting.
  • the inclination angle ⁇ 2 of the second portion 314c is preferably about 10 to 50 °, and more preferably about 15 to 30 °. Further, the inclination angle ⁇ 2 of the second portion 314c and the inclination angle ⁇ of the first portion 314a may be the same or different.
  • the inclination angle ⁇ 2 of the second portion 314c is also constant in the longitudinal section (section along the X-axis direction) of the groove 31, but may be changed in the middle of the Z-axis direction. In the second embodiment, the same operation and effect as those of the first embodiment can be obtained.
  • the wiring board and the electronic component mounting board of the present invention have been described above, the present invention is not limited to these, and various modifications can be made within the technical idea of the present invention.
  • the wiring board and the electronic component mounting board of the present invention may each have another arbitrary configuration, or may be replaced with an arbitrary configuration exhibiting a similar function.
  • the two side surfaces 313 have the same shape, but they may be different from each other.
  • the groove 31 extends along the X-axis direction, but may extend in a direction inclined with respect to the X-axis direction. Further, in the present invention, any configuration of the first and second embodiments may be combined.
  • Reference numeral 100 denotes an electronic component mounting board
  • 1 denotes a wiring board
  • 2 denotes a substrate
  • 3 denotes a land
  • 31 denotes a groove
  • 311 denotes a first end surface
  • 312 denotes a second end surface
  • 313 denotes a side surface
  • 313a denotes a first region, 313b, 313c.
  • 4 resist layer
  • 10 electronic component
  • 20 component body
  • 30 electrode
  • S solder
  • ⁇ , ⁇ 2 inclination Angle
  • D Maximum depth
  • M Print mask
  • M1 Opening

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

配線基板１は、はんだＳを介して電子部品１０の電極３０が接合される、対向して配置された一対のランド３を有する。各ランド３は、厚さ方向に窪む溝３１を備える。溝３１の内面は、溝３１の長手方向の端部に位置する端面を含む。端面は、溝３１の長手方向の一端側に位置する第１端面３１１と、溝３１の長手方向の他端側に位置する第２端面３１２とを備える。第１端面３１１の面積は、第２端面３１２の面積よりも大きい。

Description

配線基板および電子部品実装基板

　本発明は、配線基板および電子部品実装基板に関する。

　電子部品を配線基板にはんだを介して実装する際に、リフロー炉の中で溶融したはんだの表面張力によるセルフアライメント効果により実装信頼性を高める技術がある。例えば、日本国公開公報特開２０００－２９９５４８号公報には、ランドの一端側に実装部品の端子幅に合わせた狭い幅のはんだ付け部を設けることにより、実装不良の発生を防止することが開示されている。

　また、はんだ（はんだペースト）をランド上に配置する場合、マスキングのため、メタルマスク等の印刷マスクが使用される。

特開２０００－２９９５４８号公報

　はんだペーストをランド上に付与した後には、印刷マスクは取り除かれる。しかしながら、この際、はんだペーストが印刷マスクに付着して、はんだの一部が欠けてしまうことがある。このような状態のはんだを使用すると、上記の不都合が助長され易く、結果として、電子部品の配線基板に対する実装信頼性が低下する。本発明の目的は、はんだに欠けが発生するのを防止し得る配線基板、および実装信頼性が高い電子部品実装基板を提供することにある。

　本発明の配線基板の一つの態様は、はんだを介して電子部品の電極が接合される、対向して配置された一対のランドを有する。各ランドは、厚さ方向に窪む溝を備える。溝の内面は、溝の長手方向の端部に位置する端面を含む。端面は、溝の長手方向の一端側に位置する第１端面と、溝の長手方向の他端側に位置する第２端面とを備える。第１端面の面積は、第２端面の面積よりも大きい。

　本発明の一つの態様によれば、はんだに欠けが発生するのを防止することができ、電子部品の配線基板に対する実装信頼性を高めることができる。

図１は、第１実施形態に係る電子部品実装基板の構成を示す分解斜視図である。 図２は、第１実施形態に係るランドの構成を示す平面図である。 図３（ａ）は、印刷マスクを配置した状態のランドの断面図であり、図３（ｂ）は、はんだを充填した状態を示す図３（ａ）に対応する図である。 図４は、第２実施形態に係るランドの構成を示す断面図である。

　以下、本発明の配線基板および電子部品実装基板を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。

　＜第１実施形態＞

　まず、本発明の第１実施形態について説明する。

　図１は、第１実施形態に係る電子部品実装基板の構成を示す分解斜視図、図２は、第１実施形態に係るランドの構成を示す平面図、図３（ａ）は、印刷マスクを配置した状態のランドの断面図、図３（ｂ）は、はんだを充填した状態を示す図３（ａ）に対応する図である。

　図１および図２に示す電子部品実装基板１００は、配線基板１と、はんだＳを介して配線基板１に接合（実装）される電子部品１０とを備えている。電子部品１０は、部品本体２０と、部品本体２０の両端部に設けられた電極３０とを有している。このような電子部品１０としては、例えば、コンデンサ素子、水晶振動子、圧電素子、磁歪素子、メモリ素子、抵抗素子等が挙げられる。

　配線基板１は、基板２と、この基板２上に対向して配置された一対のランド３と、ランド３に電気的に接続された配線（図示せず）と、ランド３を残して基板２の表面を覆うレジスト層４とを有している。ランド３は、図１に示すように、レジスト層４から露出している。そして、ランド３の表面は、レジスト層４の表面と同一平面上に位置している。なお、図２～図４では、図面が煩雑とならないように、基板２およびレジスト層４を省略している。基板２としては、ソリッド基板、フレキシブル基板、またはこれらを組み合わせた基板のいずれであってもよい。

　各ランド３には、はんだＳを介して、電子部品１０の対応する電極３０が接合される。各ランド３は、例えば、銅、アルミニウム、ニッケルまたはこれらを含む合金等で構成されている。また、本実施形態において、各ランド３の平面視における形状（厚さ方向から見た形状）は、略長方形状をなしている。

　以下では、図２に示すように、一対のランド３の対角線Ｌが交差する交点Ｉ同士を結ぶ線分に沿った方向、すなわち一対のランド３が対向する方向を「Ｘ軸方向」とする。また、ランド３の厚さ方向を「Ｚ軸方向」とし、Ｘ軸方向およびＺ軸方向の双方と直交する方向を「Ｙ軸方向」とする。さらに、一方のランド３の他方のランド３に近い側を「内側」とし、他方のランド３から遠い側を「外側」とする。

　本発明では、各ランド３が、Ｘ軸方向に沿って延びかつＺ軸方向に窪む溝３１を備えている。したがって、溝３１の長手方向は、溝３１が延びる方向であるＸ軸方向である。また、溝３１の長手方向の一端側がランド３の内側に対応し、溝３１の長手方向の他端側がランド３の外側に対応する。本実施形態では、溝３１の内面は、図３（ａ）に示すように、Ｘ軸方向の内側に位置する第１端面３１１と、Ｘ軸方向の外側に位置する第２端面３１２と、Ｘ軸方向に沿って位置し、第１端面３１１と第２端面３１２とを繋ぐ２つの側面３１３と、底面３１４とを含む。かかる構成において、第１端面３１１および第２端面３１２が、溝３１の長手方向の端部に位置する端面を構成する。

　また、図２に示すように、溝３１の平面視における形状（Ｚ軸方向から見た形状）は、略長方形状をなしている。また、図３に示すように、第１端面３１１の面積は、第２端面３１２の面積より大きい。ここで、ランド３上にはんだペーストを付与する際には、ランド３（配線基板１）上に印刷マスクＭを配置した後（図３（ａ）参照）、開口Ｍ１を介して、はんだペーストを溝３１内に充填する（図３（ｂ）参照）。最後に、印刷マスクＭは、ランド３から取り除かれることになる。

　ここで、第１端面３１１の面積が第２端面３１２の面積より大きいので、第１端面３１１と第２端面３１２とでは、はんだペーストとの接触面積が異なる。このため、印刷マスクＭを取り除く際に、第１端面３１１側と第２端面３１２側とにおいてはんだペーストへの応力分布に差が生じる。その結果、印刷マスクＭの開口Ｍ１からはんだペーストを抜け易くし、はんだＳに欠けが発生するのを防止することができる。欠けが発生していないはんだＳを用いることにより、電子部品１０の配線基板１に対する実装信頼性を高めることができる。これに対して、第１端面３１１の面積と第２端面３１２の面積とが同じであると、印刷マスクＭを取り除く際に、第１端面３１１側と第２端面３１２側とにおいてはんだペーストへの応力分布に差が生じ難くなる。その結果、印刷マスクＭの開口Ｍ１からはんだＳが抜け難く、無理に印刷マスクＭを取り除くと、はんだＳに欠けが発生し易くなる。

　第１端面３１１および第２端面３１２は、いずれもＺ軸方向に沿って延びている。これにより、第１端面３１１および第２端面３１２が延びる方向と、印刷マスクＭを取り除く方向とが一致するため、開口Ｍ１の内周面と第１端面３１１および第２端面３１２とが滑らかに繋がりやすい。したがって、印刷マスクＭの開口Ｍ１からはんだペーストをより抜け易くすることができる。第１端面３１１および第２端面３１２は、いずれもＸ軸方向と直交している。かかる構成の溝３１は、ランド３に形成し易いことから好ましい。加えて、はんだペーストの印刷マスクＭの開口Ｍ１からの抜け性をより高めることもできる。また、溝３１は、その長手方向がＸ軸方向と一致している。このため、印刷マスクＭをＸ軸方向に沿って、順次、配線基板１から引き離すことで、印刷マスクＭの開口Ｍ１からはんだペーストをよりスムースに抜くことができる。

　図３（ａ）に示すように、側面３１３は、Ｘ軸方向の外側に位置し、その高さがＸ軸方向の内側から外側に向かって連続的に小さくなる第１領域３１３ａと、第１領域３１３ａより内側に位置し、その高さが一定の第２領域３１３ｂとを備えている。これに対応して、底面３１４は、Ｘ軸方向の外側から内側に向けて、溝３１の深さが連続的に大きくなるように傾斜する第１部分（傾斜部）３１４ａと、第１部分３１４ａと第１端面３１１との間に、溝３１の深さが一定である第２部分３１４ｂとを有している。かかる構成の溝３１は、切削加工によりランド３に形成し易いことから好ましい。

　特に、溝３１の底面３１４が第１部分３１４ａを有することにより、はんだペーストをランド３に付与する際に、はんだペーストを溝３１の最深部にまで円滑かつ十分に供給（充填）することができる。また、電子部品１０を配線基板１に実装する際のリフローにより、溶融した状態のはんだＳ（以下、「溶融はんだＳ」とも言う。）の表面張力や流れの力によりセルフアライメント効果が発揮され、電極３０とランド３との位置合わせが正確に行われる。その結果、電子部品１０の配線基板１に対する実装信頼性を高めることができる。

　溝３１は、その横断面（Ｙ軸方向に沿った断面）において、線対称な形状をなしている。これにより、溝３１内に供給されるはんだペーストの量をＹ軸方向において均一にし易くなる。また、電子部品１０を配線基板１に実装する際には、電子部品１０のランド３に対する位置が定まり易く、位置ずれ不良が発生し難くなる。

　また、溝３１は、第１端面２１１がＸ軸方向の内側に位置することにより、そのＸ軸方向の内側の容積が外側の容積より大きくなっている。かかる構成により、はんだペーストの量を、溝３１のＸ軸方向の内側において多くすることができる。このため、配線基板１に電子部品１０を実装した状態で、電極３０の下方に位置するはんだＳの量を多くすることができる。このため、表面張力により電子部品１０を下方に押し付ける力が大きくなり、チップ立ち不良が発生し難くなる。また、電子部品１０の熱膨張係数と配線基板１（ランド３）の熱膨張係数との差に起因する接合部（はんだＳ）の歪みを緩和することができる。その結果、配線基板１と電子部品１０との接合部におけるはんだＳの疲労破壊の発生を抑制して、電子部品１０の配線基板１に対する実装信頼性をより高めることができる。

　なお、溝３１をランド３に形成する方法としては、例えば、プレス加工、切削加工、レーザー加工、ブラスト加工、エッチング加工等が挙げられる。このような構成の溝３１は、その最大深さ（図３（ａ）中「Ｄ」）は、３０～１５０μｍ程度であることが好ましく、５０～１００μｍ程度であることがより好ましい。また、底面３１４の第１部分３１４ａの傾斜角度θは、１０～５０°程度であることが好ましく、１５～３０°程度であることがより好ましい。溝３１のサイズを前記範囲に設定することにより、十分な量のはんだペーストを、溝３１内により円滑に供給することができる。

　第１部分３１４ａの傾斜角度θは、溝３１の縦断面（Ｘ軸方向に沿った断面）において一定であるが、Ｚ軸方向の途中で変化していてもよい。また、第１部分３１４ａは、凸曲面、凹曲面、またはこれらの組み合わせで構成されてもよい。また、溝３１の開口面積がランド３の平面視における面積に占める割合は、特に限定されないが、２０～７０％程度であることが好ましく、３０～６０％程度であることがより好ましい。溝３１の開口面積を前記範囲に設定することにより、はんだペーストの溝３１内への供給効率をより高めることができる。

　さらに、溝３１の内面に対して、ランド３の表面（上面）よりも溶融はんだＳに対する濡れ性を向上させる処理を施してもよい。この処理によって、溶融はんだＳがランド３の表面に濡れ広がるのを防止することができる。かかる処理としては、例えば、酸化被膜除去処理、フラックス付与処理、粗面化処理、めっき処理等が挙げられる。

　なお、溝３１の横断面における形状は、線対称な形状であれば、例えば、Ｖ字状、Ｕ字状、半円形状等であってもよい。また、溝３１の平面視における形状も、例えば、二等辺三角形状、五角形状、六角形状、Ｔ字形状のような多角形状であってもよい。また、第２端面３１２は、その面積が「０」であってもよい。すなわち、溝３１の内面は、第２端面３１２を有さなくてよい。この場合、底面３１４の第１部分３１４ａがランド３の上面と直接繋がることになる。

　＜第２実施形態＞

　次に、本発明の第２実施形態について説明する。以下、第２実施形態について説明するが、前記第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。図４は、第２実施形態に係るランドの構成を示す断面図である。なお、図４において、前記第１実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。

　図４に示すように、第２実施形態に係るランド３では、溝３１の構成が異なること以外は、前記第１実施形態に係るランド３と同様である。すなわち、第２実施形態の溝３１では、底面３１４は、第１部分３１４ａと第１端面３１１との間に、Ｘ軸方向の外側から内側に向けて、溝３１の深さが連続的に小さくなるように傾斜する第２部分３１４ｃを有している。したがって、第２領域３１３ｃでは、その高さがＸ軸方向の内側から外側に向かって連続的に大きくなっている。

　かかる構成の溝３１は、切削加工によりランド３に形成し易くなることから好ましい。なお、第２部分３１４ｃの傾斜角度θ２は、１０～５０°程度であることが好ましく、１５～３０°程度であることがより好ましい。また、第２部分３１４ｃの傾斜角度θ２と第１部分３１４ａの傾斜角度θとは互いに同一であっても異なっていてもよい。第２部分３１４ｃの傾斜角度θ２も、溝３１の縦断面（Ｘ軸方向に沿った断面）において一定であるが、Ｚ軸方向の途中で変化していてもよい。このような第２実施形態においても、前記第１実施形態と同様の作用・効果が得られる。

　以上、本発明の配線基板および電子部品実装基板について説明したが、本発明は、これらに限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内において様々な変形が可能である。例えば、本発明の配線基板および電子部品実装基板は、それぞれ他の任意の構成を有していてもよいし、同様の機能を発揮する任意の構成と置換されていてよい。

　また、前記実施形態では、２つの側面３１３の形状を同一としたが、これらは、互いに異なっていてもよい。また、前記実施形態では、溝３１は、Ｘ軸方向に沿って延びるものとしたが、Ｘ軸方向に対して傾斜する方向に延びるようにしてもよい。さらに、本発明では、前記第１および第２実施形態のうちの任意の構成を組み合わせるようにしてもよい。

　１００…電子部品実装基板、１…配線基板、２…基板、３…ランド、３１…溝、３１１…第１端面、３１２…第２端面、３１３…側面、３１３ａ…第１領域、３１３ｂ、３１３ｃ…第２領域、３１４…底面、３１４ａ…第１部分、３１４ｂ、３１４ｃ…第２部分、４…レジスト層、１０…電子部品、２０…部品本体、３０…電極、Ｓ…はんだ、θ、θ２…傾斜角度、Ｄ…最大深さ、Ｍ…印刷マスク、Ｍ１…開口

Claims (9)


  1. 　はんだを介して電子部品の電極が接合される、対向して配置された一対のランドを有する配線基板であって、

    　各前記ランドは、厚さ方向に窪む溝を備え、

    　前記溝の内面は、前記溝の長手方向の端部に位置する端面を含み、

    　前記端面は、前記溝の長手方向の一端側に位置する第１端面と、前記溝の長手方向の他端側に位置する第２端面とを備え、

    　前記第１端面の面積は、前記第２端面の面積よりも大きいことを特徴とする配線基板。

  2. 　前記端面は、前記ランドの厚さ方向に沿って延びている請求項１に記載の配線基板。

  3. 　前記溝の長手方向は、前記一対のランドが対向する方向と一致している請求項１または２に記載の配線基板。

  4. 　前記端面は、前記溝の長手方向と直交している請求項１～３のいずれか１項に記載の配線基板。

  5. 　前記溝は、その幅方向に沿った断面において、線対称な形状をなしている請求項１～４のいずれか１項に記載の配線基板。

  6. 　一方の前記ランドが備える前記溝の前記第１端面は、他方の前記ランドに近い側に位置している請求項１～５のいずれか１項に記載の配線基板。

  7. 　前記溝の内面は、さらに、底面を含み、

    　前記底面は、前記溝の長手方向の他端側から一端側に向けて、前記溝の深さが大きくなるように傾斜する傾斜部を有する請求項１～６のいずれか１項に記載の配線基板。

  8. 　前記底面は、前記傾斜部と前記第１端面との間に、前記溝の深さが一定であるか、あるいは前記溝の長手方向の他端側から一端側に向けて、前記溝の深さが小さくなるように傾斜する部分を有する請求項７に記載の配線基板。

  9. 　請求項１～８のいずれか１項に記載の配線基板と、

    　前記配線基板の前記ランドに、はんだを介して電極が接合された電子部品とを有することを特徴とする電子部品実装基板。
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JP2014093360A (ja) * 2012-11-01 2014-05-19 Toyota Industries Corp 基板
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