WO2019240234A1 - ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム及びこれに用いる粘着フィルム - Google Patents

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pressure
meth
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adhesive layer
acrylate
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尚弘 木村
大久保　恵介
大輔 山中
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日立化成株式会社
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Definitions

  • This disclosure relates to a dicing / die bonding integrated film and an adhesive film used therefor.
  • Semiconductor devices are manufactured through the following steps. First, the dicing process is carried out with the dicing adhesive film attached to the wafer. Thereafter, an expanding process, a picking process, a mounting process, a die bonding process, and the like are performed.
  • a film called a dicing / die bonding integrated film is used.
  • This film has a structure in which a base material layer, a pressure-sensitive adhesive layer, and an adhesive layer are laminated in this order.
  • the film is used as follows. First, the wafer is diced in a state where the surface on the adhesive layer side is attached to the wafer and the wafer is fixed by a dicing ring. As a result, the wafer is divided into a large number of chips.
  • the chip is removed from the pressure-sensitive adhesive layer together with the adhesive piece obtained by dividing the adhesive layer into pieces. Pick up. Thereafter, the semiconductor device is manufactured through a step of mounting the chip on a substrate or the like via the adhesive piece.
  • the laminated body which consists of the chip
  • an adhesive layer (dicing film) whose adhesive strength is weakened by irradiation with ultraviolet rays is referred to as a UV curable type.
  • the pressure-sensitive adhesive layer in which the adhesive force remains constant without being irradiated with ultraviolet rays in the semiconductor device manufacturing process is called a pressure-sensitive type.
  • Patent Document 1 discloses that an adhesive composition containing a quaternary ammonium salt (antistatic agent) and a polymer having an energy ray curable group and an energy ray curable adhesive component (excluding the polymer) is irradiated with energy rays.
  • a semiconductor processing sheet provided with an adhesive layer cured by. According to this semiconductor processing sheet, it is said that it exhibits excellent antistatic properties and can suppress contamination of an adherend (wafer or chip) during peeling (see paragraph [0020] of Patent Document 1). ).
  • the semiconductor processing sheet described in Patent Document 1 is not intended for application to a dicing / die bonding integrated film. That is, this semiconductor processing sheet is used as a back grind sheet (semiconductor wafer surface protection sheet), a dicing sheet, or a sheet for transferring chips after pickup (see paragraph [0101] of Patent Document 1). That is, the pressure-sensitive adhesive layer of the semiconductor processing sheet has a semiconductor wafer or a semiconductor chip as an adherend. On the other hand, the pressure-sensitive adhesive layer in the dicing / die bonding integrated film has an adhesive layer as an adherend.
  • both the pressure-sensitive adhesive layer and the adhesive layer disposed so as to be in contact with each other contain a resin component, the amount of bleed-out of low molecular weight components tends to increase at the interface between these layers. As a result, the peel strength between the adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive layer increases with time, and as a result, a pickup error tends to occur.
  • the pressure-sensitive adhesive layer in the dicing / die-bonding integrated film is required to have a property of suppressing a decrease in peelability due to bleeding out of components contained therein.
  • the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing / die-bonding integrated film is required to have high adhesive strength to the adhesive layer and the dicing ring in the dicing process. If the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer is insufficient, peeling occurs between the adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive layer as the dicing blade rotates at a high speed, and the chip flies with the adhesive piece (hereinafter referred to as “DAF”). Or a phenomenon in which the dicing ring peels from the adhesive layer due to the flow of cutting water (hereinafter, this phenomenon is referred to as “ring peeling”).
  • the present disclosure provides an adhesive film for a dicing / die bonding integrated film that is excellent in antistatic property and adhesiveness to a wafer in a dicing process and excellent in peelability from an adhesive layer in a pickup process. Moreover, this indication provides the dicing die-bonding integrated film containing the said adhesive film.
  • This pressure-sensitive adhesive film includes at least a base material layer and a pressure-sensitive adhesive layer provided on the base material layer, and the pressure-sensitive adhesive layer contains the following photopolymerization component and a photopolymerization initiator (D). That is, the photopolymerization component has a structure derived from a polymer (A) having a group containing a quaternary ammonium salt and a hydroxyl group, an energy-curable adhesive component (B) having a hydroxyl group, and a thermal crosslinking agent (C).
  • the structural unit includes a unit, the structural unit in which the polymer (A) and the adhesive component (B) are connected via the thermal crosslinking agent (C), and the adhesive component (B) is the thermal crosslinking agent (C ) Through at least one of the structural units linked together.
  • the adhesive component (B) is crosslinked with the polymer (A) via the thermal crosslinking agent (C), or the adhesive components (B) are crosslinked via the thermal crosslinking agent (C), Even when a low molecular weight component is used as the adhesive component (B), the bleed out can be sufficiently suppressed. Moreover, antistatic property is exhibited because the photopolymerization component contains the structural unit derived from the polymer (A) having a group containing a quaternary ammonium salt.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is irradiated with active energy rays (for example, ultraviolet rays), whereby the photopolymerization component and the photopolymerization initiator (D) react with each other, thereby reducing the adhesiveness.
  • active energy rays for example, ultraviolet rays
  • the active energy ray is irradiated to the adhesive layer, thereby improving the peelability of the DAF from the adhesive layer and sufficiently reducing the pickup error in the subsequent pickup step.
  • the pressure-sensitive adhesive layer preferably has a sufficiently low storage elastic modulus at 23 ° C. from the viewpoint of adhesiveness, and the value is, for example, 10 MPa to 60 MPa.
  • the pressure-sensitive adhesive composition (B) contains a resin having a functional group capable of chain polymerization, and the functional group is at least one selected from an acryloyl group and a methacryloyl group. preferable.
  • the thermal crosslinking agent (C) a reaction product of a polyfunctional isocyanate having two or more isocyanate groups in one molecule and a polyhydric alcohol having three or more OH groups in one molecule. It is preferable to use it.
  • An example of the photopolymerization initiator (D) is a photoradical polymerization initiator.
  • the integrated film includes the pressure-sensitive adhesive film and an adhesive layer provided on the pressure-sensitive adhesive layer included in the pressure-sensitive adhesive film.
  • the pressure-sensitive adhesive layer has excellent adhesion to the wafer in the dicing step, and the pressure-sensitive adhesive layer has excellent peelability from the adhesive layer in the pickup step after irradiation with active energy rays.
  • the adhesive layer can be prevented from being contaminated by the components of the pressure-sensitive adhesive layer, so that excellent and reliable die bonding (excellent die bonding property) can be realized.
  • a pressure-sensitive adhesive film for dicing / die bonding integrated film that is excellent in antistatic property and adhesiveness to a wafer in a dicing process and excellent in peelability to an adhesive layer in a pickup process. Moreover, according to this indication, the dicing die-bonding integrated film containing the said adhesive film is provided.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing one embodiment of a dicing / die bonding integrated film according to the present disclosure.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing an embodiment of an adhesive film according to the present disclosure.
  • (meth) acryl means acryl or methacryl.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a dicing / die bonding integrated film according to the present embodiment.
  • a dicing / die bonding integrated film 10 (hereinafter, simply referred to as “film 10”) shown in FIG. 1 includes a base material layer 1, an adhesive layer 3 provided on the base material layer 1, and an adhesive. And an adhesive layer 5 provided on the agent layer 3.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 3 is effective in a dicing process and a pick-up process for dividing a semiconductor wafer into individual pieces.
  • the adhesive layer 5 exhibits an effect in the process of bonding the semiconductor chip obtained through the pickup process to a substrate or the like.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 3 has a diameter larger than that of the adhesive layer 5.
  • a dicing ring for fixing the wafer is attached to the peripheral portion of the pressure-sensitive adhesive layer 3 that is not covered with the adhesive layer 5 during dicing.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 3 contains the following photopolymerization component and a photopolymerization initiator (D). That is, the photopolymerization component includes a polymer (A) having a group containing a quaternary ammonium salt and a hydroxyl group (hydroxyl group), an energy curable adhesive component (B) having a hydroxyl group, and a thermal crosslinking agent (C).
  • the structural unit including the derived structural unit, the structural unit in which the polymer (A) and the adhesive component (B) are linked via the thermal crosslinking agent (C), and the adhesive component (B) are thermally crosslinked. It is at least one of the structural units connected via the agent (C).
  • the photopolymerization component is, for example, a composition containing a polymer (A), an adhesive component (B), and a thermal cross-linking agent (C), or a film-shaped composition thereof for a predetermined period (eg, 3 to 4 days)
  • a predetermined period eg, 3 to 4 days
  • the thermal crosslinking agent (C) and these components are converted into a crosslinking point using the hydroxyl group of the polymer (A) and the hydroxyl group of the adhesive component (B). It can be obtained by crosslinking.
  • the adhesive component (B) is crosslinked with the polymer (A) via the thermal crosslinking agent (C), or the adhesive components (B) are crosslinked via the thermal crosslinking agent (C), Even if the adhesive component (B) has a low molecular weight (for example, a molecular weight of about 200 to 10,000), the bleed out can be sufficiently suppressed. Moreover, antistatic property is exhibited because the photopolymerization component contains the structural unit derived from the polymer (A) having a group containing a quaternary ammonium salt.
  • the storage elastic modulus at 23 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer 3 is preferably sufficiently small from the viewpoint of adhesiveness, more specifically, from the viewpoint of suppressing DAF jumping and ring peeling, and is, for example, in the range of 10 MPa to 60 MPa. 15 MPa to 50 MPa or 20 MPa to 40 MPa.
  • This storage elastic modulus can be appropriately set by, for example, selecting the type of the polymer (A) or adjusting the amount of the thermal crosslinking agent (C) when preparing the photopolymerization component.
  • each component used for preparation of the adhesive layer 3 will be described in detail.
  • the polymer (A) is a polymer containing a group containing a quaternary ammonium salt and a hydroxyl group, and exhibits antistatic properties by containing a group containing a quaternary ammonium salt.
  • the polymer (A) has only to have a quaternary ammonium salt in the main chain or side chain, and preferably has in the side chain from the viewpoint of polymerizability and the like.
  • the quaternary ammonium salt is composed of a quaternary ammonium cation and an anion corresponding thereto.
  • the quaternary ammonium cation is composed of a quaternary ammonium cation covalently bonded to the polymer (A) and an anion corresponding thereto. It may be a thing formed from an anion covalently bonded to the polymer (A) and a quaternary ammonium cation corresponding thereto.
  • the adhesive component (B) or the polymer (A) can be linked to each other via the thermal crosslinking agent (C).
  • the weight average molecular weight of the polymer (A) is, for example, 10,000 to 200,000, and may be 10,000 to 100,000 or 10,000 to 50,000.
  • the molecular weight is less than 10,000, the polymer (A) component tends to be transferred to the adhesive layer.
  • the molecular weight exceeds 200,000, the tackiness of the adhesive layer tends to be insufficient. Thereby, the adhesive force of the adhesive layer is insufficient, and problems such as DAF jumping or ring peeling are likely to occur.
  • the polymer (A) can be obtained by synthesis by a known method.
  • the synthesis method include solution polymerization, suspension polymerization, emulsion polymerization, bulk polymerization, precipitation polymerization, gas phase polymerization, plasma polymerization, and supercritical polymerization.
  • the polymerization reaction includes radical polymerization, cationic polymerization, anionic polymerization, living radical polymerization, living cationic polymerization, living anion polymerization, coordination polymerization, immodal polymerization, ATRP (atom transfer radical polymerization) and RAFT ( A technique such as reversible addition-fragmentation chain transfer polymerization) may also be mentioned.
  • ATRP atom transfer radical polymerization
  • RAFT A technique such as reversible addition-fragmentation chain transfer polymerization
  • synthesis by radical polymerization using a solution polymerization method can be blended using the resin solution obtained by polymerization as it is, in addition to good economic efficiency, high reaction rate, easy polymerization control, etc
  • acrylic monomer having a hydroxy group (hydroxy group-containing monomer) used in the synthesis of the polymer (A) examples include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, ( (Meth) acrylic acid hydroxyalkyl esters such as (meth) acrylic acid 3-hydroxypropyl, (meth) acrylic acid 2-hydroxybutyl, (meth) acrylic acid 3-hydroxybutyl, (meth) acrylic acid 4-hydroxybutyl, etc. Can be mentioned.
  • 2-hydroxyethyl (meth) acrylate is preferable from the viewpoint of reactivity with the adhesive component (B). These may be used alone or in combination of two or more.
  • the adhesive component (B) has a property of reacting with the photopolymerization initiator (D) by irradiation with active energy rays (energy curable property) and a hydroxyl group as a crosslinking point.
  • the pressure-sensitive adhesive component (B) has a hydroxyl group as a crosslinking point
  • the polymer (A) or the pressure-sensitive adhesive component (B) can be connected to each other via the thermal crosslinking agent (C).
  • the adhesive component (B) is crosslinked via the thermal crosslinking agent (C), so that even if a low molecular weight component is used as the adhesive component (B), the bleed out can be sufficiently suppressed. .
  • the weight average molecular weight of the adhesive component (B) is, for example, 10,000 to 2,000,000, and may be 100,000 to 1,500,000 or 200,000 to 1,000,000.
  • the molecular weight is less than 10,000, it is difficult to maintain the film shape, or the adhesive strength with DAF tends to be excessively strong.
  • the molecular weight exceeds 2 million, the adhesive force tends to be insufficient.
  • the method for synthesizing the adhesive component (B) will be described in detail by taking as an example a method for obtaining a (meth) acrylic resin by radical polymerization using a solution polymerization method.
  • the monomer used for synthesizing the (meth) acrylic resin is not particularly limited as long as it has one acryloyl group and methacryloyl group in one molecule. Specific examples include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, butoxyethyl (meth) acrylate, and isoamyl (meth) acrylate.
  • Aromatic (meth) acrylates such as 2-tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, N- (meth) acryloyloxyethyl hexahydrophthalimide, 2- (meth) acryloyloxyethyl-N-carbazole, etc.
  • a compound having an ethylenically unsaturated group and an epoxy group (2-ethyl-2-oxetanyl) methyl (meth) acrylate, (2-methyl-2-oxetanyl) methyl (meth) acrylate, 2- (2-ethyl- 2-Oxetanyl) ethyl ( ) Acrylate, 2- (2-methyl-2-oxetanyl) ethyl (meth) acrylate, 3- (2-ethyl-2-oxetanyl) propyl (meth) acrylate, 3- (2-methyl-2-oxetanyl) propyl
  • compounds having an ethylenically unsaturated group and oxetanyl group such as (meth) acrylate
  • compounds having an ethylenically unsaturated group and isocyanate group such as 2- (meth) acryloyloxyethyl isocyanate
  • the (meth) acrylic resin preferably has one or more aromatic rings.
  • styrene, ⁇ -methyl styrene, ⁇ -ethyl styrene, ⁇ -propyl styrene, ⁇ -isopropyl styrene, ⁇ -butyl styrene, ⁇ -isobutyl styrene, ⁇ are used as monomers for synthesizing the (meth) acrylic resin.
  • Tert-butyl styrene 2-methyl styrene, 4-methyl styrene, 2-ethyl styrene, 4-ethyl styrene, 2-propyl styrene, 4-propyl styrene, 2-isopropyl styrene, 4-isopropyl styrene, 2-butyl styrene 4-butylstyrene, 2-isobutylstyrene, 4-isobutylstyrene, 2-tert-butylstyrene, 4-tert-butylstyrene, benzyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, o-biphenyl (meth) acrylate, 1-naphthyl ( Acrylate), 2-naphthyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acryl
  • the (meth) acrylic resin preferably has at least one functional group selected from a hydroxyl group, a glycidyl group, an amino group, and the like as a reaction point (crosslinking point) with a functional group-introducing compound or a crosslinking agent described later.
  • Monomers for synthesizing (meth) acrylic resins having a hydroxyl group include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 3-chloro- Examples thereof include compounds having an ethylenically unsaturated group and a hydroxyl group, such as 2-hydroxypropyl (meth) acrylate and 2-hydroxybutyl (meth) acrylate. These may be used alone or in combination of two or more. Can do.
  • Monomers for synthesizing a (meth) acrylic resin having a glycidyl group include glycidyl (meth) acrylate, ⁇ -ethylglycidyl (meth) acrylate, ⁇ -propylglycidyl (meth) acrylate, ⁇ -butylglycidyl (meth) Acrylate, 2-methylglycidyl (meth) acrylate, 2-ethylglycidyl (meth) acrylate, 2-propylglycidyl (meth) acrylate, 3,4-epoxybutyl (meth) acrylate, 3,4-epoxyheptyl (meth) acrylate , ⁇ -ethyl-6,7-epoxyheptyl (meth) acrylate, 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth) acrylate, o-vinylbenzyl glycidyl ether, m-viny
  • the (meth) acrylic resin synthesized from these monomers preferably contains a functional group capable of chain polymerization.
  • the chain-polymerizable functional group is at least one selected from, for example, an acryloyl group and a methacryloyl group.
  • the functional group capable of chain polymerization is introduced into the (meth) acrylic resin by, for example, reacting the following compound (functional group-introducing compound) with the (meth) acrylic resin synthesized as described above. be able to.
  • functional group-introducing compounds include 2-methacryloyloxyethyl isocyanate, meta-isopropenyl- ⁇ , ⁇ -dimethylbenzyl isocyanate, methacryloyl isocyanate, allyl isocyanate, 1,1- (bisacryloyloxymethyl) ethyl isocyanate; diisocyanate compound Or an acryloyl monoisocyanate compound obtained by reacting a polyisocyanate compound with hydroxyethyl (meth) acrylate or 4-hydroxybutylethyl (meth) acrylate; a diisocyanate compound or polyisocyanate compound, a polyol compound, and hydroxyethyl (meth) Examples include acryloyl monoisocyanate compounds obtained by reaction with acrylates. Among these, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate is particularly preferable. These compounds can also be used individually by 1 type, and can also be used in combination of 2 or
  • the thermal crosslinking agent (C) is used for the purpose of controlling the elastic modulus and / or the adhesiveness of the adhesive layer 3, for example.
  • the thermal crosslinking agent (C) has two functional groups that can react with at least one functional group selected from the hydroxyl group, glycidyl group, amino group, etc. of the polymer (A) or the adhesive component (B) in one molecule. What is necessary is just the compound which has it above.
  • Examples of the bond formed by the reaction between the thermal crosslinking agent (C) and the polymer (A) or the adhesive component (B) include an ester bond, an ether bond, an amide bond, an imide bond, a urethane bond, and a urea bond.
  • the thermal crosslinking agent (C) it is preferable to employ a compound having two or more isocyanate groups in one molecule as the thermal crosslinking agent (C).
  • a compound having two or more isocyanate groups in one molecule it can easily react with the hydroxyl group, glycidyl group, amino group, etc. of the polymer (A) or the adhesive component (B) to form a strong crosslinked structure.
  • Examples of the compound having two or more isocyanate groups in one molecule include 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylene diisocyanate, diphenylmethane-4 , 4'-diisocyanate, diphenylmethane-2,4'-diisocyanate, 3-methyldiphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate, dicyclohexylmethane-2,4'-diisocyanate, lysine isocyanate Isocyanate compounds such as
  • thermal crosslinking agent (C) a reaction product (isocyanate group-containing oligomer) of the above-described isocyanate compound and a polyhydric alcohol having two or more OH groups in one molecule may be employed.
  • polyhydric alcohols having two or more OH groups in one molecule include ethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol, 1,6-hexanediol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, Examples include 1,10-decanediol, 1,11-undecanediol, 1,12-dodecanediol, glycerin, pentaerythritol, dipentaerythritol, 1,4-cyclohexanediol, and 1,3-cyclohexanediol.
  • the thermal crosslinking agent (C) a reaction product of a polyfunctional isocyanate having two or more isocyanate groups in one molecule and a polyhydric alcohol having three or more OH groups in one molecule (isocyanate).
  • a group-containing oligomer) is more desirable.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 3 forms a dense cross-linked structure, whereby the pressure-sensitive adhesive adheres to the adhesive layer 5 in the pickup process. It can be suppressed sufficiently.
  • the photopolymerization component is a pressure-sensitive adhesive composition containing the polymer (A), the pressure-sensitive adhesive component (B), and the thermal cross-linking agent (C) or a film obtained by molding the pressure-sensitive adhesive composition for a predetermined period (for example, It is synthesized through a process (aging process) that is placed in an environment of about 40 ° C. for 3 to 4 days).
  • the content of the polymer (A) in the pressure-sensitive adhesive composition is, for example, 1 to 50% by mass, and may be 5 to 40% by mass or 10 to 30% by mass. Good.
  • the content of the pressure-sensitive adhesive component (B) in the pressure-sensitive adhesive composition is, for example, 30 to 98 mass%, 50 to 90 mass%, or 60 to 85 mass%. Also good.
  • content of the thermal crosslinking agent (C) in an adhesive composition is suitably set according to the cohesion force and break elongation rate calculated
  • the content of the thermal crosslinking agent (C) is, for example, 3 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the polymer (A) and the adhesive component (B), and 5 to 15 parts by mass.
  • the amount is 7 to 10 parts by mass.
  • the content of the thermal crosslinking agent (C) is less than 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the polymer (A) and the adhesive component (B), the formation of a crosslinked structure tends to be insufficient. Due to this, in the pickup process, the interfacial adhesion with the adhesive layer 5 is not sufficiently reduced, and defects are likely to occur during pickup.
  • the content of the thermal crosslinking agent (C) exceeds 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the polymer (A) and the adhesive component (B)
  • the adhesive layer 3 tends to be excessively hard. Due to this, the semiconductor chip is easily peeled off in the expanding process.
  • the pressure-sensitive adhesive composition undergoes the aging process, a crosslinking reaction proceeds and a photopolymerization component is synthesized.
  • a photopolymerization component is synthesized.
  • the amount of the pressure-sensitive adhesive component (B) present alone in the pressure-sensitive adhesive composition (pressure-sensitive adhesive layer 3) after the aging step only needs to be smaller than the amount charged (the amount before the aging step).
  • the amount of the polymer (A) present alone in the pressure-sensitive adhesive composition (pressure-sensitive adhesive layer 3) after the aging step may be less than the amount charged (the amount before the aging step).
  • the photopolymerization initiator (D) is not particularly limited as long as it generates an active species capable of chain polymerization by irradiation with active energy rays (at least one selected from ultraviolet rays, electron beams and visible rays).
  • active energy rays at least one selected from ultraviolet rays, electron beams and visible rays.
  • a radical photopolymerization initiator is mentioned.
  • the chain-polymerizable active species means one that initiates a polymerization reaction by reacting with a chain-polymerizable functional group.
  • radical photopolymerization initiators include benzoin ketals such as 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one; 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropane-1 -One, ⁇ -hydroxy ketones such as 1- [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one; 2-benzyl-2-dimethylamino-1- ⁇ -amino ketones such as (4-morpholinophenyl) -butan-1-one, 1,2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one; 1- [4 Oxime esters such as-(phenylthio) phenyl] -1,2-octadion-2- (benzoyl) oxime; bis (2,4,6-trimethyl) Phosphine oxides such as benzoyl) phenylphos
  • the content of the photopolymerization initiator (D) in the pressure-sensitive adhesive layer 3 is, for example, 0.1 to 30 parts by mass and 0.3 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the photopolymerization component. It is preferably 0.5 to 5 parts by mass.
  • the content of the photopolymerization initiator (D) is less than 0.1 part by mass, the pressure-sensitive adhesive layer 3 becomes insufficiently cured after irradiation with active energy rays, and pickup failure tends to occur.
  • the content of the photopolymerization initiator (D) exceeds 30 parts by mass, contamination of the adhesive layer (transfer of the photopolymerization initiator to the adhesive layer) tends to occur.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 3 may be appropriately set according to the conditions (temperature, tension, etc.) of the expanding process, and is, for example, 1 to 200 ⁇ m, preferably 5 to 50 ⁇ m, and preferably 10 to 20 ⁇ m. It is more preferable. If the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 3 is less than 1 ⁇ m, the tackiness tends to be insufficient, and if it exceeds 200 ⁇ m, the splitting property tends to be insufficient during cool expansion.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 3 is formed on the base material layer 1.
  • a method for forming the pressure-sensitive adhesive layer 3 a known method can be employed.
  • a laminate of the base material layer 1 and the pressure-sensitive adhesive layer 3 may be formed by a two-layer extrusion method, or a varnish for forming the pressure-sensitive adhesive layer 3 is prepared and applied to the surface of the base material layer 1.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 3 may be formed on a film that has been processed or subjected to a mold release treatment, and transferred to the base material layer 1.
  • the varnish for forming the pressure-sensitive adhesive layer 3 is preferably prepared using an organic solvent capable of dissolving the photopolymerization component and the photopolymerization initiator (D) and volatilized by heating.
  • organic solvent include aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene, mesitylene, cumene and p-cymene; cyclic ethers such as tetrahydrofuran and 1,4-dioxane; methanol, ethanol, isopropanol, butanol, ethylene glycol, propylene Alcohols such as glycol; ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone; methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, methyl lactate, ethyl lactate, ⁇ -butyrolactone, etc.
  • Esters Carbonates such as ethylene carbonate and propylene carbonate; ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, ethylene group Many compounds such as coal dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol dimethyl ether, propylene glycol diethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether Monohydric alcohol alkyl ether; ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol monobutyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoe Examples thereof include polyhydric alcohol alkyl ether a
  • toluene for example, toluene, methanol, ethanol, isopropanol, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol mono Ethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, and N, N-dimethylacetamide are preferred.
  • These organic solvents may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
  • the solid content concentration of the varnish is usually preferably 10 to 60% by mass.
  • Base material layer As the base material layer 1, a known polymer can be used. Specifically, as the base material layer 1, crystalline polypropylene, amorphous polypropylene, high density polyethylene, medium density polyethylene, low density polyethylene, ultra low density polyethylene, low density linear polyethylene, polybutene, polymethylpentene, etc.
  • Polyester such as polyurethane, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, polyimi
  • the base material layer 1 has a surface mainly composed of at least one resin selected from polyethylene, polypropylene, a polyethylene-polypropylene random copolymer, and a polyethylene-polypropylene block copolymer. It is preferable to contact. These resins are good base materials from the viewpoints of properties such as Young's modulus, stress relaxation property, melting point, etc., as well as cost and recycling of used materials after use.
  • the base material layer 1 may be a single layer, but may have a multilayer structure in which layers made of different materials are laminated as necessary.
  • the surface of the base material layer 1 may be subjected to a surface roughening treatment such as a mat treatment or a corona treatment.
  • the adhesive composition that constitutes the adhesive layer 5 preferably contains an epoxy group-containing acrylic copolymer, an epoxy resin, and an epoxy resin curing agent. According to the adhesive layer 5 containing these components, it has excellent chip / substrate and chip / chip adhesive properties, and can provide electrode embedding properties and wire embedding properties, and can be bonded at a low temperature in the die bonding process. It is preferable because it can be cured in a short time and has excellent reliability after molding with a sealant.
  • epoxy resin examples include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, aliphatic chain epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, Bisphenol A novolac type epoxy resin, diglycidyl etherified product of biphenol, diglycidyl etherified product of naphthalenediol, diglycidyl etherified product of phenol, diglycidyl etherified product of alcohol, and alkyl-substituted products and halides thereof , Bifunctional epoxy resins such as hydrogenated products, and novolak type epoxy resins.
  • epoxy resins such as a polyfunctional epoxy resin and a heterocyclic ring-containing epoxy resin. These can be used alone or in combination of two or more.
  • components other than the epoxy resin may be included as impurities within a range that does not impair the characteristics.
  • Examples of the epoxy resin curing agent include a phenol resin that can be obtained by reacting a phenol compound and a xylylene compound that is a divalent linking group in the presence of a catalyst or an acid catalyst.
  • Examples of the phenol compound used for the production of the phenol resin include phenol, o-cresol, m-cresol, p-cresol, o-ethylphenol, p-ethylphenol, on-propylphenol, mn-propylphenol, pn-propylphenol, o-isopropylphenol, m-isopropylphenol, p-isopropylphenol, on-butylphenol, mn-butylphenol, pn-butylphenol, o-isobutylphenol, m-isobutylphenol, p-isobutylphenol, octylphenol, nonylphenol, 2,4-xylenol, 2,6-xylenol
  • phenol compounds may be used alone or in combination of two or more.
  • the following xylylene dihalide, xylylene diglycol and derivatives thereof can be used as the xylylene compound which is a divalent linking group used in the production of the phenol resin.
  • mineral acids such as hydrochloric acid, sulfuric acid, phosphoric acid and polyphosphoric acid
  • organic acids such as dimethyl sulfuric acid, diethyl sulfuric acid, p-toluenesulfonic acid, methanesulfonic acid and ethanesulfonic acid Carboxylic acids
  • Super strong acids such as trifluoromethane sulfonic acid
  • Strong acidic ion exchange resins such as alkane sulfonic acid type ion exchange resin
  • Super strong acidic ion exchange such as perfluoroalkane sulfonic acid type ion exchange resin Resins (trade name: Nafion, Nafion, manufactured by Du Pont, “Nafion” is a registered trademark); natural and synthetic zeolites; practically at 50 to 250 ° C.
  • reaction is performed until the xylylene compound as a raw material disappears and the reaction composition becomes constant.
  • the reaction time depends on the raw materials and the reaction temperature, but is generally about 1 to 15 hours. In practice, it may be determined while tracking the reaction composition by GPC (gel permeation chromatography) or the like.
  • the epoxy group-containing acrylic copolymer is preferably a copolymer obtained by using glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate as a raw material in an amount of 0.5 to 6% by mass with respect to the obtained copolymer.
  • This amount is 0.5% by mass or more, high adhesive force can be easily obtained, and when it is 6% by mass or less, gelation can be suppressed.
  • the balance can be a mixture of alkyl acrylate having 1 to 8 carbon atoms such as methyl acrylate and methyl methacrylate, alkyl methacrylate, styrene, acrylonitrile and the like.
  • ethyl (meth) acrylate and / or butyl (meth) acrylate are particularly preferable.
  • the mixing ratio is preferably adjusted in consideration of the Tg of the copolymer.
  • Tg is less than ⁇ 10 ° C.
  • the tackiness of the adhesive layer 5 in the B-stage state tends to increase, and the handleability tends to deteriorate.
  • the upper limit of the glass transition point (Tg) of an epoxy-group-containing acrylic copolymer is 30 degreeC, for example.
  • the polymerization method is not particularly limited, and examples thereof include pearl polymerization and solution polymerization. Examples of commercially available epoxy group-containing acrylic copolymers include HTR-860P-3 (trade name, manufactured by Nagase ChemteX Corporation).
  • the weight average molecular weight of the epoxy group-containing acrylic copolymer is 100,000 or more, and if it is in this range, the adhesiveness and heat resistance are high, preferably 300,000 to 3,000,000, and 500,000 to 2,000,000. Is more preferable. It can suppress that the filling property between a semiconductor chip and the board
  • the weight average molecular weight is a polystyrene conversion value using a standard polystyrene calibration curve by gel permeation chromatography (GPC).
  • the adhesive layer 5 may further contain a curing accelerator such as a tertiary amine, imidazole, or quaternary ammonium salt, if necessary.
  • a curing accelerator such as a tertiary amine, imidazole, or quaternary ammonium salt.
  • Specific examples of the curing accelerator include 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, and 1-cyanoethyl-2-phenylimidazolium trimellitate. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.
  • the adhesive layer 5 may further contain an inorganic filler as necessary.
  • the inorganic filler include aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, calcium oxide, magnesium oxide, aluminum oxide, aluminum nitride, aluminum borate whisker, boron nitride, Examples thereof include crystalline silica and amorphous silica. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.
  • the thickness of the adhesive layer 5 is, for example, 1 to 300 ⁇ m, preferably 5 to 150 ⁇ m, and more preferably 10 to 100 ⁇ m. If the thickness of the adhesive layer 5 is less than 1 ⁇ m, the adhesiveness tends to be insufficient, while if it exceeds 300 ⁇ m, the splitting property and the pickup property at the time of expansion tend to be insufficient.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing an embodiment of the adhesive film for dicing according to the present disclosure.
  • a dicing pressure-sensitive adhesive film 20 shown in FIG. 1 includes a base material layer 1 and a pressure-sensitive adhesive layer 3 provided on the base material layer 1.
  • the films 10 and 20 may further include a cover film (not shown) that protects the outermost layer on the side opposite to the base material layer 1. That is, the film 10 may further include a cover film that covers the adhesive layer 5, and the film 20 may further include a cover film that covers the pressure-sensitive adhesive layer 3.
  • the acid value and hydroxyl value of this resin were measured according to JIS K0070.
  • the acid value was 0.0 mgKOH / g and the hydroxyl value was 48.4 mgKOH / g.
  • the obtained polymer (A) was vacuum-dried overnight at 60 ° C., and the obtained solid content was subjected to elemental analysis with a fully automatic elemental analyzer varioEL manufactured by Elemental Co., and the introduced 2-methacrylic acid was determined from the nitrogen content.
  • the content of roxyethyl isocyanate (the amount of functional groups capable of chain polymerization) was calculated.
  • the acid value was 6.5 mgKOH / g, and the hydroxyl value was 32.8 mgKOH / g.
  • the obtained acrylic resin was vacuum-dried overnight at 60 ° C., and the obtained solid content was subjected to elemental analysis with a full automatic elemental analyzer varioEL manufactured by Elemental Co., and the 2-methacryloxy introduced from the nitrogen content.
  • the content of ethyl isocyanate (the amount of functional group capable of chain polymerization) was calculated to be 0.9 mmol / g.
  • Production Example B2 The acrylic resin solution (solution containing the adhesive component (B)) according to Production Example B2 was obtained in the same manner as in Production Example B1, except that the monomers described in Production Example B2 in Table 2 were used, and the weight average molecular weight was obtained. Etc. were measured. Table 2 shows the results.
  • Example 1 For dicing film (adhesive layer), a mixture of the following components (A) to (D) and ethyl acetate was stirred for 10 minutes so that the total solid content of these components was 25% by mass. A varnish was obtained.
  • the adhesive layer varnish for the dicing film was prepared in the same manner as described above, and the adhesive varnish was applied to the applicator on a polyethylene terephthalate film having a width of 450 mm, a length of 500 mm, and a thickness of 38 ⁇ m.
  • the adhesive varnish was applied while adjusting the gap so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was 10 ⁇ m, and then dried at 80 ° C. for 5 minutes.
  • the release treatment surface of the polyethylene terephthalate film and the pressure-sensitive adhesive layer surface of the above-mentioned polyethylene terephthalate film with the pressure-sensitive adhesive layer are room temperature. Were bonded together to produce a pressure-sensitive adhesive layer single layer film.
  • Mass / Silane Coupling Agent NUC A-189 (trade name, manufactured by NUC Corporation, ⁇ -Mercaptopropyltrimethoxysilane) 1.7 parts by mass and NUC A-1160 (trade name, ⁇ -ureidopropyltriethoxysilane, manufactured by NUC Corporation) 3.2 parts by massFiller: Aerosil R972 (dimethyl on silica surface) Coated with dichlorosilane and hydrolyzed in a reactor at 400 ° C. Fillers having the organic group to the surface, Nippon Aerosil Co., Ltd. trade name, silica, average particle diameter 0.016 ⁇ m) 32 parts by weight
  • a varnish was applied onto a 35 ⁇ m thick release-treated polyethylene terephthalate film, then heated and dried at 140 ° C. for 5 minutes to form a B-stage coating film having a thickness of 10 ⁇ m, and a die provided with a carrier film A bonding film was prepared.
  • the above-mentioned die bonding film was cut into a circle having a diameter of 318 mm together with the carrier film.
  • a dicing film from which the cover film had been peeled was affixed at room temperature and allowed to stand at room temperature for 1 day. Thereafter, the dicing film was cut into a circle having a diameter of 370 mm to obtain a dicing / die bonding integrated film according to Example 1.
  • a plurality of dicing / die bonding integrated films were prepared for the following evaluation.
  • the storage elastic modulus at 23 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer was measured using a dynamic viscoelasticity measuring device Autograph (registered trademark) manufactured by UBM Co., Ltd.
  • Autograph registered trademark
  • the above-mentioned adhesive single layer film was used as a measurement sample.
  • Both polyethylene terephthalate films of the pressure-sensitive adhesive layer cut out to a width of 50 mm and a length of 30 mm were peeled off, and the pressure-sensitive adhesive single layer was brought close together.
  • the elastic modulus of the adhesive layer (no UV irradiation) at 23 ° C. was measured at a distance between chucks of 20 mm and a frequency of 1 Hz.
  • the dicing die bonding integrated film according to Example 1 was cut into 150 mm ⁇ 150 mm, and this was used as a measurement sample.
  • the release sheet is peeled off from the measurement sample, and a high resistivity meter (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, HIRESTA-UP MCP-HT450) is used in accordance with JIS K6911.
  • the surface resistivity of the exposed surface of the pressure-sensitive adhesive layer was measured. The value 30 seconds after the start of measurement was read and used as the surface resistivity ( ⁇ / ⁇ ) of the pressure-sensitive adhesive layer (before UV irradiation).
  • the surface resistivity ( ⁇ / ⁇ ) was measured in the same manner as described above after irradiating the dicing / die bonding integrated film of Example 1 with ultraviolet rays under conditions of 70 mW and 200 mJ / cm 2 . This was defined as the surface resistivity ( ⁇ / ⁇ ) of the pressure-sensitive adhesive layer (after UV irradiation).
  • the dicing die bonding integrated film according to Example 1 was irradiated with ultraviolet rays under conditions of 70 mW and 200 mJ / cm 2 .
  • the film after ultraviolet irradiation was cut into a width of 25 mm. This was used as a measurement sample. This was attached to a silicon mirror wafer placed on a 40 ° C. hot plate. It was left to stand for about 30 minutes, and peeled off using a tensile tester to measure the adhesive force.
  • the measurement conditions were peeling angle: 30 ° and tensile speed: 60 mm / min.
  • the measurement sample was stored and the peel adhesive strength was measured in an environment of a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50%.
  • the dicing die bonding integrated film according to Example 1 was applied to an 8-inch wafer (thickness: 50 ⁇ m) at 80 ° C. for 10 seconds, and then diced to 10 mm ⁇ 10 mm.
  • the pick-up property of the semiconductor chip obtained in the above process was evaluated using a flexible die bonder “DB-730” manufactured by Renesas East Japan Semiconductor. “RUBBER TIP13-087E-33 (size: 10 ⁇ 10 mm)” manufactured by Micromechanics was used as the collet for pickup.
  • “JECTOR NEEDLE SEN2-83-05 (diameter: 0.7 mm, tip shape: semicircle with a diameter of 350 ⁇ m)” manufactured by Micromechanics, Inc.
  • Examples 2 to 7 and Comparative Examples 1 and 2 A dicing / die bonding integrated film and the like were produced using the pressure-sensitive adhesive composition prepared in the same manner as in Example 1 except that the compositions shown in Table 3 and Table 4 were used, and the above evaluation was performed. It was.
  • the dicing die bonding integrated film according to Examples 1 to 7 has an excellent antistatic property because of its low surface resistivity, and has a protruding height amount in the die bonding process. Pickup is possible even at a low value, and the adhesive layer also has excellent die bonding characteristics.
  • Comparative Example 1 shown in Table 4 has a high surface resistivity.
  • Comparative Example 2 although the surface resistivity was lowered, the peel strength between the adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive layer was increased, the pickup property was lowered, and the die shear strength was still lowered. Is done.
  • the dicing die-bonding integrated film according to one aspect of the present disclosure has excellent antistatic properties and suppresses contamination to the adhesive layer and an increase in peeling strength at the time of peeling, and has excellent pickup characteristics and die bonding characteristics. Therefore, it is possible to obtain excellent productivity by using it in the semiconductor manufacturing process.

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Abstract

本開示の一側面に係るダイシング・ダイボンディング一体型フィルムは、少なくとも基材層、粘着剤層及び接着剤層が順次積層された構成を有し、上記粘着剤層が光重合成分と、光重合開始剤（Ｄ）とを含有する。上記光重合成分は、四級アンモニウム塩を含む基とヒドロキシル基とを有するポリマー（Ａ）、ヒドロキシル基を有するエネルギー硬化性粘着成分（Ｂ）、及び、熱架橋剤（Ｃ）に由来する構造単位を含み、当該構造単位がポリマー（Ａ）と粘着成分（Ｂ）とが熱架橋剤（Ｃ）を介して連結している構造単位、及び、粘着成分（Ｂ）同士が熱架橋剤（Ｃ）を介して連結している構造単位の少なくとも一方である。

Description

ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム及びこれに用いる粘着フィルム
　本開示はダイシング・ダイボンディング一体型フィルム及びこれに用いる粘着フィルムに関する。
　半導体装置は以下の工程を経て製造される。まず、ウェハにダイシング用粘着フィルムを貼り付けた状態でダイシング工程を実施する。その後、エキスパンド工程、ピックアップ工程、マウンティング工程及びダイボンディング工程等が実施される。
　半導体装置の製造プロセスにおいて、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムと称されるフィルムが使用されている。このフィルムは、基材層と粘着剤層と接着剤層がこの順序で積層された構造を有し、例えば、次のように使用される。まず、ウェハに対して接着剤層側の面を貼り付けるとともにダイシングリングでウェハを固定した状態でウェハをダイシングする。これにより、ウェハが多数のチップに個片化される。続いて、粘着剤層に対して紫外線を照射することによって接着剤層に対する粘着剤層の粘着力を弱めた後、接着剤層が個片化されてなる接着剤片とともにチップを粘着剤層からピックアップする。その後、接着剤片を介してチップを基板等にマウントする工程を経て半導体装置が製造される。なお、ダイシング工程を経て得られるチップと、これに付着した接着剤片とからなる積層体はＤＡＦ（Ｄｉｅ　Ａｔｔａｃｈ　Ｆｉｌｍ）と称される。
　上述のように、紫外線の照射によって粘着力が弱まる粘着剤層（ダイシングフィルム）はＵＶ硬化型と称される。これに対し、半導体装置の製造プロセスにおいて紫外線が照射されることなく、粘着力が一定のままの粘着剤層は感圧型と称される。
　ところで、半導体装置の製造プロセスで使用されるフィルムは帯電防止性が求められる。特許文献１は、四級アンモニウム塩（帯電防止剤）及びエネルギー線硬化性基を有するポリマーと、エネルギー線硬化性粘着成分（前記ポリマーを除く）とを含有する粘着剤組成物を、エネルギー線照射によって硬化させた粘着剤層を備えた半導体加工用シートを開示する。この半導体加工用シートによれば、優れた帯電防止性を発揮し且つ剥離時における被着体（ウェハ又はチップ）の汚染を抑制することができるとされている（特許文献１段落［００２０］参照）。
特開２０１５－１１５３８５号公報
　特許文献１に記載の半導体加工用シートは、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムへの適用を想定したものではない。すなわち、この半導体加工用シートは、バックグラインドシート（半導体ウェハ表面保護シート）、ダイシングシート又はピックアップ後のチップを移し替えるためのシートとして用いられるものである（特許文献１段落［０１０１］参照）。つまり、この半導体加工用シートの粘着剤層は半導体ウェハ又は半導体チップを被着体とするものである。これに対し、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムにおける粘着剤層は接着剤層を被着体とするものである。互いに接するように配置される粘着剤層及び接着剤層はいずれも樹脂成分を含んでいることから、これらの層の界面において低分子量成分のブリードアウト量が多くなる傾向にある。これにより、接着剤層と粘着剤層の間の剥離強度が経時的に上昇し、その結果、ピックアップエラーが生じやすい。ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムにおける粘着剤層はこれに含まれる成分のブリードアウトに起因する剥離性の低下を抑制する特性が求められる。
　また、ダイシング・ダイボンド一体型フィルムの粘着剤層は、ダイシング工程において接着剤層及びダイシングリングに対する高い粘着力が求められる。粘着剤層の粘着力が不十分であると、ダイシングブレードの高速回転に伴って接着剤層と粘着剤層の間で剥離が生じてチップが接着剤片とともに飛ぶ現象（以下、これを「ＤＡＦ飛び」という。）、あるいは、切削水の水流によってダイシングリングが粘着剤層から剥離する現象（以下、この現象を「リング剥がれ」という。）が生じる。特許文献１に記載の半導体加工用シートの粘着剤層は、エネルギー線の照射によって事前に硬化されたものであることから、これをダイシング・ダイボンド一体型フィルムの粘着剤層として使用すると、粘着力不足により、ダイシング時においてＤＡＦ飛び及びリング剥がれが生じると推察される。
　本開示は、帯電防止性、及び、ダイシング工程におけるウェハに対する粘着性に優れるとともに、ピックアップ工程において接着剤層に対する剥離性に優れるダイシング・ダイボンディング一体型フィルム用粘着フィルムを提供する。また、本開示は、上記粘着フィルムを含むダイシング・ダイボンディング一体型フィルムを提供する。
　本開示の一側面はダイシング・ダイボンディング一体型フィルム用の粘着フィルムを提供する。この粘着フィルムは、基材層と、基材層上に設けられた粘着剤層とを少なくとも備え、粘着剤層が以下の光重合成分と、光重合開始剤（Ｄ）とを含有する。すなわち、光重合成分は、四級アンモニウム塩を含む基とヒドロキシル基とを有するポリマー（Ａ）、ヒドロキシル基を有するエネルギー硬化性粘着成分（Ｂ）、及び、熱架橋剤（Ｃ）に由来する構造単位を含み、当該構造単位がポリマー（Ａ）と粘着成分（Ｂ）とが熱架橋剤（Ｃ）を介して連結している構造単位、及び、粘着成分（Ｂ）同士が熱架橋剤（Ｃ）を介して連結している構造単位の少なくとも一方である。
　粘着成分（Ｂ）が熱架橋剤（Ｃ）を介してポリマー（Ａ）と架橋されている、あるいは、粘着成分（Ｂ）同士が熱架橋剤（Ｃ）を介して架橋されていることで、粘着成分（Ｂ）として低分子量のものを使用しても、そのブリードアウトを十分に抑制できる。また、光重合成分が四級アンモニウム塩を含む基を有するポリマー（Ａ）に由来する構造単位を含んでいることで、帯電防止性が発揮される。
　上記粘着剤層は、活性エネルギー線（例えば、紫外線）が照射されることで、上記光重合成分と光重合開始剤（Ｄ）が反応し、粘着性が低下する。半導体装置の製造プロセスにおいて、ダイシング工程後、粘着剤層に対して活性エネルギー線を照射することで、粘着剤層に対するＤＡＦの剥離性が向上し、その後のピックアップ工程におけるピックアップエラーを十分に低減できる。上記粘着剤層は、粘着性の観点から、２３℃における貯蔵弾性率が十分に小さいことが好ましく、その値は、例えば、１０ＭＰａ～６０ＭＰａである。
　上記効果をより一層安定的に得る観点から、粘着性組成物（Ｂ）が連鎖重合可能な官能基を有する樹脂を含み、当該官能基がアクリロイル基及びメタクリロイル基から選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。同様の観点から、上記熱架橋剤（Ｃ）として、一分子中に二つ以上のイソシアネート基を有する多官能イソシアネートと、一分子中に三つ以上のＯＨ基を有する多価アルコールの反応物を使用することが好ましい。光重合開始剤（Ｄ）の一例として、光ラジカル重合開始剤が挙げられる。
　本開示の一側面は、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムを提供する。この一体型フィルムは、上記粘着フィルムと、上記粘着フィルムが備える粘着剤層上に設けられた接着剤層とを備える。この一体型フィルムによれば、ダイシング工程において粘着剤層がウェハに対する優れた粘着性を有し且つ活性エネルギー線照射後のピックアップ工程において粘着剤層が接着剤層に対する優れた剥離性を有する。接着剤層から粘着剤層を剥離する際に、粘着剤層の成分によって接着剤層が汚染されるのを抑制できるため、優れた信頼性のダイボンディング（優れたダイボンディング性）を実現できる。
　本開示によれば、帯電防止性、及び、ダイシング工程におけるウェハに対する粘着性に優れるとともに、ピックアップ工程において接着剤層に対する剥離性に優れるダイシング・ダイボンディング一体型フィルム用粘着フィルムが提供される。また、本開示によれば、上記粘着フィルムを含むダイシング・ダイボンディング一体型フィルムが提供される。
図１は本開示に係るダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの一実施形態を模式的に示す断面図である。 図２は本開示に係る粘着フィルムの一実施形態を模式的に示す断面図である。
　以下、図面を参照しながら本開示の実施形態について詳細に説明する。以下の説明では、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。本明細書において、（メタ）アクリルとは、アクリル又はメタクリルを意味する。
　図１は、本実施形態に係るダイシング・ダイボンディング一体型フィルムを模式的に示す断面図である。同図に示すダイシング・ダイボンディング一体型フィルム１０（以下、単に「フィルム１０」ということがある。）は、基材層１と、基材層１上に設けられた粘着剤層３と、粘着剤層３上に設けられた接着剤層５とを備える。粘着剤層３は、半導体ウェハを個片化するダイシング工程及びピックアップ工程で効果を発揮するものである。接着剤層５は、ピックアップ工程を経て得られた半導体チップを基板等に接着する工程で効果を発揮するものである。図１に示すように、粘着剤層３は接着剤層５よりも直径が大きい。接着剤層５で覆われていない粘着剤層３の周縁部はダイシング時においてウェハを固定するためのダイシングリングが貼り付けられる。
＜粘着剤層＞
　粘着剤層３は、以下の光重合成分と、光重合開始剤（Ｄ）とを含有する。すなわち、光重合成分は、四級アンモニウム塩を含む基とヒドロキシル基（水酸基）とを有するポリマー（Ａ）、ヒドロキシル基を有するエネルギー硬化性粘着成分（Ｂ）、及び、熱架橋剤（Ｃ）に由来する構造単位を含み、当該構造単位がポリマー（Ａ）と粘着成分（Ｂ）とが熱架橋剤（Ｃ）を介して連結している構造単位、及び、粘着成分（Ｂ）同士が熱架橋剤（Ｃ）を介して連結している構造単位の少なくとも一方である。
（光重合成分）
　上記光重合成分は、例えば、ポリマー（Ａ）と粘着成分（Ｂ）と熱架橋剤（Ｃ）とを含む組成物又はこれをフィルム状に成形したものを所定の期間（例えば３～４日）にわたって４０℃程度の環境下に置く工程（熟成工程）を経ることで、ポリマー（Ａ）のヒドロキシル基及び粘着成分（Ｂ）のヒドロキシル基を架橋点として熱架橋剤（Ｃ）とこれらの成分が架橋することによって得ることができる。粘着成分（Ｂ）が熱架橋剤（Ｃ）を介してポリマー（Ａ）と架橋されている、あるいは、粘着成分（Ｂ）同士が熱架橋剤（Ｃ）を介して架橋されていることで、粘着成分（Ｂ）として低分子量のもの（例えば、分子量２００～１００００程度）を使用しても、そのブリードアウトを十分に抑制できる。また、光重合成分が四級アンモニウム塩を含む基を有するポリマー（Ａ）に由来する構造単位を含んでいることで、帯電防止性が発揮される。
　粘着剤層３の２３℃における貯蔵弾性率は、粘着性の観点、より具体的にはＤＡＦ飛び及びリング剥がれの抑制の観点から、十分に小さいことが好ましく、例えば、１０ＭＰａ～６０ＭＰａの範囲であり、１５ＭＰａ～５０ＭＰａ又は２０ＭＰａ～４０ＭＰａであってもよい。この貯蔵弾性率は、光重合成分を調製する際に、例えば、ポリマー（Ａ）の種類の選択、又は熱架橋剤（Ｃ）の量の調整によって適宜設定することができる。以下、粘着剤層３の調製に使用する各成分について詳細に説明する。
［ポリマー（Ａ）］
　ポリマー（Ａ）は、四級アンモニウム塩を含む基とヒドロキシル基とを含有するポリマーであり、四級アンモニウム塩を含む基を含有していることで帯電防止性が発揮される。ポリマー（Ａ）は、四級アンモニウム塩を主鎖又は側鎖に有していればよく、重合性等の観点から側鎖に有していることが好ましい。四級アンモニウム塩は、四級アンモニウムカチオンと、これに対するアニオンとから構成されるものであり、具体的には、ポリマー（Ａ）に共有結合した四級アンモニウムカチオンとこれに対するアニオンとから構成されるものでもよく、ポリマー（Ａ）に共有結合したアニオンとこれに対する四級アンモニウムカチオンとから構成されるものでもよい。
　ポリマー（Ａ）が架橋点としてのヒドロキシル基を有することにより、熱架橋剤（Ｃ）を介して、粘着成分（Ｂ）と、あるいはポリマー（Ａ）同士が連結することができる。
　ポリマー(Ａ）の重量平均分子量は、例えば、１万～２０万であり、１万～１０万又は１万～５万であってもよい。この分子量が１万未満であると接着層へのポリマー（Ａ）成分の転写が起こりやすく、他方、２０万を超えると粘着層のタックが不十分となりやすい。これにより、粘着層の密着力が不足してＤＡＦ飛び又はリング剥がれなどの不具合が生じやすい。
　ポリマー（Ａ）は、既知の方法で合成することで得ることができる。合成方法としては、例えば、溶液重合法、懸濁重合法、乳化重合法、塊状重合法、析出重合法、気相重合法、プラズマ重合法、超臨界重合法が挙げられる。また、重合反応の種類としては、ラジカル重合、カチオン重合、アニオン重合、リビングラジカル重合、リビングカチオン重合、リビングアニオン重合、配位重合、イモーダル重合等の他、ＡＴＲＰ（原子移動ラジカル重合）及びＲＡＦＴ（可逆的付加開裂連鎖移動重合）といった手法も挙げられる。この中でも、溶液重合法を用いてラジカル重合により合成することは、経済性の良さ、反応率の高さ、重合制御の容易さなどの他、重合で得られた樹脂溶液をそのまま用いて配合できる等の利点を有する。
　ポリマー（Ａ）の合成において使用される、ヒドロキシ基を有するアクリル系モノマー（ヒドロキシ基含有モノマー）としては、例えば、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルエステルなどが挙げられる。これらの中でも、粘着成分（Ｂ）との反応性の点から、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチルが好ましい。これらは単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
［粘着成分（Ｂ）］
　粘着成分（Ｂ）は、活性エネルギー線の照射によって光重合開始剤（Ｄ）と反応する性質（エネルギー硬化性）を有するとともに、架橋点としてのヒドロキシル基を有する。粘着成分（Ｂ）が架橋点としてのヒドロキシル基を有することにより、熱架橋剤（Ｃ）を介して、ポリマー（Ａ）と、あるいは粘着成分（Ｂ）同士が連結することができる。上述のとおり、粘着成分（Ｂ）が熱架橋剤（Ｃ）を介して架橋されていることで、粘着成分（Ｂ）として低分子量のものを使用しても、そのブリードアウトを十分に抑制できる。粘着成分（Ｂ）の重量平均分子量は、例えば、１万～２００万であり、１０万～１５０万又は２０万～１００万であってもよい。この分子量が１万未満であるとフィルム形状の維持が困難となったり、ＤＡＦとの密着力が過度に強くなる傾向にある。他方、この分子量が２００万を超えると粘着力不足となりやすい。以下、溶液重合法を用いてラジカル重合によって、（メタ）アクリル系樹脂を得る方法を例に、粘着成分（Ｂ）の合成法について詳細に説明する。
　（メタ）アクリル系樹脂を合成する際に用いられるモノマーとしては、一分子中に一個のアクリロイル基及びメタクリロイル基を有するものであれば特に制限はない。その具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチルヘプチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、モノ（２－（メタ）アクリロイロキシエチル）スクシネート等の脂肪族（メタ）アクリレート；シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、モノ（２－（メタ）アクリロイロキシエチル）テトラヒドロフタレート、モノ（２－（メタ）アクリロイロキシエチル）ヘキサヒドロフタレート等の脂環式（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ｏ－ビフェニル（メタ）アクリレート、１－ナフチル（メタ）アクリレート、２－ナフチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｐ－クミルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｏ－フェニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、１－ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、２－ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（ｏ－フェニルフェノキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（１－ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（２－ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート等の芳香族（メタ）アクリレート；２－テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、Ｎ－（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、２－（メタ）アクリロイロキシエチル－Ｎ－カルバゾール等の複素環式（メタ）アクリレート、これらのカプロラクトン変性体、ω－カルボキシ－ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、α－エチルグリシジル（メタ）アクリレート、α－プロピルグリシジル（メタ）アクリレート、α－ブチルグリシジル（メタ）アクリレート、２－メチルグリシジル（メタ）アクリレート、２－エチルグリシジル（メタ）アクリレート、２－プロピルグリシジル（メタ）アクリレート、３，４－エポキシブチル（メタ）アクリレート、３，４－エポキシヘプチル（メタ）アクリレート、α－エチル－６，７－エポキシヘプチル（メタ）アクリレート、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート、ｏ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｍ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｐ－ビニルベンジルグリシジルエーテル等のエチレン性不飽和基とエポキシ基を有する化合物；（２－エチル－２－オキセタニル）メチル（メタ）アクリレート、（２－メチル－２－オキセタニル）メチル（メタ）アクリレート、２－（２－エチル－２－オキセタニル）エチル（メタ）アクリレート、２－（２－メチル－２－オキセタニル）エチル（メタ）アクリレート、３－（２－エチル－２－オキセタニル）プロピル（メタ）アクリレート、３－（２－メチル－２－オキセタニル）プロピル（メタ）アクリレート等のエチレン性不飽和基とオキセタニル基を有する化合物；２－（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート等のエチレン性不飽和基とイソシアネート基を有する化合物；２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－クロロ－２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のエチレン性不飽和基とヒドロキシル基を有する化合物が挙げられ、これらを適宜組み合わせて目的とする（メタ）アクリル系樹脂を得ることができる。
　（メタ）アクリル系樹脂は、一つ又は複数の芳香環を有することが好ましい。この場合、（メタ）アクリル系樹脂を合成するためのモノマーとして、スチレン、α－メチルスチレン、α－エチルスチレン、α－プロピルスチレン、α－イソプロピルスチレン、α－ブチルスチレン、α－イソブチルスチレン、α－ｔｅｒｔ－ブチルスチレン、２－メチルスチレン、４－メチルスチレン、２－エチルスチレン、４－エチルスチレン、２－プロピルスチレン、４－プロピルスチレン、２－イソプロピルスチレン、４－イソプロピルスチレン、２－ブチルスチレン、４－ブチルスチレン、２－イソブチルスチレン、４－イソブチルスチレン、２－ｔｅｒｔ－ブチルスチレン、４－ｔｅｒｔ－ブチルスチレン、ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ｏ－ビフェニル（メタ）アクリレート、１－ナフチル（メタ）アクリレート、２－ナフチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｐ－クミルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｏ－フェニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、１－ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、２－ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（ｏ－フェニルフェノキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（１－ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（２－ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレートから選ばれる一種を単独で、あるいは、二種以上を併用することが好ましい。
　（メタ）アクリル系樹脂は、後述する官能基導入化合物又は架橋剤との反応点（架橋点）として、ヒドロキシル基、グリシジル基及びアミノ基等から選ばれる少なくとも一種の官能基を有することが好ましい。ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリル系樹脂を合成するためのモノマーとしては、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－クロロ－２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のエチレン性不飽和基とヒドロキシル基を有する化合物が挙げられ、これらは一種を単独で、あるいは、二種以上を併用することができる。
　グリシジル基を有する（メタ）アクリル系樹脂を合成するためのモノマーとしては、グリシジル（メタ）アクリレート、α－エチルグリシジル（メタ）アクリレート、α－プロピルグリシジル（メタ）アクリレート、α－ブチルグリシジル（メタ）アクリレート、２－メチルグリシジル（メタ）アクリレート、２－エチルグリシジル（メタ）アクリレート、２－プロピルグリシジル（メタ）アクリレート、３，４－エポキシブチル（メタ）アクリレート、３，４－エポキシヘプチル（メタ）アクリレート、α－エチル－６，７－エポキシヘプチル（メタ）アクリレート、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート、ｏ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｍ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｐ－ビニルベンジルグリシジルエーテル等のエチレン性不飽和基とエポキシ基を有する化合物が挙げられ、これらは一種を単独で、あるいは、二種以上を併用することができる。
　これらのモノマーから合成される（メタ）アクリル系樹脂は、連鎖重合可能な官能基を含むことが好ましい。連鎖重合可能な官能基は、例えば、アクリロイル基及びメタクリロイル基から選ばれる少なくとも一種である。連鎖重合可能な官能基は、例えば、上述のように合成された（メタ）アクリル系樹脂に以下の化合物（官能基導入化合物）を反応させることにより、当該（メタ）アクリル系樹脂中に導入することができる。官能基導入化合物の具体例として、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、メタ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネート、メタクリロイルイソシアネート、アリルイソシアネート、１，１－（ビスアクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネート；ジイソシアネート化合物またはポリイソシアネート化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートもしくは４－ヒドロキシブチルエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物；ジイソシアネート化合物またはポリイソシアネート化合物と、ポリオール化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物などが挙げられる。これらの中でも、特に２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネートが好ましい。これらの化合物は、一種を単独で使用することもできるし、二種以上を組み合わせて使用することもできる。
［熱架橋剤（Ｃ）］
　熱架橋剤（Ｃ）は、例えば、粘着剤層３の弾性率及び／又は粘着性の制御を目的に用いられる。熱架橋剤（Ｃ）は、ポリマー（Ａ）又は粘着成分（Ｂ）が有するヒドロキシル基、グリシジル基及びアミノ基等から選ばれる少なくとも一種の官能基と反応し得る官能基を一分子中に二つ以上有する化合物であればよい。熱架橋剤（Ｃ）とポリマー（Ａ）又は粘着成分（Ｂ）との反応によって形成される結合としては、エステル結合、エーテル結合、アミド結合、イミド結合、ウレタン結合、ウレア結合等が挙げられる。
　本実施形態においては、熱架橋剤（Ｃ）として、一分子中に二つ以上のイソシアネート基を有する化合物を採用することが好ましい。このような化合物を用いると、ポリマー（Ａ）又は粘着成分（Ｂ）が有するヒドロキシル基、グリシジル基及びアミノ基等と容易に反応し、強固な架橋構造を形成することができる。
　一分子中に二つ以上のイソシアネート基を有する化合物としては、２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、１，３－キシリレンジイソシアネート、１，４－キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン－４，４´－ジイソシアネート、ジフェニルメタン－２，４´－ジイソシアネート、３－メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン－４，４´－ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン－２，４´－ジイソシアネート、リジンイソシアネート等のイソシアネート化合物が挙げられる。
　熱架橋剤（Ｃ）として、上述のイソシアネート化合物と、一分子中に二つ以上のＯＨ基を有する多価アルコールの反応物（イソシアナート基含有オリゴマー）を採用してもよい。一分子中に二つ以上のＯＨ基を有する多価アルコールの例としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、１，６－ヘキサンジオール、１，８－オクタンジオール、１，９－ノナンジオール、１，１０－デカンジオール、１，１１－ウンデカンジオール、１，１２－ドデカンジオール、グリセリン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、１，４－シクロヘキサンジオール、１，３－シクロヘキサンジオールが挙げられる。
　これらの中でも、熱架橋剤（Ｃ）として、一分子中に二つ以上のイソシアネート基を有する多官能イソシアネートと、一分子中に三つ以上のＯＨ基を有する多価アルコールの反応物（イソシアナート基含有オリゴマー）であることが更に望ましい。このようなイソシアネート基含有オリゴマーを熱架橋剤（Ｃ）として用いることで、粘着剤層３が緻密な架橋構造を形成し、これにより、ピックアップ工程において接着剤層５に粘着剤が付着することを十分に抑制できる。
（光重合成分の合成）
　光重合成分は、上述のとおり、ポリマー（Ａ）と、粘着成分（Ｂ）と、熱架橋剤（Ｃ）とを含む粘着剤組成物又はこれをフィルム状に成形したものを所定の期間（例えば３～４日）にわたって４０℃程度の環境下に置く工程（熟成工程）を経て合成される。粘着剤組成物の全質量を基準として、粘着剤組成物におけるポリマー（Ａ）の含有量は、例えば、１～５０質量％であり、５～４０質量％又は１０～３０質量％であってもよい。粘着剤組成物の全質量を基準として、粘着剤組成物における粘着成分（Ｂ）の含有量は、例えば、３０～９８質量％であり、５０～９０質量％又は６０～８５質量％であってもよい。
　粘着剤組成物における熱架橋剤（Ｃ）の含有量は、粘着剤層３に対して求められる凝集力及び破断伸び率、並びに、接着剤層５との密着性等に応じて適宜設定すればよい。具体的には、熱架橋剤（Ｃ）の含有量は、ポリマー（Ａ）及び粘着成分（Ｂ）の合計量１００質量部に対し、例えば、３～３０質量部であり、５～１５質量部であることが好ましく、７～１０質量部であることがより好ましい。熱架橋剤の含有量を上記範囲とすることで、ダイシング工程において粘着剤層３に求められる特性と、ダイボンディング工程において粘着剤層３に求められる特性とをバランスよく両立することが可能であるとともに、優れたピックアップ性も達成し得る。
　熱架橋剤（Ｃ）の含有量がポリマー（Ａ）及び粘着成分（Ｂ）の合計量の含有量１００質量部に対して３質量部未満であると、架橋構造の形成が不十分となりやすく、これに起因して、ピックアップ工程において、接着剤層５との界面密着力が十分に低下せずにピックアップ時に不良が発生しやすい。他方、熱架橋剤（Ｃ）の含有量がポリマー（Ａ）及び粘着成分（Ｂ）の合計量１００質量部に対して３０質量部を超えると、粘着剤層３が過度に硬くなりやすく、これに起因して、エキスパンド工程において半導体チップが剥離しやすい。
　上記粘着剤組成物が上記熟成工程を経ることで、架橋反応が進行して光重合成分が合成される。ポリマーである光重合成分の構造を特定することは困難であるものの、熟成工程後の粘着剤組成物に単独で残存するポリマー（Ａ）及び粘着成分（Ｂ）の量を測定することで、光重合成分が合成されたことを把握することができる。熟成工程後の粘着剤組成物（粘着剤層３）に単独で存在する粘着成分（Ｂ）の量は、その仕込み量（熟成工程前の量）よりも低減していればよい。熟成工程後の粘着剤組成物（粘着剤層３）に単独で存在するポリマー（Ａ）の量は、その仕込み量（熟成工程前の量）よりも低減していればよい。
（光重合開始剤（Ｄ））
　次に、上記光重合成分とともに粘着剤層３に含まれる光重合開始剤（Ｄ）について説明する。光重合開始剤（Ｄ）としては、活性エネルギー線（紫外線、電子線及び可視光線から選ばれる少なくとも一種）を照射することで連鎖重合可能な活性種を発生するものであれば、特に制限はなく、例えば、光ラジカル重合開始剤が挙げられる。ここで連鎖重合可能な活性種とは、連鎖重合可能な官能基と反応することで重合反応が開始されるものを意味する。
　光ラジカル重合開始剤としては、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン等のベンゾインケタール；１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン等のα－ヒドロキシケトン；２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタン－１－オン、１，２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オン等のα－アミノケトン；１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－１，２－オクタジオン－２－（ベンゾイル）オキシム等のオキシムエステル；ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチルペンチルホスフィンオキシド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド等のホスフィンオキシド；２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２－（ｏ－フルオロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｐ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体；ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ´－テトラメチル－４，４´－ジアミノベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ´－テトラエチル－４，４´－ジアミノベンゾフェノン、４－メトキシ－４´－ジメチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン化合物；２－エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２－ｔｅｒｔ－ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２－ベンズアントラキノン、２，３－ベンズアントラキノン、２－フェニルアントラキノン、２，３－ジフェニルアントラキノン、１－クロロアントラキノン、２－メチルアントラキノン、１，４－ナフトキノン、９，１０－フェナントラキノン、２－メチル－１，４－ナフトキノン、２，３－ジメチルアントラキノン等のキノン化合物；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル化合物；９－フェニルアクリジン、１，７－ビス（９、９´－アクリジニルヘプタン）等のアクリジン化合物：Ｎ－フェニルグリシン、クマリンが挙げられる。
　粘着剤層３における光重合開始剤（Ｄ）の含有量は、光重合成分の含有量１００質量部に対し、例えば、０．１～３０質量部であり、０．３～１０質量部であることが好ましく、０．５～５質量部であることがより好ましい。光重合開始剤（Ｄ）の含有量が０．１質量部未満であると粘着剤層３が活性エネルギー線照射後に硬化不足となり、ピックアップ不良が起こりやすい。光重合開始剤（Ｄ）の含有量が３０質量部を超えると接着剤層の汚染（光重合開始剤の接着剤層への転写）が生じやすい。
　粘着剤層３の厚さは、エキスパンド工程の条件（温度及び張力等）に応じて適宜設定すればよく、例えば、１～２００μｍであり、５～５０μｍであることが好ましく、１０～２０μｍであることがより好ましい。粘着剤層３の厚さが１μｍ未満であると粘着性が不十分となりやすく、２００μｍを超えると、クールエキスパンド時に分断性が不十分になりやすい。
　粘着剤層３は基材層１上に形成されている。粘着剤層３の形成方法としては、既知の手法を採用できる。例えば、基材層１と粘着剤層３との積層体を二層押し出し法で形成してもよいし、粘着剤層３の形成用ワニスを調製し、これを基材層１の表面に塗工する、あるいは、離型処理されたフィルム上に粘着剤層３を形成し、これを基材層１に転写してもよい。
　粘着剤層３の形成用ワニスは、光重合成分及び光重合開始剤（Ｄ）を溶解し得る有機溶剤であって加熱により揮発するものを使用して調製することが好ましい。有機溶剤の具体例としては、トルエン、キシレン、メシチレン、クメン、ｐ－シメン等の芳香族炭化水素；テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサン等の環状エーテル；メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、４－ヒドロキシ－４－メチル－２－ペンタノン等のケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、γ－ブチロラクトン等のエステル；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等の炭酸エステル；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル等の多価アルコールアルキルエーテル；エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート等の多価アルコールアルキルエーテルアセテート；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン等のアミドが挙げられる。
　これらの中で、溶解性及び沸点の観点から、例えば、トルエン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミドであることが好ましい。これらの有機溶剤は、一種を単独で用いてもよく、二種類以上を併用してもよい。ワニスの固形分濃度は、通常１０～６０質量％であることが好ましい。
＜基材層＞
　基材層１としては、既知のポリマーを用いることができる。具体的には、基材層１として、結晶性ポリプロピレン、非晶性ポリプロピレン、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、低密度直鎖ポリエチレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン－ブテン共重合体、エチレン－ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミド、全芳香族ポリアミド、ポリフェニルスルフイド、アラミド（紙）、ガラス、ガラスクロス、フッ素樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、セルロース系樹脂、シリコーン樹脂、又は、これらに可塑剤を混合した混合物、あるいは、電子線照射により架橋を施した硬化物が挙げられる。
　基材層１は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン－ポリプロピレンランダム共重合体、ポリエチレン－ポリプロピレンブロック共重合体から選ばれる少なくとも一種の樹脂を主成分とする表面を有し、この表面と粘着剤層３が接していることが好ましい。これらの樹脂は、ヤング率、応力緩和性及び融点等の特性、並びに、価格面、使用後の廃材リサイクル等の観点からも良好な基材である。基材層１は、単層でも構わないが、必要に応じて異なる材質からなる層が積層された多層構造を有していてもよい。粘着剤層３との密着性を制御するため、基材層１の表面に対して、マット処理、コロナ処理等の表面粗化処理を施してもよい。
＜接着剤層＞
　接着剤層５には、既知のダイボンディングフィルムを構成する接着剤組成物を適用できる。具体的には、接着剤層５を構成する接着剤組成物は、エポキシ基含有アクリル共重合体、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤を含有することが好ましい。これらの成分を含む接着剤層５によれば、チップ／基板間、チップ／チップ間の接着性に優れ、また電極埋め込み性及びワイヤー埋め込み性等も付与可能で、且つダイボンディング工程では低温で接着でき、短時間で優れた硬化が得られる、封止剤でモールド後は優れた信頼性を有する等の特徴があり好ましい。
　エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノールのジグリシジリエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジリエーテル化物、フェノール類のジグリシジリエーテル化物、アルコール類のジグリシジルエーテル化物、及びこれらのアルキル置換体、ハロゲン化物、水素添加物等の二官能エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂が挙げられる。また、多官能エポキシ樹脂及び複素環含有エポキシ樹脂等、一般に知られているその他のエポキシ樹脂を適用してもよい。これらは単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。なお、特性を損なわない範囲でエポキシ樹脂以外の成分が不純物として含まれていてもよい。
　エポキシ樹脂硬化剤としては、例えば、フェノール化合物と二価の連結基であるキシリレン化合物を、無触媒又は酸触媒の存在下に反応させて得ることができるフェノール樹脂のようなものが挙げられる。フェノール樹脂の製造に用いられるフェノール化合物としては、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、ｏ－エチルフェノール、ｐ－エチルフェノール、ｏ－ｎ－プロピルフェノール、ｍ－ｎ－プロピルフェノール、ｐ－ｎ－プロピルフェノール、ｏ－イソプロピルフェノール、ｍ－イソプロピルフェノール、ｐ－イソプロピルフェノール、ｏ－ｎ－ブチルフェノール、ｍ－ｎ－ブチルフェノール、ｐ－ｎ－ブチルフェノール、ｏ－イソブチルフェノール、ｍ－イソブチルフェノール、ｐ－イソブチルフェノール、オクチルフェノール、ノニルフェノール、２，４－キシレノール、２，６－キシレノール、３，５－キシレノール、２，４，６－トリメチルフェノール、レゾルシン、カテコール、ハイドロキノン、４－メトキシフェノール、ｏ－フェニルフェノール、ｍ－フェニルフェノール、ｐ－フェニルフェノール、ｐ－シクロヘキシルフェノール、ｏ－アリルフェノール、ｐ－アリルフェノール、ｏ－ベンジルフェノール、ｐ－ベンジルフェノール、ｏ－クロロフェノール、ｐ－クロロフェノール、ｏ－ブロモフェノール、ｐ－ブロモフェノール、ｏ－ヨードフェノール、ｐ－ヨードフェノール、ｏ－フルオロフェノール、ｍ－フルオロフェノール、ｐ－フルオロフェノール等が例示される。これらのフェノール化合物は、単独で用いてもよく、二種類以上を混合して用いてもよい。フェノール樹脂の製造に用いられる二価の連結基であるキシリレン化合物としては、次に示すキシリレンジハライド、キシリレンジグリコール及びその誘導体が用いることができる。すなわち、α，α´－ジクロロ－ｐ－キシレン、α，α´－ジクロロ－ｍ－キシレン、α，α´－ジクロロ－ｏ－キシレン、α，α´－ジブロモ－ｐ－キシレン、α，α´－ジブロモ－ｍ－キシレン、α，α´－ジブロモ－ｏ－キシレン、α，α´－ジヨード－ｐ－キシレン、α，α´－ジヨード－ｍ－キシレン、α，α´－ジヨード－ｏ－キシレン、α，α´－ジヒドロキシ－ｐ－キシレン、α，α´－ジヒドロキシ－ｍ－キシレン、α，α´－ジヒドロキシ－ｏ－キシレン、α，α´－ジメトキシ－ｐ－キシレン、α，α´－ジメトキシ－ｍ－キシレン、α，α´－ジメトキシ－ｏ－キシレン、α，α´－ジエトキシ－ｐ－キシレン、α，α´－ジエトキシ－ｍ－キシレン、α，α´－ジエトキシ－ｏ－キシレン、α，α´－ジ－ｎ－プロポキシ－ｐ－キシレン、α，α´－ジ－ｎ－プロポキシ－ｍ－キシレン、α，α´－ジ－ｎ－プロポキシ－ｏ－キシレン、α，α´－ジ－イソプロポキシ－ｐ－キシレン、α，α´－ジイソプロポキシ－ｍ－キシレン、α，α´－ジイソプロポキシ－ｏ－キシレン、α，α´－ジ－ｎ－ブトキシ－ｐ－キシレン、α，α´－ジ－ｎ－ブトキシ－ｍ－キシレン、α，α´－ジ－ｎ－ブトキシ－ｏ－キシレン、α，α´－ジイソブトキシ－ｐ－キシレン、α，α´－ジイソブトキシ－ｍ－キシレン、α，α´－ジイソブトキシ－ｏ－キシレン、α，α´－ジ－ｔｅｒｔ－ブトキシ－ｐ－キシレン、α，α´－ジ－ｔｅｒｔ－ブトキシ－ｍ－キシレン、α，α´－ジ－ｔｅｒｔ－ブトキシ－ｏ－キシレンを挙げることができる。これらは単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。
　上記したフェノール化合物とキシリレン化合物を反応させる際には、塩酸、硫酸、リン酸、ポリリン酸等の鉱酸類；ジメチル硫酸、ジエチル硫酸、ｐ－トルエンスルホン酸、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸等の有機カルボン酸類；トリフロロメタンスルホン酸等の超強酸類；アルカンスルホン酸型イオン交換樹脂のような、強酸性イオン交換樹脂類；パーフルオロアルカンスルホン酸型イオン交換樹脂の様な、超強酸性イオン交換樹脂類（商品名：ナフィオン、Ｎａｆｉｏｎ、Ｄｕ　Ｐｏｎｔ社製、「ナフィオン」は登録商標）；天然及び合成ゼオライト類；活性白土（酸性白土）類等の酸性触媒を用い、５０～２５０℃において実質的に原料であるキシリレン化合物が消失し、且つ反応組成が一定になるまで反応させて得られる。反応時間は原料及び反応温度にもよるが、おおむね１時間～１５時間程度であり、実際には、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）等により反応組成を追跡しながら決定すればよい。
　エポキシ基含有アクリル共重合体は、原料としてグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを、得られる共重合体に対し０．５～６質量％となる量用いて得られた共重合体であることが好ましい。この量が０．５質量％以上であることで高い接着力を得やすく、他方、６質量％以下であることでゲル化を抑制できる。その残部はメチルアクリレート、メチルメタクリレート等の炭素数１～８のアルキル基を有するアルキルアクリレート、アルキルメタクリレート、及びスチレン、アクリロニトリル等の混合物を用いることができる。これらの中でもエチル（メタ）アクリレート及び／又はブチル（メタ）アクリレートが特に好ましい。混合比率は、共重合体のＴｇを考慮して調整することが好ましい。Ｔｇが－１０℃未満であるとＢステージ状態での接着剤層５のタック性が大きくなる傾向があり、取り扱い性が悪化する傾向にある。なお、エポキシ基含有アクリル共重合体のガラス転移点（Ｔｇ）の上限値は、例えば、３０℃である。重合方法は特に制限がなく、例えば、パール重合、溶液重合が挙げられる。市販のエポキシ基含有アクリル共重合体としては、例えば、ＨＴＲ－８６０Ｐ－３（商品名、ナガセケムテックス株式会社製）が挙げられる。
　エポキシ基含有アクリル共重合体の重量平均分子量は１０万以上であり、この範囲であると接着性及び耐熱性が高く、３０万～３００万であることが好ましく、５０万～２００万であることがより好ましい。重量平均分子量が３００万以下であると、半導体チップと、これを支持する基板との間の充填性が低下することを抑制できる。重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）で標準ポリスチレンによる検量線を用いたポリスチレン換算値である。
　接着剤層５は、必要に応じて、第三級アミン、イミダゾール類、第四級アンモニウム塩類等の硬化促進剤を更に含有してもよい。硬化促進剤の具体例としては、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテートが挙げられる。これらは一種を単独で使用してもよく、二種以上を併用してもよい。
　接着剤層５は、必要に応じて、無機フィラーを更に含有してもよい。無機フィラーの具体例としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウイスカ、窒化ほう素、結晶質シリカ、非晶質シリカが挙げられる。これらは一種を単独で使用してもよく、二種以上を併用してもよい。
　接着剤層５の厚さは、例えば、１～３００μｍであり、５～１５０μｍであることが好ましく、１０～１００μｍであることがより好ましい。接着剤層５の厚さが１μｍ未満であると接着性が不十分となりやすく、他方、３００μｍを超えるとエキスパンド時の分断性及びピックアップ性が不十分となりやすい。
　以上、本開示の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態においては、基材層１と、粘着剤層３と、接着剤層５とをこの順序で備えるダイシング・ダイボンディング一体型フィルム１０を例示したが、接着剤層５を備えない態様であってもよい。図２は、本開示に係るダイシング用粘着フィルムの一実施形態を模式的に示す断面図である。同図に示すダイシング用粘着フィルム２０は、基材層１と、基材層１上に設けられた粘着剤層３とを備える。また、フィルム１０，２０は、基材層１と反対側の最外層を保護するカバーフィルム（不図示）を更に備えてもよい。すなわち、フィルム１０は、接着剤層５を覆うカバーフィルムを更に備えてもよく、フィルム２０は、粘着剤層３を覆うカバーフィルムを更に備えてもよい。
　以下、本開示について、実施例に基づいて更に具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に制限するものではない。なお、特に記述がない限り、薬品は全て試薬を使用した。
＜ポリマー（Ａ）の製造＞
（製造例Ａ１）
　以下の複数のモノマーを共重合することによって製造例１に係るポリマー（Ａ）を得た（表１の製造例１参照）。
・四級アンモニウム塩モノマー：［２－（メタクリロイルオキシ）エチル］トリメチルアンモニウム　ビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミド　５０質量部
・重合性モノマー：アクリル酸２－エチルヘキシル　４０質量部
・アクリル酸２－ヒドロキシエチル　１０質量部
　この樹脂の酸価及び水酸基価を、ＪＩＳ　Ｋ００７０に従って測定したところ、酸価は０．０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、水酸基価は４８．４ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
　得られたポリマー（Ａ）を６０℃で一晩真空乾燥し、得られた固形分をエレメンタール社製全自動元素分析装置ｖａｒｉｏＥＬにて元素分析し、窒素含有量から、導入された２－メタクリロキシエチルイソシアネートの含有量（連鎖重合可能な官能基量）を算出した。
　東ソー株式会社製ＳＤ－８０２２／ＤＰ－８０２０／ＲＩ－８０２０を使用し、カラムには日立化成株式会社製Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ａ１５０－Ｓ／ＧＬ－Ａ１６０－Ｓを用い、溶離液にテトラヒドロフランを用いてＧＰＣ測定をした結果、ポリスチレン換算重量平均分子量は２万であった。表１に結果を示す。
（製造例Ａ２，Ａ３）
　表１の製造例Ａ２，Ａ３に記載のモノマーを使用したことの他は、製造例Ａ１と同様にして製造例Ａ２，Ａ３に係るポリマー（Ａ）を得るとともに、重量平均分子量等について測定した。表１に結果を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
＜粘着成分（Ｂ）の合成＞
（製造例Ｂ１）
　以下の成分を共重合することによって重合体を得た。
・アクリル酸２－ヒドロキシエチル（ヒドロキシル基を有する共重合成分）　２０質量部
・アクリル酸２－エチルヘキシル　７９質量部
・メタクリル酸　１質量部を共重合した。
　得られた重合体に、重合禁止剤としてメトキノンを、ウレタン化触媒として、ジオクチルスズジラウレートを添加した後、２－メタクリロキシエチルイソシアネート（昭和電工株式会社製カレンズＭＯＩ）を１６．２質量部加え、連鎖重合可能な官能基を有するアクリル樹脂溶液（粘着成分（Ｂ）を含む溶液）を得た。
　酸価及び水酸基価を測定したところ、酸価は６．５ｍｇＫＯＨ／ｇであり、水酸基価は３２．８ｍｇＫＯＨ／ｇであった。また得られたアクリル樹脂を６０℃で一晩真空乾燥し、得られた固形分をエレメンタール社製全自動元素分析装置ｖａｒｉｏＥＬにて元素分析し、窒素含有量から、導入された２－メタクリロキシエチルイソシアネートの含有量（連鎖重合可能な官能基量）を算出したところ、０．９ｍｍｏｌ／ｇであった。
　東ソー株式会社製ＳＤ－８０２２／ＤＰ－８０２０／ＲＩ－８０２０を使用し、カラムには日立化成株式会社製Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ａ１５０－Ｓ／ＧＬ－Ａ１６０－Ｓを用い、溶離液にテトラヒドロフランを用いてＧＰＣ測定をした結果、ポリスチレン換算重量平均分子量は３０万であった。表２に結果を示す。
（製造例Ｂ２）
　表２の製造例Ｂ２に記載のモノマーを使用したことの他は、製造例Ｂ１と同様にして製造例Ｂ２に係るアクリル樹脂溶液（粘着成分（Ｂ）を含む溶液）を得るとともに、重量平均分子量等について測定した。表２に結果を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
＜ダイシングフィルムの作製＞
（実施例１）
　以下の成分（Ａ）～（Ｄ）と、これらの成分の総固形分含有量が２５質量％となるように酢酸エチルとの混合物を１０分間撹拌してダイシングフィルム用（粘着剤層用）のワニスを得た。
（Ａ）製造例Ａ１に係るポリマー　１０ｇ（固形分）
（Ｂ）製造例Ｂ１に係るアクリル樹脂　１００ｇ（固形分）
（Ｃ）熱架橋剤：多官能イソシアネート（日本ポリウレタン工業株式会社製、コロネートＬ、固形分７５％）　８．０ｇ（固形分）
（Ｄ）光重合開始剤：１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバスペシャリティケミカルズ株式会社製、イルガキュア１８４、「イルガキュア」は登録商標）　１．０ｇ
　片面が離型処理された幅４５０ｍｍ、長さ５００ｍｍ、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に、粘着剤用ワニスを、アプリケータを用いて厚さが１０μｍとなるよう、ギャップを調整しながら塗工した後、８０℃で５分間乾燥した。別途、片面がコロナ処理された幅４５０ｍｍ、長さ５００ｍｍ、厚さ１００μｍのポリオレフィンフィルムを用い、ポリオレフィンフィルムのコロナ処理面と、上述粘着剤層付きポリエチレンテレフタレートフィルムの粘着剤層面を室温にて貼り合わせ、ゴムロールで粘着させることで粘着剤層をポリオレフィンフィルムに転写した。その後、室温で３日間放置する工程（熟成工程）を経てカバーフィルム付きのダイシングフィルムを得た。
＜粘着単層フィルムの作製＞
　上述記載と同様にダイシングフィルム用の粘着剤層用ワニスを作製し、片面が離型処理された幅４５０ｍｍ、長さ５００ｍｍ、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に、粘着剤用ワニスを、アプリケータを用いて粘着剤層の厚さが１０μｍとなるよう、ギャップを調整しながら塗工した後、８０℃で５分間乾燥した。別途、片面が離型処理された幅４５０ｍｍ、長さ５００ｍｍ、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、ポリエチレンテレフタレートフィルムの離型処理面と、上述粘着剤層付きポリエチレンテレフタレートフィルムの粘着剤層面を室温にて貼り合わせ、粘着剤層単層フィルムを作製した。
＜ダイボンディングフィルムの作製＞
　以下の成分を含む組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて９０分混練した。
・エポキシ樹脂：ＹＤＣＮ－７０３（東都化成株式会社製商品名、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２１０、分子量１２００、軟化点８０℃）５５質量部
・フェノール樹脂：ミレックスＸＬＣ－ＬＬ（三井化学株式会社製商品名、フェノール樹脂、水酸基当量１７５、吸水率１．８％、３５０℃における加熱重量減少率４％）４５質量部
・シランカップリング剤：ＮＵＣ　Ａ－１８９（株式会社ＮＵＣ製商品名、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン）１．７質量部、及び、ＮＵＣ　Ａ－１１６０（株式会社ＮＵＣ製商品名、γ－ウレイドプロピルトリエトキシシラン）３．２質量部
・フィラー：アエロジルＲ９７２（シリカ表面にジメチルジクロロシランを被覆し、４００℃の反応器中で加水分解させた、メチル基などの有機基を表面に有するフィラー、日本アエロジル株式会社製商品名、シリカ、平均粒径０．０１６μｍ）３２質量部
　上記のようにして得た混合物にグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート３質量％を含むアクリルゴムＨＴＲ－８６０Ｐ－３（ナガセケムテックス株式会社製商品名、重量平均分子量８０万）を２８０質量部、及び硬化促進剤としてキュアゾール２ＰＺ－ＣＮ（四国化成工業株式会社製商品名、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、「キュアゾール」は登録商標）０．５質量部加え、攪拌混合し、真空脱気し、ワニスを得た。
　ワニスを厚さ３５μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布した後、１４０℃で５分間加熱乾燥して、膜厚が１０μｍのＢステージ状態の塗膜を形成し、キャリアフィルムを備えたダイボンディングフィルムを作製した。
＜ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの作製＞
　上述のダイボンディングフィルムを、キャリアフィルムごと直径３１８ｍｍの円形にカットした。これにカバーフィルムを剥離したダイシングフィルムを室温で貼り付け後、室温で１日放置した。その後、直径３７０ｍｍの円形にダイシングフィルムをカットし、実施例１に係るダイシング・ダイボンディング一体型フィルムを得た。なお、以下の評価のために複数のダイシング・ダイボンディング一体型フィルムを作製した。
（粘着剤層の２３℃における貯蔵弾性率の測定）
　株式会社ユービーエム製動的粘弾性測定装置オートグラフ（登録商標）を用いて粘着剤層の２３℃における貯蔵弾性率を測定した。上述の粘着単層フィルムを測定試料として用いた。幅５０ｍｍ、長さ３０ｍｍに切り出した粘着剤層の両ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥がし、粘着剤単層を寄り合わせた。チャック間距離２０ｍｍ、周波数１Ｈｚにて２３℃における粘着剤層（ＵＶ未照射）の弾性率を測定した。
（粘着剤層の表面抵抗率の測定）
　実施例１に係るダイシング・ダイボンディング一体型フィルムを１５０ｍｍ×１５０ｍｍに裁断し、これを測定試料とした。２３±２℃、５０±２％ＲＨの環境下、測定試料から剥離シートを剥離し、高抵抗率計（三菱化学社製，ＨＩＲＥＳＴＡ－ＵＰ　ＭＣＰ－ＨＴ４５０)を用いて、ＪＩＳ　Ｋ６９１１に準拠して粘着剤層の露出面の表面抵抗率を測定した。測定開始から３０秒後の値を読み取り、それを粘着剤層（ＵＶ照射前）の表面抵抗率（Ω／□）とした。実施例１に係るダイシング・ダイボンディング一体型フィルムに対して７０ｍＷ及び２００ｍＪ／ｃｍ２の条件で紫外線を照射した後に上記と同様にして表面抵抗率（Ω／□）を測定した。これを粘着剤層（ＵＶ照射後）の表面抵抗率（Ω／□）とした。
（ＵＶ硬化後３０°ピール）
　実施例１に係るダイシング・ダイボンディング一体型フィルムに対して７０ｍＷ及び２００ｍＪ／ｃｍ２の条件で紫外線を照射した。紫外線照射後の当該フィルムを幅２５ｍｍに裁断した。これを測定試料とした。これを４０℃のホットプレート上に載置されたシリコンミラーウェハに貼り付けた。約３０分間放置して、引張試験機を用い引き剥がし粘着力を測定した。測定条件は、剥離角度：３０°、引張速度：６０ｍｍ／ｍｉｎとした。なお、測定試料の保存及び引き剥がし粘着力の測定は、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で行った。
（ピックアップ性）
　実施例１に係るダイシング・ダイボンディング一体型フィルムを８０℃で１０秒の時間をかけて、８インチのウェハ（厚さ５０μｍ）に貼った後、１０ｍｍ×１０ｍｍにダイシングした。上記工程で得られた半導体チップのピックアップ性について、ルネサス東日本セミコンダクタ社製フレキシブルダイボンダー「ＤＢ－７３０」を使用して評価した。ピックアップ用コレットには、マイクロメカニクス社製「ＲＵＢＢＥＲ　ＴＩＰ１３－０８７Ｅ－３３（サイズ：１０×１０ｍｍ）」を用いた。突上げピンには、マイクロメカニクス社製の「ＥＪＥＣＴＯＲ　ＮＥＥＤＬＥ　ＳＥＮ２－８３－０５（直径：０．７ｍｍ、先端形状：直径３５０μｍの半円）」を用いた。突上げピンは、ピン中心間隔４．２ｍｍで９本配置した。ピックアップ時のピンの突上げ速度：１０ｍｍ／ｓ、突上げ高さ：２００μｍの条件でピックアップ性を評価した。連続１００チップをピックアップし、チップ割れ又はピックアップミス等のエラーが発生しなかった場合を「Ａ」、１チップでもエラーが発生した場合を「Ｂ」、２～５チップにエラーが発生したものを「Ｃ」、これよりも高い割合でエラーが発生したものを「Ｄ」と判定した。
（ダイシェア強度）
　リードフレームに圧着したチップをステージ上に設置し、万能ボンドテスタ　シリーズ４０００（Ｄａｇｅ社製）によりチップを引っ掛けながら引くことで、チップとリードフレームとの界面接着力（ＵＶ照射前）を測定した。測定条件はステージ温度室温で行った。
（実施例２～７及び比較例１，２）
　表３及び表４に示す組成としたことの他は、実施例１と同様にして調製した粘着剤組成物を使用してダイシング・ダイボンディング一体型フィルム等を作製するとともに、上記の評価を行った。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　表３に示すとおり、実施例１～７に係るダイシング・ダイボンディング一体型フィルムは、表面抵抗率が低いことから、優れた帯電防止性を有し、且つダイボンディング工程においては、突き出しハイト量が低くてもピックアップ可能であり、接着剤層も優れたダイボンディング特性を有する。
　一方、表４に示す比較例１では表面抵抗率が高い。比較例２では表面抵抗率が下がったものの、接着剤層と粘着剤層の剥離強度が上昇してしまい、ピックアップ性が低下し、まだダイシェア強度が下がっていることから帯電防止剤による汚染が確認される。
　本開示の一側面に係るダイシング・ダイボンディング一体型フィルムは、優れた帯電防止性を有し、且つ剥離時に接着剤層への汚染及び剥離強度の増加を抑制し、優れたピックアップ特性及びダイボンド特性を発現できるため、半導体製造プロセスにおいて利用することで、優れた生産性を得ることが可能となる。
１…基材層、３…粘着剤層、５…接着剤層、１０…ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム、２０…ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム用粘着フィルム

Claims (7)

  1. 　ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム用粘着フィルムであって、
    　基材層と、
    　前記基材層上に設けられた粘着剤層と、
    を少なくとも備え、
    　前記粘着剤層は、
    　四級アンモニウム塩を含む基とヒドロキシル基とを有するポリマー（Ａ）、ヒドロキシル基を有するエネルギー硬化性粘着成分（Ｂ）、及び、熱架橋剤（Ｃ）に由来する構造単位を含む光重合成分と、
    　光重合開始剤（Ｄ）と、
    を含有し、
    　前記構造単位が、ポリマー（Ａ）と粘着成分（Ｂ）とが熱架橋剤（Ｃ）を介して連結している構造単位、及び、粘着成分（Ｂ）同士が熱架橋剤（Ｃ）を介して連結している構造単位の少なくとも一方である、粘着フィルム。
  2. 　前記粘着剤層の２３℃における貯蔵弾性率が１０ＭＰａ～６０ＭＰａである、請求項１に記載の粘着フィルム。
  3. 　前記ポリマー（Ａ）の重量平均分子量が１万～２０万である、請求項１又は２に記載の粘着フィルム。
  4. 　前記粘着成分（Ｂ）が連鎖重合可能な官能基を有する樹脂を含み、
    　前記官能基がアクリロイル基及びメタクリロイル基から選ばれる少なくとも一種である、請求項１～３のいずれか一項に記載の粘着フィルム。
  5. 　前記熱架橋剤（Ｃ）が、一分子中に二つ以上のイソシアネート基を有する多官能イソシアネートと、一分子中に三つ以上のＯＨ基を有する多価アルコールの反応物である、請求項１～４のいずれか一項に記載の粘着フィルム。
  6. 　前記光重合開始剤（Ｄ）が光ラジカル重合開始剤である、請求項１～５のいずれか一項に記載の粘着フィルム。
  7. 　請求項１～６のいずれか一項に記載の粘着フィルムと、
    　前記粘着フィルムの前記粘着剤層上に設けられた接着剤層と、
    を備える、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021193942A1 (ja) * 2020-03-27 2021-09-30 リンテック株式会社 半導体装置製造用シート

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014133858A (ja) * 2012-12-10 2014-07-24 Nitto Denko Corp ダイシングテープ一体型接着シート、及び、ダイシングテープ一体型接着シートを用いた半導体装置の製造方法
JP2015140341A (ja) * 2014-01-30 2015-08-03 Ｋｊケミカルズ株式会社 不飽和第四級アンモニウム塩
WO2016140163A1 (ja) * 2015-03-03 2016-09-09 リンテック株式会社 半導体加工用シート
JP2017092365A (ja) * 2015-11-16 2017-05-25 日東電工株式会社 ダイシングテープ一体型接着シート、及び、半導体装置の製造方法
JP2017163147A (ja) * 2012-12-10 2017-09-14 日東電工株式会社 ダイシングテープ一体型接着シート、半導体装置の製造方法、及び、半導体装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101768415B (zh) 2008-12-30 2013-03-27 第一毛织株式会社 抗静电粘合剂组合物、粘合膜及其制备方法
KR101127104B1 (ko) * 2008-12-30 2012-03-22 제일모직주식회사 대전방지성 점착제 조성물, 이를 이용한 점착제 필름 및 그 제조방법
US8853290B2 (en) * 2009-06-08 2014-10-07 Sanyo Chemical Industries, Ltd. Photosensitive composition
WO2012121235A1 (ja) * 2011-03-07 2012-09-13 三洋化成工業株式会社 感光性組成物、硬化物、及び、活性光線硬化物の製造方法
JP5786505B2 (ja) * 2011-07-08 2015-09-30 日立化成株式会社 ダイシング・ダイボンディング一体型テープ
KR102108102B1 (ko) * 2012-12-10 2020-05-11 닛토덴코 가부시키가이샤 다이싱 테이프 일체형 접착 시트, 다이싱 테이프 일체형 접착 시트를 이용한 반도체 장치의 제조 방법 및 반도체 장치
JP2014135469A (ja) 2012-12-10 2014-07-24 Nitto Denko Corp 接着シート、ダイシングテープ一体型接着シート、半導体装置の製造方法、及び、半導体装置
EP3040389B1 (en) * 2013-08-30 2021-04-21 LINTEC Corporation Sheet for processing semiconductor
JP6217872B2 (ja) 2017-01-12 2017-10-25 日立化成株式会社 ダイシング・ダイボンディング一体型テープ用ダイシングテープ

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014133858A (ja) * 2012-12-10 2014-07-24 Nitto Denko Corp ダイシングテープ一体型接着シート、及び、ダイシングテープ一体型接着シートを用いた半導体装置の製造方法
JP2017163147A (ja) * 2012-12-10 2017-09-14 日東電工株式会社 ダイシングテープ一体型接着シート、半導体装置の製造方法、及び、半導体装置
JP2015140341A (ja) * 2014-01-30 2015-08-03 Ｋｊケミカルズ株式会社 不飽和第四級アンモニウム塩
WO2016140163A1 (ja) * 2015-03-03 2016-09-09 リンテック株式会社 半導体加工用シート
JP2017092365A (ja) * 2015-11-16 2017-05-25 日東電工株式会社 ダイシングテープ一体型接着シート、及び、半導体装置の製造方法

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