WO2022255321A1 - ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム及び半導体装置の製造方法 - Google Patents

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WO2022255321A1
WO2022255321A1 PCT/JP2022/022011 JP2022022011W WO2022255321A1 WO 2022255321 A1 WO2022255321 A1 WO 2022255321A1 JP 2022022011 W JP2022022011 W JP 2022022011W WO 2022255321 A1 WO2022255321 A1 WO 2022255321A1
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meth
adhesive
dicing
acrylate
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尚弘 木村
恵介 大久保
丈博 菅原
義政 高橋
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昭和電工マテリアルズ株式会社
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers

Definitions

  • the present disclosure relates to a dicing/die bonding integrated film and a method for manufacturing a semiconductor device.
  • Semiconductor devices are manufactured through the following processes. First, a dicing process is carried out with a dicing adhesive film attached to the wafer. After that, an expanding process, a pick-up process, a die bonding process, etc. are performed.
  • a film called a dicing/die bonding integrated film is used in the manufacturing process of semiconductor devices.
  • This film has a structure in which a substrate layer, an adhesive layer and an adhesive layer are laminated in this order, and is used, for example, as follows. First, the wafer is diced while the adhesive layer side surface is attached to the wafer and the wafer is fixed with a dicing ring. This singulates the wafer into a large number of chips. Subsequently, the pressure-sensitive adhesive layer is irradiated with ultraviolet rays to reduce the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer to the adhesive layer, and then the chip is attached to the pressure-sensitive adhesive layer together with the adhesive pieces obtained by singulating the adhesive layer.
  • a semiconductor device is manufactured through a step of mounting the chip on a substrate or the like via an adhesive piece.
  • a laminate composed of a chip obtained through a dicing process and an adhesive piece attached thereto is called an adhesive piece-attached chip.
  • a main object of the present invention is to provide a dicing/die-bonding integral type film.
  • the present disclosure relates to a dicing/die bonding integrated film.
  • the dicing/die-bonding integrated film includes a substrate layer, a pressure-sensitive adhesive layer including a UV-curable pressure-sensitive adhesive layer made of a UV-curable pressure-sensitive adhesive, and an adhesive layer in this order.
  • the UV-curable adhesive layer included in the adhesive layer is provided in contact with the adhesive layer.
  • the UV-curable adhesive contains a (meth)acrylic resin having a functional group capable of chain polymerization (hereinafter sometimes referred to as "(meth)acrylic resin A”) and a photopolymerization initiator.
  • the UV-curable adhesive contains at least a first photopolymerization initiator and a second photopolymerization initiator having a maximum absorption wavelength in the ultraviolet region different from that of the first photopolymerization initiator as photopolymerization initiators.
  • the content of the photopolymerization initiator is 1.5 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the total amount of the (meth)acrylic resin A.
  • the content of the photopolymerization initiator is sufficiently large, and the light in the ultraviolet region can be efficiently used, so that the pressure-sensitive adhesive layer comes into contact with oxygen. Even in this case, it is possible to sufficiently reduce the adhesive force of the adhesive layer when the adhesive layer is irradiated with ultraviolet rays.
  • the functional group of the (meth)acrylic resin A may be at least one selected from an acryloyl group and a methacryloyl group.
  • At least part of the (meth)acrylic resin A may be crosslinked with a crosslinking agent.
  • the manufacturing method of the semiconductor device includes the following steps.
  • the present disclosure provides a dicing/die bonding integrated film of [1] to [3] and a method of manufacturing a semiconductor device of [4].
  • An agent layer is provided in contact with the adhesive layer, the ultraviolet curable adhesive contains a (meth)acrylic resin having a functional group capable of chain polymerization, and a photopolymerization initiator, and the ultraviolet ray
  • the curable adhesive contains at least a first photopolymerization initiator and a second photopolymerization initiator having a maximum absorption wavelength in the ultraviolet region different from that of the first photopolymerization initiator as the photopolymerization initiator.
  • the dicing/die bonding integrated film wherein the content of the photopolymerization initiator is 1.5 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the total amount of the (meth)acrylic resin.
  • the functional group is at least one selected from an acryloyl group and a methacryloyl group.
  • a method of manufacturing a semiconductor device comprising the steps of: picking up a chip from the adhesive layer; and (G) mounting the picked-up chip with adhesive piece on a substrate or another chip.
  • the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer to the adhesive layer can be sufficiently reduced when the pressure-sensitive adhesive layer is irradiated with ultraviolet rays.
  • a possible dicing and die bonding integrated film is provided. Further, according to the present disclosure, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device using such a dicing/die bonding integrated film.
  • FIG. 1(a) is a plan view showing one embodiment of a dicing/die bonding integrated film
  • FIG. 1(b) is a schematic cross-sectional view along line BB shown in FIG. 1(a).
  • FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing how the 30° peel strength of the pressure-sensitive adhesive layer with respect to the adhesive layer is measured.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of one embodiment of the semiconductor device.
  • 4(a) and 4(b) are cross-sectional views schematically showing the process of manufacturing a chip with adhesive strips.
  • 5(a), 5(b), and 5(c) are cross-sectional views schematically showing the process of manufacturing a chip with adhesive strips.
  • 6A and 6B are cross-sectional views schematically showing the process of manufacturing the semiconductor device shown in FIG.
  • a numerical range indicated using "-" indicates a range that includes the numerical values before and after "-" as the minimum and maximum values, respectively.
  • the upper limit value or lower limit value of the numerical range at one step may be replaced with the upper limit value or lower limit value of the numerical range at another step.
  • the upper and lower limits of the numerical ranges may be replaced with the values shown in the examples.
  • the upper limit value and the lower limit value described individually can be combined arbitrarily.
  • "(meth)acrylate” means at least one of acrylate and methacrylate corresponding thereto.
  • FIG. 1(a) is a plan view showing one embodiment of a dicing/die bonding integrated film
  • FIG. 1(b) is a schematic cross-sectional view along line BB shown in FIG. 1(a).
  • the dicing/die-bonding integrated film 10 (hereinafter, simply referred to as “film 10” in some cases) can be suitably used in a semiconductor device manufacturing process including steps (A) to (G).
  • the film 10 comprises a substrate layer 1, an adhesive layer 3 made of an ultraviolet curable adhesive, and an adhesive layer 5 in this order.
  • a laminate of the pressure-sensitive adhesive layer 3 and the adhesive layer 5 is formed on the square base material layer 1, but the base material layer 1 has a predetermined length.
  • a laminate of the pressure-sensitive adhesive layer 3 and the adhesive layer 5 may be arranged at predetermined intervals so as to be aligned in the longitudinal direction.
  • the adhesive layer 3 includes an ultraviolet curable adhesive layer made of an ultraviolet curable adhesive.
  • the UV-curable adhesive contains a (meth)acrylic resin and a photopolymerization initiator. At least part of the (meth)acrylic resin may be crosslinked with a crosslinking agent.
  • the components contained in the UV-curable pressure-sensitive adhesive are described in detail below.
  • the UV curable pressure-sensitive adhesive contains a (meth)acrylic resin A.
  • the functional group may be at least one selected from acryloyl groups and methacryloyl groups.
  • the content of functional groups in the (meth)acrylic resin A may be, for example, 0.1 to 1.2 mmol/g, 0.3 to 1.0 mmol/g or 0.5 to 0.8 mmol/g. may be When the content of the functional group is 0.1 mmol/g or more, the adhesive strength can be moderately reduced by irradiation with ultraviolet rays, while when it is 1.2 mmol/g or less, excellent pick-up property is achieved. tend to be easy.
  • (Meth)acrylic resin A is a (meth)acrylic resin having at least one functional group selected from a hydroxyl group, a glycidyl group (epoxy group), an amino group, etc.
  • (meth)acrylic resin a" can be obtained by reacting a functional group-introduced compound described later.
  • the (meth)acrylic resin A can also be said to be a reaction product of the (meth)acrylic resin a and a functional group-introduced compound.
  • the (meth)acrylic resin a can be obtained by synthesizing by a known method.
  • Synthesis methods include, for example, solution polymerization, suspension polymerization, emulsion polymerization, bulk polymerization, precipitation polymerization, gas phase polymerization, plasma polymerization, and supercritical polymerization.
  • the types of polymerization reactions include radical polymerization, cationic polymerization, anionic polymerization, living radical polymerization, living cationic polymerization, living anionic polymerization, coordination polymerization, immortal polymerization, ATRP (atom transfer radical polymerization) and RAFT ( reversible addition-fragmentation chain transfer polymerization).
  • synthesis by radical polymerization using the solution polymerization method is economical, has a high reaction rate, is easy to control polymerization, etc., and can be blended using the resin solution obtained by polymerization as it is. and other advantages.
  • the monomer used for synthesizing the (meth)acrylic resin a is not particularly limited as long as it has one (meth)acryloyl group in one molecule. Specific examples include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, butoxyethyl (meth) acrylate, isoamyl (meth) acrylate.
  • hexyl (meth)acrylate 2-ethylhexyl (meth)acrylate, heptyl (meth)acrylate, octylheptyl (meth)acrylate, nonyl (meth)acrylate, decyl (meth)acrylate, undecyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate Acrylate, tridecyl (meth)acrylate, tetradecyl (meth)acrylate, pentadecyl (meth)acrylate, hexadecyl (meth)acrylate, stearyl (meth)acrylate, behenyl (meth)acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth)acrylate, ethoxypolyethylene glycol ( Aliphatic (meth)acrylates such as meth)acrylate, methoxypolypropylene glycol (meth)acrylate, ethoxypolypropylene glycol (meth)
  • the (meth)acrylic resin a has at least one functional group selected from a hydroxyl group, a glycidyl group (epoxy group), an amino group, etc., as a reaction point with a functional group-introducing compound or a cross-linking agent, which will be described later. .
  • Monomers for synthesizing the (meth)acrylic resin a having a hydroxyl group include, for example, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, 3- Compounds having an ethylenically unsaturated group and a hydroxyl group, such as chloro-2-hydroxypropyl (meth)acrylate and 2-hydroxybutyl (meth)acrylate.
  • Monomers for synthesizing the (meth)acrylic resin a having a glycidyl group include glycidyl (meth)acrylate, ⁇ -ethylglycidyl (meth)acrylate, ⁇ -propylglycidyl (meth)acrylate, ⁇ -butylglycidyl (meth)acrylate.
  • acrylate 2-methylglycidyl (meth)acrylate, 2-ethylglycidyl (meth)acrylate, 2-propylglycidyl (meth)acrylate, 3,4-epoxybutyl (meth)acrylate, 3,4-epoxyheptyl (meth)acrylate Acrylate, ⁇ -ethyl-6,7-epoxyheptyl (meth)acrylate, 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth)acrylate, o-vinylbenzyl glycidyl ether, m-vinylbenzyl glycidyl ether, p-vinylbenzyl glycidyl ether, etc. and a compound having an ethylenically unsaturated group and an epoxy group.
  • the (meth)acrylic resin A contains a functional group capable of chain polymerization.
  • the functional group capable of chain polymerization is, for example, at least one selected from an acryloyl group and a methacryloyl group.
  • the functional group capable of chain polymerization is, for example, a (meth)acrylic resin a having at least one functional group selected from a hydroxyl group, a glycidyl group (epoxy group), an amino group, etc. synthesized as described above. can be introduced into the (meth)acrylic resin a by reacting the compound of (functional group-introducing compound).
  • functional group-introducing compounds include 2-methacryloyloxyethyl isocyanate, ⁇ , ⁇ -dimethyl-4-isopropenylbenzyl isocyanate, allyl isocyanate, 1,1-(bisacryloxymethyl)ethyl isocyanate; diisocyanate compound or polyisocyanate Acryloyl monoisocyanate compound obtained by reacting a compound with hydroxyethyl (meth)acrylate or 4-hydroxybutylethyl (meth)acrylate; a diisocyanate compound or polyisocyanate compound, a polyol compound, and hydroxyethyl (meth)acrylate An acryloyl monoisocyanate compound obtained by reaction and the like can be mentioned.
  • the functional group-introducing compound may be 2-methacryloxyethyl isocyanate.
  • the (meth)acrylic resin A mainly has at least one functional group selected from a hydroxyl group, a glycidyl group (epoxy group), an amino group, etc. as a reaction point, and a part of the reaction point is crosslinked by a crosslinking agent.
  • a crosslinking agent may be That is, at least part of the (meth)acrylic resin A may be crosslinked with a crosslinking agent.
  • the UV-curable adhesive may contain, as the (meth)acrylic resin A, a (meth)acrylic resin having a functional group capable of chain polymerization and crosslinked with a crosslinking agent.
  • the cross-linking agent is used, for example, for the purpose of controlling the storage modulus and/or adhesiveness of the adhesive layer.
  • the cross-linking agent may be a compound having two or more functional groups in one molecule capable of reacting with at least one functional group selected from a hydroxyl group, a glycidyl group, an amino group, etc. possessed by the (meth)acrylic resin A. .
  • the bond formed by the reaction between the (meth)acrylic resin A and the cross-linking agent includes, for example, an ester bond, an ether bond, an amide bond, an imide bond, a urethane bond, and a urea bond.
  • the cross-linking agent may be, for example, a polyfunctional isocyanate having two or more isocyanate groups in one molecule.
  • a polyfunctional isocyanate When such a polyfunctional isocyanate is used, it can easily react with the hydroxyl group, glycidyl group, amino group, etc. of the (meth)acrylic resin A to form a strong crosslinked structure.
  • Polyfunctional isocyanates having two or more isocyanate groups in one molecule include, for example, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, and 1,4-xylylene diisocyanate.
  • diphenylmethane-4,4′-diisocyanate diphenylmethane-2,4′-diisocyanate, 3-methyldiphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane-4,4′-diisocyanate, dicyclohexylmethane-2,4′- Examples include isocyanate compounds such as diisocyanate and lysine isocyanate.
  • the cross-linking agent may be a reaction product (isocyanate group-containing oligomer) of a polyfunctional isocyanate and a polyhydric alcohol having two or more hydroxy groups in one molecule.
  • polyhydric alcohols having two or more hydroxy groups in one molecule include ethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol, 1,6-hexanediol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, 1,10-decanediol, 1,11-undecanediol, 1,12-dodecanediol, glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, dipentaerythritol, 1,4-cyclohexanediol, 1,3-cyclohexanediol and the like. be done.
  • the cross-linking agent is a reaction product (isocyanate group-containing oligomer) of a polyfunctional isocyanate having two or more isocyanate groups in one molecule and a polyhydric alcohol having three or more hydroxy groups in one molecule.
  • a reaction product isocyanate group-containing oligomer
  • the pressure-sensitive adhesive layer 3 forms a dense cross-linked structure, thereby suppressing adhesion of the pressure-sensitive adhesive to the adhesive layer 5 in the pick-up process. tend to be able.
  • the content of the cross-linking agent when reacting the (meth)acrylic resin A with the cross-linking agent is appropriately set according to the cohesive strength, elongation at break, adhesion to the adhesive layer, etc. required for the adhesive layer. can do.
  • the content of the cross-linking agent is, for example, 0.1 to 10 parts by weight, 0.2 to 7 parts by weight, or 0.3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of (meth)acrylic resin A. It may be up to 5 parts by mass.
  • the content of the cross-linking agent is in such a range, it is possible to achieve both the properties required for the adhesive layer in the dicing process and the properties required for the adhesive layer in the die bonding process in a well-balanced manner. Excellent pick-up properties can also be achieved.
  • the content of the cross-linking agent is 0.1 parts by mass or more with respect to the total amount of 100 parts by mass of the (meth)acrylic resin A
  • the formation of the cross-linked structure is unlikely to be insufficient, and in the pick-up step, the adhesive layer and the The interfacial adhesion is sufficiently lowered, and defects tend to be less likely to occur during pick-up.
  • the content of the cross-linking agent is 10 parts by mass or less with respect to the total amount of 100 parts by mass of the (meth)acrylic resin A, the pressure-sensitive adhesive layer is unlikely to become excessively hard, and the chip tends to be difficult to peel off in the expanding step. It is in.
  • the (meth)acrylic resin A can be the main component of the UV-curable adhesive (or adhesive layer 3).
  • the content of (meth)acrylic resin A is 80% by mass or more, 85% by mass or more, 90% by mass or more, 95% by mass or more, based on the total amount of the ultraviolet curable adhesive (or adhesive layer 3), Or it may be 98% by mass or more.
  • the UV-curable adhesive contains at least a first photopolymerization initiator and a second photopolymerization initiator having a maximum absorption wavelength in the ultraviolet region different from that of the first photopolymerization initiator as photopolymerization initiators.
  • the term “ultraviolet region” means a region with a wavelength of 220 to 400 nm
  • the term “maximum absorption wavelength” means that, when there are multiple absorption peaks (absorption maxima) in the spectral absorption spectrum, the maximum means the peak intensity of the absorption peak showing the peak intensity (absorbance) of The spectroscopic absorption spectrum can be measured, for example, by the method described in Examples.
  • the UV-curable adhesive may contain two or more photopolymerization initiators having different maximum absorption wavelengths in the ultraviolet region, may contain three or three or more, or four or four It may contain more than seeds.
  • the UV-curable adhesive may further contain, as a photopolymerization initiator, a third photopolymerization initiator having a maximum absorption wavelength in the ultraviolet region different from that of the first photopolymerization initiator and the second photopolymerization initiator.
  • the first photopolymerization initiator, the second photopolymerization initiator, and the fourth light having a maximum absorption wavelength in the ultraviolet region different from that of the third photopolymerization initiator
  • a polymerization initiator may be further included.
  • the photopolymerization initiator is not particularly limited as long as it generates active species capable of chain polymerization when irradiated with ultraviolet rays.
  • Examples of photopolymerization initiators include photoradical polymerization initiators.
  • the active species capable of chain polymerization means a species that initiates a polymerization reaction by reacting with a functional group capable of chain polymerization.
  • photoradical polymerization initiators include benzoin ketals such as 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one; 1-hydroxycyclohexylphenylketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropane; -1-one, 1-[4-(2-hydroxyethoxy)phenyl]-2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one and other ⁇ -hydroxyketones; 2-benzyl-2-dimethylamino- ⁇ -aminoketones such as 1-(4-morpholinophenyl)-butan-1-one, 1,2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholinopropan-1-one; Oxime esters such as [4-(phenylthio)phenyl]-1,2-octadione-2-(benzoyl)oxime; bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)phenylphosphine oxide, bis(2,6-dimethoxybenzoyl)
  • the first photopolymerization initiator and the second photopolymerization initiator can be selected from among these photopolymerization initiators with different maximum absorption wavelengths in the ultraviolet region.
  • the combination of the first photopolymerization initiator and the second photopolymerization initiator is, for example, a photopolymerization initiator having a maximum absorption wavelength in the region of 220 nm or more and less than 300 nm and a maximum absorption wavelength in the region of 300 nm or more and 400 nm or less. It may be a combination with a photopolymerization initiator possessed.
  • the content of the photopolymerization initiator (the total amount of the first photopolymerization initiator, the second photopolymerization initiator, etc.) in the ultraviolet-curable adhesive is 100 parts by mass of the total amount of (meth)acrylic resin A , 1.5 parts by mass or more, and may be 1.7 parts by mass or more, 2.0 parts by mass or more, 2.3 parts by mass or more, or 2.5 parts by mass or more.
  • the content of the photopolymerization initiator is within this range, even when the adhesive layer is in contact with oxygen, the adhesion of the adhesive layer to the adhesive layer after irradiating the adhesive layer with ultraviolet light is reduced. It becomes possible to sufficiently reduce the force, and there is a tendency that pick-up defects are less likely to occur.
  • the content of the photopolymerization initiator in the ultraviolet curable adhesive may be 10 parts by mass or less, 7 parts by mass or less, or 5 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total amount of (meth)acrylic resin A. .
  • the content of the photopolymerization initiator is within such a range, it tends to be possible to prevent contamination of the adhesive layer (transfer of the photopolymerization initiator to the adhesive layer).
  • the UV-curable adhesive may contain other ingredients.
  • Other components include, for example, resins other than (meth)acrylic resins having functional groups capable of chain polymerization (acrylic monomers or oligomers, urethane monomers or oligomers, etc.), tackifiers (tackifiers, etc.), antistatic properties-imparting agents, fillers (organic fillers, inorganic fillers, etc.), and the like. It is preferable that the UV-curable adhesive does not contain a sensitizer, since the effects of the present disclosure can be easily obtained.
  • the UV-curable adhesive layer included in the adhesive layer 3 is provided in contact with the adhesive layer 5.
  • the adhesive layer 3 may have a single-layer structure composed of an ultraviolet curable adhesive layer (that is, composed of an ultraviolet curable adhesive).
  • the adhesive layer 3 is provided with an ultraviolet curable adhesive layer in contact with the adhesive layer 5, the ultraviolet curable adhesive layer and one or more layers other than the ultraviolet curable adhesive layer It may be a multi-layer structure composed of and.
  • Layers other than the UV-curable adhesive layer are layers made of a non-UV-curable adhesive, or UV-curable adhesives different from the UV-curable adhesive that constitutes the UV-curable adhesive layer (hereinafter referred to as "other may be referred to as a "UV curable adhesive".).
  • UV-curable adhesives include the (meth)acrylic resin A (at least part of which is crosslinked with a crosslinking agent), a photopolymerization initiator, and the like described above. It may or may not be included.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 3 may be appropriately set according to the conditions (temperature, tension, etc.) of the expanding process, and is, for example, 1 to 100 ⁇ m, 2 to 50 ⁇ m, 3 to 20 ⁇ m. Or it may be 5 to 15 ⁇ m.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 3 is 1 ⁇ m or more, the adhesiveness is unlikely to be insufficient, and when it is 100 ⁇ m or less, the kerf width becomes wide during expansion (stress is not relieved when the pin is pushed up), and pickup becomes difficult. It tends to be difficult to get enough.
  • the adhesive layer 3 has a single-layer structure composed of an ultraviolet curable adhesive layer (the adhesive layer 3 is composed of an ultraviolet curable adhesive), the adhesive layer 3 is formed on the base layer 1. .
  • a method for forming the pressure-sensitive adhesive layer 3 a known method can be adopted.
  • a laminate of the base material layer 1 and the adhesive layer 3 may be formed by a two-layer extrusion method, or a UV-curable adhesive varnish (varnish for forming an adhesive layer) is prepared and Alternatively, the pressure-sensitive adhesive layer 3 may be formed on a release-treated film and transferred to the substrate layer 1 .
  • the varnish of the UV-curable adhesive is an organic solvent capable of dissolving the (meth)acrylic resin A, the photopolymerization initiator, and the cross-linking agent, and is volatilized by heating.
  • organic solvents include aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene, mesitylene, cumene and p-cymene; cyclic ethers such as tetrahydrofuran and 1,4-dioxane; methanol, ethanol, isopropanol, butanol, ethylene glycol and propylene.
  • alcohols such as glycol; ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone; methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, methyl lactate, ethyl lactate, ⁇ -butyrolactone Ester; Carbonic acid ester such as ethylene carbonate and propylene carbonate; Ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol Polyhydric alcohol alkyl ether such as dimethyl ether, propylene glycol diethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene
  • organic solvents are, for example, toluene, methanol, ethanol, isopropanol, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, ethylene glycol monomethyl ether.
  • the solid content concentration of the varnish is usually 10-60% by mass.
  • the adhesive strength of the adhesive layer 3 (or the ultraviolet curable adhesive layer) to the adhesive layer 5 may be 6 N/25 mm or more, 6.5 N/25 mm or more, or 7 N/25 mm or more.
  • This adhesive strength is a 30° peel strength measured at a temperature of 23° C., a peel angle of 30° and a peel speed of 600 mm/min.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing how the 30° peel strength of the pressure-sensitive adhesive layer with respect to the adhesive layer is measured. As shown in FIG. 2, the 30° peel strength of the adhesive layer 3 is measured with the adhesive layer 5 of the measurement sample (width 25 mm ⁇ length 100 mm) fixed to the support plate 80 .
  • the adhesive strength of the adhesive layer 3 to the adhesive layer 5 may be, for example, 15 N/25 mm or less, 13 N/25 mm or less, or 12 N/25 mm or less.
  • the adhesive layer 3 after ultraviolet irradiation may be 1.2 N/25 mm or less, 1.0 N/25 mm or less, or 0.9 N/25 mm or less.
  • the adhesive strength of the adhesive layer 3 after ultraviolet irradiation to the adhesive layer 5 is in such a range, it is possible to achieve excellent pick-up properties.
  • the adhesive strength of the adhesive layer 3 after ultraviolet irradiation to the adhesive layer 5 may be 0.3 N/25 mm or more, 0.4 N/25 mm or more, or 0.5 N/25 mm or more.
  • the adhesive strength is the 30° peel strength measured under the conditions of a temperature of 23° C., a peel angle of 30° and a peel speed of 600 mm/min, as described above (see FIG. 2).
  • the pressure-sensitive adhesive layer 3 is irradiated with ultraviolet rays (main wavelength: 365 nm) with an illuminance of 70 mW/cm 2 and an irradiation amount of 150 mJ/cm 2 under oxygen contact conditions.
  • the adhesive strength of layer 3 (or the UV curable adhesive layer) may be 4.0 N/25 mm or less, 3.8 N/25 mm or less, or 3.5 N/25 mm or less.
  • the adhesive strength of the adhesive layer 3 after ultraviolet irradiation to the adhesive layer 5 may be 0.5 N/25 mm or more, 1.0 N/25 mm or more, 2.0 N/25 mm or more, or 2.5 N/25 mm or more.
  • the adhesive strength is the 30° peel strength measured under the conditions of a temperature of 23° C., a peel angle of 30° and a peel speed of 600 mm/min, as described above (see FIG. 2).
  • the content of the functional group capable of chain polymerization in the (meth)acrylic resin A (the content of the functional group-introducing compound), the content of the cross-linking agent for cross-linking the (meth)acrylic resin A
  • the content of the functional group capable of chain polymerization in the (meth)acrylic resin A (the content of the functional group-introducing compound), the content of the cross-linking agent for cross-linking the (meth)acrylic resin A
  • resins other than (meth)acrylic resins (acrylic monomers or oligomers, urethane monomers or oligomers, etc.) having functional groups capable of chain polymerization, tackifiers (tackifiers etc.)
  • the adhesive strength of the adhesive layer 3 to the adhesive layer 5 and the adhesive strength of the adhesive layer 3 after ultraviolet irradiation to the adhesive layer 5 can be adjusted.
  • Base material layer A known polymer sheet or film can be used for the base material layer 1, and it is not particularly limited as long as the expanding process can be performed under low temperature conditions.
  • Specific examples of the base material layer 1 include polyolefins such as crystalline polypropylene, amorphous polypropylene, high-density polyethylene, medium-density polyethylene, low-density polyethylene, ultra-low-density polyethylene, low-density linear polyethylene, polybutene, and polymethylpentene.
  • ethylene-vinyl acetate copolymer ionomer resin, ethylene-(meth)acrylic acid copolymer, ethylene-(meth)acrylic acid ester (random, alternating) copolymer, ethylene-butene copolymer, ethylene-hexene Copolymer, polyurethane, polyester such as polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, polyimide, polyetheretherketone, polyimide, polyetherimide, polyamide, wholly aromatic polyamide, polyphenylsulfide, aramid (paper), glass, Examples include glass cloth, fluororesin, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, cellulose resin, silicone resin, a mixture of these with a plasticizer, and a cured product crosslinked by electron beam irradiation.
  • polyester such as polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, polyimide, polyetheretherketone, polyimide
  • the base material layer 1 has a surface mainly composed of at least one resin selected from the group consisting of polyethylene, polypropylene, polyethylene-polypropylene random copolymer, and polyethylene-polypropylene block copolymer, and the surface and It may be in contact with the adhesive layer 3 .
  • These resins can be good base materials from the viewpoints of properties such as Young's modulus, stress relaxation properties, and melting point, cost, and waste material recycling after use.
  • the base material layer 1 may be a single layer, or may have a multi-layer structure in which layers made of different materials are laminated, if necessary. From the viewpoint of controlling the adhesion with the adhesive layer 3, the surface of the base material layer 1 may be subjected to surface roughening treatment such as matte treatment and corona treatment.
  • the thickness of the base material layer 1 may be, for example, 10-200 ⁇ m or 20-170 ⁇ m.
  • the adhesive layer 5 can be applied with an adhesive composition that constitutes a known die bonding film.
  • the adhesive composition forming the adhesive layer 5 may contain an epoxy resin, an epoxy resin curing agent, and a reactive group-containing (meth)acrylic copolymer.
  • the adhesive composition forming the adhesive layer 5 may further contain a curing accelerator and a filler.
  • the adhesive layer 5 containing these components provides excellent adhesion between chips/substrates and between chips/chips, and is capable of imparting electrode-embedding properties and wire-embedding properties. They tend to have characteristics such as being able to adhere, being able to obtain excellent curing in a short time, and having excellent reliability after being molded with a sealant.
  • epoxy resins include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, aliphatic chain epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, Bisphenol A novolac epoxy resins, diglycidyl etherified biphenols, diglycidyl etherified naphthalene diols, diglycidyl etherified phenols, diglycidyl etherified alcohols, and alkyl-substituted products and halides thereof , bifunctional epoxy resins such as hydrogenated products, and novolac type epoxy resins.
  • Other generally known epoxy resins such as polyfunctional epoxy resins and heterocyclic-containing epoxy resins may also be applied. Components other than the epoxy resin may be contained as impurities within a range that does not impair the properties.
  • epoxy resin curing agents include phenol resins obtained by reacting a phenol compound and a xylylene compound, which is a divalent linking group, in the absence of a catalyst or in the presence of an acid catalyst.
  • Phenolic compounds used in the production of phenolic resins include, for example, phenol, o-cresol, m-cresol, p-cresol, o-ethylphenol, p-ethylphenol, on-propylphenol, mn-propyl Phenol, pn-propylphenol, o-isopropylphenol, m-isopropylphenol, p-isopropylphenol, on-butylphenol, mn-butylphenol, pn-butylphenol, o-isobutylphenol, m-isobutyl Phenol, p-isobutylphenol, octylphenol, nonylphenol, 2,4-xylenol,
  • Xylylene dihalide, xylylene diglycol and derivatives thereof shown below can be used as the xylylene compound which is a divalent linking group used in the production of the phenol resin. That is, specific examples of xylylene compounds include ⁇ , ⁇ '-dichloro-p-xylene, ⁇ , ⁇ '-dichloro-m-xylene, ⁇ , ⁇ '-dichloro-o-xylene, ⁇ , ⁇ '-dibromo- p-xylene, ⁇ , ⁇ '-dibromo-m-xylene, ⁇ , ⁇ '-dibromo-o-xylene, ⁇ , ⁇ '-diiodo-p-xylene, ⁇ , ⁇ '-diiodo-m-xylene, ⁇ , ⁇ '-diiodo-o-xylene, ⁇ , ⁇ '-dihydroxy-p-xylene, ⁇ , ⁇ '-dihydroxy
  • mineral acids such as hydrochloric acid, sulfuric acid, phosphoric acid and polyphosphoric acid; Acids; Super strong acids such as trifluoromethanesulfonic acid; Strongly acidic ion exchange resins such as alkanesulfonic acid type ion exchange resins; Super strong acidic ion exchange resins such as perfluoroalkanesulfonic acid type ion exchange resins (trade name : Nafion, manufactured by DuPont, "Nafion” is a registered trademark); Natural and synthetic zeolites; Using acidic catalysts such as activated clay (acidic clay), xylylene, which is substantially the raw material, at 50 to 250 ° C.
  • acidic catalysts such as activated clay (acidic clay), xylylene, which is substantially the raw material, at 50 to 250 ° C.
  • a phenolic resin can be obtained by reacting until the compound disappears and the reaction composition becomes constant.
  • the reaction time can be appropriately set depending on the raw materials and the reaction temperature, and can be, for example, about 1 to 15 hours, and can be determined while tracking the reaction composition by GPC (gel permeation chromatography) or the like.
  • the reactive group-containing (meth)acrylic copolymer may be, for example, an epoxy group-containing (meth)acrylic copolymer.
  • the epoxy group-containing (meth)acrylic copolymer may be a copolymer obtained by using glycidyl (meth)acrylate as a raw material in an amount of 0.5 to 6% by mass based on the resulting copolymer.
  • glycidyl (meth)acrylate When the content of glycidyl (meth)acrylate is 0.5% by mass or more, high adhesive strength tends to be obtained, while when the content is 6% by mass or less, gelation tends to be suppressed.
  • Monomers constituting the remainder of the reactive group-containing (meth)acrylic copolymer are, for example, alkyl (meth)acrylates having an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms such as methyl (meth)acrylate, styrene, acrylonitrile, and the like. you can Among these, the monomer constituting the remainder of the reactive group-containing (meth)acrylic copolymer may be ethyl (meth)acrylate and/or butyl (meth)acrylate.
  • the mixing ratio can be adjusted in consideration of the Tg of the reactive group-containing (meth)acrylic copolymer.
  • the adhesive layer 5 tends to be prevented from becoming too tacky in the B-stage state, and tends to be excellent in handleability.
  • the glass transition point (Tg) of the epoxy group-containing (meth)acrylic copolymer may be, for example, 30° C. or less.
  • the polymerization method is not particularly limited, and examples thereof include pearl polymerization and solution polymerization. Examples of commercially available epoxy group-containing (meth)acrylic copolymers include HTR-860P-3 (trade name, manufactured by Nagase ChemteX Corporation).
  • the weight average molecular weight of the epoxy group-containing (meth)acrylic copolymer may be 100,000 or more, and may be 300,000 to 3,000,000 or 500,000 to 2,000,000 from the viewpoint of adhesiveness and heat resistance. When the weight-average molecular weight is 3,000,000 or less, it is possible to suppress the deterioration of the filling property between the chip and the substrate supporting the chip.
  • the weight average molecular weight is a polystyrene conversion value using a standard polystyrene calibration curve by gel permeation chromatography (GPC).
  • curing accelerators examples include tertiary amines, imidazoles, and quaternary ammonium salts. Specific examples of curing accelerators include 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, and 1-cyanoethyl-2-phenylimidazolium trimellitate.
  • the filler may be an inorganic filler.
  • inorganic fillers include aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, calcium oxide, magnesium oxide, aluminum oxide, aluminum nitride, aluminum borate whiskers, boron nitride, Examples include crystalline silica and amorphous silica.
  • the thickness of the adhesive layer 5 may be, for example, 1-300 ⁇ m, 5-150 ⁇ m, or 10-100 ⁇ m. When the thickness of the adhesive layer 5 is 1 ⁇ m or more, the adhesion tends to be more excellent.
  • the thickness of the adhesive layer 5 may be, for example, 20 ⁇ m or more, 30 ⁇ m or more, or 40 ⁇ m or more, and may be 80 ⁇ m or less, 70 ⁇ m or less, or 60 ⁇ m or less.
  • the thickness of the adhesive layer 5 is 20 ⁇ m or more, the difference between the elongation during the cutting process by cooling expansion and the shrinkage during the heat shrinking process tends to be large, and the chip with the adhesive piece attached before being picked up from the adhesive layer ( Before the step (F), there is a tendency for peeling to easily occur between the end portion of the chip with adhesive pieces and the adhesive layer. Therefore, it can be said that the more the thickness of the adhesive layer 5 is 20 ⁇ m or more, the more easily the effect of the configuration of the present disclosure is exhibited.
  • the adhesive layer 5 may be in a mode that does not contain a thermosetting resin (epoxy resin and epoxy resin curing agent).
  • a thermosetting resin epoxy resin and epoxy resin curing agent
  • the adhesive layer 5 contains a reactive group-containing (meth)acrylic copolymer, the adhesive layer 5 contains a reactive group-containing (meth)acrylic copolymer, a curing accelerator, and a filler. can be anything.
  • the adhesive layer 5 is formed by preparing a varnish of an adhesive composition (varnish for forming an adhesive layer) and coating it on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 3, or applying an adhesive on a release-treated film. A layer 5 may be formed and attached to the adhesive layer 3 .
  • the varnish of the adhesive composition may be an organic solvent capable of dissolving each component other than the filler and volatilized by heating. Specific examples of the organic solvent include those similar to the organic solvent in the varnish of the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive.
  • the film 10 is produced by, for example, a step of preparing a laminate (dicing film) including a substrate layer 1 and an adhesive layer 3 made of an ultraviolet curable adhesive provided on the substrate layer 1, and an adhesive layer 5, and the step of bonding the adhesive layer 5 of the die bonding film onto the adhesive layer 3 of the dicing film.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of one embodiment of the semiconductor device.
  • the semiconductor device 100 shown in FIG. 3 includes a substrate 70, four chips S1, S2, S3 and S4 stacked on the surface of the substrate 70, electrodes (not shown) on the surface of the substrate 70, and four Wires W1, W2, W3, and W4 electrically connecting chips S1, S2, S3, and S4, and a sealing layer 50 sealing them are provided.
  • the substrate 70 may be, for example, an organic substrate or a metal substrate such as a lead frame. From the viewpoint of suppressing warping of the semiconductor device 100, the thickness of the substrate 70 may be, for example, 70 to 140 ⁇ m, or may be 80 to 100 ⁇ m.
  • the four chips S1, S2, S3 and S4 are laminated via the cured adhesive piece 5C 5C.
  • the shapes of the chips S1, S2, S3, and S4 in plan view are, for example, squares or rectangles.
  • the area of the chips S1, S2, S3, S4 may be 30-250 mm 2 , 40-200 mm 2 or 50-150 mm 2 .
  • the length of one side of the chips S1, S2, S3, S4 is, for example, 6.0 mm or more, and may be 7.0 to 18 mm or 8.0 to 15 mm.
  • the four chips S1, S2, S3, and S4 may have the same side length or may have different lengths.
  • the four chips S1, S2, S3, and S4 may be relatively small in size. That is, the area of the chips S1, S2, S3, S4 may be, for example, less than 30 mm 2 , 0.1-20 mm 2 or 1-15 mm 2 .
  • the thickness of the chips S1, S2, S3, S4 is, for example, 10 to 200 ⁇ m, and may be 20 to 100 ⁇ m.
  • the thicknesses of the four chips S1, S2, S3, S4 may be the same or different.
  • the thickness of the chip may be, for example, 50 ⁇ m or less, 40 ⁇ m or less, 30 ⁇ m or less, or 20 ⁇ m or less, or may be 10 ⁇ m or more, or 15 ⁇ m or more.
  • the thickness of the chip becomes thinner, the warp of the chip tends to occur more easily. Detachment from the layer tends to occur easily. Therefore, it can be said that the thinner the chip is, the easier it is to achieve the effects of the configuration of the present disclosure.
  • the manufacturing method of the semiconductor device 100 includes the following steps.
  • E A step of irradiating the adhesive layer with ultraviolet rays to reduce the adhesive force of the adhesive layer to the chip with the adhesive piece (ultraviolet irradiation step).
  • FIG. 1 An example of a method for manufacturing a chip 8 with an adhesive piece will be described with reference to FIGS. 4 and 5.
  • FIG. 1 the above film 10 is prepared ((A) step (preparation step)).
  • a protective film also referred to as "BG tape" is attached to the circuit surface Wa of the wafer W, and the wafer W is irradiated with a laser to form a plurality of planned cutting lines L ((B) step ( dicing step), see FIG. 4(a)).
  • This is called stealth dicing.
  • Stealth dicing can be suitably used for thin wafers W (for example, 100 ⁇ m or less).
  • the wafer W may be subjected to a back grinding process for adjusting the thickness of the wafer W and a polishing process for polishing the wafer W, if necessary.
  • the wafer W may be half-cut with a blade instead of the stealth dicing. This is called half-cut dicing.
  • Half-cut means forming a cut corresponding to the line L for cutting of the wafer W instead of cutting the wafer W. As shown in FIG.
  • step (B) wafer attachment step
  • a dicing ring DR may be attached to the adhesive layer 3 .
  • the wafer W and the adhesive layer 5 are singulated by cooling expansion under a temperature condition of ⁇ 15 to 0° C. ((D) step (cooling expansion step)). . That is, as shown in FIG. 4B, tension is applied to the base layer 1 by pushing up the inner region 1a of the dicing ring DR in the base layer 1 with the ring Ra. As a result, the wafer W is cut along the planned cutting lines L, and the adhesive layer 5 is accordingly cut into adhesive pieces 5P. is obtained.
  • the chip 8 with adhesive piece is composed of a chip S and an adhesive piece 5P.
  • FIG. 5(a) is a cross-sectional view schematically showing how the inner region 1a is heated by the blow of the heater H.
  • FIG. 5(a) By applying tension to the substrate layer 1 by annularly contracting the inner region 1a, the distance between adjacent chips 8 with adhesive strips can be widened. As a result, the occurrence of pick-up errors can be further suppressed, and the visibility of the adhesive piece-attached chip 8 in the pick-up process can be improved.
  • the adhesive strength of the adhesive layer 3 is reduced by irradiation with ultraviolet rays (step (E) (ultraviolet irradiation step)).
  • the ultraviolet irradiation lamp is not particularly limited, and for example, metal halide lamps, high pressure sodium lamps, UV-LED lamps, etc. can be used.
  • the ultraviolet illuminance for the adhesive layer 3 may be, for example, 1 to 1000 mW/cm 2 , 10 to 900 mW/cm 2 or 30 to 800 mW/cm 2 .
  • the irradiation amount of ultraviolet rays to the adhesive layer 3 is, for example, 10 to 3000 mJ/cm 2 , and may be 50 to 2500 mJ/cm 2 or 100 to 2000 mJ/cm 2 .
  • the tip 8 with adhesive strips is pushed up by a push-up jig 42 to separate the tip 8 with adhesive strips from the adhesive layer 3, and the tip 8 with adhesive strips is pulled into the suction collet 44. to pick up ((F) step (pickup step)).
  • the chips 8 with adhesive strips are transported to a semiconductor device assembly apparatus (not shown) and pressed onto a circuit board or the like ((G) process (mounting process)).
  • the chip S1 (chip S) in the first stage is pressure-bonded to a predetermined position on the substrate 70 via the adhesive piece 5P.
  • the adhesive piece 5P is cured by heating (die bonding step).
  • the adhesive piece 5P is cured to become a cured product 5C.
  • the curing treatment of the adhesive piece 5P may be performed under a pressurized atmosphere.
  • the chip S2 in the second stage is mounted on the surface of the chip S1.
  • the structure 60 shown in FIG. 6B is fabricated by mounting the chips S3 and S4 on the third and fourth tiers. By electrically connecting the chips S1, S2, S3, S4 and the substrate 70 with the wires W1, W2, W3, W4, respectively, and then forming the sealing layer 50 for sealing the semiconductor elements and the wires, By encapsulating the semiconductor elements and wires, the semiconductor device 100 shown in FIG. 3 can be fabricated.
  • reaction solution was transferred to a pressure vessel with a capacity of 2000 mL equipped with a three-one motor, a stirring blade, and a nitrogen inlet tube, heated at 120 ° C. and 0.28 MPa for 4.5 hours, then room temperature (25 ° C. , and so on).
  • the solution containing the (meth)acrylic resin (A-1) obtained as described above was vacuum-dried at 60°C overnight.
  • the solid content thus obtained was subjected to elemental analysis using a fully automatic elemental analyzer (manufactured by Elemental, trade name: varioEL), and the content of functional groups derived from the introduced 2-methacryloxyethyl isocyanate was determined as nitrogen-containing When calculated from the amount, it was 1.10 mmol/g.
  • the weight average molecular weight of the (meth)acrylic resin (A-1) in terms of polystyrene was determined using the following equipment. That is, SD-8022/DP-8020/RI-8020 manufactured by Tosoh Corporation is used, Gelpack GL-A150-S/GL-A160-S manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd. is used as the column, and tetrahydrofuran is used as the eluent. GPC measurement was performed. As a result, the polystyrene equivalent weight average molecular weight was 400,000.
  • the hydroxyl value and acid value measured according to the method described in JIS K0070 were 22.8 mgKOH/g and 6.5 mgKOH/g.
  • Example 1 [Preparation of dicing film (adhesive layer)] A UV-curable adhesive varnish (varnish for forming an adhesive layer) was prepared by mixing the following components (see Table 1). The amount of ethyl acetate (solvent) was adjusted so that the total solids content of the varnish was 25% by weight.
  • the maximum absorption wavelength of the photopolymerization initiator was measured using a visible-ultraviolet spectrophotometer U-3010 (manufactured by Hitachi High-Tech Co., Ltd.). was obtained by measuring the absorbance of the photopolymerization initiator in the wavelength range of 220 to 400 nm.
  • a polyethylene terephthalate film (width 450 mm, length 500 mm, thickness 38 ⁇ m) with one side subjected to release treatment was prepared.
  • An applicator was used to apply a UV-curable adhesive varnish to the release-treated surface, followed by drying at 80° C. for 3 minutes.
  • a laminate (dicing film) composed of a polyethylene terephthalate film and a 10 ⁇ m-thick pressure-sensitive adhesive layer formed thereon was obtained.
  • a polyolefin film (width 450 mm, length 500 mm, thickness 90 ⁇ m) with corona treatment on one side was prepared.
  • the corona-treated surface and the pressure-sensitive adhesive layer of the laminate were laminated together at room temperature.
  • the adhesive layer was transferred to the polyolefin film (cover film) by pressing with a rubber roll.
  • the dicing film with a cover film was obtained by leaving it at room temperature for 3 days.
  • a varnish for forming an adhesive layer was prepared by mixing the following components. First, cyclohexanone (solvent) was added to a mixture containing the following components, and the mixture was stirred and mixed, and then kneaded for 90 minutes using a bead mill.
  • Epoxy resin (N-500P-10 (trade name), manufactured by DIC Corporation, cresol novolak type epoxy resin, epoxy equivalent: 200, softening point: 85 ° C.): 11.0 parts by mass ⁇ Epoxy resin (EXA-830CRP ( Product name), manufactured by DIC Corporation, bisphenol F type epoxy resin, epoxy equivalent: 160, molecular weight: 1800, softening point: 85 ° C.): 13.0 parts by mass Phenol resin (Milex XLC-LL (trade name), Mitsui Chemical Co., Ltd., phenolic resin, hydroxyl equivalent: 175, water absorption: 1.8%, heating weight loss rate at 350 ° C.: 4%): 19.0 parts by mass Silane coupling agent (NUC A-189 (product Name) NUC Co., Ltd., ⁇ -mercaptopropyltrimethoxysilane): 0.1 parts by mass Silane coupling agent (NUC A-1160 (trade name), Nippon Unicar Co., Ltd., ⁇ -urei
  • a varnish for forming an adhesive layer was obtained through the steps of stirring and mixing and vacuum degassing.
  • a polyethylene terephthalate film (thickness: 35 ⁇ m) with one side subjected to release treatment was prepared.
  • a varnish for forming an adhesive layer was applied to the release-treated surface using an applicator, and then dried by heating at 140° C. for 5 minutes.
  • a laminate (die bonding film) composed of a polyethylene terephthalate film (carrier film) and a 50 ⁇ m-thick adhesive layer (B stage state) formed thereon was obtained.
  • Examples 2 to 7 and Comparative Examples 1 to 4 In the same manner as in Example 1, except that the composition of the adhesive layer of Example 1 in Table 1 was changed to the composition of the adhesive layer of Examples 2 to 7 and Comparative Examples 1 to 4 in Tables 1 and 2. , Examples 2 to 7, and Comparative Examples 1 to 4, respectively, were obtained.
  • a dicing/die-bonding integrated film for use in an evaluation test was obtained under the same manufacturing conditions as the above-described dicing/die-bonding integrated film.
  • a measurement sample was obtained by cutting the obtained dicing/die bonding integrated film into a width of 25 mm and a length of 100 mm.
  • a tensile tester manufactured by Shimadzu Corporation, Autograph "AGS-1000"
  • the measurement conditions were a peeling angle of 30° and a peeling speed of 600 mm/min. Storage of the samples and measurement of peel strength were performed under an environment of a temperature of 23° C. and a relative humidity of 60%. The results are shown in Tables 1 and 2.

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Abstract

ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムが開示される。当該ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムは、基材層と、紫外線硬化型粘着剤からなる紫外線硬化型粘着剤層を含む粘着剤層と、接着剤層とをこの順序で備える。粘着剤層に含まれる紫外線硬化型粘着剤層は、接着剤層と接して設けられている。紫外線硬化型粘着剤は、連鎖重合可能な官能基を有する（メタ）アクリル系樹脂と、光重合開始剤とを含む。紫外線硬化型粘着剤は、光重合開始剤として、第１の光重合開始剤と、第１の光重合開始剤と紫外線領域の最大吸収波長の異なる第２の光重合開始剤とを少なくとも含む。光重合開始剤の含有量は、（メタ）アクリル系樹脂の総量１００質量部に対して、１．５質量部以上である。

Description

ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム及び半導体装置の製造方法
　本開示は、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム及び半導体装置の製造方法に関する。
　半導体装置は以下の工程を経て製造される。まず、ウェハにダイシング用粘着フィルムを貼り付けた状態でダイシング工程を実施する。その後、エキスパンド工程、ピックアップ工程、ダイボンディング工程等が実施される。
　半導体装置の製造プロセスにおいて、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムと称されるフィルムが使用されている。このフィルムは、基材層と粘着剤層と接着剤層とがこの順序で積層された構造を有し、例えば、次のように使用される。まず、ウェハに対して接着剤層側の面を貼り付けるとともにダイシングリングでウェハを固定した状態でウェハをダイシングする。これにより、ウェハが多数のチップに個片化される。続いて、粘着剤層に対して紫外線を照射することによって接着剤層に対する粘着剤層の粘着力を低下させた後、接着剤層が個片化されてなる接着剤片とともにチップを粘着剤層からピックアップする。その後、接着剤片を介してチップを基板等にマウントする工程を経て半導体装置が製造される。なお、ダイシング工程を経て得られるチップと、これに付着した接着剤片とからなる積層体は接着剤片付きチップと称される。
　従来、ウェハ及び接着剤層のダイシング方法としては、ブレード等による切断であるブレードダイシングが広く知られている。近年、半導体パッケージの高集積化及びウェハの薄化に伴い、ステルスダイシングが普及しつつある（特許文献１、２参照）。ステルスダイシングは、レーザによって加工対象物の内部に切断予定ラインを形成した後、切断予定ラインに沿ってウェハ及び接着剤層を切断することによって、接着剤片付きチップを得る方法である。
特開２００２－１９２３７０号公報 特開２００３－３３８４６７号公報
　ところで、薄化されたチップを用いた接着剤片付きチップの製造において、歩留まりが低下するという問題がある。本発明者らの検討によると、接着剤片付きチップを粘着剤層からピックアップする前に、接着剤片付きチップの端部と粘着剤層との間での剥離が発生する場合があることが見出された。このような剥離が発生すると、粘着剤層の剥離した部分が酸素に接触し、粘着剤層に対して紫外線を照射した後に接着剤層に対する粘着剤層の粘着力が充分に低下しないことがあり、ピックアップ性が低下することがある。
　そこで、本開示は、粘着剤層が酸素に接触した場合であっても、粘着剤層に対して紫外線を照射したときに、接着剤層に対する粘着剤層の粘着力を充分に低下させることが可能なダイシング・ダイボンディング一体型フィルムを提供することを主な目的とする。
　本開示は、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムに関する。当該ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムは、基材層と、紫外線硬化型粘着剤からなる紫外線硬化型粘着剤層を含む粘着剤層と、接着剤層とをこの順序で備える。粘着剤層に含まれる紫外線硬化型粘着剤層は、接着剤層と接して設けられている。紫外線硬化型粘着剤は、連鎖重合可能な官能基を有する（メタ）アクリル系樹脂（以下、「（メタ）アクリル系樹脂Ａ」という場合がある。）と、光重合開始剤とを含む。紫外線硬化型粘着剤は、光重合開始剤として、第１の光重合開始剤と、第１の光重合開始剤と紫外線領域の最大吸収波長の異なる第２の光重合開始剤とを少なくとも含む。光重合開始剤の含有量は、（メタ）アクリル系樹脂Ａの総量１００質量部に対して、１．５質量部以上である。
　このようなダイシング・ダイボンディング一体型フィルムによれば、光重合開始剤の含有量が充分に多く、また、紫外線領域の光を効率よく利用することができることから、粘着剤層が酸素に接触した場合であっても、粘着剤層に対して紫外線を照射したときに粘着剤層の粘着力を充分に低下させることが可能となる。
　（メタ）アクリル系樹脂Ａの官能基は、アクリロイル基及びメタクリロイル基から選ばれる少なくとも１種であってよい。
　（メタ）アクリル系樹脂Ａは、その少なくとも一部が架橋剤により架橋されていてもよい。
　本開示の他の一側面は、半導体装置の製造方法に関する。当該半導体装置の製造方法は、以下の工程を備える。
（Ａ）上記のダイシング・ダイボンディング一体型フィルムを準備する工程（準備工程）
（Ｂ）ウェハをダイシングする工程（ダイシング工程）
（Ｃ）ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの接着剤層に対してウェハを貼り付ける工程（ウェハ貼り付け工程）
（Ｄ）基材層を冷却条件下においてエキスパンドすることによって、ウェハ及び接着剤層が個片化されてなる接着剤片付きチップを得る工程（冷却エキスパンド工程）
（Ｅ）粘着剤層に紫外線を照射することによって、接着剤片付きチップに対する粘着剤層の粘着力を低下させる工程（紫外線照射工程）
（Ｆ）接着剤片付きチップを粘着剤層からピックアップする工程（ピックアップ工程）
（Ｇ）ピックアップされた接着剤片付きチップを基板又は他のチップ上にマウントする工程（マウント工程）
　本開示は、［１］～［３］のダイシング・ダイボンディング一体型フィルム及び［４］の半導体装置の製造方法を提供する。
［１］基材層と、紫外線硬化型粘着剤からなる紫外線硬化型粘着剤層を含む粘着剤層と、接着剤層とをこの順序で備え、前記粘着剤層に含まれる前記紫外線硬化型粘着剤層が、前記接着剤層と接して設けられており、前記紫外線硬化型粘着剤が、連鎖重合可能な官能基を有する（メタ）アクリル系樹脂と、光重合開始剤とを含み、前記紫外線硬化型粘着剤が、前記光重合開始剤として、第１の光重合開始剤と、前記第１の光重合開始剤と紫外線領域の最大吸収波長の異なる第２の光重合開始剤とを少なくとも含み、前記光重合開始剤の含有量が、前記（メタ）アクリル系樹脂の総量１００質量部に対して、１．５質量部以上である、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム。
［２］前記官能基が、アクリロイル基及びメタクリロイル基から選ばれる少なくとも１種である、［１］に記載のダイシング・ダイボンディング一体型フィルム。
［３］前記（メタ）アクリル系樹脂の少なくとも一部が、架橋剤により架橋されている、［１］又は［２］に記載のダイシング・ダイボンディング一体型フィルム。
［４］（Ａ）［１］～［３］のいずれかに記載のダイシング・ダイボンディング一体型フィルムを準備する工程と、（Ｂ）ウェハをダイシングする工程と、（Ｃ）前記ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの前記接着剤層に対して前記ウェハを貼り付ける工程と、（Ｄ）前記基材層を冷却条件下においてエキスパンドすることによって、前記ウェハ及び前記接着剤層が個片化されてなる接着剤片付きチップを得る工程と、（Ｅ）前記粘着剤層に紫外線を照射することによって、前記接着剤片付きチップに対する前記粘着剤層の粘着力を低下させる工程と、（Ｆ）前記接着剤片付きチップを前記粘着剤層からピックアップする工程と、（Ｇ）ピックアップされた前記接着剤片付きチップを基板又は他のチップ上にマウントする工程とを備える、半導体装置の製造方法。
　本開示によれば、粘着剤層が酸素に接触した場合であっても、粘着剤層に対して紫外線を照射したときに、接着剤層に対する粘着剤層の粘着力を充分に低下させることが可能なダイシング・ダイボンディング一体型フィルムが提供される。また、本開示によれば、このようなダイシング・ダイボンディング一体型フィルムを用いた半導体装置の製造方法が提供される。
図１（ａ）は、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの一実施形態を示す平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すＢ－Ｂ線に沿った模式断面図である。 図２は、接着剤層に対する粘着剤層の３０°ピール強度を測定している様子を模式的に示す断面図である。 図３は、半導体装置の一実施形態の模式断面図である。 図４（ａ）及び図４（ｂ）は、接着剤片付きチップを製造する過程を模式的に示す断面図である。 図５（ａ）、図５（ｂ）、及び図５（ｃ）は、接着剤片付きチップを製造する過程を模式的に示す断面図である。 図６（ａ）及び図６（ｂ）は、図３に示す半導体装置を製造する過程を模式的に示す断面図である。
　以下、図面を参照しながら本開示の実施形態について詳細に説明する。ただし、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。
　本明細書中、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。また、個別に記載した上限値及び下限値は任意に組み合わせ可能である。また、本明細書において、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート、及び、それに対応するメタクリレートの少なくとも一方を意味する。「（メタ）アクリロイル」、「（メタ）アクリル酸」等の他の類似の表現においても同様である。また、「（ポリ）」とは「ポリ」の接頭語がある場合とない場合の双方を意味する。また、「Ａ又はＢ」とは、Ａ及びＢのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。また、以下で例示する材料は、特に断らない限り、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
［ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム］
　図１（ａ）は、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの一実施形態を示す平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すＢ－Ｂ線に沿った模式断面図である。ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム１０（以下、場合により、単に「フィルム１０」という。）は、（Ａ）工程～（Ｇ）工程を含む半導体装置の製造プロセスに好適に用いることができる。
　フィルム１０は、基材層１と、紫外線硬化型粘着剤からなる粘着剤層３と、接着剤層５とをこの順序で備える。本実施形態においては、正方形の基材層１の上に、粘着剤層３及び接着剤層５の積層体が１つ形成された態様を例示しているが、基材層１が所定の長さ（例えば、１００ｍ以上）を有し、その長手方向に並ぶように、粘着剤層３及び接着剤層５の積層体が所定の間隔で配置された態様であってもよい。
＜粘着剤層＞
　粘着剤層３は、紫外線硬化型粘着剤からなる紫外線硬化型粘着剤層を含む。紫外線硬化型粘着剤は、（メタ）アクリル系樹脂と、光重合開始剤とを含む。（メタ）アクリル系樹脂は、その少なくとも一部が架橋剤により架橋されていてもよい。以下、紫外線硬化型粘着剤の含有成分について詳細に説明する。
（連鎖重合可能な官能基を有する（メタ）アクリル系樹脂）
　紫外線硬化型粘着剤は、（メタ）アクリル系樹脂Ａを含む。官能基は、アクリロイル基及びメタクリロイル基から選ばれる少なくとも１種であってよい。（メタ）アクリル系樹脂Ａにおける官能基の含有量は、例えば、０．１～１．２ｍｍｏｌ／ｇであってよく、０．３～１．０ｍｍｏｌ／ｇ又は０．５～０．８ｍｍｏｌ／ｇであってもよい。官能基の含有量が０．１ｍｍｏｌ／ｇ以上であると、紫外線の照射によって粘着力を適度に低下させることができ、他方、１．２ｍｍｏｌ／ｇ以下であると、優れたピックアップ性を達成し易い傾向にある。
　（メタ）アクリル系樹脂Ａは、水酸基、グリシジル基（エポキシ基）、アミノ基等から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する（メタ）アクリル系樹脂（以下、「（メタ）アクリル系樹脂ａ」という場合がある。）と、後述する官能基導入化合物とを反応させることによって得ることができる。（メタ）アクリル系樹脂Ａは、（メタ）アクリル系樹脂ａと官能基導入化合物との反応物ということもできる。
　（メタ）アクリル系樹脂ａは、既知の方法で合成することで得ることができる。合成方法としては、例えば、溶液重合法、懸濁重合法、乳化重合法、塊状重合法、析出重合法、気相重合法、プラズマ重合法、超臨界重合法が挙げられる。また、重合反応の種類としては、ラジカル重合、カチオン重合、アニオン重合、リビングラジカル重合、リビングカチオン重合、リビングアニオン重合、配位重合、イモータル重合等の他、ＡＴＲＰ（原子移動ラジカル重合）及びＲＡＦＴ（可逆的付加開裂連鎖移動重合）といった手法も挙げられる。この中でも、溶液重合法を用いてラジカル重合により合成することは、経済性の良さ、反応率の高さ、重合制御の容易さなどの他、重合で得られた樹脂溶液をそのまま用いて配合できる等の利点を有する。
　ここで、溶液重合法を用いてラジカル重合によって、（メタ）アクリル系樹脂ａを得る方法を例に、（メタ）アクリル系樹脂ａの合成法について詳細に説明する。
　（メタ）アクリル系樹脂ａを合成する際に用いられるモノマーとしては、一分子中に１個の（メタ）アクリロイル基を有するものであれば特に制限はない。その具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチルヘプチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、モノ（２－（メタ）アクリロイロキシエチル）スクシネート等の脂肪族（メタ）アクリレート；シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、モノ（２－（メタ）アクリロイロキシエチル）テトラヒドロフタレート、モノ（２－（メタ）アクリロイロキシエチル）ヘキサヒドロフタレート等の脂環式（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ｏ－ビフェニル（メタ）アクリレート、１－ナフチル（メタ）アクリレート、２－ナフチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｐ－クミルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｏ－フェニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、１－ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、２－ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（ｏ－フェニルフェノキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（１－ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（２－ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート等の芳香族（メタ）アクリレート；２－テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、Ｎ－（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、２－（メタ）アクリロイロキシエチル－Ｎ－カルバゾール等の複素環式（メタ）アクリレート、これらのカプロラクトン変性体、ω－カルボキシ－ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、α－エチルグリシジル（メタ）アクリレート、α－プロピルグリシジル（メタ）アクリレート、α－ブチルグリシジル（メタ）アクリレート、２－メチルグリシジル（メタ）アクリレート、２－エチルグリシジル（メタ）アクリレート、２－プロピルグリシジル（メタ）アクリレート、３，４－エポキシブチル（メタ）アクリレート、３，４－エポキシヘプチル（メタ）アクリレート、α－エチル－６，７－エポキシヘプチル（メタ）アクリレート、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート、ｏ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｍ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｐ－ビニルベンジルグリシジルエーテル等のエチレン性不飽和基とエポキシ基とを有する化合物；（２－エチル－２－オキセタニル）メチル（メタ）アクリレート、（２－メチル－２－オキセタニル）メチル（メタ）アクリレート、２－（２－エチル－２－オキセタニル）エチル（メタ）アクリレート、２－（２－メチル－２－オキセタニル）エチル（メタ）アクリレート、３－（２－エチル－２－オキセタニル）プロピル（メタ）アクリレート、３－（２－メチル－２－オキセタニル）プロピル（メタ）アクリレート等のエチレン性不飽和基とオキセタニル基とを有する化合物；２－（メタ）アクリロキシエチルイソシアネート等のエチレン性不飽和基とイソシアネート基とを有する化合物；２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－クロロ－２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のエチレン性不飽和基とヒドロキシル基とを有する化合物が挙げられる。これらを適宜組み合わせて目的とする（メタ）アクリル系樹脂ａを得ることができる。
　（メタ）アクリル系樹脂ａは、後述する官能基導入化合物又は架橋剤との反応点として、水酸基、グリシジル基（エポキシ基）、アミノ基等から選ばれる少なくとも１種の官能基を有している。水酸基を有する（メタ）アクリル系樹脂ａを合成するためのモノマーとしては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－クロロ－２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のエチレン性不飽和基とヒドロキシル基とを有する化合物などが挙げられる。
　グリシジル基を有する（メタ）アクリル系樹脂ａを合成するためのモノマーとしては、グリシジル（メタ）アクリレート、α－エチルグリシジル（メタ）アクリレート、α－プロピルグリシジル（メタ）アクリレート、α－ブチルグリシジル（メタ）アクリレート、２－メチルグリシジル（メタ）アクリレート、２－エチルグリシジル（メタ）アクリレート、２－プロピルグリシジル（メタ）アクリレート、３，４－エポキシブチル（メタ）アクリレート、３，４－エポキシヘプチル（メタ）アクリレート、α－エチル－６，７－エポキシヘプチル（メタ）アクリレート、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート、ｏ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｍ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｐ－ビニルベンジルグリシジルエーテル等のエチレン性不飽和基とエポキシ基とを有する化合物が挙げられる。
　（メタ）アクリル系樹脂Ａは、連鎖重合可能な官能基を含む。連鎖重合可能な官能基は、例えば、アクリロイル基及びメタクリロイル基から選ばれる少なくとも１種である。連鎖重合可能な官能基は、例えば、上述のように合成された水酸基、グリシジル基（エポキシ基）、アミノ基等から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する（メタ）アクリル系樹脂ａに、以下の化合物（官能基導入化合物）を反応させることにより、当該（メタ）アクリル系樹脂ａ中に導入することができる。官能基導入化合物の具体例として、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、α，α－ジメチル－４－イソプロペニルベンジルイソシアネート、アリルイソシアネート、１，１－（ビスアクリロキシメチル）エチルイソシアネート；ジイソシアネート化合物又はポリイソシアネート化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート又は４－ヒドロキシブチルエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物；ジイソシアネート化合物又はポリイソシアネート化合物と、ポリオール化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物等が挙げられる。これらの中でも、官能基導入化合物は、２－メタクリロキシエチルイソシアネートであってよい。
　（メタ）アクリル系樹脂Ａは、主に、水酸基、グリシジル基（エポキシ基）、アミノ基等から選ばれる少なくとも１種の官能基を反応点として、その反応点の一部が架橋剤により架橋されていてもよい。すなわち、（メタ）アクリル系樹脂Ａの少なくとも一部は、架橋剤により架橋されていてもよい。紫外線硬化型粘着剤は、（メタ）アクリル系樹脂Ａとして、連鎖重合可能な官能基を有する、架橋剤により架橋された（メタ）アクリル系樹脂を含んでいてもよい。
　架橋剤は、例えば、粘着剤層の貯蔵弾性率及び／又は粘着性の制御を目的に用いられる。架橋剤は、（メタ）アクリル系樹脂Ａが有する水酸基、グリシジル基、アミノ基等から選ばれる少なくとも１種の官能基と反応し得る官能基を一分子中に２個以上有する化合物であればよい。（メタ）アクリル系樹脂Ａと架橋剤との反応によって形成される結合としては、例えば、エステル結合、エーテル結合、アミド結合、イミド結合、ウレタン結合、ウレア結合等が挙げられる。
　架橋剤は、例えば、一分子中に２個以上のイソシアネート基を有する多官能イソシアネートであってよい。このような多官能イソシアネートを用いると、（メタ）アクリル系樹脂Ａが有する水酸基、グリシジル基、アミノ基等と容易に反応し、強固な架橋構造を形成することができる。
　一分子中に２個以上のイソシアネート基を有する多官能イソシアネートとしては、例えば、２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、１，３－キシリレンジイソシアネート、１，４－キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート、ジフェニルメタン－２，４’－ジイソシアネート、３－メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン－４，４’－ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン－２，４’－ジイソシアネート、リジンイソシアネート等のイソシアネート化合物などが挙げられる。
　架橋剤は、多官能イソシアネートと、一分子中に２個以上のヒドロキシ基を有する多価アルコールとの反応物（イソシアネート基含有オリゴマー）であってもよい。一分子中に２個以上のヒドロキシ基を有する多価アルコールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、１，６－ヘキサンジオール、１，８－オクタンジオール、１，９－ノナンジオール、１，１０－デカンジオール、１，１１－ウンデカンジオール、１，１２－ドデカンジオール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、１，４－シクロヘキサンジオール、１，３－シクロヘキサンジオール等が挙げられる。
　これらの中でも、架橋剤は、一分子中に２個以上のイソシアネート基を有する多官能イソシアネートと、一分子中に３個以上のヒドロキシ基を有する多価アルコールとの反応物（イソシアネート基含有オリゴマー）であってもよい。このようなイソシアネート基含有オリゴマーを架橋剤として用いることで、粘着剤層３が緻密な架橋構造を形成し、これにより、ピックアップ工程において接着剤層５に粘着剤が付着することを抑制することができる傾向にある。
　（メタ）アクリル系樹脂Ａを架橋剤と反応させる際の架橋剤の含有量は、粘着剤層に対して求められる凝集力、破断伸び率、接着剤層との密着性等に応じて適宜設定することができる。具体的には、架橋剤の含有量は、（メタ）アクリル系樹脂Ａの総量１００質量部に対して、例えば、０．１～１０質量部、０．２～７質量部、又は０．３～５質量部であってよい。架橋剤の含有量がこのような範囲にあると、ダイシング工程において粘着剤層に求められる特性と、ダイボンディング工程において粘着剤層に求められる特性とをバランスよく両立することが可能であるとともに、優れたピックアップ性も達成し得る。
　架橋剤の含有量が（メタ）アクリル系樹脂Ａの総量１００質量部に対して０．１質量部以上であると、架橋構造の形成が不充分となり難く、ピックアップ工程において、接着剤層との界面密着力が充分に低下してピックアップ時に不良が発生し難い傾向にある。他方、架橋剤の含有量が（メタ）アクリル系樹脂Ａの総量１００質量部に対して１０質量部以下であると、粘着剤層が過度に硬くなり難く、エキスパンド工程においてチップが剥離し難い傾向にある。
　（メタ）アクリル系樹脂Ａは、紫外線硬化型粘着剤（又は粘着剤層３）の主成分であり得る。（メタ）アクリル系樹脂Ａの含有量は、紫外線硬化型粘着剤（又は粘着剤層３）の全量を基準として、８０質量％以上、８５質量％以上、９０質量％以上、９５質量％以上、又は９８質量％以上であってよい。
（光重合開始剤）
　紫外線硬化型粘着剤は、光重合開始剤として、第１の光重合開始剤と、第１の光重合開始剤と紫外線領域の最大吸収波長の異なる第２の光重合開始剤とを少なくとも含む。
　本明細書において、「紫外線領域」は波長２２０～４００ｎｍの領域を意味し、「最大吸収波長」とは、分光吸収スペクトルにおいて、複数の吸収ピーク（吸収極大）が存在する場合、その中で最大のピーク強度（吸光度）を示す吸収ピークのピーク強度を意味する。分光吸収スペクトルは、例えば、実施例に記載の方法によって測定することができる。
　紫外線硬化型粘着剤は、紫外線領域の最大吸収波長の異なる光重合開始剤を２種若しくは２種以上含んでいてもよく、３種若しくは３種以上含んでいてもよく、又は、４種若しくは４種以上含んでいてもよい。紫外線硬化型粘着剤は、光重合開始剤として、第１の光重合開始剤及び第２の光重合開始剤と紫外線領域の最大吸収波長の異なる第３の光重合開始剤をさらに含んでいてもよく、第３の光重合開始剤に加えて、第１の光重合開始剤、第２の光重合開始剤、及び第３の光重合開始剤と紫外線領域の最大吸収波長の異なる第４の光重合開始剤をさらに含んでいてもよい。
　光重合開始剤は、紫外線を照射することで連鎖重合可能な活性種を発生するものであれば、特に制限はない。光重合開始剤としては、例えば、光ラジカル重合開始剤等が挙げられる。ここで連鎖重合可能な活性種とは、連鎖重合可能な官能基と反応することで重合反応が開始されるものを意味する。
　光ラジカル重合開始剤としては、例えば、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン等のベンゾインケタール；１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン等のα－ヒドロキシケトン；２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタン－１－オン、１，２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オン等のα－アミノケトン；１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－１，２－オクタジオン－２－（ベンゾイル）オキシム等のオキシムエステル；ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチルペンチルホスフィンオキシド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド等のホスフィンオキシド；２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２－（ｏ－フルオロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｐ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体；ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラメチル－４，４’－ジアミノベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラエチル－４，４’－ジアミノベンゾフェノン、４－メトキシ－４’－ジメチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン化合物；２－エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２－ｔｅｒｔ－ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２－ベンズアントラキノン、２，３－ベンズアントラキノン、２－フェニルアントラキノン、２，３－ジフェニルアントラキノン、１－クロロアントラキノン、２－メチルアントラキノン、１，４－ナフトキノン、９，１０－フェナントラキノン、２－メチル－１，４－ナフトキノン、２，３－ジメチルアントラキノン等のキノン化合物；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル化合物；９－フェニルアクリジン、１，７－ビス（９、９’－アクリジニルヘプタン）等のアクリジン化合物；Ｎ－フェニルグリシン、クマリンなどが挙げられる。
　第１の光重合開始剤及び第２の光重合開始剤は、これらの光重合開始剤の中で、紫外線領域の最大吸収波長の異なる任意のものを選択することができる。第１の光重合開始剤と第２の光重合開始剤との組み合わせは、例えば、２２０ｎｍ以上３００ｎｍ未満の領域に最大吸収波長を有する光重合開始剤と３００ｎｍ以上４００ｎｍ以下の領域に最大吸収波長を有する光重合開始剤との組み合わせであってよい。
　紫外線硬化型粘着剤における光重合開始剤（第１の光重合開始剤、第２の光重合開始剤等の総量）の含有量は、（メタ）アクリル系樹脂Ａの総量１００質量部に対して、１．５質量部以上であり、１．７質量部以上、２．０質量部以上、２．３質量部以上、又は２．５質量部以上であってもよい。光重合開始剤の含有量がこのような範囲にあると、粘着剤層が酸素に接触した場合であっても、粘着剤層に対して紫外線を照射した後に接着剤層に対する粘着剤層の粘着力を充分に低下させることが可能となり、ピックアップ不良が起こり難い傾向にある。紫外線硬化型粘着剤における光重合開始剤の含有量は、（メタ）アクリル系樹脂Ａの総量１００質量部に対して、１０質量部以下、７質量部以下、又は５質量部以下であってよい。光重合開始剤の含有量がこのような範囲にあると、接着剤層への汚染（光重合開始剤の接着剤層への転写）を防ぐことができる傾向にある。
　紫外線硬化型粘着剤は、その他の成分を含んでいてもよい。その他の成分としては、例えば、連鎖重合可能な官能基を有する（メタ）アクリル系樹脂以外の樹脂（アクリルモノマー又はオリゴマー、ウレタンモノマー又はオリゴマー等）、粘着性付与剤（タッキファイヤ等）、帯電防止性付与剤、充填剤（有機フィラー、無機フィラー等）などが挙げられる。紫外線硬化型粘着剤は、本開示で奏する効果が得られ易いことから、増感剤を含まないことが好ましい。
　粘着剤層３に含まれる紫外線硬化型粘着剤層は、接着剤層５と接して設けられている。粘着剤層３は、紫外線硬化型粘着剤層からなる単層構成（すなわち、紫外線硬化型粘着剤からなるもの）であってよい。一方、粘着剤層３は、紫外線硬化型粘着剤層が接着剤層５と接して設けられているのであれば、紫外線硬化型粘着剤層と、１以上の紫外線硬化型粘着剤層以外の層とから構成される多層構成であってもよい。紫外線硬化型粘着剤層以外の層は、紫外線非硬化型粘着剤からなる層、又は、紫外線硬化型粘着剤層を構成する紫外線硬化型粘着剤とは異なる紫外線硬化型粘着剤（以下、「その他の紫外線硬化型粘着剤」という場合がある。）からなる層であってよい。紫外線非硬化型粘着剤及びその他の紫外線硬化型粘着剤は、当該分野で一般的に使用されている粘着剤を使用することができる。その他の紫外線硬化型粘着剤は、上記で説明した、（メタ）アクリル系樹脂Ａ（少なくとも一部が架橋剤により架橋された（メタ）アクリル系樹脂Ａを含む）、光重合開始剤等を含むものであってよく、含まないものであってよい。
　粘着剤層３（又は紫外線硬化型粘着剤層）の厚さは、エキスパンド工程の条件（温度、張力等）に応じて適宜設定すればよく、例えば、１～１００μｍ、２～５０μｍ、３～２０μｍ又は５～１５μｍであってよい。粘着剤層３の厚さが１μｍ以上であると、粘着性が不十分となり難く、１００μｍ以下であると、エキスパンド時にカーフ幅が広くなり（ピン突き上げ時に応力を緩和せずに）、ピックアップが不充分になり難い傾向にある。
　粘着剤層３が紫外線硬化型粘着剤層からなる単層構成である（粘着剤層３が紫外線硬化型粘着剤からなる）場合、粘着剤層３は、基材層１上に形成されている。粘着剤層３の形成方法としては、既知の手法を採用できる。例えば、基材層１と粘着剤層３との積層体を二層押し出し法で形成してもよいし、紫外線硬化型粘着剤のワニス（粘着剤層形成用のワニス）を調製し、これを基材層１の表面に塗工する、あるいは、離型処理されたフィルム上に粘着剤層３を形成し、これを基材層１に転写してもよい。
　紫外線硬化型粘着剤のワニス（粘着剤層形成用のワニス）は、（メタ）アクリル系樹脂Ａ、光重合開始剤、及び架橋剤を溶解し得る有機溶剤であって加熱により揮発するものであってよい。有機溶剤の具体例としては、トルエン、キシレン、メシチレン、クメン、ｐ－シメン等の芳香族炭化水素；テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサン等の環状エーテル；メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、４－ヒドロキシ－４－メチル－２－ペンタノン等のケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、γ－ブチロラクトン等のエステル；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等の炭酸エステル；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル等の多価アルコールアルキルエーテル；エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート等の多価アルコールアルキルエーテルアセテート；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等のアミドなどが挙げられる。
　これらの中で、有機溶剤は、溶解性及び沸点の観点から、例えば、トルエン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、及びＮ，Ｎ－ジメチルアセトアミドからなる群より選ばれる少なくとも１種であってよい。ワニスの固形分濃度は、通常、１０～６０質量％である。
　接着剤層５に対する粘着剤層３（又は紫外線硬化型粘着剤層）の粘着力は、６Ｎ／２５ｍｍ以上、６．５Ｎ／２５ｍｍ以上、又は７Ｎ／２５ｍｍ以上であってよい。この粘着力は、温度２３℃において剥離角度３０°及び剥離速度６００ｍｍ／分の条件で測定される３０°ピール強度である。図２は、接着剤層に対する粘着剤層の３０°ピール強度を測定している様子を模式的に示す断面図である。図２に示すように、粘着剤層３の３０°ピール強度は、支持板８０に測定試料（幅２５ｍｍ×長さ１００ｍｍ）の接着剤層５を固定した状態で測定される。接着剤層５に対する粘着剤層３の粘着力（３０°ピール強度）がこのような範囲にあると、接着剤片付きチップを粘着剤層からピックアップする前（（Ｆ）工程より前）に、接着剤片付きチップの端部と粘着剤層との間での剥離の発生を抑制することができる傾向にある。接着剤層５に対する粘着剤層３の粘着力は、例えば、１５Ｎ／２５ｍｍ以下、１３Ｎ／２５ｍｍ以下、又は１２Ｎ／２５ｍｍ以下であってよい。
　接着剤層５に対する粘着剤層３の粘着力が低くなるほど、接着剤片付きチップを粘着剤層からピックアップする前（（Ｆ）工程より前）に、接着剤片付きチップの端部と粘着剤層との間での剥離が発生し易くなる傾向になる。そのため、接着剤層５に対する粘着剤層３の粘着力が低くなるほど、本開示の構成による効果が発現し易いといえる。
　粘着剤層３に対して照度７０ｍＷ／ｃｍ２及び照射量１５０ｍＪ／ｃｍ２の紫外線（主波長：３６５ｎｍ）が照射された後の接着剤層５に対する紫外線照射後の粘着剤層３（又は紫外線硬化型粘着剤層）の粘着力は１．２Ｎ／２５ｍｍ以下、１．０Ｎ／２５ｍｍ以下、又は０．９Ｎ／２５ｍｍ以下であってよい。接着剤層５に対する紫外線照射後の粘着剤層３の粘着力がこのような範囲にあると、優れたピックアップ性を達成することが可能となる。接着剤層５に対する紫外線照射後の粘着剤層３の粘着力は、０．３Ｎ／２５ｍｍ以上、０．４Ｎ／２５ｍｍ以上、又は０．５Ｎ／２５ｍｍ以上であってよい。なお、当該粘着力は、上記と同様に、温度２３℃において剥離角度３０°及び剥離速度６００ｍｍ／分の条件で測定される３０°ピール強度である（図２参照）。
　粘着剤層３に対して、酸素接触条件下で照度７０ｍＷ／ｃｍ２及び照射量１５０ｍＪ／ｃｍ２の紫外線（主波長：３６５ｎｍ）が照射された後の接着剤層５に対する紫外線照射後の粘着剤層３（又は紫外線硬化型粘着剤層）の粘着力は４．０Ｎ／２５ｍｍ以下、３．８Ｎ／２５ｍｍ以下、又は３．５Ｎ／２５ｍｍ以下であってよい。接着剤層５に対する紫外線照射後の粘着剤層３の粘着力がこのような範囲にあると、優れたピックアップ性を達成することが可能となる。接着剤層５に対する紫外線照射後の粘着剤層３の粘着力は、０．５Ｎ／２５ｍｍ以上、１．０Ｎ／２５ｍｍ以上、２．０Ｎ／２５ｍｍ以上、又は２．５Ｎ／２５ｍｍ以上であってよい。なお、当該粘着力は、上記と同様に、温度２３℃において剥離角度３０°及び剥離速度６００ｍｍ／分の条件で測定される３０°ピール強度である（図２参照）。
　本実施形態においては、例えば、（メタ）アクリル系樹脂Ａにおける連鎖重合可能な官能基の含有量（官能基導入化合物の含有量）、（メタ）アクリル系樹脂Ａを架橋させるための架橋剤の含有量等を調整することによって、又は、例えば、連鎖重合可能な官能基を有する（メタ）アクリル系樹脂以外の樹脂（アクリルモノマー又はオリゴマー、ウレタンモノマー又はオリゴマー等）、粘着性付与剤（タッキファイヤ等）などを添加することによって、接着剤層５に対する粘着剤層３の粘着力及び接着剤層５に対する紫外線照射後の粘着剤層３の粘着力を調整することができる。
＜基材層＞
　基材層１は、既知のポリマーシート又はフィルムを用いることができ、低温条件下において、エキスパンド工程を実施可能なものであれば、特に制限されない。基材層１の具体例としては、結晶性ポリプロピレン、非晶性ポリプロピレン、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、低密度直鎖ポリエチレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン－ブテン共重合体、エチレン－ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミド、全芳香族ポリアミド、ポリフェニルスルフイド、アラミド（紙）、ガラス、ガラスクロス、フッ素樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、セルロース系樹脂、シリコーン樹脂、又は、これらに可塑剤を混合した混合物、あるいは、電子線照射により架橋を施した硬化物が挙げられる。
　基材層１は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン－ポリプロピレンランダム共重合体、及びポリエチレン－ポリプロピレンブロック共重合体からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂を主成分とする表面を有し、この表面と粘着剤層３とが接しているものであってよい。これらの樹脂は、ヤング率、応力緩和性、融点等の特性、価格面、使用後の廃材リサイクルなどの観点からも良好な基材となり得る。基材層１は、単層であってよく、必要に応じて、異なる材質からなる層が積層された多層構造を有していてもよい。粘着剤層３との密着性を制御する観点から、基材層１は、その表面に対して、マット処理、コロナ処理等の表面粗化処理を施してもよい。
　基材層１の厚さは、例えば、１０～２００μｍ又は２０～１７０μｍであってよい。
＜接着剤層＞
　接着剤層５には、既知のダイボンディングフィルムを構成する接着剤組成物を適用できる。具体的には、接着剤層５を構成する接着剤組成物は、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、反応性基含有（メタ）アクリル共重合体とを含んでいてもよい。接着剤層５を構成する接着剤組成物は、硬化促進剤と、フィラーとをさらに含んでいてもよい。これらの成分を含む接着剤層５によれば、チップ／基板間、チップ／チップ間の接着性に優れ、また、電極埋め込み性、ワイヤ埋め込み性等も付与可能で、かつダイボンディング工程では低温で接着でき、短時間で優れた硬化が得られる、封止剤でモールド後は優れた信頼性を有する等の特徴を有する傾向にある。
　エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノールのジグリシジリエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジリエーテル化物、フェノール類のジグリシジリエーテル化物、アルコール類のジグリシジルエーテル化物、及びこれらのアルキル置換体、ハロゲン化物、水素添加物等の二官能エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。また、多官能エポキシ樹脂、複素環含有エポキシ樹脂等の一般に知られているその他のエポキシ樹脂を適用してもよい。なお、特性を損なわない範囲でエポキシ樹脂以外の成分が不純物として含まれていてもよい。
　エポキシ樹脂硬化剤としては、例えば、フェノール化合物と２価の連結基であるキシリレン化合物とを、無触媒又は酸触媒の存在下に反応させて得ることができるフェノール樹脂等が挙げられる。フェノール樹脂の製造に用いられるフェノール化合物としては、例えば、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、ｏ－エチルフェノール、ｐ－エチルフェノール、ｏ－ｎ－プロピルフェノール、ｍ－ｎ－プロピルフェノール、ｐ－ｎ－プロピルフェノール、ｏ－イソプロピルフェノール、ｍ－イソプロピルフェノール、ｐ－イソプロピルフェノール、ｏ－ｎ－ブチルフェノール、ｍ－ｎ－ブチルフェノール、ｐ－ｎ－ブチルフェノール、ｏ－イソブチルフェノール、ｍ－イソブチルフェノール、ｐ－イソブチルフェノール、オクチルフェノール、ノニルフェノール、２，４－キシレノール、２，６－キシレノール、３，５－キシレノール、２，４，６－トリメチルフェノール、レゾルシン、カテコール、ハイドロキノン、４－メトキシフェノール、ｏ－フェニルフェノール、ｍ－フェニルフェノール、ｐ－フェニルフェノール、ｐ－シクロヘキシルフェノール、ｏ－アリルフェノール、ｐ－アリルフェノール、ｏ－ベンジルフェノール、ｐ－ベンジルフェノール、ｏ－クロロフェノール、ｐ－クロロフェノール、ｏ－ブロモフェノール、ｐ－ブロモフェノール、ｏ－ヨードフェノール、ｐ－ヨードフェノール、ｏ－フルオロフェノール、ｍ－フルオロフェノール、ｐ－フルオロフェノール等が挙げられる。フェノール樹脂の製造に用いられる２価の連結基であるキシリレン化合物としては、次に示すキシリレンジハライド、キシリレンジグリコール及びその誘導体が用いることができる。すなわち、キシリレン化合物の具体例としては、α，α’－ジクロロ－ｐ－キシレン、α，α’－ジクロロ－ｍ－キシレン、α，α’－ジクロロ－ｏ－キシレン、α，α’－ジブロモ－ｐ－キシレン、α，α’－ジブロモ－ｍ－キシレン、α，α’－ジブロモ－ｏ－キシレン、α，α’－ジヨード－ｐ－キシレン、α，α’－ジヨード－ｍ－キシレン、α，α’－ジヨード－ｏ－キシレン、α，α’－ジヒドロキシ－ｐ－キシレン、α，α’－ジヒドロキシ－ｍ－キシレン、α，α’－ジヒドロキシ－ｏ－キシレン、α，α’－ジメトキシ－ｐ－キシレン、α，α’－ジメトキシ－ｍ－キシレン、α，α’－ジメトキシ－ｏ－キシレン、α，α’－ジエトキシ－ｐ－キシレン、α，α’－ジエトキシ－ｍ－キシレン、α，α’－ジエトキシ－ｏ－キシレン、α，α’－ジ－ｎ－プロポキシ－ｐ－キシレン、α，α’－ジ－ｎ－プロポキシ－ｍ－キシレン、α，α’－ジ－ｎ－プロポキシ－ｏ－キシレン、α，α’－ジイソプロポキシ－ｐ－キシレン、α，α’－ジイソプロポキシ－ｍ－キシレン、α，α’－ジイソプロポキシ－ｏ－キシレン、α，α’－ジ－ｎ－ブトキシ－ｐ－キシレン、α，α’－ジ－ｎ－ブトキシ－ｍ－キシレン、α，α’－ジ－ｎ－ブトキシ－ｏ－キシレン、α，α’－ジイソブトキシ－ｐ－キシレン、α，α’－ジイソブトキシ－ｍ－キシレン、α，α’－ジイソブトキシ－ｏ－キシレン、α，α’－ジ－ｔｅｒｔ－ブトキシ－ｐ－キシレン、α，α’－ジ－ｔｅｒｔ－ブトキシ－ｍ－キシレン、α，α’－ジ－ｔｅｒｔ－ブトキシ－ｏ－キシレン等が挙げられる。
　フェノール化合物とキシリレン化合物とを反応させる際には、塩酸、硫酸、リン酸、ポリリン酸等の鉱酸類；ジメチル硫酸、ジエチル硫酸、ｐ－トルエンスルホン酸、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸等の有機カルボン酸類；トリフロロメタンスルホン酸等の超強酸類；アルカンスルホン酸型イオン交換樹脂等の強酸性イオン交換樹脂類；パーフルオロアルカンスルホン酸型イオン交換樹脂等の超強酸性イオン交換樹脂類（商品名：ナフィオン、Ｎａｆｉｏｎ、Ｄｕ　Ｐｏｎｔ社製、「ナフィオン」は登録商標）；天然及び合成ゼオライト類；活性白土（酸性白土）類等の酸性触媒を用い、５０～２５０℃において実質的に原料であるキシリレン化合物が消失し、かつ反応組成が一定になるまで反応させることによってフェノール樹脂をえることができる。反応時間は、原料及び反応温度によって適宜設定することができ、例えば、１～１５時間程度とすることでき、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）等により反応組成を追跡しながら決定することができる。
　反応性基含有（メタ）アクリル共重合体は、例えば、エポキシ基含有（メタ）アクリル共重合体であってよい。エポキシ基含有（メタ）アクリル共重合体は、原料としてグリシジル（メタ）アクリレートを、得られる共重合体に対し０．５～６質量％となる量用いて得られる共重合体であってよい。グリシジル（メタ）アクリレートの含有量が０．５質量％以上であると、高い接着力を得易くなり、他方、６質量％以下であることでゲル化を抑制できる傾向にある。反応性基含有（メタ）アクリル共重合体の残部を構成するモノマーは、例えば、メチル（メタ）アクリレート等の炭素数１～８のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート、スチレン、アクリロニトリル等であってよい。これらの中でも、反応性基含有（メタ）アクリル共重合体の残部を構成するモノマーは、エチル（メタ）アクリレート及び／又はブチル（メタ）アクリレートであってよい。混合比率は、反応性基含有（メタ）アクリル共重合体のＴｇを考慮して調整することができる。Ｔｇが－１０℃以上であるとＢステージ状態での接着剤層５のタック性が大きくなり過ぎることを抑制できる傾向にあり、取り扱い性に優れる傾向にある。なお、エポキシ基含有（メタ）アクリル共重合体のガラス転移点（Ｔｇ）は、例えば、３０℃以下であってよい。重合方法は、特に制限されないが、例えば、パール重合、溶液重合等が挙げられる。市販のエポキシ基含有（メタ）アクリル共重合体としては、例えば、ＨＴＲ－８６０Ｐ－３（商品名、ナガセケムテックス株式会社製）が挙げられる。
　エポキシ基含有（メタ）アクリル共重合体の重量平均分子量は、接着性及び耐熱性の観点から、１０万以上であってよく、３０万～３００万又は５０万～２００万であってもよい。重量平均分子量が３００万以下であると、チップと、これを支持する基板との間の充填性が低下することを抑制できる。重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）で標準ポリスチレンによる検量線を用いたポリスチレン換算値である。
　硬化促進剤としては、例えば、第三級アミン、イミダゾール類、第四級アンモニウム塩類等が挙げられる。硬化促進剤の具体例としては、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテートが挙げられる。
　フィラーは、無機フィラーであってよい。無機フィラーの具体例としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ホウ酸アルミウイスカ、窒化ホウ素、結晶質シリカ、非晶質シリカが挙げられる。
　接着剤層５の厚さは、例えば、１～３００μｍ、５～１５０μｍ、又は１０～１００μｍであってよい。接着剤層５の厚さが１μｍ以上であると、接着性がより優れ、他方、３００μｍ以下であると、エキスパンド時の分断性及びピックアップ性がより優れる傾向にある。接着剤層５の厚さは、例えば、２０μｍ以上、３０μｍ以上、又は４０μｍ以上であってもよく、８０μｍ以下、７０μｍ以下、又は６０μｍ以下であってもよい。接着剤層５の厚さが２０μｍ以上であると、冷却エキスパンドによる分断工程時の伸びとヒートシュリンク工程時の収縮とにおいて差が大きくなり易く、接着剤片付きチップを粘着剤層からピックアップする前（（Ｆ）工程より前）に、接着剤片付きチップの端部と粘着剤層との間での剥離が発生し易くなる傾向にある。そのため、接着剤層５の厚さが２０μｍ以上であるほど、本開示の構成による効果が発現し易いということができる。
　なお、接着剤層５は熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤）を含まない態様であってもよい。例えば、接着剤層５が反応性基含有（メタ）アクリル共重合体を含む場合、接着剤層５は、反応性基含有（メタ）アクリル共重合体と、硬化促進剤と、フィラーとを含むものであってもよい。
　接着剤層５は、接着剤組成物のワニス（接着剤層形成用のワニス）を調製し、これを粘着剤層３の表面に塗工する、あるいは、離型処理されたフィルム上に接着剤層５を形成し、これを粘着剤層３に貼り付けてもよい。接着剤組成物のワニス（接着剤層形成用のワニス）は、フィラー以外の各成分を溶解し得る有機溶剤であって加熱により揮発するものであってよい。有機溶剤の具体例は、紫外線硬化型粘着剤のワニスにおける有機溶剤と同様のものを例示できる。
［ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの製造方法］
　フィルム１０は、例えば、基材層１と、基材層１上に設けられた紫外線硬化型粘着剤からなる粘着剤層３とを含む積層体（ダイシングフィルム）を準備する工程と、接着剤層５を含むダイボンディングフィルムを準備する工程と、ダイシングフィルムの粘着剤層３上に、ダイボンディングフィルムにおける接着剤層５を貼り合わせる工程とを備える方法によって製造することができる。
［半導体装置及びその製造方法］
　図３は、半導体装置の一実施形態の模式断面図である。図３に示される半導体装置１００は、基板７０と、基板７０の表面上に積層された４つのチップＳ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４と、基板７０の表面上の電極（不図示）と、４つのチップＳ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４とを電気的に接続するワイヤＷ１，Ｗ２，Ｗ３，Ｗ４と、これらを封止している封止層５０とを備える。
　基板７０は、例えば、有機基板であってよく、リードフレーム等の金属基板であってもよい。半導体装置１００の反りを抑制する観点から、基板７０の厚さは、例えば、７０～１４０μｍであってよく、８０～１００μｍであってもよい。
　４つのチップＳ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４は、接着剤片５Ｐの硬化物５Ｃを介して積層されている。平面視におけるチップＳ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４の形状は、例えば正方形又は長方形である。チップＳ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４の面積は、３０～２５０ｍｍ２であってよく、４０～２００ｍｍ２又は５０～１５０ｍｍ２であってもよい。チップＳ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４の一辺の長さは、例えば、６．０ｍｍ以上であり、７．０～１８ｍｍ又８．０～１５ｍｍであってもよい。なお、４つのチップＳ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４の一辺の長さは同じであっても、互いに異なっていてもよい。また、４つのチップＳ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４は、サイズが比較的小さいものであってもよい。すなわち、チップＳ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４の面積は、例えば、３０ｍｍ２未満であってよく、０．１～２０ｍｍ２又は１～１５ｍｍ２であってもよい。
　チップＳ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４の厚さは、例えば、１０～２００μｍであり、２０～１００μｍであってもよい。なお、４つのチップＳ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４の厚さは同じであっても、互いに異なっていてもよい。また、チップの厚さは、例えば、５０μｍ以下、４０μｍ以下、３０μｍ以下、又は２０μｍ以下であってもよく、１０μｍ以上又は１５μｍ以上であってもよい。チップの厚さが薄くなるほど、チップの反りが起こり易い傾向にあり、接着剤片付きチップを粘着剤層からピックアップする前（（Ｆ）工程より前）に、接着剤片付きチップの端部と粘着剤層との間での剥離が発生し易くなる傾向にある。そのため、チップの厚さが薄いほど、本開示の構成による効果が発現し易いということができる。
　半導体装置１００の製造方法は、以下の工程を備える。
（Ａ）上記のダイシング・ダイボンディング一体型フィルムを準備する工程（準備工程）
（Ｂ）ウェハをダイシングする工程（ダイシング工程）
（Ｃ）前記ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの前記接着剤層に対して前記ウェハを貼り付ける工程（ウェハ貼り付け工程）
（Ｄ）基材層を冷却条件下においてエキスパンドすることによって、ウェハ及び接着剤層が個片化されてなる接着剤片付きチップを得る工程（冷却エキスパンド工程）
（Ｅ）粘着剤層に紫外線を照射することによって、接着剤片付きチップに対する粘着剤層の粘着力を低下させる工程（紫外線照射工程）
（Ｆ）接着剤片付きチップを粘着剤層からピックアップする工程（ピックアップ工程）
（Ｇ）ピックアップされた接着剤片付きチップを基板又は他のチップ上にマウントする工程（マウント工程）
　図４及び図５を参照しながら、接着剤片付きチップ８の作製方法の一例について説明する。まず、上記のフィルム１０を準備する（（Ａ）工程（準備工程））。
　次いで、ウェハＷの回路面Ｗａに保護フィルム（「ＢＧテープ」とも称される。）を貼り付け、ウェハＷにレーザを照射して複数本の切断予定ラインＬを形成する（（Ｂ）工程（ダイシング工程）、図４（ａ）参照）。これをステルスダイシングという。ステルスダイシングは、厚さの薄いウェハＷ（例えば、１００μｍ以下）に対して好適に用いることができる。その後、必要に応じて、ウェハＷに対して、ウェハＷの厚さを調整するためのバックグラインディング処理及びウェハＷを研磨するためのポリッシング処理を行ってもよい。なお、ここではレーザによるステルスダイシングを説明しているが、ステルスダイシングに代えて、ブレードによってウェハＷをハーフカットしてもよい。これをハーフカットダイシングという。ハーフカットは、ウェハＷを切断するのではなく、ウェハＷの切断予定ラインＬに対応した切込みを形成することを意味する。
　次いで、図４（ａ）に示すように、フィルム１０の接着剤層５に対して、ウェハＷの裏面Ｗｂを貼り付ける（（Ｂ）工程（ウェハ貼り付け工程））。このとき、粘着剤層３に対してダイシングリングＤＲを貼り付けてもよい。
　次いで、図４（ｂ）に示すように、－１５～０℃の温度条件下での冷却エキスパンドによって、ウェハＷ及び接着剤層５を個片化する（（Ｄ）工程（冷却エキスパンド工程））。すなわち、図４（ｂ）に示すように、基材層１におけるダイシングリングＤＲの内側領域１ａをリングＲａで突き上げることによって基材層１に張力を付与する。これにより、ウェハＷが切断予定ラインＬに沿って分断されるとともに、これに伴って接着剤層５は接着剤片５Ｐに分断され、粘着剤層３の表面上に複数の接着剤片付きチップ８が得られる。接着剤片付きチップ８は、チップＳと、接着剤片５Ｐとによって構成される。
　次いで、基材層１におけるダイシングリングＤＲの内側領域１ａを加熱することによって内側領域１ａを収縮させる（ヒートシュリンク）。図５（ａ）は、ヒータＨのブローによって内側領域１ａを加熱している様子を模式的に示す断面図である。内側領域１ａを環状に収縮させて基材層１に張力を付与することで、隣接する接着剤片付きチップ８の間隔を広げることができる。これにより、ピックアップエラーの発生をより一層抑制できるとともに、ピックアップ工程における接着剤片付きチップ８の視認性を向上させることができる。
　次いで、図５（ｂ）に示すように、紫外線の照射によって粘着剤層３の粘着力を低下させる（（Ｅ）工程（紫外線照射工程））。紫外線照射ランプは、特に制限されず、例えば、メタルハライドランプ、高圧ナトリウムランプ、ＵＶ－ＬＥＤランプ等を使用することができる。粘着剤層３に対する紫外線の照度は、例えば、１～１０００ｍＷ／ｃｍ２、１０～９００ｍＷ／ｃｍ２、又は３０～８００ｍＷ／ｃｍ２あってよい。粘着剤層３に対する紫外線の照射量は、例えば、１０～３０００ｍＪ／ｃｍ２であり、５０～２５００ｍＪ／ｃｍ２、又は１００～２０００ｍＪ／ｃｍ２であってもよい。その後、図５（ｃ）に示すにように、突き上げ冶具４２で接着剤片付きチップ８を突き上げることによって粘着剤層３から接着剤片付きチップ８をはく離させるとともに、接着剤片付きチップ８を吸引コレット４４で吸引してピックアップする（（Ｆ）工程（ピックアップ工程））。
　接着剤片付きチップ８は、半導体装置の組立装置（不図示）に搬送され、回路基板等に圧着される（（Ｇ）工程（マウント工程））。図６（ａ）に示すように、接着剤片５Ｐを介して一段目のチップＳ１（チップＳ）を基板７０の所定の位置に圧着する。次に、加熱によって接着剤片５Ｐを硬化させる（ダイボンディング工程）。これにより、接着剤片５Ｐが硬化して硬化物５Ｃとなる。接着剤片５Ｐの硬化処理は、ボイドの低減の観点から、加圧雰囲気下で実施してもよい。
　基板７０に対するチップＳ１のマウントと同様にして、チップＳ１の表面上に二段目のチップＳ２をマウントする。さらに、三段目及び四段目のチップＳ３，Ｓ４をマウントすることによって図６（ｂ）に示す構造体６０が作製される。チップＳ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４と基板７０とをワイヤＷ１，Ｗ２，Ｗ３，Ｗ４でそれぞれ電気的に接続した後、半導体素子及びワイヤを封止するための封止層５０を形成することによって、半導体素子及びワイヤを封止することによって、図３に示される半導体装置１００を作製することができる。
　以下、本開示について、実施例に基づいてさらに具体的に説明するが、本開示はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、特に記述がない限り、薬品は全て試薬（市販品）を使用した。
＜実施例１＞
［（メタ）アクリル系樹脂の合成］
　スリーワンモータ、撹拌翼、及び窒素導入管が備え付けられた容量２０００ｍＬのフラスコに以下の成分を入れた。
・酢酸エチル（溶剤）：６３５質量部
・２－エチルヘキシルアクリレート：３９５質量部
・２－ヒドロキシエチルアクリレート：１００質量部
・メタクリル酸：５質量部
・アゾビスイソブチロニトリル：０．０８質量部
　充分に均一になるまで内容物を撹拌した後、流量５００ｍＬ／分にて６０分間バブリングを実施し、系中の溶存酸素を脱気した。１時間かけて７８℃まで昇温し、昇温後６時間重合させた。次に、スリーワンモータ、撹拌翼、及び窒素導入管が備え付けられた容量２０００ｍＬの加圧釜に反応溶液を移し、１２０℃、０．２８ＭＰａの条件にて４．５時間加温後、室温（２５℃、以下同様）に冷却した。
　次に酢酸エチルを４９０質量部加えて撹拌し、内容物を希釈した。これに、ウレタン化触媒として、ジオクチルスズジラウレートを０．１０質量部添加した後、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（昭和電工株式会社製、カレンズＭＯＩ（商品名））を９６．０質量部加え、７０℃で６時間反応させた後、室温に冷却した。次いで、酢酸エチルをさらに加え、（メタ）アクリル系樹脂溶液中の不揮発分含有量が３５質量％となるよう調整し、製造例１の連鎖重合可能な官能基を有する（メタ）アクリル系樹脂（Ａ－１）を含む溶液を得た。
　上記のようにして得た（メタ）アクリル系樹脂（Ａ－１）を含む溶液を６０℃で一晩真空乾燥した。これによって得られた固形分を全自動元素分析装置（エレメンタール社製、商品名：ｖａｒｉｏＥＬ）にて元素分析し、導入された２－メタクリロキシエチルイソシアネートに由来する官能基の含有量を窒素含有量から算出したところ、１．１０ｍｍｏｌ／ｇであった。
　また、以下の装置を使用して、（メタ）アクリル系樹脂（Ａ－１）のポリスチレン換算の重量平均分子量を求めた。すなわち、東ソー株式会社製ＳＤ－８０２２／ＤＰ－８０２０／ＲＩ－８０２０を使用し、カラムには日立化成株式会社製Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ａ１５０－Ｓ／ＧＬ－Ａ１６０－Ｓを用い、溶離液にテトラヒドロフランを用いてＧＰＣ測定を行った。その結果、ポリスチレン換算の重量平均分子量は４０万であった。ＪＩＳ　Ｋ００７０に記載の方法に準拠して測定した水酸基価及び酸価は２２．８ｍｇＫＯＨ／ｇ及び６．５ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
＜実施例１＞
［ダイシングフィルム（粘着剤層）の作製］
　以下の成分を混合することで、紫外線硬化型粘着剤のワニス（粘着剤層形成用のワニス）を調製した（表１参照）。酢酸エチル（溶剤）の量は、ワニスの総固形分含有量が２５質量％となるように調整した。
・製造例１の（メタ）アクリル系樹脂（Ａ－１）を含む溶液：１００質量部（固形分）
・光重合開始剤（Ｂ－１）１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＩＧＭ　ＲＥＳＩＮＳ　Ｂ．Ｖ．社製、Ｏｍｎｉｒａｄ　１８４、「Ｏｍｎｉｒａｄ」は登録商標、２２０～４００ｎｍの最大吸収波長：２４３ｎｍ）：２．０質量部
・光重合開始剤（Ｂ－２）フェニルビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド（ＩＧＭ　ＲＥＳＩＮＳ　Ｂ．Ｖ．社製、Ｏｍｎｉｒａｄ　８１９、「Ｏｍｎｉｒａｄ」は登録商標、２２０～４００ｎｍの最大吸収波長：３８０ｎｍ）：０．２質量部
・光重合開始剤（Ｂ－３）２－ジメチルアミノ－２－（４－メチル－ベンジル）－１－（４－モリフォリン－４－イル－フェニル）－ブタン－１－オン（ＩＧＭ　ＲＥＳＩＮＳ　Ｂ．Ｖ．社製、Ｏｍｎｉｒａｄ　３７９ＥＧ、「Ｏｍｎｉｒａｄ」は登録商標、２２０～４００ｎｍの最大吸収波長：３２０ｎｍ）：０．５質量部
・光重合開始剤（Ｂ－４）２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン（ＩＧＭ　ＲＥＳＩＮＳ　Ｂ．Ｖ．社製、Ｏｍｎｉｒａｄ　６５１、「Ｏｍｎｉｒａｄ」は登録商標、２２０～４００ｎｍの最大吸収波長：２５２ｎｍ）：０．４質量部
・増感剤（ｂ－１）２，４－ジエチルチオキサンテン－９－オン（東京化成工業株式会社）：０質量部
・架橋剤（Ｃ－１）ヘキサヘチレンジシソシアネート（日本ポリウレタン工業株式会社製、コロネートＨＬ、固形分：７５％）：４．０質量部（固形分）
・酢酸エチル（溶剤）
　なお、光重合開始剤の最大吸収波長は、可視－紫外分光光度計Ｕ－３０１０（株式会社日立ハイテク製）を用いて、アセトニトリル中に０．００１質量％の光重合開始剤を溶解させた溶液をサンプルとして、波長２２０～４００ｎｍの領域における光重合開始剤の吸光度を測定することによって求めた。
　一方の面に離型処理が施されたポリエチレンテレフタレートフィルム（幅４５０ｍｍ、長さ５００ｍｍ、厚さ３８μｍ）を準備した。離型処理が施された面に、アプリケータを用いて紫外線硬化型粘着剤のワニスを塗布した後、８０℃で３分間乾燥した。これによって、ポリエチレンテレフタレートフィルムと、その上に形成された厚さ１０μｍの粘着剤層とからなる積層体（ダイシングフィルム）を得た。
　一方の面にコロナ処理が施されたポリオレフィンフィルム（幅４５０ｍｍ、長さ５００ｍｍ、厚さ９０μｍ）を準備した。コロナ処理が施された面と、上記積層体の粘着剤層とを室温にて貼り合わせた。次いで、ゴムロールで押圧することで粘着剤層をポリオレフィンフィルム（カバーフィルム）に転写した。その後、室温で３日間放置することでカバーフィルム付きのダイシングフィルムを得た。
［ダイボンディングフィルム（接着剤層）の作製］
　以下の成分を混合することで、接着剤層形成用のワニスを調製した。まず、以下の成分を含む混合物に対して、シクロヘキサノン（溶剤）を加えて撹拌混合した後、さらにビーズミルを用いて９０分混練した。
・エポキシ樹脂（Ｎ－５００Ｐ－１０（商品名）、ＤＩＣ株式会社製、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量：２００、軟化点：８５℃）：１１．０質量部
・エポキシ樹脂（ＥＸＡ－８３０ＣＲＰ（商品名）、ＤＩＣ株式会社製、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量：１６０、分子量：１８００、軟化点：８５℃）：１３．０質量部
・フェノール樹脂（ミレックスＸＬＣ－ＬＬ（商品名）、三井化学株式会社製、フェノール樹脂、水酸基当量：１７５、吸水率：１．８％、３５０℃における加熱重量減少率：４％）：１９．０質量部
・シランカップリング剤（ＮＵＣ　Ａ－１８９（商品名）株式会社ＮＵＣ製、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン）：０．１質量部
・シランカップリング剤（ＮＵＣ　Ａ－１１６０（商品名）、日本ユニカー株式会社製、γ－ウレイドプロピルトリエトキシシラン）：０．２質量部
・フィラー（ＳＣ２０５０－ＨＬＧ（商品名）、アドマテックス株式会社製、シリカ、平均粒径０．５００μｍ）：３９質量部
　上記のようにして得られた混合物に以下の成分をさらに加えた後、撹拌混合及び真空脱気の工程を経て接着剤層形成用のワニスを得た。
・エポキシ基含有アクリル共重合体（ＨＴＲ－８６０Ｐ－３（商品名）、ナガセケムテックス株式会社製、重量平均分子量：８０万）：１８質量部
・硬化促進剤（キュアゾール２ＰＺ－ＣＮ（商品名）、四国化成工業株式会社製、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、「キュアゾール」は登録商標）０．１質量部
　一方の面に離型処理が施されたポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３５μｍ）を準備した。離型処理が施された面に、アプリケータを用いて接着剤層形成用のワニスを塗布した後、１４０℃で５分間加熱乾燥した。これにより、ポリエチレンテレフタレートフィルム（キャリアフィルム）と、その上に形成された厚さ５０μｍの接着剤層（Ｂステージ状態）とからなる積層体（ダイボンディングフィルム）を得た。
［ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの作製］
　接着剤層とキャリアフィルムとからなるダイボンディングフィルムを、キャリアフィルムごと直径３３５ｍｍの円形にカットした。カットしたダイボンディングフィルムに、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離したダイシングフィルムを室温で貼り付けた後、室温で１日放置した。その後、直径３７０ｍｍの円形にダイシングフィルムをカットした。このようにして、後述の種々の評価試験に供するための複数の実施例１のダイシング・ダイボンディング一体型フィルムを得た。
＜実施例２～７及び比較例１～４＞
　表１の実施例１の粘着剤層の組成を、表１及び表２の実施例２～７及び比較例１～４の粘着剤層の組成に変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例２～７及び比較例１～４のダイシング・ダイボンディング一体型フィルムをそれぞれ複数得た。
［評価試験］
（１）接着剤層に対する粘着剤層の粘着力（３０°ピール強度）の測定
　接着剤層に対する紫外線照射前の粘着剤層の粘着力及び紫外線照射後の粘着剤層の粘着力を、３０°ピール強度を測定することによって評価した。紫外線照射前の粘着剤層の測定試料は、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムを幅２５ｍｍ及び長さ１００ｍｍに切り出すことによって得た。紫外線照射後の粘着剤層の測定試料は、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムを幅２５ｍｍ及び長さ１００ｍｍに切り出し、これに対して、紫外線照射装置（株式会社ジーエス・ユアサコーポレーション、コンベアＵＶ照射装置ＣＳ６０）を用いて、照度７０ｍＷ／ｃｍ２及び照射量１５０ｍＪ／ｃｍ２の紫外線（主波長：３６５ｎｍ）を照射することによって得た。引張試験機（株式会社島津製作所製、オートグラフ「ＡＧＳ－１０００」）を用いて、それぞれの測定試料から接着剤層に対する粘着剤層のピール強度を測定した。測定条件は、剥離角度３０°及び剥離速度６００ｍｍ／分とした。試料の保存及びピール強度の測定は、温度２３℃、相対湿度６０％の環境下で行った。結果を表１及び表２に示す。なお、ピール強度の測定上限は「２０Ｎ／２５ｍｍ」であり、表１及び表２中の「＞２０」は測定上限を超えたことを意味する。
（２）接着剤層に対する酸素接触条件下における紫外線照射後の粘着剤層の粘着力（３０°ピール強度）の測定
　接着剤層と粘着剤層との間での剥離が発生して粘着剤層が酸素に接触した場合を想定して、予め粘着剤層を酸素接触条件下で紫外線を照射し、紫外線照射後の粘着剤層を用いてダイシング・ダイボンディング一体型フィルムを作製した。当該ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムを用いて、接着剤層に対する酸素接触条件下における紫外線照射後の粘着剤層の粘着力を、３０°ピール強度を測定することによって評価した。測定試料は、以下のようにして作製した。まず、ダイシングフィルムのポリエチレンテレフタレートフィルムを剥がし、粘着剤層が酸素に曝露されるようにしてから、紫外線照射装置（株式会社ジーエス・ユアサコーポレーション、コンベアＵＶ照射装置ＣＳ６０）を用いて、照度７０ｍＷ／ｃｍ２及び照射量１５０ｍＪ／ｃｍ２の紫外線（主波長：３６５ｎｍ）を照射した。次いで、上記のダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの作製条件と同様にして、評価試験に供するための評価試験に供するためのダイシング・ダイボンディング一体型フィルムを得た。次いで、得られたダイシング・ダイボンディング一体型フィルムを幅２５ｍｍ及び長さ１００ｍｍに切り出すことによって測定試料を得た。引張試験機（株式会社島津製作所製、オートグラフ「ＡＧＳ－１０００」）を用いて、測定試料から接着剤層に対する酸素接触条件下における紫外線照射後の粘着剤層のピール強度を測定した。測定条件は、剥離角度３０°及び剥離速度６００ｍｍ／分とした。試料の保存及びピール強度の測定は、温度２３℃、相対湿度６０％の環境下で行った。結果を表１及び表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表１及び表２に示すように、接着剤層に対する酸素接触条件下における紫外線照射後の粘着剤層の粘着力（３０°ピール強度）において、実施例１～７のダイシング・ダイボンディング一体型フィルムは、比較例１～４のダイシング・ダイボンディング一体型フィルムに比べて、粘着力が充分に低下していた。比較例３のダイシング・ダイボンディング一体型フィルムは、粘着剤層に増感剤を含むものであるが、粘着力は充分に低下しなかった。比較例４のダイシング・ダイボンディング一体型フィルムは、粘着剤層に１種の光重合開始剤を所定量含むものであるが、粘着力は充分に低下しなかった。これらの結果から、本開示のダイシング・ダイボンディング一体型フィルムが、粘着剤層が酸素に接触した場合であっても、粘着剤層に対して紫外線を照射したときに、接着剤層に対する粘着剤層の粘着力を充分に低下させることが可能であることが確認された。
１…基材層、３…粘着剤層、５…接着剤層、８…接着剤片付きチップ、１０…ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム、Ｗ…ウェハ。

Claims (4)

  1. 　基材層と、紫外線硬化型粘着剤からなる紫外線硬化型粘着剤層を含む粘着剤層と、接着剤層とをこの順序で備え、
    　前記粘着剤層に含まれる前記紫外線硬化型粘着剤層が、前記接着剤層と接して設けられており、
    　前記紫外線硬化型粘着剤が、連鎖重合可能な官能基を有する（メタ）アクリル系樹脂と、光重合開始剤とを含み、
    　前記紫外線硬化型粘着剤が、前記光重合開始剤として、第１の光重合開始剤と、前記第１の光重合開始剤と紫外線領域の最大吸収波長の異なる第２の光重合開始剤とを少なくとも含み、
    　前記光重合開始剤の含有量が、前記（メタ）アクリル系樹脂の総量１００質量部に対して、１．５質量部以上である、
    　ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム。
  2. 　前記官能基が、アクリロイル基及びメタクリロイル基から選ばれる少なくとも１種である、
    　請求項１に記載のダイシング・ダイボンディング一体型フィルム。
  3. 　前記（メタ）アクリル系樹脂の少なくとも一部が、架橋剤により架橋されている、
    　請求項１又は２に記載のダイシング・ダイボンディング一体型フィルム。
  4. （Ａ）請求項１又は２に記載のダイシング・ダイボンディング一体型フィルムを準備する工程と、
    （Ｂ）ウェハをダイシングする工程と、
    （Ｃ）前記ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの前記接着剤層に対して前記ウェハを貼り付ける工程と、
    （Ｄ）前記基材層を冷却条件下においてエキスパンドすることによって、前記ウェハ及び前記接着剤層が個片化されてなる接着剤片付きチップを得る工程と、
    （Ｅ）前記粘着剤層に紫外線を照射することによって、前記接着剤片付きチップに対する前記粘着剤層の粘着力を低下させる工程と、
    （Ｆ）前記接着剤片付きチップを前記粘着剤層からピックアップする工程と、
    （Ｇ）ピックアップされた前記接着剤片付きチップを基板又は他のチップ上にマウントする工程と、
    を備える、
    　半導体装置の製造方法。
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